KR101887114B1 - Led lighting unit and led lighting equipment having the same - Google Patents

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KR101887114B1 KR1020170170770A KR20170170770A KR101887114B1 KR 101887114 B1 KR101887114 B1 KR 101887114B1 KR 1020170170770 A KR1020170170770 A KR 1020170170770A KR 20170170770 A KR20170170770 A KR 20170170770A KR 101887114 B1 KR101887114 B1 KR 101887114B1
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김석현
김도현
안진형
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디비라이텍 주식회사
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Abstract

Disclosed are an LED lighting unit with improved waterproof performance and LED lighting equipment having the same. The LED lighting unit with improved waterproof performance according to the present invention includes: a circuit board having a front surface on which a plurality of LEDs are mounted, the circuit board being connected to a power line; a heat sink coupled to the front surface of the circuit board and formed with a power passage hole; a lens that transmits the light of the LED and is coupled to a front surface of the heat sink; and a waterproof packing interposed between the lens and the heat sink. The waterproof packing includes: a substrate packing part pressed by the lens and the heat sink from an outside of the circuit board; and a power source packing part extending from the substrate packing part and inserted into the power passage hole at the outside of the circuit board. According to the present invention, provided are the LED lighting unit with improved waterproof performance and the LED lighting equipment having the same, which can secure sufficient waterproof performance while avoiding the dual structure of a waterproof packing for a lens and a waterproof packing for a power line, prevent condensation between the lens and the circuit board, and improve heat radiation performance by changing the structure of a heat sink.

Description

방수성능 개선형 엘이디 조명유닛 및 이를 포함하는 엘이디 조명기구{LED LIGHTING UNIT AND LED LIGHTING EQUIPMENT HAVING THE SAME}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to an LED lighting unit and a LED lighting unit,

본 발명은 방수성능 개선형 엘이디 조명유닛 및 이를 포함하는 엘이디 조명기구에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 렌즈용 방수패킹과 전원선용 방수패킹의 이원화구조를 탈피하면서도 충분한 방수성능을 확보하도록 이루어지는 방수성능 개선형 엘이디 조명유닛 및 이를 포함하는 엘이디 조명기구에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to an LED lighting unit having a waterproof performance improving type and an LED lighting apparatus including the same. More particularly, the present invention relates to a waterproof packing An improved type LED lighting unit and an LED lighting device including the same.

LED 조명은 조명기구가 가볍고 초기조도 열화가 없고, 유해물질이 전혀 없는 친환경적이며, 사용 주위온도에 따른 조도변화가 없어 녹색산업에 적합하다. LED 조명은 작은 소비전력과 반영구적 수명으로 백열등 및 형광등을 대체하고 있다. LED lighting is suitable for the green industry because it is lightweight, has no deterioration in initial lightness, is environment-friendly without any harmful substances, and has no change in illumination depending on ambient temperature. LED lighting is replacing incandescent and fluorescent lamps with low power consumption and semi-permanent lifetime.

특히 LED 가로등, LED 보안등 및 LED 터널등은 도로망의 급속한 확대와 친환경정책에 따라 수요가 증대하고 있다. 또한, LED 가로등, LED 보안등 및 LED 터널등은 광원기능 외에 도시경관 차원에서 조형성 가치가 증가하고 있다. In particular, demand for LED street lamps, LED security lamps, and LED tunnels is growing due to the rapid expansion of road networks and eco-friendly policies. In addition, LED street light, LED security light, and LED tunnel light source functions, as well as the value of formability in the city landscape is increasing.

그러나 종래의 LED 가로등, LED 보안등 및 LED 터널등은 방수 및 방열 특성이 미흡하여 시장 수요를 충분히 확대시키지 못하고 있다. However, conventional LED street lamps, LED security lamps, and LED tunnels are insufficient in waterproof and heat dissipation characteristics, and thus are not sufficiently expanding the market demand.

이와 관련하여 대한민국 등록특허공보 제916113호에는 엘이디 가로등이 개시되어 있다. 등록특허공보 제916113호는 하우징에 엘이디 실장 피씨비가 설치되며, 엘이디 실장 피씨비는 2장 이상이 조사각을 달리하여 설치되는 엘이디 가로등에 있어서, 하우징에 탈착되는 램프탑재대에 엘이디가 실장된 피씨비가 조사각을 달리하여 적어도 2장 이상 밀착 설치되어 단일 뭉치로 취급되는 하나 이상의 엘이디램프 모듈; 및 엘이디램프 모듈이 열교환가능토록 설치되기 위한 모듈설치부가 하나 이상 구비되는 하우징;을 포함하여 구성됨을 특징으로 한다. In this connection, Korean Patent Registration No. 916113 discloses an LED street light. Patent Document No. 916113 discloses an LED streetlight in which an LED mounted glass is installed in a housing and two or more LEDs are installed at different illumination angles in a housing, and a PCB having an LED mounted on a lamp mount, One or more LED lamp modules which are closely attached to at least two or more irradiation angles and are treated as a single bundle; And a housing in which at least one module installation unit for installing the LED lamp module in a heat exchangeable manner is provided.

등록특허공보 제916113호는 엘이디램프 모듈과 투광커버 사이에 렌즈용 패킹을 개재한다. 그리고 등록특허공보 제916113호에는 자세하게 도시되지는 않았으나, 종래 엘이디 가로등은 전원선이 통과하는 히트싱크의 구멍을 방수하기 위해 실리콘 포팅(potting), 케이블 그랜드, 특수 방수패킹 등을 사용하고 있다. Korean Patent No. 916113 discloses a lens packing between an LED lamp module and a light-transmitting cover. Although not shown in detail in Patent Document 916113, conventional LED street lamps use silicon potting, cable glands, special waterproof packing, etc. to protect the holes of the heat sink through which the power line passes.

즉, 종래 엘이디 가로등은 렌즈용 방수성능을 높이기 위해 방수패킹과 전원선용 방수패킹이 각각 구비되는 개별 방수구조를 형성하여, 엘이디 조명기구의 중량, 재료비 및 작업공수가 증가하는 문제가 있었다. That is, the conventional LED streetlight has a separate waterproof structure including a waterproof packing and a waterproof packing for a power line in order to improve the waterproof performance of the lens, and the weight, material cost and workload of the LED lighting fixture increase.

또한, 등록특허공보 제916113호는 엘이디램프 모듈과 투광커버 사이에 불필요한 공간을 형성함에 따라, 공간에 침투한 수분의 응축에 의한 결로현상을 막을 수 없는 문제가 있었다. 그리고 상기한 불필요한 공간은 투광커버를 통한 엘이디램프의 방열효율을 떨어뜨리는 원인이 된다. In addition, Japanese Patent Publication No. 916113 has a problem in that it can not prevent the condensation phenomenon due to the condensation of moisture penetrating into the space by forming an unnecessary space between the LED lamp module and the transparent cover. The unnecessary space described above causes a decrease in the heat radiation efficiency of the LED lamp through the projection cover.

한편, 대한민국 등록특허공보 제1742705호에는 엘이디 조명등이 개시되어 있다. 등록특허공보 제1742705호는 각각 다수의 방열핀을 포함하고 전후방향을 따라 연속하여 배열되는 제1 엘이디모듈, 제2 엘이디모듈 및 제3 엘이디모듈; 탄성변형 가능한 방열고무로 이루어지고, 제2 엘이디모듈의 방열핀이 삽입되도록 하측이 개방되어 이루어지는 삽입슬롯과, 삽입슬롯의 상단에서 전후방향 및 좌우방향으로 확장되는 접촉플레이트와, 삽입슬롯 또는 접촉플레이트 상측에서 굴곡진 형태를 이루면서 상측으로 연장되는 탄성변형부를 포함하는 제1 방열보조키트; 및 방열핀 쪽에서 제1 엘이디모듈, 제2 엘이디모듈 및 제3 엘이디모듈을 차폐하고, 방열핀과 이격되되 탄성변형부와 접촉하는 상측커버를 포함하고, 접촉플레이트는 제1 엘이디모듈 및 제3 엘이디모듈의 방열핀 상단에 접촉하고, 또한 삽입슬롯에 삽입되지 않는 제2 엘이디모듈의 방열핀 상단에 접촉하는 것을 특징으로 한다. On the other hand, Korean Patent Registration No. 1742705 discloses an LED illumination lamp. Japanese Patent Application Laid-Open No. 1742705 discloses a first LED module, a second LED module, and a third LED module, each of which includes a plurality of heat dissipation fins and is continuously arranged along the front-rear direction; A contact plate extending from the upper end of the insertion slot in the front-rear direction and the left-right direction, and a contact plate extending from the insertion slot or the upper side of the contact plate A first heat dissipation auxiliary kit including a first heat dissipation auxiliary kit including a first heat dissipation auxiliary kit and a second heat dissipation auxiliary kit; And an upper cover that shields the first LED module, the second LED module, and the third LED module from the heat dissipation fin side and is in contact with the elastic deformation portion while being separated from the heat dissipation fin, wherein the contact plate includes a first LED module and a third LED module And contact with the upper end of the radiating fin of the second LED module which is in contact with the upper end of the radiating fin and is not inserted into the insertion slot.

등록특허공보 제1742705호는 종래의 밀집된 LED 표준모듈의 원활한 방열이 어렵고, LED 모듈 간의 온도차가 발생(예컨대, 모듈 중심부의 LED와 외곽에 위한 LED의 온도차가 14℃ 이상 발생)하여 중심부 LED 모듈의 수명이 저하하는 문제점을 해결하기 위한 것으로, 조명등기구 내부의 한정된 공간에 엘이디모듈이 밀집되어 장착되는 경우에도 엘이디모듈의 전체적인 방열 효율을 높일 수 있고, 엘이디모듈 간의 온도차를 감소시킬 수 있으며, 특정 엘이디모듈의 수명저하 및 조명등의 불량 발생 등의 문제점을 해소할 수 있는 이점이 있다. Japanese Patent No. 1742705 discloses that the conventional dense LED standard module is difficult to dissipate smoothly and a temperature difference between LED modules occurs (for example, a temperature difference between the LED at the center of the module and the LED for the outside is 14 ° C or more) It is possible to increase the overall heat dissipation efficiency of the LED module even when the LED module is densely packed in a limited space inside the illuminating lamp mechanism and to reduce the temperature difference between the LED modules, There is an advantage that it is possible to solve the problems such as deterioration of life of module and occurrence of defective lighting.

그러나 등록특허공보 제1742705호는 제1 방열보조키트, 제2 방열보조키트, 삽입플러그 등의 추가 부품의 설치를 통해 상기한 문제를 해결하고 있으므로, 엘이디 조명기구의 중량, 재료비 및 작업공수가 증가하는 문제를 해결할 수 없었다. However, since Patent Document 1742705 solves the above problem by installing additional components such as the first heat dissipation auxiliary kit, the second heat dissipation auxiliary kit, and the insertion plug, the weight, material cost, I can not solve the problem.

대한민국 등록특허공보 제916113호 (등록일: 2009.08.31)Korean Registered Patent No. 916113 (Registered on August 31, 2009) 대한민국 등록특허공보 제1742705호 (등록일: 2017.05.26)Korean Registered Patent No. 1742705 (Registered on May 27, 2017)

본 발명의 목적은, 렌즈용 방수패킹과 전원선용 방수패킹의 이원화구조를 탈피하면서도 충분한 방수성능을 확보하고, 렌즈와 회로기판 사이의 결로현상을 방지하며, 히트싱크의 구조변경을 통해 방열성능이 향상되도록 이루어지는 방수성능 개선형 엘이디 조명유닛 및 이를 포함하는 엘이디 조명기구를 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide a waterproof packing for a lens and a waterproof packing for a power supply that is capable of securing a sufficient waterproof performance while avoiding a dual structure of a waterproof packing for a lens and a waterproof packing for a power supply, And to provide an LED lighting unit including the LED lighting unit.

상기 목적은, 본 발명에 따라, 전면에 복수의 엘이디가 탑재되고, 전원선이 연결되는 회로기판; 상기 회로기판이 전면에 결합되고, 전원통과홀이 형성된 히트싱크; 상기 엘이디의 빛을 투과하고, 상기 히트싱크의 전면에 결합되는 렌즈; 및 상기 렌즈와 히트싱크 사이에 개재되는 방수패킹을 포함하고, 상기 방수패킹은, 상기 회로기판의 바깥쪽에서 상기 렌즈와 상기 히트싱크에 의해 눌리는 기판패킹부; 및 상기 기판패킹부에서 연장되고, 상기 회로기판의 바깥쪽에서 상기 전원통과홀에 삽입되는 전원패킹부를 포함하는 것을 특징으로 하는 방수성능 개선형 엘이디 조명유닛에 의하여 달성된다.According to an aspect of the present invention, there is provided a display device comprising: a circuit board on which a plurality of LEDs are mounted on a front surface and to which a power line is connected; A heat sink coupled to the front surface of the circuit board and having a power passage hole; A lens that transmits the light of the LED and is coupled to the front surface of the heat sink; And a waterproof packing interposed between the lens and the heat sink, wherein the waterproof packing comprises: a substrate packing part pressed by the lens and the heat sink from the outside of the circuit board; And a power supply packing part extending from the substrate packing part and inserted into the power supply hole from the outside of the circuit board.

상기 기판패킹부의 양면에는, 상기 렌즈 및 상기 히트싱크를 향해 돌출되는 복수의 방수돌기가 각각 형성되도록 이루어질 수 있다.And a plurality of waterproof protrusions protruding toward the lens and the heat sink are respectively formed on both sides of the substrate packing part.

상기 전원통과홀은, 상기 히트싱크의 전면에 형성된 제1 통과홀; 및 상기 제1 통과홀과 연결되고, 상기 히트싱크의 후면에 형성된 제2 통과홀을 포함하고, 상기 전원패킹부는, 상기 제1 통과홀의 내면에 눌리는 환형돌기가 형성된 삽입부; 및 상기 제2 통과홀을 통과하고, 상기 히트싱크의 후면에 걸리는 환형걸림부가 형성된 통과부를 포함하여 이루어질 수 있다.Wherein the power passage hole comprises: a first passage hole formed in a front surface of the heat sink; And a second through hole connected to the first through hole and formed on a rear surface of the heat sink, wherein the power source packing portion includes: an insertion portion formed with an annular projection pressed on an inner surface of the first through hole; And a passing portion passing through the second through hole and having an annular latching portion engaged with the rear surface of the heat sink.

상기 렌즈와 상기 히트싱크는 볼트로 결합되고, 상기 기판패킹부에는, 상기 전원패킹부가 연장되는 부분에 상기 볼트가 통과하는 관통홀이 형성되며, 상기 삽입부의 둘레에는 상기 히트싱크의 전면에 걸리는 전면걸림부가 형성되도록 이루어질 수 있다.Wherein the lens and the heat sink are coupled by a bolt, a through hole through which the bolt passes is formed in a portion of the substrate packing portion where the power supply packing extends, and a front surface So that the latching portion can be formed.

상기 방수패킹은, 상기 기판패킹부 및 상기 전원패킹부와 각각 연결되고 상기 회로기판의 전면을 덮는 방열부를 포함하며, 상기 회로기판의 열은 상기 방열부에서 상기 기판패킹부 및 상기 전원패킹부를 통해 상기 히트싱크로 전도되도록 이루어질 수 있다.Wherein the waterproof packing includes a heat dissipation unit connected to the substrate packing unit and the power supply packing unit and covering a front surface of the circuit board, wherein the heat of the circuit board is transferred from the heat dissipation unit through the substrate packing unit and the power- And may be conducted to the heat sink.

상기 렌즈의 후면에는, 상기 엘이디 주변에서 상기 회로기판을 상기 히트싱크로 누르는 누름부가 돌출되고, 상기 방열부는 상기 렌즈의 후면과 상기 회로기판의 전면에 의해 눌리고, 상기 회로기판의 열은 상기 방열부에서 상기 렌즈로 전도되며, 상기 회로기판은 상기 방열부의 탄성 회복력에 의해 상기 히트싱크의 전면에 밀착되도록 이루어질 수 있다.Wherein a pressing portion for pressing the circuit board with the heat sink is projected from the rear surface of the lens, the heat releasing portion is pressed by the rear surface of the lens and the front surface of the circuit board, And the circuit board is brought into close contact with the front surface of the heat sink by elastic recovery force of the heat dissipation unit.

상기 히트싱크는, 상기 회로기판이 전면에 결합되고, 양단부에 외기가 유입되는 유입홀이 각각 형성된 몸체; 상기 몸체의 후면에서 돌출되는 다수의 방열핀; 및 상기 몸체의 후면에서 돌출되고, 상기 다수의 방열핀을 연결하는 다수의 방열리브를 포함하며, 상기 방열리브는 상기 유입홀에 가까울수록 상기 몸체의 후면에서 돌출된 길이가 단계적으로 감소하도록 이루어질 수 있다.The heat sink includes: a body having the circuit board coupled to the front surface and having inlet holes through which outdoor air flows into both ends; A plurality of radiating fins protruding from a rear surface of the body; And a plurality of radiating ribs protruding from a rear surface of the body and connecting the plurality of radiating fins. The length of the radiating ribs protruded from the rear surface of the body may be gradually decreased as the radiating ribs are closer to the inflow holes. .

상기 방열리브는, 상기 유입홀을 서로 연결하는 가상선과 직각방향으로 상기 다수의 방열핀을 연결하고, 상기 몸체의 후방에는, 상기 가상선 방향으로 서로 구획된 복수의 방열공간이 형성되도록 이루어질 수 있다.The heat radiating ribs may connect the plurality of radiating fins in a direction perpendicular to an imaginary line connecting the inlet holes to each other and a plurality of heat radiating spaces partitioned from each other in the imaginary line direction may be formed behind the body.

상기 방열핀은, 돌출방향과 직각방향으로 마름모꼴 단면을 형성하도록 이루어질 수 있다.The radiating fin may be formed to have a rhombic cross-section in a direction perpendicular to the projecting direction.

상기 엘이디는, 상기 방열핀 및 상기 방열리브와 최단거리 위치에서 상기 회로기판의 전면에 탑재되도록 이루어질 수 있다.The LED may be mounted on the front surface of the circuit board at a shortest distance from the radiating fin and the radiating rib.

상기 목적은, 본 발명에 따라, 방수성능 개선형 엘이디 조명유닛; 및 상기 엘이디 조명유닛이 결합되고, 외부구조물에 결합되는 하우징을 포함하는 것을 특징으로 하는 방수성능 개선형 엘이디 조명기구에 의하여 달성된다.According to the present invention, the object is achieved by a waterproof performance-enhanced LED illumination unit; And a housing to which the LED illumination unit is coupled and coupled to the external structure.

본 발명에 의하면, 방수패킹이 기판패킹부와 전원패킹부를 포함하여 구성됨으로써, 렌즈용 방수패킹과 전원선용 방수패킹의 이원화구조를 탈피하면서도 충분한 방수성능을 확보하고, 렌즈와 회로기판 사이의 결로현상을 방지하도록 이루어지는 방수성능 개선형 엘이디 조명유닛 및 이를 포함하는 엘이디 조명기구를 제공할 수 있게 된다.According to the present invention, since the waterproof packing includes the substrate packing portion and the power supply packing portion, sufficient waterproof performance can be secured while breaking away the dual structure of the waterproof packing for lenses and the waterproof packing for power supply, And an LED lighting unit including the LED lighting unit.

또한, 방열리브는 유입홀에 가까울수록 몸체의 후면에서 돌출된 길이가 단계적으로 감소함으로써, 히트싱크의 구조변경을 통해 방열성능이 향상되도록 이루어지는 방수성능 개선형 엘이디 조명유닛 및 이를 포함하는 엘이디 조명기구를 제공할 수 있게 된다.In addition, the length of the heat radiating ribs protruding from the rear surface of the body is gradually decreased as the heat radiating rib is closer to the inflow hole, thereby improving the heat radiation performance by changing the structure of the heat sink, and an LED lighting unit . ≪ / RTI >

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 방수성능 개선형 엘이디 조명기구의 사시도.
도 2 및 도 3은 도 1의 방수성능 개선형 엘이디 조명기구의 방수성능 개선형 엘이디 조명유닛의 사시도.
도 4는 도 2의 방수성능 개선형 엘이디 조명유닛의 분해사시도.
도 5는 도 2의 방수성능 개선형 엘이디 조명유닛의 단면도.
도 6 및 도 7은 도 2의 방수성능 개선형 엘이디 조명유닛의 부분단면도.
도 8은 도 2의 방수성능 개선형 엘이디 조명유닛의 저면도.
도 9는 도 2의 방수성능 개선형 엘이디 조명유닛의 측면도.
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a perspective view of a waterproof performance-improving LED lighting device according to an embodiment of the present invention; FIG.
Fig. 2 and Fig. 3 are perspective views of a waterproof performance-improving LED lighting unit of the waterproof performance-improving LED lighting device of Fig.
4 is an exploded perspective view of the waterproof performance improvement type LED lighting unit of Fig. 2;
5 is a cross-sectional view of the waterproof performance-enhancing LED illumination unit of Fig. 2;
Figs. 6 and 7 are partial cross-sectional views of the waterproof performance-enhancing LED illumination unit of Fig. 2;
Fig. 8 is a bottom view of the waterproof performance improvement type LED lighting unit of Fig. 2; Fig.
Fig. 9 is a side view of the waterproof performance improvement type LED lighting unit of Fig. 2; Fig.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세하게 설명하면 다음과 같다. 다만, 본 발명을 설명함에 있어서, 이미 공지된 기능 혹은 구성에 대한 설명은, 본 발명의 요지를 명료하게 하기 위하여 생략하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the following description of the present invention, the well-known functions or constructions are not described in order to simplify the gist of the present invention.

본 발명의 방수성능 개선형 엘이디 조명유닛 및 이를 포함하는 엘이디 조명기구는, 렌즈용 방수패킹과 전원선용 방수패킹의 이원화구조를 탈피하면서도 충분한 방수성능을 확보하고, 렌즈와 회로기판 사이의 결로현상을 방지하며, 히트싱크의 구조변경을 통해 방열성능이 향상되도록 이루어진다.INDUSTRIAL APPLICABILITY The LED lighting unit of the waterproof performance improving type of the present invention and the LED lighting apparatus including the LED lamp of the present invention are capable of securing sufficient waterproof performance while avoiding the dual structure of the waterproof packing for a lens and the waterproof packing for a power supply, And the heat dissipation performance is improved by changing the structure of the heat sink.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 방수성능 개선형 엘이디 조명기구의 사시도이고, 도 2 및 도 3은 도 1의 방수성능 개선형 엘이디 조명기구의 방수성능 개선형 엘이디 조명유닛의 사시도이고, 도 4는 도 2의 방수성능 개선형 엘이디 조명유닛의 분해사시도이고, 도 5는 도 2의 방수성능 개선형 엘이디 조명유닛의 단면도이고, 도 6 및 도 7은 도 2의 방수성능 개선형 엘이디 조명유닛의 부분단면도이고, 도 8은 도 2의 방수성능 개선형 엘이디 조명유닛의 저면도이고, 도 9는 도 2의 방수성능 개선형 엘이디 조명유닛의 측면도이다.FIG. 1 is a perspective view of a waterproof performance improvement type LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention, FIGS. 2 and 3 are perspective views of a waterproof performance improvement type LED lighting unit of the waterproof performance improvement type LED lighting apparatus of FIG. 1, FIG. 4 is an exploded perspective view of the waterproof performance improvement type LED lighting unit of FIG. 2, FIG. 5 is a sectional view of the waterproof performance improvement type LED lighting unit of FIG. 2, FIG. 8 is a bottom view of the waterproof performance improvement type LED lighting unit of FIG. 2, and FIG. 9 is a side view of the waterproof performance improvement type LED lighting unit of FIG.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 방수성능 개선형 엘이디 조명기구(1)는, 렌즈용 방수패킹과 전원선용 방수패킹의 이원화구조를 탈피하면서도 충분한 방수성능을 확보하도록 이루어지며, 조명유닛(10) 및 하우징(20)을 포함하여 구성된다. As shown in FIG. 1, the waterproof performance-improving LED lighting device 1 of the present invention is designed to ensure sufficient waterproof performance while breaking away from a dual structure of a waterproof packing for a lens and a waterproof packing for a power source, 10 and a housing 20. As shown in Fig.

하우징(20)은 외부구조물(미도시)에 결합되는 구성으로서, 내부에는 전원공급장치(미도시)가 설치될 수 있다. 전원공급장치는 후술할 전원선(C)을 통해 회로기판(100)으로 전원을 공급한다. 상기한 외부구조물은 가로등의 경우 암(arm)을 의미한다. The housing 20 is coupled to an external structure (not shown), and a power supply unit (not shown) may be installed therein. The power supply unit supplies power to the circuit board 100 through a power line C to be described later. The above-mentioned external structure means an arm in the case of a streetlight.

등록특허공보 제916113호, 등록특허공보 제1742705호를 참조하면, 가로등, 보안등, 터널등에 엘이디 조명유닛(10)이 설치되는 하우징(20)은 도 1에 도시된 형태 이외에도 다양한 형태로 제작될 수 있다. The housing 20 in which the LED illumination unit 10 is installed in a street lamp, a security lamp, or a tunnel is manufactured in various forms other than the one shown in FIG. 1 .

도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 조명유닛(10)은 발광 및 방열기능의 구성들이 모듈로 조립되어 가로등, 보안등 및 터널등의 하우징(20)에 탑재되는 구성으로서, 회로기판(100), 히트싱크(200), 렌즈(300) 및 방수패킹(400)을 포함하여 구성된다. 1 to 4, the lighting unit 10 has a structure in which light emitting and heat radiation functions are assembled in a module to be mounted on a housing 20 such as a street lamp, a security lamp, and a tunnel, , A heat sink (200), a lens (300), and a waterproof packing (400).

이하에서는 본 발명의 용이한 이해를 위해 도면에서 엘이디(L)의 빛이 조사되는 방향 즉, 아래쪽을 전방으로 지칭하고, 아래쪽 면을 전면으로 지칭하고자 한다. 또한, 도면에서 위쪽을 후방으로 지칭하고, 위쪽 면을 후면으로 지칭하고자 한다. Hereinafter, in order to facilitate understanding of the present invention, the direction in which the light of the LED L is irradiated, that is, the lower side is referred to as forward and the lower side is referred to as the front. In the drawings, the upper side will be referred to as the rear side, and the upper side will be referred to as the rear side.

도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 회로기판(100)은 전면에 복수의 엘이디(L)가 탑재된 구성으로서, 사각 플레이트 형태로 제작된다. 회로기판(100)의 전면에는 전원선(C)이 연결되는 커넥터(T)가 구비된다. As shown in FIGS. 4 and 5, the circuit board 100 has a structure in which a plurality of LEDs L are mounted on a front surface thereof, and is manufactured in the form of a square plate. A connector T to which a power line C is connected is provided on a front surface of the circuit board 100.

도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 히트싱크(200)는 엘이디(L)의 열에너지를 공기 중으로 방출하는 구성으로서, 몸체(210), 방열핀(220) 및 방열리브(230)를 포함하여 구성된다. 4 and 5, the heat sink 200 includes a body 210, a heat dissipating fin 220, and a heat dissipating rib 230 to radiate thermal energy of the LED L into the air. do.

몸체(210)는 회로기판(100)이 전면에 결합되는 구성으로서, 대략 사각 플레이트 또는 블록 형태로 제작된다. 회로기판(100)의 후면과 몸체(210)의 전면 사이에는 방열시트(SH) 또는 구리스가 개재될 수 있다. The body 210 has a structure in which the circuit board 100 is coupled to the front surface, and is formed in a substantially square plate or block shape. A heat radiation sheet (SH) or a grease may be interposed between the rear surface of the circuit board (100) and the front surface of the body (210).

도 4에 도시된 바와 같이, 몸체(210)에는 전원선(C)이 통과하는 전원통과홀(213)이 형성된다. 전원선(C)은 전원통과홀(213)을 통해 몸체(210)의 후방에서 전방으로 진입하게 된다. 전원통과홀(213)은 제1 통과홀(213A) 및 제2 통과홀(213B)을 포함하여 구성된다. 4, a power passage hole 213 through which the power line C is passed is formed in the body 210. As shown in FIG. And the power line C enters forward from the rear of the body 210 through the power passage hole 213. The power passage hole 213 includes a first passage hole 213A and a second passage hole 213B.

제1 통과홀(213A)은 몸체(210)의 전면에 형성되고, 제2 통과홀(213B)은 몸체(210)의 후면에 형성된다. 제1 통과홀(213A)과 제2 통과홀(213B)은 서로 연결된다. 제2 통과홀(213B)은 제1 통과홀(213A)보다 작은 직경으로 형성되며, 제1 통과홀(213A)과 제2 통과홀(213B) 사이에는 단턱(이하 '걸림턱')이 형성된다. The first through hole 213A is formed on the front surface of the body 210 and the second through hole 213B is formed on the rear surface of the body 210. [ The first through hole 213A and the second through hole 213B are connected to each other. The second through hole 213B is formed to have a smaller diameter than the first through hole 213A and a step is formed between the first through hole 213A and the second through hole 213B .

도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 몸체(210)의 전면에는 벽부(212) 및 가압돌기(215)가 형성된다. 벽부(212)는 렌즈(300)의 유동경계를 형성하는 구성으로서, 몸체(210)에 볼트(B)로 결합된 렌즈(300)의 가장자리 부분은 벽부(212)의 안쪽 면에 밀착된다. 몸체(210)에는 렌즈(300)가 볼트(B)로 결합되는 결합홀(216)이 형성된다. 4 and 5, a wall portion 212 and a pressing protrusion 215 are formed on the front surface of the body 210. As shown in FIG. The wall portion 212 forms a flow boundary of the lens 300 and the edge portion of the lens 300 coupled with the bolt B to the body 210 is in close contact with the inner surface of the wall portion 212. The body 210 is formed with a coupling hole 216 through which the lens 300 is coupled with the bolt B.

가압돌기(215)는 후술할 기판패킹부(410)와 방열부(430) 간 경계를 형성하는 구성으로서, 몸체(210)의 전면에서 돌출되어 기판패킹부(410)와 방열부(430) 간 경계부분을 가압하게 된다. The pressing protrusion 215 protrudes from the front surface of the body 210 and forms a boundary between the substrate packing part 410 and the heat dissipating part 430 Thereby pressing the boundary portion.

몸체(210)의 양단부에는 하우징(20)에 결합되는 장착부(211)가 각각 형성된다. 장착부(211)는 나사(미도시)를 통해 하우징(20)에 결합된다. 장착부(211)에는 나사가 삽입되는 장착홀(211A)이 형성된다. At both ends of the body 210, a mounting portion 211 to be coupled to the housing 20 is formed. The mounting portion 211 is coupled to the housing 20 through a screw (not shown). The mounting portion 211 is formed with a mounting hole 211A into which a screw is inserted.

도 1을 참조하면, 히트싱크(200)는 장착부(211)의 전면에 덮개(21)가 씌워진 상태에서 하우징(20)에 나사결합된다. 도 5에 도시된 바와 같이, 장착부(211)에는 외기가 유입되는 유입홀(214)이 각각 형성된다. 외기는 덮개(21)에 형성된 틈을 통과하여 유입홀(214)을 통해 방열핀(220) 쪽으로 유입된다. 1, the heat sink 200 is screwed to the housing 20 in a state in which the lid 21 is placed on the front surface of the mounting portion 211. As shown in FIG. As shown in FIG. 5, the mounting portion 211 is formed with an inflow hole 214 through which outside air flows. The outside air passes through the gap formed in the lid 21 and flows into the radiating fin 220 through the inflow hole 214.

도 5 및 도 8에 도시된 바와 같이, 방열핀(220) 및 방열리브(230)는 몸체(210)를 통해 전도된 엘이디(L)의 열에너지를 공기 중으로 방출하는 구성으로서, 각각 몸체(210)의 후면에서 다수로 돌출된다. 다수의 방열핀(220)은 유입홀(214)을 서로 연결하는 가상선(N; 도 4 참조) 방향과 그 직각방향(이하 '직각방향')을 기준으로 하여 행렬(matrix) 형태로 배치된다. 5 and 8, the heat dissipating fin 220 and the heat dissipating rib 230 are configured to discharge the heat energy of the LED L conducted through the body 210 into the air, And protrudes from the rear in a plurality of directions. The plurality of radiating fins 220 are arranged in a matrix form with reference to a virtual line N (see FIG. 4) connecting the inlet holes 214 and a direction perpendicular thereto (hereinafter referred to as 'perpendicular direction').

도 5 및 도 8에 도시된 바와 같이, 엘이디(L)는 방열핀(220) 및 방열리브(230)와 최단거리 위치에서 회로기판(100)의 전면에 탑재된다. 따라서 엘이디(L)의 열에너지는 몸체(210)로부터 방열핀(220) 및 방열리브(230)로 최단거리로 전도되어 공기 중으로 빠르게 방출된다. 5 and 8, the LEDs L are mounted on the front surface of the circuit board 100 at the shortest distance from the heat radiating fins 220 and the heat radiating ribs 230. The heat energy of the LED L is conducted from the body 210 to the heat dissipating fin 220 and the heat dissipating rib 230 at the shortest distance and is rapidly discharged into the air.

방열리브(230)는 상기한 직각방향으로 다수의 방열핀(220)을 연결한다. 따라서, 몸체(210)의 후방에는 방열리브(230)에 의해 가상선(N) 방향으로 서로 구획된 복수의 방열공간(A)이 형성된다. 도 5에서 점선은 방열공간(A)의 높이를 의미한다. The heat dissipating ribs 230 connect the plurality of heat dissipating fins 220 in the perpendicular direction. A plurality of heat dissipating spaces A partitioned from each other in the direction of the imaginary line N are formed by the heat dissipating ribs 230 at the rear of the body 210. [ In Fig. 5, the dotted line indicates the height of the heat dissipating space A.

도 5 및 도 9에 도시된 바와 같이, 방열리브(230)는 유입홀(214)에 가까울수록 몸체(210)의 후면에서 돌출된 길이가 단계적으로 감소한다. 즉, 방열리브(230)는 유입홀(214)에서 멀어질수록 열용량 및 표면적이 단계적으로 증가한다. 5 and 9, the length of the heat dissipating rib 230 protruding from the rear surface of the body 210 gradually decreases as the distance from the inlet hole 214 increases. That is, the heat capacity and the surface area of the heat dissipating rib 230 increase stepwise as the distance from the inflow hole 214 increases.

따라서, 엘이디(L) 및 회로기판(100)의 열에너지는 몸체(210)의 가운데 부분에 집중되지 않고 유입홀(214)에서 먼 방열핀(220) 및 방열리브(230)로 빠르게 이동하여 공기 중으로 방출되는 이점이 있다. The thermal energy of the LEDs L and the circuit board 100 is not concentrated in the central portion of the body 210 but rapidly moves to the heat dissipating fins 220 and the heat dissipating ribs 230 remote from the inflow holes 214, .

도 1 및 도 5를 참조하면, 방열공간(A)으로부터 상승한 뜨거운 공기는 상승하여 하우징(20)의 상부에 형성된 홀(미도시)을 통해 외부로 배출된다. 외부 공기는 덮개(21) 및 엘이디 조명유닛(10) 사이의 틈을 통해 몸체(210)의 후방으로 유입된다. 1 and 5, hot air rising from the heat dissipation space A is lifted and discharged to the outside through a hole (not shown) formed in the upper portion of the housing 20. The outside air flows into the rear of the body 210 through the gap between the cover 21 and the LED illumination unit 10.

상기한 직각방향 양쪽에서 덮개(21) 및 엘이디 조명유닛(10) 사이의 틈을 통해 몸체(210) 후방으로 유입된 외부의 공기(이하 '제1 유입공기')는 방열공간(A)의 직각방향 양쪽 개구를 통해 방열공간(A) 내로 빠르게 유입된다. The external air (hereinafter, referred to as 'first inflow air') flowing into the rear of the body 210 through the gap between the cover 21 and the LED illumination unit 10 from both right angle directions is perpendicular to the heat dissipation space A Direction into the heat dissipating space A through both openings.

도 5 에 도시된 바와 같이, 유입홀(214)을 통해 유입된 공기(이하 '제2 유입공기')는 유입홀(214)로부터 단계적으로 증가하는 방열리브(230)의 상부를 따라 흐르면서 방열핀(220) 및 방열리브(230)의 열에너지를 빼앗으면서 상승한 후 하우징(20)의 상부에 형성된 홀(미도시)을 통해 외부로 배출된다. 5, the air (hereinafter, referred to as 'second inflow air') flowing through the inflow hole 214 flows along the upper portion of the heat dissipating rib 230, which gradually increases from the inflow hole 214, 220 and the heat dissipating ribs 230 and then discharged to the outside through holes (not shown) formed in the upper portion of the housing 20. [

도 8에 도시된 바와 같이, 방열핀(220)은 돌출방향과 직각방향으로 마름모꼴 단면을 형성한다. 따라서 방열핀(220)은 제1 유입공기 및 제2 유입공기의 흐름 방향과 경사면을 형성하여 제1 유입공기 및 제2 유입공기의 원활한 흐름을 가능하게 한다. As shown in FIG. 8, the radiating fin 220 forms a rhombic cross section in a direction perpendicular to the projecting direction. Accordingly, the heat dissipation fin 220 forms a flow direction and an inclined surface of the first inflow air and the second inflow air, thereby enabling smooth flow of the first inflow air and the second inflow air.

도 4 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 렌즈(300)는 엘이디(L)의 빛을 투과하는 구성으로서, 볼트(B)에 의해 몸체(210)의 전면에 결합된다. 렌즈(300)에는 볼트(B)가 삽입되는 복수의 홀(301)이 형성된다. 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 렌즈(300)의 후면에는 엘이디(L) 주변에서 회로기판(100)의 전면을 몸체(210)로 누르는 누름부(310)가 돌출된다. 4 to 7, the lens 300 is configured to transmit the light of the LED L and is coupled to the front surface of the body 210 by the bolt B. As shown in FIG. The lens 300 has a plurality of holes 301 through which the bolts B are inserted. 6 and 7, a pushing part 310 for pushing the front surface of the circuit board 100 to the body 210 is protruded from the rear surface of the lens 300 around the LED (L).

도 4 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 방수패킹(400)은 렌즈용 패킹과 전원선용 패킹을 일원화한 구성으로서, 렌즈(300)와 히트싱크(200) 사이에 개재된다. 방수패킹(400)은 기판패킹부(410), 전원패킹부(420) 및 방열부(430)를 포함하여 구성된다. As shown in FIGS. 4 to 7, the waterproof packing 400 is interposed between the lens 300 and the heat sink 200 as a unitary structure of the packing for the lens and the packing for the power supply. The waterproof packing 400 includes a substrate packing part 410, a power supply packing part 420, and a heat dissipation part 430.

기판패킹부(410)는 렌즈(300)와 히트싱크(200) 사이를 패킹하는 구성으로서, 방수패킹(400)의 가장자리를 따라 형성된다. 기판패킹부(410)는 회로기판(100)의 바깥쪽에서 렌즈(300)의 테두리부와 몸체(210)의 전면에 의해 눌린다. 기판패킹부(410)에는, 볼트(B)가 통과하는 복수의 관통홀(412)이 형성된다. The substrate packing part 410 is configured to pack the space between the lens 300 and the heat sink 200 and is formed along the edge of the waterproof packing 400. The substrate packing part 410 is pressed by the rim of the lens 300 and the front surface of the body 210 from the outside of the circuit board 100. In the substrate packing part 410, a plurality of through holes 412 through which the bolts B pass are formed.

도 4, 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 기판패킹부(410)의 양면에는, 렌즈(300)의 후면 및 몸체(210)의 전면을 향해 각각 돌출되는 복수의 방수돌기(411)가 형성된다. 복수의 방수돌기(411)는 렌즈(300)와 몸체(210) 사이를 통한 외부 공기의 침투를 다단 격벽구조로 차단하게 된다. 4, 6, and 7, a plurality of waterproof protrusions 411 protruding toward the rear surface of the lens 300 and the front surface of the body 210 are formed on both surfaces of the substrate packing part 410 . The plurality of waterproof protrusions 411 block the infiltration of outside air through the space between the lens 300 and the body 210 in a multi-stage barrier structure.

도 4 및 도 7에 도시된 바와 같이, 전원패킹부(420)는 전원통과홀(213)과 전원선(C) 사이를 패킹하는 구성으로서, 기판패킹부(410)에서 연장되어 회로기판(100)의 바깥쪽에서 전원통과홀(213)에 삽입된다. 전원패킹부(420)는 삽입부(421) 및 통과부(422)를 포함하여 구성된다. 4 and 7, the power supply packing part 420 is configured to pack between the power supply through hole 213 and the power supply line C and is extended from the substrate packing part 410 to be connected to the circuit board 100 Through the power passage hole 213 at the outer side. The power supply packing part 420 includes an inserting part 421 and a passing part 422.

전원선(C)의 단부에는 스트레인 릴리프(strain relief)가 장착될 수 있다. 이때, 전원선(C)은 스트레인 릴리프(R)를 통해 전원통과홀(213)에 삽입된다. 그리고 전원패킹부(420)는 전원통과홀(213)과 스트레인 릴리프(R) 사이를 패킹하게 된다. 스트레인 릴리프(R)는 조명기구 분야에서 널리 공지된 기술이므로 자세한 설명은 생략하기로 한다. A strain relief may be mounted on the end of the power line C. At this time, the power line C is inserted into the power passage hole 213 through the strain relief R. The power supply packing part (420) packs the power supply hole (213) and the strain relief (R). The strain relief R is a well-known technique in the field of lighting equipment, and therefore a detailed description thereof will be omitted.

도 4 및 도 7에 도시된 바와 같이, 삽입부(421)는 제1 통과홀(213A)과 스트레인 릴리프(R) 사이를 패킹하는 구성으로서, 통과부(422)보다 큰 직경으로 형성된다. As shown in Figs. 4 and 7, the insertion portion 421 is formed to have a larger diameter than the passing portion 422, and is configured to pack the first relief hole 213A and the strain relief R therebetween.

삽입부(421)의 외면에는 제1 통과홀(213A)의 내면에 눌리는 환형돌기(421A)가 형성된다. 환형돌기(421A)는 복수로 형성될 수 있다. 복수의 환형돌기(421A)는 제1 통과홀(213A)과 스트레인 릴리프(R) 사이를 통한 외부 공기의 침투를 다단 격벽구조로 차단하게 된다. An annular projection 421A is formed on the outer surface of the insertion portion 421 so as to be pressed against the inner surface of the first passage hole 213A. The annular protrusions 421A may be formed in plural. The plurality of annular protrusions 421A intercept the infiltration of external air through the first passage hole 213A and the strain relief R in a multi-stage partition structure.

통과부(422)는 제2 통과홀(213B)과 스트레인 릴리프(R) 사이를 패킹하는 구성으로서, 그 외면에는 몸체(210)의 후면에 걸리는 환형걸림부(422A)가 형성된다. 전원패킹부(420)는 몸체(210)의 전면에서 전원통과홀(213)에 삽입된다. 이때, 삽입부(421)가 삽입방향으로 걸림턱에 걸린 상태에서 환형걸림부(422A)가 삽입반대방향으로 몸체(210)의 후면에 걸려 유동이 방지된다. The passage portion 422 is configured to pack between the second passage hole 213B and the strain relief R and has an annular engaging portion 422A formed on the outer surface thereof to be engaged with the rear surface of the body 210. [ The power supply packing part 420 is inserted into the power supply hole 213 at the front surface of the body 210. At this time, in a state where the insertion portion 421 is caught by the latching jaw in the insertion direction, the annular latching portion 422A is caught by the rear surface of the body 210 in the direction opposite to insertion,

도 7에 도시된 바와 같이, 기판패킹부(410)에는, 전원패킹부(420)가 연장되는 부분(이하 '연장부')에 관통홀(412)이 형성된다. 그리고 삽입부(421)의 둘레에는 몸체(210)의 전면에 걸리는 전면걸림부가 형성된다. 따라서, 연장부가 렌즈(300)의 테두리부와 몸체(210)의 전면에 의해 견고하게 눌린 상태에서 전면걸림부의 후면이 몸체(210)의 전면에 완전히 밀착되는 이점이 있다. 7, a through hole 412 is formed in a portion of the substrate packing part 410 where the power supply packing part 420 extends (hereinafter referred to as an 'extended part'). A front engaging portion is formed around the insertion portion 421 so as to be engaged with the front surface of the body 210. Therefore, there is an advantage that the rear surface of the front surface engaging portion is completely brought into close contact with the front surface of the body 210 in a state in which the extension portion is firmly pressed by the rim portion of the lens 300 and the front surface of the body 210.

도 4 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 방열부(430)는 회로기판(100)의 전면을 덮는 구성으로서, 기판패킹부(410) 및 전원패킹부(420)와 각각 연결된다. 방열부(430)에는 엘이디(L)가 노출되는 광원홀(431)과, 커넥터(T) 및 전원선(C)이 노출되는 배선홀(432)이 형성된다. 4 to 7, the heat dissipation unit 430 covers the entire surface of the circuit board 100 and is connected to the substrate packing unit 410 and the power supply packing unit 420, respectively. A light source hole 431 through which the LED L is exposed and a wiring hole 432 through which the connector T and the power line C are exposed are formed in the heat dissipation unit 430.

도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 방열부(430)는 렌즈(300)의 후면과 회로기판(100)의 전면 사이에 개재되어 렌즈(300)와 회로기판(100)에 의해 눌린 상태를 유지한다. 따라서, 회로기판(100)은 방열부(430)의 탄성 회복력에 의해 몸체(210)의 전면에 밀착된 상태를 견고하게 유지한다. 6 and 7, the heat dissipating unit 430 is interposed between the rear surface of the lens 300 and the front surface of the circuit board 100, and is pressed by the lens 300 and the circuit board 100 . Accordingly, the circuit board 100 firmly maintains the state of being closely adhered to the front surface of the body 210 due to the elastic recovery force of the heat dissipation unit 430. [

또한, 방열부(430)가 렌즈(300)의 후면과 회로기판(100)의 전면에 의해 눌린 상태를 유지함에 따라, 렌즈(300)의 후면과 회로기판(100)의 전면 사이에 틈을 제거하여 렌즈(300)와 회로기판(100) 사이의 결로현상이 차단된다. The heat dissipation unit 430 maintains the state of being pressed by the rear surface of the lens 300 and the front surface of the circuit board 100 and thus clears the gap between the rear surface of the lens 300 and the front surface of the circuit board 100 The condensation phenomenon between the lens 300 and the circuit board 100 is blocked.

아울러, 방열부(430)가 렌즈(300)의 후면과 회로기판(100)의 전면에 의해 눌린 상태를 유지함에 따라, 회로기판(100)의 열은 방열부(430)에서 기판패킹부(410) 및 전원패킹부(420)를 통해 히트싱크(200)로 전도되는 동시에, 방열부(430)에서 렌즈(300)로 원활하게 전도된다. 따라서, 엘이디(L)의 열에너지가 공기 중으로 신속하게 방출되는 이점이 있다. As the heat dissipation unit 430 is kept pressed by the rear surface of the lens 300 and the front surface of the circuit board 100, the heat of the circuit board 100 is transferred from the heat dissipation unit 430 to the substrate packing unit 410 And is then conducted to the heat sink 200 through the power supply packing part 420 and smoothly conducted from the heat dissipating part 430 to the lens 300. Therefore, there is an advantage that the thermal energy of the LED (L) is rapidly discharged into the air.

본 발명에 의하면, 방수패킹이 기판패킹부와 전원패킹부를 포함하여 구성됨으로써, 렌즈용 방수패킹과 전원선용 방수패킹의 이원화구조를 탈피하면서도 충분한 방수성능을 확보하고, 렌즈와 회로기판 사이의 결로현상을 방지하도록 이루어지는 방수성능 개선형 엘이디 조명유닛 및 이를 포함하는 엘이디 조명기구를 제공할 수 있게 된다.According to the present invention, since the waterproof packing includes the substrate packing portion and the power supply packing portion, sufficient waterproof performance can be secured while breaking away the dual structure of the waterproof packing for lenses and the waterproof packing for power supply, And an LED lighting unit including the LED lighting unit.

또한, 방열리브는 유입홀에 가까울수록 몸체의 후면에서 돌출된 길이가 단계적으로 감소함으로써, 히트싱크의 구조변경을 통해 방열성능이 향상되도록 이루어지는 방수성능 개선형 엘이디 조명유닛 및 이를 포함하는 엘이디 조명기구를 제공할 수 있게 된다.In addition, the length of the heat radiating ribs protruding from the rear surface of the body is gradually decreased as the heat radiating rib is closer to the inflow hole, thereby improving the heat radiation performance by changing the structure of the heat sink, and an LED lighting unit . ≪ / RTI >

앞에서, 본 발명의 특정한 실시예가 설명되고 도시되었지만 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 일이다. 따라서, 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 기술적 사상이나 관점으로부터 개별적으로 이해되어서는 안되며, 변형된 실시예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It is obvious to those who have. Accordingly, it should be understood that such modifications or alterations should not be understood individually from the technical spirit and viewpoint of the present invention, and that modified embodiments fall within the scope of the claims of the present invention.

1 : 조명기구
10 : 조명유닛
100 : 회로기판 300 : 렌즈
L : 엘이디 310 : 누름부
C : 전원선 400 : 방수패킹
T : 커넥터 410 : 기판패킹부
SH : 방열시트 411 : 방수돌기
R : 릴리프 412 : 관통홀
200 : 히트싱크 420 : 전원패킹부
210 : 몸체 421 : 삽입부
211 : 장착부 421A : 환형돌기
211A : 장착홀 422 : 통과부
212 : 벽부 422A : 환형걸림부
213 : 전원통과홀 430 : 방열부
213A : 제1 통과홀 431 : 광원홀
213B : 제2 통과홀 432 : 배선홀
214 : 유입홀 B : 볼트
N : 가상선 20 : 하우징
215 : 가압돌기 21 : 덮개
216 : 결합홀
A : 방열공간
220 : 방열핀
230 : 방열리브
1: Lighting fixture
10: Lighting unit
100: circuit board 300: lens
L: LED 310:
C: Power line 400: Waterproof packing
T: connector 410: substrate packing portion
SH: Heat-radiating sheet 411: Water-
R: relief 412: through hole
200: heat sink 420: power source packing part
210: body 421:
211: mounting portion 421A: annular projection
211A: mounting hole 422:
212: wall portion 422A: annular engagement portion
213: power passage hole 430:
213A: first through hole 431: light source hole
213B: second through hole 432: wiring hole
214: inlet hole B: bolt
N: virtual line 20: housing
215: pressing projection 21: cover
216: Coupling hole
A: Heat dissipation space
220: heat sink fin
230: heat radiating rib

Claims (11)

전면에 복수의 엘이디가 탑재되고, 전원선이 연결되는 회로기판;
상기 회로기판이 전면에 결합되고, 전원통과홀이 형성된 히트싱크;
상기 엘이디의 빛을 투과하고, 상기 히트싱크의 전면에 결합되는 렌즈; 및
상기 렌즈와 히트싱크 사이에 개재되는 방수패킹을 포함하고,
상기 방수패킹은,
상기 회로기판의 바깥쪽에서 상기 렌즈와 상기 히트싱크에 의해 눌리는 기판패킹부; 및
상기 기판패킹부에서 연장되고, 상기 회로기판의 바깥쪽에서 상기 전원통과홀에 삽입되는 전원패킹부를 포함하며,
상기 방수패킹은, 상기 기판패킹부 및 상기 전원패킹부와 각각 연결되고 상기 회로기판의 전면을 덮는 방열부를 포함하며,
상기 회로기판의 열은 상기 방열부에서 상기 기판패킹부 및 상기 전원패킹부를 통해 상기 히트싱크로 전도되는 것을 특징으로 하는 방수성능 개선형 엘이디 조명유닛.
A circuit board on which a plurality of LEDs are mounted on a front surface and to which a power line is connected;
A heat sink coupled to the front surface of the circuit board and having a power passage hole;
A lens that transmits the light of the LED and is coupled to the front surface of the heat sink; And
And a waterproof packing interposed between the lens and the heat sink,
The waterproof packing
A substrate packing part pressed by the lens and the heat sink from the outside of the circuit board; And
And a power supply packing portion extending from the substrate packing portion and inserted into the power supply through hole from the outside of the circuit board,
Wherein the waterproof packing includes a heat radiating portion connected to the substrate packing portion and the power source packing portion and covering a front surface of the circuit board,
And the heat of the circuit board is conducted to the heat sink through the substrate packing part and the power source packing part in the heat radiating part.
제1항에 있어서,
상기 기판패킹부의 양면에는, 상기 렌즈 및 상기 히트싱크를 향해 돌출되는 복수의 방수돌기가 각각 형성된 것을 특징으로 하는 방수성능 개선형 엘이디 조명유닛.
The method according to claim 1,
And a plurality of waterproof protrusions protruding toward the lens and the heat sink are formed on both sides of the substrate packing part.
제1항에 있어서,
상기 전원통과홀은,
상기 히트싱크의 전면에 형성된 제1 통과홀; 및
상기 제1 통과홀과 연결되고, 상기 히트싱크의 후면에 형성된 제2 통과홀을 포함하고,
상기 전원패킹부는,
상기 제1 통과홀의 내면에 눌리는 환형돌기가 형성된 삽입부; 및
상기 제2 통과홀을 통과하고, 상기 히트싱크의 후면에 걸리는 환형걸림부가 형성된 통과부를 포함하는 것을 특징으로 하는 방수성능 개선형 엘이디 조명유닛.
The method according to claim 1,
The power-
A first passage hole formed in the front surface of the heat sink; And
And a second through hole connected to the first through hole and formed on a rear surface of the heat sink,
The power-
An insertion portion formed with an annular projection pressed on an inner surface of the first passage hole; And
And a passing portion passing through the second through hole and having an annular latching portion engaged with a rear surface of the heat sink.
제3항에 있어서,
상기 렌즈와 상기 히트싱크는 볼트로 결합되고,
상기 기판패킹부에는, 상기 전원패킹부가 연장되는 부분에 상기 볼트가 통과하는 관통홀이 형성되며,
상기 삽입부의 둘레에는 상기 히트싱크의 전면에 걸리는 전면걸림부가 형성된 것을 특징으로 하는 방수성능 개선형 엘이디 조명유닛.
The method of claim 3,
The lens and the heat sink are bolted together,
Wherein the substrate packing portion is provided with a through hole through which the bolt passes at a portion where the power supply packing portion extends,
And a front engaging portion formed on a front surface of the heat sink is formed around the inserting portion.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 렌즈의 후면에는, 상기 엘이디 주변에서 상기 회로기판을 상기 히트싱크로 누르는 누름부가 돌출되고,
상기 방열부는 상기 렌즈의 후면과 상기 회로기판의 전면에 의해 눌리고,
상기 회로기판의 열은 상기 방열부에서 상기 렌즈로 전도되며,
상기 회로기판은 상기 방열부의 탄성 회복력에 의해 상기 히트싱크의 전면에 밀착되는 것을 특징으로 하는 방수성능 개선형 엘이디 조명유닛.
The method according to claim 1,
A pressing portion for pressing the circuit board to the heat sink is protruded from the rear surface of the lens,
The heat dissipating unit is pressed by the rear surface of the lens and the front surface of the circuit board,
The heat of the circuit board is conducted from the heat radiation portion to the lens,
Wherein the circuit board is brought into close contact with the front surface of the heat sink by elastic recovery force of the heat dissipation unit.
제1항에 있어서,
상기 히트싱크는,
상기 회로기판이 전면에 결합되고, 양단부에 외기가 유입되는 유입홀이 각각 형성된 몸체;
상기 몸체의 후면에서 돌출되는 다수의 방열핀; 및
상기 몸체의 후면에서 돌출되고, 상기 다수의 방열핀을 연결하는 다수의 방열리브를 포함하며,
상기 방열리브는 상기 유입홀에 가까울수록 상기 몸체의 후면에서 돌출된 길이가 단계적으로 감소하는 것을 특징으로 하는 방수성능 개선형 엘이디 조명유닛.
The method according to claim 1,
The heat sink
A body coupled to the front surface of the circuit board and having inlet holes through which outdoor air flows into both ends;
A plurality of radiating fins protruding from a rear surface of the body; And
And a plurality of heat dissipating ribs protruding from a rear surface of the body and connecting the plurality of heat dissipating fins,
Wherein a length of the heat radiating rib protruding from a rear surface of the body is gradually decreased as the temperature of the heat radiating rib is closer to the inflow hole.
제7항에 있어서,
상기 방열리브는, 상기 유입홀을 서로 연결하는 가상선과 직각방향으로 상기 다수의 방열핀을 연결하고,
상기 몸체의 후방에는, 상기 가상선 방향으로 서로 구획된 복수의 방열공간이 형성되는 것을 특징으로 하는 방수성능 개선형 엘이디 조명유닛.
8. The method of claim 7,
Wherein the heat radiating ribs connect the plurality of radiating fins in a direction perpendicular to a virtual line connecting the inlet holes to each other,
And a plurality of heat radiation spaces partitioned from each other in the virtual line direction are formed in the rear of the body.
제7항에 있어서,
상기 방열핀은, 돌출방향과 직각방향으로 마름모꼴 단면을 형성하는 것을 특징으로 하는 방수성능 개선형 엘이디 조명유닛.
8. The method of claim 7,
Wherein the radiating fin forms a rhombic cross section in a direction perpendicular to the projecting direction.
제7항에 있어서,
상기 엘이디는, 상기 방열핀 및 상기 방열리브와 최단거리 위치에서 상기 회로기판의 전면에 탑재된 것을 특징으로 하는 방수성능 개선형 엘이디 조명유닛.
8. The method of claim 7,
Wherein the LED is mounted on a front surface of the circuit board at a shortest distance position from the heat radiating fin and the heat radiating rib.
제1항의 방수성능 개선형 엘이디 조명유닛; 및
상기 엘이디 조명유닛이 결합되고, 외부구조물에 결합되는 하우징을 포함하는 것을 특징으로 하는 방수성능 개선형 엘이디 조명기구.
A waterproof performance improvement type LED lighting unit according to claim 1; And
And a housing coupled with the LED lighting unit and coupled to the external structure.
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