KR101883948B1 - Sensor assembly and method for assembling the sensor assembly - Google Patents

Sensor assembly and method for assembling the sensor assembly Download PDF

Info

Publication number
KR101883948B1
KR101883948B1 KR1020120011391A KR20120011391A KR101883948B1 KR 101883948 B1 KR101883948 B1 KR 101883948B1 KR 1020120011391 A KR1020120011391 A KR 1020120011391A KR 20120011391 A KR20120011391 A KR 20120011391A KR 101883948 B1 KR101883948 B1 KR 101883948B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
sensor
sensor cover
connector
circuit board
cover
Prior art date
Application number
KR1020120011391A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20130090231A (en
Inventor
배상희
Original Assignee
현대모비스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 현대모비스 주식회사 filed Critical 현대모비스 주식회사
Priority to KR1020120011391A priority Critical patent/KR101883948B1/en
Publication of KR20130090231A publication Critical patent/KR20130090231A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101883948B1 publication Critical patent/KR101883948B1/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01S—RADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
    • G01S7/00—Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00
    • G01S7/52—Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00 of systems according to group G01S15/00
    • G01S7/521—Constructional features
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01S—RADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
    • G01S15/00—Systems using the reflection or reradiation of acoustic waves, e.g. sonar systems
    • G01S15/88—Sonar systems specially adapted for specific applications
    • G01S15/93—Sonar systems specially adapted for specific applications for anti-collision purposes
    • G01S15/931—Sonar systems specially adapted for specific applications for anti-collision purposes of land vehicles
    • G—PHYSICS
    • G10—MUSICAL INSTRUMENTS; ACOUSTICS
    • G10K—SOUND-PRODUCING DEVICES; METHODS OR DEVICES FOR PROTECTING AGAINST, OR FOR DAMPING, NOISE OR OTHER ACOUSTIC WAVES IN GENERAL; ACOUSTICS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G10K11/00—Methods or devices for transmitting, conducting or directing sound in general; Methods or devices for protecting against, or for damping, noise or other acoustic waves in general
    • G10K11/004—Mounting transducers, e.g. provided with mechanical moving or orienting device

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Radar, Positioning & Navigation (AREA)
  • Remote Sensing (AREA)
  • Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)

Abstract

본 발명은 센서 조립체 및 이의 조립 방법에 관한 것으로서, 센서 커버와 판 스프링, 하우징과 커넥터 단자를 인서트 사출 성형 방식으로 제작하여 일체형 구조로 형성함으로써, 센서 커버와 판 스프링, 하우징과 커넥터 단자의 조립 공정을 간소화할 수 있고, 센서 커버와 하우징의 조립 틈 사이로 포팅액의 누출, 커넥터 단자와 하우징의 커넥터 플러그 사이로 수분이 유입되는 것을 방지하는 센서 조립체 및 이의 조립 방법을 제공할 수 있다.The present invention relates to a sensor assembly and a method of assembling the sensor assembly. The sensor cover, the leaf spring, the housing, and the connector terminal are formed by an insert injection molding method, It is possible to provide a sensor assembly and a method of assembling the same that can prevent the leakage of the potting liquid and the inflow of water between the connector terminals and the connector plugs of the housing between the sensor cover and the housing clearance.

Description

센서 조립체 및 이의 조립 방법 {SENSOR ASSEMBLY AND METHOD FOR ASSEMBLING THE SENSOR ASSEMBLY}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a sensor assembly and a method of assembling the sensor assembly.

본 발명은 센서 조립체 및 이의 조립 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 차량의 설치된 센서 조립체 및 이의 조립 방법에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a sensor assembly and a method of assembling the same, and more particularly, to an installed sensor assembly of a vehicle and a method of assembling the same.

생활 수준이 향상됨에 따라 자동차의 이용이 기하급수적으로 증가하고 있고, 근래 들어, 차량의 안전 주행을 위해서 차량 주위를 모니터링하는 기술이 발전 되고 있다. 이러한 기술에 따르면 차량에 센서 조립체가 장착된다. 상기 센서 조립체는 센서를 수용한다. 센서는 차량 주위에 있는 물체의 위치나 거리를 측정하거나 상기 물체의 2차원 형상이나 3차원 형상 등을 측정하기 위하여 센서로부터 발신된 인체에 무해한 초음파의 반사파를 수신한다. 즉, 센서는 차량 주위를 모니터링하여 안전한 주행 또는 주차를 하는데 이용된다.As the standard of living improves, the use of automobiles increases exponentially, and in recent years, techniques for monitoring the surroundings of a vehicle for safe driving of the vehicle have been developed. According to this technique, the sensor assembly is mounted on the vehicle. The sensor assembly receives the sensor. The sensor receives the reflected ultrasonic wave harmless to the human body, which is emitted from the sensor, to measure the position and distance of the object around the vehicle, or to measure the two-dimensional shape or the three-dimensional shape of the object. In other words, the sensor is used to monitor the surroundings of the vehicle for safe driving or parking.

한편, 종래 기술에 따른 센서 조립체는 도 1에 도시된 바와 같이, 센서를 수용하는 센서 커버(20)와, 상부면이 상기 센서 커버(20)의 하부면에 맞닿는 하우징(30)과, 상기 하우징(30) 내부에 조립되는 커넥터 단자(33)와, 상기 하우징(30)의 양측에 돌출된 걸림 돌기(36)와, 전체적으로 'ㄷ' 자 형상으로 형성되며 상기 센서 커버(20)의 외측에 끼워지는 판 스프링(40)과, 상기 판 스프링(40)에 형성되며 상기 걸림 돌기(36)에 대응되는 걸림 홈(43)으로 이루어진다.1, a sensor assembly according to the related art includes a sensor cover 20 for receiving a sensor, a housing 30 having an upper surface abutting against a lower surface of the sensor cover 20, A connector terminal 33 assembled in the housing 30 and a latching protrusion 36 protruding from both sides of the housing 30 are integrally formed in the shape of a letter C and are fitted to the outside of the sensor cover 20 And a latching groove 43 formed in the leaf spring 40 and corresponding to the latching protrusion 36. [

종래의 센서 조립체는 센서 커버(20)의 하부에 하우징(30)을 배치하고, 전체적으로 'ㄷ' 자 형상으로 형성된 판 스프링(40)의 내측에 상기 센서 커버(20)를 끼운다. 이때, 상기 센서 조립체는 상기 판 스프링(40)에 형성된 결합구(43)와, 상기 하우징(30)의 양측에 돌출된 결합 돌기(36)에 의해 결합한다. 결합된 센서 커버(20)와 하우징(30) 내부에는 포팅(Potting)액이 충진된다.A conventional sensor assembly has a housing 30 disposed at a lower portion of a sensor cover 20 and the sensor cover 20 is inserted into a plate spring 40 formed in a generally U-shaped configuration. At this time, the sensor assembly is engaged with the coupling hole 43 formed in the leaf spring 40 and the coupling protrusion 36 protruding from both sides of the housing 30. Potting liquid is filled in the sensor cover 20 and the housing 30.

상술한 종래 기술에 따른 센서 조립체는 상기 센서 커버(20)와 하우징(30)의 조립구조가 직접적인 조립이 아닌 상기 판 스프링(40)을 매개로 한 간접적인 조립이기 때문에 센서 커버(20)와 하우징(30) 사이로 포팅액이 누출된다.Since the assembly structure of the sensor cover 20 and the housing 30 is indirectly assembled through the plate spring 40 rather than directly assembled with the sensor cover 20 according to the related art, (30).

또한, 상기 센서 커버(20)와 판 스프링(40), 하우징(30)과 커넥터 단자(33)가 각각 별도의 조립 공정을 통해 조립됨으로써, 이로 인한 조립 공정이 추가된다.Further, the sensor cover 20, the leaf spring 40, the housing 30, and the connector terminal 33 are assembled through separate assembling processes, thereby adding an assembling process.

또한, 상기 센서 조립체는 하우징(30)에 커넥터 단자(33)를 조립시 조립 오차가 발생하여 상기 조립 오차로 인해 하우징(30)과 커넥터 단자(33) 사이로 수분이 유입된다.In addition, when the connector terminal 33 is assembled to the housing 30, an error occurs in assembly of the sensor assembly, and moisture is introduced between the housing 30 and the connector terminal 33 due to the assembly error.

또한, 상기 조립 공정이 상기 센서 커버(20)와 판 스프링(40), 상기 하우징(30)과 커넥터 단자(33)의 조립을 위한 장비가 필요하다. 따라서, 제작 비용이 상승한다.
In addition, the assembly process requires equipment for assembling the sensor cover 20, the leaf spring 40, the housing 30, and the connector terminal 33. Therefore, the production cost rises.

따라서, 본 발명의 목적은 제작 비용을 줄이고, 조립하는 공정이 간소화되며, 하우징과 커넥터 단자 사이로 수분 유입을 방지할 수 있는 센서 조립체를 제공하는 데 있다.Accordingly, it is an object of the present invention to provide a sensor assembly capable of reducing the manufacturing cost, simplifying the assembling process, and preventing moisture inflow between the housing and the connector terminal.

본 발명의 다른 목적은 상기 센서 조립체의 조립 방법을 제공하는 데 있다.
It is another object of the present invention to provide a method of assembling the sensor assembly.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 센서 조립체는, 차량의 장착 구조체에 형성된 홀에 장착되며, 센서를 수납한 센서 조립체로서, 상기 센서로부터 발신된 차량 외부의 장애물을 감지한 초음파의 반사파을 이용하여 장애물을 감지하는 상기 센서 조립체에 있어서, 상기 센서를 수납하고, 양측면에 일체형 구조로 형성되어 상기 홀 방향으로 연장되는 판 스프링을 갖는 센서 커버와, 상기 센서와 전기적으로 연결되는 회로 기판과, 상기 회로 기판을 사이에 두고, 상기 센서 커버가 안착되는 안착 부재와, 상기 안착 부재의 하부방향으로 연장되는 외부 접속용 커넥터 부재를 포함하고, 상기 안착 부재의 양 측면에 형성된 걸림 돌기가 상기 센서 커버의 하단부에 형성된 걸림 홈에 걸려 상기 센서 커버와 결합하는 하우징을 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a sensor assembly for mounting a sensor, the sensor assembly being mounted on a hole formed in a mounting structure of a vehicle and using a reflected wave of an ultrasonic wave sensed by an obstacle outside the vehicle, The sensor assembly according to any one of claims 1 to 3, further comprising: a sensor cover which houses the sensor and has an integral structure on both sides thereof and has a leaf spring extending in the hole direction; a circuit board electrically connected to the sensor; Wherein the sensor cover includes a mounting member on which the circuit board is placed and on which the sensor cover is mounted and an external connection connector member extending downward of the mounting member, And a housing coupled to the sensor cover by being engaged with an engagement groove formed at a lower end.

본 발명의 센서 조립체의 조립 방법은, 센서를 수납하는 센서 커버와, 상기 센서 커버의 양측면에 형성되는 판 스프링을 인서트 사출 성형 방식으로 제조하는 제 1 공정과, 상기 센서 커버가 안착되는 안착 부재의 상부면에서 상부 방향으로 연장되며, 회로 기판을 지지하는 커넥터 플러그와, 상기 커넥터 플러그에 의해 노출된 일단부가 회로 기판과 전기적으로 연결되는 커넥터 단자를 인서트 사출 성형 방식으로 제조하는 제 2 공정 및 상기 안착 부재의 양 측면에 형성된 걸림 돌기가 상기 센서 커버의 하단부에 형성된 걸림 홈에 걸려 상기 센서 커버가 안착 부재 및 외부 접속용 커넥터로 이루어진 하우징과 결합하는 제 3 공정을 포함한다.
A method of assembling a sensor assembly according to the present invention comprises a sensor cover for accommodating a sensor, a first step of manufacturing a leaf spring formed on both sides of the sensor cover by an insert injection molding method, A second step of forming a connector terminal extending upward from the upper surface and supporting the circuit board and a connector terminal having one end portion exposed by the connector plug and electrically connected to the circuit board by an insert injection molding method, And a third step in which the engagement projections formed on both sides of the member are engaged with the engagement grooves formed at the lower end of the sensor cover to engage the sensor cover with the housing composed of the seat member and the connector for external connection.

본 발명에 따르면, 센서 커버와 판 스프링을 인서트 사출 성형 방식으로 제작하여 일체형으로 형성함으로써, 센서 커버와 판 스프링을 조립하는 공정을 간소화할 수 있다.According to the present invention, the process of assembling the sensor cover and the leaf spring can be simplified by integrally forming the sensor cover and the leaf spring by the insert injection molding method.

또한, 하우징과 커넥터 단자를 인서트 사출 성형 방식으로 제작하여 일체형으로 형성함으로써, 하우징과 커넥터 단자를 조립하는 공정을 간소화할 수 있다.In addition, the housing and the connector terminal are integrally formed by the insert injection molding method, so that the process of assembling the housing and the connector terminal can be simplified.

또한, 하우징의 커넥터 플러그와 커넥터 단자를 인서트 사출 성형 방식으로 제작하여 일체형으로 형성함으로써, 조립 오차로 인한 수분 유입을 방지할 수 있다.Further, by forming the connector plug and the connector terminal of the housing by the insert injection molding method and integrally forming, it is possible to prevent the inflow of water due to the assembly error.

또한, 센서 커버와 하우징을 직접적으로 결합하여 포팅액 누출을 방지할 수 있다.
In addition, the sensor cover and the housing can be directly coupled to prevent the leakage of the potting liquid.

도 1은 종래의 일 실시예에 따른 센서 조립체를 나타낸 분해 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 센서 조립체를 나타낸 분해 사시도 이다.
도 3 및 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 센서 조립체의 조립과정을 나타낸 조립도들이다.
도 5 내지 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 센서 조립체가 차량용 장착구조체에 장착되는 과정을 나타낸 도면들이다.1 is an exploded perspective view showing a sensor assembly according to a conventional example.
2 is an exploded perspective view of a sensor assembly according to an embodiment of the present invention.
3 and 4 are assembly views illustrating a process of assembling the sensor assembly according to an embodiment of the present invention.
5 to 7 are views illustrating a process of mounting a sensor assembly according to an embodiment of the present invention to a vehicle mounting structure.

본 발명에서는 판 스프링과 센서 커버가 하나의 공정을 통해 조립되고, 커넥터 단자와 하우징이 다른 공정을 통해 조립되는 종래와는 달리 판 스프링과 센서 커버가 일체형 구조로 변경되고, 커넥터 단자와 하우징이 일체형 구조로 변경됨으로써, 상기 2개의 조립 공정을 배제하는 방안이 아래의 실시예를 통해 기술된다.In the present invention, the plate spring and the sensor cover are assembled through one process, the connector terminal and the housing are assembled through different processes, and the plate spring and the sensor cover are changed into the integral structure. Structure, thereby eliminating the two assembling processes will be described through the following embodiments.

또한, 본 발명에서는 포팅(Potting)액 누출 및 커넥터 수분 유입 등의 문제를 해결함으로써, 센서 성능을 향상시키는 방안이 아래의 실시예를 통해 기술된다.Further, in the present invention, measures for improving sensor performance by solving problems such as potting liquid leakage and connector water inflow are described through the following embodiments.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 우선 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the drawings, the same reference numerals are used to designate the same or similar components throughout the drawings. In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 센서 조립체를 나타낸 분해 사시도 이다.2 is an exploded perspective view of a sensor assembly according to an embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 센서 조립체(100)는 센서(111)를 수납하는 센서 커버(110) 및 상기 센서 커버(110)와 결합하는 하우징(130)을 포함한다.Referring to FIG. 2, the sensor assembly 100 according to an exemplary embodiment of the present invention includes a sensor cover 110 for housing the sensor 111 and a housing 130 coupled to the sensor cover 110.

센서 커버(110)는 센서(111)와, 판 스프링(112)과, 결합 플랜지(113)와, 걸림 홈(113A)과, 센서 부착부(114) 및 리드선(Lead Wire: 115)을 포함한다.The sensor cover 110 includes a sensor 111, a leaf spring 112, a coupling flange 113, an engagement groove 113A, a sensor attachment portion 114, and a lead wire 115 .

센서(111)는 센서 부착부(114)내의 수납공간에 수납되어 차량 주변의 장애물을 감지하는 구성으로서, 일례로, 초음파의 발생 및 수신 가능한 초음파 센서일 수 있다. The sensor 111 may be an ultrasonic sensor capable of generating and receiving ultrasonic waves. The sensor 111 may be housed in a storage space in the sensor attachment portion 114 to detect an obstacle around the vehicle.

판 스프링(112)은 센서 커버(110)의 양측에 형성된다. 판 스프링(112)은 인서트(Insert) 사출 성형 방식에 따라 센서 커버(110)의 양측에 형성되어 센서 커버(110)와 일체형 구조로 형성된다. 따라서, 센서 커버(20: 도 1을 참조)와 판 스프링(40: 도 1을 참조)을 별도의 공정을 통해 조립하는 종래와는 달리 판 스프링(112)과 센서 커버(20)가 일체형 구조로 형성됨으로써, 종래의 센서 커버(20: 도 1을 참조)와 판 스프링(40: 도 1을 참조)을 조립하는 조립 공정을 배제할 수 있다. 이에 따라 제작비용을 절감할 수 있다. 판 스프링(112)은 편부(112A) 및 굴곡부(112B)로 이루어진다. 편부(112A)는 센서 커버(110)의 양측으로부터 각각 차량의 장착 구조체(200)에 형성된 장착 홀(210) 방향으로 연장되고, 탄성 변형이 가능하다. 굴곡부(112B)는 편부(112A)의 끝단부에 형성된다. 굴곡부(112B)는 장착 홀(210)을 형성하는 내측면에 걸쳐져 장착된다.The leaf springs (112) are formed on both sides of the sensor cover (110). The leaf springs 112 are formed on both sides of the sensor cover 110 according to an insert injection molding method and are integrally formed with the sensor cover 110. Therefore, unlike the prior art in which the sensor cover 20 (see FIG. 1) and the leaf spring 40 (see FIG. 1) are assembled through separate processes, the leaf spring 112 and the sensor cover 20 are integrally formed The assembly process of assembling the conventional sensor cover 20 (see FIG. 1) and the leaf spring 40 (see FIG. 1) can be eliminated. Thus, the manufacturing cost can be reduced. The leaf spring 112 is composed of a piece portion 112A and a bent portion 112B. The piece portion 112A extends from both sides of the sensor cover 110 in the direction of the mounting hole 210 formed in the vehicle mounting structure 200 and is elastically deformable. The bent portion 112B is formed at the end of the piece portion 112A. The bent portion 112B is mounted across the inner surface forming the mounting hole 210. [

결합 플랜지(113)는 센서 커버(110)의 하단부에 형성된다. 결합 플랜지(113)는 하우징(130)과 맞닿는다. 결합 플랜지(113)는 그 하단부에 인서트 사출 성형 방식으로 걸림 홈(113A)이 형성된다. 결합 플랜지(113)는 걸림 홈(113A)에 의해 하우징(130)과 결합 된다.The coupling flange 113 is formed at the lower end of the sensor cover 110. The coupling flange 113 abuts the housing 130. The engagement flange 113 is formed at its lower end with an engagement groove 113A by an insert injection molding method. The engagement flange 113 is engaged with the housing 130 by the engagement groove 113A.

센서 부착부(114)는 센서 커버(110)의 베젤(Bezel: 116)과 일체형으로 형성된다. 센서 부착부(114)는 그 내부에 센서(111)가 수납된다.The sensor attachment portion 114 is formed integrally with the bezel 116 of the sensor cover 110. The sensor mounting portion 114 houses the sensor 111 therein.

리드선(115)은 센서(111)와 회로 기판(120)을 전기적으로 연결한다.The lead wire 115 electrically connects the sensor 111 and the circuit board 120.

회로 기판(120)은 한쪽 측면 상에만 도전체 패턴이 형성된 장착면(121)을 갖는다. 장착면(121)에는 각종 회로 소자(122)가 탑재된다. 여기서, 각종 회로 소자(122)는 센서 커버(110)가 차량으로부터의 인식 코드(ID코드)에 대한 요구 신호를 수신할 때, 요구 신호에 대한 응답 신호를 차량으로 전송한다. 회로 기판(120)은 하우징(130) 상에 안착된다.The circuit board 120 has a mounting surface 121 on which only a conductor pattern is formed on one side surface. Various circuit elements 122 are mounted on the mounting surface 121. Here, when the sensor cover 110 receives the request signal for the identification code (ID code) from the vehicle, the various circuit elements 122 transmit a response signal to the request signal to the vehicle. The circuit board 120 is seated on the housing 130.

하우징(130)은 회로 기판(120)을 사이에 두고, 센서 커버(110)이 하부와 결합하는 구성으로서, 회로 기판(120)과 센서 커버(110)를 순차적으로 안착시키는 안착 부재(131) 및 안착 부재(131)의 하부 방향으로 연장되는 외부 접속용 커넥터(132)를 포함한다.The housing 130 includes a seating member 131 for sequentially mounting the circuit board 120 and the sensor cover 110 with the sensor cover 110 interposed therebetween with the circuit board 120 interposed therebetween, And an external connection connector 132 extending in the lower direction of the seating member 131.

안착 부재(131)는 그 양측면에 형성된 걸림 돌기(131A)와, 회로 기판(120)을 지지하는 커넥터 플러그(131B)와, 회로 기판(120)과 전기적으로 연결되는 커넥터 단자(131C) 및 회로 기판(120)의 이탈을 방지하는 이탈 방지부(131D)를 포함한다. 걸림 돌기(131A)는 안착 부재(131)의 양측면에서 결합 플랜지(113)의 하단부에 형성된 걸림 홈(113A)과 대응되는 위치에 형성된다. 걸림 돌기(131A)는 걸림 홈(113A)과 결합함으로써, 센서 커버(110)와 하우징(130)이 조립한다. 이와 같이, 센서 커버(110)와 하우징(130)이 걸림 홈(113A)과 걸림 돌기(131A)에 의해 직접적으로 결합됨으로써, 센서 조립체(100)를 패키지화하기 위해 센서 조립체(100)의 내부에 포팅액을 충진할 때, 충진된 포팅액이 센서 커버(110)와 하우징(130)의 결합 틈 사이로 누출되는 것을 방지한다.The seating member 131 has a latching protrusion 131A formed on both sides thereof, a connector plug 131B supporting the circuit board 120, a connector terminal 131C electrically connected to the circuit board 120, (131D) for preventing the separation of the main body (120). The latching protrusions 131A are formed at positions corresponding to the latching grooves 113A formed at the lower ends of the engaging flanges 113 on both sides of the seating member 131. [ The latching protrusion 131A is engaged with the latching groove 113A so that the sensor cover 110 and the housing 130 are assembled. The sensor cover 110 and the housing 130 are directly coupled to each other by the engagement groove 113A and the latching protrusion 131A so that the sensor assembly 100 is potted into the sensor assembly 100 to package the sensor assembly 100. [ Thereby preventing the filled potting liquid from leaking into the gap between the sensor cover 110 and the housing 130 when filling the liquid.

커넥터 플러그(131B)는 안착 부재(131)의 상부면에서 상부 방향으로 연장된다. 커넥터 플러그(131B)는 그 상부면이 회로 기판(120)을 지지한다.The connector plug 131B extends upward in the upper surface of the seating member 131. [ The upper surface of the connector plug 131B supports the circuit board 120.

커넥터 단자(131C)는 커넥터 플러그(131B)와 외부 접속용 커넥터(132)를 관통한다. 커넥터 단자(131C)는 커넥터 플러그(131B)에 의해 일단부가 노출된다. 노출된 커넥터 단자(131C)의 일단부는 회로 기판(120)을 관통하여 납땜으로 고정되어 회로 기판(120)과 전기적으로 연결된다. 커넥터 단자(131C)는 커넥터 플러그(131B)와 인서트 사출 성형 방식으로 제작되어 일체형으로 형성된다. 이에 따라 커넥터 플러그(131B)와 커넥터 단자(131C) 사이로 수분이 유입되는 것이 방지된다.The connector terminal 131C passes through the connector plug 131B and the connector 132 for external connection. One end of the connector terminal 131C is exposed by the connector plug 131B. One end of the exposed connector terminal 131C passes through the circuit board 120, is fixed by soldering, and is electrically connected to the circuit board 120. [ The connector terminal 131C is formed integrally with the connector plug 131B by an insert injection molding method. This prevents moisture from flowing between the connector plug 131B and the connector terminal 131C.

이탈 방지부(131D)는 안착 부재(131)의 상부면에서 커넥터 플러그(131B)와 일정 간격 이격되어 상부 방향으로 연장된다. 이탈 방지부(131D)는 상단면에 이탈 방지 돌기(131E)를 형성한다. 일탈 방지 돌기(131E)는 커넥터 플러그(131B)에 의해 지지 된 회로 기판(120)을 고정하여 회로 기판(120)의 이탈을 방지한다.The separation preventing portion 131D extends upward from the upper surface of the seating member 131 at a predetermined distance from the connector plug 131B. The separation preventing portion 131D has a separation preventing protrusion 131E formed on the top surface thereof. The deviation preventing protrusion 131E fixes the circuit board 120 supported by the connector plug 131B to prevent the circuit board 120 from being separated.

외부 접속용 커넥터(132)는 안착 부재(131)의 하부 방향으로 연장된다. 외부 접속용 커넥터(132)는 외부 기기와 결합하는 구성으로, 외부 접속용 커넥터(132) 내부로 관통된 커넥터 단자(131C)의 타단부와 차량 내 여러 종류의 장치들로 이루어진 상기 외부 기기가 전기적으로 연결되어 센서 조립체(100)로부터 수신된 센서 정보를 차량 내 여러 종류의 장치로 송신한다.The external connection connector 132 extends in the downward direction of the seat member 131. The external connection connector 132 is configured to be coupled to an external device and is configured such that the other end of the connector terminal 131C penetrating into the external connection connector 132 and the external device comprising various kinds of devices in the vehicle are electrically And transmits sensor information received from the sensor assembly 100 to various kinds of devices in the vehicle.

이하, 본 발명에 따른 센서 조립체의 조립과정을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, an assembling process of the sensor assembly according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3 및 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 센서 조립체의 조립과정을 나타낸 조립도 이다.3 and 4 are assembly views illustrating a process of assembling the sensor assembly according to an embodiment of the present invention.

먼저, 도 3을 참조하면, 회로 기판(120)은 커넥터 플러그(131B)에 안착되고, 커넥터 플러그(131B)에 의해 노출된 커넥터 단자(131C)는 회로 기판(120)의 일단부에 형성된 관통홀을 관통하여 센서 커버(110)에 수납된 센서와 전기적으로 연결된다. 이때, 회로 기판(120)의 일단부는 커넥터 단자(131C)의 일단부와 납땜으로 고정되어 전기적으로 연결되고, 회로 기판(120)의 타측 단부는 이탈 방지부(131D)에 끼워지고, 상기 회로 기판(120)는 상기 이탈 방지부(131D)의 상단면에 형성된 이탈 방지 돌기에 의해 안착 부재(131)로부터 이탈되지 않도록 고정된다. 3, the circuit board 120 is seated on the connector plug 131B and the connector terminal 131C exposed by the connector plug 131B is inserted into the through hole 121 formed at one end of the circuit board 120 And is electrically connected to the sensor housed in the sensor cover 110. One end of the circuit board 120 is electrically connected to one end of the connector terminal 131C by brazing and the other end of the circuit board 120 is fitted into the escape prevention portion 131D, (120) is fixed so as not to be separated from the seating member (131) by the separation preventing protrusion formed on the upper surface of the separation preventing portion (131D).

이어서, 판 스프링(112)과 인서트 사출 성형 방식으로 제작된 센서 커버(110)는 회로 기판(120)을 사이에 두고, 커넥터 단자(131C)와 인서트 사출 성형 방식으로 제작된 하우징(130)에 안착 된다. The sensor cover 110 manufactured by the insert injection molding method with the leaf spring 112 is mounted on the housing 130 manufactured by the insert injection molding method through the connector terminal 131C with the circuit board 120 interposed therebetween. do.

이어, 도 4에 도시된 바와 같이, 센서 커버(110)와 하우징(130)은 센서 커버(110)의 하단부에 형성된 걸림 홈(113A)과 하우징(130)의 양측면에서 걸림 홈(113A)과 대응되게 형성된 걸림 돌기(131A)의 결합에 의해 직접적으로 결합됨으로써, 센서 조립체(100)가 완성된다. 4, the sensor cover 110 and the housing 130 correspond to the engagement grooves 113A formed on the lower end of the sensor cover 110 and the engagement grooves 113A on both sides of the housing 130 The sensor assembly 100 is completed by directly engaging with the engaging protrusions 131A that are formed so as to be connected.

이렇게 완성된 센서 조립체는 전술한 바와 같이, 센서 커버(20: 도 1을 참조)와 판 스프링(40: 도 1을 참조), 하우징(30: 도 1을 참조)과 커넥터 단자(33: 도 1을 참조)를 조립방식으로 제작하였던 종래와는 달리, 센서 조립체(100)의 제작 단계부터 센서 커버(110)와 판 스프링(112), 하우징(130)과 커넥터 단자(131C)를 인서트 사출 성형 방식으로 제작함으로써, 센서 커버(110)와 판 스프링(112), 하우징(130)과 커넥터 단자(131C)를 조립하기 위한 공정을 간소화할 수 있고, 이에 따라 제작비용을 절감할 수 있다.1), the housing 30 (see FIG. 1) and the connector terminal 33 (see FIG. 1), the sensor cover 20 (see FIG. 1) The sensor cover 110, the leaf spring 112, the housing 130, and the connector terminal 131C are formed by an insert injection molding method (not shown) in a manufacturing process of the sensor assembly 100, The process for assembling the sensor cover 110, the leaf spring 112, the housing 130 and the connector terminal 131C can be simplified, thereby reducing manufacturing costs.

또한 센서 커버(20: 도 1을 참조)와 하우징(30: 도 1을 참조)이 별도로 제작된 판 스프링(40: 도 1을 참조)의 하단부에 형성된 걸림 홈(43: 도 1을 참조)과 하우징 양측에 형성된 걸림턱(36)에 의한 간접적으로 결합하는 종래 방식과는 달리, 센서 커버(110)와 일체형 구조로 형성된 걸림 홈(113A)과 하우징(130) 양측의 걸림 돌기(131A)에 의해 센서 커버(110)와 하우징(130)이 직접적으로 결합함으로써, 센서 조립체(100)를 패키지화하기 위해 센서 커버(110)와 하우징(130)의 내부에 충진되는 포팅액의 누출을 방지할 수 있게 된다.1) formed at the lower end of a leaf spring 40 (see Fig. 1), in which a sensor cover 20 (see Fig. 1) and a housing 30 (see Fig. 1) The engagement groove 113A formed integrally with the sensor cover 110 and the engagement protrusions 131A on both sides of the housing 130 are formed by the engagement of the engaging protrusion 131A with the sensor cover 110, The sensor cover 110 and the housing 130 are directly coupled to prevent leakage of the potting liquid filled in the sensor cover 110 and the housing 130 in order to package the sensor assembly 100 .

이하, 본 발명에 따른 센서 조립체와 차량용 장착구조체의 조립과정을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, an assembly process of the sensor assembly and the vehicle mounting structure according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 5 내지 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 센서 조립체와 차량용 장착구조체의 장착과정을 나타낸 도면이다.5 to 7 are views showing a mounting process of a sensor assembly and a vehicle mounting structure according to an embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 도 3 및 4를 통해 조립 완성된 센서 조립체(100)는 차량의 장착 구조체(200)에 형성된 장착 홀(210)에 장착한다. Referring to FIG. 5, the sensor assembly 100 assembled through FIGS. 3 and 4 is mounted in a mounting hole 210 formed in a mounting structure 200 of a vehicle.

구체적으로, 센서 조립체(100)는 차량의 장착 구조체(200)에 형성된 장착 홀(210)을 향해서 외부 접속용 커넥터(132)의 하단부부터 삽입된다. 즉, 센서 조립체(100)는 차량의 장착 구조체(200)에 형성된 장착 홀(210)을 향해 외부 접속용 커넥터(132)의 하단부, 안착 부재(131), 센서 부착부(114), 베젤(116)의 후면 순으로 삽입된다.Specifically, the sensor assembly 100 is inserted from the lower end of the connector 132 for external connection toward the mounting hole 210 formed in the mounting structure 200 of the vehicle. That is, the sensor assembly 100 includes a lower end portion of the external connection connector 132, a seat member 131, a sensor attaching portion 114, a bezel 116 (see FIG. 1) toward the mounting hole 210 formed in the vehicle mounting structure 200, ).

이어, 도 6에 도시된 바와 같이, 센서 조립체(100)는 장착 홀(210: 도 4를 참조)에 장착된다. 6, the sensor assembly 100 is mounted in a mounting hole 210 (see FIG. 4).

구체적으로, 도 7에 도시된 바와 같이, 판 스프링(112)의 편부(112A)는 굴곡부(112B)가 장착 홀(210: 도 4를 참조)에 삽입될 때 센서 커버(110)의 센서 부착부(114) 방향으로 탄성 변형된다. 굴곡부(112B)가 장착 홀(210: 도 4를 참조)을 통과하면, 편부(112A)는 탄성 복원됨으로써, 굴곡부(112B)와 센서 커버(110)의 베젤(116) 의해 장착 홀(210: 도 4를 참조)에 장착된다.7, the tab portion 112A of the leaf spring 112 is engaged with the sensor attachment portion 110 of the sensor cover 110 when the bent portion 112B is inserted into the mounting hole 210 (see Fig. 4) (114). When the bent portion 112B passes through the mounting hole 210 (see FIG. 4), the piece portion 112A is resiliently restored so that the bent portion 112B and the mounting hole 210 4).

이상 설명한 바와 같이, 본 발명의 센서 조립체(100)는 센서 커버(110)와 판 스프링(112) 및 하우징(130)과 커넥터 단자(131C)를 각각 인서트 사출성형 방식으로 제작하여 일체형으로 형성함으로써, 센서 커버(110)와 판 스프링(112) 및 하우징(130)과 커넥터 단자(131C)의 조립 공정을 간소화할 수 있다. 또한, 센서 커버(110)와 하우징(130)이 직접적으로 결합함으로써, 센서 조립체(100)를 패키지화하기 위해 센서 커버(110)와 하우징(130)의 내부에 충진되는 포팅액의 누출을 방지한다. 또한, 하우징(130)의 커넥터 플러그(131B)와 커넥터 단자(131C)가 인서트 사출 성형 방식으로 제작하여 일체형으로 형성함으로써, 커넥터 플러그(131B)와 커넥터 단자(131C)의 조립 틈 사이로 수분이 유입되는 것을 방지한다.As described above, the sensor assembly 100 of the present invention is formed by integrating the sensor cover 110, the leaf spring 112, the housing 130, and the connector terminal 131C by the insert injection molding method, The assembling process of the sensor cover 110, the leaf spring 112, the housing 130, and the connector terminal 131C can be simplified. The sensor cover 110 and the housing 130 are directly coupled to prevent leakage of the potting liquid filled in the sensor cover 110 and the housing 130 to package the sensor assembly 100. The connector plug 131B and the connector terminal 131C of the housing 130 are integrally formed by insert injection molding so that water is introduced into the gap between the connector plug 131B and the connector terminal 131C ≪ / RTI >

본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 보호범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구의 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
It will be understood by those skilled in the art that the present invention may be embodied in other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive. The scope of the present invention is defined by the appended claims rather than the detailed description, and all changes or modifications derived from the scope of the claims and their equivalents shall be construed as being included within the scope of the present invention.

Claims (9)

차량의 장착 구조체에 형성된 홀에 장착되며 센서를 수납한 센서 조립체로서, 상기 센서로부터 발신된 차량 외부의 장애물을 감지한 초음파의 반사파를 이용하여 장애물을 감지하는 상기 센서 조립체에 있어서,
상기 센서를 수납하고, 양측면에 일체형 구조로 형성되어 상기 홀 방향으로 연장되는 판 스프링을 갖는 센서 커버;
상기 센서와 전기적으로 연결되는 회로 기판;
상기 회로 기판을 사이에 두고, 상기 센서 커버가 안착되는 안착 부재와, 상기 안착 부재의 하부방향으로 연장되는 외부 접속용 커넥터를 포함하고, 상기 안착 부재의 양 측면에 형성된 걸림 돌기가 상기 센서 커버의 하단부에 형성된 걸림 홈에 걸려 상기 센서 커버와 결합하는 하우징;
을 포함하는 센서 조립체.
A sensor assembly mounted on a hole formed in a mounting structure of a vehicle, the sensor assembly containing a sensor, wherein the sensor assembly senses an obstacle by using a reflected wave of an ultrasonic wave, which senses an obstacle outside the vehicle,
A sensor cover for receiving the sensor and formed integrally on both sides thereof and having leaf springs extending in the hole direction;
A circuit board electrically connected to the sensor;
And a connector for external connection extending in a downward direction of the seating member, wherein a latching protrusion formed on both side surfaces of the seating member contacts the sensor cover A housing coupled to the sensor cover by being engaged with an engagement groove formed at a lower end thereof;
≪ / RTI >
제1항에 있어서, 상기 센서 커버와 상기 판 스프링은 인서트 사출 성형 방식으로 제조되어, 상기 일체형 구조로 이루어진 것인 센서 조립체.
The sensor assembly of claim 1, wherein the sensor cover and the leaf spring are manufactured by an insert injection molding method and are of the integral structure.
제1항에 있어서, 상기 하우징은,
상기 안착 부재의 상부면에서 상부 방향으로 연장되어, 상기 회로 기판을 지지하는 커넥터 플러그; 및
상기 커넥터 플러그와 상기 외부 접속용 커넥터를 관통하며, 상기 커넥터 플러그에 의해 노출된 일단부가 상기 회로 기판을 관통하여 상기 센서와 전기적으로 연결되는 커넥터 단자;
를 포함하는 센서 조립체.
The connector according to claim 1,
A connector plug extending upward from an upper surface of the seating member and supporting the circuit board; And
A connector terminal passing through the connector plug and the connector for external connection and having one end exposed by the connector plug and electrically connected to the sensor through the circuit board;
≪ / RTI >
제3항에 있어서, 상기 커넥터 플러그와 상기 커넥터 단자는,
인서트 사출 성형 방식으로 제조된 일체형 구조인 것인 센서 조립체.
The connector according to claim 3, wherein the connector plug and the connector terminal
Wherein the sensor is an integral structure made by insert injection molding.
제1항에 있어서, 상기 센서 커버와 상기 센서 커버 하단부에 형성된 걸림 홈은,
인서트 사출 성형 방식으로 제조된 일체형 구조인 것인 센서 조립체.
The sensor cover according to claim 1, wherein the sensor cover and the engagement groove formed at the lower end of the sensor cover,
Wherein the sensor is an integral structure made by insert injection molding.
제1항에 있어서, 상기 하우징은,
상기 안착 부재의 상부면에서 상부 방향으로 연장되며, 상부에 돌출된 이탈 방지 돌기의 고정에 의해 커넥터 플러그에 지지가 된 상기 회로 기판의 이탈을 방지하는 이탈 방지부 포함하는 것을 특징으로 하는 센서 조립체.
The connector according to claim 1,
And an escape preventing portion extending upward from an upper surface of the seating member and preventing the circuit board from being separated from the circuit board supported by the connector plug by fixing an escape preventing protrusion protruding upward.
센서를 수납하는 센서 커버와, 상기 센서 커버의 양측면에 형성되는 판 스프링을 인서트 사출 성형 방식으로 제조하는 제 1 공정;
상기 센서 커버가 안착되는 안착 부재의 상부면에서 상부 방향으로 연장되며, 회로 기판을 지지하는 커넥터 플러그와, 상기 커넥터 플러그에 의해 노출된 일단부가 회로 기판과 전기적으로 연결되는 커넥터 단자를 인서트 사출 성형 방식으로 제조하는 제 2 공정; 및
상기 안착 부재의 양 측면에 형성된 걸림 돌기가 상기 센서 커버의 하단부에 형성된 걸림 홈에 걸려 상기 센서 커버가 안착 부재 및 외부 접속용 커넥터로 이루어진 하우징과 결합하는 제 3 공정;
을 포함하는 것을 특징으로 하는 센서 조립체의 조립 방법.
A sensor cover for accommodating the sensor; a first step of manufacturing a leaf spring formed on both side surfaces of the sensor cover by insert injection molding;
A connector plug extending upward from an upper surface of the seating member on which the sensor cover is seated and supporting the circuit board; and a connector terminal, one end of which is exposed by the connector plug and electrically connected to the circuit board, ; And
A third step in which the latching protrusions formed on both sides of the seating member are engaged with the latching grooves formed at the lower end of the sensor cover to engage the sensor cover with the housing made up of the seating member and the connector for external connection;
Wherein the sensor assembly includes a plurality of sensor assemblies.
제7항에 있어서, 상기 센서 커버와 상기 센서 커버 하단부에 형성된 걸림 홈을 인서트 사출 성형 방식으로 제조하는 제 4 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 센서 조립체의 조립 방법.

The method according to claim 7, further comprising a fourth step of manufacturing the sensor cover and the engagement groove formed at the lower end of the sensor cover by an insert injection molding method.

삭제delete
KR1020120011391A 2012-02-03 2012-02-03 Sensor assembly and method for assembling the sensor assembly KR101883948B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120011391A KR101883948B1 (en) 2012-02-03 2012-02-03 Sensor assembly and method for assembling the sensor assembly

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120011391A KR101883948B1 (en) 2012-02-03 2012-02-03 Sensor assembly and method for assembling the sensor assembly

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20130090231A KR20130090231A (en) 2013-08-13
KR101883948B1 true KR101883948B1 (en) 2018-08-30

Family

ID=49215924

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020120011391A KR101883948B1 (en) 2012-02-03 2012-02-03 Sensor assembly and method for assembling the sensor assembly

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101883948B1 (en)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101620629B1 (en) 2014-09-04 2016-05-24 센서텍(주) Vacuum potting apparatus
KR102220882B1 (en) * 2019-09-27 2021-02-26 소나테크 주식회사 Apparatus for assembling difar sensor housing

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007251534A (en) 2006-03-15 2007-09-27 Denso Corp Ultrasonic sensor
JP2011053109A (en) 2009-09-02 2011-03-17 Panasonic Electric Works Co Ltd Ultrasonic sensor

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4251790B2 (en) * 2001-06-19 2009-04-08 三菱電機株式会社 Ultrasonic obstacle detection device and assembly method thereof

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007251534A (en) 2006-03-15 2007-09-27 Denso Corp Ultrasonic sensor
JP2011053109A (en) 2009-09-02 2011-03-17 Panasonic Electric Works Co Ltd Ultrasonic sensor

Also Published As

Publication number Publication date
KR20130090231A (en) 2013-08-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8678863B2 (en) Connector and electronic device having the same
US7727021B2 (en) Connector having a plug, a socket, and a tubular shield member with an elastic arm
KR102362974B1 (en) Sensor devices for containers of liquid substances
US20110021080A1 (en) Card edge connector and method of manufacturing the same
JP5513232B2 (en) Electronic components
KR101658158B1 (en) Seal used for electric connector and method of using the same
EP3422485B1 (en) Connector and connection structure of connector and metal casing
US9343835B2 (en) Terminal and connector having the same
JP6182093B2 (en) Connector and electronic device equipped with the same
US20140148019A1 (en) Component module, mating connector, and connection structure between component module and mating connector
KR101395850B1 (en) Device for measuring pressure
KR101535451B1 (en) Sensor Device
KR101883948B1 (en) Sensor assembly and method for assembling the sensor assembly
US9231352B2 (en) Module, and connection structure of module and mating connector
JP2020047369A (en) connector
JP5765674B2 (en) Spring connector and how to assemble this spring connector
KR101693024B1 (en) A signal transfer assembly for sensor
JP7036747B2 (en) Optoelectronic devices and systems
US20130068004A1 (en) Sensor assembly with resilient contact portions
KR101593093B1 (en) Device for measuring pressure
CN111164833B (en) Locking clip for electric sensor connection
KR20140042539A (en) Sensor apparatus
CN111366258B (en) Sensor module, sensor module combination
JP6279651B2 (en) Sensor mounting structure
JP2014060130A (en) Shield connector for board

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant