KR101880497B1 - 전력 검출기 회로 - Google Patents

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Abstract

본 개시내용은 전력 및 열을 관리하는 회로를 설명한다. 이러한 회로는 부하선에 전류를 공급하는 마더보드 전압 조절기를 포함한다. 이러한 회로는 부하선에 연결되는 감지 지점을 포함하고, 이러한 회로는 감지 지점에서 감지되는 전압을 측정한다. 이러한 회로는 또한 감지되는 전압을 기준 전압과 비교하는 비교기를 포함한다. 비교기의 출력은 마더보드 전압 조절기에 의해 제공되고 있는 전류의 레벨을 표시하는데 사용된다.

Description

전력 검출기 회로{A POWER DETECTOR CIRCUIT}
코어들의 수는, 개선된 서버 성능에 대한 지속적 성장 요구로 인해, 서버들의 새로운 세대마다 빠르게 증가했다. 그러나, 서버들의 세대마다 전력 엔벨로프가 변경된 것은 아니다. 전력 관리는, 서버가 최적 성능을 전달하고 전원이 과부하되지 않도록, 전력 사용량을 제어하고 감소시키는데 사용된다.
이하의 상세한 설명은 첨부 도면들을 참조하는 것에 의해 더 잘 이해될 수 있고, 이들은 개시되는 주제의 여러 목적들 및 특징들의 명시적 예들을 포함한다.
도 1은 전자 디바이스에서의 전력 관리 및 전달을 위한 시스템의 블럭도이다.
도 2는 전력 검출기 회로에서 전압과 전류 사이의 관계를 설명하는 그래프이다.
도 3은 다양한 서버 플랫폼 구성들에 대해 전력 검출기 회로에서 감지되는 전압 레벨들을 도시하는 그래프이다.
도 4는 전력 검출기 회로의 일 실시예의 도면이다.
도 5는 전력 검출기 회로의 일 실시예의 도면이다.
도 6은 전력 검출기 회로의 일 실시예의 도면이다.
도 7은 전력 검출기 회로의 일 실시예의 도면이다.
도 8은 전력 검출기 회로의 일 실시예의 도면이다.
도 9는 최대 전력 사용량을 검출하는 방법의 프로세스 흐름도이다.
본 개시내용은 전자 디바이스에서의 열 관리와 플랫폼 레벨 관리 및 전달에 관련된다. TDP(Thermal Design Power)는, CPU가 최고 전력 실세계 애플리케이션을 구동하면서 자신의 공칭 주파수에서 작동하고 있을 때 소비되는 전력량을 나타낸다. 최대 Papp(application power)는, CPU가 논-바이러스 애플리케이션들을 구동하고 있을 때 소비되는 최대 전력량을 나타내고, 이는 CPU가 오버클럭되거나 또는 터보(Turbo)에 있을 때 발생할 수 있다. Pmax(maximum power)는 작동 중 CPU에 의해 소비되는 절대 최대 전력을 말하는 전력 사양이다. 전력 바이러스는, CPU 전력 소비(또는 열 에너지 출력)을 최대화하도록 코딩되어, 전자 디바이스로 하여금 시간이 흐르면서 과열되게 하는 악의적 컴퓨터 프로그램이다. 전력 바이러스는 CPU로 하여금 Pmax에서 동작하게 할 수 있다. Pmax는, TDP보다 수 배 더 클 수 있고, Papp보다 실질적으로 더 클 수 있다. Pmax가 서버 플랫폼의 전원에 의해 지속될 수 있는 것은 아니다.
서버 플랫폼의 연이은 세대마다, 코어들의 수는 증가되어, TDP에 관련하여 Pmax에서의 급격한 증가에 이르렀다. 세대마다 Pmax가 증가함에 따라, Pmax 조건들을 취급하기 위해 더 큰 전원들 및 서버 플랫폼의 마더보드 상의 더 큰 벌크 캡들에 대한 요구도 증가한다. 이는 요구되는 실 면적(real estate) 및 인프라구조로 인해 지속될 수 없는 추세이다. 서버 플랫폼의 전원과 CPU 사이의 피드백 시간을 향상시키는 것에 의해, Pmax 조건이 더 빠르게 검출되어 교정될 수 있다. CPU가 Pmax에서 동작하는 시간을 덜 소비할수록, 더 크고 더 비싼 벌크 캡들에 대한 필요성이 감소된다.
전자 디바이스에서의 전력 검출기 회로는 과열을 방지하기 위해 작동시 CPU에 의해 소비되는 전력량을 제어하여 열 출력을 감소시킬 수 있다. 전력 검출기 회로는, 감지 지점에서 전압을 측정하여, 특정 전력 조건에 도달되었는지 판정할 수 있다. 전력 조건은 작동 중 CPU(Central Processing Unit)에 의해 소비되는 전력의 레벨로 지칭할 수 있다. 전력 조건에 도달되었으면, 전력 검출기 회로는 전력 생산을 감소시키라는 경보를 내보낼 수 있다. 전압을 측정하는 것에 의해, 전력 검출기 회로는 전력 조건에 도달되었다는 고속 피드백(수 마이크로초 이내임)을 제공할 수 있다. 전력 검출기 회로는 또한 다수의 상이한 전자 디바이스 구성들에 대해 사용되도록 적응될 수 있다. 전력 검출기 회로는, 전자 디바이스가 지속될 수 없는 조건들하에서 동작중인 때를 검출하여, 이러한 지속될 수 없는 조건들을 완화하는 액션들을 취하는데 사용될 수 있다.
도 1은 전자 디바이스에서 전력 관리 및 전달을 위한 시스템의 블럭도이다. 시스템(100)은, 서버 플랫폼, 컴퓨터, 태블릿, 또는 휴대 전화와 같은 전자 디바이스에 사용될 수 있다. 일부 실시예들에서, 이러한 전자 디바이스는 멀티 코어 프로세서를 이용할 수 있다.
시스템(100)은 마더보드(104)에 접속되는 CPU(Central Processing Unit)(102)를 포함한다. CPU(102)는, 프로그램들 및 애플리케이션들을 구동하는데 사용되고, 다수의 프로세서 코어들(105)을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 시스템(100)은 하나보다 많은 CPU(102)를 이용할 것이다. 전력 제어 유닛(106)은 전력을 하나 이상의 프로세서 코어들(102)에 전달하도록 구성된다. 전력 제어 유닛(106)은, 하나 이상의 프로세서 코어들(102)에 전달되는 전력량을 제어할 수 있고, 전력 사용량을 감소시키기 위해 하나 이상의 프로세서 코어들(102)을 스로틀(throttle)할 수 있다. 전력 제어 유닛(106)은 CPU(102)에 연결될 수 있거나 또는 이에 포함될 수 있다. 전원(107)은 전력을 마더보드에 전달할 수 있다.
전력 검출기 회로(108)는 CPU(102) 또는 전력 제어 유닛(106)에 연결될 수 있다. 전력 검출기 회로(108)는 작동 중 CPU(102)에 의해 얼마나 많은 전력이 생산되고 있는지를 측정하도록 구성된다. 보다 구체적으로, 전력 검출기 회로(108)에서 감지된 전압은 전력 검출기 회로(108) 내의 감지 지점에서 측정될 수 있다. 일부 실시예들에서, 이러한 감지 지점은 센서(109)일 수 있다. 감지되는 전압이 소정의 임계값보다 작으면, 전력 검출기 회로(108)는 특정 전력 조건이 검출되었다고 판정할 수 있다. 이러한 전력 조건이 검출되었을 때, 전력 검출기 회로(108)는, 전력 제어 유닛(106)에 경보를 보낼 수 있고, 전력 생산을 감소시키기 위해 하나 이상의 프로세서 코어들(102)을 스로틀하라고 전력 제어 유닛(106)에게 명령할 수 있다.
이러한 전력 조건은 생산되는 전력의 임계값이 도달될 때 발생할 수 있다. 일부 실시예들에서, 이러한 임계값은 프로세서 코어(102)가 전력 바이러스를 구동하고 있는 동안 생산되는 최대 전력량 Pmax일 수 있다. 일부 실시예들에서, 사용자는 이러한 임계값을 특별한 레벨, 예를 들어, Papp로 설정할 수 있다.
도 2는 전력 검출기 회로에서 전압과 전류 사이의 관계를 도시하는 그래프이다. 그래프(200)에 도시되는 바와 같이, 전압(202)는 전류(204)에 비례한다. 전류(204)는 전압 조절기로부터 회로의 부하선으로 공급될 수 있다. 전류(204)는 CPU 작동 동안 생산되는 전력량을 나타낼 수 있다. Imax(206)는 CPU가 전력 바이러스를 구동하고 있는 동안 생산되는 최대 전력량 Pmax에서의 전류를 나타낸다.
일 예에서, 도 2의 부하선은 1 mΩ의 저항을 갖는다. 마더보드 전압 조절기는 1.8 V의 공칭 전압을 제공하고, 이는 전류가 존재하지 않을 때 부하선의 전압이다. 전류가 Imax(200 A)에 있을 때, 부하선의 전압은 1.6 V 이다.
도 3은 다양한 서버 플랫폼 구성들을 위한 전력 검출기 회로에서 감지되는 전압 레벨들을 도시하는 그래프이다. 그래프(300)은, 전력 검출 회로를 사용하여 3개의 상이한 전류 레벨들에서, 왜곡이라고도 알려진, 플랫폼 구성요소들에 대해 감지되는 전압(302)을 디스플레이한다. 각각의 왜곡(604)은, 서버 플랫폼의 컴포넌트들의 특성들을 표시하는 일련의 문자들, 및 동작 온도를 나타내는 숫자에 의해 표현된다. 서버 플랫폼의 각 컴포넌트는, 현실적이거나("r"로 표시됨), 통상적이거나("t"), 느리거나("s"), 또는 빠를("f") 수 있다. 예를 들어, "통상적인"은 CPU가 제조되는 프로세스 기술에 대해 통상적이라고 여겨지는 트랜지스터들 및 상호접속들을 포함하는 CPU 부분을 나타낸다. 동작 온도는 0℃와 110℃ 사이일 수 있다. 예를 들어, 왜곡 "rsss_0.0"은, 느린 P 트랜지스터, 느린 N 트랜지스터, 느린 프로세서, 및 0℃의 동작 온도를 갖는 현실적인 서버 플랫폼을 표시한다.
각각의 전류 레벨에서 감지되는 전압 판독들(302)은 상이한 왜곡들(304)에 걸쳐 비교적 일정하다. 이것은 전력 검출 회로(108)가 상이한 구성들에 대해 적응가능하게 사용될 수 있는 것을 나타낸다.
도 4는 전력 검출기 회로의 일 실시예의 도면이다. 도 1에 도시된 전력 검출기 회로(108)의 일 예인, 전력 검출기 회로(400)는, 전력 생산을 모니터하여, 특정 전력 조건에 도달되었는지를 전력 제어 유닛(106)에 통지할 수 있다. 전력 검출기 회로(400)는 전류 모드 감지를 위해 구성된다. 전류 모드 감지에서, MBVR(MotherBoard Voltage Regulator)(402)은 회로선들의 저항에서 온도 관련된 변동을 상쇄하기 위해 한 쌍의 회로선들에 전류들을 공급한다.
마더보드(104)에 연결되는 MBVR(402)은 제1 저항기(R1(T))(408)을 갖는 부하선(406)에 제1 전류(I1)(404)를 공급한다. 부하선(406)은 MBVR로부터 제1 전류(404)가 제공되는 CPU(102)까지의 접속을 나타낼 수 있다. 제1 저항기(408)의 저항값은 온도에 따라 변동될 수 있다. 제2 저항기(R2(T))(412)을 갖는 제2 부하선(410)은, 제2 전류(I2)(414)가 제2 선(410)을 따라 이동하도록, 부하선(406)에 연결될 수 있다. 제2 저항기(412)의 저항값 또한 온도에 따라 변동될 수 있다. 제1 저항기(408) 및 제2 저항기(412)는, 이들 양자 모두가 저항에서 비례적으로 유사한 변화들을 경험하도록, 상호의 가까운 열 근접성에 있을 수 있다.
부하선(406) 및 제2 선(410)은 증폭기(416)에 연결된다. 증폭기(416)는 제1 저항기(408)에 걸리는 전압 및 제2 저항기(412)에 걸리는 전압을 동일하게 강제하는데 사용될 수 있다. 부하선(406)은 증폭기(416)의 포지티브 입력에 접속될 수 있고, 제2 선(410)은 증폭기(416)의 네거티브 입력에 연결될 수 있다. 증폭기(416)는 로우 오프셋(low offset) 증폭기일 수 있다.
증폭기(416)의 출력은 정밀 저항기(Rsense)(418)에 연결되고, 이는 마더보드(104)에 연결될 수 있다. 정밀 저항기(218)에 걸리는 감지되는 전압(Vsense)은 감지 지점(420) 근처에서 전력 검출기 회로(200)에 의해 측정될 수 있다. 감지 지점(420)은 비교기(422)의 입력에 접속된다. 나머지 입력은 DAC(Digital-to-Analog Converter)(424)에 접속되고, 이는 비교기(422)에 기준 전압(Vref)를 제공하도록 구성된다. 기준 전압은 최대 전력(Pmax)이 발생하는 전압 레벨일 수 있다. 기준 전압은 또한 사용자 정의된 전압 레벨일 수 있다. DAC(424)는 마더보드(104) 또는 전력 제어 유닛(106)에 연결될 수 있다.
비교기(422)는 감지되는 전압을 기준 전압과 비교할 수 있다. 비교기(422)의 출력에 연결되는 필터(426)는 감지되는 전압이 지속된 시간량 동안 기준 전압 아래로 떨어지는지를 검출할 수 있다. 감지되는 전압이 지속된 시간량 동안 기준 전압 아래로 떨어지면, 전력 검출기 회로(400)는, 전력 조건에 도달되었다는 경보를 전력 제어 유닛(106)에 보내어, 전력 제어 유닛(106)에게 하나 이상의 프로세서 코어들(102)에서의 동작을 스로틀하라고 또는 둔화(slow down)하라고 명령할 수 있다.
감지되는 전압의 측청값 및 저항기들의 알려진 값들로부터, 제1 전류의 값이 궁극적으로 계산될 수 있다. 정밀 저항기(418)에서 감지되는 전압은 제2 전류(414)에 의해 초래된다. 따라서, 제2 전류(418)의 값은 이하의 식에 의해 결정될 수 있다:
Figure 112015110410018-pct00001
증폭기(416)는 제1 저항기(408)에 걸리는 전압 및 제2 저항기(412)에 걸리는 전압이 동일하게 되도록 강제한다. 따라서, 온도로 인한 제1 저항기(408)에서의 저항의 임의의 변화는 제2 저항기(412)에서의 저항의 비례적으로 동일한 변화로 인해 효과적으로 상쇄된다. 따라서, 제1 전류의 값은 이하의 식에서 결정될 수 있다:
Figure 112015110410018-pct00002
도 5는 전력 검출기 회로의 일 실시예의 도면이다. 도 1에 도시된 전력 검출기 회로(108)의 일 예인, 전력 검출기 회로(500)는, 전력 생산을 모니터하여, 특정 전력 조건에 도달되었는지를 전력 제어 유닛에 통지하도록 구성될 수 있다. 전력 검출기 회로(500)는 전압 모드 감지를 위해 구성된다. 전압 모드 감지에서, MBVR(MotherBoard Voltage Regulator)(402)은 회로선의 온도 관련된 변동을 상쇄하는데 사용된다.
마더보드(104)에 연결되는 MBVR(402)은 제1 저항기(R1(T))(408)을 갖는 부하선(406)에 제1 전류(I1)(404)를 공급한다. 부하선(406)은 MBVR로부터 제1 전류(404)가 제공되는 CPU(102)까지의 접속을 나타낼 수 있다. 제1 저항기(408)의 저항값은 온도에 따라 변동될 수 있다. 부하선(406)은 MBVR(402)로 루프 백 될수 있어, MBVR(402)가 제1 저항기(408)의 저항에서의 임의의 온도 관련된 변화들을 조정 및 상쇄하게 한다.
부하선(406)을 따라 감지되는 전압(Vsense)은 감지 지점(502)에서 측정될 수 있다. 감지 지점(502)은 비교기(422)의 입력에 접속된다. 나머지 입력은 DAC(Digital-to-Analog Converter)(424)에 접속되고, 이는 비교기(422)에 기준 전압(Vref)를 제공하도록 구성된다. 기준 전압은 최대 전력(Pmax)이 발생하는 전압 레벨일 수 있다. 기준 전압은 또한 사용자 정의된 전압 레벨일 수 있다. DAC(424)는 마더보드(104) 또는 전력 제어 유닛(106)에 연결될 수 있다.
비교기(422)는 감지되는 전압을 기준 전압과 비교할 수 있다. 비교기(422)의 출력에 연결되는 필터(426)는 감지되는 전압이 지속된 시간량 동안 기준 전압 아래로 떨어지는지를 검출할 수 있다. 감지되는 전압이 지속된 시간량 동안 기준 전압 아래로 떨어지면, 전력 검출기 회로(400)는, 전력 조건에 도달되었다는 경보를 전력 제어 유닛(106)에 보내어, 전력 제어 유닛(106)에게 하나 이상의 프로세서 코어들(102)에서의 동작을 스로틀하라고 또는 둔화하라고 명령할 수 있다.
일부 실시예들에서, 비교기(422)는 고전압을 수용하지 못할 수 있다. 따라서, 감지되는 전압은 감지 지점(502)에서 전압 분배기(504)를 사용하여 감소된다. 전압 분배기(504)는, 저항성 분배기, 로우 패스 RC 필터, 유도성 분배기, 또는 용량성 분배기일 수 있다. 따라서, 기준 전압은 전압 분배기(504)의 전압 비율에 의해 축소될(scaled down) 수 있다.
도 6은 전력 검출기 회로의 일 실시예의 도면이다. 도 1에 도시된 전력 검출기 회로(108)의 일 예인, 전력 검출기 회로(600)는, 전력 생산을 모니터하여, 특정 전력 조건에 도달되었는지를 전력 제어 유닛에 통지하도록 구성될 수 있다. 전력 검출기 회로는 전류 모드 감지와 전압 모드 감지 사이에서 전환하도록 구성된다.
전력 검출기 회로(600)는, 전력 검출기 회로(600)가 전류 모드 감지를 위해 구성되는 회로(도 4)와 전압 모드 감지를 위해 구성되는 회로(도 5) 사이에서 변화하게 해주는 스위치(602)와 함께, 도 4 및 5에 도시된 회로들에서 도시된 컴포넌트들을 포함한다.
도 7은 전력 검출기 회로의 일 실시예의 도면이다. 도 1에 도시된 전력 검출기 회로(108)의 일 예인, 전력 검출기 회로(700)는, 전력 생산을 모니터하여, 특정 전력 조건에 도달되었는지를 전력 제어 유닛(106)에 통지할 수 있다. 전력 검출기 회로(700)는 전류 모드 감지를 위해 구성된다. 전류 모드 감지에서, MBVR(MotherBoard Voltage Regulator)(402)은 회로선들의 저항에서 온도 관련된 변동을 상쇄하기 위해 한 쌍의 회로선들에 전류들을 공급한다.
전력 검출기 회로(700)는 도 4에 도시된 회로에 도시되는 컴포넌트들을 포함한다. 이러한 전력 검출기 회로는 증폭기(416)의 출력에 연결되는 업/다운 카운터(702)를 더 포함한다. 업/다운 카운터(702)는 부하선(406)으로부터의 전압(본 명세서에서는 V1이라 함)을 제2 선(410)으로부터의 전압(본 명세서에서는 V2라 함)과 비교할 수 있다. V2가 V1보다 더 크면, 업/다운 카운터(702)는, 이에 응답하여 카운트 다운할 수 있고, V2의 값이 V1과 동일하게 점진적으로 감소되도록, 트랜지스터들을 인에이블하여 제2 전류(I2)(414)를 증가시킬 수 있다. V2가 V1보다 더 작으면, 업/다운 카운터(702)는 이에 응답하여 카운트 업할 수 있고, V2의 값이 V1과 동일하게 점진적으로 증가되도록, 트랜지스터들을 디스에이블하여 제2 전류(I2)(414)를 감소시킬 수 있다.
도 8은 전력 검출기 회로의 일 실시예의 도면이다. 도 1에 도시된 전력 검출기 회로(108)의 일 예인, 전력 검출기 회로(800)는, 전력 생산을 모니터하여, 특정 전력 조건에 도달되었는지를 전력 제어 유닛(106)에 통지할 수 있다. 전력 검출기 회로(800)는 전류 모드 감지와 전압 모드 감지 사이에서 전환하도록 구성된다.
전력 검출기 회로(800)는 도 6에 도시된 회로에 도시되는 컴포넌트들을 포함한다. 이러한 전력 검출기 회로는 증폭기(416)의 출력에 연결되는 업/다운 카운터(702)를 더 포함한다. 업/다운 카운터(702)는 부하선(406)으로부터의 전압(본 명세서에서는 V1이라 함)을 제2 선(410)으로부터의 전압(본 명세서에서는 V2라 함)과 비교할 수 있다. V2가 V1보다 더 크면, 업/다운 카운터(702)는, 이에 응답하여 카운트 다운할 수 있고, V2의 값이 V1과 동일하게 점진적으로 감소되도록, 트랜지스터들을 인에이블하여 제2 전류(I2)(414)를 증가시킬 수 있다. V2가 V1보다 더 작으면, 업/다운 카운터(702)는 이에 응답하여 카운트 업할 수 있고, V2의 값이 V1과 동일하게 점진적으로 증가되도록, 트랜지스터들을 디스에이블하여 제2 전류(I2)(414)를 감소시킬 수 있다.
도 9는 최대 전력 사용량을 검출하기 위한 방법의 프로세스 흐름도이다. 이러한 방법(900)은 전자 디바이스에서의 회로에 의해 수행될 수 있다. 블럭 902에서, 이러한 회로는 정밀 저항기에서 감지되는 전압을 판정한다. 블럭 904에서, 이러한 회로는 감지되는 전압을 기준 전압과 비교한다. 블럭 906에서, 이러한 회로는 감지되는 전압이 기준 전압보다 더 작다는 판정에 응답하여 전력 조건에 도달되었다는 경보를 보낸다.
일부 실시예들이 구체적인 구현들을 참조하여 설명되었지만, 일부 실시예들에 따라 다른 구현들이 가능하다. 또한, 도면들에 도시되거나 본 명세서에 설명되는 회로 엘리먼트들의 배열 및 순서 또는 다른 특징들이 도시되고 설명되는 구체적인 방식으로 배열될 필요는 없다. 일부 실시예들에 따라 많은 다른 배열들이 가능하다.
도면에 도시되는 각각의 시스템에서, 일부 경우에서의 엘리먼트들은 표현된 요소들이 상이하거나 또는 유사할 수 있다는 것을 제시하기 위해 동일한 참조 번호 또는 상이한 참조 번호를 각각 가질 수 있다. 그러나, 엘리먼트는, 상이한 구현들을 갖고, 본 명세서에 도시되거나 설명되는 시스템 중 일부 또는 전부와 함께 작동하기에, 충분히 융통적일 수 있다. 도면들에 도시되는 다양한 엘리먼트들은 동일하거나 상이할 수 있다. 어느 것이 제1 엘리먼트라 지칭되고 어느 것이 제2 엘리먼트라 지칭되지는 임의적인 것이다.
상세한 설명 및 특허청구범위에서, 그들의 파생물과 함께 "연결된" 및 "접속된"이라는 용어가 사용될 수 있다. 이러한 용어들은 상호에 대한 동의어로서 의도되는 것은 아니라는 점이 이해되어야 한다. 오히려, 구체적인 실시예들에서, "접속된"은, 2 이상의 엘리먼트들이 상호 직접 물리적 또는 전기적으로 접촉을 이루고 있음을 나타내는데 사용될 수 있다. "연결되는"은 2 이상의 엘리먼트들이 직접적인 물리적 또는 전기적 접촉을 이루는 것을 의미할 수 있다. 그러나, "연결된"은, 2 이상의 엘리먼트들이 상호 직접 접촉을 이루지는 않지만 여전히 서로 협업하거나 또는 상호작용하는 것을 또한 의미할 수 있다.
일 실시예는 본 발명의 일 구현 또는 예이다. "일 실시예", "하나의 실시예", "일부 실시예들", 또는 "다른 실시예들"에 대한 명세서 내의 지칭은, 실시예들과 함께 설명되는 구체적인 특징, 구조, 또는 특성이 본 발명의 적어도 일부 실시예들에 포함되지만, 반드시 모든 실시예들에 포함될 필요는 없다는 점을 의미한다. "일 실시예", "하나의 실시예", 또는 "일부 실시예들"의 다양한 출현이 반드시 모두 동일한 실시예들을 지칭하여야 하는 것은 아니다.
본 명세서에 설명되고 도시되는 모든 컴포넌트들, 특징들, 구조들, 특성들 등이 구체적인 일 실시예 또는 실시예들에 포함될 필요는 없다. 명세서에서, 컴포넌트, 특징, 구조, 또는 특성이 포함될 수 있다("may", "might", "can" or "could" be included)고 기재된 경우, 예를 들어, 그 특정 컴포넌트, 특징, 구조, 또는 특성이 포함되는 것을 필요로 하는 것은 아니다. 명세서 또는 청구항에서 부정 관사("a" 또는 "an")가 붙은 엘리먼트를 지칭하는 경우에, 그것은 오직 하나의 엘리먼트만이 존재함을 의미하지는 않는다. 명세서 또는 청구항에서 "추가적(additional)" 엘리먼트를 언급하고 있다면, 그것은 하나보다 많은 추가적 요소가 있다는 것을 배제하지 않는다.
흐름도들 및 상태도들이 실시예들을 설명하기 위해 본 명세서에 사용되었을 지라도, 본 발명이 본 명세서에서 이러한 도면들 또는 이에 대응하는 설명들에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 본 명세서에서 각각의 도시된 박스 또는 상태를 통해 또는 도시되고 설명되는 것과 정확히 동일한 순서로 흐름이 이동될 필요는 없다.
본 발명은 본 명세서에 열거되는 구체적인 상세사항들에 제한되는 것이 아니다. 실제로, 본 개시내용의 이득을 갖는 이 기술분야의 통상의 기술자들은, 본 발명의 범위 내에서 전술한 설명 및 도면들로부터 많은 다른 변형들이 이루어질 수 있다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 범위를 정의하는 것은, 그에 대한 임의의 보정들을 포함하는 이하의 청구항들이다.

Claims (22)

  1. 전력 검출기 회로로서,
    부하선에 전류를 공급하는 마더보드 전압 조절기;
    상기 부하선에 연결되는 감지 지점 - 상기 회로는 상기 감지 지점에서 감지되는 전압을 측정하고, 상기 회로는 전류 모드 감지와 전압 모드 감지 사이에서 전환하도록 구성되고, 전류 모드 감지 및 전압 모드 감지는 상기 마더보드 전압 조절기에 의한 온도 관련된 변동의 상쇄를 포함함 -; 및
    상기 감지되는 전압을 기준 전압과 비교하는 비교기
    를 포함하고,
    상기 비교기의 출력은 상기 마더보드 전압 조절기에 의해 제공되고 있는 전류의 레벨을 표시하는데 사용되는 회로.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 마더보드 전압 조절기에 연결되는 제2 선;
    상기 감지 지점에 있는 정밀 저항기; 및
    상기 부하선의 저항에서의 온도 관련된 변동을 상쇄하는 증폭기 - 상기 부하선 및 상기 제2 선은 상기 증폭기의 입력에 각각 연결되고, 상기 정밀 저항기는 상기 증폭기의 출력에 연결됨 -
    를 포함하는 회로.
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 감지 지점에 있는 전압 분배기를 포함하는 회로.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 비교기의 입력에 연결되는 DAC(Digital-to-Analog Converter)를 포함하고, 상기 DAC는 상기 기준 전압의 값을 제공하는 회로.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 비교기의 출력에 연결되는 필터를 포함하고, 상기 필터는 상기 감지되는 전압이 지속된 시간 기간 동안 상기 기준 전압보다 더 작을 때를 검출하는 회로.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 부하선은 상기 마더보드 전압 조절기로부터 복수의 프로세서 코어들에 전력을 제공하는 회로.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 기준 전압 아래로 강하하는 상기 감지되는 전압은 상기 복수의 프로세서 코어들 중 하나 이상의 프로세서 코어 상에 전력 바이러스가 실행중이라는 것을 표시하는 회로.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 감지되는 전압이 상기 기준 전압 아래로 강하하면, 전력 제어 회로가 상기 복수의 프로세서 코어들을 스로틀하는(throttle) 회로.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 감지 지점은 센서인 회로.
  11. 전력 검출을 위한 방법으로서,
    회로에서의 감지 지점에서 감지되는 전압을 측정하는 단계 - 상기 감지되는 전압은 전압원 마더보드 전압 조절기에 대응하고, 상기 회로는 전류 모드 감지와 전압 모드 감지 사이에서 전환하도록 구성되고, 전류 모드 감지 및 전압 모드 감지는 상기 마더보드 전압 조절기에 의한 온도 관련된 변동의 상쇄를 포함함 -;
    상기 감지되는 전압을 기준 전압과 비교하는 단계; 및
    상기 감지되는 전압이 상기 기준 전압보다 더 작다는 판정에 응답하여 전력 조건에 도달되었다는 경보를 보내는 단계
    를 포함하는 방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 감지되는 전압으로부터 전류를 계산하는 단계를 포함하는 방법.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 감지되는 전압이 상기 기준 전압보다 더 작으면 상기 마더보드 전압 조절기에 연결되는 프로세스 코어를 스로틀하는 단계를 포함하는 방법.
  14. 제11항에 있어서,
    상기 회로에서 부하선의 저항에서의 온도 관련된 변동을 상쇄하는 단계를 포함하는 방법.
  15. 제11항에 있어서,
    상기 경보는 상기 마더보드 전압 조절기에 연결되는 프로세서 코어 상에 전력 바이러스가 동작중이라는 것을 표시하는 방법.
  16. 전자 디바이스로서,
    마더보드;
    상기 마더보드에 연결되는 프로세서 코어; 및
    상기 마더보드 및 상기 프로세서 코어에 연결되는 회로
    를 포함하고,
    상기 회로는,
    부하선을 통해 상기 프로세서 코어에 전류를 공급하는 마더보드 전압 조절기;
    상기 부하선에 연결되는 감지 지점 - 상기 회로는 상기 감지 지점에서 감지되는 전압을 측정하고, 상기 회로는 전류 모드 감지와 전압 모드 감지 사이에서 전환하도록 구성되고, 전류 모드 감지 및 전압 모드 감지는 상기 마더보드 전압 조절기에 의한 온도 관련된 변동의 상쇄를 포함함 -;
    상기 감지되는 전압을 기준 전압과 비교하는 비교기; 및
    상기 감지되는 전압이 상기 기준 전압 아래이면 상기 프로세서 코어를 스로틀하는 전력 제어 유닛
    을 포함하는 전자 디바이스.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 회로는,
    상기 마더보드 전압 조절기에 연결되는 제2 선;
    상기 감지 지점에 있는 정밀 저항기; 및
    상기 부하선의 저항에서의 온도 관련된 변동들을 상쇄하는 증폭기 - 상기 부하선 및 상기 제2 선은 상기 증폭기의 입력에 각각 연결되고, 상기 정밀 저항기는 상기 증폭기의 출력에 연결됨 -
    을 포함하는 전자 디바이스.
  18. 삭제
  19. 제16항에 있어서,
    상기 회로는 상기 감지 지점에 있는 전압 분배기를 포함하는 전자 디바이스.
  20. 제16항에 있어서,
    상기 회로는 상기 비교기의 입력에 연결되는 DAC(Digital-to-Analog Converter)를 포함하고, 상기 DAC는 상기 기준 전압의 값을 제공하는 전자 디바이스.
  21. 제16항에 있어서,
    상기 회로는 상기 비교기의 출력에 연결되는 필터를 포함하고, 상기 필터는 상기 감지되는 전압이 지속된 시간 기간 동안 상기 기준 전압보다 더 작을 때를 검출하는 전자 디바이스.
  22. 제16항에 있어서,
    상기 감지 지점은 센서인 전자 디바이스.
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