KR101874942B1 - Packaged semiconductor chip detecting device - Google Patents

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KR101874942B1 KR1020160148667A KR20160148667A KR101874942B1 KR 101874942 B1 KR101874942 B1 KR 101874942B1 KR 1020160148667 A KR1020160148667 A KR 1020160148667A KR 20160148667 A KR20160148667 A KR 20160148667A KR 101874942 B1 KR101874942 B1 KR 101874942B1
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권봉준
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(주) 팬옵틱스
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Abstract

본 발명은 패키지된 반도체 칩 검사장치에 관한 것으로, 가이드판의 원호형상 레일홈을 따라 서로 마주보거나 혹은 반대방향으로 회전할 수 있는 한 쌍의 레일부를 만들고, 이 레일부 사이에서 고정되어 레일부를 정해진 각도로 회전시키는 회전각도조절수단을 형성하며, 하나의 레일부 끝단의 고정홀더에서 앞단의 고정홀더에 순차적으로 전자기파 발생기, 콜리메이션렌즈, 집속렌즈를 설치하고, 다른쪽 레일부 끝단의 후단 고정홀더에서 앞단 고정홀더에 순차적으로 전자기파 검출기, 콜리메이션렌즈, 집속렌즈를 설치하여, 회전각도조절수단으로 레일부의 각도를 조절함으로써, 한 쌍의 레일부가 원하는 각도로 회전되어 패키지된 반도체 칩의 크기, 두께, 형상에 따라 전자기파 이동 반사각을 자유롭게 조절할 수 있다.
본 발명에 따르면, 회전각도조절수단에 의해 각각 전자기파 발생기와 전자기파 검출기를 장착한 한 쌍의 레일부가 동시에 원하는 각도를 형성하도록 회전되며, 전자기파 발생기와 전자기파 검출기 각각의 각도를 별도로 조절하는 번거로움이 없고, 레일부에 의해 전자기파 발생기와 전자기파 검출기 각도가 최적으로 조절되어 반도체 크기, 두께, 형상 및 종류에 따라 그 각도를 손쉽게 조절할 수 있으며, 이와 동시에, 반도체 칩에서 반사된 전자기파 신호가 검출기로 정확하게 입사되어, 검출기에서 전자기파 신호를 정확하게 검출할 수 있다.The present invention relates to a packaged semiconductor chip inspecting apparatus, which comprises a pair of rail portions which are capable of facing each other or rotating in opposite directions along an arcuate rail groove of a guide plate, fixing the rail portion between the rail portions, An electromagnetic wave generator, a collimation lens, and a condensing lens are sequentially provided in a fixing holder at a front end in a fixing holder at one end of the rail, and a rear end fixing holder A collimation lens and a condensing lens are sequentially disposed on the front end fixing holder and the angle of the rail portion is adjusted by the rotation angle adjusting means so that the pair of rail portions are rotated at a desired angle, The electromagnetic wave movement reflection angle can be freely adjusted according to the thickness and shape.
According to the present invention, the pair of rails provided with the electromagnetic wave generator and the electromagnetic wave detector by the rotation angle adjusting means are rotated so as to form a desired angle at the same time, and the angle of each of the electromagnetic wave generator and the electromagnetic wave detector is not separately controlled The angle of the electromagnetic wave generator and the electromagnetic wave detector can be adjusted optimally by the rail portion so that the angle can be easily adjusted according to the semiconductor size, thickness, shape and type. At the same time, the electromagnetic wave signal reflected from the semiconductor chip is accurately incident on the detector , The detector can accurately detect the electromagnetic wave signal.

Description

패키지된 반도체 칩 검사장치{Packaged semiconductor chip detecting device}[0001] The present invention relates to a packaged semiconductor chip detecting device,

본 발명은 반도체 칩 검사장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 테라헤르츠 전자기파를 패키지된 반도체 칩에서 반사시켜, 반도체 칩의 결함(defect)유무를 검사하는 패키지된 반도체 칩 검사장치에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor chip inspecting apparatus, and more particularly, to a packaged semiconductor chip inspecting apparatus that reflects a terahertz electromagnetic wave on a packaged semiconductor chip to check whether a defect exists in the semiconductor chip.

일반적으로, 반도체 칩은 컴퓨터, 모든 전자제품 그리고 정보 제품이 필요로 하는 핵심 부품으로, 산술 연산, 정보저장 및 전송, 다른 칩의 제어 등을 수행한다.In general, semiconductor chips are the core components required by computers, all electronic products, and information products, and perform arithmetic operations, information storage and transmission, and control of other chips.

특히, 이러한 반도체 칩은 그 크기가 10X10㎟내외로 매우 소형화한 플라스틱으로 패키지된 반도체 칩으로서, 검사자가 육안으로 식별하여 패키지된 반도체 칩의 균열, 박리 및 공극 등의 결함유무상태를 확인하는 것이 거의 불가능하다.Particularly, such a semiconductor chip is a semiconductor chip packaged in a miniaturized plastic having a size of about 10 x 10 mm 2, and it is almost impossible to check the presence or absence of defects such as cracks, peeling, impossible.

특허문헌 1은 테라헤르츠파를 이용한 종래의 검사장치로, 반도체 시료를 안착시키는 검사대와, 상기 검사대의 상향 경사진 방향에 설치되어 상기 시료에 발생기에서 방사된 테라헤르츠파를 스팟(spot)형태로 집속(focusing)하는 광도파관과, 상기 광도파관과 서로 대향되게 설치되어 시료에서 반사된 테라헤르츠파를 검출하는 검출기로 구성된다.Patent Document 1 discloses a conventional inspection apparatus using a terahertz wave, which comprises a test table for placing a semiconductor sample thereon, and a terahertz wave emitted from the generator installed in the upward tilting direction of the test table in a spot shape An optical waveguide for focusing and a detector for detecting a terahertz wave reflected from the sample so as to face the optical waveguide.

이때, 상기 검사대는 X축 구동부와 Y축 구동부에 의해 정해진 방향으로 이동되어 광도파관과 검출기 사이의 정 위치에 시료를 위치시키는 것이다.At this time, the inspection table is moved in a predetermined direction by the X-axis driving unit and the Y-axis driving unit, and positions the sample at a predetermined position between the optical waveguide and the detector.

이후, 광도파관의 렌즈를 통해 시료에 테라헤르츠파를 집속 시키고, 이어서, 이 시료에서 반사된 테라헤르츠파가 상기 검출기 방향으로 반사된 후, 다시 다른 집속렌즈로 들어가면서 검출기로 테라헤르츠파가 검출되는 것이다.Then, the terahertz wave is focused on the sample through the lens of the optical waveguide, and then the reflected terahertz wave from the sample is reflected in the direction of the detector and then again into another focusing lens, and the terahertz wave is detected by the detector will be.

그러면, 상기 검출기에 검출된 테라헤르츠파는 신호처리부를 통해 영상처리부로 전송되고, 이 영상출력부의 신호가 표시부로 출력되어 상기 표시부를 통해 시료의 상태를 확인하는 것이다.Then, the terahertz wave detected by the detector is transmitted to the image processing unit through the signal processing unit, and the signal of the image output unit is outputted to the display unit to check the state of the sample through the display unit.

하지만, 상기와 같은 특허문헌 1은 광도파관과 검출기가 정해진 각도로 고정 설치되어, 그 각도를 자유롭게 조절할 수 없고 또한, 각도 조절시 광도파관과 검출기를 분리 이탈해야 하는 번거로움과 동시에, 광도파관과 검출기가 임의의 각도로 조절되므로 테라헤르츠파의 반사각도를 정확하게 조절하기 어려우며 특히, 반사각 오차로 인해 반도체 칩에서 반사된 테라헤르츠파가 검출기 외측 방향으로도 반사되어 검출기에 테라헤르츠파가 검출되지 못하고, 이럴경우에 시료의 정상 및 불량 여부 판별이 어려워져 제품의 신뢰성이 저하되는 문제점이 있다.However, in the above-described Patent Document 1, the optical waveguide and the detector are fixed at a predetermined angle, the angle can not be freely adjusted, and the optical waveguide and the detector are separated and separated from each other at the time of angle adjustment, Since the detector is adjusted at an arbitrary angle, it is difficult to precisely control the reflection angle of the terahertz wave. In particular, the terahertz wave reflected from the semiconductor chip due to the reflection angle error is also reflected to the outer side of the detector so that the terahertz wave is not detected in the detector In such a case, it is difficult to determine whether the sample is normal or defective, and the reliability of the product is deteriorated.

KRKR 10-2015-000414610-2015-0004146 AA

본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 가이드판의 원호형상 레일홈을 따라 서로 마주보거나 혹은 반대방향으로 회전할 수 있는 한 쌍의 레일부를 만들고, 이 레일부 사이에서 고정되어 레일부를 정해진 각도로 회전시키는 회전각도조절수단을 형성하며, 하나의 레일부 끝단의 고정홀더에서 앞단의 고정홀더에 순차적으로 전자기파 발생기, 콜리메이션렌즈, 집속렌즈를 설치하고, 다른쪽 레일부 끝단의 후단 고정홀더에서 앞단 고정홀더에 순차적으로 전자기파 검출기, 콜리메이션렌즈, 집속렌즈를 설치하여, 회전각도조절수단으로 레일부의 각도를 조절함으로써, 한 쌍의 레일부가 원하는 각도로 회전되어 패키지된 반도체 칩의 크기, 두께, 형상에 따라 전자기파 이동 반사각을 자유롭게 조절할 수 있는 패키지된 반도체 칩 검사장치를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and it is an object of the present invention to make a pair of rail parts which can face each other or can rotate in the opposite direction along the circular arc groove of the guide plate, An electromagnetic wave generator, a collimation lens, and a condensing lens are sequentially arranged in a fixing holder at a front end of the fixing holder at one end of the rail, and the other lens An electromagnetic wave detector, a collimation lens, and a condensing lens are sequentially installed in the front end fixing holder in the rear end fixing holder at some ends, and the pair of rail portions are rotated at a desired angle by adjusting the angle of the rail portion by the rotation angle adjusting means, A chip that can freely adjust the electromagnetic wave movement reflection angle according to the size, thickness, and shape of the semiconductor chip Grounded to provide a semiconductor chip test apparatus.

상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 패키지된 반도체 칩 검사장치는, 전면에 원호형상의 레일홈을 형성한 가이드판과; 서로 마주보도록 한 쌍으로 구비되어 서로 마주보는 일단이 회전 가능하게 겹쳐져 결합되고, 전면에 상기 레일홈으로 삽입 결합되어 조일 수 있는 가이드부재를 관통 결합하며, 상기 레일홈을 따라 서로 마주보는 방향으로 회전되거나 혹은 서로 멀리보는 방향으로 회전되고, 전면에 길이방향을 따라 직선방향으로 이동되는 복수개의 고정홀더를 형성한 레일부; 상기 레일부 사이의 가이드판 전면에 고정설치되고, 상기 레일부의 일단을 회전 가능하게 결합하여, 상기 레일부의 회전각도를 조절하는 회전각도조절수단; 한 쌍의 상기 레일부 중 어느 하나의 후단에 형성된 상기 고정홀더에 고정 설치되어 전자기파를 발생시키는 전자기파 발생기; 상기 전자기파 발생기와 반대되는 상기 레일부의 후단에 형성된 상기 고정홀더에 고정 설치되어, 반도체칩에 반사된 전자기파를 검출하는 전자기파 검출기; 상기 레일부의 선단에 형성된 상기 고정홀더에 고정 설치되어, 상기 전자기파 발생기에서 발생되는 전자기파가 반도체칩 표면 방향으로 집속되도록 입사시키거나 혹은 반도체칩에서 반사된 전자기파가 상기 전자기파 검출기 방향으로 진행하도록 집속시키는 집속렌즈; 및 상기 전자기파 발생기와 상기 집속렌즈 또는 상기 전자기파 검출기와 상기 집속렌즈 사이의 상기 고정홀더에 설치되어, 전자기파가 집속렌즈 또는 상기 전자기파 검출기 방향으로 평행하게 입사되도록 안내하는 콜리메이션렌즈;로 구성된 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, there is provided an apparatus for testing a packaged semiconductor chip, comprising: a guide plate having an arcuate rail groove formed on a front surface thereof; A pair of guide rails which are coupled to each other so as to face each other so as to be rotatably overlapped with each other, And a plurality of fixed holders rotatably disposed on the front surface and being linearly moved along the longitudinal direction on the front surface; Rotation angle adjusting means fixed to a front surface of a guide plate between the rails and rotatably coupling one end of the rails to adjust a rotation angle of the rails; An electromagnetic wave generator fixed to the fixed holder formed at a rear end of one of the pair of rails and generating an electromagnetic wave; An electromagnetic wave detector fixed to the fixed holder formed at the rear end of the rail opposite to the electromagnetic wave generator and detecting electromagnetic waves reflected by the semiconductor chip; The electromagnetic wave generated by the electromagnetic wave generator is incident on the semiconductor chip so that the electromagnetic wave is focused on the surface of the semiconductor chip or the electromagnetic wave reflected by the semiconductor chip is focused toward the electromagnetic wave detector Focusing lens; And a collimation lens installed in the fixed holder between the electromagnetic wave generator, the focusing lens or the electromagnetic wave detector and the focusing lens, for guiding the electromagnetic wave to be incident parallel to the focusing lens or the electromagnetic wave detector. do.

본 발명에 따른 패키지된 반도체 칩 검사장치에 있어서, 상기 레일부의 고정홀더는, 상기 레일부의 길이방향을 따라 직선운동하는 슬라이딩몸체와; 상기 슬라이딩몸체 일면에 조여지거나 혹은 풀어지도록 결합되어, 상기 슬라이딩몸체를 상기 레일부의 정해진 위치에 고정하는 제1조임쇠; 상기 슬라이딩몸체 전면에서 돌출형성되어 그 내부에 상기 전자기파 발생기, 전자기파 검출기, 집속렌즈 또는 콜리메이션렌즈의 삽입을 허용하는 경통; 및 상기 경통 외주면에 조여지거나 혹은 풀어지도록 결합되어, 상기 경통 내부에 삽입된 상기 전자기파 발생기, 전자기파 검출기, 집속렌즈 또는 콜리메이션렌즈를 고정하는 제2조임쇠;로 구성된 것을 특징으로 한다.In the packaged semiconductor chip inspecting apparatus according to the present invention, the fixed holder of the rail part may include a sliding body that linearly moves along the longitudinal direction of the rail part; A first fastener coupled to one surface of the sliding body so as to be fastened or loosened to fix the sliding body to a predetermined position of the rail part; A lens barrel protruding from the front surface of the sliding body and allowing insertion of the electromagnetic wave generator, the electromagnetic wave detector, the focusing lens, or the collimation lens therein; And a second fastener coupled to the outer surface of the lens barrel so as to be tightened or loosened and fixing the electromagnetic wave generator, the electromagnetic wave detector, the focusing lens or the collimation lens inserted into the lens barrel.

본 발명에 따른 패키지된 반도체 칩 검사장치에 있어서, 상기 레일부의 가이드부재는, 상기 레일부의 전면을 통과하도록 결합되어, 그 말단이 상기 가이드판의 레일홈에 삽입결합되는 볼트와; 상기 레일홈에 삽입 결합되어 상기 레일홈을 따라 원호방향으로 이동하고, 상기 볼트 말단에 결합되어, 상기 볼트가 상기 가이드판의 레일홈 방향으로 조여지거나 혹은 상기 가이드판 반대방향으로 풀어지도록 안내하는 너트;로 구성된 것을 특징으로 한다.In the packaged semiconductor chip inspecting apparatus according to the present invention, the guide member of the rail portion may include a bolt coupled to the front surface of the rail portion and having a distal end inserted into the rail groove of the guide plate; A nut inserted into the rail groove to move in a circular arc along the rail groove and coupled to the end of the bolt to guide the bolt to be tightened in a rail groove direction of the guide plate or to be released in a direction opposite to the guide plate, ; ≪ / RTI >

본 발명에 따른 패키지된 반도체 칩 검사장치에 있어서, 상기 레일부는 서로 마주보는 일단에 서로 대칭되어 회전가능하게 겹쳐져 결합되는 힌지부를 더 형성하고, 상기 회전각도조절수단은, 상기 가이드판 전면에 고정설치되고, 상기 레일부의 서로 마주보는 일단을 회전 가능하도록 결합하여, 상기 레일부의 회전을 지지하는 고정블럭과; 상기 고정블럭 상면에서 수직방향으로 돌출 형성된 승강가이드바; 및 상기 승강가이드바에 상,하 이동이 가능하게 결합되고, 후면에 상기 힌지부를 회전 가능하게 결합하여, 상기 승강가이드바를 따라 상, 하로 이동되면서 상기 힌지부를 정해진 각도로 회전시키는 승강부재;로 구성된 것을 특징으로 한다.In the packaged semiconductor chip inspecting apparatus according to the present invention, the rail portion further includes a hinge portion which is symmetrically and rotatably overlapped and joined to one end of the rail portion, wherein the rotational angle adjusting means is fixed to the front surface of the guide plate A fixed block for rotatably coupling one end of the rail to each other and supporting the rotation of the rail; An elevating guide bar projecting vertically from the upper surface of the fixed block; And an elevating member coupled to the elevation guide bar so as to be movable upward and downward and rotatably coupled with the hinge unit on the rear surface and rotating the hinge unit at a predetermined angle while being moved up and down along the elevation guide bar .

본 발명에 따른 패키지된 반도체 칩 검사장치에 있어서, 상기 전자기파 발생기는, 테라헤르츠파를 발생시키는 것을 특징으로 한다.In the packaged semiconductor chip inspecting apparatus according to the present invention, the electromagnetic wave generator generates a terahertz wave.

본 발명에 따른 패키지된 반도체 칩 검사장치에 있어서, 상기 레일부는 상기 회전각도조절수단에 서로 평평하게 형성되고, 상기 레일부의 고정홀더에 고정된 상기 전자기파 발생기, 콜리메이션렌즈 및 집속렌즈를 순차적으로 통과한 전자기파를 반도체칩으로 입사시키되, 상기 반도체칩에서 반사된 전자기파를 상기 레일부와 서로 마주보는 레일부의 집속렌즈, 콜리메이션렌즈 및 전자기파 검출기로 통과시켜, 상기 전자기파 검출기로 상기 반도체칩을 검사하는 것을 특징으로 한다.In the packaged semiconductor chip inspecting apparatus according to the present invention, the rail portion is formed flat on the rotation angle adjusting means, and the electromagnetic wave generator, the collimation lens, and the focusing lens fixed to the fixed holder of the rail portion are sequentially Passing the electromagnetic wave that has passed through the semiconductor chip to pass through a focusing lens, a collimation lens, and an electromagnetic wave detector of a rail facing each other with the rail portion, the electromagnetic wave reflected from the semiconductor chip being inspected by the electromagnetic wave detector, .

본 발명에 따르면, 회전각도조절수단에 의해 각각 전자기파 발생기와 전자기파 검출기를 장착한 한 쌍의 레일부가 동시에 원하는 각도를 형성하도록 회전되며, 전자기파 발생기와 전자기파 검출기 각각의 각도를 별도로 조절하는 번거로움이 없고, 레일부에 의해 전자기파 발생기와 전자기파 검출기 각도가 최적으로 조절되어 반도체 크기, 두께, 형상 및 종류에 따라 그 각도를 손쉽게 조절할 수 있으며, 이와 동시에, 반도체 칩에서 반사된 전자기파 신호가 검출기로 정확하게 입사되어, 검출기에서 전자기파 신호를 정확하게 검출할 수 있고, 이에 따라, 반도체 칩의 정상 및 불량 여부를 신속하게 판별하여, 제품의 신뢰성이 향상되는 장점이 있다.According to the present invention, the pair of rails provided with the electromagnetic wave generator and the electromagnetic wave detector by the rotation angle adjusting means are rotated so as to form a desired angle at the same time, and the angle of each of the electromagnetic wave generator and the electromagnetic wave detector is not separately controlled The angle of the electromagnetic wave generator and the electromagnetic wave detector can be adjusted optimally by the rail portion so that the angle can be easily adjusted according to the semiconductor size, thickness, shape and type. At the same time, the electromagnetic wave signal reflected from the semiconductor chip is accurately incident on the detector , The electromagnetic wave signal can be accurately detected by the detector, and thus, the reliability of the product can be improved by quickly discriminating whether the semiconductor chip is normal or defective.

도 1은 본 발명에 따른 패키지된 반도체 칩 검사장치를 나타낸 개념도.
도 2는 본 발명에 따른 패키지된 반도체 칩 검사장치의 부분 분해 개념도.
도 3은 본 발명에 따른 패키지된 반도체 칩 검사장치의 회전각도조절수단과 레일부를 분해한 개념도.
도 4는 본 발명에 따른 패키지된 반도체 칩 검사장치의 작동 상태도.
도 5는 본 발명에 따른 패키지된 반도체 칩 검사장치를 지지프레임의 전면에 고정 설치한 개념도.
도 6은 본 발명에 따른 패키지된 반도체 칩 검사장치로 테라헤르츠파를 반도체칩 표면에서 반사시키는 상태를 나타낸 개념도.1 is a conceptual diagram showing a packaged semiconductor chip testing apparatus according to the present invention.
2 is a partially exploded conceptual view of a packaged semiconductor chip testing apparatus according to the present invention.
3 is a conceptual view of an assembly of a rotational angle adjusting means and a rail portion of a packaged semiconductor chip inspecting apparatus according to the present invention.
4 is an operational state diagram of a packaged semiconductor chip testing apparatus according to the present invention.
5 is a conceptual view showing a packaged semiconductor chip inspection apparatus according to the present invention fixed to the front surface of a support frame.
6 is a conceptual diagram illustrating a state in which a terahertz wave is reflected by a surface of a semiconductor chip by a packaged semiconductor chip testing apparatus according to the present invention.

이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1 내지 도 6을 참조하면, 가이드판(100)은 전면에 원호 형상의 레일홈(101)을 형성한다.1 to 6, the guide plate 100 has an arc-shaped rail groove 101 formed on the front surface thereof.

상기 가이드판(100)은 수직방향으로 돌출 형성된 지지프레임(1) 전면에 고정 설치되어, 지면에서 정해진 높이 상에 위치된다The guide plate 100 is fixed to the front surface of the support frame 1 protruding in the vertical direction and is positioned on a predetermined height on the ground surface

상기 레일홈(101)은 상기 레일부(200)의 가이드부재(201)의 삽입을 허용하여, 상기 가이드부재(201)가 원호 방향으로 회전되도록 안내한다.The rail groove 101 allows the guide member 201 of the rail 200 to be inserted and guides the guide member 201 to rotate in the circular arc direction.

상기 레일홈(101)의 깊이는 상기 가이드부재(201)의 볼트(201a) 말단과 맞닿을 수 있는 깊이로 형성되는 것이 바람직하다.The depth of the rail groove 101 is preferably set to a depth at which the guide member 201 can abut the end of the bolt 201a.

상기 레일홈(101)은 상기 가이드부재(201)의 너트(201b)가 이탈되는 것을 방지하는 단턱부(미부호)를 형성하는 것이 바람직하다.The rail groove 101 preferably has a step portion (not shown) for preventing the nut 201b of the guide member 201 from being detached.

레일부(200)는 서로 마주보도록 한 쌍으로 구비되어 서로 마주보는 일단이 회전 가능하게 겹쳐져 결합되고, 전면에 상기 레일홈(101)으로 삽입 결합되어 조일 수 있는 가이드부재(201)를 관통 결합하며, 상기 레일홈(101)을 따라 서로 마주보는 방향으로 회전되거나 혹은 서로 멀리보는 반대 방향으로 회전되고, 전면에 길이방향을 따라 직선방향으로 이동되는 복수개의 고정홀더(210)를 형성한다.The rails 200 are coupled to each other so as to face each other and one end of the rails 200 facing each other is rotatably overlapped with the rail 200. The rails 200 are inserted into the rail grooves 101 on the front surface thereof, A plurality of fixed holders 210 are formed which are rotated in opposite directions along the rail grooves 101 or rotated in opposite directions to each other along the rail grooves 101 and linearly moved along the longitudinal direction on the front surface.

상기 레일부(200)는 일면에 길이방향을 따라 눈금(미도시)이 표시되어 있고, 이 눈금을 따라 상기 고정홀더(210)를 직선방향으로 이동시켜, 상기 고정홀더(210) 간의 간격을 조절할 수 있다.A scale (not shown) is displayed along the longitudinal direction on one side of the rail 200 and the fixed holder 210 is moved in a linear direction along the scale to adjust an interval between the fixed holders 210 .

상기 레일부(200)는 상기 회전각도조절수단(300)에 의해 정해진 각도로 회전된다.The rail 200 is rotated at an angle determined by the rotation angle adjusting means 300.

상기 레일부(200)는 상기 회전각도조절수단(300)의 고정블럭(301)을 기준으로 정해진 각도로 회전된다.The rail 200 is rotated at a predetermined angle with respect to the fixed block 301 of the rotational angle adjusting means 300.

상기 레일부(200)의 가이드부재(201)는 상기 레일부(200)의 전면을 통과하도록 결합되어, 그 말단이 상기 가이드판(100)의 레일홈(101)에 삽입결합되는 볼트(201a) 및 상기 레일홈(101)에 삽입 결합되어 상기 레일홈(101)을 따라 원호방향으로 이동하고, 상기 볼트(201a) 말단에 결합되어, 상기 볼트(201a)가 상기 가이드판(100)의 레일홈(101) 방향으로 조여지거나 혹은 상기 가이드판(100) 반대방향으로 풀어지도록 안내하는 너트(201b)로 구성된다.The guide member 201 of the rail part 200 is coupled to the front surface of the rail part 200 and has a bolt 201a whose distal end is inserted into the rail groove 101 of the guide plate 100, The bolt 201a is inserted into the rail groove 101 and moves in a circular arc along the rail groove 101 and is coupled to the end of the bolt 201a so that the bolt 201a is inserted into the rail groove of the guide plate 100 And a nut 201b which is tightened in the direction of the guide plate 101 or guided to be released in the direction opposite to the guide plate 100. [

상기 너트(201b)는 상기 레일홈(101)을 따라 이동되면서 상기 볼트(201a)가 상기 레일부(200)를 원호방향으로 회전하도록 한다.The nut 201b is moved along the rail groove 101 so that the bolt 201a rotates the rail 200 in a circular arc direction.

상기 너트(201b)는 상기 레일홈(101)의 단턱부(미부호)에 걸리게 함으로써, 상기 레일홈(101)에서 이탈되는 것을 방지한다.The nut 201b is engaged with the step portion (not shown) of the rail groove 101 to prevent the nut 201b from being separated from the rail groove 101.

상기 볼트(201a)는 상기 너트(201b)를 기준으로 상기 레일홈(101)의 벽면에 밀착되도록 조여지게 되면, 상기 레일부(200)를 정해진 위치에 고정한다.When the bolt 201a is tightened against the wall surface of the rail groove 101 with respect to the nut 201b, the rail 200 is fixed at a predetermined position.

상기 레일부(200)의 고정홀더(210)는 상기 레일부(200)의 길이방향을 따라 직선운동하는 슬라이딩몸체(211)와, 상기 슬라이딩몸체(211) 일면에 조여지거나 혹은 풀어지도록 결합되어, 상기 슬라이딩몸체(211)를 상기 레일부(200)의 정해진 위치에 고정하는 제1조임쇠(212), 상기 슬라이딩몸체(211) 전면에서 돌출형성되어 그 내부에 상기 전자기파 발생기(400), 전자기파 검출기(500), 집속렌즈(600) 또는 콜리메이션렌즈(700)의 삽입을 허용하는 경통(213) 및 상기 경통(213) 외주면에 조여지거나 혹은 풀어지도록 결합되어, 상기 경통(213) 내부에 삽입된 상기 전자기파 발생기(400), 전자기파 검출기(500), 집속렌즈(600) 또는 콜리메이션렌즈(700)를 고정하는 제2조임쇠(214)로 구성된다.The fixed holder 210 of the rail 200 includes a sliding body 211 which linearly moves along the longitudinal direction of the rail 200 and a fixed body 210 which is coupled to one side of the sliding body 211, A first fastening part 212 for fixing the sliding body 211 to a predetermined position of the rail part 200 and a second fastening part 212 protruding from the front surface of the sliding body 211 and having the electromagnetic wave generator 400, A cylindrical lens barrel 213 inserted into the lens barrel 213 and coupled to the outer peripheral surface of the lens barrel 213 to allow insertion of the focusing lens 600 or the collimation lens 700, And a second fastening 214 for fixing the electromagnetic wave generator 400, the electromagnetic wave detector 500, the focusing lens 600 or the collimation lens 700.

상기 제1조임쇠(212) 및 제2조임쇠(214)는 나사방식으로 체결 또는 해제된다.The first fastener 212 and the second fastener 214 are screwed or released.

상기 제1고정홀더(212)는 그 말단이 상기 레일부(200)의 일면에 밀착되도록 조임되어, 상기 슬라이딩몸체(211)를 상기 레일부(200)의 정해진 위치에 고정한다.The first fixing holder 212 is tightened so that the distal end of the first fixing holder 212 closely contacts one surface of the rail 200 to fix the sliding body 211 at a predetermined position of the rail 200.

상기 제2고정홀더(214)는 그 말단이 상기 전자기파 발생기(400), 전자기파 검출기(500), 집속렌즈(600) 또는 콜리메이션렌즈(700)의 외주면을 눌러 고정하도록 조임되어, 상기 전자기파 발생기(400), 전자기파 검출기(500), 집속렌즈(600) 또는 콜리메이션렌즈(700)를 상기 경통(213) 내에 고정한다.The end of the second fixing holder 214 is tightened to fix the outer circumferential surface of the electromagnetic wave generator 400, the electromagnetic wave detector 500, the focusing lens 600 or the collimation lens 700, 400, an electromagnetic wave detector 500, a focusing lens 600, or a collimation lens 700 are fixed within the barrel 213.

상기 레일부(200)는 서로 마주보는 일단에 서로 대칭되어 회전할 수 있도록 겹쳐져 결합되는 힌지부(215)를 더 형성한다.The rail portion 200 further includes a hinge portion 215 which is overlapped and coupled to one end of the rail portion 200 so as to be symmetrical and rotatable.

상기 힌지부(215)는 그 일단이 서로 중첩 결합되고, 타단이 상기 회전각도조절수단(300)의 승강부재(303)에 회전가능하게 결합되며, 상기 승강부재(303)의 상, 하 이동에 의해 서로 마주보는 방향으로 회전되거나 혹은 서로 멀어지는 방향으로 회전되면서, 상기 레일부(200)를 끌어올리거나 혹은 상기 레일부(200)를 내리면서 회전되도록 상기 레일부(200)를 내려놓는다.One end of the hinge unit 215 is coupled to the other and the other end of the hinge unit is rotatably coupled to the elevating member 303 of the rotation angle adjusting means 300. The hinge unit 215 is rotated The rails 200 are lowered so that the rails 200 are pulled up or the rails 200 are lowered while the rails 200 are rotated in directions opposite to each other or rotated away from each other.

회전각도조절수단(300)은 상기 레일부(200) 사이의 가이드판(100) 전면에 고정설치되고, 상기 레일부(200)의 일단을 회전 가능하게 결합하여, 상기 레일부(200)의 회전각도를 조절한다.The rotation angle adjusting means 300 is fixed to the entire surface of the guide plate 100 between the rails 200 and rotatably engages one end of the rails 200 to rotate the rails 200 Adjust the angle.

상기 회전각도조절수단(300)은 상기 가이드판(100) 전면에 고정설치되고, 상기 레일부(200)의 서로 마주보는 일단이 회전 할수있게 결합하여, 상기 레일부(200)의 회전을 지지하는 고정블럭(301)과, 상기 고정블럭(301) 윗면에서 수직방향으로 돌출 형성된 승강가이드바(302) 및 상기 승강가이드바(302)에 상, 하 이동이 가능하게 결합되고, 후면에 상기 힌지부(215)를 회전 가능하게 결합하여, 상기 승강가이드바(302)를 따라 상, 하로 이동되면서 상기 힌지부(215)를 정해진 각도로 회전시키는 승강부재(303)로 구성된다.The rotation angle adjusting means 300 is fixed to the front surface of the guide plate 100 and rotatably supports one end of the rail 200 opposite to the other to rotate the rail 200 A fixed block 301 and an elevation guide bar 302 protruded vertically from the upper surface of the fixed block 301 and the elevation guide bar 302 so as to be movable upward and downward, And an elevating member 303 that rotatably couples the hinge unit 215 to the hinge unit 215 and rotates the hinge unit 215 at a predetermined angle while being moved up and down along the elevation guide bar 302.

상기 고정블럭(301)은 상기 레일부(200)가 회전되는 것을 지지한다.The fixed block 301 supports the rotation of the rail 200.

상기 승강부재(303)는 상, 하 이동에 의해 상기 힌지부(215)를 당겨, 상기 힌지부(215) 사이 간격이 좁아지도록 회전시키거나 혹은 상기 힌지부(215)를 자중에 의해 벌어지도록 회전시킨다.The lifting member 303 may be rotated by moving the hinge unit 215 by pulling the hinge unit 215 by the upward and downward movements so as to narrow the gap between the hinge units 215 or by rotating the hinge unit 215 by its own weight .

전자기파 발생기(400)는 한 쌍의 상기 레일부(200) 중 어느 하나의 후단에 형성된 상기 고정홀더(210)에 고정 설치되어 전자기파를 발생시킨다.The electromagnetic wave generator 400 is fixed to the fixed holder 210 formed at a rear end of one of the pair of the rails 200 to generate electromagnetic waves.

상기 전자기파 발생기(400)는 테라헤르츠파를 발생시킨다.The electromagnetic wave generator 400 generates a terahertz wave.

전자기파 검출기(500)는 상기 전자기파 발생기(400)와 반대되는 상기 레일부(200)의 후단에 형성된 상기 고정홀더(210)에 고정 설치되어, 반도체칩(C)에 반사된 전자기파를 검출한다.The electromagnetic wave detector 500 is fixed to the fixed holder 210 formed at the rear end of the rail part 200 opposite to the electromagnetic wave generator 400 and detects electromagnetic waves reflected by the semiconductor chip C.

상기 전자기파 검출기(500)는 상기 전자기파 발생기(400)와 대칭되게 설치되어, 외부의 영상형성장치(미도시)와 연결된다.The electromagnetic wave detector 500 is installed symmetrically with the electromagnetic wave generator 400 and is connected to an external image forming apparatus (not shown).

상기 전자기파 검출기(500)는 상기 반도체칩(C)에 반사된 전자기파를 검출하여, 영상형성장치로 획득한 영상신호를 출력한다.The electromagnetic wave detector 500 detects electromagnetic waves reflected on the semiconductor chip C and outputs a video signal obtained by the image forming apparatus.

집속렌즈(600)는 상기 레일부(200)의 선단에 형성된 상기 고정홀더(210)에 고정 설치되어, 상기 전자기파 발생기(400)에서 발생되는 전자기파가 반도체칩(C) 표면 방향으로 집속되도록 입사시키거나 혹은 반도체칩(C)에서 반사된 전자기파가 상기 전자기파 검출기(500) 방향으로 진행하도록 집속시킨다.The focusing lens 600 is fixed to the fixed holder 210 formed at the tip of the rail 200 so that the electromagnetic wave generated by the electromagnetic wave generator 400 is incident on the semiconductor chip C Or the electromagnetic wave reflected from the semiconductor chip (C) is converged so as to move toward the electromagnetic wave detector (500).

상기 집속렌즈(600)는 상기 콜리메이션렌즈(700)를 투과한 전자기파가 상기 반도체칩(C) 표면으로 집속되도록 안내한다.The focusing lens 600 guides the electromagnetic wave transmitted through the collimation lens 700 to be focused on the surface of the semiconductor chip C. [

상기 집속렌즈(600)는 상기 반도체칩(C)에 반사된 전자기파가 상기 콜리메이션렌즈(700)의 중앙부로 진행되도록 집속시킨다.The focusing lens 600 focuses the electromagnetic wave reflected by the semiconductor chip C to proceed to the center of the collimation lens 700.

콜리메이션렌즈(700)는 상기 전자기파 발생기(400)와 상기 집속렌즈(600) 또는 상기 전자기파 검출기(500)와 상기 집속렌즈(600) 사이의 상기 고정홀더(210)에 설치되어, 전자기파가 집속렌즈(600) 또는 상기 전자기파 검출기(400) 방향으로 평행하게 입사되도록 안내한다.The collimation lens 700 is installed in the fixed holder 210 between the electromagnetic wave generator 400 and the focusing lens 600 or between the electromagnetic wave detector 500 and the focusing lens 600, (600) or in the direction of the electromagnetic wave detector (400).

상기 콜리메이션렌즈(700)는 상기 전자기파 발생기(400)에서 방사상으로 퍼져나오는 전자기파 중 일부가 상기 집속렌즈(600) 방향으로 평행하게 진행하도록 안내한다.The collimation lens 700 guides some of the electromagnetic waves radially spreading in the electromagnetic wave generator 400 to travel in parallel to the focusing lens 600.

상기 콜리메이션렌즈(700)는 상기 집속렌즈(600)를 투과하면서 집속된 전자기파를 평행광으로 만들어 상기 전자기파 검출기(500)로 안내한다.The collimation lens 700 converts the focused electromagnetic wave into parallel light while passing through the focusing lens 600, and guides the electromagnetic wave to the electromagnetic wave detector 500.

상기와 같이 구성되는 본 발명에 따른 패키지된 반도체 칩 검사장치는 다음과 같이 사용된다.The packaged semiconductor chip inspecting apparatus according to the present invention constructed as described above is used as follows.

먼저, 지지프레임(1)의 전면에 상기 가이드판(100)을 고정설치하고, 이 가이드판(100)의 전면에 회전각도조절수단(300) 및 한 쌍의 레일부(200)를 설치한다.First, the guide plate 100 is fixed to the front surface of the support frame 1, and a rotation angle adjusting means 300 and a pair of rails 200 are installed on the front surface of the guide plate 100.

이때, 상기 레일부(200)는 마주보는 일단을 서로 겹쳐지게 한 후, 상기 회전각도조절수단(300)의 고정블럭(301)에 의해 회전할 수 있도록 결합하고, 상기 레일부(200)의 일단이 서로 회전 가능하게 결합된 상기 힌지부(215)를 서로 중첩하여 상기 승강부재(303)를 통해 회전할 수 있게 결합한다.At this time, the rails 200 are coupled to each other so that the opposite ends of the rails 200 overlap with each other and then are rotated by the fixing block 301 of the rotation angle adjusting means 300, The hinge portions 215 are coupled to each other so as to be rotatable.

그리고, 상기 레일부(200)에 형성된 타원형 구멍을 관통하여 조일 수 있는 상기 가이드부재(201)의 말단을 상기 가이드판(100)의 레임홈(101)에 삽입 결합함으로써, 상기 가이드부재(201)가 상기 레일홈(101)을 따라 이동하면서 상기 레일부(200)를 원호방향으로 회전시킨다.The end of the guide member 201 which can be tightened through the elliptical hole formed in the rail 200 is inserted into the lame groove 101 of the guide plate 100, Moves along the rail groove (101) and rotates the rail part (200) in a circular arc direction.

또한, 상기 레일부(200)는 그 전면에 길이방향을 따라 직선방향으로 움직여 정해진 위치에 고정되는 복수의 고정홀더(210)를 설치하고, 상기 레일부(200)의 후단 고정홀더(210)에서 선단 고정홀더(210)에 순차적으로 전자기파 발생기(400), 콜리메이션렌즈(700) 및 집속렌즈(600)를 고정설치하고, 다른 상기 레일부(200)의 후단 고정홀더(210)에서 선단 고정홀더(210)에 순차적으로 전자기파 검출기(500), 콜리메이션렌즈(700) 및 집속렌즈(600)를 고정설치한다.The rail 200 has a plurality of fixed holders 210 which are fixed on a predetermined position by moving linearly along the longitudinal direction on the entire surface of the rail 200. The rear fixed holder 210 of the rail 200 The electromagnetic wave generator 400, the collimation lens 700 and the focusing lens 600 are fixedly mounted on the distal end fixing holder 210 sequentially and the rear end fixing holder 210 of the other rail part 200 is fixed to the distal end fixing holder 210, An electromagnetic wave detector 500, a collimation lens 700, and a focusing lens 600 are fixed and installed sequentially on the substrate 210.

여기서, 상기 고정홀더(210)의 제1조임쇠(212)를 조임에 따라, 상기 제1조임쇠(212)의 말단이 상기 레일부(200)의 일면을 조이고 가압하면서, 상기 슬라이딩몸체(211)를 상기 레일부(200)의 정해진 위치에 고정한다.As the first fastener 212 of the fixed holder 210 is tightened, the distal end of the first fastener 212 tightens and presses the one side of the rail 200 to slide the sliding body 211 And fixed at a predetermined position of the rail 200.

그리고, 상기 고정홀더(210)의 제2조임쇠(214)를 조임에 따라, 상기 제2조임쇠(214)가 상기 경통(213) 내로 삽입된 상기 전자기파 발생기(400), 전자기파 검출기(500), 콜리메이션렌즈(700) 또는 집속렌즈(600) 외주면을 누름 가압하면서, 상기 전자기파 발생기(400), 전자기파 검출기(500), 콜리메이션렌즈(700) 또는 집속렌즈(600)를 상기 경통(213)내에 고정한다.When the second fastening member 214 is inserted into the barrel 213, the electromagnetic wave generator 400, the electromagnetic wave detector 500, The electromagnetic wave generator 400, the electromagnetic wave detector 500, the collimation lens 700 or the focusing lens 600 are fixed within the barrel 213 while pressing the outer circumferential surface of the focusing lens 700 or the focusing lens 600 do.

이하의 설명에서, 반도체칩(C)을 안착시켜 상, 하, 좌, 우로 이동되는 검사대(2)는 당업계의 기술분야에서 통상적으로 실시되는 기술로, 이 검사대(2)에 대한 상세한 설명은 생략하도록 한다.In the following description, the inspection table 2 which is moved upward, downward, left, and right by seated with the semiconductor chip C is a technique commonly practiced in the art, and a detailed description of the inspection table 2 Omit it.

이후, 상기와 같이 구성된 패키지된 반도체 칩 검사장치를 지지프레임(1)의 전면상에 고정 설치하여, 지면으로부터 정해진 높이 상에 위치되도록 하고, 이 지지프레임(1) 평면에 상, 하, 좌, 우로 이동되는 검사대(2)를 설치하여, 이 검사대(2) 윗면에 복수의 반도체칩(C)을 안착한 칩트레이(미부호)를 안착시킨다.Thereafter, the packaged semiconductor chip inspecting apparatus constructed as described above is fixedly mounted on the front surface of the support frame 1 so as to be positioned on a predetermined height from the ground, and the upper, lower, left, And a chip tray (not shown) in which a plurality of semiconductor chips C are mounted on the upper surface of the inspection table 2 is set in place.

그 다음, 상기 검사대(2)를 상, 하, 좌, 우로 이동시켜, 상기 검사대(2) 위의 칩트레이에 안착된 반도체칩(C)이 상기 레일부(200) 사이의 정해진 위치에 위치되도록 한다.Next, the inspection table 2 is moved upward, downward, left, and right so that the semiconductor chips C mounted on the chip trays on the inspection table 2 are positioned at predetermined positions between the rails 200 do.

즉, 상기 레일부(200)의 고정홀더(210)에 고정 설치된 상기 전자기파 발생기(400), 콜리메이션렌즈(700) 및 집속렌즈(600)의 중심을 투과하는 가상선(전자파빔)과, 상기 전자기파 검출기(500), 콜리메이션렌즈(700) 및 집속렌즈(600)의 중심을 투과하는 가상선(전자파빔)이 서로 교차하는 접점 부분에 상기 반도체칩(C)이 위치되도록 한다.That is, a virtual line (electromagnetic wave beam) passing through the center of the electromagnetic wave generator 400, the collimation lens 700 and the focusing lens 600 fixed to the fixed holder 210 of the rail 200, The semiconductor chip C is positioned at the contact point where the imaginary lines (electromagnetic wave beams) passing through the centers of the electromagnetic wave detector 500, the collimation lens 700 and the focusing lens 600 cross each other.

그리고, 상기 회전각도조절수단(300)의 승강부재(303)를 상방으로 이동시키거나 혹은 하방으로 이동시켜 상기 레일부(200)가 서로 마주보거나 혹은 서로 멀어지는 방향으로 회전되도록 한다.The raising and lowering members 303 of the rotation angle adjusting means 300 are moved upward or downward so that the rails 200 are rotated in opposite directions or in directions away from each other.

여기서, 상기 승강부재(303)를 상방으로 이동시키면, 상기 레일부(200)에 결합된 힌지부(215)가 상기 승강부재(303)에 이끌려 상방으로 들어올려지면서 회전되고, 이와 동시에 상기 레일부(200)가 힌지부(215)에 이끌려 상방으로 들어올려지면서, 상기 레일부(200)의 겹쳐진 일단이 상기 고정블럭(301)을 기준으로 회전되어 상기 레일부(200)가 서로 마주보는 방향으로 회전되는 것이다.Here, when the elevating member 303 is moved upward, the hinge part 215 coupled to the rail part 200 is pulled upward by the elevating member 303 and is rotated while being raised, The one end of the rail part 200 is rotated with respect to the fixed block 301 so that the rail parts 200 are moved in the direction in which the rail parts 200 face each other It is rotated.

이때, 상기 레일부(200)에 결합된 상기 가이드부재(201)의 너트(201b)가 상기 레일홈(101)을 따라 이동되면서 상기 볼트(201a)를 이동시키고 이에따라, 상기 레일부(200)의 타원형 구멍을 관통하여 연결된 상기 볼트(201a)가 너트(201b)에 의해 이동되면서, 상기 레일부(200)를 원호 방향으로 회전시킨다.The nut 201b of the guide member 201 coupled to the rail 200 is moved along the rail groove 101 to move the bolt 201a, The bolt 201a passing through the elliptical hole is moved by the nut 201b to rotate the rail 200 in the arc direction.

한편, 상기 승강부재(303)를 하방으로 이동시키면, 상기 레일부(200)의 힌지부(215)가 상기 레일부(200)의 자중(물건 자체의 무게)에 의해 하방으로 내려가면서 회전되고, 이와 동시에 상기 레일부(200)의 겹쳐지게 결합된 일단이 상기 고정블럭(301)을 기준으로 회전되어 상기 레일부(200)가 서로 멀어지는 방향으로 회전되는 것이다.When the elevation member 303 is moved downward, the hinge portion 215 of the rail portion 200 is rotated downward by the weight of the rail portion 200 (the weight of the object itself) At the same time, one end of the rails 200 coupled to each other is rotated about the fixed block 301 so that the rails 200 are rotated in directions away from each other.

따라서, 상기 승강부재(303)를 윗쪽으로 이동시켜 상기 레일부(200)를 서로 마주보는 방향으로 회전시키면, 상기 반도체칩(C)에 반사되는 전자기파의 반사각이 상대적으로 작게 만들어지는 것이고 반면, 상기 승강부재(303)를 아래쪽으로 이동시켜 상기 레일부(200)를 서로 멀어지는 방향으로 회전시키면, 상기 반도체 칩(C)에 반사되는 전자기파의 반사각이 상대적으로 크게 형성되는 것이다.Accordingly, when the elevation member 303 is moved upward and the rail part 200 is rotated in the directions opposite to each other, the reflection angle of the electromagnetic wave reflected on the semiconductor chip C is made relatively small, When the elevation member 303 is moved downward and the rail portions 200 are rotated in directions away from each other, the reflection angle of the electromagnetic waves reflected on the semiconductor chip C is relatively increased.

이후, 상기와 같은 방법으로 상기 레일부(200)의 각도를 조절한 다음, 상기 레일부(200)의 각도를 유지하고자 하는 경우에는, 상기 가이드부재(201)의 볼트(201a)를 조여 상기 너트(201b)를 기준으로 상기 볼트(201a)가 조여지면서, 그 말단이 상기 레일홈(101)의 벽면을 눌러 주도록 한다.When the angle of the rail 200 is adjusted as described above and the angle of the rail 200 is to be maintained, the bolts 201a of the guide member 201 are tightened, The bolt 201a is tightened with respect to the guide groove 201b so that the end of the bolt 201a presses against the wall surface of the rail groove 101.

그러면, 상기 볼트(201a)가 상기 레일홈(101)의 벽면을 누르면서, 상기 레일부(200)를 상기 가이드판(100)에 정해진 각도로 고정하면, 반도체칩(C)에 반사되는 전자기파 반사각도가 결정되는 것이다.When the bolt 201a presses the wall surface of the rail groove 101 and the rail 200 is fixed to the guide plate 100 at a predetermined angle, the electromagnetic wave reflection angle Is determined.

이어서, 상기 전자기파 발생기(400)로 테라헤르츠파를 발생시키면, 이 전자기파가 콜레메이터렌즈(700) 및 집속렌즈(600)를 순차적으로 집행하도록 하여 상기 반도체 칩(C)의 표면에 도달하게 된다.When the terahertz wave is generated by the electromagnetic wave generator 400, the electromagnetic wave sequentially reaches the surface of the semiconductor chip C by causing the collimator lens 700 and the focusing lens 600 to be sequentially energized.

이때, 전자기파는 상기 콜리메이션렌즈(700)으로 진행하면서 평행광이 되고, 그 지향 방향이 상기 집속렌즈(600) 방향으로 향하게 되어, 이후, 상기 집속렌즈(600)를 투과하면서 집속되어 상기 반도체 칩(C) 표면으로 도달된다.At this time, the electromagnetic wave propagates to the collimation lens 700, becomes parallel light, is directed in the direction of the focusing lens 600, is then focused while being transmitted through the focusing lens 600, (C) surface.

그 다음, 상기 반도체 칩(C)에 도달한 전자기파는, 상기 반도체 칩(C) 표면에 반사되어 상기 레일부(200)와 마주하는 다른 상기 레일부(200)의 집속렌즈(600) 및 콜리메이트렌즈(700)를 투과하여, 상기 전자기파 검출기(500)로 이동된다.The electromagnetic wave reaching the semiconductor chip C is reflected by the surface of the semiconductor chip C and passes through the focusing lens 600 of the other part 200 facing the rail part 200, Transmitted through the lens 700, and moved to the electromagnetic wave detector 500.

여기서, 상기 집속렌즈(600)와 상기 콜리메이트렌즈(700)는 상기와 동일한 구조로 작동된다.Here, the focusing lens 600 and the collimator lens 700 operate in the same manner as described above.

그러면, 상기 전자기파 검출기(500)가 상기 반도체칩(C)에 반사된 전자기파를 검출하여, 외부의 영상형성장치로 이 전자기파 신호를 수집, 정보화 및 출력한다.Then, the electromagnetic wave detector 500 detects electromagnetic waves reflected on the semiconductor chip C, and collects, informs, and outputs the electromagnetic wave signals to an external image forming apparatus.

이에따라, 영상형성장치를 통해 반도체칩(C)의 정상 및 불량 여부를 확인한다.Thus, whether the semiconductor chip C is normal or not is confirmed through the image forming apparatus.

상기에서는 상기 회전각도조절수단(300)으로 상기 레일부(200)를 정해진 각도로 회전시킨 후, 상기 검사대(2) 상에 안착되어 있는 한개의 상기 반도체 칩(C)을 검사하는 것을 예로 들어 설명하였지만, 사용자의 목적에 따라, 상기한 방법으로 상기 레일부(200)를 정해진 각도로 고정한 패키지된 반도체 칩 검사장치에 반도체 칩(C)을 한 방향으로 연속하여 이동시킬수 있는 이송레일장치(미도시)상에 설치하여, 반도체 칩(C)을 연속으로 검사할 수 있다.In the above description, the rotation angle adjusting means 300 rotates the rail 200 at a predetermined angle and then examines one semiconductor chip C mounted on the inspection table 2 as an example (Not shown) that can move the semiconductor chip C continuously in one direction to a packaged semiconductor chip inspecting apparatus in which the rail part 200 is fixed at a predetermined angle according to the user's purpose, So that the semiconductor chip C can be continuously inspected.

또한, 상기 레일부(200)는 상기 회전각도조절수단(300)에 서로 평행하게 형성되고, 상기 레일부(200)의 고정홀더(210)에 고정된 상기 전자기파 발생기(300), 콜리메이션렌즈(700) 및 집속렌즈(600)를 순차적으로 통과한 전자기파를 반도체칩(C)에 입사시키되, 상기 반도체칩(C)에 도달한 전자기파를 반사시켜 상기 레일부(200)와 마주보는 레일부(200)의 집속렌즈(600), 콜리메이션렌즈(700) 및 전자기파 검출기(500)로 통과시키면, 상기 전자기파 검출기(500)로 상기 반도체칩(C)을 검사할 수 있다.The rail part 200 is parallel to the rotation angle adjusting part 300 and is connected to the electromagnetic wave generator 300 and the collimation lens 300 fixed to the fixed holder 210 of the rail part 200, 700 and the focusing lens 600 in order to reflect the electromagnetic wave reaching the semiconductor chip C and to reflect the electromagnetic waves reaching the rail part 200 facing the rail part 200 The collimation lens 700 and the electromagnetic wave detector 500. The electromagnetic wave detector 500 may be used to inspect the semiconductor chip C. [

즉, 상기 반도체칩(C)에 테라헤르츠파를 입사 및 반사시켜, 상기 반도체칩(C)의 불량 여부 및 결합존재 여부를 검사하는 것이다.That is, a terahertz wave is incident on and reflected from the semiconductor chip (C) to check whether the semiconductor chip (C) is defective or not.

상기와 같이 회전각도조절수단(300)으로 한 쌍의 가이드바(200) 각도를 동시에 조절하여, 반도체 칩(C) 표면에서 반사되는 전자기파의 반사각도를 조절하는 구조는, 회전각도조절수단(300)에 의해 각각 전자기파 발생기(400)와 전자기파 검출기(500)를 고정시킨 한 쌍의 레일부(200)가 동시에 동일 각도로 회전되어, 전자기파 발생기(400)와 전자기파 검출기(500)가 별개의 각도를 조절되는 번거로움이 없고, 레일부(200)에 의해 전자기파 발생기(400)와 전자기파 검출기(500) 각도가 동일하게 조절되어 반도체칩(C) 크기, 두께, 형상 및 종류에 따라 그 각도를 손쉽게 조절할 수 있으며 이와 동시에, 반도체칩(C)에 반사된 전자기파 반사신호가 전자기파 검출기(500)로 정확하게 반사되어, 전자기파 검출기(500)로써 전자기파 신호를 정확하게 검출할 수 있다.The structure for adjusting the angles of the pair of guide bars 200 simultaneously by the rotation angle adjusting means 300 to adjust the reflection angle of the electromagnetic waves reflected from the surface of the semiconductor chip C is the rotation angle adjusting means 300 A pair of rails 200 fixed to the electromagnetic wave generator 400 and the electromagnetic wave detector 500 are rotated at the same angle at the same time so that the electromagnetic wave generator 400 and the electromagnetic wave detector 500 have different angles The angles of the electromagnetic wave generator 400 and the electromagnetic wave detector 500 are controlled to be the same by the rail 200 so that the angles of the electromagnetic wave generator 400 and the electromagnetic wave detector 500 can be easily adjusted according to the size, At the same time, the electromagnetic wave reflection signal reflected on the semiconductor chip C is accurately reflected by the electromagnetic wave detector 500, and the electromagnetic wave signal can be accurately detected by the electromagnetic wave detector 500.

이상에서 설명한 본 발명에 따른 패키지된 반도체 칩 검사장치는 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하의 청구범위에서도 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양하게 변경하여 재현할 수 있는 범위까지 허용하는 그 기술적 정신이 있다.The packaged semiconductor chip inspecting apparatus according to the present invention described above is not limited to the above-described embodiments, and can be applied to a semiconductor chip inspecting apparatus having a general knowledge in the field of the present invention without departing from the gist of the present invention, There is a technological spirit that allows anyone to reproduce and change it in various ways.

1 : 지지프레임 2 : 검사대
100 : 가이드판 101 : 레일홈
200 : 레일부 201 : 가이드부재
201a : 볼트 201b : 너트
210 : 고정홀더 211 : 슬라이딩몸체
212 : 제1조임쇠 213 : 경통
214 : 제2조임쇠 215 : 힌지부
300 : 회전각도조절수단 301 : 고정블럭
302 : 승강가이드바 303 : 승강부재
400 : 전자기파 발생기 500 : 전자기파 검출기
600 : 집속렌즈 700 : 콜리메이션렌즈
C : 반도체칩1: Support frame 2:
100: guide plate 101: rail groove
200: rail part 201: guide member
201a: Bolt 201b: Nut
210: fixed holder 211: sliding body
212: first fastener 213: barrel
214: second fastener 215: hinge
300: rotation angle adjusting means 301: fixed block
302: elevating guide bar 303: elevating member
400: Electromagnetic wave generator 500: Electromagnetic wave detector
600: focusing lens 700: collimation lens
C: Semiconductor chip

Claims (6)

전면에 원호형상의 레일홈(101)을 형성한 가이드판(100)과;
서로 마주보도록 한 쌍으로 구비되어 서로 마주보는 일단이 회전 가능하게 겹쳐져 결합되고, 전면에 상기 레일홈(101)으로 삽입 결합되어 조일 수 있는 가이드부재(201)를 관통 결합하며, 상기 레일홈(101)을 따라 서로 마주보는 방향으로 회전되거나 혹은 서로 멀리보는 방향으로 회전되고, 전면에 길이방향을 따라 직선방향으로 이동되는 복수개의 고정홀더(210)를 형성한 레일부(200);
상기 레일부(200) 사이의 가이드판(100) 전면에 고정설치되고, 상기 레일부(200)의 일단을 회전 가능하게 결합하여, 상기 레일부(200)의 회전각도를 조절하는 회전각도조절수단(300);
한 쌍의 상기 레일부(200) 중 어느 하나의 후단에 형성된 상기 고정홀더(210)에 고정 설치되어 전자기파를 발생시키는 전자기파 발생기(400);
상기 전자기파 발생기(400)와 반대되는 상기 레일부(200)의 후단에 형성된 상기 고정홀더(210)에 고정 설치되어, 반도체칩(C)에 반사된 전자기파를 검출하는 전자기파 검출기(500);
상기 레일부(200)의 선단에 형성된 상기 고정홀더(210)에 고정 설치되어, 상기 전자기파 발생기(400)에서 발생되는 전자기파가 반도체칩(C) 표면 방향으로 집속되도록 입사시키거나 혹은 반도체칩(C)에서 반사된 전자기파가 상기 전자기파 검출기(500) 방향으로 진행하도록 집속시키는 집속렌즈(600); 및
상기 전자기파 발생기(400)와 상기 집속렌즈(600) 또는 상기 전자기파 검출기(500)와 상기 집속렌즈(600) 사이의 상기 고정홀더(210)에 설치되어, 전자기파가 집속렌즈(600) 또는 상기 전자기파 검출기(500) 방향으로 평행하게 입사되도록 안내하는 콜리메이션렌즈(700);
로 구성된 패키지된 반도체 칩 검사장치에 있어서,
상기 레일부(200)의 고정홀더(210)는 상기 레일부(200)의 길이방향을 따라 직선운동하는 슬라이딩몸체(211)와, 상기 슬라이딩몸체(211) 일면에 조여지거나 혹은 풀어지도록 결합되어, 상기 슬라이딩몸체(211)를 상기 레일부(200)의 정해진 위치에 고정하는 제1조임쇠(212), 상기 슬라이딩몸체(211) 전면에서 돌출형성되어 그 내부에 상기 전자기파 발생기(400), 전자기파 검출기(500), 집속렌즈(600) 또는 콜리메이션렌즈(700)의 삽입을 허용하는 경통(213) 및 상기 경통(213) 외주면에 조여지거나 혹은 풀어지도록 결합되어, 상기 경통(213) 내부에 삽입된 상기 전자기파 발생기(400), 전자기파 검출기(500), 집속렌즈(600) 또는 콜리메이션렌즈(700)를 고정하는 제2조임쇠(214)를 포함하고,
상기 레일부(200)의 가이드부재(201)는 상기 레일부(200)의 전면을 통과하도록 결합되어, 그 말단이 상기 가이드판(100)의 레일홈(101)에 삽입 결합되는 볼트(201a)와, 상기 레일홈(101)에 삽입 결합되어 상기 레일홈(101)을 따라 원호방향으로 이동하고, 상기 볼트(201a) 말단에 결합되어, 상기 볼트(201a)가 상기 가이드판(100)의 레일홈(101) 방향으로 조여지거나 혹은 상기 가이드판(100) 반대방향으로 풀어지도록 안내하는 너트(201b)를 포함하며,
상기 전자기파 발생기(400)는,
테라헤르츠파를 발생시키는 것을 특징으로 하는 패키지된 반도체 칩 검사장치.A guide plate 100 having an arc-shaped rail groove 101 formed on its front surface;
And a pair of guide grooves formed in the rail grooves 101 and the rail grooves 101. The rail grooves 101 are formed in a pair so as to face each other and are rotatably overlapped with each other, (200) having a plurality of fixed holders (210) which are rotated in a direction opposite to each other or rotated in a direction away from each other along a longitudinal direction and are linearly moved along a longitudinal direction on a front surface;
A rotation angle adjusting means fixedly installed on a front surface of a guide plate 100 between the rails 200 and rotatably coupling one end of the rails 200 to adjust a rotation angle of the races 200, (300);
An electromagnetic wave generator (400) fixed to the fixed holder (210) formed at a rear end of one of the pair of rails (200) and generating electromagnetic waves;
An electromagnetic wave detector 500 fixed to the fixed holder 210 formed at the rear end of the rail part 200 opposite to the electromagnetic wave generator 400 and detecting an electromagnetic wave reflected by the semiconductor chip C;
The electromagnetic wave generated by the electromagnetic wave generator 400 may be incident on the semiconductor chip C so that the electromagnetic wave is focused on the surface of the semiconductor chip C or may be fixed to the fixed holder 210 formed at the tip of the rail 200, A focusing lens 600 for focusing the electromagnetic waves reflected by the electromagnetic wave detector 500 toward the electromagnetic wave detector 500; And
The electromagnetic wave generator 600 is installed in the fixed holder 210 between the electromagnetic wave generator 400 and the focusing lens 600 or between the electromagnetic wave detector 500 and the focusing lens 600, A collimation lens 700 for guiding the collimation lens 700 to be incident in a direction parallel to the optical axis direction;
The packaged semiconductor chip inspecting apparatus comprises:
The fixed holder 210 of the rail 200 includes a sliding body 211 which linearly moves along the longitudinal direction of the rail 200 and a fixed body 210 which is coupled to one side of the sliding body 211, A first fastening part 212 for fixing the sliding body 211 to a predetermined position of the rail part 200 and a second fastening part 212 protruding from the front surface of the sliding body 211 and having the electromagnetic wave generator 400, A cylindrical lens barrel 213 inserted into the lens barrel 213 and coupled to the outer peripheral surface of the lens barrel 213 to allow insertion of the focusing lens 600 or the collimation lens 700, And a second fastening 214 for fixing the electromagnetic wave generator 400, the electromagnetic wave detector 500, the focusing lens 600 or the collimation lens 700,
The guide member 201 of the rail part 200 is coupled to the front surface of the rail part 200 and has a bolt 201a whose distal end is inserted into the rail groove 101 of the guide plate 100, And is inserted into the rail groove 101 and moves in a circular arc along the rail groove 101 and is coupled to the end of the bolt 201a so that the bolt 201a is inserted into the rail of the guide plate 100 And a nut (201b) which is tightened in the direction of the groove (101) or guided to be released in the direction opposite to the guide plate (100)
The electromagnetic wave generator (400)
And generates a terahertz wave. 삭제delete 삭제delete 제 1항에 있어서,
상기 레일부(200)는 서로 마주보는 일단에 서로 대칭되어 회전가능하게 겹쳐져 결합되는 힌지부(215)를 더 형성하고,
상기 회전각도조절수단(300)은,
상기 가이드판(100) 전면에 고정설치되고, 상기 레일부(200)의 서로 마주보는 일단을 회전 가능하도록 결합하여, 상기 레일부(200)의 회전을 지지하는 고정블럭(301)과;
상기 고정블럭(301) 상면에서 수직방향으로 돌출 형성된 승강가이드바(302); 및
상기 승강가이드바(302)에 상,하 이동이 가능하게 결합되고, 후면에 상기 힌지부(215)를 회전 가능하게 결합하여, 상기 승강가이드바(302)를 따라 상, 하로 이동되면서 상기 힌지부(215)를 정해진 각도로 회전시키는 승강부재(303);
로 구성된 것을 특징으로 하는 패키지된 반도체 칩 검사장치.The method according to claim 1,
The rail portion 200 further includes a hinge portion 215 which is symmetrically and rotatably overlapped and joined to one end of the rail facing each other,
The rotation angle adjusting means (300)
A fixing block 301 fixed to the front surface of the guide plate 100 and rotatably coupled with one end of the rail 200 to support the rotation of the rail 200;
An elevating guide bar 302 protruded vertically from the upper surface of the fixed block 301; And
The hinge part 215 is rotatably coupled to the elevation guide bar 302 so as to be movable upward and downward and is moved up and down along the elevation guide bar 302, A lifting member 303 for rotating the lifting member 215 at a predetermined angle;
Wherein the semiconductor chip is mounted on the semiconductor chip. 삭제delete 제 1항에 있어서,
상기 레일부(200)는 상기 회전각도조절수단(300)에 서로 평평하게 형성되고, 상기 레일부(200)의 고정홀더(210)에 고정된 상기 전자기파 발생기(400), 콜리메이션렌즈(700) 및 집속렌즈(600)를 순차적으로 통과한 전자기파를 반도체칩(C)으로 입사시키되, 상기 반도체칩(C)에서 반사된 전자기파를 상기 레일부(200)와 서로 마주보는 레일부(200)의 집속렌즈(600), 콜리메이션렌즈(700) 및 전자기파 검출기(500)로 통과시켜, 상기 전자기파 검출기(500)로 상기 반도체칩(C)을 검사하는 것을 특징으로 하는 패키지된 반도체 칩 검사장치.The method according to claim 1,
The rail part 200 is formed flat on the rotation angle adjusting part 300 and includes the electromagnetic wave generator 400, the collimation lens 700 fixed to the fixed holder 210 of the rail part 200, And the focusing lens 600 are sequentially incident on the semiconductor chip C so that the electromagnetic wave reflected by the semiconductor chip C is focused on the focusing part 200 of the rail 200 facing the rail part 200, Is passed through a lens (600), a collimation lens (700) and an electromagnetic wave detector (500), and the semiconductor chip (C) is inspected by the electromagnetic wave detector (500).
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