KR101872593B1

KR101872593B1 - Coil electronic component

Info

Publication number: KR101872593B1
Application number: KR1020160098143A
Authority: KR
Inventors: 윤찬; 이동환; 안영규
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2016-08-01
Filing date: 2016-08-01
Publication date: 2018-06-28
Also published as: KR20180014593A; CN107680774A; CN107680774B

Abstract

본 개시는 외부전극을 실장면과 평행하고, 바디의 일 면에만 배치되도록 하는 코일 전자부품에 관한 것이다. 이러한 코일 전자부품에서, 외부전극과 코일을 연결하는 인출부는 버섯 모양의 단위 구조가 바디의 두께 방향을 통해 반복적으로 배치되는 형상을 가진다. The present disclosure relates to a coil electronic component in which an external electrode is disposed parallel to a mounting surface and disposed on only one side of the body. In such a coil electronic component, the lead-out portion connecting the external electrode and the coil has a shape in which the mushroom-shaped unit structure is repeatedly arranged through the thickness direction of the body.

Description

[0001] COIL ELECTRONIC COMPONENT [0002]

본 개시는 코일 전자부품에 관한 것이고, 구체적으로는 칩 인덕터에 관한 것이다. The present disclosure relates to coiled electronic components, and more particularly to chip inductors.

최근 전자 제품의 소형화, 다기능화에 따라 칩 인덕터 부품의 경우도 소형화, 슬림화에 대한 요구가 증가하고 있다. 칩 형태의 파워 인덕터는 주로 휴대 기기 내 DC/DC 컨버터와 같은 전원회로에 사용되며, 개발 방향은 소형화, 고전류화, 낮은 직류 저항에 맞추어져 있다.In recent years, miniaturization and slimming of chip inductor components have been increasing due to miniaturization and multifunctionality of electronic products. Chip-type power inductors are mainly used in power circuits such as DC / DC converters in mobile devices, and their development direction is tailored to miniaturization, high current and low DC resistance.

동시에, 실장 면적의 감소, SRF (Self Resonant Frequency)증가로 인해 외부전극이 칩 인덕터의 실장면과 평행하고, 일 면에만 배치되도록 하는 칩 인덕터에 대한 요구가 있는 실정이다. At the same time, there is a demand for a chip inductor in which the external electrode is arranged parallel to the mounting surface of the chip inductor and is disposed on only one surface due to a reduction in the mounting area and an increase in SRF (Self Resonant Frequency).

하기의 특허문헌 1 은 종래 인덕터 소자에 외부전원 인가시 발생되는 자속이 적층체의 상면 또는 하면에 위치하는 외부단자에 의해 가로막히게 되고, 이에 따라, 인덕턴스와 Q값이 감소하는 문제가 있다는 점을 인식하고 외부전극의 형상을 "L"자로 변경한 것이다. 하지만, 상기 "L"자 형상의 외부전극도 실장 면적을 감소시키는 데에는 충분하지 못하다는 문제가 있다. The following Patent Document 1 discloses that there is a problem that the magnetic flux generated upon application of external power to the conventional inductor element is blocked by the external terminal located on the upper surface or the lower surface of the stacked body and accordingly the inductance and the Q value decrease And the shape of the external electrode is changed to "L ". However, there is a problem that the above-mentioned "L" -shaped external electrode is not enough to reduce the mounting area.

한국 특허공개공보 제2015-0024642호Korean Patent Laid-Open Publication No. 2015-0024642

본 개시는 전술한 종래 인덕터의 문제를 해결하기 위하여 도출된 것으로 실장 면적을 감소시키고, 전기적 특성을 향상시키는 코일 전자부품을 제공하고자 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the above-described problems of the conventional inductor, and it is intended to provide a coil electronic component that reduces a mounting area and improves electrical characteristics.

상기 과제를 해결하기 위하여, 코일을 매설하는 바디와, 바디의 하면에 배치되는 하면 전극으로서 제1 및 제2 외부전극을 포함하는 코일 전자 부품이 제공될 수 있다. 특히, 바디 내 매설되는 코일은 제1 및 제2 코일부를 통해 바디의 하면에 배치되는 제1 및 제2 외부전극과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 및 제2 코일부는 코일과 제1 및 제2 외부전극이 물리적으로 서로 연결되도록 하는 역할을 하는데, 통상적으로는 기둥(post) 형상을 가진다. In order to solve the above problems, a coil electronic component including a body embedded with a coil and first and second external electrodes as a bottom electrode disposed on a lower surface of the body may be provided. In particular, the coil embedded in the body may be electrically connected to the first and second external electrodes disposed on the lower surface of the body through the first and second coil portions. The first and second coil portions serve to physically connect the coil and the first and second external electrodes to each other, and typically have a post shape.

본 개시의 코일 전자 부품은 상기 제1 및 제2 코일부가 복수 개의 도체 유닛(unit)을 포함하고, 상기 도체 유닛이 바디의 하면과 수직하는 방향을 따라 반복적으로 적층되도록 한다. 그래서, 상기 제1 및 제2 코일부가 전체적으로는 기둥 형상을 가지면서도, 동시에, 코일과 외부전극을 연결하는 코일 인출부로서 기능할 때, 코일의 일 구성으로서, 안정적으로 배치되도록 한다.In the coil electronic component of the present disclosure, the first and second coil portions include a plurality of conductor units, and the conductor units are repeatedly stacked along the direction perpendicular to the lower surface of the body. Therefore, when the first and second coil portions as a whole have a columnar shape and simultaneously function as a coil lead-out portion connecting the coil and the external electrode, they are arranged stably as one configuration of the coil.

본 개시의 코일 전자부품에 따르면, 외부전극 구조의 변경을 통하여 인덕턴스와 Q값을 개선할 수 있다.According to the coil electronic component of the present disclosure, the inductance and the Q value can be improved by changing the external electrode structure.

본 개시의 코일 전자부품에 따르면, 칩 인덕터의 실장면과 평행하고, 일 면에만 외부전극을 배치하여, 이러한 외부전극과 코일을 연결할 때, 그 연결 공정을 보다 용이하게 변경할 수 있다.According to the coil electronic component of the present disclosure, the connection process can be more easily changed when connecting the external electrode and the coil by arranging the external electrode on one surface in parallel with the mounting surface of the chip inductor.

도1 은 본 개시의 일 예에 따른 코일 전자부품의 개략적인 사시도이다.
도2 는 도1 의 I-I'선을 따라 절단한 개략적인 단면도이다.
도3 은 도1 의 외부전극이 배치되는 일 면에 대한 개략적인 단면도이다.
도4 는 본 개시의 다른 일 예에 따른 코일 전자부품의 개략적인 사시도이다.
도5 는 도4 의 Ⅱ-Ⅱ'선을 따라 절단한 개략적인 단면도이다.
도6 은 종래 인덕터의 단면도로서, 하면 전극을 포함하는 종래 인덕터의 일 예에 대한 개략적인 단면도이다. 1 is a schematic perspective view of a coiled electronic component according to an example of the present disclosure;
2 is a schematic cross-sectional view taken along the line I-I 'in Fig.
3 is a schematic cross-sectional view of one surface on which the external electrodes of FIG. 1 are disposed.
4 is a schematic perspective view of a coiled electronic component according to another example of the present disclosure;
5 is a schematic cross-sectional view taken along line II-II 'of FIG.
6 is a cross-sectional view of a conventional inductor, and is a schematic cross-sectional view of an example of a conventional inductor including a bottom electrode.

이하, 구체적인 실시형태 및 첨부된 도면을 참조하여 본 개시의 실시형태를 설명한다. 그러나, 본 개시의 실시형태는 여러가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 개시의 범위가 이하 설명하는 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 개시의 실시형태는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 개시를 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.Hereinafter, embodiments of the present disclosure will be described with reference to specific embodiments and the accompanying drawings. However, the embodiments of the present disclosure can be modified into various other forms, and the scope of the present disclosure is not limited to the embodiments described below. Furthermore, the embodiments of the present disclosure are provided to more fully describe the present disclosure to those skilled in the art. Accordingly, the shapes and sizes of the elements in the drawings may be exaggerated for clarity of description, and the elements denoted by the same reference numerals in the drawings are the same elements.

그리고 도면에서 본 개시를 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하고, 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었으며, 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성요소는 동일한 참조부호를 사용하여 설명한다.In order to clearly illustrate the present disclosure in the drawings, thicknesses have been enlarged for the purpose of clearly illustrating the layers and regions, and the same reference numerals are used for the same components. Will be described using the symbols.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.Throughout the specification, when an element is referred to as "comprising ", it means that it can include other elements as well, without excluding other elements unless specifically stated otherwise.

이하에서는 본 개시의 일 예에 따른 코일 전자부품을 설명하되, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.Hereinafter, a coil electronic component according to an example of the present disclosure will be described, but it is not necessarily limited thereto.

코일 전자부품Coil electronic parts

도1 은 본 발명의 일 예에 따른 코일 전자부품의 개략적인 사시도이고, 도2 는 도1 의 I-I'선을 따라 절단한 개략적인 단면도이다. 다만, 도2 는 코일의 외측으로 배치되는 절연층 내지 절연 패드(pad)를 생략하여 코일의 단면을 간략히 도시한다.FIG. 1 is a schematic perspective view of a coil electronic component according to an exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a schematic cross-sectional view taken along line I-I 'of FIG. However, FIG. 2 schematically shows a cross section of a coil by omitting an insulating layer or an insulating pad disposed outside the coil.

도1 및 도2 를 참조하면, 본 개시의 일 예에 따른 코일 전자부품(100)은 코일을 매설하는 바디(1)와 상기 바디의 일면에 배치되는 제1 및 제2 외부전극(21, 22)을 포함한다.Referring to FIGS. 1 and 2, a coil electronic component 100 according to an example of the present disclosure includes a body 1 having a coil embedded therein, first and second external electrodes 21 and 22 ).

상기 바디(1)는 코일 전자부품의 외관을 이루며, 두께 방향으로 마주하는 상면 및 하면, 폭 방향으로 서로 마주하는 제1 면 및 제2 면, 길이 방향으로 서로 마주하는 제3 면 및 제4 면을 포함하여, 실질적으로 육면체 형상을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 이 경우, 바디의 두께 방향으로 마주하는 상면 및 하면이란, 코일 전자부품이 기판 상에 실장될 때, 기판과 가장 인접하여 마주하는 일면을 바디의 하면이라고 하고, 그 하면과 서로 마주하는 바디의 타면을 상면이라고 한 것이다.The body 1 is an outer surface of the coil electronic component. The body 1 has a first surface and a second surface facing each other in the width direction, an upper surface and a lower surface facing each other in the thickness direction, a third surface facing each other in the longitudinal direction, , But it is not limited thereto. In this case, when the coil electronic component is mounted on the substrate, the upper and lower surfaces facing each other in the thickness direction of the body are referred to as the lower surface of the body facing the substrate and the other surface facing the substrate, .

한편, 본 명세서의 전체에 걸쳐, 바디의 두께 방향으로 연장되는 거리는 두께로 지칭하고, 바디의 길이 방향으로 연장되는 거리는 길이로 지칭하고, 바디의 폭 방향으로 연장되는 거리는 폭으로 지칭하도록 한다. On the other hand, throughout this specification, distances extending in the thickness direction of the body are referred to as thickness, distances extending in the longitudinal direction of the body are referred to as length, and distances extending in the width direction of the body are referred to as width.

상기 바디(1)는 자성 물질을 포함하는데, 예를 들어, 페라이트 또는 금속 자성 입자가 수지에 충진되는 자성 물질을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. The body 1 includes a magnetic material, for example, ferrite or metal magnetic particles may include a magnetic material filled in the resin, but the present invention is not limited thereto.

상기 바디(1) 내에는 코일(111)이 매설되는데, 본 개시의 일 예에 따른 코일(111)에 대한 구체적인 설명은 후술하도록 한다. A coil 111 is embedded in the body 1. A detailed description of the coil 111 according to an example of the present disclosure will be described later.

상기 바디(1) 상에는 제1 및 제2 외부전극(21, 22)이 서로 이격되도록 배치된다. 제1 및 제2 외부전극(21, 22)은 바디 내 매설되는 코일과 전기적으로 연결되어 코일 전자부품이 외부 전자 기기와 전기적으로 연결될 수 있도록 하는 역할을 수행하므로, 전기 전도도가 우수한 재질을 포함하도록 한다. 예를 들어, 제1 및 제2 외부전극은 구리(Cu), 니켈(Ni), 및 은(Ag)으로부터 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상의 도전성 금속을 포함할 수 있다. 이 경우, 제1 및 제2 외부전극은 상기 도전성 금속과 동시에 열경화성 수지를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The first and second external electrodes 21 and 22 are disposed on the body 1 so as to be spaced apart from each other. Since the first and second external electrodes 21 and 22 are electrically connected to the coils embedded in the body to enable the coil electronic component to be electrically connected to the external electronic device, do. For example, the first and second outer electrodes may comprise at least one conductive metal selected from the group consisting of copper (Cu), nickel (Ni), and silver (Ag). In this case, the first and second external electrodes may include a thermosetting resin at the same time as the conductive metal, but are not limited thereto.

제1 및 제2 외부전극(21, 22)은 바디(1)의 하면 상에 서로 이격되도록 배치될 수 있는데, 이와 관련한 도3 은 제1 및 제2 외부전극(21, 22)이 배치되는 바디의 하면에 대한 개략적인 단면도이다.The first and second external electrodes 21 and 22 may be spaced apart from each other on the lower surface of the body 1. FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of the lower surface of FIG.

도3 을 참조하면, 바디의 하면은 바디의 길이 방향으로 서로 마주하는 제1 및 제2 모서리, 바디의 폭 방향으로 서로 마주하는 제3 및 제4 모서리로 형성된다. 제1 및 제2 외부전극(21, 22)은 바디의 길이 방향으로 서로 마주하는 제1 및 제2 모서리에 평행하도록 배치될 수 있다. 도3 에는 제1 및 제2 외부전극(21, 22)의 형상이 직사각형으로 도시되고 있으나, 그 형상은 특별히 한정되지 않으며, 제1 및 제2 외부전극이 충분히 이격되어 전기적으로 단락(short)가 발생하지 않는 경우면 충분하다. Referring to FIG. 3, the lower surface of the body is formed with first and second edges facing each other in the longitudinal direction of the body, and third and fourth edges facing each other in the width direction of the body. The first and second external electrodes 21 and 22 may be arranged so as to be parallel to the first and second edges facing each other in the longitudinal direction of the body. Although the shape of the first and second external electrodes 21 and 22 is shown as a rectangle in FIG. 3, the shape of the first and second external electrodes 21 and 22 is not particularly limited, and the first and second external electrodes are sufficiently spaced to electrically short If not, it is enough.

제1 및 제2 외부전극(21, 22)이 바디의 길이 방향으로 연장되는 길이를 각각 E1, E2 라고 한다. 제1 및 제2 외부전극이 바디의 길이 방향으로 연장되는 길이가 균일하지 않은 경우에는, 제1 외부전극을 기준할 때, 제1 외부전극이 바디의 길이 방향으로 연장되는 길이 중 가장 긴 길이를 E1 이라고 하고, E1 으로부터 연장되는 직선이 제2 외부전극과 중첩되는 길이를 E2 라고 한다. 제2 외부전극을 기준할 때, 제2 외부전극이 바디의 길이 방향으로 연장되는 길이 중 가장 긴 길이를 E2 라고 하고, E2 로부터 연장되는 직선이 제1 외부전극과 중첩되는 길이를 E1 이라고 한다. The lengths of the first and second external electrodes 21 and 22 extending in the longitudinal direction of the body are E1 and E2, respectively. When the length of the first and second external electrodes extending in the longitudinal direction of the body is not uniform, the length of the first external electrode extending in the lengthwise direction of the body with respect to the first external electrode is the longest length E1, and a length in which a straight line extending from E1 overlaps with the second external electrode is referred to as E2. E2 is the longest length of the second external electrode extending in the longitudinal direction of the body, and E1 is the length of the straight line extending from E2 overlapping the first external electrode.

또한, 제1 및 제2 외부전극이 바디의 길이 방향으로 서로 이격되는 길이를 E3 이라고 한다. 다만, 전술한 바와 같이 제1 및 제2 외부전극이 바디의 길이 방향으로 연장되는 길이가 균일하지 않을 때에는, 그 기준(제1 외부전극의 가장 긴 길이 또는 제2 외부전극의 가장 긴 길이)에 따라 E3 의 값이 변경될 수 있다. The length of the first and second external electrodes that are spaced from each other in the longitudinal direction of the body is referred to as E3. However, when the lengths of the first and second external electrodes extending in the longitudinal direction of the body are not uniform, as described above, the distance (the longest length of the first external electrode or the longest length of the second external electrode) Accordingly, the value of E3 can be changed.

상기 E1, E2, 및 E3 과 관련하여, E1+E2+E3 의 값은 바디의 하면의 제1 및 제2 모서리 간의 길이와 동일하거나 더 작다. 이는, 제1 및 제2 외부전극(21, 22)이 하면 전극으로 형성되는 것을 의미하며, 바디의 길이 방향으로 마주하는 제3 면, 제4 면이나, 폭 방향으로 마주하는 제1 면, 제2 면으로 연장되어 밴드(band)부를 형성하지 않는 것을 의미한다. With respect to E1, E2, and E3, the value of E1 + E2 + E3 is equal to or smaller than the length between the first and second edges of the lower surface of the body. This means that the first and second external electrodes 21 and 22 are formed as a bottom electrode. The third and fourth faces facing each other in the longitudinal direction of the body, the first face facing the width direction, But does not form a band part.

제1 및 제2 외부전극이 배치되는 바디의 하면은 바디의 실장면이 된다. 코일 전자부품이 외부 전자 기기와 연결되도록 하기 위해서는 제1 및 제2 외부전극(21, 22)이 배치되는 위치에 솔더링(soldering)을 적용하여, 그 코일 전자부품이 인쇄회로기판 상에 실장되도록 하는데, 제1 및 제2 외부전극(21, 22)은 하면 전극으로 형성되기 때문에, 바디의 길이 방향으로 마주하는 제3 면이나 제4 면으로 솔더링이 연장되는 가능성은 거의 없다. 이로 인해, 실장 면적이 현저히 감소되고, 와전류 손실 등의 전기적 특성 저하 가능성이 감소한다. 또한, 길이 방향으로 마주하는 제3 면 및 제4 면으로까지 연장되는 외부전극을 가지는 "L 자 형" 또는 "ㄷ자 형" 코일 부품에 비하여 제1 및 제2 외부전극(21, 22)을 포함하는 코일 전자부품(100)은 바디 내 자성 물질을 충진할 수 있는 여유 공간을 추가적으로 확보할 수 있어서 투자율을 상승시키는 효과도 가지게 된다. The lower surface of the body where the first and second external electrodes are disposed becomes the body mount surface. In order for the coil electronic component to be connected to the external electronic device, soldering is applied to the position where the first and second external electrodes 21 and 22 are disposed so that the coil electronic component is mounted on the printed circuit board And the first and second external electrodes 21 and 22 are formed as a bottom electrode, there is almost no possibility that the soldering is extended to the third surface or the fourth surface facing the longitudinal direction of the body. As a result, the mounting area is significantly reduced, and the possibility of degradation of electrical characteristics such as eddy current loss is reduced. In addition, the first and second external electrodes 21 and 22 are included in comparison with the "L-shaped" or "U-shaped" coil component having the third face facing the longitudinal direction and the external electrode extending to the fourth face. The coiled electronic component 100 can additionally secure a space for filling the magnetic material in the body, thereby increasing the magnetic permeability.

다만, 바디의 하면에만 외부 전극을 배치하는 것에 전술한 장점들이 있음에도 불구하고, 바디의 상면 및 하면에 대하여 수직하는 자성 코어를 포함하는 코일을 바디의 하면 상에 배치되는 외부전극과 서로 연결하는 데에 공정상 어려움이 존재한다. 예를 들어, 도6 에 간략히 도시한 바와 같이, 코일의 하부로부터 하면 전극까지 코일 도금을 연장 실시하여야만 하기 때문에 도금 편차의 불균일, 도금액 농도의 불균일 분포 등의 공정상 어려움이 발생한다. Although the above-described advantages of disposing the outer electrode only on the lower surface of the body, the coil including the magnetic core perpendicular to the upper and lower surfaces of the body is connected to the outer electrode disposed on the lower surface of the body There is a process difficulty in the process. For example, as shown in FIG. 6, coil plating must be extended from the lower portion of the coil to the lower surface electrode, which results in unevenness in plating deviation and uneven distribution of the plating liquid concentration.

본 개시의 코일 전자부품(100)은 상기 공정상 어려움을 해결하도록 도출한 것이고, 특히, 코일(111)의 구조상에 그 특징이 있다. The coiled electronic component 100 of the present disclosure is derived so as to solve the difficulty in the above-described process, and is particularly characterized in the structure of the coil 111. [

다시, 도2 를 참조하면, 코일(111) 은 자성 코어를 결정하는 역할을 하는 나선형 코일부(112), 코일을 외부전극과 직접적으로 연결시키는 역할을 하는 제1 및 제2 코일부(113, 114)를 포함한다.Referring again to FIG. 2, the coil 111 includes a helical coil part 112 serving to determine a magnetic core, first and second coil parts 113 and 113 serving to directly connect the coil to the external electrode, 114).

제1 코일부(113)는 제1 외부전극(21)과 전기적으로 연결되며, 제2 코일부(114)는 제2 외부전극(22)과 전기적으로 연결된다. The first coil part 113 is electrically connected to the first external electrode 21 and the second coil part 114 is electrically connected to the second external electrode 22. [

제1 및 제2 코일부(113, 114)는 각각 복수의 도체 유닛(u1, u2, u3, u4, u5, u6 …)을 포함한다. The first and second coil portions 113 and 114 each include a plurality of conductor units u1, u2, u3, u4, u5, u6, and so on.

상기 도체 유닛은 상면의 길이가 하면의 길이보다 더 긴 형상을 가질 수 있다. 상면의 길이는 실질적으로 도체 유닛이 바디의 길이 방향으로 연장되는 길이 중 가장 긴 길이를 의미하고, 하면의 길이는 실질적으로 도체 유닛이 바디의 길이 방향으로 연장되는 길이 중 가장 짧은 길이를 의미할 수 있다. The length of the upper surface of the conductor unit may be longer than the length of the lower surface. The length of the upper surface means the longest length of the conductor unit extending in the longitudinal direction of the body and the length of the lower surface can mean substantially the shortest length of the length in which the conductor unit extends in the longitudinal direction of the body have.

상기 도체 유닛은 실질적으로 머쉬룸(mushroom)이나 알파벳 T 자와 유사한 형상을 가질 수 있겠으나, 그 외에도 모서리의 길이가 서로 상이한 이종의 직육면체를 상하로 접해 놓은 형상, 또는, 아래 방향으로 갈수록 폭이 줄어드는 테이퍼드(tapered)형상을 가질 수도 있는 등, 본 개시가 도체 유닛을 특정한 구조로만 한정하는 것은 아니다. The conductor unit may have a shape substantially similar to a mushroom or alphabet T, but may also have a shape in which different types of rectangular parallelepipeds whose edges are different in length are tangent to each other, or a shape in which the width decreases in a downward direction The present invention may have a tapered shape, and the present disclosure is not limited to a specific structure of the conductor unit.

제1 코일부(113)에 포함되는 복수의 도체 유닛은 제1 외부전극(21)이 배치되는 바디의 하면과 수직하는 방향을 따라 적층될 수 있다. 마찬가지로, 제2 코일부(114)에 포함되는 복수의 도체 유닛은 제2 외부전극(22)이 배치되는 바디의 하면과 수직하는 방향을 따라 적층될 수 있다. 복수의 도체 유닛이 적층되는 것은 바디의 하면으로부터 순차적으로 적층되는 것을 의미하므로 복수의 도체 유닛이 반복적으로 적층된다고 말할 수 있다.The plurality of conductor units included in the first coil part 113 may be stacked along the direction perpendicular to the lower surface of the body where the first external electrodes 21 are disposed. Similarly, the plurality of conductor units included in the second coil portion 114 can be stacked along the direction perpendicular to the lower surface of the body where the second outer electrode 22 is disposed. The fact that a plurality of conductor units are stacked means that the conductor units are sequentially stacked from the lower surface of the body, so that it can be said that a plurality of conductor units are repeatedly stacked.

본 개시의 일 예에 따른 코일 전자부품(100)의 제1 및 제2 코일부(113, 114)가 복수의 도체 유닛을 순차적으로 적층시킨 구조를 가지는데, 이러한 구조는 제1 및 제2 코일부가 나선형 코일로부터 외부전극까지 길게 연장되어 기둥 형상을 형성하는 통상적인 구조와 대비하여(도6 참조), 도금 편차의 불균일 문제를 해소할 수 있는 등 공정상 발생하는 어려움을 확실하게 제거할 수가 있다.The first and second coil portions 113 and 114 of the coil electronic component 100 according to an example of the present disclosure have a structure in which a plurality of conductor units are sequentially stacked, It is possible to reliably eliminate the difficulty in the process, such as the problem of unevenness of plating deviation, as compared with a conventional structure in which a columnar shape is formed by elongating from the additional helical coil to the external electrode (see Fig. 6) .

한편, 제1 및 제2 코일부(113, 114)는 연결 비아를 통해 나선형 코일부(112)와 연결될 수 있다.Meanwhile, the first and second coil parts 113 and 114 may be connected to the helical coil part 112 through the connection via.

나선형 코일부(112)는 관통홀을 가지는 지지 부재를 포함하고, 그 지지 부재의 상면 및/또는 하면 상에 배치되는 도체 도금 패턴으로 이루어질 수 있으며, 예를 들어, 통상적인 박막형 파워 인덕터를 제조하는 방법에 따른 코일 패턴을 포함할 수 있다.The helical coil part 112 may include a support member having a through hole and may be made of a conductive plating pattern disposed on the upper surface and / or the lower surface of the support member, for example, And may include a coil pattern according to a method.

한편, 제1 및 제2 코일부(113, 114)는 도체 유닛을 포함하는 개별적인 패턴 층(layer)을 만들고, 이 패턴층을 순차적으로 적층 방식을 사용하여 형성할 수 있는데, 구체적으로 개별적인 패턴 층에 각각 배치되는 도체 유닛(u1, u4/ u2, u5/ u3, u6…)을 바디의 두께 방향으로 적층하는 방식을 사용하여 형성할 수 있다. On the other hand, the first and second coil parts 113 and 114 may be formed by forming individual pattern layers including a conductor unit and sequentially forming the pattern layers by using a lamination method. Specifically, U4, u2, u5 / u3, u6, ... arranged in the thickness direction of the body are stacked in the thickness direction of the body.

제1 및 제2 코일부(113, 114)의 구체적인 제조 방법에 특별한 한정은 전혀 없으나, 구체적인 일 예로서, 하기의 공정을 따를 수 있다.There is no particular limitation on the specific manufacturing method of the first and second coil portions 113 and 114, but the following process may be used as a specific example.

먼저, 지지부재의 양면 상에 배치되는 제1 및 제2 금속층을 마련하는데, 예를 들어, 지지 부재와 제1 및/또는 제2 금속층은 종합하여 CCL(Copper Clad Laminate)일 수 있다. 다음으로, 제1 및 제2 금속층 상에 드라이 필름을 형성한 후, 이를 공지의 포토 리소그래피 공법으로 패터닝한 후, 도금 공법으로 패터닝된 공간을 채운다. 도금 공법은 전해 동도금 또는 무전해 동도금 등을 모두 이용할 수 있다. 이렇게 패터닝된 도금 패턴 상에 추가 도금 패턴이 형성되도록 한 후, 별개의 절연 재료를 라미네이션한다. 그 라미네이션된 재료의 일부를 제거하여 추가 도금 패턴의 적어도 일부가 외부에서 보여질 수 있도록 노출시킨다. 라미네이션된 재료가 제거된 빈 공간을 충진하여 비아를 형성한다. 그 후, 상기 지지부재를 제거(detach)하여 도금 패턴과 절연 재료를 포함하는, 코일층을 형성한다. 상기 코일층을 형성하는 공정을 복수 회 반복하여, 복수 개의 코일층이 확보되도록 한다. 복수 개의 코일층을 하면으로부터 차례로 적층하고, 인접하는 상부 코일층과 하부 코일층은 비아(후술하는 제2 비아에 대응함)를 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있도록 한다. First, the first and second metal layers are provided on both sides of the support member. For example, the support member and the first and / or second metal layers may be collectively referred to as CCL (Copper Clad Laminate). Next, after forming a dry film on the first and second metal layers, the dry film is patterned by a known photolithography method, and then the patterned space is filled with a plating method. Electroplating or electroless copper plating can be used for the plating method. After the additional plating pattern is formed on the patterned plating pattern, a separate insulating material is laminated. A portion of the laminated material is removed to expose at least a portion of the additional plating pattern so that it can be seen from the outside. The voids in which the laminated material is removed are filled to form vias. Thereafter, the supporting member is detached to form a coil layer including a plating pattern and an insulating material. The step of forming the coil layer is repeated a plurality of times to secure a plurality of coil layers. A plurality of coil layers are stacked in order from the bottom, and adjacent upper coil layers and lower coil layers are electrically connected to each other via vias (corresponding to second vias described later).

상기 비아의 재질은 금속간 화합물(IMC, Inter Metallic Compound)를 포함할 수 있고, 이 금속간 화합물은 금속 페이스트 인쇄로 형성된 것일 수 있어서, 예를 들어, 구리-주석, 은-주석, 은이 코팅된 구리/주석, 구리/주석-비스무트를 포함하는 것일 수 있다. 금속간 화합물은 금속 도금으로 형성된 것일 수도 있으며, 예를 들어, 주석 또는 구리-주석을 포함하는 것일 수도 있다. The material of the via may include an intermetallic compound (IMC), and the intermetallic compound may be formed by printing a metal paste, for example, copper-tin, silver-tin, Copper / tin, copper / tin-bismuth. The intermetallic compound may be formed of a metal plating, and may include, for example, tin or copper-tin.

상기 지지 부재는 절연 수지로 이루어진 절연 기판일 수 있다. 절연 수지는, 예를 들어, 에폭시 수지와 같은 열경화성 수지, 폴리이미드와 같은 열가소성 수지, 또는 이들에 유리 섬유, 또는 무기 필러와 같은 보강재가 함침된 수지, 예를 들어, 프리프레그(prepreg), PID(Photo Imageable Dielectric) 수지 등이 사용될 수 잇다. The supporting member may be an insulating substrate made of an insulating resin. The insulating resin may be, for example, a thermosetting resin such as an epoxy resin, a thermoplastic resin such as polyimide, or a resin impregnated with a reinforcing material such as glass fiber or inorganic filler, for example, a prepreg, a PID (Photo Imageable Dielectric) resin may be used.

전술한 일 예를 통해 제조된 나선형 코일부(112)와 제1 및 제2 코일부(113, 114)는 연결 비아(115a)를 통해 서로 연결될 수 있다. 연결 비아(115a)는 제1 및 제2 코일부를 제조할 때 적용된 제2 비아(115b)와 동일한 재질 및 구조 특성을 가질 수 있다. 예를 들어, 연결 비아(115a)는 금속간 화합물을 포함하며, 그 구조는 기둥형, 테이퍼드형, 직사각형 등이어서, 제1 및 제2 코일부에 포함되는 도체 유닛(unit)과 안정적으로 연결될 수 있는 구조이면 족하다. The spiral coil part 112 and the first and second coil parts 113 and 114 manufactured through the above-described example can be connected to each other through the connection via 115a. The connecting vias 115a may have the same material and structural characteristics as the second vias 115b applied when fabricating the first and second coil portions. For example, the connection via 115a includes an intermetallic compound, and the structure thereof may be a columnar, tapered, rectangular, or the like, and may be stably connected to a conductor unit included in the first and second coil portions If there is a structure, it suffices.

한편, 제1 및 제2 코일부 내에 포함되어서, 복수의 도체 유닛을 서로 연결하는 제2 비아(115b)의 구조는 도체 유닛들을 안정적으로 연결할 수 있는 구조이면 한정하지 않으나, 제2 비아는 도체 유닛의 하면과 접하도록 배치되고, 도체 유닛의 하면의 길이와 동일한 길이를 가지도록 형성하는 것이 바람직하다. On the other hand, the structure of the second vias 115b included in the first and second coil portions for connecting the plurality of conductor units to each other is not limited as long as the structure can stably connect the conductor units. However, And is formed to have a length equal to the length of the lower surface of the conductor unit.

다음으로, 본 개시의 다른 일 예에 따른 코일 전자부품(100 ")을 설명하는데, 전술한 코일 전자부품(100)과 중복되는 설명은 생략하도록 한다. 코일 전자부품(100 ") 과 관련한 구성의 도면 부호는 코일 전자부품(100)을 설명하는 구성의 도면 부호에 "일측 따옴표(")"가 추가되도록 표현한다.Next, a coil electronic component 100 "according to another example of the present disclosure will be described, and a description overlapping with the above-described coil electronic component 100 will be omitted. Reference numerals are added to "single quotation marks" (") " in the reference numerals of the structure for explaining the coil electronic component 100. [

도4 는 본 개시의 다른 일 예에 따른 코일 전자부품(100 ")의 개략적인 사시도이고, 도5 는 도4 의 Ⅱ-Ⅱ'선을 따라 절단한 개략적인 단면도이다. 다만, 도5 는 코일의 외측으로 배치되는 절연층 내지 절연 패드(pad)를 생략하여 코일의 단면을 간략히 도시한다.Figure 4 is a schematic perspective view of a coiled electronic component 100 "according to another example of the present disclosure, and Figure 5 is a schematic cross-sectional view taken along line II-II 'of Figure 4. However, An insulating layer or an insulating pad disposed outside the insulating layer is omitted to schematically show a cross section of the coil.

도4 및 도5 를 참조하면, 코일 전자부품(100")의 나선형 코일부는 바디(1") 의 두께 방향으로 적층되는 복수의 코일층을 포함하고, 상기 복수의 코일층은 제1 비아(115c)를 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 복수의 코일층은 제1 및 제2 코일부 내 포함되는 복수의 코일층을 형성하는 방법과 실질적으로 동일한 방법으로 형성될 수 있다. 4 and 5, the helical coil portion of the coil electronic component 100 "includes a plurality of coil layers laminated in the thickness direction of the body 1 ", and the plurality of coil layers are connected to the first via 115c As shown in FIG. The plurality of coil layers may be formed in substantially the same manner as the method of forming the plurality of coil layers included in the first and second coil portions.

나선형 코일부 내 포함되는 코일층은 제1 및 제2 코일부 내 포함되는 코일층과 대비하여 코일층 내에 포함되는 복수의 도체 유닛의 배열(arrangement)이나 도체 유닛의 갯수가 상이할 수 있다.The coil layer included in the spiral coil part may be different from the arrangement of the plurality of conductor units included in the coil layer or the number of conductor units as compared with the coil layer included in the first and second coil parts.

상기 제1 비아(115c)는 연결 비아(115a) 혹은 제2 비아(115b)와 마찬가지로 도체 재질을 전기적으로 연결시킬 수만 있으면, 그 재질 및 형상에 특별한 제한이 없다. 예를 들면, 제1 비아(115c)의 재질은 금속간 화합물(IMC)일 수 있고, 그 형상은 하면으로 갈수록 직경이 작아지는 테이퍼 형상, 하면으로 갈수록 직경이 커지는 역 테이퍼 형상, 원통 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. The material and shape of the first via 115c are not particularly limited as long as the first and second vias 115a and 115b can electrically connect the conductive material. For example, the material of the first via 115c may be an intermetallic compound (IMC), and the shape thereof may be a taper shape having a smaller diameter toward the lower surface, an inverted taper shape having a larger diameter toward the lower surface, However, the present invention is not limited thereto.

한편, 나선형 코일부 내에 포함되는 코일층의 복수의 도체 유닛(u7", u8", u9"…) 은 상면의 길이가 하면의 길이보다 더 긴 형상을 가질 수 있다. 상면의 길이는 실질적으로 도체 유닛이 바디의 길이 방향으로 연장되는 길이 중 가장 긴 길이를 의미하고, 하면의 길이는 실질적으로 도체 유닛이 바디의 길이 방향으로 연장되는 길이 중 가장 짧은 길이를 의미할 수 있다. On the other hand, the plurality of conductor units u7 '', u8 '', u9 '' ... of the coil layer included in the helical coil part may have a shape in which the length of the upper surface is longer than the length of the lower surface. Means the longest length among the lengths of the unit extending in the longitudinal direction of the body, and the length of the bottom may substantially mean the shortest length among the lengths of the conductor unit extending in the longitudinal direction of the body.

상기 도체 유닛의 하면의 길이(L)는 도체 유닛의 상면의 길이보다 작은 값을 가지면서, 5㎛보다 큰 값을 가지는 것이 바람직하다. 하기의 표1 에서 알 수 있듯이, 도체 유닛의 하면의 길이(L)의 값이 5㎛이하인 경우에는 상기 도체 유닛과 연결되는 제1 비아(115c)의 결함(defect)이 발생할 가능성이 크다. 이는, 제1 비아의 길이가 5㎛이하가 되면, 코일에 흐르는 전류로 인하여 복수의 도체 유닛을 연결하는 제1 비아에 전류 밀도가 과 집중되어 타버리는(burned) 결과를 초래할 가능성이 크기 때문이다.It is preferable that the length L of the lower surface of the conductor unit has a value smaller than the length of the upper surface of the conductor unit and has a value larger than 5 mu m. As can be seen from the following Table 1, when the length L of the lower surface of the conductor unit is 5 μm or less, there is a high possibility that a defect of the first via 115c connected to the conductor unit occurs. This is because if the length of the first vias is 5 탆 or less, there is a high possibility that the current density is excessively burned in the first vias connecting the plurality of conductor units due to the current flowing in the coils .

도체 유닛 하면의 길이(L)
[㎛]

The length (L) of the lower surface of the conductor unit
[Mu m]

3
3
5
5
7
7
9
9
제1 비아 결함의 유무

Presence or absence of the first via defect

O
O
O
O
X
X
X
X

한편, 나선형 코일부에 포함되는 복수의 코일층 중 동일한 코일층 내에서 서로 인접하는 도체 유닛 간의 최대 이격 거리(S)에 대한 도체 유닛의 하면의 길이(L)의 비의 값(L/S)은 3 보다 작은 것이 바람직하다. 이 경우, 인접하는 도체 유닛의 하면의 길이가 서로 상이한 경우에는 그 평균값을 도체 유닛의 하면의 길이로 정의할 수 있다. On the other hand, the value (L / S) of the ratio of the length L of the lower surface of the conductor unit to the maximum spacing distance S between adjacent conductor units in the same coil layer among the plurality of coil layers included in the helical coil part, Is preferably smaller than 3. In this case, when the lengths of the lower surfaces of the adjacent conductor units are different from each other, the average value thereof can be defined as the length of the lower surface of the conductor unit.

하기의 표2 에서 보는 것과 같이, 나선형 코일부에 포함되는 복수의 코일층 중 동일한 코일층 내에서 서로 인접하는 도체 유닛 간의 최대 이격 거리(S)에 대한 도체 유닛의 하면의 길이(L)의 비의 값(L/S)이 3 이상인 경우에는, 딜라미네이션(delamination)이 발생하는 것을 확인할 수 있다. 이는, 도체 유닛의 하면의 길이(L)가 일정 수준보다 큰 경우, 그와 직접적으로 연결되는 제1 비아를 형성시 절연 재료를 노광 현상하는 과정에서 딜라미네이션(delamination)이 발생할 수 있음을 의미한다. As shown in the following Table 2, the ratio of the length L of the lower surface of the conductor unit to the maximum separation distance S between adjacent conductor units in the same coil layer among the plurality of coil layers included in the helical coil part (L / S) of 3 or more can be confirmed that delamination occurs. This means that when the length L of the lower surface of the conductor unit is larger than a certain level, delamination may occur in the process of exposing and developing the insulating material when forming the first via directly connected thereto .

도체 유닛 하면의 길이(L)/도체 유닛 간의 이격된 길이(S)

The length (L) of the bottom surface of the conductor unit / the length (S)

2
2
2.5
2.5
3
3
3.5
3.5
Delamination
유무

Delamination
The presence or absence

X
X
X
X
O
O
O
O

전술한 바와 같은 구조를 가지는 코일 전자부품(100, 100") 에 따르면, 외부전극 구조의 변경을 통한 인덕턴스와 Q값을 개선하는 칩 전자부품을 제공할 수 있다. According to the coil electronic component 100, 100 "having the above-described structure, it is possible to provide a chip electronic component that improves the inductance and the Q value by changing the external electrode structure.

나아가, 전술한 바와 같은 구조를 가지는 코일 전자부품(100. 100") 에 따르면, 칩 인덕터의 실장면과 평행하고, 일 면에만 배치되는 외부전극을 포함하는 칩 전자부품을 용이하게 도출할 수 있으며, 그 안정적인 코일 구조에 기초하여 칩 전자부품의 전기적 안정도를 높일 수가 있다. Further, according to the coiled electronic component 100. 100 "having the structure as described above, the chip electronic component including the external electrode disposed parallel to the mounting surface of the chip inductor and disposed on only one side can be easily obtained , And the electrical stability of the chip electronic component can be increased based on the stable coil structure.

상기의 설명을 제외하고 상술 한 본 개시의 일 예에 따른 코일 전자부품의 특징과 중복되는 설명은 여기서 생략하도록 한다.Except for the above description, a description overlapping with the feature of the coil electronic component according to the example of the present disclosure described above will be omitted here.

본 개시는 상술한 실시 형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 개시의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 개시의 범위에 속한다고 할 것이다. The present disclosure is not limited by the above-described embodiments and the accompanying drawings, but is intended to be limited by the appended claims. Accordingly, various modifications, substitutions, and alterations can be made by those skilled in the art without departing from the spirit of the present disclosure, which is also within the scope of the present disclosure something to do.

한편, 본 개시에서 사용된 "일 예"라는 표현은 서로 동일한 실시 예를 의미하지 않으며, 각각 서로 다른 고유한 특징을 강조하여 설명하기 위해서 제공된 것이다. 그러나, 상기 제시된 일 예들은 다른 일례의 특징과 결합되어 구현되는 것을 배제하지 않는다. 예를 들어, 특정한 일예에서 설명된 사항이 다른 일예에서 설명되어 있지 않더라도, 다른 일례에서 그 사항과 반대되거나 모순되는 설명이 없는 한, 다른 일예에 관련된 설명으로 이해될 수 있다.In the meantime, the expression "an example" used in this disclosure does not mean the same embodiment but is provided for emphasizing and explaining different unique features. However, the above-mentioned examples do not exclude that they are implemented in combination with the features of other examples. For example, although a matter described in a particular example is not described in another example, it may be understood as an explanation related to another example, unless otherwise stated or contradicted by that example in another example.

한편, 본 개시에서 사용된 용어는 단지 일예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 개시를 한정하려는 의도가 아니다. 이때, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.On the other hand, the terms used in this disclosure are used only to illustrate an example and are not intended to limit the present disclosure. Wherein the singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise.

100, 100" : 코일 전자부품
1: 바디
21, 22: 제1 및 제2 외부전극
111: 코일
112: 나선형 코일부
113, 114: 제1 및 제2 코일부
115a, 115b, 115c: 연결 비아, 제1 비아, 제2 비아
u1, u2, u3…: 도체 유닛100, 100 ": coil electronic parts
1: Body
21, 22: first and second outer electrodes
111: Coil
112: spiral coil part
113 and 114: first and second coil parts
115a, 115b, 115c: connection vias, first vias, second vias
u1, u2, u3 ... : Conductor unit

Claims

A body embedded with a coil; And
First and second external electrodes disposed on one side of the body; / RTI >
The coil includes a helical coil part, a first coil part extending from one end of the helical coil part to the first external electrode, and a second coil part extending from the other end of the helical coil part to the second external electrode ,
The first and second coil units may include a plurality of conductor units and the plurality of conductor units may be repeatedly stacked along a direction perpendicular to one surface of the body on which the first and second external electrodes are disposed, And,
Wherein the helical coil portion includes a plurality of conductor units having the same shape as a plurality of conductor units in the first and second coil portions and at least a part of the plurality of conductor units included in the helical coil portion Are connected to each other via a first via,
Coil electronic parts.

The method according to claim 1,
Wherein one surface of the body, on which the first and second external electrodes are disposed,
Coil electronic parts.

The method according to claim 1,
Wherein one side of the body includes first and second edges facing each other in the longitudinal direction and third and fourth edges facing each other in the width direction,
The first and second external electrodes are disposed so as to be parallel to the first and second edges and are spaced apart from each other by a predetermined distance E3 in the longitudinal direction,
The sum (E1 + E2 + E3) of the length (E1) of the first external electrode, the length (E2) of the second external electrode, and the interval (E3) between the first external electrode and the second external electrode, Having a value equal to or smaller than the length from the first edge to the second edge,
Coil electronic parts.

The method according to claim 1,
Wherein the conductor unit has a shape in which an upper surface and a lower surface are parallel and a length of an upper surface is longer than a length of a lower surface,
Coil electronic parts.

The method according to claim 1,
Wherein a conductor unit disposed closest to a helical coil part of the plurality of conductor units is connected to the helical coil part through a connection via,
Coil electronic parts.

delete

The method according to claim 1,
The second vias included in the first and second coil portions are arranged to be in contact with the lower surface of the conductor unit and the length of the second via is equal to the length of the lower surface of the conductor unit,
Coil electronic parts.

The method according to claim 1,
Wherein one side of the body on which the first and second external electrodes are disposed and the core of the coil are arranged so as to be perpendicular to each other,
Coil electronic parts.

The method according to claim 1,
The first coil portion is connected to the first external electrode and is connected to one end of the helical coil portion through a connection via,
Wherein the second coil portion is connected to the second external electrode and is connected to the other end of the helical coil portion through a connection via,
Coil electronic parts.

A body embedded with a coil; And
First and second external electrodes disposed on only one side of the body; / RTI >
Wherein the coil includes a helical coil portion and first and second coil portions connected to the helical coil portion,
Wherein the helical coil portion includes a plurality of coil layers stacked in a thickness direction of the body, the plurality of coil layers are connected to each other via a plurality of first vias,
The first coil portion is connected to the first external electrode and is connected to one end of the helical coil portion through a connection via,
The second coil portion is connected to the second external electrode and is connected to the other end of the helical coil portion through a connection via,
Wherein the coil layer included in the helical coil part includes a plurality of conductor units and the plurality of conductor units have a shape in which the length of the upper surface is longer than the length of the lower surface, ) Has a length greater than 5 m,
Coil electronic parts.

11. The method of claim 10,
The value of the ratio L / S of the length L of the lower surface of the conductor unit to the maximum spacing distance S between adjacent conductor units uint in the coil layer is smaller than 3,
Coil electronic parts.

11. The method of claim 10,
Wherein the connecting vias and the first vias comprise an intermetallic compound,
Coil electronic parts.

11. The method of claim 10,
Wherein the core of the helical coil is disposed so as to be perpendicular to the one surface of the body on which the first and second external electrodes are disposed,
Coil electronic parts.

11. The method of claim 10,
The length of the first via is equal to the length of the lower surface of the plurality of conductor units included in the coil layer,
Coil electronic parts.