KR101871214B1 - Shield structure and current sensors - Google Patents
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Abstract
실드 구조물 및 전류 센서가 제공된다. 실드 구조물은, 제1 면, 상기 제1 면으로부터 구부러져 연장되는 제2 면, 상기 제2 면으로부터 구부러져 연장되고 상기 제1 면과 마주보는 제3 면 및 상기 제1 면과 상기 제3 면을 연결하고 상기 제2 면과 마주보는 제4 면을 포함하는 제1 실드로, 상기 제1 실드의 내부에 전류계를 고정하는 플레이트를 포함하고, 제1 개구부 및 상기 제1 개구부와 다른 제2 개구부를 포함하는 제1 실드 및 상기 제1 실드를 감싸고, 제3 개구부 및 상기 제3 개구부와 다른 제4 개구부를 포함하는 제2 실드를 포함한다.A shield structure and a current sensor are provided. The shield structure includes a first surface, a second surface that bends and extends from the first surface, a third surface that is bent from the second surface and faces the first surface, and connects the first surface and the third surface And a fourth surface facing the second surface, and a plate for fixing the ammeter in the first shield, wherein the first shield includes a first opening and a second opening different from the first opening And a second shield surrounding the first shield and including a third opening and a fourth opening different from the third opening.
Description
본 발명은 실드 구조물 및 전류 센서에 관한 것이다.The present invention relates to a shield structure and a current sensor.
전류 측정에 있어서, 피 측정 전류가 만드는 물리량을 정확하게 측정하는 것이 중요하다. 전류 측정에 사용되는 전류 센서는, 홀 효과(Hall effect)를 이용한 홀 센서가 이용될 수 있다.In the current measurement, it is important to accurately measure the physical quantity produced by the measured current. As the current sensor used for current measurement, a Hall sensor using a Hall effect can be used.
전류 센서를 이용하여 전류를 정확하게 측정하기 위해서는, 전류 센서에 선형적인 전압이 측정되도록 해야한다. 또한, 전류 센서에 영향을 줄 수 있는 외부 자계를 차폐하고, 피 측정 전류에 의해 발생되는 내부 자계를 전류 센서에 집중시키는 것이 중요하다. 이를 위해서는, 적절한 너비와 높이를 갖는 실드가 요구된다.In order to accurately measure the current using a current sensor, a linear voltage must be measured on the current sensor. It is also important to shield an external magnetic field that may affect the current sensor and concentrate the internal magnetic field generated by the measured current in the current sensor. To do this, shields with appropriate widths and heights are required.
나아가, 최근 전자 장치가 소형화 됨에 따라, 정확성과 선형성을 향상시키면서도 공간 활용도를 높일 수 있는 실드 구조물 및 전류 센서가 요구된다.Furthermore, as electronic devices have become smaller in recent years, there is a demand for a shield structure and a current sensor that can improve space efficiency while improving accuracy and linearity.
본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는 버스 바에 흐르는 전류 측정 시, 실드 내부의 자기포화를 방지할 수 있는 실드 구조물 및 전류 센서를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a shield structure and a current sensor capable of preventing magnetic saturation in a shield when measuring a current flowing in a bus bar.
본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는 내부 자계와 외부 자계를 분리함으로써, 외부 자계에 의한 내부 자계의 변화를 감소시킬 수 있는 실드 구조물 및 전류 센서를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides a shield structure and a current sensor capable of reducing a change in an internal magnetic field caused by an external magnetic field by separating an internal magnetic field and an external magnetic field.
본 발명의 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical objects of the present invention are not limited to the technical matters mentioned above, and other technical subjects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 몇몇 실시예들에 따른 실드 구조물은, 제1 면, 제1 면으로부터 구부러져 연장되는 제2 면, 제2 면으로부터 구부러져 연장되고 제1 면과 마주보는 제3 면 및 제1 면과 제3 면을 연결하고 제2 면과 마주보는 제4 면을 포함하는 제1 실드로, 제1 실드의 내부에 전류계를 고정하는 플레이트를 포함하고, 제1 개구부 및 상기 제1 개구부와 다른 제2 개구부를 포함하는 제1 실드 및 제1 실드를 감싸고, 제3 개구부 및 제3 개구부와 다른 제4 개구부를 포함하는 제2 실드를 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a shield structure including a first surface, a second surface extending from the first surface, a second surface extending from the first surface, A first shield including a first surface and a fourth surface connecting the first surface and the third surface and facing the second surface, and a plate for fixing the ammeter inside the first shield, And a second shield surrounding the first shield and the first shield including the first opening and the second opening different from the first opening and the third opening and including a fourth opening different from the third opening and the third opening.
몇몇 실시예에서, 상기 제1 개구부는, 상기 제1 실드의 제2 면과 상기 제1 실드의 제4 면 중 어느 한 면에 위치하고, 상기 제2 개구부는, 상기 제1 실드의 제2 면과 상기 제1 실드의 제4 면 중 어느 한 면에 위치할 수 있다.In some embodiments, the first opening is located on either the second surface of the first shield and the fourth surface of the first shield, and the second opening is located on the second surface of the first shield And may be located on any one of the fourth surfaces of the first shield.
몇몇 실시예에서, 상기 제2 실드는, 제5 면, 상기 제5 면으로부터 구부러져 연장되는 제6 면, 상기 제6 면으로부터 구부러져 연장되고 상기 제5 면과 마주보는 제7 면 및 상기 제5 면과 상기 제7 면을 연결하고, 상기 제6 면과 마주보는 제8 면을 포함하고, 상기 제1 실드의 제2 면은 상기 제2 실드의 제6 면과 마주보고, 상기 제1 실드의 제4 면은 상기 제2 실드의 제8 면과 마주볼 수 있다.In some embodiments, the second shield includes a fifth surface, a sixth surface that bends from the fifth surface, a seventh surface that bends from the sixth surface and faces the fifth surface, And an eighth surface facing the sixth surface, the second surface of the first shield facing the sixth surface of the second shield, the first surface of the first shield And the fourth surface may face the eighth surface of the second shield.
몇몇 실시예에서, 상기 제3 개구부는, 상기 제2 실드의 제6 면과 상기 제2 실드의 제8 면 중 어느 한 면에 위치하고, 상기 제4 개구부는, 상기 제2 실드의 제6 면과 상기 제2 실드의 제8 면 중 어느 한 면에 위치할 수 있다.In some embodiments, the third opening is located on one of the sixth surface of the second shield and the eighth surface of the second shield, and the fourth opening is located on the sixth surface of the second shield And may be located on any one of the eighth surfaces of the second shield.
몇몇 실시예에서, 상기 제1 실드의 제2 면으로부터 상기 제1 실드의 제4면까지의 높이는, 상기 제2 실드의 제6 면으로부터 상기 제2 실드의 제8 면까지의 높이 보다 작을 수 있다.In some embodiments, the height from the second surface of the first shield to the fourth surface of the first shield may be less than the height from the sixth surface of the second shield to the eighth surface of the second shield .
몇몇 실시예에서, 상기 제2 실드의 폭은, 상기 제1 실드의 폭 보다 클 수 있다.In some embodiments, the width of the second shield may be greater than the width of the first shield.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 몇몇 실시예들에 따른 전류 센서는, 제1 면, 상기 제1 면으로부터 구부러져 연장되는 제2 면, 상기 제2 면으로부터 구부러져 연장되고 상기 제1 면과 마주보는 제3 면 및 상기 제1 면과 상기 제3 면을 연결하고 상기 제2 면과 마주보는 제4 면을 포함하는 제1 실드, 상기 제1 실드를 감싸는 제2 실드 및 상기 제1 실드 내에 배치되는 전류계로, 상기 제1 실드의 제4 면과 마주보는 상면과 상기 제1 실드의 제2 면과 마주보는 하면을 포함하는 버스 바 및, 상기 버스 바에 흐르는 전류를 측정하는 회로 기판과 전류 센서 칩을 포함하는 전류계를 포함하고, 상기 제1 실드와 상기 제2 실드 중 적어도 어느 하나는, 상기 전류계의 일부를 노출시키는 개구부를 포함할 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a current sensor including a first surface, a second surface extending from the first surface, a second surface extending from the first surface, A first shield comprising a third surface and a fourth surface connecting the first surface and the third surface and facing the second surface, a second shield surrounding the first shield, and a second shield surrounding the first shield A bus bar including an upper surface facing the fourth surface of the first shield and a lower surface facing the second surface of the first shield and a circuit board for measuring a current flowing through the bus bar, And at least one of the first shield and the second shield may include an opening exposing a part of the ammeter.
몇몇 실시예에서, 상기 제1 실드의 폭은, 상기 버스 바의 폭 보다 크고, 상기 제2 실드의 폭은, 상기 제1 실드의 폭 보다 클 수 있다.In some embodiments, the width of the first shield may be greater than the width of the bus bar, and the width of the second shield may be greater than the width of the first shield.
몇몇 실시예에서, 상기 개구부는, 상기 버스 바가 연장되는 방향과 동일한 방향으로 연장되고, 상기 개구부가 연장되는 길이와, 상기 제1 실드 및 상기 제2 실드의 길이는 동일할 수 있다.In some embodiments, the opening extends in the same direction as the bus bar extends, and the length of the opening and the length of the first shield and the second shield may be the same.
몇몇 실시예에서, 상기 제2 실드는, 제5 면, 상기 제5 면으로부터 구부러져 연장되는 제6 면, 상기 제6 면으로부터 구부러져 연장되고 상기 제5 면과 마주보는 제7 면 및 상기 제5 면과 상기 제7 면을 연결하고, 상기 제6 면과 마주보는 제8 면을 포함하고, 상기 제1 실드의 제2 면은 상기 제2 실드의 제6 면과 마주보고, 상기 제1 실드의 제4 면은 상기 제2 실드의 제8 면과 마주볼 수 있다.In some embodiments, the second shield includes a fifth surface, a sixth surface that bends from the fifth surface, a seventh surface that bends from the sixth surface and faces the fifth surface, And an eighth surface facing the sixth surface, the second surface of the first shield facing the sixth surface of the second shield, the first surface of the first shield And the fourth surface may face the eighth surface of the second shield.
몇몇 실시예에서, 상기 제1 실드의 제2 면으로부터 상기 제1 실드의 제4면까지의 높이는, 상기 제2 실드의 제6 면으로부터 상기 제2 실드의 제8 면까지의 높이 보다 작을 수 있다.In some embodiments, the height from the second surface of the first shield to the fourth surface of the first shield may be less than the height from the sixth surface of the second shield to the eighth surface of the second shield .
몇몇 실시예에서, 상기 개구부는, 상기 제1 실드에 위치하는 제1 개구부 및 상기 제2 실드에 위치하는 제2 개구부를 포함하고, 상기 제1 개구부가 노출시키는 상기 전류계의 영역과, 상기 제2 개구부가 노출시키는 상기 전류계의 영역은 동일한 영역일 수 있다.In some embodiments, the opening includes a first opening located in the first shield and a second opening located in the second shield, the area of the ammeter exposed by the first opening, The area of the ammeter exposed by the opening may be the same area.
몇몇 실시예에서, 상기 제1 개구부는, 상기 제1 실드의 제4 면에 위치하고, 상기 제2 개구부는, 상기 제2 실드의 제8 면에 위치할 수 있다.In some embodiments, the first opening may be located on the fourth side of the first shield, and the second opening may be located on the eighth side of the second shield.
몇몇 실시예에서, 상기 제1 개구부는, 상기 제1 실드의 제1 면에 위치하고, 상기 제2 개구부는, 상기 제2 실드의 제5 면에 위치할 수 있다.In some embodiments, the first opening may be located on a first side of the first shield, and the second opening may be located on a fifth side of the second shield.
몇몇 실시예에서, 상기 개구부는, 상기 버스 바의 상면의 일부를 노출시키는 제1 개구부와, 상기 버스 바의 하면의 일부를 노출시키는 제2 개구부를 포함할 수 있다.In some embodiments, the opening may include a first opening exposing a part of an upper surface of the bus bar, and a second opening exposing a part of a lower surface of the bus bar.
몇몇 실시예에서, 상기 제1 개구부는, 상기 제1 실드의 제4 면에 위치하는 개구부 및 상기 제2 실드의 제8 면에 위치하는 개구부를 포함하고, 상기 제2 개구부는, 상기 제1 실드의 제2 면에 위치하는 개구부 및 상기 제2 실드의 제6 면에 위치하는 개구부를 포함할 수 있다.In some embodiments, the first opening includes an opening located on a fourth surface of the first shield and an opening located on an eighth surface of the second shield, and the second opening comprises: And an opening positioned on the sixth surface of the second shield.
몇몇 실시예에서, 상기 개구부는, 상기 회로 기판의 일부를 노출시키는 제1 개구부와, 상기 버스 바의 상면의 일부를 노출시키는 제2 개구부와, 상기 버스 바의 하면의 일부를 노출시키는 제3 개구부를 포함할 수 있다.In some embodiments, the opening includes a first opening exposing a portion of the circuit board, a second opening exposing a portion of the top surface of the bus bar, and a third opening exposing a portion of the lower surface of the bus bar. . ≪ / RTI >
몇몇 실시예에서, 상기 제1 개구부는, 상기 회로 기판 상에 배치되는 전류 센서 칩을 비노출시킬 수 있다.In some embodiments, the first opening may unlit the current sensor chip disposed on the circuit board.
몇몇 실시예에서, 상기 개구부는, 상기 회로 기판 상에 배치되는 전류 센서 칩의 일부를 노출시키는 제4 개구부를 포함할 수 있다.In some embodiments, the opening may include a fourth opening exposing a portion of the current sensor chip disposed on the circuit board.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.The details of other embodiments are included in the detailed description and drawings.
도 1은 본 발명의 몇몇 실시예들에 따른 실드 구조물의 사시도이다.
도 2는 도 1의 정면도이다.
도 3은 본 발명의 몇몇 실시예들에 따른 실드 구조물 내에 전류계가 배치된 경우를 도시한 사시도이다.
도 4는 도 3의 X-X'선을 따라 절단한 단면도이다.
도 5는 도 3의 평면도이다.
도 6은 도 3의 저면도이다.
도 7 내지 도 9는 본 발명의 몇몇 실시예들에 따른 실드 구조물 및 전류 센서를 설명하기 위한 단면도이다.
도 10 내지 도 14는 본 발명의 몇몇 실시예들에 따른 실드 구조물 및 전류 센서의 배치를 설명하기 위한 단면도이다.
도 15 내지 도 17은, 본 발명의 몇몇 실시예들에 따른 실드 구조물 및 전류 센서의 효과를 설명하기 위한 도면이다.1 is a perspective view of a shield structure in accordance with some embodiments of the present invention.
2 is a front view of Fig.
3 is a perspective view illustrating the case where an ammeter is disposed in a shield structure according to some embodiments of the present invention.
4 is a cross-sectional view taken along the line X-X 'in FIG.
5 is a plan view of Fig.
Fig. 6 is a bottom view of Fig. 3;
7 to 9 are cross-sectional views illustrating a shield structure and a current sensor according to some embodiments of the present invention.
10 to 14 are sectional views for explaining the arrangement of the shield structure and the current sensor according to some embodiments of the present invention.
15 to 17 are diagrams for explaining the effect of the shield structure and the current sensor according to some embodiments of the present invention.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 도면에서 층 및 영역들의 상대적인 크기는 설명의 명료성을 위해 과장된 것일 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention, and the manner of achieving them, will be apparent from and elucidated with reference to the embodiments described hereinafter in conjunction with the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as being limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. Is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims. The relative sizes of layers and regions in the figures may be exaggerated for clarity of illustration. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.
하나의 소자(elements)가 다른 소자와 "접속된(connected to)" 또는 "커플링된(coupled to)" 이라고 지칭되는 것은, 다른 소자와 직접 연결 또는 커플링된 경우 또는 중간에 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 하나의 소자가 다른 소자와 "직접 접속된(directly connected to)" 또는 "직접 커플링된(directly coupled to)"으로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자를 개재하지 않은 것을 나타낸다. One element is referred to as being "connected to " or" coupled to "another element, either directly connected or coupled to another element, One case. On the other hand, when one element is referred to as being "directly connected to" or "directly coupled to " another element, it does not intervene another element in the middle.
명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. "및/또는"은 언급된 아이템들의 각각 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification. "And / or" include each and every combination of one or more of the mentioned items.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 또는 층의 바로 위뿐만 아니라 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 소자가 "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자 또는 층을 개재하지 않은 것을 나타낸다. It is to be understood that when an element or layer is referred to as being "on" or " on "of another element or layer, All included. On the other hand, a device being referred to as "directly on" or "directly above " indicates that no other device or layer is interposed in between.
비록 제1, 제2 등이 다양한 소자, 구성요소 및/또는 섹션들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 소자, 구성요소 및/또는 섹션들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 소자, 구성요소 또는 섹션들을 다른 소자, 구성요소 또는 섹션들과 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 소자, 제1 구성요소 또는 제1 섹션은 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 소자, 제2 구성요소 또는 제2 섹션일 수도 있음은 물론이다. Although the first, second, etc. are used to describe various elements, components and / or sections, it is needless to say that these elements, components and / or sections are not limited by these terms. These terms are only used to distinguish one element, element or section from another element, element or section. Therefore, it goes without saying that the first element, the first element or the first section mentioned below may be the second element, the second element or the second section within the technical spirit of the present invention.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다. The terminology used herein is for the purpose of illustrating embodiments and is not intended to be limiting of the present invention. In the present specification, the singular form includes plural forms unless otherwise specified in the specification. It is noted that the terms "comprises" and / or "comprising" used in the specification are intended to be inclusive in a manner similar to the components, steps, operations, and / Or additions.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms (including technical and scientific terms) used herein may be used in a sense commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Also, commonly used predefined terms are not ideally or excessively interpreted unless explicitly defined otherwise.
이하에서, 도 1 및 도 2를 참조하여, 본 발명의 몇몇 실시예들에 따른 실드 구조물에 대해 설명한다.Hereinafter, with reference to Figs. 1 and 2, a shield structure according to some embodiments of the present invention will be described.
도 1은 본 발명의 몇몇 실시예들에 따른 실드 구조물의 사시도이다. 도 2는 도 1의 단면도이다.1 is a perspective view of a shield structure in accordance with some embodiments of the present invention. 2 is a cross-sectional view of Fig.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 기술적 사상에 따른 실드 구조물은, 제1 실드(110), 제2 실드(120) 및 개구부(201 내지 208)를 포함할 수 있다. 도 1 은, 전체 실드 구조물의 일부만을 도시한 도면일 수 있다. 예를 들어, 각 실드의 면(예를 들어, 제1 면 내지 제8 면(111 내지 118)) 각각은, 제2 방향(D2)으로 연장되는 판 형상일 수 있다. 개구부(201 내지 208)는, 판 형상의 각 실드의 각 면의 일부분에 위치할 수 있다.Referring to FIGS. 1 and 2, a shield structure according to a technical idea of the present invention may include a
도면에서, 제1 실드(110)와 제2 실드(120) 모두가 개구부를 포함하는 것으로 도시하였으나, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 몇몇 실시예에서, 제1 실드(110)와 제2 실드(120) 중 적어도 어느 하나는, 개구부를 포함할 수 있다.In the drawings, both the
제1 실드(110)는, 제1 면 내지 제4 면(111 내지 114)을 포함할 수 있다.The
제1 실드(110)의 제1 면(111)은, 예를 들어, 제3 방향(D3)으로 연장될 수 있다. The
제1 실드(110)의 제2 면(112)은, 제1 실드(110)의 제1 면(111)으로부터 절곡되어 연장될 수 있다. 다시 말해서, 제1 실드(110)의 제2 면(112)은, 제1 실드(110)의 제1 면(111)으로부터 구부러져 연장될 수 있다. 제1 실드(110)의 제2 면(112)은, 제1 방향(D1)으로 연장될 수 있다. 여기서 제1 방향(D1)은, 제3 방향(D3)과 교차하는 방향일 수 있다.The
도면에서, 제1 실드(110)의 제2 면(112)이, 제1 실드(110)의 제1 면(111)과 직각을 이루며 구부러져 연장되는 것으로 도시하였으나, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 제1 실드(110)의 제2 면(112)은, 제1 실드(110)의 제1 면(111)으로부터 임의의 각도를 이루며 구부러져 연장될 수 있음은 물론이다.Although the
제1 실드(110)의 제3 면(113)은, 제2 면(112)으로부터 절곡되어 연장될 수 있다. 다시 말해서, 제1 실드(110)의 제3 면(113)은, 제2 면(112)으로부터 구부러져 연장될 수 있다. 제1 실드(110)의 제3 면(113)은, 제1 면(111)과 마주볼 수 있다. 제1 실드(110)의 제3 면(113)은, 제1 면(111)이 연장되는 방향과 동일한 방향으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 제1 실드(110)의 제3 면(113)은, 제3 방향(D3)으로 연장될 수 있다. The
도면에서, 제1 실드(110)의 제3 면(113)이, 제1 실드(110)의 제2 면(112)과 직각을 이루며 구부러져 연장되는 것으로 도시하였으나, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 제1 실드(110)의 제3 면(113)은, 제1 실드(110)의 제2 면(112)으로부터 임의의 각도를 이루며 구부러져 연장될 수 있음은 물론이다.Although the
제1 실드(110)의 제4 면(114)은, 예를 들어, 제1 면(111)과 제3 면(113)을 서로 연결할 수 있다. 제1 실드(110)의 제4 면(114)은, 제3 면(113)으로부터 절곡되어 연장될 수 있다. 다시 말해서, 제1 실드(110)의 제4 면(114)은, 제3 면(113)으로부터 구부러져 연장될 수 있다. 제1 실드(110)의 제4 면(114)은, 제2 면(112)과 마주볼 수 있다. 제1 실드(110)의 제4 면(114)은, 제2 면(112)이 연장되는 방향과 동일한 방향인, 제1 방향(D1)으로 연장될 수 있다.The
도면에서, 제1 실드(110)의 제4 면(114)이, 제1 실드(110)의 제3 면(113)과 직각을 이루며 구부러져 연장되는 것으로 도시하였으나, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 제1 실드(110)의 제4 면(114)은, 제1 실드(110)의 제3 면(113)으로부터 임의의 각도를 이루며 구부러져 연장될 수 있음은 물론이다. 즉, 제4 면(114)은, 제1 면(111)과 제3 면(113)을 연결할 수 있다면, 제3 면(113)으로부터 임의의 각도로 구부러져 연장될 수 있다.Although the
제1 실드(110)는, 제1 실드(110)의 제1 면(111)과 제3 면(113)을 제4 면(114)이 연결함에 따라, 닫힌 형태(closed)를 가질 수 있다. 제1 실드(110)의 내부는, 예를 들어, 직사각형 형상을 가질 수 있다. 그러나 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 제1 실드(110)의 내부는, 다각형 형태를 가질 수 있음은 물론이다.The
몇몇 실시예에서 제1 실드(110)는, 제1 실드(110)의 내부에 전류계를 고정하는 플레이트를 포함할 수 있다. 예를 들어, 버스 바(bus-bar)에 흐르는 전류를 측정하기 위한 전류 센서에 있어서, 제1 실드(110)는, 그 내부에 전류계 및 전류계를 고정하는 버스 바를 포함할 수 있다. 이 경우, 제1 실드(110)는, 전류계 및 버스 바를 감쌀 수 있고, 이에 대한 자세한 사항은 후술한다.In some embodiments, the
제1 실드(110)는, 제1 개구부(201) 내지 제4 개구부(204)를 포함할 수 있다. 제1 개구부(201) 내지 제4 개구부(204) 각각은, 서로 이격되어 위치할 수 있다. The
제1 개구부(201) 내지 제4 개구부(204) 각각은, 예를 들어, 제1 실드(110)의 제2 면(112)과 제1 실드(110)의 제4 면(114) 중 어느 한 면에 위치할 수 있다.Each of the first to
몇몇 실시예에서, 제1 개구부(201) 및 제2 개구부(202)는, 제1 실드(110)의 제4 면(114)에 위치할 수 있다. 제1 개구부(201) 및 제2 개구부(202)는, 서로 다른 개구부로써, 서로 이격되어 위치할 수 있다. 제1 개구부(201) 및 제2 개구부(202)는, 예를 들어, 제1 실드(110)의 제4 면(114)을 관통할 수 있다. In some embodiments, the
몇몇 실시예에서, 제3 개구부(203) 및 제4 개구부(204)는, 제1 실드(110)의 제2 면(112)에 위치할 수 있다. 제3 개구부(203) 및 제4 개구부(204)는, 서로 다른 개구부로써, 서로 이격되어 위치할 수 있다. 제3 개구부(203) 및 제4 개구부(204)는, 예를 들어, 제1 실드(110)의 제2 면(112)을 관통할 수 있다.In some embodiments, the
제1 개구부(201) 내지 제6 개구부(206)는, 제2 방향(D2)으로 연장되는 형상을 가질 수 있다. 몇몇 실시예에서, 제1 개구부(201) 내지 제6 개구부(206)의 길이는, 실드 구조물(제1 실드(110) 및 제2 실드(120))의 길이와 동일할 수 있다. 여기서 길이는, 제2 방향(D2)으로 측정된 값일 수 있다. 그러나 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 제1 개구부(201) 내지 제6 개구부(206)의 길이는, 실드 구조물(제1 실드(110) 및 제2 실드(120))의 길이와 상이할 수도 있음은 물론이다. 이에 대한 자세한 사항은 후술한다.The
본 발명의 기술적 사상에 따른 실드 구조물은, 제1 실드(110)를 감싸는 제2 실드(120)를 포함할 수 있다.The shield structure according to the technical idea of the present invention may include a
제2 실드(120)는, 제1 실드(110)의 외부에, 제1 실드(110)를 감싸도록 배치될 수 있다. 다시 말해서, 제1 실드(110)는, 제2 실드(120)의 내부에 배치될 수 있다.The
제2 실드(120)는, 제5 면(115) 내지 제8 면(118)을 포함할 수 있다.The
제2 실드(120)의 제5 면(115)은, 예를 들어, 제3 방향(D3)으로 연장될 수 있다.The
제2 실드(120)의 제6 면(116)은, 제2 실드(120)의 제5 면(115)으로부터 절곡되어 연장될 수 있다. 다시 말해서, 제2 실드(120)의 제6 면(116)은, 제2 실드(120)의 제5 면(115)으로부터 구부러져 연장될 수 있다. 제2 실드(120)의 제6 면(116)은, 제1 실드(110)의 제2 면(112)이 연장되는 방향과 실질적으로 동일한 방향으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 제2 실드(120)의 제6 면(116)은, 제1 방향(D1)으로 연장될 수 있다.The
제2 실드(120)의 제6 면(116)은, 제1 실드(110)의 제2 면(112)과 서로 마주볼 수 있다. 도면에서, 제1 실드(110)의 제2 면(112)과 제2 실드(120)의 제6 면(116)이 서로 평행한 것으로 도시하였으나, 이는 도시의 편의를 위한 것일 뿐, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다. The
예를 들어, 제2 실드(120)의 제6 면(116)과 제1 실드(110)의 제2 면(112)은, 각각 제2 실드(120)의 제5 면(115) 및 제1 실드(110)의 제1 면(111)으로부터 절곡되는 각도에 따라 서로 평행하지 않을 수 있다. 즉, 제2 실드(120)의 제6 면(116)이 제5 면(115)으로부터 절곡되는 각도와, 제1 실드(120)의 제2 면(112)이 제1 면(111)으로부터 절곡되는 각도는, 서로 상이할 수 있다.For example, the
제2 실드(120)의 제7 면(117)은, 제2 실드(120)의 제6 면(116)으로부터 절곡되어 연장될 수 있다. 다시 말해서, 제2 실드(120)의 제7 면(117)은, 제2 실드(120)의 제6 면(116)으로부터 구부러져 연장될 수 있다. 제2 실드(120)의 제7 면(117)은, 제1 실드(110)의 제3 면(113)이 연장되는 방향과 실질적으로 동일한 방향으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 제2 실드(120)의 제7 면(117)은, 제3 방향(D3)으로 연장될 수 있다.The
제2 실드(120)의 제7 면(117)은, 제1 실드(110)의 제3 면(113)과 서로 마주볼 수 있다. 도면에서, 제1 실드(110)의 제3 면(113)과 제2 실드(120)의 제4 면(114)이 서로 평행한 것으로 도시하였으나, 이는 도시의 편의를 위한 것일 뿐, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다. The
예를 들어, 제2 실드(120)의 제7 면(117)과 제1 실드(110)의 제3 면(113)은, 각각 제2 실드(120)의 제6 면(116) 및 제1 실드(110)의 제2 면(112)으로부터 절곡되는 각도에 따라 서로 평행하지 않을 수 있다. 즉, 제2 실드(120)의 제7 면(117)이 제6 면(116)으로부터 절곡되는 각도와, 제1 실드(120)의 제3 면(113)이 제2 면(112)으로부터 절곡되는 각도는, 서로 상이할 수 있다.For example, the
제2 실드(120)의 제8 면(118)은, 제2 실드(120)의 제7 면(117)으로부터 절곡되어 연장될 수 있다. 다시 말해서, 제2 실드(120)의 제8 면(118)은, 제2 실드(120)의 제7 면(117)으로부터 구부러져 연장될 수 있다. 제2 실드(120)의 제8 면(118)은, 제1 실드(110)의 제4 면(114)이 연장되는 방향과 실질적으로 동일한 방향으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 제2 실드(120)의 제8 면(118)은, 제1 방향(D1)으로 연장될 수 있다. 제2 실드(120)의 제8 면(118)은, 제5 면(115)과 제7 면(117)을 서로 연결할 수 있다.The
제2 실드(120)의 제8 면(118)은, 제1 실드(110)의 제4 면(114)과 서로 마주볼 수 있다. 도면에서, 제1 실드(110)의 제4 면(114)과 제2 실드(120)의 제8 면(118)이 서로 평행한 것으로 도시하였으나, 이는 도시의 편의를 위한 것일 뿐, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다. The
예를 들어, 제2 실드(120)의 제8 면(118)과 제1 실드(110)의 제4 면(114)은, 각각 제2 실드(120)의 제7 면(117) 및 제1 실드(110)의 제3 면(113)으로부터 절곡되는 각도에 따라 서로 평행하지 않을 수 있다. 즉, 제2 실드(120)의 제8 면(118)이 제7 면(117)으로부터 절곡되는 각도와, 제1 실드(120)의 제4 면(114)이 제3 면(113)으로부터 절곡되는 각도는, 서로 상이할 수 있다.For example, the
제2 실드(120)는, 제2 실드(120)의 제5 면(115)과 제7 면(117)을 제8 면(118)이 연결함에 따라, 닫힌 형태(closed)를 가질 수 있다. 제2 실드(120)의 내부는, 예를 들어, 직사각형 형상을 가질 수 있다. 그러나 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 제2 실드(120)의 내부는, 다각형 형태를 가질 수 있음은 물론이다.The
본 발명의 기술적 사상에 따른 실드 구조물 및 전류 센서는, 제1 실드(110) 및 제1 실드(110)를 감싸는 제2 실드(120)를 포함함으로써, 내부 자계와 외부 자계를 분리하여, 외부 자계에 의한 내부 자계의 변화를 감소시킬 수 있다.The shield structure and the current sensor according to the technical idea of the present invention include the
제2 실드(120)는, 제5 개구부(205) 내지 제8 개구부(208)를 포함할 수 있다. 제5 개구부(205) 내지 제8 개구부(208) 각각은, 서로 이격되어 위치할 수 있다. The
제5 개구부(205) 내지 제8 개구부(208) 각각은, 예를 들어, 제2 실드(120)의 제6 면(116)과 제2 실드(120)의 제8 면(118) 중 어느 한 면에 위치할 수 있다.Each of the fifth to
몇몇 실시예에서, 제5 개구부(205) 및 제6 개구부(206)는, 제2 실드(120)의 제8 면(118)에 위치할 수 있다. 제5 개구부(205) 및 제6 개구부(206)는, 서로 다른 개구부로써, 서로 이격되어 위치할 수 있다. 제5 개구부(205) 및 제6 개구부(206)는, 예를 들어, 제2 실드(120)의 제8 면(118)을 관통할 수 있다. In some embodiments, the
몇몇 실시예에서, 제7 개구부(207) 및 제8 개구부(208)는, 제2 실드(120)의 제6 면(116)에 위치할 수 있다. 제7 개구부(207) 및 제8 개구부(208)는, 서로 다른 개구부로써, 서로 이격되어 위치할 수 있다. 제7 개구부(207) 및 제8 개구부(208)는, 예를 들어, 제2 실드(110)의 제6 면(116)을 관통할 수 있다.The
몇몇 실시예에서, 제1 실드(110)에 위치하는 개구부들과, 제2 실드(120)에 위치하는 개구부들의 배열은, 서로 같을 수 있다. 예를 들어, 제1 실드(110)의 제1 개구부(201)가 제1 실드(110)의 제4 면(114)에 위치하고, 제2 실드(120)의 제5 개구부(205)가 제1 실드(110)의 제8 면(118)에 위치하는 경우, 제1 개구부(201)와 제5 개구부(205)는 동일 축을 기준으로 정렬되어 위치할 수 있다. 이 경우, 제2 실드(120)의 제5 개구부(205)에서 제1 실드(110) 쪽을 바라보았을 때, 제1 실드(110)의 제4 면(114)이 보이지 않을 수 있다. 그러나 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다.In some embodiments, the openings located in the
예를 들어, 제1 실드(110)의 제1 개구부(201)가 제1 실드(110)의 제4 면(114)에 위치하고, 제2 실드(120)의 제5 개구부(205)가 제1 실드(110)의 제8 면(118)에 위치하는 경우, 제1 개구부(201)와 제5 개구부(205)는 서로 다른 축을 기준으로 정렬되어 위치할 수 있다. 따라서, 이 경우, 제2 실드(120)의 제5 개구부(205)는, 제1 실드(110)의 제4 면(114)의 일부를 노출시킬 수 있다. 이에 대한 좀 더 자세한 사항은 도 7을 참조하여 후술한다.For example, if the
도면에서, 개구부가 복수개인 것으로 도시하였으나, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 필요에 따라 다양한 개수의 개구부가, 제1 실드(110)와 제2 실드(120) 중 적어도 어느 하나에 위치할 수 있음은 물론이다.Although a plurality of openings are shown in the drawing, the present invention is not limited thereto. For example, various numbers of openings may be located in at least one of the
제1 실드(110)의 높이(H1)는, 제2 실드(120)의 높이(H2) 보다 작을 수 있다. 제1 실드(110)의 높이(H1)는, 제1 실드(110)의 제2 면(112)으로부터 제1 실드(110)의 제4 면(114)까지 측정한 값일 수 있다. 또한, 제2 실드(120)의 높이(H2)는, 제2 실드(120)의 제6 면(116)으로부터 제2 실드(120)의 제8 면(118)까지 측정한 값일 수 있다.The height H1 of the
제1 실드(110)의 높이(H1)는, 예를 들어, 버스 바(bus-bar)에 흐르는 전류를 측정하기 위한 전류 센서에 있어서, 그 내부에 배치될 수 있는 전류계 및 전류계를 고정하는 플레이트를 감쌀 수 있을 정도의 높이일 수 있다.The height H1 of the
본 발명의 기술적 사상에 따른 실드 구조물은, 제2 실드(120)가 제1 실드(110)를 감싸기 때문에, 제1 실드(110)의 폭(W1)은 제2 실드(120)의 폭(W2) 보다 작을 수 있다.The width W1 of the
제1 실드(110)의 폭(W1)은, 제1 실드(110)의 제1 면(111)으로부터 제1 실드(110)의 제3 면(113)까지 측정한 값일 수 있다. 제2 실드(120)의 폭(W2)은, 제2 실드(120)의 제5 면(115)으로부터, 제2 실드(120)의 제7 면(117)까지 측정한 값일 수 있다.The width W1 of the
제1 실드(110) 및 제2 실드(120)는 금속 물질 또는 강자성체 물질을 포함할 수 있다. 제1 실드(110) 및 제2 실드(120)는, 전류 센서 칩(155)에 가해질 수 있는 외란을 방지할 수 있다. 예를 들어, 3상 버스 바인 경우, 어느 하나의 버스 바(예를 들어, 버스 바(151))로부터, 인접하는 상의 나머지 버스 바에 흐르는 전류에 의해 발생되는 외부 자계를 차폐시킬 수 있다. 또한, 어느 하나의 버스 바(예를 들어, 버스 바(151))에 흐르는 전류에 의한 자계가 전류 센서 칩(155)에 집중 되도록 할 수 있다. 제1 실드(110) 및 제2 실드(120)는, 전류 센서 칩(155)에 선형적인 전압이 측정되도록 할 수 있다. 제1 실드(110) 및 제2 실드(120)는, 전류 센서의 정확도를 높일 수 있다.The
이하에서, 도 3 내지 도 6을 참조하여, 본 발명의 몇몇 실시예들에 따른 실드 구조물 및 전류 센서에 대해 설명한다. 설명의 명확성을 위해 앞서 설명한 것과 중복되는 것은 생략한다.Hereinafter, with reference to Figs. 3 to 6, a shield structure and a current sensor according to some embodiments of the present invention will be described. For the sake of clarity, duplicate descriptions of the above description are omitted.
도 3은 본 발명의 몇몇 실시예들에 따른 실드 구조물 내에 전류계가 배치된 경우를 도시한 사시도이다. 도 4는 도 3의 X-X'선을 따라 절단한 단면도이다. 도 5는 도 3의 평면도이다. 도 6은 도 3의 저면도이다.3 is a perspective view illustrating the case where an ammeter is disposed in a shield structure according to some embodiments of the present invention. 4 is a cross-sectional view taken along the line X-X 'in FIG. 5 is a plan view of Fig. Fig. 6 is a bottom view of Fig. 3;
도 3 내지 도 6을 참조하면, 본 발명의 기술적 사상에 따른 제1 실드(111) 내에, 전류계(150)가 배치될 수 있다. 몇몇 실시예에서, 제1 실드(111)는, 전류계(150)를 감싸는 형태일 수 있다.3 to 6, an ammeter 150 may be disposed in the
전류계(150)는, 버스 바(151), 회로 기판(153) 및 전류 센서 칩(155)을 포함할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 버스 바(151) 상에, 회로 기판(153) 및 전류 센서 칩(155)이 순차적으로 적층될 수 있다. 예를 들어, 버스 바(151)의 상면(151U) 상에 회로 기판(153) 및 전류 센서 칩(155)이 순차적으로 적층될 수 있다. 회로 기판(153) 및 전류 센서 칩(155)은, 예를 들어, 버스 바(151) 상에, 제3 방향(D3)으로 적층될 수 있다.The ammeter 150 may include a
버스 바(151)는, 서로 마주보는 상면(151U) 및 하면(151L)을 포함할 수 있다. 버스 바(151)의 상면(151U)은, 제1 실드(110)의 제4 면(114)과 마주볼 수 있다. 버스 바(151)의 하면(151L)은, 제1 실드(110)의 제2 면(112)과 마주볼 수 있다.The
버스 바(151)는, 예를 들어, 버스 바(151)의 하면(151L)과 제1 실드(110)의 제2 면(112)이 서로 접하도록 배치될 수 있다. 그러나 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 버스 바(151)는, 예를 들어, 버스 바(151)의 상면(151U)과 제1 실드(110)의 제4 면(114)이 서로 접하도록 배치될 수 있다. 이에 대한 자세한 사항은 후술한다.The
버스 바(151)는, 제2 방향(D2)으로 연장될 수 있다. 여기서 제2 방향(D2)은, 제1 방향(D1) 및 제3 방향(D3)과 다른 방향으로, 제1 방향(D1) 및 제3 방향(D3)과 교차하는 방향일 수 있다. 버스 바(151)의 연장 길이가, 제1 실드(110) 및 제2 실드(120)의 연장 길이(Ls) 보다 긴 경우, 제1 실드(110) 및 제2 실드(120)는, 버스 바(151)의 일부분을 감쌀 수 있다. 즉, 이 경우, 제1 실드(110) 내부에는, 버스 바(151)의 일부분이 배치될 수 있다. 여기서 연장 길이는, 제2 방향(D2)으로 측정된 값일 수 있다.The
버스 바(151)의 하면(151L)으로부터 버스 바(151)의 상면(151U)까지의 높이는 H3일 수 있다. 버스 바(151)의 높이(H3)는, 제1 실드(110)의 높이(H1) 및 제2 실드(120)의 높이(H2) 보다 작을 수 있다. 제1 실드(110)의 높이(H1)는, 버스 바(151)를 포함하는 전류계(150)가 그 내부에 배치될 수 있을 정도의 높이일 수 있다. 따라서, 버스 바(151)가 제1 실드(110) 내에 배치 되어도, 제1 실드(110) 내에 빈 공간이 형성될 수 있다. 빈 공간 내에는, 예를 들어, 후술할 회로 기판(153) 및 전류 센서 칩(155) 등이 배치될 수 있다.The height from the
버스 바(151)의 폭은, W3일 수 있다. 버스 바(151)의 폭(W3)은, 버스 바(151)의 일측면으로부터 타측면까지 측정한 값일 수 있다. 다시 말해서, 버스 바(151)의 폭(W3)은, 버스 바(151)가 연장되는 방향과 교차하는 방향, 예를 들어, 제1 방향(D1)을 따라 측정한 값일 수 있다.The width of the
버스 바(151)의 폭(W3)은, 제1 실드(110)의 폭(W1) 및 제2 실드(110)의 폭(W2) 보다 작을 수 있다. 다시 말해서, 제1 실드(110)의 폭(W1)은, 버스 바(151)를 포함하는 전류계(150)를 그 내부에 배치시킬 수 있을 정도의 폭일 수 있다.The width W3 of the
버스 바(151)는 도전성을 갖는 물질을 포함할 수 있다. 버스 바(151)는 후술할 전류 센서 칩(155)에 의해 측정될 전류가 흐르는 도체일 수 있다.The
회로 기판(153)은, 제1 실드(110) 내에 배치될 수 있다. 버스 바(151)의 연장 길이가 제1 실드(110) 및 제2 실드(120)의 연장 길이 보다 긴 경우, 회로 기판(153)은, 제1 실드(110)에 의해 감싸지는 버스 바(151)의 일부분에 배치될 수 있다.The
회로 기판(153)은, 예를 들어, 버스 바(151)의 상면(151U) 상에 배치될 수 있다. 그러나 이는 설명의 편의를 위한 것일 뿐, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 회로 기판(153)은, 버스 바(151)의 다른 면에 배치될 수 있음은 물론이다. 회로 기판(153)은, 예를 들어, 버스 바(151)의 상면(151U)과 접하도록(directly on) 배치될 수 있다. 몇몇 실시예에서, 회로 기판(153)의 폭은, 버스 바(151)의 폭(W3) 보다 작을 수 있다.The
회로 기판(153)은 본 발명의 기술적 사상에 따른 몇몇 실시예에서, 인쇄 회로 기판(PCB: Printed Circuit Board)일 수 있다. 회로 기판(153)은 후술할 전류 센서 칩(155)을 구동시킬 수 있다.The
전류 센서 칩(155)은, 피 측정 전류가 흐르는 버스 바(151) 상에 배치될 수 있다. 그러나 이는 설명의 편의를 위한 것일 뿐, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 전류 센서 칩(155)은, 제1 실드(110) 내에, 버스 바(151)의 다른 면에 배치될 수도 있음은 물론이다. 즉, 전류 센서 칩(155)은, 버스 바(151)에 흐르는 전류를 측정하기 위해 알맞은 위치에 배치될 수 있다. 예를 들어, 전류 센서 칩(155)은, 예를 들어, 회로 기판(153) 상에 배치될 수 있다. The
전류 센서 칩(155)은, 예를 들어, 홀 효과(Hall effect)를 이용한 홀 센서일 수 있다. 본 발명의 기술적 사상에 따른 몇몇 실시예에서, 제 전류 센서 칩(155)은, IMC(Integrated Magnetic Concentrator) 칩일 수 있다. 그러나, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니고, 예를 들어, 전류 센서 칩(155)은, 홀 센서, 자기 저항 소자, 증폭 기능등을 내장한 자기 센서를 포함하는 자기 트랜지스터 등 일 수 있다. 여기서 홀 효과란, 자기장이 전류가 흐르는 도체를 쇄교할 때, 그 도체의 양 단에 전위차가 생기는 물리 현상을 가리킨다.The
전류 센서 칩(155)은 콘센트레이터(concentrator)를 포함할 수 있다. 콘센트레이터는, 예를 들어, 아몰퍼스 또는 강자성체 물질을 포함할 수 있다. 콘센트레이터는, 버스 바(151)에 피 측정 전류가 흐르는 경우, 예를 들어, 피 측정 전류에 의해 발생되는 자계를 전류 센서 칩(155)으로 집중 시켜주는 역할을 할 수 있다.The
회로 기판(153)과 전류 센서 칩(155)은, 버스 바(151)에 흐르는 전류를 측정할 수 있다. 전류 센서 칩(155)은, 버스 바(151)에 피 측정 전류가 흐르면, 홀 효과로 인한 전압을 발생시킬 수 있다. 피 측정 전류는, 발생된 전압을 전류로 환산하여 측정될 수 있다. The
본 발명의 기술적 사상에 따른 제1 실드(110)와 제2 실드(120) 중 적어도 어느 하나는, 개구부(201 내지 208)를 포함할 수 있다.At least one of the
개구부(201 내지 208)는, 버스 바(151)가 연장되는 방향과 동일한 방향으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 개구부(201 내지 208)는, 제2 방향(D2)으로 연장될 수 있다.The
개구부(201 내지 208)가 연장되는 길이(Lo)는, 예를 들어, 제1 실드(110) 및 제2 실드(120)의 길이(Ls)와 동일할 수 있다. 여기서 길이는, 제2 방향(D2)으로 측정된 값일 수 있다.The length Lo at which the
도면에서, 제1 실드(110) 및 제2 실드(120)의 길이가 Ls로 동일한 것으로 도시하였으나, 이는 설명의 편의를 위한 것일 뿐, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 제1 실드(110)의 길이와 제2 실드(120)의 길이는 서로 상이할 수 있다.Although the lengths of the
이 경우, 개구부(201 내지 208) 중 제1 실드(110)에 위치하는 개구부의 길이는, 제1 실드(110)의 길이와 동일할 수 있다. 또한, 개구부(201 내지 208) 중 제2 실드(120)에 위치하는 개구부의 길이는, 제2 실드(120)의 길이와 동일할 수 있다.In this case, the length of the opening in the
그러나, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 개구부(201 내지 208) 중 제1 실드(110)에 위치하는 개구부의 길이는, 제1 실드(110)의 길이 보다 짧을 수 있다. 또한, 개구부(201 내지 208) 중 제2 실드(120)에 위치하는 개구부의 길이는, 제2 실드(120)의 길이 보다 짧을 수 있다.However, the present invention is not limited thereto. For example, the length of the opening in the
제1 실드(110)와 제2 실드(120) 중 적어도 어느 하나에 위치하는 개구부는, 전류계(150)의 일부를 노출시킬 수 있다.An opening located in at least one of the
예를 들어, 제1 실드(110)의 제1 개구부(201)가 제1 실드(110)의 제4 면(114)에 위치하는 경우, 제1 개구부(201)는, 버스 바(151)의 상면(151U)의 일부를 노출시킬 수 있다. 예를 들어, 제1 실드(110)의 제3 개구부(203)가 제1 실드(110)의 제2 면(112)에 위치하는 경우, 제3 개구부(203)는, 버스 바(151)의 하면(151L)의 일부를 노출시킬 수 있다.For example, when the
예를 들어, 제1 실드(110)의 제2 개구부(202)가 제1 실드(110)의 제4 면(114)에 위치하는 경우, 제2 개구부(202)는, 회로 기판(153)의 일부를 노출시킬 수 있다. For example, when the
몇몇 실시예에서, 제1 실드(110)의 제4 면(114)에 위치하는 개구부는, 전류 센서 칩(155)을 비노출, 즉, 노출시키지 않을 수 있다. 제1 실드(110)의 제4 면(114)의 부분(114a)은, 회로 기판(153) 상에 배치되는 전류 센서 칩(155)과 중첩되는 부분일 수 있다. 몇몇 실시예에서, 제4 면의 부분(114a)의 폭(Wa)은, 전류 센서 칩의 폭(Wb) 보다 클 수 있다. 여기서 폭은, 제1 방향(D1)으로 측정된 값일 수 있다. 특히, 제4 면의 부분(114a)의 폭(Wa)은, 제1 실드(110)의 제4 면(114)의 제2 개구부(202)에서 제2' 개구부(202')까지 측정한 값일 수 있다. 이 경우, 제2 개구부(202) 및 제2' 개구부(202')는, 회로 기판(153)의 일부를 노출할 뿐, 전류 센서 칩(155)은 노출시키지 않을 수 있다. In some embodiments, the openings located on the
이 경우, 제2 실드(120)가 전류 센서 칩(155)과 제3 방향(D3)으로 중첩되는 영역에 개구부를 포함한다 하더라도, 본 발명의 몇몇 실시예들에 따른 실드 구조물을 제3 방향(D3)으로 바라보았을 때, 전류 센서 칩(155)이 노출되지 않을 수 있다.In this case, even if the
본 발명의 기술적 사상에 따른 실드 구조물 및 전류 센서는, 제4 면의 부분(114a)의 폭(Wa)을, 전류 센서 칩(Wb)의 폭 보다 크게 함으로써, 전류 센서 칩(155)의 포화를 막을 수 있다.The shield structure and the current sensor according to the technical idea of the present invention can prevent saturation of the
또는, 몇몇 실시예에서, 제1 실드(110)의 제4 면(114)에 위치하는 개구부들 중 일부는, 전류 센서 칩(155)의 일부를 노출시킬 수도 있다. 이에 대한 자세한 사항은 도 8을 참조하여 후술한다.Alternatively, in some embodiments, some of the openings located on the
제2 실드(120)의 제5 개구부(205)가 제2 실드(120)의 제8 면(118)에 위치하는 경우, 제5 개구부(205)는, 버스 바(151)의 상면(151U)의 일부를 노출시킬 수 있다. 예를 들어, 제2 실드(120)의 제7 개구부(207)가 제2 실드(120)의 제6 면(116)에 위치하는 경우, 제7 개구부(207)는, 버스 바(151)의 하면(151L)의 일부를 노출시킬 수 있다.The
예를 들어, 제2 실드(120)의 제6 개구부(206)가 제2 실드(120)의 제8 면(118)에 위치하는 경우, 제6 개구부(206)는, 회로 기판(153)의 일부를 노출시킬 수 있다. For example, when the
몇몇 실시예에서, 제2 실드(120)의 제8 면(118)에 위치하는 개구부는, 전류 센서 칩(155)을 비노출, 즉, 노출시키지 않을 수 있다. 예를 들어, 제1 실드(110)의 제4 면의 부분(114a)으로 인해, 제8 면(118)에 위치하는 개구부를 통해 전류 센서 칩(155)이 노출되지 않을 수 있다.In some embodiments, the openings located on the
또는, 몇몇 실시예에서, 제2 실드(120)의 제8 면(118)에 위치하는 개구부들 중 일부는, 전류 센서 칩(155)의 일부를 노출시킬 수도 있다.Alternatively, in some embodiments, some of the openings located on the
도면에서, 제1 실드(110) 및 제2 실드(120)가 각각 일정 개수의 개구부를 포함하는 것으로 도시하였으나, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 제1 실드(110)는, 제1 개구부(201) 내지 제4 개구부(204) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 다시 말해서, 제1 실드(110)는, 도면에 도시되어 있는 개구부의 개수 보다 작거나 큰 개수의 개구부를 포함할 수 있다. Although the
제2 실드(120)는, 제5 개구부(205) 내지 제8 개구부(208) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 다시 말해서, 제2 실드(120)는, 도면에 도시되어 있는 개구부의 개수 보다 작거나 큰 개수의 개구부를 포함할 수 있다.The
도면에서, 제1 실드(110)에 위치하는 개구부의 개수가, 제2 실드(120)에 위치하는 개구부의 개수 보다 작은 것으로 도시하였으나, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 제1 실드(110)에 위치하는 개구부의 개수는, 제2 실드(120)에 위치하는 개구부의 개수 보다 크거나 같을 수도 있음은 물론이다.Although the number of openings in the
제1 개구부(201)가 노출시키는 영역(Ro)과, 제5 개구부(205)가 노출시키는 영역(Ro)은 같을 수 있다. 다시 말해서, 제1 실드(110)에 위치하는 개구부들과, 제2 실드(120)에 위치하는 개구부들은, 서로 정렬될 수 있다. 예를 들어, 제5 개구부(205)를 통해 보는 경우, 제5 개구부(205)는 제1 개구부(201)와 정렬되어 있기 때문에, 버스 바(151)의 상면(151U)의 일부 및 회로 기판(153)의 일부가 노출될 수 있다. 그러나, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 제1 개구부(201)가 노출시키는 영역과 제5 개구부(205)가 노출시키는 영역은 서로 다를 수 있다. 이에 대한 자세한 사항은 후술한다.The region Ro exposed by the
도면에서, 개구부들이 제1 실드(110)의 제4 면(114) 및 제2 면(112)과, 제2 실드(120)의 제6 면(116) 및 제8 면(118)에 각각 배치되는 것으로 도시하였으나, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 제1 개구부(201)는, 제1 실드(110)의 제1 면(111)과 제3 면(113) 중 어느 하나에 위치될 수 있다. 또한, 예를 들어, 제5 개구부(205)는, 제2 실드(120)의 제5 면(115)과 제7 면(117) 중 어느 하나에 위치될 수 있다. 다시 말해서, 개구부들은, 실드 구조물의 측면에 위치할 수도 있다.In the figure, the openings are disposed on the
또는, 개구부들은 실드 구조물의 상면과 하면 중 어느 하나와, 양측면 중 적어도 어느 하나에 위치할 수도 있다.Alternatively, the openings may be located on at least one of the upper and lower surfaces of the shield structure and both sides.
이하에서, 도 7을 참조하여 본 발명의 몇몇 실시예들에 따른 실드 구조물 및 전류 센서에 대해 설명한다. 설명의 명확성을 위해, 앞서 설명한 것과 중복되는 것은 생략한다.Hereinafter, a shield structure and a current sensor according to some embodiments of the present invention will be described with reference to FIG. For the sake of clarity of explanation, the duplicate of the above description is omitted.
도 7은 본 발명의 몇몇 실시예들에 따른 실드 구조물 및 전류 센서를 설명하기 위한 단면도이다.7 is a cross-sectional view illustrating a shield structure and a current sensor according to some embodiments of the present invention.
도 7을 참조하면, 본 발명의 몇몇 실시예들에 따른 실드 구조물의 개구부들은, 서로 다른 축을 기준으로 정렬되어 위치할 수 있다. 예를 들어, 제1 실드(110)의 제1 개구부(201)는, 영역(R1)을 노출시킬 수 있다. 제2 실드(120)의 제5 개구부(205)는, 영역(R2)을 노출시킬 수 있다. 여기서, 영역(R1)과 영역(R2)은 서로 다를 수 있다. 따라서, 본 발명의 기술적 사상에 따른 실드 구조물이 배치된 상태에서, 제3 방향(D3)으로 보았을 때, 제5 개구부(205)를 통해 제1 실드(110)의 일부가 노출될 수 있다.Referring to FIG. 7, the openings of the shield structure according to some embodiments of the present invention may be positioned aligned with respect to different axes. For example, the
이하에서, 도 1 내지 도 8을 참조하여 본 발명의 몇몇 실시예들에 따른 실드 구조물 및 전류 센서에 대해 설명한다. 설명의 명확성을 위해, 앞서 설명한 것과 중복되는 것은 생략한다.Hereinafter, a shield structure and a current sensor according to some embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 8. FIG. For the sake of clarity of explanation, the duplicate of the above description is omitted.
도 8은 본 발명의 몇몇 실시예들에 따른 실드 구조물 및 전류 센서를 설명하기 위한 단면도이다.8 is a cross-sectional view illustrating a shield structure and a current sensor according to some embodiments of the present invention.
도 8을 참조하면, 본 발명의 몇몇 실시예들에 따른 실드 구조물에 위치하는 개구부들은, 전류 센서 칩(155)을 노출시킬 수 있다. 또한, 제1 실드(110)는, 전류 센서 칩(155)을 노출시키는 제1 개구부(201) 및 버스 바(151)의 하면(151L)을 노출시키는 제3 개구부(203)를 포함할 수 있다. 나아가, 제2 실드(120)는, 전류 센서 칩(155)을 노출시키는 제5 개구부(205) 및 버스 바(151)의 하면(151L)을 노출시키는 제7 개구부(207)를 포함할 수 있다. 다시 말해서, 각 실드는, 두 개의 개구부를 포함할 수 있다. 두 개의 개구부의 폭은, 예를 들어, 앞서 도 1 내지 도 7을 참조하여 설명한 개구부의 폭 보다 클 수 있다.Referring to FIG. 8, openings located in the shield structure in accordance with some embodiments of the present invention may expose the
이하에서, 도 1 내지 도 9를 참조하여 본 발명의 몇몇 실시예들에 따른 실드 구조물 및 전류 센서에 대해 설명한다. 설명의 명확성을 위해, 앞서 설명한 것과 중복되는 것은 생략한다.Hereinafter, a shield structure and a current sensor according to some embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 9. FIG. For the sake of clarity of explanation, the duplicate of the above description is omitted.
도 9는 본 발명의 몇몇 실시예들에 따른 실드 구조물 및 전류 센서를 설명하기 위한 단면도이다.9 is a cross-sectional view illustrating a shield structure and a current sensor according to some embodiments of the present invention.
도 9를 참조하면, 본 발명의 몇몇 실시예들에 따른 실드 구조물 각각은, 네 개의 개구부만을 포함할 수 있다. 이 네 개의 개구부들의 폭은, 도 1 내지 도 7을 참조하여 설명한 개구부의 폭 보다는 크지만, 도 8을 참조하여 설명한 개구부의 폭 보다는 작을 수 있다.9, each of the shield structures according to some embodiments of the present invention may include only four openings. The width of these four openings is greater than the width of the openings described with reference to Figs. 1 to 7, but may be less than the width of the openings described with reference to Fig.
본 발명의 기술적 사상에 따른 실드 구조물 및 전류 센서는, 다양한 폭, 배열 및 개수를 갖는 개구부를 포함할 수 있다. 또한, 몇몇 실시예들에 따른 제1 실드(110) 및 제2 실드(120) 각각의 형상은, 도 3, 도 7, 도 8 및 도 9를 참조하여 설명한 실드 구조물 각각의 형상을 조합한 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 몇몇 실시예에서, 제1 실드(110)의 형상은 도 3의 제1 실드(110)의 형상이고, 제2 실드(110)의 형상은 도 9의 제2 실드(120)의 형상일 수도 있음은 물론이다.The shield structure and the current sensor according to the technical idea of the present invention may include openings having various widths, arrangements, and numbers. Further, the shape of each of the
이하에서, 도 3 및 도 10을 참조하여 본 발명의 몇몇 실시예들에 따른 실드 구조물 및 전류 센서에 대해 설명한다. 설명의 명확성을 위해, 앞서 설명한 것과 중복되는 것은 생략한다.Hereinafter, a shield structure and a current sensor according to some embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS. 3 and 10. FIG. For the sake of clarity of explanation, the duplicate of the above description is omitted.
도 10은 본 발명의 몇몇 실시예들에 따른 실드 구조물 및 전류 센서의 배치를 설명하기 위한 단면도이다.10 is a cross-sectional view illustrating the arrangement of a shield structure and a current sensor according to some embodiments of the present invention.
도 3 및 도 10을 참조하면, 본 발명의 몇몇 실시예들에 따른 실드 구조물 및 전류 센서는, 제1 버스 바(151-1)와 제1 방향(D1)으로 이격되어 배치되는 제2 버스 바(151-2) 및 제3 버스 바(151-3)를 포함할 수 있다.3 and 10, a shield structure and a current sensor according to some embodiments of the present invention may include a first bus bar 151-1 and a second bus bar 151-1 disposed in a first direction D1, A first bus bar 151-2 and a third bus bar 151-3.
제1 실드 구조물(110-1 및 120-1)은, 제1 버스 바(151-1), 제1 회로 기판(153-1) 및 제1 전류 센서 칩(155-1)을 감쌀 수 있다. 제1 회로 기판(153-1) 및 제1 전류 센서 칩(155-1)은, 제1 버스 바(151-1)에 흐르는 전류를 측정할 수 있다. The first shield structures 110-1 and 120-1 may cover the first bus bar 151-1, the first circuit substrate 153-1, and the first current sensor chip 155-1. The first circuit board 153-1 and the first current sensor chip 155-1 can measure the current flowing through the first bus bar 151-1.
제2 실드 구조물(110-2 및 120-2)은, 제2 버스 바(151-2), 제2 회로 기판(153-2) 및 제2 전류 센서 칩(155-2)을 감쌀 수 있다. 제2 회로 기판(153-2) 및 제2 전류 센서 칩(155-2)은, 제2 버스 바(151-2)에 흐르는 전류를 측정할 수 있다.The second shield structures 110-2 and 120-2 may cover the second bus bar 151-2, the second circuit substrate 153-2, and the second current sensor chip 155-2. The second circuit substrate 153-2 and the second current sensor chip 155-2 can measure the current flowing through the second bus bar 151-2.
제3 실드 구조물(110-3 및 120-3)은, 제3 버스 바(151-3), 제3 회로 기판(153-3) 및 제3 전류 센서 칩(155-3)을 감쌀 수 있다. 제3 회로 기판(153-3) 및 제3 전류 센서 칩(155-3)은, 제3 버스 바(151-3)에 흐르는 전류를 측정할 수 있다.The third shield structures 110-3 and 120-3 may cover the third bus bar 151-3, the third circuit board 153-3, and the third current sensor chip 155-3. The third circuit board 153-3 and the third current sensor chip 155-3 can measure the current flowing through the third bus bar 151-3.
제1 내지 제3 실드 구조물의 내측 실드(110-1, 110-2 및 110-3)는, 도 3의 제1 실드(110)와 동일할 수 있다. 제1 내지 제3 실드 구조물의 외측 실드(120-1, 120-2 및 120-3)는, 도 3의 제2 실드(120)와 동일할 수 있다.The inner shields 110-1, 110-2, and 110-3 of the first to third shield structures may be the same as the
제1 개구부(201-1, 201-2, 201-3)는, 제1 내지 제3 버스 바(151-1 내지 151-3)의 상면(151-1U 내지 151-3U)을 노출시킬 수 있다. 제5 개구부(205-1 내지 205-3)는, 예를 들어, 제1 개구부(201-1, 201-2, 201-3)와 정렬되어, 제1 내지 제3 버스 바(151-1 내지 151-3)의 상면(151-1U 내지 151-3U)을 노출시킬 수 있다.The first openings 201-1, 201-2 and 201-3 can expose the upper surfaces 151-1U to 151-3U of the first to third bus bars 151-1 to 151-3 . The fifth openings 205-1 to 205-3 are aligned with the first openings 201-1, 201-2, and 201-3, for example, so that the first to third bus bars 151-1 to 151-3, 151-3 and 151-3 can be exposed.
제3 개구부(203-1 내지 203-3)는, 제1 내지 제3 버스 바(151-1 내지 151-3)의 하면(151-1L 내지 151-3L)을 노출시킬 수 있다. 제7 개구부(207-1 내지 207-3)는, 예를 들어, 제3 개구부(203-1 내지 203-3)와 정렬되어, 제1 내지 제3 버스 바(151-1 내지 151-3)의 하면(151-1L 내지 151-3L)을 노출시킬 수 있다.The third openings 203-1 to 203-3 can expose the bottoms 151-1L to 151-3L of the first to third bus bars 151-1 to 151-3. The seventh openings 207-1 to 207-3 are aligned with the third openings 203-1 to 203-3 so that the first to third bus bars 151-1 to 151-3, It is possible to expose the bottoms 151-1L to 151-3L.
제1 내지 제3 회로 기판(153-1, 153-2 및 153-3)은, 도 3의 회로 기판(153)과 동일할 수 있다. 제1 내지 제3 전류 센서 칩(155-1, 155-2 및 155-3)은, 도 3의 전류 센서 칩(155)과 동일할 수 있다.The first to third circuit boards 153-1, 153-2, and 153-3 may be the same as the
제1 내지 제3 버스 바(151-1, 151-2 및 151-3)는, 도 3의 버스 바(151)와 동일할 수 있다. 제1 내지 제3 버스 바(151-1 내지 151-3)에는, 예를 들어, 위상이 서로 120도씩 차이나는 전류가 각각 흐를 수 있다.The first to third bus bars 151-1, 151-2 and 151-3 may be the same as the
제1 내지 제3 버스 바(151-1 내지 151-3)는, 예를 들어, 동일 평면 상에 위치할 수 있다. 즉, 제1 내지 제3 버스 바(151-1 내지 151-3)는, 서로 평행하게 위치할 수 있으나, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 제1 내지 제3 버스 바(151-1 내지 151-3)는, 제1 방향(D1)으로 서로 이격되어 배치될 수 있다.The first to third bus bars 151-1 to 151-3 may be located on the same plane, for example. That is, the first through third bus bars 151-1 through 151-3 may be positioned parallel to each other, but the present invention is not limited thereto. For example, the first through third bus bars 151-1 through 151-3 may be spaced apart from each other in the first direction D1.
몇몇 실시예에서, 제1 내지 제3 버스 바(151-1 내지 151-3)의 하면(151-1L 내지 151-3L) 각각은, 내측 실드(110-1, 내지 110-3)의 제2 면(112-1 내지 112-3) 각각과 접할 수 있다.In some embodiments, each of the lower surfaces 151-1L to 151-3L of the first to third bus bars 151-1 to 151-3 is connected to each of the inner sides of the inner shields 110-1 to 110-3, It is possible to contact each of the surfaces 112-1 to 112-3.
이하에서, 도 3 및 도 11을 참조하여 본 발명의 몇몇 실시예들에 따른 실드 구조물 및 전류 센서에 대해 설명한다. 설명의 명확성을 위해, 앞서 설명한 것과 중복되는 것은 생략한다.Hereinafter, a shield structure and a current sensor according to some embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS. 3 and 11. FIG. For the sake of clarity of explanation, the duplicate of the above description is omitted.
도 11은 본 발명의 몇몇 실시예들에 따른 실드 구조물 및 전류 센서의 배치를 설명하기 위한 단면도이다.11 is a cross-sectional view illustrating the arrangement of a shield structure and a current sensor according to some embodiments of the present invention.
도 3 및 도 11을 참조하면, 본 발명의 몇몇 실시예들에 따른 실드 구조물 및 전류 센서에서, 제2 내측 실드(110-2)의 제2 면(112-2)은, 제1 및 제3 내측 실드(110-1, 110-3)의 제2 면(112-1, 112-3) 보다 아래에 위치할 수 있다. 3 and 11, in a shield structure and a current sensor according to some embodiments of the present invention, the second surface 112-2 of the second inner shield 110-2 includes first and second May be located below the second sides 112-1, 112-3 of the inner shields 110-1, 110-3.
제2 실드 구조물(110-2, 120-2)에서, 제2 버스 바(151-2)의 하면(151-2L)은, 제2 내측 실드(110-2)의 제4 면(114-2)과 접할 수 있다. 제1 및 제3 실드 구조물(110-1과 120-1 및 110-3과 120-3)에서, 제1 및 제3 버스 바(151-1, 151-3)의 하면(151-1L, 151-3L)은, 제1 및 제3 내측 실드(110-1, 110-3)의 제2 면(112-1, 112-3)과 접할 수 있다.In the second shield structures 110-2 and 120-2, the lower surface 151-2L of the second bus bar 151-2 is connected to the fourth surface 114-2 of the second inner shield 110-2 ). In the first and third shield structures 110-1 and 120-1 and 110-3 and 120-3, the bottom surfaces 151-1L and 151-3 of the first and third bus bars 151-1 and 151-3 -3L may be in contact with the second faces 112-1 and 112-3 of the first and third inner shields 110-1 and 110-3.
제2 실드 구조물(110-2, 120-2)에서 제2 회로 기판(153-2) 및 제2 전류 센서 칩(155-2)이 적층되는 방향은, 제1 및 제3 실드 구조물(110-1과 120-1 및 110-3과 120-3)에서 제1 및 제3 회로 기판(153-1, 153-3)과 제1 및 제3 전류 센서 칩(155-1 및 155-3)이 적층되는 방향과 반대일 수 있다. The direction in which the second circuit substrate 153-2 and the second current sensor chip 155-2 are stacked in the second shield structures 110-2 and 120-2 is the direction in which the first and third shield structures 110- The first and third circuit boards 153-1 and 153-3 and the first and third current sensor chips 155-1 and 155-3 are connected to the first and second circuit boards 153-1 and 155-3, May be opposite to the direction in which they are stacked.
제2 실드 구조물(110-2, 120-2)에서, 제1 개구부(201-2) 및 제5 개구부(205-2)는, 제2 버스 바(151-2)의 하면(151-2L)의 일부를 노출시킬 수 있다. 제2 실드 구조물(110-2, 120-2)에서, 제3 개구부(203-2) 및 제7 개구부(207-2)는, 제2 버스 바(151-2)의 상면(151-2U)의 일부를 노출시킬 수 있다.In the second shield structures 110-2 and 120-2, the first opening 201-2 and the fifth opening 205-2 are formed on the lower surface 151-2L of the second bus bar 151-2, As shown in FIG. In the second shield structures 110-2 and 120-2, the third opening 203-2 and the seventh opening 207-2 are formed on the upper surface 151-2U of the second bus bar 151-2, As shown in FIG.
이하에서, 도 3 및 도 12를 참조하여 본 발명의 몇몇 실시예들에 따른 실드 구조물 및 전류 센서에 대해 설명한다. 설명의 명확성을 위해, 앞서 설명한 것과 중복되는 것은 생략한다.Hereinafter, a shield structure and a current sensor according to some embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS. 3 and 12. FIG. For the sake of clarity of explanation, the duplicate of the above description is omitted.
도 12는 본 발명의 몇몇 실시예들에 따른 실드 구조물 및 전류 센서의 배치를 설명하기 위한 단면도이다.12 is a cross-sectional view illustrating the arrangement of a shield structure and a current sensor according to some embodiments of the present invention.
도 3 및 도 12를 참조하면, 본 발명의 몇몇 실시예들에 따른 실드 구조물 및 전류 센서에서, 제2 버스 바(151-2)는, 제1 및 제3 버스 바(151-1, 151-3) 보다 위에 위치할 수 있다.3 and 12, in the shield structure and current sensor according to some embodiments of the present invention, the second bus bar 151-2 includes first and third bus bars 151-1 and 151- 3). ≪ / RTI >
예를 들어, 제2 내측 실드(110-2)의 제2 면(112-2)은, 제1 및 제3 내측 실드(110-1, 110-3)의 제2 면(112-1, 112-3)과 실질적으로 동일 평면 상에 위치할 수 있다.For example, the second surface 112-2 of the second inner shield 110-2 is located on the second side 112-1, 112-2 of the first and third inner shields 110-1, 110-3 -3). ≪ / RTI >
이하에서, 도 3 및 도 13을 참조하여 본 발명의 몇몇 실시예들에 따른 실드 구조물 및 전류 센서에 대해 설명한다. 설명의 명확성을 위해, 앞서 설명한 것과 중복되는 것은 생략한다.Hereinafter, a shield structure and a current sensor according to some embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS. 3 and 13. FIG. For the sake of clarity of explanation, the duplicate of the above description is omitted.
도 13은 본 발명의 몇몇 실시예들에 따른 실드 구조물 및 전류 센서의 배치를 설명하기 위한 단면도이다.13 is a cross-sectional view illustrating the arrangement of a shield structure and a current sensor according to some embodiments of the present invention.
도 3 및 도 13을 참조하면, 본 발명의 몇몇 실시예들에 따른 실드 구조물 및 전류 센서에서, 제2 내측 실드(110-2)의 제2 면(112-2)은, 제1 및 제3 내측 실드(110-1, 110-3)의 제2 면(112-1, 112-3) 보다 위에 위치할 수 있다.3 and 13, in a shield structure and a current sensor according to some embodiments of the present invention, the second surface 112-2 of the second inner shield 110-2 includes first and second May be located above the second sides 112-1, 112-3 of the inner shields 110-1, 110-3.
제1 및 제3 실드 구조물(110-1과 120-1 및 110-3과 120-3)에서, 제1 및 제3 버스 바(151-1, 151-3)의 하면(151-1L, 151-3L)은, 제1 및 제3 내측 실드(110-1, 110-3)의 제4 면(114-1, 114-3)과 접할 수 있다. 제2 실드 구조물(110-2, 120-2)에서, 제2 버스 바(151-2)의 하면(151-2L)은, 제2 내측 실드(110-2)의 제2 면(112-2)과 접할 수 있다. In the first and third shield structures 110-1 and 120-1 and 110-3 and 120-3, the bottom surfaces 151-1L and 151-3 of the first and third bus bars 151-1 and 151-3 -3L may be in contact with the fourth surfaces 114-1 and 114-3 of the first and third inner shields 110-1 and 110-3. In the second shield structures 110-2 and 120-2, the lower surface 151-2L of the second bus bar 151-2 is connected to the second surface 112-2 of the second inner shield 110-2 ).
제1 및 제3 실드 구조물(110-1과 120-1 및 110-3과 120-3)에서, 제1 개구부(201-1, 201-3) 및 제5 개구부(205-1, 205-3)는, 제2 버스 바(151-2)의 하면(151-2L)의 일부를 노출시킬 수 있다. 제1 및 제3 실드 구조물(110-1과 120-1 및 110-3과 120-3)에서, 제3 개구부(203-1, 203-3) 및 제7 개구부(207-1, 207-3)는, 제2 버스 바(151-2)의 상면(151-2U)의 일부를 노출시킬 수 있다.In the first and third shield structures 110-1 and 120-1 and 110-3 and 120-3, the first openings 201-1 and 201-3 and the fifth openings 205-1 and 205-3 Can expose a part of the lower surface 151-2L of the second bus bar 151-2. In the first and third shield structures 110-1 and 120-1 and 110-3 and 120-3, the third openings 203-1 and 203-3 and the seventh openings 207-1 and 207-3 Can expose a part of the upper surface 151-2U of the second bus bar 151-2.
이하에서, 도 3 및 도 14를 참조하여 본 발명의 몇몇 실시예들에 따른 실드 구조물 및 전류 센서에 대해 설명한다. 설명의 명확성을 위해, 앞서 설명한 것과 중복되는 것은 생략한다.Hereinafter, a shield structure and a current sensor according to some embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS. 3 and 14. FIG. For the sake of clarity of explanation, the duplicate of the above description is omitted.
도 14는 본 발명의 몇몇 실시예들에 따른 실드 구조물 및 전류 센서의 배치를 설명하기 위한 단면도이다.14 is a cross-sectional view illustrating the arrangement of a shield structure and a current sensor according to some embodiments of the present invention.
도 3 및 도 14를 참조하면, 본 발명의 몇몇 실시예들에 따른 실드 구조물 및 전류 센서에서, 제2 버스 바(151-2)는, 제1 및 제3 버스 바(151-1, 151-3) 보다 아래에 위치할 수 있다.3 and 14, in a shield structure and a current sensor according to some embodiments of the present invention, the second bus bar 151-2 includes first and third bus bars 151-1 and 151- 3). ≪ / RTI >
예를 들어, 제2 내측 실드(110-2)의 제2 면(112-2)은, 제1 및 제3 내측 실드(110-1, 110-3)의 제2 면(112-1, 112-3)과 실질적으로 동일 평면 상에 위치할 수 있다.For example, the second surface 112-2 of the second inner shield 110-2 is located on the second side 112-1, 112-2 of the first and third inner shields 110-1, 110-3 -3). ≪ / RTI >
이하에서, 도 3, 도 15 내지 도 17을 참조하여 본 발명의 몇몇 실시예들에 따른 실드 구조물 및 전류 센서에 대해 설명한다. 설명의 명확성을 위해, 앞서 설명한 것과 중복되는 것은 생략한다.Hereinafter, a shield structure and a current sensor according to some embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS. 3, 15 to 17. FIG. For the sake of clarity of explanation, the duplicate of the above description is omitted.
도 15 내지 도 17은, 본 발명의 몇몇 실시예들에 따른 실드 구조물 및 전류 센서의 효과를 설명하기 위한 도면이다. 구체적으로, 도 15는 버스 바에 흐르는 전류와 자계를 설명하기 위한 도면이다. 도 16a 및 도 16b는 종래의 실드 구조물의 자기 포화 현상을 설명하기 위한 도면이다. 도 17은 본 발명의 몇몇 실시예들에 따른 실드 구조물의 자기 포화 현상을 설명하기 위한 도면이다.15 to 17 are diagrams for explaining the effect of the shield structure and the current sensor according to some embodiments of the present invention. Specifically, Fig. 15 is a view for explaining the electric current and the magnetic field flowing in the bus bar. 16A and 16B are views for explaining a magnetic saturation phenomenon of a conventional shield structure. 17 is a view for explaining a magnetic saturation phenomenon of a shield structure according to some embodiments of the present invention.
도 15를 참조하면, 버스 바에 전류(I)가 흐르면, 버스 바 주위로 자계가 형성될 수 있다. 3상 시스템에서, 3상 버스 바의 전류를 측정하고자 하는 경우, 도 9에서와 같이, 실드 내부의 자계(internal field)뿐만 아니라, 인접하는 상의 버스 바로부터 발생하는 외부 자계(external field)의 영향도 받을 수 있다. Referring to FIG. 15, when a current I flows through the bus bar, a magnetic field can be formed around the bus bar. In the three-phase system, when measuring the current of the three-phase bus bar, as shown in FIG. 9, not only the internal field of the shield but also the influence of the external field generated from the bus bar of the adjacent phase Can also receive.
실드는, 외부 자계의 차폐 기능을 할 수 있다. 또한 실드는, 피 측정 전류로 인해 발생하는 자계를, 실드 내부로 집중시켜주는 기능을 할 수 있다. 도 3을 참조하면, 제1 실드(110)의 내부에는 내부 자계가 형성될 수 있다. 본 발명의 몇몇 실시예들에 따른 실드 구조물 및 전류 센서는, 실드를 이중구조로 배치함으로써, 내부 자계와 외부 자계를 효과적으로 분리하여, 외부 자계가 내부 자계에 미칠 수 있는 영향을 감소시킬 수 있다.The shield can function as an external magnetic field shielding function. Further, the shield can function to concentrate the magnetic field generated due to the measured current into the shield. Referring to FIG. 3, an internal magnetic field may be formed inside the
도 16a 및 도 16b를 참조하면, 종래의 전류계(1000)에서, 종래의 실드(1010)는, 제1 면(1011), 제1 면(1011)으로부터 구부러져 연장되는 제2 면(1012) 및 제2 면(1012)으로부터 구부러져 연장되는 제3 면(1013)을 포함한다. 종래 실드(1010) 내부에 배치되는 버스 바(1510)의 일측면 전부는 노출될 수 있다. 16A and 16B, in the
종래 실드(1010) 내부의 버스 바(1510)에, 예를 들어, 600A의 전류가 흐를 경우, 제2 면(1012)에 약 1.25T의 자속이 집중되는 현상이 발생할 수 있다. 이는, 종래 실드(1010)의 자기 포화 문제를 야기시킬 수 있다. 구체적으로, 도 16b를 참조하면, 도 16a의 종래 실드(1010)의 제2 면(1012)에 대응되는 부분이 붉은 색으로 나타남을 알 수 있다. 이는, 버스 바(1510)에, 예를 들어, 600A의 전류가 흐를 때, 종래 실드(1010)의 제2 면(1012)에 약 1.25T 이상의 자속이 집중되는 현상이 발생됨을 의미한다.A flux of about 1.25 T may be concentrated on the
도 3 및 도 17을 참조하면, 본 발명의 기술적 사상에 따른 실드 구조물은, 예를 들어, 600A의 전류가 흐를 경우, 어느 면에도 약 0.9T 이상의 자속이 집중되지 않는다. 본 발명의 기술적 사상에 따른 실드 구조물 및 전류 센서는, 각 면에 개구부를 포함시킴으로써, 실드 구조물 내부의 자기 포화 현상이 발생되는 것을 현저히 감소시킬 수 있다.Referring to FIGS. 3 and 17, in the shield structure according to the technical idea of the present invention, for example, when a current of 600 A flows, a magnetic flux of about 0.9 T or more is not concentrated on any surface. The shield structure and the current sensor according to the technical idea of the present invention can significantly reduce occurrence of magnetic saturation phenomenon in the shield structure by including openings on each surface.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 제조될 수 있으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It is to be understood that the invention may be embodied in other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive.
110: 제1 실드 120: 제2 실드
151: 버스 바110: first shield 120: second shield
151: bus bar
Claims (19)
제1 방향으로 서로 이격되어 배열되고, 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 연장되고, 상기 제2 면에 위치하는 복수의 제1 개구부;
상기 제1 방향으로 서로 이격되어 배열되고, 상기 제2 방향으로 연장되고, 상기 제4 면에 위치하는 복수의 제2 개구부; 및
상기 제1 실드를 감싸고, 제3 개구부 및 상기 제3 개구부와 다른 제4 개구부를 포함하는 제2 실드를 포함하는 실드 구조물.A second surface extending bending from the first surface, a third surface extending bending from the second surface and facing the first surface, and a third surface extending from the second surface and connecting the first surface and the third surface, A first shield including a first shield including a fourth face facing the face and a plate for fixing an ammeter inside the first shield;
A plurality of first openings spaced apart from each other in a first direction and extending in a second direction intersecting with the first direction and positioned on the second surface;
A plurality of second openings spaced apart from each other in the first direction and extending in the second direction and positioned on the fourth surface; And
And a second shield surrounding the first shield, the second shield including a third opening and a fourth opening different from the third opening.
상기 제2 실드는,
제5 면, 상기 제5 면으로부터 구부러져 연장되는 제6 면, 상기 제6 면으로부터 구부러져 연장되고 상기 제5 면과 마주보는 제7 면 및 상기 제5 면과 상기 제7 면을 연결하고, 상기 제6 면과 마주보는 제8 면을 포함하고,
상기 제1 실드의 제2 면은 상기 제2 실드의 제6 면과 마주보고,
상기 제1 실드의 제4 면은 상기 제2 실드의 제8 면과 마주보는 실드 구조물.The method according to claim 1,
The second shield
A fifth surface, a sixth surface extending bending from the fifth surface, a seventh surface extending bending from the sixth surface and facing the fifth surface, and a seventh surface facing the fifth surface and connecting the fifth surface and the seventh surface, 6 < / RTI > facing the eighth surface,
The second surface of the first shield facing the sixth surface of the second shield,
The fourth surface of the first shield facing the eighth surface of the second shield.
상기 제3 개구부는, 복수의 제5 개구부를 포함하고,
상기 복수의 제5 개구부는, 상기 제1 방향으로 서로 이격되어 배열되고, 상기 제2 방향으로 연장되고, 상기 제6 면에 위치하고,
상기 제4 개구부는, 복수의 제6 개구부를 포함하고,
상기 복수의 제6 개구부는, 상기 제1 방향으로 서로 이격되어 배열되고, 상기 제2 방향으로 연장되고, 상기 제8 면에 위치하는 실드 구조물.The method of claim 3,
The third opening includes a plurality of fifth openings,
The plurality of fifth openings are arranged to be spaced apart from each other in the first direction, extend in the second direction, located on the sixth surface,
The fourth opening includes a plurality of sixth openings,
Wherein the plurality of sixth openings are arranged apart from each other in the first direction, and extend in the second direction, and are located on the eighth surface.
상기 제1 실드의 제2 면으로부터 상기 제1 실드의 제4 면까지의 높이는, 상기 제2 실드의 제6 면으로부터 상기 제2 실드의 제8 면까지의 높이 보다 작은 실드 구조물.The method of claim 3,
Wherein the height from the second surface of the first shield to the fourth surface of the first shield is smaller than the height from the sixth surface of the second shield to the eighth surface of the second shield.
상기 제2 실드의 폭은, 상기 제1 실드의 폭 보다 큰 실드 구조물.The method according to claim 1,
Wherein the width of the second shield is larger than the width of the first shield.
상기 제1 실드를 감싸는 제2 실드; 및
상기 제1 실드 내에 배치되는 전류계로, 상기 제1 실드의 제4 면과 마주보는 상면과 상기 제1 실드의 제2 면과 마주보는 하면을 포함하는 버스 바 및, 상기 버스 바에 흐르는 전류를 측정하는 회로 기판과 전류 센서 칩을 포함하는 전류계;
제1 방향으로 서로 이격되어 배열되고, 상기 제1 방향과 교차하고 상기 버스 바가 연장되는 제2 방향으로 연장되고, 상기 제2 면에 위치하는 복수의 제1 개구부; 및
상기 제1 방향으로 서로 이격되어 배열되고, 상기 제2 방향으로 연장되고, 상기 제4 면에 위치하는 복수의 제2 개구부를 포함하고,
상기 복수의 제1 개구부의 적어도 일부와 상기 복수의 제2 개구부의 적어도 일부는 상기 전류계의 일부를 노출시키는 전류 센서.A second surface extending bending from the first surface, a third surface extending bending from the second surface and facing the first surface, and a third surface extending from the second surface and connecting the first surface and the third surface, A first shield including a fourth surface facing the surface;
A second shield surrounding the first shield; And
A bus bar including an ammeter disposed in the first shield, the bus bar including an upper surface facing the fourth surface of the first shield and a lower surface facing the second surface of the first shield; An ammeter including a circuit board and a current sensor chip;
A plurality of first openings spaced apart from each other in the first direction and extending in a second direction intersecting with the first direction and extending the bus bar and positioned on the second surface; And
A plurality of second openings arranged in the first direction spaced apart from each other and extending in the second direction and positioned on the fourth surface,
Wherein at least a portion of the plurality of first openings and at least a portion of the plurality of second openings expose a portion of the ammeter.
상기 제1 실드의 폭은, 상기 버스 바의 폭 보다 크고,
상기 제2 실드의 폭은, 상기 제1 실드의 폭 보다 큰 전류 센서.8. The method of claim 7,
Wherein a width of the first shield is larger than a width of the bus bar,
And the width of the second shield is larger than the width of the first shield.
상기 복수의 제1 및 제2 개구부가 연장되는 상기 제2 방향으로의 길이와, 상기 제1 실드 및 상기 제2 실드의 상기 제2 방향으로의 길이는 동일한 전류 센서.8. The method of claim 7,
A length in the second direction in which the plurality of first and second openings extend is equal to a length in the second direction of the first shield and the second shield.
상기 제2 실드는,
제5 면, 상기 제5 면으로부터 구부러져 연장되는 제6 면, 상기 제6 면으로부터 구부러져 연장되고 상기 제5 면과 마주보는 제7 면 및 상기 제5 면과 상기 제7 면을 연결하고, 상기 제6 면과 마주보는 제8 면을 포함하고,
상기 제1 실드의 제2 면은 상기 제2 실드의 제6 면과 마주보고,
상기 제1 실드의 제4 면은 상기 제2 실드의 제8 면과 마주보고,
상기 제1 방향으로 서로 이격되어 배열되고, 상기 제2 방향으로 연장되고, 상기 제6 면에 위치하는 복수의 제3 개구부; 및
상기 제1 방향으로 서로 이격되어 배열되고, 상기 제2 방향으로 연장되고, 상기 제8 면에 위치하는 복수의 제4 개구부를 더 포함하는 전류 센서.8. The method of claim 7,
The second shield
A fifth surface, a sixth surface extending bending from the fifth surface, a seventh surface extending bending from the sixth surface and facing the fifth surface, and a seventh surface facing the fifth surface and connecting the fifth surface and the seventh surface, 6 < / RTI > facing the eighth surface,
The second surface of the first shield facing the sixth surface of the second shield,
The fourth surface of the first shield facing the eighth surface of the second shield,
A plurality of third openings spaced apart from each other in the first direction and extending in the second direction, the third openings being located on the sixth surface; And
Further comprising a plurality of fourth openings spaced apart from each other in the first direction and extending in the second direction and located on the eighth surface.
상기 제1 실드의 제2 면으로부터 상기 제1 실드의 제4 면까지의 높이는, 상기 제2 실드의 제6 면으로부터 상기 제2 실드의 제8 면까지의 높이 보다 작은 전류 센서.11. The method of claim 10,
Wherein the height from the second surface of the first shield to the fourth surface of the first shield is smaller than the height from the sixth surface of the second shield to the eighth surface of the second shield.
상기 복수의 제2 개구부 중 어느 하나가 노출시키는 상기 전류계의 영역과, 상기 복수의 제2 개구부 중 어느 하나와 대응되는 상기 복수의 제4 개구부 중 어느 하나가 노출시키는 상기 전류계의 영역은 동일한 영역인 전류 센서.11. The method of claim 10,
The area of the ammeter exposed by any one of the plurality of second openings and the area of the ammeter exposed by any one of the plurality of fourth openings corresponding to any one of the plurality of second openings is the same area Current sensor.
상기 복수의 제2 개구부 중 어느 하나가 노출시키는 상기 전류계의 영역과, 상기 복수의 제2 개구부 중 어느 하나와 대응되는 상기 복수의 제4 개구부 중 어느 하나가 노출시키는 상기 전류계의 영역은 상이한 영역인 전류 센서.11. The method of claim 10,
The area of the ammeter exposed by any one of the plurality of second openings and the area of the ammeter exposed by any one of the plurality of fourth openings corresponding to any one of the plurality of second openings is a different area Current sensor.
상기 복수의 제2 개구부는, 상기 회로 기판의 일부를 노출시키는 제1 개구부와, 상기 버스 바의 상면의 일부를 노출시키는 제2 개구부를 포함하고,
상기 복수의 제1 개구부는, 상기 버스 바의 하면의 일부를 노출시키는 제3 개구부를 포함하는 전류 센서.8. The method of claim 7,
The plurality of second openings include a first opening exposing a part of the circuit board and a second opening exposing a part of an upper surface of the bus bar,
And the plurality of first openings include a third opening exposing a part of a lower surface of the bus bar.
상기 복수의 제2 개구부는, 상기 회로 기판 상에 배치되는 전류 센서 칩을 비노출시키는 전류 센서.18. The method of claim 17,
And the plurality of second openings uncoil the current sensor chip disposed on the circuit board.
상기 복수의 제2 개구부 중 어느 하나는, 상기 회로 기판 상에 배치되는 전류 센서 칩의 일부를 노출시키는 전류 센서.18. The method of claim 17,
And one of the plurality of second openings exposes a part of the current sensor chip disposed on the circuit board.
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