KR101864898B1 - Apparatus for inspecting a ball connector of circuit board - Google Patents

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Abstract

회로기판의 단자 검사 장치는 광 선별부 및 단자 검사부를 포함한다. 상기 광 선별부는 회로기판의 단자의 상부에서 그 상단 위치에 발광 유닛이 하부로 광을 출사하도록 배치되며, 상기 발광 유닛으로부터 출사되는 광 중 경사진 방향으로 출사되는 광을 일부 흡수하도록 길게 구성된 측벽을 통하여 직진성 광을 선별한다. 상기 단자 검사부는 상기 직진성 광에 의한 상기 단자와 그 주위의 밝기차를 통해 상기 단자의 상태를 검사한다. The terminal inspection apparatus of the circuit board includes a light selection unit and a terminal inspection unit. The light separating unit is disposed such that the light emitting unit emits light to the lower portion at the upper end of the terminal of the circuit board and the side wall formed so as to partially absorb the light emitted in the oblique direction among the light emitted from the light emitting unit To select the straight-ahead light. The terminal inspecting unit inspects the state of the terminal through the brightness difference between the terminal and the surrounding by the direct-acting light.

Description

회로기판의 단자 검사 장치{APPARATUS FOR INSPECTING A BALL CONNECTOR OF CIRCUIT BOARD}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to an apparatus for inspecting a terminal of a circuit board,

본 발명은 회로기판의 단자 검사 장치에 관한 것으로써, 더욱 상세하게는 회로가 구성된 회로기판의 이면에 외부의 전자 장치와 전기적으로 연결되는 단자의 상태를 검사하는 장치에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a terminal inspecting apparatus for a circuit board, and more particularly, to a device for inspecting a state of a terminal electrically connected to an external electronic apparatus on a back surface of a circuit board on which a circuit is formed.

일반적으로, 회로기판은 전기적인 구동, 예컨대 데이터 처리, 구동 신호 제어 등의 전기적인 수행을 담당하도록 전자 장치에 장착된다. 이러한 회로기판에는 상기의 기능들을 수행하기 위하여 다수의 반도체 칩과 같은 전자 부품들이 설계된 회로에 따라 배치될 수 있으며, 그 이면에는 상기 전자 부품들의 기능을 다른 주변 장치와 전기적인 연결되도록 볼 형태의 다수의 단자들이 형성될 수 있다.Generally, a circuit board is mounted on an electronic device to perform electrical operations such as data processing, drive signal control, and the like. In order to perform the functions described above, a plurality of semiconductor devices such as semiconductor chips may be arranged on the circuit board according to a designed circuit. On the back surface of the circuit board, a plurality of May be formed.

도 1은 종래의 회로기판 이면에 형성된 단자들을 검사하기 위한 검사 장치를 개략적으로 도면이고, 도 2는 도 1의 검사 장치를 통하여 촬영된 회로기판의 단자들이 형성된 이면을 촬영한 사진이다.FIG. 1 is a schematic view of an inspection apparatus for inspecting terminals formed on the back surface of a conventional circuit board, and FIG. 2 is a photograph of a back surface of a circuit board taken through the inspection apparatus of FIG. 1.

도 1 및 도 2를 참조하면, 종래의 회로기판의 단자검사 장치(10)는 광 조사부(20) 및 단자 검사부(30)를 포함한다. 1 and 2, a conventional terminal inspection apparatus 10 of a circuit board includes a light irradiation unit 20 and a terminal inspection unit 30.

상기 광 조사부(20)는 그 일측면과 마주하도록 평면적으로 배치된 다수의 발광 다이오드(24)들을 통해 타측면으로 광을 조사하는 발광 유닛(22) 및 상기 타측면으로 조사하는 광을 하부로 반사시키기 위한 반사부(26)를 포함한다. 이에, 회로기판(CB)의 단자(B)들은 상기 광을 조사 받도록 상기 광 조사부(20)의 하부에 그 이면이 상부로 노출되도록 배치된다.The light irradiation unit 20 includes a light emitting unit 22 for emitting light to the other side through a plurality of light emitting diodes 24 arranged in a plane so as to face one side thereof, And a reflector 26 for reflecting the light. Thus, the terminals B of the circuit board CB are disposed such that the rear surface of the light irradiation unit 20 is exposed upward to receive the light.

상기 단자 검사부(30)는 상기 광 조사부(20)의 상부에 위치하여, 상기 광이 조사된 회로기판(CB)의 이면 이미지를 촬영하여 각 단자(B)의 형성 유무와 같은 상태를 검사하여 그 불량 여부를 검출한다. 이때, 상기 반사부(26)는 상기 발광 다이오드(24)들로부터의 광을 반사시키면서 상기 회로기판(CB)의 이면 이미지는 투과되도록 하기 위하여 비교적 값이 비싼 반투과 재질을 포함한다.The terminal inspecting unit 30 is located above the light irradiating unit 20 and photographs the back surface image of the circuit board CB irradiated with the light to check the state such as the presence or absence of the formation of each terminal B, It is detected whether or not there is a defect. At this time, the reflective portion 26 includes a relatively expensive semi-transparent material for reflecting the light from the light emitting diodes 24 and transmitting the back image of the circuit board CB.

그러나, 상기의 회로기판의 단자 검사 장치(10)는 각 발광 다이오드(24)의 지향각으로 인해 상기 발광 다이오드(24)들로부터 발생된 광 중 일부는 상기 반사부(26)를 거치지 않고 직접 상기 회로기판(CB)의 이면에 상기 반사부(26)를 거친 광들과 다른 각도로 경사지게 조사됨으로써, 상기 단자 검사부(30)에서 촬영한 회로기판(CB)의 이면 이미지가 도 2에서와 같이 단자(B)와 그 주변의 경계가 불분명하게 나타나 정확한 검사를 하기 어려운 문제점을 안고 있다.However, in the terminal inspecting apparatus 10 of the above-described circuit board, part of the light generated from the light emitting diodes 24 due to the directivity angle of each light emitting diode 24 is directly reflected by the light emitting diodes 24 The backside image of the circuit board CB photographed by the terminal inspecting unit 30 is irradiated to the rear surface of the circuit board CB at an angle different from that of the light beams passing through the reflecting unit 26, B) and its surroundings are unclear, making it difficult to perform accurate tests.

본 발명의 목적은 회로기판의 단자와 그 주변이 분명한 밝기차로 구분되도록 하여 정확하게 검사할 수 있는 회로기판의 단자 검사 장치를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a terminal inspection apparatus for a circuit board which can precisely inspect a terminal of a circuit board and a periphery thereof with a clear difference in brightness.

상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 일 특징에 따른 회로기판의 단자 검사 장치는 광 선별부 및 단자 검사부를 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a terminal inspection apparatus for a circuit board, including a light selection unit and a terminal inspection unit.

상기 광 선별부는 회로기판의 단자의 상부에서 그 상단 위치에 발광 유닛이 하부로 광을 출사하도록 배치되며, 상기 발광 유닛으로부터 출사되는 광 중에서 직진성 광을 선별한다. 상기 단자 검사부는 상기 직진성 광에 의한 상기 단자와 그 주위의 밝기차를 통해 상기 단자의 상태를 검사한다.The light sorting unit is arranged to emit light to the lower part of the light emitting unit at the upper end of the terminal of the circuit board, and to select the linear light among the light emitted from the light emitting unit. The terminal inspecting unit inspects the state of the terminal through the brightness difference between the terminal and the surrounding by the direct-acting light.

이때, 상기 광 선별부는, 수직 방향으로 배치되며 내측 상부에 상기 발광 유닛이 하부로 상기 광을 출사하도록 장착되는 제1 선별관과, 상기 제1 선별관의 하부에서 상기 제1 선별관과 수직하게 연결되며 상기 발광 유닛으로부터 하부로 수직하게 조사된 광을 수평 방향으로 전반사시키는 제1 반사부 및 상기 제1 반사부와 인접하게 배치되며 상기 제1 반사부로부터 반사된 광을 다시 하부로 수직하게 전반사시켜 상기 단자로 가이드하는 제2 반사부를 구비한 제2 선별관을 포함할 수 있다.At this time, the light sorting unit includes a first sorting tube arranged in a vertical direction and mounted so as to emit the light to the lower part of the light emitting unit at the upper part of the inner side, and a second sorting tube arranged vertically to the first sorting tube And a second reflector disposed adjacent to the first reflector and reflecting the light reflected from the first reflector vertically to the lower portion, And a second reflector for guiding the light to the terminal.

이럴 경우, 상기 단자 검사부는 상기 제1 선별관의 상부에서 상기 제1 및 제2 반사부들을 통해 반사되는 상기 회로기판의 단자가 형성된 면의 이미지를 통해 상기 단자의 형성 유무를 검사할 수 있다. In this case, the terminal inspecting unit can check whether or not the terminal is formed through the image of the surface of the circuit board on which the terminal of the circuit board is formed, which is reflected by the first and second reflecting portions at the upper portion of the first screening tube.

또한, 상기 발광 유닛은 평면 형태 배치된 다수의 발광 다이오드들을 포함할 수 있다. 이에, 각 발광 다이오드가 지향각 A를 가지면서 상기 광 선별부가 상기 발광 다이오드들의 평면 직경과 동일한 폭 W를 가질 경우, 상기 제1 선별관의 측벽의 길이 L은 하기 식에 의해 산출될 수 있다. In addition, the light emitting unit may include a plurality of light emitting diodes arranged in a plane. Thus, when each light emitting diode has the directing angle A and the light selecting unit has the same width W as the plane diameter of the light emitting diodes, the length L of the side wall of the first screening tube can be calculated by the following equation.

Figure 112011099205663-pat00001
Figure 112011099205663-pat00001

이러한 회로기판의 단자 검사 장치에 따르면, 회로기판의 단자들이 형성된 이면에 반드시 광 선별부를 통해 선별된 직진성 광이 조사되도록 하여 각 단자와 그 주변의 경계를 분명한 밝기차로 구분되도록 함으로써, 상기 단자들의 형성 유무와 같은 검사를 보다 정확하게 수행할 수 있다. 이에 따라, 상기 단자들의 불량을 검출하는 능력을 향상시킴과 동시에 그 신뢰성도 확보할 수 있다. According to such a terminal inspecting apparatus for a circuit board, it is possible to surely illuminate the straight-line light selected through the light separating section on the back surface of the circuit board, thereby distinguishing the boundary between each terminal and its surroundings by a clear difference in brightness, And the like can be performed more accurately. Thus, the ability to detect defective terminals can be improved and reliability can be ensured.

도 1은 종래의 회로기판 이면에 형성된 단자들을 검사하기 위한 검사 장치를 개략적으로 도면이다.
도 2는 도 1의 검사 장치를 통하여 촬영된 회로기판의 단자들이 형성된 이면을 촬영한 사진이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 회로기판의 단자 검사 장치를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 4a 및 도 4b는 도 3에 도시된 검사 장치의 광 선별부의 일부를 구체적으로 나타낸 도면이다.
도 5는 도 3의 검사 장치를 통하여 촬영된 회로기판의 단자들이 형성된 이면을 촬영한 사진이다. 1 is a schematic view of a testing apparatus for inspecting terminals formed on the back surface of a conventional circuit board.
FIG. 2 is a photograph of a back surface of a circuit board taken through the inspection apparatus of FIG.
3 is a schematic view of a terminal inspection apparatus of a circuit board according to an embodiment of the present invention.
4A and 4B are views showing a part of the light selecting unit of the inspection apparatus shown in FIG.
FIG. 5 is a photograph of a back surface of the circuit board taken through the inspection apparatus of FIG. 3;

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 회로기판의 단자 검사 장치에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.Hereinafter, a terminal inspecting apparatus for a circuit board according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The present invention is capable of various modifications and various forms, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the text. It should be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular forms disclosed, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. Like reference numerals are used for like elements in describing each drawing. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are enlarged to illustrate the present invention in order to clarify the present invention.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In this application, the terms "comprises", "having", and the like are used to specify that a feature, a number, a step, an operation, an element, a part or a combination thereof is described in the specification, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

한편, 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
On the other hand, unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the contextual meaning of the related art and are to be interpreted as either ideal or overly formal in the sense of the present application Do not.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 회로기판의 단자 검사 장치를 개략적으로 나타낸 도면이다.3 is a schematic view of a terminal inspection apparatus of a circuit board according to an embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 회로기판의 단자 검사 장치(100)는 광 선별부(200) 및 단자 검사부(300)를 포함한다.Referring to FIG. 3, a terminal inspection apparatus 100 of a circuit board according to an embodiment of the present invention includes a light selection unit 200 and a terminal inspection unit 300.

상기 광 선별부(200)는 회로기판(CB)의 상부에 위치한다. 상기 회로기판(CB)에는 전자 장치에 장착되어 전기적인 구동을 위한 반도체 칩과 같은 전자 부품들이 설계된 회로에 따라 탑재된다. 이에, 상기 회로기판(CB)의 이면에는 상기 전자 부품들을 주변 장치와 전기적으로 연결하기 위한 다수의 단자(B)들이 형성된다. 또한, 상기 회로기판(CB)은 상기 단자(B)들이 형성된 이면이 상부로 노출되게 상기 광 선별부(200)의 하부에 위치한다. 상기 단자(B)는 솔더링을 통해 볼 형태를 가질 수 있으며, 이런 구조는 일반적으로 BGA(Ball Grid Array) 타입으로 명명될 수 있다.The light selecting unit 200 is located above the circuit board CB. In the circuit board CB, electronic parts such as a semiconductor chip mounted on an electronic device for electrical driving are mounted according to a designed circuit. On the back surface of the circuit board CB, a plurality of terminals B for electrically connecting the electronic components to the peripheral device are formed. Also, the circuit board CB is positioned below the light selecting unit 200 so that the rear surface of the circuit board CB on which the terminals B are formed is exposed upward. The terminal B may have a ball shape through soldering, and such a structure may be generally named as a ball grid array (BGA) type.

상기 광 선별부(200)는 제1 및 제2 선별관(210, 220)들을 포함한다. 상기 제1 선별관(210)은 그 내부의 상단 부위에 하부로 광을 출사하도록 발광 유닛(212)이 배치된다. 상기 발광 유닛(212)은 반도체 특성을 이용하여 지향각을 가지면서 광을 출사하는 다수의 발광 다이오드(213)들을 포함한다. The light sorting unit 200 includes first and second sorting tubes 210 and 220. The light emitting unit 212 is disposed at the upper end portion of the first screen tube 210 so as to emit light downward. The light emitting unit 212 includes a plurality of light emitting diodes 213 that emit light with a directional angle using semiconductor characteristics.

이때, 상기 제1 선별관(210)의 내부에는 상기 발광 다이오드(213)들이 중력에 의해서 하부로 떨어지지 않도록 상기 발광 다이오드(213)들을 지지하도록 상기 제1 선별관(210)의 측벽(216)에 결합된 지지판(214)이 배치될 수 있다. 상기 지지판(214)은 상기 발광 다이오드(213)들로부터 조사된 광이 통과하도록 투명한 재질을 포함할 수 있다.At this time, in the first screening tube 210, the light emitting diodes 213 are mounted on the side wall 216 of the first screening tube 210 so as to support the light emitting diodes 213 so that they do not fall downward due to gravity A combined support plate 214 may be disposed. The support plate 214 may include a transparent material through which the light emitted from the light emitting diodes 213 passes.

상기 제1 선별관(210)의 측벽(216)은 상기 발광 다이오드(213)들로부터 하부로 출사되는 광 중 경사진 방향으로 출사되는 광의 일부가 입사될 수 있도록 충분한 길이를 갖는다. 이하, 상기 제1 선별관(210)의 측벽(216) 길이에 대해서는 도 4a 및 도 4b를 추가적으로 참조하여 보다 상세하게 설명하고자 한다.The side wall 216 of the first screen tube 210 has a length sufficient to allow a part of the light emitted in an oblique direction among the lights emitted downward from the light emitting diodes 213 to be incident. Hereinafter, the length of the side wall 216 of the first screen tube 210 will be described in further detail with reference to FIGS. 4A and 4B.

도 4a 및 도 4b는 도 3에 도시된 검사 장치의 광 선별부의 일부를 구체적으로 나타낸 도면들이며, 도 5는 도 3의 검사 장치를 통하여 촬영된 회로기판의 단자들이 형성된 이면을 촬영한 사진이다.FIGS. 4A and 4B are views showing a part of the light selecting unit of the testing apparatus shown in FIG. 3, and FIG. 5 is a photograph of the back side of the circuit board taken through the testing apparatus of FIG.

도 4a를 추가적으로 참조하면, 상기 제1 선별관(210)의 측벽(216)은 각 발광 다이오드(213)의 지향각과 상기 발광 다이오드(213)들의 평면 직경에 따른 상기 제1 선별관(210)의 폭에 의해 좌우된다.4A, the side walls 216 of the first screening tube 210 are connected to the light emitting diodes 213 and the light emitting diodes 213, It depends on the width.

이에, 각 발광 다이오드(213)의 지향각을 A라고 하고, 상기 발광 다이오드(213)들의 평면 직경과 동일한 상기 제1 선별관(210)의 폭을 W라고 할 경우, 상기 측벽(216)의 길이 L은 아래의 식 1에 의해 산출될 수 있다.If the directing angle of each light emitting diode 213 is A and the width of the first screening tube 210 is W, which is the same as the plane diameter of the light emitting diodes 213, the length of the side wall 216 L can be calculated by the following equation (1).

<식 1><Formula 1>

Figure 112011099205663-pat00002
Figure 112011099205663-pat00002

상기 식 1을 적용함으로써 상기 측벽(216)은 최소한 상기 발광 다이오드(213)들 중 정중앙에 위치한 발광 다이오드(213)로부터 지향각 A로 출사되는 광을 일부가 도달될 수 있는 길이(L)을 가질 수 있게 된다. 다시 말해, 상기 식 1이 등식 관계일 때, 상기 길이(L)는 정중앙에 위치한 발광 다이오드(213)로부터 지향각 A로 출사되는 광의 일부가 도 4a에서와 같이 도달될 수 있는 최소한의 값을 가지게 된다. 특히, 상기 측벽(216)으로 입사된 상기 광의 일부는 상기 측벽(216)에 흡수될 수 있으며, 이에 의해 상기 회로기판으로 제공되지 않을 수 있다.By applying Equation 1, the side wall 216 has a length L at which a part of the light emitted from the light emitting diode 213 located at the center of the light emitting diodes 213 to the directing angle A can reach at least . In other words, when Equation 1 is in the equation relation, the length L has a minimum value at which a part of light emitted from the light emitting diode 213 located at the center to the directing angle A can be reached as in FIG. 4A do. In particular, a portion of the light incident on the sidewall 216 may be absorbed by the sidewall 216 and may not be provided to the circuit board.

물론, 이하에서 결론지은 바와 같이 본 발명의 특징은 상기 측벽(216)이 상기 발광 다이오드(213)들로부터 출사되는 광 중 경사진 방향으로 출사되는 광을 모두 제거할 수 있도록 최대한 길게 형성하는 것이 가장 바람직하지만, 설치 공간과 장비 활용성 측면이 이는 다소 어려움이 있다.Of course, it is a matter of course that the present invention is characterized in that the side wall 216 is formed as long as possible so as to remove all the light emitted in the oblique direction among the light emitted from the light emitting diodes 213 Although it is preferable, installation space and equipment utilization aspect are somewhat difficult.

이에, 상기 측벽(216)의 길이는 설치 공간과 장비 활용성 측면을 고려하여 그 상한값을 도 4b에서와 같이 상기 발광 다이오드(213)들 중 최외곽에 위치한 발광 다이오드(213)로부터 지향각 A를 따라 대향하는 측벽(216)으로 출사되는 광을 일부 제거할 수 있도록 아래의 식 2와 같이 한정할 수 있다. 4B, the upper limit of the length of the sidewall 216 is determined from the light emitting diode 213 located at the outermost one of the light emitting diodes 213 in consideration of the installation space and equipment utilization, The light can be limited as shown in the following Equation 2 so as to partially remove the light emitted to the opposing side wall 216. [

<식 2> <Formula 2>

Figure 112011099205663-pat00003
Figure 112011099205663-pat00003

이에, 상기 식 2는 단순히 설치 공간과 장비 활용성 측면을 고려하여 한정한 것으로, 본 발명의 상한값을 절대적으로 제한하는 것이 아님을 이해할 수 있다.Therefore, it is understood that Equation (2) is limited only in consideration of installation space and equipment availability, and it is understood that the upper limit value of the present invention is not absolutely limited.

상기 제2 선별관(220)은 상기 제1 선별관(210)의 하부에서 상기 제1 선별관(210)과 수직하게 연결된다. 이때, 상기 제1 및 제2 선별관(210, 220)들이 서로 연결되는 부위는 상기 발광 다이오드(213)들로부터 하부로 수직하게 출사되는 광이 통과되도록 관통될 수 있다. 이와 달리, 상기 연결되는 부위에는 상기 제1 및 제2 선별관(210, 220)들의 사이를 지지하는 역할을 수행하기 위해 광이 투과할 수 있는 투명한 재질의 연결판(미도시)이 배치될 수 있다. The second screening tube 220 is vertically connected to the first screening tube 210 at a lower portion of the first screening tube 210. At this time, the portions where the first and second sorting tubes 210 and 220 are connected to each other can pass through the light emitted vertically from the light emitting diodes 213 to the lower portion. Alternatively, a transparent plate (not shown), which can transmit light, may be disposed on the connecting portion to support the first and second screening tubes 210 and 220 have.

이때, 상기 제1 선별관(210)으로부터 상기 제2 선별관(220)으로 조사되는 광은 상기 발광 다이오드(213)들로부터 출사되는 광 중 경사진 방향으로 출사되는 광의 일부가 상기 제1 선별관(210) 내에서 제거됨에 따라 비교적 직진성을 갖는 광을 대부분 포함한다.The light emitted from the first screening tube 210 to the second screening tube 220 may be a part of the light emitted from the light emitting diodes 213 in an oblique direction, And most of the light having relatively linearity is removed as it is removed in the light guide 210.

상기 제2 선별관(220)은 제1 및 제2 반사부(222, 224)들을 포함한다. 상기 제1 반사부(222)는 상기 제1 및 제2 선별관(210, 220)이 연결되는 부위에 노출되도록 상기 제2 선별관(220)의 내부에 설치된다.The second selection pipe 220 includes first and second reflective portions 222 and 224. The first reflector 222 is installed inside the second screening tube 220 so as to be exposed at a portion where the first and second screening tubes 210 and 220 are connected.

상기 제1 반사부(222)는 상기 제1 선별관(210)으로부터 상기 제2 선별관(220)으로 수직하게 조사된 광을 수평 방향으로 전반사시킬 수 있도록 대략 45도로 경사지게 설치된다. The first reflector 222 is installed to be inclined at approximately 45 degrees so as to totally reflect the light vertically irradiated from the first screening tube 210 to the second screening tube 220 in the horizontal direction.

이때, 상기 제1 선별관(210)으로부터 상기 제2 선별관(220)으로 조사되는 광 중 일부 남아 있는 경사진 방향으로 출사되는 광은 수평 방향으로 정확하게 전반사되지 못하고 소정의 각도를 가지면서 전반사될 수 있다.At this time, the light emitted from the first screening tube 210 in the inclined direction, which is partially reflected from the light irradiated to the second screening tube 220, can not be totally reflected in the horizontal direction and is totally reflected at a predetermined angle .

상기 제2 반사부(224)는 상기 제2 선별관(220)의 내부에 수평 방향을 따라 상기 제1 반사부(222)와 마주하도록 설치된다. 상기 제2 반사부(224)는 상기 제1 반사부(222)로부터 수평 방향으로 반사된 광을 다시 하부를 향해 수직하게 전반사시킨다. 이에, 상기 제2 반사부(224)는 상기 제1 반사부(222)와 대략 평행하게 설치될 수 있다.The second reflecting part 224 is installed to face the first reflecting part 222 along the horizontal direction inside the second selecting tube 220. The second reflecting portion 224 totally reflects the light reflected in the horizontal direction from the first reflecting portion 222 vertically downward. The second reflecting portion 224 may be disposed substantially parallel to the first reflecting portion 222.

이때, 상기 제1 반사부(222)로부터 소정의 각도를 가지면서 전반사된 광은 상기 제2 반사부(224)에서 상기 소정의 각도보다 더 큰 각도로 전반사되면서 상기 제2 반사부(224)로부터 전반사되는 광이 대부분 출사되는 영역을 벗어나게 전반사될 수 있다. At this time, the light totally reflected from the first reflecting portion 222 at a predetermined angle is totally reflected by the second reflecting portion 224 at an angle larger than the predetermined angle, and is reflected from the second reflecting portion 224 The light totally reflected can be totally reflected off the area where the light is mostly emitted.

다시 말해, 상기 제2 반사부(224)로부터 전반사되는 광은 대부분 직진성을 가지면서 출사되면서 일정 영역을 형성하게 된다. 이에, 상기 회로기판(CB)은 단자(B)가 형성된 이면이 상기 직진성 광에 의해서 형성된 일정 영역에 대응되도록 위치시키며, 이로써 상기 직진성 광이 상기 단자(B)들로 가이드될 수 있다.In other words, most of the light reflected from the second reflector 224 is emitted while forming a certain area. Thus, the circuit board CB is positioned so that the back surface of the circuit board B is formed to correspond to a predetermined region formed by the straight-line light, so that the direct-current light can be guided to the terminals B.

따라서, 상기 광 선별부(200)는 상기 제1 및 제2 선별관(210, 220)들을 통해서 상기 발광 다이오드(213)들로부터 지향각을 가지면서 출사되는 광 중 직진성을 갖는 광을 선별하여 상기 회로기판(CB)의 단자(B)들에 조사함으로써, 각 단자(B)와 그 주변의 경계가 분명한 밝기차로 구분되도록 할 수 있다.Accordingly, the light separating unit 200 selects the light having the directivity from the light emitted from the light emitting diodes 213 through the first and second screening tubes 210 and 220, The boundary between each terminal B and its periphery can be distinguished by a clear difference in brightness by irradiating the terminals B of the circuit board CB.

한편, 배경 기술에서 설명한 값비싼 반투과 재질의 반사부와 달리, 상기 제1 및 제2 반사부(222, 224)들은 상기 반투과 재질로 상대적으로 값이 싼 전반사 재질을 사용하므로, 비용 절감 효과도 기대할 수 있다. In contrast, unlike the reflective part of expensive semitransparent material described in the background art, the first and second reflective parts 222 and 224 use the total reflection material having a relatively low value as the semi-transparent material, Can be expected.

상기 단자 검사부(300)는 상기 광 선별부(200)의 상부, 구체적으로 상기 제1 선별관(210)의 상부에 위치한다. 상기 단자 검사부(300)는 촬영부(310) 및 검사부(320)를 포함할 수 있다.The terminal inspection unit 300 is positioned above the light sorting unit 200, specifically, above the first screening tube 210. The terminal inspection unit 300 may include a photographing unit 310 and an inspection unit 320.

상기 촬영부(310)는 상기 제2 반사부(224)와 상기 제1 반사부(222)를 거처 반사되는 상기 회로기판(CB) 이면의 이미지를 촬영한다. 이때, 상기 이미지는 상기 광 선별부(200)로부터 선별된 직진성 광에 의해서 각 단자(B)와 그 주변의 경계가 분명하게 구분되도록 도 5의 사진과 같이 촬영된다. The photographing unit 310 photographs the image of the back surface of the circuit board CB reflected by the second reflecting unit 224 and the first reflecting unit 222. [ At this time, the image is photographed as shown in the photograph of FIG. 5 so that the boundary between each terminal B and the periphery thereof is clearly distinguished by the linear light selected from the light separating unit 200.

상기 검사부(320)는 상기 촬영부(310)와 연결된다. 상기 검사부(320)는 상기 회로기판(CB)의 이면에 형성된 단자(B)들의 상태를 검사하여 그 불량 여부를 확인한다. 일 예로, 상기 검사부(320)는 상기 단자(B)들의 형성 여부를 검사하거나, 상기 단자(B)들이 주변 장치와 전기적으로 적합하게 연결될 수 있는지 그 솔더링 상태를 검사할 수 있다. The checking unit 320 is connected to the photographing unit 310. The inspection unit 320 checks the state of the terminals B formed on the back surface of the circuit board CB to check whether the terminals B are defective. For example, the inspection unit 320 can check whether the terminals B are formed, or can check whether the terminals B can be electrically connected to the peripheral device in a suitable manner.

이와 같이, 상기 회로기판(CB)의 단자(B)들이 형성된 이면에 반드시 상기 광 선별부(200)를 통해 선별된 직진성 광이 조사되도록 하여 각 단자(B)와 그 주변의 경계를 분명한 밝기차로 구분되도록 함으로써, 상기 단자(B)들의 형성 유무와 같은 검사를 보다 정확하게 수행할 수 있다. 이에 따라, 상기 단자(B)들의 불량을 검출하는 능력을 향상시킴과 동시에 그 신뢰성도 확보할 수 있다. In this way, the straight-line light selected through the light selecting unit 200 must be irradiated on the back surface of the circuit board CB on which the terminals B are formed, so that the boundaries between the respective terminals B and their surroundings It is possible to perform the inspection such as the presence or absence of the formation of the terminals B more accurately. This improves the ability to detect defects in the terminals (B), and also ensures reliability thereof.

앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical and exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

CB : 회로기판 B : 단자
100 : 회로기판의 단자 검사 장치 200 : 광 선별부
210 : 제1 선별관 212 : 발광 유닛
213 : 발광 다이오드 216 : 측벽
220 : 제2 선별관 222 : 제1 반사부
224 : 제2 반사부 300 : 단자 검사부
310 : 촬영부 320 : 검사부CB: Circuit board B: Terminal
100: terminal inspecting apparatus of circuit board 200:
210: first selecting tube 212: light emitting unit
213: light emitting diode 216: side wall
220: second selecting pipe 222: first reflecting part
224: second reflecting part 300: terminal inspection part
310: photographing unit 320:

Claims (4)

회로기판의 단자의 상부에서 그 상단 위치에 발광 유닛이 하부로 광을 출사하도록 장착되며, 상기 발광 유닛으로부터 출사되는 광 중에서 직진성 광을 선별하기 위한 광 선별부; 및
상기 직진성 광에 의한 상기 단자와 그 주위의 밝기차를 통해 상기 단자의 상태를 검사하는 단자 검사부를 포함하되,
상기 광 선별부는,
수직 방향으로 배치되며, 내측 상부에 상기 발광 유닛이 하부로 상기 광을 출사하도록 장착되는 제1 선별관; 및
상기 제1 선별관의 하부에서 상기 제1 선별관과 수직하게 연결되며, 상기 발광 유닛으로부터 하부로 수직하게 조사된 광을 수평 방향으로 전반사시키는 제1 반사부 및 상기 제1 반사부와 인접하게 배치되며 상기 제1 반사부로부터 반사된 광을 다시 하부로 수직하게 전반사시켜 상기 단자로 가이드하는 제2 반사부를 구비하는 제2 선별관을 포함하는 것을 특징으로 하는 회로기판의 단자 검사 장치.A light sorting unit mounted on the circuit board so as to emit light to a lower portion of the light emitting unit at an upper end position of the terminal of the circuit board and for selecting straight-ahead light among light emitted from the light emitting unit; And
And a terminal inspecting unit for inspecting the state of the terminal through a difference in brightness between the terminal and the surrounding by the direct-
The light-
A first sorting tube arranged in a vertical direction and mounted on the upper inner side so that the light emitting unit emits the light downward; And
A first reflector that is vertically connected to the first screening tube at a lower portion of the first screening tube and totally reflects light vertically emitted from the light emitting unit to the lower portion in a horizontal direction, And a second reflector for totally reflecting the light reflected from the first reflector vertically downward to guide the light to the terminal. 삭제delete 제1항에 있어서, 상기 단자 검사부는 상기 제1 선별관의 상부에서 상기 제1 및 제2 반사부들을 통해 반사되는 상기 회로기판의 단자가 형성된 면의 이미지를 통해 상기 단자의 형성 유무를 검사하는 것을 특징으로 하는 회로기판의 단자 검사 장치.The apparatus of claim 1, wherein the terminal inspecting unit inspects whether the terminal is formed through an image of a surface of the circuit board on which the terminal is formed, the terminal being reflected through the first and second reflectors at an upper portion of the first screening tube And the terminal inspection device of the circuit board. 제1항에 있어서, 상기 발광 유닛은 평면 형태로 배치된 다수의 발광 다이오드들을 포함하며,
각 발광 다이오드가 지향각 A를 가지면서 상기 광 선별부가 상기 발광 다이오드들의 평면 직경과 동일한 폭 W를 가질 경우,
상기 제1 선별관의 측벽의 길이 L은 하기 식에 의해 산출되는 것을 특징으로 하는 회로기판의 단자 검사 장치.
Figure 112018015799217-pat00004
The light emitting device according to claim 1, wherein the light emitting unit includes a plurality of light emitting diodes arranged in a planar form,
When each of the light emitting diodes has the directing angle A and the light selecting unit has the same width W as the plane diameter of the light emitting diodes,
Wherein the length L of the side wall of the first screening tube is calculated by the following equation.
Figure 112018015799217-pat00004
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