KR101856748B1 - Led module - Google Patents

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KR101856748B1 KR1020160149742A KR20160149742A KR101856748B1 KR 101856748 B1 KR101856748 B1 KR 101856748B1 KR 1020160149742 A KR1020160149742 A KR 1020160149742A KR 20160149742 A KR20160149742 A KR 20160149742A KR 101856748 B1 KR101856748 B1 KR 101856748B1
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나정훈
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주식회사 인터원
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Abstract

Disclosed is a completely waterproof LED module which prevents moisture and a foreign material from being injected into the inside of an LED module case by improving a sealing ability of an injection unit in which a wire is injected into the LED module case, and prevents the wire from being burst by contracting or expanding the wire due to an external temperature change by installing a support for supporting both sides of the wire installed on the bottom surface of the LED module case.

Description

완전 방수형 엘이디 모듈{LED MODULE}Completely waterproof type LED module {LED MODULE}

본 발명은 완전 방수형 엘이디 모듈에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 엘이디 모듈 케이스로 전선이 투입되는 투입부의 밀폐력이 향상되어 엘이디 모듈 케이스의 내부로 수분, 습기, 이물질의 투입이 방지되고, 엘이디 모듈 케이스의 바닥면에 설치되는 전선의 양측을 지지하는 지지대가 설치되어 외부 온도변화에 의해 전선이 수축 또는 팽창되어 전선이 터지는 것이 방지되게 한 완전 방수형 엘이디 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a completely waterproof type LED module, and more particularly, to an LED module case, in which sealing force of a charging part to which an electric wire is input is improved to prevent moisture, moisture and foreign substances from being injected into the LED module case, And a supporting base for supporting both sides of the electric wires provided on the bottom surface of the bottom surface of the waterproof type LED module so as to prevent the electric wires from being blown by the contraction or expansion of the electric wires due to changes in the external temperature.

일반적으로 엘이디(LED ; light-emitting diode)란 발광 다이오드 소자를 칭하는 것으로, GaP, GaAs 등의 화합물 반도체의 PN접합에 전류가 흐를 때 빛이 발생하는 현상을 이용한 소자를 말한다. 이러한 엘이디는 그 사용 범위가 광범위하며, 따라서 다양한 제품에 적용되고 있다. 예를 들면, 엘이디가 모듈 형태로 제조되어 다양한 광고판이나 간판 등에 설치되어 조명으로 사용되기도 한다.Light-emitting diodes (LEDs) are generally referred to as light emitting diode devices, and refer to devices using a phenomenon in which light is generated when a current flows through a PN junction of a compound semiconductor such as GaP or GaAs. These LEDs are used in a wide range of applications, and therefore, are applied to various products. For example, LEDs are manufactured in modular form and installed in various billboards and signboards for use as lighting.

도 1a 및 도 1b를 참조하여 종래의 엘이디 모듈의 일례를 설명하면, 통상적으로 엘이디 모듈 케이스(1)는 상면에 설치공간(1a)이 형성되고, 상기 모듈 케이스(1) 측면의 투입부(1b)로 투입되어 설치공간(1a)의 바닥면에 전선(3)이 설치되며, 설치공간(1a)에는 LED(5)가 설치된 인쇄회로기판(7)이 조립된 후, 인쇄회로기판(7)에 형성된 나사공(7a)에 체결된 나사(S)가 전선(3)을 관통하도록 체결되어 전선(3)과 인쇄회로기판(7)이 서로 전기적으로 연결되게 구성된다. 따라서 전선(3)으로 전류가 흐르면 나사(S)를 통해 전류가 안내되어 LED(5)가 발광하게 되는 것이다.1A and 1B illustrate an example of a conventional LED module, an LED module case 1 is provided with an installation space 1a on an upper surface thereof, And the electric wires 3 are installed on the bottom surface of the installation space 1a and the printed circuit board 7 with the LEDs 5 is assembled in the installation space 1a, A screw S fastened to the screw hole 7a formed in the screw 3 is fastened through the wire 3 so that the wire 3 and the printed circuit board 7 are electrically connected to each other. Therefore, when a current flows through the electric wire 3, the electric current is guided through the screw S and the LED 5 emits light.

하지만, 상기 종래의 엘이디 모듈은 모듈 케이스 내부로 전선(3)이 투입되는 투입부(1b) 측의 밀폐력이 떨어지기 때문에, 투입부(1b)를 통해 모듈 케이스(1) 내부로 수분, 습기, 이물질 등이 침투되어, 엘이디 모듈의 오작동 및 고장의 원인이 되는 문제점이 있었다.However, in the conventional LED module, since the sealing force on the side of the charging part 1b into which the electric wire 3 is charged falls into the inside of the module case, moisture, moisture, Foreign substances or the like are infiltrated, which may cause malfunction and failure of the LED module.

또한, 종래의 엘이디 모듈은 설치공간(1a)의 바닥면에 설치된 전선을 지지하는 구조를 가지고 있지 않기 때문에, 전선이 외부 온도의 변화에 따라 수축과 팽창을 반복하면서 전선(3)의 중앙부분(C)이 터져, 전선의 합선 및 누전의 원인이 되는 문제가 있었다.In addition, since the conventional LED module does not have a structure for supporting the electric wire provided on the bottom surface of the installation space 1a, the electric wire repeatedly shrinks and expands according to the change of the external temperature, C), resulting in a short circuit of the electric wire and a short circuit.

본 발명은 상술한 문제점을 개선하기 위해 제안된 것으로, 그 목적은 엘이디 모듈 케이스로 전선이 투입되는 투입부의 밀폐력이 향상되고 엘이디 모듈 케이스의 내부로 수분, 습기, 이물질의 투입이 방지되어 엘이디 모듈의 오작동 및 고장이 발생되지 않게 구성된 완전 방수형 엘이디 모듈을 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide an LED module having an LED module case with improved sealing ability of an input part into which electric wires are inserted and to prevent moisture, moisture and foreign substances from being injected into the LED module case, And to provide a completely waterproof type LED module configured so that malfunction and trouble do not occur.

또한, 본 발명의 목적은 엘이디 모듈 케이스의 바닥면에 설치되는 전선의 양측을 지지하는 지지대가 설치되어 외부 온도변화에 의해 전선이 수축 또는 팽창되는 것이 방지되고, 수축 또는 팽창에 의해 전선이 터지는 것이 방지되게 구성된 완전 방수형 엘이디 모듈을 제공하는 데 있다.It is another object of the present invention to provide a support for supporting both sides of an electric wire provided on a bottom surface of an LED module case so that the electric wire is prevented from shrinking or expanding due to a change in external temperature, And to provide a completely waterproof type LED module configured to be prevented.

상술한 목적은, 상면에 설치공간이 형성되되, 전측면 및 후측면에 형성된 투입부로 전선이 투입 및 배출되게 구성되어 상기 설치공간의 바닥면으로 전선이 설치되는 엘이디 모듈 케이스와, 상기 설치공간에 설치되고, 상면에 LED가 설치되는 인쇄회로기판으로 구성되되, 상기 투입부에는 상기 엘이디 모듈 케이스의 외면에서 외측으로 돌출 형성되고 투입부로 투입되는 전선의 외면을 감싸게 구성되어 투입부의 외측을 밀폐시키게 구성되는 외측밀폐부가 형성되고, 상기 투입부에는 상기 엘이디 모듈 케이스의 내면에서 내측으로 돌출 형성되어 투입부를 통해 설치공간으로 투입된 전선의 외면을 감싸게 구성되어 투입부의 내측을 밀폐시키게 구성되는 내측밀폐부가 형성되는 것을 특징으로 하는 완전 방수형 엘이디 모듈에 의해 달성된다.The above-described object is achieved by an LED module case having an installation space formed on an upper surface thereof, an LED module case having electric wires inserted into and discharged from a charging unit formed on a front surface and a rear surface of the installation space, And an LED is mounted on an upper surface of the LED module case. The LED module case is formed with a protruding portion protruding outward from an outer surface of the LED module case and enclosing an outer surface of a wire inserted into the insertion portion, And an inner sealing portion formed to protrude inward from the inner surface of the LED module case to enclose the outer surface of the electric wire inserted into the installation space through the insertion portion and seal the inside of the insertion portion is formed in the insertion portion And a light emitting diode module.

여기서, 상기 엘이디 모듈 케이스의 전단부 및 후단부에는 엘이디 모듈 케이스의 내면 양측에서 설치공간의 중앙 측으로 형성되어 상기 설치공간의 바닥면에 설치되는 전선의 양측을 밀착 지지하는 측방지지대가 형성되고, 상기 설치공간의 중앙부분에는 상기 설치공간의 바닥면에 설치되어 전선의 양측을 밀착 지지하는 중앙지지대가 형성되는 것을 특징으로 한다.The front and rear end portions of the LED module case are formed at both sides of the inner surface of the LED module case to form a center side of the installation space and a side support for tightly supporting both sides of the wire provided on the bottom surface of the installation space, And a central support portion provided on a bottom surface of the installation space for closely supporting both sides of the electric wire is formed at a central portion of the installation space.

그리고, 상기 외측밀폐부 및 상기 내측밀폐부는 내부에 전선이 끼워지는 끼움홀이 형성되고, 상기 내측밀폐부의 외면에는 상기 끼움홀과 연통되는 주입공이 형성되고 상기 외측밀폐부의 외면에는 상기 주입공에서 이격 형성되고 상기 끼움홀과 연통되는 배출공이 형성되며, 상기 끼움홀의 내면에는 상기 주입공에서 배출공으로 연결되는 나선형의 주입홈의 형성되어, 상기 끼움홀에 전선이 끼워진 상태에서 상기 주입공을 통해 에폭시을 주입시켜 주입홈에 에폭시가 충진되게 한 다음 배출공으로 배출되게 함으로써, 전선이 끼워지는 외측밀폐부 및 내측밀폐부를 밀폐시키게 구성된 것을 특징으로 한다.The inner sealing part and the inner sealing part are formed with a fitting hole in which an electric wire is inserted. An outer circumferential surface of the inner sealing part is formed with an injection hole communicating with the fitting hole, and an outer surface of the outer sealing part is spaced apart from the injection hole And an injection hole communicating with the insertion hole is formed in the inner surface of the insertion hole, and a helical injection groove connected to the injection hole is formed on the inner surface of the insertion hole, and epoxy is injected through the injection hole while the wire is inserted into the insertion hole. Thereby filling the injection groove with epoxy, and then discharging the epoxy into the discharge hole, thereby sealing the outer and inner hermetically sealed portions in which the electric wire is inserted.

본 발명에 따른 완전 방수형 엘이디 모듈은 외측밀폐부 및 내측밀폐부를 통해 전선이 투입되는 투입부의 내외측의 전선을 감싸 밀폐시키는 구조를 가지기 때문에 투입부를 통해 엘이디 모듈 케이스 내부로 수분, 습기, 이물질 등이 침투되는 것이 방지되어, 엘이디 모듈의 오작동 및 고장이 방지된다는 효과가 있다.The LED module of the completely waterproof type according to the present invention has a structure for enclosing and sealing the inner and outer electric wires of the input portion into which the electric wire is inputted through the outer and inner sealing portions. Therefore, moisture, moisture, foreign matter It is possible to prevent the malfunction and the failure of the LED module.

또한, 본 발명은 엘이디 모듈 케이스의 바닥면에 설치되는 전선의 양측을 측방지지대 및 중앙지지대를 통해 지지하게 구성되기 때문에, 외부 온도변화에 의해 전선이 수축 또는 팽창되는 것이 방지되고, 전선의 수축 또는 팽창에 의해 전선이 터지는 것이 방지된다는 장점이 있다.In addition, since the present invention is configured to support both sides of the electric wire provided on the bottom surface of the LED module case through the side support and the center support, it is possible to prevent the electric wire from shrinking or expanding due to a change in the external temperature, There is an advantage that the electric wire is prevented from being blown by the expansion.

도 1a 및 도 1b는 종래의 엘이디 모듈의 일례를 나타낸 분리 사시도,
도 2는 본 발명에 따른 완전 방수형 엘이디 모듈의 사시도,
도 3은 본 발명에 따른 완전 방수형 엘이디 모듈의 평면도,
도 4는 본 발명에 따른 완전 방수형 엘이디 모듈의 단면도,
도 5 및 도 6은 본 발명에 따른 완전 방수형 엘이디 모듈의 지지대를 설명하기 위한 단면도,
도 7 및 도 8은 본 발명에 따른 완전 방수형 엘이디 모듈의 바람직한 다른 실시예를 설명하기 위한 도면.1A and 1B are an exploded perspective view showing an example of a conventional LED module,
2 is a perspective view of a completely waterproof type LED module according to the present invention,
3 is a plan view of a completely waterproof type LED module according to the present invention,
4 is a sectional view of a completely waterproof type LED module according to the present invention,
FIGS. 5 and 6 are cross-sectional views illustrating a support of a completely waterproof type LED module according to the present invention,
7 and 8 are views for explaining another preferred embodiment of the completely waterproof LED module according to the present invention.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 대해 상세히 설명하면 다음과 같다. Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

첨부된 도 2는 본 발명에 따른 완전 방수형 엘이디 모듈의 사시도이고, 도 3은 본 발명에 따른 완전 방수형 엘이디 모듈의 평면도이며, 도 4는 본 발명에 따른 완전 방수형 엘이디 모듈의 단면도이고, 도 5 및 도 6은 본 발명에 따른 완전 방수형 엘이디 모듈의 지지대를 설명하기 위한 단면도이며, 도 7 및 도 8은 본 발명에 따른 완전 방수형 엘이디 모듈의 바람직한 다른 실시예를 설명하기 위한 도면이다.FIG. 2 is a perspective view of a completely waterproof LED module according to the present invention, FIG. 3 is a plan view of a completely waterproof LED module according to the present invention, FIG. 4 is a sectional view of a completely waterproof LED module according to the present invention, FIGS. 5 and 6 are cross-sectional views for explaining a support of a completely waterproof LED module according to the present invention, and FIGS. 7 and 8 are views for explaining another preferred embodiment of a completely waterproof LED module according to the present invention .

도 2 내지 도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 완전 방수형 엘이디 모듈은 설치공간(110)이 형성되되, 전측면 및 후측면에 형성된 투입부(120)로 전선이 투입 및 배출되게 구성되어 상기 설치공간(110)의 바닥면으로 전선(3)이 설치되는 엘이디 모듈 케이스(100)와, 상기 설치공간(110)에 설치되고, 상면에 LED(210)가 설치되는 인쇄회로기판(200)으로 구성된다.2 to 4, the completely waterproof type LED module according to the present invention includes a mounting space 110 formed therein, in which a wire is inserted into and discharged from a charging part 120 formed on a front side and a rear side, An LED module case 100 in which electric wires 3 are installed on the bottom surface of the installation space 110 and a printed circuit board 200 installed in the installation space 110 and having LEDs 210 mounted on the top surface thereof .

즉, 상기 엘이디 모듈 케이스(100)는 전선(3)이 일체로 사출 성형되되, 전선(3)이 엘이디 모듈 케이스(100)의 바닥에 일직선으로 펼쳐진 상태로 제조된다. 그리고, 본 발명에 따르면, 엘이디 모듈 케이스(100)의 설치공간(110)으로 상기 인쇄회로기판(PCB)이 삽입되어 설치되는 구조를 갖는다.That is, in the LED module case 100, the electric wire 3 is integrally injection-molded, and the electric wire 3 is formed in a straight line on the bottom of the LED module case 100. According to the present invention, the printed circuit board (PCB) is inserted into and installed in the installation space 110 of the LED module case 100.

이와 같이 구성된 엘이디 모듈 케이스(100)의 내부에는 엘이디(LED)(210)가 상면에 부착 설치된 인쇄회로기판(PCB)(200)이 조립된 후, 전선(3)과 인쇄회로기판(200)이 전기적으로 연결되게 구성된다. 따라서 전선(3)을 통해 전류가 흐르면 엘이디(210)가 발광하게 되는 것이다. 그리고 엘이디 모듈 케이스(100)의 상면은 방수 및 방폭을 위해 미도시된 에폭시가 충진되게 구성한다.After the printed circuit board (PCB) 200 having the LED 210 mounted thereon is assembled in the LED module case 100 constructed as described above, the electric wires 3 and the printed circuit board 200 And are electrically connected to each other. Accordingly, when current flows through the electric wire 3, the LED 210 emits light. The top surface of the LED module case 100 is filled with epoxy (not shown) for waterproofing and explosion-proofing.

여기서, 본 발명은 엘이디 모듈 케이스(100)로 전선(3)이 투입되는 부분의 밀폐력이 향상되게 구성된 것을 특징으로 한다.Here, the present invention is characterized in that the sealing force of a portion where the electric wire 3 is inserted into the LED module case 100 is improved.

이를 위해, 상기 투입부(120)에는 상기 엘이디 모듈 케이스(100)의 외면에서 외측으로 돌출 형성되고 투입부(120)로 투입되는 전선의 외면을 감싸게 구성되어 투입부의 외측을 밀폐시키게 구성되는 외측밀폐부(130)가 형성되고, 상기 투입부(120)에는 상기 엘이디 모듈 케이스(100)의 내면에서 내측으로 돌출 형성되어 투입부(120)를 통해 설치공간(100)으로 투입된 전선(3)의 외면을 감싸게 구성되어 투입부(120)의 내측을 밀폐시키게 구성되는 내측밀폐부(140)가 형성된다.For this purpose, the charging part 120 is formed with an outer sealing part formed to protrude outward from the outer surface of the LED module case 100 and enclose the outer surface of the electric wire to be charged into the charging part 120, And an outer surface of the electric wire 3 protruding inward from the inner surface of the LED module case 100 and inserted into the installation space 100 through the insertion part 120 is formed in the insertion part 120. [ An inner sealing part 140 configured to seal the inside of the charging part 120 is formed.

즉, 상기 외측밀폐부(130)는 투입부(120)의 외측(O)으로 돌출되어 투입부의 외측부분의 전선(3)을 감싸 밀폐시켜주고, 상기 내측밀폐부(140)는 투입부(120)의 내측(I)으로 돌출되어 투입부(120)의 내측부분의 전선(3)을 감싸 밀폐시키게 구성된다. 즉, 외측밀폐부(130) 및 내측밀폐부(140)를 통해 전선(3)이 투입되는 투입부(120)의 내외측의 전선을 감싸 밀폐시키는 구조를 가지기 때문에, 투입부(120)를 통해 엘이디 모듈 케이스(100) 내부로 수분, 습기, 이물질 등이 침투되는 것이 방지되어, 엘이디 모듈의 오작동 및 고장이 방지되는 장점이 있다.That is, the outer sealing part 130 protrudes from the outer side O of the insertion part 120 to enclose and enclose the electric wire 3 at the outer side part of the insertion part, and the inner sealing part 140 includes the insertion part 120 And encloses and encloses the electric wire 3 in the inner part of the charging part 120. [0051] As shown in FIG. That is, since the inner and outer wires of the charging unit 120 through which the electric wire 3 is inserted are enclosed and sealed by the outer sealing unit 130 and the inner sealing unit 140, Moisture, moisture, foreign matter, and the like are prevented from permeating into the LED module case 100, thereby preventing malfunction and malfunction of the LED module.

한편, 본 발명에 따르면, 상기 엘이디 모듈 케이스(100)의 바닥면에 설치되는 전선(3)의 양측을 지지하는 지지대가 설치되어 외부 온도변화에 의해 전선이 수축 또는 팽창되어 방지되게 구성된 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a support for supporting both sides of the electric wire 3 installed on the bottom surface of the LED module case 100 so that the electric wire is prevented from shrinking or expanding due to a change in the external temperature, do.

이를 위해, 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 엘이디 모듈 케이스(100)의 전단부 및 후단부에는 엘이디 모듈 케이스(100)의 내면 양측에서 설치공간(110)의 중앙 측으로 형성되어 상기 설치공간(110)의 바닥면에 설치되는 전선(3)의 양측을 밀착 지지하는 측방지지대(150)가 형성되고, 상기 설치공간(110)의 중앙부분에는 상기 설치공간(100)의 바닥면에 설치되어 전선(3)의 양측을 밀착 지지하는 중앙지지대(160)가 형성된다.5 and 6, the front and rear ends of the LED module case 100 are formed at the center of the installation space 110 on both sides of the inner surface of the LED module case 100, A side support 150 for supporting and supporting both sides of the electric wire 3 installed on the bottom surface of the space 110 is formed at a center portion of the installation space 110, And a center support 160 for closely supporting both sides of the electric wire 3 is formed.

여기서, 상기 측방지지대(150)는 엘이디 모듈 케이스(100)의 크기에 따라 그 갯수를 증감하여 소정간격을 두고 형성할 수 있으며, 상기 중앙지지대(160)는 엘이디 모듈 케이스(100)의 크기에 따라 전선(3)의 중앙부분을 안정적으로 지지할 수 있게 전후폭을 증감시켜 형성하는 것이 바람직하다.Here, the side support rods 150 may be formed at predetermined intervals by increasing or decreasing the number of the side support rods 150 according to the size of the LED module case 100. The center support rods 160 may be formed in accordance with the size of the LED module case 100 It is preferable that the front and rear widths are increased or decreased so as to stably support the central portion of the electric wire 3.

그리고, 상기 측방지지대(150) 및 중앙지지대(160)는 엘이디 모듈 케이스(100)에 전선(3)을 일체로 사출 성형할 때, 엘이디 모듈 케이스의 설치공간(110)에 사출 형성되게 하여 전선(3)의 양측을 지지할 수 있게 구성되는 것이 바람직하다.The side support 150 and the center support 160 are formed in the installation space 110 of the LED module case when the electric wire 3 is integrally injection molded into the LED module case 100, 3 on both sides thereof.

이와 같이, 상기 측방지지대(150) 및 중앙지지대(160)를 통해 엘이디 모듈 케이스(100)의 바닥면에 설치되는 전선(3)의 양측을 지지하게 구성되기 때문에, 외부 온도변화에 의해 전선이 수축 또는 팽창되는 것이 방지되고, 전선의 수축 또는 팽창에 의해 전선이 터지는 것이 방지되는 장점이 있다.Since both sides of the electric wire 3 installed on the bottom surface of the LED module case 100 are supported through the side support 150 and the center support 160 as described above, Or swelling of the electric wire is prevented, and the electric wire is prevented from being blown by the contraction or expansion of the electric wire.

나아가, 본 발명에 따르면 외측밀폐부(130) 및 내측밀폐부(140)의 기밀성이 확실하게 담보할 수 있게 구성된 것을 특징으로 한다.Further, according to the present invention, the airtightness of the outer hermetic seal 130 and the inner hermetic seal 140 can be surely secured.

이를 위해, 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 외측밀폐부(130) 및 상기 내측밀폐부(140)는 내부에 전선이 끼워지는 끼움홀(170)이 형성되고, 상기 내측밀폐부(140)의 외면에는 상기 끼움홀(170)과 연통되는 주입공(141)이 형성되고 상기 외측밀폐부(130)의 외면에는 상기 주입공(141)에서 이격 형성되고 상기 끼움홀(170)과 연통되는 배출공(131)이 형성되며, 상기 끼움홀(170)의 내면에는 상기 주입공(141)에서 배출공(131)으로 연결되는 나선형의 주입홈(180)의 형성되는 것이 바람직하다.7, the outer hermetically sealed part 130 and the inner hermetic sealing part 140 are formed with a fitting hole 170 in which a wire is inserted, and the inner hermetic sealing part 140 And an exhaust hole 141 communicating with the fitting hole 170 is formed on an outer surface of the outer sealing part 130. The outer sealing part 130 is formed on the outer surface of the exhaust hole 141, And a helical injection groove 180 connected to the injection hole 141 through the discharge hole 131 is formed on the inner surface of the fitting hole 170. [

그리고, 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 끼움홀(170)에 전선(3)이 끼워진 상태에서 상기 주입공(141)을 통해 에폭시(E)을 주입시켜 주입홈(180)에 에폭시(E)가 충진되게 한 다음 배출공(131)으로 배출되게 함으로써, 전선(3)이 끼워지는 외측밀폐부(130) 및 내측밀폐부(140)를 밀폐시키게 구성된다.8, the epoxy E is injected into the injection hole 180 through the injection hole 141 while the electric wire 3 is inserted into the fitting hole 170, so that the epoxy E is injected into the injection hole 180, So that the outer sealing part 130 and the inner sealing part 140 where the electric wire 3 is inserted are sealed.

이와 같이, 본 발명은 엘이디 모듈 케이스(100)의 전선이 투입되는 투입부(120)에 외측밀폐부(130) 및 내측밀폐부(140)가 설치되어 엘이디 모듈 케이스(100)의 밀폐력을 유지할 수 있으며, 상기 외측밀폐부(130) 및 내측밀폐부(140)의 내부에 형성된 주입홈(180)에 에폭시(E)를 충진시켜 전선(3)과 끼움홀(170) 사이에 형성되는 갭이 모두 밀폐되게 구성되기 때문에 엘이디 모듈 케이스(100)로 전선(3)이 투입되는 투입부(120)의 완벽한 기밀이 담보된다는 장점이 있다.As described above, according to the present invention, the outer sealing part 130 and the inner sealing part 140 are installed in the input part 120 into which the electric wire of the LED module case 100 is inserted so that the sealing force of the LED module case 100 can be maintained And the gap E formed between the electric wire 3 and the fitting hole 170 is filled with the epoxy E by filling the injection hole 180 formed in the outer sealing part 130 and the inner sealing part 140 It is advantageous in that the airtightness of the input unit 120 in which the electric wire 3 is inserted into the LED module case 100 is ensured.

이상에서와 같이 본 발명은 특정의 실시예와 관련하여 도시 및 설명하였지만, 청구범위에 의해 나타난 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 개조 및 변화 가능하다는 것을 당 업계에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구나 쉽게 알 수 있을 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to specific embodiments thereof, it will be understood by those of ordinary skill in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. Anyone who can afford it will know.

100: 엘이디 모듈 케이스 110: 설치공간
120: 투입부 130: 외측밀폐부
140: 내측밀폐부 200: 인쇄회로기판100: LED module case 110: installation space
120: input part 130: outer sealing part
140: inner sealing part 200: printed circuit board

Claims (3)

상면에 설치공간이 형성되되, 전측면 및 후측면에 형성된 투입부로 전선이 투입 및 배출되게 구성되어 상기 설치공간의 바닥면으로 전선이 설치되는 엘이디 모듈 케이스와, 상기 설치공간에 설치되고, 상면에 LED가 설치되는 인쇄회로기판으로 구성되되, 상기 투입부에는 상기 엘이디 모듈 케이스의 외면에서 외측으로 돌출 형성되고 투입부로 투입되는 전선의 외면을 감싸게 구성되어 투입부의 외측을 밀폐시키게 구성되는 외측밀폐부가 형성되고,
상기 투입부에는 상기 엘이디 모듈 케이스의 내면에서 내측으로 돌출 형성되어 투입부를 통해 설치공간으로 투입된 전선의 외면을 감싸게 구성되어 투입부의 내측을 밀폐시키게 구성되는 내측밀폐부가 형성되며,
상기 외측밀폐부 및 상기 내측밀폐부는 내부에 전선이 끼워지는 끼움홀이 형성되고, 상기 내측밀폐부의 외면에는 상기 끼움홀과 연통되는 주입공이 형성되고 상기 외측밀폐부의 외면에는 상기 주입공에서 이격 형성되고 상기 끼움홀과 연통되는 배출공이 형성되며, 상기 끼움홀의 내면에는 상기 주입공에서 배출공으로 연결되는 나선형의 주입홈의 형성되어, 상기 끼움홀에 전선이 끼워진 상태에서 상기 주입공을 통해 에폭시을 주입시켜 주입홈에 에폭시가 충진되게 한 다음 배출공으로 배출되게 함으로써, 전선이 끼워지는 외측밀폐부 및 내측밀폐부를 밀폐시키게 구성된 것을 특징으로 하는 완전 방수형 엘이디 모듈.
An LED module case having an installation space formed on an upper surface thereof and configured to receive and discharge electric wires with a charging unit formed on front and rear sides thereof and having electric wires installed on a bottom surface of the installation space; And an outer sealing portion formed to protrude outward from the outer surface of the LED module case and enclose an outer surface of a wire inserted into the insertion portion to seal the outer side of the insertion portion, And,
An inner sealing part formed to protrude inward from the inner surface of the LED module case and enclose the outer surface of the electric wire inserted into the installation space through the insertion part to seal the inside of the insertion part,
Wherein the outer sealing part and the inner sealing part are formed with a fitting hole in which an electric wire is inserted, the outer sealing surface of the inner sealing part is formed with an injection hole communicating with the fitting hole, And an injection hole communicating with the fitting hole is formed on the inner surface of the fitting hole, and a helical injection groove connected to the injection hole is formed on the inner surface of the fitting hole, and epoxy is injected through the injection hole in a state where the electric wire is inserted into the fitting hole, And the outer sealing portion and the inner sealing portion, in which the electric wire is inserted, are sealed by allowing the groove to be filled with epoxy and then being discharged to the discharge hole.
제1항에 있어서,
상기 엘이디 모듈 케이스의 전단부 및 후단부에는 엘이디 모듈 케이스의 내면 양측에서 설치공간의 중앙 측으로 형성되어 상기 설치공간의 바닥면에 설치되는 전선의 양측을 밀착 지지하는 측방지지대가 형성되고,
상기 설치공간의 중앙부분에는 상기 설치공간의 바닥면에 설치되어 전선의 양측을 밀착 지지하는 중앙지지대가 형성되는 것을 특징으로 하는 완전 방수형 엘이디 모듈.
The method according to claim 1,
A side support member is formed at the front end portion and the rear end portion of the LED module case to form a center side of the installation space on both sides of the inner surface of the LED module case to closely support both sides of the wire provided on the bottom surface of the installation space,
And a center support member installed on a bottom surface of the installation space and supporting both sides of the electric wire in a central portion of the installation space.
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