JP5864190B2 - Semiconductor light emitting device and manufacturing method thereof - Google Patents

Semiconductor light emitting device and manufacturing method thereof Download PDF

Info

Publication number
JP5864190B2
JP5864190B2 JP2011219198A JP2011219198A JP5864190B2 JP 5864190 B2 JP5864190 B2 JP 5864190B2 JP 2011219198 A JP2011219198 A JP 2011219198A JP 2011219198 A JP2011219198 A JP 2011219198A JP 5864190 B2 JP5864190 B2 JP 5864190B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor light
light emitting
housing part
translucent resin
discharge port
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2011219198A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2013080777A (en
Inventor
賢司 池田
賢司 池田
大久保　努
努 大久保
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Stanley Electric Co Ltd
Original Assignee
Stanley Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Stanley Electric Co Ltd filed Critical Stanley Electric Co Ltd
Priority to JP2011219198A priority Critical patent/JP5864190B2/en
Publication of JP2013080777A publication Critical patent/JP2013080777A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP5864190B2 publication Critical patent/JP5864190B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/484—Connecting portions
    • H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
    • H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)

Description

本発明は、半導体発光装置およびその製造方法に関する。   The present invention relates to a semiconductor light emitting device and a manufacturing method thereof.

特許文献１には、リード電極の挿入されたパッケージの凹部内に発光素子が実装され、パッケージの凹部内には蛍光体を含有したシリコーン樹脂が充填されている半導体発光装置が示されている。   Patent Document 1 discloses a semiconductor light emitting device in which a light emitting element is mounted in a recess of a package in which a lead electrode is inserted, and a silicone resin containing a phosphor is filled in the recess of the package.

図１、図２は従来の半導体発光装置を示す図である。なお、図１は斜視図、図２は平面図である。また、図２では、図示の便宜上、一対のリードフレーム５１、５２が実線で示され、ハウジング部５５、半導体発光素子５４、ワイヤ５３は破線で示されている。また、図２において、ハウジング部５５の凹部内に充填される透光性樹脂５７は、図示が省略されている。   1 and 2 show a conventional semiconductor light emitting device. 1 is a perspective view, and FIG. 2 is a plan view. In FIG. 2, for convenience of illustration, the pair of lead frames 51 and 52 are indicated by solid lines, and the housing portion 55, the semiconductor light emitting element 54, and the wires 53 are indicated by broken lines. In FIG. 2, the illustration of the translucent resin 57 filled in the recess of the housing portion 55 is omitted.

図１、図２を参照すると、従来の半導体発光装置は、一対のリードフレーム５１、５２と、該一対のリードフレーム５１、５２の一方のリードフレーム５２上に実装され、前記一対のリードフレーム５１、５２とワイヤ５３により電気的に接続された半導体発光素子５４と、前記一対のリードフレーム５１、５２が保持され、前記半導体発光素子５４が収容される凹部５６が形成されているハウジング部５５と、前記ハウジング部５５の前記凹部５６内に充填される透光性樹脂（例えばシリコーン樹脂）５７とを備えている。   Referring to FIGS. 1 and 2, a conventional semiconductor light emitting device is mounted on a pair of lead frames 51, 52 and one of the pair of lead frames 51, 52, and the pair of lead frames 51. , 52 and a semiconductor light emitting element 54 electrically connected by a wire 53, and a housing part 55 in which the pair of lead frames 51, 52 are held and a recess 56 in which the semiconductor light emitting element 54 is accommodated is formed. A translucent resin (for example, silicone resin) 57 filled in the recess 56 of the housing portion 55 is provided.

なお、ハウジング部５５は、所定の樹脂（例えばポリフタルアミド樹脂）で形成されている。また、一対のリードフレーム５１、５２は、リード電極としての機能を有し、外部との電気的接続を行うため、前記ハウジング部５５の外部にまで突出している。図１、図２において、符号５１ａ、５２ａは、一対のリードフレーム５１、５２の外部に突出している部分である。   The housing portion 55 is made of a predetermined resin (for example, polyphthalamide resin). Further, the pair of lead frames 51 and 52 have a function as lead electrodes, and protrude to the outside of the housing portion 55 for electrical connection with the outside. In FIGS. 1 and 2, reference numerals 51 a and 52 a are portions protruding outside the pair of lead frames 51 and 52.

特開２００６−２２２３８２号公報JP 2006-222382 A

上述した従来の半導体発光装置では、ハウジング部５５の凹部５６内に充填される透光性樹脂５７の量（注入量）がバラツクことにより、光学特性が安定せず、特に透光性樹脂５７に蛍光体含有樹脂を分散した場合に、色度歩留まりが悪くなるという問題があった。   In the conventional semiconductor light emitting device described above, the optical characteristics are not stabilized due to variations in the amount (injection amount) of the translucent resin 57 filled in the concave portion 56 of the housing portion 55. When the phosphor-containing resin is dispersed, there is a problem that the chromaticity yield is deteriorated.

この問題を解決するため、ハウジング部５５の凹部５６内に充填される透光性樹脂５７の量（注入量）を、ハウジング部５５の凹部５６から溢れ出る程度に多目にすると、透光性樹脂５７は常にハウジング部５５の凹部５６の上面まで充填され、ハウジング部５５の凹部５６内に充填される透光性樹脂５７の量（注入量）のバラツキを抑えることができる。しかし、この場合、ハウジング部５５の凹部５６からの余剰分の透光性樹脂の流出箇所は不特定であり、ハウジング部５５の凹部５６から透光性樹脂５７が四方八方に溢れ出て、ハウジング部の外側面上の不特定の領域において余剰分の透光性樹脂が付着してしまい、透光性樹脂（例えばシリコーン樹脂）の持つタック性により、異物が付着したり、多くの製品（半導体発光装置）を収集するときなどに、製品（半導体発光装置）同士が貼り付いてしまうという問題があった。   In order to solve this problem, if the amount of the translucent resin 57 (injection amount) filled in the concave portion 56 of the housing portion 55 is large enough to overflow from the concave portion 56 of the housing portion 55, the translucent property The resin 57 is always filled up to the upper surface of the concave portion 56 of the housing portion 55, and variation in the amount (injection amount) of the translucent resin 57 filled in the concave portion 56 of the housing portion 55 can be suppressed. However, in this case, the overflowing portion of the excess translucent resin from the recess 56 of the housing portion 55 is unspecified, and the translucent resin 57 overflows from the recess 56 of the housing portion 55 in all directions, and the housing Excessive translucent resin adheres to unspecified areas on the outer surface of the part, and due to the tackiness of translucent resin (for example, silicone resin), foreign matter may adhere or many products (semiconductors There has been a problem that products (semiconductor light-emitting devices) stick to each other when collecting light-emitting devices).

本発明は、ハウジング部の凹部内に充填される透光性樹脂の量（注入量）のバラツキを抑え、かつ、ハウジング部の外側面上に余剰分の透光性樹脂が付着するときにも、これに異物が付着したり、多くの製品（半導体発光装置）を収集するときなどに、製品（半導体発光装置）同士が貼り付いてしまうという事態が生ずるのを防止することの可能な半導体発光装置およびその製造方法を提供することを目的としている。   The present invention also suppresses variation in the amount (injection amount) of the translucent resin filled in the concave portion of the housing part, and also when the excess translucent resin adheres to the outer surface of the housing part. Semiconductor light emission that can prevent the occurrence of a situation where products (semiconductor light emitting devices) stick together when foreign matter adheres to this or when many products (semiconductor light emitting devices) are collected. An object is to provide an apparatus and a method for manufacturing the same.

上記目的を達成するために、請求項１記載の発明は、一対のリードフレームと、該一対のリードフレームの一方のリードフレーム上に実装され、前記一対のリードフレームと電気的に接続された半導体発光素子と、前記一対のリードフレームが保持され、前記半導体発光素子が収容される凹部が形成されているハウジング部と、前記ハウジング部の前記凹部内に充填される透光性樹脂とを備え、
前記ハウジング部は、前記半導体発光素子の主発光方向に向く上面および該上面に略直交した外側面を有し、
前記ハウジング部は、前記凹部を囲む側壁に、前記ハウジング部の前記凹部内に充填される透光性樹脂の余剰分を排出するための排出口を有し、
前記排出口は、前記リードフレームおよび前記半導体発光素子より上方に位置するとともに、前記ハウジング部の外側面に露出し、
前記一対のリードフレームは、前記ハウジング部の長手の外側面、または、短手の外側面から外部にまで突出し、
前記一対のリードフレームの少なくとも一方のリードフレームの前記ハウジング部の外部にまで突出した部分は、前記排出口の露出した外側面における前記排出口の下部領域、および、前記排出口の露出した外側面における前記排出口から下方の部分領域を直接あるいは付着した透光性樹脂のみを介して覆うことを特徴としている。
In order to achieve the above object, a first aspect of the present invention provides a pair of lead frames and a semiconductor mounted on one lead frame of the pair of lead frames and electrically connected to the pair of lead frames. A light emitting element, a housing portion in which the pair of lead frames are held and a recess in which the semiconductor light emitting element is accommodated is formed, and a translucent resin filled in the recess of the housing portion,
The housing portion has an upper surface facing the main light emitting direction of the semiconductor light emitting element and an outer surface substantially orthogonal to the upper surface,
The housing part has a discharge port for discharging a surplus of translucent resin filled in the concave part of the housing part on a side wall surrounding the concave part,
The discharge port is located above the lead frame and the semiconductor light emitting element, and is exposed on an outer surface of the housing part.
The pair of lead frames protrudes from the long outer surface of the housing part , or from the short outer surface to the outside,
A portion of at least one lead frame of the pair of lead frames that protrudes to the outside of the housing portion includes a lower region of the discharge port on the exposed outer surface of the discharge port, and an exposed outer surface of the discharge port. In this case, the partial region below the discharge port is covered directly or only through a translucent resin attached thereto .

また、請求項２記載の発明は、請求項１記載の半導体発光装置において、前記ハウジング部の外側面上には、前記ハウジング部の前記排出口から流出した余剰分の透光性樹脂を案内し受け入れるための溝が形成されていることを特徴としている。   According to a second aspect of the present invention, in the semiconductor light emitting device according to the first aspect of the present invention, the excess translucent resin that has flowed out of the outlet of the housing part is guided on the outer surface of the housing part. It is characterized in that a groove for receiving is formed.

また、請求項３記載の発明は、一対のリードフレームに、半導体発光素子が収容される凹部を有するハウジング部を形成し、この際、前記一対のリードフレームを前記ハウジング部の外部にまで突出させるハウジング部形成工程と、
前記一対のリードフレームの一方のリードフレーム上に半導体発光素子を配置し、前記一対のリードフレームと前記半導体発光素子とを電気的に接続する半導体発光素子実装工程と、
前記ハウジング部の前記凹部内に透光性樹脂を充填する透光性樹脂充填工程と、
前記透光性樹脂を硬化する透光性樹脂硬化工程と、
前記ハウジング部の外部にまで突出したリードフレームの部分を折り曲げるリードフレーム折り曲げ工程とを有し、
前記ハウジング部形成工程においては、前記ハウジング部の前記凹部内に充填される透光性樹脂の余剰分を排出するための排出口を前記ハウジング部の前記凹部を囲む側壁に部分的に形成し、前記排出口は、前記リードフレームおよび前記半導体発光素子より上方に位置するとともに、前記ハウジング部における前記半導体発光素子の主発光方向に向く上面に略直交した外側面に露出し、
前記透光性樹脂充填工程においては、前記半導体発光素子を覆うとともに、前記透光性樹脂を、前記ハウジング部の前記排出口から前記ハウジング部の外側面上まで流出する程度に充填し、
前記リードフレーム折り曲げ工程においては、前記一対のリードフレームの少なくとも一方のリードフレームの前記ハウジング部の外部にまで突出した部分が前記ハウジング部の前記排出口の露出した外側面における前記排出口の下部領域、および、前記排出口の露出した外側面における前記排出口から下方の部分領域を直接あるいは付着した透光性樹脂のみを介して覆うように、前記一対のリードフレームの少なくとも一方のリードフレームの前記ハウジング部の外部にまで突出した部分を折り曲げることを特徴としている。 According to a third aspect of the present invention, a pair of lead frames is formed with a housing portion having a recess for accommodating a semiconductor light emitting element, and at this time, the pair of lead frames are projected to the outside of the housing portion. A housing part forming step;
A semiconductor light emitting element mounting step of disposing a semiconductor light emitting element on one lead frame of the pair of lead frames and electrically connecting the pair of lead frames and the semiconductor light emitting element;
A translucent resin filling step of filling the translucent resin in the recess of the housing part;
A translucent resin curing step of curing the translucent resin;
A lead frame bending step of bending a portion of the lead frame protruding to the outside of the housing portion,
In the housing part forming step, a discharge port for discharging a surplus of translucent resin filled in the recess of the housing part is partially formed on a side wall surrounding the recess of the housing part, The outlet is located above the lead frame and the semiconductor light emitting element, and is exposed to an outer surface substantially orthogonal to the upper surface of the housing portion facing the main light emitting direction of the semiconductor light emitting element.
In the translucent resin filling step, the semiconductor light emitting element is covered, and the translucent resin is filled to such an extent that the translucent resin flows out from the discharge port of the housing part to the outer surface of the housing part,
In the lead frame bending step, a portion of at least one lead frame of the pair of lead frames that protrudes to the outside of the housing portion is a lower region of the discharge port on the exposed outer surface of the discharge port of the housing portion. And at least one lead frame of the pair of lead frames so as to cover a partial region below the discharge port on the exposed outer surface of the discharge port either directly or through only a translucent resin attached thereto. A feature is that a portion protruding to the outside of the housing portion is bent.

請求項１、請求項２記載の発明によれば、一対のリードフレームと、該一対のリードフレームの一方のリードフレーム上に実装され、前記一対のリードフレームと電気的に接続された半導体発光素子と、前記一対のリードフレームが保持され、前記半導体発光素子が収容される凹部が形成されているハウジング部と、前記ハウジング部の前記凹部内に充填される透光性樹脂とを備え、
前記ハウジング部は、前記ハウジング部の前記凹部内に充填される透光性樹脂の余剰分を排出するための排出口を有し、
前記一対のリードフレームは、前記ハウジング部の外部にまで突出し、前記一対のリードフレームの少なくとも一方のリードフレームの前記ハウジング部の外部にまで突出した部分は、前記ハウジング部の前記排出口、および、前記ハウジング部の外側面上において余剰分の透光性樹脂が付着する恐れのある領域を覆うので、ハウジング部の凹部内に充填される透光性樹脂の量（注入量）のバラツキを抑え、かつ、ハウジング部の外側面上に余剰分の透光性樹脂が付着するときにも、これに異物が付着したり、多くの製品（半導体発光装置）を収集するときなどに、製品（半導体発光装置）同士が貼り付いてしまうという事態が生ずるのを防止することができる。 According to the first and second aspects of the present invention, a pair of lead frames and a semiconductor light emitting element mounted on one lead frame of the pair of lead frames and electrically connected to the pair of lead frames. And a housing portion in which the pair of lead frames are held and a recess for accommodating the semiconductor light emitting element is formed, and a translucent resin filled in the recess of the housing portion,
The housing part has a discharge port for discharging a surplus of translucent resin filled in the recess of the housing part,
The pair of lead frames protrudes to the outside of the housing part, and a portion of the pair of lead frames protruding to the outside of the housing part includes the discharge port of the housing part, and Since it covers a region on the outer surface of the housing portion where surplus translucent resin may adhere, suppressing variation in the amount of translucent resin (injection amount) filled in the recess of the housing portion, In addition, when extra light-transmitting resin adheres to the outer surface of the housing part, foreign matter adheres to it or when many products (semiconductor light-emitting devices) are collected, etc. It is possible to prevent the occurrence of a situation in which the devices are attached to each other.

特に、請求項２記載の発明によれば、請求項１記載の半導体発光装置において、前記ハウジング部の外側面上には、前記ハウジング部の前記排出口から流出した余剰分の透光性樹脂を案内し受け入れるための溝が形成されているので、前記ハウジング部の前記排出口、および、前記ハウジング部の外側面上において余剰分の透光性樹脂が付着する恐れのある領域をより確実に覆うことができる。   In particular, according to the invention described in claim 2, in the semiconductor light emitting device according to claim 1, on the outer surface of the housing part, an excessive amount of translucent resin that has flowed out of the outlet of the housing part is provided. Since the groove for guiding and receiving is formed, the discharge port of the housing part and the region where the excess translucent resin may adhere on the outer surface of the housing part are more reliably covered. be able to.

また、請求項３記載の発明によれば、一対のリードフレームに、半導体発光素子が収容される凹部を有するハウジング部を形成し、この際、前記一対のリードフレームを前記ハウジング部の外部にまで突出させるハウジング部形成工程と、
前記一対のリードフレームの一方のリードフレーム上に半導体発光素子を配置し、前記一対のリードフレームと前記半導体発光素子とを電気的に接続する半導体発光素子実装工程と、
前記ハウジング部の前記凹部内に透光性樹脂を充填する透光性樹脂充填工程と、
前記透光性樹脂を硬化する透光性樹脂硬化工程と、
前記ハウジング部の外部にまで突出したリードフレームの部分を折り曲げるリードフレーム折り曲げ工程とを有し、
前記ハウジング部形成工程においては、前記ハウジング部の前記凹部内に充填される透光性樹脂の余剰分を排出するための排出口を前記ハウジング部に部分的に形成し、
前記透光性樹脂充填工程においては、前記透光性樹脂を、前記ハウジング部の前記排出口から前記ハウジング部の外側面上まで流出する程度に充填し、
前記リードフレーム折り曲げ工程においては、前記一対のリードフレームの少なくとも一方のリードフレームの前記ハウジング部の外部にまで突出した部分が前記ハウジング部の前記排出口、および、前記ハウジング部の外側面上において余剰分の透光性樹脂が付着する恐れのある領域を覆うように、前記一対のリードフレームの少なくとも一方のリードフレームの前記ハウジング部の外部にまで突出した部分を折り曲げるので、ハウジング部の凹部内に充填される透光性樹脂の量（注入量）のバラツキを抑え、かつ、ハウジング部の外側面上に余剰分の透光性樹脂が付着するときにも、これに異物が付着したり、多くの製品（半導体発光装置）を収集するときなどに、製品（半導体発光装置）同士が貼り付いてしまうという事態が生ずるのを防止可能な半導体発光装置を提供することができる。 According to a third aspect of the present invention, a housing part having a recess for accommodating a semiconductor light emitting element is formed in a pair of lead frames, and at this time, the pair of lead frames are extended to the outside of the housing part. A housing part forming step to project;
A semiconductor light emitting element mounting step of disposing a semiconductor light emitting element on one lead frame of the pair of lead frames and electrically connecting the pair of lead frames and the semiconductor light emitting element;
A translucent resin filling step of filling the translucent resin in the recess of the housing part;
A translucent resin curing step of curing the translucent resin;
A lead frame bending step of bending a portion of the lead frame protruding to the outside of the housing portion,
In the housing part forming step, a discharge port for discharging a surplus portion of the translucent resin filled in the recess of the housing part is partially formed in the housing part,
In the translucent resin filling step, the translucent resin is filled to such an extent that the translucent resin flows out from the outlet of the housing part to the outer surface of the housing part,
In the lead frame bending step, a portion of at least one lead frame of the pair of lead frames that protrudes to the outside of the housing portion is excessive on the discharge port of the housing portion and the outer surface of the housing portion. The portion protruding to the outside of the housing part of at least one of the pair of lead frames is bent so as to cover the area where the light-transmitting resin may adhere, so that the inside of the recess of the housing part When the amount of translucent resin to be filled (injection amount) is suppressed, and extra light translucent resin adheres to the outer surface of the housing part, foreign matter adheres to the outer surface. When products (semiconductor light-emitting devices) are collected, products (semiconductor light-emitting devices) may stick to each other. It is possible to provide a preventable semiconductor light-emitting device.

従来の半導体発光装置を示す図である。It is a figure which shows the conventional semiconductor light-emitting device. 従来の半導体発光装置を示す図である。It is a figure which shows the conventional semiconductor light-emitting device. 本発明の半導体発光装置の一構成例を説明するための図である。It is a figure for demonstrating one structural example of the semiconductor light-emitting device of this invention. 本発明の半導体発光装置の一構成例を説明するための図である。It is a figure for demonstrating one structural example of the semiconductor light-emitting device of this invention. 本発明の半導体発光装置の一構成例を説明するための図である。It is a figure for demonstrating one structural example of the semiconductor light-emitting device of this invention. 本発明の半導体発光装置の一構成例を説明するための図である。It is a figure for demonstrating one structural example of the semiconductor light-emitting device of this invention. 本発明の半導体発光装置の一構成例を説明するための図である。It is a figure for demonstrating one structural example of the semiconductor light-emitting device of this invention. 本発明の半導体発光装置の製造方法を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the manufacturing method of the semiconductor light-emitting device of this invention. 本発明の半導体発光装置の製造方法を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the manufacturing method of the semiconductor light-emitting device of this invention. 本発明の半導体発光装置の他の構成例を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the other structural example of the semiconductor light-emitting device of this invention. 本発明の半導体発光装置の他の構成例を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the other structural example of the semiconductor light-emitting device of this invention. 本発明の半導体発光装置の変形例を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the modification of the semiconductor light-emitting device of this invention.

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

図３、図４、図５、図６は、本発明の半導体発光装置の一構成例を説明するための図である。なお、図３、図４、図５、図６は、後述のようにリードフレームを折り曲げる前の状態を示すものであり、図３は斜視図、図４は平面図、図５は図３の矢印Ａの方向から見た側面図、図６は図３のＢ−Ｂ線における断面図である。また、図４では、図示の便宜上、一対のリードフレーム１、２が実線で示され、ハウジング部５、半導体発光素子４、ワイヤ３は破線で示されている。また、図４において、ハウジング部５の凹部６内に充填される透光性樹脂７は、図示が省略されている。   3, FIG. 4, FIG. 5, and FIG. 6 are diagrams for explaining a configuration example of the semiconductor light emitting device of the present invention. 3, 4, 5, and 6 show a state before the lead frame is bent as will be described later. FIG. 3 is a perspective view, FIG. 4 is a plan view, and FIG. The side view seen from the direction of arrow A, FIG. 6 is sectional drawing in the BB line of FIG. In FIG. 4, for convenience of illustration, the pair of lead frames 1 and 2 are indicated by solid lines, and the housing portion 5, the semiconductor light emitting element 4, and the wires 3 are indicated by broken lines. In FIG. 4, the illustration of the translucent resin 7 filled in the recess 6 of the housing portion 5 is omitted.

図３、図４、図５、図６を参照すると、本発明の半導体発光装置は、一対のリードフレーム１、２と、該一対のリードフレーム１、２の一方のリードフレーム２上に実装され、一対のリードフレーム１、２とワイヤ３により電気的に接続された半導体発光素子４と、一対のリードフレーム１、２が保持され、半導体発光素子４が収容される凹部６が形成されているハウジング部５と、ハウジング部５の凹部６内に充填される透光性樹脂（例えばシリコーン樹脂）７とを備えている。   3, 4, 5, and 6, the semiconductor light emitting device of the present invention is mounted on a pair of lead frames 1 and 2 and one lead frame 2 of the pair of lead frames 1 and 2. The semiconductor light emitting element 4 electrically connected to the pair of lead frames 1 and 2 by the wire 3 and the concave portion 6 in which the pair of lead frames 1 and 2 are held and the semiconductor light emitting element 4 is accommodated are formed. A housing part 5 and a translucent resin (for example, silicone resin) 7 filled in the recess 6 of the housing part 5 are provided.

なお、ハウジング部５は、所定の樹脂（例えばポリフタルアミド樹脂）で形成されている。また、一対のリードフレーム１、２は、リード電極としての機能を有し、外部との電気的接続を行うため、前記ハウジング部５の外部にまで突出している。図３、図４、図５において、符号１ａ、２ａは、一対のリードフレーム１、２の外部に突出している部分である。また、半導体発光素子４には、発光ダイオード（ＬＥＤ）素子あるいは半導体レーザー素子などが用いられる。   The housing part 5 is made of a predetermined resin (for example, polyphthalamide resin). The pair of lead frames 1 and 2 has a function as a lead electrode, and protrudes to the outside of the housing portion 5 for electrical connection with the outside. 3, 4, and 5, reference numerals 1 a and 2 a are portions protruding to the outside of the pair of lead frames 1 and 2. The semiconductor light emitting element 4 is a light emitting diode (LED) element or a semiconductor laser element.

ところで、本発明では、ハウジング部５の凹部６内に充填される透光性樹脂（例えばシリコーン樹脂）７の量（注入量）のバラツキを抑えるために、ハウジング部５には、凹部６内に充填される透光性樹脂の余剰分を排出するための排出口が設けられている。図３、図４、図５、図６の例では、この排出口は、ハウジング部５の両端側壁の上部に溝形状の排出口９として形成されている。   By the way, in the present invention, in order to suppress variation in the amount (injection amount) of the translucent resin (for example, silicone resin) 7 filled in the concave portion 6 of the housing portion 5, the housing portion 5 includes the concave portion 6. A discharge port for discharging a surplus of the translucent resin to be filled is provided. In the example of FIGS. 3, 4, 5, and 6, the discharge port is formed as a groove-shaped discharge port 9 at the upper part of both side walls of the housing portion 5.

また、本発明では、一対のリードフレーム１、２の少なくとも一方のリードフレーム（図３、図４、図５、図６の例では、両方のリードフレーム１、２）のハウジング部５の外部にまで突出した部分１ａ、２ａは、後述のようにこれを折り曲げるときに、ハウジング部５の溝形状の排出口９、および、ハウジング部５の外側面上において余剰分の透光性樹脂が付着する恐れのある領域を覆う寸法、大きさ、形状のものとなっている。   In the present invention, at least one lead frame of the pair of lead frames 1 and 2 (in the example of FIGS. 3, 4, 5, and 6, both lead frames 1 and 2) is provided outside the housing portion 5. When the portions 1a and 2a projecting to the end are bent as will be described later, excess light-transmitting resin adheres to the groove-shaped discharge port 9 of the housing portion 5 and the outer surface of the housing portion 5. It has dimensions, size, and shape that cover the area where there is a fear.

上記のように、ハウジング部５には、凹部６内に充填される透光性樹脂の余剰分を排出するための排出口が設けられていることにより（図３、図４、図５、図６の例では、ハウジング部５の両端側壁の上部に溝形状の排出口９が設けられていることにより）、ハウジング部５の凹部６内に充填される透光性樹脂７の量（注入量）を、溝形状の排出口９から溢れ出る程度に多目にすると、透光性樹脂７は常にハウジング部５の凹部６において、溝形状の排出口９の底面まで充填され、ハウジング部５の凹部６内に充填される透光性樹脂７の量（注入量）のバラツキを抑えることができる（すなわち、透光性樹脂７の量を一対のリードフレーム１、２から溝形状の排出口９の底面までの高さＨに応じたものに常にすることができ、容易に凹部６内の透光性樹脂７の量の制御が可能となる）。   As described above, the housing portion 5 is provided with the discharge port for discharging the excess of the translucent resin filled in the recess 6 (FIGS. 3, 4, 5, and 5). In the example of FIG. 6, the groove-shaped discharge ports 9 are provided in the upper portions of both side walls of the housing portion 5), and the amount of the translucent resin 7 filled in the concave portion 6 of the housing portion 5 (injection amount). ) To the extent that it overflows from the groove-shaped outlet 9, the translucent resin 7 is always filled up to the bottom of the groove-shaped outlet 9 in the recess 6 of the housing 5. Variation in the amount (injection amount) of the translucent resin 7 filled in the recess 6 can be suppressed (that is, the amount of translucent resin 7 is reduced from the pair of lead frames 1 and 2 to the groove-shaped discharge port 9. Can be always adapted to the height H up to the bottom of It is possible to control the amount of the translucent resin 7).

また、本発明では、ハウジング部５の凹部６内に充填される透光性樹脂７の量（注入量）を、溝形状の排出口９から溢れ出る程度に多目にするとき、透光性樹脂７の余剰分は、図６に示すように、ハウジング部５の凹部６において溝形状の排出口９からハウジング部５の外側面上の溝形状の排出口９周辺、溝形状の排出口９下部の領域にのみ流出し、この特定の領域のみに付着する（なお、図３、図４、図５には図示を省略しているが、図６において、符号７ａが余剰分の透光性樹脂である）。すなわち、本発明では、ハウジング部５の外側面上において余剰分の透光性樹脂が付着する恐れのある領域を特定することができる。これにより、本発明では、一対のリードフレーム１、２の少なくとも一方のリードフレーム（図３、図４、図５、図６の例では、両方のリードフレーム１、２）のハウジング部５の外部にまで突出した部分１ａ、２ａを折り曲げて（具体的には、図４のＥ、Ｆのところで順次に折り曲げて）、ハウジング部５の溝形状の排出口９、および、ハウジング部５の外側面上において余剰分の透光性樹脂が付着する恐れのある領域を覆うことが可能となる。図７には、リードフレーム１、２のハウジング部５の外部にまで突出した部分１ａ、２ａを折り曲げて、ハウジング部５の溝形状の排出口９、および、ハウジング部５の外側面上において余剰分の透光性樹脂が付着する恐れのある領域を覆った状態が示されている。ここで、樹脂量管理の可能な範囲を考慮すれば、余剰分の透光性樹脂が付着する恐れのある領域としては、ハウジング部５の外側面における排出口から下方（半導体発光素子の実装面方向）の部分領域を覆えばよく、必ずしも排出口より下方の全領域を覆う必要はない。また、排出口についても、溝形状の排出口９の全領域を覆う必要はなく、実質的に余剰分の透光性樹脂の排出経路となる領域、例えば排出口９の下部領域を部分的に覆うものでもよい。このように、ハウジング部５の溝形状の排出口９、および、ハウジング部５の外側面上において余剰分の透光性樹脂が付着する恐れのある領域をリードフレーム１、２で覆うことにより、ハウジング部５の外側面上に余剰分の透光性樹脂が付着するときにも、これに異物が付着したり、多くの製品（半導体発光装置）を収集するときなどに、製品（半導体発光装置）同士が貼り付いてしまうという事態が生ずるのを防止することができる。   Further, in the present invention, when the amount of translucent resin 7 (injection amount) filled in the recess 6 of the housing portion 5 is increased to such an extent that it overflows from the groove-shaped discharge port 9, the translucency is achieved. As shown in FIG. 6, the excess amount of the resin 7 is formed in the recess 6 of the housing portion 5 from the groove-shaped discharge port 9 to the periphery of the groove-shaped discharge port 9 on the outer surface of the housing portion 5 and the groove-shaped discharge port 9. It flows out only to the lower region and adheres only to this specific region (note that although not shown in FIGS. 3, 4 and 5, the reference numeral 7 a in FIG. Resin). In other words, in the present invention, it is possible to specify a region on the outer surface of the housing portion 5 where the excess translucent resin may adhere. Accordingly, in the present invention, at least one lead frame of the pair of lead frames 1 and 2 (in the example of FIGS. 3, 4, 5, and 6, both lead frames 1 and 2) is provided outside the housing portion 5. The portions 1a and 2a protruding to the end are bent (specifically, sequentially bent at E and F in FIG. 4), and the groove-shaped discharge port 9 of the housing portion 5 and the outer surface of the housing portion 5 It is possible to cover a region where a surplus translucent resin may adhere on the top. In FIG. 7, the portions 1 a and 2 a protruding to the outside of the housing part 5 of the lead frames 1 and 2 are bent, and the groove-shaped discharge port 9 of the housing part 5 and the surplus on the outer surface of the housing part 5 The state which covered the area | region which has the possibility of attaching translucent resin for a minute is shown. Here, in consideration of the range in which the amount of resin can be managed, the region where the excess translucent resin may adhere is located below the discharge port on the outer surface of the housing portion 5 (the mounting surface of the semiconductor light emitting element). Direction), and it is not always necessary to cover the entire area below the outlet. In addition, the discharge port does not need to cover the entire region of the groove-shaped discharge port 9, and a region that becomes a discharge path for a substantially excess light-transmitting resin, for example, a lower region of the discharge port 9 is partially It may be covered. Thus, by covering the groove-shaped discharge port 9 of the housing part 5 and the region where the excess translucent resin may adhere on the outer surface of the housing part 5 with the lead frames 1 and 2, Even when an excessive amount of translucent resin adheres to the outer surface of the housing portion 5, a product (semiconductor light-emitting device) is collected when foreign matter adheres to this or when many products (semiconductor light-emitting devices) are collected. ) Can be prevented from sticking to each other.

次に、上述した半導体発光装置の製造方法について説明する。   Next, a method for manufacturing the semiconductor light emitting device described above will be described.

先ず、図８に示すように、一対のリードフレーム１、２に、半導体発光素子４が収容される凹部６を有するハウジング部５を所定の樹脂（例えばポリフタルアミド樹脂）で形成し（ハウジング部５に一対のリードフレーム１、２をインサート成形し）、この際、一対のリードフレーム１、２をハウジング部５の外部にまで突出させる。また、ハウジング部５を形成する際、ハウジング部５の凹部６内に充填される透光性樹脂の余剰分を排出するための排出口（図８の例では、溝形状の排出口９）をハウジング部５に部分的に形成する。そして、図８には図示しないが、図４、図６で説明したように、一対のリードフレーム１、２の一方のリードフレーム２上に半導体発光素子４を配置し、一対のリードフレーム１、２と半導体発光素子４とをワイヤ３により電気的に接続する。   First, as shown in FIG. 8, a housing part 5 having a recess 6 in which the semiconductor light emitting element 4 is accommodated is formed in a pair of lead frames 1 and 2 with a predetermined resin (for example, polyphthalamide resin) (housing part). 5), a pair of lead frames 1 and 2 are insert-molded), and at this time, the pair of lead frames 1 and 2 are projected to the outside of the housing part 5. Further, when forming the housing part 5, a discharge port (in the example of FIG. 8, a groove-shaped discharge port 9) for discharging a surplus of translucent resin filled in the recess 6 of the housing part 5 is provided. A part of the housing part 5 is formed. Although not shown in FIG. 8, as described in FIGS. 4 and 6, the semiconductor light emitting element 4 is arranged on one lead frame 2 of the pair of lead frames 1 and 2, and the pair of lead frames 1, 2 and the semiconductor light emitting element 4 are electrically connected by a wire 3.

次いで、ハウジング部５の凹部６内に透光性樹脂（例えばシリコーン樹脂）７を充填する。この際、図９に示すように、透光性樹脂７を、ハウジング部５の排出口（図８の例では、溝形状の排出口９）からハウジング部５の外側面上まで流出する程度に充填する。なお、図９において、符号７ａがハウジング部５の外側面上まで流出した余剰分の透光性樹脂である。   Next, a translucent resin (for example, silicone resin) 7 is filled in the recess 6 of the housing part 5. At this time, as shown in FIG. 9, the translucent resin 7 flows out from the discharge port of the housing portion 5 (in the example of FIG. 8, the groove-shaped discharge port 9) to the outer surface of the housing portion 5. Fill. In FIG. 9, reference numeral 7 a is a surplus translucent resin that has flowed out onto the outer surface of the housing portion 5.

次いで、充填された透光性樹脂７を硬化する。   Next, the filled translucent resin 7 is cured.

しかる後、ハウジング部５の外部にまで突出したリードフレーム１、２の部分１ａ、２ａを折り曲げて（具体的には、図４のＥ、Ｆのところで順次に折り曲げて）、ハウジング部５の排出口（図８の例では、溝形状の排出口９）、および、前記ハウジング部の外側面上において余剰分の透光性樹脂が付着する恐れのある領域を覆うようにする。これにより、図７に示したような半導体発光装置を作製することができる。   Thereafter, the portions 1a and 2a of the lead frames 1 and 2 protruding to the outside of the housing part 5 are bent (specifically, sequentially bent at E and F in FIG. 4), and the housing part 5 is discharged. The outlet (in the example of FIG. 8, the groove-shaped discharge port 9) and the region where the surplus translucent resin may be attached on the outer surface of the housing portion are covered. Thereby, a semiconductor light emitting device as shown in FIG. 7 can be manufactured.

このように作製された半導体発光装置は、ハウジング部５の凹部６内に充填される透光性樹脂７の量（注入量）のバラツキを抑え、かつ、ハウジング部５の外側面上に余剰分の透光性樹脂が付着するときにも、これに異物が付着したり、多くの製品（半導体発光装置）を収集するときなどに、製品（半導体発光装置）同士が貼り付いてしまうという事態が生ずるのを防止することができる。   The semiconductor light emitting device manufactured in this way suppresses variation in the amount (injection amount) of the translucent resin 7 filled in the concave portion 6 of the housing portion 5, and makes an excessive amount on the outer surface of the housing portion 5. Even when the translucent resin adheres, when foreign matter adheres to this resin or when many products (semiconductor light-emitting devices) are collected, the products (semiconductor light-emitting devices) stick to each other. It can be prevented from occurring.

なお、上述の例では、リードフレーム１、２の部分１ａ、２ａを図３、図４に示すようにハウジング部５の外部にまで突出させているが、リードフレーム１、２の部分１ａ、２ａを例えば図１０（折り曲げ前の平面図）に示すようにハウジング部５の外部にまで突出させ、図１０のＧのところで折り曲げて、最終的に図１１に示すような半導体発光装置とすることもできる。この場合も、ハウジング部５の凹部６内に充填される透光性樹脂７の量（注入量）のバラツキを抑え、かつ、ハウジング部５の外側面上に余剰分の透光性樹脂が付着するときにも、これに異物が付着したり、多くの製品（半導体発光装置）を収集するときなどに、製品（半導体発光装置）同士が貼り付いてしまうという事態が生ずるのを防止することができる。   In the above-described example, the portions 1a and 2a of the lead frames 1 and 2 are projected to the outside of the housing portion 5 as shown in FIGS. For example, as shown in FIG. 10 (a plan view before bending), it protrudes to the outside of the housing portion 5 and is bent at G in FIG. 10 to finally form a semiconductor light emitting device as shown in FIG. it can. Also in this case, variation in the amount (injection amount) of the translucent resin 7 filled in the concave portion 6 of the housing portion 5 is suppressed, and an excessive amount of translucent resin adheres to the outer surface of the housing portion 5. In this case, it is possible to prevent the occurrence of a situation in which foreign substances adhere to the product or when many products (semiconductor light emitting devices) are collected. it can.

また、上述の各例では、排出口９は、ハウジング部５の両端側壁の上部にそれぞれ形成されているが、ハウジング部５の一方の側壁の上部に１つだけ形成されるものであっても良く、少なくとも１箇所に形成されていれば良い。   Further, in each of the above-described examples, the discharge port 9 is formed at the upper part of both end side walls of the housing part 5, but only one may be formed at the upper part of one side wall of the housing part 5. It is sufficient that it is formed in at least one place.

また、排出口９は、上述の各例では、ハウジング部５の短手の側壁の上部全体に溝形状として形成されているが、ハウジング部５の側壁の上部であれば任意の場所に（例えば、より細い溝として、あるいは、長手の側壁の上部に形成された溝として）形成することができる。ただし、この場合、ハウジング部５の外部にまで突出しているリードフレームの部分が、ハウジング部５の排出口、および、ハウジング部５の外側面上において余剰分の透光性樹脂が付着する恐れのある領域を覆う必要がある。   In addition, in each of the above examples, the discharge port 9 is formed in a groove shape over the entire upper portion of the short side wall of the housing portion 5. , As a narrower groove, or as a groove formed in the upper part of the longitudinal side wall. However, in this case, the portion of the lead frame that protrudes to the outside of the housing portion 5 may cause excess light-transmitting resin to adhere to the discharge port of the housing portion 5 and the outer surface of the housing portion 5. It is necessary to cover a certain area.

また、上述の各例では、排出口は、ハウジング部５の上部に溝として形成されているが、溝のかわりに、例えば貫通孔などにより形成することもできる。   Further, in each of the above examples, the discharge port is formed as a groove in the upper portion of the housing portion 5, but it can also be formed by a through hole, for example, instead of the groove.

また、上述の各例において、図１２に示すように、ハウジング部５の外側面に、ハウジング部５の排出口（図１２の例では、溝形状の排出口９）から流出した余剰分の透光性樹脂７ａを案内し受け入れるための溝１１を形成することもできる。このように、ハウジング部５の外側面に、余剰分の透光性樹脂７ａを案内し受け入れるための溝１１を形成することにより、ハウジング部５の排出口（図１２の例では、溝形状の排出口９）、および、ハウジング部５の外側面上において余剰分の透光性樹脂７ａが付着する恐れのある領域をより確実に覆うことができる。   Further, in each of the above-described examples, as shown in FIG. 12, the excess portion that has flowed out from the discharge port of the housing unit 5 (in the example of FIG. 12, the groove-shaped discharge port 9) is formed on the outer surface of the housing unit 5. It is also possible to form a groove 11 for guiding and receiving the light-sensitive resin 7a. Thus, by forming the groove 11 for guiding and receiving the surplus translucent resin 7a on the outer surface of the housing part 5, the outlet of the housing part 5 (in the example of FIG. It is possible to more reliably cover the discharge port 9) and the region where the excess translucent resin 7a may adhere on the outer surface of the housing portion 5.

また、上述の各例では、ハウジング部５は略直方体形状のものとして形成されているが、略直方体形状のかわりに、任意の形状のものとすることもできる。   In each of the above-described examples, the housing portion 5 is formed in a substantially rectangular parallelepiped shape. However, the housing portion 5 may have any shape instead of the substantially rectangular parallelepiped shape.

また、上述の各例において、ハウジング部５の凹部６内に充填される透光性樹脂（例えばシリコーン樹脂）７には、蛍光体を含有させることもできる。   In each of the above examples, the translucent resin (for example, silicone resin) 7 filled in the recess 6 of the housing portion 5 may contain a phosphor.

本発明は、発光ダイオードや半導体レーザーなどに利用可能である。   The present invention can be used for light emitting diodes, semiconductor lasers, and the like.

１、２ リードフレーム
３ ワイヤ
４ 半導体発光素子
５ ハウジング部
６ 凹部
７ 透光性樹脂
９ 排出口
１１ 溝 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1, 2 Lead frame 3 Wire 4 Semiconductor light emitting element 5 Housing part 6 Recessed part 7 Translucent resin 9 Outlet 11 Groove

Claims (3)

一対のリードフレームと、該一対のリードフレームの一方のリードフレーム上に実装され、前記一対のリードフレームと電気的に接続された半導体発光素子と、前記一対のリードフレームが保持され、前記半導体発光素子が収容される凹部が形成されているハウジング部と、前記ハウジング部の前記凹部内に充填される透光性樹脂とを備え、
前記ハウジング部は、前記半導体発光素子の主発光方向に向く上面および該上面に略直交した外側面を有し、
前記ハウジング部は、前記凹部を囲む側壁に、前記ハウジング部の前記凹部内に充填される透光性樹脂の余剰分を排出するための排出口を有し、
前記排出口は、前記リードフレームおよび前記半導体発光素子より上方に位置するとともに、前記ハウジング部の外側面に露出し、
前記一対のリードフレームは、前記ハウジング部の長手の外側面、または、短手の外側面から外部にまで突出し、
前記一対のリードフレームの少なくとも一方のリードフレームの前記ハウジング部の外部にまで突出した部分は、前記排出口の露出した外側面における前記排出口の下部領域、および、前記排出口の露出した外側面における前記排出口から下方の部分領域を直接あるいは付着した透光性樹脂のみを介して覆うことを特徴とする半導体発光装置。 A pair of lead frames, a semiconductor light emitting element mounted on one lead frame of the pair of lead frames and electrically connected to the pair of lead frames, the pair of lead frames being held, and the semiconductor light emitting A housing part in which a recess for accommodating an element is formed, and a translucent resin filled in the recess of the housing part,
The housing portion has an upper surface facing the main light emitting direction of the semiconductor light emitting element and an outer surface substantially orthogonal to the upper surface,
The housing part has a discharge port for discharging a surplus of translucent resin filled in the concave part of the housing part on a side wall surrounding the concave part,
The discharge port is located above the lead frame and the semiconductor light emitting element, and is exposed on an outer surface of the housing part.
The pair of lead frames protrudes from the long outer surface of the housing part , or from the short outer surface to the outside,
A portion of at least one lead frame of the pair of lead frames that protrudes to the outside of the housing portion includes a lower region of the discharge port on the exposed outer surface of the discharge port, and an exposed outer surface of the discharge port. A semiconductor light emitting device that covers a partial region below the discharge port directly or through only a translucent resin attached thereto. 請求項１記載の半導体発光装置において、前記ハウジング部の外側面上には、前記ハウジング部の前記排出口から流出した余剰分の透光性樹脂を案内し受け入れるための溝が形成されていることを特徴とする半導体発光装置。 2. The semiconductor light emitting device according to claim 1, wherein a groove for guiding and receiving an excessive amount of translucent resin that has flowed out of the discharge port of the housing part is formed on the outer surface of the housing part. A semiconductor light-emitting device. 一対のリードフレームに、半導体発光素子が収容される凹部を有するハウジング部を形成し、この際、前記一対のリードフレームを前記ハウジング部の外部にまで突出させるハウジング部形成工程と、
前記一対のリードフレームの一方のリードフレーム上に半導体発光素子を配置し、前記一対のリードフレームと前記半導体発光素子とを電気的に接続する半導体発光素子実装工程と、
前記ハウジング部の前記凹部内に透光性樹脂を充填する透光性樹脂充填工程と、
前記透光性樹脂を硬化する透光性樹脂硬化工程と、
前記ハウジング部の外部にまで突出したリードフレームの部分を折り曲げるリードフレーム折り曲げ工程とを有し、
前記ハウジング部形成工程においては、前記ハウジング部の前記凹部内に充填される透光性樹脂の余剰分を排出するための排出口を前記ハウジング部の前記凹部を囲む側壁に部分的に形成し、前記排出口は、前記リードフレームおよび前記半導体発光素子より上方に位置するとともに、前記ハウジング部における前記半導体発光素子の主発光方向に向く上面に略直交した外側面に露出し、
前記透光性樹脂充填工程においては、前記半導体発光素子を覆うとともに、前記透光性樹脂を、前記ハウジング部の前記排出口から前記ハウジング部の外側面上まで流出する程度に充填し、
前記リードフレーム折り曲げ工程においては、前記一対のリードフレームの少なくとも一方のリードフレームの前記ハウジング部の外部にまで突出した部分が前記ハウジング部の、前記排出口の露出した外側面における前記排出口の下部領域、および、前記排出口の露出した外側面における前記排出口から下方の部分領域を直接あるいは付着した透光性樹脂のみを介して覆うように、前記一対のリードフレームの少なくとも一方のリードフレームの前記ハウジング部の外部にまで突出した部分を折り曲げることを特徴とする半導体発光装置の製造方法。 Forming a housing part having a recess in which the semiconductor light emitting element is accommodated in the pair of lead frames, and in this case, a housing part forming step of projecting the pair of lead frames to the outside of the housing part;
A semiconductor light emitting element mounting step of disposing a semiconductor light emitting element on one lead frame of the pair of lead frames and electrically connecting the pair of lead frames and the semiconductor light emitting element;
A translucent resin filling step of filling the translucent resin in the recess of the housing part;
A translucent resin curing step of curing the translucent resin;
A lead frame bending step of bending a portion of the lead frame protruding to the outside of the housing portion,
In the housing part forming step, a discharge port for discharging a surplus of translucent resin filled in the recess of the housing part is partially formed on a side wall surrounding the recess of the housing part, The outlet is located above the lead frame and the semiconductor light emitting element, and is exposed to an outer surface substantially orthogonal to the upper surface of the housing portion facing the main light emitting direction of the semiconductor light emitting element.
In the translucent resin filling step, the semiconductor light emitting element is covered, and the translucent resin is filled to such an extent that the translucent resin flows out from the discharge port of the housing part to the outer surface of the housing part,
In the lead frame bending step, a portion of at least one lead frame of the pair of lead frames protruding to the outside of the housing portion is a lower portion of the discharge port on the outer surface of the housing portion where the discharge port is exposed. Of the lead frame of at least one of the pair of lead frames so as to cover a region and a partial region below the discharge port on the exposed outer surface of the discharge port either directly or through only a translucent resin attached thereto. A method of manufacturing a semiconductor light emitting device, wherein a portion protruding to the outside of the housing portion is bent.
JP2011219198A 2011-10-03 2011-10-03 Semiconductor light emitting device and manufacturing method thereof Active JP5864190B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011219198A JP5864190B2 (en) 2011-10-03 2011-10-03 Semiconductor light emitting device and manufacturing method thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011219198A JP5864190B2 (en) 2011-10-03 2011-10-03 Semiconductor light emitting device and manufacturing method thereof

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2013080777A JP2013080777A (en) 2013-05-02
JP5864190B2 true JP5864190B2 (en) 2016-02-17

Family

ID=48526945

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011219198A Active JP5864190B2 (en) 2011-10-03 2011-10-03 Semiconductor light emitting device and manufacturing method thereof

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5864190B2 (en)

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4544619B2 (en) * 2004-06-08 2010-09-15 ローム株式会社 Light emitting diode lamp
KR100665262B1 (en) * 2005-10-20 2007-01-09 삼성전기주식회사 Light emitting diode package
JP4958523B2 (en) * 2006-11-21 2012-06-20 シャープ株式会社 Light emitting device
JP5444654B2 (en) * 2008-07-29 2014-03-19 日亜化学工業株式会社 Light emitting device

Also Published As

Publication number Publication date
JP2013080777A (en) 2013-05-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100757196B1 (en) Light emitting device with a lens of silicone
JP4385741B2 (en) Light emitting device
EP2011149B1 (en) Surface mount device
EP2218116B1 (en) Slim led package
KR100735325B1 (en) Light emitting diode package and fabrication method thereof
KR101719644B1 (en) Light emitting diode package
KR100757826B1 (en) Side-view light emitting diode package
JP6261720B2 (en) Optoelectronic device and method of manufacturing optoelectronic device
US8455970B2 (en) Lead frame assembly, package structure and LED package structure
JP2012049348A (en) Light emitting device
KR20130079501A (en) Method for producing at least one optoelectronic semiconductor component
JP2014049764A (en) Side emission type light-emitting diode package and manufacturing method therefor
JP2010153861A (en) Light emitting diode package structure
WO2011151998A1 (en) Light-emitting device and manufacturing method therefor
JP2018032655A (en) Light-emitting device and manufacturing method thereof
JP4985416B2 (en) Light emitting device
JP2009111140A (en) Light-emitting device and method of manufacturing the same
JP5864190B2 (en) Semiconductor light emitting device and manufacturing method thereof
JP2016533641A (en) Optoelectronic component and manufacturing method thereof
KR20090073598A (en) Led package
KR20100036892A (en) Light emitting diode package
KR20120050283A (en) Led package
TW201349600A (en) Light emitting diode and method for manufacturing the same
KR20100005852A (en) Light emitting diode package and method for making the same
JP5626109B2 (en) Mold package

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20140825

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20150629

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20150707

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20150901

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20151201

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20151224

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5864190

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250