KR101853636B1 - Resin applying apparatus - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따른 수지도포장치에서는, 수지의 도포 및 경화를 동시에 수행할 수 있는 구성에 대하여 제시한다.In the resin coating apparatus according to the present invention, a configuration capable of simultaneously performing coating and curing of the resin is presented.

Description

수지도포장치 {RESIN APPLYING APPARATUS}[0001] RESIN APPLICATION APPARATUS [0002]

본 발명은 평판표시장치의 제조과정에서 기판에 수지를 도포하는 수지도포장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a resin coating apparatus for applying a resin to a substrate in the process of manufacturing a flat panel display.

평판표시장치에는 사용자가 손 또는 물체를 이용하여 화면에 명령을 입력할 수 있는 입력장치로서 터치스크린패널이 구비될 수 있다. 터치스크린패널은 평판표시장치의 전방측면에 구비되어 사용자의 손이나 물체가 접촉된 접촉위치를 전기적인 입력신호로 변환하는 역할을 한다. 터치스크린패널을 구현하는 방식으로는 정전용량방식, 광감지방식 및 저항막방식 등이 알려져 있다.The flat panel display device may be provided with a touch screen panel as an input device through which a user can input a command on the screen by using a hand or an object. The touch screen panel is provided on the front side of the flat panel display device and converts the contact position where the user's hand or object is contacted into an electrical input signal. As a method of implementing a touch screen panel, a capacitive type, a light sensing type, and a resistive type are known.

이와 같은 터치스크린패널이 구비된 평판표시장치는, 평판표시장치의 상부기판(이하, 기판)에 실링재인 수지를 도포하고, 기판에 투명글라스패널을 부착시킨 후. 수지에 광을 조사하여 수지를 경화시켜, 기판에 투명글라스패널을 합착시키는 과정을 통하여 제조될 수 있다.Such a flat panel display device provided with a touch screen panel is formed by applying a resin as a sealing material to an upper substrate (hereinafter, referred to as a substrate) of a flat panel display device and attaching a transparent glass panel to the substrate. And then curing the resin by irradiating the resin with light to bond the transparent glass panel to the substrate.

평판표시장치의 기판상에 수지를 도포하기 위하여, 수지가 토출되는 노즐이 구비되는 수지도포장치가 사용되고 있다. 수지도포장치를 이용하여 평판표시장치의 기판에 수지를 도포하는 과정에서, 수지의 점성이 낮은 경우에는 기판상에 도포된 수지가 기판상에서 불규칙적으로 퍼지는 현상이 발생할 수 있고, 이에 따라, 기판과 투명글라스패널이 적절하게 합착되지 않거나, 불규칙적으로 퍼진 수지로 인하여 평판표시장치에 불량이 발생하는 문제가 있다. 이러한 문제를 해결하기 위하여, 기판상에 수지를 도포하는 과정이 완료된 후 수지가 도포된 기판상의 전체의 면적에 대하여 광을 조사하여 수지를 예비적으로 경화시키는 방안을 고려할 수 있으나, 이러한 경우에도, 수지가 노즐로부터 토출된 직후 기판상에서 불규칙적으로 퍼지는 현상을 실질적으로 방지할 수 없다는 문제가 있다.In order to apply the resin onto the substrate of the flat panel display, a resin coating device having nozzles through which the resin is discharged is used. In the process of applying the resin to the substrate of the flat panel display device using the resin coating apparatus, when the viscosity of the resin is low, the resin spread on the substrate may occur irregularly on the substrate, There is a problem that the glass panel is not adhered properly or the flat panel display device is defective due to the irregularly spread resin. In order to solve such a problem, it is possible to consider a method of preliminarily curing the resin by irradiating light to the entire area of the substrate on which the resin is applied after the process of applying the resin on the substrate is complete, There is a problem that the phenomenon that the resin spreads irregularly on the substrate immediately after being discharged from the nozzle can not be substantially prevented.

본 발명은 상기한 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은, 기판상으로의 수지의 도포 및 도포된 수지의 경화를 동시에 수행할 수 있는 수지도포장치를 제공하는 데에 있다.It is an object of the present invention to provide a resin coating apparatus capable of simultaneously performing coating of a resin on a substrate and curing of a coated resin.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 수지도포장치는, 기판상으로 수지가 토출되는 토출구를 가지는 노즐과, 상기 수지를 경화시키는 광이 출사되는 광조사기와, 상기 기판상에 도포된 수지에 광의 스폿이 위치되도록 상기 광조사기로부터 출사되는 광을 안내하는 광안내유닛이 구비되는 도포헤드를 포함하여 구성될 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a water guide package comprising: a nozzle having a discharge port through which resin is discharged onto a substrate; an optical irradiator for emitting light for curing the resin; And an application head having a light guide unit for guiding light emitted from the light irradiator so that a spot of the light is positioned.

본 발명에 따른 수지도포장치는, 노즐의 토출구로부터 수지가 토출되어 기판상에 도포하는 과정에서, 광조사기로부터 출사되는 광을 광안내유닛을 통하여 기판상에 도포된 수지로 조사함으로써, 노즐의 토출구로부터 수지가 토출된 후 짧은 시간 내에 수지를 경화시킬 수 있다. 따라서, 기판상으로 토출된 수지가 불규칙적으로 퍼지는 현상을 방지할 수 있으므로, 수지의 도포불량으로 인하여 기판의 합착과정에서의 오류를 방지할 수 있는 등 평판표시장치의 제조공정상의 오류를 방지할 수 있다. 또한, 수지의 토출 후 짧은 시간 내에 수지를 경화시킬 수 있으므로, 점성이 비교적 낮은 수지도 최적의 상태로 도포할 수 있고, 이에 따라, 수지도포장치에 적용될 수 있는 수지의 점성에 대한 제약으로부터 벗어날 수 있다.In the process of applying the resin onto the substrate from the discharge port of the nozzle, the light guide package according to the present invention irradiates the light emitted from the light irradiator with the resin coated on the substrate through the light guide unit, The resin can be cured within a short period of time after the resin is discharged. Therefore, it is possible to prevent irregularly spreading of the resin discharged onto the substrate, so that it is possible to prevent errors in the adhesion process of the substrate due to the defective coating of the resin, have. In addition, since the resin can be cured within a short period of time after the resin is discharged, the resin having a relatively low viscosity can be applied in an optimum state, thereby avoiding restrictions on the viscosity of the resin that can be applied to the resin coating apparatus have.

또한, 본 발명에 따른 수지도포장치는, 수지의 도포 및 경화를 동시에 수행할 수 있으므로, 기판상에 수지를 도포하는 동작을 완료한 후 별도의 경화과정을 수행하는 종래의 경우에 비하여, 수지의 도포 및 경화에 소요되는 시간을 줄일 수 있다.In addition, since the resin coating and curing can be carried out simultaneously, the present invention can provide a resin-coated resin composition which is excellent in heat resistance, The time required for coating and curing can be reduced.

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 수지도포장치가 도시된 사시도이다.
도 2는 도 1의 수지도포장치의 광조사기의 개략도이다.
도 3은 도 1의 수지도포장치의 광안내유닛의 연결부재가 도시된 사시도이다.
도 4는 도 1의 수지도포장치의 광안내유닛의 일부 단면도이다.
도 5는 도 1의 수지도포장치를 이용하여 기판상에 수지를 도포하는 동작이 도시된 개략도이다.
도 6은 본 발명의 제2실시예에 따른 수지도포장치가 도시된 사시도이다.
도 7은 도 6의 수지도포장치의 광조사기의 개략도이다.
도 8은 도 6의 수지도포장치의 광안내유닛의 연결부재가 도시된 사시도이다.
도 9는 도 6의 수지도포장치의 광안내유닛의 일부 단면도이다.
도 10 내지 도 12는 도 6의 수지도포장치를 이용하여 기판상에 수지를 도포하는 동작이 도시된 개략도이다.1 is a perspective view showing a resin applying apparatus according to a first embodiment of the present invention.
2 is a schematic view of the light irradiator of the resin applicator of Fig.
3 is a perspective view showing a connecting member of a light guide unit of the resin application device of Fig.
4 is a partial cross-sectional view of the light guide unit of the resin application device of Fig.
5 is a schematic view showing an operation of applying a resin on a substrate using the resin applying apparatus of Fig.
6 is a perspective view showing a resin coating apparatus according to a second embodiment of the present invention.
7 is a schematic view of the light irradiator of the resin applicator of Fig.
8 is a perspective view showing a connecting member of the light guide unit of the resin application device of Fig.
Fig. 9 is a partial cross-sectional view of the light guide unit of the resin applicator of Fig. 6;
10 to 12 are schematic views showing the operation of applying the resin on the substrate using the resin applying apparatus of Fig.

이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명에 따른 수지도포장치에 대하여 설명한다.Hereinafter, a resin coating apparatus according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1실시예에 따른 수지도포장치는, 프레임(10)과, 프레임(10)상에 배치되며 기판(S)이 탑재되는 스테이지(20)와, 스테이지(20)의 상측에 배치되는 도포헤드(30)와, 수지(R)의 도포동작을 제어하는 제어유닛(미도시)을 포함하여 구성될 수 있다.1 to 5, a water map package according to the first embodiment of the present invention includes a frame 10, a stage 20 on which the substrate S is mounted, An application head 30 disposed on the upper side of the stage 20 and a control unit (not shown) for controlling the application operation of the resin R. [

도 1에 도시된 바와 같이, 프레임(10)과 스테이지(20)의 사이에는 스테이지(20)를 프레임에 대하여 Y축방향으로 이동시키는 Y축테이블(40)이 구비될 수 있다. Y축테이블(40)로는 리니어모터나 볼스크류장치 등 스테이지(20)를 Y축방향으로 이동시키기 위한 다양한 직선이송기구가 적용될 수 있다. 프레임(10)의 상측에는 X축방향으로 연장되며 도포헤드(30)가 X축방향으로 이동이 가능하게 설치되는 헤드지지대(50)가 구비될 수 있으며, 헤드지지대(50)에는 도포헤드(30)를 X축방향으로 이동시키는 헤드이동장치(60)가 구비될 수 있다. 헤드이동장치(60)로는 리니어모터나 볼스크류장치 등 도포헤드(30)를 X축방향으로 이동시키기 위한 다양한 직선이송기구가 적용될 수 있다. 이와 같은 구성에 의하여, 스테이지(20)의 Y축방향으로의 이동과 도포헤드(30)의 X축방향의 이동에 의하여, 스테이지(20)상에 배치된 기판(S)의 상면에는 소정의 패턴으로 수지(R)가 도포될 수 있다. 본 발명의 제1실시예에서는 스테이지(20)가 Y축방향으로 이동되고 도포헤드(30)가 X축방향으로 이동되는 구성에 대하여 제시하고 있으나, 본 발명은 이러한 구성에 한정되지 아니하며, 도포헤드(30)의 위치가 고정되고 스테이지(20)가 X축방향 및 Y축방향으로 이동되는 구성 또는 스테이지(20)의 위치가 고정되고 도포헤드(30)가 X축방향 및 Y축방향으로 이동되는 구성이 적용될 수 있다. 스테이지(20)의 X축방향으로의 이동을 위하여 프레임(10)과 스테이지(20) 사이에는 스테이지(20)를 X축방향으로 이동시키는 리니어모터나 볼스크류장치로 구성된 X축테이블(미도시)이 설치될 수 있다. 또한, 도포헤드(30)의 Y축방향으로의 이동을 위하여, 프레임(10)과 헤드지지대(50) 사이에는 헤드지지대(50)를 Y축방향으로 이동시키는 헤드지지대이동장치(미도시)가 설치될 수 있다.A Y-axis table 40 for moving the stage 20 in the Y-axis direction with respect to the frame may be provided between the frame 10 and the stage 20, as shown in FIG. Various linear transport mechanisms for moving the stage 20 in the Y-axis direction, such as a linear motor and a ball screw device, may be applied to the Y-axis table 40. [ A head support 50 may be provided on the upper side of the frame 10 to extend in the X-axis direction and to be movable in the X-axis direction of the application head 30. The head support 50 may be provided with an application head 30 ) In the X-axis direction. Various linear transport mechanisms for moving the coating head 30 in the X-axis direction, such as a linear motor and a ball screw device, may be applied to the head moving device 60. [ With the above arrangement, a predetermined pattern is formed on the upper surface of the substrate S disposed on the stage 20 by the movement of the stage 20 in the Y-axis direction and the movement of the application head 30 in the X- The resin (R) can be applied. In the first embodiment of the present invention, the stage 20 is moved in the Y-axis direction and the coating head 30 is moved in the X-axis direction. However, the present invention is not limited to this configuration, The position of the stage 20 is fixed and the stage 20 is moved in the X axis direction and the Y axis direction or the position of the stage 20 is fixed and the application head 30 is moved in the X axis direction and the Y axis direction Configuration can be applied. An X-axis table (not shown) configured by a linear motor or a ball screw device for moving the stage 20 in the X-axis direction is provided between the frame 10 and the stage 20 so as to move the stage 20 in the X- Can be installed. A head support table moving device (not shown) for moving the head support table 50 in the Y-axis direction is provided between the frame 10 and the head support table 50 for movement of the application head 30 in the Y- Can be installed.

도포헤드(30)에는, 수지(R)가 수용되는 시린지(31)와, 시린지(31)와 연통되며 기판(S)상으로 수지(R)가 토출되는 토출구(321)가 형성되는 노즐(32)과, 노즐(32)를 수직방향(Z축방향)으로 이동시키는 Z축구동부(38)와, 수지(R)를 경화시키기 위한 광이 출사되는 출사부(331)가 구비되는 광조사기(33)와, 기판(S)상에 도포된 수지(R)상에 광스폿(SP)이 위치되도록 광조사기(33)로부터 출사되는 광을 안내하는 광안내유닛(34)이 구비될 수 있다.The application head 30 is provided with a syringe 31 in which the resin R is accommodated and a nozzle 32 in communication with the syringe 31 and formed with a discharge port 321 through which the resin R is discharged onto the substrate S A Z-axis running section 38 for moving the nozzle 32 in the vertical direction (Z-axis direction), and an irradiator 33 (see FIG. 3) provided with an irradiating section 331 through which light for curing the resin R is emitted And a light guide unit 34 for guiding light emitted from the light irradiator 33 so that the light spots SP are positioned on the resin R applied on the substrate S.

시린지(31)는 압력원(미도시)과 연결될 수 있으며, 이에 따라, 압력원으로부터 시린지(31)의 내부로 제공되는 압력에 의하여 시린지(31)의 내부에 수용된 수지(R)가 노즐(32)의 토출구(321)를 통하여 기판(S)상으로 토출될 수 있다.The syringe 31 can be connected to a pressure source so that the resin R accommodated in the syringe 31 by the pressure supplied from the pressure source to the inside of the syringe 31 is supplied to the nozzle 32 Through the discharge port 321 of the substrate S, as shown in FIG.

도 2에 도시된 바와 같이, 광조사기(33)의 출사부(331)에는 광을 발광하는 다이오드(332)가 구비될 수 있다. 수지(R)가 자외선에 의하여 경화되는 재질로 이루어지는 경우, 출사부(331)에는 자외선을 발광하는 다이오드(332)가 구비될 수 있다. 또한, 수지(R)가 레이저광에 의하여 경화되는 재질로 이루어지는 경우, 출사부(331)에는 레이저광을 발광하는 다이오드(332)가 구비될 수 있다.As shown in FIG. 2, the emitting unit 331 of the light irradiator 33 may be provided with a diode 332 for emitting light. When the resin R is made of a material which is cured by ultraviolet rays, the emitting portion 331 may be provided with a diode 332 for emitting ultraviolet rays. In the case where the resin R is made of a material that is cured by laser light, the emitting portion 331 may be provided with a diode 332 for emitting laser light.

광안내유닛(34)은, 광조사기(33)와 연결되어 광조사기(33)로부터 출사되는 광이 통과되는 광전달부재(35)와, 노즐(32)의 토출구(321)에 인접되게 설치되며 광전달부재(35)의 일단이 연결되는 연결부재(36)를 포함하여 구성될 수 있다.The light guiding unit 34 includes a light transmitting member 35 connected to the light irradiator 33 and through which the light emitted from the light irradiator 33 passes and a discharge port 321 provided adjacent to the discharge port 321 of the nozzle 32 And a connecting member 36 to which one end of the light transmitting member 35 is connected.

광전달부재(35)는 광의 통로로서의 역할을 하는 것으로 길이방향으로 연장되는 광섬유로 구성될 수 있다. 광전달부재(35)는, 광조사기(33)의 출사부(331)와 연결되는 광입사부(351)와, 연결부재(36)와 연결되는 광출사부(352)로 구성될 수 있다. 광전달부재(35)는 기판(S)상에 도포된 수지(R)에 대하여 조사되는 광의 방향을 용이하게 조절할 수 있도록 유연성을 가지는 재질로 이루어지는 것이 바람직하다.The light transmitting member 35 may be formed of an optical fiber extending in the longitudinal direction and acting as a light path. The light transmitting member 35 may include a light incidence portion 351 connected to the output portion 331 of the light irradiator 33 and a light output portion 352 connected to the connection member 36. The light transmitting member 35 is preferably made of a flexible material so that the direction of light irradiated to the resin R applied on the substrate S can be easily controlled.

연결부재(36)는 토출구(321)와 인접된 위치에서 노즐(32)에 설치될 수 있으며, 노즐(32)에 독립적으로 마련되는 다른 구성부품에 설치될 수 있다. 도 3에 도시된 바와 같이, 연결부재(36)에는 노즐(32)의 토출구(321)로부터 기판(S)상으로 토출되는 수지(R)가 통과하는 통과공(361)이 형성될 수 있다. 광전달부재(35)의 광출사부(352)와 연결부재(36)의 연결을 위하여 연결부재(36)에는 광전달부재(35)의 광출사부(352)가 관통하는 관통공(362)이 형성될 수 있으며, 광전달부재(35)가 관통공(362)에 삽입되는 형태로 연결부재(36)에 고정될 수 있다.The connection member 36 may be installed in the nozzle 32 at a position adjacent to the discharge port 321 or may be installed in another component independently provided in the nozzle 32. [ The connection member 36 may be formed with a through hole 361 through which the resin R discharged onto the substrate S from the discharge port 321 of the nozzle 32 passes. A through hole 362 through which the light output portion 352 of the light transmitting member 35 passes is formed in the connecting member 36 for connection between the light outputting portion 352 of the light transmitting member 35 and the connecting member 36, And the light transmitting member 35 may be fixed to the connecting member 36 in such a manner that the light transmitting member 35 is inserted into the through hole 362. [

이와 같은 구성에 의하여 광조사기(33)로부터 출사되는 광은 광전달부재(35)의 광출사부(352)를 통하여 기판(S)의 상면으로 조사될 수 있고, 이에 따라, 기판(S)의 상면에는 광스폿(SP)이 형성될 수 있다. 광스폿(SP)이 기판(S)상에 도포된 수지(R)상에 형성될 수 있도록 광전달부재(35)의 광출사부(352)가 연결부재(36)에 연결되는 위치 및 각도가 조절될 수 있다. 이때, 광전달부재(35)의 광출사부(352)로부터 기판(S)으로 조사되는 광의 광축은 기판(S)의 상면에 대하여 소정의 각도로 경사지게 형성될 수 있는데, 이를 위하여, 광전달부재(35)의 광출사부(352)는 연결부재(36)에 경사지게 연결될 수 있다.The light emitted from the light irradiator 33 can be irradiated onto the upper surface of the substrate S through the light output portion 352 of the light transmitting member 35, And a light spot SP may be formed on the upper surface. The position and angle at which the light output portion 352 of the light transmitting member 35 is connected to the connecting member 36 so that the light spot SP can be formed on the resin R coated on the substrate S Lt; / RTI > The optical axis of the light emitted from the light output portion 352 of the light transmitting member 35 to the substrate S may be inclined at a predetermined angle with respect to the upper surface of the substrate S. For this purpose, The light output portion 352 of the light source 35 may be inclined to the connecting member 36. [

여기에서, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 광전달부재(35)의 광출사부(352)로부터 기판(S)상으로 조사되어 기판(S)상에 형성되는 광스폿(SP)은 토출구(321)의 중심을 지나고 기판(S)에 수직인 기준축(A)과 기판(S)이 만나는 기준점(P)을 포함하는 영역상에 형성될 수 있다. 즉, 광스폿(SP)은 수지(R)가 기판(S)상으로 토출되는 위치를 포함하는 영역에 형성될 수 있으며, 이에 따라, 노즐(32)의 이동 또는 노즐(32)의 기판(S)에 대한 상대이동에 의하여 수지(R)가 도포궤적(L)을 따라 도포되는 과정에서 광스폿(SP)은 수지(R)의 도포궤적(L)을 따라 위치될 수 있다.4 and 5, the light spot SP irradiated onto the substrate S from the light output portion 352 of the light transmitting member 35 and formed on the substrate S May be formed on an area including a reference point P where the reference axis A passing through the center of the discharge port 321 and perpendicular to the substrate S and the substrate S meet. That is, the light spot SP can be formed in a region including the position where the resin R is discharged onto the substrate S, whereby the movement of the nozzle 32 or the movement of the substrate 32 of the nozzle 32 The light spot SP can be positioned along the application locus L of the resin R in the process that the resin R is applied along the application locus L by the relative movement with respect to the resin locus L.

이하, 본 발명의 제1실시예에 따른 수지도포장치의 동작에 대하여 설명한다.Hereinafter, the operation of the resin applicator according to the first embodiment of the present invention will be described.

기판(S)상에 도포되는 수지(R)의 패턴은 사각형의 형상을 가진다. 물론, 수지(R)의 패턴은 목적에 따라 원형 등 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 수지(R)의 패턴은 폐곡선의 형상으로 형성될 수 있으며, 도포동작이 완료된 후 폐곡선 형상의 수지(R)의 패턴의 내부의 영역에는 목적에 따라 다른 물질이 도포될 수 있다. 기판(S)상으로의 수지(R)의 도포는, 기판(S)의 위치가 고정되고 노즐(32)의 토출구(321)가 수지(R)의 도포궤적(L)을 따라 이동되는 상태에서 노즐(32)의 토출구(321)로부터 수지(R)가 토출되는 과정으로 진행될 수 있다. 또한, 노즐(32)의 위치가 고정되고 기판(S)이 이동되는 상태에서, 즉, 노즐(32)의 토출구(321)가 수지(R)의 도포궤적(L)을 따라 기판(S)에 대하여 상대적으로 이동되는 상태에서, 노즐(32)의 토출구(321)로부터 수지(R)가 토출되는 과정으로 진행될 수 있다. 또한, 일부 구간에서는 기판(S)의 위치가 고정된 상태에서 노즐(32)이 이동되고, 다른 일부 구간에서는 노즐(32)의 위치가 고정된 상태에서 기판(S)이 이동되면서 기판(S)상에 수지(R)를 도포하는 동작이 수행될 수 있다.The pattern of the resin (R) applied on the substrate (S) has a rectangular shape. Of course, the pattern of the resin (R) may be formed into various shapes such as a circular shape depending on the purpose. The pattern of the resin (R) may be formed in the shape of a closed curve, and after the application operation is completed, a different material may be applied to the area inside the pattern of the resin (R) in the shape of a closed curve. The application of the resin R onto the substrate S is performed in a state where the position of the substrate S is fixed and the discharge port 321 of the nozzle 32 is moved along the coating locus L of the resin R The resin R may be discharged from the discharge port 321 of the nozzle 32. When the position of the nozzle 32 is fixed and the substrate S is moved, that is, the discharge port 321 of the nozzle 32 is moved along the coating locus L of the resin R to the substrate S The resin R may be discharged from the discharge port 321 of the nozzle 32 in a state where the resin R is relatively moved. The nozzle S is moved in a state where the position of the substrate S is fixed in a certain section and the substrate S is moved in a state where the position of the nozzle 32 is fixed in another section, The operation of applying the resin (R) on the substrate (C) can be performed.

이때, 광조사기(33)로부터 출사되는 광은 광안내유닛(34)의 광전달부재(35)의 광출사부(352)를 통하여 기판(S)상에 도포된 수지(R)로 조사된다. 따라서, 수지(R)상에는 광스폿(SP)이 형성되며, 이에 따라, 수지(R)는 토출구(321)로부터 토출된 직후에 광에 의하여 경화될 수 있다.At this time, the light emitted from the light irradiator 33 is irradiated with the resin R applied on the substrate S through the light output portion 352 of the light transmitting member 35 of the light guiding unit 34. Therefore, the light spot SP is formed on the resin R, whereby the resin R can be cured by light immediately after being discharged from the discharge port 321. [

이와 같이, 본 발명의 제1실시예에 따른 수지도포장치는, 노즐(32)의 토출구(321)로부터 수지(R)가 토출되어 기판(S)상에 도포하는 과정에서, 광조사기(33)로부터 출사되는 광을 광안내유닛(34)을 통하여 기판(S)상에 도포된 수지(R)로 조사함으로써, 노즐(32)의 토출구(321)로부터 수지(R)가 토출된 후 짧은 시간 내에 수지(R)를 경화시킬 수 있다. 따라서, 기판(S)상으로 토출된 수지(R)가 불규칙적으로 퍼지는 현상을 방지할 수 있으므로, 수지(R)의 도포불량으로 인하여 기판의 합착과정에서의 오류를 방지할 수 있는 등 평판표시장치의 제조공정상의 오류를 방지할 수 있다. 또한, 수지(R)의 토출 후 짧은 시간 내에 수지(R)를 경화시킬 수 있으므로, 점성이 비교적 낮은 수지(R)도 최적의 상태로 도포할 수 있고, 이에 따라, 수지도포장치에 적용될 수 있는 수지(R)의 점성에 대한 제약으로부터 벗어날 수 있다.As described above, according to the first embodiment of the present invention, when the resin R is discharged from the discharge port 321 of the nozzle 32 and is coated on the substrate S, (R) is ejected from the ejection port 321 of the nozzle 32 by irradiating the light emitted from the nozzle 32 with the resin R applied on the substrate S via the light guide unit 34 in a short period of time The resin (R) can be cured. Therefore, it is possible to prevent irregular spreading of the resin (R) discharged onto the substrate (S), thereby making it possible to prevent errors in the adhesion process of the substrate due to poor coating of the resin (R) Can be prevented. In addition, since the resin (R) can be cured within a short time after the discharge of the resin (R), the resin (R) having a relatively low viscosity can be applied in an optimal state, It is possible to avoid the restriction on the viscosity of the resin (R).

또한, 본 발명의 제1실시예에 따른 수지도포장치는, 수지(R)의 도포 및 경화를 동시에 수행할 수 있으므로, 기판(S)상에 수지(R)를 도포한 후 별도의 경화과정을 수행하는 종래의 경우에 비하여, 수지(R)의 도포 및 경화에 소요되는 시간을 줄일 수 있다.In addition, since the resin coating (R) according to the first embodiment of the present invention can simultaneously apply and cure the resin (R), the resin (R) is coated on the substrate (S) It is possible to reduce the time required for coating and curing the resin (R).

또한, 본 발명의 제1실시예에 따른 수지도포장치는, 광안내유닛(34)의 광전달부재(35)의 광출사부(352)가 연결부재(36)에 연결되는 위치 및 각도를 조절하는 것을 통하여 기판(S)상에 도포된 수지(S)를 경화시킬 수 있는 최적의 위치로 광이 조사되도록 할 수 있다.The water guide package according to the first embodiment of the present invention adjusts the position and angle at which the light output portion 352 of the light transmitting member 35 of the light guide unit 34 is connected to the connecting member 36 It is possible to irradiate light to an optimum position where the resin S applied on the substrate S can be cured.

이하, 도 6 내지 도 12를 참조하여 본 발명의 제2실시예에 따른 수지도포장치에 대하여 설명한다. 전술한 본 발명의 제1실시예에서 설명한 부분과 동일한 부분에 대해서는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, a resin coating apparatus according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to Figs. 6 to 12. Fig. The same reference numerals are given to the same parts as those described in the first embodiment of the present invention, and a detailed description thereof will be omitted.

도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2실시예에 따른 수지도포장치는, 광안내유닛(34)이, 광조사기(33)와 연결되어 광조사기(33)로부터 출사되는 광을 전달하는 복수의 광전달부재(35)와, 노즐(32)의 토출구(321)와 인접되게 설치되며 광전달부재(35)와 연결되는 연결부재(36)를 포함하여 구성될 수 있다.6, the light guiding unit according to the second embodiment of the present invention is configured such that the light guiding unit 34 is connected to the light irradiator 33 to transmit light emitted from the light irradiator 33 A plurality of light transmitting members 35 and a connecting member 36 provided adjacent to the discharge port 321 of the nozzle 32 and connected to the light transmitting member 35.

도 7에 도시된 바와 같이, 복수의 광전달부재(35)는 광의 통로로서의 역할을 하는 것으로 광섬유로 구성될 수 있다. 각각의 광전달부재(35)는, 광조사기(33)의 출사부(331)와 연결되는 광입사부(351)와, 연결부재(36)와 연결되는 광출사부(352)로 구성될 수 있다.As shown in Fig. 7, the plurality of light transmitting members 35 serve as a path of light and can be composed of optical fibers. Each of the light transmitting members 35 may include a light incidence portion 351 connected to the output portion 331 of the light irradiator 33 and a light output portion 352 connected to the connection member 36 have.

연결부재(36)는 토출구(321)와 인접된 위치에서 노즐(32)에 설치될 수 있으며, 노즐(32)에 독립적으로 마련되는 다른 구성부품에 설치될 수 있다. 도 8에 도시된 바와 같이, 연결부재(36)에는 노즐(32)의 토출구(321)로부터 토출되는 수지(R)가 통과하는 통과공(361)이 형성되고, 복수의 광전달부재(35)의 각 광출사부(352)는 통과공(361)의 주위에서 연결부재(36)에 연결될 수 있다. 복수의 광전달부재(35)의 광출사부(352)와 연결부재(36)의 연결을 위하여 연결부재(36)에는 통과공(361)의 주위에 둘레방향으로 복수의 관통공(362)이 형성될 수 있으며, 복수의 광전달부재(35)의 광출사부(352)가 복수의 관통공(362)에 각각 삽입되는 것을 통하여 복수의 광전달부재(35)가 연결부재(36)에 고정될 수 있다.The connection member 36 may be installed in the nozzle 32 at a position adjacent to the discharge port 321 or may be installed in another component independently provided in the nozzle 32. [ 8, a through hole 361 through which the resin R discharged from the discharge port 321 of the nozzle 32 passes is formed in the connecting member 36, and a plurality of light transmitting members 35, Each light emitting portion 352 of the light emitting portion 352 may be connected to the connecting member 36 around the through hole 361. [ A plurality of through holes 362 are circumferentially formed around the through hole 361 in the connecting member 36 for connecting the light output portion 352 of the plurality of light transmitting members 35 and the connecting member 36 And a plurality of light transmitting members 35 are fixed to the connecting member 36 through insertion of the light output portions 352 of the plurality of light transmitting members 35 into the plurality of through holes 362, .

이와 같은 구성에 의하여 광조사기(33)로부터 출사되는 광은 복수의 광전달부재(35)의 광출사부(352)로부터 기판(S)의 상면으로 조사될 수 있고, 이에 따라, 기판(S)의 상면에는 복수의 광스폿(SP)이 형성될 수 있다.The light emitted from the light irradiator 33 can be irradiated onto the upper surface of the substrate S from the light output portion 352 of the plurality of light transmitting members 35. As a result, A plurality of light spots SP can be formed.

도 9 및 도 10에 도시된 바와 같이, 기판(S)상에 형성되는 복수의 광스폿(SP)은 서로 겹쳐져 하나의 광스폿(SP)을 이루는 형상으로 형성될 수 있다. 여기에서, 광스폿(SP)은 토출구(321)의 중심을 지나고 기판(S)에 수직인 기준축(A)과 기판(S)이 만나는 기준점(P)을 포함하는 영역상에 형성될 수 있다. 즉, 광스폿(SP)은 수지(R)가 기판(S)상으로 토출되는 위치를 포함하는 영역에 형성될 수 있으며, 이에 따라, 노즐(32)의 이동 또는 노즐(32)의 기판(S)에 대한 상대이동에 의하여 수지(R)가 도포궤적(L)을 따라 도포되는 과정에서 광스폿(SP)도 수지(R)의 도포궤적(L)을 따라 위치될 수 있다.As shown in FIGS. 9 and 10, a plurality of light spots SP formed on the substrate S may be formed in a shape that overlaps with each other to form one light spot SP. Here, the light spot SP may be formed on the area including the reference point P where the reference axis A passing through the center of the discharge port 321 and perpendicular to the substrate S and the substrate S meet . That is, the light spot SP can be formed in a region including the position where the resin R is discharged onto the substrate S, whereby the movement of the nozzle 32 or the movement of the substrate 32 of the nozzle 32 The light spot SP can also be positioned along the application locus L of the resin R in the course of the resin R being applied along the locus of locus L by the relative movement of the locus SP with respect to the locus L.

또한, 도 11 및 도 12에 도시된 바와 같이, 복수의 광스폿(SP)이 서로 겹쳐져 하나의 광스폿(SP)을 이루는 형상으로 형성되는 경우, 이러한 광스폿(SP)은 토출구(321)의 중심을 지나고 기판(S)에 수직인 기준축(A)으로부터 소정의 간격을 가지는 도넛형상으로 형성될 수 있다. 즉, 광스폿(SP)은 수지(R)가 기판(S)상으로 토출되는 위치로부터 소정의 간격으로 이격된 영역에 형성될 수 있으며, 이에 따라, 노즐(32)의 이동 또는 노즐(32)의 기판(S)에 대한 상대이동에 의하여 수지(R)가 도포궤적(L)을 따라 도포되는 과정에서, 광스폿(SP)은 토출구(321)의 도포궤적(L)을 따르는 방향의 후방에서 도포궤적(L)을 따라 위치될 수 있다. 따라서, 도 11에서와 같이 기판(S)상의 직선형의 도포구간에 수지(R)를 도포하는 경우는 물론 도 12에서와 같이 기판(S)상의 곡선형의 도포구간에 수지(R)를 도포하는 경우에도 광스폿(SP)을 수지(R)의 도포궤적(L)상에 계속적으로 위치시킬 수 있다.11 and 12, when a plurality of light spots SP are formed to overlap each other and form a single light spot SP, such a light spot SP is formed on the side of the light- May be formed in a donut shape having a predetermined distance from a reference axis (A) passing through the center and perpendicular to the substrate (S). That is, the light spot SP can be formed in a region spaced apart from the position at which the resin R is ejected onto the substrate S by a predetermined distance, so that the movement of the nozzle 32, The light spot SP is emitted from the rear of the discharge port 321 in the direction along the application locus L of the discharge port 321 in the process of the resin R being applied along the locus of locus L by the relative movement to the substrate S Can be positioned along the application locus L. Therefore, as shown in FIG. 11, when resin (R) is applied to a linear application zone on the substrate (S), the resin (R) is applied to the curved application zone on the substrate It is possible to continuously position the light spot SP on the locus of locus L of the resin R. [

광스폿(SP)의 형상 및 면적은 복수의 광전달부재(35)의 광출사부(352)가 연결부재(36)에 연결되는 위치나 각도를 조절하는 것을 통하여 조절할 수 있다. 복수의 광스폿(SP)이 겹쳐지는 면적이 증가하는 경우 복수의 광스폿(SP)이 차지하는 전체의 면적은 작아지게 되나 광의 강도는 증가한다. 반대로, 복수의 광스폿(SP)이 겹쳐지는 면적이 작아지는 경우 광의 강도는 작아지게 되나 복수의 광스폿(SP)이 차지하는 전체의 면적은 증가한다. 따라서, 기판(S)상에 도포된 수지(R)의 폭이나 면적에 따라 복수의 광스폿(SP)이 겹치는 면적을 조절할 수 있다. 또한, 수지(R)의 경화에 요구되는 광의 강도에 따라 복수의 광스폿(SP)이 겹치는 면적을 조절할 수 있다.The shape and the area of the light spot SP can be adjusted by adjusting the position or angle of the light output portion 352 of the plurality of light transmitting members 35 to be connected to the connecting member 36. [ When the area where the plurality of light spots SP overlap is increased, the total area occupied by the plurality of light spots SP becomes smaller, but the intensity of light increases. On the contrary, when the area where the plurality of light spots SP overlap is small, the light intensity becomes small, but the total area occupied by the plurality of light spots SP increases. Therefore, the area where the plurality of light spots SP overlap can be adjusted according to the width or area of the resin R applied on the substrate S. Further, the area where the plurality of light spots SP overlap can be adjusted according to the intensity of light required for curing the resin (R).

본 발명의 제2실시예에 따른 수지도포장치는, 광조사기(33)로부터 출사되는 광을 전달하는 광전달부재(35)를 복수로 마련함으로써, 광스폿(SP)의 형상을 목적에 따라 다양하게 설정할 수 있다.A plurality of light transmitting members 35 for transmitting the light emitted from the light irradiator 33 are provided so that the shapes of the light spots SP can be varied according to the purpose .

본 발명의 각 실시예에서 설명한 기술적 사상들은 각각 독립적으로 실시될 수 있으며 서로 조합되어 실시될 수 있다.The technical ideas described in the embodiments of the present invention can be implemented independently or in combination with each other.

30: 도포헤드 31: 시린지
32: 노즐 33: 광조사기
34: 광안내유닛 35: 광전달부재
36: 연결부재 SP: 스폿30: dispensing head 31: syringe
32: Nozzle 33: Light irradiator
34: light guide unit 35: light transmitting member
36: connecting member SP: spot

Claims (8)

기판상으로 수지가 토출되는 토출구를 가지는 노즐;
상기 수지를 경화시키는 광이 출사되는 광조사기; 및
상기 기판상에 도포된 수지에 광의 스폿이 위치되도록 상기 광조사기로부터 출사되는 광을 안내하는 광안내유닛이 구비되는 도포헤드를 포함하며,
상기 광안내유닛은, 상기 광조사기에 광입사부가 연결되는 복수의 광전달부재와, 상기 노즐의 토출구에 인접되게 상기 노즐에 설치되는 연결부재를 포함하고,
상기 연결부재에는 상기 노즐의 토출구로부터 토출되는 수지가 통과하는 통과공이 형성되고, 상기 통과공의 주위에는 둘레방향으로 복수의 관통공이 형성되고, 상기 광조사기로부터 출사되는 광이 상기 기판으로 조사되도록 상기 복수의 관통공에는 상기 복수의 광전달부재의 광출사부가 각각 삽입되어, 상기 기판에는 복수의 광 스폿이 형성되며,
상기 복수의 광전달부재가 상기 연결부재에 연결되는 위치 또는 각도를 조절하는 것에 의해 상기 복수의 광 스폿의 형상 또는 면적이 조절되는 것을 특징으로 하는 수지도포장치.A nozzle having a discharge port through which resin is discharged onto the substrate;
An optical irradiator for emitting light for curing the resin; And
And an application head having a light guide unit for guiding light emitted from the light irradiator so that a spot of light is positioned on the resin coated on the substrate,
Wherein the light guide unit includes a plurality of light transmitting members connected to the light incident portion of the light irradiator and a connecting member provided on the nozzle adjacent to the discharge port of the nozzle,
Wherein the connection member is formed with a through hole through which the resin discharged from the discharge port of the nozzle passes, a plurality of through holes are formed in the circumferential direction around the through hole, and the light emitted from the light irradiator is irradiated onto the substrate Wherein a plurality of light spots are formed in the substrate, wherein the plurality of light emitting portions of the plurality of light transmitting members are respectively inserted into the plurality of through holes,
Wherein a shape or area of the plurality of light spots is adjusted by adjusting a position or an angle at which the plurality of light transmitting members are connected to the connecting member. 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 복수의 광 스폿은, 상기 토출구의 중심을 지나고 상기 기판에 수직인 기준축과 상기 기판이 만나는 기준점을 포함하는 영역상에 형성되는 것을 특징으로 하는 수지도포장치.The method according to claim 1,
Wherein the plurality of light spots are formed on a region including a reference axis passing through the center of the discharge port and perpendicular to the substrate and a reference point at which the substrate meets the substrate. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 복수의 광 스폿은, 상기 토출구의 중심을 지나고 상기 기판에 수직인 기준축으로부터 소정의 간격을 가지며, 상기 복수의 광 스폿은 겹쳐지는 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 수지도포장치.The method according to claim 1,
Wherein the plurality of light spots passes through the center of the discharge port and has a predetermined distance from a reference axis perpendicular to the substrate, and the plurality of light spots overlap each other.
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