KR101853063B1 - 복수 개의 샘플 거치대를 갖는 샘플 거치 장치 및 그 샘플 거치 장치를 갖는 증착 장치 - Google Patents

복수 개의 샘플 거치대를 갖는 샘플 거치 장치 및 그 샘플 거치 장치를 갖는 증착 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 샘플 거치 장치 및 그 샘플 거치 장치를 갖는 증착 장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 샘플 부착을 위한 필름의 면적이 작을 경우에도 다수의 샘플을 동시에 거치하여 증착할 수 있고, 샘플의 온도 조절을 효과적으로 수행하여 고품질의 증착이 가능하며, 전자파(EMI) 차폐 증착 공정 중에 샘플을 전기적으로 보호할 수 있는 샘플 거치 장치 및 그 샘플 거치 장치를 갖는 증착 장치에 관한 것이다.

Description

복수 개의 샘플 거치대를 갖는 샘플 거치 장치 및 그 샘플 거치 장치를 갖는 증착 장치{Sample supporting apparatus having sample supporters for deposition apparatus and deposition apparatus having the sample supporting apparatus}
본 발명은 샘플 거치 장치 및 그 샘플 거치 장치를 갖는 증착 장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 샘플 부착을 위한 필름의 면적이 작을 경우에도 다수의 샘플들을 동시에 거치하여 증착할 수 있고, 샘플의 온도 조절을 효과적으로 수행하여 고품질의 증착이 가능하며, 전자파(EMI) 차폐 증착 공정 중에 샘플을 전기적으로 보호할 수 있는 샘플 거치 장치 및 그 샘플 거치 장치를 갖는 증착 장치에 관한 것이다.
인쇄회로기판과 같은 샘플의 전자파(EMI) 차폐를 위해서는 일반적으로 샘플의 표면에 차폐 필름을 부착하는 방법이 이용된다.
이러한 차폐 필름을 부착하는 방법은 형상 가공, 금형 제작, 원단 부착 등의 공정이 수작업으로 이루어지므로 생산성, 차폐 균일성, 안정성이 낮아지는 문제점이 있으나 순간 생산량 조절이 용이하다는 이유로 지속적으로 사용되고 있는 실정이다.
최근 스퍼터링과 같은 진공 증착 방법으로 샘플의 전자파 차폐 증착을 수행할 수 있는 연구가 활발한데, 진공 증착을 통한 전자파 차폐는 모든 공정을 자동화할 수 있어 생산비용을 낮출 수 있고, 균일한 박막 증착이 이루어질 수 있는 장점이 있으므로 주목을 받고 있다.
일반적으로 진공 증착 방법을 이용하여 샘플의 전자파 차폐를 수행하기 위해서는 온도 조절 척(일반적으로 쿨링 척(cooling chuck))에 샘플을 부착한 후, 진공 챔버 내부에서 고정하여(배치타입) 차폐층을 증착하거나 이동시키며(인라인타입) 증착하게 되는데, 여기서 샘플은 점착성 필름을 이용하여 상기 온도 조절 척에 부착된다.
한편, 상기 점착성 필름은 기성품으로 크기의 제한이 있기 때문에 진공 챔버 내부에서 한번에 증착이 수행할 수 있는 샘플의 개수가 제한적인 문제점이 있다.
또한, 상기 점착성 필름은 진공 챔버의 내부 온도 증가로 열 변형을 일으키므로, 샘플이 상기 온도 조절 척에 밀착되지 못하여 샘플의 온도 조절 효과가 낮아지게 된다.
이렇게 온도 조절 효과가 낮아져 샘플의 온도가 제어되지 않을 경우 전자파 차폐층이 불균일하게 증착되거나 샘플이 열에 의해 손상되는 문제점이 있다.
또한, 샘플이 상기 온도 조절 척과 절연되지 않아 전기적인 손상이 발생하는 문제점이 있다.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로 본 발명의 목적은 한번에 많은 개수의 샘플을 증착할 수 있는 샘플 거치 장치 및 그 샘플 거치 장치를 갖는 증착 장치를 제공하는 데 있다.
또한, 본 발명의 다른 목적은 샘플과 샘플 어댑터 간의 밀착력을 극대화하여 샘플의 온도 조절 효율을 높임으로써 전자파 차폐 증착의 품질을 매우 향상시킬 수 있는 샘플 거치 장치 및 그 샘플 거치 장치를 갖는 증착 장치를 제공하는 데 있다.
또한, 본 발명의 또 다른 목적은 샘플과 샘플 어댑터 간의 절연을 유지하여 샘플의 전기적 손상 발생을 방지할 수 있는 샘플 거치 장치 및 그 샘플 거치 장치를 갖는 증착 장치를 제공하는데 있다.
상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 진공 챔버 내부에 증착 대상물인 샘플을 거치하기 위한 샘플 거치 장치로서, 상기 샘플 거치 장치는 복수 개의 샘플 거치대를 포함하고, 상기 샘플 거치대는 각각, 온도조절이 가능한 온도 조절 척(chuck); 및 상기 온도 조절 척 상부에 적층되고, 상면에 상기 샘플이 부착된 필름이 올려지며, 상기 샘플의 열을 상기 온도 조절 척으로 전달하거나 상기 온도 조절 척의 열을 상기 샘플로 전달하는 샘플 어댑터(adaptor);를 포함하는 것을 특징으로 하는 샘플 거치 장치를 제공한다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 온도 조절 척과 상기 샘플 어댑터는 일체로 구성된다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 온도 조절 척에는 각각 온도 조절 유체가 흐를 수 있는 유체 흐름 라인이 매설된다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 온도 조절 척들의 유체 흐름 라인은 서로 연결되어 하나의 유체 흐름 라인으로 구성된다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 각 샘플 어댑터의 상면에는 상기 필름의 밀착을 위한 버퍼 패드(buffer pad)가 코팅 또는 부착된다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 샘플 어댑터의 상면은 원통면 또는 구면이다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 샘플 어댑터의 상면 폭은 상기 필름의 폭보다 작다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 샘플 어댑터의 상면 면적은 상기 필름의 면적보다 작다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 샘플 어댑터의 상면에는 복수의 그루브(groove)가 형성된다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 그루브들은 서로 연결되어 연통된다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 그루브들은 격자모양으로 형성된다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 샘플 어댑터에는 상기 필름에 올려졌을 때, 상기 그루브의 공기를 배기시켜 상기 필름이 상기 샘플 어댑터의 상면에 밀착되게 하는 배기라인이 형성된다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 샘플 어댑터의 상면에는 절연층이 코팅 또는 부착된다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 필름의 상면 가장자리에 부착되고, 상기 필름이 상기 샘플 어댑터에 올려졌을 때, 상기 샘플 어댑터에 접촉하지 않는 상기 필름의 모서리부분을 하부로 가압하여 상기 필름이 상기 샘플 어댑터의 상면에 밀착되게 하는 가압 블럭을 포함한다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 샘플 거치대 들은 평면상에서 서로 이격되어 위치하고, 상기 가압 블럭은 상기 샘플 거치대의 개수에 대응하는 개수로 구비되며, 이웃한 가압 블럭들은 서로 모서리가 결합되어 하나의 가압 블럭 프레임으로 구성된다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 가압 블럭 프레임은 메탈 프레임이다.
또한, 본 발명은 진공 챔버; 및 상기 진공 챔버 내부에서 고정되거나 이동하며, 증착 대상물인 샘플을 상면에 거치할 수 있는 상기 샘플 거치 장치를 포함하는 증착 장치
본 발명은 다음과 같은 우수한 효과를 가진다.
먼저, 본 발명의 샘플 거치 장치 및 그 샘플 거치 장치를 갖는 증착 장치에 의하면, 샘플 부착을 위한 필름의 크기가 제한되어 있더라도 복수의 샘플 거치대를 이용하여 한번에 많은 개수의 샘플을 거치하여 증착할 수 있는 장점이 있다.
또한, 본 발명의 샘플 거치 장치 및 그 샘플 거치 장치를 갖는 증착 장치에 의하면, 샘플과 샘플 거치대 간의 밀착력을 극대화하여 샘플에서 발생하는 열을 효과적으로 제거하거나 역으로 샘플을 효과적으로 가열할 수 있으므로 전자파 차폐 증착의 품질을 매우 향상시킬 수 있는 장점이 있다.
또한, 본 발명의 샘플 거치 장치 및 그 샘플 거치 장치를 갖는 증착 장치에 의하면, 샘플과 온도 조절 척 간의 절연을 유지할 수 있으므로 전자파 차폐 증착시 샘플에 전기적 손상이 발생하는 것을 방지할 수 있는 장점이 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 샘플 거치 장치 및 증착 장치를 보여주는 도면,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 샘플 거치 장치가 포함하는 샘플 거치대의 구성을 자세히 보여주는 도면,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 샘플 거치 장치의 유체 흐름 라인의 제1 실시예,
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 샘플 거치 장치의 유체 흐름 라인의 제2 실시예,
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 샘플 거치 장치의 유체 흐름 라인의 제3 실시예,
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 샘플 거치 장치의 어느 하나의 샘플 거치대에 부착되는 가압 블럭을 설명하기 위한 도면,
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 샘플 거치 장치의 모든 샘플 거치대에 함께 부착되는 가압 블럭 프레임을 설명하기 위한 도면,
도 8는 본 발명의 일 실시예에 따른 샘플 거치 장치의 샘플 거지대가 일체형으로 구성되는 것을 보여주는 도면,
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 샘플 거치 장치의 샘플 어댑터를 설명하기 위한 도면,
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 샘플 거치 장치에서 샘플 어댑터의 그루브의 일 례를 보여주는 도면,
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 샘플 거치 장치에서 샘플 어댑터의 그루브의 다른 예를 보여주는 도면,
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 샘플 거치 장치에서 어느 하나의 샘플 거치대에 부착되는 필름을 설명하기 위한 도면,
도 13은 본 발명의 다른 실시예에 따른 샘플 거치 장치를 보여주는 도면이다.
본 발명에서 사용되는 용어는 가능한 현재 널리 사용되는 일반적인 용어를 선택하였으나, 특정한 경우는 출원인이 임의로 선정한 용어도 있는데 이 경우에는 단순한 용어의 명칭이 아닌 발명의 상세한 설명 부분에 기재되거나 사용된 의미를 고려하여 그 의미가 파악되어야 할 것이다.
이하, 첨부한 도면에 도시된 바람직한 실시예들을 참조하여 본 발명의 기술적 구성을 상세하게 설명한다.
그러나, 본 발명은 여기서 설명되는 실시예에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화 될 수도 있다. 명세서 전체에 걸쳐 동일한 참조번호는 동일한 구성요소를 나타낸다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 샘플 거치 장치는 증착 대상물인 샘플(10)을 진공 챔버(200) 내부에 위치시켜 증착이 수행되게 하는 거치 장치로써, 복수 개의 샘플 거치대(100)를 포함하여 이루어진다.
또한, 상기 샘플 거치대들(100)은 상기 진공 챔버(200) 내부에서 수평면상에 소정의 거리 이격되어 위치한다.
또한, 도 1에 도시한 바와 같이 상기 샘플 거치대들(100)이 네 개의 샘플 거치대로 구성될 경우 평면상의 x축, y축 방향으로 각각 두 개의 샘플 거치대가 서로 나란한게 배치되는 것이 바람직하다.
그러나, 상기 샘플 거치대들(100)은 직선상에 배치될 수 있음은 물론이다.
또한, 상기 샘플 거치대들(100)는 증착공정 중에 상기 진공 챔버(200) 내부에서 위치가 고정될 수도 있고, 함께 왕복 이동할 수 있으며, 상기 진공 챔버(200) 내부를 통과하여 지나갈 수 있다.
다시 말해서, 상기 샘플 거치 장치는 상기 진공 챔버(200) 내부에서 배치타입(batch type)으로 증착이 수행되게 할 수 있고, 인라인 타입(in-line type)으로 증착이 수행되게 할 수 있다.
또한, 상기 증착의 종류에는 특별한 제약이 없으나 열의 발생이 비교적 큰 전자파 차폐 증착일 경우 효과를 극대화할 수 있다.
또한, 도시하지는 않았으나 상기 진공 챔버(200)의 내부에는 스퍼터링 타겟 또는 플라즈마 형성을 위한 전극이 구비될 수 있다.
또한, 상기 진공 챔버(200)는 물리적 기상 증착 또는 화학적 기상 증착 방법으로 상기 샘플(10)에 전자기 차폐층을 증착할 수 있다.
그러나, 상기 샘플(10)에 차폐층을 증착하는 방법에는 특별한 제약이 없다.
또한, 본 발명은 상기 샘플 거치 장치와 상기 진공 챔버(200)를 포함하여 하나의 증착 장치로 제공될 수 있다.
이하에서는 도 2를 참조하여 본 발명의 샘플 거치 장치를 구성하는 각 샘플 거치대(100)의 구성에 대해 상세히 설명한다.
도 2를 참조하면, 상기 샘플 거치대(100)는 온도 조절 척(110,chuck), 샘플 어댑터(120,adaptor)를 포함하여 이루어진다.
또한, 상기 샘플 어댑터(120)는 상기 온도 조절 척(110)과는 별도로 제공될 수 있다.
상기 온도 조절 척(110)은 온도 조절이 가능한 플레이트로써 상기 진공 챔버(200) 내부에 위치가 고정되거나 이동한다.
또한, 상기 온도 조절 척(110)은 내부에 온도 조절 유체(냉각 유체 또는 가열 유체)가 흐를 수 있는 유로인 유체 흐름 라인(111)이 매설되고, 상기 온도 조절 유체에 의해 샘플(10)의 온도가 조절된다.
일반적으로, 상기 유체 흐름 라인(111)에는 냉각 유체가 흘러 샘플(10)을 냉각하는 기능을 수행하나, 증착초기 단계에서 상기 샘플(10)을 소정의 증착 온도로 가열하기 위해 가열 유체가 흐를 수 있다.
즉, 상기 온도 조절 척(110)은 쿨링 척(cooling chuck) 또는 히팅 척(heating chuck)으로 구비될 수 있다.
또한, 도 3은 상기 유체 흐름 라인(111)의 제1 실시예를 보여주는 것으로 제1 실시예에 따른 유체 흐름 라인은 각 샘플 거치대(100)의 유체 흐름 라인(111)이 서로 연결되어 하나의 라인으로 구성되는 형태이다.
이 경우, 유체 흐름 라인(111)의 구조를 단순화할 수 있고, 하나의 유체를 공유할 수 있는 장점이 있으나, 각각의 온도 조절 척(110)의 온도를 개별적으로 조절할 수 없으므로 정밀한 온도 조절에는 한계가 있다.
또한, 도 4는 상기 유체 흐름 라인(111)의 제2 실시예를 보여주는 것으로 제2 실시예에 따른 유체 흐름 라인은 각 샘플 거치대(100)의 유체 흐름 라인(111)이 각각 이격되어 별도로 매설되는 형태이다.
이 경우, 유체 흐름 라인(111)의 구성이 복잡해지고, 하나의 유체를 공유하여 사용할 수 없는 문제가 있으나 각각의 온도 조절 척(110)의 온도를 개별적으로 조절할 수 있으므로 국부적인 온도 상승등을 막는데 매우 효과적이다.
또한, 도 5는 상기 유체 흐름 라인(111)의 제3 실시예를 보여주는 것으로 제3 실시예에 따른 유체 흐름 라인은 일부 샘플 거치대들(100)의 유체 흐름 라인(111)이 부분적으로 연결되는 형태이다.
이 경우, 도 3 및 도 4에 도시한 유체 흐름 라인의 장단점을 각각 공유할 수 있다.
따라서, 설계자는 증착 장치의 사양에 따라 적절한 유체 흐름 라인의 형태를 선택하여 설계할 수 있다.
다시 도 2를 참조하면, 상기 샘플 어댑터(120)는 상기 온도 조절 척(110)의 상부에 적층되고, 상면에 상기 샘플(10)이 올려진다.
또한, 도 2에서는 상기 온도 조절 척(110)과 상기 샘플 어댑터(120)가 서로 분리되는 구성으로 도시하였으나 도 8에 도시한 바와 같이 상기 온도 조절 척(110)과 상기 샘플 어댑터(120)는 일체형으로 제작될 수 있다.
또한, 상기 샘플 어댑터(120)는 상기 샘플(10)의 열을 상기 온도 조절 척(110)으로 전달하거나 상기 온도 조절 척(110)의 열을 상기 샘플(10)로 제공하는 역을 한다.
즉, 상기 샘플 어댑터(120)는 상기 샘플(10)이 냉각되거나 가열되게 하는 소정의 열 전달 매체이다.
또한, 상기 샘플 어댑터(120)는 상기 온도 조절 척(110)의 상면에 부착되어 고정 적층되는 것이 바람직하나, 안정적으로 위치 유지가 가능할 경우에는 부착되지 않고 올려질 수 있다.
또한, 도 9를 참조하면, 상기 샘플 어댑터(120)는 상면이 소정의 곡률(R)을 갖는 곡면으로 이루어진다.
또한, 여기서 곡면이란 적어도 일부분이 곡면인 면을 포함하는 개념으로 정의한다. 예를 들여 상기 샘플 어댑터(120)의 세로 방향 단면은 직사각형의 상단 두 모서리가 라운드진 형태의 면을 가질 수 있으며, 이 경우 상기 샘플 어댑터(120)의 상면 양측 모서리만이 부분적으로 곡면을 갖게 된다.
또한, 상기 샘플 어댑터(120)의 상면은 절곡된 선을 포함하는 면일 수 있는데, 예를 들면, 상기 샘플 어댑터(120)의 세로 방향 단면이 삼각형 또는 사다리꼴로 소정의 절곡된 선(모서리)을 갖는 다각형면일 수 있다.
다만, 밀착력을 극대화하기 위해서는 상기 샘플 어댑터(120)의 상면은 곡면인 것이 바람직하다.
또한, 상기 샘플 어댑터(120)는 상면이 도 10에 도시한 바와 같이 사각형으로 이루어질 수 있고, 도 11에 도시한 바와 같이 상면이 원형인 샘플 어댑터(120a)로 제공될 수 있다.
다만, 상기 샘플 어댑터(120)의 상면은 소정의 곡면을 가져야 한다.
또한, 상기 샘플 어댑터(120)의 상면은 도 9에 도시한 바와 같이 원통을 길이방향으로 잘라놓은 원통면일 수 있고, 도 10에 도시한 바와 같이 구의 소정부분을 사각형 또는 원형으로 잘라놓은 구면으로 이루어질 수 있다.
또한, 상기 샘플 어댑터(120)의 상면은 다각형, 삼각형, 모서리가 라운드진 다각형으로 제작이 가능하다.
즉, 상기 샘플 어댑터(120)의 가로 방향 단면은 형상에 한정이 없으나 상면은 원통면이나 구면인 곡면으로 구성되어야 한다.
또한, 다시 도 2를 참조하면, 상기 샘플(10)은 필름(130)을 통해 상기 샘플 어댑터(120)의 상면에 부착된다.
또한, 상기 필름(130)에 먼저, 상기 샘플(10)을 부착한 뒤, 상기 샘플 어댑터(120)의 상면에 부착할 수 있고, 상기 샘플 어댑터(120)의 상면에 상기 필름(130)을 먼저 부착한 뒤, 상기 샘플(10)을 부착할 수도 있다.
또한, 상기 필름(130)은 점착성 필름일 수 있고 예를 들면, 폴리이미드 필름(polyimide film, PI film)일 수 있다.
또한, 도 9를 참조하면, 상기 샘플 어댑터(120)의 상면은 상기 필름(130)에 의해 전체가 덮여야 하며, 이를 위해, 상기 샘플 어댑터(120)의 폭(w1)과 길이(w2)는 상기 필름(130)의 폭과 길이보다 작아야 한다.
다시 말해서, 상기 샘플 어댑터(120)의 상면 면적은 상기 필름(130)의 면적보다 작야야 한다.
또한, 상기 샘플 어댑터(120)는 상면에 복수의 그루브(121,groove)가 형성될 수 있다.
또한, 상기 그루브(121)들은 상기 샘플 어댑터(120)의 상면에 소정의 깊이로 파인 홈으로써 서로 연결되어 연통되며, 도 8에 도시한 바와 같이 격자모형으로 형성될 수 있다.
그러나 상기 그루브들(121)의 모양은 특별한 제약이 없으며, 상기 샘플 어댑터(120)의 상면 전체에 고루 퍼져 있고, 서로 연통되어 있다면 충분하다.
또한, 상기 그루브들(121)은 상기 필름(130)이 상기 샘플 어댑터(120)의 상면에 부착되었을 때, 홈의 내부 공기를 배기함으로써 상기 필름(130)이 상기 샘플 어댑터(120)의 상면에 밀착될 수 있게 한다.
또한, 도시하지는 않았으나, 상기 샘플 어댑터(120)에는 상기 그루브들(121)의 공기를 배기하기 위한 배기라인이 형성될 수 있다.
또한, 본 발명은 상기 샘플 어댑터(120)에 상기 필름(130)이 부착되었을 때, 상기 필름(130)의 가장자리부분을 하부로 가압하여 상기 필름(130)이 상기 샘플 어댑터(120)의 상면에 밀착되는 동시에 소정의 장력을 갖게 하는 가압 블럭(140)이 더 포함된다.
또한, 상기 가압 블럭(140)은 바 형으로 제작될 수 있다.
그러나 상기 가압 블럭(140)은 도 6에 도시한 바와 같이 상기 필름(130)의 상부 가장자리 전체를 가압하기 위한 사각 고리형으로 제작될 수 있으며, 메탈 프레임으로 제작이 가능하다.
다만, 상기 샘플 어댑터(120)가 도 11에 도시한 바와 같이 상면이 원형으로 구성될 경우, 상기 가압 블럭(140)은 링 형으로 제작될 수 있다.
또한, 상기 가압 블럭(140)의 수직단면은 사각형인 것이 바람직하다.
또한, 상기 가압 블럭(140)은 도 6에 도시한 바와 같이 상기 각 샘플 거치대(100)의 개수에 대응하여 복수 개의 가압 블럭들(140)로 구성될 수 있고, 도 7에 도시한 바와 같이 상기 가압 블럭(140)들의 측면이 서로 결합하여 하나의 가압 블럭 프레임(140a)을 형성할 수 있다.
즉, 상기 가압 블럭 프레임(140a)에는 상기 샘플 거치대(100)의 개수와 대응하여 필름(130)을 각각 부착할 수 있는 개방된 필름 부착구가 형성된다.
이는 기성품인 필름(130)을 여러 장 상기 가압 블럭 프레임(140a)에 부착할 수 있으므로 증착 챔버(200) 내부에 한번에 많은 수의 샘플(10)를 거치할 수 있는 것을 의미한다.
또한, 상기 샘플 어댑터(120)는 상기 필름(130)이 상기 가압 블럭(140)에 의해 가압되었을 때, 상기 필름(130)이 상기 샘플 어댑터(120)의 측면을 부분적으로 덮으며, 장력이 유지될 수 있도록 소정의 높이(h)를 가진다.
또한, 도 12를 참조하면, 상기 필름(130)에는 상기 샘플(10)의 전기적 연결라인(11)이 하부로 노출될 수 있도록 복수의 연결라인 노출홈(131)이 형성될 수 있다.
또한, 상기 연결라인 노출홈(131)은 상기 샘플(10)의 면적보다는 작으며, 상기 샘플(10)의 하면 가장자리가 상기 연결라인 노출홈(131)의 가장자리 상부에 부착되어 고정될 수 있게 한다.
따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 샘플 거치대(100)에 의하면, 샘플(10)을 샘플 어댑터(120)에 밀착시켜 냉각효율을 향상시킬 수 있으므로 전자파 차폐층 증착을 고품질로 수행할 수 있는 장점이 있다.
또한, 도 13는 본 발명의 다른 실시예에 따른 샘플 거치 장치를 보여주는 것으로 본 발명의 다른 실시예에 따른 샘플 거치 장치는 본 발명의 일 실시예에 따른 샘플 거치 장치와 비교하여 각 샘플 거치대(100)가 온도 조절 척(110), 샘플 어댑터(120) 이외에 절연층(150)을 더 포함하여 이루어진다.
상기 절연층(150)은 상기 샘플 어댑터(120)의 상부에 형성되는 것으로 상기 샘플 어댑터(120)와 상기 샘플(10)이 서로 전기적으로 절연되게 하는 층이다.
또한, 상기 절연층(150)은 상기 샘플 어댑터(120)의 상면에 코팅될 수 있므며, 절연필름이 부착되어 형성될 수 있다.
즉, 상기 절연층(150)은 전자파 차폐 증착 공정을 수행할 때, 상기 샘플(10)이 상기 샘플 어댑터(120)와 절연되게 함으로써 전기적 손상이 발생하지 않도록 할 수 있는 장점이 있다.
또한, 도시하지는 않았으나, 상기 샘플 거치대(100a)는 상기 샘플 어댑터(120) 상면에 상기 필름의 밀착을 위한 버퍼 패드(buffer pad)가 더 구비될 수 있다.
또한, 상기 버퍼 패드는 상기 절연층(150)의 기능을 겸할 수 있으며, 예를 들면, 실리콘 패드일 수 있다.
이상에서 살펴본 바와 같이 본 발명은 바람직한 실시예를 들어 도시하고 설명하였으나, 상기한 실시예에 한정되지 아니하며 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변경과 수정이 가능할 것이다.
100:샘플 거치대 110:온도 조절 척
111:유체 흐름 라인 120:샘플 어댑터
121:그루브 130:필름
140:가압블럭 150:절연층
200:진공 챔버

Claims (17)

  1. 진공 챔버 내부에 증착 대상물인 샘플을 거치하기 위한 샘플 거치 장치로서,
    상기 샘플 거치 장치는 복수 개의 샘플 거치대를 포함하고,
    상기 샘플 거치대는 각각,
    온도조절이 가능한 온도 조절 척(chuck); 및
    상기 온도 조절 척 상부에 적층되고, 상면에 상기 샘플이 부착된 필름이 올려지며, 상기 샘플의 열을 상기 온도 조절 척으로 전달하거나 상기 온도 조절 척의 열을 상기 샘플로 전달하는 샘플 어댑터(adaptor);를 포함하고,
    상기 필름의 상면 가장자리에 부착되고, 상기 필름이 상기 샘플 어댑터에 올려졌을 때, 상기 샘플 어댑터에 접촉하지 않는 상기 필름의 모서리부분을 하부로 가압하여 상기 필름이 상기 샘플 어댑터의 상면에 밀착되게 하는 가압 블럭을 포함하며,
    상기 샘플 거치대 들은 평면상에서 서로 이격되어 위치하고, 상기 가압 블럭은 상기 샘플 거치대의 개수에 대응하는 개수로 구비되며, 이웃한 가압 블럭들은 서로 모서리가 결합되어 하나의 가압 블럭 프레임으로 구성되는 것을 특징으로 하는 샘플 거치 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 온도 조절 척과 상기 샘플 어댑터는 일체로 구성되는 것을 특징으로 하는 샘플 거치 장치.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 온도 조절 척에는 각각 온도 조절 유체가 흐를 수 있는 유체 흐름 라인이 매설되는 것을 특징으로 하는 샘플 거치 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 온도 조절 척들의 유체 흐름 라인은 서로 연결되어 하나의 유체 흐름 라인으로 구성되는 것을 특징으로 하는 샘플 거치 장치.
  5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 각 샘플 어댑터의 상면에는 상기 필름의 밀착을 위한 버퍼 패드(buffer pad)가 코팅 또는 부착되는 것을 특징으로 하는 샘플 거치 장치.
  6. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 샘플 어댑터의 상면은 원통면 또는 구면인 것을 특징으로 하는 샘플 거치 장치.
  7. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 샘플 어댑터의 상면 폭은 상기 필름의 폭보다 작은 것을 특징으로 하는 샘플 거치 장치.
  8. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 샘플 어댑터의 상면 면적은 상기 필름의 면적보다 작은 것을 특징으로 하는 샘플 거치 장치.
  9. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 샘플 어댑터의 상면에는 복수의 그루브(groove)가 형성되는 것을 특징으로 하는 샘플 거치 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 그루브들은 서로 연결되어 연통되는 것을 특징으로 하는 샘플 거치 장치.
  11. 제 9 항에 있어서,
    상기 그루브들은 격자모양으로 형성되는 것을 특징으로 하는 샘플 거치 장치.
  12. 제 9 항에 있어서,
    상기 샘플 어댑터에는 상기 필름에 올려졌을 때, 상기 그루브의 공기를 배기시켜 상기 필름이 상기 샘플 어댑터의 상면에 밀착되게 하는 배기라인이 형성되는 것을 특징으로 하는 샘플 거치 장치.
  13. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 샘플 어댑터의 상면에는 절연층이 코팅 또는 부착되는 것을 특징으로 하는 샘플 거치 장치.
  14. 삭제
  15. 삭제
  16. 제 1 항에 있어서,
    상기 가압 블럭 프레임은 메탈 프레임인 것을 특징으로 하는 샘플 거치 장치.
  17. 진공 챔버; 및
    상기 진공 챔버 내부에서 고정되거나 이동하며, 증착 대상물인 샘플을 상면에 거치할 수 있는 제 1 항 또는 제 2 항의 샘플 거치 장치를 포함하는 증착 장치.
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JP5651693B2 (ja) * 2010-06-23 2015-01-14 株式会社アルバック 基板ホルダ及び成膜装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002252271A (ja) 2001-02-26 2002-09-06 Anelva Corp 基板処理装置の基板保持装置
JP5651693B2 (ja) * 2010-06-23 2015-01-14 株式会社アルバック 基板ホルダ及び成膜装置

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