KR101847936B1 - Plating apparatus installed combination unit consist of nozzle pipe and anode module - Google Patents
Plating apparatus installed combination unit consist of nozzle pipe and anode module Download PDFInfo
- Publication number
- KR101847936B1 KR101847936B1 KR1020170135164A KR20170135164A KR101847936B1 KR 101847936 B1 KR101847936 B1 KR 101847936B1 KR 1020170135164 A KR1020170135164 A KR 1020170135164A KR 20170135164 A KR20170135164 A KR 20170135164A KR 101847936 B1 KR101847936 B1 KR 101847936B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- nozzle pipe
- coupling
- bracket
- nozzle
- anode
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/08—Electroplating with moving electrolyte e.g. jet electroplating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/02—Tanks; Installations therefor
- C25D17/04—External supporting frames or structures
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/10—Electrodes, e.g. composition, counter electrode
- C25D17/12—Shape or form
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
Description
본 발명은 노즐파이프와 애노드모듈의 결합유닛이 장착된 도금장치에 관한 것으로서, 특히 도금액을 분시하는 노즐파이프와 양극판이 내포된 애노드모듈을 가조립하여 함께 설치할 수 있는 노즐파이프와 애노드모듈의 결합유닛이 장착된 도금장치에 관한 것이다.The present invention relates to a plating apparatus equipped with a coupling unit of a nozzle pipe and an anode module, and more particularly to a coupling unit of a nozzle pipe and an anode module, which can be installed together with a nozzle pipe for distributing a plating liquid and an anode module containing a positive electrode plate And a plating apparatus equipped with the same.
기판 상에 금속막을 패터닝 하기 위해서는 증착 방법에 비해 전기 이동도에 대한 내성이 우수하고 제조비용이 더 저렴한 전기도금방법이 선호된다.In order to pattern a metal film on a substrate, an electroplating method which is superior in resistance to electric mobility and has a lower manufacturing cost than the vapor deposition method is preferred.
종래에 전기도금의 원리는 국내공개특허공보 제 10-2010-0034318호(2010년 4월 1일 공개)에 기재된 바와 같이, 전해액이 수용된 도금조 내에 양극(anode)를 형성하는 구리판과 음극(cathode)를 형성하는 기판을 침지시킴으로써, 구리판에서 분리된 구리 이온(Cu2+)이 기판으로 이동하여 금속막이 형성된다.Conventionally, the principle of electroplating is disclosed in Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2010-0034318 (published on April 1, 2010), in which a copper plate and a cathode which form an anode in a plating tank containing an electrolyte, ) Is immersed in the substrate, copper ions (Cu2 +) separated from the copper plate migrate to the substrate and a metal film is formed.
이러한 전기도금방법에 관한 일반적인 예로서, 위크 행거를 이용한 전기 도금 방법은 도금하고자 하는 대상을 위크 행거에 장착하여 수직 또는 수평 레일에 장착되어 기동하면서 도금조 안에 담겨져 있는 도금액에 침전시킨 후, 도금 대상을 음극으로 하고 도금하려고 하는 금속 또는 불용해성 금속을 양극으로 한다.As a general example of such an electroplating method, an electroplating method using a weck hanger is a method in which an object to be plated is mounted on a wick hanger and is mounted on a vertical or horizontal rail and is activated and settled in a plating liquid contained in a plating vessel, Is used as a negative electrode and a metal or an insoluble metal to be plated is used as an anode.
이후, 정류기를 통해 전극에 전류를 인가하면, 도금액이 전기분해되면서 도금액 속에 포함된 금속 이온이 분리되면서 음극인 도금 대상의 표면에 부착되며, 어느 정도 시간이 지나면 얇은 금속막을 형성하면서 도금되는 원리를 채택한 것이다.Then, when a current is applied to the electrode through the rectifier, the plating solution is electrolyzed, the metal ions contained in the plating solution are separated and adhered to the surface of the object to be plated, and after a certain period of time, a thin metal film is formed, .
이러한 전기도금을 하는 전기도금장치는, 도금액을 도금조에 공급하기 위한 공급관과, 상기 공급관에 결합되어 기판에 도금액을 분사하기 위한 노즐파이프와, 양극판이 내재된 애노드모듈 등을 포함하여 이루어진다.The electroplating apparatus for electroplating includes a supply pipe for supplying a plating solution to a plating tank, a nozzle pipe coupled to the supply pipe for spraying a plating solution onto the substrate, and an anode module having a positive electrode plate embedded therein.
위와 같은 종래의 전기도금장치에서는, 상기 애노드모듈은 도금조에 설치하고 노즐파이프는 공급관에 설치하여야 하기 때문에, 애노드모듈과 노즐파이프를 각각 따로따로 설치하여야 했고, 이로 인해 설치시간이 많이 소요되었다.In the above conventional electroplating apparatus, the anode module and the nozzle pipe must be installed separately in the plating vessel and the nozzle pipe must be installed in the supply pipe, respectively.
또한, 상기 노즐파이프를 공급관에 결합시킬 때 노즐파이프를 회전시켜 결합하여야 했는바, 작업시간이 오래 소요되고, 노즐파이프의 회전결합 및 분리시 작용하는 비틀림력 등에 의해 노즐파이프가 파손되는 등의 문제가 있었다.In addition, when the nozzle pipe is coupled to the supply pipe, it is necessary to rotate the nozzle pipe to connect the nozzle pipe. As a result, it takes a long time to work, and problems such as breakage of the nozzle pipe due to twisting force .
본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위한 것으로써, 애노드모듈과 노즐파이프를 먼저 결합시킨 후 도금조에 함께 설치하도록 하여 설치시간을 단축시킬 수 있고, 노즐파이프를 공급관에 용이하게 결합 및 분리시킬 수 있으며 노즐파이프의 결합 및 분리시 노즐파이프가 파손되는 것을 방지할 수 있는 노즐파이프와 애노드모듈의 결합유닛이 장착된 도금장치를 제공하는데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide an anode module and a nozzle pipe that are combined together and then installed together in a plating bath, And it is an object of the present invention to provide a plating apparatus equipped with a coupling unit of a nozzle pipe and an anode module that can prevent the nozzle pipe from being damaged when the nozzle pipe is coupled and separated.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 노즐파이프와 애노드모듈의 결합유닛이 장착된 도금장치는, 내부에 기판이 배치되는 도금조와; 상기 도금조의 내부에 배치되어 상기 기판과 대면하는 다수개의 애노드모듈과; 상기 도금조 내부에 배치되어 도금액을 공급하는 공급관과; 상호 이격된 상기 애노드모듈 사이에 삽입 배치되고, 하부가 상기 공급관에 연결되어 상기 공급관으로부터 공급되는 도금액을 상기 기판에 분사하는 노즐파이프와; 다수개의 상기 애노드모듈을 상호 연결하는 연결브라켓과; 상기 애노드모듈의 상부에 배치되어 상기 연결브라켓을 상기 도금조에 결합시키는 결합브라켓과; 상기 노즐파이프를 상기 결합브라켓에 탈착 가능하게 결합시키는 결합부재;를 포함하여 이루어지되, 상기 노즐파이프에는 상기 기판 방향으로 다수개의 노즐팁이 장착되고, 상기 노즐팁은 상기 연결브라켓의 하부에서 다수개의 상기 애노드모듈 사이에 삽입 배치되는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a plating apparatus including a nozzle pipe and an anode module coupled unit, the plating apparatus including: a plating vessel having a substrate disposed therein; A plurality of anode modules disposed inside the plating vessel and facing the substrate; A supply pipe arranged inside the plating vessel to supply a plating solution; A nozzle pipe inserted between the mutually spaced anode modules and connected to the supply pipe at a lower portion and spraying a plating liquid supplied from the supply pipe to the substrate; A connection bracket for interconnecting the plurality of anode modules; A coupling bracket disposed on the anode module and coupling the connection bracket to the plating vessel; And a coupling member for detachably coupling the nozzle pipe to the coupling bracket, wherein a plurality of nozzle tips are mounted on the nozzle pipe in the direction of the substrate, and the nozzle tip is provided with a plurality of And are inserted between the anode modules.
상기 결합브라켓에는 상기 노즐파이프의 상부가 배치되는 회피홈이 형성된다.The coupling bracket is formed with an avoidance groove in which the upper portion of the nozzle pipe is disposed.
상기 결합부재는, 상기 결합브라켓과 노즐파이프의 상부에 배치되는 커버부재와; 상기 커버부재를 상기 결합브라켓에 결합시키는 제1체결부재와; 상기 커버부재를 상기 노즐파이프에 결합시키는 제2체결부재;를 포함하여 이루어진다.The coupling member includes a cover member disposed on the coupling bracket and the nozzle pipe; A first fastening member for coupling the cover member to the engagement bracket; And a second fastening member coupling the cover member to the nozzle pipe.
상기 제1체결부재는 상기 커버부재를 관통하여 하부에 배치된 상기 결합브라켓에 결합되며, 상기 제2체결부재는 상기 커버부재를 관통하여 하부에 배치된 상기 노즐파이프의 상부에 결합된다.The first fastening member is coupled to the engagement bracket disposed below the cover member and the second fastening member is coupled to the upper portion of the nozzle pipe disposed below the cover member.
상기 제1체결부재가 회전함에 따라 상기 커버부재는 상기 결합브라켓에 대하여 상하방향으로 승강되고, 상기 제1체결부재에 의한 상기 커버부재의 하강시 상기 커버부재는 상기 제2체결부재에 의해 결합된 상기 노즐파이프를 하방향으로 가압하여 상기 노즐파이프의 하부가 상기 공급관에 강제 삽입되어 결합된다.The cover member is lifted up and down with respect to the engagement bracket as the first fastening member rotates, and when the cover member is lowered by the first fastening member, the cover member is engaged with the second fastening member The nozzle pipe is pressed downward so that the lower portion of the nozzle pipe is forcibly inserted and coupled to the supply pipe.
상기 커버부재에는 상기 제1체결부재가 관통하는 장공이 다수개의 상기 애노드모듈의 배치방향과 직교되는 방향으로 길게 형성되고, 상기 장공 및 제1체결부재에 의해 상기 커버부재는 상기 결합브라켓에 가결합된 상태에서 상기 노즐파이프와 함께 상기 애노드모듈가 배치된 방향으로 그 위치가 조절된다.Wherein the cover member is elongated in a direction orthogonal to the arrangement direction of a plurality of the anode modules, and the cover member is joined to the engagement bracket by the long hole and the first fastening member The position of the nozzle pipe is adjusted in the direction in which the anode module is disposed.
상기 공급관에서 분리된 상기 노즐파이프가 상기 커버부재와 함께 상기 회피홈의 후방으로 이동하였을 때, 상기 노즐팁은 상기 연결브라켓의 하부에서 후방으로 이동하여 배치된다.When the nozzle pipe separated from the supply pipe moves to the rear of the avoiding groove together with the cover member, the nozzle tip moves rearward from the lower portion of the connection bracket.
상기 도금조의 내부에 배치되고, 상기 공급관이 설치되어 지지되는 하부지지대;를 더 포함하여 이루어지되, 상기 연결브라켓은, 다수개의 상기 애노드모듈의 상부를 연결하는 상부연결브라켓과; 다수개의 상기 애노드모듈의 하부를 연결하는 하부연결브라켓으로 이루어지며, 상기 하부지지대의 상부에는 상기 하부연결브라켓이 삽입되어 지지되는 지지브라켓이 형성된다.And an upper support bracket disposed on the inside of the plating tank and supporting the supply pipe, wherein the connection bracket includes: an upper connection bracket connecting upper portions of the plurality of the anode modules; And a lower connection bracket connecting lower portions of the plurality of anode modules. A support bracket is formed on an upper portion of the lower support to receive and support the lower connection bracket.
상기 애노드모듈의 후방에는 걸림턱이 후방으로 돌출된 후 상방향으로 절곡되어 형성되고, 상기 노즐파이프에는 상기 걸림턱에 걸려 지지되는 걸림돌기가 형성되되, 상기 노즐파이프의 상승시 상기 걸림돌기는 상기 걸림턱으로부터 상방향으로 이동하여 이탈된다.Wherein the nozzle pipe is formed with a latching protrusion which is hooked on the latching protrusion, the latching protrusion being formed on the rear side of the anode module when the latching protrusion protrudes rearward, And is released.
이상에서 설명한 바와 같은 본 발명의 노즐파이프와 애노드모듈의 결합유닛이 장착된 도금장치에 따르면 다음과 같은 효과가 있다.According to the plating apparatus equipped with the coupling unit of the nozzle pipe and the anode module of the present invention as described above, the following effects can be obtained.
상기 노즐파이프와 애노드모듈을 결합부재를 이용하여 결합유닛으로 가결합한 상태에서 도금조에 함께 삽입하여 설치하기 때문에, 조립 및 설치 시간을 단축시킬 수 있고, 상기 노즐파이프를 애노드모듈로부터 용이하게 분리하여 교체할 수 있다.Since the nozzle pipe and the anode module are inserted and installed together in the plating tank while being coupled to the coupling unit using the coupling member, the assembly and installation time can be shortened, and the nozzle pipe can be easily separated from the anode module can do.
특히, 상기 노즐파이프를 위에서 아래로 가압하여 상기 공급관에 결합시키기 때문에 그 결합 및 분리가 용이하고, 회전에 의해 노즐파이프를 결합 및 분리시키지 않고 상하방향으로 이동시켜 결합 및 분리시키기 때문에 노즐파이프에 비틀림력이 발생되지 않아 노즐파이프가 파손되는 것을 최소화할 수 있다.In particular, since the nozzle pipe is pressurized from the top to the bottom so as to be coupled to the supply pipe, it can be easily engaged and disengaged, and the nozzle pipe can be moved up and down without being engaged or separated by rotation, The damage to the nozzle pipe can be minimized.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 노즐파이프와 애노드모듈의 결합유닛이 장착된 도금장치의 사시도,
도 2은 본 발명의 실시예에 따른 노즐파이프와 애노드모듈의 결합유닛이 장착된 도금장치의 측면도,
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 노즐파이프와 애노드모듈의 결합유닛이 장착된 도금장치의 평면도,
도 4은 본 발명의 실시예에 따른 노즐파이프와 애노드모듈의 결합유닛이 장착된 도금장치에서 결합부재를 분해한 상태의 사시도,
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 노즐파이프와 애노드모듈의 결합상태를 도시한 배면사시도,
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 노즐파이프와 애노드모듈의 결합유닛이 장착된 도금장치의 설치 과정을 개략적으로 도시한 측면구조도.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 노즐파이프와 애노드모듈의 결합유닛이 장착된 도금장치에서 노즐파이프를 공급관으로부터 분리시키는 과정을 개략적으로 도시한 측면구조도.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 노즐파이프와 애노드모듈의 결합유닛이 장착된 도금장치에서 노즐파이프를 공급관으로부터 분리시키는 과정을 개략적으로 도시한 평면도.1 is a perspective view of a plating apparatus equipped with a coupling unit of a nozzle pipe and an anode module according to an embodiment of the present invention,
2 is a side view of a plating apparatus equipped with a coupling unit of a nozzle pipe and an anode module according to an embodiment of the present invention,
3 is a plan view of a plating apparatus equipped with a coupling unit of a nozzle pipe and an anode module according to an embodiment of the present invention,
FIG. 4 is a perspective view illustrating a state in which a coupling member is disassembled in a plating apparatus equipped with a coupling unit of a nozzle pipe and an anode module according to an embodiment of the present invention;
FIG. 5 is a rear perspective view illustrating a state in which the nozzle pipe and the anode module are coupled according to the embodiment of the present invention,
FIG. 6 is a side view schematically showing an installation process of a plating apparatus equipped with a coupling unit of a nozzle pipe and an anode module according to an embodiment of the present invention; FIG.
FIG. 7 is a side view schematically illustrating a process of separating a nozzle pipe from a supply pipe in a plating apparatus equipped with a coupling unit of a nozzle pipe and an anode module according to an embodiment of the present invention; FIG.
8 is a plan view schematically illustrating a process of separating a nozzle pipe from a supply pipe in a plating apparatus equipped with a coupling unit of a nozzle pipe and an anode module according to an embodiment of the present invention.
본 발명의 노즐파이프와 애노드모듈의 결합유닛이 장착된 도금장치는 도 1 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 도금조(10)와, 애노드모듈(20)과, 공급관(30)과, 노즐파이프(40)와, 연결브라켓(50)과, 결합브라켓(60)과, 결합부재(70)를 포함하여 이루어진다.As shown in FIGS. 1 to 5, the plating apparatus equipped with the coupling unit of the nozzle pipe and the anode module of the present invention includes a
상기 도금조(10)는 내부에 기판에 배치되는 것으로써, 도금액이 충진되게 된다.The
상기 도금조(10)의 내부에는 상기 공급관(30)이 설치되어 지지되는 하부지지대(11)가 배치되어 있다.In the
상기 애노드모듈(20)은 상기 도금조(10)의 내부에 배치되어 상기 기판과 대면하게 된다.The
이러한 상기 애노드모듈(20)은 다수개로 분할되어 상기 기판의 이동방향으로 따라 배치된다.The
상기 애노드모듈(20)은 금속판만으로 이루어질 수도 있고, 금속판 및 필터 등이 결합된 모듈 형태로 이루어질 수도 있으며 모듈구조는 종래의 공지된 구조를 이용하면 충분하기 때문에, 이에 대한 자세한 설명은 생략한다.The
상기 공급관(30)은 상기 도금조(10)의 내부에서 상기 하부지지대(11)에 장착 배치되어 도금액을 공급한다.The
상기 노즐파이프(40)는 상호 이격된 상기 애노드모듈(20) 사이에 삽입 배치되고, 하부가 상기 공급관(30)에 연결되어 상기 공급관(30)으로부터 공급되는 도금액을 상기 기판에 분사한다.The
상기 노즐파이프(40)에는 상기 기판 방향으로 다수개의 노즐팁(41)이 장착되어 있다.A plurality of
상기 노즐팁(41)은 상기 기판이 배치되는 전방으로 배출공이 형성되어 상기 배출공을 통해 도금액을 분사하고, 상기 노즐팁(41)의 외주면에는 내부와 외부를 연통시키는 순환공이 상기 배출공보다 크게 형성된다.The
위와 같이 상기 노즐팁(41)에 상기 배출공 뿐만 아니라 상기 순환공까지 형성함으로써, 상기 배출공을 통한 상기 도금액의 분사시 상기 도금액이 보다 잘 혼합되면서 강하게 분출될 수 있다.By forming not only the discharge hole but also the circulation hole in the
상기 연결브라켓(50)은 다수개의 상기 애노드모듈(20)을 상호 연결한다.The
이러한 상기 연결브라켓(50)은 다양한 위치에서 상기 애노드모듈(20)을 상호 연결하여 하나의 유닛이 되도록 한다.The
본 실시예에서 상기 연결브라켓(50)은, 다수개의 상기 애노드모듈의 상부를 연결하는 상부연결브라켓(51)과, 다수개의 상기 애노드모듈(20)의 하부를 연결하는 하부연결브라켓(52)으로 이루어진다.The
위와 같이 상기 애노드모듈(20)을 상호 연결하는 상기 연결브라켓(50)의 설치에 의해, 상기 노즐팁(41)은 상기 상부연결브라켓(51)의 하부에서 다수개의 상기 애노드모듈(20) 사이에 삽입 배치되게 된다.The
이때, 상기 노즐팁(41)은 상기 애노드모듈(20) 및 연결브라켓(50)보다 상기 기판이 배치되는 전방으로 더 돌출되어 있도록 한다.At this time, the
그리고, 상기 하부연결브라켓(52)은 상기 하부지지대(11)의 상부에 형성되는 지지브라켓(12)에 삽입되어 지지된다.The
상기 결합브라켓(60)은 상기 애노드모듈(20)의 상부에 배치되어 상기 연결브라켓(50)을 상기 도금조(10)에 결합시킨다.The
보다 구체적으로 상기 결합브라켓(60)은 상기 상부연결브라켓(51)에 결합되어 상기 애노드모듈(20)이 상기 도금조(10)에 결합되어 지지될 수 있도록 한다.More specifically, the
그리고, 상기 하부연결브라켓(52)은 상술한 바와 같이 상기 하부지지대(11)에 형성된 상기 지지브라켓(12)에 삽입되어 안정적으로 지지된다.The
상기 결합부재(70)는 상기 애노드모듈(20) 사이에 배치되는 상기 노즐파이프(40)를 상기 결합브라켓(60)에 탈착 가능하게 결합시킨다.The
상기 애노드모듈(20)은 상기 상부연결브라켓(51)을 통해 상기 결합브라켓(60)에 결합되고, 상기 노즐파이프(40)는 상기 결합부재(70)를 통해 상기 결합브라켓(60)에 결합되게 되는바, 상기 노즐파이프(40)와 상기 애노드모듈(20)은 상호 결합된 하나의 결합유닛 상태로 상기 도금조(10)에 설치될 수 있다.The
위와 같이 상기 노즐파이프(40)를 상기 결합브라켓(60)에 결합시키는 상기 결합부재(70)는, 도 3 및 도 5에 도시된 바와 같이 커버부재(71)와 제1체결부재(72)와 제2체결부재(73)로 이루어진다.3 and 5, the
상기 커버부재(71)는 상기 결합브라켓(60)과 노즐파이프(40)의 상부에 배치된다.The
상기 제1체결부재(72)는 상기 커버부재(71)를 상기 결합브라켓(60)에 결합시킨다.The first fastening
이때 상기 제1체결부재(72)는 상기 커버부재(71)를 관통하여 하부에 배치된 상기 결합브라켓(60)에 결합된다.At this time, the
상기 제2체결부재(73)는 상기 커버부재(71)를 상기 노즐파이프(40)의 상부에 결합시킨다.The second fastening
이때, 상기 제2체결부재(73)는 상기 커버부재(71)를 관통하여 하부에 배치된 상기 노즐파이프(40)의 상부에 결합된다.At this time, the
상기 제1체결부재(72) 및 제2체결부재(73)는 나사 등으로 이루어진다.The
상기 커버부재(71) 및 결합브라켓(60)는 상하방향으로 상호 약간 이격되어 있는데, 상기 제1체결부재(72)가 회전함에 따라 상기 커버부재(71)는 상기 결합브라켓(60)에 대하여 상하방향으로 승강되게 된다.The
상기 제1체결부재(72)에 의한 상기 커버부재(71)의 하강시 상기 커버부재(71)는 상기 제2체결부재(73)에 의해 결합된 상기 노즐파이프(40)를 하방향으로 가압하여 상기 노즐파이프(40)의 하부가 상기 공급관(30)에 강제 삽입되어 결합되도록 한다.When the
그리고, 상기 커버부재(71)에는 상기 제1체결부재(72)가 관통하는 장공(71a)이 다수개의 상기 애노드모듈(20)의 배치방향과 직교되는 방향으로 길게 형성되어 있다.The
상기 장공(71a) 및 제1체결부재(72)에 의해 상기 커버부재(71)는 상기 결합브라켓(60)에 가결합된 상태에서 상기 노즐파이프(40)와 함께 상기 애노드모듈(20)가 배치된 방향으로 그 위치가 조절된다.The
즉, 상기 커버부재(71)와 상기 노즐파이프(40)는 상호 결합되어 있는데, 상기 커버부재(71)가 상기 장공(71a)과 제1체결부재(72)에 의해 상기 결합브라켓(60)에 이동 가능하게 장착되는바, 상기 커버부재(71) 및 노즐파이프(40)를 전후방향으로 이동시켜 상기 노즐파이프(40)의 하부가 상기 공급관(30)에 정확한 위치에 배치되어 결합되도록 할 수 있다.That is, the
한편, 상기 결합브라켓(60)에는 상기 노즐파이프(40)의 상부가 배치되는 회피홈(61)이 형성되어 있다.On the other hand, the
상기 회피홈(61)은 상기 노즐파이프(40)의 직경보다 크게 후방으로 형성되어, 상기 노즐파이프(40)의 상부가 후방으로 이동할 수 있도록 한다.The
따라서, 상기 공급관(30)에서 분리된 상기 노즐파이프(40)가 상기 커버부재(71)와 함께 상기 회피홈(61)의 후방으로 이동하였을 때, 상기 노즐팁(41)은 상기 연결브라켓(50)의 하부에서 후방으로 이동하여 배치된다.When the
이는, 상기 노즐파이프(40)의 교체 등을 위해 상기 노즐파이프(40)를 상기 공급관(30)으로부터 분리하여 그대로 상방향으로 올리게 되면, 상기 노즐팁(41)이 상기 상부연결브라켓(51)의 하부에 배치되어 있기 때문에 상기 노즐팁(41)이 상기 상부연결브라켓(51)에 걸려 상기 노즐파이프(40)를 상기 애노드모듈(20)로부터 분리하기가 어렵다.This is because when the
그러나, 상기 결합브라켓(60)에 후방으로 상기 회피홈(61)을 형성함으로써, 상기 노즐파이프(40)를 상기 공급관(30)으로부터 상방향으로 잡아당겨 분리시킨 후, 상기 노즐파이프(40)를 상기 커버부재(71)와 함께 상기 회피홈(61)의 후방으로 이동시키게 되면, 상기 노즐팁(41)은 상기 상부연결브라켓(51)의 하부에서 후방으로 이동하게 된다.However, by forming the
따라서, 이때에는 상기 노즐팁(41)이 상기 상부연결브라켓(51)의 하부에 배치되어 있지 않기 때문에, 상기 노즐파이프(40)를 그대로 상방향으로 잡아당겨 상기 애노드모듈(20)로부터 분리시킬 수 있다.Since the
그리고, 상기 애노드모듈(20)의 후방에는 도 2 및 도 5에 도시된 바와 같이 걸림턱(25)이 후방으로 돌출된 후 상방향으로 절곡되어 형성되고, 상기 노즐파이프(40)에는 상기 걸림턱(25)에 걸려 지지되는 걸림돌기(45)가 형성되어 있다.As shown in FIGS. 2 and 5, the latching
위와 같은 상기 걸림턱(25) 및 걸림돌기(45)에 의해 상기 노즐파이프(40)를 상기 애노드모듈(20)의 정확한 위치에 기울어짐 없이 설치할 수 있고,The
또한, 상기 노즐파이프(40)를 상기 공급관(30)으로부터 분리하기 위해 상기 노즐파이를 상승시켰을 때에는 상기 걸림돌기(45)는 상기 걸림턱(25)으로부터 상방향으로 이동하여 이탈되기 때문에, 상기 노즐파이프(40)를 상기 회피홈(61)의 후방으로 자유롭게 이동시켜 분리시킬 수 있다.When the nozzle pie is lifted to separate the
이하, 상술한 구성으로 이루어진 본 발명의 설치 및 분리과정 등에 대하여 살펴본다.Hereinafter, the installation and separation process of the present invention having the above-described configuration will be described.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 노즐파이프와 애노드모듈의 결합유닛이 장착된 도금장치의 설치 과정을 개략적으로 도시한 측면구조도이다.6 is a side view schematically showing an installation process of a plating apparatus equipped with a coupling unit of a nozzle pipe and an anode module according to an embodiment of the present invention.
상기 도금조(10)에 상기 하부지지대(11)를 설치한다.The lower support (11) is installed on the plating tank (10).
다수개의 애노드모듈(20)을 상기 연결브라켓(50)을 이용하여 상호 결합시키고, 상기 결합브라켓(60)을 상기 상부연결브라켓(51)에 결합시킨다.A plurality of
그 후 상기 결합부재(70)를 이용하여 상기 노즐파이프(40)를 상기 결합브라켓(60)에 가결합시킨다.Thereafter, the
즉, 상기 애노드모듈(20) 사이에 상기 노즐파이프(40)를 삽입하게 되면, 상기 노즐파이프(40)의 걸림돌기(45)는 상기 애노드모듈(20)의 후방에 형성된 상기 걸림턱(25)에 삽입되어 지지된다.That is, when the
이러한 상태에서 상기 커버부재(71)를 상기 노즐파이프(40)와 상기 결합브라켓(60)의 상부에 배치하고, 상기 제1체결부재(72)를 이용하여 상기 커버부재(71)를 상기 결합브라켓(60)에 결합시키고, 상기 제2체결부재(73)를 이용하여 상기 커버부재(71)를 상기 노즐파이프(40)에 결합시킨다.The
위와 같이 조립을 하게 되면 도 6(a)에 도시된 바와 같이 상기 애노드모듈(20)과 상기 노즐파이프(40)는 하나의 결합유닛으로 가조립된 상태가 되며, 이러한 가조립 결합유닛을 상기 도금조(10)에 삽입하여 설치하다.6 (a), the
즉, 도 6(b)에 도시된 바와 같이 상기 결합브라켓(60)을 상기 도금조(10)의 상부에 결합시키고, 상기 하부연결브라켓(52)의 하부를 상기 하부지지대(11)의 지지브라켓(12)에 삽입시킨다.6 (b), the
이로 인해, 상기 애노드모듈(20)과 노즐파이프(40)가 가조립된 결합유닛 전체를 한꺼번에 상기 도금조(10)에 설치할 수 있다.Thus, the entire coupling unit in which the
그 후 상기 장공(71a) 및 제1체결부재(72)에 의해 상기 커버부재(71)를 전후방향으로 이동시킨다.Thereafter, the
그러면, 상기 커버부재(71)에 결합된 상기 노즐파이프(40)는 전후방향으로 이동하면서 상기 노즐팁(41)이 상기 애노드모듈(20) 사이에 배치되고 상기 공급관(30)의 정확한 상부 위치에 배치되게 된다.The
이러한 상태에서 도 6(c)에 도시된 바와 같이 상기 제1체결부재(72)를 회전시켜 상기 커버부재(71)를 하강시킨다.In this state, the
그러면, 상기 제2체결부재(73)를 통해 상기 커버부재(71)에 결합된 상기 노즐파이프(40)는 하부가 상기 공급관(30)에 강제 삽입되어 결합되게 된다.The lower portion of the
그리고, 상기 제1체결부재(72)를 회전시킴에 따라, 상기 커버부재(71)는 상기 제1체결부재(72)에 가압되어 상기 장공(71a)을 따라 임의로 이동될 수 없게 된다.As the
위와 같은 조립과정을 통해 상기 애노드모듈(20) 및 노즐파이프(40)를 상기 도금조(10)에 용이하게 설치할 수 있다.The
한편, 상기 노즐파이프(40)를 교체하고자 할 경우에는 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같은 과정을 수행하도록 한다.Meanwhile, when the
도 7(a) 및 도 8(a)에 도시된 바와 같이 상기 노즐파이프(40)가 고정된 상태에서, 상기 제1체결부재(72)를 분리시킨 후 도 7(b)에 도시된 바와 같이 상기 노즐파이프(40)를 상방향으로 잡아당겨 상기 노즐파이프(40)의 하부를 상기 공급관(30)으로부터 분리시킨다.As shown in FIGS. 7 (a) and 8 (a), in a state where the
이때, 상기 걸림돌기(45)는 상기 걸림턱(25)의 상부로 이동하여 상기 걸림턱(25)으로부터 이탈되게 된다.At this time, the locking
상기 노즐파이프(40)를 상방향으로 더 상승시키게 되면, 상기 노즐팁(41)이 상기 상부연결브라켓(51)에 걸려 상기 노즐파이프(40)를 더 이상 상승시킬 수 없게 된다.When the
이때에는 도 7(c) 및 도 8(b)에 도시된 바와 같이 상기 노즐파이프(40) 및 커버부재(71)를 후방으로 이동시킨다.At this time, the
이는 상기 노즐파이프(40)의 상부가 배치되는 상기 회피홈(61)이 후방으로 크게 형성되어 있기 때문에, 상기 노즐파이프(40)가 상기 회피홈(61)에 삽입된 상태에서 상기 노즐파이프(40) 및 커버부재(71)를 상기 회피홈(61)의 후방으로 이동시킬 수 있으며, 이러한 이동에 의해 상기 노즐팁(41)은 상기 상부연결브라켓(51)의 하부에서 후방으로 이동하게 된다.This is because the
그 이후에는 다시 도 7(d)에 도시된 바와 같이, 상기 노즐파이프(40)와 커버부재(71)를 상방향으로 이동시켜 상기 노즐파이프(40)를 상기 애노드모듈(20)로부터 분리시킬 수 있게 된다.7 (d), the
새로운 노즐파이프(40)의 설치는 위와 같은 분리과정을 역으로 하면 된다.The installation of the
위와 같이 본발명은, 상기 노즐파이프(40)를 애노드모듈(20)에 가결합한 결합유닛 상태에서 도금조(10)에 설치하기 때문에 조립 및 설치가 용이하고, 상기 노즐파이프(40)를 애노드모듈(20)로부터 용이하게 분리하여 교체할 수 있다.As described above, since the
특히, 본 발명은 상기 노즐파이프(40)를 위에서 아래로 가압하여 상기 공급관(30)에 결합시키기 때문에 그 결합 및 분리가 용이하고, 회전에 의해 노즐파이프(40)를 결합 및 분리시키지 않기 때문에 노즐파이프(40)에 비틀림력이 발생되지 않아 파손되는 것을 최소화할 수 있다.Particularly, since the
본 발명인 노즐파이프와 애노드모듈의 결합유닛이 장착된 도금장치은 전술한 실시예에 국한하지 않고, 본 발명의 기술 사상이 허용되는 범위 내에서 다양하게 변형하여 실시할 수 있다.The plating apparatus in which the coupling unit of the nozzle pipe and the anode module of the present invention are mounted is not limited to the above embodiment and can be variously modified and embodied within the scope of the technical idea of the present invention.
10 : 도금조, 11 : 하부지지대, 12 : 지지브라켓,
20 : 애노드모듈, 25 : 걸림턱,
30 : 공급관,
40 : 노즐파이프, 41 : 노즐팁, 45 : 걸림돌기,
50 : 연결브라켓, 51 : 상부연결브라켓, 52 : 하부연결브라켓,
60 : 결합브라켓, 61 :회피홈,
70 : 결합부재, 71 : 커버부재, 71a : 장공, 72 : 제1체결부재, 73 : 제2체결부재,10: plating tank, 11: lower support, 12: support bracket,
20: anode module, 25: latching jaw,
30: supply pipe,
40: nozzle pipe, 41: nozzle tip, 45:
50: connection bracket, 51: upper connection bracket, 52: lower connection bracket,
60: engagement bracket, 61: avoidance groove,
70: coupling member, 71: cover member, 71a: elongated hole, 72: first fastening member, 73: second fastening member,
Claims (9)
상기 도금조의 내부에 배치되어 상기 기판과 대면하는 다수개의 애노드모듈과;
상기 도금조 내부에 배치되어 도금액을 공급하는 공급관과;
상호 이격된 상기 애노드모듈 사이에 삽입 배치되고, 하부가 상기 공급관에 연결되어 상기 공급관으로부터 공급되는 도금액을 상기 기판에 분사하는 노즐파이프와;
다수개의 상기 애노드모듈을 상호 연결하는 연결브라켓과;
상기 애노드모듈의 상부에 배치되어 상기 연결브라켓을 상기 도금조에 결합시키는 결합브라켓과;
상기 노즐파이프를 상기 결합브라켓에 탈착 가능하게 결합시키는 결합부재;를 포함하여 이루어지되,
상기 노즐파이프에는 상기 기판 방향으로 다수개의 노즐팁이 장착되고, 상기 노즐팁은 상기 연결브라켓의 하부에서 다수개의 상기 애노드모듈 사이에 삽입 배치되며,
상기 결합브라켓에는 상기 노즐파이프의 상부가 배치되는 회피홈이 형성되고,
상기 결합부재는,
상기 결합브라켓과 노즐파이프의 상부에 배치되는 커버부재와;
상기 커버부재를 상기 결합브라켓에 결합시키는 제1체결부재와;
상기 커버부재를 상기 노즐파이프에 결합시키는 제2체결부재;를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 노즐파이프와 애노드모듈의 결합유닛이 장착된 도금장치.A plating tank in which a substrate is disposed;
A plurality of anode modules disposed inside the plating vessel and facing the substrate;
A supply pipe arranged inside the plating vessel to supply a plating solution;
A nozzle pipe inserted between the mutually spaced anode modules and connected to the supply pipe at a lower portion and spraying a plating liquid supplied from the supply pipe to the substrate;
A connection bracket for interconnecting the plurality of anode modules;
A coupling bracket disposed on the anode module and coupling the connection bracket to the plating vessel;
And a coupling member detachably coupling the nozzle pipe to the coupling bracket,
A plurality of nozzle tips are mounted on the nozzle pipe in the direction of the substrate, the nozzle tips are inserted between a plurality of the anode modules at a lower portion of the connection bracket,
Wherein the coupling bracket is formed with an avoidance groove in which the upper portion of the nozzle pipe is disposed,
The coupling member
A cover member disposed on the joint bracket and the nozzle pipe;
A first fastening member for coupling the cover member to the engagement bracket;
And a second fastening member for coupling the cover member to the nozzle pipe.
상기 제1체결부재는 상기 커버부재를 관통하여 하부에 배치된 상기 결합브라켓에 결합되며,
상기 제2체결부재는 상기 커버부재를 관통하여 하부에 배치된 상기 노즐파이프의 상부에 결합되는 것을 특징으로 하는 노즐파이프와 애노드모듈의 결합유닛이 장착된 도금장치.The method of claim 3,
The first fastening member is coupled to the coupling bracket disposed below the cover member,
And the second fastening member is coupled to an upper portion of the nozzle pipe disposed below the cover member.
상기 제1체결부재가 회전함에 따라 상기 커버부재는 상기 결합브라켓에 대하여 상하방향으로 승강되고,
상기 제1체결부재에 의한 상기 커버부재의 하강시 상기 커버부재는 상기 제2체결부재에 의해 결합된 상기 노즐파이프를 하방향으로 가압하여 상기 노즐파이프의 하부가 상기 공급관에 강제 삽입되어 결합되는 것을 특징으로 하는 노즐파이프와 애노드모듈의 결합유닛이 장착된 도금장치.The method of claim 4,
As the first fastening member rotates, the cover member is vertically moved up and down with respect to the engagement bracket,
When the cover member is lowered by the first fastening member, the cover member presses the nozzle pipe coupled by the second fastening member downward so that the lower portion of the nozzle pipe is forcibly inserted and joined to the supply pipe A plating unit having a combination unit of a nozzle pipe and an anode module.
상기 커버부재에는 상기 제1체결부재가 관통하는 장공이 다수개의 상기 애노드모듈의 배치방향과 직교되는 방향으로 길게 형성되고,
상기 장공 및 제1체결부재에 의해 상기 커버부재는 상기 결합브라켓에 가결합된 상태에서 상기 노즐파이프와 함께 상기 애노드모듈가 배치된 방향으로 그 위치가 조절되는 것을 특징으로 하는 노즐파이프와 애노드모듈의 결합유닛이 장착된 도금장치.The method of claim 4,
Wherein the cover member is formed with a long hole through which the first fastening member passes, in a direction orthogonal to the arrangement direction of the plurality of anode modules,
And the position of the cover member is adjusted in a direction in which the anode module is arranged together with the nozzle pipe in a state where the cover member is coupled to the engagement bracket by the long hole and the first fastening member. Plating device with unit mounted.
상기 공급관에서 분리된 상기 노즐파이프가 상기 커버부재와 함께 상기 회피홈의 후방으로 이동하였을 때, 상기 노즐팁은 상기 연결브라켓의 하부에서 후방으로 이동하여 배치되는 것을 특징으로 하는 노즐파이프와 애노드모듈의 결합유닛이 장착된 도금장치.The method of claim 3,
Wherein when the nozzle pipe separated from the supply pipe moves to the rear of the avoiding groove together with the cover member, the nozzle tip moves rearward from the lower portion of the connection bracket. Plating apparatus equipped with coupling unit.
상기 도금조의 내부에 배치되어 상기 기판과 대면하는 다수개의 애노드모듈과;
상기 도금조 내부에 배치되어 도금액을 공급하는 공급관과;
상호 이격된 상기 애노드모듈 사이에 삽입 배치되고, 하부가 상기 공급관에 연결되어 상기 공급관으로부터 공급되는 도금액을 상기 기판에 분사하는 노즐파이프와;
다수개의 상기 애노드모듈을 상호 연결하는 연결브라켓과;
상기 애노드모듈의 상부에 배치되어 상기 연결브라켓을 상기 도금조에 결합시키는 결합브라켓과;
상기 노즐파이프를 상기 결합브라켓에 탈착 가능하게 결합시키는 결합부재와;
상기 도금조의 내부에 배치되고, 상기 공급관이 설치되어 지지되는 하부지지대;를 포함하여 이루어지되,
상기 노즐파이프에는 상기 기판 방향으로 다수개의 노즐팁이 장착되고, 상기 노즐팁은 상기 연결브라켓의 하부에서 다수개의 상기 애노드모듈 사이에 삽입 배치되며,
상기 연결브라켓은, 다수개의 상기 애노드모듈의 상부를 연결하는 상부연결브라켓과; 다수개의 상기 애노드모듈의 하부를 연결하는 하부연결브라켓으로 이루어지며,
상기 하부지지대의 상부에는 상기 하부연결브라켓이 삽입되어 지지되는 지지브라켓이 형성된 것을 특징으로 하는 노즐파이프와 애노드모듈의 결합유닛이 장착된 도금장치.A plating tank in which a substrate is disposed;
A plurality of anode modules disposed inside the plating vessel and facing the substrate;
A supply pipe arranged inside the plating vessel to supply a plating solution;
A nozzle pipe inserted between the mutually spaced anode modules and connected to the supply pipe at a lower portion and spraying a plating liquid supplied from the supply pipe to the substrate;
A connection bracket for interconnecting the plurality of anode modules;
A coupling bracket disposed on the anode module and coupling the connection bracket to the plating vessel;
An engaging member detachably coupling the nozzle pipe to the engaging bracket;
And a lower support disposed inside the plating vessel and provided with the supply pipe,
A plurality of nozzle tips are mounted on the nozzle pipe in the direction of the substrate, the nozzle tips are inserted between a plurality of the anode modules at a lower portion of the connection bracket,
The connection bracket includes an upper connection bracket connecting upper portions of the plurality of anode modules; And a lower connection bracket connecting lower portions of the plurality of anode modules,
And a support bracket for supporting the lower connection bracket is formed on an upper portion of the lower support.
상기 도금조의 내부에 배치되어 상기 기판과 대면하는 다수개의 애노드모듈과;
상기 도금조 내부에 배치되어 도금액을 공급하는 공급관과;
상호 이격된 상기 애노드모듈 사이에 삽입 배치되고, 하부가 상기 공급관에 연결되어 상기 공급관으로부터 공급되는 도금액을 상기 기판에 분사하는 노즐파이프와;
다수개의 상기 애노드모듈을 상호 연결하는 연결브라켓과;
상기 애노드모듈의 상부에 배치되어 상기 연결브라켓을 상기 도금조에 결합시키는 결합브라켓과;
상기 노즐파이프를 상기 결합브라켓에 탈착 가능하게 결합시키는 결합부재;를 포함하여 이루어지되,
상기 노즐파이프에는 상기 기판 방향으로 다수개의 노즐팁이 장착되고, 상기 노즐팁은 상기 연결브라켓의 하부에서 다수개의 상기 애노드모듈 사이에 삽입 배치되며,
상기 애노드모듈의 후방에는 걸림턱이 후방으로 돌출된 후 상방향으로 절곡되어 형성되고,
상기 노즐파이프에는 상기 걸림턱에 걸려 지지되는 걸림돌기가 형성되며,
상기 노즐파이프의 상승시 상기 걸림돌기는 상기 걸림턱으로부터 상방향으로 이동하여 이탈되는 것을 특징으로 하는 노즐파이프와 애노드모듈의 결합유닛이 장착된 도금장치.A plating tank in which a substrate is disposed;
A plurality of anode modules disposed inside the plating vessel and facing the substrate;
A supply pipe arranged inside the plating vessel to supply a plating solution;
A nozzle pipe inserted between the mutually spaced anode modules and connected to the supply pipe at a lower portion and spraying a plating liquid supplied from the supply pipe to the substrate;
A connection bracket for interconnecting the plurality of anode modules;
A coupling bracket disposed on the anode module and coupling the connection bracket to the plating vessel;
And a coupling member detachably coupling the nozzle pipe to the coupling bracket,
A plurality of nozzle tips are mounted on the nozzle pipe in the direction of the substrate, the nozzle tips are inserted between a plurality of the anode modules at a lower portion of the connection bracket,
A rear portion of the anode module is formed with a latching protrusion protruding rearward and then bent upward,
Wherein the nozzle pipe is formed with a latching protrusion which is hooked on the latching jaw,
Wherein when the nozzle pipe is lifted, the latching protrusion moves upward from the latching protrusion and is released.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020170135164A KR101847936B1 (en) | 2017-10-18 | 2017-10-18 | Plating apparatus installed combination unit consist of nozzle pipe and anode module |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020170135164A KR101847936B1 (en) | 2017-10-18 | 2017-10-18 | Plating apparatus installed combination unit consist of nozzle pipe and anode module |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR101847936B1 true KR101847936B1 (en) | 2018-04-12 |
Family
ID=61969347
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020170135164A KR101847936B1 (en) | 2017-10-18 | 2017-10-18 | Plating apparatus installed combination unit consist of nozzle pipe and anode module |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101847936B1 (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111534842A (en) * | 2020-04-18 | 2020-08-14 | 无锡易通精密机械股份有限公司 | Coating equipment for co-plating multiple bearing gear rings and coating process thereof |
KR102301440B1 (en) | 2021-02-19 | 2021-09-10 | 이강복 | Plating solution mixing nozzle pole |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101754792B1 (en) * | 2016-03-02 | 2017-07-19 | (주)네오피엠씨 | Plating apparatus having a plating electrode and the nozzle plate integral structure |
-
2017
- 2017-10-18 KR KR1020170135164A patent/KR101847936B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101754792B1 (en) * | 2016-03-02 | 2017-07-19 | (주)네오피엠씨 | Plating apparatus having a plating electrode and the nozzle plate integral structure |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111534842A (en) * | 2020-04-18 | 2020-08-14 | 无锡易通精密机械股份有限公司 | Coating equipment for co-plating multiple bearing gear rings and coating process thereof |
CN111534842B (en) * | 2020-04-18 | 2024-03-26 | 无锡易通精密机械股份有限公司 | Coating equipment for bearing gear ring multi-piece co-plating and coating process thereof |
KR102301440B1 (en) | 2021-02-19 | 2021-09-10 | 이강복 | Plating solution mixing nozzle pole |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101847936B1 (en) | Plating apparatus installed combination unit consist of nozzle pipe and anode module | |
KR101880599B1 (en) | Anode moving type horizontal plating machine | |
CN105088323A (en) | Plate type electroplating hanger | |
KR20150038901A (en) | Plating jig | |
KR101329624B1 (en) | Jig apparatus for plating of led lead frame | |
CN210367954U (en) | Electroplating device with adjustable cathode | |
MX2015002837A (en) | Electroplating a material being treated by using an inner anode. | |
CN1958870B (en) | Conduction system applicable to plating equipment | |
EP3498891B1 (en) | Electroplating system with pressure device | |
CN210438855U (en) | Hanger for electroplating processing | |
CN201198498Y (en) | Apparatus for shielding non-electroplating part of metal workpiece | |
CN103628105A (en) | Electroplating device | |
CN101445951A (en) | Power supply method and power supply means for plating apparatus | |
CN212800584U (en) | Novel printed circuit board electroplates and uses device | |
CN215856433U (en) | Device for improving uniformity of electroplated layer of mini LED circuit board | |
CN211339719U (en) | Fixing clamp for electroplating processing | |
CN207512296U (en) | For improving the electroplating clamp of electroplating quality | |
JP2019077921A (en) | Electrolytic cleaning apparatus | |
KR101184581B1 (en) | Apparatus to Plate Substrate | |
CN216514214U (en) | Electroplating box with good electroplating effect | |
CN201648553U (en) | Fixing structure of secondary hanger for plating PCB (Printed Circuit Board) | |
CN221297109U (en) | Anode box for electroplating and electrolytic tank | |
KR102534727B1 (en) | Terminal carrier automatic continuous feeding device for PCB and automatic continuous feeding method thereof | |
CN215713509U (en) | Electrolysis stripping and hanging device and electrolysis stripping and hanging system | |
CN205133784U (en) | Automatic electroplate cistern device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |