KR101847122B1 - Package apparatus for light module - Google Patents

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Abstract

본 발명은 광모듈을 커버나 케이스 등으로 자동으로 포장하는 광모듈 패키지 장치에 관한 것이다. 칩과 연결된 광섬유를 포함하는 광모듈을 포장하되, 상기 칩과 광섬유 일부를 상하부에서 케이스와 커버로 포장하기 위한 광모듈 패키지 장치에 있어서, 상기 케이스가 안착되는 복수개의 케이스 안착홈을 구비한 제1지그; 상기 제1지그에 안착된 상기 케이스의 내측에 접착제를 순차적으로 공급하는 제1디스펜서; 상기 커버가 안착되는 복수개의 커버 안착홈을 구비한 제2지그; 상기 케이스 내측에 접착제에 의해 상기 광모듈이 접착된 상태의 반포장체가 안착되는 복수개의 반포장체 안착홈을 구비한 제3지그; 상기 복수개의 반포장체 안착홈에 안착된 상기 반포장체의 상부면에 접착제를 공급하는 제2디스펜서; 상기 제2지그에 안착된 복수개의 커버를 진공압으로 흡입한 다음, 상기 제2디스펜서에 의해 공급된 접착제에 의해 접착되도록 상기 제3지그에 안착된 상기 반포장체의 측면으로 슬라이딩 이송시키는 이송헤드;를 포함한다.The present invention relates to an optical module packaging apparatus for automatically packaging an optical module with a cover, a case, or the like. 1. An optical module packaging apparatus for packaging an optical module including an optical fiber connected to a chip, and packaging the chip and a part of the optical fiber with a case and a cover from above and below, comprising: a first housing having a plurality of case- Jig; A first dispenser for sequentially supplying an adhesive to the inside of the case seated on the first jig; A second jig having a plurality of cover seating grooves on which the cover is seated; A third jig having a plurality of blanket receiving recesses in which a semi-packaging body in which the optical module is adhered by an adhesive is seated inside the case; A second dispenser for supplying an adhesive to the upper surface of the envelope placed in the plurality of envelope receiving grooves; A conveyance head for sucking a plurality of covers seated on the second jig with vacuum pressure and slidingly conveying the same to the side of the envelope placed on the third jig so as to be adhered by the adhesive supplied by the second dispenser; .

Description

광모듈 패키지 장치 {Package apparatus for light module}[0001] Package apparatus for light module [0002]

본 발명은 광모듈을 커버와 케이스로 자동으로 포장하는 광모듈 패키지 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an optical module packaging apparatus for automatically packaging an optical module into a cover and a case.

일반적으로, 광모듈은 광 신호를 매개로 어떠한 특정 정보를 고속으로 전달하기 위한 부품들, 예를 들면 다양한 칩들이 광섬유와 연결되는 방식으로 모여 모듈화된 것이다. 이러한 광모듈의 일례로는 AWG 모듈, 스플리터 모듈 등이 알려져 있다.Generally, an optical module is a module in which components for transmitting specific information at a high speed through an optical signal, for example, various chips are connected to an optical fiber and are modularized. An example of such an optical module is an AWG module, a splitter module, and the like.

어레이 도파로 격자(AWG : Arrayed waveguide grating)는 파장분할다중화 시스템(WDM: Wavelength division multiplexed system)에서 광합파/분파기로서 통상 사용된다. 파장분할다중화(WDM) 시스템은 광전송시스템의 하나로, 빛의 파장을 달리하는 여러 채널을 묶어 하나의 광섬유를 통해 전송하는 것이다. 즉 다른 곳에서 온 여러 종류의 데이터를 하나의 광섬유에 함께 싣는 기술로서, 통신 용량과 속도를 혁신적으로 향상시켜 주는 광전송 방식이다.An arrayed waveguide grating (AWG) is commonly used as an optical multiplexer / demultiplexer in a WDM (Wavelength Division Multiplexed) system. Wavelength Division Multiplexing (WDM) system is one of the optical transmission systems that bundles several channels with different wavelengths of light and transmits them through one optical fiber. In other words, it is a technology to load various kinds of data from other places together on one optical fiber, and it is an optical transmission system that improves communication capacity and speed.

상술한 파장분할다중화 시스템은 서로 다른 파장의 광 파동은 서로 선형적으로 간섭한다는 광학의 기초 법칙을 기반으로 하고 있다. 즉, 만약 광통신 네트워크에서의 각각의 채널이 약간씩 다른 파장의 광을 사용한다면, 다수의 이러한 채널들의 광은 하나의 광섬유에 의해 이송될 수 있고, 채널들 사이의 크로스톡(crosstalk)은 무시할만하다. 상기 AWG는 광전송 끝단에서 여러 파장의 채널들을 하나의 광섬유로 합파하는데 사용되고 또한 광전송 네트워크의 수신단에서 서로 다른 파장의 개별적인 채널들을 회수하는 분파기로서 사용된다.The above-described wavelength division multiplexing system is based on the fundamental law of optics that optical waves of different wavelengths interfere linearly with each other. That is, if each channel in the optical communication network uses slightly different wavelengths of light, the light of multiple such channels can be carried by one optical fiber, and the crosstalk between the channels is negligible . The AWG is used to multiplex channels of various wavelengths at the optical transmission end into one optical fiber, and is also used as a demultiplexer for collecting individual channels of different wavelengths at the receiving end of the optical transmission network.

상기 AWG에서 하나의 광섬유를 통하여 들어오는 광은 자유 공간을 횡단하고 광섬유 또는 채널 도파로 다발로 들어간다. 상기 광섬유들은 서로 다른 파장을 가지므로 광섬유들의 출구에서 서로 다른 상으로 변화한다. 그 다음 광은 또 다른 자유 공간을 횡단하고 출력 도파로의 입구에서 서로 간섭함으로써 각각의 출력 채널은 일정한 파장의 광만을 수신한다. 상술한 광의 흐름은 분파기로서 동작하는 것이고, 반대의 광의 흐름은 합파기로서 동작을 하게 되는 것이다.In the AWG, the light entering through one optical fiber traverses free space and enters a bundle of optical fibers or channel waveguides. Since the optical fibers have different wavelengths, they change from the exit of the optical fibers to different phases. The light then traverses another free space and interferes with each other at the entrance of the output waveguide so that each output channel receives only light of a certain wavelength. The flow of light described above operates as a splitter, and the flow of opposite light operates as a splitter.

이러한 AWG 모듈은 한 가닥을 갖는 입력 파이버 어레이와 여러 가닥을 갖는 출력 광섬유 어레이를 AWG칩의 양단에 각각 정렬시키고 광특성을 검사한 다음 본딩하여 완성한다.In such an AWG module, an input fiber array having one strand and an output optical fiber array having a plurality of strands are aligned on both ends of the AWG chip, and optical characteristics are inspected and then bonded.

이러한 AWG 모듈은 광 특성 검사가 완료된 다음에는 상품으로 출하하여 다른 부품과 함께 전자제품에 탑재되기 위해서는 모듈을 보호하기 위하여 포장하는 패키지 작업이 진행되어야 한다.In order to mount the AWG module on the electronic product together with other parts after the optical characteristic inspection is completed, the packaging work must be performed to protect the module.

그러나 종래 광모듈의 패키지 작업은 커버나 케이스에 일일이 수작업으로 광모듈을 넣고 본딩하여 완성하기 때문에 작업 시간과 노동력이 많이 소요되는 문제점이 있었다.However, in the conventional optical module package process, since the optical module is manually inserted into the cover or case and bonded, the work time and labor are required.

등록특허공보 10-1551937Patent Registration No. 10-1551937

본 발명의 목적은, 이러한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 자동으로 케이스에 광모듈을 본딩하고 커버를 로봇에 의해 슬라이딩 방식으로 조립하여 다시 본딩하는 작업이 자동으로 이루어질 수 있는 광모듈 패키지 장치를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide an optical module package device in which an optical module is automatically bonded to a case and a cover is automatically assembled by a robot in a sliding manner and then bonded again will be.

상기한 목적을 달성하기 위한 구체적인 수단으로서 본 발명은, 칩과 연결된 광섬유를 포함하는 광모듈을 포장하되, 상기 칩과 광섬유 일부를 상하부에서 케이스와 커버로 포장하기 위한 광모듈 패키지 장치에 있어서, 상기 케이스가 안착되는 복수개의 케이스 안착홈을 구비한 제1지그; 상기 제1지그에 안착된 상기 케이스의 내측에 접착제를 순차적으로 공급하는 제1디스펜서; 상기 커버가 안착되는 복수개의 커버 안착홈을 구비한 제2지그; 상기 케이스 내측에 접착제에 의해 상기 광모듈이 접착된 상태의 반포장체가 안착되는 복수개의 반포장체 안착홈을 구비한 제3지그; 상기 복수개의 반포장체 안착홈에 안착된 상기 반포장체의 상부면에 접착제를 공급하는 제2디스펜서; 상기 제2지그에 안착된 복수개의 커버를 진공압으로 흡입한 다음, 상기 제2디스펜서에 의해 공급된 접착제에 의해 접착되도록 상기 제3지그에 안착된 상기 반포장체의 측면으로 슬라이딩 이송시키는 이송헤드;를 포함할 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided an optical module packaging apparatus for packaging an optical module including an optical fiber connected to a chip, and packaging the chip and a part of the optical fiber from a top and a bottom to a case and a cover, A first jig having a plurality of case receiving grooves on which the case is seated; A first dispenser for sequentially supplying an adhesive to the inside of the case seated on the first jig; A second jig having a plurality of cover seating grooves on which the cover is seated; A third jig having a plurality of blanket receiving recesses in which a semi-packaging body in which the optical module is adhered by an adhesive is seated inside the case; A second dispenser for supplying an adhesive to the upper surface of the envelope placed in the plurality of envelope receiving grooves; A conveyance head for sucking a plurality of covers seated on the second jig with vacuum pressure and slidingly conveying the same to the side of the envelope placed on the third jig so as to be adhered by the adhesive supplied by the second dispenser; . ≪ / RTI >

바람직하게는, 상기 케이스와 커버는 그 단면이 동일한 형태로 이루어지되, 사각형에서 일면이 개방된 형태로 이루어질 수 있다.Preferably, the case and the cover have the same cross-section, but may have a rectangular shape and an open side.

바람직하게는, 상기 커버의 단면에서 개방된 부분의 길이가 상기 케이스의 단면에서 개방된 부분보다 길게 구비될 수 있다.Preferably, the length of the open portion in the cross section of the cover may be longer than the open portion in the cross section of the case.

바람직하게는, 상기 케이스와 커버가 조립된 상태에서 상기 칩이 보호되도록 양단을 막는 마개가 설치될 수 있다.Preferably, a stopper is provided to close both ends of the case and the cover so that the chip is protected when the case and the cover are assembled.

바람직하게는, 상기 마개는 고무 또는 스펀지로 이루어지고, 상기 마개의 중앙에는 상기 광섬유가 통과하는 안착홀이 구비되고 상기 안착홀로부터 끝단까지 상기 광섬유가 통과되는 절개부가 구비될 수 있다.Preferably, the stopper is made of rubber or sponge, and the stopper is provided at the center of the stopper through which the optical fiber passes, and a cutout portion through which the optical fiber passes from the stopper hole to the end can be provided.

바람직하게는, 상기 제1지그, 제2지그, 그리고 상기 제3지그는 프레임에 구비된 레일 상에서 직선으로 구동되도록 설치될 수 있다.Preferably, the first jig, the second jig, and the third jig may be installed to be linearly driven on a rail provided on the frame.

바람직하게는, 상기 제1지그의 상기 복수개의 케이스 안착홈과 상기 제2지그의 상기 복수개의 커버 안착홈의 중앙에는 깊이가 더 깊게 형성된 중앙홈이 구비될 수 있다.Preferably, the plurality of case seating grooves of the first jig and the plurality of cover seating grooves of the second jig may have a central groove formed at a deeper depth.

바람직하게는, 상기 복수개의 반포장체 안착홈에 상기 커버가 같은 높이에서 슬라이딩 될 수 있도록 상기 제3지그에는 단이 형성되고, 높은 면에 상기 반포장체의 일부가 삽입되는 상기 복수개의 반포장체 안착홈이 구비될 수 있다.Preferably, the third jig is formed with an end so that the cover can slide at the same height in the plurality of blanket receiving recesses, and the plurality of blanket receiving recesses .

바람직하게는, 상기 제1디스펜서는 세 개의 노즐을 구비하여 상기 케이스의 중앙과 양단의 세 점에 접착제를 공급할 수 있다.Preferably, the first dispenser is provided with three nozzles to supply an adhesive to three points of the center and both ends of the case.

바람직하게는, 상기 제2디스펜서는 한 개의 노즐을 구비하여 상기 반포장체 상면에 접착제를 공급할 수 있다.Preferably, the second dispenser has a nozzle to supply an adhesive to the upper surface of the envelope.

바람직하게는, 상기 이송헤드를 승강시키는 승강 실린더와, 수평으로 슬라이딩시키는 수평 실린더를 더 포함할 수 있다.Preferably, an elevating cylinder for elevating and lowering the transfer head and a horizontal cylinder for horizontally sliding may be further included.

상기한 바와 같은 본 발명에 의하면 다음과 같은 효과가 있다.The present invention as described above has the following effects.

(1) 본 발명은 복수개의 포장체와 광모듈을 안착할 수 있는 지그를 이용하여 접착제를 공급하고 조립하기 때문에 많은 수를 한 번에 패키지 할 수 있는 효과가 있다.(1) Since the adhesive is supplied and assembled using a plurality of packages and a jig capable of mounting the optical module, a large number of packages can be packaged at one time.

(2) 본 발명은 지그와 이송헤드를 사용하여 접착제 공급과 케이스와 커버의 조립을 완전 자동화하여 노동력을 획기적으로 절감할 수 있는 효과를 제공한다.(2) The present invention provides an effect that the supply of the adhesive and the assembly of the case and the cover are fully automated by using the jig and the transfer head, thereby remarkably reducing labor force.

도 1은 본 발명에 의한 광모듈 패키지 장치에서 광모듈이 패키지되는 상태를 순서대로 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명에 의한 광모듈 패키지 장치의 정면도이다.
도 3은 본 발명에 의한 광모듈 패키지 장치의 평면도이다.
도 4는 본 발명에 의한 광모듈 패키지 장치의 측면도이다.
도 5는 본 발명에 의한 광모듈 패키지 장치의 일부 구성요소인 제1지그의 사시도이다.
도 6은 본 발명에 의한 광모듈 패키지 장치의 일부 구성요소인 제1지그의 평면도이다.
도 7은 본 발명에 의한 광모듈 패키지 장치의 일부 구성요소인 제1접착제 공급부의 정면도이다.
도 8은 본 발명에 의한 광모듈 패키지 장치의 일부 구성요소인 제1접착제 공급부의 측면도이다.
도 9는 본 발명에 의한 광모듈 패키지 장치의 일부 구성요소인 제3지그의 사시도이다.
도 10은 본 발명에 의한 광모듈 패키지 장치의 일부 구성요소인 제2접착제 공급 및 슬라이딩부의 평면도이다.
도 11은 본 발명에 의한 광모듈 패키지 장치의 일부 구성요소인 제2접착제 공급 및 슬라이딩부의 사시도이다.
도 12는 본 발명에 의한 광모듈 패키지 장치의 일부 구성요소인 제2접착제 공급 및 슬라이딩부의 정면도이다.
도 13은 본 발명에 의한 광모듈 패키지 장치의 일부 구성요소인 제2접착제 공급 및 슬라이딩부의 측면도이다.
도 14는 본 발명에 의한 광모듈 패키지 장치의 일부 구성요소인 이송로봇부의 동작 정면도이다.FIG. 1 is a view showing a state in which an optical module is packaged in an optical module packaging apparatus according to the present invention in order.
2 is a front view of an optical module packaging apparatus according to the present invention.
3 is a plan view of an optical module packaging apparatus according to the present invention.
4 is a side view of an optical module packaging apparatus according to the present invention.
5 is a perspective view of a first jig, which is a component of an optical module packaging apparatus according to the present invention.
6 is a plan view of a first jig, which is a component of an optical module packaging apparatus according to the present invention.
7 is a front view of a first adhesive supply part which is a component of an optical module packaging apparatus according to the present invention.
8 is a side view of a first adhesive supply part which is a component of an optical module packaging apparatus according to the present invention.
9 is a perspective view of a third jig, which is a component of an optical module packaging apparatus according to the present invention.
10 is a plan view of a second adhesive supply and sliding part which is a component of an optical module packaging apparatus according to the present invention.
11 is a perspective view of a second adhesive supply and sliding part which is a component of an optical module packaging apparatus according to the present invention.
12 is a front view of a second adhesive supply and sliding part which is a component of an optical module packaging apparatus according to the present invention.
13 is a side view of a second adhesive supply and sliding part which is a component of an optical module packaging apparatus according to the present invention.
FIG. 14 is an operation front view of a transfer robot unit which is a component of an optical module package apparatus according to the present invention.

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 붙였다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, which will be readily apparent to those skilled in the art to which the present invention pertains. The present invention may be embodied in many different forms and is not limited to the embodiments described herein. In order to clearly illustrate the present invention, parts not related to the description are omitted, and the same or similar components are denoted by the same reference numerals throughout the specification.

본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 또한, 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할 경우, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "아래에" 있다고 할 경우, 이는 다른 부분 "바로 아래에" 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다.In this specification, the terms "comprises" or "having" and the like refer to the presence of stated features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof. Also, where a section such as a layer, a film, an area, a plate, or the like is referred to as being "on" another section, it includes not only the case where it is "directly on" another part but also the case where there is another part in between. On the contrary, where a section such as a layer, a film, an area, a plate, etc. is referred to as being "under" another section, this includes not only the case where the section is "directly underneath"

이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 광모듈 패키지 장치(1)를 보다 상세히 설명하도록 한다. Hereinafter, an optical module packaging apparatus 1 according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

본 발명의 제1실시예에 따른 광모듈 패키지 장치(1)에서 포장되는 광모듈(10)의 포장 순서와 각각의 상태가 도 1에 도시되어 있다.The packaging order and the respective states of the optical module 10 packaged in the optical module packaging apparatus 1 according to the first embodiment of the present invention are shown in FIG.

본 발명은 도 1을 참고하면, 칩(11)과 연결된 광섬유(12,13)를 포함하는 광모듈(10)을 포장하되, 상기 칩(11)과 광섬유(12,13) 일부를 상하부에서 케이스(20)와 커버(21)로 포장하기 위한 광모듈 패키지 장치(1)이다.1, an optical module 10 including optical fibers 12 and 13 connected to a chip 11 is packaged, and a part of the chip 11 and the optical fibers 12 and 13 are connected to the case 11, (1) for packaging the optical module package (20) and the cover (21).

이때 상기 칩(11)은 AWG칩을 적용한 모습이다. 물론 그 외 스플리터 등의 다른 모듈에도 적용이 가능함은 물론이다.At this time, the chip 11 is an AWG chip. Of course, the present invention is applicable to other modules such as a splitter.

여기서, 상기 칩(11)의 양단에는 광섬유(12,13)가 각각 연결되어 있다. 한 가닥의 광섬유(12)는 입력측을, 여러 가닥의 광섬유(13)는 출력측을 나타낸다.Here, optical fibers 12 and 13 are connected to both ends of the chip 11, respectively. One strand of optical fiber 12 represents an input side, and a plurality of strands of optical fibers 13 represents an output side.

상기 케이스(20)와 상기 커버(21), 그리고 양단의 마개(22)는 상기 칩(11)을 외부로부터 격리시켜 보호하게 되는 포장체를 구성한다.The case 20, the cover 21 and the caps 22 at both ends constitute a package to protect the chip 11 from the outside.

이때, 상기 마개(22)는 고무 또는 스펀지로 이루어지고, 상기 마개의 중앙에는 상기 광섬유(12,13)가 통과하는 안착홀이 구비되고 상기 안착홀로부터 끝단까지 상기 광섬유(12,13)가 통과되는 절개부(22a)가 구비된다.At this time, the stopper 22 is made of rubber or sponge, and the stopper hole through which the optical fibers 12 and 13 pass is provided at the center of the stopper, and the optical fibers 12 and 13 pass through from the stopper hole to the end And a cut-out portion 22a.

이때, 상기 케이스(20)와 커버(21)는 그 단면이 동일한 프로파일 형태로 이루어지되, 사각형에서 일면이 개방된 형태로 이루어진다.At this time, the case 20 and the cover 21 have the same profile in cross section, and are formed in a rectangular shape with one side open.

또, 상기 커버(21)의 단면에서 개방된 부분의 길이가 상기 케이스(20)의 단면에서 개방된 부분보다 길게 구비된다. 따라서 상기 커버(21)가 상기 케이스(20) 길이 방향을 따라 슬라이딩 되면 상기 케이스(20)가 상기 커버(21) 내부에 들어가게 된다.In addition, the length of the open portion of the cover 21 is longer than that of the open end of the case 20. Therefore, when the cover 21 slides along the longitudinal direction of the case 20, the case 20 is inserted into the cover 21.

여기서, 상기 케이스(20)와 커버(21)는 동일한 형태를 가지고 있는 것을 알 수 있다. 다만 커버(21)는 뒤집어져서 상기 케이스(20)와 조립된다.Here, it can be seen that the case 20 and the cover 21 have the same shape. However, the cover 21 is turned upside down and assembled with the case 20.

도 1에서는 상기 커버(21)가 상기 케이스(20) 상부에서 하강하여 조립되는 것으로 도시되어 있으나, 실제로는 동일한 높이에서 길이방향을 따라 슬라이딩 되면서 조립된다.In FIG. 1, the cover 21 is shown as being lowered from the upper portion of the case 20, but is actually assembled while being slid along the longitudinal direction at the same height.

도 1을 참고하면, 조립 순서는 먼저 상기 케이스(20) 내측에 중앙과 양단의 3 포인트에 접착제인 에폭시를 공급한다.Referring to FIG. 1, the assembling procedure is to supply epoxy, which is an adhesive, to three points of the center and both ends inside the case 20 first.

그 다음 상기 케이스(20) 내부에 광모듈(10)을 안착시키면 상기 광모듈(10)의 칩(11)이 에폭시에 의해 접착된다. 동시에 상기 마개(22)들을 상기 광섬유(12,13)에 끼운 다음 상기 칩(11)에 밀착시키면 상기 마개(22) 또한 상기 케이스(20)에 접착된다.Then, when the optical module 10 is placed inside the case 20, the chip 11 of the optical module 10 is bonded by epoxy. At the same time, when the plugs 22 are inserted into the optical fibers 12 and 13 and then adhered to the chip 11, the plugs 22 are also adhered to the case 20.

상기 광모듈(10)과 케이스(20)가 결합된 반포장체 상부에 에폭시를 공급하고 상기 커버(21)를 길이방향을 따라 슬라이딩시켜 조립하면 접착되어 광모듈 패키지(10")가 완성된다.When the epoxy is supplied to the upper part of the envelope in which the optical module 10 and the case 20 are coupled and the cover 21 is slid along the longitudinal direction to be assembled, the optical module package 10 '' is completed.

본 발명에 의한 광모듈 패키지 장치(1)는 도 2 내지 도 4를 참고하면, 프레임(2)에 장착된 제1접착제 공급부(100), 제2접착제 공급 및 슬라이딩부(200), 그리고 이송로봇부(300)를 포함한다.2 to 4, the optical module packaging apparatus 1 according to the present invention includes a first adhesive supply unit 100, a second adhesive supply and sliding unit 200 mounted on the frame 2, (300).

상기 제1접착제 공급부(100)는 상기 케이스(20) 내측에 중앙과 양단에 에폭시를 공급하게 된다. 따라서 상기 제1접착제 공급부(100)는 제1지그(110), 제1디스펜서(120)를 포함한다.The first adhesive supply part 100 supplies epoxy to the center and both ends inside the case 20. Accordingly, the first adhesive supply part 100 includes the first jig 110 and the first dispenser 120.

상기 제1지그(110)는, 도 5와 도 6을 참고하면, 상기 케이스(20)가 안착되는 복수개의 케이스 안착홈(110b)을 구비한다. 상기 제1지그(110)는 상기 프레임(2)에 설치된 레일(101)을 따라 직선 이동 가능하게 설치된 이송 프레임(102) 상부에 안착된다. 따라서 상기 제1지그(110)는 도 6의 화살표 방향을 따라 직선으로 이송이 가능하게 된다.Referring to FIGS. 5 and 6, the first jig 110 includes a plurality of case seating grooves 110b on which the case 20 is seated. The first jig 110 is seated on a transfer frame 102 installed to be linearly movable along a rail 101 provided on the frame 2. Accordingly, the first jig 110 can be linearly moved along the arrow direction of FIG.

상기 이송 프레임(102)에는 가이드 핀(102a)이 구비되고, 상기 제1지그(110)에는 상기 가이드 핀(102a)이 삽입되는 가이드 홀(110a)이 구비되어 상기 제1지그(110)는 항상 정확한 위치에 안착된다.The first jig 110 is provided with a guide hole 110a through which the guide pin 102a is inserted so that the first jig 110 is always in contact with the transfer frame 102, And is seated in the correct position.

상기 제1지그(110)에는 상기 복수개의 케이스 안착홈(110b)이 일렬로 구비되어 있고, 상기 제1지그(110)의 상기 복수개의 케이스 안착홈(110b) 중앙에는 깊이가 더 깊게 형성된 중앙홈(110c)이 구비되어 있다. 따라서 상기 제1지그(110)에 상기 케이스(20)를 삽입한 다음 분리할 때 편의성을 향상시킨다.The first jig 110 is provided with a plurality of case seating grooves 110b in a row and a central recessed groove 110b is formed at a center of the plurality of case seating grooves 110b of the first jig 110, (Not shown). Therefore, the convenience of the first jig 110 is improved when the case 20 is inserted into the first jig 110.

상기 제1디스펜서(120)는, 도 6 내지 도 8을 참고하면, 상기 제1지그(110)에 안착된 상기 케이스(20)의 내측에 접착제인 에폭시를 순차적으로 공급하게 된다.6 to 8, the first dispenser 120 sequentially supplies epoxy, which is an adhesive, to the inside of the case 20 that is seated on the first jig 110.

도 7에 도시된 바와 같이, 상기 제1디스펜서(120)는 노즐이 3개가 설치되어 있는 것을 볼 수 있다. 도 8을 참고하면, 상기 제1지그(110)가 레일(101)을 따라 이동하면 상기 제1디스펜서(120)의 3개의 노즐이 그 아래에 멈추어 선 상기 케이스(20)마다 3 포인트에 에폭시를 공급하게 된다. 즉 상기 제1지그(110)는 이송되고 멈추는 것을 반복하고, 상기 제1디스펜서(120)는 고정된 상태에서 에폭시 공급이 계속 이루어진다.As shown in FIG. 7, it can be seen that the first dispenser 120 has three nozzles. 8, when the first jig 110 moves along the rail 101, the three nozzles of the first dispenser 120 stop below the first dispenser 120, . That is, the first jig 110 is repeatedly transported and stopped, and the first dispenser 120 continues to supply epoxy in a fixed state.

상기 제1접착제 공급부(100)에서 접착제 공급이 완료된 상기 제1지그(110)에는 상기 광모듈(10)이 내측으로 삽입 안착된 다음 접착된다. 이 작업은 수동 또는 자동으로 이루어질 수 있다. 이렇게 상기 케이스(20)에 광모듈(10)이 안착된 반포장체(10')는 상기 제3지그(210)에 공급된다.The optical module 10 is inserted and adhered to the first jig 110 to which the adhesive is supplied in the first adhesive supply part 100 and is then bonded. This can be done manually or automatically. The envelope 10 'on which the optical module 10 is mounted in the case 20 is supplied to the third jig 210.

상기 제2접착제 공급 및 슬라이딩부(200)는 제2지그(230), 제3지그(210), 제2디스펜서(220)를 포함한다.The second adhesive supply and sliding part 200 includes a second jig 230, a third jig 210, and a second dispenser 220.

상기 제2지그(230)는, 도 10 및 도 11을 참고하면, 상기 제1지그(110)와 거의 유사한 형태로 이루어진다. 상기 제2지그(230)에는 상기 케이스(20) 대신에 상기 커버(21)가 삽입 안착되는 복수개의 커버 안착홈(230a)을 구비한다.Referring to FIGS. 10 and 11, the second jig 230 is substantially similar to the first jig 110. The second jig 230 is provided with a plurality of cover seating grooves 230a in which the cover 21 is inserted and fixed in place of the case 20.

이때, 상기 제1지그(110)와 마찬가지로 상기 제2지그(230)의 상기 복수개의 커버 안착홈(230a) 중앙에는 깊이가 더 깊게 형성된 중앙홈(230b)이 구비되어 있다. 따라서 상기 제2지그(230)에 상기 커버(21)를 삽입한 다음 분리할 때 편의성을 향상시킨다.At this time, as in the first jig 110, a center groove 230b having a deeper depth is formed at the center of the plurality of cover seating grooves 230a of the second jig 230. [ Therefore, convenience of insertion and removal of the cover 21 is improved when the cover 21 is inserted into the second jig 230.

상기 제2지그(230)의 커버(21)는 이송헤드(310)에 의해 이송된 다음 상기 반포장체(10')에 길이방향을 따라 슬라이딩되어 조립된다.The cover 21 of the second jig 230 is transported by the transporting head 310 and then slidably assembled along the lengthwise direction of the envelope 10 '.

상기 제3지그(210)는, 도 9 내지 도 13을 참고하면, 상기 케이스(20) 내측에 접착제에 의해 상기 광모듈(10)이 접착된 상태의 반포장체(10')가 안착되는 복수개의 반포장체 안착홈(210b)을 구비한다.9 to 13, the third jig 210 is provided with a plurality of (e.g., two, three, four, or more) jig 210, in which the semi-enclosed object 10 'in which the optical module 10 is adhered And has a semi-closed long-term placement groove 210b.

이때, 상기 복수개의 반포장체 안착홈(210b)에 상기 커버(21)가 같은 높이에서 슬라이딩 될 수 있도록 상기 제3지그(210)에는 단(210c)이 형성되고, 높은 면에 상기 반포장체(10')의 일부가 삽입되는 상기 복수개의 반포장체 안착홈(210b)이 구비된다.At this time, an end 210c is formed in the third jig 210 so that the cover 21 can slide at the same height in the plurality of the blanket receiving recesses 210b, 'Are inserted into the plurality of blanket receiving recesses 210b.

상기 제3지그(210) 또한 프레임(2)의 레일(201)을 따라 직선으로 이동 가능하게 설치된 이송 프레임(202)에 안착된다. 물론 상기 이송 프레임(202)에는 가이드 핀(202a)이 설치되어 있고, 상기 제3지그(210)에는 상기 가이드 핀(202a)에 삽입되는 가이드 홀(210a)이 구비되어 상기 제3지그(210)가 교체되어도 항상 동일한 위치에 위치하도록 한다.The third jig 210 is also seated on a conveyance frame 202 provided so as to be linearly movable along the rail 201 of the frame 2. A guide pin 202a is provided in the transfer frame 202 and a guide hole 210a inserted in the guide pin 202a is provided in the third jig 210. The third jig 210, So that they always remain in the same position.

상기 제3지그(210)에는 상기 반포장체 안착홈(210b)의 높이만큼 단(210c)이 형성되어 있고, 상기 반포장체(10')의 케이스(20)의 약 절반 정도가 상기 반포장체(10') 안착홈에 삽입된 상태를 유지한다. 또 상기 반포장체 안착홈(210b)의 입구에는 슬라이딩되는 상기 커버(21)의 끝단을 안내하기 위하여 모따기 식으로 절개된 가이드부(210d)가 구비되어 있다. 따라서 상기 커버(21)는 상기 반포장체(10')와 동일한 높이에서 길이 방향을 따라 슬라이딩될 수 있다. 참조번호 210e는 광섬유(13)가 통과하는 홈을 나타낸다.An end 210c of the third jig 210 is formed to have a height equal to the height of the blanket receiving groove 210b and about half of the case 20 of the blanket 10 ' ') Remains in the inserted state. In addition, a guiding portion 210d is chamfered to guide the end of the cover 21 slidably inserted into the entrance of the semi-closed long-term placement recess 210b. Therefore, the cover 21 can be slid along the longitudinal direction at the same height as the semi-closed object 10 '. Reference numeral 210e denotes a groove through which the optical fiber 13 passes.

상기 제3지그(210)의 양 옆에는 상기 광섬유(12,13)들을 수납하기 위한 박스(203,204)가 구비되어 있다. 이러한 박스(203,204)들은 하부가 개방되도록 하여 최대한 상기 광섬유(12,13)들이 늘어지도록 하는 것이 바람직하다.Boxes 203 and 204 for accommodating the optical fibers 12 and 13 are provided on both sides of the third jig 210. It is preferable that the boxes 203 and 204 are opened so that the optical fibers 12 and 13 are slackened as much as possible.

상기 제2디스펜서(220)는, 도 12 및 도 13을 참고하면, 상기 복수개의 반포장체 안착홈(210b)에 안착된 상기 반포장체(10')의 상부면에 접착제인 에폭시를 공급한다.Referring to FIGS. 12 and 13, the second dispenser 220 supplies epoxy, which is an adhesive, to the upper surface of the semi-closed object 10 'seated in the plurality of semi-closed object receiving grooves 210b.

이때 상기 제2디스펜서(220)는 상기 제1디스펜서(120)와 마찬가지로 접착제인 에폭시를 상기 반포장체(10') 상부면에 공급한다. 도 13을 참고하면 상기 제2디스펜서(220)는 물론 움직이지 않고 고정된 상태에서 에폭시를 공급한다. 따라서 상기 제3지그(210)가 반포장체(10') 길이방향에 대하여 수직인 방향으로 직선 이동되면서 각각의 상기 반포장체(10')에 에폭시를 공급한다.At this time, the second dispenser 220 supplies epoxy, which is an adhesive, to the upper surface of the envelope 10 'in the same manner as the first dispenser 120. Referring to FIG. 13, the second dispenser 220 supplies the epoxy in a fixed state without moving. Accordingly, the third jig 210 linearly moves in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the container 10 ', and supplies epoxy to each of the container 10'.

여기서, 상기 제2디스펜서(220)는 한 개의 노즐을 구비하여 상기 반포장체(10') 상면에 접착제를 1 포인트에 공급한다.Here, the second dispenser 220 has one nozzle to supply the adhesive to the upper surface of the envelope 10 'at one point.

이때 상기 반포장체(10')에 에폭시가 공급된 상태에서 상기 커버(21)가 슬라이딩되어 밀착되면 상기 에폭시에 의해 상기 커버(21)가 상기 반포장체(10')와 접착되어 조립이 완성된다.At this time, when the cover 21 is slid and brought into close contact with the envelope 10 ', the cover 21 is adhered to the envelope 10' by the epoxy to complete the assembly.

상기 이송로봇부(300)는, 도 14를 참고하면, 이송헤드(310), 승강 실린더(320), 수평 실린더(330)를 포함한다.Referring to FIG. 14, the transfer robot unit 300 includes a transfer head 310, a lifting cylinder 320, and a horizontal cylinder 330.

상기 이송헤드(310)는 상기 제2지그(230)에 안착된 복수개의 커버를(21) 진공압으로 흡입한 다음, 상기 제2디스펜서(220)에 의해 공급된 에폭시에 의해 접착되도록 상기 제3지그(210)에 안착된 상기 반포장체(10')의 측면으로 슬라이딩 이송시킨다.The transfer head 310 sucks a plurality of covers 21 seated on the second jig 230 with vacuum pressure and then transfers the third cover 220 to the third jig 230 to be adhered by the epoxy supplied by the second dispenser 220. [ To slide to the side of the envelope 10 'seated on the jig 210.

즉 상기 이송헤드(310)는 상기 제2지그(230)에서 상기 커버(21)를 진공압으로 흡착한 상태에서 상기 승강 실린더(320)에 의해 일정 높이로 상승시켜 상기 안착홈(230a)으로부터 벗어나도록 한다. 그 다음 상기 수평 실린더(330)와 승강 실린더(320)에 의해 상기 반포장체(10')와 동일한 높이까지 하강 및 직선 이동시킨다.That is, the conveying head 310 is lifted up to a predetermined height by the elevating cylinder 320 in a state where the cover 21 is sucked by the second jig 230 with the vacuum pressure, . And thereafter descends and linearly moves to the same height as that of the semi-closed object 10 'by the horizontal cylinder 330 and the lifting cylinder 320.

이때, 상기 제2디스펜서(220) 상부에는 비젼 카메라가 설치되어 있고, 그 획득된 형상은 모니터(301)에 표시된다. 상기 모니터(301)에는 상기 이송헤드(310)에 의해 이송되는 상기 커버(21)가 슬라이딩하기 적합한 상태에 있는가를 확인하게 된다. 이러한 비젼기술은 통상의 프로그램을 적용하여 구현할 수 있다. 만약 제대로 위치하지 않거나 상기 커버(21)가 불량인 경우에는 상기 이송헤드(310)가 마지막 슬라이딩 과정을 진행하지 않도록 정지시킨다. 이를 작업자에게 경고한다.At this time, a vision camera is installed on the second dispenser 220, and the obtained shape is displayed on the monitor 301. The monitor 301 confirms whether the cover 21 transported by the transport head 310 is in a state suitable for sliding. Such a vision technique can be implemented by applying a normal program. If the cover 21 is not properly positioned or the cover 21 is defective, the transfer head 310 stops the last sliding process. Warn the operator of this.

상기 모니터(301)상 상기 커버(21)의 위치가 합격 위치에 있게 되면 상기 이송헤드(310)는 마지막으로 수평으로 상기 커버(21)를 상기 반포장체(10') 외면에 슬라이딩시킨다.When the position of the cover 21 on the monitor 301 is at the acceptable position, the transporting head 310 finally slides the cover 21 horizontally on the outer surface of the envelope 10 '.

이때 상기 제2디스펜서(220)에 의해 공급된 1 포인트 에폭시는 상기 커버(21)와 반포장체(10')를 접합시킨다.At this time, the one-point epoxy supplied by the second dispenser 220 bonds the cover 21 and the semi-enclosed container 10 '.

이와 같이, 상기 제2지그(230)와 제3지그(210)는 도 14를 참고하면, 후방으로 계속 이동하면서 작업이 이루어지고, 상기 제2디스펜서(220)는 고정되어 있으며, 상기 이송헤드(310)는 좌우상하 방향으로만 이동한다.Referring to FIG. 14, the second jig 230 and the third jig 210 are continuously moved backward, and the second dispenser 220 is fixed. 310 move only in the horizontal direction.

그 후, 상기 커버(21)와 상기 반포장체(10')가 모두 조립된 지그는 에폭시를 경화하기 위한 장비에 일정시간 공급하여 완전히 경화가 이루어지도록 한다. 그 다음 상기 제3지그(210)로부터 광모듈 패키지(10")를 분리한 다음 상품 포장한다.Thereafter, the jig in which both the cover 21 and the envelope 10 'are assembled is supplied to the equipment for curing the epoxy for a certain period of time to complete the curing. Then, the optical module package 10 "is separated from the third jig 210 and then packaged.

이상에서 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 본 발명의 사상은 본 명세서에 제시되는 실시예에 제한되지 아니하며, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서, 구성요소의 부가, 변경, 삭제, 추가 등에 의해서 다른 실시예를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본 발명의 사상범위 내에 든다고 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

1 : 광모듈 패키지 장치
2 : 프레임 10 : 광모듈
10' : 반포장체 10" : 광모듈 패키지
11 : 칩 12, 13 : 광섬유
20 : 케이스 21 : 21 : 커버
100 : 제1접착제 공급부 110 : 제1지그
120 : 제1디스펜서 200 : 제2접착제 공급부
210 : 제3지그 220 : 제2디스펜서
230 : 제2지그 300 : 이송로봇부
310 : 이송헤드1: Optical module package device
2: Frame 10: Optical module
10 ': Semi-rigid 10 ": Optical module package
11: chips 12 and 13: optical fiber
20: Case 21: 21: Cover
100: first adhesive supply part 110: first jig
120: first dispenser 200: second adhesive supply part
210: third jig 220: second dispenser
230: second jig 300: transfer robot unit
310: Feed head

Claims (11)

칩과 연결된 광섬유를 포함하는 광모듈을 포장하되, 상기 칩과 광섬유 일부를 상하부에서 케이스와 커버로 포장하기 위한 광모듈 패키지 장치에 있어서,
상기 케이스가 안착되는 복수개의 케이스 안착홈을 구비한 제1지그;
상기 제1지그에 안착된 상기 케이스의 내측에 접착제를 순차적으로 공급하는 제1디스펜서;
상기 커버가 안착되는 복수개의 커버 안착홈을 구비한 제2지그;
상기 케이스 내측에 접착제에 의해 상기 광모듈이 접착된 상태의 반포장체가 안착되는 복수개의 반포장체 안착홈을 구비한 제3지그;
상기 복수개의 반포장체 안착홈에 안착된 상기 반포장체의 상부면에 접착제를 공급하는 제2디스펜서;
상기 제2지그에 안착된 복수개의 커버를 진공압으로 흡입한 다음, 상기 제2디스펜서에 의해 공급된 접착제에 의해 접착되도록 상기 제3지그에 안착된 상기 반포장체의 측면으로 슬라이딩 이송시키는 이송헤드;
를 포함하고,
상기 케이스와 커버는 그 단면이 동일한 형태로 이루어지되, 사각형에서 일면이 개방된 형태로 이루어진 것을 특징으로 하는 광모듈 패키지 장치.1. An optical module package apparatus for packaging an optical module including an optical fiber connected to a chip, and packaging the chip and a part of the optical fiber from a top and a bottom to a case and a cover,
A first jig having a plurality of case receiving grooves on which the case is seated;
A first dispenser for sequentially supplying an adhesive to the inside of the case seated on the first jig;
A second jig having a plurality of cover seating grooves on which the cover is seated;
A third jig having a plurality of blanket receiving recesses in which a semi-packaging body in which the optical module is adhered by an adhesive is seated inside the case;
A second dispenser for supplying an adhesive to the upper surface of the envelope placed in the plurality of envelope receiving grooves;
A conveyance head for sucking a plurality of covers seated on the second jig with vacuum pressure and slidingly conveying the same to the side of the envelope placed on the third jig so as to be adhered by the adhesive supplied by the second dispenser;
Lt; / RTI >
Wherein the case and the cover have the same cross-section, and are formed in a rectangular shape with one side open. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 커버의 단면에서 개방된 부분의 길이가 상기 케이스의 단면에서 개방된 부분보다 길게 구비된 것을 특징으로 하는 광모듈 패키지 장치.The method according to claim 1,
Wherein a length of an open portion in a cross section of the cover is longer than an open portion in a cross section of the case. 제1항에 있어서,
상기 케이스와 커버가 조립된 상태에서 상기 칩이 보호되도록 양단을 막는 마개가 설치된 것을 특징으로 하는 광모듈 패키지 장치.The method according to claim 1,
Wherein a cap for blocking both ends of the case is provided so that the chip is protected in a state where the case and the cover are assembled. 제4항에 있어서,
상기 마개는 고무 또는 스펀지로 이루어지고, 상기 마개의 중앙에는 상기 광섬유가 통과하는 안착홀이 구비되고 상기 안착홀로부터 끝단까지 상기 광섬유가 통과되는 절개부가 구비된 것을 특징으로 하는 광모듈 패키지 장치.5. The method of claim 4,
Wherein the stopper is made of rubber or sponge, and the stopper is provided at the center of the stopper hole through which the optical fiber passes, and a cutout portion through which the optical fiber passes from the stopper hole to the end. 제1항에 있어서,
상기 제1지그, 제2지그, 그리고 상기 제3지그는 프레임에 구비된 레일 상에서 직선으로 구동되도록 설치된 것을 특징으로 하는 광모듈 패키지 장치.The method according to claim 1,
Wherein the first jig, the second jig, and the third jig are installed to be linearly driven on the rails provided on the frame. 제1항에 있어서,
상기 제1지그의 상기 복수개의 케이스 안착홈과 상기 제2지그의 상기 복수개의 커버 안착홈의 중앙에는 깊이가 더 깊게 형성된 중앙홈이 구비된 것을 특징으로 하는 광모듈 패키지 장치.The method according to claim 1,
Wherein a center groove is formed at the center of the plurality of case seating grooves of the first jig and the plurality of cover seating grooves of the second jig so as to have a deeper depth. 제1항에 있어서,
상기 복수개의 반포장체 안착홈에 상기 커버가 같은 높이에서 슬라이딩 될 수 있도록 상기 제3지그에는 단이 형성되고, 높은 면에 상기 반포장체의 일부가 삽입되는 상기 복수개의 반포장체 안착홈이 구비된 것을 특징으로 하는 광모듈 패키지 장치.The method according to claim 1,
The third jig is provided with an end so that the cover can be slid at the same height in the plurality of blanket receiving recesses, and the plurality of blanket receiving recesses in which a part of the semi- And the optical module package device. 제1항에 있어서,
상기 제1디스펜서는 세 개의 노즐을 구비하여 상기 케이스의 중앙과 양단의 세 점에 접착제를 공급하는 것을 특징으로 하는 광모듈 패키지 장치.The method according to claim 1,
Wherein the first dispenser is provided with three nozzles to supply an adhesive to three points of the center and both ends of the case. 제1항에 있어서,
상기 제2디스펜서는 한 개의 노즐을 구비하여 상기 반포장체 상면에 접착제를 공급하는 것을 특징으로 하는 광모듈 패키지 장치.The method according to claim 1,
Wherein the second dispenser is provided with a nozzle to supply an adhesive to the upper surface of the envelope. 제1항에 있어서,
상기 이송헤드를 승강시키는 승강 실린더와, 수평으로 슬라이딩시키는 수평 실린더를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광모듈 패키지 장치.The method according to claim 1,
Further comprising: a lifting cylinder for lifting the transfer head; and a horizontal cylinder for sliding the transfer head horizontally.
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