KR101845991B1 - 기판용 필름의 건식 이물질 제거장치 - Google Patents
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- 230000032798 delamination Effects 0.000 title description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 162
- 238000007664 blowing Methods 0.000 claims abstract description 65
- 239000000428 dust Substances 0.000 claims abstract description 42
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 29
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 11
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims description 5
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 6
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 4
- 238000004064 recycling Methods 0.000 description 4
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 3
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 2
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 2
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 1
- 238000003912 environmental pollution Methods 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B1/00—Cleaning by methods involving the use of tools
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- B08B1/02—
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- B08B5/00—Cleaning by methods involving the use of air flow or gas flow
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02041—Cleaning
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- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
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- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/67034—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for drying
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/35—Mechanical effects
- H01L2924/351—Thermal stress
- H01L2924/3512—Cracking
- H01L2924/35121—Peeling or delaminating
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- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
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Abstract
본 발명은 기판용 필름의 건식 이물질 제거장치에 관한 것으로서, 컨베이어를 따라 기판 필름을 다발 형태로 공급되게 하는 필름 공급부(10); 필름 공급부(10)를 통해 공급되는 기판 다발이 하향 통과되도록 하면서 절개가 용이하도록 기판 다발에 칼집을 형성하는 커팅부(20); 커팅부(20)로부터 공급되는 기판 다발은 복수의 송풍 블레이드(33)들의 송풍력에 의해 이송 및 절개되도록 하면서 기판 필름들간 면마찰에 의해 기판 필름에 부착된 이물질들이 박리되게 하여 박리되어 분쇄된 이물질들이 스크린 망(31)에 형성한 배출홀(310)을 통해 외부로 배출되도록 하는 제1 박리부(30); 상기 제1 박리부(30)를 통해 소정의 사이즈로 절개된 기판 필름이 유입되도록 하여 복수의 송풍 블레이드(43)들의 송풍력에 의해 이송 및 절개되도록 하면서 기판 필름들간 면마찰에 의해 잔류하는 기판 필름에 부착된 이물질들이 박리되어 분쇄되도록 하고, 분쇄된 이물질들은 스크린 망(41)에 형성한 배출홀(410)을 통해 외부로 배출되도록 하는 제2 박리부(40); 제2 박리부(40)를 통해 공급되는 기판 필름을 분쇄날(51)에 의해 일정 크기보다 작게 분쇄되도록 하는 분쇄부(50); 분쇄부(50)에서 분쇄된 기판 필름을 상단부로 유도하여 상단부로부터 하부로 점차 직경이 축소되는 내주면을 따라 회오리형상으로 하향 유도되도록 하여 후속 공정으로 공급하고, 기판 필름보다 가벼운 먼지와 분진은 집진관(61)을 통하여 상향 배출되도록 하는 분진 제거부(60)로서 이루어지는 구성이다.
Description
본 발명은 기판용 필름의 건식 이물질 제거장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기판용 필름에 부착된 이물질들을 기판용 필름의 분쇄와 기판용 필름간 마찰열에 의한 박리를 통해 제거될 수 있도록 함으로써 좀더 순도가 높은 재활용 필름 칩을 생산할 수 있도록 하는 기판용 필름의 건식 이물질 제거장치에 관한 것이다.
일반적으로 LCD, LED, OLED, PDP TV나 모니터, 휴대전화, 디지털 카메라와 같은 첨단의 다양한 전자제품에는 제품의 동작을 제어하기 위한 다양한 패턴을 형성한 기판이 사용되고 있다.
이러한 기판은 과거 비교적 재질이 딱딱한 경성기판이 대부분이었으나, 전자기기들의 소형화 및 박형화가 촉진되면서 이에 대응할 수 있도록 하기 위하여 휨이 가능한 박판의 연성기판이 대폭 증가하고 있는 추세이다.
연성기판은 통상 PET 필름에 다양한 방식으로 금속층의 회로패턴이 형성되도록 하여 롤타입으로 감아 적절한 크기로 절단해서 사용하고록 하고 있다.
하지만 연성기판에 패턴을 형성하는 과정에서 오류가 발생하게 되면 롤타입으로 감겨져 있는 기판 전체가 불량처리되어 사용이 불가능하게 된다.
이와 같이 불량처리되는 기판에서 가장 많은 부분을 차지하게 되는 필름은 기판 제작에서 가장 많은 비용이 소요될 뿐만 아니라 이 필름의 폐기물 처리는 환경오염의 원인이 될 수 있으므로 현재는 이들 필름을 재활용하도록 하고 있다.
등록특허 제1372462호(2014.03.04.명칭:필름지의 이물질 제거장치)는 필름지로부터 이물질을 제거할 수 있도록 하는 습식방식을 제안한 것이다.
종래기술에서는 롤형태의 필름지를 일측의 보빈축에 축결합하고, 필름지의 단부를 타측의 보빈축에 고정되도록 하여 타측의 보빈축을 일정 속도로 회전시킴에 의해서 필름롤로부터 필름이 일정 속도로 인출되게 하면서 필름지에 부착된 회로패턴인 이물질들이 박리되도록 하는 것이다.
이때 필름지로부터 회로패턴을 박리되도록 하는 것은 스크레이퍼 사이의 블레이드들이지만 이러한 방식으로 박리시켜도 여전히 박리되지 않은 상태인 필름지가 다량 남게 되므로 이들 처리가 매우 곤란한 문제점이 있다.
이에 본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명은 일정 사이즈로 잘리면서 필름간 마찰에 의해 패턴형성용 이물질들이 박리되도록 함으로써 필름의 재활용 효율이 향상되도록 하는 기판용 필름의 건식 이물질 제거장치를 제공하는데 주된 목적이 있다.
또한, 본 발명은 전 공정이 자동으로 수행되게 함으로써 기판용 필름의 재활용에 따른 비용을 좀더 절감할 수 있도록 하는 기판용 필름의 건식 이물질 제거장치를 제공하는데 다른 목적이 있다.
본 발명은 상기한 목적 달성을 위한 것으로서, 본 발명의 기판용 필름의 건식 이물질 제거장치는 컨베이어를 따라 기판을 다발 형태로 공급되게 하는 필름 공급부; 필름 공급부를 통해 공급되는 기판 다발이 하향 통과되도록 하면서 절개가 용이하도록 기판 다발에 칼집을 형성하는 커팅부; 커팅부로부터 공급되는 기판 다발은 복수의 송풍 블레이드들에 의한 송풍에 의해 이송 및 절개되도록 하면서 기판 필름들간 면마찰에 의해 기판 필름에 부착된 이물질들이 박리되게 하여 박리되어 분쇄된 이물질들이 스크린 망에 형성한 배출홀을 통해 외부로 배출되도록 하는 제1 박리부; 상기 제1 박리부를 통해 소정의 사이즈로 절개된 기판 필름이 유입되도록 하여 복수의 송풍 블레이드들에 의해 재차 송풍에 의해 이송 및 절개되도록 하면서 기판 필름들간 면마찰에 의해 잔류하는 기판 필름에 부착된 이물질들이 박리되어 분쇄되도록 하고, 분쇄된 이물질들은 스크린 망에 형성한 배출홀을 통해 외부로 배출되도록 하는 제2 박리부; 제2 박리부를 통해 공급되는 기판 필름을 분쇄날에 의해 일정 크기로 분쇄되도록 하는 분쇄부; 분쇄부에서 분쇄된 필름 조각을 상단부로 유도하여 상단부로부터 하부로 점차 직경이 축소되는 내주면을 따라 회오리형상으로 하향 유도되도록 하여 후속 공정으로 공급되고, 필름 조각보다 가벼운 먼지와 분진은 집진관을 통하여 상향 배출되도록 하는 분진 제거부의 결합으로 이루어지는 구성이다.
상기한 구성에 따른 본 발명의 기판용 필름의 건식 이물질 제거장치에 의하여 다발식으로 공급되는 기판 필름을 점차 절개하여 점차 사이즈가 작아지도록 하면서 필름간 면마찰에 의하여 필름에 부착된 이물질들이 박리되게 하여 외부로 배출되게 함으로써 기판 필름으로부터 이물질 제거가 좀더 완벽하게 이루어지도록 하는 동시에 재활용이 가능한 사이즈로서 기판 필름을 제공할 수 있도록 한다.
또한, 본 발명은 전 공정이 자동으로 수행되도록 하면서 설비의 유지 관리가 경제적으로 이루어지도록 하면서 기판 필름의 재활용에 따른 비용을 최소화할 수 있도록 한다.
도 1은 본 발명에 따른 기판용 필름의 건식 이물질 제거장치의 실시예를 예시한 평면도
도 2는 본 발명에 따른 기판용 필름의 건식 이물질 제거장치의 일부를 예시한 정면도
도 3은 본 발명에 따른 기판용 필름의 건식 이물질 제거장치의 제1 박리부를 예시한 단면도
도 4는 본 발명에 따른 기판용 필름의 건식 이물질 제거장치에서 제1 박리부의 송풍 블레이드를 예시한 측단면도
도 5는 본 발명에 따른 기판용 필름의 건식 이물질 제거장치에서 제1 박리부의 이송 블레이드를 예시한 측단면도
도 6은 본 발명에 따른 기판용 필름의 건식 이물질 제거장치에서 제1 박리부의 송풍 블레이드 중 역방향의 송풍 블레이드를 예시한 측단면도
도 7은 본 발명에 따른 기판용 필름의 건식 이물질 제거장치에서 분쇄부와 분진 제거부의 연결 구조를 예시한 측면도
도 8은 본 발명에 따른 기판용 필름의 건식 이물질 제거장치에서 제1 박리부 또는 제2 박리부의 작동 구조도
도 2는 본 발명에 따른 기판용 필름의 건식 이물질 제거장치의 일부를 예시한 정면도
도 3은 본 발명에 따른 기판용 필름의 건식 이물질 제거장치의 제1 박리부를 예시한 단면도
도 4는 본 발명에 따른 기판용 필름의 건식 이물질 제거장치에서 제1 박리부의 송풍 블레이드를 예시한 측단면도
도 5는 본 발명에 따른 기판용 필름의 건식 이물질 제거장치에서 제1 박리부의 이송 블레이드를 예시한 측단면도
도 6은 본 발명에 따른 기판용 필름의 건식 이물질 제거장치에서 제1 박리부의 송풍 블레이드 중 역방향의 송풍 블레이드를 예시한 측단면도
도 7은 본 발명에 따른 기판용 필름의 건식 이물질 제거장치에서 분쇄부와 분진 제거부의 연결 구조를 예시한 측면도
도 8은 본 발명에 따른 기판용 필름의 건식 이물질 제거장치에서 제1 박리부 또는 제2 박리부의 작동 구조도
이하, 본 발명에 따른 기판용 필름의 건식 이물질 제거장치의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명에 따른 기판용 필름의 건식 이물질 제거장치의 실시예를 예시한 평면도로서, 예시한 바와 같이 본 발명은 크게 필름 공급부(10)와 커팅부(20)와 제1 박리부(30)와 제2 박리부(40)와 분쇄부(50) 및 분진 제거부(60)로서 이루어지는 구성이다.
필름 공급부(10)는 이물질이 견고하게 부착된 기판이 공급되도록 하는 이송수단이다.
이런 필름 공급부(10)는 컨베이어로 이루어지도록 하는 것이 바람직하다.
도 2는 본 발명에 따른 기판용 필름의 건식 이물질 제거장치의 일부를 예시한 정면도이다.
예시한 바와 같이 기판 필름은 필름 공급부(10)를 통해서 커팅부(20)에 공급된다.
커팅부(20)는 필름 공급부(10)를 통하여 일정 사이즈의 기판 필름을 수십 내지는 수백매가 적층되도록 한 다발로 연속 공급되는 기판 필름다발에 칼집을 형성하도록 하는 구성이다.
즉, 다발로 공급되는 기판 필름다발은 한꺼번에 절개가 어려우므로 커팅부(20)를 통과하면서 절개가 용이하도록 칼집이 형성되도록 하는 것이다.
따라서, 커팅부(20)에는 커팅날(미도시)이 설치되도록 하여 필름 공급부(10)를 통해서 공급되는 기판 다발에 칼집이 형성되도록 한다.
제1 박리부(30)는 커팅부(20)의 하단을 통해 일단부측 상부로 칼집을 낸 기판 필름이 유도되도록 하고, 이렇게 내부로 유입되는 기판 필름다발을 타단측으로 이동되도록 하면서 기판 필름다발의 필름을 좀더 작은 사이즈로 절단되도록 하는 구성이다.
도 3은 본 발명에 따른 기판용 필름의 건식 이물질 제거장치의 제1 박리부를 예시한 단면도이다.
예시한 바와 같이 제1 박리부(30)는 내부가 빈 원통형의 스크린 망(31)과 이 스크린 망(31)에 길이 방향으로 중심을 관통하도록 구비되는 제1 회전축(32)과, 스크린 망(31)의 내부에서 제1 회전축(32)의 외주면으로 형성되는 복수의 송풍 블레이드(33) 및 이송 블레이드(34)를 구비하는 구성이다.
이런 원통형의 스크린 망(31)에는 주면을 따라 일정 크기의 배출홀(310)이 일정 간격으로 형성되도록 하고, 일단측 외주면 상부는 커팅부(20)의 하단부와 연결되며, 타단측 외주면 하부는 일부 절개되도록 한다.
또한, 스크린 망(31)의 내주면에는 제1 회전축(32)에 축 방향으로 일정 거리를 이격하여 도 4에서와 같이 각각 송풍 블레이드(33)가 형성되도록 하되 송풍 블레이드(33)는 동일 수직선상의 외주면에 등간격으로 형성되도록 한다.
다만 송풍 블레이드(33)는 커팅부(20)측 일단부로부터 타단부로 송풍 블레이드(33)의 형성 각도를 동일하게 할 수도 있고, 차츰 타단부로 갈수록 송풍력이 감소되는 구성으로 형성되게 할 수도 있다.
특히, 제1 회전축(32)의 타단부에는 도 5에서와 같이 이송 블레이드(34)가 구비되며, 이 이송 블레이드(34)의 전방에서 제1 회전축(32)에 구비되는 송풍 블레이드(33)는 그 전방측에 구비되는 송풍 블레이드(33)과는 달리 도 6에서와 같이 상호 마주보는 방향으로 역풍을 발생시키도록 형성한다.
따라서, 제1 박리부(30)에서는 내부에 유입되는 기판 필름을 송풍 블레이드(33)들에 의해 커팅부(20)의 일측으로부터 타측으로 송풍력에 의해 이동시키면서 이송 블레이드(34)측 단부의 송풍 블레이드(33)에 의해서는 그 전방측 송풍 블레이드(33)들에 의해 발생되는 송풍력보다는 약한 역풍이 발생되도록 하여 스크린 망(31)의 내부에서 일정 위치에서 이동 속도가 잠시 지연되도록 한다.
송풍 블레이드(33)의 송풍력에 의해 이동하는 기판 필름들이 송풍 블레이드(33)와 함께 회전하면서 기판 필름들간 마찰이 발생되고, 이동 속도가 지연되는 위치에서 이들 기판 필름들간 마찰력을 더욱 커지게 되므로 기판 필름들간 마찰에 의해 발생되는 마찰열에 의하여 기판 필름으로부터 이물질들이 용이하게 박리될 수가 있다.
즉 송풍 블레이드(33)들에 의하여 기판 필름이 회전하면서 이동하는 과정에 기판 필름들간 마찰에 의하여 이물질들이 박리되도록 하며, 이러한 이물질 박리는 기판 필름들의 이동이 지연되는 위치에서 더욱 많이 이루어지게 된다.
이러한 이물질 박리는 기판 필름들간의 마찰 뿐만 아니라 기판 필름들의 이동 중 절개에 의해서 더욱 촉진된다.
기판 필름의 절개를 위하여 송풍 블레이드(33)가 위치되는 동일 수직선상의 스크린 망(31)에는 내주면을 따라 일정 간격으로 커팅돌기(311)가 구비되도록 하고, 송풍 블레이드(33)의 회전 시 이들 송풍 블레이드(33)들의 단부와 커팅돌기(311)들 사이에서 기판 필름들이 원활하게 절개되도록 한다.
특히, 이송 블레이드(34)측에 구비되는 역방향 송풍용 송풍 블레이드(33)는 제1 회전축(32)의 외주면에서 방사상으로 구비되는 블레이드들간 간격이 일부에서 더욱 벌어지게 형성되도록 하여 블레이드간 더욱 간격이 벌어진 부위를 통해 잘려진 기판 필름들이 원활하게 이동하도록 한다.
즉, 제1 회전축(32)에서 방사상으로 6~8개의 블레이드들이 균일한 각도로 형성되는 송풍 블레이드(33)들 중 이송 블레이드(34)측의 역방향 송풍용 송풍 블레이드(33)는 서로 대응되는 방향의 1개 또는 2개의 블레이드가 생략되게 함으로써 생략된 공간을 통해 기판 필름이 더욱 원활하게 이동할 수 있도록 한다.
한편 스크린 망(31)의 타단측으로 이송된 기판 필름들은 이송 블레이드(34)의 회전에 의해 발생되는 송풍력에 의해 스크린 망(31)의 하부로 개방된 이송홀(312)을 통하여 후속 공정으로 강제 이송된다.
다만, 스크린 망(31)을 이동하면서 기판 필름들간의 마찰에 의해 기판 필름들로부터 박리되는 이물질들은 스크린 망(31)의 외주면에 형성한 배출홀(310)을 통해서 외부로 배출되어 제거되도록 한다.
이러한 제1 박리부(30)를 통과하는 기판 필름은 기판 필름다발로서 공급되므로 절개되기는 하나 여전히 절개된 기판 필름의 사이즈가 크고, 기판 필름에는 여전히 많은 이물질들이 부착되어 있다.
즉 제1 박리부(30)에는 많은 양의 기판 필름들이 다발로 공급되므로 송풍 블레이드(33)에 의해서 절개되거나 마찰되는 필름의 양이 많지가 않다.
제1 박리부(30)에서 1차 이물질이 박리되도록 하면서 절개된 기판 필름들은 이송 블레이드(34)의 송풍력에 의해 제1 이송관(35)을 통해 제2 박리부(40)로 공급된다.
제2 박리부(40)는 제1 박리부(30)와 동일한 구성이나 전체적으로 사이즈가 크게 형성되도록 한 형상이다.
즉, 제2 박리부(40) 또한 원통형의 스크린 망(41)의 내부에 회전 가능하게 제2 회전축(42)이 축지지되도록 하고, 제2 회전축(42)에는 제1 이송관(35)과 연통되는 일단부로부터 타측의 축방향으로 일정 길이마다 송풍 블레이드(43)가 구비되도록 하되 송풍 블레이드(43)는 제2 회전축(42)의 동일 수직선상에서 외주면에 동일한 간격으로 복수의 블레이드들이 부착되도록 하는 구성으로 구비하며, 제2 회전축(42)의 타단부에는 후속 설비로 기판 필름을 이동시키도록 하는 이송 블레이드(44)가 구비되도록 한다.
따라서 제2 박리부(40)에서는 제1 박리부(30)와 마찬가지로 스크린 망(41)에 공급되는 1차 절개 및 이물질이 박리되도록 한 기판 필름들을 복수의 송풍 블레이드(43)들에 의해 이동되도록 하면서 더욱 작은 사이즈로 절개되도록 하는 동시에 필름들간 면마찰에 의하여 이물질들이 박리되도록 한다.
제2 박리부(40)의 스크린 망(41)에도 제1 박리부(30)에서와 마찬가지로 회전하는 송풍 블레이드(43)들의 외측단부에 대응되는 동일 수직선상에는 커팅돌기(411)가 형성되게 함으로서 송풍 블레이드(43)와 커팅돌기(411) 사이에서 기판 필름의 절개가 원활하게 이루어질 수 있도록 한다.
제2 박리부(40)에서의 송풍 블레이드(43)들은 제1 이송관(35)측의 일단으로부터 타단으로 강력한 송풍력을 일으켜 기판 필름이 이송되도록 하면서 기판 필름들간 면마찰에 의해 여전히 기판 필름들에 부착되어 있는 이물질들이 재차 박리되도록 한다.
이와 같이 제1 박리부(30)와 제2 박리부(40)는 다발로 공급되는 기판 필름을 연속 절개되도록 하여 대략 손바닥만한 사이즈로서 형성되도록 하는 동시에 기판 필름들에 부착되어 있던 이물질들이 기판 필름들간 면마찰에 의해 박리되도록 하여 각 스크린 망(31,41)에 형성한 배출홀(310,410)을 통해 배출되도록 하여 이물질이 제거되도록 한다.
제2 박리부(40)에서도 제2 회전축(42)의 축방향으로 일정 간격마다 송풍 블레이드(43)가 구비되도록 하되 송풍 블레이드(43)는 제2 회전축(42)의 외주면에서 방사상으로 구비된다.
제2 회전축(42)에서 제1 이송관(35)측으로부터 구비되는 송풍 블레이드(43)들에 의해서는 기판 필름이 배출되는 방향으로 바람이 발생되기는 하지만 제2 회전축(42)의 끝단부에는 이송 블레이드(44)가 구비되면서 이송 블레이드(44)의 전방측으로 구비되는 역풍 발생용 송풍 블레이드(43)는 그 전방측으로 구비된 송풍 블레이드(43)와는 역방향으로 바람이 발생되도록 한다.
다만, 역풍용 송풍 블레이드(43)는 방사상으로 구비되는 복수의 블레이드들 중 상호 대응하는 방향의 블레이드는 일부 생략되도록 하여 생략된 블레이드들 사이를 통하여 기판 필름이 이송 블레이드(44)측으로 원활하게 이동하도록 한다.
특히, 송풍 블레이드(43)들에 의한 송풍력은 순풍에 비해서 역풍이 더 크게 작용하도록 하고 있으므로 송풍 블레이드(43)를 통하여 기판 필름은 안정적으로 이동할 수가 있다.
한편, 제2 박리부(40)의 이송 블레이드(44)가 구비되는 위치로 이송되는 기판 필름들은 이송 블레이드(44)와 동일 수직선상의 스크린 망(41)에 형성한 이송홀(412)을 통하여 배출되며, 이송홀(412)을 통해 배출되는 기판 필름은 이송 블레이드(44)에 의한 송풍력에 의하여 제2 이송관(45)을 통해서 분쇄부(50)로 공급하게 된다.
도 7은 본 발명에 따른 기판용 필름의 건식 이물질 제거장치에서 분쇄부와 분진 제거부의 연결 구조를 예시한 측면도이다.
예시한 바와 같이 제2 박리부(40)를 통해 대략 손바닥만한 사이즈로 절개된 기판 필름들은 분쇄부(50)에서 한 쌍의 분쇄날(51)을 통과하면서 좀더 잘게 분쇄되도록 하여 일정 사이즈의 필름 조각을 형성하도록 한다.
분쇄부(50)에서 분쇄된 필름 조각들은 하부에서 송풍기(52)를 이용하여 분진 제거부(60)의 상부에 공급한다.
분진 제거부(60)는 상단부로부터 직경이 점차 하향 축소되는 사일로(silo)의 형상으로 이루어지는 구성이다.
분진 제거부(60)에는 분쇄부(50)의 하부로 수집되는 필름 조각들을 송풍기(52)에 의해서 제3 이송관(53)을 통해 강제 송풍되는 필름 조각들은 상단부 일측의 내주면을 따라 유동하도록 공급된다.
분진 제거부(60)에 공급되는 필름 조각들은 자체 하중에 의해 내주면을 따라 회오리형상으로 낙하하면서 하향 이동하고, 이들 필름 조각보다 가벼운 먼지나 분진은 집진관(61)을 통하여 강제 배출되도록 한다.
이와 같은 분진 제거부(60)에서는 필름 조각들로부터 먼지나 분진이 분리되도록 하여 필름 조각들만 수집되도록 하며, 수집되는 필름 조각들은 포대에 담거나 별도의 송풍기를 이용하여 후속 공정으로 공급되도록 한다.
즉 분진 제거부(60)는 이물질을 박리시켜 일정 사이즈로 분쇄되도록 한 필름 조각을 최종 수집하여 필름 조각보다 가벼운 먼지나 분진이 분리되도록 하는 구성이다.
이상과 같은 구성에 따른 본 발명의 기판용 필름의 건식 이물질 제거장치를 이용한 작용에 대해 살펴보면 다음과 같다.
본 발명은 통상 롤형상의 기판 필름 롤을 반경의 깊이로 수직 절단한 다발형상의 기판 필름을 필름 공급부(10)를 통하여 커팅부(20)에 공급되도록 한다.
커팅부(20)에서는 커팅날이 회전하면서 공급된 기판 필름 다발에 간단히 칼집을 낸다.
도 8은 본 발명에 따른 기판용 필름의 건식 이물질 제거장치에서 제1 박리부 또는 제2 박리부의 작동 구조도이다.
커팅부(20)에서 칼집난 기판 필름 다발은 제1 박리부(30)에 채워지게 되고, 제1 박리부(30)에 채워진 기판 필름 다발은 제1 회전축(32)의 회전에 의해 송풍 블레이드(33)들과 이송 블레이드(34)에 의해 기판 필름 다발들이 동시에 회전하면서 커팅부(20)로부터 제2 박리부(40)측으로 이동되도록 한다.
다만, 제1 회전축(32)에서 이송 블레이드(34)의 직전방에 형성한 송풍 블레이드(33)에 의해서는 역풍을 유발하도록 하고 있으므로 이러한 순풍과 역풍이 충돌하는 위치에서 기판 필름들의 이동 속도가 지체되면서 기판 필름들간 마찰이 심화되는 동시에 절개가 이루어지도록 한다.
즉, 송풍 블레이드(33)의 회전에 의해 송풍 블레이드(33)의 외측단부와 스크린 망(31)에 부착된 커팅돌기(311) 사이에서는 기판 필름이 절개되도록 하고, 기판 필름들간 마찰에 의하여 발생되는 마찰열을 통해서는 기판 필름에 부착된 이물질들이 쉽게 박리되도록 한다.
이와 같이 기판 필름이 절개되도록 하면서 필름들간 마찰이 이루어지도록 하면 더욱 기판 필름들로부터 이물질의 박리가 원활하게 이루어질 수가 있고, 기판 필름으로부터 박리되는 이물질들은 스크린 망(31)의 주면에 형성한 배출홀(310)을 통하여 외부로 원활하게 배출되도록 한다.
이물질의 박리와 박리된 이물질의 배출이 이루어진 기판 필름은 역풍을 발생시키는 송풍 블레이드(33)에서 보다 간격이 벌어지도록 한 블레이드 사이를 통해 이송 블레이드(34)측으로 보다 원활하게 이동되도록 한다.
이송 블레이드(34)측으로 이동한 기판 필름은 이송 블레이드(34) 하부의 스크린 망(31)에 형성한 이송홀(312)을 통해 배출되도록 하면서 이송 블레이드(34)의 송풍력에 의하여 제1 이송관(35)을 통해 제2 박리부(40)로 공급한다.
제2 박리부(40)에 공급되는 기판 필름은 제1 박리부(30)에서와 마찬가지로 제1 이송관(35)에 연결되는 일단으로부터 제2 회전축(42)에 축고정된 송풍 블레이드(33)에 의해 타단측으로 회전 이동한다.
기판 필름의 이동은 제2 회전축(42)의 타단에서 이송 블레이드(44)측 직전방의 송풍 블레이드(43)의 역풍에 의해서 기판 필름을 이송 블레이드(44)측으로 이송되도록 하면서 송풍 블레이드(43)와 스크린 망(41) 내주면의 커팅돌기(411) 사이에서 기판 필름이 절개되도록 한다.
이렇게 송풍 블레이드(43)의 회전에 의하여 기판 필름은 제2 회전축(42)을 중심으로 회전과 함께 축방향으로 이동하도록 하되 이송 블레이드(44)측의 송풍 블레이드(43)에 의한 역풍에 의해 기판 필름의 이동 속도가 정체되는 구간에서 기판 필름들간 마찰에 의해 기판 필름으로부터 이물질이 박리되도록 하는 동시에 보다 작은 사이즈로 절개되도록 한다.
제2 박리부(40)에 의하여 제1 박리부(30)에서 미처 제거되지 않은 기판 필름의 잔류 이물질이 박리되도록 하는 동시에 좀더 작은 사이즈로 기판 필름이 절개되도록 한다.
이렇게 해서 절개되는 기판 필름은 대략 손바닥 크기가 되며, 이렇게 박리되면서 절개되는 이물질은 제2 박리부(40)의 스크린 망(41)에 형성한 배출홀(410)을 통하여 외부로 배출되도록 한다.
이물질 박리와 절개에 의해 최대한 작아지도록 하여 스크린 망(41)의 배출홀(410)을 통해 배출되게 하면서 기판 필름을 이송 블레이드(44)측으로 이동시키게 되고, 이송 블레이드(44)측으로 이동한 기판 필름은 스크린 망(41)의 하부에 형성한 이송홀(412)을 통하여 배출된다.
이송 블레이드(44)측으로 이동한 기판 필름은 이송 블레이드(44)의 회전에 의해 발생되는 송풍력에 의해 이송홀(412)로 강제 배출되게 하는 동시에 분쇄부(50)의 상부로 강제 공급한다.
분쇄부(50)에 공급된 기판 필름은 분쇄날(51)에 의해 더욱 잘게 분쇄되도록 한다.
분쇄날(51)에 의해서 기판 필름이 분쇄되도록 하면 일정 사이즈의 필름 조각으로 이루어지게 되면 분쇄된 필름 조각은 분쇄부(50)의 하부에서 송풍기(52)에 의해 제3 이송관(53)을 통해 분진 제거부(60)에 공급된다.
분진 제거부(60)는 상단부로부터 하부로 점차 직경이 축소되는 싸일로의 형상으로 이루어지고, 분쇄부(50)로부터는 필름 조각들이 상단부의 일측으로 편심되게 유입되도록 하고 있으므로 분진 제거부(60)에서 필름 조각들은 내주면을 따라 소용돌이 즉 회오리 형상으로 회전하면서 하향 이동하게 된다.
즉 필름 조각들은 분진 제거부(60)의 내부에서 송풍기(52)에 의해 공급되는 공급압에 의하여 내주면을 따라 회전하되 자중에 의하여 하향 이동하게 되므로 소용돌이와 같은 형상으로 낙하하게 된다.
이때 분진 제거부(60)의 상단부에는 집진관(61)의 일단이 삽입되면서 분진 제거부(60)의 상부로부터 내부로 공급되는 필름 조각들로부터 발생되는 공기보다 가벼운 먼지나 분진을 강제 흡입하여 제거되도록 한다.
이렇게 분진 제거부(60)에서 먼지 또는 분진이 제거되도록 한 기판 필름 칩들은 분진 제거부(60)의 하부에서 별도의 용기에 담겨지도록 하거나 별도의 송풍기(미도시)를 이용하여 강제 송풍에 의해서 후속 공정으로 자동 공급되도록 한다.
이와 같이 본 발명을 통해서는 롤형상으로 감겨진 기판 필름의 한 곳을 반경 방향으로 수직 절단되도록 하여 다발로 기판 필름이 공급되도록 하고, 다발로 공급되는 기판 필름을 제1 박리부(30)와 제2 박리부(40)를 거치면서 점차 작은 사이즈로 절개되도록 하는 동시에 기판 필름간 마찰에 의해 기판 필름에 부착된 이물질들이 박리되면서 외부로 배출되도록 하며, 재차 분쇄부(50)를 통해 기판 필름을 재활용이 가능한 사이즈로서 절개되도록 하는데 특징이 있다.
따라서 본 발명은 기판 필름을 나선식으로 이동하면서 기판 필름들간 면마찰에 의해 기판 필름들에 부착된 이물질들이 박리되도록 하며, 기판 필름을 절개하여 점차 사이즈가 축소되게 함으로써 더욱 이물질의 박리 효율이 향상되도록 한다.
특히, 기판 필름으로부터의 이물질 박리를 기판 필름들간의 마찰에 의해서 자동으로 이루어지게 함으로써 기판 필름의 재활용에 소요되는 비용을 보다 절감시킬 수 있도록 한다.
10 : 필름 공급부 20 : 커팅부
30 : 제1 박리부 31 : 스크린 망
32 : 제1 회전축 33 : 송풍 블레이드
34 : 이송 블레이드 35 : 제1 이송관
40 : 제2 박리부 41 : 스크린 망
42 : 제2 회전축 43 : 송풍 플레이드
44 : 이송 블레이드 35 : 제2 이송관
50 : 분쇄부 51 : 분쇄날
52 : 송풍기 53 : 제3 이송관
60 : 분진 제거부 61 : 집진관
30 : 제1 박리부 31 : 스크린 망
32 : 제1 회전축 33 : 송풍 블레이드
34 : 이송 블레이드 35 : 제1 이송관
40 : 제2 박리부 41 : 스크린 망
42 : 제2 회전축 43 : 송풍 플레이드
44 : 이송 블레이드 35 : 제2 이송관
50 : 분쇄부 51 : 분쇄날
52 : 송풍기 53 : 제3 이송관
60 : 분진 제거부 61 : 집진관
Claims (5)
- 컨베이어를 따라 기판 필름을 공급하는 필름 공급부(10);
필름 공급부(10)를 통해 공급되는 기판 필름이 하향 통과되도록 하면서 절개가 용이하도록 칼집을 형성하는 커팅부(20);
커팅부(20)로부터 공급되는 기판 다발은 복수의 송풍 블레이드(33)들에 의한 송풍력에 의해 이송 및 절개되도록 하면서 기판 필름들간 면마찰에 의해 기판 필름에 부착된 이물질들이 박리되도록 하고, 박리된 이물질들은 스크린 망(31)에 형성한 배출홀(310)을 통해 외부로 배출되도록 하는 제1 박리부(30);
상기 제1 박리부(30)를 통해 소정의 사이즈로 절개된 기판 필름이 유입되도록 하여 복수의 송풍 블레이드(43)들에 의한 송풍력에 의해 이송 및 절개되도록 하면서 기판 필름들간 면마찰에 의해 잔류하는 기판 필름에 부착된 이물질들이 박리되도록 하고, 박리된 이물질들은 스크린 망(41)에 형성한 배출홀(410)을 통해 외부로 배출되도록 하는 제2 박리부(40);
제2 박리부(40)를 통해 공급되는 기판 필름을 분쇄날(51)에 의해 일정 크기로 분쇄되도록 하여 필름 조각을 형성하는 분쇄부(50); 및
분쇄부(50)에서 분쇄된 필름 조각을 상단부로 유도하여 상단부로부터 하부로 점차 직경이 축소되는 내주면을 따라 회오리형상으로 하향 유도되도록 하여 후속 공정으로 공급하고, 필름 조각보다 가벼운 먼지와 분진은 집진관(61)을 통하여 상향 배출되도록 하는 분진 제거부(60);의 결합으로 이루어지되,
상기 제1 박리부(30)와 제2 박리부(40)의 스크린 망(31)(41)의 내주면에는 회전하는 송풍 블레이드(33)(43)의 단부와의 사이에서 기판 필름이 절개되도록 커팅돌기(311)(411)가 부착되는 기판용 필름의 건식 이물질 제거장치.
- 청구항 1에 있어서,
상기 제1 박리부(30)와 제2 박리부(40)는,
빈 원통형의 스크린 망(31)(41)과,
상기 스크린 망(31)(41)에 길이 방향으로 중심을 관통하여 회전 가능하도록 구비되는 제1 회전축(32) 또는 제2 회전축(42)과,
상기 제1 회전축(32) 또는 제2 회전축(42)의 외주면에서 축방향으로 일정 간격마다 방사상으로 형성되는 복수의 송풍 블레이드(33)(43) 및,
상기 제1 회전축(32) 또는 제2 회전축(42)의 끝단부에서 상기 송풍 블레이드(33)(43)를 통해 유도되는 기판 필름을 하부의 스크린 망(31)(41)을 일부 절개한 이송홀(312)(412)을 통해 송풍력에 의해 강제 이송되도록 하는 이송 블레이드(34)(44)의 결합으로 이루어지는 기판용 필름의 건식 이물질 제거장치.
- 청구항 1에 있어서,
상기 제1 박리부(30)와 제2 박리부(40)간은 제1 이송관(35)을 통해 기판 필름이 이동하도록 하고, 제2 박리부(40)와 분쇄부(50)간에는 제2 이송관(45)을 통해 기판 필름이 이동하도록 하며, 상기 분쇄부(50)와 분진 제거부(60)간은 제3 이송관(53)을 통해 기판 필름이 이동하도록 하는 기판용 필름의 건식 이물질 제거장치.
- 삭제
- 청구항 1에 있어서,
상기 제1 박리부(30)와 제2 박리부(40)에서 이송 블레이드(34)(44)측의 송풍 블레이드(33)(43)는 전방의 송풍 블레이드(33)(43)와는 역방향의 송풍을 발생하도록 하는 기판용 필름의 건식 이물질 제거장치.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020160057178A KR101845991B1 (ko) | 2016-05-10 | 2016-05-10 | 기판용 필름의 건식 이물질 제거장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20170126736A KR20170126736A (ko) | 2017-11-20 |
KR101845991B1 true KR101845991B1 (ko) | 2018-04-05 |
Family
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101845991B1 (ko) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110391148A (zh) * | 2018-04-16 | 2019-10-29 | 龙焱能源科技(杭州)有限公司 | 一种光伏组件侧边除膜设备及工艺 |
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Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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KR101340918B1 (ko) * | 2012-08-02 | 2013-12-13 | (주)주원 | 폐기물 처리장치 |
-
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- 2016-05-10 KR KR1020160057178A patent/KR101845991B1/ko active IP Right Grant
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KR101340918B1 (ko) * | 2012-08-02 | 2013-12-13 | (주)주원 | 폐기물 처리장치 |
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---|---|
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