KR101845197B1 - Polishing apparatus for a glass - Google Patents

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KR101845197B1
KR101845197B1 KR1020170064470A KR20170064470A KR101845197B1 KR 101845197 B1 KR101845197 B1 KR 101845197B1 KR 1020170064470 A KR1020170064470 A KR 1020170064470A KR 20170064470 A KR20170064470 A KR 20170064470A KR 101845197 B1 KR101845197 B1 KR 101845197B1
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glass panel
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이병민
김영수
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엘케이제작소 주식회사
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Abstract

The present invention provides a polishing device for a glass panel, capable of polishing an upper surface and a lower surface of a glass panel at once at same time by enabling the glass panel to pass between an upper pad and a lower pad. According to the present invention, the polishing device for a glass panel includes: a transfer unit transferring the glass panel; and a polishing unit polishing the upper surface and the lower surface of the glass panel transferred by the transfer unit at the same time. The polishing unit comprises: upper and lower fixing plates, wherein the transfer unit is individually positioned at the upper part and the lower part of the upper and lower fixing plates; a guide post connected between the upper fixing plate and the lower fixing plate; upper and lower operating plates ascending and descending by the guide post while being individually positioned on the lower surface of the upper fixing plate and the upper surface of the lower fixing plate; a cylinder moving the upper operating plate downward by pulling a rod by the pressure of a fluid supplied from the outside, wherein the rod is connected to the upper operating plate and a lower end thereof is connected to the lower operating plate by a bracket; a weight plate connected to the rod of the cylinder by a wire and placed on the upper surface of the upper fixing plate, wherein the weight plate moves the cylinder and the lower operating plate connected to the lower end of the cylinder by the bracket upwards by the weight of the weight plate in a process of being lifted in accordance with a drawing motion of the rod; and upper and lower polishing pads individually installed on the lower surface of the upper operating plate and the upper surface of the lower operating plate and polishing the upper surface and the lower surface of the glass panel by rotating by power of a driving source while being in contact with the upper and lower surfaces of the glass panel by a motion of the upper and lower operating plates.

Description

유리판 폴리싱 장치{POLISHING APPARATUS FOR A GLASS}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a polishing apparatus,

본 발명은 유리판 폴리싱 장치에 관련되는 것으로서, 더욱 상세하게는 유리판의 상, 하면을 동시에 연마할 수 있으며, 또한 연마과정에서 하부연마패드의 무게를 웨이트플레이트가 보상하여 하부연마패드가 자중에 의해 유리판 하면에서 떨어지지 않고 계속적인 밀착 상태를 유지할 수 있도록 한 유리판 폴리싱 장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a glass plate polishing apparatus, and more particularly, to a glass plate polishing apparatus capable of simultaneously polishing upper and lower surfaces of a glass plate and compensating for the weight of the lower polishing pad in the polishing process, So that it is possible to maintain a continuous close contact state without falling off the bottom surface.

일반적으로, 액정 디스플레이에 적용되는 유리판(유리기판)은 화상을 정확히 구현하기 위해 그 평탄도를 일정수준으로 유지하는 것이 매우 중요하다. 따라서, 플로트 챔버를 통해 성형된 플로트 유리판의 표면에 존재하는 미세한 요철 또는 기복은 연마 공정에 의해 제거되어야 한다.In general, it is very important to keep the flatness of a glass plate (glass substrate) applied to a liquid crystal display at a certain level in order to accurately implement an image. Therefore, fine irregularities or undulations present on the surface of the float glass plate molded through the float chamber must be removed by a polishing process.

이러한 유리판의 연마 공정은 개별 유리판을 하나씩 연마하는 소위, '오스카' 방식과 일련의 유리판들을 연속적으로 연마하는 소위, '인라인' 방식으로 나눌 수 있고, 유리판의 일면만을 연마하는 '단면 연마'와 유리판의 양면을 모두 연마하는 '양면 연마'로 구분된다.The polishing process of the glass plate can be divided into a so-called 'oscar' method in which individual glass plates are polished one by one and a so-called 'inline' method in which a series of glass plates are continuously polished. And "double-sided polishing" which polishes both surfaces of the wafer.

종래기술에 따른 유리판 연마 장치는, 연마 패드가 설치된 연마 플레이트(상정반)를 수평 방향으로 이동시키고,유리판이 위치된 연마 스테이지(하정반)를 회전시키면서 연마 플레이트 상에 자연낙하에 의해 공급되는 연마액을 이용하여 유리판을 연마한다.The glass plate polishing apparatus according to the prior art is a polishing apparatus in which a polishing plate (base plate) provided with a polishing pad is moved in the horizontal direction and a polishing plate (bottom plate) Use a liquid to polish the glass plate.

한편, 유리판 연마 장치와 관련한 대표적인 선행기술로는 대한민국특허청 등록특허공보 등록번호 제 10-1342952 호(명칭: 유리판 연마 시스템 및 방법)를 예로 들 수 있다.On the other hand, a representative prior art related to the glass plate polishing apparatus is the Korean Patent Registration No. 10-1342952 (name: glass plate polishing system and method).

상기 선행기술은 위치 고정된 가공 대상 유리판을 회전시킬 수 있는 하부 유니트, 상기 유리판에 접촉되어 독립적으로 회전될 수 있는 적어도 두 개 이상의 헤드들을 구비하는 헤드 조립체 및 상기 헤드들이 상기 유리판에 접촉된 상태에서 회전하는 동안 상기 헤드 조립체를 수평 방향으로 이동시키는 이동 유니트를 포함하는 것을 특징으로 한다.The prior art includes a lower unit capable of rotating a position-fixed glass plate, a head assembly having at least two or more heads that can be independently rotated in contact with the glass plate, and a head assembly And a moving unit for moving the head assembly in a horizontal direction during rotation.

위 선행기술은 서로 독립적으로 회전하는 헤드를 통해 유리판의 연마 효과를 높이도록 하고는 있으나, 위 선행기술의 장비로는 유리판의 상면이나 하면 어느 한 면만 연마작업을 수행할 수 밖에 없는 구조이며, 따라서 유리판의 어느 한면의 연마가 끝나고 나면 다시 유리판의 다른 면을 연마하는 작업을 연이어 수행해야함으로서 작업성이 떨어지는 단점이 있다.
Although the above prior art is designed to increase the polishing effect of the glass plate through the head rotating independently of each other, the above prior art apparatus has a structure in which only one side of the upper surface or the lower surface of the glass plate can be polished. There is a disadvantage in that the work of polishing the other side of the glass sheet must be carried out successively after the polishing of one side of the glass sheet is completed, resulting in poor workability.

[선행기술문헌][Prior Art Literature]

[특허문헌][Patent Literature]

문헌 1: 대한민국특허청 등록특허공보 등록번호 제 10-1342952 호
Document 1: Korean Patent Registration No. 10-1342952

따라서, 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 상, 하부패드 사이로 유리판을 통과시켜 유리판의 상, 하면을 한 번에 동시 연마할 수 있도록 한 유리판 폴리싱 장치를 제공함에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, the present invention has been made keeping in mind the above problems occurring in the prior art, and an object of the present invention is to provide a glass plate polishing apparatus capable of simultaneously polishing a top and a bottom of a glass plate at a time by passing a glass plate between upper and lower pads.

본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는 연마과정에서 하부연마패드의 무게를 웨이트플레이트가 보상하여 하부연마패드가 자중에 의해 유리판 하면에서 떨어지지 않고 계속적인 밀착 상태를 유지할 수 있도록 한 유리판 폴리싱 장치를 제공함에 있다.
Another object of the present invention is to provide a glass plate polishing apparatus in which the weight plate compensates the weight of the lower polishing pad in the polishing process so that the lower polishing pad can maintain a close contact state without falling off the bottom surface of the glass plate due to its own weight have.

상술한 목적들을 달성하기 위한 본 발명은 유리판 폴리싱 장치에 있어서, 유리판을 이송시키는 이송수단, 상기 이송수단을 타고 이송된 유리판의 상, 하면을 동시 연마하는 연마수단을 포함하며, 상기 연마수단은 상기 이송수단이 위, 아래에 각각 위치하는 상, 하부 고정플레이트, 상기 상, 하부 고정플레이트의 사이에 연결 설치되는 가이드포스트, 상기 상부 고정플레이트의 하면 및 상기 하부 고정플레이트의 상면에 각각 위치한 상태에서 상기 가이드포스트를 타고 승강 및 하강 동작하는 상, 하부 작동플레이트, 상기 상부작동플레이트에 로드를 결합하고 그 하단은 상기 하부작동플레이트에 브라켓으로 결합 구성하여 외부에서 공급되는 유체의 압력으로 상기 로드를 당겨 상기 상부작동플레이트를 하강 동작시키는 실린더, 상기 상부고정플레이트 상면에 올려지며 상기 실린더의 로드에 와이어로 연결되어, 상기 로드의 당김 동작에 따라 들려지는 과정에서 자체 무게로 상기 실린더 및 상기 실린더의 하단에 브라켓으로 결합되어 있는 하부작동플레이트를 승강 시키는 웨이트플레이트 및 상기 상부작동플레이트의 하면과 상기 하부작동플레이트의 상면에 각각 설치되며 상기 상, 하부작동플레이트의 동작으로 상기 유리판의 상, 하면에 접촉된 상태에서 구동원의 동력으로 회전하며 상기 유리판의 상, 하면을 연마하는 상, 하부 연마패드를 포함하여 구성함을 특징으로 한다.
According to another aspect of the present invention, there is provided a glass plate polishing apparatus comprising a transfer means for transferring a glass plate, and a polishing means for simultaneously polishing upper and lower surfaces of the glass plate transferred on the transfer means, The upper and lower fixing plates, the guide posts connected between the upper and lower fixing plates, the lower surface of the upper fixing plate, and the upper surface of the lower fixing plate, The upper and lower actuating plates are connected to the lower actuating plate by a bracket so that the rod is pulled by the pressure of the fluid supplied from the outside, A cylinder for lowering the upper operation plate, A weight plate mounted on the upper surface of the cylinder and connected to the rod of the cylinder by a wire so as to raise and lower the lower actuating plate coupled to the cylinder and the lower end of the cylinder by its own weight in a process of being lifted according to the pulling action of the rod, The upper and lower operation plates are respectively installed on a lower surface of the upper operation plate and an upper surface of the lower operation plate and rotated by the power of the driving source in contact with the upper and lower surfaces of the glass plate by the operation of the upper and lower operation plates, A lower polishing pad, and a lower polishing pad.

본 발명은 유리판은 연마하는 수단인 연마패드를 복수개의 상, 하부연마패드로 구성하여, 유리판의 상, 하면을 한 번에 동시 연마할 수 있도록 하여 작업성을 높일 수 있도록 하였으며, 더불어 하부연마패드가 자중으로 유리판의 하면에서 떨어지지 않도록 웨이트플레이트가 보상하여 연마작업이 진행되는 동안 하부연마패드를 유리판의 하면에 지속적으로 접촉시킨 상태에서 연마작업을 수행할 수 있는 작용 효과를 가진다.
In the present invention, a polishing pad, which is a means for polishing a glass plate, is composed of a plurality of upper and lower polishing pads, so that the upper and lower surfaces of the glass plate can be simultaneously polished at the same time to improve workability, The weight plate is compensated so that it does not fall off from the lower surface of the glass plate due to its own weight, so that the polishing operation can be performed while the lower polishing pad is continuously brought into contact with the lower surface of the glass plate during the polishing operation.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 유리판 폴리싱 장치의 전체 구성을 도시한 도면.
도 2는 도 1의 측면을 도시한 도면.
도 3은 도 1이 주요구성을 발췌하여 입체적으로 도시한 도면.
도 4는 본 발명에 따른 연마수단의 동작상태도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a view showing an overall configuration of a glass plate polishing apparatus according to a preferred embodiment of the present invention. Fig.
Fig. 2 is a side view of Fig. 1; Fig.
Fig. 3 is a three-dimensional view of Fig. 1 taken from a main configuration; Fig.
4 is an operational state view of the polishing means according to the present invention.

이하 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다. 후술 될 상세한 설명에서는 상술한 기술적 과제를 이루기 위해 본 발명에 있어 두 개의 실시 예를 대표하여 제시할 것이다. 그리고 본 발명으로 제시될 수 있는 다른 실시 예들은 본 발명의 구성에서 설명으로 대체한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS In the following detailed description, only two embodiments of the present invention will be described in order to achieve the above-mentioned technical problems. And other embodiments which may be presented by the present invention are replaced by descriptions in the constitution of the present invention.

첨부된 도 1은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 유리판 폴리싱 장치의 전체 구성을 도시한 도면이고, 도 2는 도 1의 측면을 도시한 도면이며, 도 3은 도 1이 주요구성을 발췌하여 입체적으로 도시한 도면이다.FIG. 2 is a side view of FIG. 1. FIG. 3 is a cross-sectional view of a glass plate polishing apparatus according to a preferred embodiment of the present invention, Fig.

도 1 내지 도 3에서 도시하고 있는 바와 같이, 본 발명의 유리판 폴리싱 장치는 지지수단(10), 이송수단(20) 및 연마수단(30)으로 나뉘어 구성한다.As shown in Figs. 1 to 3, the glass plate polishing apparatus of the present invention is divided into a support means 10, a conveying means 20, and a grinding means 30.

상기 지지수단(10)은 이송수단(20) 및 연마수단(30)을 지면에서 일정높이 이격시킨 상태로 지탱하는 부재로서 상기 이송수단(20) 및 연마수단(30)을 지지하는 베이스플레이트(12), 상기 베이스플레이트(12)의 바닥 네모서리면에 설치되는 다리부재(14)로 구성한다.The supporting means 10 is a member that supports the transfer means 20 and the polishing means 30 at a predetermined height from the ground and supports the transfer means 20 and the polishing means 30, , And a leg member (14) provided on the bottom four corners of the base plate (12).

상기 이송수단(20)은 상기 지지수단(10)인 베이스플레이트(12)의 상면에 지지된 상태에서 유리판(100)을 이송시키는 수단이다.The conveying means 20 is a means for conveying the glass plate 100 in a state in which the conveying means 20 is supported on the upper surface of the base plate 12 which is the supporting means 10.

상기 이송수단(20)은 컨베이어 타입으로 서로 마주보는 상태로 배치되는 복수개의 가이드레일(24), 상기 가이드레일(24) 사이에 일정간격 떨어진 상태로 설치되며 구동원의 동력으로 회전하는 적어도 하나 이상의 이송롤러(22)로 구성한다.The conveying means 20 includes a plurality of guide rails 24 arranged in a state of being opposed to each other in a conveyor type, at least one conveying unit 20 installed at a predetermined distance between the guide rails 24, And a roller 22.

상기한 이송수단(20)은 이송롤러(22)에 유리판(100)이 올려지고 나면 구동원(미 도시 함)의 동력으로 이송롤러(22)가 회전하며 유리판(100)을 전방 즉, 지지수단(10)에 설치되어 있는 연마수단(30) 쪽으로 이송시키게 된다.When the glass plate 100 is mounted on the conveying roller 22, the conveying unit 20 rotates the conveying roller 22 by the power of a driving source (not shown) and rotates the glass plate 100 forward 10 to the polishing means 30 provided in the polishing apparatus.

상기 연마수단(30)은 상기 이송수단(20)을 타고 이송중인 유리판(100)의 상, 하면을 연마하는 수단이다.The polishing means 30 is means for polishing the upper and lower surfaces of the glass plate 100 being conveyed by the conveying means 20.

상기 연마수단(30)은 상기 베이스플레이트(12)에 고정 설치되는 하부고정플레이트(34), 상기 하부고정플레이트(34)의 상단 네 모서리에 수직으로 세워진 상태로 설치되는 가이드포스트(36), 상기 가이드포스트(36)의 상단에 고정 설치되는 상부고정플레이트(32), 상기 상, 하부고정플레이트(32, 34)의 사이에 위치하며 유리판(100)의 상, 하면을 연마하는 상, 하부연마패트(60, 70) 및 상기 상, 하부연마패드(60, 70)를 승, 하강시켜 상기 상, 하부연마패드(60, 70)를 상기 유리판(100)의 상, 하면에 각각 접촉 및 접촉 해지시키는 작동수단을 포함하여 구성한다.The polishing means 30 includes a lower fixing plate 34 fixed to the base plate 12, a guide post 36 vertically erected at the upper four corners of the lower fixing plate 34, An upper fixing plate 32 fixed to the upper end of the guide post 36 and an upper and a lower polishing pad 32 positioned between the upper and lower fixing plates 32 and 34 for polishing the upper and lower surfaces of the glass plate 100, The upper and lower polishing pads 60 and 70 are moved upward and downward to bring the upper and lower polishing pads 60 and 70 into contact with and contact with the upper and lower surfaces of the glass plate 100, And an operating means.

상기한 연마수단(30)은 이송수단(20)의 이송롤러(22)를 타고 유리판(100)이 연마수단(30)의 상, 하부연마패드(60, 70) 사이로 진입하고 나면 상기 작동수단의 구동에 따라 상, 하부연마패드(60, 70)는 유리판(100)의 상, 하면에 접촉하게 되고, 이어서 구동원의 동력으로 상기 상, 하부연마패드(60, 70)는 고속 회전하며 유리판의 상, 하면을 연마하게 된다. The polishing means 30 is moved to the position between the upper and lower polishing pads 60 and 70 of the polishing means 30 by the transfer roller 22 of the transfer means 20, The upper and lower polishing pads 60 and 70 are brought into contact with the upper and lower surfaces of the glass plate 100 and the upper and lower polishing pads 60 and 70 are rotated at a higher speed by the driving force of the driving source, , The bottom surface is polished.

즉, 본 발명은 복수개의 상, 하부연마패드(60, 70)를 통해 유리판(100)의 상, 하면을 한 번에 동시 연마할 수 있음으로서 연마작업에 따른 작업속도를 향상시킬 수 있다.That is, since the upper and lower surfaces of the glass plate 100 can be simultaneously polished at the same time through the plurality of upper and lower polishing pads 60 and 70, the working speed due to the polishing operation can be improved.

상기 작동수단은 언급한 바와 같이 상, 하부연마패드(60, 70)를 승강 및 하강 동작시켜 유리판의 상, 하면에 상기 상, 하부연마패드(60, 70)를 접촉시키는 수단이다.As described above, the operating means is means for bringing the upper and lower polishing pads 60, 70 into contact with the upper and lower surfaces of the glass plate by raising and lowering the upper and lower polishing pads 60, 70.

상기 작동수단은 상, 하부작동플레이트(38, 40), 실린더(42) 및 웨이트플레이트(50)를 포함하여 구성한다.The actuating means comprises upper and lower actuation plates 38 and 40, a cylinder 42 and a weight plate 50.

상기 상부작동플레이트(38)는 전술한 상부고정플레이트(32)의 아래에 위치한 상태에서 실린더(42)의 동력으로 가이드포스트(36)를 타고 승강 및 하강 동작을 수행하는 플레이트이다.The upper operation plate 38 is a plate which is lifted and lowered by the guide post 36 by the power of the cylinder 42 while being positioned below the upper fixed plate 32 described above.

상기 상부작동플레이트(38)의 하면에는 상기 상부연마패드(60)가 설치되어, 상기 상부작동플레이트(38)의 동작에 따라 상기 상부연마패드(60)는 승강 및 하강 동작을 수행한다.The upper polishing pad 60 is installed on a lower surface of the upper operation plate 38 and the upper polishing pad 60 performs an up and down movement according to the operation of the upper operation plate 38.

상기 하부작동플레이트(40)는 전술한 하부고정플레이트(34)의 위에 위치한 상태에서 실린더(42)의 동력으로 가이드포스트(36)를 타고 승강 및 하강 동작을 수행하는 플레이트이다.The lower operation plate 40 is a plate which is lifted and lowered by the guide post 36 by the power of the cylinder 42 while being positioned above the lower fixed plate 34. [

상기 하부작동플레이트(40)의 상면에는 상기 하부연마패트(70)가 설치되어, 상기 하부작동플레이트(40)의 동작에 따라 상기 하부연마패드(70)는 승강 및 하강 동작을 수행한다.The lower polishing pad 70 is provided on the upper surface of the lower actuating plate 40 and the lower polishing pad 70 is moved up and down according to the operation of the lower actuating plate 40.

상기 실린더(42)는 상기 상, 하부작동플레이트(38, 40)를 승강 및 하강 동작시키는 동력원이다. 상기 실린더(42)는 외부에서 공급되는 유체의 압력으로 상기 상, 하부작동플레이트(38, 40)를 동시 동작시키게 되는 데, 바람직하게는 상기 실린더(42)의 제 1포트(42a)로 유체가 주입되면 상기 상부작동플레이트(38)는 아래로 당겨 하강 동작시킴과 동시에 상기 하부작동플레이트(40)는 위로 올려 승강 동작시키게 되는 데, 이때의 상, 하부작동플레이트(38, 40)의 동작에 따라 상, 하부연마패드(60, 70)는 유리판(100)의 상, 하면에 접촉하게 된다.The cylinder 42 is a power source for moving the upper and lower operation plates 38 and 40 up and down. The cylinder 42 simultaneously operates the upper and lower operation plates 38 and 40 by the pressure of the fluid supplied from the outside. Preferably, the cylinder 42 is connected to the first port 42a of the cylinder 42, The upper operation plate 38 is pulled down to perform a lowering operation and at the same time the lower operation plate 40 is lifted up to move up and down according to the operation of the upper and lower operation plates 38 and 40. At this time, The upper and lower polishing pads 60 and 70 come into contact with the upper and lower surfaces of the glass plate 100, respectively.

반대로, 상기 실린더(42)의 제 2포트(42b)로 유체가 주입되면 상기 상부작동플레이트(38)를 위로 올려 승강 동작시킴과 동시에 상기 하부작동플레이트(40)는 아래로 당겨 하강 동작시키게 되는 데, 이때의 상, 하부작동플레이트(38, 40)의 동작에 따라 상, 하부연마패드(60, 70)는 유리판(100)의 상, 하면에서 접촉 해제되어 진다.On the contrary, when the fluid is injected into the second port 42b of the cylinder 42, the upper operation plate 38 is lifted up and the lower operation plate 40 is pulled down to be lowered The upper and lower polishing pads 60 and 70 are released from the upper and lower surfaces of the glass plate 100 in accordance with the operation of the upper and lower operating plates 38 and 40 at this time.

한편, 하나의 실린더(42)의 동작에 따라 상, 하부작동플레이트(38, 40)가 동시 동작하는 것은 상기 실린더(42)와 상, 하부작동플레이트(38, 40)간의 연결구조가 구체적으로 제시되어야 한다.The simultaneous operation of the upper and lower operating plates 38 and 40 in accordance with the operation of one cylinder 42 can be realized by concretely showing the connection structure between the cylinder 42 and the upper and lower operating plates 38 and 40 .

상기 실린더(42)는 수직으로 세워진 상태에서 그 끝단은 하부작동플레이트(40)에 브라켓(46)으로 연결되고 그 선단에 구비되어 있는 로드(44)는 상기 상부작동플레이트(38)를 관통한 상태로 연결 설치된다. 그리고 상기 상부고정플레이트(38)의 상면에는 웨이트플레이트(50)가 올려지고, 상기 웨이트플레이트(50)는 와이어(48)를 통해 상기 실린더(42)의 로드(44)와 연결 구성되어, 상기 실린더(42)의 동력으로 로드(44)가 당겨질 때, 위로 들려지도록 구성한다.The cylinder 42 is vertically erected and its end is connected to the lower actuating plate 40 by a bracket 46 and the rod 44 provided at the end of the cylinder 42 passes through the upper actuating plate 38 As shown in FIG. A weight plate 50 is mounted on the upper surface of the upper fixing plate 38 and the weight plate 50 is connected to a rod 44 of the cylinder 42 via a wire 48, When the rod (44) is pulled by the power of the rod (42).

상기한 구조를 통해 본 발명은 하나의 실린더(42) 동력만으로 상부작동플레이트(38)와 하부작동플레이트(40)를 동시에 동작시킬 수 있는 데, 예를 들어 도 4에서와 같이 상기 실린더(42)의 제 1포트(42a)로 유체가 공급되어 상기 실린더(42)의 로드(44)가 당겨지면, 상기 로드(44)에 연결되어 있는 상부작동플레이트(38)는 아래로 당겨지며 하강 동작을 수행하게 되는 데, 이때 상기 로드(44)에 와이어(46)로 연결되어 있는 웨이트플레이트(50)는 상기 로드(44)의 당김력으로 위로 들려지는 과정에서 자체 무게만큼의 하중을 상기 로드(44)가 구비되어 있는 실린더(42)로 전하게 됨으로서 실린더(42)는 로드(44)를 당김과 동시에 상기 웨이트플레이트(50)의 무게로 인해 위로 들려지게 되고, 이러한 원리를 통해 상기 실린더(42)에 브라켓(46)으로 결합되어 있는 하부작동플레이트(40)는 상기 웨이트플레이트(50)의 무게로 인한 상기 실린더(42)의 들림 동작에 의해 상부작동플레이트(38)와는 반대되게 위로 승강하는 동작을 수행한다.The upper operation plate 38 and the lower operation plate 40 can be operated simultaneously by the power of one cylinder 42. For example, as shown in FIG. 4, The upper operation plate 38 connected to the rod 44 is pulled down and the lower operation is performed when the rod 44 of the cylinder 42 is pulled by supplying the fluid to the first port 42a of the rod 42. [ The weight plate 50 connected to the rod 44 by the wire 46 is lifted up by the pulling force of the rod 44 by a load of its own weight to the rod 44, The cylinder 42 is lifted up due to the weight of the weight plate 50 at the same time as the rod 44 is pulled and the cylinder 42 is lifted up by the weight of the weight plate 50, Lt; RTI ID = 0.0 > 46 < / RTI > 40 performs an operation for lifting up work to be opposed to the upper plate 38 by the operation of the possession of the cylinder 42 due to the weight of said weight plates (50).

즉, 상기 실린더(42)의 제 1포트(42a)로 공급된 유체의 힘에 의해 상기 상부작동플레이트(38)는 하강하고, 상기 하부작동플레이트(40)는 승강하는 동작을 수행하는 동안 상기 상, 하부작동플레이트(38, 40)에 설치되어 있는 상, 하부연마패드(60, 70)는 유리판(100)의 상, 하면에 접촉하게 되는 것이다.That is, the upper actuating plate 38 is lowered by the force of the fluid supplied to the first port 42a of the cylinder 42, while the lower actuating plate 40 is lowered The upper and lower polishing pads 60 and 70 provided on the lower operating plates 38 and 40 are brought into contact with the upper and lower surfaces of the glass plate 100, respectively.

특히, 상기 상, 하부연마패드(60, 70)가 유리판(100)의 상, 하면에 접촉하고 있는 동안, 상기 하부연마패드(70)는 자체 무게에 의해 유리판(100)의 하면에서 떨어질 수 있는 데, 이때에는 상기 웨이트플레이트(50)가 가진 무게가 와이어(48)를 통해 실린더(42)로 전해져, 상기 하부연마패드(70)가 떨어지지 않도록 위로 잡아당기는 무게로 작용하게 됨으로서 연마작업이 진행되는 동안 하부연마패드(70)는 유리판(100)의 하면에서 떨어짐없이 지속적인 연마작업을 진행할 수 있는 것이다.
Particularly, while the upper and lower polishing pads 60 and 70 are in contact with the upper and lower surfaces of the glass plate 100, the lower polishing pad 70 can be separated from the lower surface of the glass plate 100 by its own weight At this time, the weight of the weight plate 50 is transmitted to the cylinder 42 through the wire 48, and the lower polishing pad 70 acts as a weight for pulling up so as not to fall, The lower polishing pad 70 can be continuously polished without falling off the lower surface of the glass plate 100.

이하, 본 발명에 따른 유리판 폴리싱 장치의 동작을 첨부된 도 ? 내지 도 ?를 참조하여 기술하기로 한다.Hereinafter, the operation of the glass plate polishing apparatus according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. Will be described with reference to FIG.

먼저, 연마작업을 위한 유리판(100)이 이송수단(20)인 이송롤러(22)의 위에 안치되고 나면 구동원의 동력으로 이송롤러(22)가 회전하며 유리판(100)을 연마수단(30)으로 이송시키게 된다.First, after the glass plate 100 for the polishing operation is placed on the conveying roller 22 as the conveying means 20, the conveying roller 22 is rotated by the driving source and the glass plate 100 is conveyed to the abrasive means 30 .

다음, 이송롤러(22)를 타고 유리판(100)이 연마수단의 상, 하부연마패드(60, 70)의 사이로 진입하고 나면 작동수단의 구동에 따라 상기 상, 하부연마패드(60, 70)는 유리판(100)의 상, 하면에 접촉된 상태에서 구동원의 동력으로 상기 상, 하부연마패드(60, 70)는 고속 회전하며 유리판(100)의 상, 하면을 한 번에 동시 연마하게 된다.The upper and lower polishing pads 60 and 70 are driven by the operating means after the glass plate 100 is moved between the upper and lower polishing pads 60 and 70 of the polishing means by the transfer roller 22 The upper and lower polishing pads 60 and 70 are rotated at a high speed by the driving force of the driving source in a state of contacting the upper and lower surfaces of the glass plate 100 so that the upper and lower surfaces of the glass plate 100 are simultaneously polished at the same time.

구체적으로, 상기 작동수단인 실린더(42)의 제 1포트(42a)로 유체가 공급되어 상기 실린더(42)의 로드(44)가 당겨지면, 도 4에서와 같이 상기 로드(44)에 연결되어 있는 상부작동플레이트(38)는 아래로 당겨지며 하강 동작을 수행하게 되고, 이와 함께 상기 로드(44)에 와이어(48)로 연결되어 있는 웨이트플레이트(50)는 상기 로드(44)의 당김력으로 위로 들려지는 과정에서 자체 무게 만큼의 하중을 상기 로드(44)가 구비되어 있는 실린더(42)로 전하여 상기 실린더(42)를 위로 들어올리게 되고, 이 과정에서 상기 실린더(42)에 브라켓(46)으로 결합되어 있는 하부작동플레이트(40)는 상기 웨이트플레이트(50)의 무게로 인한 실린더(42)의 들림 동작에 의해 상부작동플레이트(38)와는 반대되게 위로 승강하는 동작을 수행한다.Specifically, when the fluid is supplied to the first port 42a of the cylinder 42, which is the operating means, and the rod 44 of the cylinder 42 is pulled, it is connected to the rod 44 as shown in FIG. 4 The upper actuation plate 38 is pulled down and performs a lowering operation while the weight plate 50 connected to the rod 44 by the wire 48 is pulled by the pulling force of the rod 44 The load 42 is transferred to the cylinder 42 provided with the rod 44 and the cylinder 42 is lifted up. In this process, the bracket 46 is attached to the cylinder 42, The lower actuating plate 40 is moved up and down opposite to the upper actuating plate 38 by the lifting action of the cylinder 42 due to the weight of the weight plate 50. [

상기 실린더(42)의 제 1포트(42a)로 공급된 유체의 힘에 의해 상기 상부작동플레이트(38)는 하강하고, 상기 하부작동플레이트(40)는 승강하는 동작을 수행하는 동안 상기 상, 하부작동플레이트(38, 40)에 설치되어 있는 상, 하부연마패드(60, 70)는 승강 및 하강 동작을 동시 수행하며 유리판(100)의 상, 하면에 접촉하게 된다.The upper actuating plate 38 is lowered by the force of the fluid supplied to the first port 42a of the cylinder 42 and the lower actuating plate 40 is moved up and down during the upward / The upper and lower polishing pads 60 and 70 provided on the operating plates 38 and 40 are simultaneously moved up and down to contact the upper and lower surfaces of the glass plate 100.

다음, 구동원(미 도시 함)의 동력으로 상기 상, 하부연마패드(60, 70)는 고속 회전하며 유리판(100)의 상, 하면을 연마하는 과정에서 유리판(100)의 하면에 접촉하고 있는 상기 하부연마패드(70)는 자체 무게로 인해 유리판(100)의 하면에서 떨어질 수 있는 데, 이때에는 상기 웨이트플레이트(50)가 가진 무게가 와이어(48)를 통해 실린더(42)로 전해져, 상기 하부연마패드(70)가 떨어지지 않도록 위로 잡아당기는 무게로 작용하게 됨으로서 연마작업이 진행되는 동안 하부연마패드(70)는 유리판(100)의 하면에서 떨어짐 없이 유리판(100)의 하면을 효과적으로 연마할 수 있다.
Next, the upper and lower polishing pads 60 and 70 are rotated at a high speed by the power of a driving source (not shown), and the upper and lower polishing pads 60, The weight of the weight plate 50 is transferred to the cylinder 42 through the wire 48 so that the lower part of the lower part of the glass plate 100 is separated from the lower part of the glass plate 100, The lower polishing pad 70 can effectively polish the lower surface of the glass plate 100 without falling off the lower surface of the glass plate 100 during the polishing operation because the polishing pad 70 acts as a weight for pulling up so as not to fall off .

10: 지지수단 20: 이송수단
30: 연마수단 32: 상부고정플레이트
34: 하부고정플레이트 38: 상부작동플레이트
40: 하부작동플레이트 42: 실린더
44: 로드 46: 브라켓
48: 와이어 50: 웨이트플레이트10: support means 20: conveying means
30: polishing means 32: upper fixing plate
34: lower fixing plate 38: upper operating plate
40: lower operating plate 42: cylinder
44: rod 46: bracket
48: wire 50: weight plate

Claims (1)

유리판 폴리싱 장치에 있어서,
유리판을 이송시키는 이송수단;
상기 이송수단을 타고 이송된 유리판의 상, 하면을 동시 연마하는 연마수단을 포함하며;
상기 연마수단은;
상기 이송수단이 위, 아래에 각각 위치하는 상, 하부 고정플레이트;
상기 상, 하부 고정플레이트의 사이에 연결 설치되는 가이드포스트;
상기 상부 고정플레이트의 하면 및 상기 하부 고정플레이트의 상면에 각각 위치한 상태에서 상기 가이드포스트를 타고 승강 및 하강 동작하는 상, 하부 작동플레이트;
상기 상부작동플레이트에 로드를 결합하고 그 하단은 상기 하부작동플레이트에 브라켓으로 결합 구성하여 외부에서 공급되는 유체의 압력으로 상기 로드를 당겨 상기 상부작동플레이트를 하강 동작시키는 실린더;
상기 상부고정플레이트 상면에 올려지며 상기 실린더의 로드에 와이어로 연결되어, 상기 로드의 당김 동작에 따라 들려지는 과정에서 자체 무게로 상기 실린더 및 상기 실린더의 하단에 브라켓으로 결합되어 있는 하부작동플레이트를 승강 시키는 웨이트플레이트 및 ;
상기 상부작동플레이트의 하면과 상기 하부작동플레이트의 상면에 각각 설치된 상태에서 상기 상, 하부작동플레이트의 동작으로 상기 유리판의 상, 하면에 접촉된 상태에서 구동원의 동력으로 회전하며 상기 유리판의 상, 하면을 연마하는 상, 하부 연마패드를 포함하여 구성함을 특징으로 하는 유리판 폴리싱 장치.In a glass plate polishing apparatus,
Conveying means for conveying the glass plate;
And polishing means for simultaneously polishing the upper and lower surfaces of the glass plate conveyed on the conveying means;
The polishing means comprising:
Upper and lower fixing plates respectively positioned above and below the conveying means;
A guide post connected between the upper and lower fixing plates;
An upper and a lower operating plate which are lifted and lowered by the guide post while being positioned on the lower surface of the upper fixed plate and the upper surface of the lower fixed plate, respectively;
A cylinder coupled to the upper actuating plate and coupled to the lower actuating plate by a bracket to lower the upper actuating plate by pulling the rod with a fluid pressure externally supplied;
The upper operating plate is mounted on the upper surface of the upper fixing plate and is connected to the rod of the cylinder by a wire so that the lower operating plate coupled with the cylinder and the lower end of the cylinder by its own weight is lifted A weight plate;
The upper and lower operating plates are rotated by the driving force of the driving source in a state of being in contact with the upper and lower surfaces of the glass plate by the operation of the upper and lower operating plates in a state where they are respectively installed on the lower surface of the upper operating plate and the upper surface of the lower operating plate, And a lower polishing pad for polishing the upper surface of the glass plate.
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