KR101843664B1 - 정전용량식 감지를 위한 다차원 전극 - Google Patents

정전용량식 감지를 위한 다차원 전극 Download PDF

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Abstract

3차원 정전용량식 감지를 위한 기술이 본 명세서에 서술된다. 기술은 전계를 갖는 전하를 방출하기 위한 3차원 송신 전극을 포함하는 시스템을 포함한다. 시스템은 송신 전극과 수신 전극 사이의 정전용량을 생성하는 전하를 수신하기 위한 3차원 수신 전극을 포함할 수 있다.

Description

정전용량식 감지를 위한 다차원 전극{MULTI-DIMENSIONAL ELECTRODES FOR CAPACITIVE SENSING}
(관련 출원) 본 출원은 대리인 정리 번호가 P56263이고 2013년 9월 16일에 출원된 미국 특허 출원 제 14/027,850호에 대한 우선권을 주장하고 동 미국 출원을 참조로서 본 명세서에 포함한다.
본 개시는 일반적으로 복수의 방향으로부터 센서 데이터를 수신하는 기술과 관련된다. 보다 구체적으로, 본 개시는 다차원을 갖는 정전용량식 터치 센서 전극(capacitive touch sensor electrode)을 서술한다.
컴퓨팅 디바이스는 용량 결합(capacitive coupling)에 근거한 정전용량식 감지 기술을 포함할 수 있다. 정전용량식 센서는 컴퓨팅 디바이스의 유저와 인터페이싱하기 위해 컴퓨팅 디바이스에서 사용된다. 예컨대, 센서는 가상 터치 버튼, 슬라이더, 및 터치 패널 상호작용을 유저에게 제공한다. 몇몇의 예에서, 정전용량식 센서는 전계를 발생시키는 전하를 방출하도록 구성되는 송신 전극, 및 전계를 감지하기 위한 수신 전극을 포함할 수 있고, 두 전극은 결합된다. 전극의 결합은 기준으로서 사용되는 정전용량(capacitance)을 생성한다. 유저의 손 또는 손가락과 같은 전하를 갖거나 전도성이 있는 외부 물체는 전극 사이의 기준 용량 결합을 변경할 수 있다. 변경된 정전용량은 구현에 따라서는, 감지 회로 또는 소정의 컴퓨팅 디바이스의 컨트롤러와 같은 전자 부품에 의해 검출될 수 있다.
도 1은 3차원 전극을 포함하는 컴퓨팅 시스템의 블록도이다.
도 2는 정전용량식 감지를 위한 예시적인 3차원 전극의 사시도이다.
도 3은 송신 전극 및 상대적으로 큰 수신 전극을 갖는 예시적인 센서의 사시도이다.
도 4는 송신 전극 및 복수의 수신 전극을 갖는 예시적인 센서의 사시도이다.
도 5는 3차원 감지 기구를 형성하는 방법을 설명하는 블록도이다.
본 명세서에 개시되는 주제는 다차원 정전용량식 감지 기구와 관련된다. 본 명세서에 서술되는 전극은 송신 전극 및 수신 전극을 포함한다. 수신 전극은 송신 전극에 의해 발생되는 전계를 감지하여, 용량 결합을 생성하도록 구성된다. 정전용량식 센서는 송신 전극 및 수신 전극에 결합될 수 있다. 정전용량식 센서는 전극 사이의 용량 결합의 변화를 검출하도록 구성된다. 전극은, 손가락 또는 스타일러스와 같은 대전한(charged) 또는 전도성이 있는 물체의 접근을, 수신 전극 및 송신 전극에 대한 복수의 방향에 있어서 물체로부터의 전계의 변화로 인해 검출할 수 있도록 형성된다.
도 1은 3차원 전극을 포함하는 컴퓨팅 시스템의 블록도이다. 컴퓨팅 시스템(100)은 프로세서(102), 비 일시적 컴퓨터 판독 가능/기록 가능 매체를 갖는 저장 디바이스(104), 메모리(106), 네트워크 인터페이스(108), 적어도 2개의 3차원 전극(112)에 통신 가능하게 결합되는 정전용량식 센서(110)와 인터페이싱하도록 구성되는 입력/출력(I/O) 인터페이스(109)를 갖는 컴퓨팅 디바이스(101)를 포함할 수 있다. 3차원 전극은 1개 이상의 송신 전극 및 1개 이상의 수신 전극을 포함할 수 있다.
정전용량식 센서(110)는 3차원 센서 전극(112)의 송신 전극과 수신 전극 사이의 정전용량을 검출하도록 구성되는 집적 회로일 수 있다. 정전용량식 센서(110)는 3차원 센서 전극(112) 사이의 정전용량의 변화를 검출하도록 구성되는 집적 회로와 같은 적어도 부분적으로 하드웨어 로직을 구비하는 로직으로서 구현될 수 있다. 실시예에서, 정전용량식 센서(110)는 아날로그 회로, 디지털 로직 회로, 프로세서, 또는 그 몇몇의 조합으로 구현될 수 있다. 저장 디바이스(104)는 센서 애플리케이션(114)을 포함할 수 있다. 센서 애플리케이션(114)은 임의의 적합한 하드웨어 또는 하드웨어 및 프로그래밍 코드의 조합에 의해 구현될 수 있다. 따라서, 본 명세서에 서술되는 기술을 수행하도록 작동하는 컴퓨팅 디바이스는 프로세서(102)와 같은 프로세서, 정전용량식 센서(110)와 통신하는 입력/출력 인터페이스(109), 본 명세서에 개시되는 기술을 구현하도록 구성되는 프로그래밍 코드를 저장하기 위한 저장 디바이스(104)와 같은 유형의(tangible) 비 일시적 저장 매체를 포함할 수 있다. 센서 애플리케이션(114)은 정전용량식 센서(110)로부터의 정전용량의 변화를 나타내는 데이터를 수신하도록 구성될 수 있다. 예컨대, 유저(도시하지 않음)는 예컨대 손가락 또는 손을 사용하여, 3차원 전극에서 컴퓨팅 디바이스(101)와 상호작용할 수 있다. 실시예에서, 본 명세서에서 감지 기구로서 불리는 전극(112)은 3차원이 되도록 구성된다. 본 명세서에서 말하는 3차원 전극은 정전용량의 변화가 수신 전극 및 송신 전극 주위의 270~360도 공간의 가까이에 대전한 또는 전도성이 있는 물체가 있는 것의 결과로서 검출될 수 있도록, 길이, 폭 및 높이의 모든 3개의 외부 차원의 치수를 갖고 형성되는 전극이다. 본 명세서에 논의되는 3차원 전극은, 형상이 그 가장 큰 표면과 평평하게 놓일 때 형상의 높이의 치수가 폭 및 길이의 치수에 비하여 무시할 수 있을 정도인 2차원의 기하학적 형상이 아니라, 모든 3개의 외부 차원에 있어서 의미 있는 치수를 갖는다. 본 명세서에 서술되는 감지 기구는 또한 정전용량식 센서(110) 및 센서 애플리케이션(114)을 포함할 수 있고, 정전용량의 변화는 특정한 구현에 따라서는 컴퓨팅 디바이스(101)에서 동작이 수행되게 할 수 있다.
프로세서(102)는 센서 애플리케이션(114)의 저장된 명령을 실행하도록 구성되는 메인 프로세서일 수 있다. 프로세서(102)는 싱글 코어 프로세서, 멀티 코어 프로세서, 컴퓨팅 클러스터, 또는 임의의 수의 다른 구성일 수 있다. 프로세서(102)는 CISC 프로세서 또는 RISC 프로세서, x86 명령 세트 호환 프로세서, 멀티 코어, 또는 임의의 다른 마이크로프로세서, 마이크로컨트롤러 또는 중앙 처리 장치(CPU)로서 구현될 수 있다.
메모리 디바이스(106)는 랜덤 액세스 메모리(예컨대, SRAM, DRAM, 제로 커패시터 RAM, SONOS, eDRAM, EDO RAM, DDR RAM, RRAM, PRAM 등), 리드 온리 메모리(예컨대, 마스크 ROM, PROM, EPROM, EEPROM 등), 플래시 메모리, 또는 임의의 다른 적합한 메모리 시스템을 포함할 수 있다. 메인 프로세서(102)는 시스템 버스(122)(예컨대, PCI, ISA, PCI-Express, HyperTransport®, NuBus 등)를 통해서 네트워크 인터페이스(108)에 접속될 수 있다.
도 1의 블록도는 컴퓨팅 디바이스(101)가 도 1에 나타낸 구성요소의 전부를 포함하는 것을 나타내도록 의도되지 않는다. 또한, 컴퓨팅 디바이스(101)는 특정한 구현의 상세에 따라서는 임의의 수의 도 1에 나타내지 않는 추가적인 구성요소를 포함할 수 있다. 또한, 도 1에 도시되는 구성요소의 일부 또는 전부는 인쇄 회로 기판(PCB)상에 조립되는 별개의 구성요소로서, 또는 동일한 집적 회로에 통합되는 구성요소로서, 또는 임의의 다른 조합 또는 형태로서 구현될 수 있다.
도 2는 정전용량식 감지를 위한 예시적인 3차원 전극의 사시도이다. 센서(200)는 센서 전극을 부착하기 위해 사용될 수 있는 평면 표면(planar surface)(206), 곡선 표면(curved surface), 또는 임의의 다른 표면 또는 구조에 배치될 수 있는 송신 전극(202) 및 수신 전극(204)을 포함할 수 있다. 본 예에서, 송신 전극(202) 및 수신 전극(204)은, 형상이 그 가장 큰 표면과 평평하게 놓일 때 형상의 높이의 치수가 폭 및 길이의 치수에 비하여 무시할 수 있을 정도인 2차원의 기하학적 형상이 아니라, 튜브(tube) 또는 원통(cylinder)의 형상으로 구현된다. 송신 전극(202) 및 수신 전극(204)은 송신 전극(202)으로부터 방출되고 수신 전극(204)에서 수신되는 전계 플럭스(electric field flux)를 갖는 커패시터를 형성한다. 센서 전극을 부착하기 위해 사용되는 평면(206) 또는 임의의 다른 표면 또는 구조는 도 1의 컴퓨팅 디바이스(101)와 같은 컴퓨팅 디바이스의 구성요소일 수 있다. 예컨대, 평면(206)은 휴대전화 또는 태블릿 컴퓨터와 같은 모바일 컴퓨팅 디바이스의 뒷면 케이스의 일부이거나, 또는 일체형(all-in-one) 컴퓨터의 측면일 수 있다. 도 2는, 208, 210, 212에 나타낸 바와 같이, 유저가 208에 도시되는 바와 같이 평면(206)의 위에서, 210에 도시되는 바와 같이 옆에서, 또는 212에 도시되는 바와 같이 바닥/대향측에서 상측으로, 상호작용함으로써 컴퓨팅 디바이스(101)와 상호작용할 수 있음을 도시한다. 208, 210 및 212에서의 유저 상호작용은 유저가 컴퓨팅 디바이스와 상호작용할 수 있는 공간을 나타낸다. 유저 상호작용은 반드시 208, 210 및 212에서 나타낸 실제의 방향으로 한정되지는 않는다. 예컨대, 208로 나타낸 공간, 즉 센서 전극의 위에서, 유저는 수직으로, 즉 센서 전극에 대하여 직각으로 손가락 또는 손을 이동하거나, 또는 센서 전극의 길이를 따라서 수평으로 손가락 또는 손을 이동함으로써, 또는 센서 전극의 위에 있는 공간에서의 다른 움직임으로 컴퓨팅 디바이스와 상호작용할 수 있다. 전극(202, 204)의 3차원성은 유저가 송신 전극(202)에 의해 방출되는 전하에 의해 발생되고 수신 전극(204)에서 검출되는 전계를 통해서 수신 전극(204) 및 송신 전극(202)의 길이에 수직인 임의의 위치에서 컴퓨팅 디바이스(101)와 상호작용할 수 있게 한다. 센서와의 유저 상호작용은 센서 전극의 길이에 수직인 방향이거나, 또는 센서 전극의 길이를 따르는 방향이거나, 또는 센서 전극의 길이에 수직인 270~360도 공간에 있는 방향의 임의의 조합일 수 있다. 실시예에서, 송신 전극의 지름은 수신 전극의 지름보다 크거나, 같거나, 작을 수 있다. 실시예에서, 복수의 송신 전극 및/또는 복수의 수신 전극이 있을 수 있고, 송신 전극의 수는 수신 전극의 수와 같거나 같지 않을 수 있다.
도 3은 송신 전극 및 상대적으로 큰 수신 전극을 갖는 예시적인 센서 전극 구조의 사시도이다. 실시예에서, 다방향(multi-direction) 상호작용 감지는 적어도 송신 전극(302) 및 수신 전극(304)의 3차원성에 의존할 수 있다. 도 3에 도시되는 바와 같이, 수신 전극(304)의 지름은 송신 전극(302)의 지름에 대하여 상대적으로 크다. 실시예에서, 송신 전극(302)은 금속 와이어의 형상이고 수신 전극(304)은 금속 튜브의 형상이다. 예컨대, 송신 전극(302)은 대략 지름 1밀리미터 및 길이 10밀리미터의 금속 와이어일 수 있고, 수신 전극은 대략 지름 3.5밀리미터, 두께 0.5밀리미터 및 길이 10밀리미터의 금속 튜브일 수 있다. 정전용량의 변화는 적어도 수신 전극(304) 및 송신 전극(302)의 3차원성에 기인하여 208, 210, 및 212로 나타내는 바와 같은 상호작용에 의해 검출될 수 있다.
도 4는 송신 전극 및 복수의 수신 전극을 갖는 예시적인 센서 전극 구조의 사시도이다. 도 4에 도시되는 바와 같이, 송신 전극(402)은 복수의 수신 전극(404, 406, 408)에 통신 가능하게 결합될 수 있다. 한 실시예에서, 수신 전극(404, 406, 408)의 각각은 송신 전극(402)보다 지름이 상대적으로 크다. 복수의 수신 전극(404, 406, 408)으로의 송신 전극(402)의 용량 결합은 208, 210, 및 212로 나타내는 유저 상호작용 공간의 동일 측에서의 복수의 유저 상호작용의 검출을 가능하게 한다. 예컨대, 유저는 3개의 가상 버튼 중 어느 하나가 눌리고 있는 것을 나타내기 위해 208, 210, 및 212에 의해 나타내는 3개의 방향 중 어느 하나로부터 3개의 수신 전극 중 어느 하나와 상호작용할 수 있다. 유저는 또한, 208, 210 및 212로 나타내는 3개의 공간 중 어느 하나로부터, 슬라이더 기능을 생성하기 위해 상이한 수신 전극을 가로질러 송신 전극의 길이를 따라서 손가락을 슬라이드할 수 있다. 3차원 센서 전극으로부터의 3차원 감지는 컴퓨팅 디바이스의 복수의 측면으로부터 유저 상호작용을 가능하게 한다.
도 5는 3차원 감지 기구를 형성하는 방법을 설명하는 블록도이다. 블록 502에서, 방법(500)은 3차원 송신 전극을 형성하는 것(502)을 포함할 수 있다. 송신 전극은 전계를 방출하도록 구성될 수 있다. 블록 504에서, 방법(500)은 송신 전극에 의해 방출되는 전계를 수신하기 위해 3차원 수신 전극을 형성하는 것을 포함할 수 있다. 형성된 수신 전극에 의해 수신되는 전계는 형성된 송신 전극과 형성된 수신 전극을 결합하는 정전용량을 생성할 수 있다.
실시예에서, 송신 전극 및 수신 전극은 센서에 결합되어 전극 사이의 정전용량을 검출하도록 형성된다. 정전용량의 변화는 손가락 또는 손과 같은 대전한 또는 전도성이 있는 물체의 전계와의 상호작용에 기인할 수 있다. 3차원 전극으로서 형성되는 송신 전극 및 수신 전극은 센서가 송신 전극 및 수신 전극의 270~360도 반경 내의 정전용량의 변화를 검출 가능하게 할 수 있다.
한 실시예에서, 수신 전극은 송신 전극보다 지름이 상대적으로 크다. 예컨대, 송신 전극은 지름 1밀리미터 및 길이 10밀리미터의 와이어로서 형성될 수 있고, 수신 전극은 지름 3.5밀리미터, 두께 0.5밀리미터 및 길이 10밀리미터의 튜브로서 형성될 수 있다. 다른 실시예에서, 수신 전극은 형성된 송신 전극에 용량적으로 결합되도록 복수의 수신 전극의 하나로서 형성된다. 몇몇의 경우에, 하나의 송신 전극 및 복수의 수신 전극을 형성하는 것은 대전한 또는 전도성이 있는 물체의 송신 전극과 수신 전극 사이의 용량 결합과의 복수의 상호작용을 가능하게 한다.
예 1
정전용량식 감지 전극을 형성하는 방법이 본 명세서에 서술된다. 방법은 전계를 갖는 전하를 방출하기 위한 3차원 송신 전극 수단을 형성하는 것을 포함할 수 있다. 송신 전극 수단은 송신 전극 수단에 인가되는 전하를 방출하도록 구성되는 와이어 또는 튜브와 같은 전극을 포함할 수 있다. 방법은 전하를 수신하여 송신 전극 수단과 수신 전극 수단 사이의 정전용량을 생성하기 위한 3차원 수신 전극 수단을 형성하는 것을 포함할 수 있다. 수신 전극 수단은 송신 전극 수단과 수신 전극 수단 사이의 용량 결합을 생성하는 송신 전극 수단의 전하를 수신하도록 구성되는 와이어 또는 튜브와 같은 전극을 포함할 수 있다. 송신 전극 및 수신 전극은 정전용량의 변화가 송신 전극 수단 또는 수신 전극 수단의 360도 반경 내의 어디에서도 검출될 수 있도록 형성된다.
예 2
시스템이 본 명세서에 서술된다. 시스템은 전계를 갖는 전하를 방출하기 위한 3차원 송신 전극, 또는 3차원 송신 전극 수단을 포함할 수 있다. 시스템은 송신 전극과 수신 전극 사이의 정전용량을 생성하는 전하를 수신하기 위한 3차원 수신 전극, 또는 3차원 수신 전극 수단을 포함할 수 있다. 실시예에서, 시스템은 수신 전극과 송신 전극 사이의 정전용량을 감지하기 위한 수단을 포함할 수 있다. 감지하기 위한 수단은 정전용량의 변화를 검출하도록 구성될 수 있다. 실시예에서, 감지하기 위한 수단은 특정 용도용 집적 회로, 하드웨어 로직, 전자 로직, 디지털 로직 등과 같은 집적 회로를 포함할 수 있다. 감지하기 위한 수단은 감지하기 위한 수단에 의해 검출되는 정전용량의 변화와 관련된 동작을 수행하도록 구성되는 프로세싱 디바이스와 같은 프로세싱 수단에 결합될 수 있다.
예 3
정전용량식 감지 기구가 본 명세서에 서술된다. 정전용량식 감지 기구는 전계를 갖는 전하를 방출하기 위한 3차원 송신 전극 수단을 포함할 수 있다. 정전용량식 감지 기구는 송신 전극 수단보다 상대적으로 큰 3차원 수신 전극 수단을 포함할 수 있고, 수신 전극 수단은 송신 전극 수단과 수신 전극 수단 사이의 정전용량을 생성하는 전하를 수신한다. 정전용량식 감지 기구는 송신 전극 수단과 수신 전극 수단 사이의 정전용량을 검출하기 위한 송신 전극 수단 및 수신 전극 수단에 결합되는 센서와 같은 감지 수단을 포함할 수 있다.
몇몇의 실시예는 하드웨어, 펌웨어, 및 소프트웨어의 하나 또는 조합으로 구현될 수 있다. 몇몇의 실시예는 또한 유형의 비 일시적 머신 판독 가능 및/또는 기록 가능 매체에 저장되는 명령으로서 구현될 수 있고, 그 명령은 서술된 동작을 행하기 위해 컴퓨팅 플랫폼에 의해 판독 및 실행될 수 있다. 또한, 머신 판독 가능/기록 가능 매체는 머신, 예컨대 컴퓨터에 의해 판독 가능/기록 가능한 형태로 정보를 저장 또는 송신하기 위한 임의의 기구를 포함할 수 있다. 예컨대, 머신 판독 가능/기록 가능 매체는 리드 온리 메모리(ROM); 랜덤 액세스 메모리(RAM); 자기 디스크 저장 매체; 광학 저장 매체; 플래시 메모리 디바이스; 또는 전파되는 신호, 특히 예컨대 반송파, 적외선 신호, 디지털 신호, 또는 신호를 송신 및/또는 수신하는 인터페이스의 전기적, 광학적, 음향적 또는 다른 형태를 포함할 수 있다.
실시예는 구현 또는 예이다. 명세서에서 “실시예”, “한 실시예”, “몇몇의 실시예”, “다양한 실시예”, 또는 “다른 실시예”라는 표현은 실시예와 관련하여 서술되는 특정한 특징, 구조, 또는 특성이 본 기술의 반드시 모든 실시예가 아닌 적어도 몇몇의 실시예에 포함되는 것을 의미한다. “실시예”, “한 실시예”, 또는 “몇몇의 실시예”의 다양한 등장은 그 모두가 반드시 동일한 실시예를 가리키고 있는 것은 아니다.
본 명세서에 서술 및 설명되는 모든 구성요소, 특징, 구조, 특성 등이 특정한 실시형태 또는 실시형태들에 포함될 필요는 없다. 예컨대, 명세서에서 구성요소, 특징, 구조, 또는 특성이 “포함되더라도 좋다”, “포함될지도 모른다”, “포함될 수 있다”, 또는 “포함될 수도 있다”고 명시한다면, 그 특정한 구성요소, 특징, 구조, 또는 특성은 포함될 필요가 없다. 명세서 또는 청구범위에서 “하나의” 요소를 언급한다면, 그것은 그 요소가 하나만 존재한다는 것을 의미하지 않는다. 명세서 또는 청구범위에서 “추가적인” 요소를 언급한다면, 그것은 둘 이상의 추가적인 요소가 존재하는 것을 불가능하게 하는 것이 아니다.
몇몇의 실시예는 특정한 구현을 참조하여 서술되었지만, 몇몇의 실시예에 따라서 다른 구현이 가능함이 주의되어야 한다. 또한, 도면에 도시되고/도시되거나 본 명세서에 서술되는 회로 요소의 배치 및/또는 체계 또는 다른 특징은 도시 및 서술되는 특정한 방법으로 배치될 필요는 없다. 몇몇의 실시예에 따라서 많은 다른 배치가 가능하다.
도면에 나타낸 각 시스템에서, 제시된 요소가 상이 및/또는 유사할 수 있음을 시사하기 위해 요소는 몇몇의 경우에 각각 동일한 참조 번호 또는 상이한 참조 번호를 가질 수 있다. 그러나, 요소는 상이한 구현을 가지기에 충분히 유연성이 있을 수 있고 본 명세서에 나타내거나 서술되는 시스템의 일부 또는 전부와 연동할 수 있다. 도면에 나타낸 다양한 요소는 동일하거나 상이할 수 있다. 제 1 요소로서 언급되는 것과 제 2 요소로 불리는 것은 임의적이다.
앞서 언급한 예에서의 사양은 하나 이상의 실시예에서는 어디에서도 사용될 수 있음이 이해되어야 한다. 예컨대, 위에서 서술되는 컴퓨팅 디바이스의 모든 선택적인 특징은 또한 본 명세서에 서술되는 방법 또는 컴퓨터 판독 가능 매체에 대하여 구현될 수 있다. 또한, 실시예를 서술하기 위해 흐름도 및/또는 상태도가 본 명세서에서 사용되었을 수 있지만, 기술은 그 도면 또는 본 명세서의 대응하는 서술로 한정되지 않는다. 예컨대, 흐름은 각 도시된 박스 또는 상태를 거쳐서 또는 본 명세서에 도시 및 서술되는 것과 정확히 동일한 순서로 이동할 필요는 없다.
본 기술은 본 명세서에 열거되는 특정한 상세로 제한되지 않는다. 실제로는, 본 개시의 이익을 갖는 당업자는 본 기술의 범위 내에서 앞서 말한 서술 및 도면으로부터의 많은 다른 변형이 이루어질 수 있음을 인식할 것이다. 따라서, 본 기술의 범위를 규정하는 이하의 청구범위는 임의의 보정을 포함한다.

Claims (22)

  1. 전계를 갖는 전하를 방출하기 위한 송신 전극을 형성하는 단계와,
    3차원 수신 전극을 형성하는 단계 － 상기 수신 전극은 상기 송신 전극과 상기 수신 전극 사이에 정전용량(capacitance)을 생성하도록 상기 전하를 수신하고, 상기 수신 전극은 튜브(tube)임 － 와,
    상기 송신 전극 및 상기 수신 전극을 상기 송신 전극과 상기 수신 전극 사이의 상기 정전용량을 검출하는 센서에 결합시키는 단계를 포함하되,
    상기 센서는 상기 수신 전극으로부터 모든 각도에서 상기 송신 전극과 상기 수신 전극 사이의 정전용량의 변화를 검출하는
    방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 수신 전극은 상기 송신 전극보다 상대적으로 더 큰
    방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 송신 전극 및 상기 수신 전극은 상기 송신 전극과 상기 수신 전극 사이의 상기 정전용량을 검출하는 센서에 결합되도록 형성되는
    방법.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 센서는 검출된 정전용량의 변화에 근거하여 컴퓨팅 디바이스에서 동작을 수행하기 위한 프로세싱 디바이스에 통신 가능하게 결합되도록 형성되는
    방법.
  5. 삭제
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 송신 전극은 와이어(wire)인
    방법.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 수신 전극은 상기 송신 전극의 전하를 수신하도록 형성된 복수의 수신 전극 중 하나인
    방법.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 송신 전극은 지름 약 1밀리미터의 와이어이고 상기 튜브는 지름이 약 3밀리미터인
    방법.
  9. 전계를 갖는 전하를 방출하기 위한 송신 전극과,
    3차원 수신 전극 － 상기 수신 전극은 상기 송신 전극과 상기 수신 전극 사이에 정전용량을 생성하도록 상기 전하를 수신하고, 상기 수신 전극은 튜브임 － 과,
    상기 송신 전극과 상기 수신 전극 사이의 상기 정전용량을 검출하기 위해 상기 송신 전극 및 상기 수신 전극에 결합된 센서를 포함하되,
    상기 센서는 상기 수신 전극으로부터 모든 각도에서 상기 송신 전극과 상기 수신 전극 사이의 정전용량의 변화를 검출하는
    시스템.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 수신 전극은 상기 송신 전극보다 상대적으로 더 큰
    시스템.
  11. 삭제
  12. 제 9 항에 있어서,
    상기 센서는 검출된 정전용량의 변화에 근거하여 컴퓨팅 디바이스에서 동작을 수행하기 위한 프로세싱 디바이스에 통신 가능하게 결합되도록 형성되는
    시스템.
  13. 삭제
  14. 제 9 항에 있어서,
    상기 송신 전극은 와이어인
    시스템.
  15. 제 9 항에 있어서,
    상기 수신 전극은 상기 송신 전극의 전하를 수신하도록 형성된 복수의 수신 전극 중 하나인
    시스템.
  16. 제 9 항에 있어서,
    상기 송신 전극은 지름 약 1밀리미터의 와이어이고 상기 튜브는 지름이 약 3밀리미터인
    시스템.
  17. 전계를 갖는 전하를 방출하기 위한 송신 전극과,
    상기 송신 전극보다 상대적으로 더 큰 3차원 수신 전극 ― 상기 수신 전극은 상기 송신 전극과 상기 수신 전극 사이에 정전용량을 생성하도록 상기 전하를 수신하고, 상기 수신 전극은 튜브임 ―과,
    상기 송신 전극과 상기 수신 전극 사이의 상기 정전용량을 검출하기 위해 상기 송신 전극 및 상기 수신 전극에 결합된 센서를 포함하되,
    상기 센서는 상기 수신 전극으로부터 모든 각도에서 상기 송신 전극과 상기 수신 전극 사이의 정전용량의 변화를 검출하는
    정전용량식 감지 기구.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 송신 전극은 와이어인
    정전용량식 감지 기구.
  19. 제 17 항에 있어서,
    상기 수신 전극은 상기 송신 전극의 전하를 수신하도록 구성된 복수의 수신 전극 중 하나인
    정전용량식 감지 기구.
  20. 제 17 항에 있어서,
    상기 송신 전극은 지름 약 1밀리미터의 와이어이고 상기 튜브는 지름이 약 3밀리미터인
    정전용량식 감지 기구.
  21. 삭제
  22. 제 17 항에 있어서,
    상기 센서는 상기 검출된 정전용량의 변화에 근거하여 컴퓨팅 디바이스에서 동작을 수행하기 위한 프로세싱 디바이스에 통신 가능하게 결합되는
    정전용량식 감지 기구.
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