KR101840809B1 - Led lighting assembly having improved insulating ability - Google Patents

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KR101840809B1 KR1020170066091A KR20170066091A KR101840809B1 KR 101840809 B1 KR101840809 B1 KR 101840809B1 KR 1020170066091 A KR1020170066091 A KR 1020170066091A KR 20170066091 A KR20170066091 A KR 20170066091A KR 101840809 B1 KR101840809 B1 KR 101840809B1
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circuit board
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원동묵
이철균
홍홍수
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주식회사 디엔씨아이
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Abstract

The present invention provides an LED light emitting assembly having an improved insulating ability, which comprises: a heat sink; a circuit board on which an LED device is mounted; and an insulating pad arranged on the heat sink, and formed to surround a side surface of the circuit board; and a heat radiating pad arranged between the heat sink and the circuit board, and having an overlapped region arranged to overlap the insulating pad.

Description

절연성을 향상시킨 엘이디 발광 어셈블리{LED LIGHTING ASSEMBLY HAVING IMPROVED INSULATING ABILITY}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to an LED light-

본 발명은 엘이디 발광 어셈블리에 관한 것이다.The present invention relates to an LED light emitting assembly.

일반적으로, 가로등이나 보안등과 같은 야외 조명 시설물에는 엘이디(LED, Light Emitting Device)가 광원으로서 널리 사용되고 있다. 이러한 엘이디는 수명이 길고 휘도가 높은 등의 장점을 갖고 있다. Generally, LED (Light Emitting Device) is widely used as a light source in outdoor lighting facilities such as street lamps and security lamps. These LEDs have advantages such as long lifetime and high brightness.

그러나, 엘이디는 그 작동 중에 많은 열을 발생시킨다. 또한 그러한 열에 의해 엘이디의 발광 시간이 단축되기도 한다. 따라서, 엘이디에서 발생하는 열을 효과적으로 방출할 필요가 있다. However, the LED generates a lot of heat during its operation. In addition, the light emission time of the LED is shortened by such a heat. Therefore, it is necessary to effectively emit heat generated by the LED.

열의 효과적 방출을 위해서, 조명 시설물에는 금속 소재가 많이 사용되고 있다. 이러한 금속 소재에 의해 열이 효과적으로 방출되는 반면에, 번개 등에 의해 자연적으로 인가되는 전압 및 전류에 의해 엘이디가 전기적 손상을 입을 가능성이 커지는 문제가 있다.For efficient heat release, metal materials are often used in lighting fixtures. There is a problem in that heat is effectively emitted by such a metal material, while the possibility that the LED is electrically damaged due to voltage and current naturally applied by lightning or the like is increased.

본 발명의 목적은, 외부 환경에 의해 인가되는 전압 및 전류에 대한 절연 능력을 크게 높여 전기적 안정성을 확보할 수 있는, 절연성을 향상시킨 엘이디 발광 어셈블리를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide an LED light emitting assembly with improved insulation which can secure electrical stability by greatly increasing the insulation ability against voltage and current applied by an external environment.

상기한 과제를 실현하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 절연성을 향상시킨 엘이디 발광 어셈블리는, 히트 싱크; 엘이디 소자가 실장된 회로기판; 상기 히트 싱크 상에 배치되고, 상기 회로기판의 측면을 둘러싸도록 형성되는 절연 패드; 및 상기 히트 싱크와 상기 회로기판 사이에 배치되고, 상기 절연 패드에 중첩되게 배치되는 중첩 영역을 구비하는 방열 패드를 포함할 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided an LED light emitting assembly having improved insulation, comprising: a heat sink; A circuit board on which an LED element is mounted; An insulating pad disposed on the heat sink and surrounding the side surface of the circuit board; And a heat dissipation pad disposed between the heat sink and the circuit board, the heat dissipation pad having an overlap area overlapping the insulation pad.

여기서, 상기 절연 패드는, 상기 회로기판에 대응하는 높이를 갖는 링 형상의 몸체부; 및 상기 몸체부의 내주에서 돌출되어, 상기 방열 패드의 가장자리 영역의 아래에 배치되는 플랜지부를 포함할 수 있다.Here, the insulating pad may include: a ring-shaped body portion having a height corresponding to the circuit board; And a flange portion protruding from the inner periphery of the body portion and disposed under the edge region of the heat radiation pad.

여기서, 상기 히트 싱크는, 제1 높이를 가지며, 상기 플랜지부가 배치되는 제1 리세스부; 상기 제1 리세스부에 의해 깜싸지도록 위치하고, 상기 제1 높이보다 높은 제2 높이를 가지며, 상기 방열 패드가 배치되는 제2 리세스부; 및 상기 제1 리세스부를 감싸도록 위치하고, 상기 제2 높이보다 높은 제3 높이를 가지며, 상기 몸체부가 배치되는 기준면부를 포함할 수 있다.Here, the heat sink may include a first recess portion having a first height and having the flange portion disposed therein; A second recess portion positioned to be discolored by the first recess portion, the second recess portion having a second height higher than the first height, the heat dissipation pad being disposed; And a reference surface portion positioned to surround the first recess portion and having a third height higher than the second height, wherein the body portion is disposed.

여기서, 상기 회로기판 및 상기 방열 패드를 관통하여 상기 히트 싱크에 체결되고, 절연성 수지 재질로 형성되는 체결 부재가 더 구비될 수 있다.Here, the circuit board and the heat radiating pad may further include a fastening member which is inserted through the heat sink and fastened to the heat sink, and is made of an insulating resin material.

여기서, 상기 히트 싱크는, 상기 체결 부재가 체결되는 체결 홀을 포함하고, 상기 체결 홀은, 상기 체결 부재와 접촉되는 접촉부; 및 상기 체결 부재와 이격되는 공간을 형성하는 공간부를 포함할 수 있다.Here, the heat sink may include a fastening hole to which the fastening member is fastened, and the fastening hole may include a contact portion to be in contact with the fastening member; And a space portion forming a space that is spaced apart from the fastening member.

여기서, 상기 공간부는, 상기 회로기판에서 멀어지는 방향을 따라 테이퍼진 형상을 가질 수 있다.Here, the space portion may have a tapered shape along a direction away from the circuit board.

여기서, 상기 회로기판은, 메탈피씨비를 포함하고, 상기 절연 패드는, 실리콘 패드를 포함할 수 있다.Here, the circuit board may include a metal PCB, and the insulating pad may include a silicon pad.

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상기와 같이 구성되는 본 발명에 관련된 절연성을 향상시킨 엘이디 발광 어셈블리에 의하면, 외부 환경에 의해 인가되는 전압 및 전류에 대한 절연 능력이 크게 향상될 수 있다.According to the LED light emitting assembly having the improved insulation according to the present invention, the insulation ability against voltage and current applied by the external environment can be greatly improved.

또한, 그러한 절연 능력의 향상은 발광 어셈블리의 기본 구조를 크게 변경하지 않으면서도 달성될 수 있다. Further, such improvement in the insulating ability can be achieved without significantly changing the basic structure of the light emitting assembly.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 절연성을 향상시킨 엘이디 발광 어셈블리(100)에 대한 조립 사시도이다.
도 2는 도 1의 절연성을 향상시킨 엘이디 발광 어셈블리(100)에 대한 분해 사시도이다.
도 3은 도 1의 절연성을 향상시킨 엘이디 발광 어셈블리(100)에서 커버(190)를 제거한 상태의 조립 사시도이다.
도 4는 도 1의 절연성을 향상시킨 엘이디 발광 어셈블리(100)에 대해 라인(Ⅳ-Ⅳ)을 따라 취한 단면도이다.1 is an assembled perspective view of an LED light emitting assembly 100 with improved insulation according to an embodiment of the present invention.
2 is an exploded perspective view of the LED light emitting assembly 100 with improved insulation of FIG.
3 is an assembled perspective view of the LED light emitting assembly 100 of FIG. 1 with the cover 190 removed.
4 is a cross-sectional view taken along the line IV-IV for the LED light emitting assembly 100 with improved insulation of FIG.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 절연성을 향상시킨 엘이디 발광 어셈블리에 대하여 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 본 명세서에서는 서로 다른 실시예라도 동일·유사한 구성에 대해서는 동일·유사한 참조번호를 부여하고, 그 설명은 처음 설명으로 갈음한다.Hereinafter, an LED light emitting assembly with improved insulation according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the present specification, the same or similar reference numerals are given to different embodiments in the same or similar configurations.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 절연성을 향상시킨 엘이디 발광 어셈블리(100)에 대한 조립 사시도이고, 도 2는 도 1의 절연성을 향상시킨 엘이디 발광 어셈블리(100)에 대한 분해 사시도이다.FIG. 1 is an assembled perspective view of an LED light emitting assembly 100 with improved insulation according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is an exploded perspective view of an LED light emitting assembly 100 having improved insulation of FIG.

본 도면들을 참조하면, 절연성을 향상시킨 엘이디 발광 어셈블리(100)는, 히트 싱크(110), 회로기판(130), 절연 패드(150), 방열 패드(170), 커버(190), 및 체결 부재(210)를 포함할 수 있다.The LED light emitting assembly 100 having improved insulation is formed on the heat sink 110, the circuit board 130, the insulating pad 150, the heat radiating pad 170, the cover 190, (Not shown).

히트 싱크(110)는 엘이디 소자(L)에서 발생한 열을 공기 중으로 효율적으로 방열하기 위한 구성이다. 이를 위해, 히트 싱크(110)는 알루미늄 합금 등의 금속 재질로 형성된다. 히트 싱크(110)는, 구체적으로, 바디부(111), 설치부(113), 기준면부(116), 체결 홀(117), 그리고 방열핀(119)을 가질 수 있다. The heat sink 110 is a structure for efficiently dissipating heat generated in the LED element L into the air. For this purpose, the heat sink 110 is formed of a metal material such as an aluminum alloy. Specifically, the heat sink 110 may have a body portion 111, a mounting portion 113, a reference surface portion 116, a fastening hole 117, and a radiating fin 119.

바디부(111)는 대체로 직사각형의 평판 형태를 가질 수 있다. 설치부(113)는 바디부(111)의 상면에 형성되는 구조물로서, 방열 패드(170) 및 회로기판(130) 등이 설치되는 공간이다. 설치부(113)는 제1 리세스부(114)와, 제2 리세스부(115)를 가질 수 있다. 제1 리세스부(114)는 제1 높이를 가지며, 전체적으로 사각 링 형상을 가질 수 있다. 제2 리세스부(115)는 상기 제1 높이보다 높은 제2 높이를 가지며, 제1 리세스부(114)에 의해 감싸지는 사각 영역을 가질 수 있다. 기준면부(116)는 상기 제2 높이보다 높은 제3 높이를 가지며, 제1 리세스부(114) 및 제2 리세스부(115)를 감싸도록 위치한다. 그 결과, 기준면부(116)를 기준으로, 제1 리세스부(114)와 제2 리세스부(115)가 오목하게 형성된 것이 된다. 체결 홀(117)은 체결 부재(210)가 삽입 고정되는 홀이다. 방열핀(119)은 바디부(111)의 하면 측에서 돌출되어, 열의 효과적 발산을 도모하는 구성이다.The body portion 111 may have a generally rectangular plate shape. The mounting portion 113 is a structure formed on the upper surface of the body portion 111 and is a space in which the heat radiating pad 170 and the circuit board 130 are installed. The mounting portion 113 may have a first recess portion 114 and a second recess portion 115. The first recess portion 114 has a first height and may have a generally rectangular ring shape. The second recess portion 115 has a second height higher than the first height and may have a rectangular region enclosed by the first recess portion 114. The reference surface portion 116 has a third height higher than the second height and is positioned to surround the first recess portion 114 and the second recess portion 115. As a result, the first recess portion 114 and the second recess portion 115 are concave on the basis of the reference surface portion 116. The fastening hole 117 is a hole into which the fastening member 210 is inserted. The radiating fins 119 protrude from the lower surface of the body portion 111, thereby achieving efficient heat dissipation.

회로기판(130)은 하나 이상의 엘이디 소자(L)에 대한 전원 공급/차단을 제어하기 위한 구성이다. 회로기판(130)은 대체로 제2 리세스부(115)에 대응하는 사이즈를 가질 수 있다. 회로기판(130)은 엘이디 소자(L)에서 발생한 열을 효과적으로 방출하기 위해, 메탈피씨비로 구성될 수 있다. 엘이디 발광 어셈블리(100)가 가로등, 보안등 등의 용도로 사용되는 경우에, 엘이디 소자(L)의 소비 전력이 높아서, 많은 열이 발생하게 된다. 따라서, 상기 메탈피씨비는 이러한 작동 환경에서 열의 방출을 효과적으로 수행할 수 있는 이점을 제공한다. 회로기판(130)은, 구체적으로 몸체부(131), 체결 홀(133), 컷아웃부(135)를 구비한다. 몸체부(131)는 대체로 사각 판재의 형상을 가진다. 체결 홀(133)은 체결 부재(210)가 삽입되는 홀이다. 컷아웃부(135)는 전선의 통과를 위해 몸체부(131)의 가장자리가 제거된 부분이다.The circuit board 130 is a structure for controlling power supply / cutoff to one or more LED elements L. The circuit board 130 may have a size corresponding generally to the second recess portion 115. The circuit board 130 may be composed of a metal PCB to effectively dissipate the heat generated by the LED element L. When the LED light emitting assembly 100 is used for a streetlight, security, etc., the power consumption of the LED device L is high, and a lot of heat is generated. Therefore, the metal PCB provides an advantage of effectively performing heat emission in such an operating environment. The circuit board 130 specifically includes a body portion 131, a fastening hole 133, and a cutout portion 135. The body portion 131 has a substantially rectangular plate shape. The fastening hole 133 is a hole into which the fastening member 210 is inserted. The cutout portion 135 is a portion where the edge of the body portion 131 is removed for passing the electric wire.

절연 패드(150)는 히트 싱크(110) 상에 배치되어, 회로기판(130)의 측면을 둘러싸도록 형성된다. 이를 위해, 절연 패드(150)는 대체로 사각 링 형상을 가질 수 있다. 이러한 절열 패드(150)는 히트 싱크(110)와 커버(210) 사이의 틈새로 물이 침투하는 것을 막는 방수 기능을 하기도 한다. 이를 위해, 절연 패드(150)는 절연성 및 방수성을 갖는 재질로서, 예를 들어 실리콘으로 제작된 것일 수 있다.The insulating pad 150 is disposed on the heat sink 110 so as to surround the side surface of the circuit board 130. For this purpose, the insulating pad 150 may have a generally rectangular ring shape. The heat-insulating pad 150 also has a waterproof function to prevent water from penetrating into a gap between the heat sink 110 and the cover 210. For this purpose, the insulating pad 150 may be made of a material having insulation and waterproofness, for example, made of silicon.

절연 패드(150)는 구체적으로, 몸체부(151)와, 플랜지부(153), 그리고 연장부(154)를 가질 수 있다. 몸체부(151)는 대체로 회로기판(130)의 대응되는 높이를 가진다. 플랜지부(153)는 몸체부(151)의 내주에서 돌출되어 회로기판(130)의 가장자리 영역의 하측에 배치되는 부분이다. 연장부(154)는 플랜지부(153) 중에서 주변보다 몸체부(151)의 중앙을 향해 연장된 부분으로서, 회로기판(130)의 컷아웃부(135)에 대응한다. The insulating pad 150 may specifically have a body portion 151, a flange portion 153, and an extension portion 154. The body portion 151 generally has a corresponding height of the circuit board 130. The flange portion 153 protrudes from the inner periphery of the body portion 151 and is disposed below the edge region of the circuit board 130. The extension portion 154 corresponds to the cutout portion 135 of the circuit board 130 and extends from the flange portion 153 toward the center of the body portion 151 rather than the periphery.

방열 패드(170)는 회로기판(130)의 하측에 배치되어 회로기판(130)을 통해 전달되는 열을 히트 싱크(110)로 효과적으로 전달하기 위한 구성이다. 방열 패드(170)는 대체로 실리콘 재질의 패드로서, 내부에는 열 전도성 입자가 분산된 것일 수 있다. 방열 패드(170)는 구체적으로, 몸체부(171), 체결 홀(173), 및 컷아웃부(175)를 가질 수 있다. 몸체부(171)는 회로기판(130)에 대응하여 대체로 사각 판재 형상을 가질 수 있다. 체결 홀(173)은 역시 체결 부재(210)가 삽입되는 홀이다. 컷아웃부(175)는 회로기판(130)의 컷아웃부(135)에 대응하는 것이며, 컷아웃부(135) 보다는 작은 사이즈로 제작될 수 있다. The heat dissipation pad 170 is disposed below the circuit board 130 and effectively transmits the heat transmitted through the circuit board 130 to the heat sink 110. The heat dissipation pad 170 may be a pad made of a generally silicon material and thermally conductive particles dispersed therein. The heat radiating pad 170 may have a body portion 171, a fastening hole 173, and a cutout portion 175 in detail. The body portion 171 may have a substantially rectangular plate shape corresponding to the circuit board 130. The fastening hole 173 is a hole into which the fastening member 210 is inserted. The cutout portion 175 corresponds to the cutout portion 135 of the circuit board 130 and may be made smaller than the cutout portion 135. [

커버(190)는 회로기판(130)의 상측을 덮는 구성이다. 커버(190)는 투광성 재질로 형성된다. 구체적으로, 커버(190) 중 엘이디 소자(L)에 대응되는 부분은 렌즈부(191)가 형성될 수 있다. 렌즈부(191)는 엘이디 소자(L)에서 발생된 광을 원하는 형태로 배광하는 역할을 하게 된다. 이러한 커버(190)는 체결 피스(F)에 의해 히트 싱크(110)에 결합된다. 이때, 체결 피스(F)는 커버(190)과 절연 패드(150)를 관통하여 히트 싱크(110)에 체결될 수 있다. The cover 190 covers the upper side of the circuit board 130. The cover 190 is formed of a light-transmitting material. Specifically, a portion of the cover 190 corresponding to the LED element L may be formed with a lens portion 191. The lens unit 191 serves to distribute the light generated from the LED element L in a desired form. The cover 190 is coupled to the heat sink 110 by a fastening piece F. As shown in Fig. At this time, the fastening piece F may be fastened to the heat sink 110 through the cover 190 and the insulating pad 150.

체결 부재(210)는 회로기판(130)과 방열 패드(170)를 히트 싱크(110)에 체결하는 구성이다. 이러한 체결 부재(210)는 히트 싱크(110)로부터 회로기판(130)으로의 전기 전도를 방지하기 위하여, 절연성 수지 재질로 형성될 수 있다. 체결 부재(210)는 회로기판(130)의 체결 홀(133), 방열 패드(170)의 체결 홀(173)을 통과하여, 히트 싱크(110)의 체결 홀(117)에 삽입된다.The fastening member 210 is configured to fasten the circuit board 130 and the heat dissipating pad 170 to the heat sink 110. The coupling member 210 may be formed of an insulating resin to prevent electric conduction from the heat sink 110 to the circuit board 130. The fastening member 210 passes through the fastening holes 133 of the circuit board 130 and the fastening holes 173 of the heat dissipating pad 170 and is inserted into the fastening holes 117 of the heat sink 110.

도 3은 도 1의 절연성을 향상시킨 엘이디 발광 어셈블리(100)에서 커버(190)를 제거한 상태의 조립 사시도이다.3 is an assembled perspective view of the LED light emitting assembly 100 of FIG. 1 with the cover 190 removed.

본 도면을 참조하면, 회로기판(130)의 컷아웃부(135)에는 전선이 통과하게 된다. 이러한 컷아웃부(135)에 의한 전기적 영향을 최소화하기 위해, 방열 패드(170)의 컷아웃부(175)는 회로기판(130)의 컷아웃부(135)가 한정한 영역 내로 연장된 것일 수 있다. 다시 말해, 컷아웃부(175)가 컷아웃부(135) 보다 작은 사이즈를 갖는다는 것이다.Referring to the drawing, electric wires are allowed to pass through the cutout portion 135 of the circuit board 130. The cutout portion 175 of the heat dissipation pad 170 may be extended into the region defined by the cutout portion 135 of the circuit board 130 to minimize the electrical influence of the cutout portion 135. [ have. In other words, the cutout portion 175 has a smaller size than the cutout portion 135.

또한, 회로기판(130)의 컷아웃부(135)를 향해서는 절연 패드(150)의 연장부(154)가 돌출된다. The extended portion 154 of the insulating pad 150 protrudes toward the cutout portion 135 of the circuit board 130.

이러한 구성에 의해, 회로기판(130)의 컷아웃부(135)는 방열 패드(170)의 컷아웃부(175) 및 절연 패드(150)의 연장부(154)에 의해 전기적 영향에서 효과적으로 차단될 수 있다.The cutout portion 135 of the circuit board 130 is effectively blocked by the cutout portion 175 of the heat radiation pad 170 and the extension portion 154 of the insulation pad 150 .

도 4는 도 1의 절연성을 향상시킨 엘이디 발광 어셈블리(100)에 대해 라인(Ⅳ-Ⅳ)을 따라 취한 단면도이다.4 is a cross-sectional view taken along the line IV-IV for the LED light emitting assembly 100 with improved insulation of FIG.

본 도면을 참조하면, 제1 리세스부(114)에는 절연 패드(150)의 플랜지부(153)가 삽입된다. 이때, 절연 패드(150)의 몸체부(171)는 회로기판(130)과 대응되는 높이에 위치하도록 기준면부(116) 상에 배치된다. Referring to this figure, a flange portion 153 of the insulating pad 150 is inserted into the first recess portion 114. At this time, the body portion 171 of the insulating pad 150 is disposed on the reference surface portion 116 so as to be positioned at a height corresponding to the circuit board 130.

방열 패드(170)는 회로기판(130)의 하측에 위치하면서, 제2 리세스부(115) 상에 배치된다. 그에 의해, 방열 패드(170)의 가장자리 영역은 절연 패드(150)의 플랜지부(153) 상에 위치하게 되어, 절연 패드(150)에 중첩된다. 따라서, 방열 패드(170)의 가장자리 영역은 중첩 영역이라 칭해질 수 있다. 회로기판(130)의 엣지는 상기 중첩된 부분에 대응하게 된다. The heat dissipation pad 170 is disposed on the second recess portion 115 while being positioned on the lower side of the circuit board 130. Thereby, the edge region of the heat radiation pad 170 is positioned on the flange portion 153 of the insulation pad 150, and overlapped with the insulation pad 150. Therefore, the edge region of the heat radiation pad 170 can be referred to as an overlap region. The edge of the circuit board 130 corresponds to the overlapped portion.

이러한 중첩 영역 및 회로기판(130)의 배치에 의해, 히트 싱크(110)를 거쳐 회로기판(130)의 가장자리로 이동하려는 전압 및 전류는, 절연 패드(150)와 방열 패드(170) 간의 중첩된 부분에 의해 확실하게 차단될 수 있다. The voltage and current to move to the edge of the circuit board 130 via the heat sink 110 are reduced by the overlapping area between the insulating pad 150 and the heat radiating pad 170 It can be surely blocked by the part.

나아가, 체결 홀(117)은 접촉부(117a)와 공간부(117b)로 구성될 수 있다. 접촉부(117a)는 체결 부재(210)와 접촉되는 부분이다. 이에 반해, 공간부(117b)는 체결 부재(210)와 이격되는 공간을 형성하는 부분이다. 평판 형태인 방열 패드(170)는 이러한 공간부(117b)에 삽입되지 않는다. 구체적으로, 공간부(117b)는 회로기판(130)에서 멀어지는 방향을 따라 단면적이 줄어드는 테이퍼 형상을 가질 수 있다.Furthermore, the fastening hole 117 may be composed of the contact portion 117a and the space portion 117b. The contact portion 117a is a portion in contact with the fastening member 210. On the other hand, the space portion 117b is a portion forming a space which is spaced apart from the fastening member 210. [ The heat radiating pad 170 in the form of a flat plate is not inserted into such a space portion 117b. Specifically, the space portion 117b may have a tapered shape in which the cross-sectional area decreases along the direction away from the circuit board 130. [

이러한 구성에 의하면, 히트 싱크(110)에서 체결 부재(210)를 타고 회로기판(130)으로 흐르려는 전압 및 전류는, 체결 부재(210) 자체가 절연성 재질임에 의해 이동이 차단된다. 그에 더해, 히트 싱크(110)의 체결 홀(117)의 상부가 공간부(117b)로 형성됨에 의해, 그 전압 및 전류는 더욱 회로기판(130)으로 이동하지 못하고 차단된다. According to such a configuration, the voltage and current flowing through the fastening member 210 to the circuit board 130 in the heat sink 110 are blocked by the insulative material of the fastening member 210 itself. In addition, since the upper portion of the fastening hole 117 of the heat sink 110 is formed as the space portion 117b, the voltage and current can not be further moved to the circuit board 130 and shut off.

본 발명자는 이상의 절연 성능을 확인하기 위하여, 엘이디 발광 어셈블리(100)에 대해 내전압 시험을 하였다. 그 결과, 기존의 엘이디 발광 어셈블리가 1.5 Kv 미만의 내전압 특성을 갖는 것에 비하여, 본 실시예에 따른 엘이디 발광 어셈블리(100)는 3.5 Kv의 내전압 특성을 갖는 것을 확인할 수 있었다.To confirm the above insulation performance, the present inventor has conducted a withstand voltage test on the LED light emitting assembly 100. As a result, it can be confirmed that the LED light emitting assembly 100 according to the present embodiment has the withstand voltage characteristic of 3.5 Kv, while the conventional LED light emitting assembly has the withstand voltage characteristic of less than 1.5 Kv.

이상에서, 절연성이 향상된 것은, 회로기판(130)으로 흐르는 전류가 차단되는 것뿐만 아니라, 일부 통전되더라도 내전압 특성이 향상되는 것을 포괄하는 개념으로 사용된다. As described above, the improved insulation is used not only to cut off the current flowing to the circuit board 130 but also to improve the withstand voltage characteristics even when a part of current is passed.

상기와 같은 절연성을 향상시킨 엘이디 발광 어셈블리는 위에서 설명된 실시예들의 구성과 작동 방식에 한정되는 것이 아니다. 상기 실시예들은 각 실시예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 구성될 수도 있다. The LED light emitting assembly having improved insulation properties is not limited to the configuration and operation of the embodiments described above. The embodiments may be configured so that all or some of the embodiments may be selectively combined so that various modifications may be made.

100: 절연성을 향상시킨 엘이디 발광 어셈블리
110: 히트 싱크 114: 제1 리세스부
115: 제2 리세스부 116: 기준면부
130: 회로기판 133: 체결 홀
150: 절연 패드 151: 몸체부
153: 플랜지부 170: 방열 패드
173: 체결 홀 190: 커버
210: 체결 부재100: LED light emitting assembly with improved insulation
110: heat sink 114: first recess portion
115: second recess portion 116: reference surface portion
130: circuit board 133: fastening hole
150: insulating pad 151:
153: flange portion 170: heat radiating pad
173: fastening hole 190: cover
210: fastening member

Claims (9)

히트 싱크;
엘이디 소자가 실장된 회로기판;
상기 히트 싱크 상에 배치되고, 상기 회로기판의 측면을 둘러싸도록 형성되는 절연 패드; 및
상기 히트 싱크와 상기 회로기판 사이에 배치되고, 상기 절연 패드에 중첩되게 배치되는 가장자리 영역을 구비하는 방열 패드를 포함하고,
상기 절연 패드는,
상기 회로기판에 대응하는 높이를 갖는 링 형상의 몸체부; 및
상기 몸체부의 내주에서 돌출되어, 상기 방열 패드의 가장자리 영역의 아래에 배치되는 플랜지부를 포함하며,
상기 회로기판의 엣지는, 상기 플랜지부와 상기 가장자리 영역의 중첩 부위에 대응하여 위치하는, 절연성을 향상시킨 엘이디 발광 어셈블리.
Heat sink;
A circuit board on which an LED element is mounted;
An insulating pad disposed on the heat sink and surrounding the side surface of the circuit board; And
And a heat dissipation pad disposed between the heat sink and the circuit board and having an edge region overlapping the insulation pad,
Wherein the insulating pad comprises:
A ring-shaped body portion having a height corresponding to the circuit board; And
And a flange portion protruding from the inner periphery of the body portion and disposed under the edge region of the heat radiation pad,
Wherein an edge of the circuit board is positioned corresponding to an overlapping portion of the flange portion and the edge region.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 히트 싱크는,
제1 높이를 가지며, 상기 플랜지부가 배치되는 제1 리세스부;
상기 제1 리세스부에 의해 감싸지도록 위치하고, 상기 제1 높이보다 높은 제2 높이를 가지며, 상기 방열 패드가 배치되는 제2 리세스부; 및
상기 제1 리세스부를 감싸도록 위치하고, 상기 제2 높이보다 높은 제3 높이를 가지며, 상기 몸체부가 배치되는 기준면부를 포함하는, 절연성을 향상시킨 엘이디 발광 어셈블리.
The method according to claim 1,
The heat sink
A first recess portion having a first height, the first recess portion having the flange portion disposed therein;
A second recess portion positioned to be surrounded by the first recess portion, the second recess portion having a second height higher than the first height, the heat dissipation pad being disposed; And
And a reference surface portion which is located to surround the first recess portion and has a third height higher than the second height and in which the body portion is disposed.
제1항에 있어서,
상기 회로기판 및 상기 방열 패드를 관통하여 상기 히트 싱크에 체결되고, 절연성 수지 재질로 형성되는 체결 부재를 더 포함하는, 절연성을 향상시킨 엘이디 발광 어셈블리.
The method according to claim 1,
Further comprising a fastening member which is inserted into the heat sink through the circuit board and the heat radiation pad and is made of an insulating resin material.
제4항에 있어서,
상기 히트 싱크는,
상기 체결 부재가 체결되는 체결 홀을 포함하고,
상기 체결 홀은,
상기 체결 부재와 접촉되는 접촉부; 및
상기 체결 부재와 이격되는 공간을 형성하는 공간부를 포함하고,
상기 방열 패드는, 상기 공간부로 삽입되지 않는 평판 형태로 형성되는, 절연성을 향상시킨 엘이디 발광 어셈블리.
5. The method of claim 4,
The heat sink
And a fastening hole to which the fastening member is fastened,
The fastening hole
A contact portion contacting the coupling member; And
And a space portion forming a space that is spaced apart from the fastening member,
Wherein the heat dissipation pad is formed in a flat plate shape that is not inserted into the space portion.
제5항에 있어서,
상기 공간부는,
상기 회로기판에서 멀어지는 방향을 따라 테이퍼진 형상을 갖는, 절연성을 향상시킨 엘이디 발광 어셈블리.
6. The method of claim 5,
The space portion
And a tapered shape along a direction away from the circuit board.
제1항에 있어서,
상기 회로기판은, 메탈피씨비를 포함하고,
상기 절연 패드는, 실리콘 패드를 포함하는, 절연성을 향상시킨 엘이디 발광 어셈블리.
The method according to claim 1,
Wherein the circuit board includes a metal PCB,
Wherein the insulating pad comprises a silicon pad.
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101344269B1 (en) * 2012-08-20 2013-12-23 에이에스피 반도체(주) Led illumination unit
JP5643356B2 (en) * 2011-10-11 2014-12-17 ポスコ エルイーディ カンパニー リミテッド Optical semiconductor lighting device
JP2015225816A (en) * 2014-05-29 2015-12-14 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 Light source unit and lighting fixture

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5643356B2 (en) * 2011-10-11 2014-12-17 ポスコ エルイーディ カンパニー リミテッド Optical semiconductor lighting device
KR101344269B1 (en) * 2012-08-20 2013-12-23 에이에스피 반도체(주) Led illumination unit
JP2015225816A (en) * 2014-05-29 2015-12-14 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 Light source unit and lighting fixture

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