KR20150114319A - Led light generating anion - Google Patents

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KR20150114319A KR1020140038866A KR20140038866A KR20150114319A KR 20150114319 A KR20150114319 A KR 20150114319A KR 1020140038866 A KR1020140038866 A KR 1020140038866A KR 20140038866 A KR20140038866 A KR 20140038866A KR 20150114319 A KR20150114319 A KR 20150114319A
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이정근
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Abstract

The present invention relates to an LED lamp generating an anion. The LED lamp includes an LED module; a cover placed to surround the LED module, and including a through hole; and an anion module including a radial wire, including a radial tip radiating an electron to the outside through the through hole, and a sealing member, sealing a gap between the through hole and the radial wire. Therefore, the present invention is capable of minimizing an electric influence on electric elements of the lamp by using a unit to improve the quality of air.

Description

음이온을 발생시키는 엘이디 조명등{LED LIGHT GENERATING ANION}LED LIGHT GENERATING ANION < RTI ID = 0.0 >

본 발명은 음이온을 발생시키는 엘이디 조명등에 관한 것이다.
The present invention relates to an LED illumination lamp for generating negative ions.

엘이디(LED, Light Emitting Diode)는 발광 다이오드로서, Ga(갈륨), P(인), As(비소)를 재료로 하여 만들어진 반도체이다. LED는 다이오드의 특성을 가지고 있으며, 전류를 흐르게 하면 붉은색, 녹색, 노란색으로 빛을 발한다. 백열 전구에 비해 수명이 길고 응답 속도(전류가 흘러서 빛을 발하기까지의 시간)가 빠르고 다양한 모양으로 만들 수 있다는 데 이점이 있다.LED (Light Emitting Diode) is a semiconductor made of Ga (gallium), P (phosphorus), and As (arsenic) as light emitting diodes. LEDs have the characteristics of diodes, which emit red, green, and yellow when current is applied. This has the advantage that the life span is longer and the response speed (the time until the current flows and the light is emitted) is quicker and more various shapes than the incandescent bulb.

이러한 엘이디는 광을 출력하는 각도(광각)에서 백열 전구에 비해 제한적이다. 따라서 엘이디 조명등에서 광각을 확대하기 위한 방안이 필요할 수 있다.Such an LED is limited in the angle (wide angle) at which light is output compared to an incandescent bulb. Therefore, a method for expanding the wide angle in the LED lighting may be necessary.

광각의 확대가 엘이디의 추가로 이어지는 경우라면, 많은 엘이디에 의한 발열의 문제로 엘이디의 수명이 단축될 수도 있다. 그에 의해, 많은 엘이디에 대한 효과적인 방열 구조 또한 요구될 수 있다.If the enlargement of the wide angle leads to the addition of the LED, the lifetime of the LED may shorten due to the heat generation caused by the many LEDs. Thereby, an effective heat dissipation structure for many LEDs may be required.

나아가, 이러한 광각의 확대와 더불어, 조명등이 그가 설치된 공간의 공기의 질도 개선할 수 있다면 더욱 바람직하다.Further, it is more preferable that the illumination light can improve the air quality of the space in which the light is installed, in addition to the enlargement of the wide angle.

본 발명의 일 목적은, 별도의 공간이나 장치에 대한 요구가 높지 않으면서도 조명등이 설치된 공간의 공기의 질을 개선하는 역할을 할 수 있는, 음이온을 발생시키는 엘이디 조명등을 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide an LED illumination lamp that generates negative ions, which can improve the quality of air in a space where the illumination lamp is installed, while not requiring a separate space or apparatus.

본 발명의 다른 일 목적은, 공기의 질의 개선을 위한 수단에 의해 조명등의 전기 소자들이 전기적 영향을 받는 것을 최소화할 수 있는, 음이온을 발생시키는 엘이디 조명등을 제공하는 것이다.
Another object of the present invention is to provide an LED lamp which generates negative ions, which can minimize the electric influence of the electric elements of the lamp by the means for improving air quality.

상기한 과제를 실현하기 위한 본 발명의 측면과 관련된 음이온을 발생시키는 엘이디 조명등은, 엘이디 모듈; 상기 엘이디 모듈을 감싸게 배치되고, 관통홀을 구비하는 커버; 및 상기 관통홀을 통해 외부로 전자를 방사하는 방사 팁을 가진 방사 와이어와, 상기 관통홀과 상기 방사 와이어 사이의 틈새를 실링하는 실링 부재를 구비하는, 음이온 모듈을 포함할 수 있다.In order to achieve the above-mentioned object, an LED illumination lamp for generating negative ions related to aspects of the present invention includes: an LED module; A cover which surrounds the LED module and has a through hole; And an anion module having a radiation wire having a radiation tip for radiating electrons through the through hole and a sealing member for sealing a gap between the through hole and the radiation wire.

여기서, 상기 실링 부재는, 상기 방사 와이어를 내부에 수용하는 중공형의 실링 튜브를 포함할 수 있다.Here, the sealing member may include a hollow sealing tube for receiving the radiation wire therein.

여기서, 상기 실링 튜브는, 상기 커버와 동일한 재질로 형성될 수 있다.Here, the sealing tube may be formed of the same material as the cover.

여기서, 상기 엘이디 모듈과 접촉되는 히트 싱크가 더 구비되고, 상기 엘이디 모듈은, 복수의 엘이디; 및 상기 복수의 엘이디가 실장되며 상기 히트 싱크의 형상에 대응하여 절곡된 형태로 상기 히트 싱크와 면접촉하는 회로기판을 포함할 수 있다.Here, it is preferable that the light emitting module further includes a heat sink in contact with the LED module, the LED module including: a plurality of LEDs; And a circuit board on which the plurality of LEDs are mounted and is in surface contact with the heat sink in a bent shape corresponding to the shape of the heat sink.

여기서, 상기 히트 싱크는, 각각 제1 방향 또는 제2 방향을 지향하는 제1 방열면과 제2 방열면을 포함하고, 상기 복수의 엘이디는, 상기 제1 방열면에 대응하여 위치하는 제1 엘이디; 및 상기 제2 방열면에 대응하여 위치하는 제2 엘이디를 포함할 수 있다.Here, the heat sink may include a first heat-radiating surface and a second heat-radiating surface that respectively face the first direction or the second direction, and the plurality of LEDs may include a first LED ; And a second LED positioned corresponding to the second heat-radiating surface.

여기서, 상기 회로기판은, 제1 커팅 라인에 의해 구분된 채로 배열되며, 상기 제1 엘이디가 실장되는 복수의 제1 실장 영역을 포함할 수 있다.Here, the circuit board may include a plurality of first mounting areas arranged in a line separated by a first cutting line and on which the first LEDs are mounted.

여기서, 상기 제1 방열면은, 다각형을 이루는 복수의 접촉면을 구비하고, 상기 제1 실장 영역은, 상기 복수의 접촉면 각각에 대응되는 개수로 구비할 수 있다.Here, the first heat-radiating surface may have a plurality of polygonal contact surfaces, and the first mounting area may be provided in a number corresponding to each of the plurality of contact surfaces.

여기서, 상기 회로기판은, 상기 복수의 제1 실장 영역 중 어느 하나에 형성되는 제1 체결 돌기; 및 상기 복수의 제1 실장 영역 중 다른 하나에 상기 제1 체결 돌기가 걸리게 형성되어, 상기 복수의 제1 실장 영역이 상기 히트 싱크에 체결되게 하는 제1 체결 홈을 더 포함할 수 있다.Here, the circuit board may include: a first fastening protrusion formed on any one of the plurality of first mounting areas; And a first fastening groove formed in the other of the plurality of first mounting regions so that the first fastening protrusion is engaged to fasten the plurality of first mounting regions to the heat sink.

여기서, 상기 회로기판은, 상기 복수의 제1 실장 영역에서 연장되고, 상기 제1 실장 영역에 대해 절곡된 날개 영역을 더 포함할 수 있다. Here, the circuit board may further include a wing region extending in the plurality of first mounting regions and bent toward the first mounting region.

여기서, 상기 회로기판은, 상기 복수의 제1 실장 영역 중 어느 하나에 연결되고, 상기 제2 엘이디가 실장되는 제2 실장 영역을 더 포함할 수 있다.The circuit board may further include a second mounting area connected to any one of the plurality of first mounting areas and on which the second LED is mounted.

여기서, 상기 회로기판은, 상기 제1 실장 영역 중 어느 하나와 상기 제2 실장 영역을 구분하고, 상기 제1 커팅 라인과 교차하는 방향을 따라 배열되는 제2 커팅 라인을 더 포함할 수 있다.The circuit board may further include a second cutting line that separates one of the first mounting areas from the second mounting area and is arranged along a direction crossing the first cutting line.

여기서, 상기 회로기판은, 상기 제2 실장 영역에 형성되는 제2 체결 돌기; 및 상기 복수의 제1 실장 영역 중 다른 하나에 상기 제2 체결 돌기가 걸리도록 형성되어, 상기 복수의 제1 실장 영역과 상기 제2 실장 영역이 체결되게 하는 제2 체결 홈을 더 포함할 수 있다.
Here, the circuit board may include: a second fastening protrusion formed on the second mounting area; And a second fastening groove formed in the other of the plurality of first mounting areas so as to engage with the second fastening protrusion so that the plurality of first mounting areas and the second mounting area are fastened together .

상기와 같이 구성되는 본 발명에 관련된 음이온을 발생시키는 엘이디 조명등에 의하면, 별도의 공간이나 장치에 대한 요구가 높지 않으면서도 조명등이 설치된 공간의 공기의 질을 개선하는 역할을 할 수 있게 된다.According to the present invention, it is possible to improve the quality of the air in the space where the lamp is installed, while not requiring a separate space or apparatus.

또한, 공기의 질의 개선을 위한 수단에 의해 조명등의 전기 소자들이 전기적 영향을 받는 것을 최소화할 수 있게 된다.
In addition, it is possible to minimize the electric influence of the electric elements of the illumination lamp by the means for improving the air quality.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 음이온을 발생시키는 엘이디 조명등(100)을 보인 부분 분해 사시도이다.
도 2는 도 1의 조명등(100) 중 일부에 대한 분해 단면도이다.
도 3은 도 1의 조명등(100)에서 엘이디(131 및 133)가 광을 출력하고 방사 와이어(165)가 음이온을 발생시키는 상태를 보인 단면도이다.
도 4는 도 1의 엘이디 모듈(130)의 일 변형예에 따른 엘이디 모듈(130')에 대한 전개도이다.
도 5는 도 4의 엘이디 모듈(130')에 대한 조립 상태의 사시도이다.FIG. 1 is a partially exploded perspective view showing an LED illumination lamp 100 for generating negative ions according to an embodiment of the present invention.
Fig. 2 is an exploded cross-sectional view of a part of the illumination lamp 100 of Fig.
3 is a cross-sectional view showing LEDs 131 and 133 in the illumination lamp 100 of FIG. 1 to output light and a radiation wire 165 to generate negative ions.
4 is an exploded view of an LED module 130 'according to a modification of the LED module 130 of FIG.
5 is a perspective view of an assembled state of the LED module 130 'of FIG.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 음이온을 발생시키는 엘이디 조명등에 대하여 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 본 명세서에서는 서로 다른 실시예라도 동일·유사한 구성에 대해서는 동일·유사한 참조번호를 부여하고, 그 설명은 처음 설명으로 갈음한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, an LED illumination lamp for generating negative ions according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the present specification, the same or similar reference numerals are given to different embodiments in the same or similar configurations.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 음이온을 발생시키는 엘이디 조명등(100)을 보인 부분 분해 사시도이고, 도 2는 도 1의 조명등(100) 중 일부에 대한 분해 단면도이다.FIG. 1 is a partially exploded perspective view showing an LED illumination lamp 100 for generating negative ions according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is an exploded sectional view of a part of the illumination lamp 100 of FIG.

본 도면들을 참조하면, 조명등(100)은, 히트 싱크(110)와, 엘이디 모듈(130)과, 몸체(150)와, 구동 회로(160)와, 커버(170)와, 소켓(190)을 가질 수 있다. Referring to these drawings, an illumination lamp 100 includes a heat sink 110, an LED module 130, a body 150, a driving circuit 160, a cover 170, and a socket 190 Lt; / RTI >

히트 싱크(110)는 엘이디 모듈(130)로부터 발생한 열을 방열하기 위한 구성이다. 이를 위해, 히트 싱크(110)는 알루미늄 합금과 같은 금속 재질로 형성될 수 있다.The heat sink 110 is configured to dissipate heat generated from the LED module 130. For this purpose, the heat sink 110 may be formed of a metal material such as an aluminum alloy.

히트 싱크(110)는 또한 엘이디 모듈(130)에 대응하여, 전체적으로 모자와 같은 형태를 가질 수 있다. 히트 싱크(110)의 측면은 제1 방열면(111)으로, 상면은 제2 방열면(113)으로 구분될 수 있다. 이때, 제2 방열면(113)은 하나의 접촉면을 이루지만, 제1 방열면(111)은 다각형 형상이어서 복수의 접촉면을 이룰 수 있다. 제2 방열면(113)의 중앙에는 중앙홀(114)이 형성될 수 있다.The heat sink 110 may also have a hat-like shape as a whole, corresponding to the LED module 130. The side surface of the heat sink 110 may be divided into a first heat radiation surface 111 and a top surface thereof may be divided into a second heat radiation surface 113. At this time, the second heat-radiating surface 113 forms one contact surface, but the first heat-radiating surface 111 is polygonal, so that a plurality of contact surfaces can be formed. A center hole 114 may be formed at the center of the second heat-radiating surface 113.

히트 싱크(110)는 또한 제1 방열면(111)에서 연장되는 플랜지(115)를 더 구비할 수 있다. 플랜지(115)의 중앙에는 체결 홀(116)이 형성될 수 있다.The heat sink 110 may further include a flange 115 extending from the first heat radiation surface 111. A fastening hole 116 may be formed at the center of the flange 115.

엘이디 모듈(130)은 히트 싱크(110)와 면접촉하도록 배치된다. 엘이디 모듈(130)은, 복수의 엘이디(131 및 133)와, 회로 기판(135)을 가질 수 있다. The LED module 130 is disposed in face-to-face contact with the heat sink 110. The LED module 130 may have a plurality of LEDs 131 and 133 and a circuit board 135.

복수의 엘이디(131 및 133)는 회로 기판(135)에 분산 실장 된다. 이때, 복수의 엘이디(131 및 133) 중 제1 엘이디(131)는 제1 방열면(111)에 대응하여 위치하고, 제2 엘이디(133)는 제2 방열면(113)에 대응하여 위치할 수 있다. The plurality of LEDs 131 and 133 are dispersively mounted on the circuit board 135. [ The first LED 131 and the second LED 133 of the plurality of LEDs 131 and 133 may correspond to the first heat radiating surface 111 and the second heat radiating surface 113, have.

회로 기판(135)은 히트 싱크(110)의 형상에 대응하여 절곡된 형태를 가진다. 구체적으로, 회로 기판(135)의 복수의 제1 실장 영역(136)은 제1 방열면(111)의 복수의 접촉면에 대응하여 1회 이상 절곡된 형상이다. 그에 의해, 도 1에서 히트 싱크(110)의 제1 방열면(111)이 10개의 접촉면으로 구성될 때, 제1 실장 영역(136) 또한 10개로 구비되는 것이다. 회로 기판(135)의 제2 실장 영역(140)은 제2 방열면(113)에 면접촉하고, 또한 제1 실장 영역(136)에 대해 절곡된 채로 배열된다. 제2 실장 영역(140)의 중앙에는 중앙홀(143)이 형성될 수 있다. 또한, 회로 기판(135)으로는, 열 전달을 촉진하기 위해 메탈 피씨비가 채용될 수 있다. The circuit board 135 has a bent shape corresponding to the shape of the heat sink 110. Specifically, the plurality of first mounting regions 136 of the circuit board 135 are bent at least once in correspondence with the plurality of contact surfaces of the first heat radiation surface 111. Accordingly, when the first heat-radiating surface 111 of the heat sink 110 is composed of ten contact surfaces in FIG. 1, the first mounting region 136 is also provided with ten. The second mounting region 140 of the circuit board 135 is in surface contact with the second heat radiating surface 113 and is bent while being bent with respect to the first mounting region 136. [ A center hole 143 may be formed at the center of the second mounting region 140. Further, as the circuit board 135, a metal PCB may be employed to promote heat transfer.

몸체(150)는 히트 싱크(110)와 결합되어 내부 공간(S, 도 3)을 형성하는 구성이다. 몸체(150)는 열 전도성이 우수한 플라스틱 재질로 형성될 수 있다. 몸체(150)는 구조적으로, 대체로 절두 원추형의 중공체인 베이스(151)와, 베이스(151)의 내측에서 돌출된 체결 후크(153), 그리고 베이스(151)의 상부 내면에 형성되는 나사산부(155)를 가질 수 있다.The body 150 is configured to be coupled with the heat sink 110 to form an internal space S (FIG. 3). The body 150 may be formed of a plastic material having excellent thermal conductivity. The body 150 is structurally composed of a generally frusto-conical hollow base 151, a locking hook 153 protruding from the inside of the base 151 and a threaded portion 155 formed on the inner surface of the upper portion of the base 151 ).

구동 회로(160)는, 소켓(190)에 전기적으로 연결된 채로, 엘이디(131 및 133)에 대한 전원 공급과, 방사 와이어(165)에 대한 전원 공급을 제어한다. 이를 위해, 구동 회로(140)는, 전자를 위한 조명 드라이버(161)와, 후자를 위한 음이온 드라이버(163)를 구비한다. 조명 드라이버(161)는 전선(162)을 통해 엘이디 모듈(130)의 회로 기판(135)에 연결된다. 음이온 드라이버(163)는 방사 와이어(165)에 연결된다. 방사 와이어(165)는 실링 부재(167)에 의해 감싸질 수 있다. 실링 부재(167)는 내부에 방사 와이어(165)를 수용하는 중공형의 실링 튜브일 수 있다. 실링 부재(167)는 후술할 커버(170)와 동일한 재질로 형성될 수 있다. 여기서, 방사 와이어(165)와 실링 부재(167)를 음이온 모듈이라 칭할 수 있다.The driving circuit 160 controls the power supply to the LEDs 131 and 133 and the power supply to the radiating wire 165 while being electrically connected to the socket 190. [ To this end, the driving circuit 140 includes an illumination driver 161 for electrons and an anion driver 163 for the latter. The illumination driver 161 is connected to the circuit board 135 of the LED module 130 through the electric wire 162. Anion driver 163 is connected to radiating wire 165. The radiation wire 165 may be wrapped by a sealing member 167. The sealing member 167 may be a hollow sealing tube that receives the radiation wire 165 therein. The sealing member 167 may be formed of the same material as the cover 170 to be described later. Here, the radiation wire 165 and the sealing member 167 may be referred to as negative ion modules.

커버(170)는 엘이디 모듈(130)과 히트 싱크(110)를 덮은 채로 몸체(150)와 결합되는 구성이다. 커버(170)는 구체적으로, 반구형의 몸체(171)와, 몸체(171)의 자유단 측에 형성되는 나사산부(173)를 가질 수 있다. 몸체(171)의 중앙에는 관통홀(175)이 형성된다.The cover 170 is coupled to the body 150 while covering the LED module 130 and the heat sink 110. Specifically, the cover 170 may have a hemispherical body 171 and a threaded portion 173 formed on the free end side of the body 171. A through hole 175 is formed at the center of the body 171.

소켓(190)은 몸체(150)와 연결되는 구성으로서, 또한 콘센트에 전기적으로 접속되는 구성이다. 소켓(190)은 구동 회로(140)와 전기적으로 연결된다.The socket 190 is connected to the body 150 and is electrically connected to the socket. The socket 190 is electrically connected to the driving circuit 140.

이러한 구성에 의하면, 먼저 몸체(150)에 대해 히트 싱크(110)가 체결된다. 이는, 몸체(150)의 체결 후크(153)를 히트 싱크(110)의 체결 홈(116)에 끼워서, 양자가 서로에 대해 걸리는 형태로 달성된다. 히트 싱크(110)와 몸체(150) 사이의 내부 공간(S)에는 구동 회로(160)가 내장된다. 이때, 방사 와이어(165)는 히트 싱크(110)의 중앙홀(114)과 엘이디 모듈(130)의 중앙홀(143)을 거쳐서 커버(170)의 관통홀(175)을 통과하게 배치된다. 실링 부재(167)는 방사 와이어(165)를 감싸서, 방사 와이어(165)와 관통홀(175) 사이의 틈새를 밀폐한다. 방사 와이어(165)의 끝단인 방사 팁(166)은 외부로 드러나게 된다.According to this configuration, the heat sink 110 is fastened to the body 150 first. This is achieved in such a manner that the fastening hooks 153 of the body 150 are inserted into the fastening grooves 116 of the heat sink 110 so that both are hooked on each other. A drive circuit 160 is embedded in the internal space S between the heat sink 110 and the body 150. The radiating wire 165 is arranged to pass through the through hole 175 of the cover 170 through the center hole 114 of the heat sink 110 and the center hole 143 of the LED module 130. [ The sealing member 167 surrounds the radiation wire 165 to seal the gap between the radiation wire 165 and the through hole 175. The radiation tip 166, which is the end of the radiation wire 165, is exposed to the outside.

다음으로, 엘이디 모듈(130)은 히트 싱크(110)에 대해 결합된다. 이를 위해서는, 엘이디 모듈(130) 자체가 히트 싱크(110)를 감싸면서, 엘이디 모듈(130)의 일 부분이 다른 부분에 결합되는 구조가 된다. 이에 대해서는 도 4 및 도 5를 참조하여 구체적으로 설명한다.Next, the LED module 130 is coupled to the heat sink 110. To this end, the LED module 130 itself surrounds the heat sink 110, and a part of the LED module 130 is coupled to another part. This will be described in detail with reference to Figs. 4 and 5. Fig.

다음으로, 커버(170)가 몸체(150)에 대해 결합된다. 이를 위해서는, 커버(170)의 나사산부(173)가 몸체(150)의 나사산부(155)에 결합되게 된다.Next, the cover 170 is engaged with the body 150. To this end, the threaded portion 173 of the cover 170 is coupled to the threaded portion 155 of the body 150.

또한, 소켓(190)은 몸체(150)와 결합된다.In addition, the socket 190 is coupled to the body 150.

이러한 조명등(100)에 의한 광의 출력 방식 및 음이온의 발생 방식에 대해 도 3을 참조하여 설명한다.The light output method and the anion generation method by the illumination lamp 100 will be described with reference to FIG.

도 3은 도 1의 조명등(100)에서 엘이디(131 및 133)가 광을 출력하고 방사 와이어(165)가 음이온을 발생시키는 상태를 보인 단면도이다.3 is a cross-sectional view showing LEDs 131 and 133 in the illumination lamp 100 of FIG. 1 to output light and a radiation wire 165 to generate negative ions.

본 도면을 참조하면, 제1 엘이디(131)와 제2 엘이디(133)는 각기 다른 방향을 지향하고 있다. 그에 의해, 도면상 조명등(100)의 상방은 제2 엘이디(133)에 의해 비추어진다. 또한, 도면상 조명등(100)의 측방(및 일부의 상방과 하방)은 제1 엘이디(131)에 의해 비추어진다. 결과적으로, 광각이 제한된 엘이디를 사용하면서도, 조명등(100) 전체로서는 종래의 백열등과 같은 넓은 광각을 가질 수 있게 된다.Referring to the drawing, the first LED 131 and the second LED 133 are oriented in different directions. As a result, the upper portion of the illumination lamp 100 is illuminated by the second LED 133 in the drawing. In addition, the side (and a part of the upper and lower portions) of the illumination lamp 100 in the drawing is illuminated by the first LED 131. As a result, the entirety of the illumination lamp 100 can have a wider wide angle, such as a conventional incandescent lamp, while using an LED having a limited wide angle.

다음으로, 엘이디(131 및 133)에 의해 발생한 열은 회로 기판(135)을 거쳐서, 회로 기판(135)과 면접촉하고 있는 히트 싱크(110)로 전달된다. 히트 싱크(110)로 전달된 열은, 히트 싱크(110)와 연결된 몸체(150)로 전달된다. 몸체(150)는 외부로 노출되기에, 몸체(150)로 전달된 열은 외부 공기 중으로 방열 된다. 이러한 열전달 메커니즘에 의해, 엘이디(131 및 133)에서 발생한 열이 효과적으로 제거될 수 있다.The heat generated by the LEDs 131 and 133 is transmitted to the heat sink 110 which is in surface contact with the circuit board 135 via the circuit board 135. [ The heat transferred to the heat sink 110 is transferred to the body 150 connected to the heat sink 110. Since the body 150 is exposed to the outside, the heat transmitted to the body 150 is dissipated into the outside air. By this heat transfer mechanism, the heat generated in the LEDs 131 and 133 can be effectively removed.

또한, 음이온 드라이버(163)의 제어 하에, 방사 와이어(165)에는, 예를 들어 -1.5 KV 내지 -4.O KV의 고 전압이 인가될 수 있다. 이러한 고 전압은 방사 와이어(165)의 방사 팁(166)을 통해 공기 중에 방사된다. 그에 의해, 공기 중의 수분 또는 산소가 전자와 결합하여 음이온을 형성하게 된다. 이러한 음이온은 조명등(100) 근처의 공기의 질을 개선하는 역할을 하게 된다.Under the control of the negative ion driver 163, a high voltage of, for example, -1.5 KV to -4.0 KV may be applied to the radiating wire 165. This high voltage is radiated into the air through the radiation tip 166 of the radiating wire 165. Thereby, moisture or oxygen in the air combines with electrons to form anions. These negative ions serve to improve the quality of the air near the illumination lamp 100.

나아가, 실링 부재(167)가 방사 와이어(165)와 관통홀(175) 사이의 틈새를 실링하게 됨에 의해, 조명등(100) 외부로 방사된 전압이 조명등(100) 내로 유기되어 엘이디 모듈(130)이나 구동 회로(160)에 전기적 영향을 미치는 것을 막을 수 있게 된다.Further, since the sealing member 167 seals a gap between the radiation wire 165 and the through hole 175, a voltage radiated outside the illumination lamp 100 is induced into the illumination lamp 100, And the driving circuit 160 can be prevented from being electrically influenced.

또한, 실링 부재(167)는 커버(170)와 동일 재질, 예를 들어 ABS 수지로 형성되기에, 외부에서 조명등(100)을 볼 때 실링 부재(167)에 대한 이물감을 없앨 수 있다. Since the sealing member 167 is made of the same material as the cover 170, for example, ABS resin, it is possible to eliminate a foreign object to the sealing member 167 when the lamp 100 is viewed from the outside.

다음으로, 엘이디 모듈(130')에 대해 도 4 및 도 5를 참조하여 설명한다. 여기서, 엘이디 모듈(130') 중 앞선 엘이디 모듈(130)과 동일한 구성은 동일한 참조 번호를 사용한다.Next, the LED module 130 'will be described with reference to FIGS. 4 and 5. FIG. Here, the same reference numerals as those of the preceding LED module 130 among the LED module 130 'are used.

도 4는 도 1의 엘이디 모듈(130)의 일 변형예에 따른 엘이디 모듈(130')에 대한 전개도이고, 도 5는 도 4의 엘이디 모듈(130')에 대한 조립 상태의 사시도이다.4 is an exploded view of an LED module 130 'according to a modification of the LED module 130 of FIG. 1, and FIG. 5 is a perspective view of an assembled state of the LED module 130' of FIG.

본 도면들을 참조하면, 엘이디 모듈(130')은, 크게 제1 실장 영역(136)과, 제2 실장 영역(140), 및 날개 영역(145)을 가질 수 있다.Referring to these figures, the LED module 130 'may have a first mounting area 136, a second mounting area 140, and a wing area 145.

제1 실장 영역(136)은 제1 엘이디(131)가 실장되는 영역으로서, 복수 개로 구비될 수 있다. 복수의 제1 실장 영역(136)은 일 방향(A)을 따라 배열될 수 있다. 복수의 제1 실장 영역(136) 중 이웃한 영역들은 제1 커팅 라인(137)에 의해 구분될 수 있다. 여기서, 제1 커팅 라인(137)은 도면상 회로 기판(135)의 배면 측에 형성되어, 제1 실장 영역(136)들이 도 5와 같이 말려지기에 알맞게 한다. 그에 의해, 제1 실장 영역(136)은 히트 싱크(110)의 제1 방열면(111, 도 1)과 면접촉하게 형성된다.The first mounting region 136 may be a plurality of regions in which the first LEDs 131 are mounted. The plurality of first mounting regions 136 may be arranged along one direction (A). The neighboring regions of the plurality of first mounting regions 136 may be separated by the first cutting line 137. Here, the first cutting line 137 is formed on the back side of the circuit board 135 in the figure, so that the first mounting area 136 is adapted to be curled as shown in FIG. Thereby, the first mounting region 136 is formed in surface contact with the first heat-radiating surface 111 (FIG. 1) of the heat sink 110.

제2 실장 영역(140)은 복수의 제1 실장 영역(136) 중 어느 하나와 연결되며, 제2 엘이디(133)가 실장되는 영역이다. 제2 실장 영역(140)은 제2 커팅 라인(141)에 의해 제1 실장 영역(136)과 구분될 수 있다. 제2 커팅 라인(141)도 제1 커팅 라인(137)과 같이, 도면상 회로 기판(135)의 배면 측에 형성된다. 제2 실장 영역(140)은 히트 싱크(110)의 제2 방열면(113)과 면접촉하게 형성된다.The second mounting region 140 is connected to any one of the plurality of first mounting regions 136 and is a region in which the second LED 133 is mounted. The second mounting region 140 may be separated from the first mounting region 136 by the second cutting line 141. The second cutting line 141 is also formed on the back surface side of the circuit board 135, like the first cutting line 137. The second mounting region 140 is formed in surface contact with the second heat radiating surface 113 of the heat sink 110.

날개 영역(145)은 제1 실장 영역(136) 중 제2 실장 영역(140)의 반대편에서 연장되는 부분이다. 그에 의해, 제2 실장 영역(140)과 날개 영역(145)은 다른 방향(B)을 따라 배열된 것으로 볼 수 있다. 날개 영역(145)은 제3 커팅 라인(146)에 의해 제1 실장 영역(136)과 구분될 수 있다. 제3 커팅 라인(146)은 제1 커팅 라인(137)과 달리, 회로 기판(135)의 전면 측에 형성된다. 그에 의해, 도 5에서 보는 바와 같이, 날개 영역(145)은 제1 실장 영역(136)과 제2 실장 영역(140)이 접하는 방향과는 반대 방향으로 접혀서, 방사 방향으로 연장되게 배열될 수 있다. The wing region 145 is a portion of the first mounting region 136 extending from the opposite side of the second mounting region 140. Thereby, the second mounting region 140 and the wing region 145 can be regarded as being arranged along the other direction B, respectively. The wing region 145 can be distinguished from the first mounting region 136 by the third cutting line 146. [ The third cutting line 146 is formed on the front side of the circuit board 135, unlike the first cutting line 137. 5, the wing region 145 can be arranged to extend in the radial direction by folding in a direction opposite to the direction in which the first mounting region 136 and the second mounting region 140 are in contact with each other .

복수의 제1 실장 영역(136) 간의 체결을 위해, 복수의 제1 실장 영역(136) 중 어느 하나에는 제1 체결 돌기(138)가 형성되고 다른 하나에는 제1 체결 홈(139)이 형성될 수 있다. For fastening between the plurality of first mounting regions 136, a first fastening protrusion 138 is formed in one of the plurality of first mounting regions 136, and a first fastening groove 139 is formed in the other .

이와 유사하게, 제1 실장 영역(136)과 제2 실장 영역(140)의 체결을 위해, 제2 실장 영역(140)에는 제2 체결 돌기(142)가 형성되고, 제1 실장 영역(136)에는 제2 체결 홈(143)이 형성될 수 있다. Similarly, for fastening the first mounting region 136 and the second mounting region 140, the second mounting protrusion 142 is formed in the second mounting region 140, and the first mounting region 136, The second fastening groove 143 may be formed.

이러한 구성에 의하면, 복수의 제1 실장 영역(136)은 제1 커팅 라인(137)을 기준으로 절곡되어, 회로 기판(135)을 힘으로 구부리는 것보다는 적은 힘으로 또한 정확한 형상으로, 다각형 형상으로 오므려질 수 있다. 그 상태에서, 제1 체결 돌기(138)를 제1 체결 홈(139)에 걸게 되면, 복수의 제1 실장 영역(136)이 대략 실린더 형상을 이루게 된다.According to such a configuration, the plurality of first mounting regions 136 are bent with respect to the first cutting line 137, so that the circuit board 135 is bent in a more accurate shape with less force, . ≪ / RTI > In this state, when the first fastening protrusion 138 is engaged with the first fastening groove 139, the plurality of first mounting regions 136 are formed into a substantially cylindrical shape.

이러한 형상에서, 제2 실장 영역(140)을 제1 실장 영역(136)을 향해 제2 커팅 라인(141)을 기준으로 절곡할 수 있다. 또한 제2 체결 돌기(142)를 제2 체결 홈(143)에 걸게 되면, 제2 실장 영역(140)이 제1 실장 영역(136)과 체결된 상태가 된다.In this configuration, the second mounting area 140 can be bent toward the first mounting area 136 with reference to the second cutting line 141. [ When the second fastening protrusion 142 is engaged with the second fastening groove 143, the second mounting region 140 is fastened to the first mounting region 136.

날개 영역(145)은 제3 커팅 라인(146)을 기준으로 절곡하여, 제1 실장 영역(136)을 기준으로 방사상으로 연장하는 형태로 배열할 수 있다. The wing region 145 may be arranged to be bent with respect to the third cutting line 146 and extend radially with respect to the first mounting region 136.

그에 의해, 제1 실장 영역(136)과 제2 실장 영역(140)이 각각 히트 싱크(110)의 제1 방열면(111) 또는 제2 방열면(113)과 면접촉하게 하면서도, 보다 간편한 방식으로 엘이디 모듈(130')을 히트 싱크(110)에 대해 설치할 수 있게 한다.Thereby, the first mounting region 136 and the second mounting region 140 are in surface contact with the first heat radiation surface 111 or the second heat radiation surface 113 of the heat sink 110, respectively, So that the LED module 130 'can be installed with respect to the heat sink 110.

또한, 제1 실장 영역(136)으로 전달된 열은 히트 싱크(110)의 제1 방열면(111)으로 전달되는 것뿐만 아니라, 날개 영역(145)으로 전달되는 경로를 통해 방열될 수도 있게 된다. 그에 의해, 엘이디(111 및 113)의 열이 보다 효과적으로 제거될 수 있다.The heat transferred to the first mounting region 136 is not only transferred to the first heat radiating surface 111 of the heat sink 110 but also may be discharged through a path communicated to the wing region 145 . Thereby, the heat of the LEDs 111 and 113 can be more effectively removed.

상기와 같은 음이온을 발생시키는 엘이디 조명등은 위에서 설명된 실시예들의 구성과 작동 방식에 한정되는 것이 아니다. 상기 실시예들은 각 실시예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 구성될 수도 있다.
The LED illumination light for generating the negative ions is not limited to the configuration and operation of the embodiments described above. The embodiments may be configured so that all or some of the embodiments may be selectively combined so that various modifications may be made.

100: 조명등 110: 히트 싱크
111: 제1 방열면 113: 제2 방열면
130,130': 엘이디 모듈 131: 제1 엘이디
133: 제2 엘이디 135: 회로 기판
150: 몸체 160: 구동 회로
165: 방사 와이어 166: 방사 팁
167: 실링 부재 170: 커버
190: 소켓100: illumination light 110: heat sink
111: first radiating surface 113: second radiating surface
130,130 ': LED module 131: first LED
133: second LED 135: circuit board
150: body 160: drive circuit
165: radiation wire 166: radiation tip
167: sealing member 170: cover
190: Socket

Claims (12)

엘이디 모듈;
상기 엘이디 모듈을 감싸게 배치되고, 관통홀을 구비하는 커버; 및
상기 관통홀을 통해 외부로 전자를 방사하는 방사 팁을 가진 방사 와이어와, 상기 관통홀과 상기 방사 와이어 사이의 틈새를 실링하는 실링 부재를 구비하는, 음이온 모듈을 포함하는, 음이온을 발생시키는 엘이디 조명등.
LED module;
A cover which surrounds the LED module and has a through hole; And
A radiation wire having a radiation tip for radiating electrons to the outside through the through hole and a sealing member for sealing a gap between the through hole and the radiation wire, .
제1항에 있어서,
상기 실링 부재는,
상기 방사 와이어를 내부에 수용하는 중공형의 실링 튜브를 포함하는, 음이온을 발생시키는 엘이디 조명등.
The method according to claim 1,
Wherein the sealing member comprises:
And a hollow sealing tube for receiving the radiation wire therein.
제2항에 있어서,
상기 실링 튜브는,
상기 커버와 동일한 재질로 형성되는, 음이온을 발생시키는 엘이디 조명등.
3. The method of claim 2,
The sealing tube may include:
An LED illumination lamp that generates negative ions, which is formed of the same material as the cover.
제1항에 있어서,
상기 엘이디 모듈과 접촉되는 히트 싱크를 더 포함하고,
상기 엘이디 모듈은,
복수의 엘이디; 및
상기 복수의 엘이디가 실장되며 상기 히트 싱크의 형상에 대응하여 절곡된 형태로 상기 히트 싱크와 면접촉하는 회로기판을 포함하는, 음이온을 발생시키는 엘이디 조명등.
The method according to claim 1,
Further comprising a heat sink in contact with the LED module,
The LED module includes:
A plurality of LEDs; And
And a circuit board on which the plurality of LEDs are mounted and which is in surface contact with the heat sink in a bent shape corresponding to the shape of the heat sink.
제4항에 있어서,
상기 히트 싱크는,
각각 제1 방향 또는 제2 방향을 지향하는 제1 방열면과 제2 방열면을 포함하고,
상기 복수의 엘이디는,
상기 제1 방열면에 대응하여 위치하는 제1 엘이디; 및
상기 제2 방열면에 대응하여 위치하는 제2 엘이디를 포함하는, 음이온을 발생시키는 엘이디 조명등.
5. The method of claim 4,
The heat sink
A first heat-radiating surface and a second heat-radiating surface directed toward the first direction or the second direction, respectively,
Wherein the plurality of LEDs comprises:
A first LED positioned corresponding to the first heat-radiating surface; And
And a second LED positioned corresponding to the second heat-radiating surface.
제5항에 있어서,
상기 회로기판은,
제1 커팅 라인에 의해 구분된 채로 배열되며, 상기 제1 엘이디가 실장되는 복수의 제1 실장 영역을 포함하는, 음이온을 발생시키는 엘이디 조명등.
6. The method of claim 5,
The circuit board includes:
And a plurality of first mounting regions arranged with being separated by a first cutting line and on which the first LED is mounted.
제6항에 있어서,
상기 제1 방열면은, 다각형을 이루는 복수의 접촉면을 구비하고,
상기 제1 실장 영역은, 상기 복수의 접촉면 각각에 대응되는 개수로 구비되는, 음이온을 발생시키는 엘이디 조명등.
The method according to claim 6,
Wherein the first heat-radiating surface has a plurality of contact surfaces forming a polygon,
Wherein the first mounting region is provided in the number corresponding to each of the plurality of contact surfaces, and the LED illumination light for generating negative ions.
제6항에 있어서,
상기 회로기판은,
상기 복수의 제1 실장 영역 중 어느 하나에 형성되는 제1 체결 돌기; 및
상기 복수의 제1 실장 영역 중 다른 하나에 상기 제1 체결 돌기가 걸리게 형성되어, 상기 복수의 제1 실장 영역이 상기 히트 싱크에 체결되게 하는 제1 체결 홈을 더 포함하는, 음이온을 발생시키는 엘이디 조명등.
The method according to claim 6,
The circuit board includes:
A first fastening protrusion formed on any one of the plurality of first mounting regions; And
Further comprising a first fastening groove formed in the other of the plurality of first mounting areas so as to be engaged with the first fastening protrusion and fastening the plurality of first mounting areas to the heat sink, Lighting.
제6항에 있어서,
상기 회로기판은,
상기 복수의 제1 실장 영역에서 연장되고, 상기 제1 실장 영역에 대해 절곡된 날개 영역을 더 포함하는, 음이온을 발생시키는 엘이디 조명등.
The method according to claim 6,
The circuit board includes:
Further comprising a wing region extending in the plurality of first mounting regions and bent toward the first mounting region.
제6항에 있어서,
상기 회로기판은,
상기 복수의 제1 실장 영역 중 어느 하나에 연결되고, 상기 제2 엘이디가 실장되는 제2 실장 영역을 더 포함하는, 음이온을 발생시키는 엘이디 조명등.
The method according to claim 6,
The circuit board includes:
And a second mounting region connected to any one of the plurality of first mounting regions and on which the second LED is mounted.
제10항에 있어서,
상기 회로기판은,
상기 제1 실장 영역 중 어느 하나와 상기 제2 실장 영역을 구분하고, 상기 제1 커팅 라인과 교차하는 방향을 따라 배열되는 제2 커팅 라인을 더 포함하는, 음이온을 발생시키는 엘이디 조명등.
11. The method of claim 10,
The circuit board includes:
Further comprising: a second cutting line that separates any one of the first mounting areas from the second mounting area and is arranged along a direction intersecting with the first cutting line.
제10항에 있어서,
상기 회로기판은,
상기 제2 실장 영역에 형성되는 제2 체결 돌기; 및
상기 복수의 제1 실장 영역 중 다른 하나에 상기 제2 체결 돌기가 걸리도록 형성되어, 상기 복수의 제1 실장 영역과 상기 제2 실장 영역이 체결되게 하는 제2 체결 홈을 더 포함하는, 음이온을 발생시키는 엘이디 조명등.11. The method of claim 10,
The circuit board includes:
A second fastening protrusion formed on the second mounting region; And
Further comprising a second fastening groove formed in the other one of the plurality of first mounting regions so as to engage with the second fastening protrusion so that the plurality of first mounting regions and the second mounting region are fastened, Illuminated LED lights.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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DE112021004367T5 (en) 2020-08-18 2023-06-01 Valkida Co., Ltd. Lighting device with heat radiation function by non-driven fan structure

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE112021004367T5 (en) 2020-08-18 2023-06-01 Valkida Co., Ltd. Lighting device with heat radiation function by non-driven fan structure
US11846411B2 (en) 2020-08-18 2023-12-19 Valkida Co., Ltd. Lighting apparatus with heat radiation function by a blowing structure employing anion generation

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