KR101824804B1 - Film comprising antistatic layer and manufacturing method threrof - Google Patents

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Abstract

본 기재의 대전 방지층을 포함하는 점착 필름은, 대전 방지층을 포함하는 점착 필름에 있어서, 필름부재; 상기 필름부재의 일면에 배치되는 대전 방지층, 상호 간에 이격되며 점착 물질을 갖는 복수의 점착 패턴들을 포함하고, 상기 대전 방지층의 일면에 형성되는 점착층을 포함하는 대전 방지층을 포함한다.The pressure-sensitive adhesive film comprising the antistatic layer of the present invention is a pressure-sensitive adhesive film comprising an antistatic layer, wherein the pressure-sensitive adhesive layer comprises: a film member; An antistatic layer disposed on one surface of the film member, and an antistatic layer including a plurality of adhesive patterns spaced apart from each other and having an adhesive material, the adhesive layer being formed on one surface of the antistatic layer.

Description

대전 방지층을 포함하는 점착 필름 및 이것의 제조 방법{FILM COMPRISING ANTISTATIC LAYER AND MANUFACTURING METHOD THREROF}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to an adhesive film comprising an antistatic layer and a method of manufacturing the same. BACKGROUND ART < RTI ID = 0.0 >

본 발명은, 대전 방지층을 포함하는 점착 필름 및 이것의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a pressure-sensitive adhesive film comprising an antistatic layer and a method for producing the same.

디스플레이 모듈 기판, 회로 기판과 같은 전자 부품을, 다른 공정 및 판매를 위하여, 이송하는 과정에서, 상기 전자 부품에 발생될 수 있는 스크래치 등과 같은 물리적인 손상을 방지하기 위하여 상기 전자 부품의 표면에 점착 물질이 도포된 점착 필름을 부착시킨다.In order to prevent physical damage such as scratches which may be generated in the electronic parts in the process of transferring the electronic parts such as the display module substrate and the circuit board for another process and sale, And the applied adhesive film is attached.

상기 전자 부품은 일반적으로 플라스틱과 같은 고분자 화합물로 제조될 수 있으며, 이러한 물질로 제조된 전자 부품은 일반적으로 절연 저항성이 비교적 높은 수준으로 형성된다. 이때, 이러한 절연 저항성이 높은 제품은, 다른 물체와의 마찰 또는 다른 물체의 부착 후 박리 시에 발생되는 정전기를 외부로 누설 시킬 수 없어, 제품 내부에 이러한 정전기를 축적시키는 경향을 갖는다.The electronic component may be generally made of a polymer compound such as plastic, and an electronic component made of such a material is generally formed at a relatively high level of insulation resistance. At this time, a product with such high insulation resistance can not leak out static electricity generated at the time of friction with other objects or peeling off after attachment of another object, and the static electricity tends to accumulate inside the product.

따라서, 상기 전자 부품에 부착된 상기 점착 필름을 박리하는 과정에서 발생되는 정전기가 상기 전자 부품 측으로 전달되며, 상기 전자 부품 내부의 전자 회로가 상기 정전기에 의하여 손상될 수 있다.Therefore, static electricity generated in the process of peeling the adhesive film attached to the electronic component is transmitted to the electronic component, and the electronic circuit inside the electronic component may be damaged by the static electricity.

최근, 반도체 공정 기술의 발전에 따라, 상기 전자 회로의 미세화가 진행됨에 따라서, 이전에 비하여 상기 점착 필름과 같은 보호 필름의 박리 과정에서 발생되는 정전기에 의하여 상기 전자 회로의 손상 가능성이 커지는 문제점이 있다.In recent years, with the progress of miniaturization of the electronic circuit according to the development of semiconductor process technology, there is a problem that the possibility of damage to the electronic circuit is increased due to the static electricity generated in the peeling process of the protective film such as the adhesive film .

이러한 문제점을 해결하기 위하여, 상기 점착 필름에 대전 방지층이 형성되며, 박리 과정에서 발생되는 정전기를 상기 대전 방지층 측으로 흘려 보내, 상기 전자 부품의 손상을 방지 시키고자 하는 발명이 제안되고 있다. In order to solve such a problem, an invention has been proposed in which an antistatic layer is formed on the adhesive film, and static electricity generated in the peeling process flows to the antistatic layer side to prevent damage of the electronic component.

다만, 이러한 구성에 의하더라도, 상기 점착 필름의 점착면의 표면 저항을 감소시키는 데에는 한계가 있어, 여전히 상기 점착 필름의 박리 시에 정전기에 의한 상기 전자 부품의 손상 위험이 존재하고 있다.However, even with such a configuration, there is a limit in reducing the surface resistance of the adhesive surface of the adhesive film, and there is still a risk of damaging the electronic component due to static electricity when the adhesive film is peeled off.

관련 선행기술로는 일본특허공개 제2007-31534호(점착 시트 및 전자부품 제조 방법, 공개일자; 2007년 02월 08일)가 있다.Related prior arts include Japanese Patent Application Laid-Open No. 2007-31534 (a method of manufacturing a pressure-sensitive adhesive sheet and an electronic component, publication date: February 08, 2007).

본 발명은 상기한 바와 같은 기술적 배경을 바탕으로 안출된 것으로, 전자 제품으로부터 부착되거나 박리되는 과정에서, 발생된 정전기가 상기 전자 제품으로 유입되는 것을 억제시킬 수 있는 대전 방지층을 포함하는 점착 필름을 제공하고자 한다.Disclosure of the Invention The present invention has been devised on the basis of the technical background as described above, and it is an object of the present invention to provide an adhesive film comprising an antistatic layer capable of preventing static electricity generated from being adhered to or peeled from an electronic product I want to.

본 발명의 일 측면에 따른 대전 방지층을 포함하는 점착 필름은, 대전 방지층을 포함하는 점착 필름에 있어서, 필름부재; 상기 필름부재의 일면에 배치되는 대전 방지층; 상호 간에 이격되며 점착 물질을 갖는 복수의 점착 패턴들을 포함하고, 상기 대전 방지층의 일면에 형성되는 점착층;을 포함하는 대전 방지층을 포함한다.An adhesive film comprising an antistatic layer according to one aspect of the present invention is an adhesive film comprising an antistatic layer, wherein the film member comprises: a film member; An antistatic layer disposed on one surface of the film member; And an antistatic layer including a plurality of adhesion patterns spaced apart from each other and having an adhesive material and formed on one surface of the antistatic layer.

또한, 상기 점착 패턴은, 상기 점착층과 인접된 일측에서 상기 점착층과 이격된 타측으로 갈수록 단면적이 감소되는 형상으로 형성될 수 있다.In addition, the adhesive pattern may be formed such that the cross-sectional area thereof decreases from one side adjacent to the adhesive layer to the other side spaced apart from the adhesive layer.

또한, 상기 점착 패턴은, 피라미드 형상 또는 원뿔 형상으로 형성될 수 있다.Further, the adhesive pattern may be formed in a pyramid shape or a conical shape.

또한, 상기 점착 패턴들 중 어느 하나의 점착패턴과 이에 인접되는 다른 점착패턴 사이에는, 상기 대전 방지층의 상기 일면이 노출될 수 있다.The one side of the antistatic layer may be exposed between any one of the adhesion patterns and another adjacent adhesion pattern.

또한, 상기 점착 패턴은 제1 방향을 따라서 형성되는 패턴 너비 및 상기 제1 방향과 교차되는 제2 방향을 따라서 형성되는 패턴 길이와, 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향에 직교하며 상기 대전 방지층에 수직한 방향을 따라서 형성되는 패턴 높이를 가지며, 복수의 상기 점착 패턴들 중 어느 하나의 점착 패턴과, 이에 인접하는 다른 패턴 사이에는 이격 거리가 형성되며, 상기 이격 거리는 상기 패턴 너비 또는 상기 패턴 길이보다 작게 형성될 수 있다.The adhesion pattern may include a pattern length formed along a pattern width formed along the first direction and a second direction intersecting the first direction, and a pattern length perpendicular to the first direction and the second direction, Wherein a distance is formed between any one of the plurality of the adhesion patterns and another adjacent pattern, and the separation distance is less than the pattern width or the pattern length It can be formed small.

또한, 상기 패턴 너비 및 상기 패턴 길이는 서로 동일한 크기로 형성될 수 있다.In addition, the pattern width and the pattern length may be the same size.

또한, 상기 패턴 너비 또는 상기 패턴 길이는, 100 um 내지 300 um 중 어느 하나의 크기로 형성될 수 있다.The pattern width or the pattern length may be any one of 100 m to 300 m.

또한, 상기 패턴 높이는, 1 um 내지 10 um 중 어느 하나의 크기로 형성될 수 있다.In addition, the pattern height may be formed in any one size from 1 μm to 10 μm.

또한, 상기 이격 거리는, 50 um 내지 150 um 중 어느 하나의 크기로 형성될 수 있다.Also, the spacing distance may be any one of 50 mu m to 150 mu m.

또한, 상기 점착 물질은, 실리콘 계열의 점착 물질이며, 디메틸비닐기를 가진 디메틸 실록산(Dimethylvinyl-terminated dimethyl siloxane), 디메틸비닐기를 가진 디메틸, 메틸비닐 실록산(Dimethyl, methylvinyl siloxane, dimethylvinyl-terminated), 트리메틸화 실리카(Trimethylated silica), 하이드록실기를 가진 디메틸, 메틸비닐 실록산(Dimethy, methylvinyl siloxane, hydroxyl-terminated), 트리메틸실록시-말단의 메틸하이드로젠 실록산(Methylhydrogen Siloxane Trimethylsiloxy-terminated), 옥타메틸사이클로테트라실록산(octa-methylcyclotetrasiloxane), 탈수산화 디메틸 메틸비닐 실록산(Dimethyl, methylvinyl siloxane, hydroxy-terminated) 중 어느 하나 또는 이들 중 적어도 2 이상의 혼합물일 수 있다.The adhesive material may be a silicone-based adhesive material, such as dimethylvinyl-terminated dimethyl siloxane, dimethylvinylsilylated dimethyl, methylvinyl siloxane, dimethylvinyl-terminated, trimethylsiloxane, Silica, trimethylated silica, dimethyl having a hydroxyl group, dimethylvinylsiloxane (methylvinyl siloxane, hydroxyl-terminated), trimethylsiloxy-terminated methylhydrogen siloxane (methylhydrogen siloxane trimethylsiloxy-terminated), octamethylcyclotetrasiloxane methylvinylsiloxane, octa-methylcyclotetrasiloxane, and dehydrated dimethylmethylvinylsiloxane (dimethylvinylsiloxane, hydroxy-terminated), or a mixture of at least two of them.

또한, 상기 복수의 점착 패턴들의 면적의 합은, 상기 대전 방지층의 상기 일면의 면적의 30 % 내지 60 %의 범위에 포함될 수 있다.The sum of the areas of the plurality of adhesion patterns may be in a range of 30% to 60% of the area of the one surface of the antistatic layer.

또한, 상기 필름 부재의 이면에 배치되는 제2 대전 방지층; 상호 간에 이격되며 점착 물질을 갖는 복수의 점착 패턴들을 포함하고, 상기 대전 방지층의 일면에 형성되는 제2 점착층;을 더 포함할 수 있다.A second antistatic layer disposed on a back surface of the film member; And a second adhesive layer formed on one surface of the antistatic layer, the adhesive layer including a plurality of adhesive patterns spaced apart from each other and having an adhesive material.

본 발명의 다른 측면에 따른 점착 필름의 제조 방법은, 필름 부재, 상기 필름 부재 위에 형성되는 대전 방지층 및 상기 대전 방지층 위에 형성되는 점착층을 포함하는 대전 방지층을 포함하는 점착 필름의 제조 방법에 있어서, 상기 필름 부재의 일면에 대전 방지층을 형성하는 대전 방지층 형성 단계; 및 상기 대전 방지층의 일면에, 상호 간에 이격되며 점착 물질을 갖는 복수의 점착 패턴들을 포함하는 점착층을 형성하는 점착층 형성 단계;를 포함하는 대전 방지층을 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method for producing an adhesive film comprising an antistatic layer comprising a film member, an antistatic layer formed on the film member, and an adhesive layer formed on the antistatic layer, An antistatic layer forming step of forming an antistatic layer on one surface of the film member; And an adhesive layer forming step of forming an adhesive layer on the one side of the antistatic layer, the adhesive layer including a plurality of adhesive patterns spaced apart from each other and having an adhesive material.

또한, 상기 필름 부재가 제1 직선 방향으로 공급되는 필름 부재 공급 단계;를 더 포함하고, 상기 점착층 형성 단계는, 표면에 상기 점착 패턴들을 형성하기 위한 복수의 점착 패턴 형성홈이 함몰 형성된 점착층 형성 롤링부재의 일부가, 상기 점착 물질이 수용된 점착 물질 수용 용기에 담궈지도록 하여, 일부의 상기 점착 패턴 형성홈에 상기 점착 물질이 스며들도록 하는 점착 물질 공급 단계; 상기 점착층 형성 롤링부재를 상기 제1 직선 방향과 동일한 방향으로 접하는 제1 회전 방향으로 회전시켜, 상기 점착 물질이 스며든 상기 점착 패턴 형성홈을 상기 대전 방지층의 일면에 정렬시키는 점착 패턴 형성홈 정렬 단계; 및 상기 점착 패턴 형성홈이 상기 대전 방지층의 일면에 정렬된 상태에서, 상기 점착패턴 형성홈에 스며든 상기 점착 물질을 상기 대전 방지층의 일면에 접촉시키고, 상기 필름 부재를 상기 제1 직선 방향으로 이동시키며, 상기 점착층 형성 롤링부재를 상기 제1 회전 방향으로 회전시켜, 상기 대전 방지층의 일면에 상기 점착 물질을 프린팅하는 점착 패턴 형성 단계;를 포함할 수 있다.The method may further include a film member supplying step in which the film member is supplied in a first linear direction, wherein the adhesive layer forming step includes a step of forming a plurality of adhesive pattern forming grooves for forming the adhesive patterns on the surface, Forming adhesive in a portion of the adhesive pattern forming groove so that a part of the forming rolling member is immersed in the adhesive material accommodating container in which the adhesive material is accommodated; Forming an adhesive pattern forming groove for aligning the adhesive pattern forming grooves impregnated with the adhesive material on one surface of the antistatic layer by rotating the adhesive layer forming rolling member in a first rotational direction tangential to the first linear direction; step; And a step of bringing the adhesive material impregnated in the adhesive pattern forming groove into contact with one surface of the antistatic layer in a state in which the adhesive pattern forming groove is aligned on one surface of the antistatic layer and moving the film member in the first linear direction And forming an adhesive pattern by rotating the adhesive layer forming rolling member in the first rotation direction to print the adhesive material on one side of the antistatic layer.

또한, 상기 점착 패턴은 상기 제1 방향을 따라서 형성되는 패턴 너비 및 상기 제1 방향과 교차되는 제2 패턴 방향을 따라서 형성되는 패턴 길이와, 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향에 직교하며 상기 대전 방지층에 수직한 방향을 따라서 형성되는 패턴 높이를 가지며, 복수의 상기 점착 패턴들 중 어느 하나의 점착 패턴과, 이에 인접하는 다른 패턴 사이에는 이격 거리가 형성되며, 상기 이격 거리는 상기 패턴 너비 또는 상기 패턴 길이보다 작게 형성되고, 상기 점착패턴 형성 롤링부재의 상기 점착패턴 형성홈의 함몰 깊이는, 상기 패턴 높이의 5 배 내지 15 배 범위에 포함되는 크기로 형성되며, 상기 점착 패턴 형성 롤링부재의 표면을 기준으로 한 상기 점착패턴 형성홈의 너비 및 길이는, 상기 패턴 너비 및 상기 패턴 길이와 동일하거나 상기 패턴 너비 및 상기 패턴 길이의 120 % 이하일 수 있다.The adhesive pattern may include a pattern length formed along a pattern width formed along the first direction and a second pattern direction intersecting with the first direction, and a pattern length perpendicular to the first direction and the second direction, Wherein a distance is formed between any one of the plurality of the adhesion patterns and another adjacent pattern, and the separation distance is the width of the pattern or the pattern And the recessed depth of the adhesive pattern forming groove of the adhesive pattern forming rolling member is formed to be in a range of 5 to 15 times the height of the pattern and the surface of the adhesive pattern forming rolling member The width and the length of the adhesive pattern forming groove as a reference are the same as the pattern width and the pattern length, And may be 120% or less of the pattern length.

또한, 상기 대전 방지층 형성 단계는, 대전 방지층 형성 롤링부재의 일부가, 대전 방지 물질이 수용된 대전 방지 물질 수용 용기에 담궈지도록 하여, 상기 대전 방지층 형성 롤링부재의 표면 일부에 상기 대전 방지 물질이 코팅되도록 하는 대전 방지 물질 공급 단계; 상기 대전 방지층 형성 롤링부재를 상기 제1 회전 방향과 반대 방향으로 형성되는 제2 회전 방향으로 회전시켜, 상기 대전 방지 물질이 코팅된 상기 대전 방지층 형성 롤링부재의 표면 일부를 상기 필름부재의 일면에 정렬시키는 대전 방지 물질 정렬 단계; 및 상기 대전 방지층 형성 롤링부재의 표면 일부에 코팅된 상기 대전 방지 물질을 상기 필름부재의 일면에 접촉시키고, 상기 필름 부재를 상기 제1 직선 방향으로 이동시키며, 상기 대전 방지층 형성 롤링부재를 상기 제2 회전 방향으로 회전시켜, 상기 필름 부재의 일면에 상기 대전 방지 물질을 코팅하는 대전 방지층 코팅 단계;를 포함할 수 있다.In the step of forming the antistatic layer, a part of the antistatic-layer-forming rolling member is dipped in an antistatic-substance accommodating container containing the antistatic substance so that the antistatic substance is coated on a part of the surface of the antistatic- An antistatic material supplying step Forming part of the antistatic layer-forming rolling member coated with the antistatic layer is arranged on one side of the film member by rotating the antistatic layer-forming rolling member in a second rotation direction formed in a direction opposite to the first rotation direction An antistatic material alignment step; And the antistatic material coated on a part of the surface of the antistatic layer forming rolling member is brought into contact with one surface of the film member to move the film member in the first linear direction and the antistatic layer- And an antistatic layer coating step of coating the antistatic material on one surface of the film member by rotating the film member in a rotating direction.

또한, 상기 점착층을 덮는 이형 필름을 공급하는 이형 필름 공급 단계; 및 상기 이형 필름이 상기 점착층을 덮은 상태에서, 상기 점착 필름을 감는 점착 필름 와인딩 단계;를 더 포함할 수 있다.A release film supplying step of supplying a release film covering the adhesive layer; And an adhesive film winding step of winding the adhesive film in a state that the release film covers the adhesive layer.

또한, 상기 필름 부재의 일면에 상기 대전 방지층이 형성된 상태에서, 상기 필름 부재 및 상기 대전 방지층을 제1 온도로 제1 시간 동안 건조시키는 제1 건조 단계; 및 상기 대전 방지층의 일면에 상기 점착층이 형성된 상태에서, 상기 필름 부재, 상기 대전 방지층 및 상기 점착층을 제2 온도로 제2 시간 동안 건조시키는 제2 건조 단계;를 더 포함하고, 상기 제1 온도는 섭씨 80 도 내지 120 도의 범위에 포함되고, 상기 제2 온도는 섭씨 70 도 내지 190 도의 범위에 포함되며, 상기 제2 시간은 상기 제1 시간의 5 배 내지 10 배의 범위에 포함될 수 있다.A first drying step of drying the film member and the antistatic layer at a first temperature for a first time in a state that the antistatic layer is formed on one surface of the film member; And a second drying step of drying the film member, the antistatic layer and the adhesive layer at a second temperature for a second time in a state that the adhesive layer is formed on one side of the antistatic layer, The temperature is included in the range of 80 to 120 degrees Celsius and the second temperature is in the range of 70 to 190 degrees Celsius and the second time may be in the range of 5 to 10 times the first time .

또한, 상기 점착 패턴은, 상기 점착층과 인접된 일측에서 상기 점착층과 이격된 타측으로 갈수록 단면적이 감소되는 형상으로 형성될 수 있다.In addition, the adhesive pattern may be formed such that the cross-sectional area thereof decreases from one side adjacent to the adhesive layer to the other side spaced apart from the adhesive layer.

또한, 상기 점착 패턴들 중 어느 하나의 점착패턴과 이에 인접되는 다른 점착패턴 사이에는, 상기 대전 방지층의 상기 일면이 노출될 수 있다.The one side of the antistatic layer may be exposed between any one of the adhesion patterns and another adjacent adhesion pattern.

상기한 바와 같은 본 발명의 실시예에 따르면, 점착 패턴이 형성된 점착층을 포함하는 점착 필름을 제공함으로써, 상기 점착 필름이 상기 전자 부품에 부착 또는 박리되는 과정에서 발생되는 정전기에 의하여 상기 전자 부품이 손상되는 것이 억제될 수 있는 장점이 있다.According to the embodiment of the present invention as described above, it is possible to provide an adhesive film comprising a pressure-sensitive adhesive layer on which an adhesive pattern is formed, by the static electricity generated in the process of attaching or peeling the pressure- There is an advantage that damage can be suppressed.

또한, 상기 점착 필름의 상기 점착면의 표면 저항을 감소시킴으로써, 상기 점착 필름의 부착 또는 박리에 의하여 발생되는 정전기의 전압을 감소시킬 수 있는 장점이 있다.Further, by reducing the surface resistance of the adhesive surface of the adhesive film, there is an advantage that the voltage of the static electricity generated by the adhesion or peeling of the adhesive film can be reduced.

도 1 은 본 발명의 실시예에 따른 대전 방지층을 포함하는 점착 필름을 보여주는 도면이다.
도 2는 도 1의 II 부분의 확대 평면도이다.
도 3은 도 2의 III - III 선도에 따른 단면도이다.
도 4는 도 1의 대전 방지층을 포함하는 점착 필름의 제조 공정을 보여주는 도면이다.
도 5는 도 4의 V 부분의 확대도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 대전 방지층의 단면을 보여주는 도면이다.1 is a view showing an adhesive film including an antistatic layer according to an embodiment of the present invention.
2 is an enlarged plan view of a portion II in Fig.
3 is a sectional view taken along a line III - III in Fig.
Fig. 4 is a view showing a manufacturing process of an adhesive film including the antistatic layer of Fig. 1;
5 is an enlarged view of a portion V in Fig.
6 is a cross-sectional view of an antistatic layer according to another embodiment of the present invention.

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시 할 수 있도록 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, which will be readily apparent to those skilled in the art to which the present invention pertains.

본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 붙였다. 또한, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.The present invention may be embodied in many different forms and is not limited to the embodiments described herein. In order to clearly illustrate the present invention, parts not related to the description are omitted, and the same or similar components are denoted by the same reference numerals throughout the specification. In addition, since the sizes and thicknesses of the respective components shown in the drawings are arbitrarily shown for convenience of explanation, the present invention is not necessarily limited to those shown in the drawings.

본 발명에 있어서 "~상에"라 함은 대상부재의 위 또는 아래에 위치함을 의미하는 것이며, 반드시 중력방향을 기준으로 상부에 위치하는 것을 의미하는 것은 아니다. 또한, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. In the present invention, the term " on " means to be located above or below the object member, and does not necessarily mean that the object is located on the upper side with respect to the gravitational direction. Also, throughout the specification, when an element is referred to as "including" an element, it is understood that the element may include other elements as well, without departing from the other elements unless specifically stated otherwise.

이하, 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들에 따른 대전 방지층이 형성된점착 필름 및 이것의 제조 방법을 상세히 설명한다.Hereinafter, an adhesive film on which an antistatic layer is formed according to embodiments of the present invention and a method of manufacturing the same will be described in detail with reference to the drawings.

도 1 은 본 발명의 실시예에 따른 대전 방지층을 포함하는 점착 필름을 보여주는 도면이며, 도 2는 도 1의 II 부분의 확대 평면도이다. 그리고, 도 3은 도 2의 III - III 선도에 따른 단면도이다.Fig. 1 is a view showing an adhesive film including an antistatic layer according to an embodiment of the present invention, and Fig. 2 is an enlarged plan view of a portion II in Fig. 3 is a cross-sectional view taken along line III-III in Fig.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 실시예에 따른 대전 방지층을 포함하는 점착 필름(1)(이하 점착 필름(1)이라 한다.)은 필름부재(10)와, 대전 방지층(20)과, 점착층(30)을 포함한다.1 to 3, an adhesive film 1 (hereinafter referred to as an adhesive film 1) including an antistatic layer according to the present embodiment includes a film member 10, an antistatic layer 20, And an adhesive layer (30).

보다 상세히, 필름부재(10)는 점착 필름(1)의 모재이며, 플렉서블한 투명 재질로 형성될 수 있다. 이때, 필름부재(10)는 예시적으로 폴리에스테르계 수지 : 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리트리메틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리프로필렌 및 유도체, 고밀폴리에틸렌, 중밀도폴리에틸렌, 저밀도폴리에틸렌, 폴리올레핀, PVC, 폴리카보네이트, 폴리우레탄, 폴리라틱엑시드, 폴리아크릴로나이트릴-부타디엔-스틸렌, 폴리이미드, 지방족폴리아마이드, 방향족폴리아마이드 등과 같은 재질의 필름이 사용될 수 있다. 이러한 폴리에스테르 필름 외에, 필요한 강도를 갖고 또한 광학 적성을 갖는 것이면 다른 수지로 이루어지는 필름도 사용 가능하다.More specifically, the film member 10 is a base material of the adhesive film 1 and can be formed of a transparent transparent material. At this time, the film member 10 is exemplified by polyester resin: polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polytrimethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polypropylene and derivatives, high density polyethylene, medium density polyethylene, low density polyethylene , Films of such materials as polyolefin, PVC, polycarbonate, polyurethane, polylactic acid, polyacrylonitrile-butadiene-styrene, polyimide, aliphatic polyamide, aromatic polyamide and the like can be used. In addition to such a polyester film, a film made of another resin may be used as long as it has the necessary strength and optical suitability.

본 실시예에 따른 점착 필름(1)에 사용되는 필름 부재(10)의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 12 ∼100㎛ 정도의 두께로 형성될 수 있다.The thickness of the film member 10 used in the pressure-sensitive adhesive film 1 according to the present embodiment is not particularly limited. For example, the thickness may be about 12 to 100 m.

대전 방지층(20)은, 필름 부재(10)의 일면에 배치되며, 필름 부재(10)에 비하여 상대적으로 높은 전기 전도성을 가져, 회로가 형성된 기판 등과 같은 전자 부품에 대한 점착 필름(1)의 부착 및 박리 시에 발생되는 정전기가 상기 전자 부품 측으로 유입되지 않고, 점착 필름(1) 측으로 유입되도록 한다.The antistatic layer 20 is disposed on one side of the film member 10 and has a relatively higher electrical conductivity than the film member 10 so that the adhesion of the adhesive film 1 to an electronic component such as a substrate, And static electricity generated at the time of peeling does not flow into the electronic component side but flows into the adhesive film (1) side.

대전 방지층(20)은 필름 부재(10)의 일면에, 균일한 높이로 코팅되어 형성될 수 있으며, 대전 방지층(20)은 대전 방지 물질을 포함한다. 본 실시예에 따른 점착 필름(1)의 상기 대전 방지 물질은 예시적으로 화학적 중합이 가능하며, 공기나 열에 대한 안정성이 우수하고, 높은 전기 전도도와 광학적 투명성을 유지하는 것으로 잘 알려진 폴리에틸렌디옥시티오펜(Polyethylene dioxythiophene, PEDOT)일 수 있다. 본 실시예에서는, 대전 방지층(20)이 폴리에틸렌디옥시티오펜으로 형성되는 구성으로 설명되고 있으나, 폴리아세틸렌 (Polyacetylene), 폴리아닐린 (Polyaniline), 폴리피롤 (Polypyrrole), 카본나노튜브 (Carbon nanotube, CNT), 그래핀 (Graphene)으로 형성되는 구성 또한 본 발명의 실시예에 포함된다.The antistatic layer 20 may be formed by coating on one side of the film member 10 at a uniform height, and the antistatic layer 20 includes an antistatic material. The antistatic material of the pressure-sensitive adhesive film 1 according to the present embodiment is exemplified by polyethylenedioxythiophene which is chemically polymerizable, excellent in stability against air and heat, high in electric conductivity and optical transparency, (Polyethylene dioxythiophene, PEDOT). In this embodiment, the antistatic layer 20 is formed of polyethylene dioxythiophene. However, the antistatic layer 20 may be formed of polyacetylene, polyaniline, polypyrrole, carbon nanotube, A configuration formed of Graphene is also included in the embodiment of the present invention.

점착층(30)은 상호 간에 이격되며 점착 물질을 갖는 복수의 점착 패턴(31)들을 포함하고, 대전 방지층(20)의 일면에 형성된다.The adhesive layer (30) is formed on one side of the antistatic layer (20), including a plurality of adhesive patterns (31) spaced from each other and having an adhesive substance.

점착 패턴(31)은 상기 점착층과 인접된 일측에서 상기 점착층과 이격된 타측으로 갈수록 단면적이 감소되는 형상으로 형성되며, 예시적으로 피라미드 형상, 원뿔 형상, 다각뿔, 또는 다각기둥 형상으로 형성될 수 있다. 본 실시예에서는 점착 패턴(31)은 점착 패턴(31)들은 피라미드 형상으로 형성되는 구성으로 설명되고 있다. 다만, 이는 예시적인 구성일 뿐, 점착 패턴(31)이 단면적이 상방으로 갈수록 감소되는 원뿔, 원기둥, 사각기둥 형상 등으로 형성되는 구성도 본 발명의 구성에 포함될 수 있다.The adhesive pattern 31 is formed in such a shape that the cross-sectional area decreases from one side adjacent to the adhesive layer to the other side apart from the adhesive layer, and is formed into a pyramid shape, a conical shape, a polygonal pyramid, or a polygonal . In the present embodiment, the adhesive pattern 31 is described as a configuration in which the adhesive patterns 31 are formed in a pyramid shape. However, the constitution of the present invention can also be a constitution in which the adhesive pattern 31 is formed by a cone, a cylinder, a quadrangular prism or the like whose sectional area is decreased as it goes upward.

한편, 본 실시예에 따른 점착 패턴(31)들은 상호 간에 사각형태로 배치되는 것으로 설명되고 있으나, 점착 패턴(31)들이 마름모 형태 또는 방사상 형태 등 다양한 형태로 배치될 수 있다.Meanwhile, although the adhesive patterns 31 according to the present embodiment are described as being arranged in a quadrilateral shape, the adhesive patterns 31 may be arranged in various forms such as a diamond shape or a radial shape.

점착 패턴(31)에 포함되는 상기 점착 물질은 상기 점착 물질은, 실리콘 계열의 점착 물질이며, 디메틸비닐기를 가진 디메틸 실록산(Dimethylvinyl-terminated dimethyl siloxane), 디메틸비닐기를 가진 디메틸, 메틸비닐 실록산(Dimethyl, methylvinyl siloxane, dimethylvinyl-terminated), 트리메틸화 실리카(Trimethylated silica), 하이드록실기를 가진 디메틸, 메틸비닐 실록산(Dimethy, methylvinyl siloxane, hydroxyl-terminated), 트리메틸실록시-말단의 메틸하이드로젠 실록산(Methylhydrogen Siloxane Trimethylsiloxy-terminated), 옥타메틸사이클로테트라실록산(octa-methylcyclotetrasiloxane), 탈수산화 디메틸 메틸비닐 실록산(Dimethyl, methylvinyl siloxane, hydroxy-terminated) 중 어느 하나 또는 이들의 혼합물일 수 있다. 다만, 상기 점착 물질들은 예시적인 것으로서, 요구되는 점착도 등과 같은 물성에 따라서 이외에 다른 점착 물질을 사용하는 것도 가능하다.The adhesive material included in the adhesive pattern 31 may be a silicone adhesive material such as dimethylvinyl-terminated dimethyl siloxane, dimethyl vinyl vinyl silane, dimethyl vinyl siloxane, dimethyl vinyl siloxane, methylvinyl siloxane, dimethylvinyl-terminated), trimethylated silica, dimethyl with hydroxyl group, dimethylvinylsiloxane (hydroxyl-terminated), trimethylsiloxy-terminated methylhydrogen siloxane Trimethylsiloxy-terminated octa-methylcyclotetrasiloxane, dimethylvinylsiloxane, hydroxy-terminated dimethylvinylsiloxane, or a mixture thereof. However, the adhesive materials are illustrative, and it is also possible to use other adhesive materials depending on physical properties such as desired tackiness and the like.

점착 패턴(31)은 예시적으로 대전 방지층(20)의 일면에 섬(Island) 형태로 배치될 수 있다. 즉, 각각의 점착 패턴(31)들은 상호 간에 이격되며, 어느 하나의 점착 패턴(31)과 다른 하나의 점착 패턴(31) 사이의 이격 공간에는 점착층(30) 하부에 배치되는 대전 방지층(20)의 일면이 노출된다.The adhesive pattern 31 may be arranged in an island shape on one side of the antistatic layer 20 as an example. That is, each of the adhesive patterns 31 is spaced apart from each other, and an antistatic layer 20 (not shown) disposed under the adhesive layer 30 is formed in a spacing space between one of the adhesive patterns 31 and the other of the adhesive patterns 31 ) Is exposed.

즉, 복수의 점착 패턴(31)들이 상호 이격되는 형상으로 배치되며, 점착 패턴(31)들 사이를 통하여 대전 방지층(20)의 일부가 노출됨으로써, 점착 필름(1)의 점착면의 표면 저항이, 점착층(30)이 대전 방지층(2)의 상면을 완전하게 도포하는 경우에 비하여, 감소될 수 있다.That is, a plurality of the adhesive patterns 31 are disposed in a spaced-apart relationship, and a part of the antistatic layer 20 is exposed through the adhesive patterns 31, so that the surface resistance of the adhesive surface of the adhesive film 1 , The adhesive layer 30 can be reduced as compared with the case where the top surface of the antistatic layer 2 is completely coated.

상기 복수의 점착 패턴(31)들의 면적의 합은, 대전 방지층(20)의 상기 일면의 면적의 30 % 내지 60 %의 범위에 포함될 수 있다. 즉, 대전 방지층(20)의 일면에 상기 복수의 점착 패턴(31)들을 포함하는 점착층(30)이 형성된 상태에서, 대전 방지층(20)의 면적 중 40 % 내지 70 %에는 점착 패턴(31)들이 형성되지 아니하여, 외부로 노출될 수 있다. 이때, 점착 패턴(31)들의 면적은 대전 방지층(20)과 접촉되는 점착 패턴(31)의 일측의 면적을 의미한다.The sum of the areas of the plurality of adhesive patterns 31 may be included in a range of 30% to 60% of the area of the one surface of the antistatic layer 20. [ That is, in the state where the adhesive layer 30 including the plurality of adhesive patterns 31 is formed on one side of the antistatic layer 20, the adhesive pattern 31 is formed in 40% to 70% of the area of the antistatic layer 20, Are not formed, and can be exposed to the outside. Here, the area of the adhesive pattern 31 means the area of one side of the adhesive pattern 31 which is in contact with the antistatic layer 20.

보다 상세히, 점착 패턴(31)은 제1 방향을 따라서 형성되는 패턴 너비(W1) 및 상기 제1 방향과 교차되는 제2 따라서 형성되는 패턴 높이(H1)를 갖는다.More specifically, the adhesive pattern 31 has a pattern width W 1 formed along the first direction and a second thus formed pattern height H 1 intersecting the first direction.

이때, 상기 제1 방향은 점착 필름(1)의 가로 방향, 상기 제2 방향은 점착 필름(2)의 세로 방향일 수 있다.In this case, the first direction may be the transverse direction of the adhesive film 1, and the second direction may be the longitudinal direction of the adhesive film 2.

복수의 점착 패턴(31)들 중 어느 하나의 점착 패턴(31)과, 이에 인접하는 다른 패턴 사이에는 이격 거리(W2, L2)가 형성되며, 이격 거리(W2, L2)는 패턴 너비(W1) 또는 패턴 길이(L1)보다 작게 형성(W2, L2)된다.And any one of the adhesive pattern 31 of a plurality of the adhesive pattern 31, and thus is between different patterns which are adjacent is formed, the separation distance (W 2, L 2), the separation distance (W 2, L 2) is the pattern (W 2 , L 2 ) smaller than the width (W 1 ) or the pattern length (L 1 ).

이격 거리(W2, L2)는 각각 패턴 너비(W1) 및 패턴 길이(L1)와 동일한 방향으로 배치되는 이격 너비(W2) 및 이격 길이(L2)를 포함하며, 이격 너비(W2) 및 이격 길이(L2)는 각각 패턴 너비(W1) 및 패턴 길이(L1)보다 작게 형성된다.The separation distances W 2 and L 2 include a separation width W 2 and a separation distance L 2 arranged in the same direction as the pattern width W 1 and the pattern length L 1 , W 2 and the spacing distance L 2 are formed to be smaller than the pattern width W 1 and the pattern length L 1 , respectively.

본 실시예에서, 점착 패턴(31)의 패턴 너비(W1) 및 패턴 길이(L1)는 동일하게 형성되며, 패턴 너비(W1) 및 패턴 길이(L1)는 100 um 내지 300 um의 범위에 포함된다. 그리고, 접착 패턴(31)의 패턴 높이(H1)는 1 um 내지 10 um의 범위에 포함될 수 있다.In this embodiment, the pattern width W 1 and the pattern length L 1 of the adhesive pattern 31 are formed identically, and the pattern width W 1 and the pattern length L 1 are 100 μm to 300 μm ≪ / RTI > The pattern height H 1 of the adhesive pattern 31 may be in the range of 1 μm to 10 μm.

또한, 이격 너비(W2) 및 이격 길이(L2)는 각각 50 um 내지 150 um의 포함될 수 있다.Further, the spacing width (W 2 ) and the spacing length (L 2 ) may be comprised between 50 μm and 150 μm, respectively.

본 실시예에서는 점착 패턴(31)의 패턴 너비(W1) 및 패턴 길이(L1)가 서로 동일한 것으로 설명되고 있으나, 패턴 너비(W1)가 패턴 길이(L1)보다 작게 형성되거나 크게 형성되는 구성 또한 본 발명의 실시예에 포함된다. The pattern width W 1 and the pattern length L 1 of the adhesive pattern 31 are equal to each other. However, the pattern width W 1 may be formed smaller than the pattern length L 1 , Are also included in embodiments of the present invention.

또한, 이격 너비(W2) 및 이격 길이(L2)가 패턴 너비(W1) 및 패턴 길이(L1)와 동일한 크기로 형성되거나, 패턴 너비(W1) 및 패턴 길이(L1) 크게 형성되는 구성 또한 본 발명의 실시예에 포함된다.The spacing width W 2 and the spacing distance L 2 may be the same as the pattern width W 1 and the pattern length L 1 or the pattern width W 1 and the pattern length L 1 may be large The configuration to be formed is also included in the embodiment of the present invention.

이격 너비(W2) 및 이격 길이(L2)가 패턴 너비(W1) 및 패턴 길이(L1)와 동일한 크기로 형성되거나, 패턴 너비(W1) 및 패턴 길이(L1) 크게 형성될 경우, 본 실시예와 같이 이격 너비(W2) 및 이격 길이(L2)가 패턴 너비(W1) 및 패턴 길이(L1)보다 작게 형성되는 경우에 비하여, 점착력은 감소되지만 점착 필름(1)의 표면 저항을 감소시킴으로써, 점착 필름(1)의 대전 방지력은 향상될 수 있다. Spacing width (W 2) and spaced from the length (L 2), the pattern width (W 1) and a pattern length formed at the same size as the (L 1) or the pattern width (W 1) and a pattern length (L 1) significantly be formed The adhesion force is reduced compared to the case where the separation width W 2 and the separation length L 2 are formed to be smaller than the pattern width W 1 and the pattern length L 1 as in the present embodiment, ), The antistatic force of the adhesive film 1 can be improved.

한편, 본 실시예에 따른 점착 필름(1)의 상기 점착면의 표면 저항은 104 ~ 1010 옴/m2 의 범위에 포함될 수 있으며, 기존 점착 필름(1)에 별도의 점착 패턴(31) 없이 대전 방지층(20) 상에 점착층(30)을 균일하게 형성하는 경우에 비하여, 상기 표면 저항을 감소시킬 수 있다. 따라서, 점착 필름(1) 점착면의 표면 저항이 감소됨에 따라서, 점착 필름(1)의 부착 또는 박리 과정에서 발생될 수 있는 정전기의 전압을 감소시킬 수 있으며, 상기 정전기에 의하여 점착 필름(1)이 부착되는 전자 부품의 손상을 최소화시킬 수 있다.On the other hand, the surface resistance of the adhesive surface of the adhesive film 1 according to the present embodiment may be in the range of 10 4 to 10 10 ohm / m 2 , and a separate adhesive pattern 31 may be applied to the existing adhesive film 1, The surface resistance can be reduced as compared with the case where the adhesive layer 30 is uniformly formed on the antistatic layer 20 without the adhesive layer 30. Therefore, as the surface resistance of the adhesive surface of the adhesive film 1 is reduced, the voltage of the static electricity that can be generated in the process of adhering or peeling the adhesive film 1 can be reduced, It is possible to minimize the damage of the attached electronic component.

본 실시예에서는 점착 패턴(31)이 섬 형태로 형성되는 구성으로 설명되고 있으나, 점착 패턴(31)들이 대전 방지층(20)의 일부를 노출하기 위한 메쉬 형상 또는 길게 형성되는 스트라이프 형상으로 형성되는 구성 또한 본 발명의 실시예에 포함된다고 할 것이다.Although the adhesive pattern 31 is formed in an island shape in the present embodiment, the adhesive pattern 31 may be formed in a mesh shape for exposing a part of the antistatic layer 20 or in a stripe shape formed long, It will be understood that the present invention is not limited thereto.

본 실시예에 따른 점착 필름(1)에 사용되는 상기 점착 물질의 점도는 예시적으로 300 내지 2,000 CPS 일 수 있다.The viscosity of the adhesive material used in the adhesive film 1 according to the present embodiment may be, for example, 300 to 2,000 CPS.

본 실시예에서는 대전 방지층(20) 및 점착층(30)이 점착 필름(1)의 한 면에만 형성되는 구성으로 설명되고 있으나, 대전 방지층(20) 및 점착층(30)이 점착 필름(1)의 양면에 형성되는 구성도 본 발명의 실시예에 포함될 수 있다. Although the antistatic layer 20 and the adhesive layer 30 are formed on only one side of the adhesive film 1 in the present embodiment, May be included in the embodiment of the present invention.

이하에서는 본 발명의 실시예에 따른 점착 필름(1)의 제조 과정을 상세하게 설명한다.Hereinafter, the production process of the adhesive film 1 according to the embodiment of the present invention will be described in detail.

도 4는 도 1의 대전 방지층을 포함하는 점착 필름의 제조 공정을 보여주는 도면이며, 도 5는 도 4의 V 부분의 확대도이다.Fig. 4 is a view showing a manufacturing process of an adhesive film including the antistatic layer of Fig. 1, and Fig. 5 is an enlarged view of a portion V of Fig.

도 4 및 도 5를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 점착 필름(1)을 제조하기 위한 점착 필름 제조 장치(400)는, 필름 부재 공급롤(410)과, 대전 방지층 형성부(420)과, 제1 건조부(430)와, 점착층 형성부(440)와, 제2 건조부(480)와, 이형 필름 합지부(450)와, 이형 필름 공급부(460)와, 점착 필름 와인딩롤(470)을 포함한다.4 and 5, an apparatus 400 for producing an adhesive film for manufacturing an adhesive film 1 according to an embodiment of the present invention includes a film member supply roll 410, an antistatic layer forming unit 420, A first drying unit 430, an adhesive layer forming unit 440, a second drying unit 480, a releasing film joining unit 450, a releasing film supplying unit 460, (470).

보다 상세히, 필름부재 공급롤(410)에는 필름부재(10)가 와인딩되어 있으며, 필름부재 공급롤(410)이 회전되면서, 필름부재(10)를 제1 직선방향(D1)으로 공급한다.More specifically, the film member supply roll 410 is wound with the film member 10, and the film member supply roll 410 is rotated to supply the film member 10 in the first linear direction D 1 .

필름부재(10)가 제1 직선방향(D1)으로 공급되면, 필름부재(10)는 대전 방지층 형성부(420)로 이동되며, 필름부재(10)가 대전 방지층 형성부(420)를 지나가는 과정에서, 필름부재(10)의 일면에는 대전 방지층(20)이 형성된다.When the film member 10 is supplied in the first linear direction D 1 , the film member 10 is moved to the antistatic layer forming section 420 and the film member 10 passes through the antistatic layer forming section 420 In the process, the antistatic layer 20 is formed on one surface of the film member 10.

대전 방지층(20)이 형성된 필름부재(10)는 제1 건조부(430)로 이동되어, 제1 건조부(430)에서 제1 시간동안 제1 온도로 건조된다. 제1 건조 과정을 거치면서, 필름부재(10)의 일면에 형성되는 대전 방지층(20)의 경화가 이루어진다.The film member 10 on which the antistatic layer 20 is formed is moved to the first drying unit 430 and dried at the first temperature for the first time in the first drying unit 430. [ The antistatic layer 20 formed on one side of the film member 10 is cured while the first drying process is performed.

그 다음, 대전 방지층(20)이 형성된 필름부재(10)는 점착층 형성부(440) 측으로 이동되며, 필름부재(10)가 점착층 형성부(440)를 지나가는 과정에서, 대전 방지층(20)의 일면, 즉 상면에는 복수의 점착 패턴(31)들을 포함하는 점착층(30)이 형성된다.The film member 10 on which the antistatic layer 20 is formed is then moved toward the adhesive layer formation unit 440 and the antistatic layer 20 is formed on the film member 10 in the course of passing the adhesive layer formation unit 440. [ An adhesive layer 30 including a plurality of adhesive patterns 31 is formed on the upper surface of the adhesive layer 30.

점착층(30)이 형성된 필름부재(10)는 제2 건조부(480)로 이동되며, 대전 방지층(20) 및 점착층(30)이 형성되는 점착 필름(1)은 제2 건조부(480)에서 제2 시간 동안 제2 온도로 건조 및 경화된다. 본 실시예에 따른 점착 필름(1)의 점착층(30)은 제2 건조부(480)에서 건조 및 경화되는 과정에서, 크기가 수축될 수 있다.The film member 10 on which the adhesive layer 30 is formed is moved to the second drying unit 480 and the adhesive film 1 on which the antistatic layer 20 and the adhesive layer 30 are formed is transported to the second drying unit 480 ) At a second temperature for a second time. The adhesive layer 30 of the adhesive film 1 according to the present embodiment may be shrunk in size during drying and curing in the second drying unit 480.

그 다음, 점착 필름(1)은 이형 필름 합지부(450) 측으로 이동되며, 이형 필름 공급부(460)로부터 공급되며, 점착층(30)을 보호하기 위한 이형 필름(50)과 합지된다. 이때, 이형 필름(50)은 점착 필름(1)의 점착층(30)의 상면과 접촉되어, 점착 필름(1)과 합지된다.The adhesive film 1 is then moved toward the releasing film leg portion 450 and fed from the releasing film feeding portion 460 and joined with the release film 50 for protecting the adhesive layer 30. [ At this time, the release film 50 comes into contact with the upper surface of the adhesive layer 30 of the adhesive film 1 and is bonded to the adhesive film 1.

이형 필름 합지부(450)는 제1 합지롤(451) 및 제2 합지롤(452)을 포함하며, 점착 필름(1) 및 이형 필름(50)은 제1 합지롤(451) 및 제2 합지롤(452) 사이로 공급된 다음, 제1 합지롤(451) 및 제2 합지롤(452)에 의하여 압착되어 합지될 수 있다. 점착 필름(1)에 합지된 이형 필름(50)은, 점착 필름(1)을 상기 전자 부품에 부착할 때, 점착 필름(1)으로부터 제거될 수 있다. 이때, 이형 필름(50)은, 점착 필름(1)의 필름 부재(10)와 동일한 재질로 형성될 수 있으며 예시적으로, 폴리에스테르계, 불소성분 코팅된 폴리에스테르계, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 종이 등으로 형성될 수 있다.The releasing film joining portion 450 includes a first joining roll 451 and a second joining roll 452. The adhesive film 1 and the releasing film 50 are sandwiched between a first joining roll 451 and a second joining roll 452. [ Roll 452, and then squeezed together by the first ply roll 451 and the second ply roll 452 to be joined together. The release film 50 bonded to the adhesive film 1 can be removed from the adhesive film 1 when the adhesive film 1 is attached to the electronic component. At this time, the release film 50 may be formed of the same material as the film member 10 of the adhesive film 1, and illustratively, a polyester-based, fluorine-coated polyester-based, polypropylene, polyethylene, Or the like.

그 다음, 점착 필름(1)은 점착 필름 와인딩롤(470)측으로 이동하며, 점착 필름 와인딩롤(470)은 점착 필름(1)을 일방향으로 감아, 점착 필름(1)을 보관한다.Then, the adhesive film 1 moves toward the adhesive film winding roll 470, and the adhesive film winding roll 470 winds the adhesive film 1 in one direction to store the adhesive film 1.

본 실시예에서, 제1 건조부(430)에서의 상기 제1 온도는 섭씨 80 도 내지 섭씨 120 도의 범위에 포함되며, 제2 건조부(480)에서의 상기 제2 온도는 섭씨 70 도 내지 섭씨 190 도의 범위에 포함된다.In this embodiment, the first temperature in the first drying section 430 is in the range of 80 degrees Celsius to 120 degrees Celsius, and the second temperature in the second drying section 480 is in the range of 70 degrees Celsius 190 < / RTI >

또한, 제2 건조부(480)에서의 상기 제2 시간은 제1 건조부(430)에서의 상기 제1 시간의 5 배 내지 10 배의 범위에 포함된다. 예시적으로 상기 제2 시간은 60 초 일 수 있으며, 상기 제1 시간은 10초 일 수 있다.The second time in the second drying unit 480 is included in the range of 5 to 10 times the first time in the first drying unit 430. [ Illustratively, the second time may be 60 seconds, and the first time may be 10 seconds.

다만, 상기 제1 온도, 상기 제2 온도, 상기 제1 시간 및 상기 제2 시간은, 대전 방지층(20) 및 점착층(30)에 포함되는 대전 방지 물질 및 점착 물질의 종류 및 목표 표면 저항에 따라서 다르게 설정될 수 있다.It should be noted that the first temperature, the second temperature, the first time and the second time are preferably set such that the antistatic layer and the adhesive layer contained in the antistatic layer 20 and the adhesive layer 30, Therefore, it can be set differently.

이하에서는, 본 실시예에 따른 점착 필름(1)에 점착층(30)이 형성되는 점착층 형성단계를 보다 상세히 설명한다.Hereinafter, the adhesive layer forming step in which the adhesive layer 30 is formed on the adhesive film 1 according to the present embodiment will be described in more detail.

본 실시예에 따른 점착 필름(1)을 제조하기 위한 제조 장치(400)의 점착층 형성부(440)은, 점착 물질(443)이 수용된 점착 물질 수용 용기(442)와, 일부가 점착 물질 수용 용기(442)에 담궈지며 표면에 점착 패턴(31)들을 형성하기 위한 점착 패턴 형성홈(447)이 형성되는 점착층 형성 롤링부재(441)와, 점착층 형성 롤링부재(441)의 표면과 접촉되어 점착층 형성 롤링부재(441)의 표면에 도포된 점착 물질(443)을 제거하기 위한 제1 블레이드(444)를 포함한다.The adhesive layer forming portion 440 of the manufacturing apparatus 400 for manufacturing the adhesive film 1 according to the present embodiment includes an adhesive material receiving container 442 in which the adhesive material 443 is accommodated, An adhesive layer forming rolling member 441 which is dipped in a container 442 and in which an adhesive pattern forming groove 447 for forming an adhesive pattern 31 is formed is formed on the surface of the adhesive layer forming roller 441, And a first blade 444 for removing the adhesive material 443 applied to the surface of the adhesive layer forming rolling member 441.

또한, 제조장치(400)는 점착층 형성 롤링부재(441)와 마주보며, 반대 방향(R3)으로 회전되는 가압 롤링부재(490)을 더 포함한다. 가압 롤링부재(490)와 점착층 형성 롤링부재(441) 사이에, 점착 필름(1)이 위치된 경우, 가압 롤링부재(490)는 점착 필름(1)을 점착층 형성 롤링부재(441) 측으로 가압하여, 점착층(30)의 형성이 보다 용이하게 이루어 질 수 있도록 한다.The manufacturing apparatus 400 further includes a pressure rolling member 490 facing the adhesive layer forming rolling member 441 and rotated in the opposite direction R 3 . When the adhesive film 1 is positioned between the pressure rolling member 490 and the adhesive layer forming rolling member 441, the pressure rolling member 490 moves the adhesive film 1 toward the adhesive layer forming rolling member 441 So that the pressure-sensitive adhesive layer 30 can be formed more easily.

이때, 점착 패턴 형성홈(447)은 점착 패턴(31)에 대응되는 형상으로, 점착층 형성 롤링부재(441)의 표면에 함몰 형성된다. 점착 패턴 형성홈(447)의 함몰 깊이(H2)는 점착 패턴(31)의 패턴 깊이(H1)의 5 배 내지 15 배 범위의 크기로 형성된다. 그리고, 점착 패턴 형성 롤링부재(441)의 상기 표면을 기준으로 한 상기 점착패턴 형성홈(447)의 너비 및 길이는, 패턴 너비(W1) 및 패턴 길이(L1)와 동일하거나 패턴 너비(W1) 및 패턴 길이(L1)의 120 % 이하로 형성될 수 있다.At this time, the adhesive pattern forming grooves 447 have a shape corresponding to the adhesive pattern 31 and are recessed on the surface of the adhesive layer forming rolling member 441. The recessed depth H2 of the adhesive pattern formation groove 447 is formed in the range of 5 to 15 times the pattern depth H1 of the adhesive pattern 31. [ The width and length of the adhesive pattern forming groove 447 with reference to the surface of the adhesive pattern forming rolling member 441 are the same as the pattern width W1 and the pattern length L1, And 120% or less of the pattern length L1.

(점착물질 공급단계) 점착층 형성 롤링부재(441)의 일부가 점착 물질 수용 용기(442)에 담궈진 상태에서 점착층 형성 롤링부재(441)의 점착 패턴 형성홈(447)에는 점착물질(443)이 스며들게 된다.(Adhesive Substance Supplying Step) In a state in which a part of the adhesive layer forming rolling member 441 is immersed in the adhesive substance accommodating container 442, the adhesive material 443 is adhered to the adhesive pattern forming groove 447 of the adhesive layer forming rolling member 441 ).

(점착 패턴 형성홈 정렬 단계) 점착층 형성 롤링부재(441)는 제1 직선 방향(D1)과 동일한 방향으로 접하는 제1 회전 방향(R1)으로 회전되며, 점착물질(443)이 스며든 점착 패턴 형성홈(447)은 점착 필름(1)의 대전 방지층(20)의 일면과 정렬된다. 점착층 형성 롤링부재(441)가 회전되는 과정에서, 점착 패턴 형성홈(447) 이외에 점착층 형성 롤링부재(441)의 표면에 도포된 점착물질(443)은 제1 블레이드(444)에 의하여 제거될 수 있다.(Adhesive Pattern Forming Alignment Step) The adhesive layer forming rolling member 441 is rotated in a first rotation direction R1 contacting with the same direction as the first linear direction D1, The forming groove 447 is aligned with one surface of the antistatic layer 20 of the adhesive film 1. The adhesive material 443 applied to the surface of the adhesive layer forming rolling member 441 in addition to the adhesive pattern forming groove 447 is removed by the first blade 444 in the process of rotating the adhesive layer forming rolling member 441 .

(점착 패턴 형성 단계) 점착 패턴 형성홈(447)이 대전 방지층(20)의 일면에 정렬된 상태에서, 점착패턴 형성홈(447)에 스며든 점착 물질(443)을 대전 방지층(20)의 일면에 접촉시키고, 필름 부재(10)를 제1 직선 방향(D1)으로 이동시키며, 동시에 점착층 형성 롤링부재(441)를 제1 회전 방향(R1)으로 회전시켜, 대전 방지층(20)의 일면에 점착 물질(443)을 프린팅함으로써, 점착패턴(30)을 형성한다.(Adhesive Pattern Forming Step) In a state in which the adhesive pattern forming grooves 447 are aligned on one surface of the antistatic layer 20, the adhesive material 443 impregnated in the adhesive pattern forming groove 447 is adhered to one surface of the antistatic layer 20 The film member 10 is moved in the first linear direction D1 and at the same time the adhesive layer forming rolling member 441 is rotated in the first rotation direction R1 so as to contact the surface of the antistatic layer 20 By printing the adhesive material 443, the adhesive pattern 30 is formed.

이때, 점착 패턴 형성홈(447)이 형성된 부분을 제외한 점착층 형성 롤링부재(441)의 나머지 부분에는 점착 물질(443)이 도포되지 아니하여, 점착 패턴(31)은 섬 형태로 형성될 수 있다.At this time, the adhesive material 443 is not applied to the remaining portion of the adhesive layer forming rolling member 441 except for the portion where the adhesive pattern forming groove 447 is formed, so that the adhesive pattern 31 may be formed in an island shape .

한편, 점착 패턴 형성홈(447)의 점착 물질(443)을 대전 방지층(20)의 일면에 프린팅한 다음, 점착 물질(443)의 점성에 의하여 점착 패턴 형성홈(447)에는 점착 물질(443)의 일부가 잔류할 수 있다. 다만, 점착 패턴 형성홈(447)이, 점착층 형성 롤링부재(441)의 표면으로부터 점착층 형성 롤링부재(441)의 중심 방향으로 갈 수록, 단면적이 좁아지는 형상으로 형성되기 때문에, 점착 패턴 형성홈(447)에는 점착 물질(443)의 일부가 잔류하더라도, 점착 필름(1)의 점착 패턴(30)은 사용자가 원하는 예시적으로 피라미드 형상으로 형성될 수 있다.After the adhesive material 443 of the adhesive pattern forming groove 447 is printed on one side of the antistatic layer 20, the adhesive material 443 is adhered to the adhesive pattern forming groove 447 by the viscosity of the adhesive material 443, May remain. However, since the adhesive pattern forming grooves 447 are formed in such a shape that the sectional area becomes narrower from the surface of the adhesive layer forming rolling member 441 toward the center of the adhesive layer forming rolling member 441, The adhesive pattern 30 of the adhesive film 1 may be formed in a pyramid shape as an example desired by the user even if a part of the adhesive material 443 remains in the groove 447. [

점착 물질(443)을 프린팅되어 형성된 점착 패턴(31)은 건조전 패턴 높이(H1')를 가지며, 점착 필름(1)이 제2 가열부(480)에서 건조, 경화되는 과정에서 건조전 패턴 높이(H1')가 감소된다. 따라서, 점착 필름(1)이 제2 가열부(480)를 거친 후, 점착 패턴(31)은 건조전 패턴 높이(H1')보다 감소된 패턴 높이(H1)를 가질 수 있다.The adhesive pattern 31 formed by printing the adhesive material 443 has a pattern height H 1 'before drying and in the process of drying and curing the adhesive film 1 in the second heating part 480, The height H 1 'is reduced. Thus, after the adhesive film 1 passed through the second heating unit 480, the adhesive pattern 31 may have a pattern height (H 1) reduction from the previous pattern height drying (H 1 ').

제2 가열부(480) 는 점착 필름(1)을 이송하기 위한 이송 롤링부재(미도시)를 포함할 수 있으며, 상기 이송 롤링부재는 점착 필름(1) 중 대전 방지층(20) 및 점착층(30)이 형성되지 않은 면과 접촉될 수 있다.The second heating unit 480 may include a transporting rolling member (not shown) for transporting the adhesive film 1, and the transporting rolling member may include an antistatic layer 20 and an adhesive layer 30 may not be formed.

이하에서는, 본 실시예에 따른 점착 필름(1)에 대전 방지층(20)이 형성되는 대전 방지층 형성 단계를 보다 상세히 설명한다.Hereinafter, the antistatic layer forming step in which the antistatic layer 20 is formed on the adhesive film 1 according to the present embodiment will be described in more detail.

본 실시예에 따른 점착 필름(1)을 제조하기 위한 제조 장치(400)의 대전 방지층 형성부(420)는, 대전 방지 물질(423)이 수용된 대전 방지 물질 수용 용기(422)와, 일부가 대전 방지 물질 수용 용기(422)에 담궈지는 대전 방지층 형성 롤링부재(421)와, 대전 방지층 형성 롤링부재(421)의 표면과 일정 거리 이격되어 대전 방지층 형성 롤링부재(421)의 표면에 도포된 대전 방지 물질(423)의 두께를 균일하게 하기 위한 제2 블레이드(424)를 포함한다.The antistatic layer forming section 420 of the manufacturing apparatus 400 for producing the adhesive film 1 according to the present embodiment includes an antistatic substance receiving container 422 containing an antistatic substance 423, An antistatic layer formed on the surface of the antistatic layer forming rolling member 421 spaced apart from the surface of the antistatic layer forming rolling member 421 by a certain distance from the surface of the antistatic layer forming rolling member 421, And a second blade 424 for making the thickness of the material 423 uniform.

(대전 방지 물질 공급 단계)먼저, 대전 방지층 형성 롤링부재(421)의 일부가, 대전 방지 물질(423)이 수용된 대전 방지 물질 수용 용기(422)에 담궈지도록 하여, 대전 방지층 형성 롤링부재(421)의 표면 일부에 대전 방지 물질(423)이 코팅되도록 한다. 이때, 대전 방지층 형성 롤링부재(421)의 표면에는 점착 패턴 형성홈(447)보다 작은 크기의 대전 방지 물질 수용홈(미도시)이 조밀하게 형성되며, 대전 방지 물질(423)은 상기 대전 방지 물질 수용홈에 스며들게 된다.(Antistatic Substance Supplying Step) First, a part of the antistatic-layer-forming rolling member 421 is immersed in the antistatic-substance accommodating container 422 containing the antistatic substance 423, so that the antistatic- The antistatic material 423 is coated on a part of the surface of the substrate. An antistatic substance receiving groove (not shown) having a size smaller than that of the adhesion pattern forming groove 447 is densely formed on the surface of the antistatic layer forming rolling member 421, and the antistatic substance 423 is formed of the antistatic substance And is impregnated into the receiving groove.

(대전 방지 물질 정렬 단계) 그 다음, 대전 방지층 형성 롤링부재(422)를 제1 회전 방향(R1)과 반대 방향으로 형성되는 제2 회전 방향(R2)으로 회전시켜, 대전 방지 물질(423)이 코팅된 대전 방지층 형성 롤링부재(421)의 표면 일부를 필름부재(10)의 일면에 정렬시킨다. 대전 방지층 형성 롤링부재(421)가 회전되는 과정에서, 대전 방지층 형성 롤링부재(421)의 표면에 도포된 대전 방지 물질(423)은 제2 블레이드(424)에 의하여 균일한 높이로 상기 대전 방지 물질 수용홈에 수용된다.(Antistatic Material Aligning Step) Next, the antistatic layer-forming rolling member 422 is rotated in the second rotational direction R2 formed in the direction opposite to the first rotational direction R1 to form the antistatic layer 423 A part of the surface of the coated antistatic layer-forming rolling member 421 is aligned with one side of the film member 10. The antistatic material 423 coated on the surface of the antistatic layer forming rolling member 421 is transferred to the surface of the antistatic layer 421 by the second blade 424 at a uniform height, And is accommodated in the receiving groove.

(대전 방지층 코팅 단계) 대전 방지층 형성 롤링부재(421)의 표면 일부에 코팅된 대전 방지 물질(423)을 필름부재(10)의 일면에 접촉시키고, 필름 부재(10)를 제1 직선 방향(D1)으로 이동시키며, 대전 방지층 형성 롤링부재(421)를 제2 회전 방향(R2)으로 회전시켜, 필름 부재(10)의 일면에 대전 방지 물질(423)을 코팅하여, 대전방지층(20)을 형성한다.(Antistatic Layer Coating Step) An antistatic layer 423 coated on a part of the surface of the antireflection layer forming rolling member 421 is brought into contact with one surface of the film member 10 and the film member 10 is moved in the first linear direction D1 And the antistatic layer 421 is formed by coating an antistatic substance 423 on one side of the film member 10 by rotating the antistatic layer forming rolling member 421 in the second rotational direction R2 do.

본 실시예에서, 제1 직선 방향(D1)은 우측에서 좌측을 향하는 방향이며, 제1 회전 방향(R1)은 시계 반대 방향, 제2 회전 방향(R2)은 시계 방향으로 형성될 수 있다. In the present embodiment, the first linear direction D 1 is a direction from the right to the left, the first rotation direction R 1 is formed in a counterclockwise direction, and the second rotation direction R 2 is formed in a clockwise direction have.

한편, 도 4에서는, 점착 필름(1)의 구성을 보다 이해하기 쉽게 설명하도록 하기 위하여, 필름 부재 공급롤(410)과 이형 필름 합지부(450) 사이의 구간을 이동하는 점착 필름(1)의 구성을 확대하여 표현하였다.4, in order to explain the structure of the adhesive film 1 more easily, it is preferable that the thickness of the adhesive film 1 which moves in the section between the film member supply roll 410 and the release film joint portion 450 The composition was enlarged and expressed.

이하, 본 발명의 일 측면에 따른 대전 방지층(20)이 형성된 점착 필름(1)의 효과에 대한 실시예를 보다 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.Hereinafter, an embodiment of the effect of the adhesive film 1 on which the antistatic layer 20 according to one aspect of the present invention is formed will be described in more detail. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein.

실시예 1Example 1

점착 필름(1)에 형성되는 점착 패턴(31)의 점착 물질은 실리콘 계열의 점착물질이며, 점착 패턴(31)의 패턴 너비(W1)는 207 um, 패턴 길이(D1)은 207 um, 패턴 높이(H1)는 3 um 로 형성되었다. 그리고, 점착 패턴(31)들 사이에 형성되는 이격 거리(W2, L2)의 이격 너비(W2) 및 이격 길이(L2)는 110 um으로 형성되었다.The adhesive material of the adhesive pattern 31 formed on the adhesive film 1 is a silicon-based adhesive material. The pattern width W 1 of the adhesive pattern 31 is 207 μm, the pattern length D 1 is 207 μm, The pattern height (H 1 ) was formed at 3 μm. Then, the adhesive pattern 31 spacing formed between the (W 2, L 2) of the spacing width (W 2) and spaced from the length (L 2) was formed in a 110 um.

대전 방지층(20)은, 폴리에틸렌디옥시티오펜(Polyethylene dioxythiophene, PEDOT)으로 형성되었다.The antistatic layer 20 is formed of polyethylene dioxythiophene (PEDOT).

실시예 2Example 2

점착 필름(1)에 형성되는 점착 패턴(31)의 점착 물질은 실리콘 계열의 점착물질이며, 점착 패턴(31)의 패턴 너비(W1)는 227 um, 패턴 길이(D1)은 227 um, 패턴 높이(H1)는 5 um 로 형성되었다. 그리고, 점착 패턴(31)들 사이에 형성되는 이격 거리(W2, L2)의 이격 너비(W2) 및 이격 길이(L2)는 90 um으로 형성되었다.The adhesive material of the adhesive pattern 31 formed on the adhesive film 1 is a silicone-based adhesive material. The pattern width W 1 of the adhesive pattern 31 is 227 μm, the pattern length D 1 is 227 μm, The pattern height (H 1 ) was formed at 5 μm. Then, the adhesive pattern 31 spacing formed between the (W 2, L 2) of the spacing width (W 2) and spaced from the length (L 2) was formed by 90 um.

대전 방지층(20)은, 폴리에틸렌디옥시티오펜(Polyethylene dioxythiophene, PEDOT)으로 형성되었다.The antistatic layer 20 is formed of polyethylene dioxythiophene (PEDOT).

비교예 1Comparative Example 1

점착 필름(1)에 형성되는 점착층(30)의 점착 물질은 실리콘 계열의 점착물질이며, 대전 방지층(20) 위에 별도의 점착 패턴(31) 없이 균일한 높이로 점착층(30)을 형성하였다. 이때, 점착층(30)의 높이는 5 um으로 형성되었다.The adhesive material of the adhesive layer 30 formed on the adhesive film 1 is a silicon-based adhesive material and the adhesive layer 30 is formed on the antistatic layer 20 at a uniform height without a separate adhesive pattern 31 . At this time, the height of the adhesive layer 30 was formed to be 5 μm.

대전 방지층(20)은, 폴리에틸렌디옥시티오펜(Polyethylene dioxythiophene, PEDOT)으로 형성되었다.The antistatic layer 20 is formed of polyethylene dioxythiophene (PEDOT).

비교예 2Comparative Example 2

점착 필름(1)에 형성되는 점착층(30)의 점착 물질은 실리콘 계열의 점착물질이며, 별도의 대전 방지층(20) 없이 균일한 높이의 점착층(30)이 필름 부재(10) 위에 형성되었다. 이때, 점착층(30)의 높이는 5 um으로 형성되었다.The adhesive material of the adhesive layer 30 formed on the adhesive film 1 is a silicon-based adhesive material and the adhesive layer 30 having a uniform height is formed on the film material 10 without a separate antistatic layer 20 . At this time, the height of the adhesive layer 30 was formed to be 5 μm.

실험예 : 점착 필름의 표면 저항 및 박리대전압 비교Experimental Example: Comparison of Surface Resistance and Peeling Voltage of Adhesive Film

대전 방지층 및 점착 패턴을 갖는 점착층을 포함하는 점착 필름(실시예 1 및 실시예 2)와, 대전 방지층 및 점착 패턴이 형성되지 않은 점착층을 포함하는 점착 필름(비교예 1) 및 대전 방지층을 포함하지 않는 점착 필름(비교예 2)의 표면 저항 및 상기 점착 필름의 박리시에 발생되는 정전기의 전압크기인 박리대전압을 측정하여, 그 결과를 아래 표 1에 나타내었다.(Example 1 and Example 2) comprising an antistatic layer and an adhesive layer having an adhesive pattern (Example 1 and Example 2), an adhesive film (Comparative Example 1) comprising an antistatic layer and an adhesive layer not having an adhesive pattern formed thereon and an antistatic layer (Comparative Example 2) and the peeling electrification voltage, which is the voltage magnitude of the static electricity generated at the peeling of the adhesive film, were measured. The results are shown in Table 1 below.

실시예Example 1 One 실시예Example 2 2 비교예Comparative Example 1 One 비교예Comparative Example 2 2 대전방지코팅Antistatic coating OO OO OO XX 점착두께Adhesive Thickness 3㎛3 탆 5㎛5 탆 5㎛5 탆 5㎛5 탆 표면저항Surface resistance 105. 5 옴/m2 10 5. 5 ohms / m 2 109. 4 옴/m2 10 9. 4 ohms / m 2 1011. 0 옴/m2 10 11. 0 ohms / m 2 1013. 5 옴/m2 초과10 13. More than 5 ohms / m 2 박리대전압Peeling electrification voltage 1.2 kV1.2 kV 1.6 kV1.6 kV 2.2 kV2.2 kV 14.3 kV14.3 kV

상기 실험예에 따르면, 실시예 1 및 실시예 2는 모두, 점착 필름(10)이 부착되는 전자 제품에 손상을 주지않을 수 있는 기준 표면저항인 1010 옴/m2 이하의 표면 저항을 갖는다.According to the experimental example, both Example 1 and Example 2 have a surface resistance of 10 10 ohm / m 2 or less, which is a reference surface resistance which may not damage the electronic product to which the adhesive film 10 is attached.

반면, 비교예 1의 경우에는, 점착 필름에 대전 방지층이 형성됨에도 불구하고, 표면저항이 상기 기준 표면 저항을 초과하였음을 확인할 수 있었다.On the other hand, in the case of Comparative Example 1, it was confirmed that although the antistatic layer was formed on the adhesive film, the surface resistance exceeded the reference surface resistance.

또한, 동일한 점착 두께를 갖는 실시예 2 및 비교예 1을 비교하였을 때, 점착 패턴이 형성된 실시예 2의 표면 저항의 크기가 별도의 점착 패턴이 형성되지 않은 비교예 1의 표면 저항 크기의 1/40 수준에 불과함을 확인할 수 있었다.In addition, when Example 2 and Comparative Example 1 having the same adhesive thickness were compared, it was found that the surface resistance of Example 2 in which the adhesive pattern was formed was smaller than that of Comparative Example 1 in which no additional adhesive pattern was formed. 40 level.

또한, 실시예 1 및 실시예 2는 상기 점착 패턴이 형성되지 않은 비교예 1 및 상기 대전 방지층이 형성되지 않은 비교예 2에 비하여, 감소된 박리대전압의 크기를 가짐으로써, 점착 필름(10)이 부착되는 상기 전자 제품의 정전기에 의한 손상을 최소화시킬 수 있다.Further, in Examples 1 and 2, the adhesive film 10 had a reduced peeling electrification voltage in comparison with Comparative Example 1 in which the adhesive pattern was not formed and Comparative Example 2 in which the antistatic layer was not formed, It is possible to minimize the damage caused by the static electricity of the electronic product to which the electronic device is attached.

제안되는 실시예에 의하면, 점착 패턴이 형성된 점착층을 포함하는 점착 필름을 제공함으로써, 상기 점착 필름이 상기 전자 부품에 부착 또는 박리되는 과정에서 발생되는 정전기에 의하여 상기 전자 부품이 손상되는 것이 억제될 수 있는 장점이 있다.According to the proposed embodiment, by providing the pressure-sensitive adhesive film including the pressure-sensitive adhesive layer having the pressure-sensitive adhesive pattern formed thereon, it is possible to suppress the damage of the electronic component by the static electricity generated in the process of attaching or peeling the pressure- There are advantages to be able to.

또한, 상기 점착 필름의 상기 점착면의 표면 저항을 감소시킴으로써, 상기 점착 필름의 부착 또는 박리에 의하여 발생되는 정전기의 전압을 감소시킬 수 있는 장점이 있다.Further, by reducing the surface resistance of the adhesive surface of the adhesive film, there is an advantage that the voltage of the static electricity generated by the adhesion or peeling of the adhesive film can be reduced.

또한, 상기 점착 필름을 상기 전자 부품에 부착시키는 경우, 부착 과정에서 상기 점착 필름과 상기 점자 부품 사이의 공기가 상기 점착 패턴들 사이로 방출되기 때문에, 공기가 상기 점착 필름과 상기 전자 부품 사이에 포집되지 않는 장점이 있다.In addition, when the adhesive film is attached to the electronic component, since air between the adhesive film and the braille component is released between the adhesive patterns during the adhesion process, air is not trapped between the adhesive film and the electronic component There is no advantage.

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 대전 방지층의 단면을 보여주는 도면이다.6 is a cross-sectional view of an antistatic layer according to another embodiment of the present invention.

본 실시예는 대전 방지층이 필름부재의 양면에 형성되는 구성에 있어서 차이가 있을 뿐, 다른 구성에 있어서는 도 1 내지 도 5의 대전 방지층이 형성된 점착필름의 구성과 실질적으로 동일하므로, 이하에서는 본 실시예의 특징적인 부분을 중심으로 설명한다.The present embodiment is different from the constitution in which the antistatic layer is formed on both sides of the film member and is substantially the same as the constitution of the adhesive film on which the antistatic layer in Figs. 1 to 5 is formed in the other constitution. We focus on the characteristic part of the example.

도 6을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 점착 필름(6)은, 필름부재(61)와, 필름부재(61)의 일면에 형성되는 제1 대전방지층(62) 및 제1 점착층(63)과, 필름부재(61)의 이면에 형성되는 제2 대전방지층(64) 및 제2 점착층(65)을 포함한다.6, the adhesive film 6 according to the embodiment of the present invention includes a film member 61, a first antistatic layer 62 formed on one surface of the film member 61, and a first adhesive layer 63, and a second antistatic layer 64 and a second adhesive layer 65 formed on the back surface of the film member 61.

제1 점착층(63) 및 제2 점착층(65)은 각각 복수의 점착 패턴(631, 651)들을 포함할 수 있다.The first adhesive layer 63 and the second adhesive layer 65 may include a plurality of adhesive patterns 631 and 651, respectively.

본 실시예에 따른 점착 필름(6)은 양 면에 점착층 및 대전 방지층이 제공됨에 따라서, 양 면의 점착력이 필요한 경우에 본 실시예에 따른 점착 필름(6)이 적용될 수 있는 장점이 있다.The adhesive film 6 according to the present embodiment is advantageous in that the adhesive film 6 according to the present embodiment can be applied when both sides of the adhesive film 6 and the antistatic layer are provided.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허 청구 범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, Of course.

1 : 점착필름 10 : 필름부재
20 : 대전방지층 30 : 점착층
31 : 점착패턴 400 : 필름제조장치
410 : 필름부재 공급롤 420 : 대전 방지층 형성부
430 : 제1 건조부 440 : 점착층 형성부
480 : 제2 건조부 450 : 이형 필름 합지부
460 : 이형필름 공급부 470 : 점착필름 와인딩롤1: Adhesive film 10: Film member
20: Antistatic layer 30: Adhesive layer
31: Adhesion pattern 400: Film production apparatus
410: film member supply roll 420: antistatic layer forming section
430: first drying unit 440: adhesive layer forming unit
480: second drying section 450: release film joining section
460: release film supply part 470: adhesive film winding roll

Claims (20)

대전 방지층을 포함하는 점착 필름에 있어서,
필름부재;
상기 필름부재의 일면에 배치되는 대전 방지층;
상호 간에 이격되며 점착 물질을 갖는 복수의 점착 패턴들을 포함하고, 상기 대전 방지층의 일면에 형성되는 점착층;을 포함하고,
상기 점착 패턴들 중 어느 하나의 점착패턴과 이에 인접되는 다른 점착패턴 사이에는, 상기 대전 방지층의 상기 일면이 노출되며,
상기 점착 필름의 점착면 측의 표면 저항은 104 ~ 1010 옴/m2 의 범위에 포함되는 것을 특징으로 하는 점착 필름.In the pressure-sensitive adhesive film containing the antistatic layer,
A film member;
An antistatic layer disposed on one surface of the film member;
And an adhesive layer formed on one side of the antistatic layer, the adhesive layer including a plurality of adhesive patterns spaced apart from each other and having an adhesive material,
The one side of the antistatic layer is exposed between any one of the adhesion patterns and another adjacent adhesion pattern,
Wherein the surface resistance of the adhesive film on the adhesive surface side is in the range of 10 4 to 10 10 ohm / m 2 . 제 1 항에 있어서,
상기 점착 패턴은, 상기 점착층과 인접된 일측에서 상기 점착층과 이격된 타측으로 갈수록 단면적이 감소되는 형상으로 형성되는 점착 필름.The method according to claim 1,
Wherein the adhesive pattern is formed in such a shape that the cross-sectional area decreases from one side adjacent to the adhesive layer to the other side away from the adhesive layer. 제 2 항에 있어서,
상기 점착 패턴은, 피라미드 형상 또는 원뿔 형상으로 형성되는 점착 필름.3. The method of claim 2,
Wherein the adhesive pattern is formed in a pyramid shape or a conical shape. 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 점착 패턴은 제1 방향을 따라서 형성되는 패턴 너비 및 상기 제1 방향과 교차되는 제2 방향을 따라서 형성되는 패턴 길이와, 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향에 직교하며 상기 대전 방지층에 수직한 방향을 따라서 형성되는 패턴 높이를 가지며,
복수의 상기 점착 패턴들 중 어느 하나의 점착 패턴과, 이에 인접하는 다른 패턴 사이에는 이격 거리가 형성되며,
상기 이격 거리는 상기 패턴 너비 또는 상기 패턴 길이보다 작게 형성되는 점착 필름.The method according to claim 1,
Wherein the adhesion pattern has a pattern length formed along a pattern width formed along a first direction and a second direction intersecting the first direction and a pattern length perpendicular to the first direction and the second direction and perpendicular to the first direction and the second direction Direction, and has a pattern height formed along the direction
A spacing distance is formed between any one of the plurality of adhesion patterns and another adjacent pattern,
Wherein the spacing distance is smaller than the pattern width or the pattern length. 제 5 항에 있어서,
상기 패턴 너비 및 상기 패턴 길이는 서로 동일한 크기로 형성되는 점착 필름.6. The method of claim 5,
Wherein the pattern width and the pattern length are the same size. 제 5 항에 있어서,
상기 패턴 너비 또는 상기 패턴 길이는, 100 um 내지 300 um 중 어느 하나의 크기로 형성되는 점착 필름.6. The method of claim 5,
Wherein the pattern width or the pattern length is formed at a size of any one of 100 μm to 300 μm. 제 5 항에 있어서,
상기 패턴 높이는, 1 um 내지 10 um 중 어느 하나의 크기로 형성되는 점착 필름.6. The method of claim 5,
Wherein the pattern height is formed to a size of any one of 1 μm to 10 μm. 제 5 항에 있어서,
상기 이격 거리는, 50 um 내지 150 um 중 어느 하나의 크기로 형성되는 점착 필름.6. The method of claim 5,
Wherein the spacing is formed to a size of any one of 50 m to 150 m. 제 1 항 내지 제 3 항, 및 제5 항 내지 제9 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 점착 물질은, 실리콘 계열의 점착 물질이며,
디메틸비닐기를 가진 디메틸 실록산(Dimethylvinyl-terminated dimethyl siloxane), 디메틸비닐기를 가진 디메틸 메틸비닐 실록산(Dimethyl, methylvinyl siloxane, dimethylvinyl-terminated), 하이드록실기를 가진 디메틸 메틸비닐 실록산(Dimethy, methylvinyl siloxane, hydroxyl-terminated), 트리메틸실록시-말단의 메틸하이드로젠 실록산(Methylhydrogen Siloxane Trimethylsiloxy-terminated), 옥타메틸사이클로테트라실록산(octa-methylcyclotetrasiloxane) 중 어느 하나 또는 이들 중 적어도 2 이상의 혼합물인 점착 필름.The method according to any one of claims 1 to 3, and 5 to 9,
The adhesive material is a silicone-based adhesive material,
Dimethylvinyl-terminated dimethyl siloxane having a dimethylvinyl group, dimethylvinylsiloxane having a dimethylvinyl group (dimethylvinylsiloxane, dimethylvinyl-terminated), dimethylmethylvinylsiloxane having a hydroxyl group (dimethylvinylsiloxane, hydroxyl- terminated methylhydrogen siloxane, methylhydrogen siloxane trimethylsiloxy-terminated, and octamethylcyclotetrasiloxane, or a mixture of at least two of the foregoing. 제 1 항 내지 제 3 항, 및 제5 항 내지 제9 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 복수의 점착 패턴들의 면적의 합은, 상기 대전 방지층의 상기 일면의 면적의 30 % 내지 60 %의 범위에 포함되는 점착 필름.The method according to any one of claims 1 to 3, and 5 to 9,
Wherein the sum of areas of the plurality of adhesion patterns is in a range of 30% to 60% of an area of the one surface of the antistatic layer. 제 1 항에 있어서,
상기 필름 부재의 이면에 배치되는 제2 대전 방지층;
상호 간에 이격되며 점착 물질을 갖는 복수의 점착 패턴들을 포함하고, 상기 제2 대전 방지층의 일면에 형성되는 제2 점착층;을 더 포함하는 점착 필름.The method according to claim 1,
A second antistatic layer disposed on the back surface of the film member;
And a second adhesive layer formed on one surface of the second antistatic layer, the adhesive layer including a plurality of adhesive patterns spaced apart from each other and having an adhesive material. 필름 부재, 상기 필름 부재 위에 형성되는 대전 방지층 및 상기 대전 방지층 위에 형성되는 점착층을 포함하는 점착 필름의 제조 방법에 있어서,
상기 필름 부재의 일면에 대전 방지층을 형성하는 대전 방지층 형성 단계; 및
상기 대전 방지층의 일면에, 상호 간에 이격되며 점착 물질을 갖는 복수의 점착 패턴들을 포함하는 점착층을 형성하는 점착층 형성 단계;를 포함하고,
상기 점착 패턴들 중 어느 하나의 점착패턴과 이에 인접되는 다른 점착패턴 사이에는, 상기 대전 방지층의 상기 일면이 노출되며,
상기 점착 필름의 점착면 측의 표면 저항은 104 ~ 1010 옴/m2 의 범위에 포함되는 것을 특징으로 하는 점착 필름의 제조 방법.A method for producing an adhesive film comprising a film member, an antistatic layer formed on the film member, and an adhesive layer formed on the antistatic layer,
An antistatic layer forming step of forming an antistatic layer on one surface of the film member; And
Forming an adhesive layer on one surface of the antistatic layer, the adhesive layer including a plurality of adhesive patterns spaced apart from each other and having an adhesive material,
The one side of the antistatic layer is exposed between any one of the adhesion patterns and another adjacent adhesion pattern,
Wherein the surface resistance of the adhesive film on the adhesive surface side is in the range of 10 4 to 10 10 ohm / m 2 . 제 13 항에 있어서,
상기 필름 부재가 제1 직선 방향으로 공급되는 필름 부재 공급 단계;를 더 포함하고,
상기 점착층 형성 단계는,
표면에 상기 점착 패턴들을 형성하기 위한 복수의 점착 패턴 형성홈이 함몰 형성된 점착층 형성 롤링부재의 일부가, 상기 점착 물질이 수용된 점착 물질 수용 용기에 담궈지도록 하여, 일부의 상기 점착 패턴 형성홈에 상기 점착 물질이 스며들도록 하는 점착 물질 공급 단계;
상기 점착층 형성 롤링부재를 상기 제1 직선 방향과 동일한 방향으로 접하는 제1 회전 방향으로 회전시켜, 상기 점착 물질이 스며든 상기 점착 패턴 형성홈을 상기 대전 방지층의 일면에 정렬시키는 점착 패턴 형성홈 정렬 단계; 및
상기 점착 패턴 형성홈이 상기 대전 방지층의 일면에 정렬된 상태에서, 상기 점착패턴 형성홈에 스며든 상기 점착 물질을 상기 대전 방지층의 일면에 접촉시키고, 상기 필름 부재를 상기 제1 직선 방향으로 이동시키며, 상기 점착층 형성 롤링부재를 상기 제1 회전 방향으로 회전시켜, 상기 대전 방지층의 일면에 상기 점착 물질을 프린팅하는 점착 패턴 형성 단계;를 포함하는 점착 필름의 제조 방법.14. The method of claim 13,
Further comprising: a film member supplying step in which the film member is supplied in a first linear direction;
In the adhesive layer forming step,
A part of the adhesive layer forming rolling member in which a plurality of adhesive pattern forming grooves for forming the adhesive patterns are formed on the surface is immersed in the adhesive material accommodating container containing the adhesive material, An adhesive material supplying step for allowing the adhesive material to permeate;
Forming an adhesive pattern forming groove for aligning the adhesive pattern forming grooves impregnated with the adhesive material on one surface of the antistatic layer by rotating the adhesive layer forming rolling member in a first rotational direction tangential to the first linear direction; step; And
The adhesive material impregnated in the adhesive pattern forming groove is brought into contact with one surface of the antistatic layer and the film material is moved in the first linear direction while the adhesive pattern forming groove is aligned on one surface of the antistatic layer And forming an adhesive pattern on the one side of the antistatic layer by rotating the adhesive layer forming rolling member in the first rotation direction. 제 14 항에 있어서,
상기 점착 패턴은 제1 방향을 따라서 형성되는 패턴 너비 및 상기 제1 방향과 교차되는 제2 방향을 따라서 형성되는 패턴 길이와, 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향에 직교하며 상기 대전 방지층에 수직한 방향을 따라서 형성되는 패턴 높이를 가지며,
복수의 상기 점착 패턴들 중 어느 하나의 점착 패턴과, 이에 인접하는 다른 패턴 사이에는 이격 거리가 형성되며,
상기 이격 거리는 상기 패턴 너비 또는 상기 패턴 길이보다 작게 형성되고,
상기 점착층 형성 롤링부재의 상기 점착패턴 형성홈의 함몰 깊이는, 상기 패턴 높이의 5 배 내지 15 배 범위에 포함되는 크기로 형성되며,
상기 점착 패턴 형성 롤링부재의 표면을 기준으로 한 상기 점착패턴 형성홈의 너비 및 길이는, 상기 패턴 너비 및 상기 패턴 길이와 동일하거나 상기 패턴 너비 및 상기 패턴 길이의 120 % 이하인 점착 필름의 제조 방법.15. The method of claim 14,
Wherein the adhesion pattern has a pattern length formed along a pattern width formed along a first direction and a second direction intersecting the first direction and a pattern length perpendicular to the first direction and the second direction and perpendicular to the first direction and the second direction Direction, and has a pattern height formed along the direction
A spacing distance is formed between any one of the plurality of adhesion patterns and another adjacent pattern,
Wherein the spacing distance is smaller than the pattern width or the pattern length,
Wherein the recessed depth of the adhesive pattern forming groove of the adhesive layer forming rolling member is formed to be within a range of 5 to 15 times the height of the pattern,
Wherein the width and length of the adhesive pattern forming grooves with reference to the surface of the adhesive pattern forming rolling member are equal to or less than 120% of the pattern width and the pattern length. 제 14 항에 있어서,
상기 대전 방지층 형성 단계는,
대전 방지층 형성 롤링부재의 일부가, 대전 방지 물질이 수용된 대전 방지 물질 수용 용기에 담궈지도록 하여, 상기 대전 방지층 형성 롤링부재의 표면 일부에 상기 대전 방지 물질이 코팅되도록 하는 대전 방지 물질 공급 단계;
상기 대전 방지층 형성 롤링부재를 상기 제1 회전 방향과 반대 방향으로 형성되는 제2 회전 방향으로 회전시켜, 상기 대전 방지 물질이 코팅된 상기 대전 방지층 형성 롤링부재의 표면 일부를 상기 필름부재의 일면에 정렬시키는 대전 방지 물질 정렬 단계; 및
상기 대전 방지층 형성 롤링부재의 표면 일부에 코팅된 상기 대전 방지 물질을 상기 필름부재의 일면에 접촉시키고, 상기 필름 부재를 상기 제1 직선 방향으로 이동시키며, 상기 대전 방지층 형성 롤링부재를 상기 제2 회전 방향으로 회전시켜, 상기 필름 부재의 일면에 상기 대전 방지 물질을 코팅하는 대전 방지층 코팅 단계;를 포함하는 점착 필름의 제조 방법.15. The method of claim 14,
In the antistatic layer forming step,
An antistatic substance supplying step for causing the antistatic material to be partially coated on the surface of the antistatic layer forming rolling member by dipping a part of the antistatic layer forming rolling member in an antistatic substance containing container containing the antistatic substance;
Forming part of the antistatic layer-forming rolling member coated with the antistatic layer is arranged on one side of the film member by rotating the antistatic layer-forming rolling member in a second rotation direction formed in a direction opposite to the first rotation direction An antistatic material alignment step; And
Wherein the antistatic material coated on a part of the surface of the antistatic layer forming rolling member is brought into contact with one surface of the film member to move the film member in the first linear direction and the antistatic layer- And an antistatic layer coating step of coating the antistatic material on one surface of the film member. 제 13 항에 있어서,
상기 점착층을 덮는 이형 필름을 공급하는 이형 필름 공급 단계; 및
상기 이형 필름이 상기 점착층을 덮은 상태에서, 상기 점착 필름을 감는 점착 필름 와인딩 단계;를 더 포함하는 점착 필름의 제조 방법.14. The method of claim 13,
A release film supplying step of supplying a release film covering the adhesive layer; And
And winding the adhesive film in a state that the release film covers the adhesive layer. 제 13 항에 있어서,
상기 필름 부재의 일면에 상기 대전 방지층이 형성된 상태에서, 상기 필름 부재 및 상기 대전 방지층을 제1 온도로 제1 시간 동안 건조시키는 제1 건조 단계; 및
상기 대전 방지층의 일면에 상기 점착층이 형성된 상태에서, 상기 필름 부재, 상기 대전 방지층 및 상기 점착층을 제2 온도로 제2 시간 동안 건조시키는 제2 건조 단계;를 더 포함하고,
상기 제1 온도는 섭씨 80 도 내지 120 도의 범위에 포함되고, 상기 제2 온도는 섭씨 70 도 내지 190 도의 범위에 포함되며,
상기 제2 시간은 상기 제1 시간의 5 배 내지 10 배의 범위에 포함되는 점착 필름의 제조 방법.14. The method of claim 13,
A first drying step of drying the film member and the antistatic layer at a first temperature for a first time while the antistatic layer is formed on one surface of the film member; And
And a second drying step of drying the film member, the antistatic layer, and the adhesive layer at a second temperature for a second time while the adhesive layer is formed on one surface of the antistatic layer,
The first temperature is in the range of 80 to 120 degrees Celsius and the second temperature is in the range of 70 to 190 degrees Celsius,
Wherein the second time is in a range of 5 times to 10 times the first time. 제 13 항에 있어서,
상기 점착 패턴은, 상기 점착층과 인접된 일측에서 상기 점착층과 이격된 타측으로 갈수록 단면적이 감소되는 형상으로 형성되는 점착 필름의 제조 방법.14. The method of claim 13,
Wherein the adhesive pattern is formed such that the cross-sectional area thereof decreases from one side adjacent to the adhesive layer to the other side spaced apart from the adhesive layer. 삭제delete
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