KR101819375B1

KR101819375B1 - Electric plating apparatus

Info

Publication number: KR101819375B1
Application number: KR1020160134193A
Authority: KR
Inventors: 최준혁
Original assignee: 주식회사 포스코
Priority date: 2016-10-17
Filing date: 2016-10-17
Publication date: 2018-01-16

Abstract

An electroplating device is disclosed. The disclosed electroplating device comprises: a plurality of anode electrodes provided to a lower portion and an upper portion of a plating space; lifting units linked to the anode electrodes to individually lift the anode electrodes; a controller independently controlling the lifting units based on a plating amount profile of a plated body passing the plating space to control an interval between the plated body and the anode electrodes; and a power supply unit electrically connected to the anode electrodes to independently supply power to the anode electrodes.

Description

[0001] ELECTRIC PLATING APPARATUS [0002]

본 발명은 전기도금장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 도금 부착량의 편차를 줄이어 제품의 품질을 향상시키기 위한 전기도금장치에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electroplating apparatus, and more particularly, to an electroplating apparatus for reducing variations in coating amount and improving the quality of a product.

일반적으로 강판의 표면에 아연계 또는 알루미늄계 등의 금속 및 금속 합금을 전기도금하여 내식성을 부여하는 기술이 널리 행해지고 있다. 전기도금은 도금층의 표면 외관이 우수하기 때문에 가전 제품, 자동차용 소재로 널리 사용되고 있으며, 최근에는 생산 효율의 증대에 유리한 수평셀 방식의 도금공정이 주로 사용되고 있다.BACKGROUND ART [0002] Generally, techniques for imparting corrosion resistance by electroplating a metal such as a zinc-based or aluminum-based alloy and a metal alloy on the surface of a steel sheet have been widely used. Electroplating is widely used as a material for household appliances and automobiles because of its excellent surface appearance of a plated layer. Recently, a horizontal cell type plating process, which is advantageous for increasing production efficiency, is mainly used.

수평셀 전기도금 설비는 도금용 셀이 수평으로 누워있는 구조로, 상부와 하부에 배치되며 양극으로 작용하는 한 쌍의 도금셀들 사이로 피도금체인 스트립(stripe)이 지나가며 이 스트립이 음극으로 작용하여 도금이 진행되도록 구성된다.The horizontal cell electroplating facility is a structure in which the plating cell is laid horizontally. The horizontal cell electroplating facility is located at the top and the bottom, and a stripe of plating is passed between a pair of plating cells serving as an anode. So that the plating proceeds.

전기도금 공정시에 스트립의 장력, 스트립의 자중, 도금 용액의 무게 등에 의해서 스트립이 반곡(Curvature)지게 되는데, 이로 인해서 상부 및 하부 도금셀과 스트립 간에 간격 차이가 발생되어 스트립의 센터부는 스트립 하면의 도금 부착량이 많아지고 반대로 스트립의 양 에지부는 스트립 상면의 도금 부착량이 많아져서 전체적으로 상면 및 하면간 도금 부착량에 편차가 발생된다. 이러한 도금 부착량의 편차는 원가 및 품질 문제와도 직결되는 바 가능한 편차 없는 조업이 필요한 상황이다.During the electroplating process, the strip is curved due to the tension of the strip, the weight of the strip, and the weight of the plating solution. As a result, a difference in gap occurs between the upper and lower plating cells and the strip, The amount of plating adhered to the upper surface of the strip increases, and the amount of the plating adhered to the upper surface of the strip increases at both edge portions of the strip. This variation of the coating adhesion is directly related to the cost and quality problems, and it is necessary to operate as much as possible.

더불어, 고장력강(AHSS)의 용융아연도금공정에서의 생산 어려움과 수소취성파괴 등의 문제에 대한 대안으로서 전기도금이 각광받고 있으나 고장력강의 경우 냉간압연에서의 CR 생산시 형상이 상, 하부 도금셀간 간격(일반적으로 18mm)보다 큰 파고를 가지며 형상교정 설비를 통과하더라도 충분히 교정되지 않는 경우가 많아 수평셀 전기도금공정의 적용이 실질적으로 불가능한 상황이었다. Electroplating has been attracting attention as an alternative to difficulties in production of high tensile strength steel (AHSS) in hot dip galvanizing and hydrogen embrittlement fracture. However, in the case of high tensile steel, (Generally 18 mm), and even if it passes through a shape correcting system, it is not sufficiently calibrated, so that it is practically impossible to apply the horizontal cell electroplating process.

등록특허공보 제10-0428576호Patent Registration No. 10-0428576

본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로, 도금량 편차를 줄일 수 있는 전기도금장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been devised to solve the problems described above, and it is an object of the present invention to provide an electroplating apparatus capable of reducing a variation in plating amount.

본 발명의 다른 목적은, 형상이 불량한 피도금재에 대해서도 수평셀 전기도금공정의 적용을 가능하게 할 수 있는 전기도금장치를 제공하는데 있다.It is another object of the present invention to provide an electroplating apparatus capable of applying a horizontal cell electroplating process to a plated material having a poor shape.

본 발명의 일 견지에 따른 전기도금장치는, 도금 공간의 상부 및 하부에 제공되는 복수의 아노드 전극들;과, 상기 아노드 전극들과 연계되어 상기 아노드 전극들을 개별적으로 승하강시키는 승하강 유닛들;과, 상기 도금 공간을 통과하는 피도금체의 도금량 프로파일을 토대로 상기 승하강 유닛들을 개별적으로 제어하여 상기 피도금체와 아노드 전극들 사이의 간격을 조절하는 제어기; 및 상기 아노드 전극들에 전기적으로 연결되어 상기 아노드 전극들에 개별적으로 전원을 공급하는 전원 공급부;를 포함할 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided an electroplating apparatus including: a plurality of anode electrodes provided at upper and lower portions of a plating space; and a plurality of anode electrodes connected to the anode electrodes, A controller for individually controlling the rising and falling units on the basis of a plating amount profile of a plated body passing through the plating space to adjust an interval between the plated body and the anode electrodes; And a power supply unit electrically connected to the anode electrodes to individually supply power to the anode electrodes.

상기 전기도금장치는, 상기 아노드 전극들을 포함하는 상부 아노드 유닛 및 하부 아노드 유닛을 포함하고, 상기 도금 공간을 통과하는 피도금체의 상면 및 하면에 부착되는 도금량 프로파일을 측정하는 도금량 측정기를 더 포함하되, 상기 도금량 측정기는 상기 제어기와 연계될 수 있다. The electroplating apparatus includes an upper anode unit including the anode electrodes and a lower anode unit, and a plating amount measuring device for measuring a plating amount profile attached to upper and lower surfaces of the body to be plated through the plating space Wherein the plating amount measuring device can be associated with the controller.

상기 아노드 전극들은 육각 기둥 형태를 가지며, 상기 상부 아노드 유닛 및 상기 하부 아노드 유닛은 각각 상기 육각 기둥 형태의 아노드 전극들이 상호 인접하게 배열되어 구성될 수 있다. The anode electrodes may have a hexagonal column shape, and the upper anode unit and the lower anode unit may be configured such that the hexagonal column-shaped anode electrodes are arranged adjacent to each other.

상기 전기도금장치는, 상기 아노드 전극들의 측면에 형성되어 상기 도금 공간에 공급된 도금용액이 누수되는 것을 차단하는 씰링 부재들을 더 포함할 수 있다.The electroplating apparatus may further include sealing members formed on side surfaces of the anode electrodes to block leakage of the plating solution supplied to the plating space.

상기 전기도금장치는, 씰링 부재들은 방수성 및 탄성을 갖는 절연 물질로 이루어질 수 있다. In the electroplating apparatus, the sealing members may be made of an insulating material having water resistance and elasticity.

상기 전기도금장치는, 상기 피도금체의 폭 방향으로 상기 도금 공간 양측에 설치된 측면 커버를 더 포함할 수 있다. The electroplating apparatus may further include side covers provided on both sides of the plating space in the width direction of the plated body.

상기 측면 커버는 상기 상부 아노드 유닛과 상기 하부 아노드 유닛에 포함된 상기 아노드 전극들 중에서 상기 피도금체의 폭 방향으로 최외곽 양단에 위치하는 아노드 전극들과 연결되도록 설치될 수 있다.The side cover may be connected to the anode electrodes positioned at both ends of the outermost one of the anode electrodes included in the upper anode unit and the lower anode unit in the width direction of the body to be plated.

상기 측면 커버는 신축 가능한 재질로 이루어질 수 있다.The side cover may be made of a stretchable material.

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본 발명에 따르면, 도금 부착량 편차를 보상하여 도금 부착량을 균일하게 만들 수 있으므로 제품의 품질을 향상시킬 수 있다. 또한, 도금 부착량 편차로 인한 초과 도금을 방지할 수 있으므로 도금 재료의 원단위가 개선되어 원가를 절감할 수 있다. According to the present invention, it is possible to improve the quality of the product because the plating deposition amount can be made uniform by compensating for the plating deposition amount deviation. In addition, since excessive plating due to a variation in plating deposition amount can be prevented, the unit cost of the plating material can be improved and the cost can be reduced.

또한, 피도금체의 형상에 대응하여 피도금체와 아노드 전극간 간격을 제어할 수 있으므로 큰 파고를 갖는 피도금체에 대해서도 수평셀 전기도금을 적용할 수 있다. In addition, since the distance between the object to be plated and the anode electrode can be controlled corresponding to the shape of the object to be plated, horizontal cell electroplating can be applied to the object to be plated having a large wave height.

게다가, 아노드 전극들에 개별적으로 전원을 공급할 수 있으므로 소폭재 작업시 피도금체 양측 바깥쪽 아노드 전극에 전원 공급을 차단하여 에지부 전류 과집중에 의한 Zn 덴드라이트(dendrite)의 성장을 방지할 수 있다. Zn 덴드라이트가 성장하게 되면 Zn 픽업(pick up) 발생으로 인하여 도금 강판에 컨덕트롤 덴트 결함이 발생되고 이로 인해 도금 강판의 연속생산이 불가능하게 되되는데, 본 발명에 따르면 Zn 덴드라이트 성장을 방지할 수 있으므로 이러한 문제점들을 예방할 수 있다. In addition, it is possible to separately supply power to the anode electrodes, thereby preventing the growth of Zn dendrite due to the edge current and concentration by cutting off the power supply to the outer anode electrodes on both sides of the plated body during small- can do. Zn dendrite grows, Zn lead to a pick-up, resulting in a conductive roll dent defect in the coated steel sheet, which makes the continuous production of the coated steel sheet impossible. According to the present invention, Zn dendrite growth is prevented So that these problems can be prevented.

도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전기도금장치를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 3은 상부 아노드 유닛 및 정압 노즐을 도시한 평면도이다.
도 4는 도금량 측정기, 승하강 유닛들, 전원 공급수단 및 제어기의 연결 상태를 나타낸 블록도이다.
도 5 및 도 7은 스트립의 형상 변화에 따른 본 발명의 일 실시예에 따른 전기도금장치의 작동 상태도이다.1 and 2 are schematic views of an electroplating apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a plan view showing the upper anode unit and the static pressure nozzle.
4 is a block diagram showing the connection state of the plating amount measuring device, the ascending / descending units, the power supply means and the controller.
5 and 7 are operational states of an electroplating apparatus according to an embodiment of the present invention in accordance with a shape change of a strip.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 이하, 설명되는 실시예는 본 발명의 기술적인 특징을 이해시키기 위하여 가장 적합한 실시예를 기초로 하여 설명될 것이며, 설명되는 실시예에 의해 본 발명의 기술적 특징이 제한되는 것이 아니라 이하 설명되는 실시예와 같이 본 발명이 구현될 수 있다는 것을 예시하는 것이다. 따라서, 본 발명은 아래 설명된 실시예들을 통해 본 발명의 기술 범위 내에서 다양한 변형 실시가 가능하며, 이러한 변형 실시예는 본 발명의 기술 범위 내에 속한다 할 것이다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail since they would obscure the invention in unnecessary detail. And that the present invention can be implemented as described above. Therefore, it is intended that the present invention covers the modifications and variations of this invention provided they come within the scope of the appended claims and their equivalents.

명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조 번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.Like reference numerals designate like elements throughout the specification.

도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전기도금장치를 개략적으로 나타낸 도면이고, 도 3은 상부 아노드 유닛 및 정압 노즐을 도시한 평면도이고, 도 4는 도금량 측정기, 승하강 유닛들, 전원 공급수단 및 제어기의 연결 상태를 나타낸 블록도이다.1 and 2 are schematic views of an electroplating apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 3 is a plan view showing an upper anode unit and a static-pressure nozzle, and FIG. 4 is a cross- , A power supply unit, and a controller.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전기도금장치는 피도금체, 예컨대 스트립(S)이 도금되는 공간을 제공하는 상부 아노드 유닛(10) 및 하부 아노드 유닛(20)과, 상부 아노드 유닛(10) 및 하부 아노드 유닛(20)의 전단 및 후단에 각각 배치되어 스트립(S)의 표면에 밀착되는 컨덕트롤(30) 및 백업롤(40)을 포함한다. 1 to 4, an electroplating apparatus according to an embodiment of the present invention includes an upper anode unit 10 and a lower anode unit 10 which provide a space to be plated, for example, a strip S, And a backup roll 40 disposed on the front and rear ends of the upper anode unit 10 and the lower anode unit 20 and brought into close contact with the surface of the strip S do.

상부 아노드 유닛(10) 및 하부 아노드 유닛(20) 각각은 개별적으로 승하강이 가능한 복수의 아노드 전극들(100, 200)을 포함하여 구성되며, 이에 대한 자세한 설명은 후술한다. Each of the upper anode unit 10 and the lower anode unit 20 includes a plurality of anode electrodes 100 and 200 that can be individually raised and lowered, and a detailed description thereof will be described later.

상부 아노드 유닛(10) 및 하부 아노드 유닛(20)은 스트립(S)의 상부 및 하부에 각각 배치되어 스트립(S)이 통과하는 도금공간을 형성하며 도금공간을 통과하는 스트립(S)을 전기도금한다. 상부 아노드 유닛(10)과 하부 아노드 유닛(20) 사이의 도금 공간에는 정압 노즐(50)을 통해 아연 이온 또는 니켈 이온이 포함된 도금 용액(60)이 공급된다. The upper anode unit 10 and the lower anode unit 20 are disposed at the top and the bottom of the strip S to form a plating space through which the strip S passes and a strip S passing through the plating space Electroplating. A plating solution 60 containing zinc ions or nickel ions is supplied to the plating space between the upper anode unit 10 and the lower anode unit 20 through the positive pressure nozzle 50.

컨덕트롤(30)과 백업롤(40)은 상부 및 하부 아노드 유닛(10,20)의 전방 및 후방에 스트립(S)을 사이에 두고 설치되는데, 이들은 컨덕트롤(30)의 회전 구동에 따라 스트립(S)을 상부 아노드 유닛(10)과 하부 아노드 유닛(20) 사이의 도금공간을 통과하도록 이송시킴으로써 스트립(S)에 도금이 행해지도록 한다. 컨덕트롤(30)은 스트립(S)에 도금 전류를 공급하기 위하여 높은 경도의 스틸로 구성될 수 있고, 백업롤(40)은 스트립(S)과 컨덕트롤(30)의 스퀴징(squeezing)이 용이하도록 고무 재질일 수 있다. 백업롤(40)의 하부에는 컨덕트롤(30)을 향해 유동하는 도금 용액(60)을 수용하는 집수조(70)를 마련하여 도금 용액(60)이 집수조(70)에 포집되도록 한다.The conveyor roll 30 and the backup roll 40 are installed in front of and behind the upper and lower anion units 10 and 20 with a strip S therebetween, So that the strip S is plated by passing the strip S through the plating space between the upper anode unit 10 and the lower anode unit 20 according to the plating method. The backing roll 40 may be constructed of a high rigidity steel to supply the plating current to the strip S and the squeezing of the strip S and the contour roll 30, May be made of rubber. A bottom of the backup roll 40 is provided with a collecting tank 70 for collecting the plating solution 60 in the collecting tank 70 by receiving the plating solution 60 flowing toward the conveying roll 30.

상부 아노드 유닛(10) 및 하부 아노드 유닛(20)은 각각 복수의 아노드 전극들(100,200)을 포함하여 구성된다. 이하, 설명의 편의를 위하여 상부 아노드 유닛(10)에 포함된 아노드 전극들(100)을 상부 아노드 전극들이라 정의하고, 하부 아노드 유닛(20)에 포함된 아노드 전극들(200)을 하부 아노드 전극들이라 정의할 것이다.The upper anode unit 10 and the lower anode unit 20 include a plurality of anode electrodes 100 and 200, respectively. For convenience of explanation, the anode electrodes 100 included in the upper anode unit 10 are defined as upper anode electrodes, the anode electrodes 200 included in the lower anode unit 20, Will be defined as lower anode electrodes.

상부 아노드 전극들(100) 및 하부 아노드 전극들(200) 각각은 육각 기둥 형태를 가질 수 있다. 상부 아노드 유닛(10)은 육각 기둥 형태의 상부 아노드 전극들(100)의 집합체로서, 육각 기둥 형태의 상부 아노드 전극들(100)이 상호 인접하게 배열되어 벌집 형태의 구조를 가질 수 있다. 유사하게, 하부 아노드 유닛(20)은 육각 기둥 형태의 하부 아노드 전극들(200)의 집합체로서, 육각 기둥 형태의 하부 아노드 전극들(200)이 서로 인접하게 배열되어 벌집 형태의 구조를 가질 수 있다. Each of the upper anode electrodes 100 and the lower anode electrodes 200 may have a hexagonal column shape. The upper anode unit 10 is an aggregate of the upper anode electrodes 100 in the form of a hexagonal column, and the hexagonal column-shaped upper anode electrodes 100 are arranged adjacent to each other to have a honeycomb structure . Similarly, the lower anode unit 20 is an aggregate of the hexagonal columnar lower anode electrodes 200, and the hexagonal columnar lower anode electrodes 200 are arranged adjacent to each other to form a honeycomb structure Lt; / RTI >

상부 및 하부 아노드 전극들(100,200)에는 전원 공급부(300)로부터 양(+)의 전압이 공급될 수 있다. 전원 공급부(300)는 후술되는 제어기(700)에 의해 제어되어 상부 및 하부 아노드 전극들(100,200)에 개별적으로 전압을 공급할 수 있다. The positive and negative voltages may be supplied to the upper and lower anode electrodes 100 and 200 from the power supply unit 300. The power supply unit 300 may be controlled by a controller 700 to supply voltages to the upper and lower anode electrodes 100 and 200 individually.

도금작업시에 상부 및 하부 아노드 전극들(100,200)은 양극으로 작용하며 컨덕트롤(30)과 스트립(S)은 음극으로 작용한다. 이에, 전류가 양극인 상부 및 하부 아노드 전극들(100,200)에서 음극인 스트립(S) 측으로 흐르면서 도금 용액(60) 내의 이온, 예컨대 아연 이온이 전자를 받아서 석출되어 스트립(S)의 표면에 달라붙으면서 아연 도금이 진행된다.In the plating operation, the upper and lower anode electrodes 100 and 200 act as an anode and the conductive roll 30 and the strip S serve as a cathode. As the current flows from the upper and lower anode electrodes 100 and 200 to the strip S as a cathode, ions in the plating solution 60, for example, zinc ions, receive electrons and precipitate and are deposited on the surface of the strip S And galvanizing proceeds.

상부 및 하부 아노드 전극들(100,200)의 측면에는 씰링 부재(80)가 각각 형성된다. 씰링 부재(80)는 방수성과 탄성을 가진 재료로 이루어져 이웃하는 상부 아노드 전극들(100) 사이의 틈, 이웃하는 하부 아노드 전극들(100) 사이의 틈을 통해서 도금 공간에 공급된 도금 용액(60)이 도금 공간의 외측으로 누수되는 것을 방지한다. A sealing member 80 is formed on the side surfaces of the upper and lower anode electrodes 100 and 200, respectively. The sealing member 80 is made of a material having waterproofness and elasticity and is made of a plating solution supplied to the plating space through the gap between the neighboring upper anode electrodes 100 and the gap between the neighboring lower anode electrodes 100, (60) from leaking out of the plating space.

또한, 씰링 부재(80)는 절연성을 갖는 재료로 이루어져 이웃하는 상부 아노드 전극들(100) 사이, 그리고 이웃하는 하부 아노드 전극들(200) 사이를 전기적으로 분리한다. 씰링 부재(80)는 방수성 및 탄성을 갖는 절연 물질, 예컨대 고무로 제작될 수 있다. In addition, the sealing member 80 is made of a material having an insulating property and electrically separates between the neighboring upper anode electrodes 100 and between the neighboring lower anode electrodes 200. The sealing member 80 may be made of an insulating material having waterproofness and elasticity, for example, rubber.

스트립(S)의 폭 방향으로 상부 아노드 유닛(10)과 하부 아노드 유닛(20) 사이의 도금 공간 양측에는 측면 커버(90)가 설치된다. 측면 커버(90)는 상부 아노드 전극들(100) 및 하부 아노드 전극들(200) 중에서 스트립(S)의 폭 방향으로 최외곽 양단에 위치하는 상부 아노드 전극들(100) 및 하부 아노드 전극들(200)에 연결되며, 최외곽 양단에 위치하는 상부 아노드 전극들(100) 및 하부 아노드 전극들(200)의 승강에 따라서 신축 가능한 재질로 이루어져 도금 공간에 공급된 도금 용액(60)이 도금 공간의 외측으로 누수되는 것을 방지한다. Side covers 90 are provided on both sides of the plating space between the upper anode unit 10 and the lower anode unit 20 in the width direction of the strip S. [ The side cover 90 includes upper anode electrodes 100 and lower anode electrodes 100 located at both ends of the uppermost one of the upper anode electrodes 100 and the lower anode electrodes 200 in the width direction of the strip S, The upper anode electrodes 100 and the lower anode electrodes 200 located at both ends of the outermost periphery of the plating solution 60 Is prevented from leaking to the outside of the plating space.

본 발명의 실시예에 따른 전기도금장치는 상부 아노드 전극들(100)에 각각 연결된 상부 승하강 유닛들(400)과, 하부 아노드 전극들(200)에 각각 연결된 하부 승하강 유닛들(500)과, 스트립(S)의 상면 및 하면에 부착되는 도금량의 프로파일을 계측하는 도금량 측정기(600)를 포함한다. 또한, 본 발명의 실시예에 따른 전기도금장치는 전원 공급부(300), 상부 및 하부 승하강 유닛들(400,500), 도금량 측정기(600)와 연결된 제어기(700)를 포함한다.The electroplating apparatus according to an embodiment of the present invention includes upper and lower descending units 400 connected to the upper anode electrodes 100 and lower and descending units 500 connected to the lower anode electrodes 200 respectively And a plating amount measuring device 600 for measuring the profile of the amount of plating adhered to the upper and lower surfaces of the strip S, respectively. In addition, the electroplating apparatus according to the embodiment of the present invention includes a power supply unit 300, upper and lower ascending / descending units 400 and 500, and a controller 700 connected to the plating amount measuring apparatus 600.

상부 아노드 전극들(100)과 하부 아노드 전극들(200), 그리고 상부 승하강 유닛들(400)과 하부 승하강 유닛들(500)은 서로 대칭되는 구조를 갖는다. 따라서, 이하에서는 상부 아노드 전극들(100)과 상부 승하강 유닛들(400)을 기준으로 설명하며, 하부 아노드 전극들(200) 및 하부 승하강 유닛들(500)에 대한 설명은 생략하기로 한다.The upper anode electrodes 100 and the lower anode electrodes 200 and the upper and lower descending units 400 and 500 are symmetrical with respect to each other. In the following description, the upper anode electrodes 100 and the upper and lower descending units 400 will be used as a reference, and the description of the lower anode electrodes 200 and the lower ascending / descending units 500 will be omitted. .

상부 아노드 전극들(100)의 상부와 하부 아노드 전극들(200)의 하부에는 상부 프레임(91)과 하부 프레임(92)이 각각 고정 설치된다. 상부 프레임(91)의 하부에는 상부 승하강 유닛들(400)이 고정 설치된다. 상부 승하강 유닛들(400)은 상부 아노드 전극들(100)에 각각 연결되며 상부 아노드 전극들(100)을 상하로 승하강시킬 수 있다. 상부 승하강 유닛들(400)로는 실린더가 사용될 수 있다. An upper frame 91 and a lower frame 92 are fixed to upper and lower anode electrodes 100 and 200, respectively. Upper elevating and lowering units 400 are fixed to the lower portion of the upper frame 91. The upper and lower descending units 400 are connected to the upper anode electrodes 100, respectively, so that the upper anode electrodes 100 can be moved up and down. A cylinder can be used as the upper and lower descending units 400.

도금량 측정기(600)는 스트립(S)의 상면 및 하면에 대하여 스트립(S)의 폭 방향 도금량 프로파일을 측정하고, 측졍 결과를 제어기(700)에 제공하여 도금량 편차가 있는 경우 제어기(700)가 상부 및 하부 승하강 유닛들(400,500)을 제어할 수 있도록 한다. The plating amount measuring device 600 measures the plating amount profile of the strip S in the width direction with respect to the upper and lower surfaces of the strip S and provides the results of the measurement to the controller 700. When there is a plating amount deviation, And lower down / descending units (400, 500).

제어기(700)는 도금량 측정기(600)로부터 제공되는 도금 부착량 프로파일을 토대로 도금 부착량의 편차를 산출하고, 산출된 도금량 편차가 보상되도록 상부 및 하부 승하강 유닛들(400,500)을 개별적으로 제어한다.The controller 700 calculates the deviation of the plating adhesion amount based on the plating adhesion amount profile provided from the plating amount measuring device 600 and individually controls the upper and lower elevation descending units 400 and 500 so that the calculated plating amount deviation is compensated.

또한, 제어기(700)는 상부 및 하부 아노드 전극들(100,200) 중 스트립(S)에 대응하는 상부 및 하부 아노드 전극들(100,200)에만 선택적으로 전원을 공급하도록 전원 공급부(300)를 제어한다. The controller 700 controls the power supply unit 300 to selectively supply power only to the upper and lower anode electrodes 100 and 200 corresponding to the strip S among the upper and lower anode electrodes 100 and 200 .

이하, 도 5 내지 도 6을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 전기도금장치의 동작을 구체적으로 설명한다.Hereinafter, the operation of the electroplating apparatus according to one embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 5 to 6. FIG.

우선, 도금공간에 스트립(S)이 진입하면 스트립(S)의 폭을 검출한다. First, when the strip S enters the plating space, the width of the strip S is detected.

상부 및 하부 아노드 전극들(100,200)과 이격된 위치에 스트립(S)의 폭을 검출하는 센서를 장착하고 이 센서를 이용하여 스트립(S)의 폭을 검출하거나 전기도금장치를 구동하는 작업자가 스트립(S)의 폭을 측정한다.A sensor for detecting the width of the strip S is mounted at a position spaced apart from the upper and lower anode electrodes 100 and 200 and an operator who detects the width of the strip S using this sensor or drives the electroplating apparatus Measure the width of the strip (S).

그 다음, 상부 및 하부 아노드 전극들(100,200) 중 스트립(S)에 대응하는 상부 및 하부 아노드 전극들(100,200)에만 선택적으로 전원을 공급한다.Then, only the upper and lower anode electrodes 100 and 200 corresponding to the strip S among the upper and lower anode electrodes 100 and 200 are selectively supplied.

구체적으로, 도 5에 도시된 바와 같이 스트립(S)의 폭 방향 단부에 대응하는 상부 및 하부 아노드 전극들(100,200)까지만 전원을 공급하고, 그 양측 바깥쪽에 위치하는 상부 및 하부 아노드 전극들(100,200)에 대해서는 전원 공급을 차단한다. Specifically, as shown in FIG. 5, power is supplied only to the upper and lower anode electrodes 100 and 200 corresponding to the widthwise ends of the strip S, and the upper and lower anode electrodes (100, 200).

소폭재의 경우 모든 상부 및 하부 아노드 전극들(100,200)에 전원이 인가되면 스트립(S)의 에지에 전류가 과집중되어 Zn 덴드라이트가 성장되는데, Zn 덴드라이트가 성장하게 되면 Zn 픽업(pick up) 발생으로 인하여 도금 강판에 컨덕트롤 덴트 결함이 발생되고 이로 인해 도금 강판의 연속생산이 불가능하게 되는 바, 스트립(S)의 폭 방향 단부 바깥쪽에 위치하는 아노드 전극들(100,200)의 전원 공급을 차단함으로써 스트립(S)의 에지부 전류 과집중을 막아 에지부 전류 과집중에 의한 Zn 덴드라이트 성장을 방지할 수 있다. When power is applied to all the upper and lower anode electrodes 100 and 200 in a small width material, a current is concentrated on the edge of the strip S to grow Zn dendrite. When the Zn dendrite grows, a Zn pick- The conductive roll dent defect is generated in the coated steel sheet and the continuous production of the coated steel sheet becomes impossible. As a result, the power supply of the anode electrodes 100 and 200 located outside the end portion in the width direction of the strip S It is possible to prevent the edge portion current and concentration of the strip S, thereby preventing the Zn dendrite growth due to the edge current and the concentration.

그 다음, 도금량 측정기(600)를 이용하여 도금 공간을 통과하는 스트립(S)의 상면 및 하면에 부착되는 도금량 프로파일을 계측한다.Next, a plating amount profile attached to the upper and lower surfaces of the strip S passing through the plating space is measured using the plating amount measuring device 600.

그리고, 도금량 측정기(600)에서 계측된 도금량 프로파일을 토대로 도금 부착량의 편차를 산출한다. 구체적으로, 도금량 프로파일 계측값을 토대로 도금 부착량의 평균값을 산출하고, 도금량 측정기(600)에서 측정된 도금 부착량과 평균값을 비교하여 스트립(S)의 상면 및 하면에서 위치별로 도금 부착량의 편차를 산출한다. Then, based on the plating amount profile measured by the plating amount measuring device 600, the deviation of the plating amount is calculated. Specifically, the average value of the plating adhesion amount is calculated based on the plating amount profile measurement value, and the deviation of the plating adhesion amount is calculated for each position on the upper surface and the lower surface of the strip S by comparing the plating adhesion amount measured by the plating amount measuring device 600 with the average value .

그런 다음, 산출된 도금 부착량 편차를 토대로 스트립(S)의 형상을 산출한다. Then, the shape of the strip S is calculated on the basis of the calculated coating deposition amount deviation.

이때, 편차가 양(+)인 경우, 즉 측정된 도금 부착량이 평균값보다 큰 경우에는 아노드 전극(100,200)과 스트립(S)간 간격이 비교적 가까워서 도금이 많이 이루어졌다는 것을 의미하고, 편차가 양(-)인 경우, 즉 측정된 도금 부착량이 평균값보다 작은 경우에는 아노드 전극(100,200)과 스트립(S)간 간격이 비교적 멀어서 도금이 적게 이루어졌다는 것을 의미하는 바, 도금 부착량의 편차를 토대로 스트립(S)의 형상을 산출할 수 있다. In this case, when the deviation is positive, that is, when the measured deposition amount is larger than the average value, it means that the distance between the anode electrodes 100 and 200 and the strip S is relatively close to each other, (-), that is, when the measured deposition amount is smaller than the average value, it means that the interval between the anode electrodes 100 and 200 and the strip S is relatively long and the plating is small, (S) can be calculated.

그 다음, 상기 산출한 도금량 편차를 보정할 수 있는 스트립(S)과 아노드 전극들(100,200)간 간격을 산출하고, 이 산출값을 토대로 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이 상부 및 하부 승하강 유닛들(100,200)을 개별적으로 제어하여 상부 및 하부 아노드 전극들(100,200)과 스트립(S) 사이의 간격을 조절한다. Then, the gap between the strip S and the anode electrodes 100 and 200, which can correct the calculated plating amount deviation, is calculated. Based on the calculated values, the upper and lower wins The distance between the upper and lower anode electrodes 100 and 200 and the strip S is controlled by individually controlling the lowering units 100 and 200.

전술한 본 실시예에 따르면, 도금 부착량 편차를 보상하여 피도금체의 상면 및 하면에서의 도금 부착량을 균일하게 만들 수 있으므로 제품의 품질을 향상시킬 수 있다. 또한, 도금 부착량 편차로 인한 초과 도금을 방지할 수 있으므로 도금 재료의 원단위가 개선되어 원가를 절감할 수 있다. According to the embodiment described above, it is possible to improve the quality of the product because the plating deposition amount on the upper and lower surfaces of the body to be plated can be made uniform by compensating for variations in the plating deposition amount. In addition, since excessive plating due to a variation in plating deposition amount can be prevented, the unit cost of the plating material can be improved and the cost can be reduced.

또한, 피도금체의 형상에 대응하여 피도금체와 아노드 전극간 간격을 제어할 수 있으므로 큰 파고를 갖는 피도금체에 대해서도 수평셀 전기도금을 사용할 수 있다. In addition, since the distance between the object to be plated and the anode electrode can be controlled in accordance with the shape of the object to be plated, horizontal cell electroplating can be used for the object to be plated having a large wave height.

게다가, 아노드 전극들에 개별적으로 전원을 공급할 수 있으므로 소폭재 작업시 피도금체 양측 바깥쪽 아노드 전극에 전원 공급을 차단하여 에지부 전류 과집중에 의한 Zn 덴드라이트의 성장을 방지할 수 있다. Zn 덴드라이트가 성장하게 되면 Zn Zn 픽업(pick up) 발생으로 인하여 도금 강판에 컨덕트롤 덴트 결함이 발생되고 이로 인해 도금 강판의 연속생산이 불가능하게 되는데, 본 발명에 따르면 Zn 덴드라이트 성장을 방지할 수 있으므로 이러한 문제점들을 예방할 수 있다. In addition, it is possible to separately supply power to the anode electrodes, thereby preventing power supply to the outer anode electrodes on both sides of the plated body during small-width rework, thereby preventing growth of Zn dendrite due to edge current and concentration . Zn dendrite grows, Zn dangles are picked up on the plated steel sheet due to the pick up of the Zn Zn dendrite, which causes the continuous production of the coated steel sheet. Therefore, according to the present invention, So that these problems can be prevented.

앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술 될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be the most practical and preferred embodiment, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It will be understood that the invention can be variously modified and changed without departing from the technical scope thereof.

10, 20: 상부 및 하부 아노드 유닛
30: 컨덕트롤
40: 백업롤
50: 정압 노즐
60: 도금 용액
70: 집수조
80: 씰링 부재
90: 측면 커버
91,92: 상부 및 하부 프레임
100,200: 상부 및 하부 아노드 전극들
300: 전원 공급부
400, 500: 상부 및 하부 승하강 유닛들
600: 도금량 측정기
700: 제어기10, 20: upper and lower anode units
30: Conduit roll
40: Backup Roll
50: constant pressure nozzle
60: plating solution
70: Sink tank
80: Sealing member
90: side cover
91 and 92: upper and lower frames
100, 200: upper and lower anode electrodes
300: Power supply
400, 500: upper and lower lift-up units
600: Plating Meter
700: controller

Claims

A plurality of anode electrodes provided at the top and bottom of the plating space;
Up and down units connected to the anode electrodes to individually raise and lower the anode electrodes;
A controller for individually controlling the rising and falling units on the basis of a plating amount profile of a plated body passing through the plating space to adjust an interval between the plated body and the anode electrodes; And
A power supply unit electrically connected to the anode electrodes to individually supply power to the anode electrodes;
And an electroplating apparatus.

The apparatus of claim 1, further comprising an upper anode unit and a lower anode unit including the anode electrodes,
Further comprising a plating amount measuring device for measuring a plating amount profile attached to upper and lower surfaces of the plated body passing through the plating space, wherein the plating amount measuring device is connected to the controller.

3. The electro-optical device according to claim 2, wherein the anode electrodes have a hexagonal columnar shape, and the upper anode unit and the lower anode unit are configured such that the hexagonal column- Plating device.

delete

The electroplating apparatus according to claim 1, further comprising sealing members formed on side surfaces of the anode electrodes to block leakage of the plating solution supplied to the plating space.

6. The electroplating apparatus according to claim 5, wherein the sealing members are made of an insulating material having waterproofness and elasticity.

The electroplating apparatus according to claim 2, further comprising side covers provided on both sides of the plating space in a width direction of the plated body.

[8] The apparatus of claim 7, wherein the side cover is connected to the anode electrodes located at both ends of the outermost one of the anode electrodes included in the upper anode unit and the lower anode unit in the width direction of the body to be plated, Wherein the first and second plating members are disposed so as to be opposed to each other.

The electroplating apparatus according to claim 7, wherein the side cover is made of a stretchable material.