KR101693528B1 - Electric plating apparatus and method with horizontal cell - Google Patents

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Abstract

강판의 이동 속도에 관계없이 컨덕트롤 부근에서의 도금용액 양을 최적 상태로 유지할 수 있도록, 강판을 사이에 두고 상하로 배치되는 상부 도금전극과 하부 도금전극을 포함하고 내부에 도금용액을 수용하는 수평셀, 상기 수평셀의 후단에 배치되고 강판의 상하면에 밀착되는 컨덕트롤과 백업롤, 상기 수평셀 내로 도금용액을 공급하는 용액공급부, 상기 강판의 이동 속도를 검출하는 속도계와, 상기 속도계의 신호에 따라 필요시 컨덕트롤로 도금용액을 추가 공급하는 용액추가공급부를 포함하는 수평셀 전기도금장치를 제공한다.A lower plating electrode disposed above and below the steel plate so as to maintain an optimal amount of the plating solution in the vicinity of the conduit roll regardless of the moving speed of the steel plate; A horizontal axis, a horizontal axis, a horizontal axis, a horizontal axis, a horizontal axis, a horizontal axis, a horizontal axis, a horizontal axis, And a solution addition supply part for additionally supplying the plating solution to the conductive roll according to the signal when necessary.

Description

수평셀 전기도금장치 및 수평셀 전기도금방법{ELECTRIC PLATING APPARATUS AND METHOD WITH HORIZONTAL CELL}FIELD OF THE INVENTION [0001] The present invention relates to a horizontal cell electroplating apparatus and a horizontal cell electroplating method,

본 발명은 전기도금 장치에 관한 것이다. 더욱 상세하게 본 발명은 수평셀 구조의 전기도금 장치 및 전기도금방법에 관한 것이다.The present invention relates to an electroplating apparatus. More particularly, the present invention relates to a horizontal cell structure electroplating apparatus and an electroplating method.

일반적으로, 강판의 표면에 아연계 또는 알루미늄계 등의 금속 및 금속 합금을 전기도금하여 내식성을 부여하는 기술이 넓게 행해지고 있다. 전기도금은 도금층의 표면 외관이 우수하기 때문에 가전제품, 자동차용 소재로 널리 사용되고 있다. 최근에는 생산 효율의 증대에 유리한 수평셀 방식의 도금 공정이 주로 사용된다.BACKGROUND ART [0002] Generally, techniques for imparting corrosion resistance by electroplating a metal such as a zinc-based or aluminum-based alloy and a metal alloy on the surface of a steel sheet are widely used. Electroplating is widely used as a material for household appliances and automobiles because of its excellent surface appearance of the plated layer. In recent years, a horizontal cell type plating process, which is advantageous for increasing production efficiency, is mainly used.

수평셀 전기도금 설비는 도금용 셀이 수평으로 누워있는 구조로, 상부와 하부에 배치되며 양극으로 작용하는 한 쌍의 도금전극 사이로 도금 소재가 되는 강판이 지나가며, 이 강판이 음극으로 작용하여 도금이 진행된다. In the horizontal cell electroplating facility, a plating cell is horizontally laid, and a steel plate as a plating material passes between a pair of plating electrodes disposed at the top and bottom and serving as an anode. The steel plate acts as a cathode, .

수평셀의 전후단에는 강판에 음극의 전류를 인가하여 유지하기 위한 컨덕트롤(전도성 롤, conductor roll)과 강판을 사이에 두고 컨덕트롤을 받쳐 지지하는 백업롤이 배치된다.At the front and rear ends of the horizontal cells, there are arranged a conductive roll (conductor roll) for applying and holding a negative current to the steel plate and a backup roll for supporting the conductive roll with the steel plate therebetween.

수평셀 내에 도금용액이 공급되고 도금 공정이 개시되어 강판이 수평셀 내부를 고속으로 이동하게 되면 수평셀 내에 채워져 있는 도금용액의 일부가 강판의 이동방향으로 흐름이 형성된다. 이에, 마치 강판이 도금용액을 끌고 이동하는 형태가 된다. 이러한 도금용액의 흐름에 의해 수평셀 후단에 배치된 컨덕트롤은 도금용액과 충분히 접하게 된다.When the plating solution is supplied into the horizontal cell and the plating process is started and the steel sheet moves at a high speed in the horizontal cell, a part of the plating solution filled in the horizontal cell flows in the moving direction of the steel sheet. As a result, the steel plate becomes a form in which the plating solution is dragged and moved. By the flow of the plating solution, the conductive roll disposed at the rear end of the horizontal cell sufficiently contacts with the plating solution.

도금용액은 전기전도도의 개선은 물론, 상기와 같이 컨덕트롤에 접하면서 컨덕트롤과 강판의 마찰을 줄여주는 역할을 하게 된다. 이를 통해 컨덕트롤의 표면 및 강판의 표면 손상이 최소화되고 제품의 불량을 방지할 수 있게 된다.The plating solution not only improves the electrical conductivity but also acts to reduce the friction between the conductive roll and the steel sheet while contacting the conductive roll as described above. This makes it possible to minimize the surface damage of the surface of the conveyor roll and the steel sheet, and to prevent defective products.

그런데, 도금 과정에서 강판의 이동 속도는 수시로 변동하게 되는 데, 강판의 속도가 일정 값 이하로 낮아지게 되면 강판을 따라 이동되는 도금용액의 양이 부족해지게 된다. 이에, 컨덕트롤과 강판 사이에 마찰이 증가하고, 전기적 접촉 저항의 변동 등이 발생되어 컨덕트롤의 손상이 유발된다. 컨덕트롤의 손상에 따라 강판의 도금 불량이 발생된다. However, the moving speed of the steel sheet varies from time to time during the plating process. When the speed of the steel sheet becomes lower than a predetermined value, the amount of the plating solution moved along the steel sheet becomes insufficient. As a result, friction increases between the con- ductive roll and the steel plate, and electrical contact resistance fluctuates, thereby causing damage to the con- ductor roll. Plating failure of the steel sheet occurs due to damage of the conveyor roll.

강판의 이동 속도에 관계없이 컨덕트롤 부근에서의 도금용액 양을 최적 상태로 유지할 수 있도록 된 수평셀 전기도금장치 및 수평셀 전기도금방법을 제공한다.There is provided a horizontal cell electroplating apparatus and a horizontal cell electroplating method capable of maintaining an optimal amount of plating solution in the vicinity of a conveyor roll regardless of the moving speed of the steel sheet.

이를 위해 본 장치는, 강판을 사이에 두고 상하로 배치되는 상부 도금전극과 하부 도금전극을 포함하고 내부에 도금용액을 수용하는 수평셀, 상기 수평셀의 후단에 배치되고 강판의 상하면에 밀착되는 컨덕트롤과 백업롤, 상기 수평셀 내로 도금용액을 공급하는 용액공급부, 상기 강판의 이동 속도를 검출하는 속도계와, 상기 속도계의 신호에 따라 필요시 컨덕트롤로 도금용액을 추가 공급하는 용액추가공급부를 포함할 수 있다.To this end, the apparatus comprises: a horizontal cell including an upper plating electrode and a lower plating electrode arranged vertically with a steel plate sandwiched therebetween, the plating cell containing a plating solution therein; a container disposed at a rear end of the horizontal cell, A solution supply unit for supplying the plating solution into the horizontal cell, a speed meter for detecting the moving speed of the steel plate, and a solution addition supply unit for additionally supplying the plating solution to the conductive roll according to the signal of the speedometer .

상기 속도계는 강판의 진행방향을 따라 수평셀의 전단 쪽에 배치될 수 있다.The speed meter may be disposed on the front end side of the horizontal cell along the traveling direction of the steel plate.

상기 용액추가공급부는 컨덕트롤에 인접하여 설치되는 분사노즐과, 상기 분사노즐에 연결되는 공급라인, 상기 공급라인에 연결되어 도금용액을 공급하는 공급펌프, 상기 공급라인 일측에 설치되어 공급라인을 개폐하는 밸브, 속도계의 검출신호를 연산하여 속도가 기 설정된 값 이하인 경우 상기 밸브를 개방작동하는 제어부를 포함할 수 있다.Wherein the solution addition supply unit includes a supply nozzle connected to the conduit roll, a supply line connected to the injection nozzle, a supply pump connected to the supply line for supplying the plating solution, a supply pump installed at one side of the supply line, A valve for opening and closing the valve, and a control unit for calculating a detection signal of the speedometer and opening the valve when the speed is less than a predetermined value.

상기 분사노즐은 컨덕트롤의 축방향을 따라 연장되어 컨덕트롤과 나란하게 배치될 수 있다.The injection nozzle may extend along the axial direction of the conduit roll and be disposed in parallel with the conduit roll.

상기 분사노즐은 강판의 폭보다 길게 형성될 수 있다.The injection nozzle may be formed longer than the width of the steel plate.

본 실시예의 방법은 수평셀 전기도금방법에서, 수평셀을 지나는 강판의 이동속도를 검출하는 단계와, 강판의 이동속도를 연산하여 이동속도가 기 설정값 이하인 경우 수평셀 후단에 배치된 컨덕트롤로 도금용액을 추가 공급하는 단계를 포함할 수 있다.The method of the present embodiment includes the steps of detecting a moving speed of a steel sheet passing through a horizontal cell in a horizontal cell electroplating method, calculating a moving speed of the steel sheet, calculating a moving speed of the steel roll, And then further supplying a plating solution.

이상 설명한 바와 같은 본 장치에 의하면, 강판의 속도가 저하된 경우 컨덕트롤에 도금용액을 추가로 공급함으로써, 컨덕트롤에 항상 충분한 양의 도금용액이 공급 유지될 수 있다. According to the apparatus as described above, when the speed of the steel sheet is reduced, a sufficient amount of plating solution can always be supplied and maintained to the conveying roll by further supplying the plating solution to the conveying roll.

이에, 도금용액의 부족으로 인한 컨덕트롤과 강판의 마찰이나 전기적 접촉 저항 변동을 방지할 수 있게 된다. Thus, it is possible to prevent the friction between the conductive roll and the steel sheet and the fluctuation of electrical contact resistance due to the lack of the plating solution.

또한, 컨덕트롤의 손상을 방지하고, 제품의 도금불량을 최소화할 수 있게 된다.In addition, it is possible to prevent the damage of the conveyor roll and to minimize the defective plating of the product.

도 1은 본 실시예에 따른 수평셀 전기도금장치의 구성을 도시한 개략적인 도면이다.
도 2는 본 실시예에 따른 수평셀 전기도금장치의 폭방향 단면 구조를 개략적으로 도시한 도면이다.1 is a schematic view showing a configuration of a horizontal cell electroplating apparatus according to this embodiment.
2 is a view schematically showing a cross-sectional structure in the width direction of the horizontal cell electroplating apparatus according to the present embodiment.

이하, 첨부한 도면을 참조하여, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예를 설명한다. 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 이해할 수 있는 바와 같이, 후술하는 실시예는 본 발명의 개념과 범위를 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 형태로 변형될 수 있다. 이에, 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art can easily carry out the present invention. It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention. Accordingly, the present invention may be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein.

이하에서 사용되는 전문용어는 단지 특정 실시예를 언급하기 위한 것이며, 본 발명을 한정하는 것을 의도하지 않는다. 여기서 사용되는 단수 형태들은 문구들이 이와 명백히 반대의 의미를 나타내지 않는 한 복수 형태들도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함하는"의 의미는 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소 및/또는 성분을 구체화하며, 다른 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소, 성분 및/또는 군의 존재나 부가를 제외시키는 것은 아니다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to limit the invention. The singular forms as used herein include plural forms as long as the phrases do not expressly express the opposite meaning thereto. Means that a particular feature, region, integer, step, operation, element and / or component is specified, and that other specific features, regions, integers, steps, operations, elements, components, and / And the like.

도면들은 개략적이고 축적에 맞게 도시되지 않았다는 것을 일러둔다. 도면에 있는 부분들의 상대적인 치수 및 비율은 도면에서의 명확성 및 편의를 위해 그 크기에 있어 과장되거나 감소되어 도시되었으며 임의의 치수는 단지 예시적인 것이지 한정적인 것은 아니다.The drawings are schematic and illustrate that they are not drawn to scale. The relative dimensions and ratios of the parts in the figures are exaggerated or reduced in size for clarity and convenience in the figures, and any dimensions are merely illustrative and not restrictive.

도 1은 본 실시예에 따른 수평셀 전기도금장치의 구성을 개략적으로 도시하고 있으며, 도 2는 수평셀 전기도금장치의 폭방향 단면 구조를 개략적으로 도시하고 있다.FIG. 1 schematically shows the construction of a horizontal cell electroplating apparatus according to the present embodiment, and FIG. 2 schematically shows a cross-sectional structure of a horizontal cell electroplating apparatus in a width direction.

이하 설명에서, 강판(P)의 진행방향은 도 1에서 x축 방향을 의미한다. 폭방향은 도 2에서 z축 방향을 의미하며, 폭방향에 대해 내측은 중심쪽을 의미하고 외측은 바깥쪽을 의미한다. 또한, 상방향 상부 상향 등은 도 1에서 y축 방향으로 위쪽을 의미하며, 반대로 하방향 하부 하향 등은 y축 방향으로 아래쪽을 의미한다.In the following description, the traveling direction of the steel sheet P means the x-axis direction in Fig. The width direction refers to the z-axis direction in Fig. 2, the inner side means the center side in the width direction, and the outer side means the outer side. In addition, upward upward upward light means upward in the y-axis direction in FIG. 1, and conversely, downward downward light in the downward direction indicates downward in the y-axis direction.

본 실시예의 전기도금장치(100)는 강판(P)이 수평으로 진행하는 수평셀(10)과, 수평셀(10)의 후단에 배치되어 강판(P)의 상하 표면에 밀착되는 컨덕트롤(전도성 롤, conductor roll)(20)과 백업롤(22), 상기 수평셀(10) 내로 도금용액을 공급하는 용액공급부(30), 상기 강판의 이동 속도를 검출하는 속도계(40)와, 상기 속도계의 신호에 따라 필요시 컨덕트롤(20)로 도금용액을 추가 공급하는 용액추가공급부(50)를 포함한다.The electroplating apparatus 100 of the present embodiment includes a horizontal cell 10 in which a steel sheet P advances horizontally and a conductive roll 10 disposed in a rear end of the horizontal cell 10 and closely contacting the upper and lower surfaces of the steel sheet P. (20), a backup roll (22), a solution supply part (30) for supplying the plating solution into the horizontal cell (10), a speed meter (40) for detecting the moving speed of the steel sheet, (50) for additionally supplying the plating solution to the conduit roll (20) in accordance with the signal of the control unit (20).

상기 수평셀(10)은 강판(P)이 지나 갈 수 있도록 사이를 두고 이격되어 상하로 배치되고 양극으로 작용하는 상부 도금전극(12)과 하부 도금전극(14)을 포함하며, 도금용액이 수용된다. 상기 수평셀(10)의 전단과 후단에 형성된 입구와 출구를 통해 강판(P)이 수평셀 내부를 따라 진행한다.The horizontal cell 10 includes an upper plating electrode 12 and a lower plating electrode 14 spaced apart from each other to allow the steel sheet P to pass therethrough and serving as an anode, do. The steel sheet P advances along the inside of the horizontal cell through the inlet and the outlet formed at the front end and the rear end of the horizontal cell 10.

상기 상부 도금전극(12)과 하부 도금전극(14)의 중앙부에 도금용액 공급구가 설치되고, 상기 용액공급부(30)는 상기 공급구에 연결되어 도금용액을 수평셀 내부 공간으로 공급한다.A plating solution supply port is provided at the center of the upper plating electrode 12 and the lower plating electrode 14 and the solution supply unit 30 is connected to the supply port to supply the plating solution to the inner space of the horizontal cell.

상기 강판(P)을 사이에 두고 상기 컨덕트롤(20)의 하부에는 컨덕트롤(20)을 받쳐 지지하는 백업롤(22)이 설치된다. 이에, 강판(P)은 상기 컨덕트롤과 백업롤에 밀착되어 컨덕트롤(20)의 회전구동에 따라 수평셀(10)을 지나게 된다. A back-up roll 22 for supporting and supporting the conveying roll 20 is installed on the lower portion of the conveying roll 20 with the steel plate P interposed therebetween. The steel sheet P is brought into close contact with the conveying rolls and the backup rolls and passes through the horizontal cells 10 in accordance with the rotation driving of the conveying rolls 20.

상기 상부 도금전극(12)과 하부 도금전극(14)은 정류기로부터 나온 전류를 스트립에 인가하는 양극으로써 작용하며, 강판(P)은 컨덕트롤(20)로부터 음극 전류를 인가받아 음극으로써 작용한다. 강판에 아연계 금속을 도금할 경우를 예를 들어 설명하면, 수평셀(10) 내에서 도금용액의 아연 이온이 전자를 받아서 석출되어 강판(P) 표면에 달라붙으면서 아연 도금이 진행된다.The upper plating electrode 12 and the lower plating electrode 14 function as an anode for applying a current from the rectifier to the strip and the steel sheet P acts as a cathode by receiving a cathode current from the conduction roll 20 . For example, zinc plating in the plating solution is received in the horizontal cell 10 to deposit and adhere to the surface of the steel sheet P, and galvanization proceeds.

상기 강판(P)은 수평셀(10) 내부를 연속적으로 지나면서 도금이 이루어진다. 상기 강판(P)이 수평셀(10) 내부를 고속으로 진행함에 따라 수평셀(10) 내에 채워져 있는 도금용액의 일부는 강판(P)의 이동방향을 따라 수평셀(10)의 후단으로 이동된다. 수평셀(10)의 후단에는 폭방향으로 배치된 컨덕트롤(20)이 강판(P)에 밀착되어 있어, 도금용액은 컨덕트롤(20)에 접한 후 하부에 배치된 드레인관(60)으로 회수된다.The steel sheet P is continuously plated through the horizontal cell 10. A part of the plating solution filled in the horizontal cell 10 is moved to the rear end of the horizontal cell 10 along the moving direction of the steel sheet P as the steel sheet P moves at a high speed in the horizontal cell 10 . A conduit roll 20 disposed in the width direction is closely attached to the steel plate P at the rear end of the horizontal cell 10 so that the plating solution contacts the conduit roll 20 and then the drain pipe 60, Respectively.

이 과정에서 강판(P)의 이동속도가 느린 경우에는 도금용액의 흐름도 줄어, 수평셀(10) 후단의 컨덕트롤(20)에 충분한 양의 도금용액이 흘러가지 않는다.In this process, when the moving speed of the steel sheet P is slow, the flow of the plating solution is reduced, and a sufficient amount of the plating solution does not flow into the conveyor roll 20 at the rear end of the horizontal cell 10.

본 장치는 강판의 이동속도를 측정하는 속도계(40)와 도금용액을 추가로 공급하는 용액추가공급부(50)를 포함하여, 컨덕트롤(20)로 이동되는 도금용액의 양이 적은 경우 컨덕트롤(20)에 도금용액을 추가 공급하는 구조로 되어 있다.The apparatus includes a speed meter 40 for measuring a moving speed of a steel sheet and a solution addition and supply unit 50 for additionally supplying a plating solution. When the amount of the plating solution to be transferred to the conveyor roll 20 is small, And the plating solution is additionally supplied to the roll 20.

이에, 컨덕트롤(20)쪽으로 도금용액이 적게 흐르는 경우에도, 추가 공급되는 도금용액을 통해 컨덕트롤(20)은 충분한 양의 도금용액과 접촉될 수 있게 된다.Thus, even when a small amount of the plating solution flows toward the conduit roll 20, the conduit roll 20 can be brought into contact with a sufficient amount of the plating solution through the further supplied plating solution.

상기 속도계(40)는 예를 들어, 레이저를 이용한 속도계(40)와 같이 강판(P)의 이동속도를 검출하기 위한 것이다. 상기 속도계(40)는 강판(P)의 속도를 검출할 수 있는 구조면 다양하게 적용가능하며 특별히 한정되지 않는다. 상기 속도계(40)는 강판(P)의 이동속도를 실시간으로 검출하는 구조로 되어 있다. 상기 속도계(40)는 수평셀(10) 내부에 설치되거나 수평셀(10) 외측에 설치될 수 있다. 본 실시예에서, 상기 속도계(40)는 수평셀(10)의 전단부에 배치되어 강판(P)의 이동속도를 검출하게 된다. 실질적으로 수평셀(10) 후단에서의 도금용액의 흐름은 수평셀(10) 전단을 지날 때의 강판(P)의 이동속도에 많은 영향을 받게 된다. 이에, 상기와 같이 수평셀(10)의 전단부에서의 강판의 이동속도를 검출함으로써, 최종적으로 수평셀(10) 후단부에서의 도금용액 흐름을 정확히 알 수 있게 된다.The speed meter 40 is for detecting the moving speed of the steel plate P, for example, as a speedometer 40 using a laser. The speed meter 40 can be variously applied to a structure capable of detecting the speed of the steel plate P, and is not particularly limited. The speed meter 40 has a structure for detecting the moving speed of the steel plate P in real time. The speed meter 40 may be installed inside the horizontal cell 10 or outside the horizontal cell 10. In the present embodiment, the speedometer 40 is disposed at the front end of the horizontal cell 10 to detect the moving speed of the steel plate P. [ The flow of the plating solution substantially at the rear end of the horizontal cell 10 is greatly affected by the moving speed of the steel sheet P when it passes the front end of the horizontal cell 10. [ By detecting the moving speed of the steel sheet at the front end of the horizontal cell 10 as described above, the flow of the plating solution at the rear end of the horizontal cell 10 can be accurately known.

상기 용액추가공급부(50)는 컨덕트롤(20)에 인접하여 설치되는 분사노즐(51)과, 상기 분사노즐(51)에 연결되는 도금용액 공급라인(52), 상기 공급라인(52)에 연결되어 도금용액을 공급하는 공급펌프(53), 상기 공급라인(52) 일측에 설치되어 공급라인(52)을 개폐하는 밸브(54), 속도계(40)의 검출신호를 연산하여 속도가 기 설정된 값 이하인 경우 상기 밸브(54)를 개방작동하여 도금용액을 추가 공급하는 제어부(55)를 포함한다.The solution addition and supply unit 50 includes a spray nozzle 51 provided adjacent to the conduit roll 20, a plating solution supply line 52 connected to the spray nozzle 51, A valve 54 connected to one side of the supply line 52 for opening and closing the supply line 52 and a detection signal of the speed meter 40 to calculate a speed The valve 54 is opened to further supply the plating solution.

상기 공급라인(52)은 도금용액이 저장된 별도의 탱크(56)와 연결될 수 있다. 상기 탱크(56) 외에 예를 들어, 상기 공급라인(52)은 수평셀(10) 내부로 도금용액을 공급하는 용액공급부(30)와 연결되어 도금용액을 공급받을 수 있다.The supply line 52 may be connected to a separate tank 56 where the plating solution is stored. In addition to the tank 56, for example, the supply line 52 may be connected to a solution supply unit 30 for supplying the plating solution into the horizontal cell 10 to receive the plating solution.

상기 제어부(55)는 내부에 강판(P)의 속도에 대한 기 설정값과 속도계(40)의 검출값에 대한 연산식을 데이터로 저장하고 있다. 본 실시예에서 상기 강판(P)의 속도에 대한 기 설정값은 컨덕트롤(20)이 필요로 하는 도금용액의 최저 공급양에 대한 강판(P) 속도로 이해할 수 있으며, 장치의 크기나 사양에 따라 적절히 선택될 수 있다. 상기 기 설정값은 많은 실험을 통해 구해질 수 있다. 상기 강판(P)의 속도가 기 설정값보다 작은 경우에는 도금용액의 흐름이 줄어 컨덕트롤(20)에 충분한 양의 도금용액이 공급되지 않는다는 것을 의미한다.The control unit 55 stores therein a predetermined value for the speed of the steel strip P and an equation for the detected value of the speedometer 40 as data. In the present embodiment, the predetermined value for the speed of the steel sheet P can be understood as the steel sheet P speed with respect to the minimum supply amount of the plating solution required by the conveyor roll 20, And the like. The preset value can be obtained through a lot of experiments. When the velocity of the steel sheet P is smaller than the predetermined value, it means that the flow of the plating solution is reduced and a sufficient amount of the plating solution is not supplied to the conveyor roll 20.

상기 제어부(55)는 속도계(40)를 통해 검출된 강판(P)의 실제 속도를 연산하여 컨덕트롤(20)로 흘러가는 용액의 유량에 맞춰, 상기 밸브(54)를 개방작동할 수 있다. 이에 따라서, 컨덕트롤(20)은 강판의 속도에 관계없이 항상 최적량의 도금용액과 접촉하게 된다. The control unit 55 can calculate the actual speed of the steel sheet P detected through the speed meter 40 and open the valve 54 in accordance with the flow rate of the solution flowing to the conveyor roll 20 . Accordingly, the conductive roll 20 always comes into contact with the optimum amount of the plating solution irrespective of the speed of the steel sheet.

상기 밸브(54)는 공급라인(52) 일측에 설치되어 상기 제어부(55)의 신호를 받아 도금용액을 공급하는 공급라인(52)을 개폐한다.The valve 54 is installed at one side of the supply line 52 to open and close the supply line 52 for supplying the plating solution in response to the signal from the control unit 55.

상기 분사노즐(51)은 공급라인(52)을 통해 공급된 도금용액을 컨덕트롤(20)쪽으로 분출하여 추가 공급한다. 본 실시예에서, 상기 분사노즐(51)은 컨덕트롤(20)의 전단부에서 근접하여 배치된다. The injection nozzle 51 ejects the plating solution supplied through the supply line 52 toward the conveyor roll 20 and further supplies the plating solution. In this embodiment, the injection nozzles 51 are arranged close to each other at the front end of the conveyor roll 20.

도 2에 도시된 바와 같이, 상기 분사노즐(51)은 컨덕트롤(20)의 축방향을 따라(즉, 강판(P)의 폭방향을 따라) 연장되어 컨덕트롤(20)과 나란하게 배치된다. 2, the injection nozzle 51 extends along the axial direction of the conveyor roll 20 (that is, along the width direction of the steel sheet P) and is arranged in parallel with the conveyor roll 20 .

이에 따라, 분사노즐(51)을 통해 분출되는 도금용액은 컨덕트롤(20) 축방향을 따라 전체 면에 균일하고 고르게 공급된다. 따라서, 컨덕트롤(20) 전체 면이 도금용액과 충분하게 접촉하게 된다.Thus, the plating solution ejected through the injection nozzle 51 is uniformly and uniformly supplied to the entire surface along the axial direction of the conveyor roll 20. Thus, the entire surface of the conductive roll 20 comes into contact with the plating solution sufficiently.

또한, 상기 분사노즐(51)은 강판(P)의 폭보다 길게 형성된다. 상기 분사노즐(51)이 강판(P)의 폭보다 작은 경우에는 강판(P)의 에지 부분으로 충분한 양의 도금용액이 공급되지 않아, 강판(P)과 컨덕트롤(20) 사이 마찰에 의한 손상이 발생될 수 있다.In addition, the injection nozzle 51 is formed to be longer than the width of the steel sheet P. When the spray nozzle 51 is smaller than the width of the steel sheet P, a sufficient amount of the plating solution is not supplied to the edge portion of the steel sheet P and the friction between the steel sheet P and the conveyor roll 20 Damage may occur.

이하, 본 실시예에 따른 도금용액 공급과정을 살펴보면, 수평셀 내부로 도금용액이 공급되고 강판은 수평셀 내부를 따라 이동되며 도금이 진행된다. 이 과정에서 속도계를 통해 강판의 이동속도를 검출한다. 속도계로 검출된 강판의 이동속도가 기 설정된 값 이하인 경우에는 제어부는 밸브를 개방작동하여 수평셀 후단에 배치된 컨덕트롤로 도금용액을 추가 공급한다. Hereinafter, the plating solution supply process according to the present embodiment will be described. The plating solution is supplied into the horizontal cell, and the steel plate moves along the horizontal cell and plating proceeds. In this process, the moving speed of the steel plate is detected through a speedometer. When the moving speed of the steel sheet detected by the speed meter is less than a predetermined value, the control unit opens the valve to further supply the plating solution to the conveyor roll disposed at the rear end of the horizontal cell.

이에 따라, 강판의 이동속도가 줄어 강판과 함께 컨덕트롤쪽으로 흘러나가는 도금용액의 양이 적더라도, 컨덕트롤쪽에 도금용액이 추가 공급됨으로써, 컨덕트롤은 충분한 양의 도금용액과 접촉될 수 있게 된다.Accordingly, even if the amount of plating solution flowing out to the conveying roll side with the steel sheet is small due to a reduction in the moving speed of the steel sheet, the plating roll is further supplied to the conveying roll side so that the conveying roll can be brought into contact with a sufficient amount of the plating solution .

따라서, 도금용액의 부족으로 인한 컨덕트롤과 강판의 마찰이나 손상을 방지하며, 전기적 접촉 저항 변동을 방지하여 제품의 도금불량을 최소화할 수 있게 된다.Therefore, it is possible to prevent friction or damage between the conveyor roll and the steel sheet due to the lack of the plating solution, and to prevent variations in the electrical contact resistance, thereby minimizing plating defects in the product.

이상 설명한 바와 같이 본 발명의 예시적인 실시예가 도시되어 설명되었지만, 다양한 변형과 다른 실시예가 본 분야의 숙련된 기술자들에 의해 행해질 수 있을 것이다. 이러한 변형과 다른 실시예들은 첨부된 청구범위에 모두 고려되고 포함되어, 본 발명의 진정한 취지 및 범위를 벗어나지 않는다 할 것이다.While the illustrative embodiments of the present invention have been shown and described, various modifications and alternative embodiments may be made by those skilled in the art. Such variations and other embodiments will be considered and included in the appended claims, all without departing from the true spirit and scope of the invention.

100 : 전기도금장치 10 : 수평셀
20 : 컨덕트롤 22 : 백업롤
30 : 용액공급부 40 : 속도계
50 : 용액추가공급부 51 : 분사노즐
52 : 공급라인 53 : 공급펌프
54 : 밸브 55 : 제어부
60 : 드레인관100: electroplating device 10: horizontal cell
20: Conductor roll 22: Backup roll
30: solution supply part 40: speed meter
50: solution addition supply part 51: injection nozzle
52: feed line 53: feed pump
54: valve 55:
60: drain pipe

Claims (6)

강판을 사이에 두고 상하로 배치되는 상부 도금전극과 하부 도금전극을 포함하고 내부에 도금용액을 수용하는 수평셀,
상기 수평셀의 후단에 배치되고 상기 강판의 상하면에 밀착되는 컨덕트롤과 백업롤,
상기 수평셀 내로 도금용액을 공급하는 용액공급부,
상기 강판의 이동 속도를 검출하는 속도계, 및
상기 속도계의 신호에 따라, 강판의 이동속도가 기 설정된 값 이하로 되어 상기 컨덕트롤로 이동되는 도금용액이 작을 경우, 상기 컨덕트롤로 도금용액을 추가 공급하는 용액추가공급부를 포함하며,
상기 용액추가공급부는 상기 컨덕트롤에 인접하여 설치되는 분사노즐과, 상기 분사노즐에 연결되는 도금용액 공급라인, 상기 공급라인에 연결되어 도금용액을 공급하는 공급펌프, 상기 공급라인 일측에 설치되어 공급라인을 개폐하는 밸브, 상기 속도계의 검출신호를 연산하여 상기 강판의 이동속도가 기 설정된 값 이하인 경우 상기 밸브를 개방하여 도금용액을 추가 공급하는 제어부
를 포함하는 수평셀 전기도금장치.A horizontal cell including an upper plating electrode and a lower plating electrode arranged vertically with a steel plate therebetween and containing a plating solution therein,
A contour roll disposed at a rear end of the horizontal cell and closely contacting the upper and lower surfaces of the steel sheet,
A solution supply part for supplying a plating solution into the horizontal cell,
A speedometer for detecting the moving speed of the steel sheet, and
And a solution addition and supply unit for additionally supplying the plating solution to the conduit roll when the moving speed of the steel sheet is less than a preset value and the plating solution to be transferred to the conduit roll is small according to a signal of the speed meter,
A supply pump connected to the supply line and supplying the plating solution; and a supply pump connected to the supply line, wherein the supply pump is connected to the supply nozzle, A valve for opening and closing a supply line; a control unit for calculating a detection signal of the speedometer and opening the valve when the moving speed of the steel sheet is less than a predetermined value,
Wherein the horizontal cell electroplating device comprises: 제 1 항에 있어서,
상기 속도계는 강판의 진행방향을 따라 수평셀의 전단 쪽에 배치되는 수평셀 전기도금장치.The method according to claim 1,
Wherein the speed meter is disposed on a front end side of the horizontal cell along a traveling direction of the steel plate. 삭제delete 제 2 항에 있어서,
상기 분사노즐은 상기 컨덕트롤의 축방향을 따라 연장되어 컨덕트롤과 나란하게 배치된 수평셀 전기도금장치.3. The method of claim 2,
Wherein the spray nozzle extends along the axial direction of the con- tinuous roll and is disposed in parallel with the con- duct roll. 제 4 항에 있어서,
상기 분사노즐은 강판의 폭보다 길게 형성된 수평셀 전기도금장치.5. The method of claim 4,
Wherein the spraying nozzle is longer than the width of the steel plate. 삭제delete
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