KR101819172B1 - 케미컬 회수 시스템 - Google Patents

케미컬 회수 시스템 Download PDF

Info

Publication number
KR101819172B1
KR101819172B1 KR1020160081895A KR20160081895A KR101819172B1 KR 101819172 B1 KR101819172 B1 KR 101819172B1 KR 1020160081895 A KR1020160081895 A KR 1020160081895A KR 20160081895 A KR20160081895 A KR 20160081895A KR 101819172 B1 KR101819172 B1 KR 101819172B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
recovery
path
chemical
cooling module
separator
Prior art date
Application number
KR1020160081895A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20180002954A (ko
Inventor
김대현
이영종
이희준
정근태
윤성한
Original Assignee
(주)지오엘리먼트
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)지오엘리먼트 filed Critical (주)지오엘리먼트
Priority to KR1020160081895A priority Critical patent/KR101819172B1/ko
Publication of KR20180002954A publication Critical patent/KR20180002954A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101819172B1 publication Critical patent/KR101819172B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67207—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations comprising a chamber adapted to a particular process
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/30—Structural arrangements specially adapted for testing or measuring during manufacture or treatment, or specially adapted for reliability measurements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/60—Attaching or detaching leads or other conductive members, to be used for carrying current to or from the device in operation
    • H01L2021/60007—Attaching or detaching leads or other conductive members, to be used for carrying current to or from the device in operation involving a soldering or an alloying process
    • H01L2021/60022—Attaching or detaching leads or other conductive members, to be used for carrying current to or from the device in operation involving a soldering or an alloying process using bump connectors, e.g. for flip chip mounting
    • H01L2021/60097—Applying energy, e.g. for the soldering or alloying process
    • H01L2021/60172—Applying energy, e.g. for the soldering or alloying process using static pressure
    • H01L2021/60187—Isostatic pressure, e.g. degassing using vacuum or pressurised liquid

Abstract

본 발명의 일 실시예에 따르면, 반도체 제조공정의 반응챔버에 공급하는 케미컬을 회수하는 시스템으로서, 케미컬을 반응챔버로 공급하는 공급경로에서 분기된 회수경로의 상류측에 배치되어 케미컬의 적어도 일부를 액화시키는 제1 냉각모듈; 상기 회수경로의 하류측에 배치되어 케미컬을 저장하는 회수용기; 및 상기 회수경로 상에서 상기 제1 냉각모듈과 상기 회수용기 사이에 개재되고, 상기 회수경로의 일부를 형성하는 회수용 배관 및 상기 회수용 배관에서 분기된 배출용 배관을 구비한 세퍼레이터;를 포함하고, 상기 제1 냉각모듈을 통과한 액체 케미컬이 상기 회수용기로 공급되고 상기 제1냉각모듈을 통과한 기체 케미컬은 상기 배출용 배관에 연결된 배출경로를 따라 배출됨으로써, 상기 회수용기에 저장된 액체 케미컬의 기화를 방지하는 것을 특징으로 하는 케미컬 회수 시스템이 제공된다.

Description

케미컬 회수 시스템 {Chemical recovery system}
본 발명은 케미컬 회수 시스템에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 반도체 제조공정의 반응챔버에 공급하는 케미컬의 회수율을 높일 수 있는 케미컬 회수 시스템에 관한 것이다.
현재 CVD, ALD 등의 반도체 제조공정에 사용되는 반응성 케미컬은 주로 기체 형태로 챔버 내에 도달하게 된다. 이때 반응 기체의 압력, 유량, 온도 등은 증착 두께나 분포에 큰 영향을 미친다. 이러한 이유로 기체의 상태를 최대한 일정하게 유지시키기 위해 실제 공정에서는 반응챔버에서 증착 등의 공정을 수행하는 시간 이외에는 케미컬을 우회시킴으로써 반응챔버로 공급할 케미컬의 압력, 유량 등 기체의 상태를 일정하게 유지시키는 방법을 사용하고 있다.
예를 들어 도1은 종래기술에 따른 케미컬 회수 시스템으로서, '반응가스'로 표시한 반응성 케미컬이 공급경로(L1)를 통해 반응챔버로(10)로 공급되는 구성을 도시하였다. 이 종래기술에서, 공급경로(L1)에서 회수경로(L2)가 분기되어 있고, 공급경로와 회수경로에 각각 설치된 개폐밸브(V1,V2)의 개폐를 제어하여, 반응챔버로 케미컬을 공급하지 않을 때 케미컬을 회수경로(L2)로 우회시켜 회수용기(20)에 저장시킨다. 회수용기(20)는 냉각수단(30)에 의해 둘러싸여 있어 회수용기 내의 액체 케미컬이 다시 기화하는 것을 방지한다.
또한 회수용기(20) 내의 압력을 제어하기 위해 회수용기(20) 내의 기체를 배출하기 위한 배출경로(L3)가 설치되고, 배출경로(L3)의 후단에는 진공펌프(40) 및/또는 스크러버(50) 등이 설치되어, 배출경로(L3)를 통해 빠져나가는 가스 및 반응챔버(10)에서 처리된 배출가스가 처리된 후 외부로 배출된다.
한국 공개특허공보 제2007-0082350호 (2007년 08월 21일 공개)
본 발명의 일 실시예에 따르면, 종래대비 액체 케미컬의 기화를 감소시켜 케미컬의 회수율을 높일 수 있는 케미컬 회수 시스템을 제공한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 회수용기에 부착될 냉각장치의 필요성을 감소시켜 장치의 간소화와 비용 절감의 효과가 있고 회수용기의 탈부착이 용이한 구성의 케미컬 회수 시스템을 제공한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 반도체 제조공정의 반응챔버에 공급하는 케미컬을 회수하는 시스템으로서, 케미컬을 반응챔버로 공급하는 공급경로에서 분기된 회수경로의 상류측에 배치되어 케미컬의 적어도 일부를 액화시키는 제1 냉각모듈; 상기 회수경로의 하류측에 배치되어 케미컬을 저장하는 회수용기; 및 상기 회수경로 상에서 상기 제1 냉각모듈과 상기 회수용기 사이에 개재되고, 상기 회수경로의 일부를 형성하는 회수용 배관 및 상기 회수용 배관에서 분기된 배출용 배관을 구비한 세퍼레이터;를 포함하고, 상기 제1 냉각모듈을 통과한 액체 케미컬이 상기 회수용기로 공급되고 상기 제1냉각모듈을 통과한 기체 케미컬은 상기 배출용 배관에 연결된 배출경로를 따라 배출됨으로써, 상기 회수용기에 저장된 액체 케미컬의 기화를 방지하는 것을 특징으로 하는 케미컬 회수 시스템이 제공된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 반도체 제조공정의 반응챔버에 공급하는 케미컬을 회수하는 시스템으로서, 케미컬을 반응챔버로 공급하는 공급경로에서 분기된 회수경로의 상류측에 배치되어 케미컬의 적어도 일부를 액화시키는 제1 냉각모듈; 상기 회수경로의 하류측에 배치되어 케미컬을 저장하는 회수용기; 및 상기 회수경로 상에서 상기 제1 냉각모듈과 상기 회수용기 사이에 개재되고, 상기 회수경로의 일부를 형성하는 회수용 배관 및 상기 회수용 배관에서 분기된 배출용 배관을 구비한 세퍼레이터;를 포함하고, 상기 세퍼레이터는, 상기 회수경로 상에서 상기 배출용 배관과의 분기점 보다 상류측에 배치된 제1 개폐밸브, 상기 회수경로 상에서 상기 분기점 보다 하류측에 배치된 제2 개폐밸브, 및 상기 배출용 배관에 배치된 제3 개폐밸브를 포함하고, 상기 제1 냉각모듈을 통과한 액체 케미컬이 상기 회수용기로 공급되고 상기 제1 냉각모듈을 통과한 기체 케미컬은 상기 배출용 배관에 연결된 배출경로를 따라 배출됨으로써, 상기 회수용기에 저장된 액체 케미컬의 기화를 방지하며, 상기 세퍼레이터로 공급되는 불활성 가스가 상기 배출경로를 통해 외부로 배출되는 것을 특징으로 하는 케미컬 회수 시스템이 제공된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 반도체 제조공정의 반응챔버에 공급하는 케미컬을 회수하는 시스템으로서, 케미컬을 반응챔버로 공급하는 공급경로에서 분기된 회수경로의 상류측에 배치되어 케미컬의 적어도 일부를 액화시키는 제1 냉각모듈; 상기 회수경로 상에서 상기 제1 냉각모듈의 하류측에 배치되고, 상기 회수경로의 일부를 형성하는 회수용 배관 및 상기 회수용 배관에서 분기된 배출용 배관을 구비한 세퍼레이터; 상기 회수경로 상에서 상기 세퍼레이터의 하류측에 배치되어 케미컬을 저장하는 복수개의 회수용기; 및 상기 세퍼레이터의 회수용 배관과 상기 복수개의 회수용기의 각각을 연결하는 복수개의 분기경로;를 포함하고, 상기 제1 냉각모듈을 통과한 액체 케미컬이 상기 복수개의 회수용기 중 하나로 공급되고 상기 제1 냉각모듈을 통과한 기체 케미컬은 상기 배출용 배관에 연결된 배출경로를 따라 배출됨으로써, 상기 회수용기에 저장된 액체 케미컬의 기화를 방지하는 것을 특징으로 하는 케미컬 회수 시스템이 제공된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 반도체 제조공정의 반응챔버에 공급하는 케미컬을 회수하는 시스템으로서, 케미컬을 반응챔버로 공급하는 공급경로에서 분기된 회수경로의 상류측에 배치되어 케미컬의 적어도 일부를 액화시키는 제1 냉각모듈; 상기 회수경로 상에서 상기 제1 냉각모듈의 하류측에 배치된 복수개의 세퍼레이터로서, 각각의 세퍼레이터는 상기 회수경로의 일부를 형성하는 회수용 배관 및 상기 회수용 배관에서 분기된 배출용 배관을 구비하는, 복수개의 세퍼레이터; 상기 복수개의 세퍼레이터의 각각에 하나씩 연결된 복수개의 회수용기로서, 각 회수용기는 각각의 상기 세퍼레이터를 통과한 케미컬을 저장하는, 복수개의 회수용기;를 포함하고, 각각의 상기 세퍼레이터는, 상기 회수경로 상에서 상기 배출용 배관과의 분기점 보다 상류측에 배치된 제1 개폐밸브, 상기 회수경로 상에서 상기 분기점 보다 하류측에 배치된 제2 개폐밸브, 및 상기 배출용 배관에 배치된 제3 개폐밸브를 포함하고, 상기 제1 냉각모듈을 통과한 액체 케미컬은 상기 복수개의 세퍼레이터 중 어느 하나의 세퍼레이터로 유입되어 이 세퍼레이터의 회수용 배관을 따라 상기 회수용기로 공급되고, 상기 제1 냉각모듈을 통과한 기체 케미컬은 이 세퍼레이터의 배출용 배관에 연결된 배출경로를 따라 배출됨으로써, 상기 회수용기에 저장된 액체 케미컬의 기화를 방지하는 것을 특징으로 하는 케미컬 회수 시스템이 제공된다.
본 발명의 일 실시예에 따른 케미컬 회수 시스템은 종래대비 액체 케미컬의 기화를 감소시켜 케미컬의 회수율을 높일 수 있는 이점이 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 케미컬 회수 시스템은 냉각장치의 필요성을 감소시켜 장치의 간소화와 비용 절감의 효과가 있고, 또한 회수용기의 탈부착이 용이한 이점을 가진다.
도1은 종래기술에 따른 케미컬 회수 시스템을 설명하기 위한 도면,
도2는 본 발명의 케미컬 회수 시스템의 원리를 설명하기 위한 도면,
도3 및 도4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 케미컬 회수 시스템을 설명하기 위한 도면,
도5 내지 도8은 제1 실시예의 변형례를 설명하기 위한 도면,
도9는 제2 실시예에 따른 케미컬 회수 시스템을 설명하기 위한 도면,
도10 내지 도13은 제2 실시예의 변형례를 설명하기 위한 도면,
도14는 제3 실시예에 따른 케미컬 회수 시스템을 설명하기 위한 도면,
도15 내지 도17은 제3 실시예의 변형례를 설명하기 위한 도면이다.
이상의 본 발명의 목적들, 다른 목적들, 특징들 및 이점들은 첨부된 도면과 관련된 이하의 바람직한 실시예들을 통해서 쉽게 이해될 것이다. 그러나 본 발명은 여기서 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다. 본 명세서에서, 어떤 구성요소가 다른 구성요소 상에 있다고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 형성될 수 있거나 또는 그들 사이에 제 3의 구성요소가 게재될 수도 있다는 것을 의미한다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 '포함한다(comprises)' 및/또는 '포함하는(comprising)'은 언급된 구성요소는 하나 이상의 다른 구성요소의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명하도록 한다. 아래의 특정 실시예들을 기술하는데 있어서, 여러 가지의 특정적인 내용들은 발명을 더 구체적으로 설명하고 이해를 돕기 위해 작성되었다. 하지만 본 발명을 이해할 수 있을 정도로 이 분야의 지식을 갖고 있는 독자는 이러한 여러 가지의 특정적인 내용들이 없어도 사용될 수 있다는 것을 인지할 수 있다. 어떤 경우에는, 발명을 기술하는 데 있어서 흔히 알려졌으면서 발명과 크게 관련 없는 부분들은 본 발명을 설명하는 데 있어 혼돈이 오는 것을 막기 위해 기술하지 않음을 미리 언급해 둔다.
본 발명이 속하는 당업계에서 반응챔버(10)에 공급되는 반응가스를 통상적으로 "케미컬"로 칭하기도 한다. 따라서 이하의 설명에서는 반응가스를 '케미컬'이라고 부르기로 한다. 본 명세서 '케미컬'은 액체 케미컬 또는 기체 케미컬이라고 특별히 한정하여 부르지 않는 한 액체 상태 또는 기체 상태를 모두 포함하는 의미로 사용될 수 있다.
도2는 종래기술과 비교하여 본 발명의 케미컬 회수 시스템의 원리를 설명하기 위한 도면으로, 도1의 회수용기(20) 및 이 회수용기(20)에 연결된 회수경로(L2)와 배출경로(L3)의 일부를 도식적으로 나타내었다.
이러한 종래 회수용기(20) 구조에 따르면 반응챔버(도1의 10)로 케미컬을 공급하지 않을 때 케미컬을 회수경로(L2)로 우회시켜 회수용기(20)에 저장한다. 그런데 본 발명자는 이 종래 회수 시스템에서 회수용기(20)에 저장되는 액체 케미컬의 일부가 다시 기화(재기화)하여 배출경로(L3)를 통해 외부로 빠져나고 이러한 현상에 의해 케미컬의 회수 효율이 떨어지고 있음을 발견하였다.
즉 도시한 종래 회수 시스템에 따르면 회수경로(L2)를 통해 액체 케미컬이 회수용기(20)로 유입되어 저장되고 기체(액화되지 않은 기체 케미컬 및/또는 불활성 가스)는 배출경로(L3)를 통해 외부로 배출되는데, 이 때 회수용기(20) 내에서 기체의 흐름이 발생하기 때문에, 회수용기(20)에 저장된 액체 케미컬의 표면에서 기화가 발생하게 되어, 회수된 케미컬의 일부가 다시 배출경로(L3)로 배출되어 버리는 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따르면 회수용기(20) 내의 기체 흐름을 감소시켜서 재기화를 방지하는 구조를 도출하였다. 즉 이하에서 설명하는 실시예에 따르면 배출경로(L3)를 회수용기(20)에 직접 연결시키지 않고 배출경로(L2)에서 분기하도록 구성하였고, 이러한 구성에 따르면 액화된 반응가스의 재기화 현상을 제한하거나 최소화할 수 있다.
이하에서는 이와 같이 회수용기 내에서의 재기화 현상을 최소화할 수 있는 신규한 구조에 대해 다양한 실시예를 참조하여 설명하기로 한다. 도3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 케미컬 회수 시스템을 설명하기 위한 도면이고, 도4는 세퍼레이터(200)를 확대한 도면이다.
도3을 참조하면, 제1 실시예에 따른 케미컬 회수 시스템은 냉각모듈(100), 세퍼레이터(200), 및 회수용기(300)를 포함할 수 있다.
냉각모듈(100)은 케미컬을 반응챔버(10)로 공급하는 공급경로(L10)에서 분기된 회수경로(L20,L30,L40)에 연결된다. 도시한 실시예에서 공급경로(L10) 상에 개폐밸브(V10)가 설치되고, 회수경로(L20)의 상류측에 개폐밸브(V20)가 설치된다. 두 개의 밸브(V10,V20)는, 어느 하나의 밸브가 개방되고 다른 하나의 밸브는 폐쇄되도록 제어되어 케미컬을 반응챔버(10)로 공급하거나 냉각모듈(100) 측으로 보낼 수 있다.
냉각모듈(100)은 기체 케미컬을 냉각하여 케미컬의 적어도 일부를 액화시킨다. 이를 위해 냉각모듈(100)은 냉매가 회수경로의 배관을 둘러싸며 흐르는 구조를 가질 수 있으며, 이러한 구조의 냉각모듈(100)은 공지되어 있으므로 상세한 설명은 생략한다.
세퍼레이터(200)는 회수경로 상에서 냉각모듈(100)과 회수용기(300) 사이에 배치된다. 도3 및 도4에 도시한 일 실시예에서 세퍼레이터(200)는 회수경로 상에서 제1 냉각모듈(100)과 회수용기(300) 사이에 개재되고, 회수경로의 일부를 형성하는 회수용 배관(210) 및 상기 회수용 배관(210)에서 분기된 배출용 배관(220)을 구비할 수 있다.
배출용 배관(220)은 기체를 외부로 배출하는 배출경로(L50)에 연결되어 있다. 배출경로(L50)에는 예컨대 도1에서의 진공펌프(40) 및 스크러버(50)가 차례로 연결되어 있어, 배출용 배관(220)으로 유입된 기체는 배출경로(L50)를 따라 외부로 배출된다.
회수용기(300)는 냉각모듈(100)을 통과하여 액화된 액체 케미컬을 저장한다. 일 실시예에서 회수용기(300)는 용기내 액체의 양을 측정할 수 있는 센서(400)를 포함할 수 있다. 센서(400)는 예컨대 액위 센서(level sensor) 등으로 구현될 수 있다. 도면에서는 센서(400)를 회수용기(300) 외부에 표시하였지만, 센서의 종류나 센싱 방식에 따라 센서(400)가 회수용기(300) 내부에 배치될 수도 있다.
이러한 구성에 따르면 다음과 같은 기술적 효과를 얻는다.
첫째, 종래대비 액체 케미컬의 기화를 감소시켜 케미컬의 회수율을 높일 수 있다. 도4에 도시한 것처럼 냉각모듈(100)에서 액화된 케미컬은 세퍼레이터(200)에서 회수용 배관(210)을 타고 회수용기(300)로 떨어진다. 반면 냉각모듈(100)에서 나오는 기체성분은, 초기에는 액체와 함께 회수용기(300)로 유입되지만 회수용기(300) 내 압력이 어느 정도 되면 더 이상 유입되지 못하고 대부분의 기체가 배출경로(220)를 통해 배출된다. 그러므로 회수용기(300) 내에는 도2에서와 같은 기체 흐름이 거의 존재하지 않아 용기내 저장된 액체 케미컬의 기화가 현저히 감소하므로 케미컬의 회수율을 높일 수 있다.
둘째, 냉각장치의 필요성을 감소시킨다. 도1에 도시한 것처럼 종래에는 기체 케미컬을 액화시키거나 또는 액화된 케미컬의 재기화를 방지하기 위해 회수용기(20) 둘레에 냉각수단(30)이 설치된다. 그러나 본 발명의 일 실시예에 따르면 냉각모듈(100)이 케미컬을 액화시키는 기능을 하고 세퍼레이터(200)의 구조에 의해 회수용기(300) 내의 액체의 재기화를 방지하기 때문에 종래와 같은 냉각수단이 필요하지 않거나 필요하더라도 종래대비 적은 용량의 장치이면 충분하고, 장치의 간소화와 비용 감소를 얻을 수 있다.
세째, 회수용기의 탈부착이 용이하다. 액체 케미컬을 저장한 회수용기(300)는 재사용을 위해 케미컬 회수 시스템에서 분리되어야 할 필요성이 있다. 그런데 종래와 같이 회수용기를 냉각시키는 냉각수단이 필요한 경우 냉각수단은 일반적으로 회수용기를 감싸고 있는 구조를 가지는데, 이 경우 회수용기를 탈착하기가 쉽지 않다. 그러나 본 발명의 실시예에 따르면 상술한 것처럼 냉각수단의 필요성이 감소하므로, 회수용기를 회수 시스템에서 탈착하기 용이한 구조로 만들 수 있다.
이제 상술한 본 발명의 제1 실시예의 변형례에 대해 도5 내지 도7을 참조하여 설명하기로 한다.
도5는 제1 실시예의 제1 변형례를 개략적으로 도시한 것으로, 도면을 참조하면, 이 변형례에 따른 케미컬 회수 시스템은 냉각모듈(100), 세퍼레이터(200), 회수용기(300), 및 퍼지 시스템(500)을 포함할 수 있다.
도5에 도시한 냉각모듈(100), 세퍼레이터(200), 및 회수용기(300)는 도3을 참조하여 설명한 냉각모듈(100), 세퍼레이터(200), 및 회수용기(300)와 동일 또는 유사한 구성을 가지므로 설명을 생략한다.
도5의 변형례에서, 케미컬 회수 시스템은 세퍼레이터(200)와 회수용기(300) 사이의 회수경로 상에 배치된 퍼지 시스템(500)을 더 포함한다. 이 퍼지 시스템(500)은 회수용기(300)를 회수 시스템으로부터 탈착하기 전에 세퍼레이터(200)와 회수용기(300) 사이의 회수경로(L40, L60)을 퍼지(purge)하기 위한 것이다.
도시한 실시예에서 퍼지 시스템(500)은 4개의 개폐밸브(V31,V32,V33,V34)를 포함할 수 있다. 제1 개폐밸브(V31)는 세퍼레이터(200)와 회수용기(300) 사이의 회수경로 상에 배치되고, 제2 개폐밸브(V32)는 이 회수경로 상에서 제1 개폐밸브(V31) 보다 하류측에 배치된다. 제3 개폐밸브(V33)는 제1 및 제2 개폐밸브(V31,V32) 사이의 회수경로에서 분기된 제1 경로에 배치되고, 제4 개폐밸브(V34)는 제1 및 제2 개폐밸브(V31,V32) 사이의 경로에서 분기된 제2 경로(L70)에 배치될 수 있다.
이러한 구성에서, 회수용기(300)의 탈착 전에 회수경로 상의 퍼지를 위해, 예컨대 질소(N2) 가스와 같은 불활성 가스가 제3 개폐밸브가 설치된 경로를 통해 퍼지 시스템(500)으로 공급될 수 있다. 이 때 제1 및 제2 개폐밸브(V31,V32)는 폐쇄되어 있고 제3 및 제4 개폐밸브(V33,V34)는 개방되어 있다. 따라서 제3 개폐밸브(V33)를 통과하여 퍼지 시스템(500)으로 유입된 불활성 가스는 제4 개폐밸브(V34)를 통과하여 제2 경로(L70)를 통해 외부로 배출되고, 이 과정에서 제1 및 제2 개폐밸브(V31,32) 사이의 회수경로의 배관 내부를 퍼지할 수 있다.
한편 대안적 실시예에서, 퍼지 시스템(500)에서 불활성 가스가 공급되는 경로(즉 개폐밸브(V33)가 설치된 배관)가 생략될 수 있다. 예를 들어, 불활성 가스는 예컨대 퍼지 시스템(500) 상류의 회수경로(L20,L30,L40)의 임의의 지점에 별도로 설치된 배관(도시 생략)으로부터 공급될 수 있다. 이 경우 불활성 가스는 퍼지 시스템(500) 상류의 회수경로(L40)를 따라 제1 개폐밸브(V31)를 통과하여 퍼지 시스템(500)으로 공급될 수 있다.
도6은 도3의 제1 실시예의 제2 변형례를 개략적으로 도시한 것으로, 도5의 제1 변형례에서의 세퍼레이터(200)와 퍼지 시스템(500)을 하나로 결합한 구성을 나타낸다.
도6을 참조하면, 이 변형례에 따른 케미컬 회수 시스템은 냉각모듈(100), 세퍼레이터(250), 및 회수용기(300)를 포함할 수 있다. 도6에 도시한 냉각모듈(100) 및 회수용기(300)는 도3을 참조하여 설명한 냉각모듈(100) 및 회수용기(300)와 동일 또는 유사한 구성을 가지므로 설명을 생략한다.
도6의 변형례에서, 세퍼레이터(250)는 케미컬 회수 시스템은 회수경로 상에서 냉각모듈(100)과 회수용기(300) 사이에 배치된다. 세퍼레이터(250)는 회수경로에서 배출경로를 분기하는 분기 기능을 가질 뿐만 아니라, 회수용기(300)를 회수 시스템으로부터 탈착하기 전에 냉각모듈(100)과 회수용기(300) 사이의 회수경로(L30,L60)를 퍼지하기 위한 기능도 포함한다.
도시한 실시예에서 세퍼레이터(250)는 4개의 개폐밸브(V31,V32,V33,V34)를 포함할 수 있다. 제1 개폐밸브(V31)는 냉각모듈(100)과 회수용기(300) 사이의 회수경로 상의 상류측에 배치되고, 제2 개폐밸브(V32)는 제1 개폐밸브(V31) 보다 하류측에 배치된다. 제3 개폐밸브(V33)는 제1 및 제2 개폐밸브(V31,V32) 사이의 경로에서 분기된 제1 경로에 배치되고, 제4 개폐밸브(V34) 제1 및 제2 개폐밸브(V31,V32) 사이의 경로에서 분기된 제2 경로(L70)에 배치될 수 있다.
이 때 분기 기능의 관점에서, 세퍼레이터(250)의 제1 및 제2 개폐밸브(V31,V32) 사이의 경로는 도3과 도4에 도시한 제1 실시예에 따른 세퍼레이터(200)의 배출용 배관(210)에 대응하고, 도6의 제4 개폐밸브(V34)가 설치된 경로(L70)가 도3과 도4에서의 배출용 배관(220)에 대응한다. 따라서, 예를 들어 제1, 제2, 및 제4 개폐밸브(V31,V32,V34)가 개방되고 제3 개폐밸브(V33)가 폐쇄된 상태에서, 냉각모듈(100)을 통과한 액체 케미컬은 제2 개폐밸브(V32)를 통과하여 회수용기(300)로 공급되고 냉각모듈(100)을 통과한 기체 케미컬은 제4 개폐밸브(V34)를 통과하여 배출경로(L70)를 따라 배출되므로, 회수용기(300)에 저장된 액체 케미컬의 기화를 방지할 수 있다.
한편 세퍼레이터(250)가 퍼지 기능을 수행하는 경우, 예컨대 질소(N2) 가스와 같은 불활성 가스가 제3 개폐밸브(V33)가 설치된 경로를 통해 세퍼레이터(250)로 공급된다. 이 때 제1 및 제2 개폐밸브(V31,V32)는 폐쇄되어 있고 제3 및 제4 개폐밸브(V33,V34)는 개방되어 있다. 따라서 제3 개폐밸브(V33)를 통과하여 세퍼레이터(250)로 유입된 불활성 가스는 제4 개폐밸브(V34)를 통과하여 경로(L70)를 통해 외부로 배출되고, 이 과정에서 제1 및 제2 개폐밸브(V31,32) 사이의 회수경로의 배관 내부를 퍼지할 수 있다.
한편 대안적 실시예에서, 세퍼레이터(250)에서 불활성 가스가 공급되는 경로(즉 개폐밸브(V33)가 설치된 배관)가 생략될 수 있다. 예를 들어, 불활성 가스는 예컨대 세퍼레이터(250) 상류의 회수경로(L20,L30)의 임의의 지점에 별도로 설치된 배관(도시 생략)으로부터 공급될 수 있고, 이 경우 불활성 가스는 세퍼레이터(250) 상류의 회수경로(L30)를 따라 제1 개폐밸브(V31)를 통과하여 세퍼레이터(250)로 공급될 수 있다.
상술한 도6의 실시예에 따르면, 세퍼레이터(250)는 도5의 세퍼레이터(200)와 퍼지 시스템(500)을 통합하여 구성을 간단화하였으므로 더 간단한 구성으로 케미컬 회수시 재기화를 방지할 수 있고 퍼지 동작도 수행할 수 있는 이점을 가진다.
도7은 도3의 제1 실시예의 제3 변형례를 개략적으로 도시한 것이다. 도7을 참조하면, 이 변형례에 따른 케미컬 회수 시스템은 냉각모듈(100), 세퍼레이터(200), 회수용기(300), 및 퍼지 시스템(500)을 포함할 수 있다.
도7에 도시한 냉각모듈(100), 세퍼레이터(200), 및 회수용기(300)는 도3을 참조하여 설명한 냉각모듈(100), 세퍼레이터(200), 및 회수용기(300)와 동일 또는 유사한 구성을 가지므로 설명을 생략한다.
도7의 변형례에서, 케미컬 회수 시스템은 세퍼레이터(200)와 회수용기(300) 사이의 회수경로 상에 배치된 퍼지 시스템(500)을 더 포함한다. 도시한 실시예에서 퍼지 시스템(500)은 3개의 개폐밸브(V31,V32,V33)를 포함할 수 있다. 제1 개폐밸브(V31)는 세퍼레이터(200)와 회수용기(300) 사이의 회수경로 상에 배치되고, 제2 개폐밸브(V32)는 이 회수경로 상에서 제1 개폐밸브(V31) 보다 하류측에 배치되고, 제3 개폐밸브(V33)는 제1 및 제2 개폐밸브(V31,V32) 사이의 회수경로에서 분기된 제1 경로에 배치된다. 도5의 실시예와 비교할 때 도7의 실시예에서는 제4 개폐밸브(V34) 및 제2 경로(L70)가 생략되어 있다.
이러한 구성에서, 회수용기(300)의 탈착 전에 회수경로 상의 퍼지를 위해, 예컨대 질소(N2) 가스와 같은 불활성 가스가 제3 개폐밸브가 설치된 경로를 통해 퍼지 시스템(500)으로 공급될 수 있다. 이 때 제1 개폐밸브(V31)는 개방되어 있고 제2 개폐밸브(V32)는 폐쇄되어 있다. 따라서 제3 개폐밸브(V33)를 통과하여 퍼지 시스템(500)으로 유입된 불활성 가스는 제1 개폐밸브(V31)를 통과한 뒤 세퍼레이터(200)의 배출경로(L50)를 통해 외부로 배출되고, 이 과정에서 제1 및 제2 개폐밸브(V31,32) 사이의 회수경로의 배관 내부를 퍼지할 수 있다.
이 때 필요에 따라, 퍼지 과정에서 불활성 가스가 세퍼레이터(200)를 통과하여 냉각모듈(100)측으로 유입되지 않도록, 냉각모듈(100)과 세퍼레이터(200) 사이의 회수경로(L30) 상에 개폐밸브(미도시)가 추가로 설치될 수도 있다.
상술한 도7의 실시예에 따르면, 도5의 퍼지 시스템(500)에서 하나의 개폐밸브(V34)와 경로(L70)를 생략하여 구조를 간단화하였으므로 이러한 간단한 구성으로 케미컬 회수시 재기화를 방지할 수 있고 퍼지 동작도 수행할 수 있는 이점을 가진다. 도8은 도3의 제1 실시예의 제4 변형례를 개략적으로 도시한 것이다. 도3과 비교할 때 도8의 제4 변형례는 냉각모듈(100), 세퍼레이터(200), 및 회수용기(300)를 포함하는 점에서 도3과 동일하지만 세퍼레이터(200)와 회수용기(300) 사이에 설치된 센서(600) 및 회수용기(300)와 회수경로(L20) 사이를 연결하는 이퀄라이징 수단(압력 평형 수단)을 더 포함한다.
일반적으로 냉각모듈(100)과 회수용기(300) 사이의 회수경로를 구성하는 배관과 밸브에는 크기의 제한이 있다. 예를 들어 일 실시예에서 이들 배관과 밸브는 1/2인치 이하의 직경을 갖도록 설계된다. 이 경우 냉각모듈(100)을 통해 상대적으로 많은 양의 액체 케미컬이 내려오거나 또는 회수용기(300)의 압력이 높아져서 액체 케미컬이 회수용기(300)로 빨리 빠져나가지 못하는 경우 세퍼레이터(200) 또는 그 주위의 배관이나 밸브에 병목 현상이 발생한다.
도8의 실시예는 이러한 문제를 해결하기 위한 것으로, 도시한 일 실시예에서 이퀄라이징 수단과 하나 이상의 센서(600)를 포함한다. 이퀄라이징 수단은 회수용기(300) 내의 압력을 적어도 냉각모듈(100)의 상류 지점의 배관의 압력과 동일하거나 그보다 작은 압력으로 만드는 장치이며, 도시한 실시예에서 이퀄라이징 수단은 우회경로(L80) 및 이 경로상에 결합된 적어도 하나의 개폐밸브(V80)로 구현될 수 있다.
도면에서는 우회경로(L80)가 냉각모듈(100) 상류의 회수경로(L20)의 배관에 연결된 것으로 도시하였지만, 대안적 실시예에서, 우회경로(L80)가 냉각모듈(100)의 하류(예컨대 냉각모듈(100)과 세퍼레이터(200) 사이의 회수경로(L30))에 연결될 수도 있다. 또 다른 대안적 실시예에서 우회경로(L80)가 배출경로(L50)에 연결되어도 무방하다.
다만 이러한 대안적 실시예의 경우 우회경로(L80)로 액체 케미컬이 유입되지 않도록 구성하는 것이 바람직하다. 예를 들어 우회경로(L80)의 배관 진입부에 단차부를 형성하여 액체 케미컬이 우회경로 내부로 진입하지 못하게 구성할 수도 있고, 우회경로(L80)의 배관 중 일부 구역을 "∩" 형상(즉, 상하 반전된 U자 형상)으로 만들어서 액체가 통과하지 못하게 구성할 수 있다.
또한 도면에서는 우회경로(L80)에 밸브(V80)를 설치한 것으로 도시하였지만, 개폐밸브(V80)를 포함하지 않고 열린 구조여도, 회수용기(300)에 연결되는 회수경로의 배관이 액체가 병목될 정도로 저항이 큰 구간이기 때문에, 회수용기 내부에 기체의 흐름을 거의 만들어 내지 못한다. 따라서 대안적 실시예에서 우회경로(L80) 상의 밸브(V80)가 생략되어도 무방하다.
하나 이상의 센서(600)는 냉각모듈(100)과 회수용기(300) 사이의 임의의 지점(예컨대 병목 현상이 자주 일어나는 배관 또는 밸브 주위)에 액체 누적 상태를 감지할 수 있도록 설치된다.
이 구성에서, 예를 들어 센서(600)가 회수경로 상의 배관이나 밸브 주위에서 액체 케미컬의 누적 현상을 감지하면 이 감지 결과를 제어부(미도시)로 전달하고, 제어부는 우회경로(L80) 상에 설치된 개폐밸브(V80)를 일시적으로 개방시킨다. 이에 따라 회수용기(300) 내의 공기가 우회경로(L80)를 통해 외부로 배출되므로 회수용기(300) 내 압력이 일시적으로 낮아지고, 압력차에 의해 회수경로 상의 누적된 액체 케미컬을 회수용기(300) 측으로 밀기 때문에 회수경로 상의 액체 케미컬의 병목 현상이 사라지게 된다.
한편 도8의 실시예에서 회수용기(300)에 두 개의 경로(L40,L80)가 연결되기 때문에 회수용기(300) 두 경로(L40,L80) 사이를 지나는 기체흐름이 생성되어 회수용기(300)에 저장된 액체 케미컬의 재기화 현상이 발생할 가능성도 있다. 이를 해결하기 위해, 도시한 실시예에서는 우회경로(L80)를 냉각모듈(100) 상류의 회수경로(L20)의 배관에 연결하도록 배치하여, 재기화된 기체가 냉각모듈(100)로 다시 유입되어 기화될 수 있도록 구성하였다.
도9는 제2 실시예에 따른 케미컬 회수 시스템을 설명하기 위한 도면이다. 이 제2 실시예에 따르면, 케미컬 회수 시스템이 공정을 멈추지 않고 연속적으로 케미컬을 회수하기 위해 교체 가능한 2개 이상의 회수용기를 포함한다.
도9를 참조하면, 제2 실시예에 따른 케미컬 회수 시스템은 냉각모듈(100), 세퍼레이터(200), 및 복수개의 회수용기(310,320)를 포함한다. 도면에서는 2개의 회수용기만 도시하였지만 구체적 실시 형태에 따라 3개 이상의 복수개의 회수용기를 포함할 수 있다.
도9에 도시한 냉각모듈(100) 및 세퍼레이터(200)는 도3을 참조하여 설명한 냉각모듈(100) 및 세퍼레이터(200)와 동일 또는 유사한 구성을 가지므로 설명을 생략한다.
도9에서 회수 시스템은 세퍼레이터(200)의 하류에 연결된 회수경로(L40)에서 분기되는 복수개의 분기경로(L41,L42)를 포함하며, 복수개의 회수용기(310,320)의 각각은 이 분기경로(L41,L42)의 각각과 연결된다.
각각의 분기경로(L41,L42) 상에는 개폐밸브(V41,V42)가 하나씩 배치될 수 있고, 제어부(미도시)의 제어에 의해 복수개의 개폐밸브(V41,V42) 중 하나만 개방되고 나머지는 폐쇄되도록 제어할 수 있다.
또한 도시한 실시예에서 각각의 회수용기(310,320)는 회수용기 내의 액체의 양을 측정하기 위한 액위 센서(410,420)를 더 포함한다. 도면에서는 액위 센서(410,420)를 회수용기의 외부에 도시하였지만 센서의 센싱 방식이나 구조에 따라 회수용기(310,320)의 내부에 배치될 수도 있다.
이러한 구성에서, 냉각모듈(100)을 통과한 액체 케미컬이 복수개의 회수용기(310,320) 중 하나로 공급되고 냉각모듈(100)을 통과한 기체 케미컬은 세퍼레이터(200)에 연결된 배출경로(L50)를 따라 배출됨으로써 회수용기에 저장된 액체 케미컬의 기화를 방지한다.
또한 액위 센서(410,420)가 각 회수용기(310,320)에 저장되는 액체 케미컬의 잔량을 감지할 수 있으므로, 예컨대 제1 회수용기(310)에 케미컬이 소정 높이까지 채워지면 센서(410)가 이를 감지하여 제어부(미도시)로 전달하고, 제어부는 이러한 센서의 센싱 결과에 기초하여 개폐밸브(V41)을 폐쇄하고 개폐밸브(V42)를 개방하도록 하여, 이후에 냉각모듈(100)을 통해 배출되는 액체 케미컬이 제2 회수용기(320)에 저장되도록 제어할 수 있다.
이제 상술한 제2 실시예의 변형례에 대해 도10 내지 도13을 참조하여 설명하기로 한다.
도10은 도9의 제2 실시예의 제1 변형례를 개략적으로 도시하였다. 도10를 참조하면, 제1 변형례에 따른 케미컬 회수 시스템은 2개의 냉각모듈(110,120), 2개의 세퍼레이터(210,220), 및 2개의 회수용기(310,320)를 포함한다.
이 때 각각의 냉각모듈(110,120), 세퍼레이터(210,220), 및 회수용기(310,320)의 각각은 도3을 참조하여 설명한 냉각모듈(100), 세퍼레이터(200), 및 회수용기(300)와 동일 또는 유사한 구성을 가지며, 도10의 변형례는 이들 구성요소(100,200,300)를 복수개 갖는 점에 특징이 있다.
도면에서는 각 구성요소(100,200,300)가 2개씩 구비된 것으로 도시하였지만, 구체적 실시 형태에 따라 3개 이상씩 구비될 수도 있다.
도10에서 케미컬 회수 시스템은 회수경로(L20)에서 분기되는 복수개의 분기경로(L21,L22)를 포함하며, 복수개의 냉각모듈(110,120)의 각각은 이 분기경로(L21,L22)의 각각과 연결된다. 각각의 분기경로(L21,L22) 상에는 개폐밸브(V21,V22)가 하나씩 배치될 수 있고, 제어부(미도시)의 제어에 의해 복수개의 개폐밸브(V21,V22) 중 하나만 개방되고 나머지는 폐쇄될 수 있다.
또한 도시한 실시예에서 각각의 회수용기(310,320)는 회수용기 내의 액체의 양을 측정하기 위한 액위 센서(410,420)를 더 포함한다.
이러한 구성에서, 예컨대 제1 냉각모듈(110)을 통과한 액체 케미컬이 제1 회수용기(310)로 공급되고 제1 냉각모듈(110)을 통과한 기체 케미컬은 세퍼레이터(210)에 연결된 배출경로(L51)를 따라 배출됨으로써 제1 회수용기(310)에 저장된 액체 케미컬의 기화를 방지한다. 또한 제2 냉각모듈(120)을 통과한 액체 케미컬은 제2 회수용기(320)로 공급되고 제2 냉각모듈(120)을 통과한 기체 케미컬은 세퍼레이터(220)에 연결된 배출경로(L52)를 따라 배출됨으로써 제2 회수용기(320)에 저장된 액체 케미컬의 기화를 방지한다.
또한 액위 센서(410,420)가 각 회수용기(310,320)에 저장되는 액체 케미컬의 잔량을 감지할 수 있으므로, 예컨대 제1 회수용기(310)에 케미컬이 소정 높이까지 채워지면 센서(410)가 이를 감지하여 제어부(미도시)로 전달하고, 제어부는 이러한 센서의 센싱 결과에 기초하여 개폐밸브(V21)을 폐쇄하고 개폐밸브(V22)를 개방하도록 하여, 이후에는 케미컬이 제2 냉각모듈(120) 측으로 향하도록 제어할 수 있다.
도11은 도9의 제2 실시예의 제2 변형례를 개략적으로 도시하였다.
도11을 참조하면, 제2 변형례에 따른 케미컬 회수 시스템은 냉각모듈(100), 세퍼레이터(200), 2개의 퍼지 시스템(510,520), 및 2개의 회수용기(310,320)를 포함한다.
이 때 냉각모듈(100), 세퍼레이터(200), 각각의 퍼지 시스템(510,520), 및 각각의 회수용기(310,320)는 도3과 도5를 참조하여 설명한 냉각모듈(100), 세퍼레이터(200), 퍼지 시스템(500), 및 회수용기(300)와 동일 또는 유사한 구성을 가진다. 도11에서는 퍼지 시스템과 회수용기가 각각 2개씩 구비된 것으로 도시하였지만, 구체적 실시 형태에 따라 3개 이상씩 구비될 수도 있다.
도11에서 케미컬 회수 시스템은 세퍼레이터(200) 하류의 회수경로(L40)에서 분기되는 복수개의 분기경로(L41,L42)를 포함하며 복수개의 회수용기(310,320)는 이 분기경로(L41,L42)의 각각과 연결된다. 그리고 각각의 퍼지 시스템(510,520)은 각각의 분기경로(L41,L42) 상에 하나씩 배치된다.
제1 퍼지 시스템(510)은 4개의 개폐밸브(V311,V312,V313,V314)를 포함하고 제1 분기경로(L41)의 배관을 퍼지할 수 있고, 제2 퍼지 시스템(520)은 4개의 개폐밸브(V321,V322,V323,V324)를 포함하고 제2 분기경로(L42)의 배관을 퍼지할 수 있다.
이러한 구성에서, 예를 들어 제1 회수용기(310)의 탈착 전에 회수경로 상의 퍼지를 위해, 예컨대 질소(N2) 가스와 같은 불활성 가스가 제3 개폐밸브가 설치된 경로를 통해 제1 퍼지 시스템(510)으로 공급될 수 있다. 이 때 제1 및 제2 개폐밸브(V311,V312)는 폐쇄되어 있고 제3 및 제4 개폐밸브(V313,V314)는 개방되어 있다. 따라서 제3 개폐밸브(V313)를 통과하여 제1 퍼지 시스템(510)으로 유입된 불활성 가스는 제4 개폐밸브(V314)를 통과하여 경로(L71)를 통해 외부로 배출되고, 이 과정에서 제1 및 제2 개폐밸브(V311,312) 사이의 회수경로의 배관 내부를 퍼지할 수 있다.
대안적 실시예에서, 각각의 퍼지 시스템(510,520)에서 불활성 가스가 공급되는 경로(즉 개폐밸브(V313 및 V323)가 설치된 배관)가 생략될 수 있다. 예를 들어, 불활성 가스는 예컨대 각 퍼지 시스템(510,520) 상류의 회수경로(L20,L30,L40,L41,L42)의 임의의 지점에 별도로 설치된 배관(도시 생략)으로부터 공급될 수 있다. 이 경우 불활성 가스는 퍼지 시스템(510,520) 상류의 회수경로(L41,L42)를 따라 제1 개폐밸브(V313,V323)를 통과하여 퍼지 시스템(510,520)으로 공급될 수 있다.
도12는 도9의 제2 실시예의 제3 변형례를 개략적으로 도시하였다. 도12를 참조하면, 제3 변형례에 따른 케미컬 회수 시스템은 냉각모듈(100), 2개의 세퍼레이터(250,260), 및 2개의 회수용기(310,320)를 포함한다.
이 때 냉각모듈(100), 각각의 세퍼레이터(250,260), 및 각각의 회수용기(310,320)는 도6을 참조하여 설명한 냉각모듈(100), 세퍼레이터(250), 및 회수용기(300)와 동일 또는 유사한 구성을 가진다. 도12에서는 세퍼레이터와 회수용기가 각각 2개씩 구비된 것으로 도시하였지만, 구체적 실시 형태에 따라 3개 이상씩 구비될 수도 있다.
도11의 실시예와 비교할 때 도12의 실시예는 각각의 세퍼레이터(250,260)가 회수경로와 배출경로를 분기하는 역할 뿐만 아니라 각 회수경로를 퍼지하는 역할을 포함하는 점에 특징이 있다.
따라서, 예를 들어 제1 세퍼레이터(250)의 제1, 제2, 및 제4 개폐밸브(V311,V312,V314)가 개방되고 제3 개폐밸브(V313)가 폐쇄된 상태에서, 냉각모듈(100)을 통과한 액체 케미컬은 제1 및 제2 개폐밸브(V311,V312)를 통과하여 제1 회수용기(310)로 공급되고 냉각모듈(100)을 통과한 기체 케미컬은 제4 개폐밸브(V314)를 통과하여 배출경로(L71)를 따라 배출되므로, 제1 회수용기(310)에 저장된 액체 케미컬의 기화를 방지할 수 있다.
한편 제1 세퍼레이터(250)가 퍼지 기능을 수행하는 경우, 예컨대 질소(N2) 가스와 같은 불활성 가스가 제3 개폐밸브(V313)가 설치된 경로를 통해 제1 세퍼레이터(250)로 공급된다. 이 때 제1 및 제2 개폐밸브(V311,V312)는 폐쇄되어 있고 제3 및 제4 개폐밸브(V313,V314)는 개방되어 있다. 따라서 제3 개폐밸브(V313)를 통과하여 제1 세퍼레이터(250)로 유입된 불활성 가스는 제4 개폐밸브(V314)를 통과하여 경로(L71)를 통해 외부로 배출되고, 이 과정에서 제1 및 제2 개폐밸브(V311,312) 사이의 회수경로의 배관 내부를 퍼지할 수 있다.
대안적 실시예에서, 각각의 세퍼레이터(250,260)에서 불활성 가스가 공급되는 경로(즉 개폐밸브(V313,V323)가 설치된 배관)가 생략될 수 있다. 예를 들어, 불활성 가스는 예컨대 세퍼레이터(250) 상류의 회수경로(L20,L30)의 임의의 지점에 별도로 설치된 배관(도시 생략)으로부터 공급될 수 있고, 이 경우 불활성 가스는 각각의 세퍼레이터(250,260) 상류의 회수경로(L30)를 따라 제1 개폐밸브(V313,V323)를 통과하여 각 세퍼레이터(250,260)로 공급될 수 있다.
상술한 도12의 실시예에 따르면, 제1 및 제2 세퍼레이터(250,260)의 각각은 도5의 세퍼레이터(200)와 퍼지 시스템(500)을 통합하여 구성을 간단화하였으므로 더 간단한 구성으로 케미컬 회수시 재기화를 방지하고 퍼지 동작을 수행할 수 있는 이점을 가진다.
도13은 도9의 제2 실시예의 제4 변형례를 개략적으로 도시하였다. 도13을 참조하면, 제4 변형례에 따른 케미컬 회수 시스템은 냉각모듈(100), 세퍼레이터(200), 2개의 퍼지 시스템(510,520), 및 2개의 회수용기(310,320)를 포함한다.
도13에 도시한 냉각모듈(100), 세퍼레이터(200), 각각의 퍼지 시스템(510,520), 및 각각의 회수용기(310,320)는 도11을 참조하여 설명한 각 구성요소(100,200,510,520,310,320)와 동일 또는 유사한 구성을 가진다.
도13의 변형례에서, 제1 퍼지 시스템(510,520)은 3개의 개폐밸브(V311,V312,V313)를 포함하고 제1 분기경로(L41)의 배관을 퍼지할 수 있고, 제2 퍼지 시스템(520)은 3개의 개폐밸브(V321,V322,V323)를 포함하고 제2 분기경로(L42)의 배관을 퍼지할 수 있다. 도11의 실시예와 비교할 때 도13의 실시예에서는 제4 개폐밸브(V314,V324) 및 경로(L71,L72)가 생략되어 있다.
이러한 구성에서, 예를 들어 제1 회수용기(310)의 탈착 전에 회수경로 상의 퍼지를 위해, 예컨대 질소(N2) 가스와 같은 불활성 가스가 제3 개폐밸브(V313)가 설치된 경로를 통해 제1 퍼지 시스템(510)으로 공급될 수 있다. 이 때 제1 개폐밸브(V311)는 개방되어 있고 제2 개폐밸브(V312)는 폐쇄되어 있다. 따라서 제3 개폐밸브(V313)를 통과하여 제1 퍼지 시스템(510)으로 유입된 불활성 가스는 제1 개폐밸브(V311)를 통과한 뒤 세퍼레이터(200)의 배출경로(L50)를 통해 외부로 배출되고, 이 과정에서 제1 및 제2 개폐밸브(V311,312) 사이의 회수경로의 배관 내부를 퍼지할 수 있다.
이 때 필요에 따라, 퍼지 과정에서 불활성 가스가 세퍼레이터(200)를 거쳐 냉각모듈(100)측으로 유입되지 않도록, 냉각모듈(100)과 세퍼레이터(200) 사이의 회수경로(L30) 상에 개폐밸브(미도시)가 추가로 설치될 수도 있다.
상술한 도13의 실시예에 따르면, 도11의 퍼지 시스템(500)에서 개폐밸브(V314,V324)와 경로(L71,L72)를 생략하여 구조를 간단화하였으므로 이러한 간단한 구성으로 케미컬 회수시 재기화를 방지할 수 있고 퍼지 동작도 수행할 수 있는 이점을 가진다.
도14는 제3 실시예에 따른 케미컬 회수 시스템을 설명하기 위한 도면이다. 이 제3 실시예에 따르면, 케미컬 회수 시스템은 배출경로 하류에 하나 이상의 냉각모듈을 추가로 배치하여 액체 케미컬의 재기화를 방지한다.
도14를 참조하면, 제3 실시예에 따른 케미컬 회수 시스템은 2개의 냉각모듈(110,120), 세퍼레이터(200), 및 회수용기(300)를 포함할 수 있다. 이 때 각각의 냉각모듈(110,120), 세퍼레이터(200), 및 회수용기(300)는 도3을 참조하여 설명한 냉각모듈(100), 세퍼레이터(200), 및 회수용기(300)와 동일 또는 유사한 구성을 가지므로 설명을 생략한다.
도3과 비교할 때 도14의 제3 실시예는 제2 냉각모듈(120)을 더 포함하며, 제2 냉각모듈(120)은 세퍼레이터(200)의 배출경로(L51)의 하류에 배치된다. 이 때 세퍼레이터(200)의 배출경로(L51)는 이 배출경로(L51)의 모든 임의의 지점에서 상류에서 하류로 갈수록(즉, 세퍼레이터(200)에서 제2 냉각모듈(120)측으로 갈수록) 배출경로(L51)의 배관의 높이가 점차 높아지도록 구성되는 것이 바람직하고, 이에 따라, 제2 냉각모듈(120)에서 액화된 액체 케미컬이 배출경로(L51)를 역류하여 회수용기(300)로 공급될 수 있다.
그러므로 상술한 제3 실시예에 따르면, 제1 냉각모듈(110)을 통과한 액체 케미컬이 상기 회수용기(300)로 공급되고 제1 냉각모듈(110)을 통과한 기체 케미컬은 세퍼레이터(200)에 연결된 배출경로(L51)를 따라 배출됨으로써 회수용기(300)에 저장된 액체 케미컬의 기화를 방지할 수 있다.
또한 이 때 배출경로(51)를 통과하여 배출되는 기체 케미컬 중 적어도 일부가 제2 냉각모듈(120)에서 액화되고 액화된 케미컬은 배출경로(L51)를 따라 회수용기(300)로 유입되므로 케이컬의 회수율을 한층 더 높일 수 있다.
이제 상술한 제3 실시예의 변형례에 대해 도15 내지 도17을 참조하여 설명하기로 한다.
도15는 도14의 제3 실시예의 제1 변형례를 개략적으로 도시하였다. 도14와 비교할 때 도15의 제1 변형례는 2개의 냉각모듈(110,120) 및 하나의 세퍼레이터(200)를 포함하는 점에서는 차이가 없고, 다만 복수개의 회수용기(310,320)를 포함하는 점에서 차이가 있다.
이러한 도15의 실시예에 따르면, 배출경로(L51)를 통과하여 배출되는 기체 케미컬 중 적어도 일부가 제2 냉각모듈(120)에서 액화되어 배출경로(L51)를 따라 회수용기(300)로 유입되므로 케미컬의 회수율을 한층 더 높일 수 있고, 또한 복수개의 회수용기(310,320)를 번갈아가며 액체 케미컬을 저장할 수 있으므로 케미컬 회수 시스템이 공정을 멈추지 않고 연속적으로 케미컬을 회수할 수 있는 이점을 가진다.
도16은 도14의 제3 실시예의 제2 변형례를 개략적으로 도시하였다. 도14와 비교할 때 도16의 제2 변형례는 2개의 세퍼레이터(251,252) 및 2개의 회수용기(310,320)를 포함하는 점에서 차이가 있다.
이 도16의 실시예에 따르면, 세퍼레이터(251,252)의 각각이 회수경로와 배출경로를 분기하는 역할 뿐만 아니라 회수경로를 퍼지하는 역할도 포함하므로 더 간단한 구성으로 세퍼레이터와 퍼지 시스템의 기능을 구현할 수 있고, 배출경로(L71,L72)를 통과하여 배출되는 기체 케미컬 중 적어도 일부를 제2 냉각모듈(120)에서 액화하여 회수용기(310,320)로 유입시켜 저장하므로 케미컬의 회수율을 한층 더 높일 수 있다. 또한 복수개의 회수용기(310,320)를 번갈아가며 액체 케미컬을 저장할 수 있으므로 케미컬 회수 시스템이 공정을 멈추지 않고 연속적으로 케미컬을 회수할 수 있는 이점도 가진다.
한편 대안적 실시예에서, 각각의 세퍼레이터(251,252)에서 불활성 가스가 공급되는 경로(즉 개폐밸브(V313 및 V323)가 설치된 배관)가 생략될 수 있다. 예를 들어, 불활성 가스는 예컨대 각 세퍼레이터(251,252) 상류의 회수경로의 임의의 지점에 별도로 설치된 배관(도시 생략)으로부터 공급될 수 있고, 불활성 가스는 각 세퍼레이터(251,252) 상류의 회수경로를 따라 제1 개폐밸브(V313,V323)를 통과하여 세퍼레이터(251,252)로 공급될 수 있다.
도17은 도14의 제3 실시예의 제3 변형례를 개략적으로 도시하였다. 도14와 비교할 때 도17의 제3 변형례는 2개의 냉각모듈(110,120), 세퍼레이터(200), 및 회수용기(300)를 포함하는 점에서는 차이가 없고, 다만 세퍼레이터(200)와 회수용기(300) 사이에 설치된 센서(600) 및 회수용기(300)와 배출경로(L51) 사이를 연결하는 이퀄라이징 수단(압력 평형 수단)을 더 포함한다. 도17의 이퀄라이징 수단과 센서(600)는 도9를 참조하여 설명한 이퀄라이징 수단 및 센서(600)에 각각 대응하는 구성요소로, 각각 동일 또는 유사한 기능을 수행한다.
도17에서, 이퀄라이징 수단은 회수용기(300) 내의 압력을 적어도 제1 냉각모듈(110)의 하류 지점의 배관의 압력과 동일하거나 그보다 작은 압력으로 만드는 장치이며, 도시한 실시예에서 이퀄라이징 수단은 우회경로(L80) 및 이 경로상에 결합된 적어도 하나의 개폐밸브(V80)로 구현될 수 있다. 또한 도면에서는 우회경로(L80)에 밸브(V80)를 설치한 것으로 도시하였지만, 우회경로 상의 밸브(V80)는 생략되어도 무방하다.
하나 이상의 센서(600)는 냉각모듈(110)과 회수용기(300) 사이의 임의의 지점(예컨대 병목 현상이 자주 일어나는 배관 또는 밸브 주위)에 액체 누적 상태를 감지할 수 있도록 설치된다.
이 구성에서, 예를 들어 센서(600)가 회수경로 상의 배관이나 밸브 주위에서 액체 케미컬의 누적 현상을 감지하면 이 감지 결과를 제어부(미도시)로 전달하고, 제어부는 우회경로(L80) 상에 설치된 개폐밸브(V80)를 일시적으로 개방시킨다. 이에 따라 회수용기(300) 내의 공기가 우회경로(L80)를 통해 외부로 배출되므로 회수용기(300) 내 압력이 일시적으로 낮아지고, 압력차에 의해 회수경로 상의 누적된 액체 케미컬을 회수용기(300) 측으로 밀기 때문에 회수경로 상의 액체 케미컬의 병목 현상이 사라지게 된다.
이상과 같이 도면을 참조하여 본 발명의 케미컬 회수 시스템의 다양한 실시예 및 변형례를 설명하였다. 그러나 이상과 같이 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 당업자라면 상술한 명세서의 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능함을 이해할 것이다. 예를 들어, 도13에서 설명한 제2 냉각모듈(120)이 도6이나 도7의 실시예에 결합될 수도 있고, 도14에 개시한 우회경로(L80) 및 센서(500)가 다른 도면의 실시예에 부가될 수도 있다.
그러므로 본 발명의 범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니되며 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
100, 110, 120: 냉각모듈
200, 210, 220: 세퍼레이터
300, 310, 320: 회수용기
400, 410, 420: 액위 센서
500, 510, 520: 퍼지 시스템

Claims (21)

  1. 반도체 제조공정의 반응챔버에 공급하는 케미컬을 회수하는 시스템으로서,
    케미컬을 반응챔버로 공급하는 공급경로에서 분기된 회수경로의 상류측에 배치되어 케미컬의 적어도 일부를 액화시키는 제1 냉각모듈;
    상기 회수경로의 하류측에 배치되어 케미컬을 저장하는 회수용기;
    상기 회수경로 상에서 상기 제1 냉각모듈과 상기 회수용기 사이에 개재되고, 상기 회수경로의 일부를 형성하는 회수용 배관(210) 및 상기 회수용 배관(210)에서 분기된 배출용 배관(220)을 구비한 세퍼레이터(200); 및
    상기 세퍼레이터의 배출경로의 하류에 배치되어, 상기 배출경로를 통해 배출되는 케미컬의 적어도 일부를 액화시키는 제2 냉각모듈;을 포함하고,
    상기 제1 냉각모듈을 통과한 액체 케미컬이 상기 회수용기로 공급되고 상기 제1냉각모듈을 통과한 기체 케미컬은 상기 배출용 배관에 연결된 배출경로를 따라 배출됨으로써, 상기 회수용기에 저장된 액체 케미컬의 기화를 방지하며,
    상기 배출경로는 이 배출경로의 모든 임의의 지점에서 상류에서 하류로 갈수록 높이가 점차 높아지도록 구성됨으로써, 상기 제2 냉각모듈에서 액화된 액체 케미컬이 상기 배출경로를 역류하여 상기 회수용기로 공급되는 것을 특징으로 하는 케미컬 회수 시스템.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 회수경로 상에서 상기 세퍼레이터와 상기 회수용기 사이에 배치된 퍼지 시스템을 더 포함하고,
    상기 퍼지 시스템은,
    상기 회수경로에 배치된 제1 개폐밸브(V31), 상기 회수경로 상에서 상기 제1 개폐밸브 보다 하류측에 배치된 제2 개폐밸브(V32), 및 상기 제1 및 제2 개폐밸브 사이의 경로에서 분기된 경로에 배치된 제3 개폐밸브(V33)를 포함하고,
    상기 제3 개폐밸브를 통해 상기 퍼지 시스템으로 불활성 가스를 공급할 수 있는 것을 특징으로 하는 케미컬 회수 시스템.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 제1 개폐밸브와 제3 개폐밸브를 개방하고 상기 제2 개폐밸브를 폐쇄한 상태에서 상기 불활성 가스를 공급하여 상기 배출경로로 불활성 가스를 배출한 뒤, 상기 제1, 제2, 및 제3 개폐밸브를 폐쇄한 상태에서 상기 회수용기를 상기 케미컬 회수 시스템으로부터 착탈할 수 있는 것을 특징으로 하는 케미컬 회수 시스템.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 회수용기의 내부 또는 외부에 부착되어 상기 회수용기에 저장된 액체 케미컬의 양을 검출하는 액위 센서를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 케미컬 회수 시스템.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 회수경로 상에서 상기 세퍼레이터와 상기 회수용기 사이에 배치된 퍼지 시스템을 더 포함하고,
    상기 퍼지 시스템은,
    상기 회수경로에 배치된 제1 개폐밸브(V31), 상기 회수경로 상에서 상기 제1 개폐밸브 보다 하류측에 배치된 제2 개폐밸브(V32), 및 상기 제1 및 제2 개폐밸브(V31,V32) 사이의 경로에서 분기된 경로에 배치된 제3 개폐밸브(V34)를 포함하고,
    상기 퍼지 시스템으로 공급된 불활성 가스가 상기 제3 개폐밸브를 통과해서 외부로 배출되는 것을 특징으로 하는 케미컬 회수 시스템.
  6. 삭제
  7. 반도체 제조공정의 반응챔버에 공급하는 케미컬을 회수하는 시스템으로서,
    케미컬을 반응챔버로 공급하는 공급경로에서 분기된 회수경로의 상류측에 배치되어 케미컬의 적어도 일부를 액화시키는 제1 냉각모듈;
    상기 회수경로의 하류측에 배치되어 케미컬을 저장하는 회수용기;
    상기 회수경로 상에서 상기 제1 냉각모듈과 상기 회수용기 사이에 개재되고, 상기 회수경로의 일부를 형성하는 회수용 배관(210) 및 상기 회수용 배관(210)에서 분기된 배출용 배관(220)을 구비한 세퍼레이터(250); 및
    상기 세퍼레이터의 배출경로의 하류에 배치되어, 상기 배출경로를 통해 배출되는 케미컬의 적어도 일부를 액화시키는 제2 냉각모듈;을 포함하고,
    상기 세퍼레이터는,
    상기 회수경로 상에서 상기 배출용 배관과의 분기점 보다 상류측에 배치된 제1 개폐밸브(V31), 상기 회수경로 상에서 상기 분기점 보다 하류측에 배치된 제2 개폐밸브(V32), 및 상기 배출용 배관에 배치된 제3 개폐밸브(V34)를 포함하고,
    상기 제1 냉각모듈을 통과한 액체 케미컬이 상기 회수용기로 공급되고 상기 제1 냉각모듈을 통과한 기체 케미컬은 상기 배출용 배관에 연결된 배출경로를 따라 배출됨으로써, 상기 회수용기에 저장된 액체 케미컬의 기화를 방지하며,
    상기 세퍼레이터로 공급되는 불활성 가스가 상기 배출경로를 통해 외부로 배출되며,
    상기 배출경로는 이 배출경로의 모든 임의의 지점에서 상류에서 하류로 갈수록 높이가 점차 높아지도록 구성됨으로써, 상기 제2 냉각모듈에서 액화된 액체 케미컬이 상기 배출경로를 역류하여 상기 회수용기로 공급되는 것을 특징으로 하는 케미컬 회수 시스템.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 세퍼레이터로 불활성 가스를 공급하여 상기 배출경로로 불활성 가스를 배출한 뒤 상기 제1, 제2, 및 제3 개폐밸브를 폐쇄한 상태에서 상기 회수용기를 상기 케미컬 회수 시스템으로부터 착탈할 수 있는 것을 특징으로 하는 케미컬 회수 시스템.
  9. 삭제
  10. 제 7 항에 있어서,
    상기 회수용기의 내부 또는 외부에 부착되어 상기 회수용기에 저장된 액체 케미컬의 양을 검출하는 액위 센서를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 케미컬 회수 시스템.
  11. 반도체 제조공정의 반응챔버에 공급하는 케미컬을 회수하는 시스템으로서,
    케미컬을 반응챔버로 공급하는 공급경로에서 분기된 회수경로의 상류측에 배치되어 케미컬의 적어도 일부를 액화시키는 제1 냉각모듈;
    상기 회수경로 상에서 상기 제1 냉각모듈의 하류측에 배치되고, 상기 회수경로의 일부를 형성하는 회수용 배관 및 상기 회수용 배관에서 분기된 배출용 배관을 구비한 세퍼레이터;
    상기 회수경로 상에서 상기 세퍼레이터의 하류측에 배치되어 케미컬을 저장하는 복수개의 회수용기;
    상기 세퍼레이터의 회수용 배관과 상기 복수개의 회수용기의 각각을 연결하는 복수개의 분기경로(L41,L42); 및
    상기 세퍼레이터의 배출경로의 하류에 배치되어, 상기 배출경로를 통해 배출되는 케미컬의 적어도 일부를 액화시키는 제2 냉각모듈;을 포함하고,
    상기 제1 냉각모듈을 통과한 액체 케미컬이 상기 복수개의 회수용기 중 하나로 공급되고 상기 제1 냉각모듈을 통과한 기체 케미컬은 상기 배출용 배관에 연결된 배출경로를 따라 배출됨으로써, 상기 회수용기에 저장된 액체 케미컬의 기화를 방지하고,
    상기 배출경로는 이 배출경로의 모든 임의의 지점에서 상류에서 하류로 갈수록 높이가 점차 높아지도록 구성됨으로써, 상기 제2 냉각모듈에서 액화된 액체 케미컬이 상기 배출경로를 역류하여 상기 회수용기로 공급되는 것을 특징으로 하는 케미컬 회수 시스템.
  12. 제 11 항에 있어서,
    각각의 상기 분기경로(L41,L42)에 하나씩 배치된 개폐밸브(V41,V42); 및
    각각의 상기 회수용기 내의 액체의 양을 측정하기 위한 액위 센서(410,420);를 더 포함하고,
    각각의 상기 액위 센서의 센싱 결과에 기초하여, 각각의 상기 개폐밸브(V41,V42) 중 적어도 하나의 개폐밸브를 개방하고 나머지 개폐밸브를 폐쇄하도록 제어가능한 것을 특징으로 하는 케미컬 회수 시스템.
  13. 제 11 항에 있어서,
    각각의 상기 분기경로에 하나씩 배치된 퍼지 시스템;을 더 포함하고,
    각각의 상기 퍼지 시스템은,
    상기 분기경로 상에서 상류측에 배치된 제1 개폐밸브, 상기 분기경로 상에서 하류측에 배치된 제2 개폐밸브, 및 상기 제1 및 제2 개폐밸브 사이의 경로에서 분기된 경로에 배치된 제3 개폐밸브를 포함하고,
    상기 제3 개폐밸브를 통해 상기 퍼지 시스템으로 불활성 가스를 공급할 수 있는 것을 특징으로 하는 케미컬 회수 시스템.
  14. 제 13 항에 있어서,
    각각의 상기 퍼지 시스템에서, 상기 제1 개폐밸브와 제3 개폐밸브를 개방하고 상기 제2 개폐밸브를 폐쇄한 상태에서 상기 불활성 가스를 공급하여 상기 배출경로로 불활성 가스를 배출한 뒤, 상기 제1, 제2, 및 제3 개폐밸브를 폐쇄한 상태에서 이 퍼지 시스템에 연결된 상기 회수용기를 상기 케미컬 회수 시스템으로부터 착탈할 수 있는 것을 특징으로 하는 케미컬 회수 시스템.
  15. 제 11 항에 있어서,
    각각의 상기 분기경로에 하나씩 배치된 퍼지 시스템;을 더 포함하고,
    각각의 상기 퍼지 시스템은,
    상기 분기경로 상에서 상류측에 배치된 제1 개폐밸브, 상기 분기경로 상에서 하류측에 배치된 제2 개폐밸브, 및 상기 제1 및 제2 개폐밸브 사이의 경로에서 분기된 경로에 배치된 제3 개폐밸브를 포함하고,
    상기 퍼지 시스템으로 불활성 가스를 공급하고, 공급된 상기 불활성 가스가 상기 제3 개폐밸브를 통과해서 외부로 배출되는 것을 특징으로 하는 케미컬 회수 시스템.
  16. 삭제
  17. 제 11 항에 있어서,
    상기 복수개의 회수용기 각각의 내부 또는 외부에 부착되어 상기 각 회수용기에 저장된 액체 케미컬의 양을 검출하는 복수개의 액위 센서를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 케미컬 회수 시스템.
  18. 반도체 제조공정의 반응챔버에 공급하는 케미컬을 회수하는 시스템으로서,
    케미컬을 반응챔버로 공급하는 공급경로에서 분기된 회수경로의 상류측에 배치되어 케미컬의 적어도 일부를 액화시키는 제1 냉각모듈;
    상기 회수경로 상에서 상기 제1 냉각모듈의 하류측에 배치된 복수개의 세퍼레이터로서, 각각의 세퍼레이터는 상기 회수경로의 일부를 형성하는 회수용 배관 및 상기 회수용 배관에서 분기된 배출용 배관을 구비하는, 복수개의 세퍼레이터;
    상기 복수개의 세퍼레이터의 각각에 하나씩 연결된 복수개의 회수용기로서, 각 회수용기는 각각의 상기 세퍼레이터를 통과한 케미컬을 저장하는, 복수개의 회수용기;를 포함하고,
    각각의 상기 세퍼레이터는, 상기 회수경로 상에서 상기 배출용 배관과의 분기점 보다 상류측에 배치된 제1 개폐밸브, 상기 회수경로 상에서 상기 분기점 보다 하류측에 배치된 제2 개폐밸브, 및 상기 배출용 배관에 배치된 제3 개폐밸브를 포함하고,
    상기 제1 냉각모듈을 통과한 액체 케미컬은 상기 복수개의 세퍼레이터 중 어느 하나의 세퍼레이터로 유입되어 이 세퍼레이터의 회수용 배관을 따라 상기 회수용기로 공급되고, 상기 제1 냉각모듈을 통과한 기체 케미컬은 이 세퍼레이터의 배출용 배관에 연결된 배출경로를 따라 배출됨으로써, 상기 회수용기에 저장된 액체 케미컬의 기화를 방지하며,
    상기 복수개의 세퍼레이터 중 임의의 세퍼레이터 및 이 세퍼레이터에 연결된 회수용기에 대해,
    상기 세퍼레이터의 상기 배출경로의 하류에 배치되어, 상기 배출경로를 통해 배출되는 케미컬의 적어도 일부를 액화시키는 제2 냉각모듈;을 더 포함하고,
    상기 배출경로는 이 배출경로의 모든 임의의 지점에서 상류에서 하류로 갈수록 높이가 점차 높아지도록 구성됨으로써, 상기 제2 냉각모듈에서 액화된 액체 케미컬이 상기 배출경로를 역류하여 상기 회수용기로 공급되는 것을 특징으로 하는 케미컬 회수 시스템.
  19. 제 18 항에 있어서,
    상기 복수개의 세퍼레이터 중 적어도 하나의 세퍼레이터로 불활성 가스를 공급하고 상기 배출경로로 불활성 가스를 배출한 뒤, 상기 제1, 제2, 및 제3 개폐밸브를 폐쇄한 상태에서 상기 적어도 하나의 세퍼레이터에 연결된 회수용기를 상기 케미컬 회수 시스템으로부터 착탈할 수 있는 것을 특징으로 하는 케미컬 회수 시스템.
  20. 삭제
  21. 제 18 항에 있어서,
    상기 복수개의 회수용기 각각의 내부 또는 외부에 부착되어 상기 각 회수용기에 저장된 액체 케미컬의 양을 검출하는 복수개의 액위 센서를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 케미컬 회수 시스템.
KR1020160081895A 2016-06-29 2016-06-29 케미컬 회수 시스템 KR101819172B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160081895A KR101819172B1 (ko) 2016-06-29 2016-06-29 케미컬 회수 시스템

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160081895A KR101819172B1 (ko) 2016-06-29 2016-06-29 케미컬 회수 시스템

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20180002954A KR20180002954A (ko) 2018-01-09
KR101819172B1 true KR101819172B1 (ko) 2018-03-02

Family

ID=61000280

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160081895A KR101819172B1 (ko) 2016-06-29 2016-06-29 케미컬 회수 시스템

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101819172B1 (ko)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014222756A (ja) * 2012-02-16 2014-11-27 東京エレクトロン株式会社 フィルタ内の気体の除去方法及びその装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014222756A (ja) * 2012-02-16 2014-11-27 東京エレクトロン株式会社 フィルタ内の気体の除去方法及びその装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR20180002954A (ko) 2018-01-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP3358239B1 (en) Boil-off gas recovery system
JP2011174528A (ja) 水素ガス充填設備での水素ガス充填方法
EP1703280B1 (en) Method of substance separation by supercritical fluid chromatography
KR20160045551A (ko) 베이퍼 회수장치 및 주유소 시스템
JP2014085082A (ja) 冷媒処理装置
KR101830862B1 (ko) 케미컬 회수 시스템
KR101819172B1 (ko) 케미컬 회수 시스템
JP2010196825A (ja) 低温液化ガス払出し装置及び低温液化ガス払出し方法
KR20180135818A (ko) 증발가스 재액화 시스템 및 선박
EP2253911B1 (en) Refiner for a circulation type liquid helium recondensation device with a contaminant purging function
KR20180002960A (ko) 케미컬 회수 시스템
KR102031507B1 (ko) 파이프 시스템을 구비한 선박상의 손상 제한
KR20180002962A (ko) 케미컬 회수 시스템
JP6222199B2 (ja) 給油装置
JP2011194310A (ja) ベーパ回収装置
JP2884909B2 (ja) 薬品供給装置
KR20190010177A (ko) 수소가스 공급장치
JP3172886B2 (ja) ヘリウムガス精製装置及びその運転方法
KR101403614B1 (ko) 기액 분리 시스템
KR960006539Y1 (ko) 용제 회수장치
JP2016205439A (ja) ガス供給装置
JP5694863B2 (ja) ベーパ回収装置
JP2001349497A (ja) 液化ガス残液回収方法
EP3730199A1 (en) System and method for removal of gaseous contaminants from liquid or supercritical carbon dioxide
JP3348307B2 (ja) 冷媒の回収・精製・充填装置

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant