KR101818310B1 - 테스트 다이 접촉기에 대해 형성된 와이어 프로브 상호접속 - Google Patents

테스트 다이 접촉기에 대해 형성된 와이어 프로브 상호접속 Download PDF

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Abstract

형성된 와이어 프로브 상호접속을 가지는 테스트 다이 접촉기가 기술된다. 일 예에서, 접촉기는 종방향 압력에 대해 탄성이 있도록 형성된 복수의 와이어 프로브들, 와이어 프로브들이 연장되는 제1 복수의 홀들을 가지는 와이어 프로브들의 하나의 단부에 근접한 제1 정렬기 ― 제1 정렬층은 와이어 프로브들을 테스트 고정물의 접촉 패드들에 맞춰 정렬함 ― , 와이어 프로브들이 연장되는 제2 복수의 홀들을 가지는 와이어 프로브들의 다른 단부에 근접한 제2 정렬기 ― 제2 정렬층은 와이어 프로브들을 피시험 디바이스의 접촉 패드들에 맞춰 정렬함 ― , 및 종방향 압력에 의해 압축될 때 와이어 프로브들을 홀드하기 위해 와이어 프로브들이 연장되는 제1 정렬기와 제2 정렬기 사이의 절연층을 포함한다.

Description

테스트 다이 접촉기에 대해 형성된 와이어 프로브 상호접속{FORMED WIRE PROBE INTERCONNECT FOR TEST DIE CONTACTOR}
이 발명은 패키지들을 테스트하기 위한 새로운 제2 레벨 상호접속들(second level interconnects)의 설계 및 개발에 대한 것이다.
IC(집적 회로) 다이들이 더욱 작아지고, 더 많은 트랜지스터들을 포함하고, 더 작은 패키지들로 패키지화됨에 따라, 이러한 패키지들 상의 접속 어레이들이 더 작아진다. 더 많은 접속들이 함께 더 가까워진다. 예를 들어, BGA(볼 그리드 어레이(Ball Grid Array)) 패키지들은 더 미세한 피치 어레이들을 가지고 크기가 더 작아지고 더 얇아진다. 이러한 디바이스들을 테스트하기 위해, 각각의 커넥터에 대한 일시적 접속이 이루어진다. 이러한 일시적 접속은 테스트의 목적으로 속도 및 전압의 한계에서 다이를 동작시키기 위해 사용된다. 테스트는 패키지화된 다이가 마더보드 또는 소켓에 부착되어 디바이스에서 사용되기 이전의 중요한 단계이다. 동시에, 테스트 및 테스터는 물질 및 시간에 있어서 상당한 비용을 요구할 수 있다.
테스터는 저렴하면서 여전히 매우 신뢰가능하고, 빠르고 낮은 힘의 접속을 다이 패키지의 접속 어레이에 제공해야 한다. 하나의 공통적인 테스터는 BGA 디바이스의 볼들에 접촉하기 위해 포고-핀(pogo-pin)들을 사용한다. 포고 핀들은 스프링-기반이며, 높은 컴플라이언스(compliance), 내구성 및 신뢰성을 제공한다. 접촉들의 수가 증가함에 따라, 포고 핀들의 수 또한 증가하며, 포고 핀들은 BGA의 피치에 매치하도록 함께 더 가까워야 한다.
발명의 실시예들은 유사한 참조 번호들이 유사한 엘리먼트들을 지칭하는 첨부 도면들의 도식들에서 제한에 의해서가 아니라 예로써 예시된다.
도 1은 실시예에 따른 접촉기의 부분 등각(isometric) 측면도이다.
도 2는 실시예에 따른 접촉기의 분해된 등각 뷰 도면이다.
도 3a는 실시예에 따른 소켓 어셈블리의 분해된 등각 뷰 도면이다.
도 3b는 실시예에 따른 소켓 어셈블리의 조립된 등각 뷰 도면이다.
도 4는 실시예에 따른 단일 와이어 프로브의 측면도이다.
도 5는 실시예에 따라 접촉기를 조립하기 위한 프로세스 흐름도이다.
도 6은 실시예에 따라 어셈블리 키트를 사용하여 접촉기를 준비하는 분해 조립도의 등각 뷰 도면(exploded isometric view diagram)이다.
도 7은 실시예에 따라 와이어 프로브들을 도 6의 접촉기에 삽입하는 등각 뷰 도면이다.
도 8은 실시예에 따라 도 7의 어셈블리 키트 위에 커버를 배치하는 등각 뷰이다.
도 9는 실시예에 따라 도 8의 어셈블리 키트의 절연층 상에 스페이서를 설치하는 등각뷰이다.
도 10은 실시예에 따라 도 9의 어셈블리 키트 상에 제2 정렬기를 설치하는 등각뷰이다.
도 11은 실시예에 따라 도 3b의 접촉기와 함께 사용하기에 적합한 테스트 장비의 일반화된 단면도이다.
도 12는 실시예들과 함께 사용하기에 적합한 컴퓨팅 디바이스의 블록도이다.
일부 실시예들에서, 패키지화된 다이를 회로 보드에 접속시키기 위한 접촉기로서 간단한 상호접속이 사용된다. 회로 보드는 접촉기를 통해 테스트 시스템으로부터 패키지화된 다이로 입력 및 출력 신호들을 전달한다(conduct).
도 1은 접촉기의 부분적 등각 측면도이다. PCB(인쇄 회로 보드)(102)는 접촉기로의 그리고 접촉기로부터의 트레이스들을 가지며, 테스트 시스템 및 그것이 수행하는 테스트들의 속성에 따라 다양한 다른 컴포넌트들 중 임의의 것을 포함한다. PCB에 근접한 제1 와이어 정렬기(104)는 PCB 상의 접촉 패드들 또는 랜드들(미도시됨)에 대해 제자리에 와이어들(106)의 어레이를 홀드시킨다. 정렬기는 각각의 와이어에 대한 홀을 가지고 각각의 와이어를 랜드 상의 제자리에 홀드시킨다. 와이어들은 이러한 랜드들을 통해 PCB들에 대한 접속을 이루고, 정렬기는 와이어들이 적절한 대응하는 랜드에 접촉함을 보장한다.
와이어들(106)은 제1 정렬기(108)를 통해 그리고 제1 정렬기(108)로부터 절연층(108)을 통해, 그리고 제2 정렬기(110)의 홀들을 통해 접촉 패드들 또는 랜드들까지 연장되며, 이들은 이 경우, 땜납 볼들(114)의 형태이지만, 패키지화된 다이(112)의 임의의 다른 타입의 커넥터일 수 있다. 제2 정렬기는 패키지화된 다이에 근접하다. 패키지 다이는 이를 시스템의 다른 컴포넌트들과 구별하기 위해 본원에서 DUT(피시험 디바이스)라고 지칭될 것이다.
제1 정렬기 및 제2 정렬기 각각은 각각의 와이어에 대한 홀을 가진다. 이러한 홀들은 와이어들을 각자 PCB 및 DUT에 맞춰 정렬하여 홀드시키지만, 그것이 압축됨에 따라 와이어가 수직으로 움직이도록 한다. 절연층은 각각의 와이어에 대한 슬롯(109)을 가진다. 슬롯들은 와이어가 수직으로 움직이도록 하지만 또한 와이어들이 슬롯에 걸쳐, 이들의 길이에 대해, 측면으로 움직이도록 한다. 슬롯들은 하나의 방향에서 다른 직교 방향보다 더 긴 형상을 가진다. 도시된 바와 같이, 와이어들(106)은 2개의 단부들로부터 외부 측방향으로 아크를 형성하는 만곡부로 형성된다. 압축될 때, 와이어의 아크는 추가로 측방향으로 움직인다. 슬롯은 이러한 측방향 움직임을 허용한다. 아크가 슬롯에서 캡쳐되기 때문에 슬롯은 또한 와이어들이 회전하는 것을 방지한다.
PCB는 테스트 고정물의 별도의 테스트 보드일 수 있다. 다수의 패키지화된 다이들이 동시에 테스트될 수 있도록 다수의 접촉기들이 이러한 PCB에 장착될 수 있다. 또다른 예에서, PCB는 소켓 내에 있다. 소켓은 테스트를 위해 패키지화된 다이를 수용한다. 더 큰 메인 테스트 보드에 부착된 다수의 소켓들이 존재할 수 있다. PCB는 테스트 고정물로서 다른 방식으로 사용될 수 있다. PCB는 일반적으로 DUT 상의 접속들에 와이어들을 통해 신호들을 인가한다. 또한, 그것은 이후 테스트 고정물에 의해 분석되는 신호들을 DUT로부터 수신한다. 다양한 상이한 기능 및 성능 테스트들은 패키지화된 다이가 정확하게 동작하고 원하는 성능을 제공하는지를 결정하도록 수행될 수 있다.
도 2는 도 1의 접촉기의 분해도이다. 접촉기는 모놀리식(monolithic) 와이어 아키텍처를 사용한다. DUT(피시험 디바이스) 프레임(116)은 정렬 핀들(122)을 사용하여 접촉기를 PCB에 맞춰 정렬하기 위해 사용된다. 정렬 핀들은 또한 각각이 패스너(fastener)가 보어(bore)를 통해 회로 보드(102)까지 가도록 하는 중앙 보어를 특징으로 한다. 패스너는 프레임을 접촉기 위에 그리고 회로 보드에 고정시키기 위한 나사, 볼트 또는 다른 패스너일 수 있다. 프레임은 또한 프레임을 접촉기 내의 상대(mating) 홀들에 맞춰 정렬하게 하기 위한 핀들을 가진다. DUT 프레임은 또한 접촉기의 와이어들에 대한 DUT의 거친 정렬을 제공하는 최상부 소켓을 가진다. 탭들(117) 또는 임의의 요구되는 부착 메커니즘이 DUT를 제자리에 홀드시킨다. DUT 땜납-볼들이 상호접속하도록 배열하기 위해 볼 가이드(118)가 사용된다. 소켓 어셈블리(120)는 도 1에 도시된 정렬기들(106, 108, 110)을 포함한다.
도 3a는 도 2의 소켓 어셈블리(120)의 등각 분해도이다. 메인 엘리먼트들은 상호접속을 만들기 위해 사용되도록 형성된 프로브들(106), 절연층(108) 및 DUT측(110) 및 PCB측(104) 정렬기들이다. 땜납-볼(114) 당 상호접속들 또는 와이어들(106)의 개수는 임의의 특정 구현예의 전기적 및 기계적 요건들에 기초하여 최적화될 수 있다. 도 2의 예에서, 2개의 프로브들이 각각의 땜납-볼에 대해 사용되지만, 1개 또는 3개 또는 그 이상이 사용될 수 있다. 절연층은 프로브들이 회전하는 것을 방지하기 위해 사용되는 전술된 슬롯들을 가진다. 정렬기들은, DUT가 접촉기에 대해 압축됨에 따라 기계적 압력 동안 와이어들을 제자리에 홀드시키기 위한 가이드들로서 작용한다.
스페이서들(126)은 중심 절연층(108)의 모든 4개 측면들에 설치된다. 스페이서들은 접촉기가 조립될 때 2개의 정렬기들 사이의 거리를 설정한다. 스페이서들은 절연층의 어느 한 측 상의 제1 정렬기 및 제2 정렬기와 절연층 사이의 거리를 유지한다. 접촉기는 DUT측 정렬기에 부착된 너트들(128)에 고정된 나사들(130)에 의해 함께 고정된다. 다른 패스너들이 특정 애플리케이션들 및 폼 팩터들에 맞추기 위해 대신 사용될 수 있다.
도 3b는 완전히 조립된 도 3a의 접촉기의 등각뷰이다. 나사들(130)은 2개의 정렬기들(104, 110)을 그 사이의 절연층과 함께, 그리고 스페이서들(126)에 의해 결정된 절연층의 위치에 홀드시킨다. 와이어 프로브들(106)은 홀들을 통해 최상부 및 최하부 정렬기들에 연장한다. 이는 와이어 프로브들이 PCB와 DUT 사이에서 압축되도록 한다.
도 4는 PCB(104)와 DUT(112) 사이의 단일 와이어 프로브(106)의 측면도이다. DUT가 PCB에 대해 아래로 압축될 때 와이어 프로브가 구부러지도록, 와이어 프로브는 만곡부(107)를 가진다. 이는, 리프 스프링(leaf spring)이 DUT 상의 접촉부(contact)를 누름에 따라, 와이어 프로브가 DUT의 랜드, 패드 또는 땜납 볼(114)과의 접촉을 유지하도록 한다. 와이어 프로브는 강철, 스테인리스 강철, 또는 도시된 만곡부(107)를 가지도록 미리-구부러진 니켈 코팅 와이어로 형성된다.
와이어 프로브들 각각의 단면은, 특정 구현예의 요구되는 특성들에 따라, 원형, 직사각형 또는 임의의 다른 요구되는 형상일 수 있다. 원형 코팅 와이어에 대해, 와이어의 내부는 코팅이 전류를 전달하는 동안 기계적 부하에 대해 스프링힘을 제공한다. 직사각형 단면이 사용될 때, 중간 절연층이 제거될 수 있다.
와이어 프로브는 여기서 수직 방향으로 도시된 길이를 가진다. 압력은 와이어에 대해 길이 방향이며, 와이어 물질의 탄성 및 구부러짐으로 인해, 와이어는 도 4에 도시된 종방향 압축에 대해 탄성이 있다. 길이 방향으로 압축될 때, 와이어는 압착에 대해 대응하는 반대 스프링 힘을 가한다. 와이어는 요구되는 상호접속 특성들을 제공하는 내재적인 기계적 및 전기적 부하 부재들을 가진다. 와이어의 기하학 형상은 요구되는 기계적 컴플라이언스, 임피던스, 인덕턴스, 전류 전달 능력, 접촉 저항 등을 제공하도록 최적화될 수 있다. 와이어들이 먼저 형성되고 이후 소켓 어셈블리 내에 통합될 수 있다.
도 5는 위에 기술되고 도시된 접촉기를 조립하기 위한 프로세스 흐름도이다. 프로세스가 시작시에 그리고 이후에 어셈블리 키트를 이용하여 시작한다. 어셈블리 키트(610)가 도 6에 도시되어 있다. 도 6은 접촉기를 형성된 상호접속들과 함께 실장(populate)하기 이전에 고정물을 준비하는 분해 등각도이다. 접촉부들의 새로운 풋프린트(footprint)를 갖는 새로운 DUT가 존재하도록 매 시간마다 준비가 이루어진다.
어셈블리 키트의 베이스 고정물(602)은 알루미늄과 같은 강건성 물질로 이루어질 수 있으며, 점착성 접착제에 의해 커버된 스텐실(604)을 하우징하고, 열전도성 그리스(thermal grease) 또는 임의의 다른 요구되는 가벼운 접착제가 사용될 수 있다. 스텐실 물질은 Invar와 같은 니켈-철 합금과 같은 치수에 있어서(dimensionally) 안정적인 물질로 형성될 수 있다. 도 1 및 2에 도시된 바와 같은 DUT 측면 배열기(110)는 와이어 프로브들이 전류에 의해 가열될 때 형상 또는 크기가 변하지 않는 유전체 물질이 선호되도록 와이어 프로브들을 제자리에 홀드시키기 위해 사용된다. 예를 들어, 세라믹, 알루미나 또는 알루미늄 산화물과 같은 안정적인 유전체 물질이 사용될 수 있다. DUT측 정렬기는 DUT 상의 접촉 패드들에 맞춰 정렬하도록 단단하게 견디는 홀들의 어레이(606)를 가진다.
절연층(108)은 또한 와이어 프로브들 각각에 대한 슬롯들(109)을 가지지만, 정렬이 정확하지는 않다. 절연층은 도 4에 도시된 바와 같이 프로브들이 압축되도록 하는 동안 프로브들이 회전하는 것을 방지하기 위해 사용된다. 슬록들은 슬롯의 방향으로만 일부 움직임을 허용한다. 이는 회전을 방지하는 것을 돕는다. 절연층은 또한 세라믹으로 또는 폴리이미드 물질로 만들어질 수 있으며, 그것을 강화시키기(stiffen) 위해 그 둘레에 내장 프레임(integral frame)을 가진다.
도 6의 어셈블리 키트의 모든 컴포넌트들은 함께 조립되고 예를 들어, 현미경을 사용하여 정렬된다. 베이스 고정물(602)은 또한 더욱 정확한 현미경 또는 유사한 정렬 이전에 개략적인 정렬을 제공하도록 절연층 내의 대응하는 홀들(614)에 맞는 정렬 핀들(612)을 가진다. 탭들, 홈들, 핑거들, 슬롯들 등과 같은 다른 타입들의 정렬 특징부들(alignment features)이, 특정 구현예에 따라 핀들에 더하여 또는 핀들 대신 사용될 수 있다. 절연층(108)은 이후 나사들, 클램프들, 또는 일부 다른 부착물들을 사용하여 베이스 고정물(602)에 고정된다. 동일한 참조 부호가 동일한 시스템을 지칭하는 도 7에 조립된 어셈블리 키트가 도시되어 있다.
504에서, 와이어 프로브들이 어셈블리 키트에 삽입된다. 프로브들은 개별적으로 절연층(108)의 각각의 슬롯에, 그리고 이후 대응하는 DUT측 정렬기 홀을 통해 배치될 수 있다. 프로브들은 스텐실 내에 밀어 넣어지며, 접착제층(adhesive layer)에 의해 제자리에 홀드된다. 도 7은 조립된 키트(610)의 절연층 내의 슬롯 내로의 삽입을 위해, 툴(620)에 의해 고정된 와이어 프로브(622)를 도시한다(크게 확대됨).
506에서, 모든 프로브들이 어셈블리 키트에 배치된 이후, 모든 프로브들의 팁들이 커버(624)를 사용하여 캡쳐된다. 일부 실시예들에서, 유리 최상부 시트는 도 8에 도시된 바와 같이 프로브 팁들을 캡쳐하기 위해 절연층 위에 일시적으로 배치된다. 유리 시트는 일부 다른 방식으로 나사고정(screw)되거나 부착될 수 있다. 대안적으로, 유리 시트의 무게는 그것을 제자리에 고정시키기 위해 사용될 수 있다.
508에서, 절연층 어셈블리는 와이어 프로브들을 따라 위로 또는 아래로 또는 둘 모두로 바뀐다. 이는 베이스 고정물과 절연층 사이에서 절연층을 이동시킨다. 이러한 움직임은 각각의 프로브에 대해 각자의 슬롯을 이동시킴으로써 임의의 와이어 프로브들을 회전시킨다. 프로브들은 이후 정렬 상태가 되며(in alignment), 절연층은 프로브들의 임의의 추가적인 회전을 방지하는 위치에서 멈출 수 있다. 이 위치는 도 1에 도시된 바와 같이 슬롯이 프로브 와이어들 내의 만곡부 또는 아크의 일부에 걸쳐 있는 위치일 수 있다. 프로브 와이어가 회전하는 경우, 슬롯들의 측면들에 의해 움직임이 멈춰진다. 특수한 또는 의도적으로 구축된 변환 단계가 이러한 목적으로 사용될 수 있다.
510에서, 스페이서들(126)은 절연층의 모든 4개 측면 상에 설치된다. 이는 도 9의 도면에 도시되어 있다. 이 예에서, 스페이서들이 절연층의 측들에 대해 측면으로 삽입될 수 있다. 스페이서들은 DUT 측 정렬기에 대해 특정 위치에 절연층을 홀드시키고, 이후 DUT 측 정렬기로부터의 거리 뿐만 아니라 PCB 측 정렬기로부터의 거리를 결정한다. 이 위치는 도 1에 도시된 바와 같은 위치일 수 있다. 스페이서들은 폴리머 또는 열가소성 수지와 같은 임의의 요구되는 안정적 강성 물질, 예를 들어, Delrin® 또는 PEEK™과 같은 아세탈 호모폴리머로 이루어질 수 있다. 적절하게 위치된 와이어 프로브들, 및 스페이서들에 의해 고정된 절연층을 이용하여, 유리 커버(624)가 제거될 수 있다.
512에서, 도 10에 도시된 바와 같이 유리 커버가 제거된 이후 PCB 측 배열기(104)가 절연층 위에 배치된다. PCB측 정렬기는 세라믹으로 형성될 수 있고, DUT 측 정렬기(110)와 유사하다. PCB 측 정렬기 내의 홀들은 압축 하에서 프로브들이 기울어지게 하기 위해 더 큰 직경을 가지도록 만들어질 수 있다. PCB 측 정렬기는 각각의 프로브가 정렬기 내의 각자의 홀을 통해 삽입되도록 배열된다.
514에서, PCB 측 정렬기가 제자리에 있는 이후, 나사들(130) 또는 또다른 패스너가 사용되어 도 3b에 도시된 바와 같이 컴포넌트들 모두를 함께 홀드시킬 수 있다. 예시된 실시예에서, DUT 측 정렬기에 고정된 너트들(128)이 존재하며, 나사들(130)의 헤드(head)가 PCB측 정렬기에 대해 압축된다. 나사들은 서로에 대해 2개의 정렬기들을 홀드시키며, 절연층은 스페이서들(126)에 의해 이들 2개 사이에 위치된다. 와이어 프로브들은 2개의 정렬기들 내의 홀들에 의해 캡쳐되며, 절연층 내의 슬롯들에 의해 회전이 방지된다. DUT 측 정렬기는 절연층과 같이 직사각형 개구를 가질 수 있다. 이는 추가로 프로브 와이어들이 회전하는 것을 방지하도록 도울 수 있다.
516에서, 베이스 고정물(602)은 2개의 정렬기들 및 절연층만을 남기고 제거된다. 완성된 접촉기가 도 3b에 도시되어 있으며, 특정 구현예에 따라, IC 소켓과 함께, 또는 임의의 다른 테스트 고정물 장비와 함께 통합될 수 있다. 소켓 어셈블리는 핀들 또는 탭들과 같은 정렬 특징부들을 사용하여 DUT 프레임(116)에 대해 정렬된다. 소켓 어셈블리는 DUT 프레임(116) 내의 핀들(122)과 같은 정렬 특징을 사용하여 PCB(102) 상의 미리-결정된 위치에 정렬된다. DUT 프레임은 이후 조립된 접촉기 위에 부착되어 접촉기를 제자리에 홀드시킬 수 있다. 접촉기는 프로브 와이어들이 PCB 상의 대응하는 접촉부들과 접속하도록 정렬된다. DUT 프레임 내의 개구는 접촉기와 DUT(112) 사이의 정렬을 제공한다. 추가로, DUT 프레임은 그것이 접촉기 위에서 PCB에 접촉될 때 접촉기 또는 소켓을 PCB에 프리로드(preload)시킨다.
도 11은 형성된 테스트 프로브들(78) 및 접촉기를 사용하여 다양한 타입들의 다이들(50)을 테스트하고 분류할 수 있는 테스트 장비의 예이다. 접촉기(72)는 전술된 바와 같이 테스트 프로브들로 형성된 접촉 패드 어레이를 가진다. 테스트 프로브들은 패키지화된 다이와 같이, 피시험 디바이스(50) 상의 테스트 장소들과 매치하는 패턴으로 배열된다. 와이어 테스트 프로브들(78) 각각은 PCB(70) 상의 대응하는 테스트 패드(52)와 맞도록 구성되고 배열된 하부 단부를 가진다. 테스트 프로브들(78)은 PCB측 배열기(109)로 인해 PCB(50) 상의 테스트 패드들(52)의 피치에 매치하는 피치를 가진다.
DUT 프레임(116)은 정렬 핀들(122)을 사용하여 접촉기(72) 위에 장착되고 DUT(50)를 반송한다. DUT 프레임은 테스트 PCB(인쇄 회로 보드)(70)의 접속 패드 위에 접촉 어레이의 테스트 프로브들(78)을 누른다. 추가적인 장착 링들, 홀더들, 공간 변환기들, 브라켓들, 및 다른 구조들이 어셈블리를 제자리에 홀드시키고 DUT를 테스트 접촉부들에 고정시키기 위해 사용될 수 있다. PCB는 이후 케이블, 라우팅층들, 또는 임의의 다른 요구되는 접속 타입(56)을 통해 ATE(자동화된 테스트 장비)(68)에 접속한다. ATE는 테스트를 수행하고 테스트 프로브들을 통해 결과들을 측정한다. 다양한 패시브들(54)이 동작상의 설치와 유사해지도록 또는 테스트 결과들을 개선하도록 전력 및 데이터 신호 라인들을 조정한다(condition).
도 11의 예는 전술된 바와 같이 생성된 테스트 프로브들을 가지는 접촉기들의 사용을 위한 상황을 보여주기 위한 테스트 장비의 일반화된 도면이다. 접촉기는 DUT의 속성 및 수행될 테스트의 타입에 따라, 많은 다른 타입들의 테스트 장비에서 사용될 수 있다. 접촉기는 또한 스택화된 또는 나란한 구성들에서 하나 이상의 다이들을 가지는 패키지들을 테스트하기 위해 사용될 수 있다.
도 12는 발명의 일 구현예에 따른 컴퓨팅 디바이스(100)를 예시한다. 컴퓨팅 디바이스(100)는 보드(2)를 하우징한다. 보드(2)는 프로세서(4) 및 적어도 하나의 통신 칩(6)을 포함하지만 이에 제한되지 않는 다수의 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 프로세서(4)는 보드(2)에 물리적으로 그리고 전기적으로 커플링된다. 일부 구현예들에서, 적어도 하나의 통신 칩(6)은 또한 보드(2)에 물리적으로 그리고 전기적으로 커플링된다. 추가적인 구현예들에서, 통신 칩(6)은 프로세서(4)의 일부분이다.
그 응용예들에 따라, 컴퓨팅 디바이스(100)는 보드(2)에 물리적으로 그리고 전기적으로 커플링될 수 있거나 커플링되지 않을 수 있는 다른 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 이러한 다른 컴포넌트들은 휘발성 메모리(예를 들어, DRAM)(8), 비휘발성 메모리(예를 들어, ROM)(9), 플래시 메모리(미도시됨), 그래픽 프로세서(12), 디지털 신호 프로세서(미도시됨), 암호 프로세서(미도시됨), 칩셋(14), 안테나(16), 터치스크린 디스플레이와 같은 디스플레이(18), 터치스크린 제어기(20), 배터리(22), 오디오 코덱(미도시됨), 비디오 코덱(미도시됨), 전력 증폭기(24), 글로벌 포지셔닝 시스템(GPS) 디바이스(26), 나침반(28), 가속계(미도시됨), 자이로스코프(미도시됨), 스피커(30), 카메라(32), 및 대용량 저장 디바이스(예컨대, 하드디스크 드라이브(10), 컴팩트 디스크(CD)(미도시됨), 디지털 다목적 디스크(DVD)(미도시됨) 등)를 포함하지만 이에 제한되지 않는다. 이러한 컴포넌트들은 시스템 보드(2)에 접속되고, 시스템 보드에 장착되거나, 또는 다른 컴포넌트들 중 임의의 것과 조합될 수 있다.
통신 칩(6)은 컴퓨팅 디바이스(100)로의 그리고 컴퓨팅 디바이스(100)로부터의 데이터의 전송을 위한 무선 및/또는 유선 통신을 인에이블시킨다. 용어 "무선" 및 그 파생어들은 비-고체 매체를 통한 변조된 전자기 복사의 사용을 통해 데이터를 통신할 수 있는 회로들, 디바이스들, 시스템들, 방법들, 기법들, 통신 채널들 등을 기술하기 위해 사용될 수 있다. 그 용어는 연관된 디바이스들이 어떠한 와이어들도 포함하지 않음을 내포하지 않지만, 일부 실시예들에서는 이들이 그렇지 않을 수도 있다. 통신 칩(6)은 Wi-Fi(IEEE 802.11 계열), WiMAX(IEEE 802.16 계열), IEEE 802.20, 롱 텀 에볼루션(LTE), Ev-DO, HSPA+, HSDPA+, HSUPA+, EDGE, GSM, GPRS, CDMA, TDMA, DECT, 블루투스, 이더넷, 이들의 파생물들, 뿐만 아니라, 3G, 4G, 5G, 및 그 이상으로서 지정된 임의의 다른 무선 및 유선 프로토콜들을 포함하지만 이에 제한되지 않는, 다수의 무선 또는 유선 표준들 또는 프로토콜들 중 임의의 것을 구현할 수 있다. 컴퓨팅 디바이스(500)는 복수의 통신 칩들(506)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 통신 칩(506)은 Wi-Fi 및 블루투스와 같은 더 단거리의 무선 통신에 전용일 수 있고, 제2 통신 칩(506)은 GPS, EDGE, GPRS, CDMA, WiMAX, LTE, Ev-DO 등과 같은 더 장거리의 무선 통신들에 전용일 수 있다.
컴퓨팅 디바이스(100)의 프로세서(4)는 프로세서(4) 내에 패키지화된 집적 회로 다이를 포함한다. 발명의 일부 구현예들에서, 프로세서, 메모리 디바이스들, 통신 디바이스들, 또는 다른 컴포넌트들의 집적 회로 다이는 하나 이상의 패키지화된 다이들을 포함하고, 패키지들은 전술된 바와 같이 접촉기를 사용하여 테스트된다. 용어 "프로세서"는 레지스터들 및/또는 메모리로부터의 전자 데이터를 프로세싱하여 그 전자 데이터를 레지스터들 및/또는 메모리에 저장될 수 있는 다른 전자 데이터로 변환시키는 임의의 디바이스 또는 디바이스의 일부분을 지칭할 수 있다.
다양한 구현예들에서, 컴퓨팅 디바이스(100)는 랩톱, 넷북, 노트북, 울트라북, 스마트폰, 태블릿, 개인 디지털 정보 단말(PDA), 울트라 모바일 PC, 스마트폰, 데스크톱 컴퓨터, 서버, 프린터, 스캐너, 모니터, 셋톱 박스, 엔터테인먼트 제어 유닛, 디지털 카메라, 휴대용 음악 플레이어, 디지털 비디오 레코더, 웨어러블 디바이스, 또는 사물 인터넷(IoT(Internet of Things))에 대한 노드일 수 있다. 추가적인 구현예들에서, 컴퓨팅 디바이스(100)는 데이터를 프로세싱하는 임의의 다른 전자 디바이스일 수 있다.
실시예들은 상이한 구현예들에 대해 다양한 타입들의 테스트 장비를 사용하여 다양한 상이한 프로브 와이어들, 프로브 헤드들, 및 피시험 디바이스들과 함께 사용되도록 적응될 수 있다. "일 실시예", "실시예", "예시적인 실시예", "다양한 실시예들" 등에 대한 참조는 그렇게 기재된 발명의 실시예(들)가 특정 특징들, 구조들 또는 특성들을 포함할 수 있지만, 모든 실시예가 반드시 그 특정 특징들, 구조들 또는 특성들을 포함하지는 않음을 나타낸다. 또한, 일부 실시예들은 다른 실시예들에 대해 기술된 특징들 중 일부, 모두를 가질 수 있거나, 어떤 것도 가지지 않을 수도 있다.
후속하는 기재 및 청구항들에서, 용어 "커플링된"은 그 파생어들과 함께 사용될 수 있다. "커플링된"은 둘 이상의 엘리먼트들이 협력하거나 서로 상호작용하지만, 이들이 그 사이에 중재적인 물리적 또는 전기적 컴포넌트들을 가질 수 있거나 가지지 않을 수 있음을 나타내기 위해 사용된다.
청구항들에서 사용되는 바와 같이, 달리 특정되지 않는 한, 공통 엘리먼트를 기술하기 위한 서수 형용사 "제1", "제2", "제3 등의 사용은 단지 유사한 엘리먼트들의 상이한 경우들이 지칭되며, 그렇게 기재된 엘리먼트들이 시간적으로, 공간적으로, 순위상으로, 또는 다른 방식으로, 주어진 순서대로 있어야 함을 내포하도록 의도되지 않음을 나타낸다.
도면들 및 이전 기재는 실시예들의 예들을 제공한다. 통상의 기술자는 기술된 엘리먼트들 중 하나 이상이 단일 기능 엘리먼트들로 적절히 조합될 수 있음을 인지할 것이다. 대안적으로, 특정 엘리먼트들은 다수의 기능 엘리먼트들로 분할될 수 있다. 일 실시예로부터의 엘리먼트들이 또다른 실시예에 추가될 수 있다. 예를 들어, 본원에 도시되고 기술된 바와 같은 엘리먼트들의 특정 위치들은 변경될 수 있으며, 도시된 것으로 제한되지 않는다. 또한, 임의의 흐름도의 동작들이 주어진 순서로 구현될 필요도 없고; 동작들 모두가 반드시 수행될 필요도 없다. 또한, 다른 동작들에 종속적인 그 동작들은 다른 동작들과 병렬로 수행될 수 있다. 실시예의 범위는 이러한 특정 예들에 의해 전혀 제한되지 않는다. 구조, 치수 및 물질의 사용에 있어서의 차이들과 같은 다수의 변형들이, 명세서에서 명시적으로 주어지든 아니든 간에, 가능하다. 실시예들의 범위는 적어도 후속하는 청구항들에 의해 주어지는 만큼 넓다.
후속하는 예들은 추가적인 실시예들에 관한 것이다. 상이한 실시예들의 다양한 특징들은 다양한 상이한 응용예들에 맞추기 위해 포함된 일부 특징들 및 배제된 다른 특징들과 함께 다양하게 조합될 수 있다. 일부 실시예들은 종방향 압력에 대해 탄성이 있도록 형성된 복수의 와이어 프로브들, 와이어 프로브들이 연장되는 제1 복수의 홀들을 가지는 와이어 프로브들의 하나의 단부에 근접한 제1 정렬기 ― 제1 정렬층은 와이어 프로브들을 테스트 고정물의 접촉 패드들에 맞춰 정렬함 ―, 와이어 프로브들이 연장되는 제2 복수의 홀들을 가지는 와이어 프로브들의 다른 단부에 근접한 제2 정렬기 ― 제2 정렬층은 와이어 프로브들을 피시험 디바이스의 접촉 패드들에 맞춰 정렬함 ―, 및 종방향 압력에 의해 압축될 때 와이어 프로브들을 홀드(hold)시키기 위한, 와이어 프로브들이 연장되는 제1 정렬기와 제2 정렬기 사이의 절연층을 포함하는 접촉기에 관한 것이다.
추가적인 실시예들은 제1 정렬기와 제2 정렬기 사이의 거리를 설정하고 절연층과 제1 정렬기 및 제2 정렬기 사이의 거리를 유지하기 위해 절연층에 부착된 복수의 스페이서들을 포함한다.
추가적인 실시예들에서, 제1 정렬기 및 제2 정렬기는 유전체이다.
추가적인 실시예들에서, 유전체는 세라믹이다.
추가적인 실시예들에서, 제1 정렬기 및 제2 정렬기는 함께 부착된다.
추가적인 실시예들에서, 절연층은 와이어 프로브들이 회전하는 것을 방지하기 위해 와이어 프로브들이 연장되는 복수의 슬롯들을 가진다.
추가적인 실시예들에서, 제2 복수의 홀들은 또한 와이어 프로브들이 회전하는 것을 방지하기 위해 직사각형 단면을 가진다.
추가적인 실시예들에서, 와이어 프로브들은 아크를 형성하는 만곡부로 형성되고, 절연층은 와이어 프로브들이 슬롯들을 통해 종방향으로 이동하게 하도록, 와이어들의 아크들이 연장되는 복수의 슬롯들을 가진다.
추가적인 실시예들에서, 와이어 프로브들은 원형 또는 직사각형 단면을 가지고, 직사각형 단면 와이어 프로브들은 중간 절연층을 가지지 않는다.
추가적인 실시예들은 제2 정렬기를 프레임에 맞춰 정렬하기 위한 정렬 특징부들 및 프레임을 회로 보드에 맞춰 정렬하기 위한 핀들을 가지는 프레임을 포함하고, 프레임은 제1 정렬기 및 제2 정렬기를 회로 보드에 부착한다.
추가적인 실시예들에서, 프레임은 와이어 프로브들과 접촉하는 피시험 디바이스를 홀드시키는 소켓을 포함한다.
일부 실시예들은 자동화된 테스트 장비에 대한 커넥터 및 접촉 어레이를 가지는 회로 보드, 및 회로 보드에 장착되어 회로 보드에 전기적으로 접속된 접촉기― 접촉기는 종방향 압력에 대해 탄성이 있도록 형성된 복수의 와이어 프로브들을 가짐 ―, 와이어 프로브들이 연장되는 제1 복수의 홀들을 가지는 와이어 프로브들의 하나의 단부에 근접한 제1 정렬기 ― 제1 정렬층은 와이어 프로브들을 테스트 고정물의 접촉 패드들에 맞춰 정렬함 ― , 와이어 프로브들이 연장되는 제2 복수의 홀들을 가지는 와이어 프로브들의 다른 단부에 근접한 제2 정렬기 ― 제2 정렬층은 와이어 프로브들을 피시험 디바이스의 접촉 패드들에 맞춰 정렬함 ―, 및 종방향 압력에 의해 압축될 때 와이어 프로브들을 홀드시키기 위한, 와이어 프로브들이 연장되는 제1 정렬기와 제2 정렬기 사이의 절연층을 포함하는 패키지화된 집적 회로 다이 테스트 시스템에 관한 것이다.
추가적인 실시예들에서, 접촉기는 제2 정렬기를 프레임에 맞춰 정렬하기 위한 정렬 특징부들 및 프레임을 회로 보드에 대해 정렬하기 위한 핀들을 가지는 프레임을 더 포함하고, 프레임은 제1 및 제2 정렬기를 회로 보드에 부착한다.
일부 실시예들은 복수의 프로브 와이어들의 제1 단부를 각각 절연층의 그리고 제1 정렬층의 각자의 홀을 통해 접착제에 삽입하는 단계 ― 와이어 프로브들은 피시험 디바이스의 접촉 패드들을 테스트 고정물의 접촉 패드들에 접속시킴 ― , 프로브 와이어들이 접착제로부터 떨어지는 것을 방지하기 위해 삽입된 프로브 와이어들의 제2 단부 위에 최상단을 배치하는 단계, 절연층을 제1 정렬층 및 프로브 와이어들의 제1 단부들로부터 떨어지도록 병진시키는(translating) 단계, 최상단을 제거하고, 제2 단부들이 제2 정렬기에 의해 홀드되도록 제2 정렬기의 홀들을 통해 삽입된 프로브 와이어들의 제2 단부들을 배치하는 단계, 및 제2 정렬기를 제1 정렬기에 고정시키는 단계를 포함하는 방법에 관한 것이다.
추가적인 실시예들은, 고정시키는 단계 이전에 절연층에 스페이서들을 형성(applying)하는 단계를 포함하고, 스페이서들은 제1 정렬기 및 제2 정렬기가 함께 고정될 때 절연층 및 제1 정렬기와 제2 정렬기 사이의 거리를 유지시킨다.
추가적인 실시예들에서, 와이어 프로브들은 아크-형상 만곡부로 형성되며, 절연층의 홀들은 슬롯들로서 연신되며(elongated), 절연층을 병진시키는 단계는 만곡부들이 슬롯에 맞춰 정렬될 때까지 절연층을 이동시키는 단계를 포함한다.
추가적인 실시예들에서, 병진시키는 단계는 와이어 프로브들의 아크-형상 만곡부들이 정렬되도록 슬롯들을 사용하여 와이어 프로브들을 회전시키는 단계를 포함한다.
추가적인 실시예들에서, 접착제는 제1 정렬기 아래의 베이스 고정물 위에 있으며, 방법은 최상단을 제거한 이후 베이스 고정물을 제거하는 단계를 더 포함한다.
추가적인 실시예들은 프레임을 제2 정렬기 및 제1 정렬기 위에 그리고 회로 보드에 부착함으로써 회로 보드에 고정된 제2 정렬기 및 제1 정렬기를 부착하는 단계를 포함한다.
추가적인 실시예들은 피시험 디바이스를 프레임에 부착하는 단계를 포함한다.

Claims (27)

  1. 테스트 고정물(test fixture)에 집적 회로 다이(die)를 전기적으로 접속시키는 접촉기로서,
    종방향 압력(longitudinal pressure)에 대해 탄성이 있도록 형성된 복수의 와이어 프로브들;
    상기 와이어 프로브들이 통과하여 연장되는 제1 복수의 홀(hole)들을 가지는 상기 와이어 프로브들의 하나의 단부에 근접한 제1 정렬기(aligner) ― 상기 제1 정렬기는 상기 와이어 프로브들을 테스트 고정물의 인쇄 회로 보드의 접촉 패드들에 맞춰 정렬함 ― ;
    상기 와이어 프로브들이 통과하여 연장되는 제2 복수의 홀들을 가지는 상기 와이어 프로브들의 다른 단부에 근접한 제2 정렬기 ― 상기 제2 정렬기는 상기 와이어 프로브들을 피시험 디바이스(device under test)의 접촉 패드들에 맞춰 정렬함 ― ;
    상기 제1 정렬기를 상기 접촉 패드들에 맞춰 정렬하기 위한 프레임 및 상기 피시험 디바이스의 상기 제2 정렬기에의 정렬을 제공하기 위한, 상기 회로 보드 반대편을 향하는 상기 프레임의 표면상에 형성된 탭들 ― 상기 프레임은 상기 제1 및 제2 정렬기를 상기 프레임에 고정시키기 위한 제1 패스너들을 가지고, 상기 프레임은 상기 프레임을 상기 회로 보드에 직접 고정시키기 위한 제2 패스너들을 가지며, 상기 제2 패스너들은 상기 제1 또는 제2 정렬기를 통과하지 않음 ―; 및
    종방향 압력에 의해 압축될 때 상기 와이어 프로브들을 홀드(hold)시키기 위한, 상기 와이어 프로브들이 통과하여 연장되는 상기 제1 정렬기와 상기 제2 정렬기 사이의 절연층
    을 포함하는 접촉기.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 정렬기와 상기 제2 정렬기 사이의 거리를 설정하고 상기 절연층과 상기 제1 정렬기 및 상기 제2 정렬기 사이의 거리를 유지하기 위해 상기 절연층에 부착된 복수의 스페이서(spacer)들을 더 포함하는 접촉기.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1 정렬기 및 상기 제2 정렬기는 유전체인 접촉기.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 유전체는 세라믹인 접촉기.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제1 정렬기 및 상기 제2 정렬기는 서로 부착되는 접촉기.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 절연층은 상기 와이어 프로브들이 회전하는 것을 방지하기 위해 상기 와이어 프로브들이 통과하여 연장되는 복수의 슬롯들을 가지는 접촉기.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제2 복수의 홀들은 또한 상기 와이어 프로브들이 회전하는 것을 방지하기 위해 직사각형 단면을 가지는 접촉기.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 와이어 프로브들은 아크(arc)를 형성하는 만곡부(bend)로 형성되고, 상기 절연층은 복수의 슬롯들을 가지며, 상기 복수의 슬롯들을 통과하여 상기 와이어들의 아크들이 연장되어 상기 와이어 프로브들이 상기 슬롯들을 통해 종방향으로 움직일 수 있도록 하는 접촉기.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 와이어 프로브들은 원형 또는 직사각형 단면을 가지고, 상기 직사각형 단면 와이어 프로브들은 중간 절연층을 가지지 않는 접촉기.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 프레임은, 상기 제2 정렬기를 상기 프레임에 맞춰 정렬하기 위한 정렬 특징부들(alignment features) 및 상기 프레임을 회로 보드에 맞춰 정렬하기 위한 핀들을 갖고, 상기 프레임은 상기 제1 정렬기 및 상기 제2 정렬기를 상기 회로 보드에 부착하는 접촉기.
  11. 삭제
  12. 패키지화된 집적 회로 다이 테스트 시스템으로서,
    자동화된 테스트 장비에 대한 커넥터 및 접촉 어레이를 가지는 회로 보드; 및
    상기 회로 보드에 장착되고 상기 회로 보드에 전기적으로 접속되는 접촉기
    를 포함하고, 상기 접촉기는
    종방향 압력에 대해 탄성이 있도록 형성된 복수의 와이어 프로브들,
    상기 와이어 프로브들이 통과하여 연장되는 제1 복수의 홀들을 가지는 상기 와이어 프로브들의 하나의 단부에 근접한 제1 정렬기 ― 상기 제1 정렬기는 상기 와이어 프로브들을 테스트 고정물의 인쇄 회로 보드의 접촉 패드들에 맞춰 정렬함 ―,
    상기 와이어 프로브들이 통과하여 연장되는 제2 복수의 홀들을 가지는 상기 와이어 프로브들의 다른 단부에 근접한 제2 정렬기 ― 상기 제2 정렬기는 상기 와이어 프로브들을 피시험 디바이스의 접촉 패드들에 맞춰 정렬함 ―,
    상기 제1 정렬기를 상기 접촉 패드들에 맞춰 정렬하기 위한 프레임 및 상기 피시험 디바이스의 상기 제2 정렬기에의 정렬을 제공하기 위한, 상기 회로 보드 반대편을 향하는 상기 프레임의 표면상에 형성된 탭들 ― 상기 프레임은 상기 제1 및 제2 정렬기를 상기 프레임에 고정시키기 위한 제1 패스너들을 가지고, 상기 프레임은 상기 프레임을 상기 회로 보드에 직접 고정시키기 위한 제2 패스너들을 가지며, 상기 제2 패스너들은 상기 제1 또는 제2 정렬기를 통과하지 않음 ―, 및
    종방향 압력에 의해 압축될 때 상기 와이어 프로브들을 홀드시키기 위한, 상기 와이어 프로브들이 통과하여 연장되는 상기 제1 정렬기와 상기 제2 정렬기 사이에 있는 절연층을 가지는 시스템.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 프레임은, 상기 제2 정렬기를 프레임에 맞춰 정렬하기 위한 정렬 특징부들 및 상기 프레임을 상기 회로 보드에 맞춰 정렬하기 위한 핀들을 더 포함하는 시스템.
  14. 삭제
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  20. 삭제
  21. 제1항에 있어서,
    상기 피시험 디바이스의 상기 접촉 패드들은 땜납 볼들(solder balls)의 형태인 접촉기.
  22. 제21항에 있어서,
    상기 땜납 볼들을 각각의 와이어 프로브들에 맞춰 정렬하기 위한 상기 제2 정렬기와 상기 피시험 디바이스 사이의 볼 가이드를 더 포함하는 접촉기.
  23. 제6항에 있어서,
    상기 슬롯들은 직교 방향보다 한 방향으로 더 긴 형상을 가짐으로써 상기 와이어들이 회전하지 않고 상기 슬롯들의 더 긴 방향에서 측방향으로 움직일 수 있도록 하는 접촉기.
  24. 제1항에 있어서,
    상기 프레임은 상기 제1 정렬기를 상기 회로 보드에 맞춰 정렬하도록 상기 회로 보드에 맞물리는 정렬 핀들을 더 포함하고, 상기 정렬 핀들은 상기 제2 패스너들이 상기 회로 보드까지 통과하여 갈 수 있도록 하는 보어를 더 갖는 접촉기.
  25. 제1항에 있어서,
    상기 프레임은 상기 제1 정렬기를 상기 접촉 패드들에 맞춰 정렬하도록 상기 제1 정렬기에 맞물리는 정렬 핀들을 포함하는 접촉기.
  26. 삭제
  27. 제12항에 있어서,
    상기 와이어 프로브들은 아크를 형성하는 만곡부로 형성되고, 상기 절연층은 복수의 슬롯들을 가지며, 상기 복수의 슬롯들을 통과하여 상기 와이어들의 아크들이 연장되어 상기 와이어 프로브들이 상기 슬롯들을 통해 종방향으로 움직일 수 있도록 하는 시스템.
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Families Citing this family (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106493516A (zh) * 2016-10-17 2017-03-15 苏州润弘安创自动化科技有限公司 一种pogopin探针针模、其加工工艺及探针装配工艺
US10088642B2 (en) 2016-11-09 2018-10-02 International Business Machines Corporation Coaxial wire and optical fiber trace via hybrid structures and methods to manufacture
US11262384B2 (en) * 2016-12-23 2022-03-01 Intel Corporation Fine pitch probe card methods and systems
IT201700021397A1 (it) 2017-02-24 2018-08-24 Technoprobe Spa Testa di misura con migliorate proprietà in frequenza
US10644458B2 (en) * 2017-03-31 2020-05-05 Intel Corporation Shielded interconnect array
US11656247B2 (en) 2017-03-31 2023-05-23 Intel Corporation Micro-coaxial wire interconnect architecture
KR102293762B1 (ko) * 2017-04-28 2021-08-25 아주야마이찌전기공업(주) 반도체 장치 검사용 소켓
US10128592B1 (en) * 2017-05-12 2018-11-13 Northrop Grumman Systems Corporation Integrated circuit interface and method of making the same
DE102017209510A1 (de) * 2017-06-06 2018-12-06 Feinmetall Gmbh Kontaktelementsystem
US11268983B2 (en) 2017-06-30 2022-03-08 Intel Corporation Chevron interconnect for very fine pitch probing
US10775414B2 (en) 2017-09-29 2020-09-15 Intel Corporation Low-profile gimbal platform for high-resolution in situ co-planarity adjustment
US10634717B2 (en) * 2017-09-29 2020-04-28 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Testing apparatus and testing method
US11061068B2 (en) 2017-12-05 2021-07-13 Intel Corporation Multi-member test probe structure
US11204555B2 (en) 2017-12-28 2021-12-21 Intel Corporation Method and apparatus to develop lithographically defined high aspect ratio interconnects
US11073538B2 (en) 2018-01-03 2021-07-27 Intel Corporation Electrical testing apparatus with lateral movement of a probe support substrate
US10488438B2 (en) 2018-01-05 2019-11-26 Intel Corporation High density and fine pitch interconnect structures in an electric test apparatus
US10866264B2 (en) 2018-01-05 2020-12-15 Intel Corporation Interconnect structure with varying modulus of elasticity
TWI650561B (zh) * 2018-04-13 2019-02-11 中國探針股份有限公司 應用於探針基座之絕緣件及其探針基座
US11543454B2 (en) 2018-09-25 2023-01-03 Intel Corporation Double-beam test probe
US10935573B2 (en) 2018-09-28 2021-03-02 Intel Corporation Slip-plane MEMS probe for high-density and fine pitch interconnects
US11041879B2 (en) 2019-06-06 2021-06-22 International Business Machines Corporation Fluidized alignment of a semiconductor die to a test probe
KR102205885B1 (ko) * 2019-06-12 2021-01-21 가오 티엔-싱 전기 커넥터 및 전기 시험 장치
CN110726917B (zh) * 2019-09-25 2022-04-05 苏州韬盛电子科技有限公司 混合同轴结构的半导体测试插座及其制备方法
KR102331204B1 (ko) * 2020-06-12 2021-11-25 가오 티엔-싱 전기 시험용 전기 전도 장치
JP7523994B2 (ja) * 2020-08-24 2024-07-29 株式会社日本マイクロニクス 電気的接触子の電気的接触構造及び電気的接続装置
US11821913B2 (en) * 2020-11-02 2023-11-21 Advantest Test Solutions, Inc. Shielded socket and carrier for high-volume test of semiconductor devices
US12334988B2 (en) * 2021-07-23 2025-06-17 Xcerra Corporation Reflective and interference controlled absorptive contactor
KR102658375B1 (ko) * 2021-10-13 2024-04-18 (주)아이윈솔루션 포인팅 애큐러시가 향상된 고집적 번인 소켓
TWI789095B (zh) * 2021-11-02 2023-01-01 實盈光電股份有限公司 測試連接器裝置及其端子座的製作方法
CN114034895B (zh) * 2021-11-22 2023-02-28 普铄电子(上海)有限公司 一种用于晶圆测试的高频探针卡
TWI815381B (zh) * 2022-03-30 2023-09-11 范劉文玲 探針卡裝置
TWI825798B (zh) * 2022-06-22 2023-12-11 吳俊杰 彈性探針及電路測試裝置
TWI835267B (zh) * 2022-08-29 2024-03-11 中國探針股份有限公司 高頻訊號測試用探針裝置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009276090A (ja) 2008-05-12 2009-11-26 Advanced Systems Japan Inc インターポーザを備えたプローブカード
JP2012054207A (ja) * 2010-09-03 2012-03-15 Enplas Corp 電気部品用ソケット
JP2014032020A (ja) * 2012-08-01 2014-02-20 Japan Electronic Materials Corp プローブカード用ガイド板及びこれを備えたプローブカード

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0215146B1 (de) * 1985-09-16 1988-08-03 MANIA Elektronik Automatisation Entwicklung und Gerätebau GmbH Vorrichtung zum elektronischen Prüfen von Leiterplatten oder dergleichen
JPH0650991A (ja) * 1992-07-31 1994-02-25 Toho Denshi Kk プローブ装置
US6046597A (en) * 1995-10-04 2000-04-04 Oz Technologies, Inc. Test socket for an IC device
US6433562B1 (en) * 1998-08-28 2002-08-13 International Business Machines Corporation Method and apparatus of interconnecting with a system board
US6255832B1 (en) * 1999-12-03 2001-07-03 International Business Machines Corporation Flexible wafer level probe
US20020089322A1 (en) * 2001-01-11 2002-07-11 Frame James Warren Modular high parallelism interface for integrated circuit testing, method of assembly, and use of same
EP1406493A4 (en) * 2001-06-11 2006-06-14 Xenoport Inc ADMINISTRATION OF MEDIUM BY THE PEPT-2 TRANSPORTER
AU2003211215A1 (en) * 2003-02-17 2004-09-06 Kabushiki Kaisha Nihon Micronics Electrical connection device
JP2006084450A (ja) * 2004-09-17 2006-03-30 Sumitomo Electric Ind Ltd コンタクトプローブおよびプローブカード
DE102006005522A1 (de) * 2006-02-07 2007-08-16 Feinmetall Gmbh Elektrische Kontaktiervorrichtung sowie elektrisches Kontaktierverfahren
JP4863466B2 (ja) * 2006-08-01 2012-01-25 日本電産リード株式会社 基板検査用治具の製造方法
DE102007054187B4 (de) * 2006-11-27 2018-08-02 Feinmetall Gmbh Kontaktiervorrichtung zum Kontaktieren eines zu prüfenden elektrischen Prüflings sowie entsprechendes Kontaktierverfahren
US8633724B2 (en) * 2008-11-26 2014-01-21 Nhk Spring Co., Ltd. Probe-unit base member and probe unit
US8664969B2 (en) * 2009-09-11 2014-03-04 Probelogic, Inc. Methods and apparatus for implementing electrical connectivity for electronic circuit testing
ITMI20110615A1 (it) * 2011-04-12 2012-10-13 Technoprobe Spa Testa di misura per un apparecchiatura di test di dispositivi elettronici
WO2013051099A1 (ja) * 2011-10-04 2013-04-11 富士通株式会社 試験用治具及び半導体装置の試験方法
US10359447B2 (en) * 2012-10-31 2019-07-23 Formfactor, Inc. Probes with spring mechanisms for impeding unwanted movement in guide holes

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009276090A (ja) 2008-05-12 2009-11-26 Advanced Systems Japan Inc インターポーザを備えたプローブカード
JP2012054207A (ja) * 2010-09-03 2012-03-15 Enplas Corp 電気部品用ソケット
JP2014032020A (ja) * 2012-08-01 2014-02-20 Japan Electronic Materials Corp プローブカード用ガイド板及びこれを備えたプローブカード

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