KR101813375B1 - Photoelectric sensor - Google Patents

Photoelectric sensor Download PDF

Info

Publication number
KR101813375B1
KR101813375B1 KR1020160059542A KR20160059542A KR101813375B1 KR 101813375 B1 KR101813375 B1 KR 101813375B1 KR 1020160059542 A KR1020160059542 A KR 1020160059542A KR 20160059542 A KR20160059542 A KR 20160059542A KR 101813375 B1 KR101813375 B1 KR 101813375B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
connector
base
cover
photoelectric sensor
light
Prior art date
Application number
KR1020160059542A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20170012008A (en
Inventor
순지 트수치다
Original Assignee
파나소닉 디바이스 썬크스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 파나소닉 디바이스 썬크스 주식회사 filed Critical 파나소닉 디바이스 썬크스 주식회사
Publication of KR20170012008A publication Critical patent/KR20170012008A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101813375B1 publication Critical patent/KR101813375B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/12—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof structurally associated with, e.g. formed in or on a common substrate with, one or more electric light sources, e.g. electroluminescent light sources, and electrically or optically coupled thereto
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/08—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/08—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors
    • H01L31/09—Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/18—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Switches Operated By Changes In Physical Conditions (AREA)
  • Manufacture Of Switches (AREA)
  • Geophysics And Detection Of Objects (AREA)

Abstract

베이스(11)의 정면에는 커넥터 커버(16)가 덮인 커넥터(내부 커넥터 17)가 매설되어 있다. 커넥터(17) 내에 복수의 접속 단자(18)가 배치되어 있다. 상기 커넥터(17)에 연결 커넥터(외부 커넥터 201)가 삽입된다. 커넥터 커버(16)의 다음 판에는 커넥터(17)의 연결 단자(18)에 대응하는 복수의 관통구가 형성되어 있다. 관통구는 연결 단자(18)와 거의 같은 크기로 형성되어 있다. 상기 베이스부(11)는 투광부(12), 수광부(13)와 함께 일체로 성형된 케이스(10a)에 의해 형성된다. 이런 구성에 의하면, 광전 센서를 안정적으로 제조할 수 있다On the front surface of the base 11, a connector (internal connector 17) covered with a connector cover 16 is embedded. A plurality of connection terminals 18 are arranged in the connector 17. A connector (external connector 201) is inserted into the connector 17. A plurality of through-holes corresponding to the connection terminals 18 of the connector 17 are formed on the next plate of the connector cover 16. The through-hole is formed to have substantially the same size as the connection terminal 18. The base portion 11 is formed by a casing 10a integrally molded with the light projecting portion 12 and the light receiving portion 13. [ According to this configuration, a photoelectric sensor can be stably manufactured

Description

광전 센서{PHOTOELECTRIC SENSOR}[0001] PHOTOELECTRIC SENSOR [0002]

본 발명은 광전 센서에 관한 것이다.The present invention relates to a photoelectric sensor.

투과형 광전 센서는 투광부와 수광부가 대향 배치되고, 투광부에서 수광부를 향해 검출광이 발사된다. 광전 센서는 수광부에 있어서의 검출광의 수광량에 근거하여 검출 신호를 출력한다. 이 검출신호에 근거하여 투광부와 수광부간의 피검출물을 검출 가능하게 한다. (예를 들어, 특허문헌 1 참조) In the transmission type photoelectric sensor, the light projecting portion and the light receiving portion are disposed to face each other, and the detection light is emitted from the light transmitting portion toward the light receiving portion. The photoelectric sensor outputs a detection signal based on the amount of received light of the detection light in the light receiving unit. So that the object to be detected between the transparent portion and the light receiving portion can be detected based on the detection signal. (See, for example, Patent Document 1)

특허 문헌1: 일본공개특허번호 특개평11-145505호Patent Document 1: JP-A No. 11-145505

그런데 광전 센서에는, 전원 공급 및 검출 신호의 전송을 위한 케이블을 커넥터로 연결하는 방법이 있다. 여기서, 이러한 광전 센서를 안정적으로 제조하는 것이 요구된다.In the photoelectric sensor, there is a method of connecting a cable for power supply and transmission of a detection signal to a connector. Here, it is required to stably manufacture such a photoelectric sensor.

본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위해 이루어진 것으로써. 그 목적은 안정된 제조가 가능한 광전 센서를 제공하는 데 있다.The present invention has been made to solve the above problems. The object of the present invention is to provide a photoelectric sensor capable of stable manufacture.

상기 과제를 해결하는 광전 센서는 리드 프레임에 실장된 투광 소자와 수광 소자와 회로부품을 포함한 광전 센서로서, 상기 회로 부품이 실장된 상기 리드 프레임 부분을 포함하는 회로 베이스와 상기 회로 베이스의 양단부에 리드부를 통해 연결되며, 상기 투광 소자와 상기 수광 소자가 실장된 상기 리드 프레임 부분을 각각 포함한 투광 소자 베이스 및 수광 소자 베이스와 상기 회로 베이스의 일단부에 리드부를 통해 연결된 접속부와 상기 접속부에 접속된 복수의 연결 단자를 가지고, 외부 커넥터가 삽입되는 오목부를 가지는 내부 커넥터를 가지며, 상기 내부 커넥터를 수용하고 바닥에 상기 복수의 연결 단자가 삽입된 관통구를 갖는 커넥터 커버와, 상기 회로 베이스, 상기 투광 소자 베이스, 상기 수광 소자 베이스, 상기 접속부 및 상기 커넥터 커버를 덮도록 일체로 성형된 케이스가 있다.A photoelectric sensor that solves the above problems is a photoelectric sensor including a light emitting element, a light receiving element, and circuit components mounted on a lead frame, the photoelectric sensor comprising: a circuit base including the lead frame portion on which the circuit component is mounted; A light emitting element base and a light receiving element base each including the light emitting element and the light receiving element mounted thereon and connected to each other through a lead portion at one end of the circuit base and a plurality of A connector cover having a connection terminal and an internal connector having a concave portion into which the external connector is inserted and having a through-hole for receiving the internal connector and having the plurality of connection terminals inserted into a bottom thereof; The light receiving element base, the connecting portion, There is a case integrally molded to cover the bur.

이 구성에 의하면, 내부 커넥터는 커넥터 커버에 의하여 덮여 있기 때문에 케이스를 일체로 성형할 때 내부 커넥터의 변형이 억제된다. 따라서 내부 커넥터에 외부 커넥터가 확실하게 삽입되는 것이 가능하기 때문에 광전 센서를 안정적으로 제조할 수 있다.According to this configuration, since the internal connector is covered by the connector cover, deformation of the internal connector is suppressed when the case is integrally formed. Therefore, since the external connector can be reliably inserted into the internal connector, the photoelectric sensor can be stably manufactured.

상기 광전 센서에는, 상기 관통구가 상기 접속단자를 삽입 가능하게 형성하는 것이 바람직하다.In the photoelectric sensor, it is preferable that the through-hole forms the connection terminal so as to be insertable.

이 구성에 의하면, 커넥터 커버에 삽입된 내부 커넥터의 이동이 제한되고, 일체 성형시의 위치 어긋남이 방지된다.According to this configuration, the movement of the internal connector inserted in the connector cover is restricted, and positional deviation during integral molding is prevented.

상기 광전 센서는 상기 커넥터 커버와 상기 내부 커넥터 사이에 극간이 설정되어 있는 것이 바람직하다.     The photoelectric sensor preferably has a gap between the connector cover and the internal connector.

이 구성에 의하면, 케이스를 일체로 성형할 때 커넥터 커버가 변형되어도 그 변형에 의한 내부 커넥터에 대한 영향은 적다. 따라서 내부 커넥터의 변형이 억제된다. 즉, 내부 커넥터에 외부 커넥터가 확실하게 삽입되는 것이 가능하기 때문에 광전 센서를 안정적으로 제조할 수 있다.According to this configuration, even if the connector cover is deformed when the case is integrally formed, the influence on the internal connector due to the deformation is small. Therefore, deformation of the internal connector is suppressed. That is, since the external connector can be reliably inserted into the internal connector, the photoelectric sensor can be stably manufactured.

상기 광전 센서는, 상기 커넥터 커버의 개구단에는 내부를 향해 테이퍼면이 형성되는 것이 바람직하다.In the photoelectric sensor, a tapered surface is preferably formed at an opening end of the connector cover.

이 구성에 의하면, 테이퍼면에 의해 커넥터 커버에 내부 커넥터를 용이하게 삽입할 수 있다.According to this configuration, the internal connector can be easily inserted into the connector cover by the tapered surface.

상기 광전 센서는 상기 커넥터 커버의 외면에는 상기 외부 커넥터의 탈착 방향에서 상기 케이스와 결합하는 결합부가 형성되는 것이 바람직하다.In the photoelectric sensor, an outer surface of the connector cover may be provided with an engaging portion for engaging with the case in a detachment direction of the external connector.

이 구성에 의하면, 커넥터 케이스의 결합부는 외부 커넥터의 탈착 방향으로 케이스와 결합한다. 따라서 내부 커넥터에 외부 커넥터를 탈착할 때 그 탈착에 의해 내부 커넥터와 커넥터 커버가 케이스로부터 이탈되는 것을 억제할 수 있다.According to this configuration, the engaging portion of the connector case is engaged with the case in the attaching / detaching direction of the external connector. Therefore, when the external connector is detached from the internal connector, detachment of the external connector from the internal connector and the connector cover can be suppressed.

본 발명의 광전 센서, 광전 센서의 제조 방법을 따르면, 안정된 제조를 가능하게 할 수 있다.According to the manufacturing method of the photoelectric sensor and the photoelectric sensor of the present invention, stable production can be achieved.

도 1은, K형의 광전 센서을 표시하는 사시도이다.
도 2는, K형의 광전 센서의 K형용 주요부를 표시하는 사시도이다.
도 3은, 커버 부재를 표시하는 사시도이다.
도 4는, 커버 부재를 표시하는 사시도이다.
도 5는, 케이스를 제외한 각 부재를 나타내는 사시도이다.
도 6은, K형용 주요부에 커버 부재를 부착한 상태를 나타내는 사시도이다.
도 7은, 리드 프레임을 나타내는 설명도이다.
도 8은, 몰드 상태를 나타내는 설명도이다.
도 9는, 리드 프레임과 커넥터의 연결을 나타내는 설명도이다.
도 10은, 커넥터와 커넥터 커버의 사시도이다.
도 11은, (a)와 (b)는 커넥터와 커넥터 커버의 사시도이다.
도 12는, L형 광전 센서를 나타내는 사시도이다.
도 13은, 리드 프레임을 나타내는 설명도이다.
도 14는, (a)와 (b)는 리드 프레임과 커넥터의 연결을 나타내는 설명도이다.
도 15는, L형 광전 센서 L형용 주요부를 나타내는 사시도이다.
도 16은, 리드 프레임과 커넥터 단자의 연결을 나타내는 설명도이다.1 is a perspective view showing a photoelectric sensor of a K type.
Fig. 2 is a perspective view showing a main portion for a K-type photoelectric sensor of the K-type.
3 is a perspective view showing the cover member.
4 is a perspective view showing the cover member.
Fig. 5 is a perspective view showing each member except the case. Fig.
6 is a perspective view showing a state in which a cover member is attached to a main portion for a K-shape.
7 is an explanatory view showing a lead frame.
8 is an explanatory diagram showing a mold state.
Fig. 9 is an explanatory view showing the connection between the lead frame and the connector. Fig.
10 is a perspective view of a connector and a connector cover.
11 (a) and 11 (b) are perspective views of a connector and a connector cover.
12 is a perspective view showing an L-type photoelectric sensor.
13 is an explanatory view showing a lead frame.
14 (a) and 14 (b) are explanatory diagrams showing the connection between the lead frame and the connector.
15 is a perspective view showing a main part for an L-type photoelectric sensor L-type.
16 is an explanatory diagram showing the connection between the lead frame and the connector terminal.

이하, 실시 예를 설명한다.Hereinafter, an embodiment will be described.

첨부 도면은 쉽게 이해하기 위해 구성 요소를 확대하여 나타내는 경우가 있다. 구성 요소의 치수 비율은 실제와 또는 다른 도면 중의 것과 다른 경우가 있다. 또한 단면에서는 쉽게 이해하기 위해 일부 구성 요소의 해치를 생략하는 경우가 있다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The accompanying drawings, in which: FIG. The dimensional ratio of the components may be different from that of the actual or other drawings. Also, in some cases, hatching of some components is omitted for easy understanding.

이하의 설명에서 화살표로 표시 한 방향을 이용한다. 이러한 방향은 광전 센서의 설치 방향의 일례를 나타내는 것이다. 또한, 일부 도에서 화살표와 함께 각 방향을 나타내고 있다. 또한, 각 도에 걸릴 설명에 나타나지 않는 부재에 대한 부호를 생략할 수 있다.In the following description, directions indicated by arrows are used. This direction is an example of the installation direction of the photoelectric sensor. In some figures, arrows indicate respective directions. In addition, the reference numerals for the members that are not shown in the explanations for each figure can be omitted.

도 1에 표시된 광전 센서(10)는 제1형 광전 센서이다. 이 형태를 K형으로 한다.The photoelectric sensor 10 shown in Fig. 1 is a first type photoelectric sensor. This form is referred to as K type.

K형 광전 센서(10)는 베이스부(11), 투광부(12), 수광부(13), 장착부(14, 15)가 있고, 이러한 부분은 수지에 의해 일체로 성형되어 있다. 예를 들어 수지는 열가소성 수지이다. 베이스부(11), 투광부(12), 수광부(13)는 후에 설명할 베이스 등의 성형품을 포함하고, 그 성형품의 일부가 노출되도록 수지에 의해 덮여있다. 예를 들어 수지는 PBT(폴리부틸렌 테레프탈레이트)이다. 이 수지를 케이스(10a)라고 한다. 즉, 광전 센서(10)는 케이스(10a) 각부의 성형품을 매설하여 형성되어 있다.The K-type photoelectric sensor 10 has a base portion 11, a light projecting portion 12, a light receiving portion 13, and mounting portions 14 and 15, and these portions are integrally molded by resin. For example, the resin is a thermoplastic resin. The base portion 11, the light projecting portion 12, and the light receiving portion 13 include a molded article such as a base to be described later, and are covered with a resin so that a part of the molded article is exposed. For example, the resin is PBT (polybutylene terephthalate). This resin is referred to as a case 10a. That is, the photoelectric sensor 10 is formed by embedding a molded product of each part of the case 10a.

각부에 대해 순차적으로 설명한다.Each part will be described sequentially.

베이스(11)는 대략 직육면체 형상으로 형성되어 있다. 베이스부(11)의 후방에는 투광부(12)와 수광부(13)이 소정의 간격을 두고 대향하도록 후방으로 연장되어있다. 투광부(12) 안에는 투광 소자가 내장되어 있고 수광부(13) 안에는 수광 소자가 내장되어 있다. 투광 소자에서 출사되는 빛을 감지(예를 들어 적외선)는 투 광부(12)와 수광부(13)의 테두리를 통해 수광 소자에서 수광된다.The base 11 is formed in a substantially rectangular parallelepiped shape. The transparent portion 12 and the light receiving portion 13 extend rearward so as to oppose each other at a predetermined interval on the rear side of the base portion 11. A light emitting element is incorporated in the transparent portion 12, and a light receiving element is incorporated in the light receiving portion 13. The light emitted from the light emitting device (for example, infrared light) is received by the light receiving element through the rim of the light projecting unit 12 and the light receiving unit 13.

베이스부(11)의 좌우 양단에 각각 부착부(14, 15)가 형성되어 있다. 부착부(14,15)에는 부착부(14, 15)를 상하 방향으로 관통하는 장착 구멍(14a, 15a)이 형성되어 있다. 또한 부착부(14, 15)에는 부착부(14, 15)를 전후 방향으로 관통하는 장착 구멍(14b, 15b)가 형성되어 있다. 부착부(14, 15)는 케이스(10a)를 성형하는 수지에 의해 일체로 성형된다. 예를 들어, 수지는 PBT(폴리부틸렌 테레 프탈레이트)이며, 나사 고정시 좌굴의 발생을 방지할 수 있는 강도가 확보된다.Attachment portions 14 and 15 are formed on the left and right ends of the base portion 11, respectively. Mounting holes 14a and 15a penetrating the mounting portions 14 and 15 in the up and down direction are formed in the mounting portions 14 and 15, respectively. Mounting holes 14b and 15b are formed in the mounting portions 14 and 15 so as to penetrate the mounting portions 14 and 15 in the front-rear direction. The attachment portions 14 and 15 are integrally molded by the resin for molding the case 10a. For example, the resin is PBT (polybutylene terephthalate), and the strength that can prevent the occurrence of buckling during screw fixing is secured.

베이스부(11)의 정면에는 커넥터 커버(16)에 덮인 커넥터(내부 커넥터 17)가 매설되어있다. 커넥터 커버(16) 및 커넥터(17)는 전방이 개방하고 있으며, 커넥터(17) 내에 복수의 접속 단자(18)가 배치되어 있다. 이 커넥터(17)에 연결 커넥터 (외부 커넥터 201)가 삽입된다. 광전 센서(10)는 연결 커넥터(201)를 통해 케이블(202)에 연결된다.A connector (internal connector 17) covered on the connector cover 16 is embedded in the front surface of the base portion 11. The connector cover 16 and the connector 17 are open at the front and a plurality of connection terminals 18 are arranged in the connector 17. [ And a connector (external connector 201) is inserted into this connector 17. Fig. The photoelectric sensor 10 is connected to the cable 202 via the connector 201. [

다음 광전 센서의 주요 부분에 대해 설명한다.The main parts of the following photoelectric sensors are described below.

도 2에 K형용 주요부(20)는 앰프 베이스(21), 투광 소자 베이스(22), 수광 소자 베이스(23), 굴곡 베이스(24), 보강 베이스(25), 단자베이스(26)를 가지고 있다. 이러한 베이스는 리드 프레임을 성형하여 형성되어 있다. 즉, K형에 주요부(20)는 리드 프레임을 성형하여 형성된 성형품이다. 그리고 리드 프레임을 접어도 도 2에 나타낸 형상의 K형용 주요부(20)가 형성된다.2, the K-type main part 20 has an amplifier base 21, a light emitting element base 22, a light receiving element base 23, a curved base 24, a reinforcing base 25 and a terminal base 26 . The base is formed by molding a lead frame. That is, the main portion 20 in the K-shape is a molded product formed by molding a lead frame. Even if the lead frame is folded, the K-shaped main portion 20 having the shape shown in Fig. 2 is formed.

도 2와 같이 앰프 베이스(21)는 대략 직사각형 판상에 형성된 베이스부(21a)를 가지고 있다. 베이스부(21a)는 리드 프레임(27)이 베이스부(21a)의 표면에서 노출되도록 매설되어 있다. 베이스부(21a) 표면의 단부에는 사각 프레임 모양의 베이스 프레임(21b)이 형성되어 있다. 즉, 앰프베이스(21)는 리드 프레임(27)을 노출하는 직사각형의 오목부를 가지고 있다. 이 베이스 프레임(21b)에 둘러싸인 베이스부 (21a)의 표면에서 노출하는 리드 프레임(27)에 앰프 회로를 구성하는 회로 부품이 실장되어 있다. 회로는 발광 소자(31)와 IC 칩 등의 칩 부품을 포함한다.2, the amplifier base 21 has a base portion 21a formed on a substantially rectangular plate. The base portion 21a is embedded so that the lead frame 27 is exposed from the surface of the base portion 21a. A rectangular frame-shaped base frame 21b is formed at an end of the surface of the base portion 21a. That is, the amplifier base 21 has a rectangular concave portion that exposes the lead frame 27. [ A circuit component constituting the amplifier circuit is mounted on the lead frame 27 exposed from the surface of the base portion 21a surrounded by the base frame 21b. The circuit includes a light emitting element 31 and a chip component such as an IC chip.

투광 소자 베이스(22) 수광 소자 베이스(23)은 약자 직육면체 형상으로 형성되어 있다. 투광 소자 베이스(22)는 리드 프레임(27)을 노출하는 직사각형의 오목부(22a)가 형성되어 있다. 그리고 그 오목(22a)에서 노출하는 리드 프레임(27)에 투광 소자(32)가 구현되어있다.The light-emitting element base 22 and the light-receiving element base 23 are formed in a rectangular parallelepiped shape. The light emitting element base 22 is formed with a rectangular concave portion 22a for exposing the lead frame 27. [ The light emitting element 32 is implemented in the lead frame 27 exposed in the concave portion 22a.

또한, 도 2에 나타내고 있진 않지만, 수광 소자 베이스(23)에는 투광 소자 베이스(22)뿐만 아니라 리드 프레임을 노출하는 오목부가 형성되고, 그 오목부에서 노출하는 리드 프레임에 수광 소자(33)가 구현되어 있다.Although not shown in FIG. 2, the light receiving element base 23 is provided with a concave portion for exposing not only the light emitting element base 22 but also the lead frame, and the light receiving element 33 is implemented on the lead frame exposed in the concave portion .

도 3은 앰프베이스(21), 투광 소자 베이스(22), 수광 소자 베이스(23)를 덮는 커버 부재(40)를 나타낸다. 커버 부재(40)는 앰프 커버(41), 투광부 커버(42) 수광부 커버(43)를 가지고 있다. 도 6에 나타낸 바와 같이, 커버 부재(40)는 K형용 주요부(20)에 부착된다.3 shows a cover member 40 covering the amplifier base 21, the light emitting element base 22, and the light receiving element base 23. As shown in Fig. The cover member 40 has an amplifier cover 41 and a light-transmitting section cover 42 and a light-receiving section cover 43. As shown in Fig. 6, the cover member 40 is attached to the main portion 20 for the K-shape.

앰프 커버(41)는 도 2에 표시된 앰프베이스(21)의 베이스 프레임(21b)을 덮는 덮개 모양으로 형성되어 있다. 앰프 커버(41)는 가시 광선을 투과하는 성질을 가지는 수지, 예를 들면 적색 수지로 형성되어 있다. 투광부 커버(42)와 수광부 커버(43)는 앰프 커버의 장방향 양단부에 앰프 커버(41)에 수직으로 형성되어 있다.The amplifier cover 41 is formed in a lid shape that covers the base frame 21b of the amplifier base 21 shown in Fig. The amplifier cover 41 is formed of a resin having a property of transmitting visible light, for example, a red resin. The transparent portion cover 42 and the light receiving portion cover 43 are formed perpendicularly to the amplifier cover 41 at both ends in the longitudinal direction of the amplifier cover.

투광부 커버(42)와 수광부 커버(43)는 도 2에 표시된 투광 소자 베이스(22)와 수광 소자 베이스(23)의 대향면을 덮도록 형성되어 있다. 투광부 커버(42)와 수광부 커버(43)는 가시광선을 투과하지 않는 성질을 가지는 수지, 예를 들면 흑색 수지로 형성되어 있다. 즉, 커버 부재(40)는 두 가지 색으로 성형되어 있다. 커버 부재(40)는 예를 들면 PC (폴리 카보네이트) 등의 열가소성 수지가 사용된다.The transparent portion cover 42 and the light receiving portion cover 43 are formed so as to cover the opposed surfaces of the light emitting element base 22 and the light receiving element base 23 shown in FIG. The transparent portion cover 42 and the light receiving portion cover 43 are made of a resin that does not transmit visible light, for example, a black resin. That is, the cover member 40 is molded in two colors. As the cover member 40, for example, a thermoplastic resin such as PC (polycarbonate) is used.

도 4와 같이 앰프 커버(41)의 뒷면에는 그 외주부에 앰프베이스(21)의 외주부를 결합 가능하게 한 테두리 모양부(41a)가 형성되어 있다. 또한 테두리 모양부 (41a)의 안쪽에서 앰프 커버(41)의 뒷면에는 앰프 커버(41)의 장방향을 따라 연장되는 복수의 오목부(41b)가 형성되어 있다. 이러한 오목부(41b)에 의해 앰프커버(41)의 뒷면은 단면 물결로 형성되어 있다.As shown in Fig. 4, a rim portion 41a is formed on the outer surface of the rear surface of the amplifier cover 41 to allow the outer periphery of the amplifier base 21 to be connected. A plurality of concave portions 41b extending along the longitudinal direction of the amplifier cover 41 are formed on the rear surface of the amplifier cover 41 from the inside of the rim portion 41a. The rear surface of the amplifier cover 41 is formed by the concave portion 41b in a cross-sectional wave pattern.

이러한 커버 부재(40)의 앰프 커버(41)를 앰프 베이스(21)에 결합하면 앰프 베이스(21)와 앰프 커버(41)에 의해 둘러싸인 공간이 형성된다. 이 공간에 도 2에 표시된 발광 소자(31) 등의 회로가 배치되어 있다. 또한 투광부 커버(42)와 수광부 커버(43)는 투광 소자 케이스(22)와 수광 소자 케이스(23)의 대향면을 덮는다. 그리고 투광 소자 케이스(22)와 투광부 커버(42)에 의해 둘러싸인 공간을 형성하고,이 공간에 도 2에 표시된 투광 소자(32)가 배치되어 있다. 마찬가지로, 수광 소자 베이스(23), 수광부 커버(43)에 의해 둘러싸인 공간을 형성하고, 이 공간에 도 2에 표시된 수광 소자(33)가 배치되어 있다.When the amplifier cover 41 of the cover member 40 is coupled to the amplifier base 21, a space surrounded by the amplifier base 21 and the amplifier cover 41 is formed. A circuit such as the light emitting element 31 shown in Fig. 2 is disposed in this space. The transparent portion cover 42 and the light receiving portion cover 43 cover the opposed surfaces of the light emitting element casing 22 and the light receiving element casing 23. A space surrounded by the light transmitting element case 22 and the transparent portion cover 42 is formed, and the light transmitting element 32 shown in FIG. 2 is disposed in this space. Similarly, a space surrounded by the light receiving element base 23 and the light receiving section cover 43 is formed, and the light receiving element 33 shown in Fig. 2 is disposed in this space.

커버 부재(40)의 앰프 커버(41)는 적색의 수지에 의해 성형되어 있다. 리드 프레임(27)에 실장된 발광 소자(31)로부터 출사되는 가시광선에 의해 앰프 커버 (41)가 적색으로 점등한다. 발광 소자(31)로부터 출사되는 가시 광선은 앰프 커버(41)의 오목부(41b)에 의해 산란되어 앰프 커버(41)를 통과한다. 따라서 앰프 커버 (41)의 상면 및 측면 전체가 적색으로 점등된 상태가 되기 때문에, K형 광전 센서 (10)의 주위에서의 시인성이 향상된다.The amplifier cover 41 of the cover member 40 is formed of a red resin. The amplifier cover 41 is turned on in red by the visible light emitted from the light emitting element 31 mounted on the lead frame 27. The visible light emitted from the light emitting element 31 is scattered by the concave portion 41b of the amplifier cover 41 and passes through the amplifier cover 41. [ Therefore, the upper surface and the entire side surface of the amplifier cover 41 are turned on in red, and the visibility around the K-type photoelectric sensor 10 is improved.

도 7은 리드 프레임을 절곡한 이전 K형용 주요부(20)를 나타낸다. 이 도 7에 표시된 K형용 주요부(20)가 성형품으로 형성되어 있다.Fig. 7 shows a main portion 20 for a previous K-shaped bent lead frame. The K-shaped main portion 20 shown in Fig. 7 is formed as a molded product.

리드 프레임(27)은 복수의 리드 부재를 포함한다. 이 리드 프레임(27)을 금형에 내장하고 특정 장소를 수지로 몰드한 앰프베이스(21), 투광 소자 베이스 (22), 수광 소자 베이스(23), 굴곡 베이스(24), 보강 베이스(25), 단자 베이스(26)가 형성된다. 각 베이스를 연결하는 리드 프레임을 리드부라고 한다. 즉, 앰프 베이스(21)의 장방향 단부에는 리드부(27a, 27b)를 통해 투광 소자 베이스(22)와 수광 소자 베이스(23)가 연결되어 있다. 앰프 베이스(21)의 짧은 쪽 방향 한쪽에는 굴곡 베이스(24)와 보강 베이스(25), 단자 베이스(26)가 리드부(27a, 27d, 27e)를 통해 직렬로 연결되어 있다.The lead frame 27 includes a plurality of lead members. The light emitting element base 22, the light receiving element base 23, the curved base 24, the reinforcing base 25, the reinforcing base 25, the lead frame 27, The terminal base 26 is formed. The lead frame connecting each base is called a lead portion. That is, the light-emitting element base 22 and the light-receiving element base 23 are connected to the longitudinal end portion of the amplifier base 21 through the lead portions 27a and 27b. The bending base 24, the reinforcing base 25 and the terminal base 26 are connected in series to one side of the amplifier base 21 in the short side direction via the lead portions 27a, 27d and 27e.

또한, 도 7에서 리드 프레임(27)을 굵은 선으로 나타내고, 각 베이스를 가는선으로 보여주고 있다. 앰프 베이스(21)는 도 7의 이면 측에서 리드 프레임(27)이 노출되고 노출된 리드 프레임에 도 2에 표시된 발광 소자(31)를 포함하는 회로 부품이 리드 프레임(27)에 연결되어 있다. 마찬가지로, 투광 소자 베이스(22)와 수광 소자 베이스(23)는 도 7의 이면 측에 리드 프레임이 노출되고 노출된 리드 프레임 (27)에 도 2에 표시된 발광 소자(31)와 수광 소자(33)가 각각 연결되어 있다. 단자베이스(26)에는 도 7의 표면 측에서 리드 프레임(27)이 노출되어 있다. 이 노출된 리드 프레임(27)은 커넥터의 단자에 연결부(51)로서의 기능을 한다.In Fig. 7, the lead frame 27 is shown by a thick line, and each base is shown by a thin line. The amplifier base 21 is connected to the lead frame 27 by a circuit component including the light emitting element 31 shown in Fig. 2 in the exposed lead frame in which the lead frame 27 is exposed on the back side of Fig. Similarly, the light-emitting element base 22 and the light-receiving element base 23 are connected to the light-emitting element 31 and the light-receiving element 33 shown in Fig. 2 in the exposed lead frame 27, Respectively. The lead frame 27 is exposed from the surface side of the terminal base 26 in Fig. The exposed lead frame 27 serves as a connection portion 51 to the terminal of the connector.

굴곡 베이스(24)와 보강 베이스(25) 사이의 리드부(27d)는 커넥터의 단자에 연결부(52)로서의 기능을 한다. 상술하면, 리드 프레임(27)은 굴곡 베이스(24)로 보강 베이스(25) 사이의 리드부(27d)를 가지고 있다. 또한, 리드 프레임(27)은 보강 베이스(25)에 유지되며 대체로 사각형 플레이트형의 유지부(52a)를 가지고 있다. 이 유지부(52a)는 보강 베이스(25)에서 굴곡 베이스(24)를 향해 돌출되어 있다. 또한, 리드 프레임(27)는 유지부(52a)에서 굴곡 베이스(24)를 향해 리드부(27d)와 평행하게 돌출되는 돌출부(52b)를 가지고 있다. 리드부(27d), 유지부(52a) 및 돌출부(52b)는 굴곡 베이스(24)와 보강 베이스(25) 사이에 대체로 ‘U’자형 연결부(52)를 구성한다. 따라서 연결부(52)는 리드부(27d)와 유지부(52a)와 돌출부(52b)에 의해 형성되는 홈 부분을 가지고 있다. 이 연결부(52)는 후술하는 L형 광전 스위치에서 이용된다.The lead portion 27d between the bending base 24 and the reinforcing base 25 serves as a connecting portion 52 to the terminal of the connector. In detail, the lead frame 27 has a lead portion 27d between the reinforcing base 25 and the bending base 24. Further, the lead frame 27 is held in the reinforcing base 25 and has a holding portion 52a of a substantially rectangular plate shape. The holding portion 52a protrudes from the reinforcing base 25 toward the bending base 24. The lead frame 27 has a protruding portion 52b protruding in parallel with the lead portion 27d from the holding portion 52a toward the bending base 24. The lead portion 27d, the holding portion 52a and the projecting portion 52b constitute a substantially U-shaped connecting portion 52 between the bending base 24 and the reinforcing base 25. Therefore, the connecting portion 52 has a groove portion formed by the lead portion 27d, the holding portion 52a, and the protruding portion 52b. This connecting portion 52 is used in the L-type photoelectric switch described later.

도 8에 나타낸 바와 같이, 굴곡 베이스(24)는 리드부(27c)가 휘어 앰프 베이스(21)의 측방 (도 8에서 앰프 베이스(21)의 위쪽)에 배치되어 있다. 또한 보강 베이스(25)와 단자 베이스(26)는 리드부(27d, 27e)가 각각 절곡되어 앰프 베이스(21)의 이면 측(도 8에서 앰프베이스(21)의 왼쪽)에 배치되어 있다. 이 때, 단자 베이스(26)는 그 단자 베이스(26)에 포함된 리드 프레임(27)(접속부 51)이 수광 소자 베이스(23)와 연장 방향(도 8에서 좌우 방향)과 평행이 되도록 배치된다.8, the curved base 24 is disposed on the side of the amplifier base 21 (above the amplifier base 21 in Fig. 8) with the lead portion 27c bent. The reinforcing base 25 and the terminal base 26 are respectively bent at the lead portions 27d and 27e and disposed on the back side of the amplifier base 21 (left side of the amplifier base 21 in Fig. 8). At this time, the terminal base 26 is disposed so that the lead frame 27 (connection portion 51) included in the terminal base 26 is parallel to the extending direction (the left-right direction in FIG. 8) with the light receiving element base 23 .

도 9와 같이 단자 베이스(26)의 연결부(51)는 커넥터(17)의 접속 단자(18)와 연결된다.The connection portion 51 of the terminal base 26 is connected to the connection terminal 18 of the connector 17 as shown in Fig.

도 10과 같이 커넥터(17)는 복수의 접속 단자(18)를 가지고 있다. 본 실시 형태의 커넥터(17)는 4개의 접속 단자(18)를 가지고 있다. 2개의 연결 단자는 K형 광전 센서(10)의 동작 전원을 공급하는 전원 단자이다. 2개의 연결 단자는 K형 광전 센서(10)에서 2개의 감지 신호를 출력하는 신호 출력 단자이다. 2개의 검출 신호는 예를 들자면 상보 신호이다.As shown in FIG. 10, the connector 17 has a plurality of connection terminals 18. The connector 17 of the present embodiment has four connection terminals 18. The two connection terminals are power supply terminals for supplying operating power of the K-type photoelectric sensor 10. The two connection terminals are signal output terminals for outputting two detection signals from the K-type photoelectric sensor 10. The two detection signals are, for example, complementary signals.

커넥터(17)는 도 1에 표시된 연결 커넥터(201)가 삽입되는 오목부(17a)를 가지고 있다. 연결 단자(18)는 그 오목부(17a)에 삽입된 연결 커넥터(201)의 접속 단자(도시 생략)와 전기적으로 연결된다. 연결 단자(18)는 단면으로 볼 때 사각형 형상으로 형성되어 커넥터(17) 후면에서 돌출되고 있다.The connector 17 has a concave portion 17a into which the connector 201 shown in Fig. 1 is inserted. The connection terminal 18 is electrically connected to a connection terminal (not shown) of the connection connector 201 inserted in the recess 17a. The connection terminals 18 are formed in a rectangular shape in cross section and protrude from the rear surface of the connector 17.

도 11(a)에 나타낸 바와 같이, 커넥터(17)는 커넥터 덮개(16)에 의해 덮여있다. 도 10과 같이 커넥터 커버(16)는 커넥터(17)를 수용하는 오목부(16a)를 가지고 있다. 커넥터 커버(16)의 오목부(16a)의 내면과 커넥터(17)의 외면 사이에는 전체 둘레에 걸쳐 또는 부분적으로 극간(隙間; gap))이 형성되어 있다. 오목부(16a)의 개구단, 즉 커넥터(17)를 삽입하는 커넥터 삽입구는 커넥터 커버(16)의 내부를 향해 테이퍼면 (16b)이 형성되어 있다. 이 테이퍼면(16b)에 의해 오목부(16a)에의 커넥터(17)의 삽입이 용이해 진다.As shown in Fig. 11 (a), the connector 17 is covered by the connector lid 16. As shown in Fig. 10, the connector cover 16 has a concave portion 16a for accommodating the connector 17 therein. A gap is formed between the inner surface of the concave portion 16a of the connector cover 16 and the outer surface of the connector 17 over the entire circumference or partly. A tapered surface 16b is formed at the opening end of the concave portion 16a, that is, the connector insertion port for inserting the connector 17, toward the inside of the connector cover 16. This tapered surface 16b facilitates insertion of the connector 17 into the concave portion 16a.

커넥터 커버(16)에는 개구단에 절개홈(16c)이 형성되어 있다. 절개홈(16c)은 커넥터(17)의 계합 돌출부(17b)를 노출한다. 이 절개홈(16c)에 의해 커넥터(17)에 삽입되는 연결 커넥터(201)(그림 1 참조)의 결합부(201a)가 계합 돌출부(17b)와 맞물려 연결 커넥터(201)의 이탈을 방지한다.The connector cover 16 is provided with a cutting groove 16c at an opening end thereof. The cutout groove 16c exposes the engaging protrusion 17b of the connector 17. The engaging portion 201a of the connector 201 (see FIG. 1) inserted into the connector 17 by the cutout groove 16c engages with the engaging projection 17b to prevent the connector connector 201 from disengaging.

커넥터 커버(16)의 후판(16d)은 커넥터(17) 연결 단자(18)에 대응하는 복수 (4개)의 관통구(16e)(도 10에서는 2개의 표시)가 형성되어 있다. 관통구(16e)는 연결 단자(18)와 거의 같은 크기로 형성되어 있다. 커넥터(17) 연결 단자(18)는 단면 사각형 형상으로 형성되어 있다. 관통구(16e)는 그 내주면에 접속 단자(18)가 맞닿게 되거나 내주면에서 커넥터 덮개(16)에 간신히 삽입되도록 형성되어 있다. 이와 같이 관통구(16e)를 형성함으로써 오목부(16a)에 삽입된 커넥터(17)의 이동을 제한하고 성형시의 위치 어긋남을 방지한다.The rear plate 16d of the connector cover 16 is formed with a plurality of (four) through holes 16e (two marks in Fig. 10) corresponding to the connector terminal 18 of the connector 17. [ The through-hole 16e is formed to have substantially the same size as the connection terminal 18. [ The connection terminal 18 of the connector 17 is formed in a rectangular shape in cross section. The through-hole 16e is formed such that the connection terminal 18 abuts on the inner circumferential surface thereof or is barely inserted into the connector cover 16 on the inner circumferential surface thereof. By forming the through-hole 16e in this way, the movement of the connector 17 inserted in the recess 16a is restricted and positional deviation during molding is prevented.

도 11(a) 및 도 11(b)에 나타낸 바와 같이, 커넥터 커버(16)의 외면에는 여러 종류의 오목부(16f)가 형성되어 있다. 이 오목부(16f)는 도 1 케이스(10a)를 성형하는 수지가 충전된다. 오목부(16f)는 성형 후 케이스(10a)와 맞물린다. 예를 들어, 상하 방향(도 11(a)에서 상하 방향)으로 연장하는 오목부(16f)는 도 1과 연결 커넥터(201)의 탈착 방향에서 성형 후 케이스(10a)와 맞물린다. 이는 케이스(10a)로부터 커넥터 커버(16) 및 커넥터(17)의 이탈을 억제한다.As shown in Figs. 11 (a) and 11 (b), on the outer surface of the connector cover 16, various kinds of recesses 16f are formed. The concave portion 16f is filled with the resin for forming the case 10a in Fig. The concave portion 16f is engaged with the case 10a after molding. For example, the concave portion 16f extending in the up-and-down direction (the up-down direction in Fig. 11 (a)) is engaged with the case 10a after molding in the attachment / detachment direction of the connector 201 shown in Fig. This suppresses the detachment of the connector cover 16 and the connector 17 from the case 10a.

도 12에 표시된 광전 센서(60)는 제2형 광전 센서이다. 이 형태를 L형으로 한다.The photoelectric sensor 60 shown in Fig. 12 is a second type photoelectric sensor. Let this form be the L type.

L형 광전 센서(60)는 베이스부(61), 투광부(62), 수광부(63), 장착부(64,65)가 있고 이러한 부분은 수지에 의해 일체로 성형되어 있다. 이 수지를 케이스(60a)로한다.The L-type photoelectric sensor 60 has a base portion 61, a light projecting portion 62, a light receiving portion 63, and mounting portions 64 and 65, and these portions are integrally molded by resin. This resin is used as the case 60a.

L형 광전 센서(60)는 도 1에 표시된 K형 광전 센서(10)와 개략적으로 같지만, 베이스부(61)에 대한 투광부(62) 및 수광부(63)의 연장 방향이 다르다. 이 다른 부분을 중점적으로 설명한다. 덧붙여 설명에서 도 1과 K형 광전 센서(10)에 포함된 부재와 동일한 부재에 대해서는 동일한 부호를 붙이고 설명의 일부 또는 전부를 생략한다. The L-type photoelectric sensor 60 is schematically the same as the K-type photoelectric sensor 10 shown in FIG. 1, but the extending direction of the transparent portion 62 and the light receiving portion 63 with respect to the base portion 61 is different. I will focus on these other parts. Incidentally, in the explanation, the same members as those of the members included in Fig. 1 and the K-type photoelectric sensor 10 are denoted by the same reference numerals, and a part or all of the explanations thereof are omitted.

베이스부(61)는 대략 직육면체 형상으로 형성되어 있다. 베이스부(61)의 위쪽으로는 투광부(62)와 수광부(63)가 소정의 간격을 두고 대향하도록 위쪽으로 연장되어 있다. 투광부(62) 안에는 투광 소자가 내장되고, 수광부(63) 안에는 수광 소자가 내장되어 있다. 투광 소자에서 출사되는 검출광(예를 들어 적외선)는 투광부(62)와 수광부(63)의 테두리를 통해 수광 소자에서 수광된다.The base portion 61 is formed in a substantially rectangular parallelepiped shape. The light projecting portion 62 and the light receiving portion 63 extend upward to face the base portion 61 with a predetermined gap therebetween. A light emitting element is incorporated in the transparent portion 62, and a light receiving element is incorporated in the light receiving portion 63. The detection light (for example, infrared rays) emitted from the light emitting element is received by the light receiving element through the rim of the light projecting portion 62 and the light receiving portion 63.

베이스부(61)의 좌우 양단에 각각 부착부(64, 65)가 형성되어 있다. 부착 부(64,65)에는 부착부(64, 65)를 상하 방향으로 관통하는 장착구(64a, 65a)가 형성되어 있다. 또한 부착부(64, 65)에는 부착부(64, 65)를 전후 방향으로 관통하는 장착구(64b,65b)가 형성되어 있다. 부착부(64,65)는 케이스(60a)를 성형하는 수지에 의해 일체로 성형된다. 수지는 예를 들어 PBT(폴리부틸렌테레프탈레이트)이며, 나사 고정시 좌굴의 발생을 방지할 수 있는 강도가 확보된다.Attachment portions 64 and 65 are formed at the left and right ends of the base portion 61, respectively. Mounting portions 64a and 65a are formed in the attaching portions 64 and 65 to vertically penetrate the attaching portions 64 and 65, respectively. Mounting portions 64b and 65b are formed in the attaching portions 64 and 65 so as to penetrate the attaching portions 64 and 65 in the forward and backward directions. The attachment portions 64 and 65 are integrally molded by the resin for molding the case 60a. The resin is, for example, PBT (polybutylene terephthalate), and a strength that can prevent the occurrence of buckling during screw fixing is secured.

베이스부(61)의 정면에는 커넥터 커버(16)에 덮인 커넥터(17)가 매설되어 있다. 커넥터 커버(16) 및 커넥터(17)는 전방이 개방되어 있으며, 커넥터(17) 내에 복수의 연결 단자가 배설되어 있다. 이 커넥터(17)에 연결 커넥터(201)가 삽입된다. L형 광전 센서(60)는 연결 커넥터(201)를 통해 케이블(202)에 연결된다.On the front surface of the base portion 61, a connector 17 covered with a connector cover 16 is embedded. The connector cover 16 and the connector 17 are open at the front and a plurality of connection terminals are disposed in the connector 17. [ The connector (201) is inserted into the connector (17). The L-shaped photoelectric sensor 60 is connected to the cable 202 through the connector 201. [

도 15에 나타내는 L형용 주요부(20a)는 앰프베이스(21), 투광 소자 베이스 (22), 수광 소자 베이스(23), 굴곡 베이스(24), 보강 베이스(25)를 구비하고 있다. 즉,이 L형용 주요부(20a)는 도 2에 나타낸 K형용 주요부(20)에 대해 단자 베이스 (26)이 생략되어 있다. 이 L형용 주요부(20a) 성형품을 가공하여 형성된다.The L-shaped main portion 20a shown in Fig. 15 includes an amplifier base 21, a light emitting element base 22, a light receiving element base 23, a curved base 24, and a reinforcing base 25. That is, the L-shaped main portion 20a has the terminal base 26 omitted from the K-type main portion 20 shown in FIG. Is formed by processing a molded product of the L-shaped main portion 20a.

도 13과 같이 성형품으로 K형용 주요부(20)의 리드부를 점선으로 표시된 부분에서 분리하고 L형용 주요부(20a)를 형성한다. 이 L형용 주요부(20a)의 리드 프레임(27)을 절곡해서 도 15에 표시된 형태의 L자형용 주요부(20a)를 형성한다.As shown in Fig. 13, the lead portion of the K-shaped main portion 20 is separated from the portion indicated by a dotted line by the molded product to form the L-shaped main portion 20a. The lead frame 27 of the L-shaped main portion 20a is bent to form the L-shaped main portion 20a shown in Fig.

도 14 (a)에 나타낸 바와 같이, 굴곡 베이스(24)는 리드부(27c)가 휘어 앰프 베이스(21)의 측방 (도 14(a)에서 앰프 베이스(21)의 왼쪽)에 배치되어있다.As shown in Fig. 14 (a), the bending base 24 is disposed on the side of the amplifier base 21 (the left side of the amplifier base 21 in Fig. 14 (a)) with the lead portion 27c bent.

이 때, 굴곡 베이스(24)와 보강 베이스(25) 사이의 리드부(27d)는 절곡되어 있지 않다. 따라서 이 리드부(27d)는 수광 소자 베이스(23)가 연장 방향(도 14(a)에서 상하 방향)과 평행하게 뻗어있다. 그리고 이 리드부(27d)에 커넥터 커버(16)에서 돌출된 접속 단자(18)가 배치된다.At this time, the lead portion 27d between the bending base 24 and the reinforcing base 25 is not bent. Therefore, the lead portion 27d extends parallel to the extending direction (vertical direction in Fig. 14 (a)) of the light receiving element base 23. A connection terminal 18 protruding from the connector cover 16 is disposed on the lead portion 27d.

도 16에 나타낸 바와 같이, L형용 주요부(20a)에서 굴곡 베이스(24)로 보강 베이스(25) 사이에는 연결부(52)가 형성되어 있다. 연결부(52)는 리드부(27d)와 유지부(52a)와 돌출부(52b)를 포함하고 대체로 ‘U’자형으로 형성되어 있다. 그리고 리드부(27d)와 돌출부(52b) 사이에 접속 단자(18)가 배치된다. 그리고 연결 단자(18)와 연결부(52)가 납땜으로 연결된다.As shown in Fig. 16, a connecting portion 52 is formed between the reinforcing base 25 and the bending base 24 from the L-shaped main portion 20a. The connecting portion 52 includes a lead portion 27d, a holding portion 52a, and a protruding portion 52b, and is generally formed in a U-shape. A connection terminal 18 is disposed between the lead portion 27d and the projecting portion 52b. And the connection terminal 18 and the connection portion 52 are connected by soldering.

또한 상기 L형 광전 센서(60)는 도 14 (b)에 나타내는 앰프 베이스(21), 투광 소자 베이스(22) 및 수광 소자 베이스(23)을 덮는 커버 부재를 가지고 있다. 이 커버 부재는 도 1과 K형 광전 센서(10)의 커버 부재(40)(도 3 참조)와 같은 형상을 가지고 있다. 따라서 도면 및 설명을 생략한다.The L-type photoelectric sensor 60 has a cover member covering the amplifier base 21, the light emitting element base 22 and the light receiving element base 23 shown in Fig. 14 (b). This cover member has the same shape as that of Fig. 1 and the cover member 40 (see Fig. 3) of the K-type photoelectric sensor 10. Therefore, the drawings and description are omitted.

(작용)(Action)

다음으로, 상기의 광전 센서(10, 60)의 작용을 설명한다.Next, the operation of the above-described photoelectric sensors 10 and 60 will be described.

K형 광전 센서(10)는 앰프 베이스(21), 투광 소자 베이스(22), 수광 소자 베이스(23), 커버 부재(40) 및 커넥터 커버(16)가 케이스(10a)에 대체로 덮여있다. 케이스(10a)의 성형시에 케이스(10a)와 다른 부재의 표면이 서로 녹아 밀착한다. 그러면 K형 광전 센서(10)의 수밀성이 향상된다.The K-type photoelectric sensor 10 is substantially covered with the case base 10a, the light emitter base 22, the light receiving element base 23, the cover member 40 and the connector cover 16. At the time of molding the case 10a, the case 10a and the surface of the other member melt and adhere to each other. Thus, the watertightness of the K-type photoelectric sensor 10 is improved.

도 2에 표시된 앰프베이스(21)와 도 3에 표시된 앰프 커버(41)는 도 2에 표시된 베이스부(21a)와 베이스 프레임(21b)과 앰프 커버(41)에 의해 둘러싸인 공간을 형성한다. 이 공간에 회로 부품이 수용(리드 프레임(27)에 구현)되어있다. 따라서 케이스(10a)의 성형시에 회로 소자에 작용하는 열 응력이 완화된다. 마찬가지로, 투광 소자(32)와 수광 소자(33)에도 열 응력이 완화된다.The amplifier base 21 shown in Fig. 2 and the amplifier cover 41 shown in Fig. 3 form a space surrounded by the base portion 21a, the base frame 21b and the amplifier cover 41 shown in Fig. And circuit components are accommodated in this space (implemented in the lead frame 27). Therefore, the thermal stress acting on the circuit element during molding of the case 10a is relaxed. Similarly, thermal stress is also relieved in the light emitting element 32 and the light receiving element 33.

도 7에 나타낸 바와 같이, 리드 프레임(27)을 부분적으로 몰딩해서, 평면적으로 배치된 앰프 베이스(21), 투광 소자 베이스(22), 수광 소자 베이스(23), 굴곡 베이스(24), 보강 베이스(25) 및 단자 베이스(26)을 포함한 K형용 주요부(20)(성형품)을 형성한다. 각 베이스는 리드 프레임(27)의 리드부에 의해 연결되어 있다. 리드부(27a,27b)를 절곡함으로써 투광 소자 베이스(22)의 투광 소자(32)와 수광 소자 베이스(23)의 수광 베이스(33)를 서로 대향시킨다. 또한 리드부(27c ~ 27e)를 절곡함으로써 투광 소자 베이스(22) 및 수광 소자 베이스(23)가 연장 방향과 평행하게 연결부(51)를 배치한다. 이 접속부(51)에 커넥터(17)의 연결 단자(18)를 연결하고 케이스(10a)를 성형해서, 커넥터(17)의 삽입 방향과 베이스부(11)에 투광부(12) 및 수광부가 늘어나는 방향과 평행한 K형 광전 센서(10)가 형성되도록 한다.As shown in Fig. 7, the lead frame 27 is partially molded, and the amplifier base 21, the light emitting element base 22, the light receiving element base 23, the curved base 24, (Molded product) 20 for the K-shape including the terminal base 25 and the terminal base 26 are formed. Each base is connected by a lead portion of the lead frame 27. The lid portions 27a and 27b are bent so that the light emitting element 32 of the light transmitting element base 22 and the light receiving base 33 of the light receiving element base 23 are opposed to each other. The lead portions 27c to 27e are bent to arrange the connection portions 51 so that the light emitting element base 22 and the light receiving element base 23 are parallel to the extending direction. The connection terminal 18 of the connector 17 is connected to the connection portion 51 and the case 10a is molded so that the insertion direction of the connector 17 and the direction in which the light projecting portion 12 and the light receiving portion are extended to the base portion 11 Type photoelectric sensor 10 which is parallel to the direction of the optical axis.

또한, 도 13에 나타낸 바와 같이, K형에 주요부(20)의 리드부(27e)를 절단하여 L형용 주요부(20a)를 형성한다. 도 14(a)에 나타낸 바와 같이, L형용 주요부 (20a)의 리드부(27c)를 절곡함으로써 투광 소자 케이스(22) 및 수광 소자 케이스(23)가 연장 방향과 평행하게 연장되는 연결부(52)를 형성한다. 이 연결부(52)에 커넥터(17)의 접속 단자(18)를 직교하는 방향에 따라 연장하도록 배치하고 연결부(52)에 접속 단자(18)를 연결한다. 그리고 케이스(10a)를 성형해서 커넥터(17)의 삽입 방향과 베이스부(11)에 투광부(12)및 수광부(13)가 연장 방향과 직교하는 L형 광전 센서(60)가 형성되도록 한다.13, the L-shaped main portion 20a is formed by cutting the lead portion 27e of the main portion 20 into the K-shaped portion. The connecting portion 52 is formed by bending the lid portion 27c of the L-shaped main portion 20a so that the light transmitting element case 22 and the light receiving element case 23 extend parallel to the extending direction, . And the connection terminal 18 of the connector 17 is disposed so as to extend in the direction perpendicular to the connection portion 52 and the connection terminal 18 is connected to the connection portion 52. [ Then, the case 10a is molded so that the L-shaped photoelectric sensor 60 in which the connector 17 is inserted and the transparent portion 12 and the light receiving portion 13 are perpendicular to the extending direction are formed in the base portion 11. [

이와 같이, K형용 주요부(20)에 있는 성형품을, 형상이 다른 광전 센서(10,60)의 공통 부품으로도 할 수 있다. 따라서 모양이 다른 광전 센서(10,60) 에 한 종류의 성형품을 준비해두면 좋고, 제조 비용이 절감된다.In this manner, the molded product in the K-shaped main portion 20 can be used as a common component of the photoelectric sensors 10, 60 having different shapes. Therefore, it is preferable to prepare one kind of molded article in the photoelectric sensors 10, 60 having different shapes, and the manufacturing cost is reduced.

커넥터(17)는, 커넥터 커버(16)의 오목부(16a)에 수용된다. 그리고 커넥터(17)의 연결 단자(18)는 단자베이스(26)의 접속부(51, 52)에 납땜된다. 그리고 K형용 주요부(20), 커버 부재(40), 커넥터 커버(16) 및 커넥터(17)를 금형에 넣고 금형에 용융된 수지를 사출해서 케이스(10a)를 성형한다. 도 5는 금형에 세트된 부재를 나타낸다.The connector 17 is accommodated in the concave portion 16a of the connector cover 16. The connection terminals 18 of the connector 17 are soldered to the connection portions 51 and 52 of the terminal base 26. [ Then, the main body portion 20 for the K-shape, the cover member 40, the connector cover 16 and the connector 17 are inserted into the mold and the molten resin is injected into the mold to mold the case 10a. 5 shows a member set in a mold.

성형시에, 커넥터 덮개(16)의 외주면에는 금형에 사출되는 수지의 사출 압력이 더해진다. 일체로 성형하기 전에서 커넥터 덮개(16)의 오목부(16a)는 커넥터(17)를 이격되어 삽입 가능한 크기로 형성되어 있다. 즉, 커넥터 커버(16)의 오목부(16a)의 내면과 커넥터(17)의 외면 사이에 극간이 생긴다. 이 극간을 통해 사출 압력에 의해 커넥터 커버(16)가 변형되어도 커넥터 커버(16)와 커넥터(17)와의 사이에 극간이 형성되어 있기 때문에, 사출 압력이 직접 커넥터(17)에 영향을 주지 않는다. 따라서 일체로 성형할 때 커넥터(17)는 변형하기 어렵다.The injection pressure of the resin injected into the mold is added to the outer peripheral surface of the connector lid 16 at the time of molding. The concave portion 16a of the connector lid 16 is formed in such a size that the connector 17 can be inserted away from the connector 17 before being integrally formed. That is, a gap is formed between the inner surface of the concave portion 16a of the connector cover 16 and the outer surface of the connector 17. Even if the connector cover 16 is deformed by the injection pressure through the gap therebetween, since the gap is formed between the connector cover 16 and the connector 17, the injection pressure does not affect the connector 17 directly. Therefore, the connector 17 is difficult to deform when integrally molded.

커넥터(17)에는 도 1에 표시된 연결 커넥터(201)가 삽입된다. 따라서 커넥터 (17)가 변형되면 연결 커넥터(201)의 삽입이 곤란해진다. 이렇게 연결 커넥터(201)의 삽입이 곤란해진 광전 센서는 불량으로 분류된다.The connector 17 is inserted with the connector 201 shown in Fig. Therefore, when the connector 17 is deformed, insertion of the connector 201 becomes difficult. The photoelectric sensor in which insertion of the connector 201 is difficult is classified as defective.

이에 대해 본 실시 형태에서는, 커넥터(17)가 커넥터 덮개(16)에 덮여있다. 커넥터 커버(16)는 커넥터(17)의 변형을 억제한다. 따라서 연결 커넥터(201)를 쉽게 삽입할 수 있다.On the other hand, in the present embodiment, the connector 17 is covered with the connector lid 16. The connector cover 16 suppresses deformation of the connector 17. Therefore, the connection connector 201 can be easily inserted.

또한 금형의 온도는 케이스(10a)를 성형하는 수지의 유동성을 확보하도록 하는 소정의 온도이다. 또한 케이스(10a)를 성형하는 수지는 소정의 온도에 가열되는 유동성을 가지고 있다. 따라서 금형안에 세트된 커넥터 커버(16)는 금형 등의 열을 받는다. 커넥터(17)는 커넥터 커버(16)에 의해 대체로 덮여있다. 또한, 성형 전에 있어서 커넥터(17)와 커넥터 커버(16) 사이에는 극간이 형성되어 있다. 따라서 커넥터(17)는 성형시 열 영향이 적어진다. 그러면 커넥터(17)의 변형이 억제된다.The temperature of the mold is a predetermined temperature for securing the fluidity of the resin for molding the case 10a. The resin for molding the case 10a has fluidity to be heated to a predetermined temperature. Therefore, the connector cover 16 set in the mold receives the heat of the mold or the like. The connector 17 is substantially covered by the connector cover 16. [ A gap is formed between the connector 17 and the connector cover 16 before molding. Therefore, the connector 17 is less affected by heat during molding. Then, deformation of the connector 17 is suppressed.

상기와 같은 광전 센서는 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다.The above-described photoelectric sensor can achieve the following effects.

(1) K형 광전 센서(10)에 사용되는 K형용 주요부(20)는, 리드 프레임(27)을 부분적으로 성형하고 평면적으로 배치된 앰프 베이스(21), 투광 소자 베이스(22), 수광 소자 베이스(23), 굴곡 베이스(24), 보강 베이스(25) 및 단자 베이스(26)를 갖는 성형품이다. 그리고 보강 베이스(25) 과 단자 베이스(26)를 연결하는 리드부 (27e)를 절단하여 얻은 L형용 주요부(20a)를 이용하여 L형 광전 센서(60)를 생성한다. 이처럼 외형의 모양이 다른 광전 센서(10,60)에 대해 한 종류의 성형품을 이용하여 만들 수 있다. 따라서 형태가 다른 광전 센서(10,60)마다 주요부를 형성하는 것에 비해 제작 비용(각각의 주요 부를 형성하기 위한 금형 등)을 줄일 수 있다. 또한, 외형의 모양이 다른 광전 센서(10,60)에 대하여 한 종류의 성형품을 준비해두면 좋기 때문에 관리하는 부품 수가 적어지고, 관리 비용을 절감할 수 있다.(1) The K-type main portion 20 used for the K-type photoelectric sensor 10 is formed by partially forming the lead frame 27 and forming the amplifier base 21, the light emitting element base 22, A base 23, a bending base 24, a reinforcing base 25, and a terminal base 26. [ The L-shaped photoelectric sensor 60 is formed by using the L-shaped main portion 20a obtained by cutting the lead portion 27e connecting the reinforcing base 25 and the terminal base 26. [ In this way, one type of molded article can be used for the photoelectric sensors 10, 60 having different outline shapes. Therefore, it is possible to reduce the manufacturing cost (the mold for forming each main part, etc.) as compared with the case where the main parts are formed for the photoelectric sensors 10 and 60 having different shapes. Further, since one type of molded article can be prepared for the photoelectric sensors 10, 60 having different outline shapes, the number of components to be managed can be reduced and the management cost can be reduced.

(2) 접속 커넥터(201)를 접속하는 커넥터(17)는 커넥터 커버(16)에 의해 덮여 베이스부(11)에 매설되어 있다. 이 베이스부(11)는 투광부(12), 수광부(13)와 함께 일체로 성형된 케이스(10a)에 의해 형성된다. 이 케이스(10a)를 형성하는 수지를 금형 안에 사출할 때의 압력은 커넥터 덮개(16)에 걸려 커넥터 덮개(16)에 수용된 커넥터(17)에 대한 영향이 적다. 따라서 커넥터(17)의 변형을 억제할 수 있다.(2) The connector 17 for connecting the connection connector 201 is covered with the connector cover 16 and buried in the base portion 11. Fig. The base portion 11 is formed by a casing 10a integrally molded together with the light projecting portion 12 and the light receiving portion 13. [ The pressure when the resin forming the case 10a is injected into the metal mold is caught by the connector lid 16 so that the influence on the connector 17 accommodated in the connector lid 16 is small. Therefore, deformation of the connector 17 can be suppressed.

(3) 커넥터(17)의 외면과 커넥터 덮개(16)의 오목부(16a) 사이에는 성형 전 극간이 형성되어 있다. 이 극간을 통해 이 케이스(10a)를 형성하는 수지를 금형 안에 사출 할 때의 압력으로 커넥터 커버(16)가 변형되어도 커넥터 커버(16)에 수용된 커넥터(17)에 대한 영향이 적다. 따라서 커넥터(17)의 변형을 억제할 수 있다.(3) Between the outer surface of the connector 17 and the concave portion 16a of the connector lid 16, a pre-molding gap is formed. Even if the connector cover 16 is deformed by the pressure when the resin forming the case 10a is injected into the mold through the gap, the influence on the connector 17 accommodated in the connector cover 16 is small. Therefore, deformation of the connector 17 can be suppressed.

(4) 도 8에 나타낸 바와 같이, 단자 베이스(26)의 연결부(52)는 리드부(27c~ 27e)를 접함으로써 대략적으로 케이스(10a)의 중심(도 8에서 상하 방향의 대략적인 중심)에 배치된다. 따라서, 이 연결부(52)에 연결되는 연결 단자(18)는 대략적으로 케이스(10a)의 중심으로 배치된다. 따라서 K형 광전 센서(10)의 두께를 얇게하는, 즉 K형 광전 센서(10)를 소형화할 수 있다.(4) As shown in Fig. 8, the connecting portion 52 of the terminal base 26 roughly contacts the center of the case 10a (the approximate center in the vertical direction in Fig. 8) by abutting the lead portions 27c to 27e, . Accordingly, the connection terminal 18 connected to the connection portion 52 is disposed approximately at the center of the case 10a. Therefore, the thickness of the K-type photoelectric sensor 10 can be reduced, that is, the size of the K-type photoelectric sensor 10 can be reduced.

(5) L형 광전 센서(60)의 작성에 사용되는 접속부(52)는 리드부(27d)와 유지 부(52a), 돌출부(52b)에 따라 절개홈(노치)부를 갖는 ‘U’자형으로 형성되어 있다. 이 홈 부분에 연결 단자(18)가 삽입되고, 연결부(52)에 연결된다. 이와 같이, 노치부를 갖는 연결부(52)는 접속 단자(18)의 연결 부분이 단순히 리드부(27d)를 사용하는 경우에 비해 커진다. 따라서 연결 단자(18)와 연결부(52)의 연결을 공고히할 수 있다. 또한, 연결 부분의 전기 저항을 감소시킬 수 있다.(5) The connecting portion 52 used for forming the L-type photoelectric sensor 60 is a U-shaped member having a lid portion 27d, a holding portion 52a and a cutout groove (notch) portion along the projecting portion 52b Respectively. The connection terminal 18 is inserted into the groove portion and is connected to the connection portion 52. As described above, the connecting portion 52 having the notch portion becomes larger than the case where the connecting portion of the connecting terminal 18 simply uses the lead portion 27d. Therefore, the connection between the connection terminal 18 and the connection portion 52 can be secured. Further, the electrical resistance of the connecting portion can be reduced.

(6) 커넥터 커버(16)의 외면에는 여러 종류의 오목부(16f)가 형성되어 있다. 오목부(16f)은, 연결 커넥터(201)의 탈착 방향에서 성형 후 케이스(10a)와 맞물린 다. 따라서 커넥터(17)에 연결 커넥터(201)를 탈착할 때 그 탈착에 의해 커넥터 (17)와 커넥터 커버(16)가 케이스(10a)로부터 이탈되는 것을 억제할 수 있다.(6) On the outer surface of the connector cover 16, various kinds of recesses 16f are formed. The concave portion 16f is engaged with the case 10a after molding in the attaching / detaching direction of the connector 201. [ Therefore, when the connector 17 is detachably attached to the connector 17, detachment of the connector 17 and connector cover 16 from the case 10a can be suppressed.

(7) 열가소성 수지로 성형된 앰프 베이스(21), 굴곡 베이스(24), 보강 베이스 (25), 단자 베이스(26)와 열가소성 수지로 성형된 커버 부재(40)를 거의 덮도록 케이스(10a)가 성형되기 때문에 케이스(10a)의 성형시에 케이스(10a)와 다른 부재와의 계면이 서로 융합하고 수밀성이 향상된다. 따라서, 내수성이 우수한 광전 센서를 형성할 수 있다.(7) The case 10a is formed so as to substantially cover the amplifier base 21, the bending base 24, the reinforcing base 25, the terminal base 26 molded with the thermoplastic resin, and the cover member 40 formed of the thermoplastic resin. The interface between the case 10a and the other member is fused to each other at the time of molding the case 10a, and water tightness is improved. Therefore, a photoelectric sensor having excellent water resistance can be formed.

(8) 앰프 베이스(21)와 앰프 커버(41)에 의해 회로 부품을 수용한 공간을 확보한 상태에서 케이스(10a)를 성형한다. 따라서, 회로 부품의 열 스트레스에 의한 고장을 경감하고, 제조시의 수율을 향상시킬 수 있다.(8) The case 10a is formed in a state in which a space for accommodating circuit components is secured by the amplifier base 21 and the amplifier cover 41. [ Therefore, the failure due to thermal stress of the circuit component can be reduced, and the yield at the time of manufacturing can be improved.

(9) 리드 프레임(27)을 매설한 베이스부(21a) 주변에 베이스 프레임(21b)을 성형하여 앰프 베이스(21)를 형성했기 때문에 보강 베이스(25)와 단자 베이스(26)를 앰프 베이스(21)의 뒷면에 절곡할 때, 리드 프레임(27)에 기계적 스트레스의 작용을 줄일 수 있다. 따라서 기계적 스트레스로 인한 회로의 손상을 방지하고, 제조시의 수율을 향상시킬 수 있다.(9) Since the base frame 21b is formed around the base 21a in which the lead frame 27 is embedded to form the amplifier base 21, the reinforcing base 25 and the terminal base 26 are connected to the amplifier base 21, the effect of mechanical stress on the lead frame 27 can be reduced. Therefore, it is possible to prevent the circuit from being damaged due to mechanical stress, and to improve the yield during manufacture.

또한, 상기 실시 형태는 다음과 같이 변경하여도 좋다.The above embodiment may be modified as follows.

·상기 실시 형태의 앰프 베이스(21), 투광 소자 베이스(22), 수광 소자 베이스(23) 등을 성형하는 수지를 적절하게 변경해도 좋다. 예를 들어, 수지로서 ABS (아크릴로니트릴부타디엔스티렌), PC, PPS(폴리페닐렌설파이드)를 사용할 수있다. 또한 커버 부재(40)를 형성하는 수지에 PMMA(폴리메틸메타크릴레이트)를 사용할 수도 있다.The resin for molding the amplifier base 21, the light-emitting element base 22, the light-receiving element base 23 and the like in the above embodiment may be appropriately changed. For example, ABS (acrylonitrile butadiene styrene), PC, and PPS (polyphenylene sulfide) can be used as the resin. Further, PMMA (polymethyl methacrylate) may be used for the resin forming the cover member 40. [

·앰프 커버(41)는 적색 이외의 가시 광선을 투과하기 쉬운 색채의 수지로 성형할 수 있다.The amplifier cover 41 can be formed of a color resin that is transparent to visible light other than red.

10 ... 광전 센서, 10a ... 케이스, 11 ...베이스부, 12 ... 투광부, 13 ... 수광부, 16 ... 커넥터 커버, 16a ... 오목부, 16e ... 관통구, 16f ... 오목부(계합부), 17 ... 커넥터, 17a ... 오목부, 18 ... 연결 단자, 20 ... K형용 주요 부품 (몰딩), 20a ... L형용 주요부 (주요부), 21 ... 앰프 베이스(회로 베이스), 22 ... 투광 소자 베이스, 22a ... 오목부, 23 ... 수광 소자 베이스, 24 ... 굴곡 베이스(접속부), 25 ... 보강 베이스(접속부), 26 ... 단자 베이스, 27 ... 리드 프레임, 27a ... 리드부, 27b ... 리드부, 27c ... 리드부, 27c-27e ... 리드부, 27d ... 리드부, 27e ... 리드부 32 ... 투광 소자, 33 ... 수광 소자, 40 ... 커버 부재, 41b ... 오목부, 51 ... 접속부, 52 ... 접속부, 60 ... 광전 센서, 60a ... 케이스.10: photoelectric sensor 10a: case 11: base portion 12: transparent portion 13: light receiving portion 16: connector cover 16a: concave portion 16e (20a, 20b, 20c, 20d, 20e, 20f, 20f, 20f, 20f, A light emitting element base 22a, a concave portion 23, a light receiving element base 24, a curved base (connecting portion) 26: reinforced base (connecting portion) 26: terminal base 27: lead frame 27a: lead portion 27b: lead portion 27c: lead portion 27c-27e A lead portion, 27d, a lead portion, 27e, a lead portion 32, a light projecting element 33, a light receiving element 40, a cover member 41b, A connection section, 52 ... a connection section, 60 ... a photoelectric sensor, 60a ... a case.

Claims (5)

리드 프레임에 실장된 투광 소자, 수광 소자 및 회로 부품을 구비하는 광전 센서이며,
상기 회로 부품이 실장된 상기 리드 프레임 부분을 포함하는 회로 베이스와,
상기 회로 베이스의 양단부에 리드부를 통해 연결되며, 상기 투광 소자와 상기 수광 소자가 실장된 상기 리드 프레임 부분을 각각 포함한 투광 소자 베이스 및 수광 소자 베이스;
상기 회로 베이스의 일 단부에 리드부를 통해 연결된 접속부;
상기 접속부에 접속된 복수의 연결 단자가 있고 외부 커넥터가 삽입되는 오목부를 가지는 내부 커넥터;
상기 내부 커넥터를 수용하고 바닥에 상기 복수의 연결 단자가 삽입된 관통구를 갖는 커넥터 커버; 및
상기 회로 베이스, 상기 투광 소자 베이스, 상기 수광 소자 베이스, 상기 접속부 및 상기 커넥터 커버를 덮도록 일체로 성형된 케이스를 포함하는 것을 특징으로 하는 광전 센서A photoelectric sensor comprising a light emitting element, a light receiving element, and a circuit component mounted on a lead frame,
A circuit base including the lead frame portion on which the circuit component is mounted,
A light-emitting element base and a light-receiving element base which are connected to both ends of the circuit base through a lead portion and each include the lead frame portion in which the light-emitting element and the light-receiving element are mounted;
A connecting portion connected to one end of the circuit base through a lead portion;
An internal connector having a plurality of connection terminals connected to the connection portion and having a recess into which the external connector is inserted;
A connector cover having a through-hole for receiving the internal connector and having a plurality of connection terminals inserted in a bottom thereof; And
And a case integrally molded to cover the circuit base, the light emitting element base, the light receiving element base, the connecting portion, and the connector cover. 제1항에 있어서, 상기 관통구는 상기 연결 단자를 삽입 가능하게 형성되는 것을 특징으로 하는 광전 센서.The photoelectric sensor according to claim 1, wherein the through-hole is formed such that the connection terminal can be inserted. 제1항 및 제2항 중 어느 하나의 항에 있어서, 상기 커넥터 커버와 상기 내부 커넥터 사이에 극간이 설정되어 있는 것을 특징으로 하는 광전 센서.The photoelectric sensor according to any one of claims 1 and 2, wherein a gap is set between the connector cover and the internal connector. 제1항 및 제2항 중 어느 하나의 항에 있어서, 상기 커넥터 커버의 개방 단부에는 내부를 향해 테이퍼면이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 광전 센서..The photoelectric sensor according to any one of claims 1 and 2, wherein a tapered surface is formed on the open end of the connector cover. 제1항 및 제2항 중 어느 하나의 항에 있어서, 상기 커넥터 커버의 외면에는 상기 외부 커넥터의 탈착 방향에서 상기 케이스와 결합하는 결합부가 형성되는 것을 특징으로 하는 광전 센서.The photoelectric sensor according to any one of claims 1 and 2, wherein an engaging portion engaging with the case is formed on an outer surface of the connector cover in a detachment direction of the external connector.
KR1020160059542A 2015-07-23 2016-05-16 Photoelectric sensor KR101813375B1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2015-145770 2015-07-23
JP2015145770A JP6510347B2 (en) 2015-07-23 2015-07-23 Photoelectric sensor, manufacturing method of photoelectric sensor

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20170012008A KR20170012008A (en) 2017-02-02
KR101813375B1 true KR101813375B1 (en) 2017-12-28

Family

ID=57061660

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160059542A KR101813375B1 (en) 2015-07-23 2016-05-16 Photoelectric sensor

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6510347B2 (en)
KR (1) KR101813375B1 (en)
CN (1) CN205642399U (en)
TW (1) TW201704794A (en)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008098471A (en) 2006-10-13 2008-04-24 Sharp Corp Optical coupling device and manufacturing method thereof, and electronic apparatus using optical coupling device
US20080210952A1 (en) 2006-10-24 2008-09-04 Hideo Wada Photo interrupter, method of manufacturing the same, and electronic equipment using the same
JP2008270264A (en) 2007-04-16 2008-11-06 Rohm Co Ltd Photointerrupter
JP2009050129A (en) 2007-08-22 2009-03-05 Omron Corp Safety controller
JP2010062238A (en) 2008-09-02 2010-03-18 Juki Corp Photointerrupter
JP2011027532A (en) 2009-07-24 2011-02-10 Yamatake Corp Photoelectric sensor
JP2015115186A (en) 2013-12-11 2015-06-22 アズビル株式会社 Photoelectric switch

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0935594A (en) * 1995-07-18 1997-02-07 Omron Corp Photosensor
JPH11145505A (en) * 1997-11-11 1999-05-28 Omron Corp Photosensor and manufacture thereof
JP3721887B2 (en) * 1999-10-01 2005-11-30 オムロン株式会社 Electronic components and photomicrosensors

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008098471A (en) 2006-10-13 2008-04-24 Sharp Corp Optical coupling device and manufacturing method thereof, and electronic apparatus using optical coupling device
US20080210952A1 (en) 2006-10-24 2008-09-04 Hideo Wada Photo interrupter, method of manufacturing the same, and electronic equipment using the same
JP2008270264A (en) 2007-04-16 2008-11-06 Rohm Co Ltd Photointerrupter
JP2009050129A (en) 2007-08-22 2009-03-05 Omron Corp Safety controller
JP2010062238A (en) 2008-09-02 2010-03-18 Juki Corp Photointerrupter
JP2011027532A (en) 2009-07-24 2011-02-10 Yamatake Corp Photoelectric sensor
JP2015115186A (en) 2013-12-11 2015-06-22 アズビル株式会社 Photoelectric switch

Also Published As

Publication number Publication date
KR20170012008A (en) 2017-02-02
CN205642399U (en) 2016-10-12
JP2017027812A (en) 2017-02-02
TW201704794A (en) 2017-02-01
JP6510347B2 (en) 2019-05-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5058549B2 (en) Optical element module
US8616787B2 (en) Optical connector and manufacturing method thereof
JP2009098343A (en) Optical module and method for making the same
KR20040036521A (en) Magnetic detection apparatus
US20060244439A1 (en) Moving object detection device
US7635852B2 (en) Optical coupler with first and second division connector portion
KR101844652B1 (en) Photoelectric sensor and method for manufacturing the same
KR101813375B1 (en) Photoelectric sensor
JP5964687B2 (en) Optical sensor
US8602661B2 (en) Housing-integrated optical semiconductor component and manufacturing method thereof
JP2009063420A (en) Loading location accuracy inspection apparatus
US9711914B2 (en) Cable connector assembly having a stopping member for avoiding light scattering
US8805138B2 (en) Method of manufacturing optical path change optical connector, and optical path change connector
JP5222233B2 (en) Optical communication module
JP2009151128A (en) Optical connector
JP2008172183A (en) Photo interrupter and its manufacturing method
JP4175288B2 (en) Manufacturing method of optical connector
JPH0935594A (en) Photosensor
JP2014178598A (en) Optical element module
CN218567611U (en) Sensor packaging structure and distance sensor
JP2013137412A (en) Lens component
JP2006251014A (en) Optical transmission connector
KR20220085095A (en) Dust-proof optical sensor and its manufacturing method
JP6273605B2 (en) Member fixing method of optical element module
KR20190021025A (en) Camera module and apparatus for manufacturing same

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant