JP6510347B2 - Photoelectric sensor, manufacturing method of photoelectric sensor - Google Patents

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Description

本発明は、光電センサ、光電センサの製造方法に関するものである。   The present invention relates to a photoelectric sensor and a method of manufacturing the photoelectric sensor.

透過型の光電センサは、対向して配置された投光部と受光部とを有し、投光部から受光部に向かって検出光を出射する。光電センサは、受光部における検出光の受光量に基づいて検出信号を出力する。この検出信号に基づいて、投光部と受光部との間の被検出物を検出可能となっている（たとえば、特許文献１参照）。   A transmissive photoelectric sensor includes a light emitting unit and a light receiving unit disposed to face each other, and emits detection light from the light emitting unit toward the light receiving unit. The photoelectric sensor outputs a detection signal based on the light reception amount of the detection light in the light receiving unit. An object to be detected between the light emitting unit and the light receiving unit can be detected based on the detection signal (see, for example, Patent Document 1).

特開平１１−１４５５０５号公報JP 11-145505 A

ところで、光電センサには、電源の供給や検出信号の伝達のためのケーブルをコネクタにより接続するものがある。そして、このような光電センサを安定して製造することが求められる。   By the way, there exist some which connect the cable for supply of a power supply, or transmission of a detection signal by a connector in a photoelectric sensor. And, it is required to stably manufacture such a photoelectric sensor.

本発明は上記問題点を解決するためになされたものであって、その目的は、安定した製造を可能とする光電センサを提供することにある。   The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and an object thereof is to provide a photoelectric sensor capable of stable production.

上記課題を解決する光電センサは、リードフレームに実装された投光素子と受光素子と回路部品とを含む光電センサであって、前記回路部品が実装された前記リードフレームの部分を含む回路ベースと、前記回路ベースの両端部にリード部を介して接続され、前記投光素子と前記受光素子とが実装された前記リードフレームの部分をそれぞれ含む投光素子ベース及び受光素子ベースと、前記回路ベースの一端部にリード部を介して接続された接続部と、前記接続部に接続された複数の接続端子を有し、外部コネクタが挿入される凹部を有する内部コネクタと、前記内部コネクタを収容し、底部に前記複数の接続端子が挿通される貫通孔を有するコネクタカバーと、前記回路ベース、前記投光素子ベース、前記受光素子ベース、前記接続部、前記コネクタカバーを覆うように一体成形されるケースと、を有する。   A photoelectric sensor to solve the above problems is a photoelectric sensor including a light emitting element mounted on a lead frame, a light receiving element, and a circuit component, and a circuit base including a portion of the lead frame on which the circuit component is mounted. A light emitting element base and a light receiving element base each including a portion of the lead frame which is connected to both ends of the circuit base via leads and on which the light emitting element and the light receiving element are mounted; An internal connector having a connection portion connected via a lead portion at one end portion thereof and a plurality of connection terminals connected to the connection portion and having a recess into which an external connector is inserted; A connector cover having a through hole through which the plurality of connection terminals are inserted at the bottom, the circuit base, the light emitting element base, the light receiving element base, the connection portion, and the front Having a casing which is integrally molded so as to cover the connector cover.

この構成によれば、内部コネクタはコネクタカバーに覆われているため、ケースを一体成形する際の内部コネクタの変形が抑制される。このため、内部コネクタに対して外部コネクタが確実に挿入することが可能となるため、光電センサを安定して製造することをできる。   According to this configuration, since the internal connector is covered by the connector cover, deformation of the internal connector at the time of integrally molding the case is suppressed. Therefore, the external connector can be reliably inserted into the internal connector, so that the photoelectric sensor can be stably manufactured.

上記光電センサは、前記貫通孔は、前記接続端子を嵌挿可能に形成されることが好ましい。
この構成によれば、コネクタカバーに挿入された内部コネクタの移動が制限され、一体成形時における位置ずれが防止される。 In the photoelectric sensor, preferably, the through hole can be inserted into the connection terminal.
According to this configuration, the movement of the internal connector inserted into the connector cover is restricted, and positional deviation during integral molding is prevented.

上記光電センサは、前記コネクタカバーと前記内部コネクタとの間に隙間が設定されていることが好ましい。
この構成によれば、ケースを一体成形する際にコネクタカバーが変形しても、その変形による内部コネクタに対する影響は少ない。したがって、内部コネクタの変形が抑制される。このため、内部コネクタに対して外部コネクタが確実に挿入することが可能となるため、光電センサを安定して製造することをできる。 Preferably, in the photoelectric sensor, a gap is set between the connector cover and the internal connector.
According to this configuration, even if the connector cover is deformed when the case is integrally molded, the influence of the deformation on the internal connector is small. Therefore, deformation of the internal connector is suppressed. Therefore, the external connector can be reliably inserted into the internal connector, so that the photoelectric sensor can be stably manufactured.

上記光電センサは、前記コネクタカバーの開口端には、内部に向けてテーパ面が形成されていることが好ましい。
この構成によれば、テーパ面によってコネクタカバーに内部コネクタを容易に挿入することができる。 In the photoelectric sensor, it is preferable that a tapered surface is formed at the opening end of the connector cover toward the inside.
According to this configuration, the internal connector can be easily inserted into the connector cover by the tapered surface.

上記光電センサは、前記コネクタカバーの外面には、前記外部コネクタの挿抜方向において前記ケースと係合する係合部が形成されていることが好ましい。
この構成によれば、コネクタケースの係合部は、外部コネクタの挿抜方向においてケースと係合する。したがって、内部コネクタに対して外部コネクタを挿抜するときに、その挿抜によって内部コネクタとコネクタカバーがケースからの抜けることが抑制される。 Preferably, the photoelectric sensor has an engaging portion formed on the outer surface of the connector cover for engaging with the case in the insertion / extraction direction of the external connector.
According to this configuration, the engaging portion of the connector case engages with the case in the insertion and removal direction of the external connector. Therefore, when the external connector is inserted into and removed from the internal connector, removal of the internal connector and the connector cover from the case is suppressed by the insertion and removal.

本発明の光電センサ、光電センサの製造方法によれば、安定した製造を可能とすることができる。   According to the photoelectric sensor of the present invention and the method of manufacturing the photoelectric sensor, stable manufacturing can be made possible.

Ｋ型の光電センサを示す斜視図。FIG. 6 is a perspective view showing a K-shaped photoelectric sensor. Ｋ型の光電センサのＫ型用主要部を示す斜視図。The perspective view which shows the K-type main part of a K-type photoelectric sensor. カバー部材を示す斜視図。The perspective view which shows a cover member. カバー部材を示す斜視図。The perspective view which shows a cover member. ケースを除く各部材を示す斜視図。The perspective view which shows each member except a case. Ｋ型用主要部にカバー部材を取着した状態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the state which attached the cover member to the K-shaped main part. リードフレームを示す説明図。Explanatory drawing which shows a lead frame. モールド状態を示す説明図。Explanatory drawing which shows a mold state. リードフレームとコネクタの接続を示す説明図。Explanatory drawing which shows the connection of a lead frame and a connector. コネクタ及びコネクタカバーの斜視図。The perspective view of a connector and a connector cover. （ａ）（ｂ）はコネクタ及びコネクタカバーの斜視図。(A) and (b) are perspective views of a connector and a connector cover. Ｌ型の光電センサを示す斜視図。FIG. 2 is a perspective view showing an L-shaped photoelectric sensor. リードフレームを示す説明図。Explanatory drawing which shows a lead frame. （ａ）（ｂ）はリードフレームとコネクタの接続を示す説明図。(A) and (b) are explanatory drawings which show the connection of a lead frame and a connector. Ｌ型の光電センサのＬ型用主要部を示す斜視図。FIG. 6 is a perspective view showing an L-shaped main part of an L-shaped photoelectric sensor. リードフレームとコネクタ端子の接続を示す説明図。Explanatory drawing which shows the connection of a lead frame and a connector terminal.

以下、一実施形態を説明する。
なお、添付図面は、理解を容易にするために構成要素を拡大して示している場合がある。構成要素の寸法比率は実際のものと、または別の図面中のものと異なる場合がある。また、断面図では、理解を容易にするために、一部の構成要素のハッチングを省略している場合がある。 Hereinafter, one embodiment will be described.
The attached drawings may show components in an enlarged manner for easy understanding. The dimensional proportions of the components may differ from the actual ones or from one in another drawing. In addition, in the cross-sectional view, hatching of some components may be omitted to facilitate understanding.

なお、以下の説明において、矢印にて示した方向を用いる。これらの方向は、光電センサの取付方向の一例を示すものである。また、一部の図においては矢印付きで各方向を示している。また、各図にかかる説明において示されない部材について符号を省略することがある。   In the following description, directions indicated by arrows are used. These directions show an example of the mounting direction of the photoelectric sensor. Further, in some drawings, each direction is indicated by an arrow. In addition, reference numerals may be omitted for members that are not shown in the description of the drawings.

図１に示す光電センサ１０は、第１の型の光電センサである。この型をＫ型とする。
Ｋ型の光電センサ１０は、ベース部１１、投光部１２、受光部１３、取付部１４，１５を有し、これら各部は、樹脂により一体成形されている。樹脂はたとえば熱可塑性樹脂である。ベース部１１、投光部１２、受光部１３は、後述するベース等の成形品を含み、その成形品の一部が露出するように樹脂により覆われている。樹脂は、たとえばＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）である。この樹脂をケース１０ａとする。つまり、光電センサ１０は、ケース１０ａに各部の成形品を埋設して形成されている。 The photoelectric sensor 10 shown in FIG. 1 is a first type of photoelectric sensor. Let this type be type K.
The K-type photoelectric sensor 10 has a base portion 11, a light emitting portion 12, a light receiving portion 13, and mounting portions 14 and 15. These portions are integrally molded of resin. The resin is, for example, a thermoplastic resin. The base portion 11, the light emitting portion 12, and the light receiving portion 13 include molded articles such as a base described later, and are covered with resin so that a part of the molded articles is exposed. The resin is, for example, PBT (polybutylene terephthalate). This resin is referred to as case 10a. That is, the photoelectric sensor 10 is formed by embedding the molded product of each part in the case 10a.

各部について順次説明する。
ベース部１１は略直方体状に形成されている。ベース部１１の後方には投光部１２と受光部１３が所定の間隔を隔てて対向するように後方に延設されている。投光部１２内には投光素子が内蔵され、受光部１３内には受光素子が内蔵されている。投光素子から出射される検出光（たとえば赤外光）は、投光部１２と受光部１３の外枠を介して受光素子にて受光される。 Each part will be described in order.
The base portion 11 is formed in a substantially rectangular parallelepiped shape. Behind the base portion 11, a light emitting portion 12 and a light receiving portion 13 extend rearward so as to face each other at a predetermined interval. A light emitting element is incorporated in the light projecting unit 12, and a light receiving element is incorporated in the light receiving unit 13. The detection light (for example, infrared light) emitted from the light emitting element is received by the light receiving element through the outer frame of the light emitting unit 12 and the light receiving unit 13.

ベース部１１の左右両端にはそれぞれ取付部１４，１５が形成されている。取付部１４，１５には、取付部１４，１５を上下方向に貫通する取付孔１４ａ，１５ａが形成されている。また、取付部１４，１５には、取付部１４，１５を前後方向に貫通する取付孔１４ｂ，１５ｂが形成されている。取付部１４，１５は、ケース１０ａを成形する樹脂により一体的に成形される。樹脂は、たとえばＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）であり、ネジ止め時に座屈の発生を防止し得る強度が確保される。   Mounting portions 14 and 15 are formed on the left and right ends of the base portion 11, respectively. Mounting holes 14 a and 15 a penetrating through the mounting portions 14 and 15 in the vertical direction are formed in the mounting portions 14 and 15. Further, mounting holes 14 b and 15 b which penetrate the mounting portions 14 and 15 in the front-rear direction are formed in the mounting portions 14 and 15. The mounting portions 14 and 15 are integrally formed of a resin for forming the case 10 a. The resin is, for example, PBT (polybutylene terephthalate), and a strength that can prevent the occurrence of buckling at the time of screwing is secured.

ベース部１１の前部には、コネクタカバー１６に覆われたコネクタ（内部コネクタ）１７が埋設されている。コネクタカバー１６及びコネクタ１７は前方が開口しており、コネクタ１７内に複数の接続端子１８が配設されている。このコネクタ１７には、接続コネクタ（外部コネクタ）２０１が挿入される。光電センサ１０は、接続コネクタ２０１を介してケーブル２０２に接続される。   A connector (internal connector) 17 covered by a connector cover 16 is embedded in the front of the base portion 11. The connector cover 16 and the connector 17 are open at the front, and a plurality of connection terminals 18 are disposed in the connector 17. The connector (external connector) 201 is inserted into the connector 17. The photoelectric sensor 10 is connected to the cable 202 via the connection connector 201.

次に、光電センサの主要部について説明する。
図２に示すＫ型用主要部２０は、アンプベース２１、投光素子ベース２２、受光素子ベース２３、屈曲ベース２４、補強ベース２５、端子ベース２６を有している。これらのベースはリードフレームをモールドして形成されている。つまり、このＫ型用主要部２０は、リードフレームをモールドして形成された成形品である。そして、リードフレームを折り曲げて図２に示す形状のＫ型用主要部２０が形成される。 Next, the main part of the photoelectric sensor will be described.
The K-shaped main portion 20 shown in FIG. 2 has an amplifier base 21, a light emitting element base 22, a light receiving element base 23, a bending base 24, a reinforcing base 25, and a terminal base 26. These bases are formed by molding a lead frame. That is, the K-shaped main portion 20 is a molded product formed by molding a lead frame. Then, the lead frame is bent to form the K-shaped main portion 20 having the shape shown in FIG.

図２に示すように、アンプベース２１は、略矩形板状に形成されたベース部２１ａを有している。ベース部２１ａには、リードフレーム２７がベース部２１ａの表面から露出するように埋設されている。ベース部２１ａの表面の端部には、四角枠状のベース枠２１ｂが形成されている。つまり、アンプベース２１は、リードフレーム２７を露出する矩形状の凹部を有している。このベース枠２１ｂに囲まれたベース部２１ａの表面にて露出するリードフレーム２７に、アンプ回路を構成する回路部品が実装されている。回路部品は、発光素子３１と、ＩＣチップ等のチップ部品を含む。   As shown in FIG. 2, the amplifier base 21 has a base portion 21 a formed in a substantially rectangular plate shape. The lead frame 27 is embedded in the base portion 21 a so as to be exposed from the surface of the base portion 21 a. At the end of the surface of the base portion 21a, a rectangular frame-shaped base frame 21b is formed. That is, the amplifier base 21 has a rectangular recess that exposes the lead frame 27. The circuit component which comprises an amplifier circuit is mounted in the lead frame 27 exposed on the surface of the base part 21a enclosed by this base frame 21b. The circuit components include the light emitting element 31 and chip components such as an IC chip.

投光素子ベース２２と受光素子ベース２３は略直方体状に形成されている。投光素子ベース２２には、リードフレーム２７を露出する矩形状の凹部２２ａが形成されている。そして、その凹部２２ａにて露出するリードフレーム２７に投光素子３２が実装されている。   The light emitting element base 22 and the light receiving element base 23 are formed in a substantially rectangular parallelepiped shape. The light emitting element base 22 is formed with a rectangular recess 22 a that exposes the lead frame 27. The light emitting element 32 is mounted on the lead frame 27 exposed in the recess 22a.

なお、図２には示していないが、受光素子ベース２３には、投光素子ベース２２と同様に、リードフレームを露出する凹部が形成され、その凹部にて露出するリードフレームに受光素子３３が実装されている。   Although not shown in FIG. 2, the light receiving element base 23 is formed with a concave portion for exposing the lead frame similarly to the light emitting element base 22, and the light receiving element 33 is formed on the lead frame exposed in the concave portion. Has been implemented.

図３は、アンプベース２１、投光素子ベース２２、受光素子ベース２３を覆うカバー部材４０を示す。カバー部材４０は、アンプカバー４１、投光部カバー４２、受光部カバー４３を有している。図６に示すように、カバー部材４０は、Ｋ型用主要部２０に取着される。   FIG. 3 shows a cover member 40 covering the amplifier base 21, the light emitting element base 22, and the light receiving element base 23. The cover member 40 includes an amplifier cover 41, a light emitting unit cover 42, and a light receiving unit cover 43. As shown in FIG. 6, the cover member 40 is attached to the K-shaped main portion 20.

アンプカバー４１は、図２に示すアンプベース２１のベース枠２１ｂを覆う蓋状に形成されている。アンプカバー４１は、可視光を透過する性質を有する樹脂、たとえば赤色の樹脂にて形成されている。投光部カバー４２と受光部カバー４３は、アンプカバーの長手方向両端部に、アンプカバー４１に対して垂直に形成されている。   The amplifier cover 41 is formed in a lid shape covering the base frame 21b of the amplifier base 21 shown in FIG. The amplifier cover 41 is formed of a resin having a property of transmitting visible light, for example, a red resin. The light emitting unit cover 42 and the light receiving unit cover 43 are formed perpendicularly to the amplifier cover 41 at both ends in the longitudinal direction of the amplifier cover.

投光部カバー４２と受光部カバー４３は、図２に示す投光素子ベース２２と受光素子ベース２３の対向面を覆うように形成されている。投光部カバー４２と受光部カバー４３は、可視光を透過しない性質を有する樹脂、たとえば黒色の樹脂にて形成されている。つまり、カバー部材４０は、二色成形されている。カバー部材４０には、たとえばＰＣ（ポリカーボネート）などの熱可塑性樹脂が用いられる。   The light emitting unit cover 42 and the light receiving unit cover 43 are formed to cover the facing surfaces of the light emitting element base 22 and the light receiving element base 23 shown in FIG. The light projector cover 42 and the light receiver cover 43 are formed of a resin having a property of not transmitting visible light, for example, a black resin. That is, the cover member 40 is molded in two colors. For the cover member 40, a thermoplastic resin such as PC (polycarbonate) is used, for example.

図４に示すように、アンプカバー４１の裏面には、その外周部にアンプベース２１の外周部を嵌合可能とした枠状部４１ａが形成されている。また、枠状部４１ａの内側において、アンプカバー４１の裏面には、アンプカバー４１の長手方向に沿って延びる複数の凹部４１ｂが形成されている。これらの凹部４１ｂにより、アンプカバー４１の裏面は断面波状に形成されている。   As shown in FIG. 4, on the back surface of the amplifier cover 41, a frame-shaped portion 41 a is formed on the outer peripheral portion of the amplifier cover 41 so that the outer peripheral portion of the amplifier base 21 can be fitted. Further, on the inner side of the frame-like portion 41 a, a plurality of concave portions 41 b extending in the longitudinal direction of the amplifier cover 41 are formed on the back surface of the amplifier cover 41. The back surface of the amplifier cover 41 is formed in a corrugated shape in cross section by these concave portions 41 b.

このようなカバー部材４０のアンプカバー４１をアンプベース２１に嵌合すると、アンプベース２１とアンプカバー４１とにより囲まれた空間が形成される。この空間に、図２に示す発光素子３１等の回路部品が配設されている。また、投光部カバー４２と受光部カバー４３は、投光素子ベース２２と受光素子ベース２３の対向面を覆う。そして、投光素子ベース２２と投光部カバー４２とにより囲まれた空間を形成し、この空間に図２に示す投光素子３２が配設されている。同様に、受光素子ベース２３と受光部カバー４３とにより囲まれた空間を形成し、この空間に図２に示す受光素子３３が配設されている。   When the amplifier cover 41 of the cover member 40 is fitted to the amplifier base 21, a space surrounded by the amplifier base 21 and the amplifier cover 41 is formed. In this space, circuit components such as the light emitting element 31 shown in FIG. 2 are disposed. The light emitting unit cover 42 and the light receiving unit cover 43 cover the facing surfaces of the light emitting element base 22 and the light receiving element base 23. Then, a space surrounded by the light emitting element base 22 and the light emitting unit cover 42 is formed, and the light emitting element 32 shown in FIG. 2 is disposed in this space. Similarly, a space surrounded by the light receiving element base 23 and the light receiving portion cover 43 is formed, and the light receiving element 33 shown in FIG. 2 is disposed in this space.

カバー部材４０のアンプカバー４１は赤色の樹脂により成形されている。リードフレーム２７に実装された発光素子３１から出射される可視光により、アンプカバー４１が赤色に点灯する。発光素子３１から出射される可視光は、アンプカバー４１の凹部４１ｂにより散乱光となってアンプカバー４１を通過する。従って、アンプカバー４１の上面及び側面全体が赤色に点灯された状態となるため、Ｋ型の光電センサ１０の周囲からの視認性が向上する。   The amplifier cover 41 of the cover member 40 is molded of red resin. The visible light emitted from the light emitting element 31 mounted on the lead frame 27 turns the amplifier cover 41 red. The visible light emitted from the light emitting element 31 becomes scattered light by the recess 41 b of the amplifier cover 41 and passes through the amplifier cover 41. Accordingly, the entire upper surface and the side surface of the amplifier cover 41 are lit in red, so that the visibility from the periphery of the K-type photoelectric sensor 10 is improved.

図７は、リードフレームを折り曲げる前のＫ型用主要部２０を示す。この図７に示すＫ型用主要部２０が成形品として形成されている。
リードフレーム２７は、複数のリード部材を含む。このリードフレーム２７を金型に内装し、所定箇所を樹脂によりモールドしてアンプベース２１、投光素子ベース２２、受光素子ベース２３、屈曲ベース２４、補強ベース２５、端子ベース２６が形成される。各ベースを連結するリードフレームをリード部とする。つまり、アンプベース２１の長手方向端部にはリード部２７ａ，２７ｂを介して投光素子ベース２２と受光素子ベース２３とが接続されている。アンプベース２１の短手方向一端には、屈曲ベース２４と補強ベース２５と端子ベース２６がリード部２７ａ，２７ｄ，２７ｅを介して直列的に接続されている。 FIG. 7 shows the main part 20 for K-shape before bending the lead frame. The K-shaped main portion 20 shown in FIG. 7 is formed as a molded product.
The lead frame 27 includes a plurality of lead members. The lead frame 27 is internally mounted in a mold, and a predetermined portion is molded with resin to form the amplifier base 21, the light emitting element base 22, the light receiving element base 23, the bending base 24, the reinforcing base 25, and the terminal base 26. Let the lead frame which connects each base be a lead part. That is, the light emitting element base 22 and the light receiving element base 23 are connected to the longitudinal end of the amplifier base 21 through the lead portions 27a and 27b. The bending base 24, the reinforcing base 25, and the terminal base 26 are connected in series via leads 27a, 27d and 27e at one end in the short direction of the amplifier base 21.

なお、図７において、リードフレーム２７を太線にて示し、各ベースを細線にて示している。アンプベース２１は、図７の裏面側においてリードフレーム２７が露出し、その露出したリードフレームに図２に示す発光素子３１を含む回路部品がリードフレーム２７に接続されている。同様に、投光素子ベース２２と受光素子ベース２３は、図７の裏面側においてリードフレームが露出し、その露出したリードフレーム２７に図２に示す発光素子３１と受光素子３３がそれぞれ接続されている。端子ベース２６は、図７のおもて面側において、リードフレーム２７が露出している。この露出したリードフレーム２７は、コネクタの端子に対する接続部５１として機能する。   In FIG. 7, the lead frame 27 is indicated by a thick line, and each base is indicated by a thin line. The lead frame 27 is exposed on the back surface side of FIG. 7 of the amplifier base 21, and the circuit component including the light emitting element 31 shown in FIG. 2 is connected to the lead frame 27 on the exposed lead frame. Similarly, in the light emitting element base 22 and the light receiving element base 23, the lead frame is exposed on the back surface side of FIG. 7, and the light emitting element 31 and the light receiving element 33 shown in FIG. There is. The lead frame 27 is exposed on the front surface side of FIG. 7 of the terminal base 26. The exposed lead frame 27 functions as a connection portion 51 to the terminal of the connector.

屈曲ベース２４と補強ベース２５との間のリード部２７ｄは、コネクタの端子に対する接続部５２として機能する。詳述すると、リードフレーム２７は、屈曲ベース２４と補強ベース２５との間のリード部２７ｄを有している。また、リードフレーム２７は、補強ベース２５に保持された略矩形板状の保持部５２ａを有している。この保持部５２ａは、補強ベース２５から屈曲ベース２４に向かって突出している。さらに、リードフレーム２７は、保持部５２ａから屈曲ベース２４に向かってリード部２７ｄと平行に突出する突出部５２ｂを有している。リード部２７ｄと保持部５２ａと突出部５２ｂは、屈曲ベース２４と補強ベース２５との間に、略コ字状の接続部５２を構成する。したがって、接続部５２は、リード部２７ｄと保持部５２ａと突出部５２ｂにより形成される切り欠き部を有している。この接続部５２は、後述するＬ型の光電スイッチにおいて利用される。   The lead portion 27 d between the bending base 24 and the reinforcing base 25 functions as a connection portion 52 to the terminal of the connector. Specifically, the lead frame 27 has a lead portion 27 d between the bending base 24 and the reinforcing base 25. Further, the lead frame 27 has a substantially rectangular plate-like holding portion 52 a held by the reinforcing base 25. The holding portion 52 a protrudes from the reinforcing base 25 toward the bending base 24. Furthermore, the lead frame 27 has a protrusion 52 b that protrudes in parallel with the lead 27 d from the holding portion 52 a toward the bending base 24. The lead portion 27 d, the holding portion 52 a, and the protruding portion 52 b form a substantially U-shaped connection portion 52 between the bending base 24 and the reinforcing base 25. Therefore, the connection portion 52 has a notch formed by the lead portion 27d, the holding portion 52a, and the protruding portion 52b. The connection portion 52 is used in an L-type photoelectric switch described later.

図８に示すように、屈曲ベース２４は、リード部２７ｃが折り曲げられてアンプベース２１の側方（図８においてアンプベース２１の上側）に配置されている。さらに、補強ベース２５と端子ベース２６は、リード部２７ｄ，２７ｅがそれぞれ折り曲げられてアンプベース２１の裏面側（図８においてアンプベース２１の左側）に配設されている。このとき、端子ベース２６は、その端子ベース２６に含まれるリードフレーム２７（接続部５１）が、受光素子ベース２３が延びる方向（図８において左右方向）と平行となるように配設される。   As shown in FIG. 8, the bending base 24 is disposed on the side of the amplifier base 21 (the upper side of the amplifier base 21 in FIG. 8) by bending the lead portion 27 c. Further, the reinforcing base 25 and the terminal base 26 are disposed on the back side of the amplifier base 21 (on the left side of the amplifier base 21 in FIG. 8) by bending the lead portions 27d and 27e. At this time, the terminal base 26 is disposed such that the lead frame 27 (connection portion 51) included in the terminal base 26 is parallel to the direction in which the light receiving element base 23 extends (left and right direction in FIG. 8).

図９に示すように、端子ベース２６の接続部５１は、コネクタ１７の接続端子１８と接続される。
図１０に示すように、コネクタ１７は、複数の接続端子１８を有している。本実施形態のコネクタ１７は、４本の接続端子１８を有している。２本の接続端子は、Ｋ型の光電センサ１０の動作電源を供給する電源端子である。２本の接続端子は、Ｋ型の光電センサ１０から２つの検出信号を出力する信号出力端子である。２つの検出信号は、たとえば相補信号である。 As shown in FIG. 9, the connection portion 51 of the terminal base 26 is connected to the connection terminal 18 of the connector 17.
As shown in FIG. 10, the connector 17 has a plurality of connection terminals 18. The connector 17 of the present embodiment has four connection terminals 18. The two connection terminals are power supply terminals for supplying operation power of the K-type photoelectric sensor 10. The two connection terminals are signal output terminals for outputting two detection signals from the K-type photoelectric sensor 10. The two detection signals are, for example, complementary signals.

コネクタ１７は、図１に示す接続コネクタ２０１が挿入される凹部１７ａを有している。接続端子１８は、その凹部１７ａに挿入された接続コネクタ２０１の接続端子（図示略）と電気的に接続される。接続端子１８は断面矩形状に形成され、コネクタ１７の後面から突出している。   The connector 17 has a recess 17a into which the connector 201 shown in FIG. 1 is inserted. The connection terminal 18 is electrically connected to a connection terminal (not shown) of the connection connector 201 inserted into the recess 17a. The connection terminal 18 is formed in a rectangular shape in cross section and protrudes from the rear surface of the connector 17.

図１１（ａ）に示すように、コネクタ１７はコネクタカバー１６により覆われている。図１０に示すように、コネクタカバー１６は、コネクタ１７を収容する凹部１６ａを有している。コネクタカバー１６の凹部１６ａの内面とコネクタ１７の外面との間には、全周に亘ってまたは部分的に隙間が形成されている。凹部１６ａの開口端、つまりコネクタ１７を挿入するコネクタ挿入口は、コネクタカバー１６の内部に向けてテーパ面１６ｂが形成されている。このテーパ面１６ｂにより、凹部１６ａへのコネクタ１７の挿入が容易となる。   As shown in FIG. 11A, the connector 17 is covered by a connector cover 16. As shown in FIG. 10, the connector cover 16 has a recess 16a for accommodating the connector 17. Between the inner surface of the recess 16 a of the connector cover 16 and the outer surface of the connector 17, a gap is formed over the entire circumference or partially. An opening end of the recess 16 a, that is, a connector insertion port for inserting the connector 17 has a tapered surface 16 b formed toward the inside of the connector cover 16. The tapered surface 16b facilitates the insertion of the connector 17 into the recess 16a.

コネクタカバー１６には、開口端に切り欠き１６ｃが形成されている。切り欠き１６ｃは、コネクタ１７の係合凸部１７ｂを露出する。この切り欠き１６ｃにより、コネクタ１７に挿入される接続コネクタ２０１（図１参照）の係合部２０１ａが係合凸部１７ｂと係合し、接続コネクタ２０１を抜け止めする。   The connector cover 16 is formed with a notch 16 c at the opening end. The notch 16 c exposes the engagement convex portion 17 b of the connector 17. The engaging portion 201a of the connection connector 201 (see FIG. 1) inserted into the connector 17 is engaged with the engagement convex portion 17b by the notch 16c, and the connection connector 201 is prevented from coming off.

コネクタカバー１６の後板１６ｄには、コネクタ１７の接続端子１８に対応する複数（４つ）の貫通孔１６ｅ（図１０では２つの示す）が形成されている。貫通孔１６ｅは、接続端子１８とほぼ同じ大きさに形成されている。コネクタ１７の接続端子１８は、断面四角形状に形成されている。貫通孔１６ｅは、その内周面に接続端子１８が当接される、または内周面からコネクタカバー１６に僅かに食い込むように形成されている。このように貫通孔１６ｅを形成することにより、凹部１６ａに挿入されたコネクタ１７の移動を制限し、成形時における位置ずれを防止する。   A plurality of (four) through holes 16 e (two shown in FIG. 10) corresponding to the connection terminals 18 of the connector 17 are formed in the back plate 16 d of the connector cover 16. The through hole 16 e is formed to have substantially the same size as the connection terminal 18. The connection terminals 18 of the connector 17 are formed in a rectangular shape in cross section. The through hole 16 e is formed such that the connection terminal 18 is in contact with the inner peripheral surface thereof or slightly bites into the connector cover 16 from the inner peripheral surface. By forming the through holes 16 e in this manner, the movement of the connector 17 inserted into the recess 16 a is restricted, and positional deviation at the time of molding is prevented.

図１１（ａ）及び図１１（ｂ）に示すように、コネクタカバー１６の外面には複数種類の凹部１６ｆが形成されている。この凹部１６ｆには、図１に示すケース１０ａを成形する樹脂が充填される。凹部１６ｆは、成形後のケース１０ａと係合する。たとえば、上下方向（図１１（ａ）において上下方向）に延びる凹部１６ｆは、図１に示す接続コネクタ２０１の挿抜方向において、成形後のケース１０ａと係合する。これにより、ケース１０ａからコネクタカバー１６及びコネクタ１７が抜けることが抑制される。   As shown in FIGS. 11A and 11B, the outer surface of the connector cover 16 is formed with a plurality of types of recesses 16f. The resin for molding the case 10a shown in FIG. 1 is filled in the recess 16f. The recess 16 f engages with the case 10 a after molding. For example, the recess 16f extending in the vertical direction (vertical direction in FIG. 11A) engages with the case 10a after molding in the insertion / removal direction of the connection connector 201 shown in FIG. Thus, the connector cover 16 and the connector 17 are prevented from coming off the case 10a.

図１２に示す光電センサ６０は、第２の型の光電センサである。この型をＬ型とする。
Ｌ型の光電センサ６０は、ベース部６１、投光部６２、受光部６３、取付部６４，６５を有し、これら各部は、樹脂により一体成形されている。この樹脂をケース６０ａとする。 The photoelectric sensor 60 shown in FIG. 12 is a second type of photoelectric sensor. Let this type be L-type.
The L-shaped photoelectric sensor 60 has a base portion 61, a light emitting portion 62, a light receiving portion 63, and mounting portions 64 and 65, and these portions are integrally molded of resin. This resin is referred to as case 60a.

Ｌ型の光電センサ６０は、図１に示すＫ型の光電センサ１０と概略的には同じであるが、ベース部６１に対する投光部６２及び受光部６３の延びる方向が異なっている。この異なる部分を重点的に説明する。なお、説明において、図１に示すＫ型の光電センサ１０に含まれる部材と同様の部材については同じ符号を付して説明の一部または全てを省略する。   The L-shaped photoelectric sensor 60 is substantially the same as the K-shaped photoelectric sensor 10 shown in FIG. 1, but the extending direction of the light emitting unit 62 and the light receiving unit 63 with respect to the base unit 61 is different. We will focus on the differences. In the description, the same members as those included in the K-type photoelectric sensor 10 shown in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals, and part or all of the description will be omitted.

ベース部６１は略直方体状に形成されている。ベース部６１の上方には投光部６２と受光部６３が所定の間隔を隔てて対向するように上方に延設されている。投光部６２内には投光素子が内蔵され、受光部６３内には受光素子が内蔵されている。投光素子から出射される検出光（たとえば赤外光）は、投光部６２と受光部６３の外枠を介して受光素子にて受光される。   The base portion 61 is formed in a substantially rectangular parallelepiped shape. A light emitting unit 62 and a light receiving unit 63 are extended above the base 61 so as to face each other at a predetermined interval. A light emitting element is incorporated in the light emitting unit 62, and a light receiving element is incorporated in the light receiving unit 63. The detection light (for example, infrared light) emitted from the light emitting element is received by the light receiving element via the light emitting unit 62 and the outer frame of the light receiving unit 63.

ベース部６１の左右両端にはそれぞれ取付部６４，６５が形成されている。取付部６４，６５には、取付部６４，６５を上下方向に貫通する取付孔６４ａ，６５ａが形成されている。また、取付部６４，６５には、取付部６４，６５を前後方向に貫通する取付孔６４ｂ，６５ｂが形成されている。取付部６４，６５は、ケース６０ａを成形する樹脂により一体的に成形される。樹脂は、たとえばＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）であり、ネジ止め時に座屈の発生を防止し得る強度が確保される。   Mounting portions 64 and 65 are formed on the left and right ends of the base portion 61, respectively. Mounting holes 64 a and 65 a penetrating the mounting portions 64 and 65 in the vertical direction are formed in the mounting portions 64 and 65. In addition, mounting holes 64 b and 65 b are formed in the mounting portions 64 and 65 so as to penetrate the mounting portions 64 and 65 in the front-rear direction. The attachment portions 64 and 65 are integrally formed of a resin for forming the case 60 a. The resin is, for example, PBT (polybutylene terephthalate), and a strength that can prevent the occurrence of buckling at the time of screwing is secured.

ベース部６１の前部には、コネクタカバー１６に覆われたコネクタ１７が埋設されている。コネクタカバー１６及びコネクタ１７は前方が開口しており、コネクタ１７内に複数の接続端子が配設されている。このコネクタ１７には、接続コネクタ２０１が挿入される。Ｌ型の光電センサ６０は、接続コネクタ２０１を介してケーブル２０２に接続される。   The connector 17 covered by the connector cover 16 is embedded in the front of the base portion 61. The connector cover 16 and the connector 17 are open at the front, and a plurality of connection terminals are disposed in the connector 17. The connector 201 is inserted into the connector 17. The L-shaped photoelectric sensor 60 is connected to the cable 202 via the connection connector 201.

図１５に示すＬ型用主要部２０ａは、アンプベース２１、投光素子ベース２２、受光素子ベース２３、屈曲ベース２４、補強ベース２５を有している。つまり、このＬ型用主要部２０ａは、図２に示すＫ型用主要部２０に対し、端子ベース２６が省略されている。このＬ型用主要部２０ａは、成形品を加工して形成される。   The L-shaped main portion 20 a shown in FIG. 15 has an amplifier base 21, a light emitting element base 22, a light receiving element base 23, a bending base 24, and a reinforcing base 25. That is, in the L-shaped main portion 20a, the terminal base 26 is omitted from the K-shaped main portion 20 shown in FIG. The L-shaped main portion 20a is formed by processing a molded product.

図１３に示すように、成形品としてのＫ型用主要部２０のリード部を、破線にて示す位置にて切断し、Ｌ型用主要部２０ａを形成する。このＬ型用主要部２０ａのリードフレーム２７を折り曲げて図１５に示す形状のＬ型用主要部２０ａを形成する。   As shown in FIG. 13, the lead portion of the K-shaped main portion 20 as a molded product is cut at a position indicated by a broken line to form an L-shaped main portion 20 a. The lead frame 27 of the L-shaped main portion 20a is bent to form an L-shaped main portion 20a having a shape shown in FIG.

図１４（ａ）に示すように、屈曲ベース２４は、リード部２７ｃが折り曲げられてアンプベース２１の側方（図１４（ａ）においてアンプベース２１の左側）に配置されている。   As shown in FIG. 14A, the bending base 24 is disposed on the side of the amplifier base 21 (on the left side of the amplifier base 21 in FIG. 14A) by bending the lead portion 27c.

このとき、屈曲ベース２４と補強ベース２５の間のリード部２７ｄは、折り曲げられていない。したがって、このリード部２７ｄは、受光素子ベース２３が延びる方向（図１４（ａ）において上下方向）と平行に延びている。そして、このリード部２７ｄに対してコネクタカバー１６から突出する接続端子１８が配設される。   At this time, the lead portion 27d between the bending base 24 and the reinforcing base 25 is not bent. Therefore, the lead portion 27d extends in parallel with the direction in which the light receiving element base 23 extends (vertical direction in FIG. 14A). And the connection terminal 18 which protrudes from the connector cover 16 with respect to this lead part 27d is arrange | positioned.

図１６に示すように、Ｌ型用主要部２０ａにおいて、屈曲ベース２４と補強ベース２５との間には、接続部５２が形成されている。接続部５２は、リード部２７ｄと保持部５２ａと突出部５２ｂを含み、略コ字状に形成されている。そして、リード部２７ｄと突出部５２ｂとの間に接続端子１８が配設される。そして、接続端子１８と接続部５２とが半田により接続される。   As shown in FIG. 16, a connecting portion 52 is formed between the bending base 24 and the reinforcing base 25 in the L-shaped main portion 20 a. The connection portion 52 includes a lead portion 27d, a holding portion 52a, and a protruding portion 52b, and is formed in a substantially U shape. Then, the connection terminal 18 is disposed between the lead portion 27d and the protruding portion 52b. Then, the connection terminal 18 and the connection portion 52 are connected by soldering.

なお、このＬ型の光電センサ６０は、図１４（ｂ）に示すアンプベース２１、投光素子ベース２２、受光素子ベース２３を覆うカバー部材を有している。このカバー部材は、図１に示すＫ型の光電センサ１０のカバー部材４０（図３参照）と同じ形状を有している。このため、図面及び説明を省略する。   The L-shaped photoelectric sensor 60 has a cover member for covering the amplifier base 21, the light emitting element base 22, and the light receiving element base 23 shown in FIG. 14 (b). This cover member has the same shape as the cover member 40 (see FIG. 3) of the K-type photoelectric sensor 10 shown in FIG. For this reason, drawing and explanation are omitted.

（作用）
次に、上記の光電センサ１０（６０）の作用を説明する。
Ｋ型の光電センサ１０では、アンプベース２１、投光素子ベース２２、受光素子ベース２３、カバー部材４０、コネクタカバー１６がケース１０ａで略覆われている。ケース１０ａの成形時にケース１０ａと他の部材の表面とが互いに溶融して密着する。これにより、Ｋ型の光電センサ１０の水密性が向上する。 (Action)
Next, the operation of the photoelectric sensor 10 (60) will be described.
In the K-type photoelectric sensor 10, the amplifier base 21, the light emitting element base 22, the light receiving element base 23, the cover member 40, and the connector cover 16 are substantially covered by the case 10a. When the case 10a is molded, the case 10a and the surfaces of the other members melt and adhere to each other. As a result, the water tightness of the K-type photoelectric sensor 10 is improved.

図２に示すアンプベース２１と図３に示すアンプカバー４１は、図２に示すベース部２１ａとベース枠２１ｂとアンプカバー４１により囲まれた空間を形成する。この空間内に、回路部品が収容（リードフレーム２７に実装）されている。このため、ケース１０ａの成形時に回路素子に作用する熱ストレスが軽減される。同様に、投光素子３２と受光素子３３についても、熱ストレスが軽減される。   The amplifier base 21 shown in FIG. 2 and the amplifier cover 41 shown in FIG. 3 form a space surrounded by the base portion 21a, the base frame 21b and the amplifier cover 41 shown in FIG. In this space, circuit components are accommodated (mounted on the lead frame 27). For this reason, the thermal stress which acts on a circuit element at the time of shaping | molding of case 10a is reduced. Similarly, thermal stress is reduced also for the light emitting element 32 and the light receiving element 33.

図７に示すように、リードフレーム２７を部分的にモールドし、平面的に配置されたアンプベース２１、投光素子ベース２２、受光素子ベース２３、屈曲ベース２４、補強ベース２５、端子ベース２６とを含むＫ型用主要部２０（成形品）を形成する。各ベースはリードフレーム２７のリード部により接続されている。リード部２７ａ，２７ｂを折り曲げることにより、投光素子ベース２２の投光素子３２と受光素子ベース２３の受光素子３３とを互いに対向させる。また、リード部２７ｃ〜２７ｅを折り曲げることにより、投光素子ベース２２及び受光素子ベース２３が延びる方向と平行に接続部５１を配置する。この接続部５１に対してコネクタ１７の接続端子１８を接続し、ケース１０ａを成形することにより、コネクタ１７の挿入方向と、ベース部１１に対して投光部１２及び受光部が延びる方向とが平行なＫ型の光電センサ１０が形成される。   As shown in FIG. 7, the lead frame 27 is partially molded, and the amplifier base 21, the light emitting element base 22, the light receiving element base 23, the bending base 24, the reinforcing base 25, the terminal base 26 and the planarly arranged To form a main part 20 (molded article) for the K-type. Each base is connected by the lead portion of the lead frame 27. By bending the lead portions 27a and 27b, the light emitting element 32 of the light emitting element base 22 and the light receiving element 33 of the light receiving element base 23 are opposed to each other. Further, by bending the lead portions 27c to 27e, the connection portion 51 is disposed in parallel with the direction in which the light emitting element base 22 and the light receiving element base 23 extend. By connecting the connection terminal 18 of the connector 17 to the connection portion 51 and forming the case 10 a, the insertion direction of the connector 17 and the direction in which the light emitting portion 12 and the light receiving portion extend with respect to the base portion 11 are A parallel K-type photoelectric sensor 10 is formed.

また、図１３に示すように、Ｋ型用主要部２０のリード部２７ｅを切断してＬ型用主要部２０ａを形成する。図１４（ａ）に示すように、Ｌ型用主要部２０ａのリード部２７ｃを折り曲げることにより、投光素子ベース２２及び受光素子ベース２３が延びる方向と平行に延びる接続部５２を形成する。この接続部５２に対してコネクタ１７の接続端子１８を直交する方向にそって延びるように配設し、接続部５２に接続端子１８を接続する。そして、ケース１０ａを成形することにより、コネクタ１７の挿入方向と、ベース部１１に対して投光部１２及び受光部１３が延びる方向とが直交するＬ型の光電センサ６０が形成される。   Further, as shown in FIG. 13, the lead portion 27e of the K-shaped main portion 20 is cut to form the L-shaped main portion 20a. As shown in FIG. 14A, by bending the lead portion 27c of the L-shaped main portion 20a, a connecting portion 52 extending in parallel with the extending direction of the light emitting element base 22 and the light receiving element base 23 is formed. The connection terminals 18 of the connector 17 are disposed to extend along the direction orthogonal to the connection portion 52, and the connection terminals 18 are connected to the connection portion 52. Then, by molding the case 10a, an L-shaped photoelectric sensor 60 in which the insertion direction of the connector 17 and the direction in which the light emitting unit 12 and the light receiving unit 13 extend with respect to the base unit 11 are orthogonal to each other is formed.

このように、Ｋ型用主要部２０である成形品を、形状が異なる光電センサ１０，６０の共通部品とすることができる。このため、形状が異なる光電センサ１０，６０に対して１種類の成形品を用意しておけばよく、製造にかかるコストが低減される。   Thus, the molded product which is the main portion 20 for the K-type can be used as a common part of the photoelectric sensors 10 and 60 having different shapes. Therefore, it is sufficient to prepare one type of molded product for the photoelectric sensors 10 and 60 having different shapes, and the cost for manufacturing can be reduced.

コネクタ１７は、コネクタカバー１６の凹部１６ａに収容される。そして、コネクタ１７の接続端子１８は、端子ベース２６の接続部５１，５２に半田付けされる。そして、Ｋ型用主要部２０、カバー部材４０、コネクタカバー１６及びコネクタ１７を金型内にセットし、金型内に溶融した樹脂を射出してケース１０ａを成形する。図５は、金型内にセットされる部材を示す。   The connector 17 is accommodated in the recess 16 a of the connector cover 16. Then, the connection terminals 18 of the connector 17 are soldered to the connection portions 51 and 52 of the terminal base 26. Then, the main part 20 for the K type, the cover member 40, the connector cover 16 and the connector 17 are set in a mold, and the molten resin is injected into the mold to mold the case 10a. FIG. 5 shows the members set in the mold.

成形時において、コネクタカバー１６の外周面には、金型内に射出される樹脂の射出圧力が加わる。一体成形前において、コネクタカバー１６の凹部１６ａは、コネクタ１７を遊挿可能な大きさに形成されている。つまり、コネクタカバー１６の凹部１６ａの内面とコネクタ１７の外面との間に隙間が設けられている。この隙間により、射出圧力によりコネクタカバー１６が変形しても、コネクタカバー１６とコネクタ１７との間に隙間が形成されているため、射出圧力は直接的にコネクタ１７に影響しない。したがって、一体成形において、コネクタ１７は変形し難い。   At the time of molding, the injection pressure of the resin injected into the mold is applied to the outer peripheral surface of the connector cover 16. Before integral molding, the recess 16 a of the connector cover 16 is formed in a size that allows the connector 17 to be loosely inserted. That is, a gap is provided between the inner surface of the recess 16 a of the connector cover 16 and the outer surface of the connector 17. Even if the connector cover 16 is deformed by the injection pressure due to this gap, the injection pressure does not directly affect the connector 17 because the gap is formed between the connector cover 16 and the connector 17. Therefore, in the integral molding, the connector 17 is not easily deformed.

コネクタ１７には、図１に示す接続コネクタ２０１が挿入される。このため、コネクタ１７が変形すると、接続コネクタ２０１の挿入が困難となる。このように、接続コネクタ２０１の挿入が困難となった光電センサは、不良品として選別される。   The connector 17 shown in FIG. 1 is inserted into the connector 17. Therefore, when the connector 17 is deformed, the insertion of the connection connector 201 becomes difficult. Thus, the photoelectric sensor in which the insertion of the connection connector 201 becomes difficult is classified as a defective product.

これに対し、本実施形態では、コネクタ１７がコネクタカバー１６に覆われている。コネクタカバー１６は、コネクタ１７の変形を抑制する。したがって、接続コネクタ２０１を容易に挿入することができる。   On the other hand, in the present embodiment, the connector 17 is covered by the connector cover 16. The connector cover 16 suppresses deformation of the connector 17. Therefore, the connector 201 can be easily inserted.

また、金型の温度は、ケース１０ａを成形する樹脂の流動性を確保するように所定の温度である。また、ケース１０ａを成形する樹脂は、所定の温度に加熱されて流動性を有している。したがって、金型内にセットされたコネクタカバー１６は、金型等の熱を受ける。コネクタ１７は、コネクタカバー１６により略覆われている。また、成形前において、コネクタ１７とコネクタカバー１６との間には隙間が形成されている。このため、コネクタ１７は、成形時における熱の影響が少なくなる。これにより、コネクタ１７の変形が抑制される。   Further, the temperature of the mold is a predetermined temperature so as to secure the fluidity of the resin for molding the case 10a. Further, the resin for molding the case 10a is heated to a predetermined temperature and has fluidity. Therefore, the connector cover 16 set in the mold receives the heat of the mold or the like. The connector 17 is substantially covered by a connector cover 16. Further, a gap is formed between the connector 17 and the connector cover 16 before molding. Therefore, the connector 17 is less affected by heat at the time of molding. Thereby, the deformation of the connector 17 is suppressed.

上記のような光電センサでは、次に示す効果を得ることができる。
（１）Ｋ型の光電センサ１０に用いられるＫ型用主要部２０は、リードフレーム２７を部分的にモールドして平面的に配置されたアンプベース２１、投光素子ベース２２、受光素子ベース２３、屈曲ベース２４、補強ベース２５、及び端子ベース２６を有する成形品である。そして、補強ベース２５と端子ベース２６とを接続するリード部２７ｅを切断して得られるＬ型用主要部２０ａを用いてＬ型の光電センサ６０を作成する。このように、外形の形状が異なる光電センサ１０，６０について、１種類の成形品を用いて作成することができる。このため、形状が異なる光電センサ１０，６０毎に主要部を形成する場合と比べ、製造にかかるコスト（それぞれの主要部を形成するための金型等）を低減することができる。また、外形の形状が異なる光電センサ１０，６０に対して１種類の成形品を用意しておけばよいため、管理する部品数が少なくなり、管理コストを低減することができる。 In the photoelectric sensor as described above, the following effects can be obtained.
(1) The main portion 20 for the K type used in the photoelectric sensor 10 for the K type has the amplifier base 21, the light emitting element base 22 and the light receiving element base 23 which are disposed in a planar manner by partially molding the lead frame 27. , A bending base 24, a reinforcing base 25, and a terminal base 26. Then, the L-shaped photoelectric sensor 60 is formed using the L-shaped main portion 20 a obtained by cutting the lead portion 27 e connecting the reinforcing base 25 and the terminal base 26. Thus, the photoelectric sensors 10 and 60 having different outer shapes can be created using one type of molded product. For this reason, compared with the case where the main part is formed for each of the photoelectric sensors 10 and 60 having different shapes, the cost for manufacturing (a mold or the like for forming each main part) can be reduced. In addition, since it is sufficient to prepare one type of molded product for the photoelectric sensors 10 and 60 having different outer shapes, the number of parts to be managed is reduced, and the management cost can be reduced.

（２）接続コネクタ２０１を接続するコネクタ１７はコネクタカバー１６により覆われ、ベース部１１に埋設されている。このベース部１１は、投光部１２、受光部１３とともに一体成形されるケース１０ａにより形成される。このケース１０ａを形成する樹脂を金型内に射出する際の圧力は、コネクタカバー１６に掛かり、コネクタカバー１６に収容されたコネクタ１７に対する影響が少ない。このため、コネクタ１７の変形を抑制することができる。   (2) The connector 17 for connecting the connector 201 is covered by the connector cover 16 and embedded in the base portion 11. The base portion 11 is formed of a case 10 a integrally formed with the light emitting portion 12 and the light receiving portion 13. The pressure at the time of injecting the resin forming the case 10 a into the mold is applied to the connector cover 16 and has less influence on the connector 17 accommodated in the connector cover 16. Therefore, deformation of the connector 17 can be suppressed.

（３）コネクタ１７の外面とコネクタカバー１６の凹部１６ａとの間には、成形前において隙間が形成されている。この隙間により、このケース１０ａを形成する樹脂を金型内に射出する際の圧力によりコネクタカバー１６が変形しても、コネクタカバー１６に収容されたコネクタ１７に対する影響が少ない。このため、コネクタ１７の変形を抑制することができる。   (3) A gap is formed between the outer surface of the connector 17 and the recess 16 a of the connector cover 16 before molding. Due to this gap, even if the connector cover 16 is deformed by the pressure when the resin forming the case 10a is injected into the mold, the influence on the connector 17 accommodated in the connector cover 16 is small. Therefore, deformation of the connector 17 can be suppressed.

（４）図８に示すように、端子ベース２６の接続部５２は、リード部２７ｃ〜２７ｅを折り曲げることにより、ケース１０ａの略中心（図８において上下方向の略中心）に配置される。したがって、この接続部５２に接続される接続端子１８は、ケース１０ａの略中心に配置される。このため、Ｋ型の光電センサ１０の厚みを薄くする、つまりＫ型の光電センサ１０を小型化することができる。   (4) As shown in FIG. 8, the connection portion 52 of the terminal base 26 is disposed substantially at the center of the case 10a (approximately at the center in the vertical direction in FIG. 8) by bending the lead portions 27c to 27e. Therefore, the connection terminal 18 connected to the connection portion 52 is disposed substantially at the center of the case 10a. Therefore, the thickness of the K-type photoelectric sensor 10 can be reduced, that is, the K-type photoelectric sensor 10 can be miniaturized.

（５）Ｌ型の光電センサ６０の作成に用いられる接続部５２は、リード部２７ｄと保持部５２ａと突出部５２ｂとにより切り欠き部を有するコ字状に形成されている。この切り欠き部に接続端子１８が挿入され、接続部５２に接続される。このように、切り欠き部を有する接続部５２は、接続端子１８との接続部分が、単にリード部２７ｄを用いる場合と比べ大きくなる。したがって、接続端子１８と接続部５２との接続を強固にすることができる。また、接続部分における電気抵抗を少なくすることができる。   (5) The connection portion 52 used to form the L-shaped photoelectric sensor 60 is formed in a U-shape having a cutaway portion by the lead portion 27d, the holding portion 52a, and the protruding portion 52b. The connection terminal 18 is inserted into the notch and connected to the connection portion 52. As described above, in the connection portion 52 having the notch portion, the connection portion with the connection terminal 18 is larger than in the case where the lead portion 27 d is simply used. Therefore, the connection between the connection terminal 18 and the connection portion 52 can be made strong. In addition, the electrical resistance at the connection portion can be reduced.

（６）コネクタカバー１６の外面には複数種類の凹部１６ｆが形成されている。凹部１６ｆは、接続コネクタ２０１の挿抜方向において、成形後のケース１０ａと係合する。したがって、コネクタ１７に対して接続コネクタ２０１を挿抜するときに、その挿抜によってコネクタ１７とコネクタカバー１６がケース１０ａからの抜けることを抑制することができる。   (6) The outer surface of the connector cover 16 is formed with a plurality of recesses 16 f. The recess 16 f engages with the case 10 a after molding in the insertion and removal direction of the connection connector 201. Therefore, when connecting and disconnecting the connector 201 with respect to the connector 17, it can suppress that the connector 17 and the connector cover 16 remove | deviate from the case 10a by the insertion and removal.

（７）熱可塑性樹脂で成形されたアンプベース２１、屈曲ベース２４、補強ベース２５、端子ベース２６と、熱可塑性樹脂で成形されたカバー部材４０をほぼ覆うように、ケース１０ａが成形されるので、ケース１０ａの成形時にケース１０ａと他の部材との界面が互いに溶融して水密性が向上する。従って、耐水性に優れた光電センサを形成することができる。   (7) The case 10a is formed so as to substantially cover the amplifier base 21, the bending base 24, the reinforcement base 25, the terminal base 26 and the cover member 40 formed of the thermoplastic resin. At the time of molding of the case 10a, the interfaces between the case 10a and other members are mutually melted to improve the water tightness. Therefore, a photoelectric sensor excellent in water resistance can be formed.

（８）アンプベース２１とアンプカバー４１とにより、回路部品を収容した空間を確保した状態でケース１０ａを成形する。従って、回路部品の熱ストレスによる故障を軽減して、製造時の歩留まりを向上させることができる。   (8) The case 10a is molded in a state in which the space accommodating the circuit components is secured by the amplifier base 21 and the amplifier cover 41. Therefore, the failure due to the thermal stress of the circuit component can be reduced, and the yield at the time of manufacturing can be improved.

（９）リードフレーム２７を埋設したベース部２１ａの周辺にベース枠２１ｂを成形してアンプベース２１を形成したので、補強ベース２５及び端子ベース２６をアンプベース２１の裏側に折り曲げるとき、リードフレーム２７への機械的ストレスの作用を軽減することができる。従って、機械的ストレスによる回路部品の損傷を防止して、製造時の歩留まりを向上させることができる。   (9) Since the base frame 21 b is formed around the base portion 21 a in which the lead frame 27 is embedded to form the amplifier base 21, when the reinforcing base 25 and the terminal base 26 are bent on the back side of the amplifier base 21, the lead frame 27 is The effect of mechanical stress on can be reduced. Therefore, damage to circuit components due to mechanical stress can be prevented, and the yield at the time of manufacturing can be improved.

なお、上記実施形態は以下のように変更してもよい。
・上記実施形態のアンプベース２１、投光素子ベース２２、受光素子ベース２３等を成型する樹脂を適宜変更してもよい。たとえば、樹脂として、ＡＢＳ（アクリロニトリルブタジエンスチレン）、ＰＣ、ＰＰＳ（ポリフェニレンスルフィド）を用いることができる。また、カバー部材４０を形成する樹脂に、ＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸メチル）を使用することもできる。 The above embodiment may be modified as follows.
The resin for molding the amplifier base 21, the light emitting element base 22, the light receiving element base 23 and the like in the above embodiment may be changed as appropriate. For example, ABS (acrylonitrile butadiene styrene), PC, PPS (polyphenylene sulfide) can be used as a resin. Further, PMMA (polymethyl methacrylate) can also be used as a resin for forming the cover member 40.

・アンプカバー４１は、赤色以外の可視光を透過しやすい色彩の樹脂で成形してもよい。   The amplifier cover 41 may be formed of a resin of a color that easily transmits visible light other than red.

１０…光電センサ、１０ａ…ケース、１１…ベース部、１２…投光部、１３…受光部、１６…コネクタカバー、１６ａ…凹部、１６ｅ…貫通孔、１６ｆ…凹部（係合部）、１７…コネクタ、１７ａ…凹部、１８…接続端子、２０…Ｋ型用主要部（成形品）、２０ａ…Ｌ型用主要部（主要部）、２１…アンプベース（回路ベース）、２２…投光素子ベース、２２ａ…凹部、２３…受光素子ベース、２４…屈曲ベース（接続部）、２５…補強ベース（接続部）、２６…端子ベース（接続部）、２７…リードフレーム、２７ａ…リード部、２７ｂ…リード部、２７ｃ…リード部、２７ｃ−２７ｅ…リード部、２７ｄ…リード部、２７ｅ…リード部、３２…投光素子、３３…受光素子、４０…カバー部材、４１ｂ…凹部、５１…接続部、５２…接続部、６０…光電センサ、６０ａ…ケース。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Photoelectric sensor, 10a ... Case, 11 ... Base part, 12 ... Light emission part, 13 ... Light reception part, 16 ... Connector cover, 16a ... Recess, 16e ... Through hole, 16f ... Recess (engagement part), 17 ... Connector, 17a: recessed portion, 18: connection terminal, 20: main part for K type (molded product), 20a: main part for L type (main part), 21: amplifier base (circuit base), 22: light emitting element base , 22a: concave portion, 23: light receiving element base, 24: bending base (connection portion), 25: reinforcement base (connection portion), 26: terminal base (connection portion), 27: lead frame, 27a: lead portion, 27b: Lead portion 27c: Lead portion 27c-27e: Lead portion 27d: Lead portion 27e: Lead portion 32: Light emitting element 33: Light receiving element 40: Cover member 41b: Concave portion 51: Connection portion 52 ... connection 60 ... photoelectric sensor, 60a ... case.

Claims (5)

リードフレームに実装された投光素子と受光素子と回路部品とを含む光電センサであって、
前記回路部品が実装された前記リードフレームの部分を含む回路ベースと、
前記回路ベースの両端部にリード部を介して接続され、前記投光素子と前記受光素子とが実装された前記リードフレームの部分をそれぞれ含む投光素子ベース及び受光素子ベースと、
前記回路ベースの一端部にリード部を介して接続された接続部と、
前記接続部に接続された複数の接続端子を有し、外部コネクタが挿入される凹部を有する内部コネクタと、
前記内部コネクタを収容し、底部に前記複数の接続端子が挿通される貫通孔を有するコネクタカバーと、
前記回路ベース、前記投光素子ベース、前記受光素子ベース、前記接続部、前記コネクタカバーを覆うように一体成形されるケースと、
を有することを特徴とする光電センサ。 A photoelectric sensor including a light emitting element mounted on a lead frame, a light receiving element, and a circuit component,
A circuit base including a portion of the lead frame on which the circuit component is mounted;
A light emitting element base and a light receiving element base each including a portion of the lead frame connected to both ends of the circuit base via leads and on which the light emitting element and the light receiving element are mounted;
A connection connected to one end of the circuit base via a lead;
An internal connector having a plurality of connection terminals connected to the connection portion and having a recess into which an external connector is inserted;
A connector cover that accommodates the internal connector and has a through hole at its bottom through which the plurality of connection terminals are inserted;
A case integrally molded so as to cover the circuit base, the light emitting element base, the light receiving element base, the connection portion, and the connector cover;
The photoelectric sensor characterized by having. 前記貫通孔は、前記接続端子を嵌挿可能に形成されることを特徴とする請求項１に記載の光電センサ。   The photoelectric sensor according to claim 1, wherein the through hole is formed so that the connection terminal can be inserted. 前記コネクタカバーと前記内部コネクタとの間に隙間が設定されていることを特徴とする請求項１または２に記載の光電センサ。   The photoelectric sensor according to claim 1 or 2, wherein a gap is set between the connector cover and the internal connector. 前記コネクタカバーの開口端には、内部に向けてテーパ面が形成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の光電センサ。   The photoelectric sensor according to any one of claims 1 to 3, wherein a tapered surface is formed toward the inside at an open end of the connector cover. 前記コネクタカバーの外面には、前記外部コネクタの挿抜方向において前記ケースと係合する係合部が形成されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の光電センサ。   The photoelectric sensor according to any one of claims 1 to 4, wherein an engaging portion which engages with the case in an inserting and removing direction of the external connector is formed on an outer surface of the connector cover.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH0935594A (en) * 1995-07-18 1997-02-07 Omron Corp Photosensor
JPH11145505A (en) * 1997-11-11 1999-05-28 Omron Corp Photosensor and manufacture thereof
JP3721887B2 (en) * 1999-10-01 2005-11-30 オムロン株式会社 Electronic components and photomicrosensors
JP2008098471A (en) 2006-10-13 2008-04-24 Sharp Corp Optical coupling device and manufacturing method thereof, and electronic apparatus using optical coupling device
JP2008135683A (en) 2006-10-24 2008-06-12 Sharp Corp Photo coupler and its manufacturing method, and electronic device using photo coupler
JP5174371B2 (en) 2007-04-16 2013-04-03 ローム株式会社 Photo-interrupter
JP5093466B2 (en) 2007-08-22 2012-12-12 オムロン株式会社 Safety controller
JP5198190B2 (en) 2008-09-02 2013-05-15 株式会社タカデン Photo-interrupter
JP2011027532A (en) 2009-07-24 2011-02-10 Yamatake Corp Photoelectric sensor
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