JP6251565B2 - Electronic circuit unit and manufacturing method thereof - Google Patents
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Description
本発明は、例えば、自動車の電子制御ユニット(ECU:Erectronic Control Unit)等に適用される電子回路ユニット及びその製造方法に関するものである。 The present invention relates to an electronic circuit unit applied to, for example, an electronic control unit (ECU) of an automobile and a manufacturing method thereof.
電子部品を搭載した回路基板(プリント配線板やバスバー配線板など)を、コネクタ等を装備した1つの電子回路ユニットとしてモジュール化する場合、従来では一般的に、別途成形した樹脂製のハードケースに回路基板を組み込むことで電子回路ユニットとしていた(特許文献1参照)。 When modularizing a circuit board (printed wiring board, busbar wiring board, etc.) with electronic components as a single electronic circuit unit equipped with connectors, etc., conventionally, it is generally used as a separately molded resin hard case. An electronic circuit unit was obtained by incorporating a circuit board (see Patent Document 1).
しかし、回路基板側に設けたコネクタ端子を、別に成形したハードケースのコネクタハウジングに組み合わせる際に、コネクタ端子とコネクタハウジングの密着性が十分でない。このために、コネクタ端子の固定支持強度が弱くなり、相手側コネクタを嵌合させた際に強いこじり力が働いた場合、コネクタ端子の支持部などが損傷するおそれがあった。特にハンダレスのプレスフィット端子をコネクタ端子として用いた場合、こじりに対して脆弱なコネクタとなってしまう課題があった。 However, when the connector terminal provided on the circuit board side is combined with a separately molded hard case connector housing, the adhesion between the connector terminal and the connector housing is not sufficient. For this reason, the fixing support strength of the connector terminal is weakened, and if a strong twisting force is applied when the mating connector is fitted, the support portion of the connector terminal may be damaged. In particular, when a solderless press-fit terminal is used as a connector terminal, there is a problem that the connector becomes vulnerable to bending.
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、外装ケースでコネクタ端子を確実に保持固定することができ、それにより、こじりに対して強いコネクタを備える電子回路ユニット及びその製造方法を提供することにある。 The present invention has been made in view of the circumstances described above, and an object of the present invention is to securely hold and fix a connector terminal with an outer case, thereby providing an electronic circuit unit having a connector that is resistant to twisting. It is in providing the manufacturing method.
前述した目的を達成するために、本発明に係る電気回路ユニットは、下記(1)から(3)を特徴としている。
(1) モールド樹脂によって形成される外装ケースで覆われた回路基板の導体配線パターンに、コネクタ端子の基端部が接合されると共に、前記コネクタ端子を包囲するように相手側コネクタの嵌合空間を内部に有するコネクタハウジングが、前記外装ケースに一体的に形成された電子回路ユニットであって、
前記コネクタハウジングの嵌合空間の奥部に、前記コネクタ端子が貫通すると共に該コネクタ端子の基端部に固着する奥壁部が、前記外装ケースの一部として前記モールド樹脂により一体に形成されている
ことを特徴とする電子回路ユニット。
(2) 前記コネクタ端子は、基端部を前記回路基板に圧入することで前記回路基板の導体配線パターンに電気的に接続されるプレスフィット端子である
ことを特徴とする上記(1)に記載の電子回路ユニット。
(3) 前記コネクタ端子の基端部と前記導体配線パターンとが接合された部分の前記回路基板における、前記コネクタ端子側の表面と、前記表面と反対側の背面と、前記表面と前記背面とを繋ぐ側面とが、前記外装ケースを構成するモールド樹脂によって連続して覆われている
ことを特徴とする上記(1)または(2)に記載の電子回路ユニット。
In order to achieve the above-described object, an electric circuit unit according to the present invention is characterized by the following (1) to (3).
(1) The mating space of the mating connector so that the base end portion of the connector terminal is joined to the conductor wiring pattern of the circuit board covered with the outer case formed of the mold resin and surrounds the connector terminal. Is an electronic circuit unit formed integrally with the exterior case,
A back wall portion through which the connector terminal penetrates and is fixed to the base end portion of the connector terminal is integrally formed with the mold resin as a part of the exterior case in the back portion of the fitting space of the connector housing. An electronic circuit unit characterized by comprising:
(2) The connector terminal is a press-fit terminal that is electrically connected to a conductor wiring pattern of the circuit board by press-fitting a base end portion into the circuit board. Electronic circuit unit.
(3) in the circuit board of the base end portion of the connector terminal and the front Kishirube body wiring pattern is bonded portion, and the connector terminal side of the surface, a rear surface opposite to the surface, and the surface the The electronic circuit unit according to (1) or (2) , wherein a side surface connecting the back surface is continuously covered with a mold resin constituting the exterior case.
上記(1)の構成の電子回路ユニットによれば、外装ケースの一部としてモールド樹脂により一体に形成したコネクタハウジングの奥壁部がコネクタ端子に固着しているので、樹脂と端子の密着性を高めて、コネクタ端子をより強固に保持固定することができる。したがって、相手側コネクタを嵌合して無理なこじり力が作用した際にも、コネクタ端子を確実に保護することができ、コネクタ端子の支持部の損傷を防ぐことができる。
上記(2)の構成の電子回路ユニットによれば、コネクタ端子としてプレスフィット端子を使用した場合にも、コネクタ端子を確実に保持固定することができ、コネクタ端子の支持部の損傷を防ぐことができる。
上記(3)の構成の電子回路ユニットによれば、コネクタ端子の基端部と回路基板とが接合された部分がモールド樹脂によって包囲されているので、コネクタ端子の基端部をより強固に固定することができ、コネクタ端子の支持部の損傷をより確実に防ぐことができる。
According to the electronic circuit unit having the above configuration (1), the back wall portion of the connector housing, which is integrally formed of the mold resin as a part of the outer case, is fixed to the connector terminal. The connector terminal can be held and fixed more firmly. Accordingly, even when the mating connector is fitted and an excessive twisting force is applied, the connector terminal can be reliably protected, and damage to the support portion of the connector terminal can be prevented.
According to the electronic circuit unit having the configuration (2), even when a press-fit terminal is used as the connector terminal, the connector terminal can be securely held and fixed, and damage to the support portion of the connector terminal can be prevented. it can.
According to the electronic circuit unit configured as described in (3) above, since the portion where the base end portion of the connector terminal and the circuit board are joined is surrounded by the mold resin, the base end portion of the connector terminal is more firmly fixed. This can more reliably prevent damage to the support portion of the connector terminal.
前述した目的を達成するために、本発明に係る電気回路ユニットの製造方法は、下記(4)を特徴としている。
(4) 回路基板に対して交差する方向に延びるコネクタ端子の基端部を前記回路基板の導体配線パターンに接合し、
前記回路基板を金型内にセットし、
前記金型内のキャビティに溶融樹脂を充填することで、前記回路基板を覆うように外装ケースをインサート成形する電子回路ユニットの製造方法であって、
インサート成形する際、前記コネクタ端子を包囲するように相手側コネクタの嵌合空間を内部に有するコネクタハウジングを前記外装ケースと一体に成形し、且つ、前記コネクタハウジングの嵌合空間の奥部に、前記コネクタ端子が貫通すると共に該コネクタ端子の基端部に固着する奥壁部を前記外装ケースの一部として前記モールド樹脂により一体に成形する
ことを特徴とする電子回路ユニットの製造方法。
In order to achieve the above-described object, the method for manufacturing an electric circuit unit according to the present invention is characterized by the following (4).
(4) Bonding the base end portion of the connector terminal extending in the direction intersecting the circuit board to the conductor wiring pattern of the circuit board;
Set the circuit board in the mold,
A method of manufacturing an electronic circuit unit in which an outer case is insert-molded so as to cover the circuit board by filling a cavity in the mold with a molten resin,
When the insert molding is performed, a connector housing having a mating connector fitting space inside is formed integrally with the outer case so as to surround the connector terminal, and at the back of the fitting space of the connector housing, A method of manufacturing an electronic circuit unit, wherein a back wall portion that penetrates the connector terminal and is fixed to a proximal end portion of the connector terminal is integrally formed with the molding resin as a part of the exterior case.
上記(4)の構成の電子回路ユニットの製造方法によれば、外装ケースのコネクタハウジングの奥壁部によりコネクタ端子の基端部が支持されるので、コネクタ端子としてハンダレスのプレフィット端子を使用した場合にも、樹脂と端子の密着性を高めて、コネクタ端子をより強固に保持固定することができる。したがって、相手側コネクタを嵌合して無理なこじり力が作用した際にも、コネクタ端子を確実に保護することができ、コネクタ端子の支持部の損傷を防ぐことができる。 According to the manufacturing method of the electronic circuit unit having the configuration of (4) above, since the base end portion of the connector terminal is supported by the back wall portion of the connector housing of the exterior case, a solderless prefit terminal is used as the connector terminal. Even in this case, the connector terminal can be more firmly held and fixed by improving the adhesion between the resin and the terminal. Accordingly, even when the mating connector is fitted and an excessive twisting force is applied, the connector terminal can be reliably protected, and damage to the support portion of the connector terminal can be prevented.
本発明によれば、外装ケースの一部としてモールド樹脂により一体に形成されたコネクタハウジングの奥壁部がコネクタ端子に固着するので、樹脂と端子の密着性を高めて、コネクタ端子をより強固に保持固定することができる。したがって、相手側コネクタを嵌合して無理なこじり力が作用した際にも、コネクタ端子を確実に保護することができ、コネクタ端子の支持部の損傷を防ぐことができる。 According to the present invention, the back wall portion of the connector housing, which is integrally formed of the mold resin as a part of the outer case, is fixed to the connector terminal, so that the adhesion between the resin and the terminal is improved and the connector terminal is made stronger. Can be held and fixed. Accordingly, even when the mating connector is fitted and an excessive twisting force is applied, the connector terminal can be reliably protected, and damage to the support portion of the connector terminal can be prevented.
以上、本発明について簡潔に説明した。更に、以下に説明される発明を実施するための形態(以下、「実施形態」という。)を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。 The present invention has been briefly described above. Further, the details of the present invention will be further clarified by reading through a mode for carrying out the invention described below (hereinafter referred to as “embodiment”) with reference to the accompanying drawings. .
以下、本発明の実施形態を図面を参照して説明する。
図1は、実施形態の電子回路ユニットの外観斜視図、図2(a)から図2(c)は前記電子回路ユニットの構成図で、図2(a)は上面図、図2(b)は側面図、図2(c)は下面図、図3は、図2(a)のIII−III矢視断面図である。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is an external perspective view of the electronic circuit unit of the embodiment, FIGS. 2A to 2C are configuration diagrams of the electronic circuit unit, FIG. 2A is a top view, and FIG. 2 is a side view, FIG. 2C is a bottom view, and FIG. 3 is a cross-sectional view taken along arrow III-III in FIG.
図1及び図2(a)、(b)、(c)に示すように、本実施形態の電子回路ユニット1は、電子部品11を搭載し全周がモールド樹脂による外装ケース20で覆われた矩形状の回路基板10の板面の一部に、背面側がモールド樹脂で覆われるものの表面側がモールド樹脂で覆われずに外装ケース20から露出しているモールド除外部10Aが設けられた電子回路ユニットである。モールド樹脂としては、例えば、工業製品として高い強靱性や耐熱性などを発揮でき、しかも、安価に入手可能なエンジニアリング・プラスチックであるポリブチレンテレフタレート(PBT)が使用されている。それ以外のエンジニアリング・プラスチックも勿論使用可能である。
As shown in FIGS. 1 and 2 (a), 2 (b), and 2 (c), the
この電子回路ユニット1の外装ケース20には、メスコネクタを構成する筒状のコネクタハウジング23が一体に形成されている。コネクタハウジング23は、回路基板10の表面側に回路基板10に対して垂直な方向に突設されている。また、外装ケース20には、コネクタ2から遠い位置に位置させて、薄肉のヒンジ31を介して、一体にモールド除外部10Aを覆うための蓋体30が開閉自在に形成されている。
A cylindrical connector housing 23 constituting a female connector is formed integrally with the
回路基板10のモールド除外部10Aは、外装ケース20を射出成形する際に、成形時の樹脂による圧力に耐えられない電子部品(例えば、電解コンデンサや発振子、フィルタ等)11をまとめて回路基板10の表面側の一箇所に配置した部分であり、蓋体30に近い位置に配置されている。このモールド除外部10Aは、製品段階で、外装ケース20に設けた開口部20Aから外部に露出しており、開口部20Aの周縁部は、回路基板10の表面側に被さり、蓋体30の内面の凸枠部32が嵌まる嵌合枠部22として形成されている。
The
また、図1から図2(c)に示すように、外装ケース20の開口部20Aの周囲の適宜の複数箇所には、蓋体30によって開口部20Aを塞いだときに、蓋体30側のロック部38と係合して蓋体30を閉位置にロックする係合部28が設けられている。また、蓋体30には、例えば、背の高い電子部品11を回路基板10に実装したときに、その頭部分を収容できる部品収容部35が設けられ、蓋体30全体の装着高さを低くできるようになっている。
Further, as shown in FIG. 1 to FIG. 2C, when the opening 20 </ b> A is closed by the
また、図3に示すように、回路基板10の内層(必要に応じて基板の表面層も含む)には、銅箔による複数層(図3では模式的に2層を示すが何層でも可)の導体配線パターン12が設けられている。また、回路基板10の表面側や背面側に実装された電子部品(その一つを符号11で示す)は、所定の導体配線パターン12にそれぞれ端子が電気的に接続されている。
Further, as shown in FIG. 3, the inner layer of the circuit board 10 (including the surface layer of the board as necessary) is made of a plurality of copper foil layers (two layers are schematically shown in FIG. 3 but any number of layers may be used). )
また、回路基板10の所定部位においては、回路基板10と交差する方向(回路基板10の表面側)に延びるコネクタ端子15の基端部が所定の導体配線パターン12に接合されている。この場合、コネクタ端子15としては、例えば、回路基板10に圧入することで導体配線パターン12に容易に電気的に接続できるプレスフィット端子が用いられている。
Further, at a predetermined portion of the
図3に示すように、コネクタハウジング23は、コネクタ端子15を包囲するように外装ケースに一体的に形成されている。これにより、相手側コネクタの嵌合空間2Aを内部に有するコネクタハウジング23と、その内部に収容されたコネクタ端子15とでコネクタ2が構成されている。しかも、コネクタハウジング23の相手側コネクタの嵌合空間2Aの奥部(嵌合空間2Aの深さ方向の最も深い箇所)には、コネクタ端子15が貫通すると共にコネクタ端子15の基端部に固着する奥壁部24が、外装ケース20の一部としてモールド樹脂により一体に形成されている。また、コネクタ端子15の基端部と回路基板10とが接合された部分S全体が、外装ケースを構成するモールド樹脂によって包囲されている。
As shown in FIG. 3, the
このように、外装ケース20の一部としてモールド樹脂により一体に形成されたコネクタハウジング23の奥壁部24が、回路基板10に基端部が接続されたコネクタ端子15に固着している。このため、樹脂と端子の密着性を高めて、コネクタ端子15を強固に保持固定することができる。しかも、コネクタ端子15の基端部と回路基板10とが接合された部分S全体をモールド樹脂で包囲しているので、コネクタ端子15をより強固に保持固定することができる。従って、相手側コネクタを嵌合して無理なこじり力が作用した際にも、コネクタ端子15を確実に保護することができ、コネクタ端子15の支持部の損傷を防ぐことができる。
As described above, the
特に、コネクタ端子15としてプレスフィット端子を使用した場合には、コネクタ端子15の支持部がハンダレスであるために脆弱になりやすいが、その場合でも、コネクタ端子15を確実に保持固定することができるので、コネクタ端子15の支持部の損傷を防ぐことができる。
In particular, when a press-fit terminal is used as the
次に電子回路ユニット1の製造方法(特に外装ケース20の成形方法)について説明する。
この電子回路ユニット1の外装ケース20を成形する場合は、予め、回路基板10の所定箇所にコネクタ端子15を装着しておき、回路基板10を図3中二点鎖線で示す金型100内にセットする。その際、モールド除外部10Aは、金型100の開口部100Aから外部(または、金型100の内部であっても、樹脂を充填しない条件で確保した非キャビティ空間)に露出させておく。そして、金型100内のキャビティ(図3において外装ケース20を構成する樹脂が充填されている空間)に溶融樹脂を充填して、外装ケース20をインサート成形する。
Next, a method for manufacturing the electronic circuit unit 1 (particularly a method for forming the outer case 20) will be described.
When the
そうすることにより、コネクタ端子15の基端部を保持固定するコネクタハウジング23の奥壁部24を一体に有すると共に、コネクタ端子15の基端部と回路基板10とが接合された部分Sの全体を樹脂で包囲した外装ケース20を成形することができ、外装ケース20により回路基板10を覆った電子回路ユニット1を得ることができる。
By doing so, the
なお、モールド除外部10Aの背面側は、樹脂で覆うことになっているので、この部分(モールド除外部の背面壁20B)を形成するキャビティにも溶融樹脂が充填されるが、表面側のモールド除外部10Aには溶融樹脂が充填されない。
In addition, since the back side of the
したがって、回路基板10の表面側と背面側とに作用する力がアンバランスになることにより、溶融樹脂の充填時に、モールド除外部10Aの回路基板10には、樹脂の圧力によって背面側から表面側に向かう力が作用することになる。この力が過大に作用すると、回路基板10に変形が生じて、回路基板10の内層の導体配線パターン12に損傷が生じる可能性がある。
Therefore, the force acting on the front surface side and the back surface side of the
そのような可能性のある場合は、その対策として、例えば、射出成形時にモールド除外部10Aの回路基板10の表面側を押さえ部材で押さえ付けて、回路基板10の変形を抑制する方法を採ることができる。また、モールド除外部10Aの内層の導体配線パターン12の脆弱部を弾性係数が一定以上になるように補強する方法を採ることができる。あるいは、モールド除外部10Aの背面側の外装ケース20の背面壁を、他の部分よりも流動性の高い樹脂で成形する方法を採ることができる。このような対策を講じることで、射出成形時のモールド除外部10Aの回路基板10の変形を抑制して、導体配線パターン12の損傷を防ぐことができる。
When there is such a possibility, as a countermeasure, for example, a method of suppressing the deformation of the
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。 In addition, this invention is not limited to embodiment mentioned above, A deformation | transformation, improvement, etc. are possible suitably. In addition, the material, shape, dimensions, number, arrangement location, and the like of each component in the above-described embodiment are arbitrary and are not limited as long as the present invention can be achieved.
ここで、上述した本発明に係る電子回路ユニット及びその製造方法の実施形態の特徴をそれぞれ以下(1)〜(4)に簡潔に纏めて列記する。
(1) モールド樹脂によって形成される外装ケース(20)で覆われた回路基板(10)の導体配線パターン(12)に、コネクタ端子(15)の基端部が接合されると共に、前記コネクタ端子を包囲するように相手側コネクタの嵌合空間(2A)を内部に有するコネクタハウジング(23)が、前記外装ケースに一体的に形成された電子回路ユニット(1)であって、
前記コネクタハウジングの嵌合空間の奥部に、前記コネクタ端子が貫通すると共に該コネクタ端子の基端部に固着する奥壁部(24)が、前記外装ケースの一部として前記モールド樹脂により一体に形成されている
ことを特徴とする電子回路ユニット。
(2) 前記コネクタ端子は、基端部を前記回路基板に圧入することで前記回路基板の導体配線パターンに電気的に接続されるプレスフィット端子である
ことを特徴とする上記(1)に記載の電子回路ユニット。
(3) 前記コネクタ端子の基端部と前記回路基板の導体配線パターンとが接合された部分(S)が、前記外装ケースを構成するモールド樹脂によって包囲されている
ことを特徴とする上記(1)または(2)に記載の電子回路ユニット。
(4) 回路基板(10)に対して交差する方向に延びるコネクタ端子(15)の基端部を前記回路基板の導体配線パターン(12)に接合し、
前記回路基板を金型(100)内にセットし、
前記金型内のキャビティに溶融樹脂を充填することで、前記回路基板を覆うように外装ケース(20)をインサート成形する電子回路ユニットの製造方法であって、
インサート成形する際、前記コネクタ端子を包囲するように相手側コネクタの嵌合空間(2A)を内部に有するコネクタハウジング(23)を前記外装ケースと一体に成形し、且つ、前記コネクタハウジングの嵌合空間の奥部に、前記コネクタ端子が貫通すると共に該コネクタ端子の基端部に固着する奥壁部(24)を前記外装ケースの一部として前記モールド樹脂により一体に成形する
ことを特徴とする電子回路ユニットの製造方法。
Here, the features of the embodiments of the electronic circuit unit and the manufacturing method thereof according to the present invention described above are briefly summarized and listed in the following (1) to (4), respectively.
(1) A base end portion of a connector terminal (15) is joined to a conductor wiring pattern (12) of a circuit board (10) covered with an outer case (20) formed of a mold resin, and the connector terminal A connector housing (23) having a mating connector fitting space (2A) inside so as to surround the electronic connector unit (1) formed integrally with the outer case,
A back wall portion (24) through which the connector terminal penetrates and is fixed to the base end portion of the connector terminal is integrally formed with the mold resin as a part of the exterior case in the back portion of the fitting space of the connector housing. An electronic circuit unit characterized by being formed.
(2) The connector terminal is a press-fit terminal that is electrically connected to a conductor wiring pattern of the circuit board by press-fitting a base end portion into the circuit board. Electronic circuit unit.
(3) The portion (S) where the base end portion of the connector terminal and the conductor wiring pattern of the circuit board are joined is surrounded by a mold resin constituting the exterior case (1) Or an electronic circuit unit according to (2).
(4) The base end of the connector terminal (15) extending in the direction intersecting the circuit board (10) is joined to the conductor wiring pattern (12) of the circuit board,
Set the circuit board in the mold (100),
A method of manufacturing an electronic circuit unit in which an outer case (20) is insert-molded so as to cover the circuit board by filling a molten resin in a cavity in the mold,
When insert molding is performed, a connector housing (23) having a mating connector fitting space (2A) inside is formed integrally with the outer case so as to surround the connector terminal, and the connector housing is fitted. A back wall portion (24), which penetrates the connector terminal and is fixed to a base end portion of the connector terminal, is formed integrally with the molding resin as a part of the exterior case. Manufacturing method of electronic circuit unit.
1 電子回路ユニット
2 コネクタ
2A 嵌合空間
10 回路基板
15 コネクタ端子
20 外装ケース
23 コネクタハウジング
24 奥壁部
100 金型
S コネクタ端子の基端部と回路基板とが接合された部分
DESCRIPTION OF
Claims (4)
前記コネクタハウジングの嵌合空間の奥部に、前記コネクタ端子が貫通すると共に該コネクタ端子の基端部に固着する奥壁部が、前記外装ケースの一部として前記モールド樹脂により一体に形成されている
ことを特徴とする電子回路ユニット。 The base end of the connector terminal is joined to the conductor wiring pattern of the circuit board covered with the exterior case formed of the mold resin, and the mating space of the mating connector is set inside so as to surround the connector terminal. A connector housing having an electronic circuit unit formed integrally with the outer case,
A back wall portion through which the connector terminal penetrates and is fixed to the base end portion of the connector terminal is integrally formed with the mold resin as a part of the exterior case in the back portion of the fitting space of the connector housing. An electronic circuit unit characterized by comprising:
ことを特徴とする請求項1に記載の電子回路ユニット。 2. The electronic circuit unit according to claim 1, wherein the connector terminal is a press-fit terminal that is electrically connected to a conductor wiring pattern of the circuit board by press-fitting a base end portion into the circuit board. 3. .
ことを特徴とする請求項1または2に記載の電子回路ユニット。 In the circuit board portion where the base end portion of the connector terminal and the front Kishirube body wiring pattern is joined, and the connector terminal side of the surface, a rear surface opposite to the surface, and the back and the surface The electronic circuit unit according to claim 1 , wherein the connecting side surfaces are continuously covered with a mold resin that constitutes the exterior case.
前記回路基板を金型内にセットし、
前記金型内のキャビティに溶融樹脂を充填することで、前記回路基板を覆うように外装ケースをインサート成形する電子回路ユニットの製造方法であって、
インサート成形する際、前記コネクタ端子を包囲するように相手側コネクタの嵌合空間を内部に有するコネクタハウジングを前記外装ケースと一体に成形し、且つ、前記コネクタハウジングの嵌合空間の奥部に、前記コネクタ端子が貫通すると共に該コネクタ端子の基端部に固着する奥壁部を前記外装ケースの一部として前記モールド樹脂により一体に成形する
ことを特徴とする電子回路ユニットの製造方法。 Bonding the base end of the connector terminal extending in the direction intersecting the circuit board to the conductor wiring pattern of the circuit board,
Set the circuit board in the mold,
A method of manufacturing an electronic circuit unit in which an outer case is insert-molded so as to cover the circuit board by filling a cavity in the mold with a molten resin,
When the insert molding is performed, a connector housing having a mating connector fitting space inside is formed integrally with the outer case so as to surround the connector terminal, and at the back of the fitting space of the connector housing, A method of manufacturing an electronic circuit unit, wherein a back wall portion that penetrates the connector terminal and is fixed to a proximal end portion of the connector terminal is integrally formed with the molding resin as a part of the exterior case.
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