JP6251565B2 - Electronic circuit unit and manufacturing method thereof - Google Patents

Electronic circuit unit and manufacturing method thereof Download PDF

Info

Publication number
JP6251565B2
JP6251565B2 JP2013269830A JP2013269830A JP6251565B2 JP 6251565 B2 JP6251565 B2 JP 6251565B2 JP 2013269830 A JP2013269830 A JP 2013269830A JP 2013269830 A JP2013269830 A JP 2013269830A JP 6251565 B2 JP6251565 B2 JP 6251565B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
connector terminal
circuit board
connector
circuit unit
electronic circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2013269830A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2015126614A (en
Inventor
伊藤 健
健 伊藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yazaki Corp
Original Assignee
Yazaki Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yazaki Corp filed Critical Yazaki Corp
Priority to JP2013269830A priority Critical patent/JP6251565B2/en
Priority to PCT/JP2014/082940 priority patent/WO2015098570A1/en
Publication of JP2015126614A publication Critical patent/JP2015126614A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP6251565B2 publication Critical patent/JP6251565B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0026Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units
    • H05K5/0034Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units having an overmolded housing covering the PCB

Description

本発明は、例えば、自動車の電子制御ユニット(ECU:Erectronic Control Unit)等に適用される電子回路ユニット及びその製造方法に関するものである。   The present invention relates to an electronic circuit unit applied to, for example, an electronic control unit (ECU) of an automobile and a manufacturing method thereof.

電子部品を搭載した回路基板(プリント配線板やバスバー配線板など)を、コネクタ等を装備した1つの電子回路ユニットとしてモジュール化する場合、従来では一般的に、別途成形した樹脂製のハードケースに回路基板を組み込むことで電子回路ユニットとしていた(特許文献1参照)。   When modularizing a circuit board (printed wiring board, busbar wiring board, etc.) with electronic components as a single electronic circuit unit equipped with connectors, etc., conventionally, it is generally used as a separately molded resin hard case. An electronic circuit unit was obtained by incorporating a circuit board (see Patent Document 1).

特開2000−134766号公報JP 2000-134766 A

しかし、回路基板側に設けたコネクタ端子を、別に成形したハードケースのコネクタハウジングに組み合わせる際に、コネクタ端子とコネクタハウジングの密着性が十分でない。このために、コネクタ端子の固定支持強度が弱くなり、相手側コネクタを嵌合させた際に強いこじり力が働いた場合、コネクタ端子の支持部などが損傷するおそれがあった。特にハンダレスのプレスフィット端子をコネクタ端子として用いた場合、こじりに対して脆弱なコネクタとなってしまう課題があった。   However, when the connector terminal provided on the circuit board side is combined with a separately molded hard case connector housing, the adhesion between the connector terminal and the connector housing is not sufficient. For this reason, the fixing support strength of the connector terminal is weakened, and if a strong twisting force is applied when the mating connector is fitted, the support portion of the connector terminal may be damaged. In particular, when a solderless press-fit terminal is used as a connector terminal, there is a problem that the connector becomes vulnerable to bending.

本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、外装ケースでコネクタ端子を確実に保持固定することができ、それにより、こじりに対して強いコネクタを備える電子回路ユニット及びその製造方法を提供することにある。   The present invention has been made in view of the circumstances described above, and an object of the present invention is to securely hold and fix a connector terminal with an outer case, thereby providing an electronic circuit unit having a connector that is resistant to twisting. It is in providing the manufacturing method.

前述した目的を達成するために、本発明に係る電気回路ユニットは、下記(1)から(3)を特徴としている。
(1) モールド樹脂によって形成される外装ケースで覆われた回路基板の導体配線パターンに、コネクタ端子の基端部が接合されると共に、前記コネクタ端子を包囲するように相手側コネクタの嵌合空間を内部に有するコネクタハウジングが、前記外装ケースに一体的に形成された電子回路ユニットであって、
前記コネクタハウジングの嵌合空間の奥部に、前記コネクタ端子が貫通すると共に該コネクタ端子の基端部に固着する奥壁部が、前記外装ケースの一部として前記モールド樹脂により一体に形成されている
ことを特徴とする電子回路ユニット。
(2) 前記コネクタ端子は、基端部を前記回路基板に圧入することで前記回路基板の導体配線パターンに電気的に接続されるプレスフィット端子である
ことを特徴とする上記(1)に記載の電子回路ユニット。
(3) 前記コネクタ端子の基端部と前記導体配線パターンとが接合された部分の前記回路基板における、前記コネクタ端子側の表面と、前記表面と反対側の背面と、前記表面と前記背面とを繋ぐ側面とが、前記外装ケースを構成するモールド樹脂によって連続して覆われている
ことを特徴とする上記(1)または(2)に記載の電子回路ユニット。
In order to achieve the above-described object, an electric circuit unit according to the present invention is characterized by the following (1) to (3).
(1) The mating space of the mating connector so that the base end portion of the connector terminal is joined to the conductor wiring pattern of the circuit board covered with the outer case formed of the mold resin and surrounds the connector terminal. Is an electronic circuit unit formed integrally with the exterior case,
A back wall portion through which the connector terminal penetrates and is fixed to the base end portion of the connector terminal is integrally formed with the mold resin as a part of the exterior case in the back portion of the fitting space of the connector housing. An electronic circuit unit characterized by comprising:
(2) The connector terminal is a press-fit terminal that is electrically connected to a conductor wiring pattern of the circuit board by press-fitting a base end portion into the circuit board. Electronic circuit unit.
(3) in the circuit board of the base end portion of the connector terminal and the front Kishirube body wiring pattern is bonded portion, and the connector terminal side of the surface, a rear surface opposite to the surface, and the surface the The electronic circuit unit according to (1) or (2) , wherein a side surface connecting the back surface is continuously covered with a mold resin constituting the exterior case.

上記(1)の構成の電子回路ユニットによれば、外装ケースの一部としてモールド樹脂により一体に形成したコネクタハウジングの奥壁部がコネクタ端子に固着しているので、樹脂と端子の密着性を高めて、コネクタ端子をより強固に保持固定することができる。したがって、相手側コネクタを嵌合して無理なこじり力が作用した際にも、コネクタ端子を確実に保護することができ、コネクタ端子の支持部の損傷を防ぐことができる。
上記(2)の構成の電子回路ユニットによれば、コネクタ端子としてプレスフィット端子を使用した場合にも、コネクタ端子を確実に保持固定することができ、コネクタ端子の支持部の損傷を防ぐことができる。
上記(3)の構成の電子回路ユニットによれば、コネクタ端子の基端部と回路基板とが接合された部分がモールド樹脂によって包囲されているので、コネクタ端子の基端部をより強固に固定することができ、コネクタ端子の支持部の損傷をより確実に防ぐことができる。
According to the electronic circuit unit having the above configuration (1), the back wall portion of the connector housing, which is integrally formed of the mold resin as a part of the outer case, is fixed to the connector terminal. The connector terminal can be held and fixed more firmly. Accordingly, even when the mating connector is fitted and an excessive twisting force is applied, the connector terminal can be reliably protected, and damage to the support portion of the connector terminal can be prevented.
According to the electronic circuit unit having the configuration (2), even when a press-fit terminal is used as the connector terminal, the connector terminal can be securely held and fixed, and damage to the support portion of the connector terminal can be prevented. it can.
According to the electronic circuit unit configured as described in (3) above, since the portion where the base end portion of the connector terminal and the circuit board are joined is surrounded by the mold resin, the base end portion of the connector terminal is more firmly fixed. This can more reliably prevent damage to the support portion of the connector terminal.

前述した目的を達成するために、本発明に係る電気回路ユニットの製造方法は、下記(4)を特徴としている。
(4) 回路基板に対して交差する方向に延びるコネクタ端子の基端部を前記回路基板の導体配線パターンに接合し、
前記回路基板を金型内にセットし、
前記金型内のキャビティに溶融樹脂を充填することで、前記回路基板を覆うように外装ケースをインサート成形する電子回路ユニットの製造方法であって、
インサート成形する際、前記コネクタ端子を包囲するように相手側コネクタの嵌合空間を内部に有するコネクタハウジングを前記外装ケースと一体に成形し、且つ、前記コネクタハウジングの嵌合空間の奥部に、前記コネクタ端子が貫通すると共に該コネクタ端子の基端部に固着する奥壁部を前記外装ケースの一部として前記モールド樹脂により一体に成形する
ことを特徴とする電子回路ユニットの製造方法。
In order to achieve the above-described object, the method for manufacturing an electric circuit unit according to the present invention is characterized by the following (4).
(4) Bonding the base end portion of the connector terminal extending in the direction intersecting the circuit board to the conductor wiring pattern of the circuit board;
Set the circuit board in the mold,
A method of manufacturing an electronic circuit unit in which an outer case is insert-molded so as to cover the circuit board by filling a cavity in the mold with a molten resin,
When the insert molding is performed, a connector housing having a mating connector fitting space inside is formed integrally with the outer case so as to surround the connector terminal, and at the back of the fitting space of the connector housing, A method of manufacturing an electronic circuit unit, wherein a back wall portion that penetrates the connector terminal and is fixed to a proximal end portion of the connector terminal is integrally formed with the molding resin as a part of the exterior case.

上記(4)の構成の電子回路ユニットの製造方法によれば、外装ケースのコネクタハウジングの奥壁部によりコネクタ端子の基端部が支持されるので、コネクタ端子としてハンダレスのプレフィット端子を使用した場合にも、樹脂と端子の密着性を高めて、コネクタ端子をより強固に保持固定することができる。したがって、相手側コネクタを嵌合して無理なこじり力が作用した際にも、コネクタ端子を確実に保護することができ、コネクタ端子の支持部の損傷を防ぐことができる。   According to the manufacturing method of the electronic circuit unit having the configuration of (4) above, since the base end portion of the connector terminal is supported by the back wall portion of the connector housing of the exterior case, a solderless prefit terminal is used as the connector terminal. Even in this case, the connector terminal can be more firmly held and fixed by improving the adhesion between the resin and the terminal. Accordingly, even when the mating connector is fitted and an excessive twisting force is applied, the connector terminal can be reliably protected, and damage to the support portion of the connector terminal can be prevented.

本発明によれば、外装ケースの一部としてモールド樹脂により一体に形成されたコネクタハウジングの奥壁部がコネクタ端子に固着するので、樹脂と端子の密着性を高めて、コネクタ端子をより強固に保持固定することができる。したがって、相手側コネクタを嵌合して無理なこじり力が作用した際にも、コネクタ端子を確実に保護することができ、コネクタ端子の支持部の損傷を防ぐことができる。   According to the present invention, the back wall portion of the connector housing, which is integrally formed of the mold resin as a part of the outer case, is fixed to the connector terminal, so that the adhesion between the resin and the terminal is improved and the connector terminal is made stronger. Can be held and fixed. Accordingly, even when the mating connector is fitted and an excessive twisting force is applied, the connector terminal can be reliably protected, and damage to the support portion of the connector terminal can be prevented.

以上、本発明について簡潔に説明した。更に、以下に説明される発明を実施するための形態(以下、「実施形態」という。)を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。   The present invention has been briefly described above. Further, the details of the present invention will be further clarified by reading through a mode for carrying out the invention described below (hereinafter referred to as “embodiment”) with reference to the accompanying drawings. .

図1は、本発明の実施形態の電子回路ユニットの外観斜視図である。FIG. 1 is an external perspective view of an electronic circuit unit according to an embodiment of the present invention. 図2(a)から図2(c)は、前記電子回路ユニットの構成図で、図2(a)は上面図、図2(b)は側面図、図2(c)は下面図である。2 (a) to 2 (c) are configuration diagrams of the electronic circuit unit. FIG. 2 (a) is a top view, FIG. 2 (b) is a side view, and FIG. 2 (c) is a bottom view. . 図3は、図2(a)のIII−III矢視断面図である。3 is a cross-sectional view taken along arrow III-III in FIG.

以下、本発明の実施形態を図面を参照して説明する。
図1は、実施形態の電子回路ユニットの外観斜視図、図2(a)から図2(c)は前記電子回路ユニットの構成図で、図2(a)は上面図、図2(b)は側面図、図2(c)は下面図、図3は、図2(a)のIII−III矢視断面図である。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is an external perspective view of the electronic circuit unit of the embodiment, FIGS. 2A to 2C are configuration diagrams of the electronic circuit unit, FIG. 2A is a top view, and FIG. 2 is a side view, FIG. 2C is a bottom view, and FIG. 3 is a cross-sectional view taken along arrow III-III in FIG.

図1及び図2(a)、(b)、(c)に示すように、本実施形態の電子回路ユニット1は、電子部品11を搭載し全周がモールド樹脂による外装ケース20で覆われた矩形状の回路基板10の板面の一部に、背面側がモールド樹脂で覆われるものの表面側がモールド樹脂で覆われずに外装ケース20から露出しているモールド除外部10Aが設けられた電子回路ユニットである。モールド樹脂としては、例えば、工業製品として高い強靱性や耐熱性などを発揮でき、しかも、安価に入手可能なエンジニアリング・プラスチックであるポリブチレンテレフタレート(PBT)が使用されている。それ以外のエンジニアリング・プラスチックも勿論使用可能である。   As shown in FIGS. 1 and 2 (a), 2 (b), and 2 (c), the electronic circuit unit 1 of the present embodiment is mounted with an electronic component 11 and is entirely covered with an outer case 20 made of mold resin. An electronic circuit unit in which a part of the plate surface of the rectangular circuit board 10 is provided with a mold exclusion portion 10A that is exposed from the outer case 20 without being covered with the mold resin, although the back side is covered with the mold resin. It is. As the mold resin, for example, polybutylene terephthalate (PBT), which is an engineering plastic that can exhibit high toughness and heat resistance as an industrial product and is available at low cost, is used. Other engineering plastics can of course be used.

この電子回路ユニット1の外装ケース20には、メスコネクタを構成する筒状のコネクタハウジング23が一体に形成されている。コネクタハウジング23は、回路基板10の表面側に回路基板10に対して垂直な方向に突設されている。また、外装ケース20には、コネクタ2から遠い位置に位置させて、薄肉のヒンジ31を介して、一体にモールド除外部10Aを覆うための蓋体30が開閉自在に形成されている。   A cylindrical connector housing 23 constituting a female connector is formed integrally with the outer case 20 of the electronic circuit unit 1. The connector housing 23 protrudes from the surface side of the circuit board 10 in a direction perpendicular to the circuit board 10. In addition, a lid 30 is integrally formed on the outer case 20 so as to be openable and closable so as to integrally cover the mold exclusion portion 10A via a thin hinge 31 positioned at a position far from the connector 2.

回路基板10のモールド除外部10Aは、外装ケース20を射出成形する際に、成形時の樹脂による圧力に耐えられない電子部品(例えば、電解コンデンサや発振子、フィルタ等)11をまとめて回路基板10の表面側の一箇所に配置した部分であり、蓋体30に近い位置に配置されている。このモールド除外部10Aは、製品段階で、外装ケース20に設けた開口部20Aから外部に露出しており、開口部20Aの周縁部は、回路基板10の表面側に被さり、蓋体30の内面の凸枠部32が嵌まる嵌合枠部22として形成されている。   The mold excluding portion 10A of the circuit board 10 collects electronic parts (for example, an electrolytic capacitor, an oscillator, a filter, etc.) 11 that cannot withstand the pressure of the resin during molding when the outer case 20 is injection molded. 10 is a part arranged at one place on the surface side, and is arranged at a position close to the lid 30. The mold exclusion portion 10A is exposed to the outside from the opening 20A provided in the exterior case 20 at the product stage, and the peripheral portion of the opening 20A covers the surface side of the circuit board 10 and the inner surface of the lid body 30. It is formed as a fitting frame portion 22 into which the convex frame portion 32 is fitted.

また、図1から図2(c)に示すように、外装ケース20の開口部20Aの周囲の適宜の複数箇所には、蓋体30によって開口部20Aを塞いだときに、蓋体30側のロック部38と係合して蓋体30を閉位置にロックする係合部28が設けられている。また、蓋体30には、例えば、背の高い電子部品11を回路基板10に実装したときに、その頭部分を収容できる部品収容部35が設けられ、蓋体30全体の装着高さを低くできるようになっている。   Further, as shown in FIG. 1 to FIG. 2C, when the opening 20 </ b> A is closed by the lid 30 at appropriate locations around the opening 20 </ b> A of the exterior case 20, An engagement portion 28 that engages with the lock portion 38 to lock the lid 30 in the closed position is provided. In addition, the lid 30 is provided with a component accommodating portion 35 that can accommodate the head portion when the tall electronic component 11 is mounted on the circuit board 10, for example, so that the mounting height of the entire lid 30 is reduced. It can be done.

また、図3に示すように、回路基板10の内層(必要に応じて基板の表面層も含む)には、銅箔による複数層(図3では模式的に2層を示すが何層でも可)の導体配線パターン12が設けられている。また、回路基板10の表面側や背面側に実装された電子部品(その一つを符号11で示す)は、所定の導体配線パターン12にそれぞれ端子が電気的に接続されている。   Further, as shown in FIG. 3, the inner layer of the circuit board 10 (including the surface layer of the board as necessary) is made of a plurality of copper foil layers (two layers are schematically shown in FIG. 3 but any number of layers may be used). ) Conductor wiring pattern 12 is provided. In addition, terminals of electronic components (one of which is denoted by reference numeral 11) mounted on the front side or the back side of the circuit board 10 are electrically connected to predetermined conductor wiring patterns 12, respectively.

また、回路基板10の所定部位においては、回路基板10と交差する方向(回路基板10の表面側)に延びるコネクタ端子15の基端部が所定の導体配線パターン12に接合されている。この場合、コネクタ端子15としては、例えば、回路基板10に圧入することで導体配線パターン12に容易に電気的に接続できるプレスフィット端子が用いられている。   Further, at a predetermined portion of the circuit board 10, a base end portion of the connector terminal 15 extending in a direction intersecting with the circuit board 10 (surface side of the circuit board 10) is bonded to the predetermined conductor wiring pattern 12. In this case, as the connector terminal 15, for example, a press-fit terminal that can be easily electrically connected to the conductor wiring pattern 12 by being press-fitted into the circuit board 10 is used.

図3に示すように、コネクタハウジング23は、コネクタ端子15を包囲するように外装ケースに一体的に形成されている。これにより、相手側コネクタの嵌合空間2Aを内部に有するコネクタハウジング23と、その内部に収容されたコネクタ端子15とでコネクタ2が構成されている。しかも、コネクタハウジング23の相手側コネクタの嵌合空間2Aの奥部(嵌合空間2Aの深さ方向の最も深い箇所)には、コネクタ端子15が貫通すると共にコネクタ端子15の基端部に固着する奥壁部24が、外装ケース20の一部としてモールド樹脂により一体に形成されている。また、コネクタ端子15の基端部と回路基板10とが接合された部分S全体が、外装ケースを構成するモールド樹脂によって包囲されている。   As shown in FIG. 3, the connector housing 23 is formed integrally with the outer case so as to surround the connector terminal 15. Thereby, the connector 2 is comprised by the connector housing 23 which has the fitting space 2A of the other party connector inside, and the connector terminal 15 accommodated in the inside. In addition, the connector terminal 15 penetrates into the inner space of the mating connector 2A of the connector housing 23 (the deepest portion in the depth direction of the mating space 2A) and is fixed to the base end of the connector terminal 15. The rear wall portion 24 is integrally formed of mold resin as a part of the outer case 20. Further, the entire portion S where the base end portion of the connector terminal 15 and the circuit board 10 are joined is surrounded by the mold resin constituting the exterior case.

このように、外装ケース20の一部としてモールド樹脂により一体に形成されたコネクタハウジング23の奥壁部24が、回路基板10に基端部が接続されたコネクタ端子15に固着している。このため、樹脂と端子の密着性を高めて、コネクタ端子15を強固に保持固定することができる。しかも、コネクタ端子15の基端部と回路基板10とが接合された部分S全体をモールド樹脂で包囲しているので、コネクタ端子15をより強固に保持固定することができる。従って、相手側コネクタを嵌合して無理なこじり力が作用した際にも、コネクタ端子15を確実に保護することができ、コネクタ端子15の支持部の損傷を防ぐことができる。   As described above, the rear wall portion 24 of the connector housing 23 integrally formed of the mold resin as a part of the outer case 20 is fixed to the connector terminal 15 whose base end portion is connected to the circuit board 10. For this reason, the adhesiveness of resin and a terminal can be improved and the connector terminal 15 can be hold | maintained firmly. In addition, since the entire portion S where the base end portion of the connector terminal 15 and the circuit board 10 are joined is surrounded by the mold resin, the connector terminal 15 can be held and fixed more firmly. Therefore, even when the mating connector is fitted and an excessive twisting force is applied, the connector terminal 15 can be reliably protected, and damage to the support portion of the connector terminal 15 can be prevented.

特に、コネクタ端子15としてプレスフィット端子を使用した場合には、コネクタ端子15の支持部がハンダレスであるために脆弱になりやすいが、その場合でも、コネクタ端子15を確実に保持固定することができるので、コネクタ端子15の支持部の損傷を防ぐことができる。   In particular, when a press-fit terminal is used as the connector terminal 15, the support portion of the connector terminal 15 is fragile because it is solderless, but even in that case, the connector terminal 15 can be securely held and fixed. Therefore, damage to the support portion of the connector terminal 15 can be prevented.

次に電子回路ユニット1の製造方法(特に外装ケース20の成形方法)について説明する。
この電子回路ユニット1の外装ケース20を成形する場合は、予め、回路基板10の所定箇所にコネクタ端子15を装着しておき、回路基板10を図3中二点鎖線で示す金型100内にセットする。その際、モールド除外部10Aは、金型100の開口部100Aから外部(または、金型100の内部であっても、樹脂を充填しない条件で確保した非キャビティ空間)に露出させておく。そして、金型100内のキャビティ(図3において外装ケース20を構成する樹脂が充填されている空間)に溶融樹脂を充填して、外装ケース20をインサート成形する。
Next, a method for manufacturing the electronic circuit unit 1 (particularly a method for forming the outer case 20) will be described.
When the exterior case 20 of the electronic circuit unit 1 is molded, the connector terminal 15 is mounted in advance on a predetermined portion of the circuit board 10, and the circuit board 10 is placed in the mold 100 indicated by a two-dot chain line in FIG. set. At that time, the mold exclusion portion 10A is exposed from the opening 100A of the mold 100 to the outside (or even in the mold 100, a non-cavity space secured under a condition not filled with resin). Then, molten resin is filled into the cavity (the space filled with the resin constituting the outer case 20 in FIG. 3) in the mold 100, and the outer case 20 is insert-molded.

そうすることにより、コネクタ端子15の基端部を保持固定するコネクタハウジング23の奥壁部24を一体に有すると共に、コネクタ端子15の基端部と回路基板10とが接合された部分Sの全体を樹脂で包囲した外装ケース20を成形することができ、外装ケース20により回路基板10を覆った電子回路ユニット1を得ることができる。   By doing so, the back wall portion 24 of the connector housing 23 that holds and fixes the base end portion of the connector terminal 15 is integrally formed, and the entire portion S where the base end portion of the connector terminal 15 and the circuit board 10 are joined is provided. Can be molded, and the electronic circuit unit 1 in which the circuit board 10 is covered with the exterior case 20 can be obtained.

なお、モールド除外部10Aの背面側は、樹脂で覆うことになっているので、この部分(モールド除外部の背面壁20B)を形成するキャビティにも溶融樹脂が充填されるが、表面側のモールド除外部10Aには溶融樹脂が充填されない。   In addition, since the back side of the mold exclusion part 10A is to be covered with a resin, the cavity forming this part (the back wall 20B of the mold exclusion part) is also filled with the molten resin. The excluded portion 10A is not filled with molten resin.

したがって、回路基板10の表面側と背面側とに作用する力がアンバランスになることにより、溶融樹脂の充填時に、モールド除外部10Aの回路基板10には、樹脂の圧力によって背面側から表面側に向かう力が作用することになる。この力が過大に作用すると、回路基板10に変形が生じて、回路基板10の内層の導体配線パターン12に損傷が生じる可能性がある。   Therefore, the force acting on the front surface side and the back surface side of the circuit board 10 becomes unbalanced, so that when the molten resin is filled, the circuit board 10 of the mold excluding portion 10A has the surface side from the back surface side by the pressure of the resin. The force toward is applied. If this force acts excessively, the circuit board 10 may be deformed, and the conductor wiring pattern 12 on the inner layer of the circuit board 10 may be damaged.

そのような可能性のある場合は、その対策として、例えば、射出成形時にモールド除外部10Aの回路基板10の表面側を押さえ部材で押さえ付けて、回路基板10の変形を抑制する方法を採ることができる。また、モールド除外部10Aの内層の導体配線パターン12の脆弱部を弾性係数が一定以上になるように補強する方法を採ることができる。あるいは、モールド除外部10Aの背面側の外装ケース20の背面壁を、他の部分よりも流動性の高い樹脂で成形する方法を採ることができる。このような対策を講じることで、射出成形時のモールド除外部10Aの回路基板10の変形を抑制して、導体配線パターン12の損傷を防ぐことができる。   When there is such a possibility, as a countermeasure, for example, a method of suppressing the deformation of the circuit board 10 by pressing the surface side of the circuit board 10 of the mold exclusion portion 10A with a pressing member at the time of injection molding is adopted. Can do. Moreover, the method of reinforcing the weak part of the conductor wiring pattern 12 of the inner layer of the mold exclusion part 10A so that the elastic coefficient becomes a certain value or more can be adopted. Or the method of shape | molding the back wall of the exterior case 20 of the back side of the mold exclusion part 10A with resin with higher fluidity than another part can be taken. By taking such a measure, it is possible to prevent the conductor wiring pattern 12 from being damaged by suppressing the deformation of the circuit board 10 of the mold exclusion portion 10A during the injection molding.

なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。   In addition, this invention is not limited to embodiment mentioned above, A deformation | transformation, improvement, etc. are possible suitably. In addition, the material, shape, dimensions, number, arrangement location, and the like of each component in the above-described embodiment are arbitrary and are not limited as long as the present invention can be achieved.

ここで、上述した本発明に係る電子回路ユニット及びその製造方法の実施形態の特徴をそれぞれ以下(1)〜(4)に簡潔に纏めて列記する。
(1) モールド樹脂によって形成される外装ケース(20)で覆われた回路基板(10)の導体配線パターン(12)に、コネクタ端子(15)の基端部が接合されると共に、前記コネクタ端子を包囲するように相手側コネクタの嵌合空間(2A)を内部に有するコネクタハウジング(23)が、前記外装ケースに一体的に形成された電子回路ユニット(1)であって、
前記コネクタハウジングの嵌合空間の奥部に、前記コネクタ端子が貫通すると共に該コネクタ端子の基端部に固着する奥壁部(24)が、前記外装ケースの一部として前記モールド樹脂により一体に形成されている
ことを特徴とする電子回路ユニット。
(2) 前記コネクタ端子は、基端部を前記回路基板に圧入することで前記回路基板の導体配線パターンに電気的に接続されるプレスフィット端子である
ことを特徴とする上記(1)に記載の電子回路ユニット。
(3) 前記コネクタ端子の基端部と前記回路基板の導体配線パターンとが接合された部分(S)が、前記外装ケースを構成するモールド樹脂によって包囲されている
ことを特徴とする上記(1)または(2)に記載の電子回路ユニット。
(4) 回路基板(10)に対して交差する方向に延びるコネクタ端子(15)の基端部を前記回路基板の導体配線パターン(12)に接合し、
前記回路基板を金型(100)内にセットし、
前記金型内のキャビティに溶融樹脂を充填することで、前記回路基板を覆うように外装ケース(20)をインサート成形する電子回路ユニットの製造方法であって、
インサート成形する際、前記コネクタ端子を包囲するように相手側コネクタの嵌合空間(2A)を内部に有するコネクタハウジング(23)を前記外装ケースと一体に成形し、且つ、前記コネクタハウジングの嵌合空間の奥部に、前記コネクタ端子が貫通すると共に該コネクタ端子の基端部に固着する奥壁部(24)を前記外装ケースの一部として前記モールド樹脂により一体に成形する
ことを特徴とする電子回路ユニットの製造方法。
Here, the features of the embodiments of the electronic circuit unit and the manufacturing method thereof according to the present invention described above are briefly summarized and listed in the following (1) to (4), respectively.
(1) A base end portion of a connector terminal (15) is joined to a conductor wiring pattern (12) of a circuit board (10) covered with an outer case (20) formed of a mold resin, and the connector terminal A connector housing (23) having a mating connector fitting space (2A) inside so as to surround the electronic connector unit (1) formed integrally with the outer case,
A back wall portion (24) through which the connector terminal penetrates and is fixed to the base end portion of the connector terminal is integrally formed with the mold resin as a part of the exterior case in the back portion of the fitting space of the connector housing. An electronic circuit unit characterized by being formed.
(2) The connector terminal is a press-fit terminal that is electrically connected to a conductor wiring pattern of the circuit board by press-fitting a base end portion into the circuit board. Electronic circuit unit.
(3) The portion (S) where the base end portion of the connector terminal and the conductor wiring pattern of the circuit board are joined is surrounded by a mold resin constituting the exterior case (1) Or an electronic circuit unit according to (2).
(4) The base end of the connector terminal (15) extending in the direction intersecting the circuit board (10) is joined to the conductor wiring pattern (12) of the circuit board,
Set the circuit board in the mold (100),
A method of manufacturing an electronic circuit unit in which an outer case (20) is insert-molded so as to cover the circuit board by filling a molten resin in a cavity in the mold,
When insert molding is performed, a connector housing (23) having a mating connector fitting space (2A) inside is formed integrally with the outer case so as to surround the connector terminal, and the connector housing is fitted. A back wall portion (24), which penetrates the connector terminal and is fixed to a base end portion of the connector terminal, is formed integrally with the molding resin as a part of the exterior case. Manufacturing method of electronic circuit unit.

1 電子回路ユニット
2 コネクタ
2A 嵌合空間
10 回路基板
15 コネクタ端子
20 外装ケース
23 コネクタハウジング
24 奥壁部
100 金型
S コネクタ端子の基端部と回路基板とが接合された部分
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Electronic circuit unit 2 Connector 2A Fitting space 10 Circuit board 15 Connector terminal 20 Exterior case 23 Connector housing 24 Back wall part 100 Mold S The part where the base end part of the connector terminal and the circuit board were joined

Claims (4)

モールド樹脂によって形成される外装ケースで覆われた回路基板の導体配線パターンに、コネクタ端子の基端部が接合されると共に、前記コネクタ端子を包囲するように相手側コネクタの嵌合空間を内部に有するコネクタハウジングが、前記外装ケースに一体的に形成された電子回路ユニットであって、
前記コネクタハウジングの嵌合空間の奥部に、前記コネクタ端子が貫通すると共に該コネクタ端子の基端部に固着する奥壁部が、前記外装ケースの一部として前記モールド樹脂により一体に形成されている
ことを特徴とする電子回路ユニット。
The base end of the connector terminal is joined to the conductor wiring pattern of the circuit board covered with the exterior case formed of the mold resin, and the mating space of the mating connector is set inside so as to surround the connector terminal. A connector housing having an electronic circuit unit formed integrally with the outer case,
A back wall portion through which the connector terminal penetrates and is fixed to the base end portion of the connector terminal is integrally formed with the mold resin as a part of the exterior case in the back portion of the fitting space of the connector housing. An electronic circuit unit characterized by comprising:
前記コネクタ端子は、基端部を前記回路基板に圧入することで前記回路基板の導体配線パターンに電気的に接続されるプレスフィット端子である
ことを特徴とする請求項1に記載の電子回路ユニット。
2. The electronic circuit unit according to claim 1, wherein the connector terminal is a press-fit terminal that is electrically connected to a conductor wiring pattern of the circuit board by press-fitting a base end portion into the circuit board. 3. .
前記コネクタ端子の基端部と前記導体配線パターンとが接合された部分の前記回路基板における、前記コネクタ端子側の表面と、前記表面と反対側の背面と、前記表面と前記背面とを繋ぐ側面とが、前記外装ケースを構成するモールド樹脂によって連続して覆われている
ことを特徴とする請求項1または2に記載の電子回路ユニット。
In the circuit board portion where the base end portion of the connector terminal and the front Kishirube body wiring pattern is joined, and the connector terminal side of the surface, a rear surface opposite to the surface, and the back and the surface The electronic circuit unit according to claim 1 , wherein the connecting side surfaces are continuously covered with a mold resin that constitutes the exterior case.
回路基板に対して交差する方向に延びるコネクタ端子の基端部を前記回路基板の導体配線パターンに接合し、
前記回路基板を金型内にセットし、
前記金型内のキャビティに溶融樹脂を充填することで、前記回路基板を覆うように外装ケースをインサート成形する電子回路ユニットの製造方法であって、
インサート成形する際、前記コネクタ端子を包囲するように相手側コネクタの嵌合空間を内部に有するコネクタハウジングを前記外装ケースと一体に成形し、且つ、前記コネクタハウジングの嵌合空間の奥部に、前記コネクタ端子が貫通すると共に該コネクタ端子の基端部に固着する奥壁部を前記外装ケースの一部として前記モールド樹脂により一体に成形する
ことを特徴とする電子回路ユニットの製造方法。
Bonding the base end of the connector terminal extending in the direction intersecting the circuit board to the conductor wiring pattern of the circuit board,
Set the circuit board in the mold,
A method of manufacturing an electronic circuit unit in which an outer case is insert-molded so as to cover the circuit board by filling a cavity in the mold with a molten resin,
When the insert molding is performed, a connector housing having a mating connector fitting space inside is formed integrally with the outer case so as to surround the connector terminal, and at the back of the fitting space of the connector housing, A method of manufacturing an electronic circuit unit, wherein a back wall portion that penetrates the connector terminal and is fixed to a proximal end portion of the connector terminal is integrally formed with the molding resin as a part of the exterior case.
JP2013269830A 2013-12-26 2013-12-26 Electronic circuit unit and manufacturing method thereof Active JP6251565B2 (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013269830A JP6251565B2 (en) 2013-12-26 2013-12-26 Electronic circuit unit and manufacturing method thereof
PCT/JP2014/082940 WO2015098570A1 (en) 2013-12-26 2014-12-12 Electronic-circuit unit and manufacturing method therefor

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013269830A JP6251565B2 (en) 2013-12-26 2013-12-26 Electronic circuit unit and manufacturing method thereof

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2015126614A JP2015126614A (en) 2015-07-06
JP6251565B2 true JP6251565B2 (en) 2017-12-20

Family

ID=53478434

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013269830A Active JP6251565B2 (en) 2013-12-26 2013-12-26 Electronic circuit unit and manufacturing method thereof

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP6251565B2 (en)
WO (1) WO2015098570A1 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6866121B2 (en) 2016-11-14 2021-04-28 日立Astemo株式会社 Semiconductor module

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3861576B2 (en) * 2000-08-11 2006-12-20 住友電装株式会社 fuse

Also Published As

Publication number Publication date
JP2015126614A (en) 2015-07-06
WO2015098570A1 (en) 2015-07-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6391517B2 (en) connector
JP4682096B2 (en) Capacitor-integrated joint connector and manufacturing method thereof
JP2012109158A (en) Waterproof connector
JP2013080672A (en) Electronic circuit unit capable of making external connection
WO2015098569A1 (en) Electronic-circuit unit and manufacturing method therefor
CN111316505B (en) Circuit arrangement
JP2017196855A (en) Circuit board assembly, insert molding product and production method of insert molding product
US20200190870A1 (en) Motor vehicle door handle arrangement with sealed space for electronics
JP2010071724A (en) Resin molded semiconductor sensor and method of manufacturing the same
JP6251565B2 (en) Electronic circuit unit and manufacturing method thereof
JP6166654B2 (en) Molding method of exterior case in electronic circuit unit
US20190226248A1 (en) Electronics module for a motor vehicle door handle assembly
US20190194983A1 (en) Motor vehicle door handle assembly with assembly aid
JP6660432B2 (en) connector
US7776247B2 (en) Method of manufacturing electronic device having resin-molded case and molding tool for forming resin-molded case
US9849848B2 (en) Motor vehicle component support and method for the production thereof
CN108174621B (en) Connector unit, connector incorporating electrical component, and electrical component with connector
CN214067190U (en) Wheel speed sensor chip module and wheel speed sensor
JP2015126612A (en) Electronic circuit unit
JP2014194854A (en) Case integrated connector and method of manufacturing the same
JP6014084B2 (en) Fuse unit manufacturing method, molding method using mold structure, and fuse unit
JP6166655B2 (en) Electronic circuit unit and manufacturing method thereof
JP5823898B2 (en) Capacitor
US20190218831A1 (en) Motor-vehicle door handle assembly having an interlockingly fastened plug
JP4863954B2 (en) Electronic unit and manufacturing method thereof

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20161117

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20170530

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20170718

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20171031

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20171127

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6251565

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250