JP2009151128A - Optical connector - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an optical connector improving influence on a characteristic of an optical module by preventing change of a position due to vibration of a ferrule which is a cover member of the optical fiber in the optical connector. <P>SOLUTION: In the optical connector including the optical module for converting an optical signal with an electrical signal, and a housing for supporting and connecting both the optical module and the optical fiber, the ferrule 8 which is a cover member for holding the optical fiber 7 is arranged in an insertion hole section in a housing 26, and a pressing member is provided in the insertion hole section, and the optical fiber is pressed to the optical module side by a pressing member. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、光モジュールを内蔵した光コネクタに関するものである。   The present invention relates to an optical connector incorporating an optical module.

近年、情報通信分野において、高速データ通信を可能とする光通信システムが広く採用されている。一般に、光通信システムは、電気信号と光信号とを変換する光モジュールと、光信号の搬送路となる光ファイバとを備えており、光モジュールと光ファイバとは、光プラグを光コネクタに装着させて光学的に接続される。   In recent years, optical communication systems that enable high-speed data communication have been widely adopted in the information communication field. In general, an optical communication system includes an optical module that converts an electrical signal and an optical signal, and an optical fiber that serves as a transport path for the optical signal. The optical module and the optical fiber attach an optical plug to an optical connector. Optically connected.

光プラグは、光ファイバが挿入されたフェルールを備え、光コネクタには、光モジュールが内蔵されている。例えば特許文献１には、光モジュールを光軸のずれなくハウジングに固定することが可能な光コネクタが開示されている。   The optical plug includes a ferrule into which an optical fiber is inserted, and the optical connector includes an optical module. For example, Patent Document 1 discloses an optical connector that can fix an optical module to a housing without deviation of the optical axis.

ここで従来の光コネクタは、外来の電磁ノイズから光モジュールを防御し、光モジュールから放射される電磁ノイズが外部に漏れないようにするために、導電性を有するシールドケースで光モジュールを覆っていた。
特開２００６−２１５２７６号公報 Here, the conventional optical connector covers the optical module with a conductive shielding case in order to protect the optical module from external electromagnetic noise and prevent the electromagnetic noise radiated from the optical module from leaking to the outside. It was.
JP 2006-215276 A

しかし従来のこのような光モジュールを用いた光コネクタでは、光ファイバを保持する被せ部材であるフェルールの位置が変化することにより、光モジュールの特性に影響を与える懸念があった。   However, in the conventional optical connector using such an optical module, there is a concern of affecting the characteristics of the optical module by changing the position of the ferrule which is a covering member for holding the optical fiber.

そこで本発明は、光コネクタにおける光ファイバを保持する被せ部材であるフェルールの位置が変化することを防止し、光モジュールの特性への影響を改善できる光コネクタを提供することを課題とする。   Therefore, an object of the present invention is to provide an optical connector that can prevent the position of a ferrule that is a covering member that holds an optical fiber in the optical connector from changing, and can improve the influence on characteristics of the optical module.

上記課題を解決するため、請求項１の発明は、光信号と電気信号とを変換する光モジュールと、前記光モジュールと光ファイバの両者を支持すると共に両者を接続するハウジングとを備えた光コネクタにおいて、ハウジングは光ファイバの先端部を装入する装入孔部を有し、当該装入孔部内に押圧部材が設けられ、押圧部材によって光ファイバが光モジュール側に押圧されていることを特徴とした。   In order to solve the above-mentioned problems, an invention according to claim 1 is an optical connector comprising: an optical module that converts an optical signal and an electrical signal; and a housing that supports both the optical module and the optical fiber and connects them. The housing has a loading hole for loading the tip of the optical fiber, a pressing member is provided in the loading hole, and the optical fiber is pressed toward the optical module by the pressing member. It was.

請求項１の光コネクタは、ハウジングが有する装入孔部に光ファイバの先端部が配置され、当該装入孔部内に設けられた押圧部材によって、被せ部材を光モジュール側に押圧することができる。これにより請求項１の光コネクタは、被せ部材を備えた光ファイバの位置が変化することを防止でき、光モジュールの特性への影響を改善することができる。   In the optical connector of the first aspect, the tip end portion of the optical fiber is disposed in the insertion hole portion of the housing, and the covering member can be pressed toward the optical module by the pressing member provided in the insertion hole portion. . Thereby, the optical connector of claim 1 can prevent the position of the optical fiber provided with the covering member from changing, and can improve the influence on the characteristics of the optical module.

請求項２の発明は、請求項１の発明において、押圧部材はばねであり、光ファイバは先端に被せ部材が設けられ、被せ部材の一部にばねと係合する係合部が設けられていることを特徴とした。   According to a second aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, the pressing member is a spring, the optical fiber is provided with a covering member at the tip, and an engaging portion that engages with the spring is provided at a part of the covering member. It was characterized by being.

これにより請求項２の光コネクタは、光ファイバの被せ部材の一部にばねを係合することができ、光ファイバを光モジュール側に押圧することができる。   Accordingly, in the optical connector according to the second aspect, the spring can be engaged with a part of the covering member of the optical fiber, and the optical fiber can be pressed toward the optical module.

請求項３の発明は、請求項１又は２の発明において、装入孔部内に被せ部材を押さえる押さえ部材が設けられ、押さえ部材と被せ部材の間にばねが設けられていることを特徴とした。   The invention of claim 3 is characterized in that, in the invention of claim 1 or 2, a pressing member for pressing the covering member is provided in the charging hole, and a spring is provided between the pressing member and the covering member. .

これにより請求項３の光コネクタは、押さえ部材と被せ部材との間にばねを固定することができ、ばねが圧縮されることによる反発力で、確実に光ファイバを保持する被せ部材を光モジュール側に押圧することができる。   Accordingly, in the optical connector according to the third aspect, the spring can be fixed between the pressing member and the covering member, and the covering member that securely holds the optical fiber by the repulsive force due to the compression of the spring is provided as the optical module. Can be pressed to the side.

請求項４の発明は、請求項１乃至３のいずれかに記載の発明において、押さえ部材には貫通孔が設けられ、被せ部材の後端側が押さえ部材の貫通孔内に装入され、さらに貫通孔内にばねが配されていることを特徴とした。   According to a fourth aspect of the present invention, in the invention according to any one of the first to third aspects, the pressing member is provided with a through hole, the rear end side of the covering member is inserted into the through hole of the pressing member, and further penetrates. A spring is arranged in the hole.

これにより請求項４の光コネクタは、被せ部材が押さえ部材によって確実に固定され、その両者の間にばねが配されるので、光ファイバを保持する被せ部材の位置が変化することを防止でき、光モジュールの特性への影響を改善することができる。   Thus, in the optical connector according to claim 4, since the covering member is securely fixed by the pressing member and the spring is disposed between the two, it is possible to prevent the position of the covering member holding the optical fiber from being changed, The influence on the characteristics of the optical module can be improved.

本発明の光コネクタは、光コネクタにおける光ファイバを保持する被せ部材であるフェルールが、位置変化することを防止し、光モジュールの特性への影響を改善することができる。   The optical connector of the present invention can prevent the position of the ferrule, which is a covering member that holds the optical fiber in the optical connector, from being changed, and can improve the influence on the characteristics of the optical module.

以下さらに本発明の具体的実施形態について説明する。   Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described.

図1は回路基板に実装された本発明に係る受光側の光コネクタを示した断面図である。なお図１は、図３のＣ−Ｃ断面に相当する。図２は回路基板に実装された本発明に係る発光側の光コネクタを示した断面図である。なお図２は、図３のＤ−Ｄ断面に相当する。図３は、図１および図２に示した光コネクタのＡ−Ａ断面図である。図４、図５、図６は、光コネクタのハウジングを示した正面図、底面図、側面図である。図１０、図１１は、本発明に係る光モジュールにおける受光モジュールを示した正面図、背面図であり、図１２は図１０、図１１で示した受光モジュールのＥ−Ｅ断面図であり、図１３は受光モジュールの透視図である。図１４は、図３に示した光コネクタのＢ−Ｂ断面図である。図１５は、図１に示した光コネクタの分解断面図である。   FIG. 1 is a sectional view showing an optical connector on the light receiving side according to the present invention mounted on a circuit board. 1 corresponds to the CC cross section of FIG. FIG. 2 is a cross-sectional view showing a light-emitting side optical connector according to the present invention mounted on a circuit board. Note that FIG. 2 corresponds to the DD cross section of FIG. FIG. 3 is a cross-sectional view of the optical connector shown in FIGS. 1 and 2 taken along line AA. 4, 5, and 6 are a front view, a bottom view, and a side view showing the housing of the optical connector. 10 and 11 are a front view and a rear view showing the light receiving module in the optical module according to the present invention, and FIG. 12 is an EE cross-sectional view of the light receiving module shown in FIGS. 13 is a perspective view of the light receiving module. 14 is a cross-sectional view of the optical connector shown in FIG. 3 taken along the line BB. FIG. 15 is an exploded cross-sectional view of the optical connector shown in FIG.

図１に示すように、本実施形態の光コネクタ１は、光通信システムにおいて、回路基板２に実装され、光ファイバ７と光モジュール１０とを光学的に接続するのに用いられる。   As shown in FIG. 1, the optical connector 1 of the present embodiment is mounted on a circuit board 2 in an optical communication system and used to optically connect an optical fiber 7 and an optical module 10.

回路基板２に実装された光コネクタ１は、光ファイバ７の一端を保持する光プラグ６を装着し、内蔵された光モジュール１０によって電気信号と光信号とを変換する。本実施形態の光コネクタ１に装着される光プラグ６には、光ファイバを保持するフェルール（ｆｅｒｒｕｌｅ 被せ部材）８が先端側に突出して２本取り付けられており、２本のフェルール８は、平行に配置されている。   The optical connector 1 mounted on the circuit board 2 is equipped with an optical plug 6 that holds one end of the optical fiber 7, and converts an electrical signal and an optical signal by a built-in optical module 10. In the optical plug 6 attached to the optical connector 1 of the present embodiment, two ferrules (ferrule covering members) 8 that hold an optical fiber protrude from the tip side and are attached, and the two ferrules 8 are parallel to each other. Is arranged.

なお以下の説明では、特に断りのない限り、前後および上下の位置関係については、光コネクタ１に内蔵される光モジュール１０を基準とし、レンズ１８が配置される方を前方、その反対を後方とする。また外部リード２３が伸びる方を下方、その反対を上方とする。   In the following description, unless otherwise specified, the front-rear and top-bottom positional relationships are based on the optical module 10 built in the optical connector 1, with the lens 18 being disposed on the front and the opposite on the rear. To do. The direction in which the external lead 23 extends is the lower side, and the opposite is the upper side.

光コネクタ１は、２つの光モジュール１０、１つのハウジング２６、および１つのシールドケース３８を備えている。   The optical connector 1 includes two optical modules 10, one housing 26, and one shield case 38.

図９に示す光モジュール１０は、光信号と電気信号とを変換する部材であり、光素子１２、１６を内蔵する。光モジュール１０は、内蔵される光素子１２、１６により発光モジュール１１と受光モジュール１５とに分けられる。発光モジュール１１は、レーザダイオードや発光ダイオード等の発光素子１２を備えた光モジュール１０であり、受光モジュール１５は、フォトダイオード等の受光素子１６を備えた光モジュール１０である。本実施形態の光コネクタ１は、発光モジュール１１および受光モジュール１５を一つずつ内蔵している。   An optical module 10 shown in FIG. 9 is a member that converts an optical signal and an electrical signal, and includes optical elements 12 and 16. The optical module 10 is divided into a light emitting module 11 and a light receiving module 15 by built-in optical elements 12 and 16. The light emitting module 11 is an optical module 10 including a light emitting element 12 such as a laser diode or a light emitting diode, and the light receiving module 15 is an optical module 10 including a light receiving element 16 such as a photodiode. The optical connector 1 of the present embodiment incorporates a light emitting module 11 and a light receiving module 15 one by one.

また図９および図１３に示す光モジュール１０は、光素子１２、１６の他に、封止樹脂（樹脂ブロック）１７およびリードフレーム部材を備える。リードフレーム部材は、光素子１２、１６が実装される実装パッド２４、固定フレーム２２、外部リード２３、および内部リード２１に大別される。   The optical module 10 shown in FIGS. 9 and 13 includes a sealing resin (resin block) 17 and a lead frame member in addition to the optical elements 12 and 16. The lead frame member is roughly divided into a mounting pad 24 on which the optical elements 12 and 16 are mounted, a fixed frame 22, an external lead 23, and an internal lead 21.

封止樹脂１７は、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂等の透明性を有する樹脂であり、実装パッド２４に実装された光素子１２、１６および内部リードを封止する。封止樹脂１７は正面視、略矩形に形成され、略中央に光素子１２、１６が配置される。また光素子１２、１６の発光部または受光部と対向する位置には、封止樹脂１７によってレンズ１８が形成されている。   The sealing resin 17 is a resin having transparency such as an epoxy resin or a silicone resin, and seals the optical elements 12 and 16 and internal leads mounted on the mounting pad 24. The sealing resin 17 is formed in a substantially rectangular shape when viewed from the front, and the optical elements 12 and 16 are disposed at substantially the center. A lens 18 is formed by a sealing resin 17 at a position facing the light emitting portion or the light receiving portion of the optical elements 12 and 16.

また図１０，１２が示すように、レンズ１８の周囲は、レンズ１８の直径よりも拡がりをもった直径で空間１９が形成されている。封止樹脂１７の内部には、内部リード２１が挟み込まれている。そして封止樹脂１７には、レンズ１８が形成された面と反対側の樹脂面４４に空間７０が形成されている。この空間７０は、レンズ１８の中心から封止樹脂１７の樹脂面４４に垂直に投影した点を中心に形成されている。空間７０の深さは、封止樹脂１７の樹脂面４４から内部に挟み込まれた内部リード２１に到達しない程度である。また図１１のように、光モジュール１０の空間７０が形成された面を正面視すると、空間７０は円形状の形状を有する。空間７０の開口面積は、前述のレンズ１８周囲の空間１９の開口面積と同程度である。   As shown in FIGS. 10 and 12, a space 19 is formed around the lens 18 with a diameter wider than the diameter of the lens 18. Internal leads 21 are sandwiched inside the sealing resin 17. In the sealing resin 17, a space 70 is formed on the resin surface 44 opposite to the surface on which the lens 18 is formed. The space 70 is formed around a point projected perpendicularly from the center of the lens 18 onto the resin surface 44 of the sealing resin 17. The depth of the space 70 is such that it does not reach the internal lead 21 sandwiched from the resin surface 44 of the sealing resin 17. As shown in FIG. 11, when the surface of the optical module 10 where the space 70 is formed is viewed from the front, the space 70 has a circular shape. The opening area of the space 70 is approximately the same as the opening area of the space 19 around the lens 18 described above.

固定フレーム２２は、封止樹脂１７の外形に沿って形成される「Ｌ」字状のリードフレーム部材であり、実装パッド２４と一体的に形成される。固定フレーム２２の所定位置には、後述するハウジング２６の位置決めピン３１が挿入される固定孔２５が２つ設けられている。光モジュール１０に実装される光素子１２、１６は、これら２つの固定孔２５を結ぶ直線の中点近傍に配置される。そのため固定フレーム２２に設けられた２つの固定孔２５を結ぶ直線と、光素子１２，１６の光軸とは略垂直に交差することになる。   The fixed frame 22 is an “L” -shaped lead frame member formed along the outer shape of the sealing resin 17, and is formed integrally with the mounting pad 24. Two fixing holes 25 into which positioning pins 31 of the housing 26 described later are inserted are provided at predetermined positions of the fixing frame 22. The optical elements 12 and 16 mounted on the optical module 10 are arranged near the midpoint of a straight line connecting these two fixing holes 25. Therefore, the straight line connecting the two fixing holes 25 provided in the fixed frame 22 and the optical axes of the optical elements 12 and 16 intersect substantially perpendicularly.

外部リード２３は、リードフレーム部材の一部であり、外部の回路基板２に電気的に接続されて、光素子１２，１６を駆動させる電力や制御信号が入出力される。内部リード２１は、封止樹脂１７によって封止されたリードフレーム部材の一部であり、各外部リード２３と連続して設けられている。内部リード２１は、ボンティング用ワイヤ１４によって光素子１２、１６と電気接続されている。また内部リード２１には信号処理用の制御ＩＣチップ１３が実装されている。   The external lead 23 is a part of the lead frame member, and is electrically connected to the external circuit board 2 to input / output power and control signals for driving the optical elements 12 and 16. The internal lead 21 is a part of the lead frame member sealed with the sealing resin 17 and is provided continuously with each external lead 23. The internal lead 21 is electrically connected to the optical elements 12 and 16 by the bonding wire 14. A control IC chip 13 for signal processing is mounted on the internal lead 21.

ハウジング２６は、絶縁性を有する合成樹脂で形成される箱状の部材である。   The housing 26 is a box-shaped member formed of an insulating synthetic resin.

図３に示すように、ハウジング２６の一方の面には、光ファイバ７を備えた光プラグ６が差し込まれる差込口２７があり、ハウジング２６内部の嵌合空間２８に続いている。差込口２７から差し込まれた光プラグ６は、ハウジング２６内の嵌合空間２８に収容され、嵌合空間２８を構成する内壁３０と嵌合することにより固定される。   As shown in FIG. 3, an insertion port 27 into which the optical plug 6 including the optical fiber 7 is inserted is provided on one surface of the housing 26, and continues to the fitting space 28 inside the housing 26. The optical plug 6 inserted from the insertion port 27 is accommodated in the fitting space 28 in the housing 26 and fixed by being fitted to the inner wall 30 constituting the fitting space 28.

ハウジング２６の差込側と逆側の面は、光モジュール１０を所定位置に位置決めする位置決めピン３１が形成されるピン形成面３２である。   The surface opposite to the insertion side of the housing 26 is a pin forming surface 32 on which positioning pins 31 for positioning the optical module 10 at a predetermined position are formed.

位置決めピン３１は、光モジュール１０をハウジング２６の所定位置に位置決めするためにピン形成面３２の所定位置に形成される。またハウジング２６には、嵌合空間２８とピン形成面３２とを結ぶ装入孔部３３が２つ設けられており、これらの装入孔部３３には、光プラグ６のフェルール８を保持して位置決めするスリーブ３５が取り付けられる。   The positioning pins 31 are formed at predetermined positions on the pin forming surface 32 in order to position the optical module 10 at predetermined positions on the housing 26. The housing 26 is provided with two insertion hole portions 33 that connect the fitting space 28 and the pin forming surface 32, and the ferrule 8 of the optical plug 6 is held in these insertion hole portions 33. A sleeve 35 for positioning is attached.

図５に示すように、ピン形成面３２には、１つの光モジュール１０に対して２つの位置決めピン３１、３１が形成されている。そして本実施形態のハウジング２６では、２つの位置決めピン３１、３１を結んだ直線の中点近傍に、スリーブ３５の中心軸が配置されている。   As shown in FIG. 5, two positioning pins 31 and 31 are formed on the pin forming surface 32 for one optical module 10. In the housing 26 of the present embodiment, the central axis of the sleeve 35 is disposed near the midpoint of the straight line connecting the two positioning pins 31 and 31.

図４、５に示すように、ハウジング２６の左右の側面には、後述のシールドケース３８を構成する基板側シールド材５３の固定用スリット５０が差し込まれる差込溝３７が設けられている。また差込溝３７の出入口近傍または差込溝３７内の所定位置には固定用突起６１（移動制限手段）が設けられている。   As shown in FIGS. 4 and 5, on the left and right side surfaces of the housing 26, there are provided insertion grooves 37 into which the fixing slits 50 of the board side shield material 53 constituting the shield case 38 described later are inserted. Further, a fixing protrusion 61 (movement limiting means) is provided in the vicinity of the entrance / exit of the insertion groove 37 or at a predetermined position in the insertion groove 37.

図７、図８、図９は、上方シールド材、基板側シールド材、光モジュールを示した斜視図である。   7, 8, and 9 are perspective views showing the upper shield material, the board-side shield material, and the optical module.

シールドケース３８は、図１に示すように、ハウジング２６の所定位置に配置された光モジュール１０を収容する上方シールド材４０と、回路基板２側に配置される基板側シールド材５３とを備える。上方シールド材４０および基板側シールド材５３は、導電性を有する金属薄板を屈曲加工することにより形成される。   As shown in FIG. 1, the shield case 38 includes an upper shield material 40 that houses the optical module 10 arranged at a predetermined position of the housing 26, and a board-side shield material 53 arranged on the circuit board 2 side. The upper shield material 40 and the substrate side shield material 53 are formed by bending a metal thin plate having conductivity.

上方シールド材４０は、光モジュール１０が収容される部材であり、図７に示すように、上方後壁４３、中央周壁４６、および上方前壁４１を備える。   The upper shield member 40 is a member in which the optical module 10 is accommodated, and includes an upper rear wall 43, a central peripheral wall 46, and an upper front wall 41 as shown in FIG.

上方前壁４１は、ハウジング２６のピン形成面３２に沿って配置されるシールド板である。上方前壁４１は、光モジュール１０がシールドケース３８に収容された際、光モジュール１０の前方半分を覆う。上方前壁４１には、ハウジング２６に取り付けられたスリーブ３５を避けるように半円状のスリーブ切り欠き４２が設けられている。   The upper front wall 41 is a shield plate disposed along the pin forming surface 32 of the housing 26. The upper front wall 41 covers the front half of the optical module 10 when the optical module 10 is accommodated in the shield case 38. The upper front wall 41 is provided with a semicircular sleeve notch 42 so as to avoid the sleeve 35 attached to the housing 26.

上方後壁４３は、上方前壁４１に対向させて平行に配置されるシールド板である。上方後壁４３は、光モジュール１０がシールドケース３８に収容された際、光モジュール１０の後方に配置される。図１や図２に示すように、上方後壁４３には、所定位置に板ばね４５が取り付けられており、収容された光モジュール１０を前方（ハウジング２６側）に付勢することができる。   The upper rear wall 43 is a shield plate arranged in parallel to face the upper front wall 41. The upper rear wall 43 is disposed behind the optical module 10 when the optical module 10 is accommodated in the shield case 38. As shown in FIGS. 1 and 2, a plate spring 45 is attached to the upper rear wall 43 at a predetermined position, and the accommodated optical module 10 can be urged forward (housing 26 side).

図７に示すように、中央周壁４６は、上方前壁４１と上方後壁４３とをつなぐシールド材である。光モジュール１０がシールドケース３８に収容された際、中央周壁４６は光モジュール１０の上方を覆う。このとき、図１４に示すように、光モジュール１０が備える固定フレーム２２の上端部は中央周壁４６に接する。   As shown in FIG. 7, the central peripheral wall 46 is a shield material that connects the upper front wall 41 and the upper rear wall 43. When the optical module 10 is accommodated in the shield case 38, the central peripheral wall 46 covers the top of the optical module 10. At this time, as shown in FIG. 14, the upper end portion of the fixed frame 22 included in the optical module 10 is in contact with the central peripheral wall 46.

上方シールド材４０の下方は、開放されており、この部分から光モジュール１０がシールドケース３８に収容される。   The lower part of the upper shield member 40 is open, and the optical module 10 is accommodated in the shield case 38 from this part.

図８に示すように、基板側シールド材５３は、下方後壁５８、側方周壁４７、下方前壁５５、および隔壁６０を備える。   As shown in FIG. 8, the board-side shield member 53 includes a lower rear wall 58, a side peripheral wall 47, a lower front wall 55, and a partition wall 60.

下方前壁５５は、ハウジング２６のピン形成面３２に沿って配置されるシールド板である。下方前壁５５は、光モジュール１０がシールドケース３８に収容された際、光モジュール１０の前方下半分を覆う。下方前壁５５には、ハウジング２６に取り付けられたスリーブ３５を避けるように半円状のスリーブ切り欠き５６が設けられている。   The lower front wall 55 is a shield plate disposed along the pin forming surface 32 of the housing 26. The lower front wall 55 covers the front lower half of the optical module 10 when the optical module 10 is accommodated in the shield case 38. The lower front wall 55 is provided with a semicircular sleeve notch 56 so as to avoid the sleeve 35 attached to the housing 26.

下方前壁５８は、下方前壁５５に対向させて平行に配置されるシールド板である。下方後壁４３は、光モジュール１０がシールドケース３８に収容された際、光モジュール１０の後方に配置される。   The lower front wall 58 is a shield plate disposed in parallel to face the lower front wall 55. The lower rear wall 43 is disposed behind the optical module 10 when the optical module 10 is accommodated in the shield case 38.

側方周壁４７は、下方前壁５５および下方後壁５８を挟んで対抗するように配置される。側方周壁４７の後方は、下方前壁５８につながっており、前方は、下方前壁５５につながっている。光モジュール１０がシールドケース３８に収容された際、側方周壁４７は、光モジュール１０の側方を覆う。このとき、図１４示すように、光モジュール１０が備える固定フレーム２２の側端部は、側方周壁４７に接する。   The side peripheral wall 47 is disposed so as to oppose the lower front wall 55 and the lower rear wall 58. The rear side wall 47 is connected to the lower front wall 58, and the front side is connected to the lower front wall 55. When the optical module 10 is accommodated in the shield case 38, the side peripheral wall 47 covers the side of the optical module 10. At this time, as shown in FIG. 14, the side end portion of the fixed frame 22 included in the optical module 10 is in contact with the side peripheral wall 47.

隔壁６０は、クロストークを防止するために発光モジュール１１と受光モジュール１５との間に配置されるシールド材である。   The partition wall 60 is a shield material disposed between the light emitting module 11 and the light receiving module 15 in order to prevent crosstalk.

図１６は、フェルールの正面図である。図１７は、フェルールの斜視図である。図１８は、フェルール止めの正面図である。図１９は、フェルール止めの斜視図である。図２０は、フェルールの分解斜視図である。図２１は、図２０で示したフェルール及びフェルール止めのＦ−Ｆ断面図である。   FIG. 16 is a front view of the ferrule. FIG. 17 is a perspective view of the ferrule. FIG. 18 is a front view of the ferrule stopper. FIG. 19 is a perspective view of the ferrule stopper. FIG. 20 is an exploded perspective view of the ferrule. 21 is a cross-sectional view of the ferrule and ferrule stopper shown in FIG. 20 taken along the line F-F.

図１７に示すように、フェルール８は、円筒状である。フェルール８は、一端側およびフェルール８の軸方向中間にそれぞれフランジ部を有す。一端側のフランジ７３には切り欠き７１が２つ形成されている。切り欠き７１はそれぞれ円周方向に１８０°離れて位置されている。切り欠き７１はいずれも厚み方向に貫通している。   As shown in FIG. 17, the ferrule 8 is cylindrical. The ferrule 8 has a flange portion at each of the one end side and the axial middle of the ferrule 8. Two notches 71 are formed in the flange 73 on one end side. The notches 71 are positioned 180 ° apart in the circumferential direction. Each of the notches 71 penetrates in the thickness direction.

図１６のようにフェルール８のフランジ部７３の端面を正面視すると、切り欠き７１の形状は概ね正方形である。この正方形の一辺の長さは、フェルール８のフランジ部７３の外周側から径方向内側に向けて形成されている。   When the end face of the flange portion 73 of the ferrule 8 is viewed from the front as shown in FIG. 16, the shape of the notch 71 is substantially square. The length of one side of the square is formed from the outer peripheral side of the flange portion 73 of the ferrule 8 toward the radially inner side.

図１９に示すように、フェルール止め５は円筒状である。また中心には軸方向に貫通した空間が形成されている。フェルール止め５は、両端にフランジ部が形成されている。それぞれのフランジ部は、正面視すると円形である。フランジ部７４にはリブ７２が２つ形成されている。リブ７２は、それぞれ円周方向に１８０°離れて位置されている。リブ７２は、いずれも軸方向外側に向けて端面から突出している。リブ７２の突出長さは、前述のフェルール８の切り欠き７１が形成されたフランジ部７３の厚みと同程度あるいはそれ以上である。   As shown in FIG. 19, the ferrule stopper 5 is cylindrical. A space penetrating in the axial direction is formed at the center. The ferrule stopper 5 has flange portions at both ends. Each flange portion is circular when viewed from the front. Two ribs 72 are formed on the flange portion 74. The ribs 72 are positioned 180 ° apart from each other in the circumferential direction. Each of the ribs 72 protrudes from the end surface toward the outside in the axial direction. The protruding length of the rib 72 is approximately equal to or greater than the thickness of the flange portion 73 in which the notch 71 of the ferrule 8 is formed.

図１８のようにフェルール止め５のフランジ部７４の端面を正面視すると、リブ７２の形状は概ね正方形である。この正方形の一辺の長さは、前述フェルール８のフランジ部７３に形成された切り欠き７１の正方形の一辺の長さと同程度である。   As shown in FIG. 18, when the end surface of the flange portion 74 of the ferrule stopper 5 is viewed from the front, the rib 72 has a generally square shape. The length of one side of the square is approximately the same as the length of one side of the square of the notch 71 formed in the flange portion 73 of the ferrule 8 described above.

図２１が示すように、前述の軸方向に貫通した空間は、拡径側には、ばね設置空間７５と狭径側の空間との２層で構成されている。ばね設置空間７５は、リブ７２が形成されている側である。ばね設置空間７５と狭径側の空間との境目は、段差７６が形成されている。   As shown in FIG. 21, the space penetrating in the axial direction is composed of two layers of a spring installation space 75 and a space on the narrow diameter side on the large diameter side. The spring installation space 75 is the side where the rib 72 is formed. A step 76 is formed at the boundary between the spring installation space 75 and the narrow space.

次に本実施形態の光コネクタ１の各部材間の組合せ構成について説明する。   Next, the combination structure between each member of the optical connector 1 of this embodiment is demonstrated.

図１、２に示すようにハウジング２６において、光プラグ６から突出したフェルール８の先端部が装入孔部内に配置されている。そのときフェルール８の先端部は光モジュール１０が備えるレンズ１８に向き合って位置している。   As shown in FIGS. 1 and 2, in the housing 26, the tip of the ferrule 8 protruding from the optical plug 6 is disposed in the charging hole. At that time, the tip of the ferrule 8 is positioned facing the lens 18 included in the optical module 10.

またフェルール８の先端部とは逆側の切り欠き７１が設けられている側は、フェルール止め５によって押さえられた状態になっている。このときフェルール止め５において、リブ７２が設けられた側がフェルール８と向き合っている。そして前述のフェルール８の切り欠き７１とフェルール止め５のリブ７２とは係合された配置となっている。   Further, the side of the ferrule 8 on which the notch 71 opposite to the tip is provided is pressed by the ferrule stopper 5. At this time, in the ferrule stopper 5, the side on which the rib 72 is provided faces the ferrule 8. The notches 71 of the ferrule 8 and the ribs 72 of the ferrule stop 5 are arranged to be engaged with each other.

またこのフェルール８とフェルール止め５との両者の間のばね設置空間７５には、ばねが設置されている。このばねは、圧縮の力に反発する圧縮コイルばねである。このばねは図２１に示すように両者の間に設置される前は、ばね設置空間の軸方向長さ以上である。このばねの一端側は、ばね設置空間７５と狭径側との段差７６により固定される。ばねのもう一端側は、フェルール８の係合部（フランジ７３）と係合している。   A spring is installed in the spring installation space 75 between the ferrule 8 and the ferrule stopper 5. This spring is a compression coil spring that repels the force of compression. As shown in FIG. 21, the spring is longer than the axial length of the spring installation space before being installed between the two. One end side of the spring is fixed by a step 76 between the spring installation space 75 and the narrow diameter side. The other end of the spring is engaged with the engaging portion (flange 73) of the ferrule 8.

また光モジュール１０において、レンズ１８が形成された面が、ハウジング２６のピン形成面３２側に沿って配置されている。このとき光モジュール１０が備えるレンズ１８は、ハウジング２６が備えるスリーブ３５に配置されたフェルール８が保持する光ファイバ７の先端と向き合って設置されている。さらに光モジュールが備える固定フレーム２２における２つの固定孔２５は、ハウジング２６に形成されている２つの位置決めピン３１にそれぞれ配置されている。   In the optical module 10, the surface on which the lens 18 is formed is disposed along the pin forming surface 32 side of the housing 26. At this time, the lens 18 included in the optical module 10 is installed facing the tip of the optical fiber 7 held by the ferrule 8 disposed in the sleeve 35 included in the housing 26. Further, the two fixing holes 25 in the fixing frame 22 provided in the optical module are respectively arranged in two positioning pins 31 formed in the housing 26.

また図１、図２に示すように、光モジュール１０を収容するようにシールドケース３８である上方シールド材４０および基板側シールド材５３が設置されている。   As shown in FIGS. 1 and 2, an upper shield material 40 and a board-side shield material 53 that are shield cases 38 are installed so as to accommodate the optical module 10.

上方シールド材４０においては、上方前壁４１側にあるスリーブ切り欠き４２が、ハウジング２６が有するスリーブ３５を上方から覆うように位置している。上方後壁４３における光モジュールが配置されている側の板ばね４５は、光モジュール１０における封止樹脂１７の樹脂面４４を付勢するように位置している。また中央周壁４６においては、光モジュールが備える固定フレーム２２の上端と接するように設置されている。   In the upper shield member 40, the sleeve notch 42 on the upper front wall 41 side is positioned so as to cover the sleeve 35 of the housing 26 from above. The leaf spring 45 on the side of the upper rear wall 43 where the optical module is disposed is positioned so as to urge the resin surface 44 of the sealing resin 17 in the optical module 10. Further, the central peripheral wall 46 is installed so as to be in contact with the upper end of the fixed frame 22 included in the optical module.

基板側シールド材５３においては、下方前壁５５側にあるスリーブ切り欠き５６が、ハウジング２６が有するスリーブ３５を下方から覆うように位置している。また前述の上方シールド材４０が有する上方後壁４３を収容するように下方後壁５８が位置している。側方周壁４７においては、光モジュール１０が備える固定フレーム２２の側端と接するように設置されている。基板側シールド材５３の隔壁６０は、図３に示すように発光モジュール１１と受光モジュール１５との間に配置されている。   In the board-side shield material 53, a sleeve notch 56 on the lower front wall 55 side is positioned so as to cover the sleeve 35 of the housing 26 from below. The lower rear wall 58 is positioned so as to accommodate the upper rear wall 43 of the upper shield member 40 described above. In the side peripheral wall 47, it installs so that the side end of the fixed frame 22 with which the optical module 10 is provided may be contact | connected. The partition wall 60 of the board-side shield member 53 is disposed between the light emitting module 11 and the light receiving module 15 as shown in FIG.

上記のような光コネクタ１は、図１、２に示すように外部リード２３およびグランド端子５２を外部の回路基板２に接続させて回路基板２に実装される。   The optical connector 1 as described above is mounted on the circuit board 2 by connecting the external leads 23 and the ground terminals 52 to the external circuit board 2 as shown in FIGS.

本実施形態の光コネクタ１において、ハウジング２６の装入孔部に装入された光ファイバ７の被せ部材であるフェルール８は、ばねを係合する係合部が形成されており、フェルール８の押さえ部材であるフェルール止め５は、貫通孔の一部であるばね設置空間７５が形成されている。これにより両者にあたるばね設置空間７５にばねを設置することができ、光ファイバを保持したフェルール８を光モジュール側に押圧し、光ファイバ７の位置の変化を防止することができる。そのため、本実施形態の光コネクタ１は、フェルール８の位置の変化を原因とする光ファイバ７の位置の変化を防止し、光モジュールの特性への影響を改善することができる。   In the optical connector 1 of the present embodiment, the ferrule 8 that is a covering member of the optical fiber 7 inserted into the insertion hole of the housing 26 is formed with an engaging portion that engages a spring. The ferrule stopper 5 that is a pressing member is formed with a spring installation space 75 that is a part of the through hole. Thereby, a spring can be installed in the spring installation space 75 corresponding to both, and the ferrule 8 holding the optical fiber can be pressed to the optical module side, and the change of the position of the optical fiber 7 can be prevented. Therefore, the optical connector 1 of this embodiment can prevent the change in the position of the optical fiber 7 caused by the change in the position of the ferrule 8 and can improve the influence on the characteristics of the optical module.

回路基板に実装された受光モジュール側の光コネクタを示す断面図である。It is sectional drawing which shows the optical connector by the side of the light reception module mounted in the circuit board. 回路基板に実装された発光モジュール側の光コネクタを示す断面図である。It is sectional drawing which shows the optical connector by the side of the light emitting module mounted in the circuit board. 図１、図２に示す光コネクタのＡ−Ａ断面である。It is an AA cross section of the optical connector shown in FIGS. ハウジングの正面図である。It is a front view of a housing. ハウジングの底面図である。It is a bottom view of a housing. ハウジングの側面図である。It is a side view of a housing. 上方シールド材を示す斜視図である。It is a perspective view which shows an upper shield material. 基板側シールド材を示す斜視図である。It is a perspective view which shows a board | substrate side shield material. 光モジュールを示す斜視図である。It is a perspective view which shows an optical module. 光モジュールを示す正面図である。It is a front view which shows an optical module. 光モジュールを示す背面図である。It is a rear view which shows an optical module. 光モジュールを示す側面図である。It is a side view which shows an optical module. 光モジュールを示す透視図である。It is a perspective view which shows an optical module. 図３に示す光コネクタのＢ−Ｂ断面図である。It is BB sectional drawing of the optical connector shown in FIG. 図１に示す光コネクタの分解断面図である。FIG. 2 is an exploded cross-sectional view of the optical connector shown in FIG. 1. フェルールの正面図である。It is a front view of a ferrule. フェルールの斜視図である。It is a perspective view of a ferrule. フェルール止めの正面図である。It is a front view of a ferrule stop. フェルール止めの斜視図である。It is a perspective view of a ferrule stop. フェルールおよびフェルール止めの分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of a ferrule and a ferrule stop. 図２０に示すフェルールおよびフェルール止めのＦ−Ｆ断面図である。It is FF sectional drawing of the ferrule shown in FIG. 20, and a ferrule stop.

符号の説明Explanation of symbols

１ 光コネクタ
５ フェルール止め
６ 光プラグ
７ 光ファイバ
８ フェルール
１０ 光モジュール
２６ ハウジング
６９ ばね
７５ ばね設置空間 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Optical connector 5 Ferrule stop 6 Optical plug 7 Optical fiber 8 Ferrule 10 Optical module 26 Housing 69 Spring 75 Spring installation space

Claims (4)

光信号と電気信号とを変換する光モジュールと、前記光モジュールと光ファイバの両者を支持すると共に両者を接続するハウジングとを備えた光コネクタにおいて、ハウジングは光ファイバの先端部を装入する装入孔部を有し、当該装入孔部内に押圧部材が設けられ、押圧部材によって光ファイバが光モジュール側に押圧されていることを特徴とする光コネクタ。   An optical connector comprising: an optical module that converts an optical signal and an electrical signal; and a housing that supports both of the optical module and the optical fiber and connects the optical module and the optical fiber. An optical connector comprising an inlet portion, wherein a pressing member is provided in the insertion hole portion, and the optical fiber is pressed toward the optical module by the pressing member. 押圧部材はばねであり、光ファイバは先端に被せ部材が設けられ、被せ部材の一部にばねと係合する係合部が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の光コネクタ。   2. The optical connector according to claim 1, wherein the pressing member is a spring, the optical fiber is provided with a covering member at a tip, and an engaging portion that engages with the spring is provided at a part of the covering member. . 装入孔部内に被せ部材を押さえる押さえ部材が設けられ、押さえ部材と被せ部材の間にばねが設けられていることを特徴とする請求項１又は２に記載の光コネクタ。   The optical connector according to claim 1, wherein a pressing member that presses the covering member is provided in the insertion hole, and a spring is provided between the pressing member and the covering member. 押さえ部材には貫通孔が設けられ、被せ部材の後端側が押さえ部材の貫通孔内に装入され、さらに貫通孔内にばねが配されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の光コネクタ。   4. The pressing member according to claim 1, further comprising: a through hole provided in the pressing member, the rear end side of the covering member being inserted into the through hole of the pressing member, and a spring disposed in the through hole. An optical connector according to claim 1.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012242867A (en) * 2011-05-16 2012-12-10 Nittan Co Ltd Fire sensor and assembling method
DE102012213193A1 (en) * 2012-07-26 2014-01-30 Osram Gmbh ARRANGEMENT OF OPTICAL SEMICONDUCTOR ELEMENTS
JP2017103292A (en) * 2015-11-30 2017-06-08 株式会社フジクラ Laser device and active optical cable

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012242867A (en) * 2011-05-16 2012-12-10 Nittan Co Ltd Fire sensor and assembling method
DE102012213193A1 (en) * 2012-07-26 2014-01-30 Osram Gmbh ARRANGEMENT OF OPTICAL SEMICONDUCTOR ELEMENTS
US9130336B2 (en) 2012-07-26 2015-09-08 Osram Gmbh Arrangement of optical semiconductor elements
DE102012213193B4 (en) 2012-07-26 2023-09-14 Coretronic Corporation ARRANGEMENT OF OPTICAL SEMICONDUCTOR ELEMENTS
JP2017103292A (en) * 2015-11-30 2017-06-08 株式会社フジクラ Laser device and active optical cable

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