JP2009130278A

JP2009130278A - Optical connector

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Publication number: JP2009130278A
Application number: JP2007306210A
Authority: JP
Inventors: Naoya Matsuo; 直哉松尾; Tsutomu Shimomura; 勉下村
Original assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 2007-11-27
Filing date: 2007-11-27
Publication date: 2009-06-11

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an optical connector which can lessen electrostatic coupling between an optical module where an optical component is mounted and a shield material disposed around the optical module, thereby improving photosensitivity. <P>SOLUTION: The optical connector 1 includes an optical module 10 for conversion between an optical signal and an electrical signal, a housing 26 for supporting the optical module 10 and an optical fiber 7 and connecting them, and a shield material disposed around the optical module 10. The optical module 10 is formed by sealing an optical component in a resin block. The optical module 10 has one surface to which the optical fiber 7 is adjacent, and the other surface to which the shield material is adjacent. In the optical connector 1 as constructed above, a concave portion or a convex portion is formed on the surface to which the shield material of the resin block is adjacent, and a part of the resin block is separated from the shield material by the concave portion or the convex portion. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、光モジュールを内蔵した光コネクタに関するものである。 The present invention relates to an optical connector incorporating an optical module.

近年、情報通信分野において、高速データ通信を可能とする光通信システムが広く採用されている。一般に、光通信システムは、電気信号と光信号とを変換する光モジュールと、光信号の搬送路となる光ファイバとを備えており、光モジュールと光ファイバとは、光プラグを光コネクタに装着させて光学的に接続される。 In recent years, optical communication systems that enable high-speed data communication have been widely adopted in the information communication field. In general, an optical communication system includes an optical module that converts an electrical signal and an optical signal, and an optical fiber that serves as a transport path for the optical signal. The optical module and the optical fiber attach an optical plug to an optical connector. Optically connected.

光プラグは、光ファイバが挿入されたフェルールを備え、光コネクタには、光モジュールが内蔵されている。例えば特許文献１には、光モジュールを光軸のずれなくハウジングに固定することが可能な光コネクタが開示されている。 The optical plug includes a ferrule into which an optical fiber is inserted, and the optical connector includes an optical module. For example, Patent Document 1 discloses an optical connector that can fix an optical module to a housing without deviation of the optical axis.

ここで従来の光コネクタは、外来の電磁ノイズから光モジュールを防御し、光モジュールから放射される電磁ノイズが外部に漏れないようにするために、導電性を有するシールドケースで光モジュールを覆っていた。
特開２００６−２１５２７６号公報 Here, the conventional optical connector covers the optical module with a conductive shielding case in order to protect the optical module from external electromagnetic noise and prevent the electromagnetic noise radiated from the optical module from leaking to the outside. It was.
JP 2006-215276 A

ところで、光コネクタにおいて、光素子が実装される樹脂ブロックを備えた光モジュールがある。しかし従来のこのような光コネクタでは、光素子が実装された光モジュールと光モジュールの周囲に配されるシールド材との間が静電結合され、受光感度の低下を生じる懸念があった。 By the way, in an optical connector, there exists an optical module provided with the resin block in which an optical element is mounted. However, in such a conventional optical connector, there is a concern that the optical module on which the optical element is mounted and the shield material disposed around the optical module are electrostatically coupled, and the light receiving sensitivity is lowered.

そこで本発明は、光素子が実装された光モジュールと光モジュールの周囲に配されるシールド材との静電結合を緩和し、受光感度を改善できる光コネクタを提供することを課題とする。 Therefore, an object of the present invention is to provide an optical connector that can relax the electrostatic coupling between an optical module on which an optical element is mounted and a shield material disposed around the optical module, and can improve light receiving sensitivity.

上記課題を解決するため、請求項１の発明は、光信号と電気信号とを変換する光モジュールと、前記光モジュールと光ファイバの両者を支持すると共に両者を接続するハウジングと、光モジュールの周囲に配されるシールド材を備えた光コネクタであって、前記光モジュールは、光素子が樹脂ブロック内に封ぜられたものであり、光モジュールの一方の面には光ファイバが近接され、他方の面にはシールド材が近接された光コネクタにおいて、前記樹脂ブロックのシールド材が近接される面に凹部又は凸部が設けられ、樹脂ブロックの一部が前記凹部又は凸部によってシールド材から離されていることを特徴とした。 In order to solve the above problems, the invention of claim 1 is directed to an optical module that converts an optical signal and an electric signal, a housing that supports and connects both the optical module and the optical fiber, and a periphery of the optical module. An optical connector having a shielding material disposed on the optical module, wherein the optical module has an optical element sealed in a resin block, an optical fiber is adjacent to one surface of the optical module, and the other In the optical connector in which the shield material is adjacent to the surface, a concave or convex portion is provided on the surface of the resin block where the shield material is adjacent, and a part of the resin block is separated from the shield material by the concave or convex portion. It is characterized by being.

請求項１の光コネクタは、樹脂ブロックの一部に凹部又は凸部を設けることによって、光素子が実装された光モジュールと光モジュールの周囲に配されるシールド材との間が離れた状態になり、静電結合を緩和することができる。これにより請求項１の光コネクタは、光モジュールの受光感度の低下を改善することができる。 The optical connector according to claim 1 is in a state in which the optical module on which the optical element is mounted and the shield material disposed around the optical module are separated by providing a concave portion or a convex portion on a part of the resin block. Thus, electrostatic coupling can be relaxed. Thereby, the optical connector of Claim 1 can improve the fall of the light reception sensitivity of an optical module.

請求項２の発明は、請求項１の発明において、二個以上の光モジュールを備え、その内の少なくとも一つは、光信号を電気信号に変換する受光モジュールであり、樹脂ブロックには光素子に面した部位に凹部があり、該凹部により樹脂ブロックとシールド材との間に空隙が設けられ、受光モジュールの光素子に面した部位が、シールド材から離されていることを特徴とした。これにより請求項２の光コネクタは、光素子に面した部位とシールド材との間に空隙部が設けられて、光素子が実装された光モジュールと光モジュールの周囲に配されるシールド材との静電結合を確実に緩和することができる。 According to a second aspect of the present invention, in the first aspect of the invention, two or more optical modules are provided, at least one of which is a light receiving module for converting an optical signal into an electric signal, and the resin block includes an optical element. There is a recess in the portion facing the substrate, and a gap is provided between the resin block and the shield material by the recess, and the portion facing the optical element of the light receiving module is separated from the shield material. Thus, the optical connector according to claim 2 is provided with a gap between the portion facing the optical element and the shield material, and the optical module on which the optical element is mounted and the shield material disposed around the optical module; It is possible to reliably relax the electrostatic coupling.

請求項３の発明は、請求項１又は２の発明において、前記シールド材は、ハウジングの外側に取り付けられて光モジュールを収容することを特徴とした。これにより請求項３の光コネクタは、光モジュールをシールド材で収容することで、外来の電磁ノイズから光モジュールを防御し、光モジュールから放射される電磁ノイズが外部に漏れないようにすることができる。 According to a third aspect of the present invention, in the first or second aspect of the present invention, the shield member is attached to the outside of the housing and accommodates the optical module. Accordingly, the optical connector according to claim 3 can protect the optical module from external electromagnetic noise by accommodating the optical module with the shielding material, and prevent the electromagnetic noise radiated from the optical module from leaking to the outside. it can.

本発明の光コネクタは、光素子が実装された光モジュールと光モジュールの周囲に配されるシールド材との静電結合を緩和し、受光感度を改善することができる。 The optical connector of the present invention can alleviate the electrostatic coupling between the optical module on which the optical element is mounted and the shield material disposed around the optical module, and can improve the light receiving sensitivity.

以下さらに本発明の具体的実施形態について説明する。図1は回路基板に実装された本発明に係る受光側の光コネクタを示した断面図である。なお図１は、図３のＣ−Ｃ断面に相当する。図２は回路基板に実装された本発明に係る発光側の光コネクタを示した断面図である。なお図２は、図３のＤ−Ｄ断面に相当する。図３は、図１および図２に示した光コネクタのＡ−Ａ断面図である。図４、図５、図６は、光コネクタのハウジングを示した正面図、底面図、側面図である。図７、図８、図９は、上方シールド材、基板側シールド材、光モジュールを示した斜視図である。図１０、図１１は、本発明に係る光モジュールにおける受光モジュールを示した正面図、背面図であり、図１２は図１０、図１１で示した受光モジュールのＥ−Ｅ断面図であり、図１３は受光モジュールの透視図である。図１４は、図３に示した光コネクタのＢ−Ｂ断面図である。図１５は、図１に示した光コネクタの分解断面図である。 Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described. FIG. 1 is a sectional view showing an optical connector on the light receiving side according to the present invention mounted on a circuit board. 1 corresponds to the CC cross section of FIG. FIG. 2 is a cross-sectional view showing a light-emitting side optical connector according to the present invention mounted on a circuit board. Note that FIG. 2 corresponds to the DD cross section of FIG. FIG. 3 is a cross-sectional view of the optical connector shown in FIGS. 1 and 2 taken along line AA. 4, 5, and 6 are a front view, a bottom view, and a side view showing the housing of the optical connector. 7, 8, and 9 are perspective views showing the upper shield material, the board-side shield material, and the optical module. 10 and 11 are a front view and a rear view showing the light receiving module in the optical module according to the present invention, and FIG. 12 is an EE cross-sectional view of the light receiving module shown in FIGS. 13 is a perspective view of the light receiving module. 14 is a cross-sectional view of the optical connector shown in FIG. 3 taken along the line BB. FIG. 15 is an exploded cross-sectional view of the optical connector shown in FIG.

図１に示すように、本実施形態の光コネクタ１は、光通信システムにおいて、回路基板２に実装され、光ファイバ７と光モジュール１０とを光学的に接続するのに用いられる。 As shown in FIG. 1, the optical connector 1 of the present embodiment is mounted on a circuit board 2 in an optical communication system and used to optically connect an optical fiber 7 and an optical module 10.

回路基板２に実装された光コネクタ１は、光ファイバ７の一端を保持する光プラグ６を装着し、内蔵された光モジュール１０によって電気信号と光信号とを相互に変換する。本実施形態の光コネクタ１に装着される光プラグ６には、光ファイバを保持するフェルール（ｆｅｒｒｕｌｅくさび管）８が先端側に突出して２本取り付けられており、２本のフェルール８は、平行に配置されている。 The optical connector 1 mounted on the circuit board 2 is equipped with an optical plug 6 that holds one end of the optical fiber 7 and converts an electrical signal and an optical signal to each other by the built-in optical module 10. In the optical plug 6 attached to the optical connector 1 of the present embodiment, two ferrules (ferrule wedge pipes) 8 that hold an optical fiber protrude from the tip side and are attached, and the two ferrules 8 are parallel to each other. Is arranged.

なお以下の説明では、特に断りのない限り、前後および上下の位置関係については、光コネクタ１に内蔵される光モジュール１０を基準とし、レンズ１８が配置される方を前方、その反対を後方とする。また外部リード２３が伸びる方を下方、その反対を上方とする。 In the following description, unless otherwise specified, the front-rear and top-bottom positional relationships are based on the optical module 10 built in the optical connector 1, with the lens 18 being disposed on the front and the opposite on the rear. To do. The direction in which the external lead 23 extends is the lower side, and the opposite is the upper side.

光コネクタ１は、２つの光モジュール１０、１つのハウジング２６、および１つのシールドケース３８を備えている。 The optical connector 1 includes two optical modules 10, one housing 26, and one shield case 38.

図９に示す光モジュール１０は、光信号と電気信号とを変換する部材であり、光素子１２、１６を内蔵する。光モジュール１０は、内蔵される光素子１２、１６により発光モジュール１１と受光モジュール１５とに分けられる。発光モジュール１１は、レーザダイオードや発光ダイオード等の発光素子１２を備えた光モジュール１０であり、受光モジュール１５は、フォトダイオード等の受光素子１６を備えた光モジュール１０である。本実施形態の光コネクタ１は、発光モジュール１１および受光モジュール１５を一つずつ内蔵している。 An optical module 10 shown in FIG. 9 is a member that converts an optical signal and an electrical signal, and includes optical elements 12 and 16. The optical module 10 is divided into a light emitting module 11 and a light receiving module 15 by built-in optical elements 12 and 16. The light emitting module 11 is an optical module 10 including a light emitting element 12 such as a laser diode or a light emitting diode, and the light receiving module 15 is an optical module 10 including a light receiving element 16 such as a photodiode. The optical connector 1 of the present embodiment incorporates a light emitting module 11 and a light receiving module 15 one by one.

また図９および図１３に示す光モジュール１０は、光素子１２、１６の他に、封止樹脂（樹脂ブロック）１７およびリードフレーム部材を備える。リードフレーム部材は、光素子１２、１６が実装される実装パッド２４、固定フレーム２２、外部リード２３、および内部リード２１に大別される。 The optical module 10 shown in FIGS. 9 and 13 includes a sealing resin (resin block) 17 and a lead frame member in addition to the optical elements 12 and 16. The lead frame member is roughly divided into a mounting pad 24 on which the optical elements 12 and 16 are mounted, a fixed frame 22, an external lead 23, and an internal lead 21.

封止樹脂１７は、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂等の透明性を有する樹脂であり、実装パッド２４に実装された光素子１２、１６および内部リード２１を封止する。封止樹脂１７は正面視、略矩形に形成され、略中央に光素子１２、１６が配置される。また光素子１２、１６の発光部または受光部と対向する位置には、封止樹脂１７によってレンズ１８が形成されている。 The sealing resin 17 is a resin having transparency such as an epoxy resin or a silicone resin, and seals the optical elements 12 and 16 and the internal leads 21 mounted on the mounting pad 24. The sealing resin 17 is formed in a substantially rectangular shape when viewed from the front, and the optical elements 12 and 16 are disposed at substantially the center. A lens 18 is formed by a sealing resin 17 at a position facing the light emitting portion or the light receiving portion of the optical elements 12 and 16.

また図１０、１２が示すように、レンズ１８の周囲は、レンズ１８の直径よりも拡がりをもった直径で空間１９が形成されている。封止樹脂１７の内部には、内部リード２１が挟み込まれている。そして受光モジュール１５における封止樹脂１７には、レンズ１８が形成された面と反対側の樹脂面４４に空間７０が形成されている。この空間７０は、レンズ１８の中心から封止樹脂１７の樹脂面４４に垂直に投影した点を中心に形成されている。空間７０の深さは、封止樹脂１７の樹脂面４４から内部に挟み込まれた内部リード２１に到達しない程度である。また図１１のように、光モジュール１０の空間７０が形成された面を正面視すると、空間７０は円形状の形状を有する。空間７０の開口面積は、前述のレンズ１８周囲の空間１９の開口面積と同程度である。 As shown in FIGS. 10 and 12, a space 19 is formed around the lens 18 with a diameter wider than the diameter of the lens 18. Internal leads 21 are sandwiched inside the sealing resin 17. In the sealing resin 17 in the light receiving module 15, a space 70 is formed on the resin surface 44 opposite to the surface on which the lens 18 is formed. The space 70 is formed around a point projected perpendicularly from the center of the lens 18 onto the resin surface 44 of the sealing resin 17. The depth of the space 70 is such that it does not reach the internal lead 21 sandwiched from the resin surface 44 of the sealing resin 17. As shown in FIG. 11, when the surface of the optical module 10 where the space 70 is formed is viewed from the front, the space 70 has a circular shape. The opening area of the space 70 is approximately the same as the opening area of the space 19 around the lens 18 described above.

固定フレーム２２は、封止樹脂１７の外形に沿って形成される「Ｌ」字状のリードフレーム部材であり、実装パッド２４と一体的に形成される。固定フレーム２２の所定位置には、後述するハウジング２６の位置決めピン３１が挿入される固定孔２５が２つ設けられている。光モジュール１０に実装される光素子１２、１６は、これら２つの固定孔２５を結ぶ直線の中点近傍に配置される。そのため固定フレーム２２に設けられた２つの固定孔２５を結ぶ直線と、光素子１２，１６の光軸とは略垂直に交差することになる。 The fixed frame 22 is an “L” -shaped lead frame member formed along the outer shape of the sealing resin 17, and is formed integrally with the mounting pad 24. Two fixing holes 25 into which positioning pins 31 of the housing 26 described later are inserted are provided at predetermined positions of the fixing frame 22. The optical elements 12 and 16 mounted on the optical module 10 are arranged near the midpoint of a straight line connecting these two fixing holes 25. Therefore, the straight line connecting the two fixing holes 25 provided in the fixed frame 22 and the optical axes of the optical elements 12 and 16 intersect substantially perpendicularly.

外部リード２３は、リードフレーム部材の一部であり、外部の回路基板２に電気的に接続されて、光素子１２，１６を駆動させる電力や制御信号が入出力される。内部リード２１は、封止樹脂１７によって封止されたリードフレーム部材の一部であり、各外部リード２３と連続して設けられている。図１２，１３に示す内部リード２１は、ボンティング用ワイヤ１４によって光素子１２、１６と電気接続されている。また内部リード２１には信号処理用の制御ＩＣチップ１３が実装されている。 The external lead 23 is a part of the lead frame member, and is electrically connected to the external circuit board 2 to input / output power and control signals for driving the optical elements 12 and 16. The internal lead 21 is a part of the lead frame member sealed with the sealing resin 17 and is provided continuously with each external lead 23. The internal leads 21 shown in FIGS. 12 and 13 are electrically connected to the optical elements 12 and 16 by the bonding wire 14. A control IC chip 13 for signal processing is mounted on the internal lead 21.

ハウジング２６は、絶縁性を有する合成樹脂で形成される箱状の部材である。
図３に示すように、ハウジング２６の一方の面には、光ファイバ７を備えた光プラグ６が差し込まれる差込口２７があり、ハウジング２６内部の嵌合空間２８に続いている。差込口２７から差し込まれた光プラグ６は、ハウジング２６内の嵌合空間２８に収容され、嵌合空間２８を構成する内壁３０と嵌合することにより固定される。ハウジング２６の差込側と逆側の面は、光モジュール１０を所定位置に位置決めする位置決めピン３１が形成されるピン形成面３２である。 The housing 26 is a box-shaped member formed of an insulating synthetic resin.
As shown in FIG. 3, an insertion port 27 into which the optical plug 6 including the optical fiber 7 is inserted is provided on one surface of the housing 26, and continues to the fitting space 28 inside the housing 26. The optical plug 6 inserted from the insertion port 27 is accommodated in the fitting space 28 in the housing 26 and fixed by being fitted to the inner wall 30 constituting the fitting space 28. The surface opposite to the insertion side of the housing 26 is a pin forming surface 32 on which positioning pins 31 for positioning the optical module 10 at a predetermined position are formed.

位置決めピン３１は、光モジュール１０をハウジング２６の所定位置に位置決めするためにピン形成面３２の所定位置に形成される。またハウジング２６には、嵌合空間２８とピン形成面３２とを結ぶ貫通孔３３が２つ設けられており、これらの貫通孔３３には、光プラグ６のフェルール８を保持して位置決めするスリーブ３５が取り付けられる。 The positioning pins 31 are formed at predetermined positions on the pin forming surface 32 in order to position the optical module 10 at predetermined positions on the housing 26. The housing 26 is provided with two through holes 33 that connect the fitting space 28 and the pin forming surface 32, and sleeves for holding and positioning the ferrule 8 of the optical plug 6 in these through holes 33. 35 is attached.

図５に示すように、ピン形成面３２には、１つの光モジュール１０に対して２つの位置決めピン３１、３１が形成されている。そして本実施形態のハウジング２６では、２つの位置決めピン３１、３１を結んだ直線の中点近傍に、スリーブ３５の中心軸が配置されている。図４、５に示すように、ハウジング２６の左右の側面には、後述のシールドケース３８を構成する基板側シールド材５３の固定用スリット５０が差し込まれる差込溝３７が設けられている。また差込溝３７の出入口近傍または差込溝３７内の所定位置には固定用突起６１（移動制限手段）が設けられている。 As shown in FIG. 5, two positioning pins 31 and 31 are formed on the pin forming surface 32 for one optical module 10. In the housing 26 of the present embodiment, the central axis of the sleeve 35 is disposed near the midpoint of the straight line connecting the two positioning pins 31 and 31. As shown in FIGS. 4 and 5, on the left and right side surfaces of the housing 26, there are provided insertion grooves 37 into which the fixing slits 50 of the board side shield material 53 constituting the shield case 38 described later are inserted. Further, a fixing protrusion 61 (movement limiting means) is provided in the vicinity of the entrance / exit of the insertion groove 37 or at a predetermined position in the insertion groove 37.

シールドケース３８は、図１および図２に示すように、ハウジング２６の所定位置に配置された光モジュール１０を収容する上方シールド材４０と、回路基板２側に配置される基板側シールド材５３とを備える。上方シールド材４０および基板側シールド材５３は、導電性を有する金属薄板を屈曲加工することにより形成される。 As shown in FIGS. 1 and 2, the shield case 38 includes an upper shield material 40 that houses the optical module 10 arranged at a predetermined position of the housing 26, and a board-side shield material 53 arranged on the circuit board 2 side. Is provided. The upper shield material 40 and the substrate side shield material 53 are formed by bending a metal thin plate having conductivity.

上方シールド材４０は、光モジュール１０が収容される部材であり、図７に示すように、上方後壁４３、中央周壁４６、および上方前壁４１を備える。上方前壁４１は、ハウジング２６のピン形成面３２に沿って配置されるシールド板である。上方前壁４１は、光モジュール１０がシールドケース３８に収容された際、光モジュール１０の前方半分を覆う。上方前壁４１には、ハウジング２６に取り付けられたスリーブ３５を避けるように半円状のスリーブ切り欠き４２が設けられている。 The upper shield member 40 is a member in which the optical module 10 is accommodated, and includes an upper rear wall 43, a central peripheral wall 46, and an upper front wall 41 as shown in FIG. The upper front wall 41 is a shield plate disposed along the pin forming surface 32 of the housing 26. The upper front wall 41 covers the front half of the optical module 10 when the optical module 10 is accommodated in the shield case 38. The upper front wall 41 is provided with a semicircular sleeve notch 42 so as to avoid the sleeve 35 attached to the housing 26.

上方後壁４３は、上方前壁４１に対向させて平行に配置されるシールド板である。上方後壁４３は、光モジュール１０がシールドケース３８に収容された際、光モジュール１０の後方に配置される。図１や図２に示すように、上方後壁４３には、所定位置に板ばね４５が取り付けられており、収容された光モジュール１０を前方（ハウジング２６側）に付勢することができる。 The upper rear wall 43 is a shield plate arranged in parallel to face the upper front wall 41. The upper rear wall 43 is disposed behind the optical module 10 when the optical module 10 is accommodated in the shield case 38. As shown in FIGS. 1 and 2, a plate spring 45 is attached to the upper rear wall 43 at a predetermined position, and the accommodated optical module 10 can be urged forward (housing 26 side).

図７に示すように、中央周壁４６は、上方前壁４１と上方後壁４３とをつなぐシールド材である。光モジュール１０がシールドケース３８に収容された際、中央周壁４６は光モジュール１０の上方を覆う。このとき、図１４に示すように、光モジュール１０が備える固定フレーム２２の上端部は中央周壁４６に接する。上方シールド材４０の下方は、開放されており、この部分から光モジュール１０がシールドケース３８に収容される。 As shown in FIG. 7, the central peripheral wall 46 is a shield material that connects the upper front wall 41 and the upper rear wall 43. When the optical module 10 is accommodated in the shield case 38, the central peripheral wall 46 covers the top of the optical module 10. At this time, as shown in FIG. 14, the upper end portion of the fixed frame 22 included in the optical module 10 is in contact with the central peripheral wall 46. The lower part of the upper shield member 40 is open, and the optical module 10 is accommodated in the shield case 38 from this part.

図８に示すように、基板側シールド材５３は、下方後壁５８、側方周壁４７、下方前壁５５、および隔壁６０を備える。下方前壁５５は、ハウジング２６のピン形成面３２に沿って配置されるシールド板である。下方前壁５５は、光モジュール１０がシールドケース３８に収容された際、光モジュール１０の前方下半分を覆う。下方前壁５５には、ハウジング２６に取り付けられたスリーブ３５を避けるように半円状のスリーブ切り欠き５６が設けられている。下方前壁５８は、下方前壁５５に対向させて平行に配置されるシールド板である。下方後壁４３は、光モジュール１０がシールドケース３８に収容された際、光モジュール１０の後方に配置される。 As shown in FIG. 8, the board-side shield member 53 includes a lower rear wall 58, a side peripheral wall 47, a lower front wall 55, and a partition wall 60. The lower front wall 55 is a shield plate disposed along the pin forming surface 32 of the housing 26. The lower front wall 55 covers the front lower half of the optical module 10 when the optical module 10 is accommodated in the shield case 38. The lower front wall 55 is provided with a semicircular sleeve notch 56 so as to avoid the sleeve 35 attached to the housing 26. The lower front wall 58 is a shield plate disposed in parallel to face the lower front wall 55. The lower rear wall 43 is disposed behind the optical module 10 when the optical module 10 is accommodated in the shield case 38.

側方周壁４７は、下方前壁５５および下方後壁５８を挟んで対向するように配置される。側方周壁４７の後方は、下方前壁５８につながっており、前方は、下方前壁５５につながっている。光モジュール１０がシールドケース３８に収容された際、側方周壁４７は、光モジュール１０の側方を覆う。このとき、図１４に示すように、光モジュール１０が備える固定フレーム２２の側端部は、側方周壁４７に接する。隔壁６０は、クロストークを防止するために発光モジュール１１と受光モジュール１５との間に配置されるシールド材である。 The side peripheral walls 47 are arranged so as to face each other with the lower front wall 55 and the lower rear wall 58 interposed therebetween. The rear side wall 47 is connected to the lower front wall 58, and the front side is connected to the lower front wall 55. When the optical module 10 is accommodated in the shield case 38, the side peripheral wall 47 covers the side of the optical module 10. At this time, as shown in FIG. 14, the side end portion of the fixed frame 22 included in the optical module 10 is in contact with the side peripheral wall 47. The partition wall 60 is a shield material disposed between the light emitting module 11 and the light receiving module 15 in order to prevent crosstalk.

次に本実施形態の光コネクタ１における、各部材間の組合せ構成について説明する。図１、２に示すように光モジュール１０において、レンズ１８が形成された面が、ハウジング２６のピン形成面３２側に沿って配置されている。このとき光モジュール１０が備えるレンズ１８は、図３に示すハウジング２６が備えるスリーブ３５に配置された光ファイバ７の先端と向き合って設置されている。さらに光モジュールが備える固定フレーム２２における２つの固定孔２５は、ハウジング２６に形成されている２つの位置決めピン３１にそれぞれ配置されている。また図１、２に示すように、光モジュール１０を収容するようにシールドケース３８である上方シールド材４０および基板側シールド材５３が設置されている。 Next, the combination structure between each member in the optical connector 1 of this embodiment is demonstrated. As shown in FIGS. 1 and 2, in the optical module 10, the surface on which the lens 18 is formed is disposed along the pin forming surface 32 side of the housing 26. At this time, the lens 18 included in the optical module 10 is installed facing the tip of the optical fiber 7 disposed in the sleeve 35 included in the housing 26 shown in FIG. Further, the two fixing holes 25 in the fixing frame 22 provided in the optical module are respectively arranged in two positioning pins 31 formed in the housing 26. As shown in FIGS. 1 and 2, an upper shield material 40 and a board-side shield material 53 which are shield cases 38 are installed so as to accommodate the optical module 10.

上方シールド材４０においては、上方前壁４１側にあるスリーブ切り欠き４２が、ハウジング２６が有するスリーブ３５を上方から覆うように位置している。上方後壁４３における光モジュールが配置されている側の板ばね４５は、光モジュール１０における封止樹脂１７の樹脂面４４を付勢するように位置している。また中央周壁４６においては、光モジュールが備える固定フレーム２２の上端と接するように設置されている。 In the upper shield member 40, the sleeve notch 42 on the upper front wall 41 side is positioned so as to cover the sleeve 35 of the housing 26 from above. The leaf spring 45 on the side of the upper rear wall 43 where the optical module is disposed is positioned so as to urge the resin surface 44 of the sealing resin 17 in the optical module 10. Further, the central peripheral wall 46 is installed so as to be in contact with the upper end of the fixed frame 22 included in the optical module.

基板側シールド材５３においては、下方前壁５５側にあるスリーブ切り欠き５６が、ハウジング２６が有するスリーブ３５を下方から覆うように位置している。また前述の上方シールド材４０が有する上方後壁４３を収容するように下方後壁５８が位置している。側方周壁４７においては、光モジュール１０が備える固定フレーム２２の側端と接するように設置されている。基板側シールド材５３の隔壁６０は、図３に示すように発光モジュール１１と受光モジュール１５との間に配置されている。上記のような光コネクタ１は、図１、２に示すように外部リード２３およびグランド端子５２を外部の回路基板２に接続させて回路基板２に実装される。 In the board-side shield material 53, a sleeve notch 56 on the lower front wall 55 side is positioned so as to cover the sleeve 35 of the housing 26 from below. The lower rear wall 58 is positioned so as to accommodate the upper rear wall 43 of the upper shield member 40 described above. In the side peripheral wall 47, it installs so that the side end of the fixed frame 22 with which the optical module 10 is provided may be contact | connected. The partition wall 60 of the board-side shield member 53 is disposed between the light emitting module 11 and the light receiving module 15 as shown in FIG. The optical connector 1 as described above is mounted on the circuit board 2 by connecting the external leads 23 and the ground terminals 52 to the external circuit board 2 as shown in FIGS.

本実施形態の光コネクタ１において、光モジュール１０が備える封止樹脂１７の樹脂面４４には空間７０が形成されている。これにより光素子が実装された光モジュール１０におけるリードフレーム部材とシールド材との間が、離れた状態になるため静電結合を緩和させることができる。そのため、本実施形態の光コネクタ１は、リードフレーム部材とシールド材との静電結合を原因とする受光感度の低下を効率的に改善することができる。 In the optical connector 1 of this embodiment, a space 70 is formed on the resin surface 44 of the sealing resin 17 provided in the optical module 10. As a result, the lead frame member and the shield material in the optical module 10 on which the optical element is mounted are separated from each other, so that the electrostatic coupling can be relaxed. Therefore, the optical connector 1 of this embodiment can efficiently improve the decrease in light receiving sensitivity caused by electrostatic coupling between the lead frame member and the shield material.

上記実施形態の光コネクタ１では、光モジュール１０が備える封止樹脂１７において、円形の空間７０が形成された光コネクタ１を示したが、本発明は、このような構成に限定されるわけではない。例えば、空間７０の形は、四角形や三角形などであってもよい。円形以外の形を形成する場合であっても、レンズ１８の中心から封止樹脂１７の樹脂面４４に垂直に投影した点を中心に形成されていること、且つレンズ１８の周囲に形成された空間１９の開口面積と同程度あるいはそれ以上にすることが好適である。 In the optical connector 1 of the above embodiment, the optical connector 1 in which the circular space 70 is formed in the sealing resin 17 included in the optical module 10 is shown. However, the present invention is not limited to such a configuration. Absent. For example, the shape of the space 70 may be a square or a triangle. Even when a shape other than a circle is formed, it is formed around a point projected perpendicularly from the center of the lens 18 to the resin surface 44 of the sealing resin 17 and formed around the lens 18. The opening area of the space 19 is preferably equal to or larger than the opening area.

回路基板に実装された受光モジュール側の光コネクタを示す図３のＣ−Ｃ断面図である。It is CC sectional drawing of FIG. 3 which shows the optical connector by the side of the light reception module mounted in the circuit board. 回路基板に実装された発光モジュール側の光コネクタを示す図３のＤ−Ｄ断面図である。It is DD sectional drawing of FIG. 3 which shows the optical connector by the side of the light emitting module mounted in the circuit board. 光コネクタを示す図１のＡ−Ａ断面図である。It is AA sectional drawing of FIG. 1 which shows an optical connector. ハウジングの正面図である。It is a front view of a housing. ハウジングの底面図である。It is a bottom view of a housing. ハウジングの側面図である。It is a side view of a housing. 上方シールド材を示す斜視図である。It is a perspective view which shows an upper shield material. 基板側シールド材を示す斜視図である。It is a perspective view which shows a board | substrate side shield material. 光モジュールを示す斜視図である。It is a perspective view which shows an optical module. 受光モジュールを示す正面図である。It is a front view which shows a light reception module. 受光モジュールを示す背面図である。It is a rear view which shows a light reception module. 受光モジュールを示す図１０のＥ−Ｅ断面図である。It is EE sectional drawing of FIG. 10 which shows a light reception module. 受光モジュールを示す透視図である。It is a perspective view which shows a light reception module. 光コネクタを示す図３のＢ−Ｂ断面図である。It is BB sectional drawing of FIG. 3 which shows an optical connector. 図１に示す光コネクタの分解断面図である。FIG. 2 is an exploded cross-sectional view of the optical connector shown in FIG. 1.

Explanation of symbols

１光コネクタ
７光ファイバ
１０光モジュール
１５受光モジュール
１６受光素子
１７封止樹脂
２１内部リード
２２固定フレーム
２３外部リード
２６ハウジング
４０上方シールド材
５３基板側シールド材
７０空間 1 optical connector 7 optical fiber 10 optical module 15 light receiving module 16 light receiving element 17 sealing resin 21 internal lead 22 fixed frame 23 external lead 26 housing 40 upper shield material 53 board side shield material 70 space

Claims

An optical connector comprising: an optical module that converts an optical signal and an electrical signal; a housing that supports and connects both the optical module and the optical fiber; and a shielding material disposed around the optical module. The optical module is an optical connector in which an optical element is sealed in a resin block, an optical fiber is close to one surface of the optical module, and a shield material is close to the other surface. An optical connector, wherein a concave or convex portion is provided on a surface of the resin block where the shield material is adjacent, and a part of the resin block is separated from the shield material by the concave or convex portion.

Two or more optical modules are provided, at least one of which is a light-receiving module that converts an optical signal into an electrical signal. The resin block has a recess facing the optical element, and the resin block is formed by the recess. 2. The optical connector according to claim 1, wherein a gap is provided between the shield member and the part facing the optical element of the light receiving module is separated from the shield member.

3. The optical connector according to claim 1, wherein the shield material is attached to the outside of the housing and accommodates the optical module.