KR101812277B1 - Removable crane for robot replacement - Google Patents

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박세운
김성백
최형섭
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주식회사 싸이맥스
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Abstract

The present invention relates to a detachable crane to replace a robot of a wafer processing apparatus, mounted to move a component in an upper part of a wafer processing apparatus to process a wafer by each of various processes to replace or repair the component inside the wafer processing apparatus. In particular, a wafer processing apparatus having a plurality of unit modules around a wafer transfer module comprises: a pair of rails installed in an upper part of the wafer transfer module in a direction facing the unit modules; a moving plate installed in a bottom of each rail to be able to reciprocate between the facing unit modules; a rotary block installed in a central part of the moving plate to be rotated in a direction perpendicular to the moving plate; an arm unit including a plurality of arm units interconnected with at least two hinge means installing one end to the rotary block to be able to be folded and unfolded; and a lift unit to lift/lower a wire in a direction approaching the wafer transfer module as a winch having the wire wound thereon is rotated in an end of the arm unit. Accordingly, a main component isolated inside the wafer processing apparatus is easily separated; thereby providing advantages of facilitating replacement and repair, and easily withdrawing a component to the outside of the wafer processing apparatus through a folding structure of a crane installed in an upper part of the wafer processing apparatus.

Description

웨이퍼처리장치의 로봇교체용 탈착식 크레인{Removable crane for robot replacement}[0001] The present invention relates to a removable crane for robotic replacement of a wafer processing apparatus,

본 발명은 웨이퍼처리장치의 로봇교체용 탈착식 크레인에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 웨이퍼를 다양한 공정별로 처리하는 웨이퍼처리장치의 상부에서, 웨이퍼처리장치 내부의 구성품을 교체 및 수리를 위해 구성품을 이동시킬 수 있도록 장착되는 웨이퍼처리장치의 로봇교체용 탈착식 크레인에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a detachable crane for robot replacement of a wafer processing apparatus, and more particularly, to an apparatus and method for moving a component in a wafer processing apparatus, And more particularly, to a detachable crane for robot replacement of a wafer processing apparatus that is mounted so as to be capable of being mounted.

일반적으로 반도체 소자는, 웨이퍼 상에 여러가지 물질을 박막형태로 증착하고 이를 패터닝하여 구현되는데, 이를 위하여 증착공정, 식각공정, 세정공정, 건조공정 등 여러 단계의 서로 다른 공정이 요구된다. 이러한 각각의 공정에서 피처리물인 웨이퍼는 해당공정의 진행에 최적의 환경을 구축하는 프로세스 모듈에 의해 처리되는데, 이러한 피처리물인 웨이퍼를 각각의 프로세스 모듈로 이송 또는 회송하는 공정프로세스를 진행할 수 있도록 하는 복합형 웨이퍼 처리장치의 통칭이 클러스터(cluster)이다.In general, a semiconductor device is realized by depositing various materials on a wafer in the form of a thin film and patterning the same. For this purpose, different processes such as a deposition process, an etching process, a cleaning process, and a drying process are required. In each of these processes, the wafer to be processed is processed by a process module that establishes an optimum environment for the progress of the process. In order to allow the process process of transferring or returning the wafer to be processed to each process module The name of a hybrid type wafer processing apparatus is a cluster.

도 1은 종래의 웨이퍼처리장치를 나타낸 평면도로서, 클러스터 내에서는 오염되지 않은 진공영역이 포함되는데 크게, 웨이퍼가 초기 또는 최종적으로 안착되어 적재되는 대기모듈과, 이러한 대기모듈에 위치하는 웨이퍼를 위치 정렬하여 이송하는 프론트 엔드 시스템과, 상기 프론트 엔드 시스템으로부터 이송된 웨이퍼를 해당 프로세스가 진행되는 공정모듈로 이송하는 웨이퍼이송모듈로 구분된다.FIG. 1 is a plan view of a conventional wafer processing apparatus, which includes an uncontaminated vacuum region in a cluster, and includes a standby module in which a wafer is initially or finally loaded and loaded, And a wafer transfer module for transferring the wafer transferred from the front end system to a process module in which the corresponding process is carried out.

이렇게 전술한 프론트 엔드 시스템은 대기에 개방된 오염이 되지 않은 공간에 위치하여, 대기모듈에 적재된 웨이퍼를 이송하는 웨이퍼이송로봇과 이러한 웨이퍼이송로봇에 의해 이송된 웨이퍼를 위치 정렬하는 얼라이너를 가지고 있어 웨이퍼의 이송 및 위치 정렬을 가능하게 된다.The front end system described above has a wafer transfer robot for transferring wafers loaded on a standby module and an aligner for positioning wafers transferred by the wafer transfer robot, The wafer can be transferred and aligned.

그리고 웨이퍼이송로봇은 웨이퍼처리장치의 중앙에 위치하여 그 주위로 여러가지 공정별로 설치되는 공정모듈에 둘러 싸인 형태를 가지며, 이에 따라 웨이퍼이송로봇은 웨이퍼처리장치의 중앙에 고립된 상태에서 웨이퍼의 이송 및 위치 정렬을 수행한다.The wafer transfer robot is located at the center of the wafer processing apparatus and is surrounded by process modules installed around the wafer processing apparatus. Thus, the wafer transfer robot can transfer and transfer wafers in an isolated state at the center of the wafer processing apparatus. Perform location alignment.

그러나, 종래의 웨이퍼처리장치는 웨이퍼이송로봇이 중앙에 고립된 상태로 작동되는 이유로 웨이퍼이송로봇과 같이 다수의 모듈들에 둘러 싸인 기기들은 교체 및 수리가 요구될 때 까다로운 분해절차에 따라 사용자가 내부로 직접 진입하여 작업하게 된다.However, in the conventional wafer processing apparatus, since the wafer transfer robot is operated in an isolated state at the center, devices surrounded by a plurality of modules, such as a wafer transfer robot, So that you can work directly.

이와 같은 중앙으로 사용자가 직접 진입하게 되는 경우 웨이퍼처리장치의 특정상 오염되지 않은 클린상태를 유지하여야 하는데, 사용자의 직접적인 처리에 의해 웨이퍼처리장치의 오염을 야기하여 피처리물인 웨이퍼의 상품성이 떨어 질 수 있는 중대한 문제점을 가질 수 있다.If the user enters directly at the center, it is necessary to maintain a clean state of the wafer processing apparatus in a specific, uncontaminated state. The direct treatment of the user causes contamination of the wafer processing apparatus, You can have a great problem.

뿐만아니라, 웨이퍼처리장치의 중앙에 고립된 기기를 교체 및 수리를 위한 복잡한 분해, 및 해체 순서로 인하여 과도한 공간과 시간을 소요하게 되는 문제점이 발생된다.In addition, there arises a problem that an excessive amount of space and time are required due to complicated disassembly and disassembly procedures for replacement and repair of a device isolated at the center of the wafer processing apparatus.

종래의 웨이퍼처리장치에 관하여 특허공보 10-2016-0119510호, 10-2014-00061835호와 같은 선행기술이 개발되어 왔으나 상기한 바와 같은 문제점을 해소하지 못하는 실정이다.Prior arts have been developed for conventional wafer processing apparatuses, such as Patent Publications 10-2016-0119510 and 10-2014-00061835, but the above problems can not be solved.

따라서, 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 본 발명의 목적은, 웨이퍼처리장치의 내부에 고립된 주요 구성품을 손쉽게 분리하여 교체 및 수리가 용이하도록 하는 웨이퍼처리장치의 로봇교체용 탈착식 크레인을 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, the present invention has been made keeping in mind the above problems occurring in the prior art, and an object of the present invention is to provide a detachable crane for replacing robots of a wafer processing apparatus, which can easily separate main components isolated from the wafer processing apparatus, .

또한, 본 발명의 다른 목적은, 웨이퍼처리장치의 상부에 설치된 크레인의 폴딩구조를 통해 용이하게 웨이퍼처리장치의 외부로 구성품을 반출 할 수 있도록 하는 웨이퍼처리장치의 로봇교체용 탈착식 크레인을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a detachable crane for replacing a robot of a wafer processing apparatus which can easily carry out a component to the outside of the wafer processing apparatus through a folding structure of a crane installed on an upper portion of the wafer processing apparatus .

전술한 바와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 웨이퍼처리장치의 로봇교체용 탈착식 크레인은 웨이퍼이송모듈의 주위로 복수의 단위모듈이 구비되는 웨이퍼처리장치에서, 상기 복수의 단위모듈이 서로 마주하는 방향으로 상기 웨이퍼이송모듈의 상부에 구비되는 한 쌍의 레일; 상기 마주하는 단위모듈 사이를 왕복이동 가능하게 상기 각 레일의 하단에 장착되는 무빙플레이트; 상기 무빙플레이트의 중앙부에 설치되어 상기 무빙플레이트의 수직방향을 기준으로 회전되는 회전블록; 일단이 상기 회전블록에 장착되어 폴딩/언폴딩 가능하도록 적어도 2 이상의 힌지수단으로 서로 연결되는 복수의 아암유닛으로 이루어진 아암부; 상기 아암부의 끝단에서 와이어가 구비된 윈치가 회전구동됨으로써 상기 웨이퍼이송모듈에 접근하는 방향으로 상기 와이어를 승하강 가능하게 마련되는 리프트부;를 포함하며, 상기 무빙플레이트는 상기 레일의 내부를 따라 구름이동 가능하게 삽설되는 복수의 휠의 하단에 각 모서리가 고정되며, 상기 휠은 상기 레일의 내부를 따라 회전되는 원판 형상의 구름바퀴가 복수로 서로 마주보도록 이루어지며, 서로 마주보는 구름바퀴의 사이에 연결되는 연장대가 상기 레일의 하측으로 돌출되어 상기 연장대의 하단이 상기 무빙플레이트의 각 모서리에 고정되는 것을 특징으로 한다. In order to achieve the above-mentioned object, a detachable crane for robot replacement of a wafer processing apparatus according to the present invention is a wafer processing apparatus having a plurality of unit modules around a wafer transfer module, wherein the plurality of unit modules face each other A pair of rails provided on an upper portion of the wafer transfer module in the direction of the wafer transfer module; A moving plate mounted on a lower end of each of the rails so as to be able to reciprocate between the facing unit modules; A rotating block installed at a center of the moving plate and rotated based on a vertical direction of the moving plate; An arm portion formed of a plurality of arm units connected to each other by at least two hinge means so that one end thereof is mounted on the rotating block and is capable of folding / unfolding; And a lift portion provided at an end of the arm portion so as to be able to move up and down the wire in a direction of approaching the wafer transfer module by being rotationally driven by a winch provided with a wire, Wherein each of the corners is fixed to a lower end of a plurality of wheels movably inserted into the rail, and the wheel is formed such that a plurality of disc rolling wheels, which are rotated along the inside of the rail, face each other, And a connecting extension is projected to the lower side of the rail so that the lower end of the extension is fixed to each corner of the moving plate.

전술한 바와 같은 본 발명의 웨이퍼처리장치의 로봇교체용 탈착식 크레인에 따르면, 웨이퍼처리장치의 내부에 고립된 주요 구성품을 손쉽게 분리하여 교체 및 수리가 용이한 장점을 가질 수 있다.According to the above-described detachable crane for robot replacement of the wafer processing apparatus of the present invention, the main components isolated from the wafer processing apparatus can be easily separated to facilitate replacement and repair.

또한, 웨이퍼처리장치의 상부에 설치된 크레인의 폴딩구조를 통해 용이하게 웨이퍼처리장치의 외부로 구성품을 반출할 수 있는 이점을 가질 수 있다.Further, it is possible to easily take out the components to the outside of the wafer processing apparatus through the folding structure of the crane installed on the upper portion of the wafer processing apparatus.

이상에서의 본 발명에 따른 효과는 상기에 한정되는 것은 아니며, 기타 본 발명의 효과들은 후술할 실시예 및 청구범위에 기재된 사항을 통하여 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의하여 분명하게 이해될 수 있을 것이다.The above and other objects, advantages and novel features of the present invention will become more apparent from the following detailed description when read in conjunction with the accompanying drawings, in which: FIG. It can be understood.

도 1은 종래의 웨이퍼처리장치를 나타낸 평면도
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼처리장치의 로봇교체용 탈착식 크레인이 적용된 것을 나타낸 사시도
도 3은 도 2를 하측에서 바라본 주요 요부를 나타낸 사시도
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼처리장치의 로봇교체용 탈착식 크레인을 나타낸 사시도
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 무빙플레이트와 회전블록을 나타낸 분해사시도
도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 아암부의 분해사시도
도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼처리장치의 로봇교체용 탈착식 크레인이 폴딩된 상태를 나타낸 평면도
도 8은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼처리장치의 로봇교체용 탈착식 크레인의 아암부의 회전을 나타낸 평면도
도 9는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼처리장치의 로봇교체용 탈착식 크레인에서 무빙플레이트가 이동되는 것을 나타낸 평면도
도 10은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼처리장치의 로봇교체용 탈착식 크레인의 언폴딩을 나타낸 평면도
도 10은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼처리장치의 로봇교체용 탈착식 크레인의 언폴딩이 완료된 상태를 나타낸 평면도1 is a plan view showing a conventional wafer processing apparatus
2 is a perspective view showing application of a removable crane for replacing a robot of a wafer processing apparatus according to a preferred embodiment of the present invention;
Fig. 3 is a perspective view showing a main part viewed from the lower side of Fig.
4 is a perspective view showing a detachable crane for replacing a robot of a wafer processing apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.
5 is an exploded perspective view showing a moving plate and a rotating block according to a preferred embodiment of the present invention.
6 is an exploded perspective view of the arm portion according to the preferred embodiment of the present invention.
7 is a plan view showing a state in which a removable crane for replacing a robot of a wafer processing apparatus according to a preferred embodiment of the present invention is folded
8 is a plan view showing the rotation of the arm portion of the detachable crane for replacing the robot of the wafer processing apparatus according to the preferred embodiment of the present invention
9 is a plan view showing the movement of a moving plate in a robotic replacement detachable crane of a wafer processing apparatus according to a preferred embodiment of the present invention
10 is a plan view showing unfolding of a removable crane for replacing a robot in a wafer processing apparatus according to a preferred embodiment of the present invention
10 is a plan view showing a state in which unfolding of a removable crane for replacing a robot of a wafer processing apparatus according to a preferred embodiment of the present invention is completed

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참고하여 보다 상세하게 설명하도록 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명을 설명함에 있어 동일한 사상의 범위내에서 기능이 동일한 구성에 대해서는 동일 부호를 사용하기로 하며, 이에 대한 중복설명은 생략하도록 한다.In the description of the present invention, the same reference numerals are used for the same functions within the scope of the same concept, and redundant description thereof will be omitted.

먼저, 도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼처리장치의 로봇교체용 탈착식 크레인이 적용된 것을 나타낸 사시도이고, 도 3은 도 2를 하측에서 바라본 주요 요부를 나타낸 사시도이며, 도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼처리장치의 로봇교체용 탈착식 크레인을 나타낸 사시도이다.2 is a perspective view of a detachable crane for replacing a robot in a wafer processing apparatus according to a preferred embodiment of the present invention. FIG. 3 is a perspective view showing a main part viewed from the lower side of FIG. 2, Fig. 3 is a perspective view showing a detachable crane for replacing a robot of a wafer processing apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.

본 발명에 따른 웨이퍼처리장치의 로봇교체용 탈착식 크레인(1)은 웨이퍼이송모듈(100)의 주위로 복수의 단위모듈(200)이 구비되는 웨이퍼처리장치(1000)에서 이루어지는 것이다. 도시된 바와 같이 본 발명은 대략적으로 살펴보면 레일(10), 무빙플레이트(20), 회전블록(30), 아암부(40) 및, 리프트부(50)를 포함하여 이루어진다.A removable crane (1) for replacing a robot in a wafer processing apparatus according to the present invention comprises a wafer processing apparatus (1000) having a plurality of unit modules (200) around a wafer transfer module (100). As shown in the drawing, the present invention roughly includes a rail 10, a moving plate 20, a rotating block 30, an arm portion 40, and a lift portion 50.

즉, 본 발명의 웨이퍼처리장치(1000)의 로봇교체용 탈착식 크레인(1)은 웨이퍼에 일정 공정처리를 수행하는 웨이퍼처리장치(1000)의 상부에 설치되는 것으로, 본 발명에서 웨이퍼처리장치(1000)는 중앙에 웨이퍼를 이송하는 웨이퍼이송모듈(100)의 주위에 공정별로 복수의 단위모듈(200)이 구비되어 하나의 웨이퍼처리장치(1000)를 이루고 있다. 구체적으로 웨이퍼이송모듈(100)의 중앙부에는 웨이퍼이송모듈(100)의 제어하에 구동되는 웨이퍼이송로봇(300)이 장착되며, 웨이퍼이송로봇(300)이 웨이퍼이송모듈(100)을 기준으로 회전하면서 주위의 각 단위모듈(200)로 웨이퍼의 계속적인 공급 및 회수를 반복한다. 본 발명에서는 웨이퍼를 계속적으로 공급 및 회수하기 위해 웨이퍼가 적재되어 보관되는 대기모듈(201)이 웨이퍼이송모듈(100)의 일측에 위치하고, 나머지 측방향으로 다양한 공정처리가 수행되는 복수의 공정모듈(202)이 위치한다. 이로서, 웨이퍼이송모듈(100)은 중앙에 고립되는 구조를 가진다. 본 발명은 고립된 구조의 상기 웨이퍼이송모듈(100)에 장착된 웨이퍼이송로봇(300)과 같은 로봇교체용으로 설명될 수 있다. 다만, 본 발명은 이에 국한되지 않고 다양한 형태의 웨이퍼처리장치(1000)에서 내부에 장착되는 여러 부가 장치의 교체용으로 적용될 수 있으며, 본 발명에서 단위모듈(200)은 상기 대기모듈(201)과 공정모듈(202)을 모두 포함하는 개념이다.That is, the robot replacement detachable crane 1 of the wafer processing apparatus 1000 of the present invention is installed on the upper part of the wafer processing apparatus 1000 that performs a predetermined process on the wafer. In the present invention, the wafer processing apparatus 1000 Is provided with a plurality of unit modules 200 for each process in the periphery of the wafer transfer module 100 for transferring wafers to the center, thereby forming one wafer processing apparatus 1000. More specifically, a wafer transfer robot 300 driven under the control of the wafer transfer module 100 is mounted at a central portion of the wafer transfer module 100. When the wafer transfer robot 300 rotates about the wafer transfer module 100 Repeated supply and retrieval of wafers to the surrounding unit modules 200 is repeated. In the present invention, a plurality of process modules (hereinafter, referred to as " process modules ") are provided in which a standby module 201 in which wafers are stacked and stored for continuous supply and recovery of wafers is disposed on one side of the wafer transfer module 100, 202 are located. As such, the wafer transfer module 100 has a centrally isolated structure. The present invention can be described as a robot replacement such as the wafer transfer robot 300 mounted on the wafer transfer module 100 of an isolated structure. However, the present invention is not limited to this, and can be applied for replacing various additional devices installed in the various types of wafer processing apparatuses 1000. In the present invention, the unit module 200 includes the standby module 201, And a process module (202).

이하, 상술한 바와 같은 본 발명의 웨이퍼처리장치의 로봇교체용 탈착식 크레인(1)의 구성에 대하여 보다 상세하게 설명하도록 한다.Hereinafter, the configuration of the above-described detachable crane 1 for robot replacement of the wafer processing apparatus of the present invention as described above will be described in more detail.

레일(10)은 상기 복수의 단위모듈(200)이 서로 마주하는 방향으로 상기 웨이퍼이송모듈(100)의 상부에 구비되는 것이다. 구체적으로 상기 레일(10)은 내부가 비어 있는 중공의 관체(10a)로서 하단이 길이방향을 따라 소정 폭으로 개방되며, 길이 방향으로 비어 있는 가이딩공간(10b)이 형성된다. 본 발명에서는 레일(10)에 상기 무빙플레이트(20)가 상기 가이딩공간(10b)을 따라 이동되도록 장착되는 것으로 설명된다. 여기서, 상기 레일(10)은 한 쌍으로 구비되어 서로 나란하게 장착된다. 구체적으로 상기 레일(10)은 복수의 프레임(400)에 의해 웨이퍼이송모듈(100)로부터 소정높이 상측에 구비되는 것이 바람직하다. 구체적으로 본 발명에서는 상기 레일(10)은 상기 단위모듈(200)에 간섭이 되지 않도록 하기 위하여 프레임(400)은 상기 단위 모듈의 상측으로 연장될 수 있다. 다만, 본 발명에서 프레임(400)은 웨이퍼이송모듈(100)의 상측으로 기립될 수 있으면 다양한 구조를 가질 수 있으므로 보다 상세한 설명은 생략하도록 한다. 이를 통해 상기 레일(10)은 상기 무빙플레이트(20)를 상기 마주하는 단위모듈(200) 사이의 왕복 이동을 가이딩하게 된다.The rail 10 is provided at an upper portion of the wafer transfer module 100 in a direction in which the plurality of unit modules 200 face each other. Specifically, the rail 10 has a hollow tube 10a hollow inside. The lower end of the rail 10 is opened with a predetermined width along the longitudinal direction, and a guiding space 10b which is hollow in the longitudinal direction is formed. In the present invention, it is described that the moving plate 20 is mounted on the rail 10 so as to move along the guiding space 10b. Here, the rails 10 are provided in pairs and are mounted side by side. Specifically, the rail 10 is preferably provided at a predetermined height above the wafer transfer module 100 by a plurality of frames 400. More specifically, in the present invention, the frame 400 may extend to the upper side of the unit module 200 to prevent the rail 10 from interfering with the unit module 200. In the present invention, the frame 400 may have various structures as long as it can stand on the upper side of the wafer transfer module 100, so that a detailed description thereof will be omitted. The rail 10 guides the moving plate 20 to reciprocate between the unit modules 200 facing the moving plate 20.

무빙플레이트(20)는 상기 레일(10)의 하단에 장착되는 것으로, 상기 레일(10)을 따라 상기 마주하는 단위모듈(200) 사이를 왕복이동 가능하게 장착된다. 다만, 본 발명에서 무빙플레이트(20)는 상기 단위모듈(200)의 전체 길이를 벗어나지 않도록 하여 무빙플레이트(20)의 이동거리는 상기 단위모듈(200) 간의 사이 내에서 이동되는 것이 바람직하다. The moving plate 20 is mounted on the lower end of the rail 10 and is installed to be able to reciprocate between the facing unit modules 200 along the rail 10. However, in the present invention, it is preferable that the moving distance of the moving plate 20 is moved between the unit modules 200 so that the moving plate 20 does not deviate from the entire length of the unit module 200.

도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 무빙플레이트와 회전블록을 나타낸 분해사시도로서, 도시된 바와 같이, 무빙플레이트(20)는 상기 각 레일(10)의 가이딩공간(10b)에 삽입되어 상기 가이딩공간(10b)을 따라 이동되는 휠(21)이 적어도 2 개소 이상으로 구비될 수 있다. 본 발명에서는 상기 각각의 휠(21)은 상기 가이딩공간(10b)을 따라 회전되는 원판 형상의 구름바퀴가 복수로 구비될 수 있으며, 이때 각 구름바퀴(21a)는 서로 마주보도록 구성되는 것이 바람직하다. 그리고 상기 서로 마주보는 구름바퀴(21a)를 아우르도록 각 구름바퀴(21a)의 사이에 연결되는 연장대(21b)가 마련되며, 상기 연장대(21b)가 레일(10)의 하측으로 돌출된다.FIG. 5 is an exploded perspective view showing a moving plate and a rotary block according to a preferred embodiment of the present invention. As shown in the drawing, the moving plate 20 is inserted into the guiding space 10b of each rail 10, At least two wheels 21 that are moved along the guiding space 10b may be provided. In the present invention, each of the wheels 21 may be provided with a plurality of disc rolling wheels that are rotated along the guiding space 10b. In this case, the rolling wheels 21a are preferably configured to face each other Do. An extension bar 21b is provided between the rolling wheels 21a so as to cover the opposed rolling wheels 21a and the extension bar 21b protrudes to the lower side of the rail 10. [

그리고 각 휠(21)이 사각 형상의 구동대(22)에 연결된다. 여기서, 구동대(22)는 대략 상기 레일(10)과 수평되도록 이루어지는 것이 바람직하다. 본 발명에서 상기 구동대(22)의 각 모서리가 상기 휠(21)의 연장대(21b))와 고정된다. 즉, 상기 휠(21)이 상기 레일(10)의 가이딩공간(10b)을 따라 구름으로써, 상기 레일(10)의 길이 방향으로 상기 구동대(22)가 이동될 수 있다.Each of the wheels 21 is connected to a driving base 22 having a rectangular shape. Here, it is preferable that the driving stand 22 is substantially aligned with the rail 10. In the present invention, each edge of the driving stand 22 is fixed to the extension 21b of the wheel 21). That is, as the wheel 21 rolls along the guiding space 10b of the rail 10, the driving belt 22 can be moved in the longitudinal direction of the rail 10.

회전블록(30)은 상기 무빙플레이트(20)의 중앙부에 설치되어 상기 무빙플레이트(20)의 수직방향을 기준으로 회전하는 것이다. 본 발명에서 무빙플레이트(20)는 상기 회전블록(30)이 장착가능하도록 장착대(23)가 마련될 수 있다. 구체적으로, 상기 장착대(23)는 상기 원판 형태의 판상체를 이루어지며 양측단이 소정 길이로 연장되어 상기 구동대(22)의 양측에 고정되는 구조로 이루어진다. 이때, 상기 장착대(23)는 다양한 형태를 가질 수 있으나, 중앙부의 원판에는 상기 회전블록(30)이 장착가능하게 볼트와 같은 체결수단으로 고정될 수 있는 체결공이 형성되는 것이 바람직하다. 본 발명에서 상기 회전블록(30)은 상기 무빙플레이트(20)의 장착대(23)에 상기 체결수단으로 고정되는 것으로, 고정대(31), 로드(32), 베어링(33) 및 브라켓(34)으로 이루어질 수 있다. 여기서 고정대(31)는 상기 장착대(23)의 체결공에 장착되는 것으로 상기 장착대(23)의 형상에 대응되는 원판 형태로 이루어 질 수 있다. 그리고 로드(32)는 상기 고정대(31)의 중앙으로부터 하측방향으로 입설되는 것으로 대략 원통형태로서, 외주면에 상기 베어링(33)을 수용하도록 적어도 하나 이상의 슬롯이 형성된다. 여기서 베어링(33)은 구 형태의 구름수단으로서, 복수로 구비되어 상기 슬롯을 따라 구름가능하도록 수용된다. 그리고 상기 로드(32)와 베어링(33)을 중앙에 수용되도록 로드(32)의 외주면 상에 상기 브라켓(34)이 장착된다. 이로서, 상기 브라켓(34)은 상기 로드(32)의 외주면에 베어링(33)의 구름에 따라 회전 가능하게 장착될 수 있다.The rotation block 30 is installed at the center of the moving plate 20 and rotates about the vertical direction of the moving plate 20. In the present invention, the mounting plate 23 may be provided on the moving plate 20 so that the rotating block 30 can be mounted. Specifically, the mounting table 23 has a plate-like plate shape, and both side ends thereof are extended to a predetermined length and fixed to both sides of the driving table 22. At this time, the mounting table 23 may have various shapes, but it is preferable that a fastening hole is formed on a circular plate at the central part so that the rotation block 30 can be fixed by fastening means such as bolts. The rotary block 30 is fixed to the mounting table 23 of the moving plate 20 by the fastening means and includes a fixing table 31, a rod 32, a bearing 33, and a bracket 34, ≪ / RTI > Here, the fixing table 31 is mounted on the fastening hole of the mounting table 23 and may be formed in a disc shape corresponding to the shape of the mounting table 23. [ The rod 32 is formed in a downward direction from the center of the fixing table 31 and has a substantially cylindrical shape. At least one slot is formed on the outer circumferential surface to receive the bearing 33. In this case, the bearing 33 is a spherical rolling means, and is provided so as to be rotatable along the slots. The bracket 34 is mounted on the outer peripheral surface of the rod 32 so as to receive the rod 32 and the bearing 33 in the center. Thus, the bracket 34 can be rotatably mounted on the outer peripheral surface of the rod 32 in accordance with the rolling of the bearing 33.

즉, 상기 회전블록(30)은 브라켓(34)이 상기 로드(32)를 감싸지도록 장착되어 로드(32)의 외주면을 따라 복수의 베어링(33)이 구름으로서, 상기 무빙플레이트(20)의 직하방향을 기준으로 회전된다. 즉, 본 발명에서 상기 웨이퍼이송모듈(100)로부터 수직인 축을 기준으로 회전하게 된다.That is, the rotation block 30 is mounted on the rod 32 so that the bracket 34 is mounted so as to surround the rod 32 so that a plurality of bearings 33 along the outer circumferential surface of the rod 32 form a cloud, Direction. That is, in the present invention, the wafer is rotated from the wafer transfer module 100 with respect to a vertical axis.

계속해서 상기 아암부(40)는 제1 아암유닛(41), 제2 아암유닛(42), 및 제3 아암유닛(43)으로 이루어질 수 있다. 구체적으로 본 발명의 웨이퍼처리장치(1000)의 로봇교체용 탈착식 크레인(1)에서 상기 회전블록(30)으로부터 소정 길이로 연장되어 제1 아암유닛(41), 제2 아암유닛(42), 및 제3 아암유닛(43)이 서로 상호적으로 폴딩 가능하게 결합됨으로써, 웨이퍼처리장치(1000) 내에서 신축 가능하게 마련되는 것이다. 구체적으로, 도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 아암부의 분해사시도를 나타낸 것으로, 도시된 바와 같이, 제1 아암유닛(41), 제2 아암유닛(42) 및 제3 아암유닛(43)이 서로 기계적인 결합으로 이루어져 각 연결부위를 기준으로 폴딩/언폴딩 됨으로써, 전체적인 길이가 신축가능하게 구성된다.Subsequently, the arm unit 40 may include a first arm unit 41, a second arm unit 42, and a third arm unit 43. More specifically, in the robot-replaceable detachable crane 1 of the wafer processing apparatus 1000 of the present invention, the first arm unit 41, the second arm unit 42, And the third arm unit 43 are foldably coupled to each other so as to be able to expand and contract in the wafer processing apparatus 1000. 6 is an exploded perspective view of the arm according to the preferred embodiment of the present invention. As shown in FIG. 6, the first arm unit 41, the second arm unit 42, and the third arm unit 43, Are mechanically coupled to each other and are folded / unfolded on the basis of the respective connecting portions, whereby the overall length is configured to be stretchable.

여기서 제1 아암유닛(41)은 일단이 상기 회전블록(30)에 장착되어 상기 무빙플레이트(20)에 나란한 방향으로 소정길이 연장된다. 보다 구체적으로 제1 아암유닛(41)은 방형의 중공관으로 이루어져 그 일단이 상기 회전블록(30)의 브라켓(34) 하단에 장착되어 상기 회전블록(30)의 회전에 따라 회전된다. 본 발명에서 상기 제1 아암유닛(41)은 상기 회전블록(30)에 장착된 부분으로부터 연장된 길이를 반경으로 회전된다.Here, the first arm unit 41 has one end mounted on the rotation block 30 and extending a predetermined length in a direction parallel to the moving plate 20. [ More specifically, the first arm unit 41 is formed of a hollow hollow tube, and one end thereof is mounted on the lower end of the bracket 34 of the rotation block 30 and is rotated according to the rotation of the rotation block 30. In the present invention, the first arm unit 41 is rotated at a radius extending from a portion mounted on the rotation block 30 to a radius.

그리고 제2 아암유닛(42)은 상기 제1 아암유닛(41)의 끝단에 연결되어 상기 제1 아암유닛(41)과 동일평면으로 소정길이 연장된다. 이때, 동일평면이라 함은 상술한 바와 같이 제1 아암유닛(41), 제2 아암유닛(42)이 서로 회동가능하게 연결되어 폴딩/언폴딩 되는 면을 동일평면으로 본다.The second arm unit 42 is connected to the end of the first arm unit 41 and extends by a predetermined length in the same plane as the first arm unit 41. In this case, the same plane means that the first arm unit 41 and the second arm unit 42 are pivotally connected to each other and the folded / unfolded surfaces are seen on the same plane.

그리고 제3 아암유닛(43)은 상기 제2 아암유닛(42)의 끝단에 연결되어 상기 제1 아암유닛(41)과 동일평면으로 소정길이 연장된다. The third arm unit 43 is connected to the end of the second arm unit 42 and extends by a predetermined length in the same plane as the first arm unit 41.

즉, 제1 아암유닛(41), 제2 아암유닛(42) 제3 아암유닛(43)은 선형으로 나열된 형태로 연결되는 구조이다. 여기서 각 제1 아암유닛(41)과 제2 아암유닛(42), 그리고 제2 아암유닛(42)과 제3 아암유닛(43)은 서로 힌지수단(45)에 의해 연결된다. 본 발명에서 상기 힌지수단(45)은 복수로 구비되어 각각의 힌지수단(45)이 제1 아암유닛(41), 제2 아암유닛(42) 제3 아암유닛(43) 간의 연결기능을 가진다. 또한, 상기 제1 아암유닛(41)과 제2 아암유닛(42) 및 제3 아암유닛(43)은 각각의 힌지수단(45)을 기준으로 폴딩/언폴딩 되도록 형성된다.That is, the first arm unit 41, the second arm unit 42, and the third arm unit 43 are connected in a linear array. Here, each of the first arm unit 41 and the second arm unit 42, and the second arm unit 42 and the third arm unit 43 are connected to each other by the hinge means 45. [ In the present invention, the hinge means 45 has a plurality of hinge means 45, and each of the hinge means 45 has a function of connecting the first arm unit 41, the second arm unit 42, and the third arm unit 43. The first arm unit 41, the second arm unit 42 and the third arm unit 43 are formed to be folded / unfolded on the basis of the respective hinge means 45.

본 발명에서 각 힌지수단(45)은 종래의 다양한 회전수단을 적용하여 폴딩/언폴딩 되도록 구현될 수 있으나, 본 발명에서는 연결대(45a), 유동로드(45b), 회전대(45c), 제동대(45d)로 이루어질 수 있다. 여기서 연결대(45a)는 상기 제1 아암유닛(41) 및 제2 아암유닛(42)의 끝단에 각각 구비되는 복수의 플레이트로서, 상기 각 제1 아암유닛(41) 및 제2 아암유닛(42)의 끝단에서 서로 마주보도록 고정된다. 이때, 상기 연결대(45a)의 끝단에는 서로 연관되는 관통홀이 형성되며, 상기 관통홀에 봉형태의 유동로드(45b)가 결합된다. 예컨대 유동로드(45b)는 제1 아암유닛(41)에 연결되는 제2 아암유닛(42)의 일단에 마련되고, 제2 아암유닛(42)에 연결되는 제3 아암유닛(43)의 일단에 마련되는 것이 바람직하다. 즉, 상기 관통홀을 따라 서로 상기 유동로드(45b)가 회전될 수 있으며, 다시 상기 유동로드(45b)의 하단에는 유동로드(45b)의 회전과 동일하게 회전될 수 있는 원판의 회전대(45c)가 마련된다. 그리고, 상기 회전대(45)에는 가장자리를 따라 다수의 구멍이 형성되며, 여기서 다수의 구멍에 대응되는 구멍이 형성된 제동대(45d)가 마련된다. 여기서 제동대(45d)는 상기 연결대(45a)에 연결된 “ㄷ” 형태로서 상기 상단이 연결대(45a)에 고정되고, 하단이 상기 회전대(45c)의 하측에 위치한다. 이때, 상기 회전대(45c)와 제동대(45d)의 구멍간에 물림고정되도록 서로 연결되는 고정핀(45e)이 마련될 수 있다. 예컨대 고정핀(45e)은 상기 회전대(45c)와 제동대(45d)를 사용자가 서로 고정시킴으로서 상기 제1 아암유닛(41), 제2 아암유닛(42) 및 제3 아암유닛(43)이 임의로 폴딩/언폴딩 되는 것을 방지하도록 구성된다. 즉, 상기 힌지수단(45)은 상기와 같은 구성을 통하여 제1 아암유닛(41), 제2 아암유닛(42) 및 제3 아암유닛(43)이 선형으로 연결되어 서로 폴딩/언폴딩이 가능하게 되는 것이다.In the present invention, each of the hinge means 45 may be folded / unfolded by applying various conventional rotating means. In the present invention, the connecting rod 45a, the moving rod 45b, the rotating rod 45c, 45d. Here, the connecting rod 45a is a plurality of plates respectively provided at the ends of the first arm unit 41 and the second arm unit 42, and the first arm unit 41 and the second arm unit 42, As shown in FIG. At this time, through holes corresponding to each other are formed at the end of the linkage 45a, and a rod-shaped flow rod 45b is coupled to the through hole. The flow rod 45b is provided at one end of the second arm unit 42 connected to the first arm unit 41 and connected to one end of the third arm unit 43 connected to the second arm unit 42 . That is, the flow rod 45b can be rotated with respect to each other along the through-hole, and at the lower end of the flow rod 45b, a rotation plate 45c of a disk, which can be rotated in the same manner as the rotation of the flow rod 45b, . A plurality of holes are formed along the edge of the swivel base 45, and a braking table 45d having holes corresponding to the plurality of holes is provided. Here, the braking platform 45d is in the form of a "c" connected to the connecting rod 45a, the upper end of which is fixed to the connecting rod 45a, and the lower end of the braking rod 45d is located below the rotating rod 45c. At this time, a fixing pin 45e connected to the rotation base 45c and the braking base 45d so as to be engaged with each other may be provided. The first arm unit 41, the second arm unit 42 and the third arm unit 43 can be arbitrarily selected by fixing the rotation pin 45c and the braking arm 45d to each other by the user. Folded / unfolded. That is, the first arm unit 41, the second arm unit 42, and the third arm unit 43 are linearly connected to each other and can fold / unfold each other through the above-described structure It will be done.

한편, 상기 제1 아암유닛(41), 제2 아암유닛(42) 및 제3 아암유닛(43)은 상기와 같이 각각 연결되는 힌지수단(45)에 의해 폴딩/언폴딩 가능하게 되되, 여기서 제2 아암유닛(42)의 길이는 제1 아암유닛(41)과 제3 아암유닛(43)의 길이보다 짧게 형성될 수 있다. 구체적으로, 제2 아암유닛(42)은 본 발명에서 제1 아암유닛(41)과 제3 아암유닛(43)의 사이에 위치하게 되며, 제2 아암유닛(42)의 길이가 제1 아암유닛(41)과 제3 아암유닛(43)의 길이보다 짧게 형성되어 폴딩된 상태에서 상기 단위모듈(200)의 사이를 간섭되지 않는 상태가 될 수 있다. 이와 반대로 상기 제1 아암유닛(41) 및 제2 아암유닛(52) 및 제3 아암유닛(43)이 서로 언폴딩되어 있는 상태에서는 상기 단위모듈(200)간 사이의 상측부에서 벗어나게 되며 그 끝단이 웨이퍼처리장치의 외측으로 돌출된 형태를 가질 수 있다. The first arm unit 41, the second arm unit 42 and the third arm unit 43 can be folded / unfolded by the hinge means 45 connected to each other as described above, The length of the two arm unit 42 may be shorter than the length of the first arm unit 41 and the third arm unit 43. [ The second arm unit 42 is positioned between the first arm unit 41 and the third arm unit 43 in the present invention and the length of the second arm unit 42 is longer than the length of the second arm unit 42. [ The length of the first arm unit 41 and the length of the third arm unit 43 may be shorter than the length of the third arm unit 43 so that the unit modules 200 are not interfered with each other. On the other hand, in a state where the first arm unit 41, the second arm unit 52, and the third arm unit 43 are unfolded with each other, they are separated from the upper side portion between the unit modules 200, May have a shape protruding outward from the wafer processing apparatus.

또한, 상기 제1 아암유닛(41) 및 제2 아암유닛(42), 제3 아암유닛(43)은 각각 중앙이 절단된 분절단(41a, 42a, 43a)이 형성될 수 있다. 여기서, 분절단(41a, 42a, 43a)은 서로 분절되어 2개소로 분리되는 부분이다. 즉, 상기 제1 아암유닛(41) 및 제2 아암유닛(42) 그리고 제 3아암유닛(43)이 각각 2 개소로 분절됨으로써, 도 6에 도시된 바와 같이 힌지수단(45)이 설치된 상태로 분리될 수 있다. 여기서, 상기 각 분절단(41a, 42a, 43a)은 서로 볼트결합 가능하도록 결합공이 형성된 한 쌍의 플렌지로 형성되는 것이 바람직하다. 이를 통해 사용자는 상기 웨이퍼처리장치(1000) 상에서 사용 상에 유기적으로 분해 결합을 용이하게 상기 제1 아암유닛(41), 제2 아암유닛(42) 그리고 제3 아암유닛(43)을 상기 무빙플레이트(20) 상에 장착할 수 있다.The first arm unit 41, the second arm unit 42, and the third arm unit 43 may be formed with cuts 41a, 42a, and 43a cut at the center, respectively. Here, the minute cuts 41a, 42a and 43a are portions separated from each other and separated into two portions. That is, the first arm unit 41, the second arm unit 42, and the third arm unit 43 are divided into two parts, respectively, so that the hinge unit 45 is installed as shown in FIG. 6 Can be separated. Here, the cuts 41a, 42a, and 43a may be formed of a pair of flanges formed with coupling holes so that they can be bolted to each other. This allows the user to organically disassemble and combine the first arm unit 41, the second arm unit 42 and the third arm unit 43 on the use of the moving plate (20).

리프트부(50)는 상기 제3 아암유닛(43)의 끝단에 구비되는 것으로서, 윈치(51)부, 와이어(52), 후크(53)를 포함하는 구성이다. 보다 구체적으로 윈치(51)는 상기 웨이퍼이송모듈(100)의 수직선상으로 상기 와이어(52)가 승하강가능하게 구비된다. 여기서, 와이어(52)는 비교적 플랙시블한 선형의 로프로서, 소정 강성을 가진 금속재로 이루어질 수 있다. 물론, 본 발명에서 와이어(52)는 체인과 같이 링크결합으로 형성되는 것으로 구현될 수 있을 것이며, 이에 한정하는 것이 아니라 윈치에 권선가능하면 족하다. 그리고 와이어(52)의 끝단에는 갈고리 형태의 후크(53)가 마련된다. 예컨대 윈치(51)는 상기 와이어(52)가 감긴 원통형의 드럼(51a)과, 상기 드럼(51a)을 회전가능하게 케이싱하는 드럼수용대(51b), 상기 드럼수용대(51b)의 일측으로 돌출되어 사용자가 파지가능한 손잡이가 형성되어 상기 드럼(51a)과 연결되는 드럼회전바(51c) 및 상기 드럼수용대(51b)가 고정되며, 상기 제3 아암유닛(43)의 끝단에 설치되는 지지대(51d)로 이루어질 수 있다. 여기서, 상기 드럼회전바(51c)는 상기 드럼(51a)과 연결되어 드럼회전바(51c)의 회동에 의해 드럼(51a)이 회전가능하도록 장착되는 것이 바람직하다. 즉, 상기 드럼회전바(51c)는 사용자가 손잡이를 파지하여 회전시킴으로써, 상기 드럼(51a)이 상기 드럼수용대(51b)의 내부에서 회전되게 된다. 여기서, 모터를 통해서 회전 시킬 수 있음은 물론일 것이다. 이와 같은 드럼수용대(51b)의 회전에 의해 상기 드럼(51a)에 감긴 와이어(52)가 상기 웨이퍼이송모듈(100)에 근접하는 방향으로 승하강 된다. 본 발명에서 상기 후크(53)는 웨이퍼이송모듈(100)에 탑재된 웨이퍼이송로봇(300)에 고정됨으로서, 웨이퍼이송로봇(300)이 상기 후크(53)의 구동에 따라 웨이퍼이송모듈(100)의 상측방향으로 승하강 될 수 있다. 여기서, 상기 에이퍼이송로봇에는 상기 후크(53)가 고정될 수 있는 환형의 고리가 마련되는 것이 바람직하다.The lift unit 50 is provided at an end of the third arm unit 43 and includes a winch 51, a wire 52, and a hook 53. More specifically, the winch 51 is provided so that the wire 52 can move up and down on the vertical line of the wafer transfer module 100. Here, the wire 52 is a relatively flexible linear rope, and may be made of a metal material having a predetermined rigidity. Of course, in the present invention, the wire 52 may be formed as a chain link, such as a chain, but is not limited thereto, and it is sufficient if the winch can be wound. A hook 53 is provided at the end of the wire 52. The winch 51 includes a cylindrical drum 51a around which the wire 52 is wound and a drum accommodating table 51b for rotatably casing the drum 51a; And a drum rotatable bar 51c and a drum receiving table 51b are fixed to the drum 51a and connected to the drum 51a. 51d. Here, the drum rotation bar 51c is connected to the drum 51a so that the drum 51a can be rotated by the rotation of the drum rotation bar 51c. That is, the drum 51a is rotated in the drum receiving space 51b by the user holding the handle and rotating the drum rotating bar 51c. Here, of course, it is possible to rotate through the motor. The wire 52 wound on the drum 51a is moved up and down in the direction of approaching the wafer transfer module 100 by the rotation of the drum accommodating table 51b. The hook 53 is fixed to the wafer transfer robot 300 mounted on the wafer transfer module 100 so that the wafer transfer robot 300 can move the wafer transfer module 100 according to the driving of the hook 53, As shown in Fig. Here, it is preferable that the apaper transfer robot is provided with an annular ring to which the hook 53 can be fixed.

이하, 상기한 바와 같은 본 발명의 웨이퍼처리장치의 로봇교체용 탈착식 크레인(1)의 작용에 대하여 첨부된 도 7 내지 도 10을 참고하면서 상세하게 설명하도록 한다.Hereinafter, the operation of the detachable crane 1 for robot replacement of the wafer processing apparatus of the present invention as described above will be described in detail with reference to FIGS. 7 to 10.

설명하기 앞서 도 7 내지 도 10은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼처리장치의 로봇교체용 탈착식 크레인(1)의 작용 상태를 나타낸 평면도이다. 도시된 바와 같이, 본 발명의 웨이퍼처리장치의 로봇교체용 탈착식 크레인(1)은 시간적 순서에 따라 구동될 수 있다. 이때, 본 발명은 첨부된 도면과 하기에서 설명되는 순서에 역순으로 수행될 수 있으며, 본 발명의 구동은 모터를 통해 전자적으로 제어될 수 있고, 사용자의 제어에 의해 수동적으로 구동될 수 있음은 당연할 것이다. 다만, 본 발명에서는 사용자의 관점에서 수동적으로 구동되는 것으로 설명하도록 한다.7 to 10 are plan views showing the operating state of the robot 1 for detachable robots in the wafer processing apparatus according to the preferred embodiment of the present invention. As shown in the figure, the robot replacement detachable crane 1 of the wafer processing apparatus of the present invention can be driven in a temporal order. It should be understood that the present invention may be carried out in reverse order to those set out in the accompanying drawings and the following description, and that the driving of the present invention may be electronically controlled through a motor and manually driven by a user's control. something to do. However, in the present invention, it will be described that it is manually driven from the viewpoint of the user.

도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼처리장치의 로봇교체용 탈착식 크레인이 폴딩된 상태를 나타낸 평면도이다. 도시된 바와 같이, 아암부(40)은 제1 아암유닛(41), 제2 아암유닛(42) 및 제3 아암유닛(43)이 결합된 상태에서 각각의 힌지수단(45)을 기준으로 폴딩된다. 이때, 제2 아암유닛(42)은 제1 아암유닛(41) 및 제3 아암유닛(43)의 길이보다 짧게 형성되어 있어 전체적인 폭이 상기 단위모듈(200)의 사이에서 유동가능한 폭을 이루게 된다. 이와 같이 제1 아암유닛(41), 제2 아암유닛(42) 및 제3 아암유닛(43)이 폴딩된 상태에서 상기 리프트부(50)가 상기 웨이퍼이송모듈(100)의 상측에 위치하게 된다. 여기서, 사용자는 상기 리프트부(50)의 윈치(51)를 구동하여 후크(53)를 웨이퍼이송모듈(100)의 근접되는 방향으로 승하강 가능하게 된다. 즉, 사용자가 윈치(51)를 구동하여 후크(53)를 하강시켜, 웨이퍼이송모듈(100)에 장착된 웨이퍼이송로봇(300)에 상기 후크(53)를 걸 수 있다. 다시 사용자는 윈치(51)를 구동하여 웨이퍼이송로봇(300)을 웨이퍼이송모듈(100)의 상측으로 들어 올리게 된다.7 is a plan view showing a foldable state of a removable crane for replacing a robot of a wafer processing apparatus according to a preferred embodiment of the present invention. As shown in the figure, the arm portion 40 is folded on the basis of the respective hinge means 45 in a state where the first arm unit 41, the second arm unit 42 and the third arm unit 43 are engaged, do. At this time, the second arm unit 42 is formed to be shorter than the first arm unit 41 and the third arm unit 43, so that the entire width of the second arm unit 42 becomes a width capable of flowing between the unit modules 200 . The lift unit 50 is positioned above the wafer transfer module 100 in a state where the first arm unit 41, the second arm unit 42 and the third arm unit 43 are folded . Here, the user drives the winch 51 of the lift part 50 so that the hook 53 can be moved up and down in the direction of approaching the wafer transfer module 100. That is, the user can drive the winch 51 to lower the hook 53, and hook the hook 53 to the wafer transfer robot 300 mounted on the wafer transfer module 100. The user again drives the winch 51 to raise the wafer transfer robot 300 to the upper side of the wafer transfer module 100.

도 8은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼처리장치의 로봇교체용 탈착식 크레인의 아암부의 회전을 나타낸 평면도이고, 도 9는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼처리장치의 로봇교체용 탈착식 크레인에서 무빙플레이트가 이동되는 것을 나타낸 평면도로서, 도시된 바와 같이, 아암부(40)는 폴딩된 상태로서 상기 레일(10)을 따라 상기 무빙플레이트(20)가 이동될 수 있다. 이때, 상기 무빙플레이트(20)에 설치된 회전블록(30)이 회전됨으로써, 아암부(40)가 상기 회전블록(30)의 회전 반경으로 회전된다. 여기서, 상기 사용자는 상기 회전대(45c)와 상기 제동대(45d)를 서로 물림고정되도록 체결핀을 연결함으로써, 제1 아암유닛(41), 제2 아암유닛(42) 및 제3 아암유닛(43)의 임의 폴딩/언폴딩을 방지할 수 있다. 이를 통해 상기 아암부(40)가 상기 단위모듈(200)간에 저촉되지 않는 상태로 유지되면서 상기 무빙플레이트(20)가 상기 레일(10)을 따라 이동된다. 이를 통해 웨이퍼처리장치(1000) 내에서 단위모듈(200)이 간섭이 없는 곳, 구체적으로 대기모듈(201)과 공정모듈(202)이 설치되지 않아 외부로 노출된 지점까지 이동가능하게 된다. 따라서 상기 후크(53)에 걸려 있는 웨이퍼이송로봇(300)은 웨이퍼이송모듈(100)의 상측에서 벗어난 상태가 된다.FIG. 8 is a plan view showing a rotation of an arm portion of a detachable crane for replacing a robot in a wafer processing apparatus according to a preferred embodiment of the present invention, and FIG. 9 is a cross- As shown, the arm portion 40 is folded and the moving plate 20 can be moved along the rail 10, as shown in FIG. At this time, the rotation block 30 installed on the moving plate 20 is rotated, so that the arm portion 40 is rotated at the rotation radius of the rotation block 30. Here, the user connects the fastening pins so that the swivel 45c and the braking arm 45d are engaged with each other, so that the first arm unit 41, the second arm unit 42 and the third arm unit 43 ) Can be prevented. So that the moving plate 20 is moved along the rail 10 while the arm unit 40 is kept in a state where the unit modules 200 are not in contact with each other. Accordingly, the unit module 200 can be moved to the point where there is no interference, specifically, the point where the waiting module 201 and the process module 202 are not installed in the wafer processing apparatus 1000 and exposed to the outside. Therefore, the wafer transfer robot 300 hooked on the hook 53 is out of the upper side of the wafer transfer module 100.

도 10은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼처리장치의 로봇교체용 탈착식 크레인의 언폴딩을 나타낸 평면도이다. 도시된 바와 같이 상기 무빙플레이트(20)가 이동하여 외부로 노출된 지점에 위치된 상태에서 사용자는 상기 제1 아암유닛(41), 제2 아암유닛(42) 및 제3 아암유닛(43)을 각 힌지수단(45)을 기준으로 언폴딩시키게 된다. 이때, 제3 아암유닛(43)의 끝단에 마련된 리프트부(50)에 걸려있는 웨이퍼이송로봇(300)은 점차 웨이퍼처리장치(1000)의 외부로 향하게 되며, 연속적인 언폴딩과정을 통하여 상기 웨이퍼이송로봇(300)은 웨이퍼처리장치(1000)의 내부에서 벗어나게 된다.10 is a plan view showing unfolding of a removable crane for replacing a robot in a wafer processing apparatus according to a preferred embodiment of the present invention. The user moves the first arm unit 41, the second arm unit 42 and the third arm unit 43 in a state where the moving plate 20 is moved and exposed to the outside, And unfolded on the basis of the respective hinge means 45. At this time, the wafer transfer robot 300 attached to the lift unit 50 provided at the end of the third arm unit 43 is gradually directed to the outside of the wafer processing apparatus 1000, and through the continuous unfolding process, The transfer robot 300 is released from the inside of the wafer processing apparatus 1000.

계속하여 도 11은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼처리장치의 로봇교체용 탈착식 크레인의 언폴딩이 완료된 상태를 나타낸 평면도이다. 도시된 바와 같이, 연속적인 언폴딩과정을 통하여 제1 아암유닛(41), 제2 아암유닛(42) 및 제3 아암유닛(43)이 직선형으로 이루게 되며, 이때, 상기 제3 아암유닛(43)의 끝단에 마련된 리프트부(50)에 걸려있는 웨이퍼이송로봇(300)은 완전히 웨이퍼처리장치(1000)의 외부에 위치된다. 이때, 사용자는 상기 리프트부(50)를 구동하여 후크(53)를 하향으로 하강시킴으로서, 웨이퍼이송로봇(300)을 용이하게 웨이퍼처리장치(1000)로부터 제거시킬 수 있다.11 is a plan view showing a state in which unfolding of a removable crane for replacing a robot of a wafer processing apparatus according to a preferred embodiment of the present invention is completed. The first arm unit 41, the second arm unit 42 and the third arm unit 43 are linearly formed through the continuous unfolding process. At this time, the third arm unit 43 The wafer transfer robot 300 that is hooked on the lift portion 50 provided at the end of the wafer transfer apparatus 1000 is completely located outside the wafer processing apparatus 1000. At this time, the user can easily lift the wafer transfer robot 300 from the wafer processing apparatus 1000 by driving the lift unit 50 to lower the hook 53 downward.

이를 통해 사용자는 웨이퍼처리장치(1000)의 웨이퍼이송로봇(300)을 제거하고 상술한 과정의 순서의 역순으로 새로운 웨이퍼이송로봇(300)을 웨이퍼이송모듈(100)의 상측으로 이동시킴으로써, 웨이퍼처리장치(1000)의 웨이퍼이송로봇(300)을 교체할 수 있다.The user removes the wafer transfer robot 300 of the wafer processing apparatus 1000 and moves the new wafer transfer robot 300 to the upper side of the wafer transfer module 100 in the reverse order of the above- The wafer transfer robot 300 of the apparatus 1000 can be replaced.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명에 따른 웨이퍼처리장치의 로봇교체용 탈착식 크레인은 발명의 구체적인 실시예를 통해 상세하게 설명되었으나, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서 다른 구성요소를 추가, 변경, 삭제 등을 통하여, 퇴보적인 다른 발명이나 본 발명 사상의 범위 내에 포함되는 다른 실시예를 용이하게 제안할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구의 범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구의 범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it will be understood by those skilled in the art that various changes and modifications may be made without departing from the scope of the invention as defined in the appended claims. It will be apparent to those skilled in the art that various changes and modifications may be made without departing from the scope of the present invention. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive. The scope of the present invention is defined by the appended claims rather than the foregoing detailed description, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and the equivalents thereof are included in the scope of the present invention Should be interpreted.

1000 : 웨이퍼처리장치
100 : 웨이퍼이송모듈 200 : 단위모듈
201 : 대기모듈 202 : 공정모듈
300 : 웨이퍼이송로봇 400 : 프레임
10 : 레일 10a : 관체
10b : 가이딩공간 20 : 무빙플레이트
21 : 휠 21a : 구름바퀴
21b : 연장대 22 : 구동대
23 : 장착대 30 : 회전블록
31 : 고정대 32 : 로드
33 : 베어링 34 : 브라켓
40 : 아암부 41 : 제1 아암유닛
42 : 제2 아암유닛 43 : 제3 아암유닛
41a, 42a, 43a : 분절단 45: 힌지수단
45a: 연결대 45b: 유동로드
45c: 회전대 45d: 제동대
50 : 리프트부 51 : 윈치
52 : 와이어 53 : 후크
51a : 드럼 51b : 드럼수용대
51c : 드럼회전바 51d : 지지대1000: wafer processing apparatus
100: wafer transfer module 200: unit module
201: standby module 202: process module
300: wafer transfer robot 400: frame
10: rail 10a: tubular body
10b: guiding space 20: moving plate
21: Wheel 21a: Rolling wheel
21b: extension base 22: driving base
23: mounting base 30: rotating block
31: fixed base 32: rod
33: Bearing 34: Bracket
40: arm portion 41: first arm unit
42: second arm unit 43: third arm unit
41a, 42a, 43a: Cutting 45: Hinge means
45a: connecting rod 45b:
45c: Swivel base 45d: Braking stand
50: Lift part 51: Winch
52: wire 53: hook
51a: drum 51b: drum receiving stand
51c: Drum rotating bar 51d: Support

Claims (8)

웨이퍼이송모듈의 주위로 복수의 단위모듈이 구비되는 웨이퍼처리장치에 있어서,
상기 복수의 단위모듈이 서로 마주하는 방향으로 상기 웨이퍼이송모듈의 상부에 구비되는 한 쌍의 레일;
상기 마주하는 단위모듈 사이를 왕복이동 가능하게 상기 각 레일의 하단에 장착되는 무빙플레이트;
상기 무빙플레이트의 중앙부에 설치되어 상기 무빙플레이트의 수직방향을 기준으로 회전되는 회전블록;
일단이 상기 회전블록에 장착되어 폴딩/언폴딩 가능하도록 적어도 2 이상의 힌지수단으로 서로 연결되는 복수의 아암유닛으로 이루어진 아암부;
상기 아암부의 끝단에서 와이어가 구비된 윈치가 회전구동됨으로써 상기 웨이퍼이송모듈에 접근하는 방향으로 상기 와이어를 승하강 가능하게 마련되는 리프트부;를 포함하며,
상기 무빙플레이트는
상기 레일의 내부를 따라 구름이동 가능하게 삽설되는 복수의 휠의 하단에 각 모서리가 고정되며,
상기 휠은 상기 레일의 내부를 따라 회전되는 원판 형상의 구름바퀴가 복수로 서로 마주보도록 이루어지며, 서로 마주보는 구름바퀴의 사이에 연결되는 연장대가 상기 레일의 하측으로 돌출되어 상기 연장대의 하단이 상기 무빙플레이트의 각 모서리에 고정되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼처리장치의 로봇교체용 탈착식 크레인.A wafer processing apparatus comprising a plurality of unit modules arranged around a wafer transfer module,
A pair of rails provided on the wafer transfer module in a direction in which the plurality of unit modules face each other;
A moving plate mounted on a lower end of each of the rails so as to be able to reciprocate between the facing unit modules;
A rotating block installed at a center of the moving plate and rotated based on a vertical direction of the moving plate;
An arm portion formed of a plurality of arm units connected to each other by at least two hinge means so that one end thereof is mounted on the rotating block and is capable of folding / unfolding;
And a lift part provided at the end of the arm part so as to be able to move up and down the wire in a direction approaching the wafer transfer module by rotationally driving a winch provided with a wire,
The moving plate
Wherein each of the corners is fixed to a lower end of a plurality of wheels inserted in a rolling manner along the inside of the rail,
Wherein the wheel is formed such that a plurality of disc rolling wheels that are rotated along the inside of the rail face each other and an extension bar connected between the rolling wheels facing each other protrudes to the lower side of the rail, And is fixed to each corner of the moving plate. 삭제delete 제 1항에 있어서,
상기 회전블록은 상기 무빙플레이트의 중앙으로부터 하향 연장된 로드와, 상기 로드의 외주면에 수용된 상태로 구름되는 복수의 베어링 및, 상기 베어링이 수용된 로드를 감싸지도록 장착되어 상기 베어링의 구름에 의해 상기 무빙플레이트의 직하방향을 기준으로 회전되는 브라켓으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 웨이퍼처리장치의 로봇교체용 탈착식 크레인.The method according to claim 1,
The rotating block includes a rod extending downward from the center of the moving plate, a plurality of bearings rolling in a state of being accommodated in the outer circumferential surface of the rod, and a plurality of bearings mounted to surround the rod, And a bracket rotatable with respect to the lower right direction of the wafer processing apparatus. 제 1항에 있어서,
상기 아암부는 제1 아암유닛, 제2 아암유닛, 제3 아암유닛으로 이루어지며, 제2 아암유닛의 길이가 제1 아암유닛 및 제3 아암유닛에의 길이에 비해 짧게 형성되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼처리장치의 로봇교체용 탈착식 크레인.The method according to claim 1,
Wherein the arm portion comprises a first arm unit, a second arm unit, and a third arm unit, and the length of the second arm unit is shorter than the length of the first arm unit and the third arm unit. Detachable crane for robotic replacement of processing equipment. 제 4항에 있어서,
상기 제1 아암유닛, 제2 아암유닛 및 제3 아암유닛은 상기 힌지수단을 기준으로 폴딩된 상태로 상기 단위모듈이 마주하는 사이로 이동되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼처리장치의 로봇교체용 탈착식 크레인.5. The method of claim 4,
Wherein the first arm unit, the second arm unit, and the third arm unit are moved between the unit modules while being folded with respect to the hinge unit. 제 1항에 있어서,
상기 아암부는 상기 힌지수단에 의해 연결된 상태로 중앙이 분리가능하도록 분절되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼처리장치의 로봇교체용 탈착식 크레인.The method according to claim 1,
Wherein the arm portion is segmented so as to be separable in a state where it is connected by the hinge means. 제 1항에 있어서,
상기 힌지수단은 임의 폴딩/언폴딩을 제한가능하도록 폴딩/언폴딩에 따라 회전되는 원판형태의 회전대와, 상기 원판의 회전대에 상호 물림고정되는 고정핀이 체결되도록 상기 회전대의 하측에 고정 설치되는 제동대를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼처리장치의 로봇교체용 탈착식 크레인.The method according to claim 1,
The hinge means includes a rotating plate in the form of a disk rotating in accordance with folding / unfolding so that any folding / unfolding can be restricted, and a braking member fixedly installed on the lower side of the rotating table so that a fixing pin, Wherein the robot includes a plurality of robots, each of the robots including a plurality of robots. 제 1항에 있어서,
상기 와이어의 끝단에는 갈고리 형태의 후크가 구비되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼처리장치의 로봇교체용 탈착식 크레인.The method according to claim 1,
And a hook-shaped hook is provided at an end of the wire.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR101630133B1 (en) * 2015-09-08 2016-06-14 이천용 Hoist of the semiconductor and LCD manufacturing equipment

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