KR101810787B1 - 무분진 단열보드 제조 방법 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 18
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 title description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 52
- 238000005524 ceramic coating Methods 0.000 claims abstract description 49
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 45
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims abstract description 28
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 22
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 21
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 20
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 16
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims abstract description 16
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 12
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims abstract description 11
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims abstract description 7
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims abstract description 6
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims abstract description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 37
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 30
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 11
- 229960004592 isopropanol Drugs 0.000 claims description 10
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 10
- 238000010407 vacuum cleaning Methods 0.000 claims description 7
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 3
- 238000009725 powder blending Methods 0.000 claims description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 abstract description 9
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 abstract 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 17
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 8
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Inorganic materials [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 6
- BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Chemical compound [O-2].[Ca+2] BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000292 calcium oxide Substances 0.000 description 5
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 4
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 4
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 4
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 3
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 2
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000005587 bubbling Effects 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000003779 heat-resistant material Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 230000003313 weakening effect Effects 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D7/00—Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials
- B05D7/24—Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials for applying particular liquids or other fluent materials
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D3/00—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials
- B05D3/002—Pretreatement
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- B05D3/00—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials
- B05D3/02—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by baking
- B05D3/0254—After-treatment
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- B08—CLEANING
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- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
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- E04B1/78—Heat insulating elements
- E04B1/80—Heat insulating elements slab-shaped
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
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- F16L59/00—Thermal insulation in general
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
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- Y02B80/00—Architectural or constructional elements improving the thermal performance of buildings
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Acoustics & Sound (AREA)
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Abstract
본 발명에 따르면, 고온 가열시에도 분진이 발생되지 않는 무분진 단열보드(100)를 제조하기 위한 무분진 단열보드 제조 방법에 있어서, 모재인 단열보드(10)의 표면에 부착된 이물질을 제거하는 단열보드 준비 단계(S210); 이물질이 제거된 단열보드(10)에 경화제(20)를 도포하고 가열하여 단열보드(10)를 경화처리하는 경화열처리 단계(S230); 경화된 단열보드(10)의 표면이 평탄해지도록 샌딩(Sanding)하는 표면 연마 단계(S240); 상기 표면 연마 단계(S240)를 거치면서 단열보드(10)에 발생된 이물질을 제거하는 단열보드 세척 단계(S250); 세라믹파우더와 유기용매가 교반되어 생성된 세라믹코팅제(30)를 이물질이 제거된 단열보드(10)의 표면에 도포하는 코팅제 도포 단계(S270); 및 단열보드(10)에 도포된 세라믹코팅제(30)가 경화되도록 가열하여 표면에 세라믹코팅층(40)이 형성된 무분진 단열보드(100)를 형성하는 무분진 코팅 단계(S280);를 포함하는 무분진 단열보드 제조 방법이 제공된다.
Description
본 발명은 무분진 단열보드 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 고온 가열시에도 분진이 발생되지 않으며 먼지나 파티클 등의 이물질이 표면에 부착되는 것을 방지할 수 있는 무분진 단열보드를 제조하기 위한 무분진 단열보드 제조 방법에 관한 것이다.
일반적으로 단열보드는 열손실을 적게 하기 위해 열전도율을 낮춘 재료로서, 일정한 온도가 유지되도록 단열하기 위한 목적으로 이용되며, 대부분의 단열보드는 열전도율을 낮추기 위해 다공질의 스폰지 구조를 가지며 기공속의 공기의 단열성을 이용하여 단열효과를 구현한다.
그러나, 이러한 다공질 구조로 인해 먼지나 제조공정 중에 발생된 파티클 등의 이물질이 표면에 쉽게 부착될 뿐만 아니라, 1,000도씨 이상으로 고온 가열되는 환경에서 이용되는 경우 물성이 약해져 표면이 쉽게 부스러지면서 분진이 발생하는 문제점이 있었다. 특히, 전자부품이나 반도체 제조공정에서 사용되는 경우 발생된 분진으로 인해 불량률이 증가하는 문제점이 있었다.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로, 본 발명의 목적은 단열보드의 표면에 세라믹코팅층을 형성함으로써 표면에 먼지나 파티클 등의 이물질이 부착되는 것을 방지할 수 있으며 고온 가열시에도 분진이 발생되지 않도록 커버하는 무분진 단열보드 제조 방법을 제공하는 것에 있다.
상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 무분진 단열보드 제조 방법은, 고온 가열시에도 분진이 발생되지 않는 무분진 단열보드(100)를 제조하기 위한 무분진 단열보드 제조 방법에 있어서, 모재인 단열보드(10)의 표면에 부착된 이물질을 제거하는 단열보드 준비 단계(S210); 이물질이 제거된 단열보드(10)에 경화제(20)를 도포하고 가열하여 단열보드(10)를 경화처리하는 경화열처리 단계(S230); 경화된 단열보드(10)의 표면이 평탄해지도록 샌딩(Sanding)하는 표면 연마 단계(S240); 상기 표면 연마 단계(S240)를 거치면서 단열보드(10)에 발생된 이물질을 제거하는 단열보드 세척 단계(S250); 세라믹파우더와 유기용매가 교반되어 생성된 세라믹코팅제(30)를 이물질이 제거된 단열보드(10)의 표면에 도포하는 코팅제 도포 단계(S270); 및 단열보드(10)에 도포된 세라믹코팅제(30)가 경화되도록 가열하여 표면에 세라믹코팅층(40)이 형성된 무분진 단열보드(100)를 형성하는 무분진 코팅 단계(S280);를 포함한다.
여기서, 상기 경화열처리 단계(S230)는, 리지다이저 디핑(Rigidiger Deeping) 공정을 통해 단열보드(10)에 경화제(20)를 도포하고 일정온도로 소정시간 가열하여 단열보드(10)의 표면에 경화층을 형성할 수 있다.
또한, 상기 코팅제 도포 단계(S270)는, 10중량% 내지 20중량%의 SiO2, 60중량% 내지 75중량%의 Al2O3, 10중량% 내지 20중량%의 CaO 및 5중량% 내지 10중량%의 Cr2O3를 함유하는 세라믹 파우더를 배합하는 파우더 배합 공정 및, 배합된 세라믹 파우더에 이소프로필알콜(Iso Propyl Alcohol)과 물을 혼합하고 이를 교반하는 교반 공정을 통해 액체 또는 겔 상태의 세라믹코팅제(30)를 형성할 수 있다.
또한, 상기 단열보드 세척 단계(S250)를 통해 이물질이 제거된 단열보드(10)를 가열로 내에서 일정온도로 소정시간 가열하여 예열하는 코팅전 예열 단계(S260);를 더 포함하며, 상기 코팅제 도포 단계(S270)는, 예열된 단열보드(10)의 표면에 세라믹코팅제(30)를 도포할 수 있다.
또한, 상기 단열보드 세척 단계(S250)는, 세척수가 저장된 수조(61)와, 상기 수조(61) 내에 배치되어 상부에는 상향 개구된 흡입공이 형성되고 하부에는 흡입관(63)에 연결되는 흡입챔버(62) 및, 상기 흡입관(63)을 통해 수조(61) 내의 세척수를 진공흡입하고 흡입된 세척수를 상기 수조(61)로 순환시키는 진공장치(65)를 포함하는 진공크리닝 시스템(60)을 이용하여 상기 단열보드(10)의 이물질을 제거하되, 상기 흡입챔버(62)의 흡입공 상부에 단열보드(10)를 안착시킨 상태에서 상기 진공장치(65)를 구동시켜 수조(61) 내의 세척수가 단열보드(10)를 투과하여 흡입챔버(62)로 유입되도록 하여 단열보드(10)에 부착된 이물질을 제거할 수 있다.
한편, 상기 단열보드 준비 단계(S210)를 통해 준비된 단열보드(10)를 가열로 내에서 일정온도로 가열한 후 냉각하여 선수축(Pre-Shrunk)시키는 선수축 열처리 단계(S220);를 더 포함하며, 상기 경화열처리 단계(S230)는 선수축된 단열보드(10)의 표면을 경화처리할 수 있다.
본 발명에 따른 무분진 단열보드 제조 방법에 의하면,
첫째, 단열보드(10)의 표면에 세라믹 재질의 세라믹코팅층(40)을 형성함으로써 표면에 먼지나 파티클 등의 이물질이 부착되는 것을 방지하고 분진이 발생될 수 있는 표면을 외부로부터 커버하여 고온 가열시에도 분진이 발생되지 않는 환경을 제공할 수 있으며 이에 따라 분진발생에 따른 불량률을 최소화할 수 있다.
둘째, 상기 세라믹코팅층(40)을 형성하는 세라믹코팅제(30)의 경우 10중량% 내지 20중량%의 SiO2, 60중량% 내지 75중량%의 Al2O3, 10중량% 내지 20중량%의 CaO 및 5중량% 내지 10중량%의 Cr2O3를 함유하는 세라믹 파우더를 배합하는 파우더 배합 공정 및, 배합된 세라믹 파우더에 이소프로필알콜(Iso Propyl Alcohol)과 물을 혼합하고 이를 교반하는 교반 공정을 통해 제조되므로, 동종의 세라믹 재질로 이루어진 단열보드(10)의 표면에 화학적 또는 물리적 결합을 통해 세라믹코팅층(40)의 흡착을 보다 원활하게 할 수 있으며 단열 효과를 증대시킬 수 있다.
셋째, 단열보드(10)의 표면에 세라믹코팅제(30)를 도포하고 이를 가열하여 세라믹코팅층(40)을 형성하는 코팅제 도포 단계(S270) 및 무분진 코팅 단계(S280) 이전에 단열보드(10)를 일정온도로 소정시간 가열하여 예열하는 코팅전 예열 단계(S260)를 수행하여 세라믹코팅제(30)가 도포되는 단열보드(10)의 표면을 일정온도를 승온시킬 수 있으므로 상기 세라믹코팅제(30)의 흡착율을 증대시킬 수 있으며, 단열보드 세척 단계(S250)를 거쳐 단열보드(10)에 뭍은 세척수가 제거되도록 건조시킴으로써 수분에 의해 세라믹코팅층(40) 내부에 기포나 들뜸 현상이 발생하는 것을 미연에 방지할 수 있다.
상기 단열보드(10)를 가열하는 경화열처리 단계(S230) 이전에 단열보드(10)를 가열로 내에서 일정온도로 가열한 후 냉각하여 선수축(Pre-Shrunk)시키는 선수축 열처리 단계(S220)를 수행함으로써, 경화열처리 단계(S230) 또는 코팅전 예열 단계(S260)에서 고온으로 과열된 후 단열보드(10)가 수축되어 단열보드(10)에 경화된 경화제(20)나 세라믹코팅층(40)이 박리되는 현상을 효과적으로 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 무분진 단열보드 제조 방법의 제조순서를 나타낸 블럭도,
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 무분진 단열보드 제조 방법의 각 단계별 공정 및 단열보드의 상태를 나타낸 개략도,
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 단열보드 세척 단계에서 진공크리닝 시스템을 이용하여 이물질을 제거하는 공정을 설명하기 위한 개략도,
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 무분진 코팅 단계에서 세라믹코팅제를 교반하는 방식을 설명하기 위한 개략도이다.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 무분진 단열보드 제조 방법의 각 단계별 공정 및 단열보드의 상태를 나타낸 개략도,
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 단열보드 세척 단계에서 진공크리닝 시스템을 이용하여 이물질을 제거하는 공정을 설명하기 위한 개략도,
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 무분진 코팅 단계에서 세라믹코팅제를 교반하는 방식을 설명하기 위한 개략도이다.
이하 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따른 무분진 단열보드 제조 방법은, 모재인 단열보드의 표면에 세라믹 재질의 코팅층을 형성하여 표면에 먼지나 파티클 등의 이물질이 부착되는 것을 방지하고 분진이 발생되는 표면을 외부로부터 커버하여 고온 가열시에도 분진이 발생되지 않는 무분진 단열보드를 제조하기 위한 제조방법으로서, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 단열보드 준비 단계(S210), 경화열처리 단계(S230), 표면 연마 단계(S240), 단열보드 세척 단계(S250), 코팅제 도포 단계(S270) 및 무분진 코팅 단계(S280)를 포함하여 이루어진다.
먼저, 상기 단열보드 준비 단계(S210)는 경화처리 이전에 모재인 단열보드(10)의 표면에 부착된 이물질을 제거하는 단계로서, 도 2의 (a)에 도시된 바와 같이 에어건(51)을 이용하여 단열보드(10)의 표면에 압축공기를 분사하여 단열보드(10)에 부착된 먼지나 수분 등의 이물질을 제거할 수 있다. 또한, 상기 압축공기 분사 방식 이외에 표면을 브러싱하거나 진공크리닝 시스템을 이용하여 단열보드(10)에 부착된 이물질을 제거할 수도 있다.
여기서, 상기 단열보드(10)는 통상적으로 단열소재로 이용되는 재료로 이루어질 수 있으나, 보다 바람직하게는 단열 성능이 우수하고 가격이 저렴할 뿐만 아니라 후술되는 세라믹코팅층(40)의 재료와 동종인 세라믹 계열의 재료로 이루어질 수 있다. 또한, 상기 단열보드(10)는 열전도율을 낮추기 위해 다공질의 스폰지 구조를 가질 수 있으며 기공속의 공기의 단열성을 이용하여 단열효과를 구현한다.
상기 경화열처리 단계(S230)는 단열보드(10)의 견고한 내구력을 갖도록 경화처리하는 단계로서, 상기 단열보드 준비 단계(S210)를 통해 이물질이 제거된 단열보드(10)에 경화제(20)를 도포하고 가열하여 단열보드(10)를 경화처리한다.
여기서, 상기 경화제(20)로는 실리카(SiO2)와 같이 후술되는 세라믹코팅층(40)의 재료와 동종인 세라믹 계열의 재료를 이용하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 경화제(20)를 단열보드(10)에 도포하는 방법으로는 도 2의 (c)에 도시된 바와 같이 스프레이건(52)을 이용하여 분사하여 도포할 수 있으며, 리지다이저 디핑(Rigidiger Deeping) 공정을 통해 단열보드(10)에 경화제(20)를 도포할 수도 있다.
더불어, 도포된 경화제(20)는 스폰지 구조의 단열보드(10) 내부로 침투될 수 있으며 이 상태에서 가열되면서 경화되어 단열보드(10)를 더욱 견고하게 할 수 있고, 표면에 도포된 경화제(20)는 단열보드(10)의 표면에서 경화되어 경화층을 형성할 수도 있다.
상기 경화제(20)를 도포한 후에는 단열보드(10)를 가열로 내에서 800도씨 내지 1,200도씨로 40분 내지 80분동안 가열함으로써 단열보드(10)를 경화처리 할 수 있다. 여기서, 상기 800도씨 미만의 가열온도에서는 경화가 약하게 되어 실제 사용공정시 문제가 발생할 수 있으며, 1,200도씨를 초과하는 가열온도에서는 오히려 경화부분이 약화되어 취성이 증가되면서 파괴될 수 있다.
상기 표면 연마 단계(S240)는, 경화된 단열보드(10)의 표면이 평탄해지도록 샌딩(Sanding)하는 단계로서, 도 2의 (d)와 같이 샌딩기(53)로 표면을 마찰시켜 돌출된 부분은 제거하고 함몰된 부분은 평탄해지도록 하며, 200메쉬(mesh,#) 내지 400메쉬의 샌딩기(53)를 이용하는 것이 바람직하다.
상기 단열보드 세척 단계(S250)는 경화열처리 단계(S230) 및 표면 연마 단계(S240)를 거치면서 단열보드(10)에 발생된 이물질을 제거하는 단계로서, 도 2의 (e)에 도시된 바와 같이 에어건(51)을 이용하여 단열보드(10)의 표면에 압축공기를 분사하여 단열보드(10)에 부착된 먼지나 수분 등의 이물질을 제거할 수 있다.
여기서, 상기 압축공기 분사 방식이외에 표면을 브러싱하거나 도 3에 도시된 진공크리닝 시스템(60)을 이용하여 단열보드(10)에 부착된 이물질을 제거할 수도 있다.
보다 구체적으로 설명하면, 도면에 도시된 바와 같이 상기 진공크리닝 시스템(60)은 상기 수조(61) 내에 배치되어 상부에는 상향 개구된 흡입공이 형성되고 하부에는 흡입관(63)에 연결되는 흡입챔버(62) 및, 상기 흡입관(63)을 통해 수조(61) 내의 세척수를 진공흡입하고 흡입된 세척수를 상기 수조(61)로 순환시키는 진공장치(65)를 포함하여 이루어진다.
상기 진공장치(65)에는 흡입관(63)을 통해 세척수를 흡입하는데 필요한 흡입력을 제공하는 진공펌프(64) 및 이 진공펌프(64)로 흡입된 세척수를 상기 수조(61)의 내부로 순환시키기 위한 순환관(66)이 구비되며, 상기 흡입관(63), 진공펌프(64) 및 순환관(66) 중 어느 하나에는 흡입된 세척수에 포함된 이물질을 걸러내기 위한 필터수단(미도시)이 마련된다.
따라서, 상기 단열보드 세척 단계(S250)에서는 상기 흡입챔버(62)의 흡입공 상부에 단열보드(10)를 안착시킨 상태에서 상기 진공장치(65)를 구동시켜 수조(61) 내의 세척수가 단열보드(10)를 투과하여 흡입챔버(62)로 유입되도록 하여 단열보드(10)에 부착된 이물질을 제거할 수 있다.
또한, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 무분진 단열보드 제조 방법에서는 단열보드(10)를 더욱 견고하게 경화시킬 수 있도록 상술한 경화열처리 단계(S230), 표면 연마 단계(S240) 및 진공크리닝 시스템(60)을 이용한 단열보드 세척 단계(S250)를 복수 회 반복할 수 있다.
더불어, 세라믹 재질과 같은 단열보드(10)의 경우 열전도율을 낮추기 위해 스폰지와 같은 다공질 구조를 갖게 되는데 이러한 다공질 구조로 인해 표면에 대기중의 먼지나 제조공정간에 발생된 파티클 등의 이물질이 쉽게 부착될 수 있는데, 상기와 같은 단열보드(10)의 경화처리를 통해 단열보드(10)의 조직 자체의 강도를 증대시키고 경우에 따라 표면에 경화층을 형성함으로써 가열시 쉽게 부스러지는 현상을 억제할 수 있다.
그리고, 상기 수조(61) 내부에 저장된 세척수에 상기 경화제(20)를 투입하여 경화제(20)가 혼합된 세척수가 스폰지 구조의 단열보드(10)의 기공을 투과하면서 단열보드(10)에 경화제(20)가 침투시킬 수 있으며 이를 통해 경화열처리 단계(S230)에서 별도로 경화제(20)를 단열보드(10)에 도포하기 위한 공정을 생략할 수 있다. 상기 수조(61)에 경화제(20)를 투입하는 경우 작업자가 도수로 투입할 수 있으며, 도면에서와 같이 경화제투입기(67)를 이용하여 자동으로 투입할 수도 있다.
상기 단열보드 세척 단계(S250)를 통해 단열보드(10)의 표면에 이물질이 제거된 상태에서는 외부물체를 접촉시키거나 훼손시키지 않도록 주의하며, 사용하지 않는 경우에는 보호덮개 등으로 먼지나 수분이 접촉되지 않도록 보호하는 것이 바람직하다.
상기 코팅제 도포 단계(S270)는 다공질의 스폰지 구조를 갖는 단열보드(10)의 외부를 커버하기 위한 세라믹코팅층(40)을 형성하기 위한 사전공정으로 세라믹코팅제(30)를 단열보드(10)에 도포하는 단계로서, 세라믹파우더와 유기용매가 교반되어 생성된 세라믹코팅제(30)를 이물질이 제거된 단열보드(10)에 도포한다.
여기서, 상기 단열보드(10)의 표면에 세라믹코팅제(30)를 도포하는 방법으로는 도 2의 (g)에서와 같이 스프레이건(52)을 이용하여 분사하여 도포할 수 있으며, 이러한 에어스프레이의 적정 장비조건으로 에어압력은 Spray gun 3 내지 4kgf/㎠이고, Compressor 4 내지 7kgf/㎠이며, 스프레이건(60)의 노즐은 구경 1.0 내지 2.0㎜인 것이 바람직하다.
또한, 에어파이프 및 배관에는 에어필터를 점검하여 수분 및 오일을 제거하고, 0.5㎡과 같이 대형 면적을 코팅할 경우 복수 영역으로 나누어 개별적으로 코팅하며, 적정 도포면적은 약 4 내지 5㎡/㎏이고 적정 도포두께는 약 25 내지 200㎛이다. 더불어, 상기 세라믹코팅제(30)를 도포하는 다른 방법으로 세라믹코팅제(30)가 담긴 수조에 단열보드(10)를 디핑(Deeping)하는 방식을 이용할 수도 있다.
더불어, 상기 코팅제 도포 단계(S270)에서는 10중량% 내지 20중량%의 SiO2, 60중량% 내지 75중량%의 Al2O3, 10중량% 내지 20중량%의 CaO 및 5중량% 내지 10중량%의 Cr2O3를 함유하는 세라믹 파우더를 배합하는 파우더 배합 공정 및, 배합된 세라믹 파우더에 이소프로필알콜(Iso Propyl Alcohol)과 물을 혼합하고 이를 교반하는 교반 공정을 통해 액체 또는 겔 상태의 세라믹코팅제(30)를 형성할 수 있다.
여기서, 상기 배합비율을 벗어나면 단열보드(10)에 형성된 세라믹코팅층(40)에 박리현상이 발생할 수 있으며 물성이 약해지는 현상이 발생할 수 있다.
보다 구체적으로 설명하면 상기 이산화규소(SiO2)는 팽창률을 줄이고 고온에 강인한 내열성 및 불연성을 확보하기 위해 첨가하는 원소로서, 이러한 효과를 얻기 위해서는 10중량% 이상으로 첨가되는 것이 바람직하다, 다만, 그 함량이 너무 과다하여 20중량%를 초과하게 되면 물성이 약해지는 문제가 있다.
상기 산화알루미늄(Al2O3)은 내열성, 내화학성, 내식성 및 고강도를 확보하기 위해 첨가하는 원소로서, 이러한 효과를 얻기 위해서는 60중량% 이상으로 첨가되는 것이 바람직하다. 다만, 그 함량이 너무 과다하여 75중량%를 넘게 되면 코팅층이 벗겨지는 박리현상이 발생할 수 있다.
상기 산화칼슘(CaO)은 내열재로 작용하며 이산화규소에 불연성을 배가시키기 위한 첨가되는 원소로서, 상기 산화칼슘이 10중량% 미만으로 포함되는 경우 내열성 및 불연성이 높아지는 효과를 구현하기 어렵다는 문제가 있고, 20중량%를 초과하는 경우 상대적으로 산화칼슘의 양이 증가하여 내열성이 오히려 저하되고 접착력 및 분산성이 저하되는 현상이 발생할 수 있다.
상기 크로뮴(Cr2O3)은 내부식성, 내구성을 확보하기 위해 첨가되는 원소로서, 5중량% 미만으로 첨가되는 경우 이러한 효과를 구현하기 어려우며 10중량%를 초과하여 첨가되면 코팅층이 박리되거나 물성이 약해지는 문제점이 발생할 수 있다.
또한, 도 4에 도시된 바와 같이 상기 파우더 배합 공정은 상기 세라믹 파우더와 이소프로필알콜 및 물을 원통형상의 교반챔버(70)에 삽입한 후, 테이블에 지지되어 회전가능하게 장착되는 두 롤러(80) 사이에 상기 교반챔버(70)를 눕혀진 상태로 가로 배치하여 롤러(80)의 회전력으로 각 재료들을 교반시킬 수 있다.
이와 같이 단열보드(10)와 동종의 세라믹 재질로 이루이진 성분들을 이용함으로써 단열보드(10)의 표면에 형성되는 세라믹코팅층(40)의 흡착을 보다 원활하게 할 수 있으며 단열 효과를 증대시킬 수 있다.
즉, 세라믹 재질의 단열보드(10)를 이용하는 경우 세라믹코팅층(40)을 형성하는 세라믹코팅제(30)에도 규소성분이 포함되어 있어 단열보드(10)와 세라믹코팅층(40) 사이에 물리적 또는 화학적으로 결합되어 고온에서도 세라믹코팅층이 박리되는 현상을 최소화할 수 있다.
상기 무분진 코팅 단계(S280)는 도포된 세라믹코팅제(30)를 경화시켜 세라믹코팅층(40)을 형성하는 단계로서, 도 2의 (h)와 같이 상기 단열보드(10)에 도포된 세라믹코팅제(30)가 경화되도록 가열하여 표면에 코팅층(30)이 형성된 무분진 단열보드(100)를 형성한다.
여기서, 코팅 직후에는 수분과 용제의 급격한 휘발에 따른 도막 결합을 방지하기 위하여 40도씨 내지 80도씨에서 30분 이상 셋팅 및 건조 공정을 수행하며, 표준적으로는 800도씨 내지 1,100도씨의 경화온도에서 60분 이상 수행하는 것이 바람직하다.
이러한 경화공정에서는 급격하게 온도를 상승시키는 급열을 금지하며 소재의 두께와 열전도도에 따라 가열온도를 조정하며, 도막 표면이 오염 및 훼손되지 않도록 경화중 또는 냉각이전에 접촉에 주의한다.
이후, 냉각이 완료되면 완성된 무분진 단열보드(100)에 균열, 부착 불량 및 흐름 등을 검사하여 불량여부를 판단한후 제품 포장단계를 거친다.
한편, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 무분진 단열보드 제조 방법은 도 2의 (b)와 같이 상기 단열보드 준비 단계(S210)를 통해 준비된 단열보드(10)를 가열로 내에서 일정온도로 가열한 후 냉각하여 선수축(Pre-Shrunk)시키는 선수축 열처리 단계(S220)를 더 수행할 수 있다. 또한, 상기 경화열처리 단계(S230)는 선수축된 단열보드(10)의 표면을 경화처리한다.
이러한 선수축 열처리 단계(S220)를 통해 경화열처리 단계(S230) 또는 무분진 코팅 단계(S280)에서 고온으로 과열된 후 재질이 수축되어 경화층(20)이나 세라믹코팅층(40)이 박리되는 현상을 효과적으로 방지할 수 있다.
또한, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 무분진 단열보드 제조 방법은 도 2의 (f)와 같이 상기 단열보드 세척 단계(S250)를 통해 이물질이 제거된 단열보드(10)를 가열로 내에서 일정온도로 소정시간 가열하여 예열하는 코팅전 예열 단계(S260)를 더 수행할 수 있다. 또한, 상기 코팅제 도포 단계(S270)는, 예열된 단열보드(10)의 표면에 세라믹코팅층(40)을 도포한다.
이러한 코팅전 예열 단계(S260)를 통해 단열보드(10)의 표면에 도포된 세라믹코팅층(40)의 흡착율을 증대시킬 수 있으며 단열보드(10)의 표면을 건조시킴으로써 수분에 의해 세라믹코팅층(40) 내부에 기포나 들뜸 현상이 발생하는 것을 미연에 방지할 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 무분진 단열보드 제조 방법에 의해, 단열보드(10)의 표면에 세라믹 재질의 세라믹코팅층(40)을 형성함으로써 표면에 먼지나 파티클 등의 이물질이 부착되는 것을 방지하고 분진이 발생될 수 있는 표면을 외부로부터 커버하여 고온 가열시에도 분진이 발생되지 환경을 제공할 수 있으며 이에 따라 분진에 따른 불량률을 최소화할 수 있다.
이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술 사상과 아래에 기재될 청구범위의 균등 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.
10...단열보드 20...경화제
30...세라믹코팅제 40...세라믹코팅층
51...에어건 52...스프레이건
S210...단열보드 준비 단계 S220...선수축 열처리 단계
S230...경화열처리 단계 S240...표면 연마 단계
S250...단열보드 세척 단계 S260...코팅전 예열 단계
S270...코팅제 도포 단계 S280...무분진 코팅 단계
30...세라믹코팅제 40...세라믹코팅층
51...에어건 52...스프레이건
S210...단열보드 준비 단계 S220...선수축 열처리 단계
S230...경화열처리 단계 S240...표면 연마 단계
S250...단열보드 세척 단계 S260...코팅전 예열 단계
S270...코팅제 도포 단계 S280...무분진 코팅 단계
Claims (4)
- 고온 가열시에도 분진이 발생되지 않는 무분진 단열보드(100)를 제조하기 위한 무분진 단열보드 제조 방법에 있어서,
모재인 단열보드(10)의 표면에 부착된 이물질을 제거하는 단열보드 준비 단계(S210);
이물질이 제거된 단열보드(10)에 경화제(20)를 도포하고 가열하여 단열보드(10)를 경화처리하는 경화열처리 단계(S230);
경화된 단열보드(10)의 표면이 평탄해지도록 샌딩(Sanding)하는 표면 연마 단계(S240);
상기 표면 연마 단계(S240)를 거치면서 단열보드(10)에 발생된 이물질을 제거하는 단열보드 세척 단계(S250);
세라믹파우더와 유기용매가 교반되어 생성된 세라믹코팅제(30)를 이물질이 제거된 단열보드(10)의 표면에 도포하는 코팅제 도포 단계(S270); 및
단열보드(10)에 도포된 세라믹코팅제(30)가 경화되도록 가열하여 표면에 세라믹코팅층(40)이 형성된 무분진 단열보드(100)를 형성하는 무분진 코팅 단계(S280);를 포함하되,
상기 코팅제 도포 단계(S270)는,
10중량% 내지 20중량%의 SiO2, 60중량% 내지 75중량%의 Al2O3, 10중량% 내지 20중량%의 CaO 및 5중량% 내지 10중량%의 Cr2O3를 함유하는 세라믹 파우더를 배합하는 파우더 배합 공정 및,
배합된 세라믹 파우더에 이소프로필알콜(Iso Propyl Alcohol)과 물을 혼합하고 이를 교반하는 교반 공정을 통해 액체 또는 겔 상태의 세라믹코팅제(30)를 형성하는 것을 특징으로 하는 무분진 단열보드 제조 방법.
- 삭제
- 제 1항에 있어서,
상기 단열보드 세척 단계(S250)는,
세척수가 저장된 수조(61)와, 상기 수조(61) 내에 배치되어 상부에는 상향 개구된 흡입공이 형성되고 하부에는 흡입관(63)에 연결되는 흡입챔버(62) 및, 상기 흡입관(63)을 통해 수조(61) 내의 세척수를 진공흡입하고 흡입된 세척수를 상기 수조(61)로 순환시키는 진공장치(65)를 포함하는 진공크리닝 시스템(60)을 이용하여 상기 단열보드(10)의 이물질을 제거하되,
상기 흡입챔버(62)의 흡입공 상부에 단열보드(10)를 안착시킨 상태에서 상기 진공장치(65)를 구동시켜 수조(61) 내의 세척수가 단열보드(10)를 투과하여 흡입챔버(62)로 유입되도록 하여 단열보드(10)에 부착된 이물질을 제거하는 것을 특징으로 하는 무분진 단열보드 제조 방법.
- 제 1항 또는 제 3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 단열보드 준비 단계(S210)를 통해 준비된 단열보드(10)를 가열로 내에서 일정온도로 가열한 후 냉각하여 선수축(Pre-Shrunk)시키는 선수축 열처리 단계(S220);를 더 포함하며,
상기 경화열처리 단계(S230)는 선수축된 단열보드(10)의 표면을 경화처리하는 것을 특징으로 하는 무분진 단열보드 제조 방법.
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| KR1020160126061A KR101810787B1 (ko) | 2016-09-30 | 2016-09-30 | 무분진 단열보드 제조 방법 |
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| Publication Number | Publication Date |
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| KR101810787B1 true KR101810787B1 (ko) | 2017-12-20 |
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| KR1020160126061A KR101810787B1 (ko) | 2016-09-30 | 2016-09-30 | 무분진 단열보드 제조 방법 |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102404635B1 (ko) * | 2021-11-08 | 2022-06-02 | 최연우 | 곰팡이 방지성을 갖는 백색보드 제조 방법 |
| KR102614267B1 (ko) * | 2023-01-17 | 2023-12-15 | 최연우 | 불연성을 갖는 황색 보드 제조 방법 |
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2016
- 2016-09-30 KR KR1020160126061A patent/KR101810787B1/ko active IP Right Grant
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| KR102614267B1 (ko) * | 2023-01-17 | 2023-12-15 | 최연우 | 불연성을 갖는 황색 보드 제조 방법 |
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