KR101810779B1 - 특장차용 허니컴 패널 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 특장차용 허니컴 패널 및 그 제조방법에 관한 것으로, 구체적으로 기존의 탑차에 적용되는 내부에 발포폼이 충진된 단열 샌드위치 패널 대신, 허니컴 코어가 삽입된 패널을 채용함으로써, 윙바디의 상하 회동시에도 그 하중을 견딜 수 있도록 테두리에 충전부재가 충진된 구조로 이루어지는 특장차용 허니컴 패널 및 그 제조방법에 관한 것이다.

Description

특장차용 허니컴 패널 및 그 제조방법{The honeycomb panel specially equipped vehicle and manufacturing method thereof}

본 발명은 특장차용 허니컴 패널 및 그 제조방법에 관한 것으로, 구체적으로 기존의 탑차에 적용되는 내부에 발포폼이 충진된 단열 샌드위치 패널 대신, 허니컴 코어가 삽입된 패널을 채용함으로써, 윙바디의 상하 회동시에도 그 하중을 견딜 수 있도록 테두리에 충전부재가 충진된 구조로 이루어지는 특장차용 허니컴 패널 및 그 제조방법에 관한 것이다.

근래 들어 물류산업의 시장규모가 비약적으로 성장하면서 일반 화물차의 적재함에 비해 편의성과 안전성이 높고 화물의 상하차 작업을 보다 효율적으로 처리할 수 있는 컨테이너형 적재함을 갖춘 특장차량이 이용되고 있다.

특장차 중 하나는 일명 탑차인데, 상기 탑차는 택배용, 화물 운송용 등 다양한 용도로 널리 이용되고 있다.

이러한 탑차(특장차)의 컨테이너형 적재함은 대개 샌드위치 패널을 활용하여 제작하고 있는데, 이에 사용되는 통상의 샌드위치 패널은 종이, 발포 플라스틱재 등과 같은 저밀도 단열성 심재(core materials)의 양면에 목재 합판이나 금속재(알루미늄) 또는 플라스틱재(FRP) 등의 면재(face plates)가 접착제에 의해 부착된 형태로 이루어져 있다.

특장차 중 다른 하나는 일명 윙바디 트럭인데, 상기 윙바디 트럭은 적재함에 화물을 싣거나 내리기 위한 문을 갖추고 있는데, 문은 주로 특장차량의 뒷쪽에 설치하고 있으며 경우에 따라서는 일측면이나 양측면에 문을 갖추고 개폐시키기도 하며 또한 양측면과 뒷면 모두에 문을 설치하여 개폐시키기도 한다.

상기 윙바디 트럭의 경우 천장프레임의 양측으로 힌지가 설치되고, 상기 힌지에는 'ㄱ'자 형상의 윙바디가 회동가능하게 결합된 구조로 이루어지는 경우에는, 상기 윙바디가 열리고 닫힐 때 윙바디의 좌우에 배치된 측벽에는 많은 하중이 걸리게 된다. 따라서 이러한 윙바디를 제작할 때에는 프레임을 먼저 제작하고 프레임에 패널을 부착하는 방식을 이용하였다. 그러나, 프레임 제작하는 데 많은 시간과 비용이 소요되고 무게가 많이 나간다는 문제가 있다.

그리고 기존에 탑차에 이용되는 심재로서 우레탄 폼 등이 적용되는 단열용 샌드위치 패널은 대형 윙바디 특장차에 적용하기에는 강도 등이 약하고, 쉽게 변형이 되는 문제가 있다.

한편, 허니컴 패널을 제조한 상태에서 사이즈 축소를 적어도 한 면을 절단하는 경우, 허니컴 코어가 노출된 테두리 면은 마감하기 어렵고 강도도 약해지기 때문에 테두리 마감과 함께 강도를 높일 수 있는 제조방법의 개발이 필요한 실정이다.

이에 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 내부에 발포폼이 충진된 단열 샌드위치 패널 대신, 허니컴 코어가 삽입된 패널을 채용함으로써, 윙바디의 상하 회동시에도 그 하중을 견딜 수 있도록 테두리에 충전부재가 충진된 구조로 이루어지며, 비교적 간단한 방법으로 강도를 높일 수 있는 허니컴 패널 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.

이러한 본 발명의 목적을 달성하기 위한 수단으로서, 본 발명에 따른 허니컴 패널은 상판과, 하판 사이에 허니컴 코어가 게재된 구조의 허니컴 패널에 관한 것으로서, 상기 허니컴 코어의 4면 중 적어도 한 면의 테두리 영역에는 충진부재가 충진되되, 상기 충진부재는 접착수지 100중량부를 기준으로 필러 분말이 50~150중량부가 혼합된 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 허니컴 패널 제조방법은 하판 상에 허니컴 코어를 적층하여 고정하는 단계와; 상기 허니컴 코어의 적어도 일측 테두리 영역에 충진부재를 충진하는 단계와; 상기 허니컴 코어 상에 상판을 적층하여 고정하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 허니컴 패널 제조방법은 상부가 개방된 제1틀부재를 마련하는 단계와; 상기 제1틀부재 내에 허니컴 코어를 안치시키는 단계와; 상기 허니컴 코어 상에 판상의 제2틀부재를 적층하여 상기 허니컴 코어를 상부가 밀폐된 비충진부와 상부가 개방된 충진부로 구획하는 단계와; 상기 충진부 내에 충진부재를 충진하여 모듈화된 허니컴 코어를 마련하는 단계와; 상기 모듈화된 허니컴 코어의 하면 및 상면에 각각 하판과 상판을 부착하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 허니컴 패널 제조방법에 있어서, 제2틀부재는 상기 허니컴 코어보다 작은 면적으로 이루어져 상기 허니컴 코어의 적어도 어느 한 면의 테두리에 충진부가 마련되되, 내측에는 상기 충진부재가 투입될 수 있도록 충진홀이 형성되는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 허니컴 패널 제조방법은 좌우 양단부에 수직하게 절곡된 절곡부가 형성된 하판을 마련하는 단계와; 상기 하판 상에 허니컴 코어를 적층하여 고정하는 단계와; 상기 하판의 전방 테두리 상에는 결합용 보강바를 부착하고, 후방 테두리 상에는 보강바를 부착하는 단계와; 상기 허니컴 코어의 좌우 테두리 영역에 충진부재를 충진하는 단계와; 상기 하판과 대응되는 크기의 상판을 허니컴 코어 상에 적층하여 고정하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 허니컴 패널 제조방법에 있어서, 결합용 보강바는 사각 단면을 가지되 외부로 노출되는 면에는 내측으로 요입된 구조의 결합홈이 형성되는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 허니컴 패널 제조방법은 '└' 형상의 좌측 절곡판부와, ' ┘' 형상의 우측 절곡판부와, 평평한 평판부로 구성되는 하판을 마련하는 단계와; 좌,우측 절곡판부를 상기 하판의 폭만큼 이격되도록 배치한 다음, 상기 좌,우측 절곡판부 상에 허니컴 코어를 적층하여 고정하는 단계와; 상기 좌,우측 절곡판부의 바닥을 벗어나지 않는 범위의 상기 허니컴 코어의 좌우 테두리 영역에 충진부재를 충진하여 모듈화된 허니컴 코어를 마련하는 단계와; 상기 좌,우측 절곡판부 사이에 상기 평판부를 삽입하고 상기 모듈화된 허니컴 코어의 하면에 부착하는 단계와; 상기 모듈화된 허니컴 코어의 상면에 상판을 부착하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.

이상과 같은 구성의 본 발명에 따른 허니컴 패널 및 그 제조방법에 의하면, 내부에 발포폼이 충진된 단열 샌드위치 패널 대신, 허니컴 코어가 삽입된 패널을 채용함으로써, 윙바디의 상하 회동시에도 그 하중을 견딜 수 있도록 테두리에 충전부재가 충진된 구조로 이루어지며, 비교적 간단한 방법으로 강도를 높일 수 있는 허니컴 패널 및 그 제조방법 효과가 있다.

도 1은 본 발명에 따른 허니컴 패널의 제1실시예를 도시하는 평면도이다.
도 2는 도 1의 대응하는 종단면도이다.
도 3 및 도 4는 본 발명의 제2실시예에 따라 모듈화된 허니컴 코어가 제조되는 모습을 도시하는 분해사시도 및 단면도이다.
도 5는 도 4의 모듈화된 허니컴 코어를 이용하여 허니컴 패널이 제조되는 모습을 도시하는 단면도이다.
도 6은 본 발명의 제2틀부재를 도시하는 사시도이다.
도 7은 본 발명에 따른 허니컴 패널 제조방법의 제3실시예를 도시하는 사시도이다.
도 8은 도 7에 대응하는 종단면도이다.
도 9는 본 발명에 따른 허니컴 패널 제조방법의 제4실시예를 도시하는 단면도이다.

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 상세히 설명하면 다음과 같다.

본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자의 의도 또는 판례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.

또한, 본 발명의 설명에서 동일 또는 유사한 구성요소는 동일 또는 유사한 도면번호를 부여하고, 그 자세한 설명은 생략하기로 한다.

도 1은 본 발명에 따른 허니컴 패널의 제1실시예를 도시하는 평면도이고, 도 2는 도 1의 대응하는 종단면도이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 허니컴 패널(300)은 크게 상판(301)과, 하판(303)과, 상기 상판(301)과 하판(303) 사이에 배치된 허니컴 코어(310)로 이루어질 수 있다.

상기 상판(301)과, 하판(303)과, 허니컴 코어(310)는 알루미늄과 같은 금속, FRP와 같은 합성수지 중 어느 하나로 이루어지는 것을 예시할 수 있다.

상기 허니컴 코어(310)는 다수의 육각형 셀(311)이 반복되는 구조로 이루어지는 것을 예시할 수 있다.

본 발명에서는 허니컴 코어(310) 중 적어도 테두리에 충진부재가 충진되어 강도를 보강하는 것을 특징으로 한다.

상기 충진부재(320)는 접착수지 100중량부를 기준으로 필러 분말이 50~150중량부가 혼합된 것을 예시할 수 있다.

상기 접착수지는 에폭시, 우레탄, 실리콘 등을 예시할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

본 실시예에 따른 허니컴 패널 제조방법을 살펴보면, 하판(303) 상에 허니컴 코어(310)를 적층하여 고정하는 단계와, 상기 허니컴 코어(310)의 적어도 일측 테두리 영역에 충진부재(320)를 충진하는 단계와, 상기 허니컴 코어(310) 상에 상판(301)을 적층하여 고정하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 예시할 수 있다.

도 3은 본 발명의 제2실시예에 따라 모듈화된 허니컴 코어가 제조되는 모습을 도시하는 분해사시도 및 단면도이며, 도 5는 도 4의 모듈화된 허니컴 코어를 이용하여 허니컴 패널이 제조되는 모습을 도시하는 단면도이다.

도 3 내지 도 5를 참조하면, 본 실시예에 따른 허니컴 패널(300) 제조방법은 상부가 개방된 제1틀부재(330)를 마련하는 단계와, 상기 제1틀부재(330) 내에 허니컴 코어(310)를 안치시키는 단계와, 상기 허니컴 코어(310) 상에 판상의 제2틀부재(331)를 적층하여 상기 허니컴 코어(310)를 상부가 밀폐된 비충진부(315)와 상부가 개방된 충진부(313)로 구획하는 단계와, 상기 충진부(313) 내에 충진부재(320)를 충진하여 모듈화된 허니컴 코어(310a)를 마련하는 단계와, 상기 모듈화된 허니컴 코어(310a)의 하면 및 상면에 각각 하판(303)과 상판(301)을 부착하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 예시할 수 있다.

상기 제1틀부재(330)는 허니컴 코어(310)를 수용하는 사각 형상으로 이루어지는 것을 예시할 수 있다.

상기 제1틀부재(330) 내에 허니컴 코어(310)를 넣고 충진부재(320)를 충진하게 되면, 육각형 셀(311)은 물론, 허니컴 코어(310)의 단면의 절단된 육각형 셀 내에도 충진부재(320)가 채워지게 된다.

상기 제2틀부재(331)는 상기 허니컴 코어(310)보다 작은 면적으로 이루어지는 판상으로 이루어져 충진부재가 미리 설정한 위치에 정확하게 충진될 수 있도록 가이드하는 역할을 한다. 상기 허니컴 코어(310)는 상기 제2틀부재(331)가 덮혀 충진부재(320)가 충진되지 않는 비충진부(315)와, 충진부재(320)가 덮히지 않고 충진부재(320)가 충진되는 충진부로 구획된다.

도 6은 본 발명의 제2틀부재를 도시하는 사시도로서, 이를 함께 참조하면 상기 충진부(313)는 상기 허니컴 코어(310)의 테두리 영역에 마련되는 것을 예시할 수 있는데, 강도를 더 보강하기 위해서 테두리 영역과 함께 중앙 영역에도 마련될 수 있다.

이를 위해 상기 제2틀부재(331) 중앙에는 상기 충진부재(320)가 투입될 수 있도록 상하로 완전 개방된 충진홀(333)이 추가적으로 형성될 수 있다.

상기 충진홀(333)은 전후 방향으로 길게 형성되며, 복수 개가 나란히 형성되는 것을 예시할 수 있으나, 허니컴 코어(310)의 면적, 사용 용도에 맞추어 설계 변경할 수 있음은 물론이다.

도 7은 본 발명에 따른 허니컴 패널 제조방법의 제3실시예를 도시하는 사시도이고, 도 8은 도 7에 대응하는 종단면도이다.

도 7 및 도 8을 참조하면, 본 실시예에 따른 허니컴 패널(300) 제조방법은 좌우 양단부에 수직하게 절곡된 절곡부(304)가 형성된 하판(303)을 마련하는 단계와, 상기 하판(303) 상에 허니컴 코어(310)를 적층하여 고정하는 단계와, 상기 하판(303)의 전방 테두리 상에는 결합용 보강바(350)를 부착하고, 후방 테두리 상에는 보강바(355)를 부착하는 단계와, 상기 허니컴 코어(310)의 좌우 테두리 영역에 충진부재(320)를 충진하는 단계와, 상기 하판(303)과 대응되는 크기의 상판(301)을 허니컴 코어(310) 상에 적층하여 고정하는 단계를 포함할 수 있다.

본 실시예에서는 앞서 설명한 실시예에서와 달리, 하판에 절곡부가 형성된다는 점에서 차이가 있다. 이 경우, 제2실시예와는 달리 제1틀부재(330)를 사용하지 않더라도 허니컴 코어(310)의 단면까지 충진부재(320)가 충진됨과 동시에 마감도 할 수 있는 장점이 있다.

그리고 절곡부(304)는 좌우 양단부에 상기 허니컴 코어(310)와 대응되는 길이로 형성되어 마감하고, 전후 양단부는 결합용 보강바(350) 및 보강바(355)를 부착하여 마감하게 된다.

여기서, 상기 결합용 보강바(350)는 사각 단면을 가지되 외부로 노출되는 면에는 내측으로 요입된 구조의 결합홈(351)이 형성되는 것을 예시할 수 있다.

도 9는 본 발명에 따른 허니컴 패널 제조방법의 제4실시예를 도시하는 단면도이다.

도 9를 참조하면, 본 실시예에 따른 허니컴 패널 제조방법은 '└' 형상의 좌측 절곡판부(305)와, ' ┘' 형상의 우측 절곡판부(306)와, 평평한 평판부(307)로 구성되는 하판(303)을 마련하는 단계와, 좌,우측 절곡판부(305,306)를 상기 하판의 폭만큼 이격되도록 배치한 다음, 상기 좌,우측 절곡판부(305,306) 상에 허니컴 코어(310)를 적층하여 고정하는 단계와, 상기 좌,우측 절곡판부(305,306)의 바닥을 벗어나지 않는 범위의 상기 허니컴 코어(310)의 좌우 테두리 영역에 충진부재(320)를 충진하여 모듈화된 허니컴 코어(310a)를 마련하는 단계와, 상기 좌,우측 절곡판부(305,306) 사이에 상기 평판부(307)를 삽입하고 상기 모듈화된 허니컴 코어(310a)의 하면에 부착하는 단계와, 상기 모듈화된 허니컴 코어(310a)의 상면에 상판(301)을 부착하는 단계를 포함하여 이루어진다.

본 실시예는 제3실시예와 같이, 하판의 좌우 단부가 절곡되는 구조로 이루어진다는 점에서는 유사하나, 하판이 분할된 구조라는 점에서 차이가 있다.

본 실시예에서 하판을 좌,우측 절곡판부와 평판부로 분할한 이유는 사이즈가 큰 패널을 사용하는 특장차, 보다 구체적으로 윙바디 트럭용 패널을 보다 용이하게 제조하기 위함이다.

즉, 윙바디 트럭용 허니컴 패널을 대량 생산하기 위해서 좌,우측 절곡판부를 허니컴 코어의 좌우에 부착하고, 좌우 테두리 영역에 충진부재가 충진된 모듈화된 허니컴 코어를 프리캐스팅 방식으로 마련한 다음, 납기에 맞추어 평판부 및 상판을 부착하여 허니컴 패널을 제조할 수 있다.

본 발명은 상기의 상세한 설명에서 언급되는 형태로만 한정되는 것은 아님을 잘 이해할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다. 또한, 본 발명은 첨부된 청구범위에 의해 정의되는 본 발명의 정신 그 범위 내에 있는 모든 변형물과 균등물 및 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

300 : 허니컴 패널 301 : 상판
303 : 하판 304 : 절곡부
305 : 좌측 절곡판부 306 : 우측 절곡판부
307 : 평판부 310 : 허니컴 코어
310a : 모듈화된 허니컴 코어 311 : 육각형 셀
313 : 충진부 315 : 비충진부
320 : 충진부재 330 : 제1틀부재
331 : 제2틀부재 333 : 충진홀
350 : 결합용 보강바 351 : 결합홈
355 : 보강바

Claims (7)

1. 삭제
2. 삭제
3. 상부가 개방된 제1틀부재를 마련하는 단계와;
   상기 제1틀부재 내에 허니컴 코어를 안치시키는 단계와;
   상기 허니컴 코어 상에 판상의 제2틀부재를 적층하여 상기 허니컴 코어를 상부가 밀폐된 비충진부와 상부가 개방된 충진부로 구획하는 단계와;
   상기 충진부 내에 충진부재를 충진하여 모듈화된 허니컴 코어를 마련하는 단계와;
   상기 모듈화된 허니컴 코어의 하면 및 상면에 각각 하판과 상판을 부착하는 단계;
   를 포함하는 것을 특징으로 하는 허니컴 패널 제조방법.
   
4. 제3항에 있어서,
   상기 제2틀부재는,
   상기 허니컴 코어보다 작은 면적으로 이루어져 상기 허니컴 코어의 적어도 어느 한 면의 테두리에 충진부가 마련되되, 내측에는 상기 충진부재가 투입될 수 있도록 충진홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 허니컴 패널 제조방법.
   
5. 삭제
6. 삭제
7. '└' 형상의 좌측 절곡판부와, ' ┘' 형상의 우측 절곡판부와, 평평한 평판부로 구성되는 하판을 마련하는 단계와;
   좌,우측 절곡판부를 상기 하판의 폭만큼 이격되도록 배치한 다음, 상기 좌,우측 절곡판부 상에 허니컴 코어를 적층하여 고정하는 단계와;
   상기 좌,우측 절곡판부의 바닥을 벗어나지 않는 범위의 상기 허니컴 코어의 좌우 테두리 영역에 충진부재를 충진하여 모듈화된 허니컴 코어를 마련하는 단계와;
   상기 좌,우측 절곡판부 사이에 상기 평판부를 삽입하고 상기 모듈화된 허니컴 코어의 하면에 부착하는 단계와;
   상기 모듈화된 허니컴 코어의 상면에 상판을 부착하는 단계;
   를 포함하는 것을 특징으로 하는 허니컴 패널 제조방법.
   

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