KR101805916B1 - 액정모듈 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 액정모듈에 관한 것이다. 본 발명의 액정모듈은 빛을 방출하는 LED 패키지; 상기 LED 패키지가 실장되는 PCB; 상기 PCB와 접촉하여 상기 LED 패키지로부터 발생한 열을 방열하는 금속 방열판; 상기 LED 패키지로부터의 빛을 면광원으로 변환하여 표시패널의 표시면에 균일하게 조사하는 도광판; 및 상기 도광판의 하부 전면(全面)에 배치되는 방열반사시트를 구비하고, 상기 방열반사시트는, 베이스 필름; 상기 베이스 필름에 형성되어 상기 도광판 아래로 향하는 빛을 상기 도광판 쪽으로 반사시키는 반사층; 및 상기 베이스 필름에서 반사층의 반대면에 형성되며, 상기 금속 방열판과 접촉하여 상기 LED 패키지로부터 발생한 열을 균일하게 확산시키는 열전도층을 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

액정모듈{LIQUID CRYSTAL MODULE}
본 발명은 액정모듈에 관한 것이다.
액정표시장치는 경량, 박형, 저소비 전력구동 등의 특징으로 인해 그 응용범위가 점차 넓어지고 있는 추세에 있다. 액정표시장치는 노트북 PC와 같은 휴대용 컴퓨터, 사무 자동화 기기, 오디오/비디오 기기, 옥내외 광고 표시장치 등으로 광범위하게 이용되고 있다. 액정표시장치는 액정층에 인가되는 전계를 제어하여 백라이트 유닛으로부터 입사되는 빛을 변조함으로써 화상을 표시한다.
액정표시장치는 비디오 데이터를 표시하는 액정표시패널과, 이 액정표시패널에 빛을 조사하는 백라이트 유닛(Backlight Unit)을 포함한다. 액정표시패널과 백라이트 유닛은 적층된 상태로 조립되어 액정모듈로 구현된다. 액정모듈은 액정표시패널과 백라이트 유닛을 고정하기 위한 가이드/케이스 부재와, 액정표시패널의 구동회로 보드를 더 포함한다.
백라이트 유닛은 직하형(direct type)과 에지형(edge type)으로 대별된다. 직하형 백라이트 유닛은 액정표시패널의 아래에 다수의 광원들이 배치되는 구조를 갖는다. 에지형 백라이트 유닛은 도광판의 측면에 대향되도록 광원들이 배치되는 구조를 갖는다.
백라이트 유닛의 광원으로 최근에는, 발광다이오드(Light Emitting Diode, 이하 "LED"라 함)가 각광을 받고 있다. LED는 온도가 높을수록 효율과 수명이 낮아지므로, LED로부터 발생한 열을 방열하기 위해 방열시트를 사용한다. 하지만, 방열시트의 재료 비용이 높기 때문에, 방열시트의 재료 비용을 절감하기 위하여, 에지형 백라이트 유닛에서 방열시트는 커버 보텀의 코너에만 배치된다. 이 경우, LED로부터 발생한 열은 액정모듈 중앙부까지 분산되지 아니하므로, 액정모듈 중앙부의 온도는 액정모듈 코너의 온도보다 낮다. 또한, 액정의 응답속도는 온도가 높을수록 빨라지는데, 액정모듈 중앙부의 온도가 낮으므로, 액정의 응답속도 개선이 어려운 문제점이 있다.
본 발명은 액정모듈 중앙부의 온도를 높여 액정의 응답속도를 개선할 수 있는 액정모듈을 제공함에 있다.
본 발명의 액정모듈은 빛을 방출하는 LED 패키지; 상기 LED 패키지가 실장되는 PCB; 상기 PCB와 접촉하여 상기 LED 패키지로부터 발생한 열을 방열하는 금속 방열판; 상기 LED 패키지로부터의 빛을 면광원으로 변환하여 표시패널의 표시면에 균일하게 조사하는 도광판; 및 상기 도광판의 하부 전면(全面)에 배치되는 방열반사시트를 구비하고, 상기 방열반사시트는, 베이스 필름; 상기 베이스 필름에 형성되어 상기 도광판 아래로 향하는 빛을 상기 도광판 쪽으로 반사시키는 반사층; 및 상기 베이스 필름에서 반사층의 반대면에 형성되며, 상기 금속 방열판과 접촉하여 상기 LED 패키지로부터 발생한 열을 균일하게 확산시키는 열전도층을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명은 열전도층과 반사층을 포함하는 방열반사시트를 커버 보텀의 전면에 부착한다. 그 결과, 본 발명은 액정모듈 중앙부의 온도를 높일 수 있고, 액정의 응답속도를 개선할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 액정모듈을 나타내는 단면도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 방열반사시트를 보여주는 단면도이다.
도 3은 방열반사시트의 반사층의 두께에 따른 반사율의 변화를 나타내는 그래프이다.
도 4는 방열반사시트의 반사층의 두께에 따른 액정모듈 중앙부의 온도 변화를 나타내는 표이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 방열반사시트 및 커버 보텀을 보여주는 평면도이다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 실질적으로 동일한 구성요소들을 의미한다. 이하의 설명에서, 본 발명과 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우, 그 상세한 설명을 생략한다.
이하의 설명에서 사용되는 구성요소 명칭은 명세서 작성의 용이함을 고려하여 선택된 것으로, 실제 제품의 명칭과는 상이할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 액정모듈을 나타내는 단면도이다. 도 1을 참조하면, 본 발명의 액정모듈은 표시패널(19), 도시하지 않은 표시패널(19)의 구동회로 보드, 백라이트 유닛, 백라이트 유닛을 지지하는 가이드 및 케이스 부재를 구비한다.
표시패널(19)은 두 장의 유리기판 사이에 액정층이 형성된다. 표시패널(19)의 하부 유리기판(19b)에는 다수의 데이터라인들과 다수의 게이트라인들이 교차된다. 데이터라인들과 게이트라인들의 교차 구조에 의해 표시패널(19)에는 액정셀들이 매트릭스 형태로 배치된다. 또한, 표시패널(19)의 하부 유리기판(19b)에는 박막트랜지스터(Thin Film Transistor, TFT), 박막트랜지스터(TFT)에 접속된 액정셀의 화소전극, 및 스토리지 커패시터(Storage Capacitor) 등이 형성된다. 액정셀들은 데이터라인들을 통해 화소전극에 공급되는 데이터전압과, 공통전극에 공급되는 공통전압의 전위차에 의해 발생되는 전계에 의해 구동되어 표시패널(19)에서 투과되는 광량을 조정한다.
표시패널(19)의 상부 유리기판(19a) 상에는 블랙매트릭스, 컬러필터 및 공통전극이 형성된다. 공통전극은 TN(Twisted Nematic) 모드와 VA(Vertical Alignment) 모드와 같은 수직전계 구동방식에서 상부 유리기판(19a) 상에 형성되며, IPS(In Plane Switching) 모드와 FFS(Fringe Field Switching) 모드와 같은 수평전계 구동방식에서 화소전극과 함께 하부 유리기판(19b) 상에 형성된다. 표시패널(19)의 상부 유리기판(19a)과 하부 유리기판(19b) 각각에는 편광판이 부착되고 액정과 접하는 내면에 액정의 프리틸트각을 설정하기 위한 배향막이 형성된다.
도시하지 않은 표시패널(19)의 구동회로 보드는 게이트 구동부, 데이터 구동부, 및 타이밍 컨트롤러를 포함한다. 데이터 구동부는 타이밍 콘트롤러의 제어 하에 디지털 비디오 데이터(RGB)를 정극성/부극성 감마보상전압을 이용하여 정극성/부극성 아날로그 데이터전압으로 변환한 후 데이터라인들에 공급한다. 게이트 구동부는 타이밍 콘트롤러의 제어 하에 대략 1 수평기간의 펄스폭을 가지는 게이트펄스(또는 스캔펄스)를 순차적으로 출력하여 게이트라인들에 공급한다. 타이밍 콘트롤러는 외부 비디오 소스가 실장된 시스템 보드로부터 입력되는 디지털 비디오 데이터와 타이밍신호들을 입력받아 디지털 비디오 데이터(RGB)를 데이터 구동부에 공급한다. 타이밍 콘트롤러는 호스트 시스템으로부터의 타이밍신호들에 기초하여 데이터 구동부와 게이트 구동부의 동작 타이밍을 제어하기 위한 타이밍 제어신호들을 발생한다.
에지형 백라이트 유닛은 LED 패키지(11), PCB(12), 금속 방열판(13), 도광판(14), 방열반사시트(15), 및 광학 시트들(16) 등을 구비한다. 에지형 백라이트 유닛은 LED 패키지(11)으로부터의 빛을 도광판(14)과 광학 시트들(16)을 통해 균일한 면광원으로 변환하여 표시패널(19)에 빛을 조사한다.
LED 패키지(11)는 LED를 포함한다. LED 패키지(11)는 도광판(14)의 적어도 하나 이상의 측면들에 대응하여 도광판(14)의 측면에 빛을 조사한다. LED 패키지(11)는 PCB(12)에 실장되어, 광원 구동부로부터 전기적인 신호를 받아 점등 및 소등된다.
PCB(12)에는 LED 패키지(11)와 광원 구동부를 전기적으로 연결하기 위한 회로가 형성된다. PCB(12)는 금속 방열판(13)의 측면에 부착되고, 방열에 유리하도록 알루미늄으로 제작될 수 있다.
금속 방열판(13)은 LED 패키지(11) 및 PCB(12)로부터 발생한 열을 외부로 원활히 방출할 수 있도록 높은 열 전도율을 가지는 재료를 포함한다. 금속 방열판(13)은 커버 보텀(17)에 부착되어, LED 패키지(11)로부터 발생한 열을 커버 보텀(17)을 통해 외부로 방출한다. 또한, 금속 방열판(13)은 방열반사시트(15)와 접촉되어, LED 패키지(11)로부터 발생한 열을 방열반사시트(15)로 전달한다.
도광판(14)은 LED 패키지(11)로부터 빛을 면광원으로 변환하여 표시패널(19)에 조사한다. 도광판(14)과 표시패널(19) 사이에는 광학 시트들(16)이 배치된다. 광학 시트들(16)은 1 매 이상의 프리즘 시트와 1 매 이상의 확산시트를 포함하여 도광판(14)으로부터 입사되는 빛을 확산하고 표시패널(19)의 광입사면에 대하여 실질적으로 수직인 각도로 빛의 진행경로를 굴절시킨다. 광학 시트들(16)은 DBEF(dual brightness enhancement film)를 포함할 수도 있다.
방열반사시트(15)는 도광판 아래에 배치되며, 반사층과 열전도층을 포함한다. 방열반사시트(15)의 반사층(101)은 도광판(14)으로부터 아래로 향하는 빛을 도광판 쪽으로 반사시킨다. 방열반사시트(15)의 열전도층(104)은 LED 패키지(11)로부터 발생한 열을 분산시킨다. 이에 대한 자세한 설명은 도 2를 결부하여 후술한다.
가이드 및 케이스 부재는 커버 보텀(Cover Bottom)(17), 가이드 패널(Guide Panel)(18), 및 케이스 탑(Case Top)(20) 등을 포함한다. 커버 보텀(17)은 사각 프레임의 금속으로 제작되어 백라이트 유닛의 측면과 저면을 감싼다. 커버 보텀(17)은 고강도 강판으로 제작되며, 예를 들어 전기아연도금강판(EGI), 스테인레스(SUS), 갈바륨(SGLC), 알루미늄도금강판(일명 ALCOSTA), 주석도금강판(SPTE) 등으로 제작될 수 있다.
가이드 패널(18)은 폴리카보네이트(polycabonate) 등의 합성수지 내에 유리섬유가 혼입된 사각 프레임, 플라스틱 등으로 제작되거나, 스테인리스 스틸(Steel Use Stainless, SUS)로 제작될 수 있다. 가이드 패널(18)은 적층된 표시패널(19)의 상면 가장자리와 측면을 감싸고, 백라이트 유닛의 측면을 감싼다. 가이드 패널(18)은 표시패널(19)을 아래에서 지지하고, 표시패널(19)과 광학 시트(16)들 사이의 간격을 일정하게 유지시킨다.
케이스 탑(20)은 전기아연도금강판(EGI), 스테인리스 스틸(SUS) 등으로 제작되어 가이드 패널(18)의 상면 및 측면을 감싸는 구조를 가진다. 케이스 탑(20)은 가이드 패널(18) 및 커버 보텀(17) 중 적어도 어느 하나에 후크나 스크류로 고정된다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 방열반사시트(15)를 보여주는 단면도이다. 도 2를 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 방열반사시트(15)를 상세히 설명한다. 이에 대하여는 도 1을 결부하여 설명하기로 한다. 도 2를 참조하면, 본 발명의 방열반사시트(15)는 반사층(101), 접착층(102), 베이스 필름(103), 및 열전도층(104)을 포함한다.
먼저, 반사층(101)은 베이스 필름(103)에 형성되어, 도광판(14)으로부터 아래로 향하는 빛을 도광판(14) 쪽으로 반사시킨다. 반사층(101)과 베이스 필름(103)을 접착하기 위하여, 접착층(102)이 베이스 필름(103)상에 도포되고, 접착층(102) 상에 반사층(101)이 형성된다. 접착층(102)이 열경화 공정을 거쳐 경화됨으로써, 반사층(101)과 베이스 필름(103)은 접착된다.
반사층(101)은 이산화티타늄(TiO2)으로 형성될 수 있다. 또한, 반사층(101)의 두께는 50㎛ 내지 80㎛로 형성될 수 있다. 반사층(101)의 두께에 대하여는 도 3 및 도 4를 결부하여 후술한다.
베이스 필름(103)은 투명한 PET(PolyEthylene Terephthalate) 필름으로 형성될 수 있고, 대략 100㎛의 두께를 가질 수 있다. 베이스 필름(103)에서 반사층(101)의 반대 면에는 열전도층(104)이 형성된다.
열전도층(104)은 금속 방열판(13)과 접촉되어, LED 패키지(11)로부터 발생한 열을 열전도층(104) 전체로 균일하게 확산시킨다. 열전도층(104)의 두께는 푸리에의 법칙(Fourier's Law) 및 베이스 필름과의 접착력을 고려하여 산출될 수 있다. Δx만큼 떨어진 두 지점의 온도 차이가 ΔT일 때, 푸리에의 법칙에 따른 열전도층(104)의 열전달률은 수학식 1과 같이 정의된다.
Figure 112010070634689-pat00001
수학식 1에서, ΔQ/Δt는 열전달률, k는 열전도도, A는 열전도층(104)의 단면적, Δx는 열전도층(104)의 너비, ΔT는 열전도층(101) 너비의 한쪽 끝 지점과 다른쪽 끝 지점의 온도 차이를 의미한다. 푸리에의 법칙에 따르면, 열전도층(104)의 두께가 두꺼울수록 단면적(A)이 커지므로, 열전도층(104)의 열전달률이 커진다. 하지만, 열전도층(104)의 두께가 두꺼워지면, 열전도층(104)의 강성이 세진다. 따라서, 열전도층(104)과 베이스 필름(103) 사이에 접착력이 떨어지는 문제가 있다.
열전도층(104)의 열전달률과 접착력을 모두 고려할 때, 열전도층(104)은 50㎛ 내지 100㎛의 두께로 형성될 수 있다. 열전도층(104)의 두께가 50㎛보다 작으면, 열전도층(104)의 열전달률이 너무 작아져 문제가 될 수 있고, 열전도층(104)의 두께가 100㎛보다 크면, 열전도층(104)의 접착력이 떨어져 문제가 될 수 있기 때문이다.
열전도층(104)은 열전도성이 높은 알루미늄(Al), 알루미나(Al2O3), 알루미늄나이트라이드(AlN), 보로나이트라이드(BN), 실리콘카바이드(SiC) 중 어느 하나가 포함된 조성물로 구현될 수 있다. 예를 들어, 열전도층(104)이 알루미나(Al2O3)가 포함된 조성물로 구현되는 경우, 조성물의 배합비는 표 1과 같다.
배합 물질 배합비 (중량비 기준)
알루미나(Al2O3) 60~80%
알루미나(Al2O3) 용해용 유기용매 10~20%
접착수지 10~20%
표 1에서, 열전도층(104)이 알루미나(Al2O3)가 포함된 조성물로 구현되는 경우, 알루미나(Al2O3)는 60~80%, 알루미나(Al2O3) 용해용 유기용매는 10~20%, 접착수지는 10~20%의 배합비를 갖는다. 알루미나(Al2O3) 이외의 물질을 포함한 조성물의 배합비는 달라질 수 있다. 열전도층(104)은 접착수지를 포함하므로, 다른 접착물질 없이 베이스 필름(103)에 코팅될 수 있다.
도 3은 방열반사시트(15)의 반사층(101)의 두께에 따른 반사율의 변화를 나타내는 그래프이다. 도 3의 그래프의 x축은 빛의 파장(nm), y축은 반사율(%)을 의미한다. 도 3을 참조하면, 종래 반사시트와 본 발명의 방열반사시트(15)의 반사층(101) 두께에 따른 반사율 변화가 나타나 있다.
반사층(101)의 두께가 27㎛일 때, 400nm에서 550nm까지의 빛의 파장에서는 종래 반사시트보다 반사율(%)이 높으나, 550nm 이상의 빛의 파장에서는 종래 반사시트보다 반사율(%)이 낮다. 또한, 반사층(101)의 두께가 50㎛, 또는 80㎛일 때, 400nm 이상의 빛의 파장에서는 종래 반사시트보다 반사율(%)이 높다.
도 3의 그래프를 종합해보면, 반사층(101)의 두께가 50㎛보다 작으면 종래 반사시트보다 반사율(%)이 낮아지는 문제가 있다. 따라서, 반사율(%)을 고려한다면, 반사층(101)의 두께는 50㎛ 내지 80㎛로 형성되는 것이 유리하다.
도 4는 방열반사시트(15)의 반사층(101)의 두께에 따른 액정모듈 중앙부의 온도 변화를 나타내는 표이다. 도 4를 참조하면, 종래 반사시트와 본 발명의 방열반사시트(15)의 반사층(101) 두께에 따른 액정모듈 중앙부의 온도 변화가 나타나 있다. 도 4를 통해 반사층(101)의 두께가 열전도층(104)에 열전달률에 영향을 미치는지를 알 수 있다.
종래 반사시트의 경우, 액정모듈 중앙부의 온도는 3℃ 정도 상승한다. 본 발명의 실시예에 따른 방열반사시트(15)의 경우, 반사층(101)의 두께가 27㎛일 때 액정모듈 중앙부의 온도는 6℃ 정도 상승하고, 반사층(101)의 두께가 50㎛ 또는 80㎛일 때 액정모듈 중앙부의 온도는 5℃ 정도 상승한다.
도 4의 표를 종합해보면, 반사층(101)의 두께가 27㎛일 때가 가장 많이 상승한다. 반사층(101)의 두께가 50㎛ 또는 80㎛일 때에는 반사층(101)의 두께가 27㎛일 때보다 액정모듈 중앙부의 온도가 1℃ 정도 덜 상승하나, 종래 반사시트보다 2℃ 정도 더 상승한다. 따라서, 액정모듈 중앙부의 온도 상승을 고려한다면, 반사층(101)의 두께가 27㎛로 형성되는 것이 유리하다.
다만, 반사층(101)의 반사율(%)과 액정모듈 중앙부의 온도 상승을 모두 고려한다면, 도 3과 도 4의 결과를 종합해볼 때, 반사층(101)의 두께가 50㎛ 또는 80㎛로 형성되는 것이 유리하다. 반사층(101)의 두께가 50㎛보다 작으면, 반사층(101)의 반사율(%)이 종래 반사시트보다 떨어지기 때문에 문제가 될 수 있다. 또한, 반사층(101)의 두께가 80um보다 크면, 열전도층(104)의 열전달률이 떨어지기 때문에 문제가 될 수 있다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 방열반사시트 및 커버 보텀을 보여주는 평면도이다. 도 5를 참조하여 본 발명의 방열반사시트(15)의 효과를 설명한다. 이에 대하여는 도 1 및 도 2를 결부하여 설명하기로 한다.
본 발명의 실시예에 따른 방열반사시트(15)는 도 5와 같이 도광판(도시하지 않음)의 하부 전면(全面)에 형성된다. 따라서, LED 패키지(11)로부터 발생한 열은 방열반사시트(15)의 열전도층(104) 전체로 균일하게 확산된다.
커버 보텀(17)의 코너에만 배치되는 종래 방열시트는 LED 패키지(11)로부터 발생한 열을 액정모듈 중앙부까지 분산시키지 못한다. 하지만, LED 패키지(11)로부터 발생한 열은 방열반사시트(15)의 열전도층(104)을 통해 액정모듈 중앙부까지 분산된다. 따라서, 본 발명의 방열반사시트(15)를 통해 액정모듈 중앙부의 온도가 상승하므로, 액정모듈 중앙부의 온도 상승으로 인해 액정의 응답속도가 개선된다.
이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위 내에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명은 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.
11: LED 패키지 12: PCB
13: 금속 방열판 14: 도광판
15: 방열반사시트 16: 광학시트들
17: 커버 보텀 18: 가이드 패널
19a: 상부 유리기판 19b: 하부 유리기판
19: 표시패널 20: 케이스 탑
101: 반사층 102: 접착층
103: 베이스 필름 104: 열전도층

Claims (9)

  1. 빛을 방출하는 LED 패키지;
    상기 LED 패키지가 실장되는 PCB;
    상기 PCB와 접촉하여 상기 LED 패키지로부터 발생한 열을 방열하는 금속 방열판;
    상기 LED 패키지로부터의 빛을 면광원으로 변환하여 표시패널의 표시면에 균일하게 조사하는 도광판; 및
    상기 도광판의 하부 전면(全面)에 배치되는 방열반사시트; 및
    상기 방열반사시트가 부착되는 커버 보텀을 구비하고,
    상기 방열반사시트는,
    베이스 필름;
    상기 베이스 필름에 형성되어 상기 도광판 아래로 향하는 빛을 상기 도광판 쪽으로 반사시키는 반사층; 및
    상기 베이스 필름에서 반사층의 반대면에 형성되며, 상기 금속 방열판과 접촉하여 상기 LED 패키지로부터 발생한 열을 균일하게 확산시키는 열전도층을 포함하며,
    상기 열전도층은 알루미나(Al2O3), 상기 알루미나 용해용 유기용매, 및 접착수지를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정모듈.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 방열반사시트는 상기 베이스 필름과 상기 반사층을 접착하기 위한 접착층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 액정모듈.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 반사층은 이산화티타늄(TiO2)으로 형성된 것을 특징으로 하는 액정모듈.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 반사층의 두께는 50㎛ 내지 80㎛로 형성된 것을 특징으로 하는 액정모듈.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 베이스 필름은 PET(PolyEthylene Terephthalate) 필름인 것을 특징으로 하는 액정모듈.
  6. 삭제
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 알루미나(Al2O3)가 60~80%, 상기 알루미나(Al2O3) 용해용 유기용매가 10~20%, 상기 접착수지가 10~20%의 중량비로 배합된 것을 특징으로 하는 액정모듈.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 열전도층의 두께는 50㎛ 내지 100㎛로 형성되는 것을 특징으로 하는 액정모듈.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 도광판과 상기 표시패널 사이에 배치된 적어도 하나 이상의 광학시트를 더 구비하는 액정모듈.
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