KR101801203B1 - Method for manufacturing Liquid crystal display device - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 제1 기판 상의 액티브 영역에 박막 트랜지스터 어레이를 형성하는 공정; 제2 기판 상의 액티브 영역에 컬러 필터 어레이를 형성하는 공정; 상기 제1 기판 및 제2 기판 사이에 액정층을 형성하면서, 메인 씰런트 및 더미 씰런트를 이용하여 상기 제1 기판 및 제2 기판을 합착하되, 상기 메인 씰런트는 상기 액티브 영역을 밀봉하고, 상기 더미 씰런트는 상기 액티브 영역 외곽의 더미 영역에 형성하는 공정; 및 상기 합착 기판 상에 배면 전극을 형성하는 공정을 포함하여 이루어지며, 상기 제1 기판 상의 더미 영역 및 상기 제2 기판 상의 더미 영역 중 적어도 하나의 더미 영역에 더미 패턴을 형성하는 공정을 추가로 포함하여, 상기 배면 전극 형성 공정시 상기 메인 씰런트와 더미 씰런트의 손상을 방지하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 제조방법에 관한 것으로서,
본 발명에 따르면, 더미 영역(D/A)에 더미 패턴을 추가로 형성함으로써, 더미 영역(D/A)에 남아있는 공기의 양이 줄어들게 되고, 따라서, 배면 전극 형성을 위해서 합착 기판을 진공 챔버에 투입하더라도 공기의 팽창에 의해 메인 씰런트 및 더미 씰런트가 손상되는 것이 방지될 수 있다. The present invention provides a method of manufacturing a thin film transistor, comprising: forming a thin film transistor array in an active region on a first substrate; Forming a color filter array in an active region on a second substrate; The first and second substrates are bonded together using a main sealant and a dummy sealant while the liquid crystal layer is formed between the first substrate and the second substrate, the main sealant seals the active region, Forming the dummy sealant in a dummy region outside the active region; And forming a dummy pattern on at least one dummy area on the dummy area on the first substrate and on the dummy area on the second substrate, Thereby preventing the main sealant and the dummy sealant from being damaged during the back electrode forming process. The method of manufacturing a liquid crystal display device according to claim 1,
According to the present invention, by forming a dummy pattern in the dummy area D / A, the amount of air remaining in the dummy area D / A is reduced. Therefore, in order to form the back electrode, It is possible to prevent the main sealant and the dummy sealant from being damaged by the expansion of the air.

Description

액정표시장치의 제조방법{Method for manufacturing Liquid crystal display device}[0001] The present invention relates to a method for manufacturing a liquid crystal display device,

본 발명은 액정표시장치에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 정전기 방지용 배면 전극이 형성된 액정표시장치의 제조방법에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a liquid crystal display device, and more particularly, to a method of manufacturing a liquid crystal display device having an electrostatic discharge back electrode.

액정표시장치는 동작 전압이 낮아 소비 전력이 적고 휴대용으로 쓰일 수 있는 등의 이점으로 노트북 컴퓨터, 모니터, 우주선, 항공기 등에 이르기까지 응용분야가 넓고 다양하다.Liquid crystal display devices have a wide variety of applications ranging from notebook computers, monitors, spacecrafts and aircraft to the advantages of low power consumption and low power consumption and being portable.

액정표시장치는 하부 기판, 상부 기판, 및 상기 양 기판 사이에 형성된 액정층을 포함하여 구성되며, 전계 인가 유무에 따라 액정층의 배열이 조절되고 그에 따라 광의 투과도가 조절되어 화상이 표시되는 장치이다. The liquid crystal display device includes a lower substrate, an upper substrate, and a liquid crystal layer formed between the two substrates. The arrangement of the liquid crystal layers is adjusted according to whether an electric field is applied or not, .

한편, 운반 또는 조립 등의 공정 중에 정전기가 발생하는 것을 방지하기 위해서, 상기 상부 기판 상에 정전기 방지용 배면 전극이 구비된 액정표시장치가 고안되었다. On the other hand, in order to prevent static electricity from being generated during a process such as transportation or assembly, a liquid crystal display device provided with an anti-static back electrode on the upper substrate has been devised.

이하, 도면을 참조로 배면 전극이 구비된 종래의 액정표시장치에 대해서 설명하기로 한다. Hereinafter, a conventional liquid crystal display device provided with a back electrode will be described with reference to the drawings.

도 1a는 종래의 액정표시장치의 개략적인 평면도이고, 도 1b는 도 1a의 I-I라인의 단면도이다. FIG. 1A is a schematic plan view of a conventional liquid crystal display, and FIG. 1B is a cross-sectional view taken along line I-I of FIG. 1A.

도 1a에서 알 수 있듯이, 종래의 액정표시장치는 합착된 하부 기판(10)과 상부 기판(20), 및 상기 하부 기판(10)과 상부 기판(20)을 합착하기 위한 씰런트(sealant)(40, 50)를 포함하여 이루어진다. 1A, a conventional liquid crystal display device includes a lower substrate 10 and an upper substrate 20, and a sealant (not shown) for attaching the lower substrate 10 and the upper substrate 20 together. 40, 50).

상기 하부 기판(10)과 상부 기판(20)는 복수의 단위셀이 형성되는 원장 기판을 도시한 것이다. The lower substrate 10 and the upper substrate 20 have a plurality of unit cells formed therein.

상기 씰런트(40, 50)는 메인 씰런트(40)와 더미 씰런트(50)로 이루어진다. The sealant (40, 50) comprises a main sealant (40) and a dummy sealant (50).

상기 메인 씰런트(40)는 단위셀을 구성하는 액티브 영역(Active Area: A/A)각각을 밀봉하는 역할을 하는 것이다.The main sealant 40 seals each active area (A / A) constituting the unit cell.

상기 더미 씰런트(50)는 상기 메인 씰런트(40) 주위, 즉, 액티브 영역(A/A) 외곽의 더미 영역(Dummy Area: D/A)에 형성되어 합착 공정시 상기 메인 씰런트(40)를 보호하는 역할을 하는 것이다. The dummy sealant 50 is formed in a dummy area (D / A) outside the main sealant 40, that is, outside the active area A / A, so that the main sealant 40 ) To protect it.

도 1b에서 알 수 있듯이, 상기 하부 기판(10)의 액티브 영역(A/A) 상에는 박막 트랜지스터 어레이(Thin film transistor array)(12)가 형성되어 있고, 상기 상부 기판(20)의 액티브 영역(A/A) 상에는 컬러 필터 어레이(color filter array)(22)가 형성되어 있으며, 상기 박막 트랜지스터 어레이(12)와 상기 컬러 필터 어레이(22) 사이에는 액정층(30)이 형성되어 있다. 1B, a thin film transistor array 12 is formed on the active region A / A of the lower substrate 10, and the active region A A color filter array 22 is formed on the thin film transistor array 12 and a liquid crystal layer 30 is formed between the thin film transistor array 12 and the color filter array 22.

상기 하부 기판(10)과 상부 기판(20)은 메인 씰런트(40)와 더미 씰런트(50)에 의해 합착되어 있다. The lower substrate 10 and the upper substrate 20 are bonded together by a main sealant 40 and a dummy sealant 50.

또한, 상기 상부 기판(20) 상에는 배면 전극(60)이 형성되어 있어, 상기 배면 전극(60)에 의해 정전기 발생이 방지된다. Also, a back electrode 60 is formed on the upper substrate 20, and the back electrode 60 prevents static electricity from being generated.

상기 종래의 액정표시장치는, 박막 트랜지스터 어레이(12)가 형성된 하부 기판(10)을 준비하고, 컬러 필터 어레이(22)가 형성된 상부 기판(20)을 준비하고, 상기 하부 기판(10)과 상부 기판(20) 사이에 액정층(30)을 형성하면서 메인 씰런트(40)와 더미 씰런트(50)를 이용하여 양 기판(10, 20)을 합착하고, 그 후에, 상기 상부 기판(20) 상에 배면 전극(60)을 형성하여 제조된다. The conventional liquid crystal display device has a lower substrate 10 on which a thin film transistor array 12 is formed and an upper substrate 20 on which a color filter array 22 is formed. The two substrates 10 and 20 are bonded together using the main sealant 40 and the dummy sealant 50 while the liquid crystal layer 30 is formed between the substrates 20, And a back electrode 60 is formed on the back electrode 60.

그러나, 이와 같은 종래의 액정표시장치는, 상기 배면 전극(60)을 형성하는 공정 중에 상기 씰런트(40, 50)가 손상될 수 있고, 심하면 합착된 하부 기판(10)과 상부 기판(20)이 분리되는 문제가 발생한다. However, in such a conventional liquid crystal display device, the sealant 40, 50 may be damaged during the process of forming the back electrode 60, The problem of separation occurs.

보다 구체적으로 설명하면, 합착 기판에서 액티브 영역(A/A) 외곽의 더미 영역(D/A), 보다 구체적으로는, 메인 씰런트(40)들 사이의 더미 영역(DA) 및 메인 씰런트(40)와 더미 씰런트(50) 사이의 더미 영역(DA)에는 공기가 남아있을 수 있는데, 이와 같이 공기가 남아 있는 상태에서 상기 배면 전극(60)을 형성하게 되면 상기 씰런트(40, 50)가 손상되는 문제가 발생하게 된다. More specifically, a dummy area D / A outside the active area A / A, more specifically, a dummy area DA between the main sealants 40 and a main sealant Air may remain in the dummy area DA between the sealant 40 and the dummy sealant 50. If the sealant 40 or 50 is formed when the backside electrode 60 is formed with air remaining, There arises a problem of damage.

즉, 배면 전극(60)은 진공 챔버 내에서 형성하기 때문에, 공기가 남아 있는 상태의 합착 기판을 진공 챔버로 투입시키면, 상기 더미 영역(D/A)에 남아있는 공기가 팽창하게 되고, 그에 따른 압력으로 상기 씰런트(40, 50)가 손상될 수 있으며, 심하면 상기 씰런트(40, 50)에 의해 합착된 하부 기판(10)과 상부 기판(20)이 분리되는 문제가 발생하게 되는 것이다. That is, since the back electrode 60 is formed in the vacuum chamber, the air remaining in the dummy region D / A expands when the bonded substrate in the air remaining state is put into the vacuum chamber, The sealant 40 and 50 may be damaged by the pressure and the lower substrate 10 and the upper substrate 20 attached to each other by the sealant 40 and 50 may be severely separated from each other.

본 발명은 전술한 종래의 문제점을 해결하기 위해 고안된 것으로서, 본 발명은 합착 기판에 배면 전극을 형성하는 공정 중에 씰런트가 손상되는 문제를 방지할 수 있는 액정표시장치의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a method of manufacturing a liquid crystal display device capable of preventing a sealant from being damaged during a step of forming a back electrode on a bonded substrate, .

본 발명은 상기 목적을 달성하기 위해서, 제1 기판 상의 액티브 영역에 박막 트랜지스터 어레이를 형성하는 공정; 제2 기판 상의 액티브 영역에 컬러 필터 어레이를 형성하는 공정; 상기 제1 기판 및 제2 기판 사이에 액정층을 형성하면서, 메인 씰런트 및 더미 씰런트를 이용하여 상기 제1 기판 및 제2 기판을 합착하되, 상기 메인 씰런트는 상기 액티브 영역을 밀봉하고, 상기 더미 씰런트는 상기 액티브 영역 외곽의 더미 영역에 형성하는 공정; 및 상기 합착 기판 상에 배면 전극을 형성하는 공정을 포함하여 이루어지며, 상기 제1 기판 상의 더미 영역 및 상기 제2 기판 상의 더미 영역 중 적어도 하나의 더미 영역에 더미 패턴을 형성하는 공정을 추가로 포함하여, 상기 배면 전극 형성 공정시 상기 메인 씰런트와 더미 씰런트의 손상을 방지하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 제조방법을 제공한다. In order to achieve the above object, the present invention provides a method of manufacturing a thin film transistor, comprising: forming a thin film transistor array in an active region on a first substrate; Forming a color filter array in an active region on a second substrate; The first and second substrates are bonded together using a main sealant and a dummy sealant while the liquid crystal layer is formed between the first substrate and the second substrate, the main sealant seals the active region, Forming the dummy sealant in a dummy region outside the active region; And forming a dummy pattern on at least one dummy area on the dummy area on the first substrate and on the dummy area on the second substrate, Thereby preventing damage to the main sealant and the dummy sealant during the back electrode forming process.

이상과 같은 본 발명에 따르면 다음과 같은 효과가 있다. According to the present invention as described above, the following effects can be obtained.

본 발명에 따르면, 더미 영역(D/A)에 더미 패턴을 추가로 형성함으로써, 더미 영역(D/A)에 남아있는 공기의 양이 줄어들게 되고, 따라서, 배면 전극 형성을 위해서 합착 기판을 진공 챔버에 투입하더라도 공기의 팽창에 의해 메인 씰런트 및 더미 씰런트가 손상되는 것이 방지될 수 있다. According to the present invention, by forming a dummy pattern in the dummy area D / A, the amount of air remaining in the dummy area D / A is reduced. Therefore, in order to form the back electrode, It is possible to prevent the main sealant and the dummy sealant from being damaged by the expansion of the air.

또한, 상기 더미 패턴을 박막 트랜지스터 어레이 또는 컬러 필터 어레이와 동일하게 형성함으로써, 상기 더미 패턴 형성을 위한 추가 공정이 요하지 않는 장점이 있다. Further, by forming the dummy pattern like the thin film transistor array or the color filter array, an additional process for forming the dummy pattern is not required.

도 1a는 종래의 액정표시장치의 개략적인 평면도이고, 도 1b는 도 1a의 I-I라인의 단면도이다.
도 2a는 본 발명의 일 실시예에 따른 액정표시장치의 개략적인 평면도이고, 도 2b는 도 2a의 I-I라인의 개략적인 단면도이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 액정표시장치의 개략적인 평면도이다.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 액정표시장치의 개략적인 평면도이다.
도 5a 내지 도 5e는 본 발명의 일 실시예에 따른 액정표시장치의 제조 방법에 대한 개략적인 공정 단면도이다. FIG. 1A is a schematic plan view of a conventional liquid crystal display, and FIG. 1B is a sectional view of a line II in FIG. 1A.
FIG. 2A is a schematic plan view of a liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2B is a schematic cross-sectional view of a line II in FIG. 2A.
3 is a schematic plan view of a liquid crystal display device according to another embodiment of the present invention.
4 is a schematic plan view of a liquid crystal display device according to another embodiment of the present invention.
5A to 5E are schematic process sectional views of a method of manufacturing a liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention.

이하, 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예에 대해서 상세히 설명하기로 한다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도 2a는 본 발명의 일 실시예에 따른 액정표시장치의 개략적인 평면도이고, 도 2b는 도 2a의 I-I라인의 개략적인 단면도이다. FIG. 2A is a schematic plan view of a liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2B is a schematic cross-sectional view of a line I-I in FIG. 2A.

도 2a에서 알 수 있듯이, 본 발명의 일 실시예에 따른 액정표시장치는, 합착된 제1 기판(100)과 제2 기판(200), 상기 제1 기판(100)과 제2 기판(200)을 합착하기 위한 씰런트(sealant)(400, 500), 및 배면 전극 형성시 상기 씰런트(400, 500)가 손상되는 것을 줄이기 위한 더미 패턴(dummy pattern)(700)을 포함하여 이루어진다. 2A, the liquid crystal display according to an exemplary embodiment of the present invention includes a first substrate 100 and a second substrate 200 bonded together, a first substrate 100 and a second substrate 200, And a dummy pattern 700 for reducing the damage of the sealant 400 and 500 when the back electrode is formed.

상기 제1 기판(100)과 제2 기판(200)은 복수의 단위셀이 형성되는 원장 기판을 도시한 것으로서, 도면에는 4개의 단위셀 만을 도시하였지만, 형성되는 단위셀의 개수 및 배열 위치 등은 다양하게 변경될 수 있다. Although the first substrate 100 and the second substrate 200 have a plurality of unit cells formed therein, only four unit cells are shown in the figure, but the number and arrangement of unit cells, And can be variously changed.

상기 씰런트(400, 500)는 메인 씰런트(400)와 더미 씰런트(500)로 이루어진다. The sealant (400, 500) comprises a main sealant (400) and a dummy sealant (500).

상기 메인 씰런트(400)는 단위셀을 구성하는 액티브 영역(Active Area: A/A)각각을 밀봉하면서 상기 제1 기판(100)과 제2 기판(200)을 합착하는 역할을 한다. The main sealant 400 serves to seal the first and second substrates 100 and 200 while sealing each active area A / A constituting the unit cell.

상기 더미 씰런트(500)는 상기 메인 씰런트(400) 주위, 즉, 액티브 영역(A/A) 외곽의 더미 영역(Dummy Area: D/A)에 형성되어 합착 공정시 상기 메인 씰런트(400)를 보호하는 역할을 한다. The dummy sealant 500 is formed in a dummy area (D / A) around the main sealant 400, that is, outside the active area A / A, so that the main sealant 400 ).

상기 더미 패턴(700)은 더미 영역(D/A), 보다 구체적으로는, 메인 씰런트(400)들 사이의 더미 영역(D/A)에 일자형 패턴으로 형성되어, 배면 전극 형성시 상기 메인 씰런트(400) 및 더미 씰런트(500)가 손상되는 것을 줄이는 역할을 한다. The dummy pattern 700 is formed in a dummy pattern in a dummy area D / A, more specifically, in a dummy area D / A between the main sealants 400, Thereby reducing the damage of the runt 400 and the dummy sealant 500.

즉, 더미 영역(D/A)에 상기 더미 패턴(700)이 형성되어 있기 때문에, 더미 영역(D/A)에 남아있는 공기의 양이 줄어들게 되고, 따라서, 배면 전극 형성을 위해서 합착 기판을 진공 챔버에 투입하더라도 공기의 팽창에 의해 상기 메인 씰런트(400) 및 더미 씰런트(500)가 손상되는 것이 방지될 수 있다. That is, since the dummy pattern 700 is formed in the dummy area D / A, the amount of air remaining in the dummy area D / A is reduced. Therefore, in order to form the back electrode, It is possible to prevent the main sealant 400 and the dummy sealant 500 from being damaged by the expansion of the air even if it is put into the chamber.

이하에서는, 도 2b를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 액정표시장치의 단면 구조에 대해서 상세히 설명하기로 한다. Hereinafter, a cross-sectional structure of a liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIG. 2B.

도 2b에서 알 수 있듯이, 상기 제1 기판(100)의 액티브 영역(A/A) 상에는 박막 트랜지스터 어레이(Thin film transistor array)(120)가 형성되어 있다. 2B, a thin film transistor array 120 is formed on the active region A / A of the first substrate 100.

상기 박막 트랜지스터 어레이(120)는 액정표시장치의 구동 모드, 예를 들면, TN(Twisted Nematic)모드, VA(Vertical Alignment)모드, IPS(In-plane switching)모드, FFS(Fringe Field Switching) 모드 등과 같이 당업계에 공지된 다양한 구동 모드에 따라 다양하게 변경될 수 있다. The thin film transistor array 120 may include a driving mode of a liquid crystal display device such as a twisted nematic (TN) mode, a VA (vertical alignment) mode, an in-plane switching (IPS) mode, a fringe field switching As well as various drive modes known in the art.

예를 들어, 액정표시장치의 구동 모드가 IPS 모드인 경우, 상기 박막 트랜지스터 어레이(120)는 서로 교차 배열되어 화소 영역을 정의하는 게이트 라인과 데이터 라인, 상기 게이트 라인과 데이터 라인이 교차하는 영역에 형성되는 박막 트랜지스터, 상기 박막 트랜지스터와 연결되는 화소 전극, 및 상기 화소 전극과 함께 횡전계를 형성하기 위해서 상기 화소 전극과 평행하게 배열되는 공통 전극을 포함하여 이루어진다. For example, when the driving mode of the liquid crystal display device is the IPS mode, the thin film transistor arrays 120 are arranged in a crossing manner to form gate lines and data lines for defining pixel regions, A pixel electrode connected to the thin film transistor, and a common electrode arranged in parallel with the pixel electrode to form a transverse electric field together with the pixel electrode.

이와 같은 박막 트랜지스터 어레이(120)의 일 실시예에 대한 단면 구조를 부연 설명 하면, 상기 제1 기판(100) 상에 게이트 라인 및 게이트 전극이 패턴 형성되고, 그 위에 게이트 절연막이 형성되고, 그 위에 반도체층이 패턴 형성되고, 상기 반도체층 위에 데이터 라인, 소스 전극 및 드레인 전극이 패턴 형성되고, 그 위에 보호막이 형성되고, 그 위에 화소 전극과 드레인 전극이 패턴 형성될 수 있다. The gate line and the gate electrode are patterned on the first substrate 100, a gate insulating film is formed thereon, and on the first substrate 100, A semiconductor layer is patterned, a data line, a source electrode, and a drain electrode are pattern-formed on the semiconductor layer, a protective film is formed thereon, and a pixel electrode and a drain electrode are patterned thereon.

상기 제1 기판(100)의 더미 영역(D/A), 보다 구체적으로는, 메인 씰런트(400)들 사이의 더미 영역(D/A) 상에는 제1 더미 패턴(700a)이 형성되어 있다. A first dummy pattern 700a is formed on the dummy area D / A of the first substrate 100, more specifically, on the dummy area D / A between the main sealants 400. [

상기 제1 더미 패턴(700a)은 상기 박막 트랜지스터 어레이(120)와 동일하게 형성될 수 있다. The first dummy pattern 700a may be formed in the same manner as the thin film transistor array 120.

본 명세서에서, 상기 제1 더미 패턴(700a)이 상기 박막 트랜지스터 어레이(120)와 동일하게 형성된다는 의미는, 상기 제1 더미 패턴(700a)이 상기 박막 트랜지스터 어레이(120) 패턴과 일치하게 형성된다는 의미뿐만 아니라 상기 제1 더미 패턴(700a)이 상기 박막 트랜지스터 어레이(120) 패턴과는 일치하지 않지만 상기 박막 트랜지스터 어레이(120) 패턴을 위한 적층 구성과 동일하다는 의미도 포함하는 것이다. In this specification, the first dummy pattern 700a is formed in the same manner as the thin film transistor array 120, which means that the first dummy pattern 700a is formed to coincide with the pattern of the thin film transistor array 120 The first dummy pattern 700a does not coincide with the pattern of the thin film transistor array 120 but has the same meaning as the lamination structure for the thin film transistor array 120 pattern.

구체적으로 설명하면, 상기 박막 트랜지스터 어레이(120)는 전술한 바와 같이 게이트 라인 및 게이트 전극 등이 마스크 공정에 의해 패턴화되어 있고, 따라서, 전체적으로 단차를 가지면서 소정의 형태로 패턴형성되어 있다. More specifically, in the thin film transistor array 120, the gate lines, the gate electrodes, and the like are patterned by a mask process as described above, and thus patterns are formed in a predetermined shape with the entire steps.

상기 제1 더미 패턴(700a)도 상기 박막 트랜지스터 어레이(120) 패턴과 일치하게 단차를 가지면서 패턴형성할 수도 있지만, 상기 박막 트랜지스터 어레이(120)와 같이 단차를 가지면서 패턴형성하지 않고 그 적층순서만 동일하게 형성할 수도 있는 것이다. 즉, 상기 제1 더미 패턴(700a)은 전체적으로 단차를 가지지 않으면서, 예로서, 게이트 라인용 금속, 게이트 절연막, 반도체층, 데이터 라인용 금속, 보호막, 화소 전극용 금속 산화물이 순서대로 적층된 구조로 이루어질 수도 있다. The first dummy pattern 700a may be patterned to have a step in conformity with the pattern of the thin film transistor array 120. Alternatively, the first dummy pattern 700a may have a stepped pattern as in the thin film transistor array 120, May be formed in the same manner. That is, the first dummy pattern 700a does not have a step as a whole but has a structure in which a metal for a gate line, a gate insulating film, a semiconductor layer, a metal for a data line, a protective film, ≪ / RTI >

이와 같이 상기 제1 더미 패턴(700a)을 박막 트랜지스터 어레이(120)와 동일하게 형성할 경우, 상기 제1 더미 패턴(700a) 형성을 위한 추가 공정이 요하지 않는 장점이 있다. When the first dummy pattern 700a is formed in the same manner as the thin film transistor array 120, an additional process for forming the first dummy pattern 700a is not required.

상기 제2 기판(200)의 액티브 영역(A/A) 상에는 컬러 필터 어레이(color filter array)(220)가 형성되어 있다. A color filter array 220 is formed on the active area A / A of the second substrate 200.

상기 컬러 필터 어레이(220)는 액정표시장치의 구동 모드, 예를 들면, TN(Twisted Nematic)모드, VA(Vertical Alignment)모드, IPS(In-plane switching)모드, FFS(Fringe Field Switching) 모드 등과 같이 당업계에 공지된 다양한 구동 모드에 따라 다양하게 변경될 수 있다. The color filter array 220 may include a driving mode of a liquid crystal display device, for example, a twisted nematic (TN) mode, a VA (Vertical Alignment) mode, an in-plane switching (IPS) mode, a fringe field switching As well as various drive modes known in the art.

예를 들어, 액정표시장치의 구동 모드가 IPS 모드인 경우, 상기 컬러 필터 어레이(220)는 화소 영역 이외의 영역으로 광이 누설되는 것을 방지하기 위해 매트릭스 구조로 형성된 차광층, 상기 차광층 사이에 형성되는 적색, 녹색, 및 청색 등의 컬러 필터층, 및 상기 컬러 필터층 상에 형성되는 오버 코트층을 포함하여 이루어진다. 또한, 상기 오버 코트층 상에 셀갭 유지를 위한 컬럼 스페이서가 추가로 형성될 수도 있다. For example, when the driving mode of the liquid crystal display device is the IPS mode, the color filter array 220 includes a light-shielding layer formed in a matrix structure to prevent light from leaking to a region other than the pixel region, A color filter layer such as red, green, and blue to be formed, and an overcoat layer formed on the color filter layer. Further, a column spacer for holding a cell gap may be additionally formed on the overcoat layer.

상기 제2 기판(200)의 더미 영역(D/A), 보다 구체적으로는, 메인 씰런트(400)들 사이의 더미 영역(D/A) 상에는 제2 더미 패턴(700b)이 형성되어 있다. A second dummy pattern 700b is formed on the dummy area D / A of the second substrate 200, more specifically, on the dummy area D / A between the main sealants 400. [

상기 제2 더미 패턴(700b)은 상기 컬러 필터 어레이(220)와 동일하게 형성될 수 있다. The second dummy pattern 700b may be formed in the same manner as the color filter array 220.

본 명세서에서, 상기 제2 더미 패턴(700b)이 상기 컬러 필터 어레이(220)와 동일하게 형성된다는 의미는, 상기 제2 더미 패턴(700b)이 상기 컬러 필터 어레이(220) 패턴과 일치하게 형성된다는 의미뿐만 아니라 상기 제2 더미 패턴(700b)이 상기 컬러 필터 어레이(220) 패턴과는 일치하지 않지만 상기 컬러 필터 어레이(220) 패턴을 위한 적층 구성과 동일하다는 의미도 포함하는 것이다. In this specification, the second dummy pattern 700b is formed in the same manner as the color filter array 220, meaning that the second dummy pattern 700b is formed to coincide with the color filter array 220 pattern But also the meaning that the second dummy pattern 700b does not coincide with the color filter array 220 pattern but is the same as the lamination structure for the color filter array 220 pattern.

구체적으로 설명하면, 상기 컬러 필터 어레이(220)는 전술한 바와 같이 차광층 등이 패턴화되어 있고, 따라서, 전체적으로 단차를 가지면서 소정의 형태로 패턴형성되어 있다. Specifically, in the color filter array 220, the light-shielding layer or the like is patterned as described above, and therefore, the color filter array 220 is pattern-formed in a predetermined shape with a step as a whole.

상기 제2 더미 패턴(700b)도 상기 컬러 필터 어레이(220) 패턴과 일치하게 단차를 가지면서 패턴형성할 수도 있지만, 상기 컬러 필터 어레이(220)와 같이 단차를 가지면서 패턴형성하지 않고 그 적층순서만 동일하게 형성할 수도 있는 것이다. 즉, 상기 제2 더미 패턴(700b)은 전체적으로 단차를 가지지 않으면서, 예로서, 차광층용 블랙 매트릭스, 컬러 필터층, 오버 코트층이 순서대로 적층된 구조로 이루어질 수도 있다. The second dummy patterns 700b may be patterned with a step to conform to the pattern of the color filter array 220. Alternatively, the second dummy patterns 700b may be patterned with a level difference as in the color filter array 220, May be formed in the same manner. That is, the second dummy pattern 700b may have a structure in which a black matrix for a light-shielding layer, a color filter layer, and an overcoat layer are stacked in order without having a step as a whole.

이와 같이 상기 제2 더미 패턴(700b)을 컬러 필터 어레이(220)와 동일하게 형성할 경우, 상기 제2 더미 패턴(700b) 형성을 위한 추가 공정이 요하지 않는 장점이 있다. When the second dummy pattern 700b is formed in the same manner as the color filter array 220, an additional process for forming the second dummy pattern 700b is not required.

한편, 도 2b에는 상기 제1 기판(100)의 더미 영역(D/A) 상에 제1 더미 패턴(700a)이 형성되고 상기 제2 기판(200)의 더미 영역(D/A) 상에 제2 더미 패턴(700b)이 형성된 모습을 도시하였지만, 반드시 그에 한정되는 것은 아니고, 상기 제1 더미 패턴(700a) 및 제2 더미 패턴(700b) 중 어느 하나의 더미 패턴만이 형성되는 것도 가능하다. A first dummy pattern 700a is formed on the dummy area D / A of the first substrate 100 and a second dummy pattern 700b is formed on the dummy area D / A of the second substrate 200 2 dummy patterns 700b are formed. However, the present invention is not limited thereto, and it is possible to form only the dummy patterns of any one of the first dummy patterns 700a and the second dummy patterns 700b.

상기 제1 기판(100) 및 제2 기판(200) 사이의 액티브 영역(A/A)에는 액정층(300)이 형성되어 있다. 즉, 상기 제1 기판(100) 상의 박막 트랜지스터 어레이(120) 및 상기 제2 기판(200) 상의 컬러 필터 어레이(220) 사이에는 액정층(300)이 형성되어 있다. A liquid crystal layer 300 is formed in an active region A / A between the first substrate 100 and the second substrate 200. That is, a liquid crystal layer 300 is formed between the thin film transistor array 120 on the first substrate 100 and the color filter array 220 on the second substrate 200.

또한, 상기 제1 기판(100)과 제2 기판(200) 사이에는 메인 씰런트(400)와 더미 씰런트(500)가 형성되어 있다. A main sealant 400 and a dummy sealant 500 are formed between the first substrate 100 and the second substrate 200.

상기 메인 씰런트(400)는 단위셀을 구성하는 액티브 영역(A/A) 각각을 밀봉하면서 상기 제1 기판(100)과 제2 기판(200)을 합착하고 있다.The main sealant 400 seals each of the active areas A / A constituting the unit cell and attaches the first substrate 100 and the second substrate 200 together.

상기 더미 씰런트(500)는 상기 메인 씰런트(400) 주위, 즉, 액티브 영역(A/A) 외곽의 더미 영역(D/A)에 형성되어 있다. The dummy sealant 500 is formed in the dummy area D / A around the main sealant 400, that is, outside the active area A / A.

또한, 상기 제2 기판(200) 상에는 배면 전극(600)이 형성되어 있다. Further, a back electrode 600 is formed on the second substrate 200.

상기 배면 전극(600)은 정전기 발생을 방지하는 역할을 하는 것으로서, 예로서 ITO와 같은 투명한 도전물질로 형성할 수 있다. The back electrode 600 serves to prevent the generation of static electricity. For example, the back electrode 600 may be formed of a transparent conductive material such as ITO.

도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 액정표시장치의 개략적인 평면도로서, 이는 더미 패턴(700)의 구성이 변경된 것을 제외하고, 전술한 도 2a 및 도 2b에 따른 액정표시장치와 동일하다. 따라서, 동일한 구성에 대해서 동일한 도면부호를 부여하였고, 이하에서는 동일한 구성에 대한 반복 설명은 생략하기로 한다. FIG. 3 is a schematic plan view of a liquid crystal display device according to another embodiment of the present invention, which is the same as the liquid crystal display device according to the above-described FIGS. 2A and 2B except that the configuration of the dummy pattern 700 is changed. Therefore, the same reference numerals are assigned to the same components, and repetitive description of the same components will be omitted.

도 3에서 알 수 있듯이, 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 더미 패턴(700)이 일자형이 아니라 십자형으로 이루어져 있다. As shown in FIG. 3, according to another embodiment of the present invention, the dummy pattern 700 is not a straight shape but a cross shape.

즉, 상기 더미 패턴(700)이 더미 영역(D/A), 보다 구체적으로는, 메인 씰런트(400)들 사이의 더미 영역(D/A)에 십자형 패턴으로 형성되어 있다. That is, the dummy pattern 700 is formed in a dummy area D / A, more specifically, in a dummy area D / A between the main sealants 400 in a cruciform pattern.

일반적으로, 합착 기판(100, 200)에 복수의 단위셀을 형성할 때, 합착 기판(100, 200)의 크기와 단위셀의 크기에 따라 합착 기판(100, 200) 내에 단위셀의 배치가 다양하게 변경될 수 있다. Generally, when a plurality of unit cells are formed on the bonding substrates 100 and 200, the arrangement of the unit cells in the bonding substrates 100 and 200 varies according to the size of the bonding substrates 100 and 200 and the size of the unit cells. .

이와 같이, 단위셀의 배치 모습에 따라, 도 2a에서와 같이 더미 패턴(700)을 일자형으로 형성해도 배면 전극 형성시 상기 메인 씰런트(400) 및 더미 씰런트(500)가 손상되는 것을 충분히 줄일 수 있는 경우도 있지만, 경우에 따라서는, 도 3에서와 같이 더미 패턴(700)을 십자형으로 형성하는 것이 배면 전극 형성시 상기 메인 씰런트(400) 및 더미 씰런트(500)의 손상 방지에 보다 바람직할 수 있다. According to the arrangement of the unit cells, even if the dummy pattern 700 is formed in the shape of a straight line as in FIG. 2A, the damage of the main sealant 400 and the dummy sealant 500 at the time of forming the back electrode is sufficiently reduced In some cases, it is preferable that the dummy pattern 700 is formed in a cross shape as shown in FIG. 3 in order to prevent damage to the main sealant 400 and the dummy sealant 500 when the back electrode is formed. Lt; / RTI >

도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 액정표시장치의 개략적인 평면도로서, 이 또한 더미 패턴(700)의 구성이 변경된 것을 제외하고, 전술한 도 2a 및 도 2b에 따른 액정표시장치와 동일하다. 따라서, 동일한 구성에 대해서 동일한 도면부호를 부여하였고, 이하에서는 동일한 구성에 대한 반복 설명은 생략하기로 한다. FIG. 4 is a schematic plan view of a liquid crystal display device according to another embodiment of the present invention, and is similar to the liquid crystal display device according to the above-described FIGS. 2A and 2B except that the configuration of the dummy pattern 700 is changed. Do. Therefore, the same reference numerals are assigned to the same components, and repetitive description of the same components will be omitted.

도 4에서 알 수 있듯이, 본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 더미 패턴(700)이 바둑판형으로 이루어져 있다. As shown in FIG. 4, according to another embodiment of the present invention, the dummy pattern 700 is formed in a checkered pattern.

즉, 상기 더미 패턴(700)이 메인 씰런트(400)들 사이의 더미 영역(D/A)에 십자형 패턴으로 형성됨과 더불어, 메인 씰런트(400)와 더미 씰런트(500) 사이의 더미 영역(D/A)에도 추가로 형성되어 있다. That is, the dummy pattern 700 is formed in a cross-shaped pattern in the dummy area D / A between the main sealant 400 and the dummy area 700 between the main sealant 400 and the dummy sealant 500, (D / A).

이상과 같은, 도 2 내지 도 4에 도시한 액정표시장치는 원장 기판에 복수의 단위셀이 형성된 모습을 도시한 것으로서, 실제 제품에 적용되기 위해서는 각각의 단위셀 별로 절단하는 공정이 추가로 수행되고, 따라서, 단위셀 별로 절단된 실제 제품에는 상기 더미 씰런트(500) 및 더미 패턴(700)이 존재하지 않을 수 있다. 이에 대해서는 후술하는 액정표시장치의 제조방법을 참조하면 용이하게 이해할 수 있을 것이다. The liquid crystal display device shown in FIGS. 2 to 4 has a plurality of unit cells formed on the main substrate. In order to be applied to an actual product, a process of cutting each unit cell is further performed Therefore, the dummy sealant 500 and the dummy pattern 700 may not exist in the actual product cut by each unit cell. This can be easily understood by referring to a manufacturing method of a liquid crystal display device described later.

도 5a 내지 도 5e는 본 발명의 일 실시예에 따른 액정표시장치의 제조 방법에 대한 개략적인 공정 단면도로서, 이는 도 2a의 I-I라인의 단면에 해당한다. 5A to 5E are schematic cross-sectional views of a method of manufacturing a liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention, which correspond to a cross-section of the line I-I in FIG. 2A.

우선, 도 5a에서 알 수 있듯이, 제1 기판(100)의 액티브 영역(A/A) 상에 박막 트랜지스터 어레이(120)를 형성하고, 상기 제1 기판(100)의 더미 영역(D/A) 상에 제1 더미 패턴(700a)을 형성한다. 5A, a thin film transistor array 120 is formed on an active region A / A of a first substrate 100 and a dummy region D / A of the first substrate 100 is formed. The first dummy pattern 700a is formed.

상기 박막 트랜지스터 어레이(120) 및 제1 더미 패턴(700a)의 구체적인 구성은, 전술한 바와 같이 다양하게 형성할 수 있다. 즉, 상기 제1 더미 패턴(700a)은 상기 박막 트랜지스터 어레이(120)와 동일하게 형성하면서, 일자형, 십사형, 또는 바둑판형으로 형성할 수 있다. The detailed structure of the thin film transistor array 120 and the first dummy pattern 700a can be variously formed as described above. That is, the first dummy patterns 700a may be formed in the same shape as the thin film transistor array 120, and may be formed in a straight shape, a tetragonal shape, or a tessellation shape.

상기 박막 트랜지스터 어레이(120) 및 제1 더미 패턴(700a)의 구체적인 구성에 대한 반복 설명은 생략하기로 한다. The detailed description of the thin film transistor array 120 and the first dummy pattern 700a will not be repeated.

다음, 도 5b에서 알 수 있듯이, 제2 기판(200)의 액티브 영역(A/A) 상에 컬러 필터 어레이(220)를 형성하고, 상기 제2 기판(200)의 더미 영역(D/A) 상에 제2 더미 패턴(700b)을 형성한다. 5B, the color filter array 220 is formed on the active area A / A of the second substrate 200 and the dummy area D / A of the second substrate 200 is formed. A second dummy pattern 700b is formed.

상기 컬러 필터 어레이(220) 및 제2 더미 패턴(700b)의 구체적인 구성은, 전술한 바와 같이 다양하게 형성할 수 있다. 즉, 상기 제2 더미 패턴(700b)은 상기 컬러 필터 어레이(220)와 동일하게 형성하면서, 일자형, 십사형, 또는 바둑판형으로 형성할 수 있다. The specific configuration of the color filter array 220 and the second dummy pattern 700b can be variously formed as described above. That is, the second dummy pattern 700b may be formed in the same shape as the color filter array 220, and may be formed in a straight shape, a tetragonal shape, or a tessellation shape.

상기 컬러 필터 어레이(220) 및 제2 더미 패턴(700b)의 구체적인 구성에 대한 반복 설명은 생략하기로 한다. Repeated descriptions of the specific configurations of the color filter array 220 and the second dummy pattern 700b will be omitted.

다음, 도 5c에서 알 수 있듯이, 상기 제1 기판(100) 및 제2 기판(200) 사이에 액정층(300)을 형성하면서, 메인 씰런트(400) 및 더미 씰런트(500)를 이용하여 상기 제1 기판(100) 및 제2 기판(200)을 합착한다. 5C, a liquid crystal layer 300 is formed between the first substrate 100 and the second substrate 200, and the liquid crystal layer 300 is formed between the first substrate 100 and the second substrate 200 by using the main sealant 400 and the dummy sealant 500 The first substrate 100 and the second substrate 200 are bonded together.

상기 액정층(300)은 상기 박막 트랜지스터 어레이(120)와 컬러 필터 어레이(220) 사이에 형성한다. The liquid crystal layer 300 is formed between the thin film transistor array 120 and the color filter array 220.

상기 메인 씰런트(400)는 액티브 영역(A/A) 각각을 밀봉하면서 상기 제1 기판(100)과 제2 기판(200) 사이를 합착하도록 형성한다.The main sealant 400 is formed to bond the first substrate 100 and the second substrate 200 together while sealing each of the active areas A / A.

상기 더미 씰런트(500)는 상기 메인 씰런트(400) 주위, 즉, 액티브 영역(A/A) 외곽의 더미 영역(D/A)에서 상기 제1 기판(100)과 제2 기판(200) 사이를 합착하도록 형성한다. The dummy sealant 500 is disposed between the first substrate 100 and the second substrate 200 in the dummy area D / A around the main sealant 400, that is, outside the active area A / As shown in Fig.

상기 메인 씰런트(400) 및 더미 씰런트(500) 각각은 상기 제1 기판(100)과 제2 기판(200) 중 어느 하나의 기판 상에 도포될 수 있다. Each of the main sealant 400 and the dummy sealant 500 may be coated on one of the first substrate 100 and the second substrate 200.

상기 합착 공정은 당업계에 공지된 액정적하법을 이용하여 수행할 수 있다. The laminating process can be carried out using a liquid drop method well known in the art.

다음, 도 5d에서 알 수 있듯이, 합착 기판(100, 200) 상에 배면 전극(600)을 형성한다. Next, as shown in FIG. 5D, a back electrode 600 is formed on the bonding substrates 100 and 200.

상기 배면 전극(600)은 상기 제2 기판(200) 상에 형성할 수 있으며, 특히, 진공 챔버 내에서 스퍼터링 공정을 통해 형성할 수 있다. The back electrode 600 may be formed on the second substrate 200, and in particular, may be formed through a sputtering process in a vacuum chamber.

다음, 도 5e에서 알 수 있듯이, 상기 배면 전극(600)이 형성된 합착 기판(100, 200)을 단위셀로 절단한다. Next, as shown in FIG. 5E, the bonding substrates 100 and 200 on which the back electrode 600 is formed are cut into unit cells.

단위셀로 절단함에 따라서, 상기 더미 씰런트(500) 및 더미 패턴(700)이 제거될 수 있다. As the unit cell is cut, the dummy sealant 500 and the dummy pattern 700 can be removed.

이상은, 상기 제1 기판(100)의 더미 영역(D/A) 상에 제1 더미 패턴(700a)을 형성하고, 상기 제2 기판(200)의 더미 영역(D/A) 상에 제2 더미 패턴(700b)을 형성한 모습을 도시하였지만, 반드시 그에 한정되는 것은 아니고, 상기 제1 더미 패턴(700a) 및 상기 제2 더미 패턴(700b) 중 어느 하나의 더미 패턴만을 형성할 수도 있다. As described above, the first dummy pattern 700a is formed on the dummy area D / A of the first substrate 100 and the second dummy pattern 700a is formed on the dummy area D / The dummy pattern 700b is formed. However, the present invention is not limited thereto, and only the dummy pattern of the first dummy pattern 700a or the second dummy pattern 700b may be formed.

또한, 상기 제1 더미 패턴(700a) 및 제2 더미 패턴(700b)의 모습을 서로 상이하게 형성할 수도 있다. 예를 들어, 상기 제1 더미 패턴(700a)은 일자형으로 형성하고 상기 제2 더미 패턴(700b)은 십자형으로 형성할 수도 있다. In addition, the shapes of the first dummy patterns 700a and the second dummy patterns 700b may be different from each other. For example, the first dummy pattern 700a may be formed in a straight shape and the second dummy pattern 700b may be formed in a cross shape.

100: 제1 기판 120: 박막 트랜지스터 어레이
200: 제2 기판 220: 컬러 필터 어레이
300: 액정층 400: 메인 씰런트
500: 더미 씰런트 600: 배면 전극
700: 더미 패턴 700a: 제1 더미 패턴
700b: 제2 더미 패턴100: first substrate 120: thin film transistor array
200: second substrate 220: color filter array
300: liquid crystal layer 400: main sealant
500: dummy sealant 600: rear electrode
700: dummy pattern 700a: first dummy pattern
700b: second dummy pattern

Claims (8)

제1 기판 상의 액티브 영역에 박막 트랜지스터 어레이를 형성하는 공정;
제2 기판 상의 액티브 영역에 컬러 필터 어레이를 형성하는 공정;
상기 제1 기판 및 제2 기판 사이에 액정층을 형성하면서, 메인 씰런트 및 더미 씰런트를 이용하여 상기 제1 기판 및 제2 기판을 합착하되, 상기 메인 씰런트는 상기 액티브 영역을 밀봉하고, 상기 더미 씰런트는 상기 액티브 영역 외곽의 더미 영역에 형성하는 공정; 및
상기 합착 기판 상에 배면 전극을 형성하는 공정을 포함하여 이루어지며,
상기 제1 기판 상의 더미 영역 및 상기 제2 기판 상의 더미 영역 중 적어도 하나의 더미 영역에 더미 패턴을 형성하는 공정을 추가로 포함하여, 상기 배면 전극 형성 공정시 상기 메인 씰런트와 더미 씰런트의 손상을 방지하고,
상기 더미 패턴을 형성하는 공정은 상기 제1 기판 상의 더미 영역에 제1 더미 패턴을 형성하는 공정 및 상기 제2 기판 상의 더미 영역에 제2 더미 패턴을 형성하는 공정을 포함하여 이루어지고, 상기 제1 더미 패턴은 상기 박막 트랜지스터 어레이와 동일하게 형성하고, 상기 제2 더미 패턴은 상기 컬러 필터 어레이와 동일하게 형성하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 제조방법.Forming a thin film transistor array in an active region on a first substrate;
Forming a color filter array in an active region on a second substrate;
The first and second substrates are bonded together using a main sealant and a dummy sealant while the liquid crystal layer is formed between the first substrate and the second substrate, the main sealant seals the active region, Forming the dummy sealant in a dummy region outside the active region; And
And forming a back electrode on the bonded substrate,
Further comprising the step of forming a dummy pattern in at least one dummy region of the dummy region on the first substrate and the dummy region on the first substrate so that damage to the main sealant and the dummy sealant In addition,
Wherein the step of forming the dummy pattern includes a step of forming a first dummy pattern on a dummy area on the first substrate and a step of forming a second dummy pattern on a dummy area on the second substrate, Wherein the dummy pattern is formed in the same manner as the thin film transistor array, and the second dummy pattern is formed in the same manner as the color filter array. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 제1 더미 패턴은 상기 박막 트랜지스터 어레이와 적층 구성이 동일하면서 단차를 가지지 않도록 형성하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 제조방법. The method according to claim 1,
Wherein the first dummy pattern is formed so as not to have a step with the same lamination structure as the thin film transistor array. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 제2 더미 패턴은 상기 컬러 필터 어레이와 적층 구성이 동일하면서 단차를 가지지 않도록 형성하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 제조방법. The method according to claim 1,
Wherein the second dummy pattern is formed so as not to have a step with the same lamination structure as the color filter array. 제1항에 있어서,
상기 더미 패턴은 상기 메인 씰런트 사이의 더미 영역에 형성하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 제조방법. The method according to claim 1,
Wherein the dummy pattern is formed in a dummy area between the main sealants. 제6항에 있어서,
상기 더미 패턴은 상기 메인 씰런트와 상기 더미 씰런트 사이의 더미 영역에 추가로 형성하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 제조방법. The method according to claim 6,
Wherein the dummy pattern is further formed in a dummy area between the main sealant and the dummy sealant. 제1항에 있어서,
상기 배면 전극이 형성된 합착 기판을 단위셀로 절단하는 공정을 추가로 포함하여 이루어지고, 상기 절단 공정에 의해서 상기 더미 씰런트 및 더미 패턴이 제거되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 제조방법. The method according to claim 1,
Wherein the dummy sealant and the dummy pattern are removed by the cutting process. The method of manufacturing a liquid crystal display device according to claim 1,
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