KR101785469B1 - 점착 테이프 - Google Patents

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Abstract

점착 테이프는 기재층, 및 상기 기재층 상에 부착되며 열반응 첨가제가 분산된 점착 물질을 포함하고 온도 증가에 따라 점착력이 감소하는 열반응성 점착층을 포함한다.

Description

점착 테이프{ADHESIVE TAPES}
본 발명은 점착 테이프에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 본 발명은 복수의 적층 구조를 갖는 점착 테이프에 관한 것이다.
최근 모바일 폰, 디스플레이, 터치스크린 패널(TSP) 등과 같은 전자 장치에 있어서, 부품들의 접합 혹은 적층을 위해 예를 들면, 감압성 점착제(Pressure Sensitive Adhesive: PSA)를 포함한 점착 테이프가 적용되고 있다.
상기 점착 테이프가 상기 전자 장치에 사용되는 경우, 향상된 점착력과 함께 일부 부품의 불량이 발생한 경우 다시 분리시킬 수 있는 특성이 요구될 수 있다.
예를 들면, 특허문헌 1은 PSA을 포함하는 전자 소자 결합용 양면 테이프를 개시하고 있다.
1. 대한민국 공개특허공보 10-2010-0004869(2012.08.27)
본 발명의 일 과제는 향상된 점착 특성을 갖는 점착 테이프를 제공하는 것이다.
다만, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
상술한 본 발명의 일 과제를 달성하기 위한 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 점착 테이프는 기재층, 및 상기 기재층 상에 부착되며 열반응 첨가제가 분산된 점착 물질을 포함하고, 온도 증가에 따라 점착력이 감소하는 열반응성 점착층을 포함한다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 열반응 첨가제는 보론 나이트라이드(BN), 그래핀, 그래파이트 및/또는 탄소나노튜브를 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 점착 물질은 감압성 점착제(PSA)를 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 열반응 첨가제는 상기 열반응성 점착층의 총 중량 대비 약 3 중량% 내지 약 15 중량%의 함량으로 첨가될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 열반응성 점착층의 점착력은 소정의 해체 구간 온도에서 상온에서의 초기 점착력의 약 60% 내지 약 30%의 범위로 감소될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 해체 구간 온도는 약 50℃ 내지 약 80℃ 범위일 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 열반응성 점착층의 점착력은 소정의 타겟 온도에서 상온에서의 초기 점착력의 약 50% 이하로 감소될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 타겟 온도는 약 60℃ 내지 약 70℃일 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 열반응성 점착층의 점착력은 상기 온도 증가 후, 온도가 감소함에 따라 다시 회복될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 열반응성 점착층의 점착력은 상온에서의 초기 점착력 대비 약 90% 이상으로 다시 회복될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 열반응성 점착층은 상기 기재층의 일면 상에 부착되며, 상기 점착 테이프는 상기 기재층의 타면 상에 부착되며 PSA를 포함하는 점착층을 더 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 점착 테이프는 상기 열반응성 점착층 및 상기 점착층 중 적어도 하나의 표면 상에 부착된 라이너를 더 포함할 수 있다.
상술한 바와 같이 본 발명의 예시적인 실시예들에 따르면, 점착 테이프는 열 반응성 점착층을 포함할 수 있다. 상기 열 반응성 점착층은 예를 들면, 모바일 기기와 같은 전자 소자 부품에 부착되며, 소정의 열을 가할 시 점착력이 약화되어 상기 점착 테이프의 박리 또는 탈착이 가능하다. 따라서, 상기 점착 테이프의 부착 불량 또는 부품 자체의 불량 발생 시, 상기 점착 테이프를 용이하게 제거할 수 있다. 추가적으로 상기 점착 테이프는 소정의 시간 후 예를 들면 상온으로 온도가 내려가면 다시 점착력을 회복할 수 있다. 따라서 분리된 상기 점착 테이프의 재사용이 가능하다.
도 1은 예시적인 실시예들에 따른 점착 테이프의 단면도이다.
도 2는 일부 예시적인 실시예들에 따른 점착 테이프의 단면도이다.
도 3은 예시적인 실시예들에 따른 점착 테이프의 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 4는 실험에 1에 따른 점착 테이프의 온도 증가에 따른 점착력 변화를 나타내는 그래프이다.
도 5는 실험에 2에 따른 점착 테이프의 시간에 따른 점착력 회복을 나타내는 그래프이다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실 시예에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실 시예들을 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
도 1은 예시적인 실시예들에 따른 점착 테이프의 단면도이다.
도 1을 참조하면, 점착 테이프(100)는 기재층(130)의 양면 상에 형성된 점착층(140) 및 열 반응성(heat responsive) 점착층(120)을 포함할 수 있다.
기재층(130)은 점착 테이프(100)의 캐리어 또는 지지층으로 제공될 수 있다. 예시적인 실시예들에 따르면, 기재층(130)은 점착성 및 박리성을 갖는 재질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 기재층(130)은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate: PET)와 같은 폴리에스테르 계열, 폴리카보네이트 계열, 폴리이미드 계열 등과 같은 플라스틱 물질을 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 따르면, 기재층(130)은 약 3 마이크로미터(㎛) 내지 약 10㎛ 범위의 두께를 가질 수 있다.
기재층(130)의 두께가 약 3㎛ 미만인 경우 점착 테이프(100)의 전체적인 기계적 안정성이 저하될 수 있다. 기재층(130)의 두께가 약 10 ㎛를 초과하는 경우, 비경제적이며 점착 테이프(100)의 두께가 지나치게 증가할 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 기재층(130)은 착색처리될 수도 있다. 이에 따라, 기재층(130)이 TSP, 디스플레이 장치 등에 적용되는 경우 불필요한 외광이 흡수될 수 있다. 예를 들면, 기재층(130)은 내부에 카본 블랙, 흑연 분말과 같은 흑색 물질을 포함할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 기재층(130)의 상면, 저면 및/또는 내부에 탄소 필름, 금속 필름 등이 더 추가될 수도 있다.
점착층(140)은 예를 들면, 기재층(130)의 도 1에 도시된 상면 상에 적층될 수 있다. 점착층(140)은 예를 들면, 아크릴계 또는 실리콘계 점착제를 포함할 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 점착층(140)은 아크릴 공중합체를 포함하는 감압성 점착제(Pressure Sensitive Adhesives: PSA)로 형성될 수 있다.
점착층(140)은 예를 들면, 약 10㎛ 내지 약 20㎛ 범위의 두께를 가질 수 있다. 점착층(140)의 두께가 약 10 ㎛ 미만인 경우, 대상체에 대한 충분한 접착력을 확보하기 곤란할 수 있다. 점착층(40)의 두께가 약 20㎛을 초과하는 경우 비경제적이며 점착 테이프(100)의 두께가 지나치게 증가할 수 있다.
열반응성 점착층(120)은 예를 들면, 열반응 첨가제(125)가 분산된 점착 물질을 포함할 수 있다. 상기 점착 물질은 PSA를 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 따르면, 열반응 첨가제(125)는 육방정계 결정 구조를 갖는 무기 물질을 포함할 수 있다. 일부 예시적인 실시예들에 있어서, 열반응 첨가제(125)는 보론 나이트라이드(BN), 그래핀(graphine), 탄소나노튜브(CNT) 또는 흑연(graphite)을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 혹은 2 이상이 조합되어 사용될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 열반응 첨가제(125)로서 보론 나이트라이드를 사용할 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 열반응 첨가제(125)는 입자 또는 파우더 형태로 열반응성 점착층(120) 내에 실질적으로 균일하게 분산될 수 있다.
열반응 첨가제(125)는 열반응성 점착층(120)의 총 중량 대비 약 3 중량% 내지 약 15 중량%의 함량으로 첨가될 수 있다. 열반응 첨가제(125)의 함량이 약 3 중량% 미만인 경우, 온도 증가에 따라 열반응성 점착층(120)의 점착력이 충분히 감소되지 않을 수 있다. 열반응 첨가제(125)의 함량이 약 15 중량%를 초과하는 경우 온도 감소에 따라 열반응성 점착층(120)의 점착력이 충분히 회복되지 않을 수 있다.
예를 들면, 열반응성 점착층(120)은 약 10㎛ 내지 약 30㎛의 두께로 형성될 수 있다. 열반응성 점착층(120)의 두께가 약 10㎛ 미만인 경우 점착 테이프(100)의 박리 또는 해체 공정시 열반응성 점착층(120)이 지나치게 손상될 수 있다. 열반응성 점착층(120)의 두께가 약 30㎛을 초과하는 경우 열반응에 의한 점착력 변화를 위해 지나치게 많은 시간이 소요될 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 열반응성 점착층(120)의 두께는 점착층(140)의 두께보다 클 수 있다.
예시적인 실시예들에 따르면, 열반응성 점착층(120)의 점착력은 온도 증가에 따라 점착력이 감소할 수 있다. 예를 들면, 소정의 온도로 열반응성 점착층(120) 또는 점착 테이프(100)의 온도가 가열될 경우, 열반응 첨가제(125)의 결정 구조가 확장됨에 따라 열반응성 점착층(120)의 점착력이 감소될 수 있다. 또한, 열반응성 점착층(120) 또는 점착 테이프(100)의 온도가 감소되는 경우, 열반응 첨가제(125)의 결정 구조가 다시 초기 상태로 복귀함에 따라, 열반응성 점착층(120)의 점착력이 다기 초기 점착력 수준으로 회복될 수 있다.
따라서, 점착 테이프(100)의 열반응성 점착층(120)의 점착면이 전자 장치 부품과 같은 대상체에 부착되고, 점착 불량 또는 부품 자체의 불량이 발생한 경우 상기 대상체 또는 점착 테이프(100)을 인위적으로 가열하여 열반응성 점착층(120)의 온도를 증가시킬 수 있다. 이에 따라, 열반응성 점착층(120)의 점착력이 감소되고 점착 테이프(100)를 상기 전자 장치로부터 박리 또는 해체시킬 수 있다.
한편, 열반응성 점착층(120)은 온도 감소에 따라 다시 점착력이 회복되므로 잘못 가열되었다고 하더라도 상온으로 방치시킴에 따라 초기의 점착 형태가 실질적으로 그대로 유지될 수 있다. 또한, 박리 또는 해체된 열반응성 점착층(120)을 재사용할 수도 있다.
예시적인 실시예들에 따르면, 열반응성 점착층(120)의 해체를 위한 온도 범위인 해체 구간이 설정될 수 있다. 열반응성 점착층(120)의 온도가 상기 해체 구간 밖으로 벗어날 경우, 충분한 점착력 감소가 일어나지 않거나, 지나친 온도 상승으로 열반응성 점착층(120)의 구조가 손상될 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 상기 해체 구간은 약 50℃ 내지 약 80℃ 범위로 설정될 수 있다. 이 경우, 상기 해체 구간에서 열반응성 점착층(120)의 점착력은 초기 점착력의 약 60% 내지 약 30%의 범위로 감소될 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 상기 해체 구간은 약 50℃ 내지 약 70℃ 범위로 설정될 수 있다. 이 경우, 상기 해체 구간에서 열반응성 점착층(120)의 점착력은 초기 점착력의 약 60% 내지 약 40%의 범위로 감소될 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 점착 테이프(100)의 박리를 위해 타겟 온도를 설정하고, 상기 타겟 온도까지 가열하여 초기 점착력의 약 50% 미만으로 상기 점착 테이프의 점착력을 감소시킬 수 있다. 상기 타겟 온도는 약 60℃ 내지 약 70℃일 수 있다.
예시적인 실시예들에 따르면, 열반응성 점착층(120)은 상기 해체 구간으로 가열 후, 타겟 시간 내에 상온에서의 초기 점착력의 약 90% 이상의 점착력을 회복할 수 있다. 예를 들면, 열반응성 점착층(120)은 약 10분 내에 상기 초기 점착력의 약 90% 이상의 점착력을 회복할 수 있다.
예를 들면, 도 1에 도시된 열반응성 점착층(120)의 저면 및 점착층(140)의 상면 상에 각각 제1 라이너(110) 및 제2 라이너(150)가 부착될 수 있다. 제1 및 제2 라이너들(110, 150)은 이형층으로서 기능할 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 제1 및 제2 라이너들(110, 150)로서 실리콘 계열, 폴리에틸렌 계열 혹은 종이 재질의 라이너 필름을 사용할 수 있다.
제1 라이너(110) 및 제2 라이너(150)의 두께는 특별히 한정되는 것은 아니나 점착 테이프(100)의 보호 및 안정성을 위해 약 30㎛ 내지 약 80㎛의 두께를 가질 수 있다.
도 2는 일부 예시적인 실시예들에 따른 점착 테이프의 단면도이다. 도 1을 참조로 설명한 바와 실질적으로 동일하거나 유사한 구성 및/또는 재료에 대해서는 상세한 설명을 생략한다.
도 2를 참조하면, 점착 테이프는(100a)는 제2 라이너(180) 및 기재층(130) 사이에 열 반응성 점착층을 추가적으로 포함할 수 있다.
일부 예시적인 실시예들에 따르면, 점착 테이프(100a)는 기재층(130) 및 제1 라이너(110) 사이에 배치되는 제1 열반응성 점착층(120a), 및 기재층(130) 및 제2 라이너(150) 사이에 배치되는 제2 열반응성 점착층(120b)을 포함할 수 있다.
이에 따라, 점착 테이프(100a)는 양면 점착 테이프로 제공될 수 있으며, 상부 및 하부에 부착된 대상체들에 대해 가열 반응을 통해 박리, 재부착 공정 등을 수행할 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 도 1에 도시된 점착층(140)이 기재층(130)과 제1 열반응성 점층(120a) 사이, 및/또는 기재층(130)과 제2 열반응성 점착층(120b) 사이에 추가적으로 배치될 수도 있다.
도 3은 예시적인 실시예들에 따른 점착 테이프의 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 1 및 도 2를 함께 참조하면, 단계 S10에서 기재층(130)을 준비할 수 있다.
예시적인 실시예들에 따르면, 기재층(130)으로서 PET와 같은 폴리에스테르 계열, 폴리카보네이트 계열, 폴리이미드 계열 등과 같은 플라스틱 필름을 사용할 수 있다. 기재층(130)은 예를 들면, 약 3㎛ 내지 약 10㎛의 두께를 가질 수 있다.
단계 S20에서, 기재층(130)의 일면 상에 점착층(140)을 형성할 수 있다.
예시적인 실시예들에 따르면, 점착층(140)은 아크릴레이트 계열 화합물, 아크릴산, 및 아세톤 또는 톨루엔과 같은 용제를 포함하는 감압성 접착제 조성물을 도포시켜 형성될 수 있다. 이에 따라, 점착층(140)은 아크릴 공중합체를 포함하는 PSA층으로서 제공될 수 있다.
점착층(140)은 예를 들면, 약 10㎛ 내지 약 20㎛ 범위의 두께로 형성될 수 있다.
단계 S30에서, 기재층(130)의 타면 상에 열반응성 점착층(120)을 형성할 수 있다.
예시적인 실시예들에 따르면, 열반응성 점착층(120)은 열반응성 첨가제(125)가 분산된 상기 감압성 접착제 조성물을 도포시켜 형성될 수 있다. 상술한 바와 같이, 열반응성 첨가제(125)로서 보론 나이트라이드, 그래핀, 탄소나노튜브 및/또는 흑연을 사용할 수 있다. 열반응 첨가제(125)는 상기 감압성 접착제 조성물의 총 중량 대비 약 3 중량% 내지 약 15 중량%의 함량으로 첨가될 수 있다.
열반응성 점착층(120)은 예를 들면, 약 10㎛ 내지 약 30㎛의 두께로 형성될 수 있다.
단계 S40에서, 예를 들면 열반응성 점착층(120) 및 점착층(140)의 노출면 상에 라이너를 부착시킬 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 도 1에 도시된 바와 같이 열반응성 점착층(120) 및 점착층(140) 상에 각각 제1 라이너(110) 및 제2 라이너(150)를 부착시킬 수 있다.
예를 들면, 상기 라이너는 실리콘 계열, 폴리에틸렌 계열 혹은 종이 재질의 라이너 필름을 사용하여 약 30㎛ 내지 약 80㎛의 두께로 형성될 수 있다.
일부 예시적인 실시예들에 있어서, 도 2에 도시된 바와 같이, 점착층(140) 대신 제2 열반응성 점착층(120b)을 기재층(130) 상에 형성할 수도 있다.
이하에서는, 구체적인 실험예를 참조로 예시적인 실시예들에 따른 점착 테이프의 특성에 대해 보다 구체적으로 설명한다.
실험예 1: 온도 변화에 따른 점착 테이프의 점착력 변화 측정
10 중량%의 보론 나이트라이드를 포함하는 열반응성 점착층, PET 기재층, PSA 점착층 및 PET 라이너가 순차적으로 적층된 점착 테이프 시편(125 mm X 25 mm)을 제조하였다. 상기 열반응성 점착층, PET 기재층, PSA 점착층 및 PET 라이너의 두께는 각각 25㎛, 3.3㎛, 14㎛ 및 50㎛로 형성되었다.
상기 점착 테이프 시편을 알루미늄(Al) 기판 상에 부착시키고 30분 후 상온에서 300mm/min의 속도로 박리시키는데 필요한 힘을 측정하여 초기 점착력(gf/in)을 평가하였다. 상기 초기 점착력은 1758 gf/in으로 측정되었다.
이어서, 상기 점착 테이프 시편들을 상기 알루미늄 기판 상에 부착시키고 10분간 복수의 온도로 가열시킨 후, 동일한 방법으로 점착력을 측정하였다. 그 결과를 아래의 표 1에 나타낸다. 한편, 도 4는 실험예 1에 따른 점착 테이프의 온도 증가에 따른 점착력 변화를 나타내는 그래프이다.
조건 점착력(gf/in)
상온(25℃) 1758
30℃, 10분 1540
40℃, 10분 1260
50℃, 10분 1025
60℃, 10분 947
70℃, 10분 774
80℃, 10분 638
표 1 및 도 4를 참조하면, 점착 테이프의 온도가 50℃로 가열된 경우 초기 점착력의 58% 수준으로 점착력이 감소되었으며, 70℃로 가열된 경우 초기 점착력의 44% 수준으로 감소되었다. 또한, 80℃로 가열된 경우 초기 점착력의 36% 수준으로 감소하였다.
이에 따라, 예를 들면 해체 구간을 50℃ 내지 80℃, 또는 50℃ 내지 70℃ 수준으로 설정하여 점착 테이프를 박리하기 위해 온도를 가열시킬 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 상기 점착 테이프의 박리를 위해 타겟 온도를 약 60℃ 내지 약 70℃로 설정하여 초기 점착력의 약 50% 미만으로 상기 점착 테이프의 점착력을 감소시킬 수 있음을 알 수 있다.
실험예 2: 시간에 따른 점착 테이프의 점착력 회복 측정
실험예 1에서의 점착 테이프 시편을 알루미늄 기판에 부착시키고 70℃로 10분간 가열하였다. 이후 소정의 시간 동안 상기 점착 테이프 시편을 상온에서 방치시킨 후 실험예 1에서와 동일한 방법으로 점착력을 측정하였으며, 그 결과는 아래의 표 1에 기재된 바와 같다. 한편, 도 5는 실험예 2에 따른 점착 테이프의 시간에 따른 점착력 회복을 나타내는 그래프이다. 도 5에서 실험예 1에서 측정된 초기 점착력(1758 gf/in) 대비 점착력 회복 수준이 함께 표시된다.
조건 점착력(gf/in)
70℃ x 10분, 1분 방치 942
70℃ x 10분, 2분 방치 1032
70℃ x 10분, 3분 방치 1185
70℃ x 10분, 4분 방치 1260
70℃ x 10분, 5분 방치 1314
70℃ x 10분, 10분 방치 1607
표 2 및 도 5를 참조하면, 가열된 점착 테이프의 온도가 상온으로 복귀함에 따라 감소된 점착력이 다시 회복됨을 알 수 있다. 예를 들면, 타겟 시간인 10분 이내에 초기 점착력의 약 90%이상으로 점착력이 회복됨을 알 수 있다.
전술한 예시적인 실시예들에 따르면, 점착테이프에 열반응성 점착층을 포함시켜 예를 들면, 모바일 기기, 디스플레이 장치 등과 같은 각종 전자 기기의 조립 공정의 신뢰성 및 편의성을 향상시킬 수 있다.
이상에서는 본 발명의 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
100, 100a: 점착 테이프 110: 제1 라이너
120: 열 반응성 점착층 120a: 제1 열 반응성 점착층
120b: 제2 열 반응성 점착층 125: 열 반응 첨가제
130: 기재층 140: 점착층
150: 제2 라이너

Claims (12)

  1. 기재층; 및
    상기 기재층 상에 부착되며 열반응 첨가제가 분산된 점착 물질을 포함하고, 온도 증가에 따라 점착력이 감소하는 열반응성 점착층을 포함하고,
    상기 열반응 첨가제는 보론 나이트라이드(BN), 그래핀, 그래파이트 및 탄소나노튜브 중에서 선택된 적어도 하나를 포함하고,
    상기 열반응 첨가제는 상기 열반응성 점착층의 총 중량 대비 3 중량% 내지 15 중량%의 함량으로 첨가되고,
    상기 열반응성 점착층의 두께는 10㎛ 내지 30㎛이고,
    상기 열반응성 점착층의 점착력은 50℃ 내지 80℃에서 상온에서의 초기 점착력의 60% 내지 30%의 범위로 감소되는 것을 특징으로 하는 점착 테이프.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서, 상기 점착 물질은 감압성 점착제(PSA)를 포함하는 점착 테이프.
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 제1항에 있어서, 상기 열반응성 점착층의 점착력은 상기 온도 증가 후, 온도가 감소함에 따라 다시 회복되는 점착 테이프.
  10. 제9항에 있어서, 상기 열반응성 점착층의 점착력은 상온에서의 초기 점착력 대비 90% 이상으로 다시 회복되는 점착 테이프.
  11. 제1항에 있어서, 상기 열반응성 점착층은 상기 기재층의 일면 상에 부착되며, 상기 기재층의 타면 상에 부착되며 PSA를 포함하는 점착층을 더 포함하는 점착 테이프.
  12. 제11항에 있어서, 상기 열반응성 점착층 및 상기 점착층 중 적어도 하나의 표면 상에 부착된 라이너를 더 포함하는 점착 테이프.
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