KR101781678B1 - Thermally conductive polycarbonate resin composition having good extrudability and molded articles produced therefrom - Google Patents

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Abstract

본 기재는 압출성이 우수한 열전도성 폴리카보네이트 수지 조성물 및 이로부터 제조된 성형품에 관한 것으로, 보다 상세하게는 분지형 폴리카보네이트 수지 50 내지 80 중량%; 열전도성 세라믹 필러 15 내지 40 중량%; 코어-쉘 구조의 충격보강제 1 내지 10 중량%; 및 인계 난연제 1 내지 10 중량%;를 포함하는 폴리카보네이트 수지 조성물 및 이로부터 제조된 성형품에 관한 것이다.
본 기재에 따르면, 압출성이 우수한 열전도성 폴리카보네이트 수지 조성물 및 이로부터 제조된 성형품에 관한 것으로, 보다 상세하게는 최적의 열전도도 네트워크를 형성하여 열전도도, 용융강도 및 신율이 향상되고, 소정 난연제와 고무를 사용하여 다른 물성을 저하시키지 않으면서도 프로파일 압출성, 내충격성 및 난연성이 크게 개선된 폴리카보네이트 수지 조성물 및 이로부터 제조된 성형품을 제공하는 효과가 있다.
The present invention relates to a thermoconductive polycarbonate resin composition having excellent extrudability and a molded article produced therefrom, and more particularly to a thermoconductive polycarbonate resin composition comprising 50 to 80% by weight of a branched polycarbonate resin; 15 to 40% by weight of a thermally conductive ceramic filler; 1 to 10% by weight of an impact modifier of a core-shell structure; And 1 to 10% by weight of a phosphorus flame retardant; and a molded article produced from the polycarbonate resin composition.
The present invention relates to a thermoconductive polycarbonate resin composition having excellent extrudability and a molded article produced therefrom. More particularly, the present invention relates to a thermoconductive polycarbonate resin composition having excellent heat conductivity, melt strength and elongation, The present invention provides a polycarbonate resin composition and a molded article produced from the polycarbonate resin composition, in which profile extrudability, impact resistance, and flame retardancy are greatly improved without deteriorating other physical properties using rubber.

Description

압출성이 우수한 열전도성 폴리카보네이트 수지 조성물 및 이로부터 제조된 성형품{THERMALLY CONDUCTIVE POLYCARBONATE RESIN COMPOSITION HAVING GOOD EXTRUDABILITY AND MOLDED ARTICLES PRODUCED THEREFROM}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a thermoconductive polycarbonate resin composition having excellent extrudability and a molded article produced therefrom. BACKGROUND OF THE INVENTION [0002]

본 기재는 압출성이 우수한 열전도성 폴리카보네이트 수지 조성물 및 이로부터 제조된 성형품에 관한 것으로, 보다 상세하게는 최적의 열전도도 네트워크를 형성하여 열전도도, 용융강도 및 신율이 향상되고, 소정 난연제와 고무를 사용하여 다른 물성이 저하되지 않으면서도 프로파일 압출성, 내충격성 및 난연성이 크게 개선된 폴리카보네이트 수지 조성물 및 이로부터 제조된 성형품에 관한 것이다.
The present invention relates to a thermoconductive polycarbonate resin composition having excellent extrudability and a molded article produced therefrom. More specifically, the present invention relates to a thermoconductive polycarbonate resin composition having excellent thermal conductivity, melt strength and elongation, A polycarbonate resin composition in which profile extrudability, impact resistance and flame retardancy are greatly improved without deteriorating other physical properties, and a molded article produced therefrom.

일반적으로 고분자 수지는 전기 절연 특성을 가지나, 낮은 열전도도(<0.2W/m·K) 특성으로 LED에서 발생되는 열을 효율적으로 제거하지 못한다. 반대로 금속은 방열성능(>100W/m·K)은 우수하지만, 전기 전도 특성으로 절연성이 요구되는 부품에는 적용하기 어렵다.In general, polymer resins have electrical insulation properties, but they do not efficiently remove heat generated by LEDs with low thermal conductivity (<0.2 W / m · K). Conversely, metals are excellent in heat radiation performance (> 100 W / m · K), but they are difficult to apply to parts requiring electrical insulation due to their electrical conduction characteristics.

다만, 선형(Linear Type) 폴리카보네이트 수지는 뛰어난 기계적 특성, 내열성, 치수안정성 및 성형성 등을 가져 전자/전기 분야의 제품에 많이 이용되고 있는데, 낮은 용융강도 및 고온신율로 인해 LED 직관등 히트 싱크(Heat Sink) 등과 같은 프로파일 압출용 소재로는 적합하지 않다. However, the linear type polycarbonate resin has been widely used in electronic / electric products due to its excellent mechanical properties, heat resistance, dimensional stability, and moldability. Due to its low melt strength and high temperature elongation, It is not suitable as a material for profile extrusion such as heat sink.

이러한 선형 폴리카보네이트 수지에 전기 절연성 및 열전도성을 구현시키기 위해 세라믹 필러를 다량 첨가하는 방법이 고안되었으나, 충격 강도, 연신율 및 난연 특성이 저하되는 문제가 발생하였다.Although a method of adding a large amount of a ceramic filler in order to realize electrical insulation and thermal conductivity in such a linear polycarbonate resin has been devised, there has been a problem that the impact strength, elongation and flame retardancy are deteriorated.

상기와 같은 문제를 해결하고자 선형 폴리카보네이트 및 열전도성 세라믹 필러에 금속계 난연제를 투입하는 방법이 개시되었으나, 금속계 난연제의 소량 첨가로 우수한 난연 특성을 구현할 수는 있었으나, 수지와의 젖음성 저하로 신율 및 충격 강도가 저하되었다. In order to solve the above problems, a method of injecting a metal flame retardant into a linear polycarbonate and a thermally conductive ceramic filler has been disclosed. However, when a small amount of a metal flame retardant is added, an excellent flame retardant property can be realized. However, The strength was reduced.

따라서, 종래와 같은 방법으로 제조된 열전도성 폴리카보네이트 수지 조성물은 낮은 용융강도, 신율, 난연성 및 충격강도 등으로 인해 LED 직관등 히트 싱크 등과 같은 열전도성과 절연성이 모두 요구되는 전기/전자 제품에 적용하는 것에는 한계가 있다.
Therefore, the thermoconductive polycarbonate resin composition produced by the conventional method is applied to electric / electronic products requiring both thermal conductivity and insulation properties such as heat sinks such as LED straight tubes due to low melt strength, elongation, flame retardancy and impact strength There is a limit to things.

KR공개특허 제10-2013-0124930호KR Patent Publication No. 10-2013-0124930

상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결하고자, 본 기재는 최적의 열전도도 네트워크를 형성하여 열전도도, 용융강도 및 신율이 향상되고, 소정 난연제와 고무를 사용하여 다른 물성이 저하되지 않으면서도 프로파일 압출성, 내충격성 및 난연성이 크게 개선된 폴리카보네이트 수지 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다. In order to solve the problems of the prior art as described above, the present invention provides an improved thermoconductivity network that improves thermal conductivity, melt strength, and elongation, and uses a predetermined flame retardant and rubber, , Impact resistance and flame retardancy of the polycarbonate resin composition.

또한 본 기재는 상기 폴리카보네이트 수지 조성물로부터 제조된 성형품을 제공하는 것을 목적으로 한다. The present invention also aims to provide a molded article produced from the polycarbonate resin composition.

본 기재의 상기 목적 및 기타 목적들은 하기 설명된 본 기재에 의하여 모두 달성될 수 있다.
These and other objects of the present disclosure can be achieved by all of the present invention described below.

상기의 목적을 달성하기 위하여, 본 기재는 분지형 폴리카보네이트 수지 50 내지 80 중량%; 열전도성 세라믹 필러 15 내지 40 중량%; 코어-쉘 구조의 충격보강제 1 내지 10 중량%; 및 인계 난연제 1 내지 10 중량%;를 포함하는 폴리카보네이트 수지 조성물을 제공한다. In order to achieve the above objects, the present invention relates to a resin composition comprising 50 to 80% by weight of a branched polycarbonate resin; 15 to 40% by weight of a thermally conductive ceramic filler; 1 to 10% by weight of an impact modifier of a core-shell structure; And 1 to 10% by weight of a phosphorus flame retardant.

또한 본 기재는 상기 폴리카보네이트 수지 조성물로부터 제조된 성형품을 제공한다.
The present invention also provides a molded article produced from the polycarbonate resin composition.

상기에서 살펴본 바와 같이, 본 기재에 따르면 압출성이 우수한 열전도성 폴리카보네이트 수지 조성물 및 이로부터 제조된 성형품에 관한 것으로, 보다 상세하게는 최적의 열전도도 네트워크를 형성하여 열전도도, 용융강도 및 신율이 향상되고, 소정 난연제와 고무를 사용하여 다른 물성이 저하되지 않으면서도 프로파일 압출성, 내충격성 및 난연성이 크게 개선된 폴리카보네이트 수지 조성물 및 이로부터 제조된 성형품을 제공하는 효과가 있다.
As described above, the present invention relates to a thermoconductive polycarbonate resin composition having excellent extrudability and a molded article produced therefrom. More particularly, the present invention relates to a thermoconductive polycarbonate resin composition having excellent thermal conductivity, melt strength and elongation A polycarbonate resin composition which is improved in profile extrudability, impact resistance and flame retardancy by using a predetermined flame retardant and rubber without deteriorating other physical properties, and a molded article produced therefrom.

도 1은 본 기재의 폴라카보네이트 수지 조성물로 제조된 LED 직관등 히트싱크와 알루미늄으로 제조된 LED 직관등 히트싱크를 함께 촬영한 사진이다.
도 2는 본 기재의 폴리카보네이트 수지 조성물로 제조된 LED 직관등 히트싱크와 PC 재질의 광확산판이 결합된 조립품을 촬영한 사진이다.
도 3 내지 5는 본 기재의 폴리카보네이트 수지 조성물로 제조된 LED 직관등 히트싱크가 적용된 LED 직관등 완제품의 내부 및 외부를 찰영한 사진이다.
도 6 내지 8은 각각 본 기재의 육각형, 각형 및 판상형 세라믹 필러의 SEM 사진이다.
FIG. 1 is a photograph of a heat sink, such as an LED straight pipe, made by using the polycarbonate resin composition of the present invention, and a heat sink such as an LED straight pipe made of aluminum together.
Fig. 2 is a photograph of an assembly of a heat sink such as an LED straight pipe made of the polycarbonate resin composition of the present invention and a light diffuser plate made of a PC.
Figs. 3 to 5 are photographs showing the inside and outside of an article, such as an LED straight tube, to which a heat sink such as an LED straight tube manufactured using the polycarbonate resin composition of the present invention is applied.
6 to 8 are SEM photographs of the hexagonal, square and plate-like ceramic fillers of the present invention.

이하 본 기재를 상세하게 설명한다. Hereinafter, the present invention will be described in detail.

본 기재의 폴리카보네이트 수지 조성물은 분지형 폴리카보네이트 수지 50 내지 80 중량%; 열전도성 세라믹 필러 15 내지 40 중량%; 코어-쉘 구조의 충격보강제 1 내지 10 중량%; 및 인계 난연제 1 내지 10 중량%;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
The polycarbonate resin composition of the present invention comprises 50 to 80% by weight of a branched polycarbonate resin; 15 to 40% by weight of a thermally conductive ceramic filler; 1 to 10% by weight of an impact modifier of a core-shell structure; And 1 to 10% by weight of a phosphorus-based flame retardant.

상기 분지형 폴리카보네이트 수지는 일례로 용융지수(ASTM D1238, 300℃/1.2kg)가 10 g/10min 미만, 9 내지 1 g/10min, 또는 2 내지 6 g/10min이고, 이 범위 내에서 용융강도 및 열전도도가 우수하여, LED 직관등 히트 싱크 등과 같은 열전도성과 절연성이 동시에 요구되는 전기/전자 제품에 적합한 효과가 있다.For example, the branched polycarbonate resin has a melt index (ASTM D1238, 300 DEG C / 1.2 kg) of less than 10 g / 10 min, 9 to 1 g / 10 min, or 2 to 6 g / And has an excellent thermal conductivity, and is suitable for an electric / electronic product which requires heat conductivity and insulation simultaneously such as a heat sink such as an LED straight pipe.

상기 분지형 폴리카보네이트 수지는 일례로 55 내지 75 중량%, 또는 58 내지 73 중량%일 수 있고, 이 범위 내에서 높은 용융강도 및 열전도도를 가져 LED 직관등 히트 싱크 등과 같은 내열성 및 절연성이 요구되는 프로파일의 제조에 적합한 효과가 있다.The branched polycarbonate resin may be, for example, 55 to 75% by weight or 58 to 73% by weight, and has a high melt strength and thermal conductivity within this range, and is required to have heat resistance and insulation properties such as heat sinks There is an effect suitable for the manufacture of the profile.

상기 분지형 폴리카보네이트 수지는 일례로 중량평균분자량이 20,000 내지 50,000 g/mol, 30,000 내지 45,000 g/mol, 또는 35,000 내지 40,000 g/mol일 수 있다.
The branched polycarbonate resin may have a weight average molecular weight of 20,000 to 50,000 g / mol, 30,000 to 45,000 g / mol, or 35,000 to 40,000 g / mol, for example.

본 기재의 분지형 폴리카보네이트 수지는 일례로 이의 중합 시 투입되는 분지화제에 의해 중합체 사슬이 분지화된 폴리카보네이트 수지를 의미한다.The branched polycarbonate resin of the present invention refers to, for example, a polycarbonate resin in which a polymer chain is branched by a branching agent introduced during polymerization thereof.

상기 분지화제는 중합체 사슬을 분지화시킬 수 있는 물질인 경우 그 명칭에 제한되지 않고, 일례로 분지제 또는 브랜칭제(branching agent)를 포함한다.If the branching agent is a substance capable of branching the polymer chain, the branching agent is not limited to the name, and includes, for example, a branching agent or a branching agent.

상기 분지화제는 일례로 1,1,1-트리스(4-하이드록시페닐)에탄, 4,4-[1-[4-[1-(4-하이드록시페닐)-1-메틸에틸]페닐]에틸리덴]비스페놀, 플로로글리신 (phloroglycine), 트리멜리트산(trimellitic acid), 트리멜리틱 무수물, O-크레졸(o-cresol), 3,3-비스(3-메틸-4-하이드록시페닐 옥시인돌(3,3-bis(3-methyl-4-hydroxyphenyl oxyindole), 알칼리 금속 화합물 또는 알칼리토 금속 화합물로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상일 수 있다.
Examples of the branching agent include 1,1,1-tris (4-hydroxyphenyl) ethane, 4,4- [1- [4- [1- (4- hydroxyphenyl) Ethylidene] bisphenol, phloroglycine, trimellitic acid, trimellitic anhydride, o-cresol, 3,3-bis (3-methyl-4-hydroxyphenyloxy (3-methyl-4-hydroxyphenyl oxyindole), an alkali metal compound or an alkaline earth metal compound.

상기 분지형 폴리카보네이트 수지는 일례로 분지화도가 50 % 이상, 70 % 이상, 또는 90 % 이상이고, 이 범위 내에서 용융강도 및 열전도도가 우수한 효과가 있다.The branched polycarbonate resin has, for example, a degree of branching of 50% or more, 70% or more, or 90% or more, and has an excellent melt strength and thermal conductivity within this range.

본 기재에서 분지화도는 hydrolysis-HPLC 방법으로 하기 식 1을 사용하여 구할 수 있다.In this description, the degree of branching can be determined by the hydrolysis-HPLC method using the following equation (1).

[수학식 1][Equation 1]

분지화도(%) = (중합체에 포함된 분지화제 농도/BPA 농도) x 100
Branching degree (%) = (concentration of branching agent contained in polymer / concentration of BPA) x 100

상기 열전도성 세라믹 필러는 일례로 20 내지 35 중량%일 수 있고, 이 범위 내에서 높은 높은 용융강도 및 열전도도를 갖는 효과가 있다.The thermally conductive ceramic filler may be, for example, 20 to 35% by weight, and has an effect of having high melt strength and thermal conductivity within this range.

상기 열전도성 세라믹 필러는 일례로 육각형 세라믹 필러, 각형 세라믹 필러 및 판상형 세라믹 필러로 이루어진 군으로부터 선택된 2종 이상일 수 있고, 이 범위 내에서 높은 높은 용융강도 및 열전도도를 갖는 효과가 있다.The thermally conductive ceramic filler may be at least two kinds selected from the group consisting of a hexagonal ceramic filler, a rectangular ceramic filler and a plate-shaped ceramic filler. The thermally conductive ceramic filler has high melt strength and thermal conductivity within this range.

본 기재에서 세라믹 필러의 육각형, 각형 및 판상형은 통상적으로 이 기술분야에서 인정되는 육각형, 각형 및 판상형인 경우 특별히 제한되지 않는다. 일례로, 육각형 보론 나이트라이드, 각형 마그네슘 옥사이드 및 판상형 운모의 SEM 사진을 각각 하기 도 6 내지 8에 도시하였다.
In the present invention, the hexagonal, rectangular and plate-like shapes of the ceramic filler are not particularly limited in the case of hexagonal, rectangular and plate-like shapes which are generally recognized in this technical field. SEM photographs of hexagonal boron nitride, angled magnesium oxide and plate-like mica are shown in FIGS. 6 to 8, respectively.

상기 육각형 세라믹 필러는 일례로 보론 나이트라이드일 수 있고, 이 경우 높은 용융강도 및 열전도도를 갖는 효과가 있다.The hexagonal ceramic filler may be boron nitride, for example, and has high melt strength and thermal conductivity.

상기 육각형 세라믹 필러는 일례로 입경이 20 내지 50 ㎛, 또는 25 내지 45 ㎛이고, 열전도도가 180 W/m·k 이상, 200 W/m·k 이상, 또는 200 내지 300 W/m·k일 수 있으며, 이 범위 내에서 높은 용융강도 및 열전도도를 갖는 효과가 있다.The hexagonal ceramic filler has a particle diameter of 20 to 50 mu m or 25 to 45 mu m and a thermal conductivity of 180 W / m · k or more, 200 W / m · k or 200 to 300 W / m · k And has a high melt strength and thermal conductivity within this range.

본 기재에서 입경은 수평균입경(평균 입자 직경(d50)(ISO 13320 EN에 따른 레이져 입도측정에 의함)을 의미한다.In the present description, the particle diameter means a number average particle diameter (average particle diameter (d50) (measured by laser particle size measurement according to ISO 13320 EN).

상기 각형 세라믹 필러는 일례로 마그네슘 옥사이드일 수 있고, 이 경우 높은 용융강도 및 열전도도를 갖는 효과가 있다.The rectangular ceramic filler may be, for example, magnesium oxide, and in this case, it is effective to have high melt strength and thermal conductivity.

상기 각형 세라믹 필러는 일례로 입경이 20 내지 70 ㎛, 또는 40 내지 60 ㎛이고, 실란계 화합물로 표면 처리될 수 있고, 이 경우 높은 용융강도 및 열전도도를 갖는 효과가 있다.The rectangular ceramic filler has a particle diameter of 20 to 70 탆 or 40 to 60 탆, for example, and can be surface-treated with a silane compound. In this case, it has an effect of having high melt strength and thermal conductivity.

상기 실란계 화합물은 일례로 아미노 실란일 수 있다.The silane-based compound may be, for example, aminosilane.

상기 판상형 세라믹 필러는 일례로 탈크 또는 운모일 수 있고, 높은 용융강도 및 열전도도를 갖는 효과가 있다.The plate-like ceramic filler can be, for example, talc or mica, and has an effect of having high melt strength and thermal conductivity.

상기 판상형 세라믹 필러는 일례로 입경이 1 내지 15 ㎛, 또는 2 내지 10 ㎛일 수 있고, 높은 용융강도 및 열전도도를 갖는 효과가 있다.The plate-like ceramic filler may have a particle diameter of 1 to 15 占 퐉 or 2 to 10 占 퐉, for example, and has an effect of having high melt strength and thermal conductivity.

또 다른 일례로, 열전도성 세라믹 필러는 보론 나이트라이드; 마그네슘 옥사이드; 및 탈크 또는 운모;로 이루어진 군으로부터 선택된 2종 이상일 수 있고, 바람직하게는 보론 나이트라이드 및 마그네슘 옥사이드 중 1종 이상을 반드시 포함하는 것이다.
In another example, the thermally conductive ceramic filler is selected from the group consisting of boron nitride; Magnesium oxide; And talc or mica; and preferably at least one selected from the group consisting of boron nitride and magnesium oxide.

상기 코어-쉘 구조의 충격보강제는 일례로 실리콘-아크릴계 충격보강제일 수 있고, 이 경우 충격 강도가 향상될 뿐만 아니라, 프로파일 압출성, 내충격성 및 난연성을 개선시키는 효과가 있다.The impact modifier of the core-shell structure may be, for example, a silicone-acrylic impact modifier. In this case, not only the impact strength is improved but also the profile extrudability, impact resistance and flame retardancy are improved.

상기 코어-쉘 구조의 충격보강제는 일례로 실리콘-비닐계가 코어-쉘 구조를 이루고 있는 것일 수 있다.The impact modifier of the core-shell structure may be a silicone-vinyl-based core-shell structure, for example.

상기 코어-쉘 구조의 충격보강제는 일례로 폴리(디알킬실록산), 알킬 메타크릴레이트 및 알킬 아크릴레이트의 공중합체일 수 있다.The impact modifier of the core-shell structure may be, for example, a copolymer of poly (dialkylsiloxane), alkyl methacrylate and alkyl acrylate.

상기 폴리(디알킬실록산)은 일례로 폴리(디메틸실록산)일 수 있고, 상기 알킬 메타크릴레이트는 일례로 메틸 메타크릴레이트일 수 있으며, 상기 알킬 아크릴레이트는 일례로 부틸 아크릴레이트일 수 있다.The poly (dialkylsiloxane) may be, for example, poly (dimethylsiloxane), and the alkyl methacrylate may be, for example, methyl methacrylate, and the alkyl acrylate may be, for example, butyl acrylate.

상기 코어-쉘 구조의 충격보강제는 일례로 1 내지 8 중량%, 또는 2 내지 4 중량%일 수 있고, 이 범위 내에서 충격 강도가 향상될 뿐만 아니라, 프로파일 압출성, 내충격성 및 난연성이 우수한 효과가 있다.
The impact modifier of the core-shell structure may be, for example, 1 to 8% by weight, or 2 to 4% by weight. Within this range, impact strength is improved, and excellent effects on profile extrusion, impact resistance and flame retardancy .

상기 인계 난연제는 일례로 인산에스테르 난연제일 수 있고, 이 경우 난연성이 향상될 뿐만 아니라, 프로파일 압출성 및 내충격성이 우수한 효과가 있다.The phosphorus flame retardant may be, for example, a phosphoric acid ester flame retardant. In this case, not only the flame retardancy is improved but also the profile extrudability and impact resistance are excellent.

상기 인계 난연제는 일례로 인 함량이 5 내지 20 중량%, 또는 8 내지 15 중량%일 수 있다.The phosphorus flame retardant may be, for example, 5 to 20% by weight or 8 to 15% by weight.

상기 인계 난연제는 일례로 1 내지 6 중량%, 또는 2 내지 5 중량%일 수 있고, 난연성이 향상될 뿐만 아니라, 프로파일 압출성 및 내충격성이 우수한 효과가 있다.
The phosphorus flame retardant may be, for example, 1 to 6% by weight or 2 to 5% by weight, and has an excellent flame retardancy and excellent profile extrudability and impact resistance.

상기 폴리카보네이트 수지 조성물은 일례로 분지형 폴리카보네이트 수지, 열전도성 세라믹 필러, 코어-쉘 구조의 충격보강제 및 인계 난연제 총 100 중량부를 기준으로 분산제 0 내지 5 중량%를 더 포함할 수 있고, 이 범위 내에서 수지와의 젖음성 향상 및 충전재 간의 열저항을 감소시켜 최적의 열전도도 네트워크를 형성하여 최소 함량의 열전도성 세라믹 필러로 충분한 열전도성을 구현할 수 있으며, 또한 우수한 용융강도 및 신율을 확보하는 효과가 있다.The polycarbonate resin composition may further include 0 to 5% by weight of a dispersant based on 100 parts by weight of a total of 100 parts by weight of a branched polycarbonate resin, a thermally conductive ceramic filler, a core-shell structure impact modifier and a phosphorus- It is possible to improve the wettability with the resin and reduce the thermal resistance between the fillers to form an optimal thermal conductivity network, thereby achieving a sufficient thermal conductivity with the minimum amount of the thermally conductive ceramic filler, and also securing excellent melt strength and elongation have.

상기 분산제는 통상적으로 안료와 무기 필러를 분산시킬 수 있는 분산제인 경우 특별히 제한되지 않으며, 바람직하게는 안료 친화기(pigment affinic group)를 가진 공중합체일 수 있고, 이 경우 수지와의 젖음성 향상 및 충전재 간의 열저항을 감소시켜 최적의 열전도도 네트워크 형성하여 최소 함량의 열전도성 세라믹 필러로 열전도성을 구현할 수 있으며, 우수한 용융강도 및 신율이 확보되는 효과가 있다.The dispersing agent is not particularly limited when it is a dispersing agent capable of dispersing the pigment and the inorganic filler. The dispersing agent is preferably a copolymer having a pigment affinic group. In this case, It is possible to form an optimal thermal conductivity network by reducing the thermal resistance between the thermally conductive ceramic filler and the thermally conductive ceramic filler, thereby achieving the thermal conductivity with the minimum amount of the thermally conductive ceramic filler and securing excellent melt strength and elongation.

상기 안료 친화기는 일례로 히드록시기, 카르복시기 및 아민기로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상일 수 있다.The pigment-affinity group may be at least one selected from the group consisting of a hydroxyl group, a carboxyl group and an amine group.

상기 분산제는 일례로 폴리에스터계 분산제, 폴리아크릴계 분산제 및 폴리우레탄계 분산제로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상일 수 있다.The dispersant may be at least one selected from the group consisting of a polyester dispersant, a polyacrylic dispersant, and a polyurethane dispersant.

일반적으로 분산제는 정전기적 반발력을 발생시키는 안료 친화기에 의해 분산력을 증가시키고, 입체장애 효과를 나타내는 비극성의 중합체 사슬에 의해 성분들 간 거리를 유지시켜, 성분들이 응집 또는 편중되는 것을 방지한다.In general, the dispersant increases the dispersing power by a pigment-affinity generating electrostatic repulsion force and maintains the distance between the components by the non-polar polymer chain that exhibits the effect of the hindered effect, thereby preventing the components from aggregating or biasing.

상기 분산제는 일례로 0.1 내지 3 중량%, 또는 0.5 내지 1.0 중량%일 수 있고, 이 범위 내에서 수지와의 젖음성 향상 및 충전재 간의 열저항을 감소시켜 최적의 열전도도 네트워크 형성하여 최소 함량의 열전도성 세라믹 필러로 열전도성을 구현할 수 있으며, 우수한 용융강도 및 신율이 확보되는 효과가 있다.
The dispersant may be, for example, 0.1 to 3% by weight, or 0.5 to 1.0% by weight. Within this range, the wettability with the resin and the thermal resistance between the fillers are reduced to form an optimal thermal conductivity network, The ceramic filler can realize thermal conductivity, and excellent melt strength and elongation can be secured.

상기 폴리카보네이트 수지 조성물은 일례로 열전도도가 1.5 W/m·k 이상 또는 1.5 내지 2.5 W/m·k일 수 있고, 이 범위 내에서 LED 직관등 히트 싱크 등에 적용되는 열전도성 소재로 적합한 효과가 있다.For example, the polycarbonate resin composition may have a thermal conductivity of 1.5 W / m · k or more, or 1.5 to 2.5 W / m · k, and a thermally conductive material applied to a heat sink, such as an LED straight tube, have.

상기 폴리카보네이트 수지 조성물은 일례로 용융강도(N, Rheotens, 250℃)가 0.12 이상, 또는 0.12 내지 0.19일 수 있고, 이 범위 내에서 LED 직관등 히트 싱크 등에 적용되는 열전도성 소재로 적합한 효과가 있다.The polycarbonate resin composition may have a melt strength (N, Rheotens, 250 DEG C) of 0.12 or more, or 0.12 to 0.19, and is suitable as a thermally conductive material applied to a heat sink such as an LED straight tube within this range .

상기 폴리카보네이트 수지 조성물은 일례로 충격강도(ASTM D238)가 90 J/m 이상, 또는 90 내지 150 J/m일 수 있고, 이 범위 내에서 열전도성과 절연성이 모두 요구되는 프로파일 등에 적용되는 열전도성 소재로 적합한 효과가 있다.For example, the polycarbonate resin composition may have an impact strength (ASTM D238) of 90 J / m or more, or 90 to 150 J / m, and a thermally conductive material .

상기 폴리카보네이트 수지 조성물은 일례로 신율(ASTM D638)이 5.5 % 이상, 또는 5.5 내지 11.0 %일 수 있고, 이 범위 내에서 열전도성과 절연성이 모두 요구되는 프로파일 등에 적용되는 열전도성 소재로 적합한 효과가 있다.
The polycarbonate resin composition may have an elongation (ASTM D638) of 5.5% or more, or 5.5 to 11.0%, and is suitable as a thermally conductive material applied to a profile requiring both thermal conductivity and insulation within the range .

본 기재의 성형품은 본 기재의 폴리카보네이트 수지 조성물로부터 제조되는 것을 특징으로 한다.The molded article of the present invention is characterized by being produced from the polycarbonate resin composition of the present invention.

상기 성형품은 일례로 열전도성 프로파일일 수 있다.The molded article may be, for example, a thermally conductive profile.

상기 열전도성 프로파일은 일례로 LED 조명등 히트싱크일 수 있다.The thermally conductive profile may be, for example, a LED lighting fixture.

상기 조명등은 일례로 직관등일 수 있다.The illumination lamp may be, for example, an intuition tube.

하기 도 1 내지 5에는 본 기재의 폴리카보네이트 수지 조성물로부터 제조된 LED 직관등 히트싱크 및 이를 포함하는 LED 직관등 완성품 등을 도시하였다.
1 to 5 show a heat sink such as an LED straight pipe manufactured from the polycarbonate resin composition of the present invention, and a finished product such as an LED straight pipe including the heat sink.

이하, 본 기재의 이해를 돕기 위하여 바람직한 실시예를 제시하나, 하기 실시예는 본 기재를 예시하는 것일 뿐 본 기재의 범주 및 기술사상 범위 내에서 다양한 변경 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속하는 것도 당연한 것이다.
It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention within the scope and spirit of the following claims, Such variations and modifications are intended to be within the scope of the appended claims.

[실시예][Example]

하기 폴리카보네이트 수지 조성물의 제조에 사용된 성분들은 다음과 같다.The components used in the production of the following polycarbonate resin composition are as follows.

(A) Linear Type 폴리카보네이트(L-PC)(A) Linear Type Polycarbonate (L-PC)

비스페놀 에이의 중합체로 용융지수가 ASTM D1238에 의거하여 300도/1.2Kg에서 10g/10min(A-1), 3g/min(A-2)인 선형 방향족 폴리카보네이트를 사용하였다.A linear aromatic polycarbonate having a melt index of 10 g / 10 min (A-1) and 3 g / min (A-2) at 300 ° C / 1.2 Kg was used as a polymer of bisphenol A based on ASTM D1238.

(B) Branched Type 폴리카보네이트(B-PC)(B) Branched Type Polycarbonate (B-PC)

분지화제로 1,1,1-트리스(4-하이드록시페닐)에탄이 사용되고 용융지수가 ASTM D1238에 따라 300도/1.2Kg에서 3g/10min이며 분지화도가 100%인 분지형 폴리카보네이트 수지(LG화학 제조)를 사용하였다.Branched polycarbonate resin (1,1,1-tris (4-hydroxyphenyl) ethane as a branching agent and having a melt index of 3 g / 10 min at 300 DEG C / 1.2 Kg and a branching degree of 100% according to ASTM D1238 Ltd.) was used.

(C) 보론 나이트라이드(C) boron nitride

Dandong 사의 크기 25~45㎛, 열전도도 200W/m·K 이상의 보론 나이트라이드를 사용하였다.Boron nitride having a size of 25 to 45 μm and a thermal conductivity of 200 W / m · K or more was used.

(D) 마그네슘 옥사이드(D) Magnesium oxide

UBE 사의 크기 50㎛, 실란계 화합물로 표면 처리된 마그네슘 옥사이드를 사용하였다.Magnesium oxide surface-treated with a silane-based compound having a size of 50 mu m by UBE was used.

(E) 판상형 무기입자 탈크(E) a plate-like inorganic particle of talc

KOCH 사의 크기 3~7㎛, 성분 Mg6(Si4O10)2(OH)4를 사용하였다.KOCH's size 3 ~ 7㎛, components Mg 6 (Si 4 O 10) was used as a 2 (OH) 4.

(F) 코어-쉘 구조의 충격 보강재(F) Impact reinforcement of core-shell structure

MRC 사의 실리콘-비닐계가 코어-쉘 구조를 이루고 있는 실리콘-아크릴계 충격 보강제(METABLEN S-2001)를 사용하였다.MRC's silicon-acrylic impact modifier (METABLEN S-2001), which is a silicon-vinyl based core-shell structure, was used.

(G) 인계 난연제(G) Phosphorous flame retardant

다이하찌 사의 PX-200을 사용하였다.PX-200 manufactured by Daihachi Co., Ltd. was used.

(H) 금속염 난연제(H) Metal salt flame retardant

MITENI 사의 Potassium Perfluorobutane sulfonate (C4F9O3K) 성분으로 구성된 RM 65 제품을 사용하였다.An RM 65 product consisting of Potassium Perfluorobutane sulfonate (C4F9O3K) component from MITENI Co. was used.

(I) 무기 Filler용 분산제(I) Dispersant for inorganic filler

BYK 사의 Copolymer with pigment affinic groups로 구성된 분산제를 사용하였다.
Dispersant composed of BYK Copolymer with pigment affinic groups was used.

실시예 1 내지 8 및 비교예 1 내지 6Examples 1 to 8 and Comparative Examples 1 to 6

각각 하기 표 1, 2에 나타낸 조성비로 이축압출기의 메인 호퍼에는 폴리카보네이트 수지와 마그네슘 옥사이드, 탈크를 투입하고, 압출기의 사이드에는 보론 나이트라이드를 투입한 다음, 290 ℃ 및 250 rpm 압출 조건 하에서 용융혼련 및 압출하여 펠릿을 제조하였다. Polycarbonate resin, magnesium oxide, and talc were charged into the main hopper of the twin-screw extruder at the composition ratios shown in Tables 1 and 2 below, and boron nitride was added to the side of the extruder. The mixture was melt-kneaded at 290 ° C. and 250 rpm And extruded to produce pellets.

제조된 펠릿을 80~100 ℃ 사출 조건에서 사출하여 폴리카보네이트 수지 시편을 제조하였다.
Polycarbonate resin specimens were prepared by injection molding the pellets at 80 ~ 100 ℃.

비교예 7Comparative Example 7

상기 실시예 1에서 분지형 폴리카보네이트(B-PC) 대신 선형 폴리카보네이트(A-2)를 사용한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 폴리카보네이트 수지 시편을 제조하였다.
A polycarbonate resin specimen was prepared in the same manner as in Example 1 except that the linear polycarbonate (A-2) was used in place of the branched polycarbonate (B-PC) in Example 1.

[시험예][Test Example]

상기 실시예 1 내지 8 및 비교예 1 내지 7에서 제조된 폴리카보네이트 수지 조성물 시편의 특성을 하기의 방법으로 측정하였고, 그 결과를 하기 표 1, 2에 나타내었다.The properties of the polycarbonate resin composition specimens prepared in Examples 1 to 8 and Comparative Examples 1 to 7 were measured by the following methods, and the results are shown in Tables 1 and 2 below.

* 열전도도(W/m·K): ASTM E1461에 의거하여 측정하였다.Thermal conductivity (W / m 占)): Measured according to ASTM E1461.

* 표면저항(Ohm): IEC 60093에 의거하여 측정하였다. Surface resistance (Ohm): Measured according to IEC 60093.

* 용융 강도(N): Rheotens(Goettfert. Inc.)를 이용하여 250℃ 조건에서 측정하였다.* Melt strength (N): Measured at 250 ° C using Rheotens (Goettfert.

* 인장강도(MPa): ASTM D638에 의거하여 측정하였다.Tensile strength (MPa): Measured according to ASTM D638.

* 신율(%): ASTM D638에 의거하여 측정하였다.Elongation (%): Measured according to ASTM D638.

* 충격강도(J/m): ASTM D238에 의거하여 측정하였다.Impact strength (J / m): Measured according to ASTM D238.

* 굴곡 탄성율(MPa): ASTM D790에 의거하여 측정하였다.Flexural modulus (MPa): Measured according to ASTM D790.

* 난연성: UL94V에 의거하여 측정하였다.* Flammability: Measured according to UL94V.

* 분지화도: hydrolysis-HPLC 방법(Hewlett-Packard Molel 1,100 및 DAD detector)으로 하기 수학식 1을 사용하여 계산하였다.* Branching degree: calculated by hydrolysis-HPLC method (Hewlett-Packard Molel 1,100 and DAD detector) using the following equation (1).

[수학식 1][Equation 1]

분지화도(%) = (1,1,1-트리스(4-하이드록시페닐)에탄 농도/BPA 농도) x 100Branching degree (%) = (1,1,1-tris (4-hydroxyphenyl) ethane concentration / BPA concentration) x 100

이때 가수분해(hydrolysis)는 메탄올과 30%-소듐 메톡사이드를 3:1(부피비)로 사용하였다.
The hydrolysis was carried out using methanol and 30% sodium methoxide in a ratio of 3: 1 (volume ratio).

비교예Comparative Example 실시예Example 1One 22 33 44 1One 22 33 44 A-1A-1 6565 A-2A-2 6565 6565 BB 6262 6060 5858 6363 6363 CC 55 DD 3030 3030 55 3030 3030 3030 2525 2525 EE 55 55 3030 55 55 55 55 FF 22 44 44 44 GG 33 33 33 33 33 HH 0.20.2 0.20.2 0.20.2 II 0.60.6 0.60.6 열전도도Thermal conductivity 1.41.4 1.41.4 1.81.8 1.41.4 1.71.7 1.71.7 2.02.0 2.22.2 표면저항Surface resistance >1014 > 10 14 >1014 > 10 14 >1014 > 10 14 >1014 > 10 14 >1014 > 10 14 >1014 > 10 14 >1014 > 10 14 >1014 > 10 14 용융강도Melt strength 0.010.01 0.040.04 0.020.02 0.060.06 0.120.12 0.150.15 0.170.17 0.180.18 충격강도Impact strength 3636 4545 2727 3030 110110 135135 150150 140140 인장강도The tensile strength 4646 4646 5555 4646 4343 4040 4242 4141 신율Elongation 2.02.0 3.03.0 1.41.4 2.52.5 7.27.2 9.09.0 11.011.0 10.010.0 굴곡탄성율Flexural modulus 4,4564,456 4,4504,450 4,9704,970 4,4604,460 3,6503,650 3,4203,420 3,8503,850 3,7003,700 난연성Flammability HBHB HBHB HBHB V-1V-1 V-1V-1 V-1V-1 V-0V-0 V-0V-0

상기 표 1에 나타낸 바와 같이, 본 기재의 폴리카보네이트 수지 조성물(실시예 1 내지 4)은 본 기재에 따른 충격보강제 등을 포함하지 않는 경우(비교예 1 내지 4)와 비교하여 절연성(표면저항), 인장강도, 굴곡탄성율 등은 동등 수준을 유지하면서, 열전도도, 충격강도, 용융강도 및 신율은 현저히 뛰어남을 확인할 수 있었다. 또한, 상기와 같은 뛰어난 용융강도 및 신율로 말미암아 특히 프로파일 압출용 소재로 적합함을 확인할 수 있다.
As shown in Table 1, the polycarbonate resin compositions (Examples 1 to 4) of the present invention had insulating properties (surface resistance) as compared with the case where the impact modifier and the like according to the present invention were not included (Comparative Examples 1 to 4) , The tensile strength, the flexural modulus and the like were maintained at the same level, but the thermal conductivity, impact strength, melt strength and elongation were remarkably excellent. Further, it can be confirmed that the excellent melt strength and elongation are suitable as a material for profile extrusion.

비교예Comparative Example 실시예Example 55 66 77 55 66 77 88 A-1A-1 A-2A-2 8080 8080 6060 BB 7373 7373 6868 6868 CC 1010 1010 1010 1010 1010 1010 DD 1010 3030 1010 55 55 EE 1010 55 1010 1010 1010 FF 22 44 44 44 44 GG 33 33 33 33 33 HH 0.20.2 0.20.2 II 0.60.6 열전도도Thermal conductivity 1.81.8 1.51.5 1.71.7 1.81.8 1.51.5 2.02.0 2.52.5 표면저항Surface resistance >1014 > 10 14 >1014 > 10 14 >1014 > 10 14 >1014 > 10 14 >1014 > 10 14 >1014 > 10 14 >1014 > 10 14 용융강도Melt strength 0.030.03 0.020.02 0.040.04 0.180.18 0.180.18 0.160.16 0.190.19 충격강도Impact strength 4040 3535 9090 160160 120120 9898 120120 인장강도The tensile strength 5050 4949 4545 5050 5555 5656 6060 신율Elongation 5.25.2 3.83.8 5.05.0 10.010.0 8.58.5 5.55.5 7.57.5 굴곡탄성율Flexural modulus 3,6503,650 4,3504,350 3,5503,550 3,6503,650 4,3704,370 4,5004,500 5,2005,200 난연성Flammability HBHB HBHB V-1V-1 V-0V-0 V-0V-0 V-0V-0 V-0V-0

상기 표 2에 나타낸 바와 같이, 본 기재의 폴리카보네이트 수지 조성물(실시예 5 내지 8)은 본 기재에 따른 충격보강제 등을 포함하지 않는 경우(비교예 1 내지 3, 7)와 비교하여 절연성(표면저항), 인장강도, 굴곡탄성율 등은 동등 수준을 유지하면서, 열전도도, 충격강도, 용융강도 및 신율은 현저히 뛰어남을 확인할 수 있었다. 또한, 상기와 같은 뛰어난 용융강도 및 신율로 말미암아 특히 프로파일 압출용 소재로 적합함을 확인할 수 있다.As shown in the above Table 2, the polycarbonate resin compositions (Examples 5 to 8) of the present invention had insulating properties (surface roughness) as compared with the case where the impact modifier according to the present invention was not included (Comparative Examples 1 to 3 and 7) Resistance, tensile strength, flexural modulus and the like were maintained at the same level, but the thermal conductivity, impact strength, melt strength and elongation were remarkably excellent. Further, it can be confirmed that the excellent melt strength and elongation are suitable as a material for profile extrusion.

또한, 본 기재의 폴리카보네이트 수지 조성물 중 본 기재에 따른 분산제를 더 포함한 경우(실시예 3, 4 및 8) 열전도도, 용융강도, 충격강도, 신율 및 굴곡탄성율이 모두 크게 향상되는 것을 확인할 수 있었다.Further, it was confirmed that the thermal conductivity, the melt strength, the impact strength, the elongation and the flexural modulus of the polycarbonate resin composition of the present invention were significantly improved when the dispersant according to the present invention was further contained (Examples 3, 4 and 8) .

Claims (19)

분지형 폴리카보네이트 수지 50 내지 80 중량%; 열전도성 세라믹 필러 15 내지 40 중량%; 코어-쉘 구조의 충격보강제 1 내지 10 중량%; 인계 난연제 1 내지 10 중량%; 및 분산제 0.1 내지 3 중량%;를 포함하되,
상기 분지형 폴리카보네이트 수지의 분지화도는 70% 이상이고, 상기 분산제는 폴리에스터계 분산제, 폴리아크릴계 분산제 및 폴리우레탄계 분산제 중에서 선택된 1종 이상인 것을 특징으로 하는
폴리카보네이트 수지 조성물.
50 to 80% by weight of a branched polycarbonate resin; 15 to 40% by weight of a thermally conductive ceramic filler; 1 to 10% by weight of an impact modifier of a core-shell structure; 1 to 10% by weight of a phosphorus flame retardant; And 0.1 to 3% by weight of a dispersing agent,
Wherein the degree of branching of the branched polycarbonate resin is 70% or more, and the dispersant is at least one selected from a polyester dispersant, a polyacrylic dispersant, and a polyurethane dispersant
Polycarbonate resin composition.
삭제delete 제 1항에 있어서,
상기 분지형 폴리카보네이트 수지는 용융지수(ASTM D1238, 300℃/1.2kg)가 10 g/10min 미만인 것을 특징으로 하는
폴리카보네이트 수지 조성물.
The method according to claim 1,
Wherein the branched polycarbonate resin has a melt index (ASTM D1238, 300 DEG C / 1.2 kg) of less than 10 g / 10 min
Polycarbonate resin composition.
제 1항에 있어서,
상기 열전도성 세라믹 필러는 육각형 세라믹 필러, 각형 세라믹 필러 및 판상형 세라믹 필러로 이루어진 군으로부터 선택된 2종 이상인 것을 특징으로 하는
폴리카보네이트 수지 조성물.
The method according to claim 1,
Wherein the thermally conductive ceramic filler is at least two selected from the group consisting of a hexagonal ceramic filler, a rectangular ceramic filler, and a plate-shaped ceramic filler
Polycarbonate resin composition.
제 4항에 있어서,
상기 육각형 세라믹 필러는 보론 나이트라이드인 것을 특징으로 하는
폴리카보네이트 수지 조성물.
5. The method of claim 4,
Characterized in that the hexagonal ceramic filler is boron nitride
Polycarbonate resin composition.
제 4항에 있어서,
상기 육각형 세라믹 필러는 입경이 20 내지 50 ㎛이고, 열전도도가 180 W/m·k 이상인 것을 특징으로 하는
폴리카보네이트 수지 조성물.
5. The method of claim 4,
Wherein the hexagonal ceramic filler has a particle diameter of 20 to 50 占 퐉 and a thermal conductivity of 180 W / m 占 k or more
Polycarbonate resin composition.
제 4항에 있어서,
상기 각형 세라믹 필러는 마그네슘 옥사이드인 것을 특징으로 하는
폴리카보네이트 수지 조성물.
5. The method of claim 4,
Wherein the rectangular ceramic filler is magnesium oxide
Polycarbonate resin composition.
제 4항에 있어서,
상기 각형 세라믹 필러는 입경이 20 내지 70 ㎛이고, 실란계 화합물로 표면 처리된 것을 특징으로 하는
폴리카보네이트 수지 조성물.
5. The method of claim 4,
Wherein the rectangular ceramic filler has a particle diameter of 20 to 70 탆 and is surface-treated with a silane-based compound
Polycarbonate resin composition.
제 4항에 있어서,
상기 판상형 세라믹 필러는 탈크 또는 운모인 것을 특징으로 하는
폴리카보네이트 수지 조성물.
5. The method of claim 4,
Characterized in that the plate-like ceramic filler is talc or mica
Polycarbonate resin composition.
제 4항에 있어서,
상기 판상형 세라믹 필러는 입경이 1 내지 15 ㎛인 것을 특징으로 하는
폴리카보네이트 수지 조성물.
5. The method of claim 4,
Wherein the plate-like ceramic filler has a particle diameter of 1 to 15 mu m
Polycarbonate resin composition.
제 1항에 있어서,
상기 코어-쉘 구조의 충격보강제는 실리콘-아크릴계 충격보강제인 것을 특징으로 하는
폴리카보네이트 수지 조성물.
The method according to claim 1,
Wherein the impact modifier of the core-shell structure is a silicone-acrylic impact modifier
Polycarbonate resin composition.
제 1항에 있어서,
상기 인계 난연제는 인산에스테르 난연제인 것을 특징으로 하는
폴리카보네이트 수지 조성물.
The method according to claim 1,
Characterized in that the phosphorus flame retardant is a phosphate ester flame retardant
Polycarbonate resin composition.
제 1항에 있어서,
상기 분산제는 안료 친화기(pigment affinic group)를 가진 공중합체인 것을 특징으로 하는
폴리카보네이트 수지 조성물.
The method according to claim 1,
Wherein the dispersing agent is a copolymer having a pigment affinic group
Polycarbonate resin composition.
제 1항에 있어서,
상기 폴리카보네이트 수지 조성물은 열전도도가 1.5 W/m·k 이상인 것을 특징으로 하는
폴리카보네이트 수지 조성물.
The method according to claim 1,
Wherein the polycarbonate resin composition has a thermal conductivity of 1.5 W / m · k or more
Polycarbonate resin composition.
제 1항에 있어서,
상기 폴리카보네이트 수지 조성물은 용융강도(N, Rheotens, 250℃)가 0.12 이상인 것을 특징으로 하는
폴리카보네이트 수지 조성물.
The method according to claim 1,
Wherein the polycarbonate resin composition has a melt strength (N, Rheotens, 250 DEG C) of at least 0.12
Polycarbonate resin composition.
제 1항에 있어서,
상기 폴리카보네이트 수지 조성물은 충격강도(ASTM D238)가 90 J/m 이상인 것을 특징으로 하는
폴리카보네이트 수지 조성물.
The method according to claim 1,
Wherein the polycarbonate resin composition has an impact strength (ASTM D238) of 90 J / m or more
Polycarbonate resin composition.
제 1항에 있어서,
상기 폴리카보네이트 수지 조성물은 신율(ASTM D638)이 5.5 % 이상인 것을 특징으로 하는
폴리카보네이트 수지 조성물.
The method according to claim 1,
The polycarbonate resin composition is characterized in that the elongation (ASTM D638) is 5.5% or more
Polycarbonate resin composition.
제 1항 및 제 3항 내지 제 17항 중 어느 한 항의 폴리카보네이트 수지 조성물로부터 제조된
성형품.
A polycarbonate resin composition prepared from the polycarbonate resin composition of any one of claims 1 to 17
Shaped article.
제 18항에 있어서,
상기 성형품은 열전도성 프로파일인 것을 특징으로 하는
성형품.
19. The method of claim 18,
Wherein the molded article is a thermally conductive profile
Shaped article.
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