KR101781383B1 - 기판 제조 장치 및 그에 사용되는 제어 모듈 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판 제조 장치 및 그에 사용되는 통신 회로 모듈을 개시한다. 그의 장치는 호스트 컴퓨터와, 상기 호스트 컴퓨터에 의해 모니터링되는 제조 설비와, 상기 제조 설비와 상기 호스트 컴퓨터 사이에 연결되는 제어 모듈을 포함한다. 제어 모듈은 상기 제조 설비에 연결되고, 상기 제조 설비의 입출력 신호를 제어하는 입출력 제어 모듈과, 상기 입출력 제어 모듈 및 상기 호스트 컴퓨터 사이에 연결되고, 상기 호스트 컴퓨터의 네트워크 통신을 변경할 때마다 상기 입출력 제어모듈로부터 탈착되는 통신 제어 모듈을 포함할 수 있다.

Description

기판 제조 장치 및 그에 사용되는 제어 모듈{apparatus for manufacturing substrate and controlling module used the same}
본 발명은 기판 제조 장치에 관한 것으로 보다 상세하게는 통신 방식을 용이하게 변경할 수 있는 기판 제조 장치 및 그에 사용되는 통신 회로 모듈에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 소자 및 표시 소자는 다수의 단위 공정들을 통해 제조될 수 있다. 단위 공정들 각각은 주로 증착 공정, 포토리소그래피 공정, 식각 공정, 및 세정 공정을 포함할 수 있다. 그 중에 증착 공정과 식각 공정은 주로 플라즈마 반응으로 수행될 수 있다. 플라즈마 반응은 고주파 파워, 온도, 진공도, 및 가스 유량의 제어가 필수적으로 요구되고 있다. 플라즈마 반응은 호스트 컴퓨터에 의해 모니터링될 수 있다. 호스트 컴퓨터는 제어 모듈을 통해 기판 제조 설비와 교신할 수 있다. 일반적으로 호스트 컴퓨터와 제어 모듈은 다양한 통신 방식으로 교신할 수 있다. 그럼에도 불구하고, 제어 모듈은 호스트 컴퓨터의 통신 방식이 바뀔 때마다 일괄적으로 교체되는 단점이 있었다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 제어 모듈의 일괄 교체 없이 통신 방식을 유동적으로 변경할 수 있는 기판 제조 장치 및 그에 사용되는 입출력 제어 모듈과 통신 제어 모듈을 제공하는 데 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시 예에 따른 제어 모듈은, 호스트 컴퓨터와 연결되는 통신 제어 부; 상기 통신 제어 부와 대상 회로 사이에 연결되는 단자 연결 부; 및 상기 단자 연결 부와 상기 통신 제어 부 사이에 연결되고, 상기 대상 회로를 제어하는 제어 신호를 입 출력하는 입출력 제어 부를 포함한다. 여기서, 상기 통신 제어 부는 이더캣 통신 칩, 디바이스 넷 통신 칩, 또는 CC 링크 칩 중 하나의 통신 제어 칩을 포함할 수 있다. 상기 입출력 제어 부는 상기 통신 제어 부로부터 제공되는 통신 리퀘스트 신호의 통신 프레임의 프로토콜 또는 패킷을 통해 상기 통신 제어 부의 통신 방식을 판별하는 입출력 제어 칩을 포함할 수 있다. 상기 입출력 제어 칩은; 상기 대상 회로의 상기 통신 방식을 인식하는 통신 타입 인식 부; 및 상기 인식된 통신 방식들의 상기 프로토콜 또는 상기 패킷에 따라 상기 대상 회로의 상기 제어 신호의 입 출력을 처리하는 통신 타입 처리 부를 포함할 수 있다. 상기 통신 타입 처리 부는 이더캣 통신 처리 부, 디바이스 넷 통신 처리 부, 및 CC 링크 통신 처리 부를 포함할 수 있다.
일 예에 따르면, 상기 입출력 제어 칩은 상기 통신 제어 칩과 상기 통신 타입 처리 부 사이에 배치되고, 상기 인식된 통신 방식에 따라 상기 이더캣 통신 처리 부, 상기 디바이스 넷 통신 처리 부, 및 상기 CC 링크 통신 처리 부 중 하나와, 상기 대상 회로를 연결하는 통신 타입 스위칭 부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 예에 따른 기판 제조 장치는, 호스트 컴퓨터; 상기 호스트 컴퓨터에 의해 모니터링되는 제조 설비; 및 상기 제조 설비와 상기 호스트 컴퓨터 사이에 연결되는 제어 모듈을 포함한다. 상기 제어 모듈은: 상기 호스트 컴퓨터와 연결되는 통신 제어 부; 상기 통신 제어 부와 상기 제조 설비사이에 연결되는 단자 연결 부; 및 상기 단자 연결 부와 상기 통신 제어 부 사이에 연결되고, 상기 제조 설비를 제어하는 제어 신호를 입 출력하는 입출력 제어 부를 포함할 수 있다. 상기 통신 제어 부는 이더캣 통신 칩, 디바이스 넷 통신 칩, 또는 CC 링크 칩 중 하나의 통신 제어 칩을 포함할 수 있다. 상기 입출력 제어 부는 상기 통신 제어 부로부터 제공되는 통신 리퀘스트 신호의 통신 프레임의 프로토콜 또는 패킷을 통해 상기 통신 제어 부의 통신 방식을 판별하는 입출력 제어 칩을 포함할 수 있다. 상기 입출력 제어 칩은:상기 제조 설비의 상기 통신 방식을 인식하는 통신 타입 인식 부; 및 상기 인식된 통신 방식들의 상기 프로토콜 또는 상기 패킷에 따라 상기 대상 회로의 상기 제어 신호의 입 출력을 처리하는 통신 타입 처리 부를 포함할 수 있다. 상기 통신 타입 처리 부는 이더캣 통신 처리 부, 디바이스 넷 통신 처리 부, 및 CC 링크 통신 처리 부를 포함할 수 있다.
일 예에 따르면, 상기 입출력 제어 칩은 상기 통신 제어 칩과 상기 통신 타입 처리 부 사이에 배치되고, 상기 인식된 통신 방식에 따라 상기 이더캣 통신 처리 부, 상기 디바이스 넷 통신 처리 부, 및 상기 CC 링크 통신 처리 부 중 하나와, 상기 대상 회로를 연결하는 통신 타입 스위칭 부를 더 포함할 수 있다.
일 예에 따르면, 상기 통신 타입 인식 부는 이더캣 리퀘스트 신호, 디바이스 넷 리퀘스트 신호, 및 CC 링크 리퀘스트 신호를 상기 통신 제어 칩에 출력할 수 있다. 상기 통신 제어 칩은 상기 이더캣 리퀘스트 신호, 상기 디바이스 넷 리퀘스트 신호, 및 상기 CC 링크 리퀘스트 신호에 응답하여 이더캣 응답 신호, 디바이스 넷 응답 신호 또는 CC 링크 응답 신호를 상기 통신 타입 인식 부에 회신할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 제어 모듈은 입출력 제어 모듈과 통신 제어 모듈을 포함할 수 있다. 입출력 제어 모듈은 기판 제조 설비와 통신 제어 모듈 사이에 연결될 수 있다. 통신 제어 모듈은 입출력 제어 모듈과 호스트 컴퓨터 사이에 연결될 수 있다. 통신 제어 모듈은 호스트 컴퓨터의 통신 방식에 따라 교체될 수 있다. 입출력 제어 모듈은 통신 제어 모듈의 통신 방식을 인식하고, 인식된 통신 방식에 따라 교체된 통신 제어 모듈과 교신할 수 있다. 따라서, 제어 모듈은 그의 일괄 교체 없이 통신 방식을 유동적으로 변경할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 기판 제조 장치를 보여주는 도면이다.
도 2는 도 1의 입출력 제어 모듈과 통신 제어 모듈을 보여주는 평면도이다.
도 3은 도 2의 입출력 제어 칩을 보여주는 도면이다.
도 4 내지 도 6은 도 3의 통신 타입 인식 부의 통신 제어 칩 식별 방법을 보여주는 도면들이다.
이하, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세히 설명하기 위하여, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하기로 한다. 동일한 구성 요소들은 동일한 참조번호를 이용하여 인용될 것이다. 유사한 구성 요소들은 유사한 참조번호들을 이용하여 인용될 것이다. 아래에서 설명될 본 발명에 따른 아날로그-디지털 변환기와, 그것에 의해 수행되는 동작은 예를 들어 설명한 것에 불과하며, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화 및 변경이 가능하다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 기판 제조 장치(100)를 보여준다.
도 1을 참조하면, 기판 제조 장치(100)는 플라즈마 증착 장치 또는 플라즈마 식각 장치일 수 있다. 일 예에 따르면, 기판 제조 장치(100)는 호스트 컴퓨터(10), 기판 제조 설비(20), 및 제어 모듈(30)을 포함할 수 있다. 호스트 컴퓨터(10)는 기판 제조 설비(20)를 제어할 수 있다. 기판 제조 설비(20)는 기판(102)의 제조 공정을 수행할 수 있다. 제어 모듈(30)은 호스트 컴퓨터(10)와 기판 제조 설비(20) 사이를 연결할 수 있다. 제어 모듈(30)은 입출력 신호를 이용하여 기판 제조 설비(20)를 제어할 수 있다.
호스트 컴퓨터(10)는 제어 모듈(30)과 네트워크 통신으로 교신할 수 있다. 일 예에 따르면, 네트워크 통신은 이더캣 통신, 디바이스 넷 통신, 및 CC 링크 통신을 포함할 수 있다. 호스트 컴퓨터(10)는 랜 케이블(12)로 제어 모듈(30)에 연결될 수 있다. 호스트 컴퓨터(10)는 제어 모듈(30)을 통하여 기판 제조 설비(20)를 모니터링할 수 있다.
기판 제조 설비(20)는 호스트 컴퓨터(10)의 제어 신호에 의해 제어될 수 있다. 제어 케이블들(28)은 기판 제조 설비(20)와 제어 모듈(30) 사이를 연결할 수 있다. 일 예에 따르면, 기판 제조 설비(20)는 챔버(21), 가스 공급 부(22), 제 1 및 제 2 파워 공급 부들(23, 24), 정전압 공급 부(25), 펌핑 부(26) 및 센서(27)를 포함할 수 있다.
챔버(21)는 하우징(21a), 샤워헤드(21b), 상부 전극(21c), 하부 전극(21d), 정전 척(21e)을 포함할 수 있다. 기판(102)은 하우징(21a) 내에 제공될 수 있다. 하우징(21a)은 기판(102)을 진공으로 밀폐시킬 수 있다. 샤워헤드(21b)는 하우징(21a) 내의 상부에 배치될 수 있다. 샤워헤드(21b)는 반응 가스를 기판(102) 상에 제공할 수 있다. 상부 전극(21c)은 샤워 헤드(21b) 내에 배치될 수 있다. 상부 전극(21c)은 고주파 파워를 이용하여 반응 가스의 플라즈마 반응을 유도할 수 있다. 하부 전극(21d)은 하우징(21a) 내의 하부에 배치될 수 있다. 정전 척(21e)은 하부 전극(21d) 상에 배치될 수 있다. 기판(102)은 정전 척(21e) 상에 제공될 수 있다. 정전 척(21e)는 기판(102)을 정전압으로 고정할 수 있다. 하부 전극(21d)은 고주파 파워를 이용하여 반응 가스를 기판(102)에 집중시킬 수 있다.
가스 공급 부(22)는 하우징(21a)의 외부에 배치될 수 있다. 가스 공급 부(22)는 샤워헤드(21b)에 연결될 수 있다. 가스 공급 부(22)는 하우징(21a) 내에 반응 가스를 제공할 수 있다. 제어 케이블들(28) 중의 적어도 하나는 가스 공급 부(22)와 제어 모듈(30) 사이를 연결할 수 있다. 가스 공급 부(22)는 입출력 제어 신호에 따라 반응 가스의 유량을 조절할 수 있다.
제 1 및 제 2 고주파 공급 부들(23, 24)은 상부 전극(21c)과 하부 전극(21d)에 각각 연결될 수 있다. 예를 들어, 제어 케이블들(28)은 제 1 고주파 공급 부(23)와 상부 전극(21c) 사이 및 제 2 고주파 공급 부(24)와 하부 전극(21d) 사이를 연결할 수 있다. 제 1 및 제 2 고주파 공급 부들(23, 24)은 고주파 파워를 입출력 제어 신호에 따라 상부 전극(21c)과 하부 전극(21d)에 제공할 수 있다.
정전압 공급 부(25)는 정전 척(21e)에 연결될 수 있다. 정전압 공급 부(25)는 정전 척(21e)에 정전압을 공급할 수 있다. 제어 케이블들(28) 중의 적어도 하나는 정전압 공급 부(25)와 제어 모듈(30) 사이에 연결될 수 있다.
펌핑 부(26)는 하우징(21a) 내의 반응 가스를 펌핑할 수 있다. 예를 들어, 펌핑 부(26)는 드라이 펌프, 터보 펌프, 확산 펌프, 및 크라이오 펌프를 포함할 수 있다. 제어 케이블(28) 중의 적어도 하나는 펌핑 부(26)와 제어 모듈(30) 사이에 연결될 수 있다.
센서(27)는 하우징(21a) 내의 상태를 감지할 수 있다. 예를 들어, 센서(27)는 진공 센서, 광학 센서, 및 온도 센서를 포함할 수 있다. 제어 케이블(28) 중의 적어도 하나는 센서(27)와 제어 모듈(30) 사이에 연결될 수 있다.
제어 모듈(30)은 가스 공급 부(22), 제 1 및 제 2 파워 공급 부들(23, 24), 정전압 공급 부(25), 및 펌핑 부(26)의 대상 회로들을 제어할 수 있다. 예를 들어, 제어 모듈(30)은 입출력 제어 신호를 가스 공급 부(22), 제 1 및 제 2 파워 공급 부들(23, 24), 정전압 공급 부(25), 및 펌핑 부(26)에 제공할 수 있다. 이와 달리, 제어 모듈(30)은 가스 공급 부(22), 제 1 및 제 2 파워 공급 부들(23, 24), 정전압 공급 부(25), 및 펌핑 부(26)의 입출력 제어 신호를 호스트 컴퓨터(10)에 제공할 수 있다. 제어 모듈(30)은 센서(27)의 검출 신호를 호스트 컴퓨터(10)에 전달할 수 있다. 일 예에 따르면, 제어 모듈(30)은 단자 연결 부(40), 입출력 제어 부(50), 및 통신 제어 부(60)를 포함할 수 있다.
단자 연결 부(40)는 제어 케이블들(28)과 입출력 제어 부(50) 사이에 연결될 수 있다. 단자 연결 부(40)는 단자 연결 보드(42), 제 1 단자 연결 소켓(44), 및 제 2 단자 연결 소켓(46)을 포함할 수 있다. 단자 연결 보드(42)는 제 1 단자 연결 소켓(44), 및 제 2 단자 연결 소켓(46)을 실장할 수 있다. 제 1 단자 연결 소켓(44)은 단자 연결 보드(42)의 하부 면에 실장될 수 있다. 제어 케이블들(28)은 제 1 단자 연결 소켓(44)에 연결될 수 있다. 제 1 단자 연결 소켓(44)은 약 128개 내지 약 250개 정도의 소켓 핀들을 가질 수 있다. 제 2 단자 연결 소켓(46)은 단자 연결 보드(42)의 상부 면에 실장될 수 있다. 제 2 단자 연결 소켓(46)은 약 128개 정도의 소켓 핀들을 가질 수 있다.
입출력 제어 부(50)는 단자 연결 부(40)와 통신 제어 부(60) 사이에 연결될 수 있다. 예를 들어, 입출력 제어 부(50)는 단자 연결 부(40) 상에 배치될 수 있다. 일 예에 따르면, 입출력 제어 부(50)는 입출력 제어 보드(52), 입출력 제어 칩(54), 제 1 입출력 제어 소켓(56), 및 제 2 입출력 제어 소켓(58)을 포함할 수 있다. 입출력 제어 보드(52)는 입출력 제어 칩(54), 제 1 입출력 제어 소켓(56), 및 제 2 입출력 제어 소켓(58)을 실장할 수 있다. 입출력 제어 칩(54)은 입출력 제어 보드(52)의 상부 면에 실장될 수 있다. 제 1 입출력 제어 소켓(56)은 입출력 제어 보드(52)의 하부 면에 실장될 수 있다. 제1 입출력 제어 소켓(56)은 제2 단자 연결 소켓(46)에 연결될 수 있다. 제 2 입출력 제어 소켓(58)은 입출력 제어 보드(52)의 상부 면에 실장될 수 있다. 도시되지는 않았지만, 입출력 제어 부(50)는 입출력 신호를 저장하는 내부 메모리를 더 포함할 수 있다.
통신 제어 부(60)는 입출력 제어 부(50)와 호스트 컴퓨터(10) 사이에 연결될 수 있다. 예를 들어, 통신 제어 부(60)는 입출력 제어 부(50) 상에 배치될 수 있다. 통신 제어 부(60)는 호스트 컴퓨터(10)의 통신 방식이 변경될 때마다 교체될 수 있다. 일 예에 따르면, 통신 제어 부(60)는 통신 제어 보드(62), 통신 제어 칩(64), 제 1 통신 제어 소켓(66), 및 제 2 통신 제어 소켓(68)을 포함할 수 있다. 통신 제어 보드(62)는 통신 제어 칩(64), 제 1 통신 제어 소켓(66), 및 제 2 통신 제어 소켓(68)을 실장할 수 있다. 통신 제어 보드(62)는 입출력 제어 보드(52)보다 작은 폭을 가질 수 있다. 통신 제어 칩(64)은 통신 제어 보드(62)의 상부 면에 실장될 수 있다. 제 1 통신 제어 소켓(66)은 통신 제어 보드(62)의 하부 면에 실장될 수 있다. 제 1 통신 제어 소켓(66)은 제 2 입출력 제어 소켓(58)에 연결될 수 있다. 제 2 통신 제어 소켓(68)은 통신 제어 보드(62)의 상부 면에 실장될 수 있다. 제 2 통신 제어 소켓(68)은 랜 케이블(12)에 연결될 수 있다.
도 2는 도 1의 입출력 제어 부(50)와 통신 제어 부(60)를 보여준다.
도 2를 참조하면, 입출력 제어 보드(52)는 통신 제어 보드(62)보다 큰 면적을 가질 수 있다. 이와 달리 입출력 제어 보드(52)는 통신 제어 보드(62)와 동일한 면적을 갖거나, 상기 통신 제어 보드(62)보다 작을 수도 있다.
입출력 구동 칩들(55)은 입출력 제어 보드(52)의 상부 면에 실장될 수 있다. 입출력 구동 칩들(55)은 제 1 입출력 제어 소켓(56)과 입출력 제어 칩(54) 사이에 연결될 수 있다. 예를 들어, 입출력 구동 칩들(55)은 입출력 제어 신호를 변환할 수 있다. 입출력 구동 칩들(55)은 제조 설비의 아날로그 신호를 디지털 신호로 변환할 수 있다. 이와 달리, 입출력 구동 칩들(55)은 입출력 제어 신호의 디지털 신호를 아날로그 신호로 변환할 수 있다. 예를 들어, 입출력 구동 칩들(55)은 A/D 컨버터 및 D/A 컨버터를 포함할 수 있다.
입출력 제어 칩(54)은 입출력 구동 칩들(55)과 제 1 입출력 제어 소켓(56) 사이에 연결될 수 있다. 입출력 제어 칩(54)은 통신 제어 부(60)의 통신 리퀘스트 신호의 통신 프레임의 프로토콜 또는 패킷을 통해 통신 제어 부(60)의 의 통신 방식을 판별할 수 있다. 통신 프레임은 헤더, 데이터그램, 및 테일러를 포함할 수 있다. 입출력 제어 칩(54)은 통신 프레임의 헤더 데이터 또는 데이터 그램의 비트 또는 바이트를 감지하여 대상 회로의 통신 제어 부(60)의 통신 방식을 판별할 수 있다.
제 1 입출력 제어 소켓(56)의 소켓 핀들(47)은 제 2 단자 연결 소켓(46)의 소켓 핀들과 동일한 개수일 수 있다. 예를 들어, 제 1 입출력 제어 소켓(56)의 소켓 핀들(57)은 약 128개일 수 있다.
제 2 입출력 제어 소켓(58)의 소켓 핀들(59)은 제1 입출력 제어 소켓(56)의 소켓 핀들(57)보다 많을 수 있다. 제 2 입출력 제어 소켓(58)의 소켓 핀들(59)은 약 160개 정도일 수 있다.
통신 제어 보드(62)는 입출력 제어 보드(52) 상에 배치될 수 있다. 통신 제어 보드(62)는 통신 제어 칩(64), 통신 제어 버퍼 칩(65) 및 제 2 통신 제어 소켓(68)을 실장할 수 있다.
통신 제어 칩(64)은 병렬 통신 신호를 직렬 통신 신호로 변환할 수 있다. 이와 달리, 통신 제어 칩(64)은 직렬 통신 신호를 병렬 통신 신호로 변환할 수 있다. 통신 제어 칩(64)은 호스트 컴퓨터(10)의 통신 방식이 변경될 때마다 교체될 수 있다. 일 예에 따르면, 통신 제어 칩(64)은 이더캣 통신 칩, 디바이스 넷 통신 칩, 또는 CC 링크 통신 칩 중 하나를 포함할 수 있다. 이더캣 통신 칩은 약 64개 핀을 가질 수 있다. 이더캣 통신 칩은 약 64 내지 약 32개의 버스 라인들을 통해 호스트 컴퓨터(10)와 연결될 수 있다. 디바이스 넷 통신 칩은 약 32개의 핀들을 가질 수 있다. 디바이스 넷 통신 칩은 약 32개 내지 16개의 버스 라인들을 통해 호스트 컴퓨터(10)와 연결될 수 있다. CC 링크 통신 칩은 약 8 내지 16개의 핀들을 가질 수 있다. CC 링크 통신 칩은 약 8개 내지 약 16개의 랜 라인들을 통해 호스트 컴퓨터(10)와 연결될 수 있다.
제 1 통신 제어 소켓(66)의 소켓 핀들(67)은 제 2 입출력 제어 소켓(58)의 소켓 핀들(59)과 동일한 개수일 수 있다. 예를 들어, 제 1 통신 제어 소켓(66)의 소켓 핀들(67)은 약 160개일 수 있다.
제 2 통신 제어 소켓(68)은 네트워크 소켓을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 2 통신 제어 소켓(68)의 소켓 핀들(69)은 약 8개일 수 있다.
통신 제어 버퍼 칩(65)은 통신 제어 보드(62)의 상부 면에 실장될 수 있다. 통신 제어 버퍼 칩(65)은 통신 제어 칩(64)과 제 2 통신 제어 소켓(68) 사이를 연결할 수 있다. 통신 제어 버퍼 칩(65)은 입출력 제어 신호를 증폭할 수 있다.
한편, 제 2 입출력 제어 소켓(58)과 제 1 통신 제어 소켓(66)이 결합되면, 입출력 제어 칩(54)은 통신 제어 칩(64)의 식별(identification)을 인식할 수 있다. 입출력 제어 칩(54)은 입출력 제어 신호의 통신 방식을 통신 제어 칩(64)의 통신 방식에 따라 변경할 수 있다.
도 3은 도 2의 입출력 제어 칩(54)을 보여준다.
도 3을 참조하면, 입출력 제어 칩(54)은 통신 타입 인식 부(82), 통신 타입 처리부(84), 및 통신 타입 스위칭 부(86)를 포함할 수 있다. 통신 타입 인식 부(82)은 통신 제어 칩(64)의 통신 방식을 인식할 수 있다. 통신 타입 처리 부(84)는 통신 제어 칩(64)의 인식된 통신 방식에 따라 입출력 제어 신호를 처리할 수 있다. 통신 타입 스위칭 부(86)는 통신 타입 처리 부(84)의 입출력 제어 신호의 통신 방식을 선택할 수 있다. 예를 들어, 통신 타입 처리 부(84)와 통신 제어 칩(64)은 동일한 통신 방식의 병렬 신호를 주고 받을 수 있다. 이와 달리, 통신 타입 처리 부(84)와 통신 제어 칩(64)은 동일한 주파수로 구동될 수 있다. 통신 타입 처리 부(84)는 제 1 입출력 제어 소켓(56) 및 단자 연결 부(40)를 통해 기판 제조 설비(20)로 제어 신호를 전달할 수 있다.
통신 타입 인식 부(82)는 통신 제어 칩(64)으로 연결될 수 있다. 통신 타입 인식 부(82)는 통신 제어 칩(64)의 제어 신호를 수신할 수 있다. 제어 신호는 리퀘스트 신호 또는 억세스 신호를 포함할 수 있다. 통신 타입 인식 부(82)는 리퀘스트 신호의 통신 프레임의 프로토콜을 통해 통신 제어 칩(64)의 통신 방식을 판별할 수 있다. 통신 방식은 이더캣 통신, 디바이스 넷 통신, 또는 CC 링크 통신일 수 있다.
통신 타입 처리 부(84)는 입출력 제어 신호를 통신 제어 칩(64)의 제어 신호에 동기(synchronize)시킬 수 있다. 일 예에 따르면, 통신 타입 처리 부(84)는 이더캣 통신 처리 부(84a), 디바이스 넷 통신 처리 부(84b), 및 CC 링크 통신 처리 부(84c)를 포함할 수 있다. 이더캣 통신 처리 부(84a)는 이더캣 통신의 통신 제어 칩(64)에 동기되어 구동될 수 있다. 디바이스 넷 통신 처리 부(84b)는 디바이스 넷 통신의 통신 제어 칩(64)에 동기되어 구동될 수 있다. CC 링크 통신 처리 부(84c)는 CC 링크 통신의 통신 제어 칩(64)에 동기되어 구동될 수 있다.
통신 타입 스위칭 부(86)는 통신 타입 인식 부(82)의 통신 방식의 식별에 따라 이더캣 통신 처리 부(84a), 디바이스 넷 통신 처리 부(84b), 및 CC 링크 통신 처리 부(84c) 중의 어느 하나와 통신 제어 칩(6신호(824)을 연결시킬 수 있다. 입출력 제어 칩(54)은 인식된 통신 방식에 따라 통신 제어 칩(64)과 교신할 수 있다. 따라서, 제어 모듈(30)은 그의 일괄 교체 없이 통신 방식을 유동적으로 변경할 수 있다.
도 4 내지 도 6은 도 3의 통신 타입 인식 부(82)의 통신 제어 칩(64) 식별 방법을 보여준다.
도 4를 참조하면, 통신 타입 인식 부(82)는 제 2 입출력 제어 소켓(58)과 제1 통신 제어 소켓(66)의 제 1 소켓 핀들(1)을 통해 이더캣 통신의 리퀘스트 신호(82a)를 통신 제어 칩(64)에 출력할 수 있다. 통신 타입 인식 부(82)는 제 3 소켓 핀들(3) 및 제 5 소켓 핀들(5)을 통해 디바이스 넷 통신의 리퀘스트 신호(82b) 및 CC 링크 통신의 리퀘스트 신호(82c)를 각각 통신 제어 칩(64)에 출력할 수 있다. 통신 제어 칩(64)은 제 2 소켓 핀들(2)을 통해 이더캣 통신의 응답 신호(64a)를 통신 타입 인식 부(82)에 제공할 수 있다. 통신 타입 인식 부(82)는 통신 제어 칩(64)을 이더캣 통신 칩으로 인식할 수 있다. 제 2 입출력 제어 소켓(58)의 소켓 핀들(59)과 제1 통신 제어 소켓(66)의 소켓 핀들(67)은 제 1 내지 제 160 소켓 핀들(1-160)을 포함할 수 있다. 제 1 내지 제 6 소켓 핀들(1-6)은 통신 타입 인식 핀들일 수 있다. 제 1, 제 3 및 제 5 소켓 핀들(1, 3, 5)은 리퀘스트 신호 핀들일 수 있다. 제 2, 제 4, 및 제 6 소켓 핀들(2, 4, 6)은 응답 신호 핀들일 수 있다.
도 5를 참조하면, 통신 타입 인식 부(82)는 이더캣 통신의 리퀘스트 신호(82a), 디바이스 넷 통신의 리퀘스트 신호(82b), 및 CC 링크 통신의 리퀘스트 신호(82c)를 제 1, 제 3, 제 5 소켓 핀들(1, 3, 4)에 각각 출력할 수 있다. 통신 제어 칩(64)는 디바이스 넷 통신의 응답 신호(64b)를 제 4 소켓 핀들(4)로 회신할 수 있다. 디바이스 넷 통신의 응답 신호(64b)는 통신 타입 인식 부(82)에 제공될 수 있다. 통신 타입 인식 부(82)는 통신 제어 칩(64)을 디바이스 넷 통신 칩으로 인식할 수 있다.
도 6을 참조하면, 통신 타입 인식 부(82)는 이더캣 통신의 리퀘스트 신호(82a), 디바이스 넷 통신의 리퀘스트 신호(82b), 및 CC 링크 통신의 리퀘스트 신호(82c)를 제 1, 제 3, 제 5 소켓 핀들(1, 3, 4)에 각각 출력할 수 있다. 통신 제어 칩(64)는 CC 링크 통신의 응답 신호(64c)를 제 6 소켓 핀들(6)로 회신할 수 있다. CC 링크 통신의 응답 신호(64c)는 통신 타입 인식 부(82)에 제공될 수 있다. 통신 타입 인식 부(82)는 통신 제어 칩(64)을 CC 링크 통신 칩으로 인식할 수 있다.
이상에서와 같이 도면과 명세서에서 실시 예가 개시되었다. 여기서 특정한 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미 한정이나 특허 청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허 청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.

Claims (5)

  1. 호스트 컴퓨터와 연결되는 통신 제어 부;
    상기 통신 제어 부와 대상 회로 사이에 연결되는 단자 연결 부; 및
    상기 단자 연결 부와 상기 통신 제어 부 사이에 연결되고, 상기 대상 회로를 제어하는 제어 신호를 입 출력하는 입출력 제어 부를 포함하되,
    상기 통신 제어 부는 이더캣 통신 칩, 디바이스 넷 통신 칩, 또는 CC 링크 칩 중 하나의 통신 제어 칩을 포함하되,
    상기 입출력 제어 부는 상기 통신 제어 부로부터 제공되는 통신 리퀘스트 신호의 통신 프레임의 프로토콜 또는 패킷을 통해 상기 통신 제어 부의 통신 방식을 판별하는 입출력 제어 칩을 포함하되,
    상기 입출력 제어 칩은:
    상기 대상 회로의 상기 통신 방식을 인식하는 통신 타입 인식 부; 및
    상기 인식된 통신 방식들의 상기 프로토콜 또는 상기 패킷에 따라 상기 대상 회로의 상기 제어 신호의 입 출력을 처리하는 통신 타입 처리 부를 포함하되,
    상기 통신 타입 처리 부는 이더캣 통신 처리 부, 디바이스 넷 통신 처리 부, 및 CC 링크 통신 처리 부를 포함하는 제어 모듈.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 입출력 제어 칩은 상기 통신 제어 칩과 상기 통신 타입 처리 부 사이에 배치되고, 상기 인식된 통신 방식에 따라 상기 이더캣 통신 처리 부, 상기 디바이스 넷 통신 처리 부, 및 상기 CC 링크 통신 처리 부 중 하나와, 상기 대상 회로를 연결하는 통신 타입 스위칭 부를 더 포함하는 제어 모듈.
  3. 호스트 컴퓨터;
    상기 호스트 컴퓨터에 의해 모니터링되는 제조 설비; 및
    상기 제조 설비와 상기 호스트 컴퓨터 사이에 연결되는 제어 모듈을 포함하되,
    상기 제어 모듈은:
    상기 호스트 컴퓨터와 연결되는 통신 제어 부;
    상기 통신 제어 부와 상기 제조 설비사이에 연결되는 단자 연결 부; 및
    상기 단자 연결 부와 상기 통신 제어 부 사이에 연결되고, 상기 제조 설비를 제어하는 제어 신호를 입 출력하는 입출력 제어 부를 포함하되,
    상기 통신 제어 부는 이더캣 통신 칩, 디바이스 넷 통신 칩, 또는 CC 링크 칩 중 하나의 통신 제어 칩을 포함하되,
    상기 입출력 제어 부는 상기 통신 제어 부로부터 제공되는 통신 리퀘스트 신호의 통신 프레임의 프로토콜 또는 패킷을 통해 상기 통신 제어 부의 통신 방식을 판별하는 입출력 제어 칩을 포함하되,
    상기 입출력 제어 칩은:
    상기 제조 설비의 상기 통신 방식을 인식하는 통신 타입 인식 부; 및
    상기 인식된 통신 방식들의 상기 프로토콜 또는 상기 패킷에 따라 상기 제조 설비의 상기 제어 신호의 입 출력을 처리하는 통신 타입 처리 부를 포함하되,
    상기 통신 타입 처리 부는 이더캣 통신 처리 부, 디바이스 넷 통신 처리 부, 및 CC 링크 통신 처리 부를 포함하는 기판 제조 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 입출력 제어 칩은 상기 통신 제어 칩과 상기 통신 타입 처리 부 사이에 배치되고, 상기 인식된 통신 방식에 따라 상기 이더캣 통신 처리 부, 상기 디바이스 넷 통신 처리 부, 및 상기 CC 링크 통신 처리 부 중 하나와, 상기 대상 회로를 연결하는 통신 타입 스위칭 부를 더 포함하는 기판 제조 장치.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 통신 타입 인식 부는 이더캣 리퀘스트 신호, 디바이스 넷 리퀘스트 신호, 및 CC 링크 리퀘스트 신호를 상기 통신 제어 칩에 출력하되,
    상기 통신 제어 칩은 상기 이더캣 리퀘스트 신호, 상기 디바이스 넷 리퀘스트 신호, 및 상기 CC 링크 리퀘스트 신호에 응답하여 이더캣 응답 신호, 디바이스 넷 응답 신호 또는 CC 링크 응답 신호를 상기 통신 타입 인식 부에 회신하는 기판 제조 장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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