KR101781005B1 - Flexible printed circuits board - Google Patents

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Abstract

본 발명은 연성인쇄회로기판에 관한 것으로서, 패널과의 얼라인을 위해 형성되어 있는 얼라인부 중 베이스필름을 경계로 연성인쇄회로기판 패드가 형성되어 있는 제1측면의 반대면에 형성되는 커버층을 제거시킨, 연성인쇄회로기판을 제공하는 것을 기술적 과제로 한다. 이를 위해 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판은, 베이스 필름; 및 상기 베이스 필름을 경계로, 제1측면과 제2측면 각각에 순차적으로 적층되는 구리층, 접착층, 커버층을 포함하고, 상기 제1측면에 형성되어 있는 상기 구리층에는, 적어도 하나 이상의 패드 및 적어도 하나 이상의 얼라인 마크가 형성되어 있으며, 상기 얼라인 마크가 형성되어 있는 얼라인부에 포함되는 상기 제2측면에는, 상기 구리층, 접착층 및 커버층이 제거되어 있는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a flexible printed circuit board, and more particularly, to a flexible printed circuit board which has a cover layer formed on a side opposite to a first side where a flexible printed circuit board pad is formed at a boundary of a base film among alignment portions formed for alignment with a panel A flexible printed circuit board having a flexible printed circuit board. To this end, a flexible printed circuit board according to the present invention includes: a base film; And a copper layer, an adhesive layer, and a cover layer sequentially stacked on the first side and the second side, respectively, with the base film as a boundary, wherein the copper layer formed on the first side includes at least one pad, At least one alignment mark is formed on the second side surface of the alignment mark, and the copper layer, the adhesive layer, and the cover layer are removed from the second side surface included in the alignment portion in which the alignment marks are formed.

Description

연성인쇄회로기판{FLEXIBLE PRINTED CIRCUITS BOARD}[0001] FLEXIBLE PRINTED CIRCUITS BOARD [0002]

본 발명은 연성인쇄회로기판에 관한 것으로서, 특히, 얼라인 개선을 위한 구조를 가지고 있는 연성인쇄회로기판에 관한 것이다. The present invention relates to a flexible printed circuit board, and more particularly, to a flexible printed circuit board having a structure for improving alignment.

연성인쇄회로기판(FLEXIBLE PRINTED CIRCUITS BOARD)(이하, 간단히 'FPCB'라 함)은, 부품의 소형화와 제품의 경량화를 가능하게 함으로써, 전자 산업의 경박단소화와 고밀도화 추세에 부응하고 있다. BACKGROUND ART FLEXIBLE PRINTED CIRCUITS BOARD (simply referred to as "FPCB" hereinafter) enables miniaturization of components and light weight of products, thereby meeting the trend of slimmer and denser electronics industry.

또한, FPCB는 그 재료 자체가 갖는 가요성(flexibility) 특성을 통한 설계 디자인으로, 제품 설계에 있어서 유연성을 제공하기 때문에, 앞으로도 전자기기에서 많은 수요가 예상되는 제품이다.In addition, FPCB is a design design through the flexibility characteristics of the material itself, and it provides flexibility in product design, and thus it is expected that many demands are expected from electronic devices in the future.

이러한 FPCB는 상기한 바와 같이 다양한 장치에 적용될 수 있으나, 특히, 평판표시장치에 유용하게 적용될 수 있다.
Such an FPCB can be applied to various devices as described above, but it can be particularly applied to a flat panel display.

도 1은 종래의 연성인쇄회로기판이 부착되어 있는 평판표시장치의 구성을 대략적으로 나타낸 예시도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a schematic view showing a configuration of a flat panel display device to which a conventional flexible printed circuit board is attached. FIG.

평판표시장치는, 음극선관의 단점인 무게와 부피를 줄일 수 있는 표시장치로서, 이러한 평판 표시장치로는 액정표시장치(LCD), 전계 방출 표시장치, 플라즈마 디스플레이 패널(PDP) 및 전계발광소자 등이 있다.The flat panel display device is a display device capable of reducing weight and volume, which is a disadvantage of a cathode ray tube. Such flat panel display devices include a liquid crystal display (LCD), a field emission display, a plasma display panel (PDP) .

PDP는 구조와 제조공정이 단순하기 때문에 경박단소하면서도 대화면화에 가장 유리한 표시장치로 주목받고 있고, LCD는 스위칭 소자로 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor: TFT)를 이용하는 것으로서 평판표시장치 중 가장 널리 사용되고 있으며, 전계발광소자는 스스로 발광하는 자발광소자를 이용함으로써 응답속도가 빠르다는 장점을 가지고 있다. PDPs are attracting attention as a display device that is most advantageous for large screen size and small size because of simple structure and manufacturing process, and LCD is a most widely used flat panel display device by using a thin film transistor (TFT) as a switching device , And the electroluminescent element has an advantage that a response speed is high by using a self-luminous element which emits light by itself.

한편, 상기한 바와 같은 표시장치 중 액정표시장치(LCD)는 도 1과 같이 구성되어 있으며, 그 외의 평판표시장치들도 이와 유사한 구조로 구성되어 있다.Meanwhile, a liquid crystal display (LCD) of the above-described display device is configured as shown in FIG. 1, and other flat panel display devices have a similar structure.

즉, 일반적인 액정표시장치는, 도 1에 도시된 바와 같이, 타이밍 컨트롤러(11) 레벨 쉬프터(미도시) 등이 실장되어 있는 제어보드(10), 영상이 출력되는 패널(40), 패널의 데이터 라인(미도시)을 구동하기 위한 데이터 구동부가 실장되어 있으며 패널과 제어보드를 연결시키기 위한 데이터 회로 필름(20) 및 게이트 구동부가 실장되어 있는 상태로 패널에 연결되는 FPCB(30)를 포함하여 구성되어 있다. 1, a general liquid crystal display device includes a control board 10 on which a timing controller 11 level shifter (not shown) is mounted, a panel 40 on which an image is output, A data circuit film 20 for mounting a data driver for driving a line (not shown) to connect the panel and the control board, and an FPCB 30 connected to the panel in a state where the gate driver is mounted. .

도 2는 일반적인 평판표시장치에 적용되는 연성인쇄회로기판(FPCB)의 단면을 나타낸 예시도로서, 특히, 도 1의 A-A' 방향으로 절단된 단면을 나타낸 예시도이다.FIG. 2 is a cross-sectional view of a flexible printed circuit board (FPCB) applied to a general flat panel display device, and particularly shows an example of a cross section taken along a direction A-A 'in FIG.

즉, 게이트 구동부(미도시) 등을 실장하고 있는 FPCB(300)는 도 2에 도시된 바와 같이, 구리층(32), 접착층(33) 및 커버층(34)이 베이스필름(31)을 경계로 상하부에 적층되어 있다. 2, the copper layer 32, the adhesive layer 33, and the cover layer 34 sandwich the base film 31 from the boundary (not shown) As shown in Fig.

한편, 패널(40)의 외곽 중 FPCB와 연결되는 부분은 영상이 출력되지 않는 비표시영역으로서, 비표시영역에는 패널의 표시영역에 형성되어 있는 복수의 게이트 라인들과 FPCB에 실장된 게이트 구동부를 연결시키기 위한 패드 및 FPCB와 얼라인을 맞추기 위한 패널 얼라인 마크(41)가 형성되어 있다.In the non-display area, a plurality of gate lines formed in the display region of the panel and a gate driver mounted on the FPCB are connected to the FPCB, A pad for connecting and a panel alignment mark 41 for aligning the FPCB and the alignment mark are formed.

또한, FPCB 중 패널에 형성되어 있는 패널 얼라인 마크와 접착되는 얼라인부(B) 중 베이스 필름을 경계로 패널과 접하는 면인 제1측면에는 도 2에 도시된 바와 같이, 접착층(33) 및 커버층(34)이 일부 제거된 상태에서, 구리층과 연결되어 있는 금도금층(35)이 베이스 필름(31) 상에 형성되어 있다. 여기서, 금도금층(35)은 패널과의 전기적인 연결을 위해 사용되는 FPCB 패널의 기능을 수행할 수도 있으나, 이하에서는, 패널 얼라인 마크(41)와 접속되는 얼라인 마크로 설명된다. 또한, 얼라인부에 형성되어 있는 FPCB 패널의 일측에 얼라인 마크가 형성되어 있을 수도 있다. As shown in Fig. 2, on the first side of the alignment portion B which is bonded to the panel alignment mark formed on the panel in the FPCB, A gold plating layer 35 connected to the copper layer is formed on the base film 31 in a state where the gold film 34 is partially removed. Here, the gold-plated layer 35 may function as an FPCB panel used for electrical connection with the panel, but will be described below as an alignment mark connected to the panel alignment mark 41. [ In addition, an alignment mark may be formed on one side of the FPCB panel formed on the alignment portion.

또한, 얼라인부(B) 중 베이스 필름을 경계로 제1측면과 반대되는 면인 제2측면에는 도 2에 도시된 바와 같이, 구리층(32)의 끝단을 감싸고 있는 접착층(33) 상단을 커버층(34)이 감싸고 있는 상태로 형성되어 있다. As shown in FIG. 2, the upper surface of the adhesive layer 33 surrounding the end of the copper layer 32 is covered with the cover layer 32, (See FIG.

상기와 같이 구성되어 있는 FPCB(30)와 패널(40)을 합착시키는 공정은 다음과 같다.The process of attaching the FPCB 30 and the panel 40 as described above is as follows.

즉, 평판표시장치와 FPCB를 합착하는 FOG(Film On Glass) 공정은, 도 2에 도시된 바와 같이, 패널(40) 위쪽에 FPCB(30)를 올려놓고, 카메라를 이용해 패널과 FPCB에 형성된 FPCB 패드 및 패널 패드의 양쪽 끝 단에 형성되어 있는 얼라인 마크(35)와 패널 얼라인 마크(Align Mark)(41)를 일치시킨 후, FPCB를 열압착시키는 공정에 의해 진행된다. 2, the FPCB 30 is placed on the upper side of the panel 40, and the FPCB 30 is mounted on the panel and the FPCB (not shown) formed on the FPCB, The alignment marks 35 formed on both end portions of the pad and the panel pad are aligned with the panel alignment mark 41, and then the FPCB is thermocompression bonded.

한편, 얼라인 마크(Align Mark)를 인식하는 과정에서, 카메라는 FPCB에서 패널 방향으로 빛을 투과하여 FPCB와 패널에 형성되어 있는 두 개의 얼라인 마크(35, 41)를 일치시키게 된다.Meanwhile, in the process of recognizing the alignment mark, the camera transmits light in the FPCB direction to align the FPCB with the two alignment marks 35 and 41 formed on the panel.

그러나, 상기한 바와 같이 종래의 FPCB 구조는, FOG PAD 반대면, 즉, 제2측면이 접착층(33) 및 커버층(34)으로 덮여 있는 구조로 형성되어 있기 때문에, 카메라로 얼라인 마크를 인식할 때, FPCB의 커버층(34)에 의해 얼라인 마크(35)의 인식률이 저하되며, FPCB에 휨 또는 뒤틀림(Warpage)이 있는 경우에는 인식률이 더욱더 저하된다.However, as described above, since the conventional FPCB structure is formed in such a structure that the opposite side of the FOG PAD, that is, the second side is covered with the adhesive layer 33 and the cover layer 34, The recognition rate of the alignment mark 35 is lowered by the cover layer 34 of the FPCB, and when the FPCB is warped or warped, the recognition rate is further lowered.

따라서, 저하된 얼라인 마크 인식률로 인해 FOG 작업성이 떨어지며, 얼라인 미스(Align miss) 불량도 발생하게 된다.Therefore, the FOG workability is deteriorated due to the degraded alignment mark recognition rate, and an alignment error is also generated.

특히, 상기한 바와 같은 얼라인 미스 불량은, 인라인 자동(Inline Auto) 장비에서 장비 에러(error)를 유발할 수도 있다.Particularly, the above-mentioned alignment error may cause an error in the inline auto equipment.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 패널과의 얼라인을 위해 형성되어 있는 얼라인부 중 베이스필름을 경계로 연성인쇄회로기판 패드가 형성되어 있는 제1측면의 반대면에 형성되는 커버층을 제거시킨, 연성인쇄회로기판을 제공하는 것을 기술적 과제로 한다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide a method of manufacturing a flexible printed circuit board having a cover layer formed on an opposite surface of a first side surface, And a flexible printed circuit board having a flexible printed circuit board.

상술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판은, 베이스 필름; 및 상기 베이스 필름을 경계로, 제1측면과 제2측면 각각에 순차적으로 적층되는 구리층, 접착층, 커버층을 포함하고, 상기 제1측면에 형성되어 있는 상기 구리층에는, 적어도 하나 이상의 패드 및 적어도 하나 이상의 얼라인 마크가 형성되어 있으며, 상기 얼라인 마크가 형성되어 있는 얼라인부에 포함되는 상기 제2측면에는, 상기 구리층, 접착층 및 커버층이 제거되어 있는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a flexible printed circuit board comprising: a base film; And a copper layer, an adhesive layer, and a cover layer sequentially stacked on the first side and the second side, respectively, with the base film as a boundary, wherein the copper layer formed on the first side includes at least one pad, At least one alignment mark is formed on the second side surface of the alignment mark, and the copper layer, the adhesive layer, and the cover layer are removed from the second side surface included in the alignment portion in which the alignment marks are formed.

상술한 해결 수단에 따라 본 발명은 다음과 같은 효과를 제공한다. According to the above-mentioned solution, the present invention provides the following effects.

즉, 본 발명은 연성인쇄회로기판을 패널에 부착시키는 FOG 공정을 안정화시켜, 연성인쇄회로기판과 패널간의 얼라인 미스 불량을 개선시킬 수 있다는 효과를 제공한다.That is, the present invention stabilizes the FOG process of attaching the flexible printed circuit board to the panel, thereby providing the effect of improving the defective alignment defect between the flexible printed circuit board and the panel.

또한, 본 발명은 카메라 비전 얼라인(Vision Align) 성능을 향상 시킴으로써, FOG 작업성을 개선할 수 있으며, 이로 인해 FOG 불량률이 감소되고, 장비 에러로 인한 작업지연이 방지될 수 있으며, 평판표시장치의 생산성이 향상된다는 효과를 제공한다.Further, the present invention can improve the FOG workability by improving the performance of the camera vision (Vision Alignment), thereby reducing the FOG defect rate, preventing the work delay due to the equipment error, The productivity of the semiconductor device is improved.

또한, 얼라인 정확도 향상에 따른 얼라인 오버랩(Align Overlap율)이 향상됨으로써 Open/Short에 의한 신뢰성 불량이 감소될 수 있다. In addition, since the alignment overlap ratio is improved according to the improvement of the alignment accuracy, the reliability deficiency due to Open / Short can be reduced.

도 1은 종래의 연성인쇄회로기판이 부착되어 있는 평판표시장치의 구성을 대략적으로 나타낸 예시도.
도 2는 일반적인 평판표시장치에 적용되는 연성인쇄회로기판(FPCB)의 단면을 나타낸 예시도.
도 3은 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판이 부착되어 있는 평판표시장치의 구성을 대략적으로 나타낸 예시도.
도 4는 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판의 정단면도.
도 5는 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판의 측단면도.
도 6은 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판의 또 다른 측단면도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is an exemplary view schematically showing a configuration of a flat panel display device to which a conventional flexible printed circuit board is attached. Fig.
2 is a cross-sectional view of a flexible printed circuit board (FPCB) applied to a general flat panel display.
Fig. 3 is an exemplary view schematically showing a configuration of a flat panel display device to which a flexible printed circuit board according to the present invention is attached; Fig.
4 is a front sectional view of a flexible printed circuit board according to the present invention.
5 is a side cross-sectional view of a flexible printed circuit board according to the present invention.
6 is another cross-sectional side view of a flexible printed circuit board according to the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예에 대해 상세히 설명한다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판이 부착되어 있는 평판표시장치의 구성을 대략적으로 나타낸 예시도이다.3 is an exemplary view schematically showing a configuration of a flat panel display device to which a flexible printed circuit board according to the present invention is attached.

평판표시장치(Flat Panel Display, FPD)는, 음극선관(Cathode Ray Tube)의 단점인 무게와 부피를 줄일 수 있는 표시장치로서, 이러한 평판 표시장치로는 액정표시장치(Liquid Crystal Display : LCD), 전계 방출 표시장치(Field Emission Display : FED), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel : PDP) 및 전계발광소자(Electroluminescence Device) 등이 있다.2. Description of the Related Art A flat panel display (FPD) is a display device capable of reducing weight and volume, which is a disadvantage of a cathode ray tube. Such a flat panel display device includes a liquid crystal display (LCD) A field emission display (FED), a plasma display panel (PDP), and an electroluminescence device.

한편, 상기한 바와 같은 평판표시장치는 도 3에 도시된 바와 같이, 타이밍 컨트롤러(110), 레벨 쉬프터(미도시) 등이 실장되어 있는 제어보드(100), 영상이 출력되는 패널(400), 패널의 데이터 라인(미도시)을 구동하기 위한 데이터 구동부가 실장되어 있으며 패널과 제어보드를 연결시키기 위한 데이터 회로 필름(200) 및 게이트 구동부가 실장되어 있는 상태로 패널에 연결되는 FPCB(300)를 포함하여 구성되어 있다. 3, the flat panel display device includes a control board 100 on which a timing controller 110, a level shifter (not shown), and the like are mounted, a panel 400 on which an image is output, A data driving circuit for driving a data line (not shown) of the panel is mounted, a data circuit film 200 for connecting the panel and the control board, and an FPCB 300 connected to the panel with the gate driver mounted thereon .

상기 구성요소들 중 본 발명에 따른 FPCB(300)는 도 3에 도시된 바와 같이, FPCB의 좌우 양쪽 끝단에 얼라인부(500)가 형성되어 있으며, 얼라인부에는 얼라인마크(351)가 형성되어 있어서, FPCB(300)와 패널(400)의 접착시 얼라인을 맞출 수 있다. As shown in FIG. 3, the FPCB 300 according to the present invention includes an alignment portion 500 at both ends of the FPCB, and an alignment mark 351 is formed on the alignment portion So that the alignment of the FPCB 300 and the panel 400 can be aligned.

즉, 작업자 또는 얼라인 자동화 장비는 얼라인마크(351)가 패널에 형성되어 있는 패널 얼라인 마크와 겹쳐짐을 확인함으로써, FPCB와 패널의 얼라인 여부를 확인할 수 있다. 한편, 상기 얼라인부(500)는 상기한 바와 같이 FPCB의 양쪽 끝단 뿐만 아니라, 다양한 위치에 복수의 숫자로 형성될 수 있다. That is, the operator or the aligning automation equipment can confirm whether or not the FPCB and the panel are aligned by checking that the alignment mark 351 overlaps with the panel alignment mark formed on the panel. Meanwhile, the alignment portion 500 may be formed of a plurality of numbers at various positions as well as at both ends of the FPCB, as described above.

여기서, 얼라인 마크는 단순히 얼라인을 맞추기 위한 용도로 쓰이는 별도의 표시일 수도 있으나, 일반적으로는 FPCB에 형성되어 있는 회로와 패널에 형성되어 있는 회로를 전기적으로 연결시키는 기능을 수행하는 FPCB 패드의 기능을 함께 수행할 수도 있다. Here, the alignment mark may be a separate mark used for simply aligning the alignment mark. However, in general, the alignment mark may be a FPCB pad that performs a function of electrically connecting a circuit formed on the FPCB and a circuit formed on the panel Function can be performed together.

또한, 얼라인 마크(351)는 일반적인 FPCB 패드(352)와의 구분 및 얼라인 여부를 확인하기 쉽도록 하기 위해 도 3에 도시된 바와 같이, '┳' 형태로 구성될 수 있으며, 이 외에도 다양한 형태로 구성될 수 있다.
In addition, the alignment mark 351 may be formed in a shape of '┳' as shown in FIG. 3 in order to facilitate discrimination from the general FPCB pad 352 and whether or not the alignment mark 351 is aligned. In addition, ≪ / RTI >

도 4는 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판의 정단면도를 나타낸 것으로서, 도 3에서 C-C'방향으로 절단된 단면을 나타낸 예시도이다. 또한, 도 5는 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판의 측단면도를 나타낸 것으로서, 도 3에서 D-D'방향으로 절단된 단면을 나타낸 예시도이다.FIG. 4 is a front sectional view of a flexible printed circuit board according to the present invention, and is an exemplary view showing a section taken along the line C-C 'in FIG. 3. 5 is a side sectional view of a flexible printed circuit board according to the present invention, and is an exemplary view showing a cross section taken along the line D-D 'in FIG.

우선, 본 발명에 따른 FPCB의 구조를 설명하면 다음과 같다.First, the structure of the FPCB according to the present invention will be described.

본 발명에 따른 FPCB는, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 구리층(Copper Layer)(321, 322), 접착층(Adhesive Layer)(331, 332) 및 커버층(Cover Layer)(341, 342)이 베이스필름(Base Film)(310)을 경계로 상하부에 적층되어 있다. 이러한 적층 구조는 FPCB에서 일반적인 구조이므로 이에 대한 상세한 설명은 생략된다.The FPCB according to the present invention includes copper layers 321 and 322, adhesive layers 331 and 332, and cover layers 341 and 332, as shown in FIGS. 4 and 5, 342 are laminated on the upper and lower sides with the base film 310 as a boundary. Since such a laminated structure is a general structure in FPCB, a detailed description thereof is omitted.

한편, 패널(400)의 외곽 중 FPCB와 연결되는 부분은 영상이 출력되지 않는 비표시영역(420)으로서, 비표시영역에는 패널의 표시영역에 형성되어 있는 복수의 게이트 라인들과 FPCB에 실장된 게이트 구동부를 연결시키기 위한 패널 패드가 형성되어 있다. 이러한 패널 패드와 전기적으로 접속되기 위해, 베이스 필름(310)을 경계로 제1측면에는 구리층(321)과 전기적으로 연결되어 있는 FPCB 패드(352)가 복수개 형성되어 있다. A non-display area 420, which is connected to the FPCB of the panel 400, is a non-display area in which no image is output. The non-display area includes a plurality of gate lines formed in the display area of the panel, And a panel pad for connecting the gate driver is formed. A plurality of FPCB pads 352 electrically connected to the copper layer 321 are formed on the first side of the base film 310 to be electrically connected to the panel pads.

또한, FPCB(300)의 양쪽 측면에는 패널과의 얼라인을 위해 얼라인부(500)가 형성되어 있다.On both sides of the FPCB 300, alignment portions 500 are formed for alignment with the panel.

얼라인부(500) 중 베이스 필름(310)을 경계로, FPCB 패드가 형성되어 있는 제1측면과 반대되는 제2측면에는 도 4 및 도 5 에 도시된 바와 같이, 제1측면의 다른 부분에 적층되어 있는 접착층 및 커버층이 제거되어 있다. 얼라인부(500) 중 제1측면에는 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 베이스 필름(310)에 적층되어 있는 구리층(321)과 연결되어 있는 얼라인 마크(351)가 형성되어 있다.As shown in FIGS. 4 and 5, on the second side opposite to the first side where the FPCB pad is formed, with the base film 310 as a boundary among the alignment portions 500, The adhesive layer and the cover layer are removed. As shown in FIGS. 4 and 5, on the first side of the alignment portion 500, an alignment mark 351 connected to the copper layer 321 stacked on the base film 310 is formed.

여기서, 얼라인 마크는 상기한 바와 같이, 단순히 얼라인을 맞추기 위한 용도로 쓰이는 별도의 표시일 수도 있으나, 다른 FPCB 패드(352)들과 마찬가지로 패널에 형성되어 있는 패널 패드와 전기적으로 연결되는 FPCB 패드 기능을 함께 수행할 수 있도록 형성되는 것이 바람직하다. Here, the alignment mark may be a separate mark used for simply aligning the alignment, as described above, but may be an FPCB pad (not shown) electrically connected to the panel pad formed on the panel in the same manner as other FPCB pads 352 Functions are performed together.

또한, 얼라인 마크(351)는 일반적인 FPCB 패드(352)와의 구분 및 얼라인 여부를 확인하기 쉽도록 하기 위해 도 3에서 설명된 바와 같이 '┳' 형태로 구성될 수 있으나, 이 외에도 다양한 형태로 구성될 수 있으며, 도 4에서는 도 3의 C-C'를경계로 절단되어 있기 때문에, 얼라인 마크(351)의 폭이 다른 FPCB 패드(352)의 폭보다 조금 더 크게 도시되어 있다. In addition, the alignment mark 351 may be formed in the shape of '┳' as described with reference to FIG. 3 in order to facilitate discrimination from the FPCB pad 352 and alignment of the alignment mark 351. However, 4, the width of the alignment mark 351 is slightly larger than the width of the other FPCB pads 352 because it is cut along the line C-C 'in Fig.

또한, 얼라인 마크(351)는 도 3에 도시된 '┳' 형태의 마크 중 수직 방향으로 연장된 부분만을 말할 수도 있다. 즉, '┳' 형태의 마크 중 수평 방향의 '-' 형태는 FPCB 패드를 말하고(이하, 상기 부분을 '얼라인 패드부'라 함), 수직 방향의 'l' 형태만이 얼라인 마크(이하, 상기 부분을 '얼라인 마크부'라 함)로 할 수도 있다. 즉, 얼라인 마크부와 얼라인 패드부는 동일한 물질로서, 금도금층으로 형성될 수 있으며, 전체적으로 FPCB 패드의 기능 및 얼라인 마크의 기능을 수행할 수 있는 것으로서, 얼라인 마크부는 얼라인 패드부로부터 돌출된 형태로 형성될 수 있다.In addition, the alignment mark 351 may refer to only the portion extending in the vertical direction among the marks of the shape shown in FIG. That is, among the '┳' shaped marks, the '-' shape in the horizontal direction refers to an FPCB pad (hereinafter, the portion is referred to as an 'aligned pad portion) Hereinafter, the portion may be referred to as an " alignment mark portion "). That is, the alignment mark portion and the alignment pad portion are the same material and can be formed of a gold-plated layer, and can perform the function of the FPCB pad and the function of the alignment mark as a whole, And may be formed in a protruded shape.

그러나, 이하에서는 설명의 편의상, '┳' 형태의 마크 전체를 얼라인 마크라 하며, 얼라인 마크(351)는 FPCB 패드의 기능도 수행할 수 있는 것으로 하겠다. However, for the sake of convenience of explanation, it will be assumed that the entire mark in the shape of '┳' is hereinafter referred to as an alignment mark, and the alignment marks 351 can also function as an FPCB pad.

한편, FPCB의 얼라인부(500)에는 상기한 바와 같이, 얼라인 마크(351)의 상단에 구리층(321), 베이스 필름(310)이 형성되어 있으나, 도 3의 원으로 표현되어 있는 얼라인부(500)에는, 편의상 얼라인 마크(351)가 실선으로 도시되어 있다.As described above, the copper layer 321 and the base film 310 are formed on the upper part of the alignment mark 351, but the alignment film 351 is formed on the alignment part 500 of the FPCB, The alignment mark 351 is shown as a solid line for convenience.

또한, FPCB의 얼라인부(500)를 제외한 다른 부분에 형성되어 있는 FPCB 패드(352)들의 상단에는 제1측면의 구리층(321) 및 베이스 필름(310) 외에도, 제2측면의 구리층(322), 접착층(332) 및 커버층(342)이 더 적층되어 있으므로, 도 3의 원으로 표현되어 있는 부분에는, 얼라인 마크(351)와 구분하기 위해, FPCB 패드(352)들이 점선으로 도시되어 있다. In addition to the copper layer 321 and the base film 310 on the first side and the copper layer 322 on the second side are formed on the upper ends of the FPCB pads 352 formed in other portions except for the alignment portion 500 of the FPCB, The adhesive layer 332 and the cover layer 342 are further laminated so that the FPCB pads 352 are shown as dotted lines in order to distinguish them from the alignment mark 351 have.

즉, 상기한 바와 같이, 본 발명에 따른 FPCB는 양쪽 측면에 얼라인부(500)가 형성되어 있으며(도 3에서는 C' 방향에 있는 얼라인부가 도시되어 있지는 않지만 도 4에서는 이를 고려하여 C'방향에 얼라인부가 도시되어 있음), 얼라인부 중 제2측면에는, FPCB의 제2측면에 형성되어 있는 구리층, 접착층 및 커버층이 제거되어 있다. 즉, FPCB의 제2측면 전체로 볼 때, 얼라인부(500)에 해당되는 부분에는 구리층, 접착층 및 커버층이 제거되어 있으며, 따라서, 얼라인부(500)는 FPCB의 제2측면에서 움푹 파인 형태로 구성되어 있다.
In other words, as described above, the FPCB according to the present invention has the alignment portions 500 formed on both sides thereof (the alignment portion in the direction C 'is not shown in FIG. 3, And the copper layer, the adhesive layer, and the cover layer formed on the second side surface of the FPCB are removed on the second side surface of the alignment portion. That is, the copper layer, the adhesive layer, and the cover layer are removed at portions corresponding to the alignment portions 500, as viewed from the entire second side of the FPCB. Accordingly, the alignment portions 500 are recessed at the second side of the FPCB .

상기와 같은 구조를 갖는 FPCB의 형성과정을 설명하면 다음과 같다. 이때, FPCB의 제2측면을 형성하는 과정은 종래와 동일하므로, 이하에서는 제2측면을 형성하는 과정이 설명된다. A process of forming the FPCB having the above structure will be described below. At this time, the process of forming the second side of the FPCB is the same as that of the conventional method, so the process of forming the second side will be described below.

우선, 베이스 필름(310) 상에 구리와 같은 금속을 이용하여 구리층(322)이 형성된다. 구리층은 FPCB 상에 실장되는 IC와 전기적으로 연결되는 것으로서, 마스크 등을 통해 패턴 형태로 베이스 필름 상에 적층된다. First, a copper layer 322 is formed on the base film 310 using a metal such as copper. The copper layer is electrically connected to an IC mounted on the FPCB, and is laminated on the base film in the form of a pattern through a mask or the like.

이때, 제2측면의 구리층(322)을 형성하는 패턴들은 FPCB의 제2측면 중 얼라인부(500)를 통과하지 않도록 형성된다.At this time, the patterns forming the copper layer 322 on the second side are formed so as not to pass through the alignment portion 500 of the second side of the FPCB.

다음으로, 구리층의 상단에 적층되는 접착층(332) 및 커버층(342)은 필름형태로 적층되는 것으로서, 구리층에 적층되기에 앞서, 미리 얼라인부에 해당되는 부분이 절단된다.Next, the adhesive layer 332 and the cover layer 342, which are laminated on the top of the copper layer, are laminated in the form of a film, and portions corresponding to the alignment portions are cut before lamination to the copper layer.

즉, 얼라인부에 해당되는 부분이 절단되어진 접착층(332) 및 커버층(342)이 구리층(321) 상단에 각각 적층된다. That is, the adhesive layer 332 and the cover layer 342, from which the portions corresponding to the alignment portions are cut, are stacked on top of the copper layer 321, respectively.

한편, 접착층 및 커버층이 필름형상이 아닌 도포 방식으로 형성되는 경우에는, 얼라인부(500)가 표현될 수 있는 마스크를 이용하여 적층될 수 있다.
On the other hand, when the adhesive layer and the cover layer are formed by a coating method other than a film type, the alignment portion 500 can be laminated using a mask that can be expressed.

상기와 같이 구성되어 있는 본 발명에 따른 FPCB(300)와 패널(400)을 합착시키는 FOG(Film On Glass) 공정은, 도 5에 도시된 바와 같이, 패널(400) 위쪽에 FPCB(300)를 올려놓고, 카메라(700)를 이용해 패널(400)과 FPCB(300)에 형성된 패널 얼라인 마크(Align Mark)(410) 및 얼라인 마크(351)를 일치시킨 후, FPCB를 열압착시키는 공정에 의해 진행된다. 여기서, FOG(Film On Glass)는 평판표시장치의 패널과 FPCB를 연결해 주는 공정으로서, ACF(Anisotropic Conductive Film)를 매개로 하여 열압착으로 패널(400)과 FPCB(300)를 합착 시킨다.The FOG (Film On Glass) process of attaching the FPCB 300 and the panel 400 according to the present invention having the above-described structure is characterized in that the FPCB 300 is placed on the panel 400, The panel 400 is aligned with the alignment mark 410 and the alignment mark 351 formed on the FPCB 300 using the camera 700 and then the FPCB is thermocompression bonded Lt; / RTI > Here, the FOG (Film On Glass) is a process for connecting the panel of the flat panel display device to the FPCB, and the panel 400 and the FPCB 300 are bonded together by thermocompression via an ACF (Anisotropic Conductive Film).

한편, FOG 공정 중, 얼라인 마크(Align Mark)를 인식하는 과정에서, 카메라(700)는 FPCB에서 패널 방향으로 빛을 투과하여 FPCB와 패널에 형성되어 있는 두 개의 얼라인 마크(351, 410)를 일치시키게 된다. 부연하여 설명하면, 패널과 FPCB의 FOG PAD(FPCB 패드(352), 얼라인 마크(351), 패널 패드, 패널 얼라인 마크(410) 등)는 1대1로 대응되며, 이때 FOG 장비는 패널과 FPCB에 동일하게 생성되어 있는 얼라인 마크를 이용하여 얼라인을 맞춘다. 얼라인 마크는 카메라(700)와 같은 비전(vision) 장비에 의해 인식된다. Meanwhile, in the process of recognizing the alignment mark in the FOG process, the camera 700 transmits light in the FPCB direction to the FPCB, thereby forming two alignment marks 351 and 410 formed on the FPCB and the panel, . In other words, the FOG PAD (FPCB pad 352, alignment mark 351, panel pad, panel alignment mark 410, etc.) of the panel and the FPCB corresponds to one to one, And aligning marks are generated by using the same alignment marks generated in the FPCB. The alignment mark is recognized by a vision device such as a camera 700. [

이때, 본 발명에 따른 FPCB의 얼라인부(350) 중 제2측면에는 상기한 바와 같이 베이스 필름(310) 외에는 어떠한 층도 형성되어 있지 않기 때문에, 베이스 필름 하단의 구리층(321)만을 통해 얼라인 마크(351)가 보여짐으로, 얼라인 마크에 대한 인식율이 높아지게 된다.
At this time, since no layer other than the base film 310 is formed on the second side of the alignment part 350 of the FPCB according to the present invention, As the mark 351 is displayed, the recognition rate for the alignment mark is increased.

상기한 바와 같은 본 발명은 얼라인 마크(Align Mark) 인식 개선을 위한 FPCB 구조에 관한 것으로서, FOG(Film On Glass) 작업 시, 얼라인 마크 인식을 개선해 작업성 향상 및 불량을 줄이고자하는 목적을 가지고 있다.As described above, the present invention relates to an FPCB structure for improving Align Mark recognition, and aims to improve workability and reduce defects by improving alignment mark recognition during FOG (Film On Glass) operation. Have.

한편, 상기에서는 게이트 구동부가 실장되어 있는 FPCB만이 본 발명으로서 설명되어 있으나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며, 따라서, 평판표시장치에서 시스템부(제어보드)와의 인터페이스(interface), 전원생성 회로 등도 상기한 바와 같은 FPCB를 이용하여 제작될 수 있다.
In the above description, only the FPCB in which the gate driver is mounted is described as the present invention. However, the present invention is not limited thereto, and thus the interface with the system unit (control board) And can be manufactured using the FPCB as described above.

도 6은 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판의 또 다른 측단면도를 나타낸 것으로서, 도 3에서 D-D'방향으로 절단된 또 다른 단면을 나타낸 예시도이다.FIG. 6 is a cross-sectional view of another embodiment of a flexible printed circuit board according to the present invention, and is an example of another cross-sectional view taken along the line D-D 'in FIG.

즉, 도 5에서는 제2측면의 구리층(322)이 얼라인부(500)에서 외부에 노출되어 있으나, 본 발명의 또 다른 실시예에서는 도 6에 도시된 바와 같이, 얼라인부(500)로 노출되는 구리층(322)이 접착층(332)에 의해 커버되는 형태로 구성될 수 있다.5, the copper layer 322 on the second side is exposed to the outside of the aligning part 500. However, in another embodiment of the present invention, the copper layer 322 on the second side is exposed to the aligning part 500, The copper layer 322 may be covered by the adhesive layer 332. [

한편, 본 발명은 얼라인 뿐만 아니라, 각 FPCB 패드가 패널에 형성된 각 패널 패드와 정확히 접착되었는지를 모니터링할 수 있도록, 도 3에 도시된 바와 같이, 얼라인부(500)와는 별도로 비전부(600)를 더 구비할 수도 있다. 비전부(600)는 얼라인부(500)와 동일한 형태 및 방법으로 구성되는 것으로서, 얼라인부와의 차이점은 비전부를 통해 인식되는 것이 얼라인 마크(351)가 아니라 FPCB 패드(352)라는 것이다.3, in order to monitor whether or not each FPCB pad is properly adhered to each panel pad formed on the panel, the present invention can be applied to the alignment part 600 separately from the alignment part 500, As shown in FIG. The alignment unit 600 is configured in the same manner and method as the aligner unit 500. The difference from the alignment unit is that the FPCB pad 352 is not the alignment mark 351 but is recognized through the non-alignment unit.

즉, FOG 공정 중에 얼라인 마크가 정확히 얼라인 되었다고 하더라도, 각각의 FPCB 패드가 정확히 패널 패드와 접착되었다고 할 수는 없으며, 따라서, FOG 공정 중 또는 FOG 공정 수행 후, 각 FPCB 패드 별로 패널 패드와의 접착정도를 확인할 수 있도록 비전부(600)가 더 형성될 수도 있다.That is, even if the alignment mark is correctly aligned during the FOG process, it can not be said that the FPCB pads are correctly bonded to the panel pads. Therefore, after the FOG process or the FOG process, The non-electric part 600 may be further formed to confirm the degree of adhesion.

한편, 도 3에서는 얼라인부(500)와 비전부(600)가 형성되어 있는 FPCB들이, 하나의 패널에 모두 부착되어 있는 것으로 도시되어 있으나, 얼라인부만 형성되어 있는 FPCB만 패널에 부착된 형태로 구성되거나, 비전부와 얼라인부가 모두 형성되어 있는 FPCB만 패널에 부착된 형태로 구성될 수도 있다. In FIG. 3, the FPCBs in which the alignment portion 500 and the non-conductive portion 600 are formed are all attached to one panel. However, only the FPCB having only the alignment portion is attached to the panel Or only the FPCB in which both the non-conductive portion and the aligned portion are formed may be attached to the panel.

본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.　 그러므로, 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다. It will be understood by those skilled in the art that the present invention may be embodied in other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive. The scope of the present invention is defined by the appended claims rather than the detailed description and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents are to be construed as being included within the scope of the present invention do.

300 : FPCB 310 : 베이스 필름
321, 322 : 구리층 331, 332 : 접착층
341, 342 : 커버층 400 : 패널
410 : 패널 얼라인 마크 420 : 비표시영역300: FPCB 310: Base film
321, 322: copper layer 331, 332: adhesive layer
341, 342: cover layer 400: panel
410: Panel alignment mark 420: Non-display area

Claims (5)

베이스 필름; 및
상기 베이스 필름을 경계로, 제1측면과 제2측면 각각에 순차적으로 적층되는 구리층, 접착층, 커버층을 포함하고,
상기 제1측면에 형성되어 있는 상기 구리층에는, 적어도 하나 이상의 패드 및 적어도 하나 이상의 얼라인 마크가 형성되어 있으며,
상기 제2측면 중 상기 얼라인 마크가 형성되어 있는 얼라인부에는, 상기 구리층, 접착층 및 커버층이 제거되어 있고,
상기 제2측면에 형성된 상기 구리층 중, 상기 얼라인부로 노출되어 있는 부분은 상기 구리층 상단에 적층되는 상기 접착층에 의해 감싸여진 형태로 구성되며,
상기 접착층 상단에 적층되는 상기 커버층은 상기 구리층의 상단을 커버하는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판.A base film; And
A copper layer, an adhesive layer, and a cover layer sequentially stacked on the first side and the second side with the base film as a boundary,
At least one pad and at least one alignment mark are formed on the copper layer formed on the first side,
The copper layer, the adhesive layer, and the cover layer are removed from the alignment portion where the alignment mark is formed in the second side face,
Wherein a portion of the copper layer formed on the second side surface is exposed by the alignment portion is surrounded by the adhesive layer stacked on the copper layer,
Wherein the cover layer that is stacked on top of the adhesive layer covers the top of the copper layer. 제 1 항에 있어서,
상기 얼라인 마크는,
상기 패드와 동일한 기능을 수행하는 얼라인 패드부; 및
상기 얼라인 패드부로부터 돌출되어 얼라인을 위해 형성된 얼라인 마크부를포함하는 연성인쇄회로기판.The method according to claim 1,
The alignment marks may be formed,
An align pad unit performing the same function as the pad; And
And an alignment mark portion protruded from the alignment pad portion and formed for the alignment. 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 패드가 형성되어 있는 비전부에 포함되는 상기 제2측면에는, 상기 구리층, 접착층 및 커버층이 제거되어 있는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판.The method according to claim 1,
Wherein the copper layer, the adhesive layer, and the cover layer are removed from the second side surface included in the nonconductive portion on which the pad is formed. 제 1 항에 있어서,
상기 얼라인부는,
상기 베이스 필름의 좌우 양쪽 끝단에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판.The method according to claim 1,
The aligning portion
Wherein the flexible printed circuit board is formed on both left and right ends of the base film.
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