KR102459408B1 - Coverlay and Flexible printed circuit board having coverlay and display device having the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 커버레이를 포함하는 연성회로기판 및 이를 포함하는 디스플레이 장치에 관한 것이다.
본 발명은 디스플레이 패널;과 상기 디스플레이 패널에 신호를 인가하기 위한 회로부;를 포함하되, 상기 회로부는 상기 디스플레이 패널에 연결되는 연성회로기판을 포함하고, 상기 연성회로기판은 베이스 필름과, 베이스 필름의 제1측면에 배열되는 전극 패드와, 상기 전극 패드에 연결되는 회로 패턴과, 상기 베이스 필름에 부착되며, 상기 회로 패턴 배치 영역을 커버하는 메인부와 상기 메인부에서 연장형성되어 상기 제1측면의 단부와 정렬되는 브릿지돌기부를 구비하는 커버레이를 포함하는 디스플레이 장치를 제공한다.The present invention relates to a flexible printed circuit board including a coverlay and a display device including the same.
The present invention includes a display panel and a circuit unit for applying a signal to the display panel, wherein the circuit unit includes a flexible circuit board connected to the display panel, wherein the flexible circuit board includes a base film and a base film. An electrode pad arranged on a first side, a circuit pattern connected to the electrode pad, a main part attached to the base film and covering the circuit pattern arrangement area, and extending from the main part, the first side It provides a display device including a coverlay having a bridge protrusion aligned with an end portion.

Description

커버레이와 커버레이를 포함하는 연성회로기판 및 이들을 포함하는 디스플레이 장치{Coverlay and Flexible printed circuit board having coverlay and display device having the same}A flexible printed circuit board including a coverlay and a coverlay, and a display device including the same

본 발명은 커버레이와, 커버레이를 포함하는 연성회로기판과 이들을 포함하는 디스플레이 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a coverlay, a flexible printed circuit board including the coverlay, and a display device including the same.

화상을 표시하는 표시 장치(Display Device)는 액정 표시 장치(LCD), 플라즈마 표시 장치(PDP), 유기 발광 전계 표시 장치(OLED), 전기영동표시 장치(EPD) 등과 같이 다양한 종류가 있다.There are various types of display devices that display an image, such as a liquid crystal display (LCD), a plasma display (PDP), an organic light emitting display device (OLED), an electrophoretic display device (EPD), and the like.

도 1은 일반적인 디스플레이 장치의 구조를 개략적으로 나타낸 도면이다.1 is a diagram schematically showing the structure of a general display device.

도시된 바와 같이, 디스플레이 장치(10)는 디스플레이 패널(100)의 일측에 회로부(200)가 연결된 구성을 가지고 있었다.As shown, the display device 10 has a configuration in which the circuit unit 200 is connected to one side of the display panel 100 .

회로부(200)는 디스플레이 패널을 구동하기 위한 전기적인 신호를 인가하기 위한 것으로, 회로 패턴이 구비된 기판과 상기 기판에 실장된 직접회로 칩(IC 칩)을 포함한다.The circuit unit 200 is for applying an electrical signal for driving the display panel, and includes a substrate provided with a circuit pattern and an integrated circuit chip (IC chip) mounted on the substrate.

회로부(200)는 직접회로가 실장되는 경질기판(210)과, 상기 경질기판(210)과 디스플레이 패널(100)을 연결하는 연성회로기판(220)을 포함한다. 경질기판(210)은 배선 패턴이 단층 또는 다층으로 마련된다.The circuit unit 200 includes a rigid substrate 210 on which an integrated circuit is mounted, and a flexible circuit board 220 connecting the rigid substrate 210 and the display panel 100 . The rigid substrate 210 is provided with a single-layer or multi-layer wiring pattern.

연성회로기판(220)은 배선 패턴이 단층 또는 다층으로 마련된 것으로 FPCB(Flexible Printed Circuit Board) 가 적용될 수 있다.Flexible printed circuit board (FPCB) may be applied to the flexible circuit board 220 in which a wiring pattern is provided in a single layer or in multiple layers.

통상적으로 연성회로기판(220)은 유연한 특성을 갖는 폴리이미드(Polyimide)를 이용한 박막필름 상에 미세회로패턴을 인쇄한 휨이 가능한 인쇄회로기판을 가리킨다.In general, the flexible printed circuit board 220 refers to a bendable printed circuit board in which a microcircuit pattern is printed on a thin film using polyimide having flexible characteristics.

도 2는 일반적인 디스플레이 장치의 배선을 개략적으로 나타낸 도면이다.2 is a diagram schematically illustrating wiring of a general display device.

디스플레이 패널(100)에는 제1방향(도시한 실시예의 경우 수직방향)으로 배치된 복수개의 제1신호선(SL1_1,SL1_2,…,SL1_9,SL1_10), 상기 제1신호선(SL1)과 교차하는 제2방향(도시한 실시예의 경우 수평방향)으로 배치된 제2신호선(SL2_1,SL2_2,…,SL2_9,SL2_10)이 구비된다.A plurality of first signal lines SL1_1, SL1_2, ..., SL1_9, SL1_10 are disposed on the display panel 100 in a first direction (vertical direction in the case of the illustrated embodiment), and a second signal line intersecting the first signal line SL1. The second signal lines SL2_1, SL2_2, ..., SL2_9, SL2_10 arranged in a direction (horizontal direction in the case of the illustrated embodiment) are provided.

디스플레이 패널(100)에 구비된 제1신호선(SL1)과 제2신호선(SL2)은 회로부(200)에 연결되어 구동 회로부(200)부터 신호를 입력 받는다.The first signal line SL1 and the second signal line SL2 provided in the display panel 100 are connected to the circuit unit 200 to receive a signal from the driving circuit unit 200 .

도 1에서는 회로부(200)를 물리적인 부품을 중심으로 경질기판(210)과 연성회로기판(220)으로 구분하여 설명한 것이고, 도 2에서는 회로부(200)를 기능적으로 구분하여 데이터 구동부(230)와, 게이트 구동부(240)와, 타이밍 제어부(250)로 구분하여 설명한다.In FIG. 1, the circuit unit 200 is divided into a rigid substrate 210 and a flexible circuit board 220 based on physical components, and in FIG. 2, the circuit unit 200 is functionally divided into a data driver 230 and , the gate driver 240 and the timing controller 250 will be described separately.

제1신호선(SL1)과 제2신호선(SL2)이 교차하며 화소(pixel)(P_1,1, P_1,2,…,P_10,9,P_10,10)를 정의하게 되며, 화소들이 구동 회로부(120,130,150)로부터 입력되는 신호에 의하여 동작하며 화상을 구현한다. 또한, 하나의 화소는 복수의 서브 화소(sub pixel)를 포함할 수 있으며, 서브 화소는 RGB, RGBW 등으로 구성될 수 있다.The first signal line SL1 and the second signal line SL2 cross each other to define pixels P_1,1, P_1,2,..., P_10,9, P_10,10, and the pixels are the driving circuit units 120, 130, and 150. ) operates by the input signal and realizes the image. In addition, one pixel may include a plurality of sub-pixels, and the sub-pixels may be composed of RGB, RGBW, or the like.

도시한 실시예의 경우 도시와 설명의 편의를 위하여 제1신호선(SL1) 10개와 제2신호선(SL2) 10개가 배치되어 100개의 화소가 정의된 것을 나타낸 것이다. 디스플레이 장치에서 구현하고자 하는 화상의 해상도에 따라서 제1신호선(SL1)의 개수와 제2신호선(SL2)의 개수가 설정된다.In the illustrated embodiment, for convenience of illustration and description, 10 first signal lines SL1 and 10 second signal lines SL2 are arranged to define 100 pixels. The number of the first signal lines SL1 and the number of the second signal lines SL2 are set according to the resolution of an image to be implemented in the display device.

구동 회로부(230,240,250)는 화소(P)에 데이터신호를 공급하는 데이터 구동부(230)와, 화소(P)에 게이트 구동신호를 게이트 구동부(240)와, 상기 데이터 구동부(230) 및 게이트 구동부(240)를 제어하는 타이밍 제어부(250)를 포함한다.The driving circuit units 230 , 240 , and 250 include a data driver 230 that supplies a data signal to the pixel P, a gate driver 240 that applies a gate driving signal to the pixel P, and the data driver 230 and the gate driver 240 . ) includes a timing control unit 250 for controlling the.

도면은 제1신호선(SL1)을 통해서 데이터신호가 공급되고, 제2신호선(L2)을 통해서 게이트 구동신호가 공급되는 것을 예시적으로 도시하였으나, 제1신호선(SL1)을 통해서 게이트 구동신호가 공급되고, 제2신호선(SL2)을 통해서 데이터신호가 공급되도록 구성할 수도 있다.Although the drawing exemplarily illustrates that the data signal is supplied through the first signal line SL1 and the gate driving signal is supplied through the second signal line L2, the gate driving signal is supplied through the first signal line SL1. and the data signal may be supplied through the second signal line SL2.

디스플레이 장치의 크기가 커지게 되면, 그에 따라 연성회로기판의 일측면의 길이도 증가하게 된다.As the size of the display device increases, the length of one side of the flexible circuit board also increases accordingly.

연성회로기판(220)과 디스플레이 패널(100)은 이방전도성 필름을 통해서 부착된다. 이 때 연성회로기판(220)은 전극 패드가 부착된 부분에 이방전도성 필름을 부착하게 된다.The flexible circuit board 220 and the display panel 100 are attached through an anisotropic conductive film. At this time, the flexible circuit board 220 is attached to the anisotropic conductive film on the portion to which the electrode pad is attached.

연성회로기판에서 전극 패드가 배치된 부분 이외의 회로 패턴이 배치된 영역에는 커버레이가 부착된다.A coverlay is attached to an area in which the circuit pattern is disposed other than the portion where the electrode pad is disposed on the flexible circuit board.

그런데, 연성회로기판의 전극 패드가 배치되는 영역의 길이가 길어지게 되면 그에 따라 커버레이의 길이도 증가하게 된다. 커버레이의 길이가 증가하게 되면, 커버레이를 정확한 위치에 부착하는 부착 공차의 관리가 어려운 문제점을 가지고 있었다.However, when the length of the region in which the electrode pads of the flexible printed circuit board are disposed increases, the length of the coverlay increases accordingly. When the length of the coverlay is increased, there is a problem in that it is difficult to manage an attachment tolerance for attaching the coverlay to an accurate position.

커버레이의 부착이 전극 패드 영역을 침범하게 되면 이방전도성필름 부착시 도전볼 뭉침 현상이 발생하게 되고, 반대로 커버레이의 부착이 회로 패턴을 노출시키게 되면, 회로 패턴의 크랙 불량 발생하는 문제점을 가지고 있었다.If the attachment of the coverlay invades the electrode pad area, aggregation of conductive balls occurs when the anisotropic conductive film is attached. .

본 발명의 목적은 연성회로기판에 부착시에 부착 정밀도(공차)를 확보하기 용이한 커버레이를 제공함에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a coverlay that is easy to secure attachment precision (tolerance) when attached to a flexible printed circuit board.

본 발명의 다른 목적은 커버레이 부착 정밀도를 향상하여, 이방전도성 필름 부착시 도전볼 뭉침을 저감할 수 있는 연성회로기판을 제공함에 있다.Another object of the present invention is to provide a flexible circuit board capable of improving the accuracy of attaching a coverlay and reducing aggregation of conductive balls when an anisotropic conductive film is attached.

본 발명의 또 다른 목적은 커버레이 부착 정밀도를 향상하여, 동박층의 손상을 저감할 수 있는 연성회로기판을 제공함에 있다.Another object of the present invention is to provide a flexible circuit board capable of reducing damage to a copper foil layer by improving the coverlay attachment accuracy.

본 발명은 부착대상물인 연성회로기판에 설정된 가상의 부착기준선에 정렬되는 부착기준면과, 상기 부착기준면의 일측에 배치되어 상기 연성회로기판의 회로 패턴 배치 영역을 커버하는 모양을 가지는 메인부와, 상기 메인부에서 상기 부착기준면의 상기 부착기준면의 타측으로 연장형성되는 브릿지돌기부를 포함하는 커버레이를 제공한다.The present invention provides an attachment reference plane aligned with a virtual attachment reference line set on a flexible printed circuit board as an attachment object, and a main part disposed on one side of the attachment reference surface to cover a circuit pattern arrangement area of the flexible circuit board, It provides a coverlay including a bridge protrusion extending from the main part to the other side of the attachment reference surface of the attachment reference surface.

이 때, 상기 브릿지돌기부의 길이는 상기 연성회로기판의 전극 패드가 배열된 제1측면과 상기 가상의 부착기준선의 이격거리에 대응하는 것이 바람직하다.In this case, the length of the bridge protrusion may correspond to a separation distance between the first side surface on which the electrode pads of the flexible circuit board are arranged and the virtual attachment reference line.

그리고, 본 발명은 베이스 필름;과 베이스 필름의 제1측면에 배열되는 전극 패드와, 상기 전극 패드에 연결되는 회로 패턴과, 상기 베이스 필름에 부착되며 상기 회로 패턴 배치 영역을 커버하는 메인부와 상기 메인부에서 연장형성되어 상기 제1측면의 단부와 정렬되는 브릿지돌기부를 구비하는 커버레이를 포함하는 연성회로기판을 제공한다.In addition, the present invention provides a base film; an electrode pad arranged on a first side of the base film; a circuit pattern connected to the electrode pad; a main part attached to the base film and covering the circuit pattern arrangement area; Provided is a flexible circuit board including a coverlay extending from a main part and having a bridge protrusion aligned with an end of the first side.

상기 커버레이는 부착대상물인 연성회로기판에 설정된 가상의 부착기준선에 정렬되는 부착기준면을 구비하여, 상기 메인부는 상기 부착기준면의 일측에 배치되고, 상기 브릿지돌기부는 상기 메인부에서 상기 부착기준면의 타측으로 연장형성되는 구조를 제공한다.The coverlay has an attachment reference surface aligned with a virtual attachment reference line set on a flexible circuit board as an attachment object, the main part is disposed on one side of the attachment reference surface, and the bridge protrusion is the other side of the attachment reference surface from the main part It provides a structure extending to the side.

이 때, 상기 브릿지돌기부는 제1측면의 길이가 100mm를 초과하게 되면 복수개가 구비되는 것이 바람직하다. 하나의 브릿지 돌기부로 정렬될 수 영역의 길이에 한계를 가지기 때문이다.At this time, when the length of the first side of the bridge protrusion exceeds 100 mm, it is preferable that a plurality of bridge protrusions are provided. This is because there is a limit to the length of the region that can be aligned with one bridge protrusion.

그리고 본 발명은, 디스플레이 패널과 상기 디스플레이 패널에 신호를 인가하기 위한 회로부를 포함하되, 상기 회로부는 상기 디스플레이 패널에 연결되는 연성회로기판을 포함하고, 상기 연성회로기판은 베이스 필름과, 베이스 필름의 제1측면에 배열되는 전극 패드와, 상기 전극 패드에 연결되는 회로 패턴과, 상기 베이스 필름에 부착되며, 상기 회로 패턴 배치 영역을 커버하는 메인부와 상기 메인부에서 연장형성되어 상기 제1측면의 단부와 정렬되는 브릿지돌기부를 구비하는 커버레이를 포함하는 디스플레이 장치를 제공한다.And the present invention includes a display panel and a circuit unit for applying a signal to the display panel, wherein the circuit unit includes a flexible circuit board connected to the display panel, and the flexible circuit board includes a base film and a base film. An electrode pad arranged on a first side, a circuit pattern connected to the electrode pad, a main part attached to the base film and covering the circuit pattern arrangement area, and extending from the main part, the first side It provides a display device including a coverlay having a bridge protrusion aligned with an end portion.

이 때, 상기 전극 패드는 이방전도성필름으로 상기 디스플레이 패널에 부착되는 것이 바람직하다.In this case, the electrode pad is preferably attached to the display panel with an anisotropic conductive film.

본 발명에 따른 커버레이와 연성회로기판은 패드가 배치되는 제1측면의 길이가 길어지더라도 커버레이를 정확하게 부착할 수 있도록 함으로써 커버레이가 전극 패드를 침범하여 발생하는 도전볼 뭉침 현상을 저감할 수 있는 효과를 가져온다.The coverlay and the flexible circuit board according to the present invention allow the coverlay to be accurately attached even if the length of the first side on which the pad is disposed becomes longer, thereby reducing the conductive ball aggregation phenomenon that occurs when the coverlay invades the electrode pad. bring possible effects.

본 발명에 따른 연성회로기판은 패드부의 길이가 길어지더라도 커버레이를 정확하게 부착할 수 있도록 함으로써 커버레이가 회로 패턴을 보호하지 못하여 발생하는 회로 패턴의 크랙 불량을 저감할 수 있는 효과를 가져온다.The flexible circuit board according to the present invention has the effect of reducing defects in circuit patterns caused by failure of the coverlay to protect the circuit pattern by allowing the coverlay to be accurately attached even when the length of the pad portion is increased.

도 1은 디스플레이 장치의 구조를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 2는 디스플레이 장치의 배선을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 3은 일반적인 패널과 연결되는 부분의 연성회로기판을 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 연성회로기판을 나타낸 분리사시도이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 연성회로기판을 나타낸 사시도이다.1 is a diagram schematically showing the structure of a display device.
2 is a diagram schematically illustrating wiring of a display device.
3 is a view showing a flexible circuit board connected to a general panel.
4 is an exploded perspective view showing a flexible circuit board according to an embodiment of the present invention.
5 is a perspective view illustrating a flexible circuit board according to an embodiment of the present invention.

이하, 도면을 참조하여 본 발명에 따른 커버레이를 포함하는 연성회로기판 및 이를 포함하는 디스플레이 장치의 실시예에 관하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, an embodiment of a flexible circuit board including a coverlay and a display device including the same according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

이하에서 제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 해당 구성요소들은 이와 같은 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 이 용어들은 하나의 구성요소들을 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. Hereinafter, terms including an ordinal number, such as first, second, etc., may be used to describe various elements, but the elements are not limited by these terms. These terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another.

또한, 본 발명에서 "~ 상에 있다"라고 함은 "어떠한 부분이 다른 부분과 접촉한 상태로 바로 위에 있다"를 의미할 뿐만 아니라 "어떠한 부분이 다른 부분과 비접촉한 상태이거나 제3의 부분이 중간에 더 형성되어 있는 상태로 다른 부분의 위에 있다"를 의미할 수도 있다.In addition, in the present invention, "on" not only means "a certain part is directly above the other part in contact with another part" but also "a certain part is in a state in which it is not in contact with another part or the third part is It can also mean "on top of other parts in a more formed state in the middle."

도 3은 일반적인 연성회로기판을 나타낸 도면이다.3 is a view showing a general flexible circuit board.

도시된 바와 같이, 연성회로기판(300)은 베이스 필름(310)과, 전극 패드(322)와, 회로 패턴(324)과, 커버레이(330)를 포함한다.As shown, the flexible circuit board 300 includes a base film 310 , an electrode pad 322 , a circuit pattern 324 , and a coverlay 330 .

베이스 필름(310)은 연성회로기판(300)의 몸체가 되는 부분으로, 폴리이미드(polyimide) 재질로 이루어질 수 있고, 그 두께는 약 20um 정도로 형성될 수 있다. 베이스 필름(310)의 두께는 연성회로기판(300)의 유연성과 강성을 동시에 고려하면서 변형되지 않는 범위내에서 결정되는 것이 바람직하다.The base film 310 is a portion that becomes the body of the flexible circuit board 300 , and may be made of a polyimide material, and may have a thickness of about 20 μm. The thickness of the base film 310 is preferably determined within a range that does not deform while simultaneously considering the flexibility and rigidity of the flexible printed circuit board 300 .

베이스 필름(310)의 저면 또는 배면으로는 전극 패드(322) 및 회로 패턴(324)이 되는 동박패턴이 형성된다. 동박 패턴은 구리(Cu) 재질로 이루어질 수 있다.A copper foil pattern serving as an electrode pad 322 and a circuit pattern 324 is formed on the bottom or rear surface of the base film 310 . The copper foil pattern may be made of a copper (Cu) material.

베이스 필름(310) 상의 구리(Cu)는 패터닝 공정에서 에칭(Etching)액에 의해 동박이 부식되도록 하여 회로를 형성할 수 있다.The copper (Cu) on the base film 310 may form a circuit by allowing the copper foil to be corroded by an etching solution in a patterning process.

이러한 동박 패턴은 절연층을 사이에 두고 홀을 통해 서로 접촉하는 복층구조로 형성될 수 있다. 이러한 동박 패턴의 두께는 약 22um로 형성될 수 있다.Such a copper foil pattern may be formed in a multi-layer structure in contact with each other through a hole with an insulating layer interposed therebetween. The copper foil pattern may have a thickness of about 22 μm.

전극 패드(322)는 동박 패턴의 일부로 디스플레이 패널에 접속되는 부분이다.The electrode pad 322 is a part of the copper foil pattern and is connected to the display panel.

전극 패드(322)는 베이스 필름의 제1면에 나란하게 배치된다.The electrode pad 322 is disposed parallel to the first surface of the base film.

회로 패턴(324)은 전극 패드(322)에 연결되도록 형성된다. 회로 패턴(324)에는 표면실장기법(SMT)으로 실장되는 복수의 IC 및 구동소자가 배치되는 부품 패드와 연결될 수 있다.The circuit pattern 324 is formed to be connected to the electrode pad 322 . The circuit pattern 324 may be connected to a component pad on which a plurality of ICs mounted by a surface mounting method (SMT) and a driving device are disposed.

도시하지는 않았으나, 회로 패턴(324)은 경질기판에 연결되는 전극 패드를 구비할 수도 있다. 물론 경질 기판에 연결되지 않고 연성회로기판(300)만이 디스플레이 패널에 접속되는 형태의 경우에는 도시한 실시예와 같은 형태가 된다.Although not shown, the circuit pattern 324 may include electrode pads connected to the rigid substrate. Of course, in the case of a form in which only the flexible circuit board 300 is connected to the display panel without being connected to the rigid substrate, the form is the same as in the illustrated embodiment.

커버레이(330)는 외부로부터 유입되는 이물질이 동박패턴(보다 상세하게는 동박 패턴의 회로 패턴)으로 유입되는 것을 최소화하며, 외력에 의해 동박 패턴이 파손되는 것을 방지하는 역할을 수행한다. 또한 커버레이(330)는 이웃한 회로 패턴들 사이의 전기적 연결을 절연하는 역할을 수행한다.The coverlay 330 serves to minimize the inflow of foreign substances introduced from the outside into the copper foil pattern (more specifically, the circuit pattern of the copper foil pattern), and to prevent the copper foil pattern from being damaged by external force. In addition, the coverlay 330 serves to insulate electrical connections between adjacent circuit patterns.

따라서, 커버레이(330)는 전극 패드(322)를 제외한 베이스 필름의 영역에 부착되어야 한다. 이하에서는 베이스 필름(310)에서 전극 패드(322)를 제외한 영역을 회로 패턴 배치 영역으로 칭한다.Therefore, the coverlay 330 should be attached to the area of the base film except for the electrode pad 322 . Hereinafter, a region of the base film 310 excluding the electrode pad 322 is referred to as a circuit pattern arrangement region.

커버레이(330)가 전극 패드(322)를 침범하여 부착되면, 이방전도성필름을 부착하였을 때, 커버레이(330)가 침범한 영역에도 이방전도성필름이 부착된다. 따라서 커버레이가 침범한 영역에서 본딩시 이방전도성필름이 과도하게 압축되어 도전볼 뭉침현상이 발생할 수 있고, 이로 인하여 회로의 단락이 발생할 수 있다.When the coverlay 330 invades the electrode pad 322 and is attached, when the anisotropic conductive film is attached, the anisotropic conductive film is also attached to the area invaded by the coverlay 330 . Therefore, during bonding in the area invaded by the coverlay, the anisotropic conductive film may be compressed excessively, which may cause agglomeration of conductive balls, which may cause a short circuit of the circuit.

반대로 커버레이(330)가 회로 패턴(324)의 일부를 노출하도록 부착되면, 노출된 회로 패턴(324)이 보호되지 못하여 회로 패턴(324)에서 크랙이 발생할 수 있다.Conversely, when the coverlay 330 is attached to expose a portion of the circuit pattern 324 , the exposed circuit pattern 324 may not be protected and cracks may occur in the circuit pattern 324 .

이러한 문제는 전극 패드(322)가 배치되는 베이스필름의 제1측면의 길이가 길어질 수록 문제가 된다.This problem becomes a problem as the length of the first side of the base film on which the electrode pad 322 is disposed increases.

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 연성회로기판을 나타낸 분리사시도이고, 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 연성회로기판을 나타낸 사시도이다.4 is an exploded perspective view showing a flexible circuit board according to an embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a perspective view showing a flexible circuit board according to an embodiment of the present invention.

도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 연성회로기판은 커버레이(330)가 메인부(332)와 브릿지돌기부(334)를 포함하는 것을 특징으로 한다.As shown, the flexible circuit board according to the embodiment of the present invention is characterized in that the coverlay 330 includes a main portion 332 and a bridge protrusion 334 .

커버레이(330)는 베이스필름에 부착될 때 정렬기준이 되는 부착기준면(331)을 구비하고, 부착기준면(331)의 양측으로 각각 메인부(332)와 브릿지돌기부(334)를 구비한다.The coverlay 330 has an attachment reference surface 331 serving as an alignment reference when attached to the base film, and has a main portion 332 and a bridge protrusion 334 on both sides of the attachment reference surface 331, respectively.

메인부(332)는 실질적으로 베이스필름(310)에 형성된 회로패턴(324)을 보호하는 역할을 수행하는 구성이다.The main part 332 is configured to substantially protect the circuit pattern 324 formed on the base film 310 .

브릿지돌기부(334)는 회로 패턴이 형성되지 않은 영역에 부착되는 것으로, 커버레이(330)를 베이스필름(310)에 부착할 때 부착 정밀도를 향상시킬 수 있는 기준으로서의 역할을 수행하는 구성이다.The bridge protrusion 334 is attached to an area where the circuit pattern is not formed, and serves as a reference for improving the attachment precision when the coverlay 330 is attached to the base film 310 .

도시한 바와 같이, 연성회로기판의 베이스 필름에는 가상의 부착기준선(L1)이 설정되어, 커버레이(330)의 부착기준면(331)을 베이스 필름의 부착기준선(L1)에 정렬되도록 부착한다.As shown, a virtual attachment reference line L1 is set on the base film of the flexible circuit board, and the attachment reference plane 331 of the coverlay 330 is attached to be aligned with the attachment reference line L1 of the base film.

물론, 가상의 부착기준선(L1)은 베이스 필름에 인쇄나 각인 등의 방법으로 표시될 수도 있다.Of course, the virtual attachment reference line L1 may be displayed on the base film by printing or engraving.

커버레이(330)에도 베이스 필름의 가상의 부착기준선(L1)에 대응하는 커버레이 부착기준선(L2)이 설정된다.The coverlay attachment reference line L2 corresponding to the virtual attachment reference line L1 of the base film is also set in the coverlay 330 .

커버레이의 부착기준선(L2)은 커버레이(330)의 부착기준면(331)과 일치하는 가상선이다.The attachment reference line L2 of the coverlay is an imaginary line coincident with the attachment reference surface 331 of the coverlay 330 .

도면에서 커버레이(330)의 부착기준면(331)의 아래쪽이 메인부(332)가 되고, 부착기준면(331)의 위쪽이 브릿지돌기부(334)가 된다.In the drawing, the lower side of the attachment reference surface 331 of the coverlay 330 becomes the main part 332 , and the upper side of the attachment reference surface 331 becomes the bridge protrusion 334 .

커버레이(330)의 메인부(332)는 베이스 필름의 회로 패턴 배치 영역을 커버하는 모양으로 형성된다.The main part 332 of the coverlay 330 is formed to cover the circuit pattern arrangement area of the base film.

상기 브릿지돌기부(334)는 상기 메인부(332)의 일측에서 연장되는 형태로 형성되며, 전극 패드(322)가 배치되는 베이스 필름의 제1측면(312)의 단부와 정렬되는 길이를 가진다.The bridge protrusion 334 is formed to extend from one side of the main part 332 , and has a length aligned with the end of the first side 312 of the base film on which the electrode pad 322 is disposed.

다시 말해, 브릿지돌기부(334)이 끝단이 베이스 필름의 제1측면(312)과 일치하도록 부착되도록 하는 것이다.In other words, the bridge protrusion 334 is attached so that the end thereof coincides with the first side 312 of the base film.

이를 브릿지돌기부(334)의 길이의 측면에서 살펴보면, 브릿지돌기부(334)의 길이가 베이스 필름에 설정되는 가상의 부착기준선(L1)과 제1측면 사이의 이격 거리와 실질적으로 동일해야 한다.Looking at this in terms of the length of the bridge protrusion 334, the length of the bridge protrusion 334 should be substantially equal to the separation distance between the virtual attachment reference line L1 set on the base film and the first side.

이러한 구조는, 브릿지돌기부(334)를 베이스 필름의 제1측면(312)에 정렬하여 부착하는 것으로, 메인부(332)의 부착 위치를 정확하게 설정할 수 있도록 하는 효과를 가져온다.This structure, by aligning and attaching the bridge protrusion 334 to the first side 312 of the base film, has the effect of allowing the attachment position of the main part 332 to be accurately set.

이 때, 브릿지돌기부(334)의 폭은 2mm 이상인 것이 바람직하다. 이는 브릿지돌기부(334)로 인한 커버레이(330)의 부착력 강화 효과와, 커버레이(330) 부착 공정을 자동화할 수 있도록 하기 위한 것이다. At this time, the width of the bridge protrusion 334 is preferably 2mm or more. This is to enable the effect of strengthening the adhesion of the coverlay 330 due to the bridge protrusion 334 and the coverlay 330 attachment process to be automated.

브릿지돌기부(334)의 폭이 2mm 미만이 되면 공정 자동화가 곤란하며, 브릿지돌기부(334)의 부착력으로 인한 메인부(332) 고정효과가 작아 메인부(332)의 처짐 현상이 발생할 수 있다.When the width of the bridge protrusion 334 is less than 2 mm, it is difficult to automate the process, and the fixing effect of the main part 332 due to the adhesive force of the bridge protrusion 334 is small, so that the sagging of the main part 332 may occur.

또한, 브릿지돌기부(334)는 제1측면의 전체 길이에 따라서 그 개수가 설정될 수 있다.In addition, the number of bridge protrusions 334 may be set according to the total length of the first side surface.

메인부(332)의 처짐 현상은 제1측면의 길이가 증가할 수록 커지게 되므로, 메인부(332)의 길이가 증가함에 따라 브릿지돌기부(334)의 갯수를 증가시키는 것이 바람직하다.Since the drooping phenomenon of the main part 332 increases as the length of the first side increases, it is preferable to increase the number of the bridge protrusions 334 as the length of the main part 332 increases.

예를 들면, 메인부(332)의 길이가 100mm 이내인 경우에는 하나의 브릿지돌기부로 충분할 수 있으나, 메인부(332)의 길이가 100mm 를 초과하게 되면 그에 따라 브릿지돌기부(334)의 개수를 증가시키는 것이 바람직하다.For example, if the length of the main part 332 is within 100 mm, one bridge protrusion may be sufficient, but when the length of the main part 332 exceeds 100 mm, the number of bridge protrusions 334 is increased accordingly. It is preferable to do

메인부(332)의 길이 100mm 당 브릿지돌기부(334)가 1개 이상이 되도록 하는 것이 바람직하다.It is preferable to have one or more bridge protrusions 334 per 100 mm in length of the main part 332 .

다시말해, 메인부(332)의 길이 100mm 마다 브릿지돌기부(334)를 배치할 수 있으며, 브릿지돌기부(334) 사이의 간격이 100mm 이내가 되도록 하는 것이 바람직하다.In other words, it is possible to arrange the bridge protrusions 334 for every 100 mm of the length of the main part 332 , and it is preferable that the distance between the bridge protrusions 334 be within 100 mm.

한편, 브릿지돌기부(334)가 배치되는 베이스필름(310)의 제1측면(312)에는 전극 패드(322)가 배치되지 않는 것이 바람직하다.On the other hand, it is preferable that the electrode pad 322 is not disposed on the first side 312 of the base film 310 on which the bridge protrusion 334 is disposed.

전극 패드(322)가 배치된 구간에 브릿지돌기부(334)가 배치되면, 그 전극 패드(322)가 접속되지 못하기 때문이다. This is because if the bridge protrusion 334 is disposed in a section where the electrode pad 322 is disposed, the electrode pad 322 may not be connected.

또한 전극 패드(322)가 회로 패턴(324)과 연결되지 않는 더미 전극 패드라고 할 지라도, 더미 전극 패드(322)가 형성된 영역에 브릿지돌기부(334)가 부착될 경우 그 부분이 다른 부분보다 두께가 두꺼워 진다.Also, even if the electrode pad 322 is a dummy electrode pad that is not connected to the circuit pattern 324 , when the bridge protrusion 334 is attached to the region where the dummy electrode pad 322 is formed, that portion has a thickness greater than that of other portions. thickens

따라서, 이방전도성필름을 베이스 필름(310) 에 부착하였을 때 브릿지돌기부(334)가 부착된 부분에서 도전볼 뭉침 현상이 발생할 수 있기 때문이다.This is because, when the anisotropic conductive film is attached to the base film 310, aggregation of conductive balls may occur in the portion to which the bridge protrusion 334 is attached.

도전볼 뭉침 현상이 발생하게 되면, 서로 절연되어야 하는 전극 패드 사이가 통전되어 불량으로 이어진다.When the conductive ball aggregation phenomenon occurs, electricity is passed between the electrode pads to be insulated from each other, leading to a defect.

한편, 커버레이(330)의 두께는 전극 패드의 두께의 60~140% 범위인 것이 바람직하다.On the other hand, the thickness of the coverlay 330 is preferably in the range of 60 to 140% of the thickness of the electrode pad.

이는 베이스필름의 제1측면의 전체 두께의 편차를 고려한 것이다.This is in consideration of the deviation of the overall thickness of the first side of the base film.

앞서 설명한 바와 같이, 베이필름의 제1측면에는 전극 패드(322)와 브릿지돌기부(334)가 배치되며, 그 위로 이방전도성필름을 부착하여 디스플레이 패널과 연결하게 된다.As described above, the electrode pad 322 and the bridge protrusion 334 are disposed on the first side of the bay film, and an anisotropic conductive film is attached thereon to be connected to the display panel.

브릿지돌기부(334)의 두께와 전극 패드(322)의 두께가 큰 차이를 가지게 되면, 이방 전도성 필름을 부착하였을 때, 브릿지돌기부(334)에 인접한 부분에서 이방전도성 필름의 압착두께가 다름 부분과 큰 차이를 가지게 되므로, 이 부분에서 접속 불량 또는 도전볼 뭉침 현상이 발생할 수 있다.When the thickness of the bridge protrusion 334 and the thickness of the electrode pad 322 have a large difference, when the anisotropic conductive film is attached, the compression thickness of the anisotropic conductive film in the portion adjacent to the bridge protrusion 334 is larger than that of the other portion. Since there is a difference, poor connection or aggregation of conductive balls may occur in this part.

따라서, 커버레이(330)의 두께가 전극 패드(322)의 두께의 60~140% 범위가 되도록 함으로써, 이방전도성 필름이 부착되는 제1측면의 전체적인 두께를 균일하게 하는 것이 바람직하다.Therefore, by making the thickness of the coverlay 330 to be in the range of 60 to 140% of the thickness of the electrode pad 322 , it is preferable to make the overall thickness of the first side to which the anisotropic conductive film is attached to be uniform.

전술된 실시예는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로 이해되어야 하며, 본 발명의 범위는 전술된 상세한 설명보다는 후술될 특허청구범위에 의해 나타내어질 것이다. 그리고 후술될 특허청구범위의 의미 및 범위는 물론, 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 및 변형 가능한 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.It is to be understood that the foregoing embodiments are illustrative in all respects and not restrictive, and the scope of the present invention will be indicated by the appended claims rather than the foregoing detailed description. And it should be construed as being included in the scope of the present invention, as well as the meaning and scope of the claims to be described later, as well as all changes and modifications derived from the equivalent concept.

이상에서는 본 발명의 실시예를 중심으로 설명하였지만, 통상의 기술자의 수준에서 다양한 변경이나 변형을 가할 수 있다. 따라서, 이러한 변경과 변형이 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 한 본 발명의 범주 내에 포함되는 것으로 이해할 수 있을 것이다.In the above, although the embodiment of the present invention has been mainly described, various changes or modifications may be made at the level of those skilled in the art. Accordingly, it will be understood that such changes and modifications are included within the scope of the present invention without departing from the scope of the present invention.

300 : 연성회로기판
310: 베이스 필름
312 : 제1측면
322 : 전극 패드
324 : 회로 패턴
330 : 커버레이
331 : 부착기준면
332 : 메인부
334 : 브릿지돌기부
L1 : 연성회로기판의 부착기준선
L2 : 커버레이의 부착기준선300: flexible circuit board
310: base film
312: first aspect
322: electrode pad
324: circuit pattern
330: coverlay
331: attachment reference plane
332: main part
334: bridge protrusion
L1: Flex circuit board attachment reference line
L2 : Baseline of attachment of coverlay

Claims (11)

삭제delete 삭제delete 베이스 필름;
베이스 필름의 제1측면에 배열되는 전극 패드들;
상기 전극 패드들에 연결되는 회로 패턴들; 및
상기 베이스 필름에 부착되며, 상기 회로 패턴들이 배치된 영역을 커버하는 메인부와 상기 메인부에서 연장형성되는 브릿지돌기부들을 구비하는 커버레이;를 포함하고,
상기 전극 패드들 중 적어도 일부는 서로 이격되어 배치되고,
상기 브릿지돌기부들 각각은 이격된 전극 패드들 사이의 공간들에 각각 배치되고,
상기 브릿지돌기부들의 끝단이 상기 베이스 필름의 제1 측면의 단부와 정렬되는 연성회로기판.
base film;
electrode pads arranged on the first side of the base film;
circuit patterns connected to the electrode pads; and
and a coverlay attached to the base film and having a main part covering an area in which the circuit patterns are disposed and bridge protrusions extending from the main part;
At least some of the electrode pads are disposed to be spaced apart from each other,
Each of the bridge protrusions is respectively disposed in spaces between the spaced apart electrode pads,
Ends of the bridge protrusions are aligned with the ends of the first side of the base film.
 제 3 항에 있어서,
디스플레이 패널과 연결하기 위해 상기 전극 패드들과 상기 브릿지돌기부들 상에 이방전도성필름이 부착되는 연성회로기판.
4. The method of claim 3,
A flexible circuit board to which an anisotropic conductive film is attached on the electrode pads and the bridge protrusions in order to be connected to a display panel.
 제 3 항에 있어서,
상기 브릿지돌기부들 사이의 간격은 100mm 이내인 연성회로기판.
4. The method of claim 3,
The distance between the bridge protrusions is within 100 mm of the flexible printed circuit board.
 제 3 항에 있어서,
상기 브릿지돌기부들 각각의 폭은 2mm 이상인 연성회로기판.
4. The method of claim 3,
Each of the bridge protrusions has a width of 2 mm or more.
 삭제delete 제 3 항에 있어서,
상기 커버레이의 두께는 상기 전극 패드의 두께의 60~140% 범위인 연성회로기판.
4. The method of claim 3,
The thickness of the coverlay is in the range of 60 to 140% of the thickness of the electrode pad.
 디스플레이 패널;과
상기 디스플레이 패널에 신호를 인가하기 위한 회로부;를 포함하되,
상기 회로부는 상기 디스플레이 패널에 연결되는 연성회로기판을 포함하고,
상기 연성회로기판은 베이스 필름과, 상기 베이스 필름의 제1측면에 배열되는 전극 패드들과, 상기 전극 패드들에 연결되는 회로 패턴들과, 상기 베이스 필름에 부착되며, 상기 회로 패턴들이 배치된 영역을 커버하는 메인부와 상기 메인부에서 연장형성되는 브릿지돌기부들을 구비하는 커버레이를 포함하고,
상기 전극 패드들 중 적어도 일부는 서로 이격되어 배치되고,
상기 브릿지돌기부들 각각은 이격된 전극 패드들 사이의 공간들에 각각 배치되고,
상기 브릿지돌기부들의 끝단이 상기 베이스 필름의 제1 측면의 단부와 정렬되는 디스플레이 장치.
display panel; and
Including a circuit unit for applying a signal to the display panel;
The circuit unit includes a flexible circuit board connected to the display panel,
The flexible circuit board includes a base film, electrode pads arranged on a first side of the base film, circuit patterns connected to the electrode pads, and a region attached to the base film, wherein the circuit patterns are disposed and a coverlay having a main part covering the main part and bridge protrusions extending from the main part,
At least some of the electrode pads are spaced apart from each other,
Each of the bridge protrusions is respectively disposed in spaces between the spaced apart electrode pads,
Ends of the bridge protrusions are aligned with the ends of the first side of the base film.
 제 9 항에 있어서,
상기 전극 패드들 및 상기 브릿지돌기부들은 이방전도성필름으로 상기 디스플레이 패널에 부착된 디스플레이 장치.
10. The method of claim 9,
The electrode pads and the bridge protrusions are attached to the display panel with an anisotropic conductive film.
 제 9 항에 있어서,
상기 브릿지돌기부들 사이의 간격은 100mm 이내이고, 상기 브릿지돌기부들 각각의 폭은 2mm 이상인 디스플레이 장치.10. The method of claim 9,
A distance between the bridge protrusions is within 100 mm, and a width of each of the bridge protrusions is 2 mm or more.
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