KR101775005B1 - 핀 격리 피처를 갖는 밀폐형 단자 - Google Patents

Abstract

외부 표면과 내부의 복수의 개구부를 구비한 바디를 가지고 있는 밀폐형 단자로서, 복수의 개구부는 각각의 개구부를 통해 뻗어 있고, 밀봉되어 바디로부터 전기적으로 격리되는 핀을 수용하게 되는, 밀폐형 단자가 개시된다. 밀폐형 단자는 또한 단자의 핀들 사이의 실효적 공기 통과 이격거리를 증대시키는 배리어를 형성하는 유전체 핀 격리 피처를 포함하고 있다. 이에 의해, 단자의 전체 치수를 증가시키는 일없이 밀폐형 단자의 전력 정격이 증대된다.

Description

핀 격리 피처를 갖는 밀폐형 단자{HERMETIC TERMINAL HAVING PIN-ISOLATING FEATURE}

본 발명은 밀폐형 전력 단자 피드 스루(feed-through)에 관한 것이며, 보다 상세하게는 단자의 전기적 단락을 방지하기 위해 유전체로 표면을 덮는 보호를 이용하는 밀폐형 전력 단자 피드 스루에 관한 것이다.

이 식별항목은 반드시 종래기술일 필요는 없는 본 발명과 관련된 배경 정보를 제공한다.

종래의 밀봉형 전력 단자 피드 스루("밀폐형 단자"라고도 함)는 단자들에 의한 장치 내외로의 누설이 효과적으로 배제되게 되는, A/C 압축기와 같은 밀봉형 장치와 함께 사용하기 위한 기밀 전기 단자를 제공한다. 의도한 목적을 위해 안전하고 효과적으로 작용하는 밀봉형 전력 단자 피드 스루를 위해, 밀폐형 단자들은 그것들의 전도체 핀들이 통과하게 되는 단자의 바디로부터 전기적으로 격리되고 그것에 대해 밀봉되는 것을 필요로 한다. 또한, 단자에서의 전기 단락 발생의 가능성을 최소화하기 위해, 바디의 양측의 핀들의 인접한 부분들 사이와 더불어 핀들 자체 간에도 최적의 공기 통과 경로가 만들어지고 그 이후로 유지되어져야만 한다.

당업계에 잘 알려진 구조를 가진 예시의 밀폐형 단자(1)와 대응되는 커넥터 블록(2)이 도 1-4에 도시되어 있다. 그와 같은 종래의 밀폐형 단자(1)에 있어서는, 전기 전도성 핀은 이 핀과 단자 바디 사이에 밀폐형 유리 대 금속 밀봉부를 형성하는 융해성 밀봉 유리에 의해 금속 바디를 관통한 구멍 내의 정위치에 고정된다.

탄성의 전기 절연체가 바디의 외부 표면과 아울러 유리 대 금속 밀봉부 및 전류 전도성 핀의 일부분 위에 접합된다. 절연체는 단자 바디의 외부 표면과 전도체 핀의 상당한 부분들에 대해 유전체로 표면을 덮는 피복을 제공한다. 그렇게 함으로써, 절연체는 전도체 핀과 단자 바디의 인접한 비절연 부분들 사이의(온전히 핀들 사이는 아니더라도) 공기 통과 경로를 증대시키고, 단자의 핀과 바디 사이에서의 전기 단락을 발생시킬 수 있는 원치 않는 전류 경로를 형성하는 이물질, 잔해 등(예컨대, 금속 절삭편)의 가능성을 감소시킨다.

선택적으로, 도 2, 도 3a 및 도 3b에 도시된 바와 같은 커넥터 블록(2)이 밀폐형 단자(1)와 함께 사용될 수 있다. 도 3a 및 도 3B에 도시된 바와 같이, 커넥터 블록(2)은 밀폐형 단자(1)의 복수의 전도체 핀의 단부들과 상호작동적으로 결합되고, 밀폐형 단자(1)의 한쪽에 배치되는 전원에 전기적으로 연결될 수 있는 밀폐형 단자 리드 선에의 부착을 위한 장착 고정구를 제공한다.

이 식별항목은 본 발명의 대체적인 요약을 제공하며, 본 발명의 전체 범위 또는 모든 특징의 종합적인 개시는 아니다.

본 발명은 대체로 평탄한 바닥벽과 상기 바닥벽 내의 적어도 하나의 제1 개구부를 구비한 바디 부재를 가지고 있는 밀폐형 단자를 제공한다. 적어도 2개의 전기 전도성 핀으로서, 그 중의 적어도 하나가의 전기 전도성 핀이 각각의 상기 제1 개구부를 통해 뻗어 있게 되는, 적어도 2개의 전기 전도성 핀이 유전체 밀봉 재료에 의해 제1 개구부 내에서 밀봉된다. 인접한 전기 정도성 핀들 사이의 실효적 공기 통과 이격거리(operative through-air spacing)를 증대시키는 수단이 제공되어, 더 작은 직경의 밀폐형 단자가 이전에는 더 큰 직경의 밀폐형 단자를 필요로 했었던 용도의 밀폐형 단자에 대한 UL 전력 요건 규격을 충족시키는 것을 가능하게 해준다. 결과적으로, 더 작은 직경의 밀폐형 단자가 높은 전압 용도로 사용될 수 있다. 또한, 더 높은 압력을 견뎌낼 수 있어 더 높은 압력 냉매의 사용을 가능하게 해주는 압축기에서의 더 작은 단자 푸트프린트(footprint)로 인해, 더 작은 직경의 밀폐형 단자를 사용한 압축기의 압력 정격(pressure rating)이 증대될 수 있다.

본 발명의 또 다른 양태에 있어서, 밀폐형 단자는 대체로 평탄한 바닥벽과 외주 측벽을 구비한 컵 형상의 금속제 바디 부재를 가지고 있다. 상기 바닥벽은 외부 표면과 내부의 복수의 제1 개구부를 가지고 있다. 복수의 전류 전도성 핀은 상기 제1 개구부를 통해 뻗어 있다. 상기 전류 전도성 핀들 사이에 뻗어 상기 전류 전도성 핀들을 밀봉시키는 유전체 밀봉 재료가 상기 제1 개구부 내에 구비된다. 상기 바디 부재에 부착된 유전체 핀 격리 피처가 상기 전류 전도성 핀들 사이의 실효적 공기 통과 이격거리를 증대시키고, 하부 베이스부와 상부 배리어부를 포함하고 있다. 상기 베이스부는 상기 바닥벽의 상기 외부 표면의 외주부와 밀착 끼워맞춤하도록 치수와 형상이 결정되어 있다. 상기 상부 배리어부는 상기 베이스부로부터 밀폐형 단자의 중심 축선에 대체로 평행한 방향으로 뻗어 있는 복수의 대체로 수직방향으로 기립한 대체로 평면형인 리브를 가지고 있다. 상기 리브는 상기 전류 전도성 핀의 외측 단부의 범위를 넘어서 끝난다.

본 발명의 또 다른 양태에 있어서, 밀폐형 단자는 외부 표면과 복수의 제1 개구부를 갖는 벽을 구비한 바디를 가지고 있다. 전류 전도성 핀들이 각각의 제1 개구부를 통해 뻗어 있고, 이 핀들은 상기 개구부 내에서 밀봉되어 상기 바디로부터 전기적으로 격리되어 있다. 상기 벽의 상기 외부 표면의 외주부와 밀착 끼워맞춤하도록 치수와 형상이 결정되어 있는 유전체 배리어가 상기 바디에 부착되어 있다. 상기 배리어는 상기 핀의 종방향 축선에 대체로 평행한 제1 방향으로 뻗어 상기 제1 방향에서 상기 핀의 외측 단부의 범위를 넘어서 끝나는 복수의 리브를 포함하고 있다. 상기 배리어는 밀폐형 단자의 상기 핀들 사이의 실효적 공기 통과 이격거리를 증대시킨다.
본 발명의 하나의 양태에 있어, 밀폐형 단자에 있어서,
대체로 평탄한 바닥벽과 외주 측벽을 구비한 컵 형상의 금속제 바디 부재로서, 상기 바닥벽이 외부 표면과 내부의 복수의 제1 개구부를 가지도록 되어 있는, 바디 부재;
복수의 전류 전도성 핀으로서, 그 중의 적어도 하나의 전류 전도성 핀이 각각의 상기 제1 개구부를 통해 뻗어 있게 되는, 복수의 전류 전도성 핀;
상기 제1 개구부 내의 상기 전류 전도성 핀들 사이에 뻗어 상기 전류 전도성 핀들을 밀봉시키는 유전체 밀봉 재료; 및
상기 바디 부재에 부착되고, 하부 베이스부와 상부 배리어부를 포함하고 있는 유전체 핀 격리 피처로서, 상기 하부 베이스부는 상기 바닥벽의 상기 외부 표면의 외주부와 밀착 끼워맞춤하도록 치수와 형상이 결정되어 있고, 상기 상부 배리어부는 상기 하부 베이스부로부터 밀폐형 단자의 중심 축선에 대체로 평행한 방향으로 뻗어 상기 전류 전도성 핀의 외측 단부의 범위를 넘어서 끝나는 복수의 대체로 수직방향으로 기립한 대체로 평면형인 리브를 포함하고 있도록 되어 있는, 유전체 핀 격리 피처;를 포함하고 있고,
상기 핀 격리 피처가 상기 전류 전도성 핀들 사이의 실효적 공기 통과 이격거리를 증대시키는 것을 특징으로 하는 밀폐형 단자가 제공된다.
바람직하게는, 상기 베이스부는 상기 베이스부와 상기 외부 표면 사이에 캐비티를 생성하도록 상기 바디 부재의 상기 외부 표면의 적어도 일부분에 인접한 하부 표면을 포함하고 있다.
바람직하게는, 상기 캐비티를 채우는 유전체 사출성형 재료를 포함하고 있다.
바람직하게는제 3 항에 있어서, 상기 베이스부는 상기 바디 부재의 상기 복수의 제1 개구부와 각각 정렬되는 복수의 제2 개구부를 포함하고 있고;
상기 복수의 전류 전도성 핀이 상기 복수의 제2 개구부 내에 대응하여 수용된다.
바람직하게는, 상기 제2 개구부와 상기 전류 전도성 핀 사이의 공간 내에 유전체 사출성형 재료를 포함하고 있다.
바람직하게는, 각각의 상기 제2 개구부는 네크부, 상기 네크부에 인접한 제1 쇼율더 및 상기 바디 부재의 상기 바닥벽의 상기 외부 표면에 인접한 상기 베이스부의 상기 하부 표면의 일부분을 형성하는 제2 쇼울더를 포함하고 있고;
상기 제2 개구부의 상기 네크부는 각각의 상기 전류 전도성 핀과 매우 근접하여 끼워맞춤되어 있다.
바람직하게는, 상기 사출성형 재료는 하나 이상의 상기 제2 개구부에 인접한 상기 베이스부의 상부 표면 상에 하나 이상의 확장형 유지 헤드를 형성한다.
바람직하게는, 상기 상부 배리어부는 상기 베이스부의 하부 표면까지 내부를 관통하여 뻗어 있는 통로를 가진 원통형 부재를 구비한 중심부를 포함하고 있다.
바람직하게는, 상기 통로 내에 유전체 사출성형 재료를 포함하고 있다.
바람직하게는, 상기 사출성형 재료는 상기 통로 외부에서 상기 중심부에 당접하게 되는 확장형 유지 헤드를 형성한다.
바람직하게는, 상기 리브는 상기 베이스부로부터 종방향으로 뻗어 상기 전류 전도성 핀의 상기 외측 단부의 범위를 넘어서 끝나는 길이와, 상기 밀폐형 단자의 중심 축선으로부터 대략 상기 바디 부재의 상기 외주 측벽까지 횡방향 바깥쪽으로 뻗은 폭을 가지는 대체로 직사각형 형상이다.
바람직하게는, 상기 단자는 3개의 전류 전도성 핀을 포함하고 있고;
상기 핀 격리 피처는 상기 밀폐형 단자의 중심 축선으로부터 상기 바디 부재의 상기 외주 측벽까지 뻗어 있고, 대략 120도 간격으로 등간격으로 이격되어 있는 3개의 리브를 포함하고 있고;
상기 리브는 인접한 전류 전도성 핀들 사이의 직접적이고 직선적인 공기 통과 경로를 차단하도록 인접한 전류 전도성 핀들을 분리시킨다.
바람직하게는, 상기 전류 전도성 핀들 사이의 공기 통과 경로는 상기 핀 격리 피처 위를 넘어 또는 둘레를 돌아 횡단하는 비직선적 경로로 이루어진다.
바람직하게는, 상기 핀 격리 피처는 몰딩가능한 폴리머 재료로 이루어진 일체로 형성된 바디를 포함하고 있다.
바람직하게는, 상기 몰딩가능한 폴리머 재료는 폴리페닐 설파이드를 포함한다.
바람직하게는, 상기 베이스부는 상부 표면, 측벽 및 하부 표면을 포함하고 있고;
유전체 접착제 재료가 상기 핀 격리 피처를 상기 바디 부재에 부착시키기 위해 상기 하부 표면과 상기 바디 부재의 상기 외부 표면 사이에 포함된다.
바람직하게는, 유전체 접착제 재료가 상기 핀 격리 피처를 상기 바디 부재에 접합시키기 위해 상기 베이스부와 상기 바디 부재의 상기 외부 표면 사이에 포함된다.
본 발명의 또 다른 하나의 양태에 있어, 밀폐형 단자에 있어서,
외부 표면과 내부의 복수의 제1 개구부를 가지는 벽을 구비한 바디;
각각의 상기 제1 개구부를 통해 뻗어 있고, 상기 제1 개구부 내에서 밀봉되어 상기 바디로부터 전기적으로 격리되는 전류 전도성 핀;
상기 바디에 부착되고, 상기 벽의 상기 외부 표면의 외주부와 밀착 끼워맞춤하도록 치수와 형상이 결정되어 있고, 복수의 리브를 포함하고 있는 유전체 배리어로서, 상기 리브가 상기 핀의 종방향 축선에 대체로 평행한 제1 방향으로 뻗어 상기 제1 방향에서 상기 핀의 외측 단부의 범위를 넘어서 끝나도록 되어 있는, 유전체 배리어;를 포함하고 있고,
상기 배리어가 상기 핀들 사이의 실효적 공기 통과 이격거리를 증대시키는 것을 특징으로 하는 밀폐형 단자가 제공된다.
바람직하게는, 상기 배리어를 상기 바디에 부착시키기 위해 상기 바디의 상기 외부 표면과 상기 배리어 사이에 유전체 접착제 재료를 포함하고 있다.
바람직하게는, 상기 전류 전도성 핀들 사이의 공기 통과 경로는 상기 배리어 위를 넘어 또는 둘레를 돌아 횡단하는 비직선적 경로로 이루어진다.
바람직하게는, 상기 배리어는 몰딩가능한 폴리머 재료로 일체로 형성된다.
바람직하게는, 상기 몰딩가능한 폴리머 재료는 페놀과 액체 실리콘 고무 중의 하나를 포함한다.
바람직하게는, 상기 바디는 외주 측벽을 구비하고 있고;
상기 리브는 상기 핀의 종방향 축선에 대체로 수직인 제2 방향으로 뻗어 상기 제2 방향에서 상기 외주 측벽 근방에서 끝난다.
바람직하게는, 상기 배리어는 베이스부를 포함하고 있고, 상기 베이스부는 상기 베이스부와 상기 외부 표면 사이에 캐비티를 생성하도록 상기 외부 표면의 적어도 일부분에 인접한 하부 표면을 포함하고 있다.
바람직하게는, 상기 캐비티를 채우는 유전체 사출성형 재료를 포함하고 있다.
바람직하게는, 상기 베이스부는 상기 복수의 제1 개구부와 각각 정렬되는 복수의 제2 개구부를 포함하고 있고;
상기 복수의 제2 개구부가 상기 복수의 전류 전도성 핀을 각각 수용한다.
바람직하게는, 상기 유전체 사출성형 재료가 상기 제2 개구부와 상기 전류 전도성 핀 사이의 공간을 채운다.
바람직하게는, 각각의 상기 제2 개구부는 네크부, 상기 네크부에 인접한 제1 쇼율더 및 상기 바디 부재의 상기 바닥벽의 상기 외부 표면에 인접한 상기 베이스부의 상기 하부 표면의 일부분을 형성하는 제2 쇼울더를 포함하고 있고;
상기 제2 개구부의 상기 네크부는 각각의 상기 전류 전도성 핀과 매우 근접하여 끼워맞춤되어 있다.
바람직하게는, 상기 베이스부는 상부 표면을 포함하고 있고;
상기 사출성형 재료는 적어도 하나의 상기 제2 개구부에 인접한 상기 상부 표면에 하나 이상의 확장형 유지 헤드를 형성한다.
바람직하게는, 상기 배리어는 상부 부분을 포함하고 있고, 상기 상부 부분은 리브 및 상기 베이스부의 상기 하부 표면까지 내부를 관통하여 뻗어 있는 통로를 가진 원통형 부재를 구비한 중심부를 포함하고 있고;
상기 유전체 사출성형 재료가 상기 통로를 채운다.
바람직하게는, 상기 사출성형 재료는 상기 통로 외부에서 상기 원통형 부재에 당접하게 배치되는 확장형 유지 헤드를 형성한다.
바람직하게는, 상기 단자는 3개의 전류 전도성 핀을 포함하고 있고;
상기 배리어는 상기 밀폐형 단자의 중심 축선으로부터 상기 바디의 외주 측벽까지 뻗어 있고, 대략 120도 간격으로 등간격으로 이격되어 있는 3개의 리브를 포함하고 있고;
상기 리브는 인접한 전류 전도성 핀들 사이의 직접적이고 직선적인 공기 통과 경로를 차단하도록 인접한 전류 전도성 핀들을 분리시킨다.
바람직하게는, 인접한 전류 전도성 핀들 사이의 최단의 공기 통과 경로가 상기 배리어 위를 넘어 또는 둘레를 돌아 횡단하는 비직선적 경로로 이루어진다.
본 발명의 또 다른 하나의 양태에 있어, 밀폐형 단자에 있어서,
대체로 평탄한 바닥벽을 포함하고 있는 바디 부재로서, 상기 바닥벽이 내부에 적어도 하나의 제1 개구부를 가지도록 되어 있는, 바디 부재;
적어도 2개의 전기 전도성 핀으로서, 그 중의 적어도 하나의 전기 전도성 핀이 상기 적어도 하나의 제1 개구부의 각각을 통해 뻗어 있게 되는, 적어도 2개의 전기 전도성 핀;
상기 적어도 하나의 제1 개구부의 각각의 내부의 상기 전기 전도성 핀을 밀봉시키는 유전체 밀봉 재료; 및
인접한 상기 전기 전도성 핀들 사이의 실효적 공기 통과 이격거리를 증대시키는 수단;을 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 밀폐형 단자가 제공된다.
바람직하게는, 상기 실효적 공기 통과 이격거리를 증대시키는 수단은 상기 바디 부재에 부착되고 하부 베이스부와 상부 배리어부를 구비한 유전체 핀 격리 피처를 포함하고, 상기 베이스부는 상기 바닥벽의 외부 표면의 외주부와 밀착 끼워맞춤하도록 치수와 형상이 결정되어 있고;
상기 상부 배리어부는 상기 베이스부로부터 종방향으로 제1 방향으로 뻗어 상기 제1 방향에서 상기 전기 전도성 핀의 외측 단부의 범위를 넘어서 끝나는 복수의 대체로 수직방향으로 기립한 리브를 포함하고 있다.
바람직하게는, 상기 핀 격리 피처를 상기 바디 부재에 부착시키기 위해 상기 바디 부재의 상기 외부 표면과 상기 베이스부 사이에 유전체 접착제 재료를 포함하고 있다.
바람직하게는, 상기 바디 부재는 외주 측벽을 포함하고 있고;
상기 리브는 상기 제1 방향에 대체로 수직인 제2 방향으로 횡방향으로 뻗어 상기 제2 방향에서 상기 외주 측벽 근방에서 끝난다.
바람직하게는, 인접한 상기 전기 전도성 핀들 사이의 공기 통과 경로는 상기 핀 격리 피처 위를 넘어 또는 둘레를 돌아 횡단하는 비직선적 경로로 이루어진다.

여기에 제공되는 설명으로부터 적용가능한 영역이 명백해질 것이다. 이 발명의 요약에서의 설명과 특정적인 예들은 예시를 목적으로 의도되었으며, 본 발명의 범위를 한정하는 것으로 의도되지 않는다.

여기에 간략히 설명되는 도면은 선택된 실시형태의 예시적인 설명만을 위한 것으로, 본 발명의 범위를 한정하는 것으로 의도되지 않는다.
도 1은 종래기술의 밀폐형 단자의 상부 사시도이다.
도 2는 도 1의 밀폐형 단자와 함께 사용하기 위한 종래기술의 커넥터 블록의 상면도이다.
도 3a는 도 2의 커넥터 블록에 결합된 도 1의 밀폐형 단자를 보여주는 측면도이다.
도 3b는 도 2의 커넥터 블록에 결합된 도 1의 밀폐형 단자를 보여주는 상면도이다.
도 4a는 종래기술의 밀폐형 단자의 평면도이다.
도 4b는 4B-4B 라인을 따라 취해진 종래기술의 밀폐형 단자의 측단면도이다.
도 5는 본 발명의 밀폐형 단자의 제1 실시형태의 전방 사시도이다.
도 6은 본 발명의 밀폐형 단자의 제2 실시형태의 전방 사시도이다.
도 7a는 도 5의 밀폐형 단자의 전방 단면도이다.
도 7b는 도 7a의 일부분의 확대도이다.
도 8은 도 5 및 도 6의 밀폐형 단자와 함께 사용하기 위한 본 발명의 커넥터 블록의 상부 사시도이다.
도 9a는 도 8의 커넥터 블록에 결합된 본 발명의 밀폐형 단자의 상부 사시도이다.
도 9b는 도 8의 커넥터 블록에 결합된 본 발명의 밀폐형 단자의 평면도이다.
여러 도면에 걸쳐 동일한 도면부호가 동일한 부분을 지시한다.

이제 예시의 실시형태들을 첨부도면을 참조하여 보다 상세히 설명하기로 한다.

통상적으로, 도 4a 및 도 4b에 도시된 바와 같은 다중 핀 밀폐형 단자가 다양한 공기 조화 및 냉동 압축기 용도로 사용되며, 특정 전력 정격(power rating) 요건을 충족시키도록 설계된다. 그런데, 밀폐형 단자의 전력 정격에 영향을 미치는 한 가지 주요 인자는 밀폐형 단자의 인접한 전도체 핀들 사이의 공기 통과 이격거리의 크기이다. 이와 관련하여, UL(a/k/a Underwriters Laboratories)은 특정 전압에 대해 승인되는 밀폐형 단자의 규격을 제공한다. 또한, 밀폐형 단자의 외부측(즉, 외부 환경에 노출되는 측)은 UL의 규격 하에 전기적 이격거리(electrical spacing)에 대한 보다 엄격한 요건을 가진다. 또한, 밀폐형 단자의 외부측에서 전기 접속이 이루어지는 방식은 대체로 제조업자의 통제를 벗어나기 때문에, 밀폐형 단자 제조업자는 밀폐형 단자의 설치 후에 전도체 핀들의 전기적 이격거리를 증대시키도록 최종 사용자에 의해 이용될 수 있는 예컨대 커넥터 블록과 같은 부가적인 전기 배리어와는 독립적으로 그들의 밀폐형 단자를 UL 규격을 충족시키도록 설계한다.

다중 핀 밀폐형 단자에 있어서, 전도체 핀들은 잘 알려진 방식으로 센터링되고 단자 둘레로 등간격으로 이격되어 있다. 핀 원으로 불리는, 전도체 핀들의 각각의 중심을 통과하는 원은 핀 원 직경이라 불리는 직경을 가진다. 결론적으로, 밀폐형 단자의 전력 정격은, 밀폐형 단자의 핀에서 핀까지의 공기 통과 이격거리의 증대가 밀폐형 단자의 핀 원 직경의 증대에 의해 성취될 수 있기 때문에, 밀폐형 단자의 핀 원 직경과 관련이 있다. 핀 원 직경의 증대는 하지만 전체적으로 더 큰 치수의 밀폐형 단자로 이어진다. 따라서, 더 낮은 전압 임계값 정격의 밀폐형 단자는 통상적으로 더 높은 전압 임계값 정격의 밀폐형 단자보다 더 작은 전체 직경을 가질 것이다.

공기 조화 및 냉동 압축기 용도로 사용되는 밀폐형 단자에 대한 일부 표준화를 제공하기 위해, 밀폐형 단자에 대한 2가지 임계 전력 정격: 300 볼트 정격과 600 볼트 정격이 수립되게 되었다. 결론적으로, 산업계 제조업자들은 공기 조화 및 냉동 압축기 용도로 2가지 전압 정격을 충족시키는 밀폐형 단자의 2가지 치수(예컨대, 직경)로 표준화할 수 있게 되었다. 이는 예컨대 밀폐형 단자가 설치될 압축기 셸의 절결 구멍에 대해 2가지 다른 치수가 있어야 하고, 밀폐형 단자를 압축기 셸 내로 용접하는 기계는 2가지 다른 치수의 밀폐형 단자를 모두 처리하도록 구성되어야 한다는 것을 의미한다.

하지만 본 발명은 더 작은 직경의 밀폐형 단자가 UL 규격을 충족시키면서 이전에는 더 큰 직경의 밀폐형 단자를 필요로 했었던 용도를 위한 전압 정격을 성취하는 것을 가능하게 해준다. 그 결과, 산업계 제조업자들은 이제 그들의 설계와 공구 운용을 단일 치수의 밀폐형 단자로 표준화시킬 수 있다.

또한, 더 작은 직경의 밀폐형 단자가 사용될 수 있기 때문에, 압축기의 압력 정격이 증대될 수 있다. 이는 압축기에 더 작은 푸트프린트(footprint)를 가지게 되는 밀폐형 단자가 더 높은 압력을 견뎌낼 수 있어, 압축기가 더 높은 압력 정격을 가지고 더 높은 압력의 냉매를 사용하는 것을 가능하게 해주기 때문이다. 예컨대, 밀폐형 단자가 종래의 단자보다 더 작은 전체 직경으로 제조될 수 있기 때문에, 압축기의 고압 환경에 노출되는 단자의 표면적이 감소된다. 결과적으로, 단자에 작용하는 힘도 감소된다(압력이 일정하게 유지되므로). 단자에 작용하는 감소된 힘은 밀폐형 단자의 바디가 종래의 단자의 두께보다 더 작은 두께를 가진 재료로부터 제조되는 것을 가능하게 해준다. 따라서, 단자 바디는 더 높은 생산 속도로 작동될 수 있는 더 작고 더 저가인 공구에서 제조될 수 있음으로써, 생산량을 증대시킨다.

이제 도면, 특히 도 4a 및 도 4b를 참조하면, 밀폐형 단자(10)는 대체로 평탄한 바닥벽(14)과 바깥쪽으로 벌어지는 림(18)을 갖춘 외주 측벽(16)을 구비한 대체로 컵 형상의 금속제 바디 부재(12)를 가지고 있다. 바디(12)의 바닥벽(14)은 접시측 내부 표면(20), 외부 표면(22) 및 복수의 개구부(24)를 가지고 있다. 복수의 개구부(24)는 각각 바디 부재(12)의 접시측의 내벽면(28) 및 자유 에지(30)를 구비한 환형 립(26)과 바디 부재(12)의 외부 표면측의 반경부(32)에 의해 한정된다. 바디 부재(12)는 스틸과 같은 금속 재료로 제조될 수 있다.

복수의 전류 전도성 핀(34)이 바디 부재(12) 내의 복수의 개구부(24) 중의 대응하는 하나의 개구부를 통해 뻗어 있다. 각각의 전도체 핀(34)은 도 1 및 도 3a에서 가장 잘 보여지는 종래의 전기 접속 스트랩(40) 또는 전기 신속 접속 탭(42)과 끼워맞춤될 수 있는 외측 단부(36)와 내측 단부(38)를 구비하고 있다. 도 4a에 도시된 바와 같이, 다중 핀 밀폐형 단자에 있어서, 복수의 전도체 핀(34)은 센터링되어 단자(10) 둘레로 등간격으로 이격되어 있다. 복수의 전도체 핀(34)은 핀 원 직경(D)을 갖는 핀 원(50) 상에 위치한다. 그리하여, 복수의 전도체 핀(34)은 S1의 핀에서 핀까지의 공기 통과 이격거리와, S2의 핀에서 바디까지의 공기 통과 이격거리를 가진다.

전도체 핀(34)은 중실 구리 또는 스틸과 같은 전기 전도성 금속 재료로 제조될 수 있다. 선택적으로, 높은 전기 전도성을 가지고 우수한 밀봉 접합 특성을 가지는 바이메탈의 구리-코어 와이어도 사용될 수 있다.

각각의 전도체 핀(34)은 개구부(24)에 충전되어 바디 부재(12)와 전도체 핀(34)의 양자 모두에 밀봉 접합되는 유전체 밀봉 재료(44)에 의해 바디 부재(12)의 각각의 개구부(24) 내에서 밀봉된다. 한 가지 적합한 밀봉 재료(44)는 개구부(24) 내에서 융해되어 바디 부재(12)와 전도체 핀(34)의 양자 모두에 부착될 수 있는 밀봉 유리 재료이다. 밀봉 유리 재료(44)는 전도체 핀(34)과 개구부(24)를 경유한 밀폐형 단자(10)를 통한 누설이 효과적으로 방지되도록 전도체 핀(34)과 바디 부재(12) 사이의 기밀 밀봉부인 비전도성의 유리 대 금속 밀봉부를 생성한다. 적합한 밀봉 유리 재료들은 업계에 잘 알려져 있다.

절연 부재(46)를 형성하는 유전체 재료의 레이어는 바디 부재(12)의 외부 표면(22)과 전도체 핀(34)의 하부 부분(48) 위에 배치되고, 절연성 접착제 등에 의해 그곳에 고정된다. 절연 부재(46)는 유리 대 금속 밀봉부를 덮어 보호하는 것을 도와, 바디 부재(12)의 외부 표면(22)과 전도체 핀(34)의 상당한 부분들에 대해 유전체로 표면을 덮는 피복을 제공한다. 절연 부재(46)는 실리콘 고무를 포함할 수 있다.

이제 본 발명의 핀 격리 피처(102, 202)를 편입한 밀폐형 단자로 넘어가면, 밀폐형 단자의 예시의 실시형태들이 도 5에서는 100으로 그리고 도 6에서는 200으로 도시되어 있다.

도 5, 도 7a 및 도 7b를 참조하면, 본 발명의 핀 격리 피처(102)를 편입한 제1 예시의 밀폐형 단자(100)가 도시되어 있다. 핀 격리 피처(102)는 밀폐형 단자(100)의 일부분을 형성하고, 핀 원의 직경 및/또는 단자 바디 부재(12)의 치수에 있어서의 대응하는 증대를 필요로 하는 일없이 단자의 전도체 핀(34) 간의 실효적 공기 통과 이격거리(즉, 유효한 핀에서 핀까지의 공기 통과 이격거리격(S3))를 효과적으로 증대시키는 기능을 한다. 그 결과, 밀폐형 단자(100)의 전력 정격도 마찬가지로 증대될 수 있다.

도시된 바와 같이, 핀 격리 피처(102)는 대체로 절연성 유전체 재료로 일체형으로 형성된 바디(104)를 포함하고 있다. 핀 격리 피처(102)의 바디(104)는 하부 베이스부(106) 및 상부 배리어부(108)를 포함하고 있다. 베이스부(106)는 밀폐형 단자(100)의 바디 부재(12)의 바닥벽(14)의 외부 표면(22)의 외주부와 밀착 끼워맞춤하도록 치수와 형상이 결정되어 있다. 베이스부(106)는 상부 표면(110), 측벽(112) 및 하부 표면(114)을 구비하고 있다. 베이스부(106)의 하부 표면(114)은 단자 바디 부재(12)의 외부 표면(22)의 적어도 일부분으로부터 오프셋(offset) 즉 이격되어 있음으로써, 베이스부(106)와 단자 바디 부재(12)의 외부 표면(22) 사이에 갭 즉 공간을 형성하는 내측 캐비티부(116)를 발생시킨다.

핀 격리 피처(102)는 폴리페닐 설파이드와 같은 몰딩가능한 플라스틱 수직 재료로 이루어질 수 있다. 한 가지 적합한 재료는 일반적으로 RYTON 상표명으로 입수가능하다.

핀 격리 피처(102)의 베이스부(106)는 또한 밀폐형 단자(100)의 바디 부재(12)의 복수의 개구부(24)에 대응되어 정렬되고 밀폐형 단자(100)의 복수의 전도체 핀(34)을 대응하여 수용하는 복수의 개구부(118)를 구비하고 있다. 도 7b의 확대 상세도에 도시된 바와 같이, 각각의 개구부(118)는 또한 네크부(120), 네크부(120)에 인접한 제1 쇼울더(122), 및 단바 바디 부재(12)의 바닥벽(14)의 외부 표면(22)에 인접한 베이스부(106)의 하부 표면(114)의 일부분을 형성하는 제2 쇼울더(124)를 구비하고 있다. 네크부(120)에서, 개구부(118)에 전도체 핀(34)이 매우 근접하여 끼워맞춤되어 있다.

핀 격리 피처(102)의 상부 배리어부(108)는 중심부(128)와, 복수의 대체로 수직방향으로 기립한 평면형 리브(130)를 구비하고 있다. 중심부(128)는 베이스부(106)의 하부 표면(114)까지 내부를 관통하여 뻗어 있는 통로(132)를 가진 원통형 부재를 포함하고 있다.

복수의 대체로 수직방향으로 기립한 평면형 리브(130)는 베이스부(106)의 상부 표면(110)으로부터 밀폐형 단자(100)의 중심 종방향 축선(Z)(전도체 핀(34)의 종방향 축선에 대체로 평행)을 따른 방향으로 뻗어 있다. 도 7a에서, 리브(130)는 대체로 길이(L), 폭(W) 및 두께(T)를 가진 직사각형 형상인 것으로 도시되어 있다. 리브(130)가 직사각형으로 도시되어 있지만, 리브(130)는 다른 기하학적 형상을 취할 수도 있다. Z-축선의 방향에서, 리브(130)는 베이스부(106)로부터 길이(L)로 종방향으로 뻗어, 전도체 핀(34)의 외측 단부(36)의 범위를 넘어서 끝나고 있다. X-축선의 방향에서, 리브(130)의 폭(W)은 중심부(128)로부터 대략 단자 바디 부재(12)의 외주 측벽(16)까지 횡방향 바깥쪽으로 뻗어 있다. 도 5에 도시된 바와 같이, 핀 격리 피처(102)는 중심부(128)로부터 단자(100)의 측벽(16)을 향해 바깥쪽으로 뻗어 나와 대략 120도 간격으로 등간격으로 이격되어 있는 3개의 리브(130)를 구비하여, 밀폐형 단자(100)의 3개의 전도체 핀을 분리시킨다. 물론, 밀폐형 단자(100)의 구성에 따라, 더 많거나 더 적은 전도체 핀(34)이 존재할 수 있으며, 리브(130)의 개수 및 간격은 그에 따라 변경될 수 있다.

도 5에 도시된 바와 같이, 상부 배리어부(108)의 복수의 리브(130)는 밀폐형 단자(100)의 인접한 전도체 핀(34) 간의 직접적이고 직선적인 공기 통과 경로를 차단한다. 그 결과, 하나의 전도체 핀(34)으로부터 또 다른 전도체 핀(34)으로의 임의의 공기 통과 경로는, 선(134, 136)으로 도시된 바와 같이, 핀 격리 피처(102) 위를 넘어 및/또는 둘레를 돌아 횡단하는 비직선적 경로로 이루어져, 전도체(34) 간의 공기 통과 경로의 길이를 증대시킨다.

핀 격리 피처(102)의 밀폐형 단자(100)에의 조립은 핀 격리 피처(102)를 밀폐형 단자(100)의 바디 부재(12)의 외부 표면(22)에 고정시킴으로써 성취될 수 있다. 이와 관련하여, 유전체 사출성형 재료(138)가 내측 캐비티부(116) 내에 사출성형된다. 사출성형 재료(138)가 경화된 후에, 핀 격리 피처(102)는 밀폐형 단자(100)에 접합된다. 선택적으로, 사출 성형 재료(138)와 바디 부재(12) 및/또는 전도체 핀(34) 및/또는 핀 격리 피처(102)와의 사이의 우수한 접착을 증진시키기 위해 사출성형에 앞서, 유전체 접착제 재료(139)(접착 촉진제 또는 프라이머(primer)와 같은)가 바디 부재(12)의 외부 표면(22) 및/또는 내측 캐비티부(116) 및/또는 전도체 핀(34)에 도포될 수 있다.

하나의 예시의 실시형태에 있어서, 핀 격리 피처(102)의 바디(104)의 일부분(예컨대, 하부 표면(114) 및 개구부(118))과 밀폐형 단자(100)의 바닥벽(14)의 외부 표면(22)의 일부분이 핀 격리 피처(102)와 밀폐형 단자(100) 사이에 사출성형 재료(138)를 주입하기 위한 몰드 캐비티를 생성할 수 있다. 예컨대, 핀 격리 피처(102)는 먼저 당해 핀 격리 피처(102)의 베이스부(106)가 밀폐형 단자(100)의 바디 부재(12)의 외부 표면(22)을 덮도록 밀폐형 단자(100) 위에 배치될 수 있다. 전술한 바와 같이, 내측 캐비티부(116)가 생성되고, 이 내측 캐비티부(116)는 사출성형 재료(138)를 몰드 캐비티로서 기능할 수 있다. 다음으로 사출성형 재료(138)가 핀 격리 피처(102)의 중심부(128)의 통로(132)를 통해 몰드 캐비티 내로 주입될 수 있다. 사출성형 재료(138)는 몰드 캐비티를 완전히 채우도록 흐르고, 남는 사출성형 재료(138)가 필요에 따라 개구부(118) 및 통로(132)를 통해 흘러 나올 수 있다. 일단 경화되면, 사출성형 재료(138)는 핀 격리 피처(102)와 밀폐형 단자(100) 모두에(예컨대, 바디 부재(12)의 외부 표면(22)과 각각의 전도체 핀(34) 모두에) 접합되어, 이들 구성요소를 함께 고정시킨다. 개구부(118) 내의 네크부(120) 및 제1 쇼울더부(122)와 중심부(128)를 관통한 통로(132)가 사출성형 재료(138)가 접하게 되는 핀 격리 피처(102)의 표면적을 증대시킴으로써 적당하게 강한 접착 결합을 만드는 것을 돕는다.

본 발명에 사용하기 위한 한 가지 적합한 사출성형 재료는 액체 실리콘 고무(LSR)이다. 또한, 유전체 접착 프라이머 재료도 사출성형 재료(138), 핀 격리 피처(102) 및 단자(100) 간의 우수한 접착을 증진시키는 데 사용될 수 있다.

핀 격리 피처(102)를 밀폐형 단자(100)에 부착시키는 접착 결합에 더하여, 사출성형 재료(138)는 또한 핀 격리 피처(102)와 밀폐형 단자(100)의 부착을 더 강화시키는 바디(104)의 외형부와의 기계적 결합을 만들어 낼 수 있다. 이와 관련하여 도 7a 및 도 7b를 참조하면, 사출성형 재료(138)는 네크부(120)의 양측 둘레 및 각각의 네크부(120)와 전도체 핀(34) 사이의 개구부(118)의 공간을 채울 수 있다. 또한, 개구부(118)의 바로 외부이면서 베이스부(106)의 상부 표면(110)에 인접한 부분에서 경화될 때, 사출성형 재료(138)는 확장형 유지 헤드(140)로 형성될 수 있다. 유사하게, 사출성형 재료(138)는 중심부(128)의 통로(132)로부터 흘러 나와 경화될 때, 상부 배리어부(108)가 당접하게 되는 또 다른 확장형 유지 헤드(142)로 형성될 수 있다. 유지 헤드(140, 142)는 기계적 파스너의 기능을 수행함으로써 핀 격리 피처(102)와 밀폐형 단자(100) 간의 결합을 강화시킬 수 있다.

이제 도 6을 참조하면, 본 발명의 핀 격리 피처(202)를 편입시킨 대안적인 예시의 밀폐형 단자(200)가 도시되어 있다. 핀 격리 피처(202)는 바람직하게 절연성 유전체 재료로 일체형으로 형성된 바디(204)를 포함하고 있다. ㅍ핀 격리 피처(202)를 형성하는 데 적합한 재료는 실리콘 고무 또는 폴리페닐 설파이드이다.

도 6에 도시된 바와 같이, 핀 격리 피처(202)의 바디(204)는 하부 베이스부(206)와 상부 배리어부(208)를 포함하고 있다. 베이스부(206)는 밀폐형 단자(200)의 바디 부재(12)의 외부 표면(22)에 끼워맞춤하도록 치수와 형상이 결정되어 있다. 또한, 베이스부(206)는 전도체 핀(34)의 노출 표면의 일부를 덮는 칼라부(207)를 구비할 수 있다.

배리어부(208)는 베이스부(206)로부터 밀폐형 단자(200)의 중심 종방향 축선(Z2)을 따른 방향으로 뻗어 있고, 전도체 핀(34)의 종방향 축선과 대체로 평행한 복수의 대체로 수직방향으로 기립한 평면형 리브(230)를 포함하고 있다. 도 6에서, 리브(230)는 대체로 길이(L2), 폭(W2) 및 두께(T2)를 가진 직사각형 형상인 것으로 도시되어 있다. Z2-축선의 방향에서, 리브(230)는 베이스부(206)로부터 길이(L2)로 종방향으로 뻗어, 전도체 핀(34)의 단부(36)의 범위를 넘어서 끝나고 있다. X2-축선의 방향에서, 리브(230)의 폭(W2)은 중심부(228)로부터 대략 단자 바디 부재(12)의 외주 측벽(16)까지 횡방향 바깥쪽으로 뻗어 있다. 도 6에도 도시된 바와 같이, 핀 격리 피처(202)는 중심부(228)로부터 단자 바디 부재(12)의 측벽(16)을 향해 바깥쪽으로 뻗어 나와 대략 120도 간격으로 등간격으로 이격되어 있는 3개의 리브(230)를 구비하고 있다. 복수의 리브(230)는 단자의 인접한 전도체 핀 간의 직접적이고 직선적인 공기 통과 경로를 차단한다. 그 결과, 하나의 전도체 핀(34)으로부터 또 다른 전도체 핀(34)으로의 임의의 공기 통과 경로는, 선(234, 236)으로 도시된 바와 같이, 핀 격리 피처 위를 넘어 또는 둘레를 돌아 횡단하는 비직선적 경로로 이루어져, 전도체(34) 간의 공기 통과 경로의 거리를 증대시킨다.

이 대안적인 실시형태에 있어서, 핀 격리 피처(202)는, 핀 격리 피처(202)에(예컨대, 베이스부(206)의 하부에) 및/또는 단자(100)에(예컨대, 바디 부재(12)의 외부 표면(22) 및/또는 전도체 핀(34) 상에) 도포되어 핀 격리 피처(202)와 단자(100) 간에 우수한 접착을 제공하는 유전체 접착제 재료(239)에 의해, 바디 부재(12)의 외부 표면(22)에 그리고 밀폐형 단자(200)의 전도체 핀(34)에 고정될 수 있다.

핀 격리 피처(202)는 또한 단자 바디 부재(12)의 외부 표면과 전도체 핀(34)의 상당한 부분들에 대해 유전체로 표면을 덮는 피복을 제공하여, 유리 밀봉부(44)를 덮어 보호하는 것을 돕는다.

이제 도 8, 도 9a 및 도 9b로 넘어가면, 본 발명의 핀 격리 피처(102, 202)를 편입한 밀폐형 단자(100, 200)와 함께 사용하기 위한 커넥터 블록(300)이 도시되어 있다. 커넥터 블록(300)은 밀폐형 단자(100, 200)의 복수의 전도체 핀(34)의 단부(36)와 상호작동적으로 결합되어, 밀폐형 단자(100, 200)의 한쪽에 배치되는 전원(도시 안됨)에 전기적으로 연결될 수 있는 밀폐형 단자(100, 200)의 리드 선(도시 안됨)에 대한 부착을 위한 장착 고정구를 제공한다.

도 8을 참조하면, 커넥터 블록(300)은 페놀과 같은 유전체 플라스틱 재료로 형성된 단일의 플라스틱 바디(302)로 이루어질 수 있다. 바디(302)는 대체로 T-자 형상으로 이루어지고, 중심 통로(304) 및 3개의 이격된 채널(306, 308, 310)을 구비하고 있다.

중심 통로(304)는 전도체 핀(34)에 부착된 접속 스트랩(40)을 구비한 전도체 핀(34)의 외측 단부(36)와 밀폐형 단자(100, 200)의 핀 격리 피처(102, 202)를 수용하도록 치수와 형상이 결정되어 있다. 중심 통로(304)의 외주부(312)에는, 핀 격리 피처(102, 202)의 리브(130, 230)과 상호작동적으로 맞물림되어, 밀폐형 단자(100, 200)에 대해 커넥터 블록(300)을 적합하게 배향시키는 정렬 슬롯 즉 가이드웨이(314)가 구비된다.

제1 내측 채널(306)이 대체로 바디(302) 내에 센터링되어 있고, 한쪽 단부에 리드 선(도시 안됨)을 수용하기 위한 리드 선 개구부(314)를 가지고 있다. 제1 채널(306)은 내부 스트랩 장착 표면(316)과 양 측벽(318, 320)을 구비하고 있다. 제1 채널(306)의 양쪽에는 제2 외측 채널(308, 310)이 배치되어 있고, 각각의 제2 채널(308, 310)은 내부 스트랩 장착 표면(322)을 가지고 있다. 각각의 제2 채널(308, 310)의 외주부 가장자리에는, 제1 채널(306)의 대응하는 측벽(318, 320)과 협력하여 각각의 제2 채널(308, 310)의 한쪽 단부에 리드 선(도시 안됨)을 수용하기 위한 리드 선 개구부(326)을 제공하는 외벽(324)이 위치한다.

제1 및 제2 채널(306, 308, 310)의 내부 스트랩 장착 표면(316, 322)은 밀폐형 단자(100, 200)의 전도체 핀(34)에 부착되는 접속 스트랩(40)의 장착 위치로서 기능한다. 도 9a 및 도 9b에 도시된 바와 같이, 접속 스트랩(40)은 스트랩 장착 표면(316, 322)과 결합되도록 접혀지거나 굽혀질 수 있다. 또한, 내부 스트랩 장착 표면(316, 322)은 또한 각각이 나사형 삽입체(330)를 수용하기 위한 구멍(328)을 구비하고 있다. 나사형 삽입체(330)는 리드 선(도시 안됨)을 밀폐형 단자(100, 200)에 전기적으로 연결하는 나사형 파스너(도시 안됨)에 의해 결합된다.

예시의 실시형태들은 여기서의 설명이 충분하고 당업자에게 그 범위를 충분히 전달하도록 제공되고 있다. 본 발명의 실시형태들의 충분한 이해를 제공하기 위해, 특정 구성요소, 장치 및 방법의 예와 같은 다수의 특정의 상세 구성이 설명되고 있다. 이러한 특정의 상세 구성이 반드시 채용될 필요는 없고, 예시의 실시형태들이 다수의 다른 형태들로 실시될 수 있으며, 본 발명의 범위를 ㅎ한정하는 것으로 해석되어서도 안된다는 것은 당업자에게 명백할 것이다. 일부 예시의 실시형태들에 있어서, 잘 알려진 과정, 잘 알려진 장치 구조 및 잘 알려진 기술은 상세히 기술되지 않고 있다.

전술의 실시형태들의 설명은 설명을 목적으로 제공되었다. 전술의 실시형태들의 설명은 본 발명을 완전하게 한정하거나 제한하는 것으로 의도되지 않는다. 특정 실시형태의 개별의 요소나 상세 외형부들은 일반적으로 그 특정의 실시형태에 한정되는 것이 아니라 설령 특정적으로 도시되거나 설명되지 않은 경우라도 선택적인 실시형태에 적용, 상호교체 및 사용될 수 있다. 그러한 개별의 요소나 상세 외형부들은 또한 많은 방식으로 변경될 수도 있을 것이다. 그러한 변경은 본 발명의 범위로부터 벗어난 것으로 간주되어서는 안되며, 모든 그러한 변경들도 본 발명의 범위 내에 속하는 것으로 의도된다.

Claims (38)

1. 밀폐형 단자에 있어서,
   평탄한 바닥벽과 외주 측벽을 구비한 컵 형상의 금속제 바디 부재로서, 상기 바닥벽이 외부 표면과 내부의 복수의 제1 개구부를 가지도록 되어 있는, 바디 부재;
   복수의 전류 전도성 핀으로서, 그 중의 적어도 하나의 전류 전도성 핀이 각각의 상기 제1 개구부를 통해 뻗어 있게 되는, 복수의 전류 전도성 핀;
   상기 제1 개구부 내의 상기 전류 전도성 핀들 사이에 뻗어 상기 전류 전도성 핀들을 밀봉시키는 유전체 밀봉 재료; 및
   상기 바디 부재의 외부 표면에 부착되고, 하부 베이스부와 상부 배리어부를 포함하고 있는 유전체 핀 격리 피처로서, 상기 하부 베이스부는 상기 바닥벽의 상기 외부 표면의 외주부와 밀착 끼워맞춤하도록 치수와 형상이 결정되어 있고, 상기 상부 배리어부는 상기 하부 베이스부로부터 밀폐형 단자의 중심 축선에 평행하고 상기 외부 표면으로부터 바깥쪽 방향으로 뻗어 상기 전류 전도성 핀의 외측 단부의 범위를 넘어서 끝나는 복수의 수직방향으로 기립한 평면형인 리브를 포함하고 있도록 되어 있는, 유전체 핀 격리 피처;를 포함하고 있고,
   상기 핀 격리 피처가 상기 전류 전도성 핀들 사이의 실효적 공기 통과 이격거리를 증대시키는 것을 특징으로 하는 밀폐형 단자.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 베이스부는 상기 베이스부와 상기 외부 표면 사이에 캐비티를 생성하도록 상기 바디 부재의 상기 외부 표면의 적어도 일부분에 인접한 하부 표면을 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 밀폐형 단자.
3. 제 2 항에 있어서, 상기 캐비티를 채우는 유전체 사출성형 재료를 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 밀폐형 단자.
4. 제 3 항에 있어서, 상기 베이스부는 상기 바디 부재의 상기 복수의 제1 개구부와 각각 정렬되는 복수의 제2 개구부를 포함하고 있고;
   상기 복수의 전류 전도성 핀이 상기 복수의 제2 개구부 내에 대응하여 수용되는 것을 특징으로 하는 밀폐형 단자.
5. 제 4 항에 있어서, 상기 제2 개구부와 상기 전류 전도성 핀 사이의 공간 내에 유전체 사출성형 재료를 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 밀폐형 단자.
6. 제 5 항에 있어서, 각각의 상기 제2 개구부는 네크부, 상기 네크부에 인접한 제1 쇼율더 및 상기 바디 부재의 상기 바닥벽의 상기 외부 표면에 인접한 상기 베이스부의 상기 하부 표면의 일부분을 형성하는 제2 쇼울더를 포함하고 있고;
   상기 제2 개구부의 상기 네크부는 각각의 상기 전류 전도성 핀과 근접하여 끼워맞춤되어 있는 것을 특징으로 하는 밀폐형 단자.
7. 제 4 항에 있어서, 상기 사출성형 재료는 하나 이상의 상기 제2 개구부에 인접한 상기 베이스부의 상부 표면 상에 하나 이상의 확장형 유지 헤드를 형성하는 것을 특징으로 하는 밀폐형 단자.
8. 제 1 항에 있어서, 상기 상부 배리어부는 상기 베이스부의 하부 표면까지 내부를 관통하여 뻗어 있는 통로를 가진 원통형 부재를 구비한 중심부를 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 밀폐형 단자.
9. 제 8 항에 있어서, 상기 통로 내에 유전체 사출성형 재료를 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 밀폐형 단자.
10. 제 9 항에 있어서, 상기 사출성형 재료는 상기 통로 외부에서 상기 중심부에 당접하게 되는 확장형 유지 헤드를 형성하는 것을 특징으로 하는 밀폐형 단자.
11. 제 1 항에 있어서, 상기 전류 전도성 핀들 사이의 공기 통과 경로는 상기 핀 격리 피처 위를 넘어 또는 둘레를 돌아 횡단하는 비직선적 경로로 이루어지는 것을 특징으로 하는 밀폐형 단자.
12. 제 11 항에 있어서, 상기 핀 격리 피처는 몰딩가능한 폴리머 재료로 이루어진 일체로 형성된 바디를 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 밀폐형 단자.
13. 제 12 항에 있어서, 상기 몰딩가능한 폴리머 재료는 폴리페닐 설파이드를 포함하는 것을 특징으로 하는 밀폐형 단자.
14. 제 11 항에 있어서, 상기 베이스부는 상부 표면, 측벽 및 하부 표면을 포함하고 있고;
    유전체 접착제 재료가 상기 핀 격리 피처를 상기 바디 부재에 부착시키기 위해 상기 하부 표면과 상기 바디 부재의 상기 외부 표면 사이에 포함되는 것을 특징으로 하는 밀폐형 단자.
15. 제 11 항에 있어서, 유전체 접착제 재료가 상기 핀 격리 피처를 상기 바디 부재에 접합시키기 위해 상기 베이스부와 상기 바디 부재의 상기 외부 표면 사이에 포함되는 것을 특징으로 하는 밀폐형 단자.
16. 밀폐형 단자에 있어서,
    평탄한 바닥벽과 외주 측벽을 구비한 컵 형상의 금속제 바디 부재로서, 상기 바닥벽이 외부 표면과 내부의 복수의 제1 개구부를 가지도록 되어 있는, 바디 부재;
    복수의 전류 전도성 핀으로서, 그 중의 적어도 하나의 전류 전도성 핀이 각각의 상기 제1 개구부를 통해 뻗어 있게 되는, 복수의 전류 전도성 핀;
    상기 제1 개구부 내의 상기 전류 전도성 핀들 사이에 뻗어 상기 전류 전도성 핀들을 밀봉시키는 유전체 밀봉 재료; 및
    상기 바디 부재의 외부 표면에 부착되고, 하부 베이스부와 상부 배리어부를 포함하고 있는 유전체 핀 격리 피처로서, 상기 하부 베이스부는 상기 바닥벽의 상기 외부 표면의 외주부와 밀착 끼워맞춤하도록 치수와 형상이 결정되어 있고, 상기 상부 배리어부는 상기 하부 베이스부로부터 밀폐형 단자의 중심 축선에 평행하고 상기 외부 표면으로부터 바깥쪽 방향으로 뻗어 상기 전류 전도성 핀의 외측 단부의 범위를 넘어서 끝나는 복수의 수직방향으로 기립한 평면형인 리브를 포함하고 있도록 되어 있는, 유전체 핀 격리 피처;를 포함하고 있고,
    상기 리브는 상기 베이스부로부터 종방향으로 뻗어 상기 전류 전도성 핀의 상기 외측 단부의 범위를 넘어서 끝나는 길이와, 상기 밀폐형 단자의 중심 축선으로부터 상기 바디 부재의 상기 외주 측벽까지 횡방향 바깥쪽으로 뻗은 폭을 가지는 직사각형 형상이고,
    상기 핀 격리 피처가 상기 전류 전도성 핀들 사이의 실효적 공기 통과 이격거리를 증대시키는 것을 특징으로 하는 밀폐형 단자.
17. 밀폐형 단자에 있어서,
    평탄한 바닥벽과 외주 측벽을 구비한 컵 형상의 금속제 바디 부재로서, 상기 바닥벽이 외부 표면과 내부의 3개의 제1 개구부를 가지도록 되어 있는, 바디 부재;
    3개의 전류 전도성 핀으로서, 하나의 전류 전도성 핀이 각각의 상기 제1 개구부를 통해 뻗어 있게 되는, 3개의 전류 전도성 핀;
    상기 제1 개구부 내의 상기 전류 전도성 핀들 사이에 뻗어 상기 전류 전도성 핀들을 밀봉시키는 유전체 밀봉 재료; 및
    상기 바디 부재의 외부 표면에 부착되고, 하부 베이스부와 상부 배리어부를 포함하고 있는 유전체 핀 격리 피처로서, 상기 하부 베이스부는 상기 바닥벽의 상기 외부 표면의 외주부와 밀착 끼워맞춤하도록 치수와 형상이 결정되어 있고, 상기 상부 배리어부는 상기 하부 베이스부로부터 밀폐형 단자의 중심 축선에 평행하고 상기 외부 표면으로부터 바깥쪽 방향으로 뻗어 상기 전류 전도성 핀의 외측 단부의 범위를 넘어서 끝나는 복수의 수직방향으로 기립한 평면형인 리브를 포함하고 있도록 되어 있는, 유전체 핀 격리 피처;를 포함하고 있고,
    상기 핀 격리 피처는 상기 밀폐형 단자의 중심 축선으로부터 상기 바디 부재의 상기 외주 측벽까지 뻗어 있고, 120도 간격으로 등간격으로 이격되어 있는 3개의 리브를 포함하고 있고;
    상기 리브는 인접한 전류 전도성 핀들 사이의 직접적이고 직선적인 공기 통과 경로를 차단하도록 인접한 전류 전도성 핀들을 분리시키는 것을 특징으로 하는 밀폐형 단자.
18. 밀폐형 단자에 있어서,
    외부 표면과 내부의 복수의 제1 개구부를 가지는 벽을 구비한 바디;
    복수의 전류 전도성 핀으로서, 하나의 전류 전도성 핀이 각각의 상기 제1 개구부를 통해 뻗어 있고, 상기 복수의 전류 전도성 핀이 상기 제1 개구부 내에서 밀봉되어 상기 바디로부터 전기적으로 격리되도록 되어 있는, 복수의 전류 전도성 핀;
    상기 바디의 외부 표면에 부착되고, 상기 벽의 상기 외부 표면의 외주부와 밀착 끼워맞춤하도록 치수와 형상이 결정되어 있고, 복수의 리브를 포함하고 있는 유전체 배리어로서, 상기 리브가 상기 핀의 종방향 축선에 평행하고 상기 외부 표면으로부터 바깥 방향인 제1 방향으로 뻗어 상기 제1 방향에서 상기 핀의 외측 단부의 범위를 넘어서 끝나도록 되어 있는, 유전체 배리어;를 포함하고 있고,
    상기 배리어가 상기 핀들 사이의 실효적 공기 통과 이격거리를 증대시키는 것을 특징으로 하는 밀폐형 단자.
19. 제 18 항에 있어서, 상기 배리어를 상기 바디에 부착시키기 위해 상기 바디의 상기 외부 표면과 상기 배리어 사이에 유전체 접착제 재료를 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 밀폐형 단자.
20. 제 19 항에 있어서, 상기 전류 전도성 핀들 사이의 공기 통과 경로는 상기 배리어 위를 넘어 또는 둘레를 돌아 횡단하는 비직선적 경로로 이루어지는 것을 특징으로 하는 밀폐형 단자.
21. 제 19 항에 있어서, 상기 배리어는 몰딩가능한 폴리머 재료로 일체로 형성되는 것을 특징으로 하는 밀폐형 단자.
22. 제 21 항에 있어서, 상기 몰딩가능한 폴리머 재료는 페놀과 액체 실리콘 고무 중의 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 밀폐형 단자.
23. 제 18 항에 있어서, 상기 바디는 외주 측벽을 구비하고 있고;
    상기 리브는 상기 핀의 종방향 축선에 수직인 제2 방향으로 뻗어 상기 제2 방향에서 상기 외주 측벽에서 끝나는 것을 특징으로 하는 밀폐형 단자.
24. 제 18 항에 있어서, 상기 배리어는 베이스부를 포함하고 있고, 상기 베이스부는 상기 베이스부와 상기 외부 표면 사이에 캐비티를 생성하도록 상기 외부 표면의 적어도 일부분에 인접한 하부 표면을 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 밀폐형 단자.
25. 제 24 항에 있어서, 상기 캐비티를 채우는 유전체 사출성형 재료를 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 밀폐형 단자.
26. 제 25 항에 있어서, 상기 베이스부는 상기 복수의 제1 개구부와 각각 정렬되는 복수의 제2 개구부를 포함하고 있고;
    상기 복수의 제2 개구부가 상기 복수의 전류 전도성 핀을 각각 수용하는 것을 특징으로 하는 밀폐형 단자.
27. 제 26 항에 있어서, 상기 유전체 사출성형 재료가 상기 제2 개구부와 상기 전류 전도성 핀 사이의 공간을 채우는 것을 특징으로 하는 밀폐형 단자.
28. 제 27 항에 있어서, 각각의 상기 제2 개구부는 네크부, 상기 네크부에 인접한 제1 쇼율더 및 상기 바디 부재의 상기 바닥벽의 상기 외부 표면에 인접한 상기 베이스부의 상기 하부 표면의 일부분을 형성하는 제2 쇼울더를 포함하고 있고;
    상기 제2 개구부의 상기 네크부는 각각의 상기 전류 전도성 핀과 근접하여 끼워맞춤되어 있는 것을 특징으로 하는 밀폐형 단자.
29. 제 27 항에 있어서, 상기 베이스부는 상부 표면을 포함하고 있고;
    상기 사출성형 재료는 적어도 하나의 상기 제2 개구부에 인접한 상기 상부 표면에 하나 이상의 확장형 유지 헤드를 형성하는 것을 특징으로 하는 밀폐형 단자.
30. 제 25 항에 있어서, 상기 배리어는 상부 부분을 포함하고 있고, 상기 상부 부분은 리브 및 상기 베이스부의 상기 하부 표면까지 내부를 관통하여 뻗어 있는 통로를 가진 원통형 부재를 구비한 중심부를 포함하고 있고;
    상기 유전체 사출성형 재료가 상기 통로를 채우는 것을 특징으로 하는 밀폐형 단자.
31. 제 30 항에 있어서, 상기 사출성형 재료는 상기 통로 외부에서 상기 원통형 부재에 당접하게 배치되는 확장형 유지 헤드를 형성하는 것을 특징으로 하는 밀폐형 단자.
32. 밀폐형 단자에 있어서,
    외부 표면과 내부의 3개의 개구부를 가지는 벽을 구비한 바디;
    3개의 전류 전도성 핀으로서, 하나의 전류 전도성 핀이 각각의 상기 개구부를 통해 뻗어 있고, 상기 복수의 전류 전도성 핀이 상기 개구부 내에서 밀봉되어 상기 바디로부터 전기적으로 격리되도록 되어 있는, 3개의 전류 전도성 핀;
    상기 바디의 외부 표면에 부착되고, 복수의 리브를 포함하고 있는 유전체 배리어로서, 상기 리브가 상기 핀의 종방향 축선에 평행한 제1 방향으로 상기 외부 표면으로부터 바깥으로 뻗어 상기 제1 방향에서 상기 핀의 외측 단부의 범위를 넘어서 끝나도록 되어 있는, 유전체 배리어;를 포함하고 있고,
    상기 배리어는 상기 밀폐형 단자의 중심 축선으로부터 상기 바디의 외주 측벽까지 뻗어 있고, 120도 간격으로 등간격으로 이격되어 있는 3개의 리브를 포함하고 있고;
    상기 리브는 인접한 전류 전도성 핀들 사이의 직접적이고 직선적인 공기 통과 경로를 차단하도록 인접한 전류 전도성 핀들을 분리시키는 것을 특징으로 하는 밀폐형 단자.
33. 제 32 항에 있어서, 인접한 전류 전도성 핀들 사이의 최단의 공기 통과 경로가 상기 배리어 위를 넘어 또는 둘레를 돌아 횡단하는 비직선적 경로로 이루어지는 것을 특징으로 하는 밀폐형 단자.
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