KR101769953B1 - Vacuum evaporation system for flexible substrate - Google Patents

Vacuum evaporation system for flexible substrate Download PDF

Info

Publication number
KR101769953B1
KR101769953B1 KR1020160045692A KR20160045692A KR101769953B1 KR 101769953 B1 KR101769953 B1 KR 101769953B1 KR 1020160045692 A KR1020160045692 A KR 1020160045692A KR 20160045692 A KR20160045692 A KR 20160045692A KR 101769953 B1 KR101769953 B1 KR 101769953B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
moving
flexible substrate
deposition
unit
mask
Prior art date
Application number
KR1020160045692A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
이문용
Original Assignee
지제이엠 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 지제이엠 주식회사 filed Critical 지제이엠 주식회사
Priority to KR1020160045692A priority Critical patent/KR101769953B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101769953B1 publication Critical patent/KR101769953B1/en

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • C23C14/562—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks for coating elongated substrates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24—Vacuum evaporation
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/50—Substrate holders
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • C23C14/568—Transferring the substrates through a series of coating stations
    • H01L51/001—
    • H01L51/0011—
    • H01L51/0097—
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10—Deposition of organic active material
    • H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
    • H10K71/164—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using vacuum deposition
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10—Deposition of organic active material
    • H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
    • H10K71/166—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using selective deposition, e.g. using a mask
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
    • H10K77/111—Flexible substrates
    • H01L2251/5338—
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301—Details of OLEDs
    • H10K2102/311—Flexible OLED
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/549—Organic PV cells

Abstract

The present invention relates to a vacuum evaporation system for a flexible substrate which is a system to continuously vacuum-evaporate a flexible substrate. The vacuum evaporation system for the flexible substrate deposits an evaporation matter on the flexible substrate supplied in a roll-to-roll form without expanding a space of a vacuum chamber in which vacuum evaporation is performed, and discontinuously deposits the evaporation matter using a shutter. According to the present invention, a mask forming the evaporation matter of an evaporation unit on a lower side of the flexible substrate in a pattern is installed and connected to a moving unit. The moving unit horizontally moves by a moving means installed in an upper side of the flexible substrate. The shutter preventing the evaporation matter of the evaporation unit from being deposited to the flexible substrate is connected to the lower part of the moving unit by a link. The lower side of the shutter is connected to a guide vertically moving along a fixing unit vertically installed by the link. The vacuum evaporation system for the flexible substrate in accordance with the present invention is a result of research performed as a technology development project for regional specialized industries in the Ministry of Trade, Industry, and Energy and the Korea Institute for Advancement of Technology.

Description

유연성 기판용 진공 증착 시스템{Vacuum evaporation system for flexible substrate}[0001] The present invention relates to a vacuum deposition system for a flexible substrate,

본 발명은 유연성 기판을 연속적으로 진공 증착시키는 시스템에 관한 것으로, 진공 증착이 이루어지는 진공 챔버의 공간을 확대시키지 않고도 롤투롤 형태로 공급되는 유연성 기판에 증착물질을 증착시키되 셔터를 이용하여 불연속적으로 증착되게 하는 것이다.The present invention relates to a system for continuously vacuum-depositing a flexible substrate, and more particularly, to a system for continuously depositing a deposition material on a flexible substrate supplied in roll-to-roll form without enlarging a space of a vacuum chamber in which vacuum deposition is performed, .

유기발광 다이오드(OLED)란 형광성 유기화합물에 전류가 흐르면서 광을 발생시키는 전계 발광현상을 이용하여 스스로 광을 발생시키는 유기물질로서, 넓은 시야각과 빠른 응답속도를 갖고 있어 종래 디스플레이로 많이 사용되던 액정(LCD)을 대신하여 디스플레이 장치에 적용이 확대되고 있으며, 특히, 조명장치에도 유기발광 다이오드가 적용되어, 유연성 기판 상에 유기발광 다이오드를 증착함으로써 유연한(FLEXIBLE) 디스플레이 또는 조명장치를 개발이 이루어지게 된다.An organic light emitting diode (OLED) is an organic material that generates light by itself using an electroluminescent phenomenon that generates light when a current flows through a fluorescent organic compound. The organic light emitting diode has a wide viewing angle and a fast response speed, LCD has been applied to a display device. In particular, an organic light emitting diode is applied to a lighting device, and a flexible display or a lighting device is developed by depositing an organic light emitting diode on a flexible substrate .

이러한, 유기발광 다이오드를 활용한 유연한 디스플레이 또는 조명장치는 진공 챔버 내부에서 롤투롤(ROLL TO ROLL) 방식을 통한 열증착 공정을 통하여 이루어지게 되고, 이러한 롤투롤 방식의 열증착 공정은 송출롤에 감긴 유연성 기판을 회수롤로 이동시키면서 유연성 기판의 하부 또는 상부에 증착유닛을 위치시켜 증착물질을 가열 증발시키면서 유연성 기판과 증착유닛 사이에 마스크를 위치시켜 증착물질이 특정형상으로 유연성 기판에 증착되게 하는 것으로, 이 경우 서로 다른 증착물질을 증발시키는 증착유닛과 마스크가 순차적으로 위치되어 서로 다른 증착물질이 유연성 기판에 적층됨으로써, 유기발광 다이오드가 유연성 기판에 형성된다.Such a flexible display or illumination device using an organic light emitting diode is performed through a thermal deposition process through a roll-to-roll process in a vacuum chamber. Such a roll-to- Placing the deposition unit on the lower or upper part of the flexible substrate while heating the deposition material while heating the evaporation material while moving the flexible substrate to the recovery roll, and positioning the mask between the flexible substrate and the deposition unit to deposit the deposition material on the flexible substrate in a specific shape, In this case, the deposition unit and the mask for evaporating the different deposition materials are sequentially positioned, and the different deposition materials are stacked on the flexible substrate, so that the organic light emitting diode is formed on the flexible substrate.

그러나, 이러한 롤투롤 방식의 열증착공정은 공정이 시작될 때부터 공정이 종료될 때까지 지속적으로 증발물질이 유연성 기판에 증착될 수밖에 없기 때문에 유연성 기판에 유기발광 다이오드를 분할하여 증착시키기 위해서는, 증착물질 증발을 멈추거나, 유연성 기판의 이동을 정지하고 이동시킨 뒤 공정을 재개하는 어려움이 따르게 되고, 상기와는 달리 롤루톨 방식을 이용하여 연속적으로 증착시키기 위하여 마스크와 유연성 기판을 밀착시킨 상태에서 증착을 수행하고, 증착이 완료되면 마스크를 유연성 기판으로부터 탈착하고 있다.However, in the roll-to-roll type thermal deposition process, the evaporation material must be continuously deposited on the flexible substrate from the start of the process to the end of the process. Therefore, in order to divide the organic light- The evaporation is stopped or the movement of the flexible substrate is stopped and moved, and then the process is restarted. Unlike the above, unlike the above, the deposition is carried out in a state in which the mask and the flexible substrate are in close contact with each other for continuous deposition using the roll- When the deposition is completed, the mask is detached from the flexible substrate.

이 과정에서 마스크와 유연성 기판을 밀착시키거나 탈착시키는 공정에서 마스크를 유연성 기판으로부터 탈착시키는 공정에서 유연성 기판에 형성된 패턴이 손상되는 문제가 발생하기 때문에 증착공정 동안 마스크와 유연성 기판을 밀착한 상태를 유지하여야 하는 어려움이 따르게 된다.In this process, the pattern formed on the flexible substrate may be damaged in the process of attaching / detaching the mask to / from the flexible substrate. In this case, the mask and the flexible substrate are maintained in close contact with each other during the deposition process The difficulties that must be met.

그리고, 진공 챔버는 제작이나 유지 운용에 상당한 비용이 초래되고, 진공 챔버의 크기에 따라 비용이 증가되기 때문에 진공 챔버의 크기를 증가시키지 않는 상태로 롤투롤 방식의 증착이 이루어져야 한다.In addition, since the vacuum chamber has a considerable cost for fabrication and maintenance operation, and the cost increases depending on the size of the vacuum chamber, the roll-to-roll deposition must be performed without increasing the size of the vacuum chamber.

대한민국 특허 공개 10-2010-0093873호(2010.08.26. 공개)Korean Patent Publication No. 10-2010-0093873 (published on Aug. 26, 2010) 대한민국 특허 공개 10-2010-0072463호(2010.07.01. 공개)Korean Patent Publication No. 10-2010-0072463 (Published on July 1, 2010) 대한민국 특허 공개 10-2014-0143589호(2014.12.17. 공개)Korean Patent Publication No. 10-2014-0143589 (Dec. 17, 2014) 대한민국 특허 공개 10-2008-0099418호(2008.11.13. 공개)Korean Patent Publication No. 10-2008-0099418 (published on November 13, 2008)

본 발명은 진공 챔버에서 롤투롤 방식으로 유연성 기판을 이동시키면서 증착물질을 분할하여 증착시킬 수 있도록 하되 제조비용과 운용비용이 고가인 진공 챔버의 내부 공간을 확대시키지 않고도 간단히 패턴을 증착시킬 수 있도록 하는 것이다.Disclosed is a method for depositing a deposition material by moving a flexible substrate in a vacuum chamber in a roll-to-roll manner, and easily depositing a pattern without enlarging the internal space of the vacuum chamber, will be.

본 발명은 진공 챔버에서 송출롤에 감긴 유연성 기판을 회수롤로 감아주며 증착유닛에서 증발되는 증착물질을 증착시키는 롤투롤 방식의 진공증착 시스템에 있어서, 유연성 기판의 하측에서 증착유닛의 증착물질을 패턴으로 형성시키는 마스크를 설치하되 상기 마스크는 이동대에 결합되고, 상기 이동대는 유연성 기판의 상측에 설치된 이동수단에 의해 증착유닛의 증착범위에서 좌우로 이동되게 하고, 상기 이동대의 하부에는 증착유닛의 증착물질이 유연성 기판에 증착되는 것을 차단하는 셔터를 링크로 결합시키고, 상기 셔터의 하측은 수직으로 세워진 고정대를 따라 상하 이동하는 가이드에 링크 결합되게 함으로써 이루어지게 된다.A roll-to-roll vacuum deposition system for depositing a deposition material evaporated in a deposition unit by winding a flexible substrate wound on a delivery roll in a vacuum chamber in a vacuum chamber, the deposition material of the deposition unit being patterned on the lower side of the flexible substrate Wherein the movable base is moved in the deposition range of the deposition unit by the moving means provided on the upper side of the flexible substrate, and the deposition material of the deposition unit A shutter for blocking deposition on the flexible substrate is coupled with a link, and a lower side of the shutter is linked to a guide moving up and down along a vertically erected fixed frame.

본 발명에서 마스크와 셔터 및 좌우 이동수단과 이동대 등은 하나의 증착유닛에 한 쌍이 배치되어
증착유닛의 증착범위에서 좌우로 이동되게 하고, 하나의 증착유닛에서 증발된 증착물질은 상측의 마스크를 통하여 패턴이 형성되게 하되 좌우측으로의 영향은 고정대로 차단되게 한다.In the present invention, a pair of the mask, the shutter, the left and right moving means, the moving stand, and the like are arranged in one deposition unit
The deposition material evaporated in one deposition unit is allowed to form a pattern through the mask on the upper side while the influence on the left and right sides is blocked by the fixing table.

본 발명은 유연성 기판의 하측으로 증착유닛의 증착범위에서 좌우 이동되는 마스크와, 상기 마스크에 링크 결합되는 셔터를 한 쌍으로 설치한 후 한 쌍의 마스크와 셔터가 증착유닛의 증착범위에서 좌우로 이동하면서 증착물질이 유연성 기판에 증착되는 것을 선택하는 한편 패턴이 형성되게 하며, 마스크의 이동시간과 형상에 따라 다양한 형태의 패턴이 형성되게 한다.The present invention is characterized in that a mask which is moved to the left under the deposition range of the deposition unit to the lower side of the flexible substrate and a pair of shutters linked to the mask are installed and then a pair of masks and shutters are moved in the deposition range of the deposition unit While the deposition material is deposited on the flexible substrate, a pattern is formed, and various patterns are formed according to the movement time and shape of the mask.

본 발명의 이동수단은 이동대를 증착유닛의 증착범위에서 좌우로 이동시키기 위한 구조로써, 볼 방식의 이동스크류와 리니어모터 등을 사용할 수 있는 것으로, 직선 왕복 운동이 이루어지면 된다.The moving means of the present invention is a structure for moving the movable stage from side to side in the deposition range of the deposition unit, and can use a ball type moving screw and a linear motor, and a linear reciprocating motion may be performed.

본 발명은 간단한 구조와 적은 공간을 활용하여 롤투롤 진공 증착 시스템에서 원하는 형태의 패턴을 형성할 수 있는 것이어서, 진공 챔버의 크기를 증가시키지 않아도 되고, 마스크의 형태와 이동시간의 조절로 다양한 패턴의 형성이 가능하며, 셔터가 링크 형태로 구동하며 증착물질의 차단이 이루어지게 되므로, 저렴한 비용으로 운전이 가능한 것이다.The present invention is capable of forming a desired pattern in a roll-to-roll vacuum deposition system utilizing a simple structure and a small space, so that the size of the vacuum chamber does not need to be increased, The shutter is driven in the form of a link, and the deposition material is cut off, so that the apparatus can be operated at a low cost.

도 1은 본 발명의 설명을 위한 기본 구성도
도 2는 본 발명의 실시예 구조를 보인 사시도
도 3은 본 발명의 실시예 상세 구조를 보인 사시도
도 4는 본 발명의 마스크 이동 상태를 순차적으로 보인 사시도
도 5는 본 발명의 마스크와 패턴 상태도
도 6 내지 도 10은 본 발명의 마스크 이동 상태를 보인 요부 정면도BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig.
2 is a perspective view showing the structure of an embodiment of the present invention.
3 is a perspective view showing a detailed structure of an embodiment of the present invention.
4 is a perspective view showing the mask moving state of the present invention,
5 is a view showing a mask and a pattern state diagram
6 to 10 are front views of a recessed portion showing the mask moving state of the present invention

본 발명은 첨부된 도면과 이하의 바람직한 실시예를 통하여 쉽게 이해될 것이나, 본 발명은 여기서 설명되는 실시예에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화 될 수도 있으며, 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명은 생략한다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, A detailed description thereof will be omitted.

본 발명은 유연성 기판(10)이 권취된 송출롤(20)과, 상기 송출롤(20)의 유연성 기판(10)을 감아주는 회수롤(30)이 내장되는 한편 상기 유연성 기판(10)의 하측으로 다수 개의 증착유닛(50)이 일정간격으로 내부에 설치되는 진공 챔버(100)를 구비하고, 상기 유연성 기판(10)의 하측에서 증착유닛(50)의 증착물질을 유연성 기판(10)에 증착시켜 원하는 형상의 패턴을 만드는 마스크(110)(111)를 구비하고, 상기 마스크(110)(111)가 결합되며 증착유닛(50)의 증착범위에서 좌우로 이동하는 이동대(120)(121)를 구비하고, 상기 이동대(120)(121)를 증착유닛(50)의 증착범위에서 좌우로 이동시키는 한편 유연성 기판(10)의 상측에 설치되는 이동수단(200)을 구비하고, 상기 이동대(120)(121)의 하부에는 증착유닛(50)의 증착물질이 유연성 기판(10)에 증착되는 것을 차단하는 셔터(130)(131)를 구비하고, 상기 셔터(130)(131)는 이동대(120)(121)에 링크(151) 결합시키는 한편 하측을 링크(152)결합시키는 가이드(160)(161)를 구비하되 상기 가이드(160)(161)는 증착유닛(50)의 양쪽에 수직으로 세워진 고정대(140)를 따라 상하 이동되게 구성한다.The present invention includes a feed roll 20 on which a flexible substrate 10 is wound and a recovery roll 30 for winding the flexible substrate 10 of the feed roll 20, And a vacuum chamber 100 in which a plurality of evaporation units 50 are installed at predetermined intervals and the evaporation material of the evaporation unit 50 is deposited on the flexible substrate 10 under the flexible substrate 10 (120) (121) having masks (110) and (111) making a pattern of a desired shape to which the masks (110) and (111) are coupled and moving left and right in the deposition range of the deposition unit (50) And moving means 200 provided on the upper side of the flexible substrate 10 for moving the moving stages 120 and 121 in the deposition range of the deposition unit 50 to the left and right, A shutter 130 (131) for blocking the evaporation material of the deposition unit 50 from being deposited on the flexible substrate 10 is formed in the lower part of the substrate 120 (121) The shutters 130 and 131 have guides 160 and 161 for coupling the link 151 to the moving base 120 and connecting the link 152 to the lower side, (161) are configured to be moved up and down along a fixing table (140) vertically installed on both sides of the deposition unit (50).

본 발명의 유연성 기판(10)은 유리 소재의 얇은 박막이고, 진공챔버(100)는 회수롤(30)을 회전시키는 구동장치와 유연성 기판(10)의 장력을 일정하게 유지하도록 하는 장력롤 및 진공챔버(100) 내부를 진공으로 유지하는 진공펌프를 필요로 하게 되나, 이는 공지 구성이므로 이에 대한 도시는 생략한다.The flexible substrate 10 of the present invention is a thin film of a glass material and the vacuum chamber 100 includes a drive unit for rotating the recovery roll 30 and a tension roll for maintaining the tension of the flexible substrate 10 constant, A vacuum pump for holding the inside of the chamber 100 in a vacuum is required, but this is not shown because it is a known configuration.

본 발명의 증착유닛(50)은 증착물질을 가열하여 증발시키게 되는 것으로, 본 발명에서는 증착유닛(50)의 좌우로 세워진 고정대(140)에 의해 증착유닛(50)에서 증발되는 증착물질이 다른 곳에 영향을 미치지 않도록 하며, 증착유닛(50)도 공지의 구조이다.The evaporation unit 50 of the present invention heats and evaporates the evaporation material. In the present invention, the evaporation material evaporated in the evaporation unit 50 by the fixing stand 140 standing on the right and left sides of the evaporation unit 50, And the deposition unit 50 has a known structure.

본 발명의 마스크(110)(111)는 유연성 기판(10)의 폭보다는 길고, 패턴이 형성되는 면적 보다는 현저히 적은 면적을 갖게 되며, 상기 마스크(110)(111)는 도 5의 도면 우측에 도시된 바와 같이 패턴의 형상에 따른 공간부(101)(102)를 형성하도록 하며, 상기 마스크(110)(111)는 이동대(120)(121)의 하측에 결합되고, 상기 이동대(120)(121)의 마스크(110)(111)는 착탈이 가능하여 필요한 패턴에 따라 마스크(110)(111)를 교체하면 된다.The masks 110 and 111 of the present invention are longer than the width of the flexible substrate 10 and have an area significantly smaller than the area where the patterns are formed. The mask 110 and the mask 111 are coupled to the lower side of the moving stage 120 and the moving stage 120, The masks 110 and 111 of the mask 121 can be attached and detached and the masks 110 and 111 can be replaced according to a required pattern.

본 발명의 마스크(110)(111)가 체결되는 이동대(120)(121)는 이동수단(200)에 의하여 유연성 기판(10)의 하측에서 증착유닛(50)의 증착범위에서 좌우로 이동하게 되는 것으로, 본 발명의 이동수단(200)은 수평으로 설치된 이동나사(210)와 상기 이동나사(210)를 구동시키는 모터(220)를 구비함으로써 이루어지게 되고, 상기 이동나사(210)에는 이동대(120)(121)가 체결되나 상기 이동대(120)(121)는 이동나사(210)의 회전 방향에 따라 좌우로 이동되게 한다.The moving bases 120 and 121 to which the masks 110 and 111 of the present invention are fastened are moved from the lower side of the flexible substrate 10 to the left and right in the deposition range of the deposition unit 50 by the moving means 200 The moving means 200 of the present invention includes a moving screw 210 installed horizontally and a motor 220 driving the moving screw 210, (120) and (121) are fastened, but the moving bars (120) and (121) are moved left and right according to the rotating direction of the moving screw (210).

본 발명의 이동수단(200)은 리니어 모터를 사용할 수 있는 것으로, 리니어 모터의 직선 운동을 이용하여 이동대(120)(121)의 전후 이동이 이루어질 수 있다.The moving means 200 according to the present invention can use a linear motor, and the linear movement of the linear motor can be used to move the moving bases 120 and 121 back and forth.

본 발명의 셔터(130)(131)는 판상으로 이루어져, 이동대(120)(121)의 하측과 가이드(160)(161)에 링크(151)(152) 결합이 이루어지게 되고, 상기 가이드(160)(161)는 고정대(140)에 LM 결합되어 상하 슬라이딩이 이루어지게 된다.The shutters 130 and 131 of the present invention are formed in a plate shape so that the links 151 and 152 are coupled to the lower sides of the moving bars 120 and 121 and the guides 160 and 161, 160) 161 are LM-coupled to the fixing table 140 to be vertically slid.

본 발명에서 이동하는 유연성 기판(10)의 전후좌우 틀어짐과 마스크(110)(111)의 위치보정이 이루어져야 하나, 본 발명에서는 이를 생략한 상태에서 패턴이 형성되는 것에 대하여 설명하기로 한다.In the present invention, the movable flexible substrate 10 should be turned back and forth, and the positions of the masks 110 and 111 should be corrected. However, in the present invention, a pattern is formed in a state in which it is omitted.

본 발명의 롤투롤 진공 증착 시스템은 최초 유연성 기판(10)이 감겨진 송출롤(20)이 진공챔버(100)에 장착되고, 송출롤(20)에서 풀린 유연성 기판(10)은 회수롤(30)에 감겨지며, 이 과정에서 유연성 기판(10)의 풀림과 장력 유지에 필요한 롤 등의 구동은 설명을 생략한다.In the roll-to-roll vacuum deposition system of the present invention, the feed roll 20 wound with the initial flexible substrate 10 is mounted in the vacuum chamber 100, and the flexible substrate 10 unwound from the feed roll 20 is fed to the recovery roll 30 And a description of the driving of the rolls and the like necessary for releasing the flexible substrate 10 and maintaining the tension in this process will be omitted.

진공챔버(100)의 내부에서 수평 상태로 이동하는 유연성 기판(10)의 하단에는 증착유닛(50)을 설치하여 유연성 기판(10)을 향해 증착물질을 증발시키되 상기 유연성 기판(10)과 증착유닛(50) 사이에는 셔터(130)(131)와 마스크(110)(111)를 설치한 후 상기 셔터(130)(131)의 열림과 마스크(110)(111)의 모양 및 이동을 선택함으로써 연속적으로 이동하는 유연성 기판(10)에 원하는 패턴이 형성되도록 한다.A deposition unit 50 is installed at the lower end of the flexible substrate 10 moving horizontally in the vacuum chamber 100 to evaporate the deposition material toward the flexible substrate 10, The shutter 130 and the mask 110 are installed between the first and second substrates 50 and 50 and then the opening and closing of the shutter 130 and the shape and movement of the mask 110 and 111 are selected, So that a desired pattern is formed on the flexible substrate 10.

본 발명은 하나의 증착유닛(50)에 대하여 한 쌍의 마스크(110)(111)와 셔터(130)(131)가 구비되고, 증착유닛(50)의 양쪽으로는 고정대(140)가 설치되어 증착유닛(50)에서 증발된 증착물질이 상측의 마스크(110)(111)와 셔터(130)(131) 쪽으로만 이동하고, 측면 방향으로는 이동을 차단하여 서로 섞이게 되는 것을 방지한다.The present invention is characterized in that a pair of masks 110 and 111 and shutters 130 and 131 are provided for one deposition unit 50 and a fixing table 140 is installed on both sides of the deposition unit 50 The vaporized material evaporated in the deposition unit 50 moves only toward the masks 110 and 111 and the shutters 130 and 131 on the upper side and blocks movement in the lateral direction to prevent them from being mixed with each other.

본 발명의 마스크(110)(111)와 셔터(130)(131)는 모터(220)를 구동시키는 속도와 방향에 따라 이동하는 이동대(120)(121)의 방향에 따라 개방되거나 차단되는 것으로, 마스크(110)(111)의 이동속도와 마스크(110)(111)에 형성된 공간부(101)(102)의 모양에 따라 패턴의 모양이 결정된다.The masks 110 and 111 and the shutters 130 and 131 of the present invention are opened or blocked according to the direction of the movable base 120 and 121 moving according to the speed and direction of driving the motor 220 The shapes of the patterns are determined according to the moving speed of the masks 110 and 111 and the shapes of the spaces 101 and 102 formed in the mask 110 and 111. [

이러한, 마스크(110)(111)와 셔터(130)(131)의 이동에 따라 패턴이 형성되는 과정에 대하여 도 6 내지 도 10을 참고로 하여 설명하기로 한다.A process of forming a pattern according to the movement of the mask 110 (111) and the shutter 130 (131) will be described with reference to FIGS. 6 to 10. FIG.

먼저, 도 6에서와 같이 이동대(120)(121)가 좌측으로 이동하여 붙어 있는 경우, 두 개의 마스크(110)(111)는 선단이 서로 겹치는 상태로 놓이게 되고, 이와 동시에 셔터(131)가 증착유닛(50)의 증착물질을 차단하는 상태가 되므로, 유연성 기판(10)에는 아무런 패턴이 형성되지 않는다.First, as shown in FIG. 6, when the movable belts 120 and 121 are moved to the left and attached, the ends of the two masks 110 and 111 are overlapped with each other. At the same time, No pattern is formed on the flexible substrate 10 because the deposition material of the deposition unit 50 is blocked.

이 상태에서 도 7과 같이 도면의 우측에 위치한 이동대(121)를 유연성 기판(10)의 이동속도에 맞추어 이동시키게 되면, 이동대(121)의 이동에 따라 마스크(111)가 우측으로 이동하는 동시에 셔터(131)가 우측으로 밀리면서 가이드(161)가 하강하여 셔터(131)는 점차 세워지는 상태가 되고, 이 같이 마스크(111)가 이동하면 마스크(110)와 마스크(111) 사이의 공간이 형성되어 증착유닛(50)의 증착물질이 마스크(110)(111) 사이의 개방된 공간을 통하여 패턴이 형성된다.In this state, if the movable table 121 located on the right side of the drawing is moved to match the moving speed of the flexible substrate 10 as shown in FIG. 7, the mask 111 moves to the right side as the movable table 121 moves At the same time, the shutter 131 is pushed to the right, the guide 161 is lowered, and the shutter 131 is gradually raised. When the mask 111 moves in this manner, the space between the mask 110 and the mask 111 A pattern is formed through the open space between the masks 110 and 111 by the deposition material of the deposition unit 50.

이 상태에서 도 8에서와 같이 도면의 좌측에 위치한 이동대(120)를 이동시키게 되면, 이동대(120)의 이동에 따라 마스크(110)가 우측으로 이동하는 동시에 셔터(130)를 우측으로 당기게 되어 가이드(160)가 상승하면서 셔터(130)는 점차 눕혀지는 상태가 되며, 이 같이 마스크(110)가 유연성 기판(10)의 이동속도에 따라 이동할 패턴이 형성되지 않고 막히는 상태가 되고, 이때, 마스크(110)(111)는 선단이 서로 겹치는 상태가 되게 함으로써 증착물질이 유연성 기판(10)으로 향하지 않게 하며, 이와 동시에 셔터(130)가 눕혀져 도 9와 같이 증착유닛(50)에서 유연성 기판(10)을 향하는 증착물질을 차단하게 된다.In this state, when the movable stage 120 positioned on the left side of the drawing is moved as shown in FIG. 8, as the movable stage 120 moves, the mask 110 moves to the right side and the shutter 130 is pulled to the right side As the guide 160 rises, the shutter 130 gradually lays down. As a result, the mask 110 is not clogged with a pattern to be moved according to the moving speed of the flexible substrate 10, The masks 110 and 111 are overlapped with each other so that the deposition material is not directed to the flexible substrate 10 and at the same time the shutter 130 is laid down so that the flexible substrate 10). ≪ / RTI >

이 같은 과정에 의해 하나의 패턴이 형성된 후에는 도 10과 같이 마스크(110)(111)가 서로 겹쳐진 상태로 이동대(120)(121)를 도면의 좌측으로 이동시키게 되면, 패턴과 패턴 사이의 공간을 이용하여 초기 상태로 이동한 후 다시 처음과 같이 우측의 이동대(121)가 이동한 후 좌측의 이동대(120)가 이동하면서 원하는 패턴을 형성하게 된다.After one pattern is formed by the above process, when the moving stages 120 and 121 are moved to the left side of the drawing with the masks 110 and 111 overlapping each other as shown in FIG. 10, After moving to the initial state using the space, the right movable base 121 moves and then the left movable base 120 moves to form a desired pattern.

본 발명은 이동대(120)(121)를 이동시키는 시기에 따라 다양한 패턴의 형성이 가능한 것으로, 우측의 이동대(121)를 증착유닛(50)의 증착범위에서 이동시킨 후 좌측의 이동대(120)를 증착유닛(50)의 증착범위에서 이동시키는 간격에 따라 패턴의 폭이 결정되고, 또한 마스크(110)(111)에 형성된 공간부(101)(102)의 모양에 따라 다양한 패턴이 형성된다.According to the present invention, it is possible to form various patterns according to the timing of moving the movable stages 120 and 121. The movable stage 121 is moved in the deposition range of the deposition unit 50, The widths of the patterns are determined according to the intervals at which the deposition units 50 and 120 are moved in the deposition range of the deposition unit 50. Various patterns are formed according to the shapes of the space parts 101 and 102 formed in the masks 110 and 111 do.

본 발명에서 원형, 마름모, 별 등의 패턴의 두 개의 마스크(110)(111)가 서로 맞닿은 상태가 되게 한 후 유연성 기판(10)과 동일한 속도로 증착유닛(50)의 증착범위에서 이동시키면 가능하고, 초기 시작과정의 이동과 마지막 정지 과정의 정지시기를 조절하여 마스크(110)(111)의 공간부(101)(102)에 의한 패턴이 형성되게 한다.In the present invention, it is possible to move the two masks 110 and 111 having a pattern of a circle, rhombus, star, etc. in contact with each other and then move the same within the deposition range of the deposition unit 50 at the same speed as that of the flexible substrate 10 And controls the movement of the initial start process and the stopping timing of the final stop process so that the patterns formed by the spaces 101 and 102 of the masks 110 and 111 are formed.

본 발명은 두 개의 마스크(110)(111)를 서로 겹치게 한 상태에서 하나의 마스크(111)를 증착유닛(50)의 증착범위에서 이동시킨 후 다음 마스크(110)를 증착유닛(50)의 증착범위에서 이동시켜 마스크(110)와 마스크(111) 사이의 시간 간격에 따른 패턴이 형성되게 하고, 상기 마스크(110)(111)가 서로 겹치게 한 상태로 정지하고, 이 과정에서 마스크(110)(111)가 이동함에 따라 링크(151)(152) 결합된 셔터(130)(131)가 눕혀지거나 세워지면서 증착유닛(50)의 증착물질 이동을 차단하게 된다.The present invention is characterized in that one mask 111 is moved in the deposition range of the deposition unit 50 with the two masks 110 and 111 overlapping each other and then the next mask 110 is deposited in the deposition unit 50 The mask 110 and the mask 111 are moved in a predetermined direction so that a pattern corresponding to a time interval between the mask 110 and the mask 111 is formed and the mask 110 and the mask 111 are stopped while being overlapped with each other. The shutter 130 and the links 131 and 152 coupled to the links 151 and 151 are moved downward or upward so that the evaporation unit 50 is prevented from moving.

본 발명은 고가의 진공챔버(100)에 대한 공간 확대를 시키지 않고도, 마스크(110)(111)의 이동과, 마스크(110)(111)에 링크(151)(152) 결합된 셔터(130)(131)로 열림과 닫힘을 선택하여 패턴이 형성되게 하는 것이다.The present invention is not limited to the movement of the mask 110 and 111 and the movement of the shutter 130 coupled to the mask 110 and 111 by the links 151 and 152 without enlarging the space for the expensive vacuum chamber 100. [ A pattern is formed by selecting opening and closing with the opening 131.

이상과 같이, 본 발명을 실시예 도면을 참고로 하여 설명하였으나, 본 명세서에 개시된 실시예와 도면에 의하여 본 발명이 한정되지 않고, 당업자에 의해 다양한 변형이 이루어질 수 있다.While the present invention has been described with reference to exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the invention.

10 : 유연성 기판 20 : 송출롤
30 : 회수롤 50 : 증착유닛
100 : 진공챔버 101,102 : 공간부
110,111 : 마스크 120,121 : 이동대
130,131 : 셔터 140 : 고정대
151,152 : 링크 160,161 : 가이드
200 : 이동수단 210 : 이동나사
220 : 모터10: Flexible substrate 20: Feed roll
30: Recovery roll 50: Deposition unit
100: vacuum chamber 101, 102:
110, 111: Mask 120, 121:
130, 131: shutter 140:
151, 152: Links 160, 161: Guide
200: moving means 210: moving screw
220: motor

Claims (4)

진공챔버(100)의 내부에서 유연성 기판(10)이 송출롤(20)로부터 회수롤(30)로 이동하고, 상기 진공챔버(100)에서 이동하는 유연성 기판(10)의 하부에는 일정 간격으로 증착유닛(50)을 설치한 유연성 기판용 진공 증착 시스템에 있어서,
상기 유연성 기판(10)의 하측에는 증착유닛(50)의 증착물질을 패턴으로 증착시키는 한 쌍의 마스크(110)(111)를 설치하고,
상기 마스크(110)(111)는 증착유닛(50)의 증착범위에서 좌우로 이동되는 이동대(120)(121)에 결합되고,
상기 이동대(120)(121)는 유연성 기판(10)의 상측에 설치된 이동수단(200)에 의해 증착유닛(50)의 증착범위에서 이동되게 하되 이동대(120)에 의해 마스크(110)가 유연성 기판(10)을 따라 이동한 후 이동대(121)에 의해 마스크(111)가 유연성 기판(10)을 따라 이동하며 패턴을 형성한 후 이동대(120)(121)를 초기 위치로 이동시키고,
상기 이동대(120)(121)의 하부에는 증착유닛(50)의 증착물질이 유연성 기판(10)을 향하는 것을 차단하는 셔터(130)(131)를 링크(151)(152)로 결합시키고,
상기 셔터(130)(131)의 하측은 증착유닛(50)의 양쪽에 수직으로 세워진 고정대(140)를 따라 상하 이동하는 가이드(160)(161)에 링크(151)(152) 결합되게 하는 것을 특징으로 하는 유연성 기판용 진공 증착 시스템.The flexible substrate 10 is moved from the feed roll 20 to the recovery roll 30 in the vacuum chamber 100 and the lower portion of the flexible substrate 10 moving in the vacuum chamber 100 is vapor- In the vacuum deposition system for a flexible substrate provided with the unit (50)
A pair of masks 110 and 111 for depositing a deposition material of the deposition unit 50 in a pattern are provided on the lower side of the flexible substrate 10,
The masks 110 and 111 are coupled to a moving base 120 (121) moving laterally in the deposition range of the deposition unit 50,
The moving units 120 and 121 are moved in the deposition range of the deposition unit 50 by the moving unit 200 provided on the upper side of the flexible substrate 10 so that the mask 110 is moved by the moving unit 120 After moving along the flexible substrate 10, the mask 111 moves along the flexible substrate 10 by the moving base 121 to move the moving bases 120 and 121 to the initial position ,
The shutters 130 and 131 which block the evaporation material of the evaporation unit 50 from being directed to the flexible substrate 10 are coupled with the links 151 and 152,
The lower sides of the shutters 130 and 131 are configured to couple the links 151 and 152 to the guides 160 and 161 that move up and down along the fixing table 140 vertically erected on both sides of the deposition unit 50 Features a flexible vacuum deposition system for substrates. 제1항에 있어서, 마스크(110)가 착탈되는 이동대(120)(121)를 증착유닛(50)의 증착범위에서 이동시키는 이동수단(200)은 유연성 기판(10)의 상측에 수평으로 설치된 이동나사(210)를 구비하는 한편 상기 이동나사(210)를 회전시키는 모터(220)를 구비하여 이루어지고, 상기 이동나사(210)에는 이동대(120)(121)의 상부가 결합되어 이동나사(210)의 회전에 따라 이동대(120)(121)가 증착유닛(50)의 증착범위에서 이동되게 하고, 상기 이동대(120)(121)와 증착유닛(50)의 양쪽에 세워진 이동대(140) 사이에는 셔터(130)(131)를 설치하되 상기 셔터(130)(131)의 상부는 이동대(120)(121)에 링크(151)로 결합시키는 한편 셔터(130)(131)의 하부는 고정대(140)에서 상하로 이동하는 가이드(160)(161)에 링크(152)로 결합하는 것을 특징으로 하는 유연성 기판용 진공 증착 시스템.2. The apparatus according to claim 1, wherein the moving means (200) for moving the movable base (120) (121) on which the mask (110) is attached and detached in the deposition range of the deposition unit (50) And a motor 220 having a moving screw 210 and rotating the moving screw 210. An upper portion of the moving bars 120 and 121 is coupled to the moving screw 210, (120) and (121) are moved in the deposition range of the deposition unit (50) in accordance with the rotation of the deposition unit (210) The upper part of the shutter 130 is connected to the movable base 120 by a link 151 while the shutter 130 is connected to the moving base 120. [ Is connected to the guide (160) (161) moving up and down in the fixing table (140) by a link (152). 제1항에 있어서, 마스크(110)(111)에는 공간부(101)(102)가 형성되어 한 쌍의 마스크(110)(111) 선단이 일치될 때 공간부(101)(102)가 이루는 패턴이 유연성 기판(10)에 형성되게 하는 한편 한 쌍의 마스크(110)(111)가 증착유닛(50)의 증착범위에서 이동하는 간격을 조절하여 패턴을 형성하는 것을 특징으로 하는 유연성 기판용 진공 증착 시스템.The mask according to claim 1, wherein the mask (110) (111) is formed with a space portion (101) (102) so that when the ends of the pair of masks (110) Characterized in that a pattern is formed on the flexible substrate (10) while adjusting the interval at which the pair of masks (110) and (111) move in the deposition range of the deposition unit (50) Deposition system. 제1항에 있어서, 마스크(110)(111)가 착탈되는 이동대(120)(121)를 증착유닛(50)의 증착범위에서 이동시키는 이동수단(200)은 직선 운동이 가능한 리니어 모터인 것을 특징으로 하는 유연성 기판용 진공 증착 시스템.The moving device according to claim 1, wherein the moving means (200) for moving the moving base (120) (121) to and from which the masks (110) and (111) are attached and detached in the deposition range of the deposition unit (50) is a linear motor Features a flexible vacuum deposition system for substrates.
KR1020160045692A 2016-04-14 2016-04-14 Vacuum evaporation system for flexible substrate KR101769953B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160045692A KR101769953B1 (en) 2016-04-14 2016-04-14 Vacuum evaporation system for flexible substrate

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160045692A KR101769953B1 (en) 2016-04-14 2016-04-14 Vacuum evaporation system for flexible substrate

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101769953B1 true KR101769953B1 (en) 2017-08-21

Family

ID=59757551

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160045692A KR101769953B1 (en) 2016-04-14 2016-04-14 Vacuum evaporation system for flexible substrate

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101769953B1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200023995A (en) 2018-08-27 2020-03-06 지제이엠 주식회사 Shutter apparatus of roll to roll vacuum evaporation system

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012062542A (en) 2010-09-17 2012-03-29 Fuji Electric Co Ltd Vacuum deposition device, method of manufacturing substrate and solar battery

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012062542A (en) 2010-09-17 2012-03-29 Fuji Electric Co Ltd Vacuum deposition device, method of manufacturing substrate and solar battery

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200023995A (en) 2018-08-27 2020-03-06 지제이엠 주식회사 Shutter apparatus of roll to roll vacuum evaporation system

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9028613B2 (en) Rotating type thin film deposition apparatus and thin film deposition method used by the same
KR100696550B1 (en) Deposition apparatus
CN102195007B (en) Thin film deposition apparatus
TWI485497B (en) Manufacturing method and manufacturing apparatus of thin film transistor, and circuit forming apparatus
US9708705B2 (en) Thin film deposition apparatus with mask roll including multiple mask patterns and method of making organic light emitting device using the apparatus
KR101370214B1 (en) Manufacturing equipment using belt source for flexible OLED and white OLED
US10276797B2 (en) Vapor deposition device, vapor deposition method, and method for manufacturing organic electroluminescence element
KR101245532B1 (en) Evaporation device
CN102834778A (en) Exposure apparatus, substrate processing apparatus, and device manufacturing method
KR20140136865A (en) Baffle device, apparatus for depositing thin film and method for the same
KR101769953B1 (en) Vacuum evaporation system for flexible substrate
CN103866238A (en) Vacuum evaporation device
KR20140145886A (en) Mask for thin film deposition and the thin film deposition method using the same
TWI619823B (en) Vacuum deposition system and method for depositing material therein
US10873058B2 (en) Roll-to-roll substrate deposition apparatus
KR20180051205A (en) Shutter Combination nozzle cleaning device of deposition equipment
KR102641720B1 (en) Angle controlling plate for deposition and deposition apparatus including the same
CN111788330A (en) Film forming apparatus, method for forming vapor deposition film, and method for manufacturing organic EL display device
KR101852051B1 (en) Roll to roll vacuum evaporation system
JP2016117915A (en) Device and method of vapor deposition
KR102087979B1 (en) Shutter apparatus of roll to roll vacuum evaporation system
KR20170059333A (en) Plane evaporation source and plane source evaporator deposition equipments for OLED device production
KR102339654B1 (en) Thin film deposition apparatus
KR100670375B1 (en) Mask for thin film evaporation, method for thin film evaporation, and method for manufacturing organic electroluminescent display device
WO2020025145A1 (en) An evaporation source to deposit evaporated source materials, a method of shielding evaporated source materials and a shielding device for an evaporation source

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant