KR101769337B1

KR101769337B1 - Metal powder paste and method for producing same

Info

Publication number: KR101769337B1
Application number: KR1020147024611A
Authority: KR
Inventors: 히데키 후루사와
Original assignee: 제이엑스금속주식회사
Priority date: 2012-02-21
Filing date: 2013-02-21
Publication date: 2017-08-18
Also published as: WO2013125659A1; TW201344723A; CN104115237B; CN104115237A; TWI527069B; JP6212480B2; JPWO2013125659A1; KR20140126731A

Abstract

칩 적층 세라믹 콘덴서용 전극의 제조에 바람직하게 사용 가능한, 소결 지연성이 우수한, 표면 처리된 금속 분말 페이스트, 및 그 제조 방법을, Si, Ti, Al, Zr, Ce, Sn 중 어느 1 종 이상의 부착량이 금속 분말 1 g 에 대해 200 ∼ 16000 ㎍, 금속 분말에 대한 N 의 중량％ 가 0.02 ％ 이상인, 표면 처리된 금속 분말과, 카르복실기를 갖는 유기물이, 용제에 분산되어 함유되는, 금속 분말 페이스트에 의해 제공한다.A surface-treated metal powder paste excellent in sintering delayability, which can be preferably used for manufacturing an electrode for a chip-laminated ceramic capacitor, and a method for producing the paste are disclosed in JP-A- A metal powder paste in which a surface-treated metal powder and an organic material having a carboxyl group dispersed in a solvent are contained in an amount of 200 to 16000 占 퐂 per gram of the metal powder and 0.02% to provide.

Description

Technical Field [0001] The present invention relates to a metal powder paste,

본 발명은, 칩 적층 세라믹 콘덴서용 전극의 제조에 적합한, 금속 분말 페이스트, 및 그 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a metal powder paste suitable for manufacturing an electrode for a chip multilayer ceramic capacitor, and a manufacturing method thereof.

칩 적층 세라믹 콘덴서는, 소형 대용량이라는 특징 때문에, 많은 전자 기기에서 사용되고 있는 전자 부품이다. 칩 적층 세라믹 콘덴서는, 세라믹 유전체와 내부 전극을 층상으로 적층하여 일체화한 구조로 되어 있고, 적층된 각 층이 각각 콘덴서 소자를 구성하고, 외부 전극에 의해 이들의 소자를 전기적으로 병렬이 되도록 접속하여, 전체로서 하나의 소형으로 대용량의 콘덴서로 되어 있다.Chip multilayer ceramic capacitors are electronic components used in many electronic devices because of their small size and large capacity. The chip multilayer ceramic capacitor has a structure in which the ceramic dielectric and the internal electrodes are laminated and integrated into one layer. Each of the laminated layers constitutes a capacitor element, and these elements are electrically connected in parallel by external electrodes , And as a whole, it is a compact and large-capacity capacitor.

칩 적층 세라믹 콘덴서의 제조에 있어서는, 유전체의 시트가, 다음과 같이 제조된다. 즉, 먼저, BaTiO₃ 등의 유전체 원료 분말에 분산제나 성형 보조제로서의 유기 바인더 및 용제를 첨가하여, 분쇄, 혼합, 탈포 공정을 거쳐, 슬러리를 얻는다. 그 후, 다이코터 등의 도포 공법에 의해, 슬러리를 PET 필름 등의 캐리어 필름 상에 얇게 펴서 도포한다. 그것을 건조시켜 얇은 유전체 시트 (그린 시트) 를 얻는다.In the production of a chip multilayer ceramic capacitor, a dielectric sheet is produced as follows. That is, first, BaTiO ₃ , Organic binder and solvent as a dispersing agent or a molding aid are added to the powder, followed by pulverization, mixing and defoaming to obtain a slurry. Thereafter, the slurry is spread on the carrier film such as a PET film by spreading by a coating method such as a die coater. And dried to obtain a thin dielectric sheet (green sheet).

한편, 칩 적층 세라믹 콘덴서의 내부 전극의 원료인 금속 분말이, 유전체 원료 분말의 경우와 마찬가지로, 분산제나 성형 보조제로서의 유기 바인더 및 용제와의 혼합, 탈포 공정을 거쳐, 슬러리상의 구리 분말 페이스트 (구리 페이스트) 가 된다. 이것을 주로 스크린 인쇄법에 의해 그린 시트 (유전체 시트) 상에 내부 전극을 인쇄하고, 건조시킨 후에, 인쇄 완료된 그린 시트를 캐리어 필름으로부터 박리하고, 이와 같은 그린 시트를 다수 적층시킨다.On the other hand, as in the case of the dielectric material powder, the metal powder as the raw material of the internal electrode of the chip multilayer ceramic capacitor is mixed with the organic binder and the solvent as a dispersant or a molding aid, ). The inner electrode is printed mainly on a green sheet (dielectric sheet) by a screen printing method and dried, and then the printed green sheet is peeled off from the carrier film, and a plurality of such green sheets are laminated.

이와 같이 하여 적층시킨 그린 시트에 수 10 ∼ 수 100 MPa 의 프레스 압력을 가하여 일체화시킨 후, 개개의 칩으로 절단한다. 그 후, 소성로에서 내부 전극층, 유전체층을 1000 ℃ 전후의 고온에서 소결시킨다. 이와 같이 하여, 칩 적층 세라믹 콘덴서가 제조된다.A press pressure of several tens to several hundreds of MPa is applied to the laminated green sheets in this way to integrate them, and then they are cut into individual chips. Thereafter, the internal electrode layer and the dielectric layer are sintered at a high temperature of about 1000 캜 in the firing furnace. Thus, a chip-laminated ceramic capacitor is produced.

이와 같은 칩 적층 세라믹 콘덴서의 내부 전극에는, 이 기술이 개발된 당시는 Pt 가 사용되고 있었지만, 비용의 관점에서 Pd, Pd-Ag 합금, 현재는 Ni 가 주로 사용되고 있다. 그러나, 최근은 환경 규제의 관점에서 Ni 를 Cu 로 치환하는 것이 요구되게 되었다. 또, Ni 를 Cu 로 치환하면, 원리적으로는, 고주파 용도로 저인덕턴스가 실현 가능해진다. 또, Cu 는, Ni 보다 더욱 비용이 싸다는 이점도 있다.Although Pt was used for the internal electrodes of such chip multilayer ceramic capacitors at the time when this technique was developed, Pd, Pd-Ag alloy and Ni are now mainly used from the viewpoint of cost. However, recently, from the viewpoint of environmental regulations, it has been required to replace Ni with Cu. When Ni is replaced with Cu, in principle, low inductance can be realized for high frequency applications. Cu also has the advantage of being cheaper than Ni.

한편, 콘덴서의 소형화에 수반하여, 내부 전극은 박층화되는 경향이 있고, 차세대 타입으로는 1 ㎛ 전후가 된다고 한다. 이 때문에, 구리 분말 페이스트에 사용되는, 내부 전극용 분말의 입자 사이즈는 더욱 작은 것이 요망되고 있다.On the other hand, with the miniaturization of the capacitor, the internal electrode tends to be thinned, and it is said to be about 1 占 퐉 in the next generation type. For this reason, it is desired that the particle size of the internal electrode powder used for the copper powder paste is further reduced.

그런데, 원래 Cu 의 융점은, Pt, Pd, Ni 에 비해 낮다. 또한, 상기와 같이 요망되고 있는 입자의 소경화에 의한 표면적의 증가가 일으키는 융점의 저하에 의해, 내부 전극 분말로서 Cu 가 채용된 경우에는, 소성시에는, 보다 낮은 온도에서 Cu 분말의 용융이 시작된다. 이것은 전극층 자체에 크랙의 발생을 유발한다. 또, 강온 후에 전극층이 급격하게 수축하므로, 유전체층과 전극층의 박리 (데라미네이션) 가 일어날 가능성이 있다. 이와 같은 문제를 회피하기 위해서, 내부 전극용 금속 분말에는 유전체와 동등한 열수축 특성이 요구되고 있고, 이것을 나타내는 지표로서 소결 개시 온도가 있다.However, the melting point of Cu is originally lower than that of Pt, Pd and Ni. Further, when Cu is employed as the internal electrode powder due to the lowering of the melting point caused by the increase of the surface area caused by the small curing of the particles as described above, when firing, the melting of the Cu powder starts at a lower temperature do. This causes generation of cracks in the electrode layer itself. Further, since the electrode layer shrinks sharply after the temperature is lowered, there is a possibility that delamination between the dielectric layer and the electrode layer occurs. In order to avoid such a problem, the internal electrode metal powder is required to have heat shrinkage characteristics equivalent to those of the dielectric, and there is a sintering start temperature as an index indicating this.

이와 같은 요망에 대해, 지금까지, 칩 적층 세라믹 콘덴서의 내부 전극에 적합한 구리 분말 페이스트를 얻기 위해서, 구리 분말 페이스트에 사용되는 Cu 분말에 표면 처리를 실시하는 방법이 제안되어 왔다.With respect to this demand, heretofore, a method has been proposed in which a surface treatment is performed on a Cu powder used for a copper powder paste in order to obtain a copper powder paste suitable for an internal electrode of a chip multilayer ceramic capacitor.

특허문헌 1 (특허 제4001438호) 은 Cu 분말을 액 중에 분산시키고, 이것에 금속 원소의 수용성 염의 수용액을 첨가하고, pH 를 조정하여 금속 산화물을 Cu 분말 표면에 고착시키고, 또한 이들의 표면 처리 구리 분말을 서로 충돌시켜 표면 처리층의 고착을 강화시키는 기술이다. 그러나, 공정이 구리 분말에의 금속 산화물의 흡착, 및 고착 강화로 구성되므로, 생산성의 점에서 문제가 있다. 또, 구리 분말의 입경이 0.5 ㎛ 보다 더욱 작아지면, 흡착시키는 금속 산화물 입자와 사이즈가 가까워지므로, 구리 분말에의 산화물의 흡착 자체가 곤란해진다고 예상된다.Patent Document 1 (Japanese Patent No. 4001438) discloses a method in which Cu powder is dispersed in a liquid, an aqueous solution of a water-soluble salt of a metal element is added to the solution, pH is adjusted to fix the metal oxide to the surface of the Cu powder, And the powder is collided with each other to strengthen the adhesion of the surface treatment layer. However, since the process consists of adsorption of the metal oxide on the copper powder and strengthening of the adhesion, there is a problem in productivity. In addition, if the particle diameter of the copper powder is smaller than 0.5 占 퐉, it is expected that the adsorption of the oxide on the copper powder itself becomes difficult because the size of the metal powder becomes close to that of the metal oxide particle to be adsorbed.

특허문헌 2 (특허 제4164009호) 는, 특정의 관능기를 갖는 실리콘 오일로 구리 분말을 피복시키는 기술이다. 그러나, 오일과 Cu 분말을 혼합하므로, 응집되기 쉬워, 작업성의 점에서 문제가 있다. 또, 오일과 Cu 분말의 분리시의 여과가 곤란하여, 작업성의 점에서 문제가 있다.Patent Document 2 (Japanese Patent No. 4164009) is a technique of coating a copper powder with a silicone oil having a specific functional group. However, since the oil and the Cu powder are mixed, they easily aggregate and there is a problem in terms of workability. Further, it is difficult to perform filtration at the time of separating the oil and the Cu powder, and there is a problem in terms of workability.

특허문헌 3 (특허 제3646259호) 은, 구리 분말 표면에서 가수 분해한 알콕시실란을 암모니아 촉매로 축합 중합시켜, SiO₂ 겔 코팅막을 형성시키는 기술이다. 그러나, 입경 1 ㎛ 이하의 구리 분말에 적용했을 때에, 촉매인 NH₃ 을 응집을 방지하도록 연속 첨가해야 하지만, 반응 제어가 첨가의 구체적인 조작 기능의 교졸(巧拙)에 의존하고 있어 매우 어려워, 작업성 및 생산성의 점에서, 문제가 있다.Patent Document 3 (Japanese Patent No. 3646259) is a technique for condensation polymerization of an alkoxysilane hydrolyzed on the surface of a copper powder with an ammonia catalyst to form an SiO ₂ gel coating film. However, when applied to a copper powder of a particle size of less than 1 ㎛, catalyst, NH ₃ Must be added continuously to prevent agglomeration. However, the reaction control is very difficult because it depends on the skill of the specific operation function of addition, and there is a problem in terms of workability and productivity.

특허공보 제4001438호Patent Publication No. 4001438 특허공보 제4164009호Patent Publication No. 4164009 특허공보 제3646259호Patent Publication No. 3646259

이와 같이, 칩 적층 세라믹 콘덴서의 내부 전극의 제조에 바람직하게 사용 가능한, 소결 지연성, 작업성, 및 생산성이 우수한, 구리 분말 페이스트가 요구되고 있다.As described above, there is a demand for a copper powder paste which is excellent in sintering retardancy, workability, and productivity, which can be suitably used for the production of internal electrodes of chip multilayer ceramic capacitors.

그래서, 본 발명의 목적은, 칩 적층 세라믹 콘덴서용 전극의 제조에 바람직하게 사용 가능한, 소결 지연성이 우수한, 표면 처리된 구리 분말 페이스트, 및 그 제조 방법을 제공하는 것에 있다.Therefore, an object of the present invention is to provide a surface-treated copper powder paste excellent in sintering delayability which can be suitably used for the production of electrodes for chip-laminated ceramic capacitors, and a method for producing the same.

본 발명자는 예의 검토한 결과, 구리 분말과 아미노실란 수용액을 혼합하여, 아미노실란을 구리 분말 표면에 흡착시킴으로써, 표면 처리 후의 응집이 없고, 이로써, 소결 지연성이 극적으로 향상된 구리 분말 페이스트가 얻어지는 것을 알아내어, 본 발명에 도달했다. 또한, 이 구리 분말 페이스트는, 표면 처리한 구리 분말을 용제에 분산시킬 때에, 지방산을 배합함으로써 얻은 것이지만, 이 지방산의 배합에 의해 표면 처리한 구리 분말의 응집이 매우 저감된 것으로 되어 있었다. 이들 제조의 조작은, 매우 간단하여, 고도의 기능을 필요로 하지 않고, 작업성이 우수하고, 생산성이 우수하다. 또, 이와 같이 하여 얻어진, 표면 처리된 구리 분말에 의한 구리 분말 페이스트는, 입자가 작은 구리 분말을 사용한 구리 분말 페이스트임에도 불구하고, 높은 소결 개시 온도를 나타내는 것으로 되어 있었다. 또한, 구리 분말 이외의 금속 분말을 동일하게 표면 처리한 경우에도, 아미노실란 이외의 커플링제에 의해 표면 처리한 경우에도, 마찬가지로 우수한 특성의 표면 처리된 금속 분말이 얻어지고, 이로써 우수한 특성의 금속 분말 페이스트가 얻어지는 것을 알 수 있었다.As a result of intensive studies, the inventors of the present invention have found that a copper powder paste in which aminosilane is adsorbed on the surface of copper powder by mixing a copper powder and an aqueous solution of aminosilane without aggregation after surface treatment and thereby dramatically improving sintering delayability can be obtained And reached the present invention. Further, this copper powder paste was obtained by mixing a surface-treated copper powder with a fatty acid when dispersing the copper powder in a solvent, but the coagulation of the surface-treated copper powder by the blending of the fatty acid was remarkably reduced. The operation of these manufacturing steps is very simple, does not require a high level of function, is excellent in workability, and is excellent in productivity. The copper powder paste obtained by the surface-treated copper powder thus obtained exhibited a high sintering initiation temperature in spite of the fact that it was a copper powder paste using a copper powder having a small particle size. Even when the metal powders other than the copper powder are subjected to the same surface treatment, even when the surface treatment is carried out with a coupling agent other than aminosilane, a surface-treated metal powder having excellent properties can be obtained, It was found that a paste was obtained.

따라서, 본 발명은, 다음의 (1) ∼ (36) 에 있다.Therefore, the present invention is in the following (1) to (36).

(1)(One)

Si 의 부착량이 구리 분말 1 g 에 대해 500 ∼ 16000 ㎍, 구리 분말에 대한 N 의 중량％ 가 0.05 ％ 이상인, 표면 처리된 구리 분말과, A surface-treated copper powder having an adhesion amount of Si of 500 to 16000 占 에 to 1 g of copper powder and a weight percentage of N to copper powder of 0.05%

카르복실기를 갖는 유기물이, 용제에 분산되어 함유되는, 구리 분말 페이스트.A copper powder paste, wherein an organic substance having a carboxyl group is dispersed in a solvent.

(2)(2)

카르복실기를 갖는 유기물이, 용제에 분산되어 함유되는, (1) 에 기재된 구리 분말 페이스트.The copper powder paste according to (1), wherein the organic substance having a carboxyl group is dispersed in a solvent.

(3)(3)

표면 처리된 구리 분말과, 카르복실기를 갖는 유기물에 더하여, 바인더 수지가, 용제에 분산되어 함유되는, (1) 또는 (2) 에 기재된 구리 분말 페이스트.The copper powder paste according to (1) or (2), wherein the binder resin is dispersed in a solvent in addition to the surface-treated copper powder and the organic substance having a carboxyl group.

(4)(4)

표면 처리된 구리 분말이, 실란 커플링제로 표면 처리된 구리 분말인, (1) ∼ (3) 중 어느 한 항에 기재된 구리 분말 페이스트.The copper powder paste according to any one of (1) to (3), wherein the surface-treated copper powder is a copper powder surface-treated with a silane coupling agent.

(5)(5)

실란 커플링제가 아미노실란인, (4) 에 기재된 구리 분말 페이스트.The copper powder paste according to (4), wherein the silane coupling agent is aminosilane.

(6)(6)

표면 처리된 구리 분말에 있어서, 구리 분말에 대한 N 의 중량％ 가 0.05 ％ ∼ 0.50 ％ 의 범위에 있는, (1) ∼ (5) 중 어느 한 항에 기재된 구리 분말 페이스트.The copper powder paste according to any one of (1) to (5), wherein the surface-treated copper powder has a weight percentage of N relative to the copper powder in a range of 0.05% to 0.50%.

(7)(7)

표면 처리된 구리 분말이, 표면 처리된 구리 분말을 추가로 열처리하여 N 을 제거한 구리 분말인, (1) ∼ (6) 중 어느 한 항에 기재된 구리 분말 페이스트.The copper powder paste according to any one of (1) to (6), wherein the surface-treated copper powder is a copper powder obtained by further heat-treating the surface-treated copper powder to remove N.

(8)(8)

표면 처리된 구리 분말이, 산소 분위기 또는 불활성 분위기하에서 열처리하여 N 을 제거한 구리 분말인, (1) ∼ (7) 중 어느 한 항에 기재된 구리 분말 페이스트.The copper powder paste according to any one of (1) to (7), wherein the surface-treated copper powder is a copper powder subjected to heat treatment in an oxygen atmosphere or an inert atmosphere to remove N.

(9)(9)

소결 개시 온도가 400 ℃ 이상인, (1) ∼ (8) 중 어느 한 항에 기재된 구리 분말 페이스트.The copper powder paste according to any one of (1) to (8), wherein the sintering initiation temperature is not lower than 400 占 폚.

(10)(10)

표면 처리된 구리 분말이, 아미노실란의 수용액과 구리 분말을 혼합, 교반 후에 건고하여 얻은 것인, (1) ∼ (9) 중 어느 한 항에 기재된 구리 분말 페이스트.The copper powder paste according to any one of (1) to (9), wherein the surface-treated copper powder is obtained by mixing an aqueous solution of aminosilane and a copper powder, followed by stirring and drying.

(11)(11)

표면 처리된 구리 분말이, 구리 분말 1 g 에 대해, 표면 처리에 제공하는 아미노실란의 양이 0.01 ㎖ 이상으로 표면 처리된 구리 분말인, (1) ∼ (10) 중 어느 한 항에 기재된 구리 분말 페이스트.The copper powder as described in any one of (1) to (10), wherein the surface-treated copper powder is a copper powder surface-treated with an amount of aminosilane to be provided for surface treatment of not less than 0.01 ml per 1 g of copper powder Paste.

(12)(12)

표면 처리된 구리 분말이, 아미노실란의 양이 0.05 ㎖ 이상이고, 구리 분말과의 혼합, 교반 시간이 30 분 이하로 표면 처리된 구리 분말인, (11) 에 기재된 구리 분말 페이스트.The copper powder paste according to (11), wherein the surface-treated copper powder is a copper powder having an aminosilane content of 0.05 ml or more and a surface treatment with mixing and stirring for 30 minutes or less with copper powder.

(13)(13)

아미노실란이, 모노아미노실란 또는 디아미노실란인 (4) ∼ (11) 중 어느 한 항에 기재된 구리 분말 페이스트.The copper powder paste according to any one of (4) to (11), wherein the aminosilane is a monoaminosilane or a diaminosilane.

(14)(14)

표면 처리된 구리 분말이, 습식법으로 얻어진 원료 구리 분말이 표면 처리된 구리 분말인, (1) ∼ (13) 중 어느 한 항에 기재된 구리 분말 페이스트.The copper powder paste according to any one of (1) to (13), wherein the surface-treated copper powder is a copper powder obtained by surface-treating a raw copper powder obtained by a wet method.

(15)(15)

표면 처리된 구리 분말이, D50 ≤ 1.5 ㎛ 인, (1) ∼ (14) 중 어느 한 항에 기재된 구리 분말 페이스트.The copper powder paste according to any one of (1) to (14), wherein the surface-treated copper powder has a D50? 1.5 占 퐉.

(16)(16)

표면 처리된 구리 분말이, D50 ≤ 1.0 ㎛ 인, (1) ∼ (14) 중 어느 한 항에 기재된 구리 분말 페이스트.The copper powder paste according to any one of (1) to (14), wherein the surface-treated copper powder has a D50? 1.0 占 퐉.

(17)(17)

표면 처리된 구리 분말이, D50 ≤ 0.5 ㎛, Dmax ≤ 1.0 ㎛ 인, (1) ∼ (14) 중 어느 한 항에 기재된 구리 분말 페이스트.The copper powder paste according to any one of (1) to (14), wherein the surface-treated copper powder has D50? 0.5 占 퐉 and Dmax? 1.0 占 퐉.

(18)(18)

표면 처리된 구리 분말이, 입도 분포가 1 산(山)인, (1) ∼ (17) 중 어느 한 항에 기재된 구리 분말 페이스트.The copper powder paste according to any one of (1) to (17), wherein the surface-treated copper powder has a particle size distribution of one peak.

(19)(19)

구리 분말 페이스트가, 내부 전극용 구리 분말 페이스트인, (1) ∼ (18) 중 어느 한 항에 기재된 구리 분말 페이스트.The copper powder paste according to any one of (1) to (18), wherein the copper powder paste is a copper powder paste for internal electrodes.

(20)(20)

구리 분말 페이스트가, 외부 전극용 구리 분말 페이스트인, (1) ∼ (18) 중 어느 한 항에 기재된 구리 분말 페이스트.The copper powder paste according to any one of (1) to (18), wherein the copper powder paste is a copper powder paste for external electrodes.

(21)(21)

카르복실기를 갖는 유기물이 카르복실산 또는 아미노산인 (1) ∼ (20) 중 어느 한 항에 기재된 구리 분말 페이스트.The copper powder paste according to any one of (1) to (20), wherein the organic substance having a carboxyl group is a carboxylic acid or an amino acid.

(22)(22)

카르복실기를 갖는 유기물이 지방산인 (1) ∼ (20) 중 어느 한 항에 기재된 구리 분말 페이스트.The copper powder paste according to any one of (1) to (20), wherein the organic substance having a carboxyl group is a fatty acid.

(23)(23)

지방산이, C3 ∼ C24 의 포화 또는 불포화의 지방산인, (22) 에 기재된 구리 분말 페이스트.The copper powder paste according to (22), wherein the fatty acid is a C3 to C24 saturated or unsaturated fatty acid.

(24)(24)

지방산이, C3 ∼ C24 의, 이중 결합수 0 ∼ 2 개의 지방산인, (22) 에 기재된 구리 분말 페이스트.The copper powder paste according to (22), wherein the fatty acid is a C3 to C24 fatty acid having 0 to 2 double bonds.

(25)(25)

지방산이, 크로톤산, 아크릴산, 메타크릴산, 카프릴산, 펠라르곤산, 카프르산, 라우르산, 미리스트산, 펜타데실산, 팔미트산, 팔미트레인산, 마르가르산, 스테아르산, 올레산, 바크센산, 리놀산, (9,12,15)-리놀렌산, (6,9,12)-리놀렌산, 디호모-γ-리놀렌산, 엘레오스테아르산, 투베르쿨로스테아르산, 아라키딘산(에이코산산), 8,11-에이코사디엔산, 5,8,11-에이코사트리엔산, 아라키돈산, 베헨산, 리그노세린산, 네르본산, 엘라이딘산, 에루크산, 도코사헥사엔산, 에이코사펜타엔산, 스테아리돈산으로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 이상인, (22) 에 기재된 구리 분말 페이스트.Wherein the fatty acid is selected from the group consisting of crotonic acid, acrylic acid, methacrylic acid, caprylic acid, pelargonic acid, capric acid, lauric acid, myristic acid, pentadecylic acid, palmitic acid, palmitic acid, , Linoleic acid, (9,12,15) -linolenic acid, (6,9,12) -linolenic acid, dihomo-y-linolenic acid, eleostearoic acid, tobacco stearic acid, arachidonic acid Eicosanoic acid), 8,11-eicosadienic acid, 5,8,11-eicosatrienoic acid, arachidonic acid, behenic acid, lignoceric acid, nerubic acid, elaidic acid, erucic acid, docosahexa The copper powder paste according to (22), wherein the copper powder is at least one selected from the group consisting of eicosane, eicosapentaenoic acid and stearidic acid.

(26)(26)

지방산이, 스테아르산, 올레산, 리놀산으로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 이상인, (22) 에 기재된 구리 분말 페이스트.The copper powder paste according to (22), wherein the fatty acid is at least one selected from the group consisting of stearic acid, oleic acid and linoleic acid.

(27)(27)

용제가, 알코올 용제, 글리콜에테르 용제, 아세테이트 용제, 케톤 용제, 또는 탄화수소 용제인, (1) ∼ (26) 중 어느 한 항에 기재된 구리 분말 페이스트.The copper powder paste according to any one of (1) to (26), wherein the solvent is an alcohol solvent, a glycol ether solvent, an acetate solvent, a ketone solvent, or a hydrocarbon solvent.

(28)(28)

알코올 용제가, 테르피네올, 디하이드로테르피네올, 이소프로필알코올, 부틸카르비톨, 테르피네르옥시에탄올, 디하이드로테르피네르옥시에탄올로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 이상인, (27) 에 기재된 구리 분말 페이스트.The method according to any one of (27) to (27), wherein the alcohol solvent is at least one selected from the group consisting of terpineol, dihydroterpineol, isopropyl alcohol, butyl carbitol, terpeneroxyethanol and dihydroterpinearoxyethanol Powder paste.

(29)(29)

글리콜에테르 용제가, 부틸카르비톨로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 이상인, (27) 에 기재된 구리 분말 페이스트.The copper powder paste according to (27), wherein the glycol ether solvent is at least one selected from the group consisting of butyl carbitol.

(30)(30)

아세테이트 용제가, 부틸카르비톨아세테이트, 디하이드로테르피네올아세테이트, 테르피네올아세테이트, 디하이드로카르빌아세테이트, 카르빌아세테이트로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 이상인, (27) 에 기재된 구리 분말 페이스트.The copper powder paste according to (27), wherein the acetate solvent is at least one selected from the group consisting of butyl carbitol acetate, dihydroterpineol acetate, terpineol acetate, dihydrocarbyl acetate and carvyl acetate.

(31)(31)

케톤 용제가, 메틸에틸케톤인, (27) 에 기재된 구리 분말 페이스트.The copper powder paste according to (27), wherein the ketone solvent is methyl ethyl ketone.

(32)(32)

탄화수소 용제가, 톨루엔, 시클로헥산으로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 이상인, (27) 에 기재된 구리 분말 페이스트.The copper powder paste according to (27), wherein the hydrocarbon solvent is at least one selected from the group consisting of toluene and cyclohexane.

(33)(33)

표면 처리된 구리 분말에 대한, 지방산의 질량비 (지방산/표면 처리된 구리 분말) 가, 1/1000 ∼ 1/10 의 범위에 있는, (1) ∼ (32) 중 어느 한 항에 기재된 구리 분말 페이스트.The copper powder paste according to any one of (1) to (32), wherein the mass ratio of the fatty acid (fatty acid / surface-treated copper powder) to the surface-treated copper powder is in the range of 1/1000 to 1/10 .

(34)(34)

용제에 대한, 지방산의 질량비 (지방산/용제) 가, 1/100 ∼ 1/10 의 범위에 있는, (1) ∼ (33) 중 어느 한 항에 기재된 구리 분말 페이스트.The copper powder paste according to any one of (1) to (33), wherein the mass ratio of the fatty acid (fatty acid / solvent) to the solvent is in the range of 1/100 to 1/10.

(35)(35)

표면 처리된 구리 분말에 대한, 용제의 질량비 (용제/표면 처리된 구리 분말) 가, 1/4 ∼ 1/1 의 범위에 있는, (1) ∼ (34) 중 어느 한 항에 기재된 구리 분말 페이스트.The copper powder paste according to any one of (1) to (34), wherein the mass ratio of the solvent (solvent / surface-treated copper powder) to the surface-treated copper powder is in the range of 1/4 to 1/1 .

(36)(36)

포어 사이즈 5 ㎛, 유효 면적 9.0 ㎠ 의 필터에 0.3 atm 의 감압 여과를 실시하고, 투입 질량 4 g 에 대한 투과한 질량의 비율의 백분율 (투과율) 이, 30 초 후에, 35 ％ 이상인, (1) ∼ (35) 중 어느 한 항에 기재된 구리 분말 페이스트.A filter having a pore size of 5 占 퐉 and an effective area of 9.0 cm2 was subjected to reduced pressure filtration at 0.3 atm and the percentage (mass ratio) of the mass permeated to 4 g of the input mass was 35% To (35). &Lt; / RTI >

또, 본 발명은, 다음의 (41) ∼ (44) 에도 있다.The present invention is also described in the following (41) to (44).

(41)(41)

(1) ∼ (36) 중 어느 한 항에 기재된 페이스트를 사용하여 제조된 칩 적층 세라믹 콘덴서.A chip-laminated ceramic capacitor produced by using the paste according to any one of (1) to (36).

(42)(42)

(41) 에 기재된 칩 적층 세라믹 콘덴서를 가장 외층에 실장한 다층 기판.(41) is mounted on the outermost layer of the multilayer substrate.

(43)(43)

(41) 에 기재된 칩 적층 세라믹 콘덴서를 내층에 실장한 다층 기판.Layered ceramic capacitor according to (41), which is mounted on an inner layer.

(44)(44)

(42) 또는 (43) 에 기재된 다층 기판을 탑재한 전자 부품.(42) or (43).

또, 본 발명은, 다음의 (51) ∼ (59) 에도 있다.The present invention is also described in the following items (51) to (59).

(51)(51)

카르복실기를 갖는 유기물을, 용제에 분산하여 페이스트를 조제하는 공정, 을 포함하는, 구리 분말 페이스트의 제조 방법.A process for producing a copper powder paste, comprising the step of dispersing an organic substance having a carboxyl group in a solvent to prepare a paste.

(52)(52)

페이스트를 조제하는 공정이,A process for preparing a paste,

카르복실기를 갖는 유기물을, 용제에 분산하여 페이스트를 조제하는 공정, 인, (51) 에 기재된 방법.The process according to (51), wherein the organic substance having a carboxyl group is dispersed in a solvent to prepare a paste.

(53)(53)

페이스트를 조제하는 공정이,A process for preparing a paste,

표면 처리된 구리 분말과, 카르복실기를 갖는 유기물에 더하여, 추가로, 바인더 수지를, 용제에 분산하여 페이스트를 조제하는 공정인, (51) 에 기재된 방법.The method according to (51), wherein the paste is prepared by dispersing the binder resin in a solvent in addition to the surface-treated copper powder and the organic substance having a carboxyl group.

(54)(54)

카르복실기를 갖는 유기물이 지방산인, (51) ∼ (53) 중 어느 한 항에 기재된 방법.The method according to any one of (51) to (53), wherein the organic substance having a carboxyl group is a fatty acid.

(55)(55)

페이스트를 조제하는 공정, 의 후에,After the step of preparing the paste,

조제된 페이스트를, 필터로 여과하는 공정, A step of filtering the prepared paste with a filter,

을 포함하는, (51) ∼ (54) 중 어느 한 항에 기재된 방법.(54). &Lt; / RTI >

(56)(56)

필터가, 1 ∼ 8 ㎛ 의 포어 사이즈를 갖는, (55) 에 기재된 방법.The method according to (55), wherein the filter has a pore size of 1 to 8 mu m.

(57)(57)

필터로 여과하는 공정이, 감압 여과 또는 가압 여과에 의해 실시되는, (55) 또는 (56) 에 기재된 방법.The process according to (55) or (56), wherein the step of filtering with a filter is carried out by vacuum filtration or pressure filtration.

(58)(58)

감압 여과의 압력이, 0.1 ∼ 1.0 atm 의 범위의 압력인, (57) 에 기재된 방법.The method according to (57), wherein the pressure of the reduced pressure filtration is a pressure in the range of 0.1 to 1.0 atm.

(59)(59)

가압 여과의 압력이, 0.1 ∼ 2.0 atm 의 범위의 압력인, (57) 에 기재된 방법.The method according to (57), wherein the pressure of the pressure filtration is a pressure in the range of 0.1 to 2.0 atm.

또, 본 발명은, 다음의 (61) ∼ (79) 에도 있다.The present invention is also described in the following (61) to (79).

(61)(61)

표면 처리된 구리 분말이,The surface-treated copper powder,

구리 분말을, 아미노실란 수용액과 혼합하여, 구리 분말 분산액을 조제하는 공정, A step of mixing the copper powder with an aqueous solution of aminosilane to prepare a copper powder dispersion,

을 포함하는, 표면 처리된 구리 분말을 제조하는 방법에 의해 제조된, 표면 처리된 구리 분말인, (51) ∼ (59) 중 어느 한 항에 기재된 방법.(57) The method according to any one of (51) to (59), which is a surface-treated copper powder produced by a method for producing a surface-treated copper powder.

(62)(62)

구리 분말 분산액을 교반하는 공정을 포함하는, (61) 에 기재된 방법.The method according to (61), comprising a step of stirring the copper powder dispersion.

(63)(63)

구리 분말 분산액을 초음파 처리하는 공정을 포함하는, (61) 또는 (62) 에 기재된 방법.The method according to (61) or (62), which comprises a step of ultrasonifying a copper powder dispersion.

(64)(64)

초음파 처리하는 공정이, 1 ∼ 180 분간의 초음파 처리를 실시하는 공정인, (63) 에 기재된 방법.The method according to (63), wherein the step of ultrasonic treatment is a step of performing ultrasonic treatment for 1 to 180 minutes.

(65)(65)

구리 분말 분산액을 여과하여 구리 분말을 회수하는 공정, A step of filtering the copper powder dispersion to recover the copper powder,

여과하여 회수된 구리 분말을 건조시켜, 표면 처리된 구리 분말을 얻는 공정, 을 포함하는, (61) ∼ (64) 중 어느 한 항에 기재된 방법.And filtering and recovering the recovered copper powder to obtain a surface-treated copper powder. The method according to any one of (61) to (64), further comprising:

(66)(66)

건조가, 50 ∼ 90 ℃ 에서 30 ∼ 120 분간의 가열 처리에 의해 실시되는, (65) 에 기재된 방법.The method according to (65), wherein the drying is carried out by heat treatment at 50 to 90 占 폚 for 30 to 120 minutes.

(67)(67)

건조가, 산소 분위기 또는 불활성 분위기하에서 실시되는, (65) 또는 (66) 에 기재된 방법.The method according to (65) or (66), wherein the drying is carried out under an oxygen atmosphere or an inert atmosphere.

(68)(68)

구리 분산액이, 구리 분말 1 g 에 대해 아미노실란 0.025 g 이상을 함유하고 있는, (61) ∼ (67) 중 어느 한 항에 기재된 방법.The method according to any one of (61) to (67), wherein the copper dispersion contains 0.025 g or more of aminosilane relative to 1 g of the copper powder.

(69)(69)

아미노실란 수용액이, 다음의 식 I ： Wherein the aqueous solution of aminosilane has the following formula I:

H₂N-R¹-Si(OR²)₂(R³) (식 I)H ₂ NR ¹ -Si (OR ² ) ₂ (R ³ ) (Formula I)

(단, 상기 식 I 에 있어서, (In the above formula I,

R1 은, 직사슬형 또는 분지를 갖는, 포화 또는 불포화의, 치환 또는 비치환의, 고리형 또는 비고리형의, 복소 고리를 갖거나 또는 복소 고리를 가지지 않는, C1 ∼ C12 의 탄화수소의 2 가기이며, R1 is a divalent group of a linear or branched, saturated or unsaturated, substituted or unsubstituted, cyclic or acyclic, C1 to C12 hydrocarbon having a heterocyclic ring or no heterocyclic ring,

R2 는, C1 ∼ C5 의 알킬기이며, R2 is a C1 to C5 alkyl group,

R3 은, C1 ∼ C5 의 알킬기, 또는 C1 ∼ C5의 알콕시기이다.)R3 is a C1-C5 alkyl group or a C1-C5 alkoxy group.)

로 나타내는 아미노실란의 수용액인, (61) ∼ (68) 중 어느 한 항에 기재된 방법.(61) to (68), wherein the aminosilane is an aqueous solution of aminosilane represented by the following general formula (1).

(70)(70)

R1 이, 치환 또는 비치환의, C1 ∼ C12 의 직사슬형 포화 탄화수소의 2 가기, 치환 또는 비치환의, C1 ∼ C12 의 분지형 포화 탄화수소의 2 가기, 치환 또는 비치환의, C1 ∼ C12 의 직사슬형 불포화 탄화수소의 2 가기, 치환 또는 비치환의, C1 ∼ C12 의 분지형 불포화 탄화수소의 2 가기, 치환 또는 비치환의, C1 ∼ C12 의 고리형 탄화수소의 2 가기, 치환 또는 비치환의, C1 ∼ C12 의 복소 고리형 탄화수소의 2 가기, 치환 또는 비치환의, C1 ∼ C12 의 방향족 탄화수소의 2 가기로 이루어지는 군에서 선택된 기인, (69) 에 기재된 방법.R1 is selected from the group consisting of substituted or unsubstituted divalent groups of C1 to C12 linear saturated hydrocarbons, substituted or unsubstituted C1 to C12 branched divalent hydrocarbons, substituted or unsubstituted C1 to C12 linear Substituted or unsubstituted C1 to C12 heteroaromatic hydrocarbons, substituted or unsubstituted C1 to C12 cyclic hydrocarbons, substituted or unsubstituted C1 to C12 heterocyclic rings, A substituted or unsubstituted C1 to C12 aromatic hydrocarbon, and a divalent of C1 to C12 aromatic hydrocarbons.

(71)(71)

R1 이 ,-(CH₂)_n-, -(CH₂)_n-(CH)_m-(CH₂)_j-1-, -(CH₂)_n-(CC)-(CH₂)_n-1-, -(CH₂)_n-NH-(CH₂)_m-, -(CH₂)_n-NH-(CH₂)_m-NH-(CH₂)_j-, -(CH₂)_n-1-(CH)NH₂-(CH₂)_m-1-, -(CH₂)_n-1-(CH)NH₂-(CH₂)_m-1-NH-(CH₂)_j- 로 이루어지는 군에서 선택된 기인 (단, n, m, j 는, 1 이상의 정수이다), (69) 에 기재된 방법.R1 _{_{a, - (CH 2) n -}} , - (CH 2) n - (CH) m - (CH 2) j-1 -, - (CH 2) n - (CC) - (CH 2) n-1 _{_{-, - (CH 2) n}} -NH- (CH 2) m -, - (CH 2) n -NH- (CH 2) m -NH- (CH 2) j -, - (CH 2) n-1 _{- (CH) NH 2 - (} CH 2) m-1 -, - (CH 2) n-1 - (CH) NH 2 - group consisting of _{_{- (CH 2) m-1}} -NH- (CH 2) j (Wherein n, m and j are integers of 1 or more).

(72)(72)

R1 이, -(CH₂)_n-, 또는 -(CH₂)_n-NH-(CH₂)_m- 인, (69) 에 기재된 방법.R1 a, - (CH ₂₎ _n -, or _{_{- (CH 2) n -NH- (}} CH 2) m - The method described in (69).

(73)(73)

n, m, j 가, 각각 독립적으로, 1, 2 또는 3 인, (71) ∼ (72) 중 어느 한 항에 기재된 방법.The process according to any one of (71) to (72), wherein n, m and j are each independently 1, 2 or 3.

(74)(74)

R2 가, 메틸기 또는 에틸기인, (69) ∼ (73) 중 어느 한 항에 기재된 방법.The process according to any one of (69) to (73), wherein R 2 is a methyl group or an ethyl group.

(75)(75)

R3 이, 메틸기, 에틸기, 메톡시기 또는 에톡시기인, (69) ∼ (74) 중 어느 한 항에 기재된 방법.The process according to any one of (69) to (74), wherein R3 is a methyl group, an ethyl group, a methoxy group or an ethoxy group.

(76)(76)

구리 분말이, 습식법에 의해 제조된 구리 분말인, (61) ∼ (75) 중 어느 한 항에 기재된 방법.The method according to any one of (61) to (75), wherein the copper powder is a copper powder produced by a wet process.

(77)(77)

(61) ∼ (76) 중 어느 한 항에 기재된 방법으로서,A method according to any one of (61) to (76)

표면 처리된 구리 분말이,The surface-treated copper powder,

Si 의 부착량이 구리 분말 1 g 에 대해 500 ∼ 16000 ㎍ 이며, The deposition amount of Si is 500 to 16000 占 퐂 per 1 g of the copper powder,

구리 분말에 대한 N 의 중량％ 가 0.05 ％ 이상이며, The weight percentage of N to the copper powder is not less than 0.05%

소결 개시 온도가 400 ℃ 이상인, 방법.Wherein the sintering initiation temperature is 400 DEG C or higher.

(78)(78)

(51) ∼ (57), (61) ∼ (77) 중 어느 한 항에 기재된 제조 방법에 의해 제조된 구리 분말 페이스트를, 기재에 도포하는 공정, A step of applying a copper powder paste prepared by the production method described in any one of (51) to (57), (61) to (77)

기재에 도포된 도전성 구리 페이스트를 가열 소성하는 공정, A step of heating and firing the conductive copper paste applied to the substrate,

을 포함하는, 전극을 제조하는 방법.&Lt; / RTI >

(79)(79)

전극이, 칩 적층 세라믹 콘덴서용 전극인, (78) 에 기재된 방법.A method according to (78), wherein the electrode is an electrode for a chip-laminated ceramic capacitor.

또, 본 발명은, 다음의 (81) ∼ (83) 에도 있다.The present invention is also described in the following (81) to (83).

(81)(81)

(51) ∼ (57), (61) ∼ (77) 중 어느 한 항에 기재된 제조 방법에 의해 제조된 구리 분말 페이스트.A copper powder paste produced by the manufacturing method according to any one of (51) to (57) and (61) to (77).

(82)(82)

(78) 에 기재된 제조 방법에 의해 제조된, 전극.(78). &Lt; / RTI >

(83)(83)

(79) 에 기재된 제조 방법에 의해 제조된, 칩 적층 세라믹 콘덴서용 전극.(79). &Lt; RTI ID = 0.0 > (79) < / RTI >

또, 본 발명은, 다음의 (91) ∼ (92) 에도 있다.The present invention is also described in the following (91) to (92).

(91)(91)

(51) ∼ (57), (61) ∼ (77) 중 어느 한 항에 기재된 방법에 의해 제조된 구리 분말 페이스트로서, A copper powder paste produced by the method according to any one of (51) to (57), (61) to (77)

포어 사이즈 5 ㎛, 유효 면적 9.0 ㎠ 의 필터에 0.3 atm 의 감압 여과를 실시하고, 투입 질량 4 g 에 대한 투과한 질량의 비율의 백분율 (투과율) 이, 15 분 후에, 35 ％ 이상인, 구리 분말 페이스트.A filter having a pore size of 5 占 퐉 and an effective area of 9.0 cm2 was subjected to reduced pressure filtration at 0.3 atm to obtain a copper powder paste having a percentage of a mass ratio of permeation to permeate mass of 4 g (transmittance) .

(92)(92)

(78) 또는 (79) 에 기재된 제조 방법에 의해 제조된, 전극.(78) or (79).

추가로, 본 발명은, 다음의 (101) ∼ 에도 있다.Further, the present invention is also in the following (101).

(101) (101)

Si, Ti, Al, Zr, Ce, Sn 중 어느 1 종 이상의 부착량이 금속 분말 1 g 에 대해 200 ∼ 16000 ㎍, 금속 분말에 대한 N 의 중량％ 가 0.02 ％ 이상인, 표면 처리된 금속 분말과, A surface-treated metal powder having an amount of at least one of Si, Ti, Al, Zr, Ce and Sn deposited in an amount of 200 to 16000 占 퐂 per 1 g of the metal powder and a weight percentage of N relative to the metal powder of 0.02%

카르복실기를 갖는 유기물이, 용제에 분산되어 함유되는, 금속 분말 페이스트.A metal powder paste in which an organic substance having a carboxyl group is dispersed in a solvent.

(102) (102)

표면 처리된 금속 분말과, 카르복실기를 갖는 유기물에 더하여, 바인더 수지가, 용제에 분산되어 함유되는, (101) 에 기재된 금속 분말 페이스트.The metal powder paste according to (101), wherein the binder resin is dispersed in a solvent in addition to the surface-treated metal powder and the organic substance having a carboxyl group.

(103) (103)

금속 분말이 구리 분말인, (101) ∼ (102) 중 어느 한 항에 기재된 금속 분말 페이스트.The metal powder paste according to any one of (101) to (102), wherein the metal powder is a copper powder.

(104) (104)

금속 분말이 Pt, Pd, Ag, Ni, Cu 중 어느 금속 분말인, (101) ∼ (102) 중 어느 한 항에 기재된 금속 분말 페이스트.The metal powder paste according to any one of (101) to (102), wherein the metal powder is any one of Pt, Pd, Ag, Ni and Cu metal powder.

(105) (105)

Si, Ti, Al, Zr, Ce, Sn 중 어느 1 종 이상의 부착량이 금속 분말 1 g 에 대해 300 ∼ 16000 ㎍ 인, (101) ∼ (104) 중 어느 한 항에 기재된 금속 분말 페이스트.The metal powder paste according to any one of items (101) to (104), wherein the adhesion amount of at least one of Si, Ti, Al, Zr, Ce and Sn is 300 to 16000 g per 1 g of the metal powder.

(106) (106)

Si, Ti, Al, Zr, Ce, Sn 중 어느 1 종 이상의 부착량이 금속 분말 1 g 에 대해 500 ∼ 16000 ㎍ 인, (101) ∼ (104) 중 어느 한 항에 기재된 금속 분말 페이스트.The metal powder paste according to any one of items (101) to (104), wherein the adhesion amount of at least one of Si, Ti, Al, Zr, Ce and Sn is 500 to 16000 g per 1 g of the metal powder.

(107) (107)

Si, Ti, Al, Zr, Ce, Sn 중 어느 1 종 이상의 부착량이 금속 분말 1 g 에 대해 3000 ㎍ 이하인, (101) ∼ (106) 중 어느 한 항에 기재된 금속 분말 페이스트.The metal powder paste according to any one of (101) to (106), wherein the amount of at least one of Si, Ti, Al, Zr, Ce and Sn is not more than 3000 쨉 g per 1 g of the metal powder.

(108) (108)

Si, Ti, Al, Zr, Ce, Sn 중 어느 1 종 이상의 부착량이 금속 분말 1 g 에 대해 1500 ㎍ 이하인, (101) ∼ (106) 중 어느 한 항에 기재된 금속 분말 페이스트.The metal powder paste according to any one of items (101) to (106), wherein the adhesion amount of any one or more of Si, Ti, Al, Zr, Ce and Sn is 1500 占 퐂 or less per 1 g of the metal powder.

(109) (109)

금속 분말에 대한 N 의 중량％ 가 0.05 ％ 이상인, (101) ∼ (108) 에 기재된 금속 분말 페이스트.The metal powder paste according to any one of (101) to (108), wherein the weight percentage of N to the metal powder is 0.05% or more.

(110) (110)

Si, Ti, Al, Zr, Ce, Sn 중 어느 1 종 이상이, Ti, Al, Zr, Ce, Sn 중 어느 1 종 이상인, (101) ∼ (109) 중 어느 한 항에 기재된 금속 분말 페이스트.The metal powder paste according to any one of items (101) to (109), wherein at least one of Si, Ti, Al, Zr, Ce and Sn is at least one of Ti, Al, Zr, Ce and Sn.

(111) (111)

Si, Ti, Al, Zr, Ce, Sn 중 어느 1 종 이상이, Si 인, (101) ∼ (109) 중 어느 한 항에 기재된 금속 분말 페이스트.The metal powder paste according to any one of (101) to (109), wherein at least one of Si, Ti, Al, Zr, Ce and Sn is Si.

(112) (112)

금속 분말이 구리 분말이며, Si 의 부착량이 구리 1 g 에 대해 500 ∼ 16000 ㎍, 구리 분말에 대한 N 의 중량％ 가 0.05 ％ 이상인, (101) 에 기재된 금속 분말 페이스트.The metal powder paste according to (101), wherein the metal powder is a copper powder, the adhesion amount of Si is 500 to 16000 占 퐂 per 1 g of copper, and the weight percentage of N to the copper powder is 0.05% or more.

(113) (113)

금속 분말이 구리 분말이며, Si 의 부착량이 구리 1 g 에 대해 500 ∼ 3000 ㎍, 구리 분말에 대한 N 의 중량％ 가 0.05 ％ 이상인, (101) 에 기재된 금속 분말 페이스트.The metal powder paste according to (101), wherein the metal powder is a copper powder, the adhesion amount of Si is 500 to 3000 占 퐂 per 1 g of copper, and the weight percentage of N to the copper powder is 0.05% or more.

(114) (114)

표면 처리된 금속 분말이, 커플링제로 표면 처리된 금속 분말인, (101) ∼ (113) 에 기재된 금속 분말 페이스트.The metal powder paste according to any one of (101) to (113), wherein the surface-treated metal powder is a metal powder surface-treated with a coupling agent.

(115) (115)

Si, Ti, Al, Zr, Ce, Sn 중 어느 1 종 이상이, 커플링제 처리로 흡착된, (101) ∼ (114) 에 기재된 금속 분말 페이스트.The metal powder paste according to any one of (101) to (114), wherein at least one of Si, Ti, Al, Zr, Ce and Sn is adsorbed by a coupling agent treatment.

(116) (116)

커플링제가 실란, 티타네이트, 알루미네이트 중 어느 것인, (101) ∼ (115) 에 기재된 금속 분말 페이스트.The metal powder paste according to any one of (101) to (115), wherein the coupling agent is silane, titanate or aluminate.

(117) (117)

커플링제가 말단이 아미노기인 커플링제인 (101) ∼ (116) 에 기재된 금속 분말 페이스트.The metal powder paste according to any one of (101) to (116), wherein the coupling agent is a coupling agent whose terminal is an amino group.

(118) (118)

커플링제가 아미노실란인, (101) ∼ (117) 에 기재된 금속 분말 페이스트.The metal powder paste according to any one of (101) to (117), wherein the coupling agent is an aminosilane.

(119) (119)

카르복실기를 갖는 유기물이 카르복실산 또는 아미노산인, (101) ∼ (118) 중 어느 한 항에 기재된 금속 분말 페이스트.The metallic powder paste according to any one of (101) to (118), wherein the organic substance having a carboxyl group is a carboxylic acid or an amino acid.

(120) (120)

카르복실기를 갖는 유기물이 지방산인, (101) ∼ (119) 중 어느 한 항에 기재된 금속 분말 페이스트.The metal powder paste according to any one of (101) to (119), wherein the organic substance having a carboxyl group is a fatty acid.

(121) (121)

지방산이, C3 ∼ C24 의 포화 또는 불포화의 지방산인, (120) 에 기재된 금속 분말 페이스트.The metal powder paste according to (120), wherein the fatty acid is a C3 to C24 saturated or unsaturated fatty acid.

(122) (122)

지방산이, C3 ∼ C24 의, 이중 결합수 0 ∼ 2 개의 지방산인, (120) 에 기재된 금속 분말 페이스트.The metal powder paste according to (120), wherein the fatty acid is a C3 to C24 fatty acid having 0 to 2 double bonds.

(123) (123)

지방산이, 크로톤산, 아크릴산, 메타크릴산, 카프릴산, 펠라르곤산, 카프르산, 라우르산, 미리스트산, 펜타데실산, 팔미트산, 팔미트레인산, 마르가르산, 스테아르산, 올레산, 바크센산, 리놀산, (9,12,15)-리놀렌산, (6,9,12)-리놀렌산, 디호모-γ-리놀렌산, 엘레오스테아르산, 투베르쿨로스테아르산, 아라키딘산(에이코산산), 8,11-에이코사디엔산, 5,8,11-에이코사트리엔산, 아라키돈산, 베헨산, 리그노세린산, 네르본산, 엘라이딘산, 에루크산, 도코사헥사엔산, 에이코사펜타엔산, 스테아리돈산으로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 이상인, (120) 에 기재된 금속 분말 페이스트.Wherein the fatty acid is selected from the group consisting of crotonic acid, acrylic acid, methacrylic acid, caprylic acid, pelargonic acid, capric acid, lauric acid, myristic acid, pentadecylic acid, palmitic acid, palmitic acid, , Linoleic acid, (9,12,15) -linolenic acid, (6,9,12) -linolenic acid, dihomo-y-linolenic acid, eleostearoic acid, tobacco stearic acid, arachidonic acid Eicosanoic acid), 8,11-eicosadienic acid, 5,8,11-eicosatrienoic acid, arachidonic acid, behenic acid, lignoceric acid, nerubic acid, elaidic acid, erucic acid, docosahexa (120), wherein the metal powder is at least one selected from the group consisting of citric acid, citric acid, citric acid, citric acid, eicosane, eicosapentaenoic acid and stearidic acid.

(124) (124)

용제가, 알코올 용제, 글리콜에테르 용제, 아세테이트 용제, 케톤 용제, 또는 탄화수소 용제인, (101) ∼ (123) 중 어느 한 항에 기재된 금속 분말 페이스트.The metal powder paste according to any one of (101) to (123), wherein the solvent is an alcohol solvent, a glycol ether solvent, an acetate solvent, a ketone solvent, or a hydrocarbon solvent.

(125) (125)

표면 처리된 금속 분말에 대한, 지방산의 질량비 (지방산/표면 처리된 구리 분말) 가, 1/100 ∼ 1/10 의 범위에 있는, (119) ∼ (124) 중 어느 한 항에 기재된 금속 분말 페이스트.The metal powder paste according to any one of (119) to (124), wherein the mass ratio of the fatty acid (fatty acid / surface-treated copper powder) to the surface-treated metal powder is in the range of 1/100 to 1/10 .

(126) (126)

용제에 대한, 지방산의 질량비 (지방산/용제) 가, 1/100 ∼ 1/10 의 범위에 있는, (119) ∼ (125) 중 어느 한 항에 기재된 금속 분말 페이스트.The metal powder paste according to any one of (119) to (125), wherein the mass ratio of the fatty acid (fatty acid / solvent) to the solvent is in the range of 1/100 to 1/10.

(127) (127)

포어 사이즈 5 ㎛, 유효 면적 9.0 ㎠ 의 필터에 0.3 atm 의 감압 여과를 실시하고, 투입 질량 4 g 에 대한 투과한 질량의 비율의 백분율 (투과율) 이, 30 초 후에, 35 ％ 이상인, (101) ∼ (126) 중 어느 한 항에 기재된 금속 분말 페이스트.(101) having a pore size of 5 mu m and an effective area of 9.0 cm2 subjected to reduced pressure filtration at 0.3 atm and having a percentage of a mass ratio of permeation to 4 g of the input mass of 30% To (126) above.

(128)(128)

(101) ∼ (127) 중 어느 한 항에 기재된 페이스트를 사용하여 제조된 칩 적층 세라믹 콘덴서.A chip-laminated ceramic capacitor produced by using the paste according to any one of (101) to (127).

(129) (129)

내부 전극 단면에 직경이 10 nm 이상의 SiO₂, TiO₂, Al₂O₃ 중 어느 것이 존재하는 (128) 에 기재된 칩 적층 세라믹 콘덴서.In the cross section of the internal electrode, SiO ₂ , TiO ₂ , Al ₂ O ₃ (128). &Lt; RTI ID = 0.0 > (128) < / RTI >

(130) (130)

내부 전극 단면에 최대 직경 0.5 ㎛ 이상의 SiO₂, TiO₂, Al₂O₃ 중 어느 것이 0.5 개/㎠ 이하로 존재하는 (128) 또는 (129) 에 기재된 칩 적층 세라믹 콘덴서.On the cross section of the internal electrode, SiO ₂ , TiO ₂ , Al ₂ O ₃ (128) or (129), wherein any one of the number of silicon carbide particles is present at 0.5 number / cm 2 or less.

(131) (131)

카르복실기를 갖는 유기물을, 용제에 분산하여 페이스트를 조제하는 공정, 을 포함하는, 금속 분말 페이스트의 제조 방법.And dispersing the organic substance having a carboxyl group in a solvent to prepare a paste.

(132) (132)

페이스트를 조제하는 공정이,A process for preparing a paste,

표면 처리된 금속 분말과, 카르복실기를 갖는 유기물에 더하여, 추가로, 바인더 수지를, 용제에 분산하여 페이스트를 조제하는 공정인, (131) 에 기재된 방법.The method according to (131), wherein the paste is prepared by dispersing the binder resin in a solvent in addition to the surface-treated metal powder and the organic substance having a carboxyl group.

(133) (133)

카르복실기를 갖는 유기물이 지방산인, (131) ∼ (132) 중 어느 한 항에 기재된 방법.The method according to any one of (131) to (132), wherein the organic substance having a carboxyl group is a fatty acid.

(134) (134)

표면 처리된 금속 분말과, 지방산을, 용제에 분산하여 페이스트를 조제하는 공정의 후에, After the step of dispersing the surface-treated metal powder and fatty acid in a solvent to prepare a paste,

을 포함하는, (131) ∼ (133) 중 어느 한 항에 기재된 방법.(133). &Lt; / RTI >

(135) (135)

필터가, 1 ∼ 8 ㎛ 의 포어 사이즈를 갖는, (134) 에 기재된 방법.The method according to (134), wherein the filter has a pore size of 1 to 8 mu m.

(136) (136)

필터로 여과하는 공정이, 감압 여과 또는 가압 여과에 의해 실시되는, (134) 또는 (135) 에 기재된 방법.The process according to (134) or (135), wherein the step of filtering with a filter is carried out by vacuum filtration or pressure filtration.

(137) (137)

표면 처리된 금속 분말이,The surface-treated metal powder,

금속 분말을, 아미노기를 갖는 커플링제 수용액과 혼합하여, 금속 분말 분산액을 조제하는 공정, Mixing a metal powder with an aqueous solution of a coupling agent having an amino group to prepare a metal powder dispersion,

을 포함하는, 표면 처리된 금속 분말을 제조하는 방법에 의해 제조된, 표면 처리된 금속 분말인, (131) ∼ (136) 중 어느 한 항에 기재된 방법.A method according to any one of (131) to (136), wherein the surface-treated metal powder is produced by a method for producing a surface-treated metal powder.

(138) (138)

금속 분말이, Pt, Pd, Ag, Ni, Cu 중 어느 금속 분말인, (137) 에 기재된 방법.The method according to (137), wherein the metal powder is any metal powder selected from Pt, Pd, Ag, Ni and Cu.

(139) (139)

금속 분말이, 구리 분말인, (137) 에 기재된 방법.The method according to (137), wherein the metal powder is a copper powder.

(140) (140)

금속 분말이, Pt, Pd, Ag, Ni 중 어느 금속 분말인, (137) 에 기재된 방법.The method according to (137), wherein the metal powder is any metal powder selected from the group consisting of Pt, Pd, Ag and Ni.

(141) (141)

금속 분말 분산액을 교반하는 공정을 포함하는, (137) ∼ (140) 중 어느 한 항에 기재된 방법.The method according to any one of (137) to (140), which comprises a step of stirring the metal powder dispersion.

(142) (142)

금속 분말 분산액을 초음파 처리하는 공정을 포함하는, (137) ∼ (141) 중 어느 한 항에 기재된 방법.The method according to any one of (137) to (141), which comprises a step of ultrasonic-treating the metal powder dispersion.

(143) (143)

초음파 처리하는 공정이, 1 ∼ 180 분간의 초음파 처리를 실시하는 공정인, (142) 에 기재된 방법.The method according to (142), wherein the step of ultrasonic treatment is a step of performing ultrasonic treatment for 1 to 180 minutes.

(144) (144)

금속 분말 분산액을 여과하여 금속 분말을 회수하는 공정, A step of filtering the metal powder dispersion to recover the metal powder,

여과하여 회수된 금속 분말을 건조시켜, 표면 처리된 금속 분말을 얻는 공정, Filtering and recovering the recovered metal powder to obtain a surface-treated metal powder,

을 포함하는, (137) ∼ (143) 중 어느 한 항에 기재된 방법.The method according to any one of (137) to (143), further comprising:

(145) (145)

건조가, 산소 분위기 또는 불활성 분위기하에서 실시되는, (144) 에 기재된 방법.The method according to (144), wherein the drying is carried out under an oxygen atmosphere or an inert atmosphere.

(146) (146)

금속 분산액이, 금속 분말 1 g 에 대해 아미노기를 갖는 커플링제 0.025 g 이상을 함유하고 있는, (137) ∼ (145) 에 기재된 방법.The method according to any one of (137) to (145), wherein the metal dispersion contains 0.025 g or more of a coupling agent having an amino group per 1 g of the metal powder.

(147) (147)

(단, 상기 식 I 에 있어서, (In the above formula I,

R2 는, C1 ∼ C5 의 알킬기이며, R2 is a C1 to C5 alkyl group,

R3 은, C1 ∼ C5 의 알킬기, 또는 C1 ∼ C5 의 알콕시기이다.)R3 is a C1-C5 alkyl group or a C1-C5 alkoxy group.)

로 나타내는 아미노실란의 수용액인, (137) ∼ (146) 중 어느 한 항에 기재된 방법.The process according to any one of (137) to (146), wherein the aminosilane is an aqueous solution of aminosilane.

(148) (148)

R1 이, -(CH₂)_n-, -(CH₂)_n-(CH)_m-(CH₂)_j-1-, -(CH₂)_n-(CC)-(CH₂)_n-1-, -(CH₂)_n-NH-(CH₂)_m-, -(CH₂)_n-NH-(CH₂)_m-NH-(CH₂)_j-, -(CH₂)_n-1-(CH)NH₂-(CH₂)_m-1-, -(CH₂)_n-1-(CH)NH₂-(CH₂)_m-1-NH-(CH₂)_j- 로 이루어지는 군에서 선택된 기인 (단, n, m, j 는, 1 이상의 정수이다), (147) 에 기재된 방법.R1 _{_{a, - (CH 2) n -}} , - (CH 2) n - (CH) m - (CH 2) j-1 -, - (CH 2) n - (CC) - (CH 2) n-1 _{_{-, - (CH 2) n}} -NH- (CH 2) m -, - (CH 2) n -NH- (CH 2) m -NH- (CH 2) j -, - (CH 2) n-1 _{- (CH) NH 2 - (} CH 2) m-1 -, - (CH 2) n-1 - (CH) NH 2 - group consisting of _{_{- (CH 2) m-1}} -NH- (CH 2) j (Wherein n, m, and j are integers of 1 or more).

(149) (149)

커플링제 수용액이, 다음의 식 II ： Wherein the coupling agent aqueous solution comprises the following formula II:

(H₂N-R¹-O)_pTi(OR²)_q (식 II)(H₂N-R^One-O)_pTi (OR²)_q (Formula II)

(단, 상기 식 II 에 있어서, (Wherein, in the formula (II)

R2 는, 직사슬형 또는 분지를 갖는, C1 ∼ C5 의 알킬기이며, R2 is a linear or branched C1-C5 alkyl group,

p 및 q 는, 1 ∼ 3 의 정수이며, p ＋ q = 4 이다.)p and q are integers of 1 to 3, and p + q = 4.)

로 나타내는 아미노기 함유 티타네이트의 수용액인, (137) ∼ (146) 중 어느 한 항에 기재된 방법.The method according to any one of (137) to (146), which is an aqueous solution of an amino group-containing titanate represented by the following formula:

(150) (150)

R1 이, -(CH₂)_n-, -(CH₂)_n-(CH)_m-(CH₂)_j-1-, -(CH₂)_n-(CC)-(CH₂)_n-1-, -(CH₂)_n-NH-(CH₂)_m-, -(CH₂)_n-NH-(CH₂)_m-NH-(CH₂)_j-, -(CH₂)_n-1-(CH)NH₂-(CH₂)_m-1-, -(CH₂)_n-1-(CH)NH₂-(CH₂)_m-1-NH-(CH₂)_j- 로 이루어지는 군에서 선택된 기인 (단, n, m, j 는, 1 이상의 정수이다), (149) 에 기재된 방법.R1 _{_{a, - (CH 2) n -}} , - (CH 2) n - (CH) m - (CH 2) j-1 -, - (CH 2) n - (CC) - (CH 2) n-1 _{_{-, - (CH 2) n}} -NH- (CH 2) m -, - (CH 2) n -NH- (CH 2) m -NH- (CH 2) j -, - (CH 2) n-1 _{- (CH) NH 2 - (} CH 2) m-1 -, - (CH 2) n-1 - (CH) NH 2 - group consisting of _{_{- (CH 2) m-1}} -NH- (CH 2) j (Wherein n, m, and j are integers of 1 or more).

(151) (151)

금속 분말이, 습식법에 의해 제조된 금속 분말인, (131) ∼ (150) 중 어느 한 항에 기재된 방법.The method according to any one of (131) to (150), wherein the metal powder is a metal powder produced by a wet process.

(152)(152)

(131) ∼ (150) 중 어느 한 항에 기재된 방법으로서, The method according to any one of (131) to (150)

표면 처리된 금속 분말이,The surface-treated metal powder,

Si, Ti, Al, Zr, Ce, Sn 중 어느 1 종 이상의 부착량이 금속 분말 1 g 에 대해 200 ∼ 16000 ㎍, 구리 분말에 대한 N 의 중량％ 가 0.02 ％ 이상인, 표면 처리된 금속 분말, A surface-treated metal powder having an adhesion amount of at least one of Si, Ti, Al, Zr, Ce and Sn of 200 to 16000 占 퐂 to 1 g of the metal powder and a weight percentage of N to the copper powder of 0.02%

(153)(153)

(131) ∼ (152) 중 어느 한 항에 기재된 제조 방법에 의해 제조된 금속 분말 페이스트를, 기재에 도포하는 공정, A step of applying the metal powder paste prepared by the production method described in any one of (131) to (152)

기재에 도포된 도전성 금속 페이스트를 가열 소성하는 공정, A step of heating and firing the conductive metal paste applied to the substrate,

을 포함하는, 전극을 제조하는 방법.&Lt; / RTI >

(154) (154)

전극이, 칩 적층 세라믹 콘덴서용 전극인, (153) 에 기재된 방법.The method according to (153), wherein the electrode is an electrode for a chip-laminated ceramic capacitor.

(155)(155)

(131) ∼ (152) 중 어느 한 항에 기재된 제조 방법에 의해 제조된 금속 분말 페이스트로서, A metal powder paste produced by the manufacturing method according to any one of (131) to (152)

포어 사이즈 5 ㎛, 유효 면적 9.0 ㎠ 의 필터에 0.3 atm 의 감압 여과를 실시하고, 투입 질량 4 g 에 대한 투과한 질량의 비율의 백분율 (투과율) 이, 15 분 후에, 35 ％ 이상인, 금속 분말 페이스트.A filter having a pore size of 5 占 퐉 and an effective area of 9.0 cm2 was subjected to reduced pressure filtration at 0.3 atm to obtain a metal powder paste having a percentage (mass ratio) of permeability to permeate mass of 4 g of 35% .

(156)(156)

(153) 또는 (154) 에 기재된 제조 방법에 의해 제조된, 전극으로서, (153) or (154), which comprises:

전극 단면에 최대 직경 0.5 ㎛ 이상의 SiO₂, TiO₂, Al₂O₃ 중 어느 것이 0.5 개/㎠ 이하로 존재하는 전극.Greater than the maximum diameter of the electrode section 0.5 ㎛ _{_{_{SiO 2, TiO 2, Al 2}}} O 3 / Cm < 2 > or less.

본 발명에 관련된 구리 분말 페이스트에 사용되는, 표면 처리된 구리 분말은, 표면 처리 후에도 응집되지 않고, 소결 지연성이 우수하고, 입자가 작은 구리 분말이어도 높은 소결 개시 온도를 나타낸다. 그래서, 본 발명에 의한 구리 분말 페이스트는, 소결 지연성이 우수하고, 페이스트 내의 구리 분말의 분산성도 우수한 것으로 되어 있기 때문에, 전극 박리 등의 제조 상의 문제를 회피하여, 칩 적층 세라믹 콘덴서용 전극의 제조를 유리하게 실시할 수 있다. 또, 이 표면 처리된 구리 분말은, 원료가 되는 구리 분말에 대해 매우 간단한 처리를 실시하여 제조할 수 있고, 본 발명에 의한 구리 분말 페이스트의 제조는, 이 표면 처리된 구리 분말에 대해 매우 간단한 처리를 실시하여 제조할 수 있으므로, 고도의 기능을 필요로 하지 않고, 작업성 및 생산성이 우수한 것이다. 또, 본 발명에 의하면, 구리 분말 이외의 금속 분말에 대해서도, 마찬가지로 우수한 특성을 갖는 금속 분말 페이스트를 얻을 수 있다.The surface-treated copper powder used in the copper powder paste according to the present invention does not aggregate even after the surface treatment, exhibits excellent sintering delayability, and exhibits a high sintering initiation temperature even in the case of a copper powder having a small particle size. Therefore, the copper powder paste according to the present invention has excellent sintering delayability and is excellent in dispersibility of the copper powder in the paste. Therefore, it is possible to avoid manufacturing problems such as peeling of the electrode and to manufacture the electrode for a chip multilayer ceramic capacitor Can be advantageously carried out. The surface-treated copper powder can be produced by subjecting the copper powder as a raw material to a very simple treatment. The production of the copper powder paste according to the present invention can be carried out by a very simple process It is not necessary to have an advanced function and is excellent in workability and productivity. Further, according to the present invention, a metal powder paste having the same excellent characteristics can be obtained also for a metal powder other than copper powder.

도 1 은 표면 처리된 구리 분말의 표면에 수직인 단면의 TEM 이미지이다.1 is a TEM image of a cross section perpendicular to the surface of the surface-treated copper powder.

이하에 본 발명을 실시 양태를 들어 상세하게 설명한다. 본 발명은 이하에 드는 구체적인 실시 양태로 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to embodiments. The present invention is not limited to the specific embodiments described below.

본 발명에 있어서는, 구리 분말을, 아미노실란 수용액과 혼합하여, 구리 분말 분산액을 조제하는 공정, 을 실시하고, 이 구리 분말 분산액으로부터, 표면 처리된 구리 분말을 얻을 수 있고, 이와 같이 하여 얻어진, 표면 처리된 구리 분말과, 카르복실기를 가지는 유기물을, 용제에 분산하여 페이스트를 조제하는 공정, 을 실시하여, 구리 분말 페이스트를 제조할 수 있다.In the present invention, a surface-treated copper powder can be obtained from the copper powder dispersion by mixing the copper powder with an aqueous aminosilane solution to prepare a copper powder dispersion. A step of dispersing the treated copper powder and the organic substance having a carboxyl group in a solvent to prepare a paste can be carried out to produce a copper powder paste.

바람직한 실시 양태에 있어서, 용제에는, 표면 처리된 구리 분말과, 카르복실기를 가지는 유기물에 더하여, 추가로 바인더 수지를 분산시킬 수 있고, 원하는 바에 따라 다른 첨가제를 첨가할 수도 있다.In a preferred embodiment, in addition to the surface-treated copper powder and the organic substance having a carboxyl group, the solvent may further contain a binder resin, and other additives may be added as desired.

표면 처리된 구리 분말은, 상세하게는 후술과 같이 하여 얻을 수 있다. 표면 처리에 제공되는 원료가 되는 구리 분말로부터 출발하여, 이 원료 구리 분말에 대해 표면 처리를 실시한 다음, 카르복실기를 가지는 유기물 등과 함께 용제에 분산시켜 구리 분말 페이스트를 얻는 것도, 본 발명의 범위 내이다. 또한, 표면 처리에 제공되는 원료 구리 분말의 제조로부터 출발하여, 구리 분말 페이스트를 얻는 것도, 본 발명의 범위 내이다.The surface-treated copper powder can be obtained in detail as follows. It is also within the scope of the present invention to start from a copper powder to be a raw material to be subjected to the surface treatment, to subject the raw copper powder to a surface treatment, and then to disperse in a solvent together with an organic material having a carboxyl group to obtain a copper powder paste. It is also within the scope of the present invention to obtain a copper powder paste starting from the production of the raw copper powder to be provided for the surface treatment.

본 발명에 있어서, 카르복실기를 가지는 유기물로서는, 아미노산, 또는 카르복실산인 것이 바람직하다. 카르복실산으로서는, 예를 들어, 지방산을 들 수 있다. 아미노산으로서는, 예를 들어, 알라닌, 아르기닌, 아스파라긴, 아스파라긴산, 시스테인, 글루타민, 글루타민산, 글리신, 히스티딘, 이소로이신, 로이신, 리신, 메티오닌, 페닐알라닌, 프롤린, 세린, 트레오닌, 트립토판, 티로신, 발린을 들 수 있다. 본 발명에 있어서, 카르복실기를 가지는 유기물로서 지방산을 사용하는 것이 특히 바람직하다.In the present invention, the organic substance having a carboxyl group is preferably an amino acid or a carboxylic acid. As the carboxylic acid, for example, a fatty acid can be mentioned. Examples of amino acids include alanine, arginine, asparagine, aspartic acid, cysteine, glutamine, glutamic acid, glycine, histidine, isoleucine, leucine, lysine, methionine, phenylalanine, proline, serine, threonine, tryptophan, tyrosine, have. In the present invention, it is particularly preferable to use a fatty acid as an organic substance having a carboxyl group.

본 발명에 사용되는 지방산으로서는, 탄소수가 C3 ∼ C24 의 포화 또는 불포화의 지방산을 들 수 있다. 바람직한 실시 양태에 있어서, C3 ∼ C24, 더욱 바람직하게는 C4 ∼ C22, 더욱 바람직하게는 C8 ∼ C22, 더욱 바람직하게는 C12 ∼ C22, 더욱 바람직하게는 C16 ∼ C20, 특히 바람직하게는 C18 의 탄소수의 지방산을 사용할 수 있다. 바람직한 실시 양태에 있어서, 이중 결합의 수가, 예를 들어 0 ∼ 4 개, 예를 들어 0 ∼ 3 개, 예를 들어 0 ∼ 2 개의 지방산을 사용할 수 있다. 필터 여과가 신속한 점에서, 이중 결합수가 1 개의 지방산이 특히 바람직하다. 바람직한 실시 양태에 있어서, 지방산으로서 친유성을 갖는 지방산을 사용할 수 있고, 그러한 지방산으로서는, 예를 들어 상기 탄소수의 지방산을 들 수 있다.Examples of the fatty acid used in the present invention include a saturated or unsaturated fatty acid having from 3 to 24 carbon atoms. In a preferred embodiment, the number of carbon atoms of C3 to C24, more preferably C4 to C22, still more preferably C8 to C22, still more preferably C12 to C22, still more preferably C16 to C20, Fatty acids may be used. In a preferred embodiment, the number of double bonds, for example from 0 to 4, for example from 0 to 3, for example from 0 to 2, fatty acids can be used. From the viewpoint of quick filter filtration, one fatty acid having double bond number is particularly preferable. In a preferred embodiment, a fatty acid having a lipophilic property can be used as the fatty acid. Examples of the fatty acid include fatty acids having the above-mentioned carbon number.

바람직한 실시 양태에 있어서, 이와 같은 지방산으로서 크로톤산, 아크릴산, 메타크릴산, 카프릴산, 펠라르곤산, 카프르산, 라우르산, 미리스트산, 펜타데실산, 팔미트산, 팔미트레인산, 마르가르산, 스테아르산, 올레산, 바크센산, 리놀산, (9,12,15)-리놀렌산, (6,9,12)-리놀렌산, 디호모-γ-리놀렌산, 엘레오스테아르산, 투베르쿨로스테아르산, 아라키딘산(에이코산산), 8,11-에이코사디엔산, 5,8,11-에이코사트리엔산, 아라키돈산, 베헨산, 리그노세린산, 네르본산, 엘라이딘산, 에루크산, 도코사헥사엔산, 에이코사펜타엔산, 스테아리돈산으로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 이상을 사용할 수 있다. 또, 특히 바람직한 실시 양태에 있어서, 지방산으로서 스테아르산, 올레산, 리놀산, 및 아크릴산으로 이루어지는 군, 바람직하게는 스테아르산, 올레산, 및 리놀산으로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 이상을 사용할 수 있다. 지방산으로서 지방산의 염을 사용할 수 있지만, 바람직한 실시 양태에 있어서, 지방산은, 지방산의 염이 아닌, 지방산 그 자체를 사용하는 것이 바람직하다.In a preferred embodiment, such fatty acids are selected from the group consisting of crotonic acid, acrylic acid, methacrylic acid, caprylic acid, pelargonic acid, capric acid, lauric acid, myristic acid, pentadecylic acid, palmitic acid, palmitic acid Linolenic acid, (6,9,12) -linolenic acid, dihomo-gamma-linolenic acid, eleostearic acid, tobercoleic acid, (Eicosanic acid), 8,11-eicosadienic acid, 5,8,11-eicosatrienoic acid, arachidonic acid, behenic acid, lignoceric acid, nerubic acid, elaidic acid, At least one selected from the group consisting of erucic acid, docosahexaenoic acid, eicosapentaenoic acid and stearidic acid can be used. In a particularly preferred embodiment, at least one selected from the group consisting of stearic acid, oleic acid, linolic acid, and acrylic acid, preferably stearic acid, oleic acid, and linolic acid, may be used as the fatty acid. As a fatty acid, a salt of a fatty acid can be used. In a preferred embodiment, the fatty acid is preferably a fatty acid itself, not a salt of a fatty acid.

본 발명에 사용되는 용제는, 전자 재료의 스크린 인쇄용 페이스트에 사용되는 용제를 사용할 수 있고, 이와 같은 용제로서 예를 들어, 알코올 용제, 글리콜에테르 용제, 아세테이트 용제, 케톤 용제, 및 탄화수소 용제를 들 수 있다. 알코올 용제로서는, 예를 들어, 테르피네올, 이소프로필알코올, 부틸카르비톨을 들 수 있다. 테르피네올로서는, α-테르피네올, β-테르피네올, γ-테르피네올을 들 수 있고, 특히 α-테르피네올이 바람직하다. 글리콜에테르 용제로서는, 예를 들어, 부틸카르비톨을 들 수 있다. 아세테이트 용제로서는, 예를 들어, 부틸카르비톨아세테이트를 들 수 있다. 케톤 용제로서는, 예를 들어, 메틸에틸케톤을 들 수 있다. 탄화수소 용제로서는, 예를 들어, 톨루엔, 시클로헥산을 들 수 있다. 바람직한 실시 양태에 있어서, 용제로서 테르피네올, 이소프로필알코올, 부틸카르비톨, 부틸카르비톨아세테이트, 메틸에틸케톤, 톨루엔, 시클로헥산으로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 이상을 사용할 수 있고, 바람직하게는, α-테르피네올, 부틸카르비톨, 및 부틸카르비톨아세테이트로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 이상을 사용할 수 있다.The solvent used in the present invention may be a solvent used in a screen printing paste for electronic materials. Examples of such solvents include alcohol solvents, glycol ether solvents, acetate solvents, ketone solvents, and hydrocarbon solvents. have. Examples of the alcohol solvent include terpineol, isopropyl alcohol, and butyl carbitol. Examples of terpineol include? -Terpineol,? -Terpineol and? -Terpineol, and? -Terpineol is particularly preferable. As the glycol ether solvent, for example, butyl carbitol can be mentioned. As the acetate solvent, for example, butyl carbitol acetate can be mentioned. The ketone solvent includes, for example, methyl ethyl ketone. The hydrocarbon solvent includes, for example, toluene and cyclohexane. In a preferred embodiment, at least one solvent selected from the group consisting of terpineol, isopropyl alcohol, butyl carbitol, butyl carbitol acetate, methyl ethyl ketone, toluene and cyclohexane can be used, at least one selected from the group consisting of? -terpineol, butyl carbitol, and butyl carbitol acetate can be used.

본 발명에 관련된 구리 분말 페이스트는, 바람직한 실시 양태에 있어서, 표면 처리된 구리 분말에 대한, 지방산의 질량비 (지방산/표면 처리된 구리 분말) 는, 예를 들어, 1/1000 ∼ 1/10 의 범위, 바람직하게는 1/1000 ∼ 1/20 의 범위로 할 수 있다. 바람직한 실시 양태에 있어서, 용제에 대한, 지방산의 질량비 (지방산/용제) 는, 예를 들어, 1/100 ∼ 1/10 의 범위, 바람직하게는 1/60 ∼ 1/15 의 범위로 할 수 있다. 바람직한 실시 양태에 있어서, 표면 처리된 구리 분말에 대한, 용제의 질량비 (용제/표면 처리된 구리 분말) 는, 예를 들어, 1/4 ∼ 1/1 의 범위, 바람직하게는 1/3 ∼ 1/1.5 의 범위로 할 수 있다.In a preferred embodiment of the copper powder paste according to the present invention, the mass ratio of the fatty acid (fatty acid / surface-treated copper powder) to the surface-treated copper powder is, for example, in the range of 1/1000 to 1/10 , Preferably in the range of 1/1000 to 1/20. In a preferred embodiment, the mass ratio (fatty acid / solvent) of the fatty acid to the solvent can be, for example, in the range of 1/100 to 1/10, preferably in the range of 1/60 to 1/15 . In a preferred embodiment, the mass ratio of the solvent (solvent / surface treated copper powder) to the surface treated copper powder is, for example, in the range of 1/4 to 1/1, preferably 1/3 to 1 / 1.5. &Lt; / RTI >

본 발명에 사용되는 바인더로서는 기판과의 밀착력을 향상시키는 것이면 사용할 수 있고, 이와 같은 바인더로서 셀룰로오스계 수지, 에폭시계 수지, 아크릴계 수지를 들 수 있다. 바람직한 실시 양태에 있어서, 예를 들어, 폴리비닐아세탈 수지, 폴리비닐부티랄 수지, 아크릴산에스테르 수지를 사용할 수 있다.The binder used in the present invention may be any as long as it improves adhesion with the substrate. Examples of the binder include a cellulose resin, an epoxy resin and an acrylic resin. In a preferred embodiment, for example, a polyvinyl acetal resin, a polyvinyl butyral resin, and an acrylic ester resin can be used.

표면 처리된 구리 분말, 지방산 등을, 용제에 분산하여 페이스트를 조제하는 조작은, 공지된 분산 수단에 의해 실시할 수 있고, 원하는 바에 따라, 교반, 혼련, 초음파 처리를 실시해도 된다. 바람직한 실시 양태에 있어서, 지방산은, 표면 처리된 구리 분말의 첨가와 동시에, 또는 표면 처리된 구리 분말의 첨가에 앞서, 용제에 첨가할 수 있다.The operation of dispersing the surface-treated copper powder, fatty acid and the like in a solvent to prepare a paste can be carried out by a known dispersing means and stirring, kneading and ultrasonic treatment may be carried out as desired. In a preferred embodiment, the fatty acid may be added to the solvent prior to the addition of the surface treated copper powder, or prior to the addition of the surface treated copper powder.

본 발명의 바람직한 실시 양태에 있어서, 카르복실기를 가지는 유기물, 바람직하게는 지방산은, 표면 처리된 구리 분말에 직접 흡착시킨 후에, 그 후에 용제에 분산시켜 페이스트로 하는 공정을 실시할 수도 있지만, 응집, 건조 공정에서의 핸들링성을 양호한 것으로 하기 위해서는, 표면 처리된 구리 분말을 용제에 분산시켜 페이스트로 하는 공정에 있어서, 동시에 카르복실기를 가지는 유기물, 바람직하게는 지방산을 첨가하여, 구리 분말에 흡착시키는 것이 바람직하다.In a preferred embodiment of the present invention, the organic substance having a carboxyl group, preferably a fatty acid, may be directly adsorbed on the surface-treated copper powder and then dispersed in a solvent to form a paste, In order to make the handling property in the process good, it is preferable to add an organic substance having a carboxyl group, preferably a fatty acid, at the same time in the step of dispersing the surface-treated copper powder in a solvent into a paste and adsorbing it on the copper powder .

본 발명의 바람직한 실시 양태에 있어서, 표면 처리된 구리 분말과, 지방산을, 용제에 분산하여 페이스트를 조제하는 공정, 의 후에, 조제된 페이스트를, 필터로 여과하는 공정이 실시된다. 이와 같은 필터에 의한 여과는, 구리 분말 페이스트에 의해, 미세한 배선이나, 극박의 도전층 (전극) 을 형성하기 위해서 실시된다. 바람직한 실시 양태에 있어서, 필터는, 예를 들어, 1 ∼ 8 ㎛, 바람직하게는 1 ∼ 5 ㎛ 의 포어 사이즈를 갖는 필터를 사용할 수 있다. 바람직한 실시 양태에 있어서, 필터에 의한 여과는, 감압 여과 또는 가압 여과에 의해 실시된다. 감압 여과의 압력은, 예를 들어, 0.1 ∼ 1.0 atm, 바람직하게는 0.2 ∼ 0.6 의 범위의 압력으로 할 수 있다. 가압 여과의 압력은, 예를 들어, 0.1 ∼ 2.0 atm, 바람직하게는 0.2 ∼ 1.0 의 범위의 압력으로 할 수 있다.In a preferred embodiment of the present invention, after the step of dispersing the surface-treated copper powder and fatty acid in a solvent to prepare a paste, a step of filtering the prepared paste with a filter is carried out. Filtration by such a filter is carried out in order to form a fine wiring or a very thin conductive layer (electrode) by a copper powder paste. In a preferred embodiment, the filter can use a filter having a pore size of, for example, 1 to 8 mu m, preferably 1 to 5 mu m. In a preferred embodiment, filtration by a filter is carried out by vacuum filtration or pressure filtration. The pressure of the reduced pressure filtration can be, for example, a pressure in the range of 0.1 to 1.0 atm, preferably 0.2 to 0.6. The pressure of the pressure filtration can be, for example, 0.1 to 2.0 atm, preferably 0.2 to 1.0.

바람직한 실시 양태에 있어서, 본 발명에 관련된 구리 분말 페이스트는, 포어 사이즈 5 ㎛, 유효 면적 9.0 ㎠ 의 필터에 0.3 atm 의 감압 여과를 실시하고, 투입 질량 4 g 에 대한 투과한 질량의 비율의 백분율 (투과율) 이, 30 초 후에, 예를 들어, 35 ％ 이상, 40 ％ 이상, 45 ％ 이상, 50 ％ 이상, 55 ％ 이상, 으로 할 수 있고, 1 분 후에, 예를 들어, 35 ％ 이상, 40 ％ 이상, 45 ％ 이상, 50 ％ 이상, 55 ％ 이상, 으로 할 수 있고, 8 분 후에, 예를 들어, 40 ％ 이상, 45 ％ 이상, 50 ％ 이상, 55 ％ 이상, 60 ％ 이상, 으로 할 수 있고, 15 분 후에, 예를 들어, 40 ％ 이상, 45 ％ 이상, 50 ％ 이상, 55 ％ 이상, 60 ％ 이상, 으로 할 수 있다.In a preferred embodiment, the copper powder paste according to the present invention is obtained by subjecting a filter having a pore size of 5 占 퐉 and an effective area of 9.0 cm2 to reduced pressure filtration at 0.3 atm to obtain a percentage of the ratio of the mass transferred to the input mass of 4 g ( For example, 35% or more, 40% or more, 45% or more, 50% or more, 55% or more after 30 seconds, , For example, 40% or more, 45% or more, 50% or more, 55% or more, 60% or more after 8 minutes For example, 40% or more, 45% or more, 50% or more, 55% or more, 60% or more after 15 minutes.

여과된 구리 분말 페이스트는, 함유되는 구리 분말 중 입경이 과대한 것이나 응집되어 버린 것이 제거되어 있는 점에서, 미세한 배선이나 극박의 도전층 (전극) 을 형성하기 위해서 바람직한 것이 되지만, 여과 전의 구리 분말 페이스트가, 여과 용이한 상태, 즉 함유되는 구리 분말의 입경이 충분히 작고 또한 응집이 충분히 저감된 것으로 되어 있지 않으면, 필터의 막힘이나 구리 분말 페이스트의 회수율의 낮음에서, 여과의 조작 그 자체가 곤란해진다. 본 발명에 관련된 구리 분말 페이스트는, 이와 같은 필터에 의한 여과의 실제 조작이, 용이하고, 충분히 높은 회수율을 달성할 수 있는, 구리 분말의 분산 상태로 되어 있는 점에 있어서도, 우수한 것으로 되어 있다. 본 발명에 관련된 구리 분말 페이스트가, 이와 같이 우수한 분산 상태로 되어 있는 이유는 불분명하지만, 본 발명자는, 표면 처리된 구리 분말의 우수한 표면 상태 그 자체에서 기인하고, 또한 표면 처리된 구리 분말과, 카르복실기를 가지는 유기물 (바람직하게는 지방산) 의 카르복실기와의 조합에도, 기인하고 있는 것은 아닐까하고 생각하고 있다.The filtered copper powder paste is preferable for forming a fine wiring or a very thin conductive layer (electrode) in that the copper powder contained in the copper powder is excessive in particle size and coagulated, but the copper powder paste before filtration The filtration operation itself becomes difficult because of clogging of the filter and low collection rate of the copper powder paste unless the particle size of the contained copper powder is sufficiently small and the aggregation is not sufficiently reduced. The copper powder paste according to the present invention is excellent in that the actual operation of filtration by such a filter is easy and the copper powder is in a dispersed state which can achieve a sufficiently high recovery rate. The reason why the copper powder paste according to the present invention is in such a good dispersed state is unclear. However, the present inventor has found that the surface-treated copper powder, which is caused by the excellent surface state itself, (Preferably, a fatty acid) having a carboxyl group having a carboxyl group in the molecule.

표면 처리에 제공되는 구리 분말로서는, 공지된 방법에 의해 제조된 구리 분말을 사용할 수 있다. 예를 들어, 구리 분말은, 건식법에 의해 제조된 구리 분말, 습식법에 의해 제조된 구리 분말 모두 사용할 수 있다. 습식법에 의해 제조된 구리 분말은, 본 발명에 의한 표면의 처리까지 아울러 일관하여 습식 프로세스가 되는 점에서 바람직하다.As the copper powder to be subjected to the surface treatment, a copper powder produced by a known method can be used. For example, copper powder produced by a dry process or copper powder produced by a wet process can be used. The copper powder produced by the wet process is preferable in that it is a wet process in general up to the treatment of the surface of the present invention.

아미노실란 수용액은, 실란 커플링제로서 사용 가능한 아미노실란의 수용액이다. 바람직한 실시 양태에 있어서, 아미노실란의 사용량은, 구리 분말 분산액으로 했을 때의 구리 분말의 질량 1 g 에 대해, 아미노실란의 질량이, 0.025 g 이상, 바람직하게는 0.050 g 이상, 더욱 바람직하게는 0.075 g 이상, 더욱 바람직하게는 0.10 g 이상을 함유하는 것으로 할 수 있고, 혹은, 예를 들어, 0.025 ∼ 0.500 g, 0.025 ∼ 0.250 g, 0.025 ∼ 0.100 g 의 범위의 양을 함유하는 것으로 할 수 있다. 바람직한 실시 양태에 있어서, 아미노실란의 사용량은, 구리 분말 분산액으로 했을 때의 구리 분말의 질량 1 g 에 대해, 25 ℃ 에 있어서의 아미노실란의 체적이, 0.01 ㎖ 이상, 0.025 ㎖ 이상, 바람직하게는 0.050 ㎖ 이상, 더욱 바람직하게는 0.075 ㎖ 이상, 더욱 바람직하게는 0.10 ㎖ 이상을 함유하는 것으로 할 수 있고, 혹은, 예를 들어, 0.025 ∼ 0.500 ㎖, 0.025 ∼ 0.250 ㎖, 0.025 ∼ 0.100 ㎖ 의 범위의 양을 함유하는 것으로 할 수 있다.The aqueous solution of aminosilane is an aqueous solution of aminosilane which can be used as a silane coupling agent. In a preferred embodiment, the amount of the aminosilane to be used is 0.025 g or more, preferably 0.050 g or more, more preferably 0.075 g or more, g or more, and more preferably 0.10 g or more, or may contain an amount in the range of 0.025 to 0.500 g, 0.025 to 0.250 g, and 0.025 to 0.100 g, for example. In a preferred embodiment, the amount of the aminosilane to be used is not less than 0.01 ml and not more than 0.025 ml, preferably not more than 0.025 ml, More preferably 0.075 ml or more, and more preferably 0.10 ml or more. Alternatively, it may contain 0.025 to 0.500 ml, 0.025 to 0.250 ml, and 0.025 to 0.100 ml And the like.

바람직한 실시 양태에 있어서, 아미노실란으로서 1 이상의 아미노기 및/또는 이미노기를 함유하는 실란을 사용할 수 있다. 아미노실란에 포함되는 아미노기 및 이미노기의 수는, 예를 들어 각각 1 ∼ 4 개, 바람직하게는 각각 1 ∼ 3 개, 더욱 바람직하게는 1 ∼ 2 개로 할 수 있다. 바람직한 실시 양태에 있어서, 아미노실란에 포함되는 아미노기 및 이미노기의 수는, 각각 1 개로 할 수 있다. 아미노실란에 포함되는 아미노기 및 이미노기의 수의 합계가, 1 개인 아미노실란은 특히 모노아미노실란, 2 개인 아미노실란은 특히 디아미노실란, 3 개인 아미노실란은 특히 트리아미노실란이라고 부를 수 있다. 모노아미노실란, 디아미노실란은, 본 발명에 있어서 바람직하게 사용할 수 있다. 바람직한 실시 양태에 있어서, 아미노실란으로서 아미노기 1 개를 포함하는 모노아미노실란을 사용할 수 있다. 바람직한 실시 양태에 있어서, 아미노실란은, 적어도 1 개, 예를 들어 1 개의 아미노기를, 분자의 말단에, 바람직하게는 직사슬형 또는 분지형의 사슬형 분자의 말단에, 포함하는 것으로 할 수 있다.In a preferred embodiment, a silane containing at least one amino group and / or an imino group as the aminosilane can be used. The number of amino groups and imino groups contained in the aminosilane may be, for example, 1 to 4, preferably 1 to 3, and more preferably 1 to 2, respectively. In a preferred embodiment, the number of amino groups and imino groups contained in the aminosilane may be one each. The aminosilane having one amino group and the number of imino groups contained in the aminosilane is particularly monoaminosilane, the two aminosilanes are particularly diaminosilane, and the three aminosilanes are particularly called triaminosilane. Monoaminosilane and diaminosilane can be preferably used in the present invention. In a preferred embodiment, a monoaminosilane containing one amino group as the aminosilane can be used. In a preferred embodiment, the aminosilane can comprise at least one, for example, one amino group at the end of the molecule, preferably at the end of a linear or branched chain-like molecule .

아미노실란으로서는, 예를 들어, N-2-(아미노에틸)-3-아미노프로필메틸디메톡시실란, N-2-(아미노에틸)-3-아미노프로필트리메톡시실란, 3-아미노프로필트리메톡시실란, 1-아미노프로필트리메톡시실란, 2-아미노프로필트리메톡시실란, 1,2-디아미노프로필트리메톡시실란, 3-아미노-1-프로페닐트리메톡시실란, 3-아미노-1-프로피닐트리메톡시실란, 3-아미노프로필트리에톡시실란, 3-트리에톡시실릴-N-(1,3-디메틸-부틸리덴)프로필아민, N-페닐-3-아미노프로필트리메톡시실란, N-(비닐벤질)-2-아미노에틸-3-아미노프로필트리메톡시실란, 3-아미노프로필트리에톡시실란, 3-아미노프로필트리메톡시실란, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필트리메톡시실란, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필메틸디메톡시실란, 3-(N-페닐)아미노프로필트리메톡시실란을 들 수 있다.Examples of the aminosilane include N-2- (aminoethyl) -3-aminopropylmethyldimethoxysilane, N-2- (aminoethyl) -3-aminopropyltrimethoxysilane, Aminopropyltrimethoxysilane, 1-aminopropyltrimethoxysilane, 1,2-diaminopropyltrimethoxysilane, 3-amino-1-propenyltrimethoxysilane, 3-amino- Propyl trimethoxy silane, 3-aminopropyl triethoxy silane, 3-triethoxysilyl-N- (1,3-dimethyl-butylidene) propyl amine, N- Aminopropyltrimethoxysilane, 3-aminopropyltrimethoxysilane, N- (2-aminoethyl) -3-aminopropyltrimethoxysilane, N- ) -3-aminopropyltrimethoxysilane, N- (2-aminoethyl) -3-aminopropylmethyldimethoxysilane and 3- (N-phenyl) aminopropyltrimethoxysilane.

바람직한 실시 양태에 있어서, 다음 식 I 로 나타내는 아미노실란을 사용할 수 있다.In a preferred embodiment, the aminosilane represented by the following formula I can be used.

상기 식 I 에 있어서,In the above Formula I,

R2 는, C1 ∼ C5 의 알킬기이며,R2 is a C1 to C5 alkyl group,

R3 은, C1 ∼ C5 의 알킬기, 또는 C1 ∼ C5 의 알콕시기이다.R3 is a C1-C5 alkyl group or a C1-C5 alkoxy group.

바람직한 실시 양태에 있어서, 상기 식 I 의 R1 은, 직사슬형 또는 분지를 갖는, 포화 또는 불포화의, 치환 또는 비치환의, 고리형 또는 비고리형의, 복소 고리를 갖거나 또는 복소 고리를 가지지 않는, C1 ∼ C12 의 탄화수소의 2 가기이며, 더욱 바람직하게는, R1 은, 치환 또는 비치환의, C1 ∼ C12 의 직사슬형 포화 탄화수소의 2 가기, 치환 또는 비치환의, C1 ∼ C12 의 분지형 포화 탄화수소의 2 가기, 치환 또는 비치환의, C1 ∼ C12 의 직사슬형 불포화 탄화수소의 2 가기, 치환 또는 비치환의, C1 ∼ C12 의 분지형 불포화 탄화수소의 2 가기, 치환 또는 비치환의, C1 ∼ C12 의 고리형 탄화수소의 2 가기, 치환 또는 비치환의, C1 ∼ C12 의 복소 고리형 탄화수소의 2 가기, 치환 또는 비치환의, C1 ∼ C12 의 방향족 탄화수소의 2 가기, 로 이루어지는 군에서 선택된 기로 할 수 있다. 바람직한 실시 양태에 있어서, 상기 식 I 의 R1 은, C1 ∼ C12 의, 포화 또는 불포화의 사슬형 탄화수소의 2 가기이며, 더욱 바람직하게는 포화의 사슬형 탄화수소의 2 가기이다. 더욱 바람직하게는, 사슬형 구조의 양 말단의 원자가 유리 원자가를 갖는 2 가기이다. 바람직한 실시 양태에 있어서, 2 가기의 탄소수는, 예를 들어 C1 ∼ C12, 바람직하게는 C1 ∼ C8, 바람직하게는 C1 ∼ C6, 바람직하게는 C1 ∼ C3 으로 할 수 있다.In a preferred embodiment, R < 1 > of the formula I is a linear or branched, saturated or unsaturated, substituted or unsubstituted, cyclic or acyclic, heterocyclic, More preferably R1 is a divalent group selected from the group consisting of substituted or unsubstituted divalent groups of C1 to C12 linear saturated hydrocarbons, substituted or unsubstituted C1 to C12 branched saturated hydrocarbons Substituted or unsubstituted C1 to C12 linear unsaturated hydrocarbons, substituted or unsubstituted C1 to C12 branched unsubstituted hydrocarbons, substituted or unsubstituted C1 to C12 cyclic hydrocarbons A substituted or unsubstituted divalent group of a C1-C12 heterocyclic hydrocarbon, a substituted or unsubstituted group, and a divalent group of a C1-C12 aromatic hydrocarbon. have. In a preferred embodiment, R1 in the formula (I) is a divalent group of C1 to C12, saturated or unsaturated, chain-like hydrocarbons, more preferably a divalent group of a saturated chain-like hydrocarbon. More preferably, the atoms at both terminals of the chain-like structure are divalent having a free valence. In a preferred embodiment, the carbon number of the divalent group can be, for example, C1 to C12, preferably C1 to C8, preferably C1 to C6, preferably C1 to C3.

바람직한 실시 양태에 있어서, 상기 식 I 의 R1 은, -(CH₂)_n-, -(CH₂)_n-(CH)_m-(CH₂)_j-1-, -(CH₂)_n-(CC)-(CH₂)_n-1-, -(CH₂)_n-NH-(CH₂)_m-, -(CH₂)_n-NH-(CH₂)_m-NH-(CH₂)_j-, -(CH₂)_n-1-(CH)NH₂-(CH₂)_m-1-, -(CH₂)_n-1-(CH)NH₂-(CH₂)_m-1-NH-(CH₂)_j- 로 이루어지는 군에서 선택된 기 (단, n, m, j 는, 1 이상의 정수이다) 로 할 수 있다. (단, 상기 (CC) 는, C 와 C 의 삼중 결합을 나타낸다.) 바람직한 실시 양태에 있어서, R1 은, -(CH₂)_n-, 또는 -(CH₂)_n-NH-(CH₂)_m- 으로 할 수 있다. (단, 상기 (CC) 는, C 와 C 의 삼중 결합을 나타낸다.) 바람직한 실시 양태에 있어서, 상기의 2 가기인 R1 의 수소는, 아미노기로 치환되어 있어도 되고, 예를 들어 1 ∼ 3 개의 수소, 예를 들어 1 ∼ 2 개의 수소, 예를 들어 1 개의 수소가, 아미노기에 의해 치환되어 있어도 된다.In a preferred embodiment, R1 in the above formula _{_{(I), - (CH 2) n -}} , - (CH 2) n - (CH) m - (CH 2) j-1 -, - (CH 2) n - ( _{_{CC) - (CH 2) n}} -1 -, - (CH 2) n -NH- (CH 2) m -, - (CH 2) n -NH- (CH 2) m -NH- (CH 2) j _{_{-, - (CH 2) n}} -1 - (CH) NH 2 - (CH 2) m-1 -, - (CH 2) n-1 - (CH) NH 2 - (CH 2) m-1 -NH - (CH ₂ ) _j -, wherein n, m and j are integers of 1 or more. (CH ₂ ) _n -, or - (CH ₂ ) _n -NH- (CH ₂ ) _n -, wherein R 1 represents a hydrogen atom or a lower alkyl group, _m -. < / RTI > (CC) represents a triple bond of C and C. In a preferred embodiment, the hydrogen of R1 as the divalent group may be substituted with an amino group, for example, 1 to 3 hydrogen , For example, one to two hydrogens, for example, one hydrogen may be substituted by an amino group.

바람직한 실시 양태에 있어서, 상기 식 I 의 n, m, j 는, 각각 독립적으로, 1 이상 12 이하의 정수, 바람직하게는 1 이상 6 이하의 정수, 더욱 바람직하게는 1 이상 4 이하의 정수로 할 수 있고, 예를 들어, 1, 2, 3, 4 에서 선택된 정수로 할 수 있고, 예를 들어, 1, 2 또는 3 으로 할 수 있다.In a preferred embodiment, n, m, and j in formula (I) are each independently an integer of 1 to 12, preferably an integer of 1 to 6, and more preferably an integer of 1 to 4 For example, an integer selected from 1, 2, 3, 4, and can be, for example, 1, 2, or 3.

바람직한 실시 양태에 있어서, 상기 식 I 의 R2 는, C1 ∼ C5 의 알킬기, 바람직하게는 C1 ∼ C3 의 알킬기, 더욱 바람직하게는 C1 ∼ C2 의 알킬기로 할 수 있고, 예를 들어, 메틸기, 에틸기, 이소프로필기, 또는 프로필기로 할 수 있고, 바람직하게는, 메틸기 또는 에틸기로 할 수 있다.In a preferred embodiment, R2 in formula (I) may be a C1 to C5 alkyl group, preferably a C1 to C3 alkyl group, more preferably a C1 to C2 alkyl group, and examples thereof include a methyl group, An isopropyl group, or a propyl group, preferably a methyl group or an ethyl group.

바람직한 실시 양태에 있어서, 상기 식 I 의 R3 은, 알킬기로서 C1 ∼ C5 의 알킬기, 바람직하게는 C1 ∼ C3 의 알킬기, 더욱 바람직하게는 C1 ∼ C2 의 알킬기로 할 수 있고, 예를 들어, 메틸기, 에틸기, 이소프로필기, 또는 프로필기로 할 수 있고, 바람직하게는, 메틸기 또는 에틸기로 할 수 있다. 또, 상기 식 I 의 R3 은, 알콕시기로서 C1 ∼ C5 의 알콕시기, 바람직하게는 C1 ∼ C3 의 알콕시기, 더욱 바람직하게는 C1 ∼ C2 의 알콕시기로 할 수 있고, 예를 들어, 메톡시기, 에톡시기, 이소프로폭시기, 또는 프로폭시기로 할 수 있고, 바람직하게는, 메톡시기 또는 에톡시기로 할 수 있다.In a preferred embodiment, R3 in the formula (I) may be an alkyl group of C1 to C5, preferably a C1 to C3 alkyl group, more preferably a C1 to C2 alkyl group as an alkyl group, An ethyl group, an isopropyl group, or a propyl group, preferably a methyl group or an ethyl group. In formula (I), R3 may be an alkoxy group of C1-C5, preferably an alkoxy group of C1-C3, more preferably a C1-C2 alkoxy group as the alkoxy group, and examples thereof include a methoxy group, An ethoxy group, an isopropoxy group, or a propoxy group, preferably a methoxy group or an ethoxy group.

아미노실란 수용액은, 공지된 방법에 의해, 구리 분말과 혼합할 수 있다. 혼합에 있어서는, 적절히 공지된 방법에 의해 교반을 실시할 수 있다. 바람직한 실시 양태에 있어서, 혼합은, 예를 들어, 상온에서 실시할 수 있고, 예를 들어, 5 ∼ 80 ℃, 10 ∼ 40 ℃, 20 ∼ 30 ℃ 의 범위의 온도에서 실시할 수 있다.The aminosilane aqueous solution can be mixed with the copper powder by a known method. In the mixing, stirring can be carried out by a well-known method. In a preferred embodiment, the mixing can be carried out at room temperature, for example, at a temperature in the range of 5 to 80 캜, 10 to 40 캜, 20 to 30 캜.

바람직한 실시 양태에 있어서, 구리 분말 분산액은 혼합하여, 초음파 처리를 실시할 수 있다. 초음파 처리의 처리 시간은, 구리 분말 분산액의 상태에 따라 선택하지만, 바람직하게는 1 ∼ 180 분간, 더욱 바람직하게는 3 ∼ 150 분간, 더욱 바람직하게는 10 ∼ 120 분간, 더욱 바람직하게는 20 ∼ 80 분간으로 할 수 있다.In a preferred embodiment, the copper powder dispersion may be mixed and subjected to ultrasonic treatment. The treatment time of the ultrasonic treatment is selected depending on the condition of the copper powder dispersion, but is preferably 1 to 180 minutes, more preferably 3 to 150 minutes, further preferably 10 to 120 minutes, It can be done in minutes.

바람직한 실시 양태에 있어서, 초음파 처리는, 100 ㎖ 당, 바람직하게는 50 ∼ 600 W, 더욱 바람직하게는 100 ∼ 600 W 의 출력으로 실시할 수 있다. 바람직한 실시 양태에 있어서, 초음파 처리는, 바람직하게는 10 ∼ 1 MHz, 더욱 바람직하게는 20 ∼ 1 MHz, 더욱 바람직하게는 50 ∼ 1 MHz 의 주파수로 실시할 수 있다.In a preferred embodiment, the ultrasonic treatment can be carried out at an output of 100 ml, preferably 50 to 600 W, more preferably 100 to 600 W. In a preferred embodiment, the ultrasonic treatment can be carried out at a frequency of preferably 10 to 1 MHz, more preferably 20 to 1 MHz, and more preferably 50 to 1 MHz.

구리 분말 분산액 중의 구리 분말은, 상기 서술한 바와 같이 하여, 아미노실란에 의한 표면 처리를 받은 후에, 분산액으로부터 분리하고, 표면 처리된 구리 분말로서 회수할 수 있다. 이 분리와 회수에는, 공지된 수단을 사용할 수 있고, 예를 들어, 여과, 원심 분리, 데칸테이션 (decantation) 등을 사용할 수 있다. 분리 회수에 이어서, 원하는 바에 따라 건조를 실시할 수 있다. 건조에는, 공지된 수단을 사용할 수 있고, 예를 들어, 가열에 의한 건조를 실시할 수 있다. 가열 건조는, 예를 들어, 50 ∼ 90 ℃, 60 ∼ 80 ℃ 의 온도에서, 예를 들어, 30 ∼ 120 분간, 45 ∼ 90 분간의 가열 처리에 의해, 실시할 수 있다. 가열 건조에 이어서, 구리 분말에 대해, 원하는 바에 따라, 추가로 분쇄 처리를 실시해도 된다. 또, 회수된 표면 처리된 구리 분말에 대해서는, 방청, 혹은, 페이스트 중에서의 분산성을 향상시키는 것 등을 목적으로 하여, 유기물 등을 추가로 표면 처리된 구리 분말의 표면에 흡착시켜도 된다.The copper powder in the copper powder dispersion can be separated from the dispersion after being subjected to the surface treatment with aminosilane as described above and recovered as the surface-treated copper powder. For separation and recovery, known means can be used. For example, filtration, centrifugation, decantation, or the like can be used. Following the separation, the drying can be carried out as desired. For the drying, known means can be used, for example, drying by heating can be carried out. The heating and drying can be carried out, for example, at a temperature of 50 to 90 캜 and 60 to 80 캜, for example, for 30 to 120 minutes and for 45 to 90 minutes. After the heating and drying, the copper powder may be subjected to further pulverizing treatment as desired. The recovered surface-treated copper powder may be further adsorbed onto the surface of the surface-treated copper powder for the purpose of rust prevention, or to improve the dispersibility in the paste or the like.

상기 서술한 바와 같이, 바람직한 실시 양태에 있어서, 표면 처리에 제공되는 구리 분말은, 습식법에 의한 구리 분말을 사용할 수 있다. 바람직한 실시 양태에 있어서, 습식법에 의한 구리 분말의 제조 방법으로서, 아라비아 검의 첨가제를 함유하는 수성 용매 중에 아산화구리를 첨가하여 슬러리를 제조하는 공정, 슬러리에 묽은 황산을 5 초 이내에 한 번에 첨가하여 불균화 반응을 실시하는 공정, 을 포함하는 방법에 의해 제조되는 구리 분말을 사용할 수 있다. 바람직한 실시 양태에 있어서, 상기 슬러리는, 실온 (20 ∼ 25 ℃) 이하로 유지함과 함께, 동일하게 실온 이하로 유지한 묽은 황산을 첨가하여, 불균화 반응을 실시할 수 있다. 바람직한 실시 양태에 있어서, 상기 슬러리는, 7 ℃ 이하로 유지함과 함께, 동일하게 7 ℃ 이하로 유지한 묽은 황산을 첨가하여, 불균화 반응을 실시할 수 있다. 바람직한 실시 양태에 있어서, 묽은 황산의 첨가는, pH 2.5 이하, 바람직하게는 pH 2.0 이하, 더욱 바람직하게는 pH 1.5 이하가 되도록 첨가할 수 있다. 바람직한 실시 양태에 있어서, 슬러리에의 묽은 황산의 첨가는, 5 분 이내, 바람직하게는 1 분 이내, 더욱 바람직하게는 30 초 이내, 더욱 바람직하게는 10 초 이내, 더욱 바람직하게는 5 초 이내가 되도록 첨가할 수 있다. 바람직한 실시 양태에 있어서, 상기 불균화 반응은 10 분간으로 종료하는 것으로 할 수 있다. 바람직한 실시 양태에 있어서, 상기 슬러리 중의 아라비아 검의 농도는, 0.229 ∼ 1.143 g/ℓ 로 할 수 있다. 상기 아산화구리로서는, 공지된 방법으로 사용된 아산화구리, 바람직하게는 아산화구리 입자를 사용할 수 있고, 이 아산화구리 입자의 입경 등은 불균화 반응에 의해 생성되는 구리 분말의 입자의 입경 등과는 직접 관계가 없기 때문에, 조립(粗粒)의 아산화구리 입자를 사용할 수 있다. 이 불균화 반응의 원리는 다음과 같은 것이다 ： As described above, in a preferred embodiment, the copper powder to be subjected to the surface treatment may be a copper powder by a wet method. In a preferred embodiment, as a method for producing copper powder by a wet process, a process for producing a slurry by adding copper oxide to an aqueous solvent containing an additive of gum arabic, a step of adding dilute sulfuric acid to the slurry at a time within 5 seconds A step of subjecting the copper powder to a disproportionation reaction, and a step of performing a disproportionation reaction. In a preferred embodiment, the slurry is maintained at room temperature (20 to 25 ° C) or lower, and dilute sulfuric acid, which is kept at room temperature or lower, may be added to perform disproportionation. In a preferred embodiment, the slurry is maintained at 7 DEG C or lower, and dilute sulfuric acid, which is kept at 7 DEG C or lower, may be added to achieve disproportionation. In a preferred embodiment, the addition of dilute sulfuric acid can be added to a pH of 2.5 or less, preferably pH 2.0 or less, more preferably pH 1.5 or less. In a preferred embodiment, the addition of diluted sulfuric acid to the slurry is performed within 5 minutes, preferably within 1 minute, more preferably within 30 seconds, more preferably within 10 seconds, more preferably within 5 seconds . In a preferred embodiment, the disproportionation reaction may be terminated in 10 minutes. In a preferred embodiment, the concentration of gum arabic in the slurry may be from 0.229 to 1.143 g / l. As the copper oxide, copper oxide, preferably copper oxide, used in a known method can be used. The particle size of the copper oxide particles is directly related to the grain size of the copper powder produced by the disproportionation reaction It is possible to use coarse copper oxide particles. The principle of this disproportionation reaction is as follows:

Cu₂O ＋ H₂SO₄ → Cu↓ ＋ CuSO₄ ＋ H₂OCu ₂ O + H ₂ SO ₄ → Cu ↓ + CuSO ₄ + H ₂ O

이 불균화에 의해 얻어진 구리 분말은, 원하는 바에 따라, 세정, 방청, 여과, 건조, 해쇄, 분급을 실시하고, 그 후에 아미노실란과 혼합할 수도 있지만, 바람직한 실시 양태에 있어서, 원하는 바에 따라, 세정, 방청, 여과를 실시한 후에, 건조를 실시하지 않고, 그대로 아미노실란 수용액과 혼합할 수 있다.The copper powder obtained by this disproportionation may be washed, rust-inhibited, filtered, dried, pulverized and classified according to a desired manner and then mixed with the aminosilane. In a preferred embodiment, , Rust-proofing, filtration, and then mixed with the aqueous aminosilane solution without drying.

바람직한 실시 양태에 있어서, 상기 불균화 반응에 의해 얻어지는 구리 분말은, 레이저 회절식 입도 분포 측정 장치에 의해 측정한 평균 입경이 0.25 ㎛ 이하이다. 바람직한 실시 양태에 있어서, 상기 불균화 반응에 의해 얻어지는 구리 분말은, 레이저 회절식 입도 분포 측정 장치에 의해 측정한 D10, D90, Dmax 가,［Dmax ≤ D50 × 3, D90 ≤ D50 × 2, D10 ≥ D50 × 0.5］의 관계식을 만족하고, 또한 입경의 분포가 단일 피크를 갖는다. 바람직한 실시 양태에 있어서, 상기 불균화 반응에 의해 얻어지는 구리 분말은, 레이저 회절식 입도 분포 측정 장치에 의한 측정에서, 입도 분포가 1 산이다 (단일 피크를 갖는다). 바람직한 실시 양태에 있어서, 레이저 회절식 입도 분포 측정 장치에 의해 측정한 값이,［D50 ≤ 1.5 ㎛］이며, 바람직하게는［D50 ≤ 1.0 ㎛］이며, 더욱 바람직하게는［D50 ≤ 0.5 ㎛, Dmax ≤ 1.0 ㎛］이다. 레이저 회절식 입도 분포 측정 장치로서 예를 들어, 시마즈 제작소 제조 SALD-2100 을 사용할 수 있다.In a preferred embodiment, the copper powder obtained by the disproportionation reaction has an average particle size of not more than 0.25 m measured by a laser diffraction particle size distribution measurement apparatus. In a preferred embodiment, the copper powder obtained by the disproportionation reaction has D10, D90 and Dmax, as measured by a laser diffraction particle size distribution measuring instrument, of [Dmax? D50 3, D90? D50 2, D10? D50 x 0.5], and the distribution of particle diameters has a single peak. In a preferred embodiment, the copper powder obtained by the disproportionation reaction has a single particle size distribution (having a single peak) as measured by a laser diffraction type particle size distribution analyzer. In a preferred embodiment, the value measured by the laser diffraction particle size distribution measuring apparatus is [D50? 1.5 占 퐉], preferably? D50? 1.0 占 퐉, more preferably D50? 0.5 占 퐉, Dmax &Amp;le; 1.0 mu m]. As the laser diffraction particle size distribution measuring apparatus, for example, SALD-2100 manufactured by Shimadzu Corporation can be used.

이와 같이 하여 얻어지는 표면 처리된 구리 분말은, 우수한 소결 지연성을 갖는다. 소결 지연성의 지표로서 소결 개시 온도가 있다. 이것은 금속 분말로 이루어지는 압분체를 환원성 분위기 중에서 승온하고, 어느 일정한 체적 변화 (수축) 가 일어났을 때의 온도이다. 본 명세서에서는 1 ％ 의 체적 수축이 일어날 때의 온도를 소결 개시 온도로 한다. 구체적으로는, 실시예의 기재된 바와 같이 측정했다. 소결 개시 온도가 높은 것은, 소결 지연성이 우수한 것을 의미한다.The surface-treated copper powder thus obtained has excellent sintering retardancy. There is a sintering initiation temperature as an index of sintering retardancy. This is the temperature at which a certain volume change (shrinkage) occurs when the green compact comprising the metal powder is heated in a reducing atmosphere. In the present specification, the temperature at which 1% volume shrinkage occurs is referred to as sintering initiation temperature. Specifically, the measurement was carried out as described in the examples. A high sintering initiation temperature means that the sintering retardancy is excellent.

바람직한 실시 양태에 있어서, 이와 같이 하여 얻어지는 표면 처리된 구리 분말의 소결 개시 온도는, 450 ℃ 이상, 바람직하게는 500 ℃ 이상, 더욱 바람직하게는 600 ℃ 이상, 더욱 바람직하게는 700 ℃ 이상, 더욱 바람직하게는 780 ℃ 이상, 더욱 바람직하게는 800 ℃ 이상, 더욱 바람직하게는 810 ℃ 이상, 더욱 바람직하게는 840 ℃ 이상, 더욱 바람직하게는 900 ℃ 이상, 더욱 바람직하게는 920 ℃ 이상, 더욱 바람직하게는 950 ℃ 이상으로 할 수 있다. 종래, 높은 소결 개시 온도가 요구되는 경우에 사용되어 온 Ni 초미분 (평균 입경 0.2 ∼ 0.4 ㎛) 의 소결 개시 온도가, 500 ∼ 600 ℃ 의 범위에 있는 것과 비교하면, 이 표면 처리된 구리 분말은, Ni 보다 저렴하고 입수 용이한 Cu 를 사용하여, 미세한 입자이면서, 동등 이상의 우수한 소결 지연성을 갖는 것으로 되어 있다.In a preferred embodiment, the sintering initiation temperature of the surface-treated copper powder thus obtained is 450 캜 or higher, preferably 500 캜 or higher, more preferably 600 캜 or higher, still more preferably 700 캜 or higher More preferably 800 ° C or higher, still more preferably 810 ° C or higher, further preferably 840 ° C or higher, further preferably 900 ° C or higher, further preferably 920 ° C or higher, 950 < 0 > C or higher. Compared to a sintering initiation temperature of an ultrafine Ni powder (average particle size of 0.2 to 0.4 占 퐉) which has been conventionally used when a high sintering start temperature is required is in the range of 500 to 600 占 폚, , Cu is used which is cheaper and obtainable than Ni, and has finer particles and superior sintering retardancy equal to or higher than that of Ni.

바람직한 실시 양태에 있어서, 표면 처리된 구리 분말은, 압분체를 환원성 분위기 중에서 승온하여 소결체를 형성할 수 있다. 얻어진 소결체는, 우수한 전극으로서 형성된다. 이 소결의 프로세스는, 특히, 칩 적층 세라믹 콘덴서의 내부 전극의 제조에 바람직하게 사용 가능하다. 이 소결체는, 특히, 칩 적층 세라믹 콘덴서의 내부 전극으로서 바람직하게 사용 가능하다. 본 발명의 바람직한 실시 양태에 있어서, SiO₂ 입자는 전극 단면에 분산되어 있고, 극박 전극의 형성을 가능하게 함과 동시에, 전극의 신뢰성 (품질) 을 저하시키는 일이 없다.In a preferred embodiment, the surface-treated copper powder can be sintered by heating the green compact in a reducing atmosphere. The obtained sintered body is formed as an excellent electrode. This sintering process can be preferably used particularly for the production of internal electrodes of a chip multilayer ceramic capacitor. This sintered body can be preferably used particularly as an internal electrode of a chip multilayer ceramic capacitor. In a preferred embodiment of the present invention, the SiO ₂ particles are dispersed on the electrode surface to enable the formation of the ultra-thin electrode, and the reliability (quality) of the electrode is not lowered.

바람직한 실시 양태에 있어서, 표면 처리된 구리 분말은, 구리 분말 1 g 에 대해, Si 의 부착량이, 일반적으로 500 ∼ 16000 ㎍, 바람직하게는 500 ∼ 3000 ㎍ 로 할 수 있다. 이 Si 부착량은, ICP (유도 결합 플라즈마 원자 발광 분석법) 에 의해 구할 수 있다. 바람직한 실시 양태에 있어서, 또한, 구리 분말 중량에 대해 0.05 wt％ 이상의 N 을 함유하는 것으로 할 수 있다. 실란 커플링제가 구리 분말에 흡착되는 메커니즘은 불분명하지만, 본 발명자는, 실란 커플링제 말단의 아미노기의 질소와 구리의 사이에 기능하는 상호 작용으로 흡착되어 있다고 생각하고 있다.In a preferred embodiment, the surface-treated copper powder may have an adhesion amount of Si of 500 to 16000 占 퐂, preferably 500 to 3000 占 퐂, per 1 g of the copper powder. This Si adhesion amount can be obtained by ICP (inductively coupled plasma atomic emission spectrometry). In a preferred embodiment, it may further comprise at least 0.05 wt% of N relative to the weight of the copper powder. The mechanism by which the silane coupling agent is adsorbed on the copper powder is unclear, but the present inventors believe that the silane coupling agent is adsorbed by the functional interaction between the nitrogen of the amino group at the end of the silane coupling agent and the copper.

바람직한 실시 양태에 있어서, 표면 처리된 구리 분말은, 표면 처리에 의해 형성된, Si 함유층의 두께 (Si 두께) 가, 일반적으로 0.6 ∼ 25 nm, 바람직하게는 1.0 ∼ 25 nm, 더욱 바람직하게는 1.5 ∼ 20 nm 로 할 수 있다. 이 Si 함유층의 두께 (Si 두께) 란, 표면 처리된 구리 분말의 표면의 단면에 있어서, EDS (에너지 분산형 X 선 분석) 에 의한 측정을 실시하고, 전체 원자에 대한 Si 원자의 존재비가 최대가 되는 깊이에서의 Si 원자의 존재량을 100 ％ 로 했을 때에, Si 원자의 존재량이 10 ％ 이상인 범위라고 규정할 수 있다. 표면 처리된 구리 분말의 표면의 단면은, 시료 절편에 있어서 관찰한 적어도 100 개 이상의 구리 분말 입자 중에서, 5 개 선택하고, 각각 그 가장 명료한 경계를, 표면 처리된 구리 분말의 표면에 수직인 단면이라고 취급하여, 측정 및 집계를 실시할 수 있다.In a preferred embodiment, the surface-treated copper powder has a thickness (Si thickness) of the Si-containing layer formed by the surface treatment of generally 0.6 to 25 nm, preferably 1.0 to 25 nm, 20 nm. The thickness (Si thickness) of the Si-containing layer is measured by EDS (energy dispersive X-ray analysis) on the cross section of the surface of the surface-treated copper powder, And the amount of Si atoms present is 10% or more when the amount of Si atoms present at the depth is 100%. Five sections of the surface of the surface-treated copper powder were selected from among at least 100 copper powder particles observed in the sample slice, and the most clear boundaries of the five copper powder particles were selected as cross-sections perpendicular to the surface of the surface-treated copper powder And measurement and aggregation can be performed.

바람직한 실시 양태에 있어서, 표면 처리된 구리 분말은, 구리 분말에 대한 N 의 중량％ 가, 예를 들어 0.05 중량％ 이상, 바람직하게는 0.06 중량％ 이상, 더욱 바람직하게는 0.07 중량％ 이상으로 할 수 있고, 예를 들어 0.05 ∼ 0.50 중량％, 바람직하게는 0.06 ∼ 0.45 중량％, 더욱 바람직하게는 0.08 ∼ 0.40 중량％ 의 범위로 할 수 있다. 구리 분말에 대한 N 의 중량％ 는, 구리 분말을 고온에서 용융시켜, 발생한 NO₂로부터 부착 N 량을 산출할 수 있다.In a preferred embodiment, the surface-treated copper powder can have a weight percentage of N relative to the copper powder of, for example, 0.05 wt% or more, preferably 0.06 wt% or more, more preferably 0.07 wt% or more For example, 0.05 to 0.50% by weight, preferably 0.06 to 0.45% by weight, more preferably 0.08 to 0.40% by weight. The weight percent of N with respect to the copper powder can be calculated by melting the copper powder at a high temperature to thereby calculate the amount of adhered N from the generated NO ₂ .

바람직한 실시 양태에 있어서, 표면 처리된 구리 분말은, XPS (X 선 광 전자 분광) 분석법의 survey 측정에서 표면의 N 이, 예를 들어 1.0 ％ 이상, 바람직하게는 1.4 ％ 이상, 더욱 바람직하게는 1.5 ％ 이상, 더욱 바람직하게는 1.6 ％ 이상이고, 혹은 예를 들어 1.0 ∼ 6.0 ％, 바람직하게는 1.4 ∼ 6.0 ％, 더욱 바람직하게는 1.5 ∼ 6.0 ％, 더욱 바람직하게는 1.6 ∼ 6.0 ％ 의 범위에 있고, N 의 광 전자가, 예를 들어 1000 cps (count per second) 이상, 바람직하게는 1200 cps 이상, 혹은 예를 들어 1000 ∼ 9000 cps, 바람직하게는 1200 ∼ 8000 cps 의 범위인 것으로 할 수 있다.In a preferred embodiment, the surface treated copper powder has a surface N in the survey measurement of XPS (X-ray photoelectron spectroscopy) analysis, for example, 1.0% or more, preferably 1.4% or more, more preferably 1.5 Or more, more preferably 1.6% or more, for example, 1.0 to 6.0%, preferably 1.4 to 6.0%, more preferably 1.5 to 6.0%, and further preferably 1.6 to 6.0% , N photoelectrons may be in the range of, for example, 1000 cps (count per second) or more, preferably 1,200 cps or more, for example, 1000 to 9000 cps, and preferably 1200 to 8000 cps.

바람직한 실시 양태에 있어서, 표면 처리된 구리 분말은, XPS (X 선 광 전자 분광) 분석법의 survey 측정에서 표면의 Si 가, 예를 들어 0.6 ％ 이상, 바람직하게는 0.8 ％ 이상, 더욱 바람직하게는 1.0 ％ 이상, 더욱 바람직하게는 1.1 ％ 이상, 더욱 바람직하게는 1.2 ％ 이상, 더욱 바람직하게는 1.3 ％ 이상이고, 더욱 바람직하게는 1.4 ％ 이상, 혹은 예를 들어 0.6 ∼ 4.0 ％, 바람직하게는 0.8 ∼ 4.0 ％, 더욱 바람직하게는 1.0 ∼ 4.0 ％, 더욱 바람직하게는 1.1 ∼ 4.0 ％, 더욱 바람직하게는 1.2 ∼ 4.0 ％, 더욱 바람직하게는 1.3 ∼ 4.0 ％, 더욱 바람직하게는 1.4 ∼ 4.0 ％ 의 범위에 있고, Si 의 광 전자가, 예를 들어 1000 cps (count per second) 이상, 바람직하게는 1200 cps 이상, 혹은 예를 들어 1000 ∼ 12000 cps, 바람직하게는 1200 ∼ 12000 cps 의 범위인 것으로 할 수 있다.In a preferred embodiment, the surface-treated copper powder has Si of the surface in the survey measurement of XPS (X-ray photoelectron spectroscopy) analysis, for example, not less than 0.6%, preferably not less than 0.8%, more preferably not less than 1.0 , More preferably at least 1.2%, more preferably at least 1.2%, further preferably at least 1.3%, more preferably at least 1.4%, or for example, from 0.6 to 4.0% More preferably 1.1 to 4.0%, still more preferably 1.2 to 4.0%, still more preferably 1.3 to 4.0%, still more preferably 1.4 to 4.0% And the photoelectrons of Si may be in the range of, for example, 1000 cps (count per second) or more, preferably 1200 cps or more, or 1000 to 12000 cps, and preferably 1200 to 12000 cps .

바람직한 실시 양태에 있어서, 표면 처리된 구리 분말은, 아미노실란에 의한 표면 처리를 받은 후에, 추가로 표면 처리를 실시해도 된다. 이와 같은 표면 처리로서 예를 들어, 벤조트리아졸, 이미다졸 등의 유기 방청제에 의한 방청 처리를 들 수 있고, 이와 같은 통상적인 처리에 의해서도, 아미노실란에 의한 표면 처리가 탈리되거나 하는 일은 없다. 따라서, 우수한 소결 지연성을 상실하지 않는 한도 내에서, 당업자는 그러한 공지된 표면 처리를, 원하는 바에 따라 실시할 수 있다. 즉, 본 발명에 관련된 표면 처리된 구리 분말의 표면에, 우수한 소결 지연성을 상실하지 않는 한도 내에서, 추가로 표면 처리를 실시하여 얻어진 구리 분말 및 구리 분말 페이스트도 또한, 본 발명의 범위 내이다.In a preferred embodiment, the surface-treated copper powder may be subjected to surface treatment with aminosilane, followed by further surface treatment. As such a surface treatment, for example, a rust-preventive treatment with an organic rust inhibitor such as benzotriazole, imidazole or the like can be mentioned, and the surface treatment with aminosilane is not eliminated even by such conventional treatment. Thus, to the extent that good sintering retardancy is not lost, those skilled in the art can carry out such known surface treatments as desired. That is, the copper powder and the copper powder paste obtained by further surface treatment on the surface of the surface-treated copper powder according to the present invention are also within the scope of the present invention .

본 발명은, 구리 분말 이외의 금속 분말을 사용한 경우에도, 구리 분말에 대해 상기 서술한 표면 처리에 의해, 우수한 특성을 얻을 수 있다. 구리 분말 이외의 금속 분말을 사용한 경우에 있어서도, 상기 구리 분말에 대해 기재한 바람직한 실시 양태에 의해, 본 발명을 실시할 수 있다. 금속 분말로서는, 예를 들어, Pt, Pd, Ag, Ni, Cu 중 어느 금속 분말을 사용할 수 있다. 구리 분말을 포함하여, 바람직한 금속 분말로서는, Ag, Ni, Cu 중 어느 금속 분말을 들 수 있다.In the present invention, even when a metal powder other than copper powder is used, excellent characteristics can be obtained by the above-described surface treatment with respect to the copper powder. Even when a metal powder other than the copper powder is used, the present invention can be practiced by the preferred embodiments described above for the copper powder. As the metal powder, for example, any of metal powder of Pt, Pd, Ag, Ni, and Cu can be used. As the preferable metal powder including copper powder, any of metal powder of Ag, Ni and Cu can be mentioned.

본 발명은, Si 의 부착에 의해 상기 서술한 바와 같이 바람직하게 실시할 수 있지만, Si 이외의 원소의 부착에 의해서도, 바람직하게 실시할 수 있다. Si 이외의 원소가 부착된 경우에 있어서도, 상기 Si 에 대해 기재한 바람직한 실시 양태에 의해, 본 발명을 실시할 수 있다. Si 이외의 원소로서는, Ti, Al, Zr, Ce, Sn 중 어느 1 종 이상을 들 수 있다. Si 를 포함하여, 바람직한 원소로서는, Si, Ti, Al, Zr, Ce, Sn 중 어느 1 종 이상, 더욱 바람직하게는 Si, Ti, Al 중 어느 1 종 이상을 들 수 있다.The present invention can be preferably carried out as described above by the attachment of Si, but can also be preferably carried out by attachment of an element other than Si. Even in the case where an element other than Si is attached, the present invention can be carried out by the preferred embodiment described above for Si. As the element other than Si, any one or more of Ti, Al, Zr, Ce, and Sn can be mentioned. As a preferable element including Si, any one or more of Si, Ti, Al, Zr, Ce and Sn, and more preferably at least one of Si, Ti and Al can be mentioned.

본 발명은, 구리 분말에 대해 상기 서술한 바와 같이, 실란 커플링제로 표면 처리를 실시함으로써, 바람직하게 실시할 수 있지만, 실란 커플링제 이외의 커플링제로 표면 처리를 실시하는 것에 의해서도, 바람직하게 실시할 수 있다. 실란 커플링제 이외의 커플링제로서는, 티타네이트, 알루미네이트를 들 수 있다. 커플링제로서 실란 커플링제를 사용한 경우에는 Si, 티타네이트를 사용한 경우에는, Ti, 알루미네이트를 사용한 경우에는, Al 을, 각각 바람직하게 부착시킬 수 있다. 이들의 커플링제의 사용의 양태는, 실란 커플링제에 있어서 상기 서술한 바와 같은 것으로 할 수 있다. 실란 커플링제의 구조와 마찬가지로, 티타네이트 및 알루미네이트의 구조에 있어서도, 말단에 아미노기가 함유된 치환기가 중심 원자인 Ti 및 Al 에 배위된 구조가 바람직하다.The present invention can be preferably carried out by subjecting the copper powder to surface treatment with a silane coupling agent as described above. However, the present invention can also be preferably carried out by surface treatment with a coupling agent other than the silane coupling agent can do. Examples of the coupling agent other than the silane coupling agent include titanate and aluminate. When a silane coupling agent is used as the coupling agent, Si, Ti, and Al can be preferably adhered to each other when using Si, titanate, or aluminate, respectively. The mode of use of these coupling agents can be the same as described above for the silane coupling agent. Similar to the structure of the silane coupling agent, a structure in which a substituent containing an amino group at the terminal is coordinated to Ti and Al, which are central atoms, is also preferable in the structure of titanate and aluminate.

바람직한 실시 양태에 있어서, 이와 같은 커플링제에 의한, Si, Ti 또는 Al 의 바람직한 부착량으로서는, 구리 분말에 대한 상기 서술한 바와 같고, 또한, 금속 분말 1 g 에 대해, 예를 들어, 200 ∼ 16000 ㎍, 300 ∼ 16000 ㎍, 500 ∼ 16000 ㎍ 의 범위, 예를 들어, 200 ∼ 3000 ㎍, 300 ∼ 3000 ㎍, 500 ∼ 3000 ㎍ 의 범위, 예를 들어, 200 ∼ 1500 ㎍, 300 ∼ 1500 ㎍, 500 ∼ 1500 ㎍ 의 범위, 를 들 수 있다.In a preferred embodiment, the preferable deposition amount of Si, Ti or Al by such a coupling agent is as described above for the copper powder and is preferably 200 to 16000 占 퐂 For example from 200 to 3000 μg, from 300 to 3000 μg, from 500 to 3000 μg, for example from 200 to 1500 μg, from 300 to 1500 μg, from 500 to 16000 μg, from 500 to 16000 μg, 1500 < / RTI >

바람직한 실시 양태에 있어서, 금속 분말의 표면 처리에 의해 형성된 Si 함유층의 두께 (Si 두께) 는, 구리 분말에 있어서 상기 서술한 바와 같이 할 수 있고, 또한, Ti 함유층의 두께 (Ti 두께), Al 함유층의 두께 (Al 두께) 에 대해서도, Si 함유층의 두께 (Si 두께) 에 대해 상기 서술한 바와 같은 것으로 할 수 있다.In a preferred embodiment, the thickness (Si thickness) of the Si-containing layer formed by the surface treatment of the metal powder can be as described above in the copper powder, and the thickness (Ti thickness) of the Ti- The thickness (Si thickness) of the Si-containing layer can be made the same as described above with respect to the thickness (Al thickness) of the Si-containing layer.

바람직한 실시 양태에 있어서, 표면 처리된 금속 분말은, XPS (X 선 광 전자 분광) 분석법의 survey 측정에서 표면의 Si 를, 구리 분말에 대해 상기 서술한 바와 같은 것으로 할 수 있다. 또한, 표면 처리에 의해 부착된 Si 이외에, Ti 및 Al 에 대해서도, Si 와 동일한 측정 방법에 의해, Si 에 대해 규정한 수치 범위와 동일한 수치 범위로 할 수 있다.In a preferred embodiment, the surface-treated metal powder may have surface Si as described above for the copper powder in a survey measurement of XPS (X-ray photoelectron spectroscopy) analysis. In addition to Si adhered by surface treatment, Ti and Al can be set to the same numerical range as the numerical range defined for Si by the same measurement method as Si.

바람직한 실시 양태에 있어서, 표면 처리된 금속 분말은, XPS (X 선 광 전자 분광) 분석법의 survey 측정에서 표면의 N 을, 구리 분말에 대해 상기 서술한 바와 같은 것으로 할 수 있다.In a preferred embodiment, the surface-treated metal powder can have N of the surface as described above for the copper powder in a survey measurement of XPS (X-ray photoelectron spectroscopy) analysis.

구리 분말 이외의 금속 분말을 사용하여, 표면 처리된 금속 분말을 얻은 경우에 있어서도, 표면 처리된 금속 분말과, 지방산 등의 유기물, 및 용제, 추가로 원하는 바에 따라 바인더 수지를 혼합하여, 금속 분말 페이스트를 제조하기 위한 공정은, 구리 분말 페이스트에 대해 상기 서술한 바와 같은 순서로 실시할 수 있다. 이 경우에 있어서, 바람직하게 사용할 수 있는 지방산 등의 유기물, 용제, 바인더 수지의 종류, 및 혼합비는, 구리 분말 페이스트에 대해 상기 서술한 바와 같다. 이와 같이 하여 얻어지는 금속 분말 페이스트는, 바람직한 실시 양태에 있어서, 구리 분말 페이스트에 대해 상기 서술한 바와 같이, 동일하게 우수한 특성을 가지고 있고, 동일하게 우수한 필터 투과성, 핸들링성, 소결 지연성 등을 가지고 있다.Even when a metal powder other than a copper powder is used to obtain a surface-treated metal powder, the surface-treated metal powder, an organic matter such as a fatty acid, and a solvent are mixed with a binder resin as desired, May be carried out in the same manner as described above for the copper powder paste. In this case, organic materials such as fatty acids, solvents, kinds of binder resins, and mixing ratios that can be preferably used are as described above for the copper powder paste. The metal powder paste thus obtained has the same excellent characteristics as described above for the copper powder paste in the preferred embodiment and has the same excellent filter permeability, handling property, sintering delay property and the like .

본 발명에 있어서 바람직하게 사용 가능한 티타네이트로서는, 다음의 식 II ： As the titanate preferably usable in the present invention, the following formula II:

(H₂N-R¹-O)_pTi(OR²)_q (식 II)(H₂N-R^One-O)_pTi (OR²)_q (Formula II)

(단, 상기 식 II 에 있어서, (Wherein, in the formula (II)

로 나타내는 아미노기 함유 티타네이트를 들 수 있다.Containing amino group-containing titanate.

상기 식 II 의 R1 로서는, 상기 식 I 의 R1 로서 예시한 기를 바람직하게 사용할 수 있다. 상기 식 II 의 R1 로서 예를 들어, -(CH₂)_n-, -(CH₂)_n-(CH)_m-(CH₂)_j-1-, -(CH₂)_n-(CC)-(CH₂)_n-1-, -(CH₂)_n-NH-(CH₂)_m-, -(CH₂)_n-NH-(CH₂)_m-NH-(CH₂)_j-, -(CH₂)_n-1-(CH)NH₂-(CH₂)_m-1-, -(CH₂)_n-1-(CH)NH₂-(CH₂)_m-1-NH-(CH₂)_j- 로 이루어지는 군에서 선택된 기 (단, n, m, j 는, 1 이상의 정수이다) 로 할 수 있다. 특히 바람직한 R1 로서, -(CH₂)_n-NH-(CH₂)_m- 을 들 수 있고 (단, n ＋ m = 4, 특히 바람직하게는 n = m = 2) 를 들 수 있다.As the R1 of the formula (II), the groups exemplified as the R1 of the formula (I) can be preferably used. For example as R1 in the formula _{_{II, - (CH 2) n}} -, - (CH 2) n - (CH) m - (CH 2) j-1 -, - (CH 2) n - (CC) - _{_{(CH 2) n-1 -}} , - (CH 2) n -NH- (CH 2) m -, - (CH 2) n -NH- (CH 2) m -NH- (CH 2) j -, - _{_{(CH 2) n-1 -}} (CH) NH 2 - (CH 2) m-1 -, - (CH 2) n-1 - (CH) NH 2 - (CH 2) m-1 -NH- (CH ₂ ) _j -, wherein n, m and j are integers of 1 or more. Particularly preferred R 1 is - (CH ₂ ) _n -NH- (CH ₂ ) _m - (n + m = 4, particularly preferably n = m = 2).

상기 식 II 의 R2 로서는, 상기 식 I 의 R2 로서 예시한 기를 바람직하게 사용할 수 있다. 바람직한 실시 양태에 있어서, C3 의 알킬기를 들 수 있고, 특히 바람직하게는, 프로필기, 및 이소프로필기를 들 수 있다.As the R2 of the formula (II), the groups exemplified as the R2 of the formula (I) may be preferably used. In a preferred embodiment, the alkyl group of C3 may be mentioned, and particularly preferred are a propyl group and an isopropyl group.

상기 식 II 의 p 및 q 는, 1 ∼ 3 의 정수이며, p ＋ q = 4 이며, 바람직하게는 p = q = 2 의 조합, p = 3, q = 1 의 조합을 들 수 있다. 이와 같이 관능기가 배치된 아미노기 함유 티타네이트로서, 프레인액트 KR44 (아지노모토 파인 테크노사 제조) 를 들 수 있다.P and q in the formula II are integers of 1 to 3 and p + q = 4, preferably a combination of p = q = 2, a combination of p = 3 and q = 1. As the amino group-containing titanate in which the functional group is arranged in this manner, Freenact KR44 (manufactured by Ajinomoto Fine Techno Co., Ltd.) can be mentioned.

본 발명에 의한 금속 분말은, 본 발명에 의한 구리 분말로서 상기 서술한 바와 같이, 높은 소결 개시 온도를 가지고 있고, 이것을 배합함으로써, 우수한 도전성 금속 분말 페이스트를 제조할 수 있고, 이 도전성 금속 분말 페이스트를 소결함으로써 우수한 전극을 제조할 수 있다. 본 발명의 금속 분말에 의한 소결 개시 온도는, 구리 분말에 대해 상기 서술한 바와 같다. 바람직한 실시 양태에 있어서, 본 발명에 의해 얻어지는 전극은, 전극 단면의 SiO₂ 에 대해 상기 서술한 바와 같은 것으로 할 수 있고, 마찬가지로, 전극 단면의 TiO₂, 및 또는 전극 단면의 Al₂O₃ 에 대해서도, 전극 단면의 SiO₂ 에 대해 상기 서술한 바와 같은 크기, 개수, 밀도의 것으로 할 수 있다. 바람직한 실시 양태에 있어서, 전극 단면의 SiO₂ 에 대해서는, 표면 처리의 커플링제로서 실란 커플링제를 사용한 경우에 해당하고, 전극 단면의 TiO₂ 에 대해서는, 표면 처리의 커플링제로서 티타네이트를 사용한 경우에 해당하고, 전극 단면의 Al₂O₃ 에 대해서는, 표면 처리의 커플링제로서 알루미네이트를 사용한 경우에 해당한다.The metal powder according to the present invention has a high sintering initiation temperature as described above as the copper powder according to the present invention and by mixing it, an excellent conductive metal powder paste can be produced, and the conductive metal powder paste An excellent electrode can be produced by sintering. The sintering initiation temperature of the metal powder of the present invention is as described above for the copper powder. In a preferred embodiment, the electrode obtained by the present invention can be made as described above for the SiO ₂ of the electrode cross section, and similarly for TiO _{2 on the} electrode cross section and Al ₂ O ₃ on the electrode cross section , And the size, number, and density of SiO ₂ in the electrode cross-section as described above. In a preferred embodiment, SiO ₂ in the electrode cross section corresponds to the case where a silane coupling agent is used as a coupling agent for the surface treatment, and in the case of using titanate as a coupling agent for surface treatment, TiO ₂ And Al ₂ O ₃ on the cross section of the electrode corresponds to the case where aluminate is used as a coupling agent for surface treatment.

실시예Example

이하에 실시예를 들어, 본 발명을 한층 더 상세하게 설명한다. 본 발명은, 이하의 실시예로 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail by way of examples. The present invention is not limited to the following examples.

［표면 처리 구리 분말의 제조］[Preparation of surface-treated copper powder]

이하와 같이 표면 처리된 구리 분말을 제조했다.The surface-treated copper powder was produced as follows.

［습식법에 의한 제분］[Milling by wet method]

표면 처리에 제공되는 구리 분말 20 g 을 습식법에 의해 제조했다. 얻어진 구리 분말은, 다음과 같은 특성이었다. 측정은, 레이저 회절식 입도 분포 측정 장치 (시마즈 제작소 제조 SALD-2100) 를 사용했다.20 g of the copper powder to be subjected to the surface treatment was prepared by a wet process. The obtained copper powder had the following characteristics. As the measurement, a laser diffraction particle size distribution measuring apparatus (SALD-2100 manufactured by Shimadzu Corporation) was used.

D50 0.12 ㎛D50 0.12 탆

분포 1 산Distribution 1 Mountain

［실란 수용액의 조제］[Preparation of silane aqueous solution]

다음 각종 실란을 사용한 실란 수용액을 각각 50 ㎖ 조제했다.Next, 50 ml of a silane aqueous solution using various silanes were prepared.

실란 ： 디아미노실란 A-1120 (MOMENTIVE 사 제조) Silane: Diaminosilane A-1120 (manufactured by MOMENTIVE)

아미노실란 A-1110 (MOMENTIVE 사 제조) Aminosilane A-1110 (manufactured by MOMENTIVE)

에폭시실란 Z-6040 (토레 다우코닝사 제조) Epoxy silane Z-6040 (manufactured by Toray Dow Corning)

메틸트리메톡시실란 KBM-13 (신에츠 실리콘사 제조) Methyltrimethoxysilane KBM-13 (manufactured by Shin-Etsu Silicone Co., Ltd.)

3-페닐아미노프로필트리메톡시실란 (MOMENTIVE 사 제조) 3-phenylaminopropyltrimethoxysilane (MOMENTIVE)

농도는 0.5 ∼ 15 vol％ 의 범위로 조제했다. 또, 아미노계 실란 이외는 묽은 황산으로 pH 를 4 로 조정했다.The concentration was in the range of 0.5 to 15 vol%. In addition, except for the amino-based silane, the pH was adjusted to 4 with diluted sulfuric acid.

각종 실란의 구조식은, 이하이다.The structural formulas of various silanes are as follows.

다아미노실란 A-1120 ： Polyaminosilane A-1120:

H₂N-C₂H₄-NH-C₃H₆-Si(OCH₃)₃ H ₂ NC ₂ H ₄ -NH-C ₃ H ₆ -Si (OCH ₃ ) ₃

아미노실란 A-1110 ： Aminosilane A-1110:

H₂N-C₃H₆-Si(OCH₃)₃ H ₂ NC ₃ H ₆ -Si (OCH ₃ ) ₃

에폭시실란 Z-6040 ： Epoxy silane Z-6040:

메틸트리메톡시실란 KBM-13 ： Methyltrimethoxysilane KBM-13:

H₃C-Si(OCH₃)₃ H ₃ C-Si (OCH ₃ ) ₃

3-페닐아미노프로필트리메톡시실란 ： 3-phenylaminopropyltrimethoxysilane:

C₆H₅-NH-C₃H₆-Si(OCH₃)₃ C ₆ H ₅ -NH-C ₃ H ₆ -Si (OCH ₃ ) ₃

［실란 수용액과의 혼합에 의한 표면 처리］[Surface treatment by mixing with silane aqueous solution]

구리 분말 20 g 과 각 실란 수용액 50 ㎖ 를 혼합 교반하여, 구리 분말 분산액을 조제하고, 즉시 60 분간 (또는 120 분간) 의 초음파 처리를 실시했다 (주식회사 테크잼 제조, 초음파 세정기 3 주파 타입/W-113) (출력 100 W, 주파수 100 kHz). 이 60 분간의 소요 시간을 표 1 에서는, 혼합 교반 시간으로 기재했다. 조작은 실온에서 실시했다.20 g of copper powder and 50 ml of each silane aqueous solution were mixed and stirred to prepare a copper powder dispersion and immediately subjected to ultrasonic treatment for 60 minutes (or 120 minutes) (manufactured by Tech Jam Co., Ltd., ultrasonic wave cleaner 3 frequency type / W- 113) (output 100 W, frequency 100 kHz). The time required for this 60 minutes is shown in Table 1 as mixing agitation time. The operation was carried out at room temperature.

또, 표 1 의 기재와 같이, 몇 개의 실시예에서는 회전 날개에 의한 교반 혼합 (300 rpm) 을 상기 초음파 교반과 병용하거나, 회전 날개에 의한 교반만으로 실란 커플링제를 구리 분말에 흡착시켰다.In addition, as shown in Table 1, in some embodiments, agitation mixing (300 rpm) using a rotary blade was used in combination with the ultrasonic agitation, or the silane coupling agent was adsorbed to the copper powder only by stirring with a rotary blade.

구리 분말 분산액을 여과하여, 표면 처리된 구리 분말을 회수하고, 70 ℃ 1 시간 동안 가열 건조시켜, 표면 처리된 구리 분말을 얻었다.The copper powder dispersion was filtered to recover the surface-treated copper powder, which was then heated and dried at 70 DEG C for 1 hour to obtain a surface-treated copper powder.

각 실시예 및 비교예에 대한 표면 처리된 구리 분말로 실시한 처리를, 표 1 에 정리했다.The treatments with the surface-treated copper powder for each of the examples and the comparative examples are summarized in Table 1.

［표면 처리된 구리 분말의 평가］[Evaluation of surface-treated copper powder]

상기 서술한 조작에 의해 얻어진, 표면 처리된 구리 분말에 대해, 이하의 방법에 의해 평가를 실시했다.The surface-treated copper powder obtained by the above-described operation was evaluated by the following method.

［구리 분말 사이즈 측정］[Measurement of copper powder size]

구리 분말의 크기에 대해, 다음 수단으로 측정을 실시했다. 그 결과는, 표 2 에 정리했다.The size of the copper powder was measured by the following means. The results are summarized in Table 2.

레이저 회절식 입도 분포 측정 (시마즈 제작소 SLAD-2100)Laser diffraction particle size distribution measurement (Shimadzu SLAD-2100)

［TMA 에 의한 측정］[Measurement by TMA]

표면 처리된 구리 분말에 의해, 샘플을 제조하고, TMA (Thermomechanical Analyzer) 를 사용하여, 소결 개시 온도를, 다음 조건으로 측정했다.A sample was prepared from the surface-treated copper powder and the sintering initiation temperature was measured under the following conditions using a TMA (Thermomechanical Analyzer).

샘플 제조 조건Sample preparation conditions

압분체 사이즈 ： 7 mmφ × 5 mm 높이 Compact size: 7 mmφ × 5 mm Height

성형 압력 ： 1 Ton/㎠ (1000 kg중/㎠)Molding pressure: 1 Ton / ㎠ (in 1000 kg / ㎠)

(윤활제로서 0.5 wt％ 의 스테아르산아연을 첨가)(0.5 wt% zinc stearate was added as a lubricant)

측정 조건Measuring conditions

장치 ： 시마즈 제작소 TMA-50Device: Shimadzu TMA-50

승온 ： 5 ℃／분 Temperature rise: 5 ° C / min

분위기 ： 2 vol％ H₂-N₂ (300 cc/분) Atmosphere: _₂ vol% H 2 -N 2 (300 cc / min)

하중 ： 98.0 mNLoad: 98.0 mN

이와 같이, 측정 대상의 구리 분말에 0.5 wt％ 의 스테아르산아연을 첨가하여 혼합하고, 이 혼합물을 직경 7 mm 의 통체에 장전하고, 상부로부터 펀치를 밀어넣어 1 Ton/㎠ 로 3 초 유지하는 가압을 부여하고, 높이 약 5 mm 상당의 원주상으로 성형했다. 이 성형체를, 축을 연직 방향으로 하고 또한 축방향으로 98.0 mN 의 하중을 부여한 조건으로, 승온로에 장전하고, 2 vol％ H₂-N₂ (300 cc/분) 유량 중에서 승온 속도 5 ℃／분, 측정 범위 ： 50 ∼ 1000 ℃ 로 연속적으로 승온해 가서, 성형체의 높이 변화 (팽창·수축의 변화) 를 자동 기록했다. 성형체의 높이 변화 (수축) 가 시작되고, 그 수축율이 1 ％ 에 도달한 시점의 온도를 「소결 개시 온도」 로 했다. 각 실시예 및 비교예에 대한 표면 처리된 구리 분말에서의 소결 개시 온도의 측정 결과는, 표 3 에 정리했다.As described above, 0.5 wt% zinc stearate was added to and mixed with copper powder to be measured, the mixture was loaded into a cylinder having a diameter of 7 mm, and the punch was pushed in from the top to maintain the pressure at 1 Ton / And molded into a cylindrical shape having a height of about 5 mm. The molded article was loaded in a heating furnace under the condition that a shaft was placed in the vertical direction and a load of 98.0 mN was applied in the axial direction, and 2 vol% H ₂ -N ₂ (Temperature change rate: 5 ° C / min. In a flow rate of 300 cc / min.), Measurement range: 50-1000 ° C, and the height change (change in expansion and contraction) of the formed body was automatically recorded. The temperature at the time when the height change (shrinkage) of the molded body started and the shrinkage rate reached 1% was defined as " sintering start temperature ". The measurement results of the sintering initiation temperature in the surface-treated copper powder for each of the examples and the comparative examples are summarized in Table 3.

［분석］[analysis]

표면 처리된 구리 분말의 표면에 부착된 Si, N 및 C 를 다음의 조건으로 분석했다. 이 결과는, 표 3 에 정리했다.Si, N and C attached to the surface of the surface-treated copper powder were analyzed under the following conditions. The results are summarized in Table 3.

부착량 Si···표면 처리된 구리 분말을 산으로 용해하고, ICP (유도 결합 플라즈마 원자 발광 분석법) 로 정량하여, 표면 처리된 구리 분말의 단위 질량 (g) 에 대한, 부착된 Si 의 질량 (㎍) 을 구했다.Adhesion amount Si Surface-treated copper powder was dissolved in an acid and quantified by inductively coupled plasma atomic emission spectrometry (ICP) to determine the mass (g) of the adhered Si to the unit mass (g) of the surface-treated copper powder ).

N, C···구리 분말을 고온에서 용융시켜, 발생한 NO₂, CO₂로부터 부착 N, C 량을 산출하고, 구리 분말의 전체 표면에 부착된 N, C 의 양을 측정함으로써, 표면 처리된 구리 분말의 질량에 대한, 부착된 N, C 의 질량의 질량％ (중량％) 를 구했다.N, C ... The copper powder is melted at a high temperature to calculate the amount of N and C adhered from the generated NO ₂ and CO ₂ , and the amount of N and C adhering to the entire surface of the copper powder is measured, The mass% (% by weight) of the mass of the attached N, C relative to the mass of the copper powder was determined.

상기의 비교예 1 ∼ 5 외에, 실란 커플링제로서 테트라에톡시실란 (TEOS) 을 사용하고, 암모니아를 촉매로서 사용하여 구리 분말에 표면 처리를 하여, 비교 실험을 실시했지만, 테트라에톡시실란을 사용한 경우에는, 얻어진 표면 처리 구리 분말이 응집되어 버려, 육안에 의한 관찰에 의해, 균일한 표면 처리와 입경이 얻어지 지 않았다고 생각되는 상태로 되어 있었다. 이 경우, 표면 처리 전에 D50 = 0.13 ㎛, Dmax = 0.44 ㎛ 였지만, 표면 처리 후에는 D50 = 0.87 ㎛, Dmax = 3.1 ㎛ 로 모두 7 배 정도 커져 있었다. 또, 입도 분포는 표면 처리 전에 1 산이었던 것이 2 산으로 되어 있었다.In addition to the above Comparative Examples 1 to 5, a comparative experiment was conducted by using tetraethoxysilane (TEOS) as a silane coupling agent and surface treatment of copper powder using ammonia as a catalyst. However, a comparative experiment was conducted using tetraethoxysilane , The resulting surface-treated copper powder was aggregated, and a state in which it was considered that uniform surface treatment and particle size could not be obtained by visual observation. In this case, D50 = 0.13 占 퐉 and Dmax = 0.44 占 퐉 before the surface treatment, but D50 = 0.87 占 퐉 and Dmax = 3.1 占 퐉 after the surface treatment. In addition, the particle size distribution was made up of two acids before the surface treatment.

이들의 결과, 본 발명에 관련된, 아미노실란 수용액을 혼합하여 제조한 표면 처리된 구리 분말은, 그 제조 방법이 매우 간이함에도 불구하고, 미소한 크기의 구리 분말임에도 불구하고, 니켈 등의 고융점 금속의 미분과 동등 이상으로, 높은 소결 개시 온도를 가지고 있는 것을 알 수 있었다. 또, 이 표면 처리된 구리 분말로부터는, 칩 적층 세라믹 콘덴서의 전극의 제조 공정과 동일한 소결에 의해 소결체를 제조할 수 있는 것, 이와 같이 제조 (형성) 된 소결체 단면에는 SiO₂ 입자가 분산되어 있는 것을 알 수 있었다.As a result, although the surface-treated copper powder prepared by mixing the aqueous aminosilane solution according to the present invention is a copper powder having a minute size, the copper powder having a high melting point metal such as nickel Which is equal to or higher than that of the sintering starting temperature. The surface-treated copper powder can be sintered by the same sintering process as that of the electrode of the chip-laminated ceramic capacitor. The SiO ₂ particles are dispersed in the end face of the sintered body thus produced .

또, 상기의 결과로부터, 충분한 소결 지연성을 실현하기 위해서는, 실란 커플링제로서는, 아미노기를 갖는 아미노실란인 것이 필요한 것을 알 수 있었다. 또, 아미노실란으로서는, 말단에 아미노기를 갖는 아미노실란이 바람직한 것을 알 수 있었다. 비교예 4 에 있어서는, 구리 분말에 대해 충분한 양의 Si 가 부착되어 있는 것처럼 보임에도 불구하고, 충분한 소결 지연성이 실현되지 않았다. 이 이유는 불분명하지만, 본 발명자는, 비교예 4 에 있어서는, 아미노실란이, 말단에 아미노기를 갖는 구조로 되어 있지 않고, 더하여, 벤젠 고리가 아미노기보다 말단에 존재하기 때문에, 마치 입체 장해와 같은 상태가 발생하고 있고, 소결을 위한 승온 도중에, 일단은 구리 분말에 부착된 아미노실란 혹은 Si 가, 빠른 시기에 구리 분말로부터 탈리되어 버리기 때문이 아닐까하고, 추측하고 있다.From the above results, it was found that an aminosilane having an amino group was required as a silane coupling agent in order to realize sufficient sintering retardancy. As the aminosilane, it was found that aminosilane having an amino group at the terminal was preferable. In Comparative Example 4, although it appeared that a sufficient amount of Si adhered to the copper powder, sufficient sintering retardancy was not realized. The reason for this is unclear, but the inventors of the present invention found that the aminosilane in the comparative example 4 does not have a structure having an amino group at the terminal, and furthermore, since the benzene ring exists at the terminal than the amino group, And the aminosilane or Si attached to the copper powder at one end is desorbed from the copper powder at an early stage during the temperature rise for sintering.

［습식법에 의한 일관 제조］[Consistent manufacture by wet method]

이하와 같이, 미세한 구리 분말을 제조하고, 또한 제조한 구리 분말을 아미노실란에 의해 표면 처리하고, 본 발명에 관련된, 표면 처리된 구리 분말을, 습식법에 의한 일관 제조를 실시했다.The fine copper powder was produced as described below, and the copper powder thus prepared was surface-treated with aminosilane, and the surface-treated copper powder according to the present invention was subjected to the continuous manufacture by the wet method.

(1) 아라비아 검 0.2 g ＋ 순수(純水) 350 ㎖ 에, 아산화구리 50 g 을 첨가했다.(1) 50 g of copper oxide was added to 350 ml of gum arabic acid + pure water (pure water).

(2) 다음으로, 묽은 황산 (25 wt％) 50 ㎖ 를 일시에 첨가했다.(2) Next, 50 ml of diluted sulfuric acid (25 wt%) was added at once.

(3) 이것을, 회전 날개로 교반 후 (300 rpm × 10 분), 60 분 방치했다.(3) This was left to stand for 60 minutes after stirring with a rotating blade (300 rpm x 10 minutes).

(4) 다음으로, 침전에 대해, 세정을 실시했다.(4) Next, cleaning was carried out for the precipitation.

세정은, 처음에, 상청액을 제거하고, 순수 350 ㎖ 를 첨가하여 교반 (300 rpm × 10 분) 후, 60 분 방치하고, 상청액을 제거하고, 순수 350 ㎖ 를 첨가하여 교반 (300 rpm × 10 분) 후, 60 분 방치하고, 상청액을 제거함으로써 실시했다.The supernatant was removed, 350 ml of pure water was added, and the mixture was stirred (300 rpm x 10 minutes (300 rpm x 10 minutes) ) For 60 minutes, and removing the supernatant.

(5) 다음으로, 아미노실란 처리를 실시했다.(5) Next, aminosilane treatment was carried out.

아미노실란 처리는, 아미노실란 수용액 (50 ㎖) 을 첨가하여 60 분 교반하고, 이 때에, 회전 날개 (300 rpm) ＋ 초음파 (주식회사 테크잼 제조, 초음파 세정기 3 주파 타입/W-113) (출력 100 W, 주파수 100 kHz) 의 처리를 실시했다. 이것과는 별도로, 회전 날개만 (300 rpm) 의 처리, 초음파만의 처리를 별도로 실시했다. 아미노실란으로서, 디아미노실란 A-1120 (MOMENTIVE 사 제조), 아미노실란 A-1110 (MOMENTIVE 사 제조) 을 각각 사용했다.The aminosilane treatment was carried out by adding an aqueous solution of aminosilane (50 ml) and stirring for 60 minutes. At this time, a rotary blade (300 rpm) + ultrasonic wave (manufactured by Tech Jam Co., Ltd., ultrasonic cleaner 3 frequency type / W- W, frequency: 100 kHz). Apart from this, the processing of only the rotating blades (300 rpm) and the processing of only ultrasonic waves were carried out separately. As the aminosilane, diaminosilane A-1120 (manufactured by MOMENTIVE) and aminosilane A-1110 (manufactured by MOMENTIVE) were used.

(6) 다음으로, 여과를 실시하여, 침전을 분리했다.(6) Next, filtration was performed to separate the precipitate.

(7) 다음으로, 분리한 침전을 건조시켰다. 건조 (70 ℃ × 2 h) 는, 대기 분위기에서의 건조, 및 질소 중에서 건조를 각각 실시했다.(7) Next, the separated precipitate was dried. Drying (70 ° C × 2 h) was carried out by drying in an air atmosphere and drying in nitrogen, respectively.

이와 같이 하여, 표면 처리된, 미세한 구리 분말을, 일관 제조에 의해 얻었다. 이와 같이 하여 얻어진 표면 처리된 구리 분말은, 상기 실시예의 표면 처리된 구리 분말과 마찬가지로, 우수한 소결 지연성을 가짐과 동시에, 그 소결체 단면에 존재하는 SiO₂의 대입자의 수는 작은 것이었다. 또, 이 일관 제조는, 최종적인 제품을 얻을 때까지 건조시키지 않고 실시할 수 있어, 간편하고 작업성이 우수하였다.In this way, a surface-treated, fine copper powder was obtained by a consistent manufacturing. The surface-treated copper powder thus obtained had an excellent sintering retarding property as in the case of the surface-treated copper powder of the above-mentioned examples, and the number of substituents of SiO ₂ existing in the cross section of the sintered body was small. In addition, this consistent manufacturing can be carried out without drying until a final product is obtained, which is simple and excellent in workability.

［구리 분말 페이스트의 제조］[Production of copper powder paste]

실시예 2, 3, 5 및 비교예 1, 2 에 의해 제조한 각각의 아미노실란 처리 구리 분말과, 이하의 각각의 지방산과 바인더를 용제에 분산시켜, 구리 분말 페이스트를 20 g 제조했다. 이 때의 표면 처리 구리 분말 ： 용제 ： 바인더 ： 지방산의 질량비는, 바인더를 첨가하지 않은 경우에, 65 ： 34.3 ： 0.7, 바인더를 첨가한 경우에, 65 ： 27.2 ： 7 ： 0.8 로 했다. 이들을 각각, 실시예 9, 10, 11, 및 비교예 5, 6 으로 하여, 이후의 측정에 사용했다.
Each aminosilane-treated copper powder prepared in Examples 2, 3 and 5 and Comparative Examples 1 and 2 and the following fatty acids and binders were dispersed in a solvent to prepare 20 g of a copper powder paste. The mass ratio of the surface-treated copper powder: solvent: binder: fatty acid was 65: 34.3: 0.7 when no binder was added, and 65: 27.2: 7: 0.8 when a binder was added. These were used in Examples 9, 10 and 11, and Comparative Examples 5 and 6 for subsequent measurements.

실시예 2 의 표면 처리 구리 분말 ： 실란 농도 2 vol％ 에 의한 디아미노실란 처리 Surface-treated copper powder of Example 2: diaminosilane treatment with 2 vol% silane concentration

실시예 3 의 표면 처리 구리 분말 ： 실란 농도 4 vol％ 에 의한 디아미노실란 처리 The surface-treated copper powder of Example 3: diaminosilane treatment with 4 vol% silane concentration

실시예 5 의 표면 처리 구리 분말 ： 실란 농도 10 vol％ 에 의한 디아미노실란 처리 Surface treatment of Example 5 Copper powder: treatment with diaminosilane at a silane concentration of 10 vol%

비교예 1 의 표면 처리 구리 분말 ： BTA 처리만 Surface-treated copper powder of Comparative Example 1: BTA treatment only

비교예 2 의 표면 처리 구리 분말 ： 실란 농도 10 vol％ 에 의한 에폭시실란 처리 Surface treatment of Comparative Example 2 Copper powder: Epoxysilane treatment with a silane concentration of 10 vol%

지방산 ： 올레산 (C18, 이중 결합 1 개) Fatty acids: oleic acid (C18, one double bond)

리놀산 (C18, 이중 결합 2 개) Linoleic acid (C18, 2 double bonds)

아크릴산 (C3, 이중 결합 1 개) Acrylic acid (C3, one double bond)

바인더 ： 폴리비닐부티랄 수지Binder: Polyvinyl butyral resin

용제 ： α-테르피네올 (TPO) 또는 부틸카르비톨
Solvent:? -Terpineol (TPO) or butyl carbitol

상기 배합으로, 표면 처리 구리 분말, 지방산, 바인더, 용제를 3 본 롤로 혼련하여, 내부 전극용 페이스트를 얻었다.With the above blending, the surface-treated copper powder, fatty acid, binder and solvent were kneaded with three rolls to obtain an internal electrode paste.

［필터 여과의 투과율 측정］[Measurement of transmittance of filter filtration]

상기와 같이 제조한 구리 분말 페이스트를, 포어 사이즈 5 ㎛ 의 유리 필터에, 0.2 atm 으로 감압 여과를 실시하여, 투입 직후부터, 30 초 후, 8 분 후, 15 분 후까지의 투과량 (g) 을 측정하고, 최초로 필터에 투입한 양 (g) 에 대한 비율을 백분율로 산출하여, 투과율 (％) 로 했다. 실시예 9, 10, 11, 및 비교예 5, 6 (바인더 수지 있음, 없음) 에 대해 얻어진 결과를, 다음의 표 4 및 표 5 에 나타낸다.The copper powder paste thus prepared was subjected to filtration under reduced pressure at 0.2 atm in a glass filter having a pore size of 5 탆 to measure the permeation amount (g) from immediately after the application of the copper powder paste to 30 seconds, 8 minutes and 15 minutes , And the ratio to the amount (g) initially charged in the filter was calculated as a percentage, and the transmittance (%) was determined. The results obtained for Examples 9, 10 and 11 and Comparative Examples 5 and 6 (with and without binder resin) are shown in Tables 4 and 5 below.

이와 같이, 디아미노실란에 의해 표면 처리된 구리 분말은, 비교예와 비교해서, 어느 조건에서도, 적어도 9 ∼ 10 배 이상이라는, 현저하게 우수한 투과율을 나타내는 것을 알 수 있었다.As described above, it was found that the copper powder surface-treated with diaminosilane exhibited a remarkably excellent transmittance of at least 9 to 10 times or more as compared with the comparative example under all conditions.

상기 필터 여과한 구리 분말 페이스트는, 유전체 분말의 페이스트의 시트 상에 약 1 ㎛ 두께로 도포한 결과, 구리 분말 페이스트의 균일한 시트를 용이하게 얻을 수 있었다. 이것을 소결한 결과, 유전체층과 구리에 의한 도전성층이 박리되지 않고, 전극을 제조할 수 있었다.The above-mentioned filter-filtered copper powder paste was applied on the sheet of the paste of the dielectric powder to a thickness of about 1 mu m, and as a result, a uniform sheet of the copper powder paste could be easily obtained. As a result of sintering this, the electrode layer was not peeled off from the dielectric layer and the conductive layer formed of copper, and an electrode could be produced.

구리 분말은, 입자 사이즈가 작아질수록, 응집이 현저해진다. 그리고, 이미 기술한 바와 같이, 응집이 생겨 버리면, 작업성이나 생산성이 그것만으로도 저하된다. 또한, 칩 적층 세라믹 콘덴서의 내부 전극을 형성시키는 경우에는, 스크린 인쇄 등의 인쇄 기술이 사용되지만, 그러기 위해서는, 인쇄 직전에 구리 분말 입자를 함유하는 구리 분말 페이스트를, 미소한 포어 사이즈를 갖는 필터로 여과할 필요가 있다. 그런데, 정밀한 인쇄를 위해서 입자 사이즈가 작은 구리 분말을 사용하면 응집이 일어나기 쉬워지고, 구리 분말 페이스트 중에서 구리 분말이 응집되어 버리면 필터를 통과할 수 없게 되어 버려, 전극 패턴을 인쇄할 수 없다는 사태가 생긴다. 필터가 막히면, 단순히 구리 분말 페이스트의 이용 효율 (수율) 이 저하되는 것에 그치지 않고, 필터의 교환을 위해서, 인쇄 장치 전체를 정지해야 한다는 사태가, 추가로 발생한다. 그 때문에, 구리 분말의 응집을 방지하는 것은, 전극 제조에 있어서 중요하다.The smaller the particle size of the copper powder is, the more agglomerated it becomes. And, as described above, if aggregation occurs, the workability and the productivity are lowered by itself. In the case of forming the internal electrodes of the chip multilayer ceramic capacitor, a printing technique such as screen printing is used. To do so, a copper powder paste containing copper powder particles immediately before printing is cut into a filter having a minute pore size Filtration is necessary. However, if copper powder having a small particle size is used for precise printing, aggregation tends to occur, and if the copper powder is coagulated in the copper powder paste, it will not pass through the filter and an electrode pattern can not be printed . When the filter is clogged, not only the utilization efficiency (yield) of the copper powder paste is lowered but also the entire printing apparatus is stopped for exchanging the filter. Therefore, it is important in the electrode production to prevent the cohesion of the copper powder.

이와 같은 상황하에서, 본 발명에 관련된 구리 분말 페이스트는, 소결 지연성이 우수한 것에 더하여, 응집이 방지되고, 필터 투과성도 우수한 것으로 되어 있기 때문에, 인쇄 기술을 이용한 전극 제조에, 바람직하게 사용 가능한 것이 되어 있는 것을 알 수 있었다.Under such circumstances, the copper powder paste according to the present invention is excellent in sintering retardancy, is prevented from agglomeration, and is excellent in filter permeability. Therefore, the copper powder paste can be preferably used for producing electrodes using a printing technique .

［방청 처리된 구리 분말의 제조］[Preparation of rust-inhibited copper powder]

표면 처리된 구리 분말에 대해, 추가로 방청 처리를 실시한 구리 분말을 제조했다. 상기의 실시예 4 의 구리 분말을 얻은 후, 방청 처리를 실시하기 위해, 벤조트리아졸 수용액 (0.1 g/ℓ) 100 ㎖ 중에 분산시키고, 회전 날개로 500 rpm 으로 10 분간 교반하여, 여과, 건조 (질소 분위기하에서 70 ℃ × 1 h) 시키고, 추가로 방청 처리된 구리 분말을 얻었다 (실시예 12).The surface-treated copper powder was further subjected to an anti-corrosive treatment to produce a copper powder. After the copper powder of Example 4 was obtained, it was dispersed in 100 ml of a benzotriazole aqueous solution (0.1 g / l) for rust-proofing treatment, stirred for 10 minutes at 500 rpm with a rotating blades, 70 DEG C x 1 h in a nitrogen atmosphere) to obtain a copper powder subjected to rust-proof treatment (Example 12).

［방청 처리된 구리 분말의 평가］[Evaluation of rust-treated copper powder]

상기 방청 처리된 구리 분말 (실시예 12) 에 대해, 상기 서술한 실시예 4 와 동일하게 평가를 실시하고, 그 결과를, 표 6 ∼ 표 8 에 정리했다. 또한, 표 7 에 있어서의 처리 후의 구리 분말의 사이즈는, 실시예 12 에 대해서는, 방청 처리 후의 구리 분말의 사이즈이며, 표 8 의 각 평가도, 방청 처리한 구리 분말에 대한 결과이다. 이들의 결과로부터, 표면 처리된 구리 분말이 방청 처리된 경우에 있어서도, 표면 처리된 구리 분말의 우수한 특성이 상실되지 않는 것을 알 수 있었다.The rust-inhibited copper powder (Example 12) was evaluated in the same manner as in Example 4 described above, and the results are summarized in Tables 6 to 8. The size of the copper powder after the treatment in Table 7 is the size of the copper powder after the rust-preventive treatment in Example 12, and the evaluation in Table 8 is the result for the copper powder subjected to the anti-corrosive treatment. From these results, it was found that even when the surface-treated copper powder was rust-proofed, excellent characteristics of the surface-treated copper powder were not lost.

［실시예］[Example]

이미 상기 서술한 실시예에 더하여, 이하의 실시예를 들어, 본 발명을 한층 더 상세하게 설명한다. 본 발명은, 이하의 실시예로 한정되는 것은 아니다.The present invention will now be described in further detail by way of the following examples in addition to the above-described embodiments. The present invention is not limited to the following examples.

［금속 분말］[Metal powder]

금속 분말로서 구리 미분, 니켈 분말, 은 분말을 이하의 순서로 준비했다.Copper powder, nickel powder and silver powder were prepared as metal powders in the following order.

(구리 미분)(Copper fine powder)

·실시예 18 ∼ 20, 비교예 11Examples 18 to 20 and Comparative Example 11

표면 처리에 제공되는 구리 분말 20 g 을, 상기 서술한 습식법에 의해 제조했다. 즉,20 g of the copper powder to be subjected to the surface treatment was produced by the above-described wet method. In other words,

(1) 아라비아 검 0.4 g ＋ 순수 350 ㎖ 에, 아산화구리 50 g 을 첨가했다.(1) To 0.4 g of gum arabic and 350 ml of pure water, 50 g of copper oxide was added.

세정은, 처음에, 상청액을 제거하고, 순수 350 ㎖ 를 첨가하여 교반 (300 rpm × 10 분) 후, 60 분 방치하여, 상청액을 제거하고, 순수 350 ㎖ 를 첨가하여 교반 (300 rpm × 10 분) 후, 60 분 방치하여, 구리 미분을 침강시켰다. 이 상태에서 입도 측정을 레이저 회절식 입도 분포 측정 (시마즈 제작소 SLAD-2100) 으로 실시하여, 표면 처리 전의 입도 측정으로 했다.The supernatant was removed, 350 ml of pure water was added, and the mixture was stirred (300 rpm x 10 minutes (300 rpm x 10 minutes) ) And left for 60 minutes to precipitate the copper fine powder. In this state, particle size measurement was performed by laser diffraction particle size distribution measurement (Shimadzu SLAD-2100), and the particle size before surface treatment was measured.

얻어진 구리 분말의 입자 사이즈 (D50, Dmax) 를 표 7 에 나타낸다. 측정은, 레이저 회절식 입도 분포 측정 장치 (시마즈 제작소 제조 SALD-2100) 를 사용했다.Table 7 shows the particle size (D50, Dmax) of the obtained copper powder. As the measurement, a laser diffraction particle size distribution measuring apparatus (SALD-2100 manufactured by Shimadzu Corporation) was used.

·실시예 13Example 13

특허공보 제4164009호에 따라, 화학 환원법에 의해 구리 분말을 얻었다. 즉, 아라비아 검 2 g 을 2900 ㎖ 의 순수에 첨가한 후, 황산 구리 125 g 을 첨가하여 교반하면서, 80 ％ 하이드라진 1 수화물을 360 ㎖ 첨가했다. 하이드라진 1 수화물의 첨가 후 ∼ 3 시간에 걸쳐 실온으로부터 60 ℃ 로 승온하고, 다시 3 시간에 걸쳐 산화구리를 반응시켰다. 반응 종료 후, 얻어진 슬러리를 눗체로 여과하고, 이어서 순수 및 메탄올로 세정하고, 또한 건조시켜 구리 분말을 얻었다. 이 구리 분말과 실시예 1 의 순서로 디아미노실란 커플링제 수용액을 혼합하여, 표면 처리 은 분말을 얻었다. 이 특성을 실시예 1 의 순서로 평가했다.According to Patent Publication No. 4164009, a copper powder was obtained by a chemical reduction method. Namely, 2 g of gum arabic was added to 2900 ml of pure water, and then 125 g of copper sulfate was added. While stirring, 360 ml of 80% hydrazine monohydrate was added. After hydrazine monohydrate was added, the temperature was raised from room temperature to 60 占 폚 over a period of 3 hours, and copper oxide was reacted again for 3 hours. After completion of the reaction, the obtained slurry was filtered with a sieve, then washed with pure water and methanol, and further dried to obtain a copper powder. This copper powder was mixed with an aqueous solution of diaminosilane coupling agent in the order of Example 1 to obtain a powder for surface treatment. This property was evaluated in the order of Example 1.

(니켈 분말)(Nickel powder)

니켈 분말은 토호 티타늄제의 NF32 (D50 0.3 ㎛) 를 사용했다.NF32 (D50 0.3 탆) made of Toho Titanium was used as the nickel powder.

(은 분말)(Silver powder)

일본 공개특허공보 2007-291513 에 따라 제분했다. 즉, 0.8 ℓ 의 순수에 질산은 12.6 g 을 용해시키고, 25 ％ 암모니아수를 24 ㎖, 추가로 질산암모늄을 40 g 첨가하여, 은암민 착염 수용액을 조정했다. 이것에 1 g/ℓ 의 비율로 젤라틴을 첨가하고, 이것을 전해액으로 하여, 양극, 음극 모두 DSE 극판을 사용하고, 전류 밀도 200 A/㎡, 용액 온도 20 ℃ 에서 전해하고, 전석된 은입자를 극판으로부터 긁어 내면서 1 시간 전해했다. 이렇게 해서 얻어진 은 분말을 눗체로 여과하고, 순수, 알코올의 순서로 세정을 실시하여, 70 ℃ 에서 12 시간 대기 분위기하에서 건조시켰다. 이 은 분말을 건식 분급하고, 최종적으로 D50 0.1 ㎛, Dmax 0.5 ㎛ 의 은 분말을 얻었다.It was milled according to Japanese Patent Laid-Open No. 2007-291513. Namely, 12.6 g of silver nitrate was dissolved in 0.8 L of pure water, 24 mL of 25% aqueous ammonia and further 40 g of ammonium nitrate were added to adjust the aqueous solution of silver carboxylate. Gelatin was added thereto at a ratio of 1 g / l, and this was used as an electrolytic solution, and a DSE electrode plate was used for both the positive electrode and the negative electrode, and the electrolytic solution was electrolyzed at a current density of 200 A / And scraped it off for an hour. The thus-obtained silver powder was filtered with a sieve, washed with pure water and alcohol in this order, and dried in an air atmosphere at 70 占 폚 for 12 hours. This silver powder was classified by dry classification to finally obtain a silver powder having a D50 of 0.1 mu m and a Dmax of 0.5 mu m.

(커플링제 수용액의 조제)(Preparation of coupling agent aqueous solution)

다음의 각종 실란을 사용한 실란 수용액을 각각 50 ㎖ 조제했다.50 ml of each of the following silane aqueous solutions was prepared.

티타네이트 ： 아미노기 함유 프레인액트 KR44 (아지노모토 파인 테크노사 제조) Titanate: Amino group-containing Plain Act KR44 (manufactured by Ajinomoto Fine Techno Co., Ltd.)

아미노기 비함유 프레인액트 KR TTS (아지노모토 파인 테크노사 제조) Free ACTIVE KR TTS (manufactured by Ajinomoto Fine Techno Co., Ltd.)

농도는 1 ∼ 10 vol％ 의 범위로 조제했다. 또, 아미노계 커플링제 이외는 묽은 황산으로 pH 를 4 로 조정했다.The concentration was in the range of 1 to 10 vol%. Further, the pH was adjusted to 4 with diluted sulfuric acid other than the amino-based coupling agent.

디아미노실란 A-1120 ： Diamino silane A-1120:

메틸트리메톡시실란 KBM-13 ： Methyltrimethoxysilane KBM-13:

H₃C-Si(OCH₃)₃ H ₃ C-Si (OCH ₃ ) ₃

아미노기 함유 프레인액트 KR44Amino group-containing plain act KR44

소수기의 측사슬 유기 관능기Side chain organic functionalities of the hydrophobic group

(CH₃)₂CH-O-(CH ₃₎ ₂ CH-O-

친수기의 측사슬 유기 관능기Side chain organic functional group of hydrophilic group

-O-(C₂H₄)-NH-(C₂H₄)-NH₂ -O- (C ₂ H ₄ ) -NH- (C ₂ H ₄ ) -NH ₂

아미노기 비함유 프레인액트 KR TTSNon-amino group free act KR TTS

(CH₃)₂CH-O-(CH ₃₎ ₂ CH-O-

-O-CO-(C₁₇H₃₅) _{_{-O-CO- (C 17 H 35}} )

(표면 처리)(Surface treatment)

상기 (구리 미분) 의 순서로 얻어진 구리 미분 슬러리로부터 상청액을 제거하고, 구리 미분을 건조시키지 않고, 상기 (커플링제 수용액의 조제) 에서 조정한 커플링제와 60 분간, 이하의 어느 방법으로 혼합시켰다 (실시예 18 ∼ 20, 비교예 11).The supernatant was removed from the copper fine powder slurry obtained in the order of the above (copper fine powder), and the copper fine powder was mixed with the coupling agent prepared in the above (preparation of the coupling agent solution) for 60 minutes in any of the following methods Examples 18 to 20 and Comparative Example 11).

(1) 회전 날개 (300 rpm) ＋ 초음파 (주식회사 테크잼 제조, 초음파 세정기 3 주파 타입/W-113) (출력 100 W, 주파수 100 kHz)(Output: 100 W, frequency: 100 kHz) (1) Rotary blade (300 rpm) + ultrasonic wave (manufactured by Tech Jam Co., Ltd., ultrasonic wave cleaner:

(2) 회전 날개 (300 rpm) 만(2) Rotary blades (300 rpm) only

(3) 초음파만(3) Ultrasonic only

다음으로 이들의 커플링제 수용액을 각각 아스피레이터로 흡인 여과한 후, 이것을 질소 분위기하에서 70 ℃ 에서 1 시간 건조시켜, 유발로 분쇄했다. 이 상태에서 재차 입도 측정을 실시했다.Next, each of these aqueous solutions of the coupling agents was subjected to suction filtration with an aspirator, and then dried at 70 DEG C for 1 hour under a nitrogen atmosphere, and pulverized with induction. In this state, particle size measurement was carried out again.

상기 (니켈 분말) 에서 얻어진 니켈 분말, 상기 (은 분말) 의 순서로 얻어진 은 분말에 대해서는, 상기 (커플링제 수용액의 조제) 에서 조정한 커플링제와 60 분간, 상기 서술한 (1) 의 순서로 혼합시켜, 표면 처리를 실시했다 (실시예 14 ∼ 17 및 21 ∼ 26, 비교예 8, 10, 12, 13).The silver powder obtained in the order of the nickel powder obtained in the above (nickel powder) and the silver powder obtained in the order of the above (silver powder) was subjected to the above-described procedure (1) for 60 minutes with the coupling agent prepared in the above (preparation of the coupling agent aqueous solution) (Examples 14 to 17 and 21 to 26, Comparative Examples 8, 10, 12 and 13).

［구리 분말 페이스트의 제조］[Production of copper powder paste]

실시예 14, 16, 19, 22, 25 및 비교예 7 ∼ 11 에 의해 제조한 각각의 아미노실란 처리 금속 분말과, 이하의 각각의 지방산과 바인더를, 용제에 분산시켜, 금속 분말 페이스트를 20 g 제조했다. 이 때의 표면 처리 금속 분말 ： 용제 ： 바인더 ： 지방산의 질량비는, 바인더를 첨가하지 않는 경우에, 65 ： 34.3 ： 0.7, 바인더를 첨가한 경우에, 65 ： 27.2 ： 7 ： 0.8 로 했다. 이들을 각각, 실시예 27 ∼ 31 및 비교예 14 ∼ 18 로 하여, 이후의 측정에 사용했다.Each of the aminosilane-treated metal powders prepared in Examples 14, 16, 19, 22 and 25 and Comparative Examples 7 to 11 and the following respective fatty acids and binders were dispersed in a solvent to prepare a metal powder paste in an amount of 20 g . The mass ratio of the surface-treated metal powder: solvent: binder: fatty acid was 65:34.3: 0.7 when no binder was added, and 65: 27.2: 7: 0.8 when a binder was added. These were used in Examples 27 to 31 and Comparative Examples 14 to 18 for subsequent measurement.

실시예 14 의 표면 처리 니켈 분말 ： 실란 농도 1 vol％ 에 의한 디아미노실란 처리 Surface-treated nickel powder of Example 14: Diaminosilane treatment with 1 vol% silane concentration

실시예 16 의 표면 처리 은 분말 ： 실란 농도 1 vol％ 에 의한 디아미노실란 처리 The surface treatment of Example 16 was carried out using a powder: a diaminosilane treatment with a silane concentration of 1 vol%

실시예 19 의 표면 처리 구리 분말 ： 티타네이트 농도 6 vol％ 에 의한 아미노기 함유 티타네이트 처리 The surface-treated copper powder of Example 19: treatment of amino group-containing titanate with a titanate concentration of 6 vol%

실시예 22 의 표면 처리 니켈 분말 ： 티타네이트 농도 6 vol％ 에 의한 아미노기 함유 티타네이트 처리 Surface-treated nickel powder of Example 22: Treatment of amino group-containing titanate with a titanate concentration of 6 vol%

실시예 25 의 표면 처리 은 분말 ： 티타네이트 농도 6 vol％ 에 의한 아미노기 함유 티타네이트 처리 The surface treatment of Example 25 was performed by treating the amino group-containing titanate with a powder: titanate concentration of 6 vol%

비교예 7 의 은 분말 ： 표면 처리 없음 Silver powder of Comparative Example 7: no surface treatment

비교예 8 의 표면 처리 은 분말 ： 실란 농도 10 vol％ 에 의한 메틸트리메톡시실란 처리 In the surface treatment of Comparative Example 8, the powder was treated with methyltrimethoxysilane at a silane concentration of 10 vol%

비교예 9 의 니켈 분말 ： 표면 처리 없음 Nickel powder of Comparative Example 9: No surface treatment

비교예 10 의 표면 처리 니켈 분말 ： 실란 농도 10 vol％ 에 의한 메틸트리메톡시실란 처리 Surface treatment of Comparative Example 10 Nickel powder: treatment with methyltrimethoxysilane at a silane concentration of 10 vol%

비교예 11 의 표면 처리 구리 분말 ： 실란 농도 10 vol％ 에 의한 아미노기를 가지지 않는 티타네이트 처리 The surface-treated copper powder of Comparative Example 11: titanate treatment with no amino group at a silane concentration of 10 vol%

리놀산 (C18, 이중 결합 2 개) Linoleic acid (C18, 2 double bonds)

아크릴산 (C3, 이중 결합 1 개) Acrylic acid (C3, one double bond)

바인더 ： 폴리비닐부티랄 수지Binder: Polyvinyl butyral resin

상기와 같이 제조한 구리 분말 페이스트를, 포어 사이즈 5 ㎛ 의 유리 필터에, 0.2 atm 으로 감압 여과를 실시하여, 투입 직후부터, 30 초 후, 8 분 후, 15 분 후까지의 투과량 (g) 을 측정하고, 최초로 필터에 투입한 양 (g) 에 대한 비율을 백분율로 산출하여, 투과율 (％) 로 했다. 실시예 27 ∼ 31 및 비교예 14 ∼ 18 (바인더 수지 있음, 없음) 에 대해 얻어진 결과를, 다음의 표 9 및 표 10 에 나타낸다.The copper powder paste thus prepared was subjected to filtration under reduced pressure at 0.2 atm in a glass filter having a pore size of 5 탆 to measure the permeation amount (g) from immediately after the application of the copper powder paste to 30 seconds, 8 minutes and 15 minutes , And the ratio to the amount (g) initially charged in the filter was calculated as a percentage, and the transmittance (%) was determined. The results obtained for Examples 27 to 31 and Comparative Examples 14 to 18 (with no binder resin) are shown in Tables 9 and 10 below.

이들의 결과로부터, 구리 분말 이외의 금속 분말을 사용하고, 또 아미노실란 이외의 커플링제를 사용하고, 표면 처리된 금속 분말을 제조한 경우에 있어서도, 아미노실란에 의해 표면 처리된 구리 분말의 경우와 마찬가지로, 매우 간이한 제조 방법에 의해, 높은 소결 개시 온도를 갖는 것으로 할 수 있는 것을 알 수 있었다. 또, 이들의 표면 처리된 금속 분말로부터는, 칩 적층 세라믹 콘덴서의 전극의 제조 공정과 동일한 소결에 의해 소결체를 제조할 수 있는 것을 알 수 있었다. 또, 이들의 표면 처리된 금속 분말에 의해 제조된 금속 분말 페이스트는, 구리 분말 페이스트의 경우와 마찬가지로, 소결 지연성이 우수한 것에 더하여, 응집이 방지되어, 필터 투과성도 우수한 것으로 되어 있고, 인쇄 기술을 이용한 전극 제조에, 바람직하게 사용 가능한 것으로 되어 있는 것을 알 수 있었다.From these results, it was found that even in the case of using a metal powder other than copper powder and using a coupling agent other than aminosilane to produce a surface-treated metal powder, the case of copper powder surface-treated with aminosilane Similarly, it was found that by a very simple manufacturing method, a high sintering initiation temperature can be obtained. It was also found that these sintered bodies can be produced from the surface-treated metal powders by the same sintering as in the production process of the electrodes of the chip multilayer ceramic capacitor. As in the case of the copper powder paste, the metal powder paste produced by these surface-treated metal powders is excellent in sintering retardancy, is also prevented from agglomeration, and is excellent in filter permeability. It is found that the electrode can be preferably used for the production of the electrode used.

산업상 이용가능성Industrial availability

본 발명에 의한 구리 분말 페이스트는, 소결 지연성이 우수하고, 페이스트 내의 구리 분말의 분산성도 우수한 것으로 되어 있기 때문에, 전극 박리 등의 제조 상의 문제를 회피하여, 칩 적층 콘덴서용 전극의 제조를, 유리하게 실시할 수 있다. 또, 본 발명에 의한 구리 분말 페이스트의 제조는, 이 표면 처리된 구리 분말에 대해 매우 간단한 처리를 실시하여 제조할 수 있으므로, 고도의 기능을 필요로 하지 않고, 작업성 및 생산성이 우수한 것이다. 또 본 발명에 의한 금속 분말 페이스트도 구리 분말 페이스트와 마찬가지로 우수한 특성을 갖는 것이다. 본 발명은, 산업 상 유용한 발명이다.The copper powder paste according to the present invention has excellent sintering delayability and is excellent in the dispersibility of the copper powder in the paste. Therefore, it is possible to avoid manufacturing problems such as electrode peeling and to manufacture electrodes for chip- . The copper powder paste according to the present invention can be produced by subjecting the surface-treated copper powder to a very simple treatment, so that it does not require a high function and is excellent in workability and productivity. Also, the metal powder paste according to the present invention has excellent properties as well as the copper powder paste. The present invention is an industrially useful invention.

Claims

Wherein the amount of the at least one of Si, Ti, Al, Zr, Ce, and Sn deposited is 200 to 16000 占 퐂 per 1 g of the metal powder and the weight percentage of N relative to the surface-treated metal powder is 0.02% and,
An organic substance having a carboxyl group is dispersed and contained in a solvent,
A filter having a pore size of 5 占 퐉 and an effective area of 9.0 cm2 was subjected to reduced pressure filtration at 0.3 atm to obtain a metal having a permeation rate (%) of 30% Powder paste.

The method according to claim 1,
A metal powder paste in which a binder resin is dispersed in a solvent in addition to a surface-treated metal powder and an organic material having a carboxyl group.

The method according to claim 1,
Wherein the metal powder is a copper powder.

The method according to claim 1,
Wherein the metal powder is any of metal powder of Pt, Pd, Ag, Ni, or Cu.

The method according to claim 1,
A metal powder paste having an amount of deposition of at least one of Si, Ti, Al, Zr, Ce and Sn of 300 to 16000 g per 1 g of the metal powder.

The method according to claim 1,
Wherein at least one of Si, Ti, Al, Zr, Ce and Sn is deposited in an amount of 500 to 16000 g per 1 g of the metal powder.

The method according to claim 1,
Wherein the amount of deposition of at least one of Si, Ti, Al, Zr, Ce, and Sn is 3000 占 퐂 or less per 1 g of the metal powder.

The method according to claim 1,
Wherein at least one of Si, Ti, Al, Zr, Ce, and Sn is deposited in an amount of not more than 1500 쨉 g per 1 g of the metal powder.

The method according to claim 1,
A metal powder paste having a weight percentage of N of 0.05% or more with respect to a surface-treated metal powder.

The method according to claim 1,
Wherein at least one of Si, Ti, Al, Zr, Ce and Sn is at least one of Ti, Al, Zr, Ce and Sn.

The method according to claim 1,
Wherein at least one of Si, Ti, Al, Zr, Ce and Sn is Si.

The method according to claim 1,
Wherein the metal powder is a copper powder, the adhesion amount of Si is 500 to 16000 占 퐂 per 1 g of copper, and the weight percentage of N to the surface-treated copper powder is 0.05% or more.

The method according to claim 1,
Wherein the metal powder is a copper powder, the adhesion amount of Si is 500 to 3000 占 퐂 per 1 g of copper, and the weight percentage of N to the surface-treated copper powder is 0.05% or more.

The method according to claim 1,
A metal powder paste wherein the surface-treated metal powder is a metal powder surface-treated with a coupling agent.

15. The method of claim 14,
Wherein at least one of Si, Ti, Al, Zr, Ce and Sn is adsorbed by a coupling agent treatment.

15. The method of claim 14,
Metal powder paste wherein the coupling agent is silane, titanate or aluminate.

15. The method of claim 14,
A metal powder paste wherein the coupling agent is an amino group-terminated coupling agent.

15. The method of claim 14,
Metal powder paste in which the coupling agent is aminosilane.

The method according to claim 1,
Wherein the organic substance having a carboxyl group is a carboxylic acid or an amino acid.

The method according to claim 1,
Wherein the organic substance having a carboxyl group is a fatty acid.

21. The method of claim 20,
Wherein the fatty acid is a C3 to C24 saturated or unsaturated fatty acid.

21. The method of claim 20,
Wherein the fatty acid is a C3 to C24 fatty acid having 0 to 2 double bonds.

21. The method of claim 20,
Wherein the fatty acid is selected from the group consisting of crotonic acid, acrylic acid, methacrylic acid, caprylic acid, pelargonic acid, capric acid, lauric acid, myristic acid, pentadecylic acid, palmitic acid, palmitic acid, , Linoleic acid, (9,12,15) -linolenic acid, (6,9,12) -linolenic acid, dihomo-y-linolenic acid, eleostearoic acid, tobacco stearic acid, arachidonic acid Eicosanoic acid), 8,11-eicosadienic acid, 5,8,11-eicosatrienoic acid, arachidonic acid, behenic acid, lignoceric acid, nerubic acid, elaidic acid, erucic acid, docosahexa Wherein the metal powder paste is at least one selected from the group consisting of eicosane, eicosapentaenoic acid, and stearidic acid.

21. The method of claim 20,
A metal powder paste in which the solvent is an alcohol solvent, a glycol ether solvent, an acetate solvent, a ketone solvent, or a hydrocarbon solvent.

21. The method of claim 20,
A metal powder paste having a mass ratio of fatty acid (fatty acid / surface-treated copper powder) to a surface-treated metal powder in a range of 1/100 to 1/10.

20. The method of claim 19,
A metal powder paste having a mass ratio of fatty acid (fatty acid / solvent) to a solvent in the range of 1/100 to 1/10.

delete

26. A chip-laminated ceramic capacitor produced by using the paste according to any one of claims 1 to 26.

29. The method of claim 28,
In the cross section of the internal electrode, SiO ₂ , TiO ₂ , Al ₂ O ₃ Which is present in a chip multilayer ceramic capacitor.

29. The method of claim 28,
Wherein at least one of SiO ₂ , TiO ₂ , and Al ₂ O ₃ having a maximum diameter of 0.5 μm or more exists at 0.5 number / cm 2 or less on the cross section of the internal electrode.

Wherein the amount of the at least one of Si, Ti, Al, Zr, Ce, and Sn deposited is 200 to 16000 占 퐂 per 1 g of the metal powder and the weight percentage of N relative to the surface-treated metal powder is 0.02% and,
After the step of dispersing the fatty acid in the solvent to prepare the paste,
And filtering the prepared paste with a filter.

32. The method of claim 31,
A process for preparing a paste,
Wherein the binder resin is further dispersed in a solvent to prepare a paste in addition to the surface-treated metal powder and the fatty acid.

delete

[Claim 35 is abandoned upon payment of registration fee.]

32. The method of claim 31,
Wherein the filter has a pore size of 1 to 8 mu m.

[Claim 36 is abandoned upon payment of registration fee.]

32. The method of claim 31,
Wherein the step of filtering with a filter is carried out by vacuum filtration or pressure filtration.

32. The method of claim 31,
The surface-treated metal powder,
A surface-treated metal powder produced by a method for producing a surface-treated metal powder, which comprises mixing a metal powder with an aqueous solution of a coupling agent having an amino group to prepare a metal powder dispersion.

[Claim 38 is abandoned upon payment of registration fee.]

39. The method of claim 37,
Wherein the metal powder is any metal powder selected from the group consisting of Pt, Pd, Ag, Ni and Cu.

[39] has been abandoned due to the registration fee.

39. The method of claim 37,
Wherein the metal powder is a copper powder.

[Claim 40 is abandoned upon payment of the registration fee.]

39. The method of claim 37,
Wherein the metal powder is any metal powder selected from the group consisting of Pt, Pd, Ag and Ni.

[Claim 41 is abandoned upon payment of registration fee.]

39. The method of claim 37,
And stirring the metal powder dispersion.

[42] has been abandoned due to the registration fee.

39. The method of claim 37,
&Lt; / RTI > comprising the step of ultrasonically treating the metal powder dispersion.

[Claim 43 is abandoned upon payment of the registration fee.]

43. The method of claim 42,
Wherein the ultrasonic treatment is a step of performing ultrasonic treatment for 1 to 180 minutes.

[44] is abandoned upon payment of the registration fee.

39. The method of claim 37,
A step of filtering the metal powder dispersion to recover the metal powder,
Filtering and recovering the recovered metal powder to obtain a surface-treated metal powder.

[Claim 45 is abandoned upon payment of the registration fee.]

45. The method of claim 44,
Wherein the drying is carried out in an oxygen atmosphere or an inert atmosphere.

[Claim 46 is abandoned due to the registration fee.]

39. The method of claim 37,
Wherein the metal dispersion contains 0.025 g or more of a coupling agent having an amino group per 1 g of the metal powder.

39. The method of claim 37,
An aqueous solution of a coupling agent having an amino group,
H ₂ NR ¹ -Si (OR ² ) ₂ (R ³ ) (Formula I)
(In the above formula I,
R1 is a divalent group of a linear or branched, saturated or unsaturated, substituted or unsubstituted, cyclic or acyclic, C1 to C12 hydrocarbon having a heterocyclic ring or no heterocyclic ring,
R2 is a C1 to C5 alkyl group,
R3 is a C1-C5 alkyl group or a C1-C5 alkoxy group.)
RTI ID = 0.0 > aminosilane < / RTI >

49. The method of claim 47,
R1 _{_{a, - (CH 2) n -}} , - (CH 2) n - (CH) m - (CH 2) j-1 -, - (CH 2) n - (CC) - (CH 2) n-1 _{_{-, - (CH 2) n}} -NH- (CH 2) m -, - (CH 2) n -NH- (CH 2) m -NH- (CH 2) j -, - (CH 2) n-1 _{- (CH) NH 2 - (} CH 2) m-1 -, - (CH 2) n-1 - (CH) NH 2 - group consisting of _{_{- (CH 2) m-1}} -NH- (CH 2) j (Where n, m, and j are integers greater than or equal to one).

39. The method of claim 37,
Wherein the coupling agent aqueous solution comprises the following formula II:
(H ₂ NR ¹ -O) _p Ti (OR ² ) _q (Formula II)
(Wherein, in the formula (II)
R1 is a divalent group of a linear or branched, saturated or unsaturated, substituted or unsubstituted, cyclic or acyclic, C1 to C12 hydrocarbon having a heterocyclic ring or no heterocyclic ring,
R2 is a linear or branched C1-C5 alkyl group,
p and q are integers of 1 to 3, and p + q = 4.)
Is an aqueous solution of an amino group-containing titanate.

50. The method of claim 49,
R1 _{_{a, - (CH 2) n -}} , - (CH 2) n - (CH) m - (CH 2) j-1 -, - (CH 2) n - (CC) - (CH 2) n-1 _{_{-, - (CH 2) n}} -NH- (CH 2) m -, - (CH 2) n -NH- (CH 2) m -NH- (CH 2) j -, - (CH 2) n-1 _{- (CH) NH 2 - (} CH 2) m-1 -, - (CH 2) n-1 - (CH) NH 2 - group consisting of _{_{- (CH 2) m-1}} -NH- (CH 2) j (Where n, m, and j are integers greater than or equal to one).

[51] has been abandoned due to the registration fee.

32. The method of claim 31,
Wherein the metal powder is a metal powder produced by a wet process.

32. The method of claim 31,
The surface-treated metal powder,
Wherein the amount of deposition of at least one of Si, Ti, Al, Zr, Ce and Sn is 200 to 16000 占 퐂 per 1 g of the metal powder, the weight percentage of N to the surface-treated copper powder is 0.02%
Wherein the sintering initiation temperature is 400 DEG C or higher.

A step of applying the metal powder paste prepared by the manufacturing method according to any one of claims 31, 32 and 35 to 52 to a substrate,
A method for manufacturing an electrode, comprising the step of heating and firing a conductive metal paste applied to a substrate.

[Claim 54 is abandoned upon payment of registration fee.]

54. The method of claim 53,
Wherein the electrode is an electrode for a chip multilayer ceramic capacitor.

[55] has been abandoned due to the registration fee.

A metal powder paste produced by the production method according to any one of claims 31, 32 and 35 to 52,
A filter having a pore size of 5 占 퐉 and an effective area of 9.0 cm2 was subjected to reduced pressure filtration at 0.3 atm and the percentage of the mass of the mass permeated to 4 g of the input mass (transmittance (%)) Powder paste.

53. An electrode, manufactured by the manufacturing method according to claim 53,
Wherein at least one of SiO ₂ , TiO ₂ and Al ₂ O ₃ having a maximum diameter of 0.5 μm or more is present at 0.5 electrode / cm 2 or less on the electrode cross section.

[57] has been abandoned due to the registration fee.

54. An electrode, manufactured by the manufacturing method according to claim 54,
Wherein at least one of SiO ₂ , TiO ₂ and Al ₂ O ₃ having a maximum diameter of 0.5 μm or more is present at 0.5 electrode / cm 2 or less on the electrode cross section.