KR101768371B1 - Package structure of reflector and light emitting element using surface mounting technology - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a package structure of a reflector and a light emitting element through surface mounting. According to the present invention, a light emitting element such as an LED and a small reflector are easily mounted on a substrate by using a surface mounting technique, and used as lighting apparatuses with excellent efficiency since light emitted from the light emitting element is emitted to the outside by being reflected by the reflector. In addition, the present invention provides a space between the substrate and a lower surface of the reflector as a heat discharge passage to easily discharge heat generated by driving the light emitting element to the outside.

Description

표면 실장을 통한 리플렉터와 발광소자의 패키지 구조{PACKAGE STRUCTURE OF REFLECTOR AND LIGHT EMITTING ELEMENT USING SURFACE MOUNTING TECHNOLOGY} BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a package structure of a reflector and a light emitting device through a surface mount,

본 발명은 표면 실장을 통한 리플렉터와 발광소자의 패키지 구조에 관한 것이다.The present invention relates to a package structure of a light emitting device and a reflector through a surface mount.

더 구체적으로 본 발명은, CSP(Chip Scale Package) LED(Light Emitting Diode)와 소형 리플렉터를 SMT(Surface Mounting Technology)로 기판에 간편하게 실장하고, 발광소자와 리플렉터의 상호 작용에 의해 발광소자로부터 방출된 광이 리플렉터에 의해 반사된 후 외부로 방출됨으로써 보다 효율이 좋은 조명장치로서 사용이 가능하도록 한 기술에 관한 것이다. More specifically, the present invention relates to a light emitting diode (LED), a light emitting diode (CSP) and a small reflector mounted on a substrate by SMT (Surface Mounting Technology) And the light is emitted to the outside after being reflected by the reflector, so that it can be used as a lighting device which is more efficient.

더 구체적으로 본 발명은, 기판과 리플렉터의 결합 구조를 개선하여 발광소자의 구동으로 발생되는 열을 용이하게 외부로 방출할 수 있도록 한 기술에 관한 것이다.More specifically, the present invention relates to a technique for improving the bonding structure between a substrate and a reflector so that heat generated by driving a light emitting device can be easily emitted to the outside.

조명장치에서 사용되는 광원은 형광등이나 백열등을 주로 사용하여 왔으나, 최근에는 순방향 전압을 인가하였을 때 광을 방출하는 PN 접합 반도체 소자로서, 방출되는 광의 파장을 사용 재료에 따라 결정할 수 있고, 가시광 영역의 파장뿐만 아니라 자외선이나 적외선 영역의 파장 범위까지 선택적으로 방출할 수 있는 엘이디(LED)가 주로 사용되고 있다. Recently, a PN junction semiconductor device that emits light when a forward voltage is applied can be used to determine the wavelength of the emitted light according to the material to be used, (LED) that can selectively emit not only wavelengths but also wavelengths in the ultraviolet or infrared range are mainly used.

LED는 인가되는 전기에너지가 직접 광에너지로 변환되므로 광효율, 소비전력 및 수명 측면에서 종래의 형광등이나 백열등에 비해 상대적으로 우월하다.LEDs are relatively superior to conventional fluorescent lamps and incandescent lamps in light efficiency, power consumption, and life span because the applied electric energy is directly converted into light energy.

한편, LED를 광원으로 사용하는 조명장치는 인쇄회로기판에 하나 이상의 LED를 실장하여 사용하고 있다. 즉 LED를 이용하는 조명장치는 사용하고자 하는 용도에 따라 여러 형태의 집광렌즈가 결합된 패키지에 LED를 실장하여 형성되고, 특히 측면 LED 패키지는 도광판의 측면에 배치되어 도광판에 평행하게 빛을 제공하므로 디스플레이용 백라이트 유닛(Back Light Unit)의 조명으로 주로 사용되기도 한다.On the other hand, an illumination device using an LED as a light source uses one or more LEDs mounted on a printed circuit board. That is, the illumination device using LEDs is formed by mounting LEDs in a package in which various types of condensing lenses are combined according to the application to be used. In particular, since the side LED package is disposed on the side surface of the light guide plate and provides light in parallel to the light guide plate, It is often used as backlight unit illumination.

종래 LED와 집광렌즈를 일체화한 기술로는 한국특허등록 제10-0960735호가 있다.A conventional technology integrating an LED and a condensing lens is Korean Patent Registration No. 10-0960735.

이 등록기술은, 도 1에 도시된 바와 같이, 집광렌즈(200)의 측면을 이루고, 광원이 수용되는 수용홈(211)을 가지며, 광원에서 발산된 빛이 일정각도의 반각(half angle) 또는 지향각을 가지도록 수용홈 (211)측에서 반대편 단부 측으로 외경이 확장되게 형성되는 제1 렌즈면(210)과; 상기 제 1 렌즈면의 단부에 평면으로 형성되어 광원의 빛이 투과되는 제 2 렌즈면(220);을 포함하되, 상기 제 1 렌즈면의 수용홈(211)에는 광원에서 발산된 빛을 제 2 렌즈면으로 모아 집광시키는 볼록렌즈부(212)가 돌출 형성되며, 상기 제 2 렌즈면의 외주연부에는 돌출된 플랜지(221)가 형성되되, 상기 플랜지는 육각형상으로 형성되어, 다수의 집광렌즈가 허니콤구조로서 배열 설치된 렌즈군을 구성한 집광렌즈를 광원으로서의 LED(131)에서 발산된 빛을 집광시켜 조명하도록 결합한 기술이다.As shown in FIG. 1, this registration technique forms a side surface of a condensing lens 200 and has a receiving groove 211 in which a light source is accommodated. Light emitted from the light source is incident at a half angle A first lens surface (210) having an outer diameter enlarged toward the opposite end side on the receiving groove (211) side so as to have a directing angle; And a second lens surface (220) formed in a plane at an end of the first lens surface and through which light from the light source is transmitted, wherein the light emitted from the light source is incident on the receiving groove (211) A convex lens portion 212 for converging light on the lens surface is protruded and a flange 221 protruding from the outer periphery of the second lens surface is formed. The flange is formed in a hexagonal shape, And a condensing lens constituting a lens group arranged as a honeycomb structure is combined with light to condense and emit light emitted from the LED 131 as a light source.

그러나 이러한 집광렌즈는, LED로부터 소정각도(예를 들어, 120°)로 방출된 광을 보다 작은 각도(예를 들어, 60°)로 집중해서 모아주므로 광이 보다 강하게 목표물에 도달하도록 하는 이점이 있으나, 기판에 대한 표면 실장이 용이하지 않은 단점이 있을 뿐만 아니라, 광의 불필요한 확산 가능성이 있어 광의 효율적인 사용에 걸림돌이 되어 왔다.However, such a condensing lens collects the light emitted from the LED at a predetermined angle (for example, 120 DEG) at a smaller angle (for example, 60 DEG) so that the advantage that the light reaches the target more strongly However, there is a drawback in that surface mounting on the substrate is not easy, and there is a possibility of unnecessary diffusion of light, which has been a hindrance to efficient use of light.

또한, 집광렌즈의 기판에 대한 표면 실장이 용이하지 않은 단점이 있었다.In addition, there is a disadvantage that surface mounting of the condenser lens on the substrate is not easy.

본 발명은 상기와 같은 종래 집광렌즈에 관련된 문제점을 해소하기 위하여 이루어진 것으로서, 본 발명의 목적은 LED 발광소자와 리플렉터를 기판에 간편하게 표면 실장하고, 발광소자와 리플렉터간 상호 작용으로 광 반사효율을 향상시킨, 표면 실장을 통한 리플렉터와 발광소자의 패키지 구조를 제공하는데 있다.An object of the present invention is to provide an LED light emitting device and a reflector which can be easily surface mounted on a substrate and improve light reflection efficiency by interaction between a light emitting device and a reflector. And a package structure of a light emitting device and a reflector through a surface mount.

본 발명의 다른 목적은, 기판과 이 기판에 표면 실장되는 리플렉터간 결합 구조를 개선하여 열방출 효율을 향상시킨, 표면 실장을 통한 리플렉터를 이용한 발광소자의 패키지 구조를 제공하는데 있다.It is another object of the present invention to provide a package structure of a light emitting device using a reflector by surface mounting, which improves the heat dissipation efficiency by improving the substrate and the reflector coupling structure that is surface mounted on the substrate.

기타, 본 발명의 목적들은 이하에서 설명되는 바에 따라 유추 가능할 것이다In addition, objects of the present invention will be inferred as described below

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 표면 실장을 통한 리플렉터와 발광모듈의 패키지 구조는, 기판; 조명장치로서의 사용이 가능하도록 광을 방출하고, 상기 기판에 표면 실장되는 발광모듈; 및 발광모듈로부터 방출된 광을 반사하여 외부로 방출하고, 기판에 표면 실장되도록 리드프레임이 구성된 리플렉터로 이루어지도록 한 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a package structure of a reflector and a light emitting module through a surface mount, comprising: a substrate; A light emitting module that emits light so as to be usable as a lighting device and is surface mounted on the substrate; And a reflector which reflects light emitted from the light emitting module and emits the light to the outside, and which has a lead frame configured to be surface mounted on the substrate.

본 발명의 리플렉터는, 발광모듈로부터 방출되는 광이 통과하도록 몸체의 중앙에 형성된 통과홀; 및 통과홀의 내주면에 그 중심축을 기준으로 원뿔형으로 형성되어 발광모듈로부터 방출되는 광을 반사하는 반사면을 추가 포함한다.A reflector of the present invention includes: a through hole formed at the center of a body for allowing light emitted from a light emitting module to pass therethrough; And a reflection surface formed on the inner circumferential surface of the through hole in a conical shape with respect to the center axis thereof to reflect light emitted from the light emitting module.

본 발명의 리드프레임은, 기판과의 안정적인 결합을 위하여 리플렉터의 하부면에 서로 대칭으로 위치되는 한 쌍의 프레임 부재로 구성되고, 이들 프레임 부재에는 리플렉터의 몸체와의 결합력을 높이기 위하여 각각 돌출부가 형성된다.The lead frame of the present invention is composed of a pair of frame members symmetrically positioned on the lower surface of the reflector in order to stably engage with the substrate. In order to increase the bonding force with the body of the reflector, protrusions do.

본 발명의 기판과 리플렉터의 하부면 사이에는 열방출 통로로서 일정 공간이 형성된다. A space is formed as a heat radiation path between the substrate of the present invention and the lower surface of the reflector.

본 발명의 발광모듈은, 발광소자가 부착되는 상부면이 통과홀내에 위치한다.In the light emitting module of the present invention, the upper surface to which the light emitting element is attached is located in the through hole.

본 발명의 표면 실장을 통한 리플렉터와 발광소자의 패키지 구조에 따르면, CSP LED와 소형 리플렉터를 SMT로 기판에 간편하게 실장하고, 발광소자와 리플렉터가 상호 작용하여 발광소자로부터 방출된 광이 리플렉터에 의해 반사된 후 외부로 방출됨으로써 보다 효율이 좋은 조명장치로서 사용이 가능한 이점이 있다. According to the package structure of the reflector and the light emitting device through the surface mount of the present invention, the CSP LED and the small reflector are easily mounted on the substrate by the SMT, and the light emitted from the light emitting device by the light emitting device and the reflector cooperate is reflected by the reflector And then emitted to the outside, there is an advantage that it can be used as a lighting device which is more efficient.

또한, 본 발명에 따르면, 기판과 리플렉터 사이에 열방출 통로를 형성하여 발광소자의 구동으로 발생되는 열을 용이하게 외부로 방출할 수 있도록 함으로써 조명장치로서의 기능이 향상된다.Further, according to the present invention, a heat releasing passage is formed between the substrate and the reflector so that heat generated by the driving of the light emitting element can be easily discharged to the outside, thereby improving the function as an illuminating device.

도 1은 종래 집광렌즈의 구성도.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따라 기판에 발광소자 및 리플렉터가 표면 실장된 상태를 나타낸 단면도.
도 3은 도 1의 리플렉터의 사시도.
도 4는 도 3의 Ⅱ-Ⅱ선에 따른 리플렉터의 단면도.
도 5는 도 3의 리플렉터에 구성된 리드프레임의 평면도.
도 6은 도 3의 리드프레임에 돌출부가 형성된 것을 나타낸 사시도.
도 7은 도 6의 리드프레임에 제너다이오드가 본딩된 것을 나타낸 사시도.
도 8은 본 발명의 일실시예에 따라 기판에 발광소자 및 리플렉터가 표면 실장된 상태를 보여주는 실제 제품 사진.FIG. 1 is a configuration diagram of a conventional condensing lens. FIG.
2 is a cross-sectional view illustrating a state that a light emitting device and a reflector are surface mounted on a substrate according to an embodiment of the present invention;
Figure 3 is a perspective view of the reflector of Figure 1;
4 is a cross-sectional view of the reflector according to II-II in Fig. 3;
Fig. 5 is a plan view of a lead frame constructed in the reflector of Fig. 3; Fig.
Fig. 6 is a perspective view showing a protrusion formed on the lead frame of Fig. 3; Fig.
7 is a perspective view showing that a zener diode is bonded to the lead frame of Fig. 6;
8 is a photograph of an actual product showing a state that a light emitting device and a reflector are surface mounted on a substrate according to an embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.While the invention is susceptible to various modifications and alternative forms, specific embodiments thereof are shown by way of example in the drawings and will herein be described in detail. It is to be understood, however, that the invention is not to be limited to the specific embodiments, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention.

본 발명에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention.

단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In the present application, the terms "comprises" or "having" and the like are used to specify that there is a feature, a number, a step, an operation, an element, a component or a combination thereof described in the specification, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs.

도 2 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명의 리플렉터와 발광소자의 패키지는, 기판(10)과, 발광소자(20)와, 발광소자(20)로부터 방출된 광을 반사하여 외부로 방출하는 리플렉터(30)로 구성된다.2 to 7, a package of a reflector and a light emitting device according to the present invention includes a substrate 10, a light emitting device 20, a light emitting device 20, And a reflector 30 which reflects the light.

상기 발광소자(20)는, 대체로 사각형상으로 형성되며, 기판(10)으로부터 공급되는 구동전원을 용이하게 공급받을 수 있도록 전원선(도시 생략)이 구성되며, 기판(10)에 대한 표면 실장이 용이하게 이루어지도록 하부가 대체로 평탄하게 형성된다.The light emitting device 20 is formed in a substantially rectangular shape and includes a power supply line (not shown) to easily receive a driving power supplied from the substrate 10, and a surface mount to the substrate 10 The lower portion is formed substantially flat so as to be easily carried out.

상기 리플렉터(30)는, 발광소자(20)로부터 방출되는 광을 집광하여 반사하는 기능 수행을 위한 구성들이 형성되도록 소정 크기의 몸체(31)가 형성된다. 몸체(31)는 발광소자(20)를 전체적으로 에워싸도록 형성된다. 다만, 그 외형은 특정 형상으로 제한하지 않고 다양하게 형성할 수 있다.The reflector 30 is formed with a body 31 having a predetermined size so as to form structures for condensing and reflecting the light emitted from the light emitting device 20. The body 31 is formed so as to surround the light emitting element 20 as a whole. However, the outer shape is not limited to a specific shape and can be variously formed.

상기 몸체(31)는, 발광소자(20)로부터 방출된 광이 차단되지 않고 외부로 방출됨과 동시에 불필요하게 확산되지 않고 집중되도록 광의 방출 방향을 향하여 (도면상 상부쪽), 즉 중심축의 축방향을 따라 하부에서 상부로 내경이 점진적으로 증가하도록(원뿔형) 형성된 반사면(32)과, 발광소자(20)로부터 방출된 광이 상기 반사면(32)에 의해 반사되면 이를 외부로 방출하는 통과홀(33)이 형성된다. The body (31) The light emitted from the light emitting element 20 is emitted to the outside without being blocked, and at the same time, toward the light emitting direction (upper side in the drawing) so as to be concentrated without unnecessarily diffusing, that is, along the axial direction of the central axis, And a through hole 33 for emitting light to the outside is formed when the light emitted from the light emitting device 20 is reflected by the reflecting surface 32. The light emitting device 20 includes a through hole 33,

상기 통과홀(33)은 상기 반사면(32)의 형성 구조에 따라 형성되는 것으로, 반사면(32)과 동일하게 하부에서 상부로 갈수록 내경이 넓어지는 원뿔형으로 형성된다. The through-hole 33 is formed in accordance with the formation structure of the reflection surface 32, and is formed into a conical shape having an inner diameter wider from the lower part to the upper part like the reflection surface 32.

상기 몸체(31)는 발광소자(20)의 구동으로 발생되는 열을 효과적으로 외부로 방출함과 아울러, 기판(10)과의 결합시 발생될 수 있는 전자파 등에 영향을 받지 않고 양호한 특성을 유지할 수 있도록, 폴리프탈아미드(PPA, Poly Phthal Amide), 폴리사이클로헥슬렌디메틸렌 테레프탈레이트(PCT, Poly Cyclohexylenedimethylene Terephthalate), 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC, Epoxy Molding Compound) 중 어느 하나의 합성수지 재질로 제조되는 것이 바람직하다.The body 31 effectively dissipates the heat generated by the driving of the light emitting device 20 and can maintain good characteristics without being affected by an electromagnetic wave or the like generated when the substrate 31 is coupled with the substrate 10. [ , Polyphthalamide (PPA), polycyclohexylenedimethylene terephthalate (PCT), epoxy molding compound (EMC), and the like.

또한, 상기 반사면(32)은 발광소자(20)로부터 방출된 광의 반사 성능 향상을 위하여 금속과 같은 반사물질이 증착, 도포 등의 방법에 의하여 코팅되는 것이 바람직하다.In order to improve the reflection performance of the light emitted from the light emitting device 20, the reflection surface 32 is preferably coated with a reflective material such as a metal by vapor deposition or coating.

또한, 상기 반사면(32)은 광의 산란효과를 크게 하여 광의 균일도를 향상시킬 수 있도록, 도면에 도시하지는 않았지만, 중심축의 원주방향으로 복수의 굴곡부를 갖도록 형성할 수 있다. 이와 같이 형성하면, 중심축의 원주방향으로 복수의 반사면들을 가지는 결과가 된다.The reflecting surface 32 may be formed to have a plurality of bent portions in the circumferential direction of the central axis so as to increase the light scattering effect and improve the uniformity of the light, though not shown in the figure. This results in a plurality of reflecting surfaces in the circumferential direction of the central axis.

이러한 경우 이들 반사면들은 반사되는 광의 균일도를 향상시키기 위하여 서로 동일한 형상으로 형성되는 것이 바람직하다.In this case, it is preferable that these reflection surfaces are formed in the same shape to each other in order to improve the uniformity of the reflected light.

도 2 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 리플렉터(30)는 몸체(31)의 저면에 구성되어 몸체(31)의 프레임을 유지하고, 리플렉터(30)를 리플로우 솔더링(Reflow Soldering) 또는 초음파 용착(Ultrasonic Welding)에 의해 기판(10)에 접합할 때 기판(10)과의 접합면을 제공하는 리드프레임(40)이 구성된다. 2 to 7, the reflector 30 is formed on the bottom surface of the body 31 to hold the frame of the body 31, and the reflector 30 can be reflow soldered or ultrasonic welded A lead frame 40 is provided which provides a bonding surface with the substrate 10 when bonded to the substrate 10 by ultrasonic welding.

상기 리드프레임(40)은 기판(10)과의 전기적 연결을 감안하여 전기 전도성이 우수한 구리와 같은 금속 재질로 제조되는 것이 바람직하고, 그 표면에 니켈(Ni) 또는 은(Ag)으로 전기 도금하여 코팅층을 형성하는 것이 바람직하다. The lead frame 40 is preferably made of a metal material such as copper having good electrical conductivity in consideration of electrical connection with the substrate 10, and electroplating the surface of the lead frame 40 with nickel (Ni) or silver (Ag) It is preferable to form a coating layer.

상기 리드프레임(40)은 일정 크기를 갖는 기판(10)과의 안정적인 결합을 위하여 리플렉터(30)의 하부면 좌우에 일정간격으로 이격되어 각각 구성되는 한쌍의 프레임 부재(41, 42)로 구성되는 것이 바람직하다.The lead frame 40 includes a pair of frame members 41 and 42 spaced apart from each other at left and right sides of the lower surface of the reflector 30 at regular intervals for stable connection with the substrate 10 having a predetermined size .

상기 리드프레임(40)과 몸체(31)는 인서트 사출성형(Insert Injection Molding)에 의해 일체로 결합한다. 이때, 몸체(31)와의 결합력을 높이기 위하여 리드프레임(40)에 돌출부(45)를 구성할 수 있다. 이 돌출부(45)는 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이 리드프레임(40)의 4 개의 모서리 부분을 각각 절단한 후 이를 상측 방향으로 꺾는 식으로 형성될 수 있다. 이러한 돌출부(45)의 구성은 어느 하나의 형상으로 제한하지 않는다. The lead frame 40 and the body 31 are integrally joined by insert injection molding. At this time, a protrusion 45 may be formed in the lead frame 40 to increase the coupling force with the body 31. As shown in FIGS. 6 and 7, the protruding portion 45 may be formed by cutting four corner portions of the lead frame 40 and then folding the four corner portions of the lead frame 40 in the upward direction. The configuration of the projecting portion 45 is not limited to any one shape.

도 7에 도시된 바와 같이, 리플렉터(30)에 구성되는 리드프레임(40)에는 제너다이오드(Z)가 구성될 수 있다. 이 제너다이오드(Z)는 리드프레임(40)의 한 쌍의 프레임부재(41, 42) 중 어느 하나의 프레임부재에 실장되며(도 7에서는 프레임부배(42)에 실장된 것으로 예시), 와이어(W)를 통해 다른 하나의 프레임부재(41)와 연결된다. 제너다이오드(Z)는 다이 본딩(Die Bonding)에 의해 리드프레임(40)에 본딩될 수도 있다.As shown in Fig. 7, a zener diode Z may be formed in the lead frame 40 constituted by the reflector 30. In Fig. The Zener diode Z is mounted on one of the pair of frame members 41 and 42 of the lead frame 40 (in FIG. 7, mounted on the frame portion 42) W through the other frame member 41. [ The Zener diode Z may be bonded to the lead frame 40 by die bonding.

이와 같이 본딩되는 제너다이오드(Z)는 몸체(31)의 인서트 사출성형시 몸체(31)에 매립된다. The Zener diode Z thus bonded is embedded in the body 31 during injection molding of the body 31.

이와 같이 구성되는 본 발명의 표면 실장을 통한 리플렉터와 발광소자의 패키지 구조에 따르면, 도 2에 도시된 바와 같이, 리플렉터(30)는 리드프레임(40)에 의해 안정적으로 기판(10)에 표면 실장되며, 리드프레임(40)이 서로 일정간격으로 이격되어 위치됨으로써 기판(10)과 리플렉터(40)의 하부면 사이에 일정 면적을 갖는 공간(S)이 형성된다. 2, the reflector 30 is stably mounted on the substrate 10 by the lead frame 40. The reflector 30 is mounted on the surface of the substrate 10, And a space S having a predetermined area is formed between the substrate 10 and the lower surface of the reflector 40 by disposing the lead frames 40 apart from each other at regular intervals.

즉 도 2에 도시된 바와 같이, 리드프레임(40)은 리플렉터(30)의 하부면 좌우에 일정 면적을 차지하되, 리플렉터(30)의 하부 중앙부분에 구성되는 발광소자(20)의 좌우측으로부터 일정간격 이격되도록 형성되므로 발광소자(20)와 리드프레임(40)간에 공간(S)이 형성되는 것이다. 2, the lead frame 40 has a predetermined area on the left and right sides of the lower surface of the reflector 30, and is arranged to extend from the left and right sides of the light emitting device 20 formed at the lower central portion of the reflector 30, And the space S is formed between the light emitting device 20 and the lead frame 40. As shown in FIG.

따라서 발광소자(20)의 구동시 발생되는 열이 이 공간(S)을 통해 외부로 방출된다. Accordingly, the heat generated when the light emitting device 20 is driven is discharged to the outside through the space S.

또한, 도 2에 도시된 바와 같이 발광소자(20)는 일정 면적을 갖는 하부면을 통해 기판(10)에 안정적으로 표면 실장된다. 이와 같이 발광소자(20)가 기판(10)에 표면 실장되면, 발광소자(20)의 상부면이 도시된 바와 같이 기판(10)으로부터 소정 높이에 위치된다. 이 높이는 발광소자(20)로부터 방출된 광이 불필요한 확산이나 손실없이 외부로 방출될 수 있는 치수로 설계된다.Also, as shown in FIG. 2, the light emitting device 20 is stably mounted on the substrate 10 through the lower surface having a predetermined area. When the light emitting device 20 is surface mounted on the substrate 10 as described above, the upper surface of the light emitting device 20 is positioned at a predetermined height from the substrate 10 as shown in the figure. This height is designed so that the light emitted from the light emitting element 20 can be emitted to the outside without unnecessary diffusion or loss.

즉 이 높이는 발광소자가 리플렉터(40)의 통과공(32) 내에 위치되는 높이이며, 발광소자로부터 방출되는 광이 반사면(31)에 의해 반사된 후 손실없이 통과공(32)을 통해 외부로 방출되는 것이다.That is, the height is a height at which the light emitting element is positioned in the through hole 32 of the reflector 40. Light emitted from the light emitting element is reflected by the reflecting surface 31, Is released.

도 8은 본 발명의 일실시예에 따라 기판에 발광모듈 및 리플렉터가 표면 실장된 상태를 보여주는 실제 제품 사진이다.8 is a photograph of an actual product showing a state that a light emitting module and a reflector are surface mounted on a substrate according to an embodiment of the present invention.

도시된 바와 같이, 기판(10) 전체에 걸쳐서 복수 개의 발광소자(20)가 일정 간격으로 표면 실장되며, 이들 복수 개의 발광소자(20)로부터 방출된 광을 반사하여 외부로 방출할 수 있도록 발광소자(20)를 커버하는 복수 개의 리플렉터(30)가 기판(10)에 표면 실장된다.As shown in the figure, a plurality of light emitting devices 20 are surface mounted over the entire surface of the substrate 10 at predetermined intervals, and the light emitted from the plurality of light emitting devices 20 is reflected, A plurality of reflectors 30 that cover the reflector 20 are surface-mounted on the substrate 10.

이상, 본 발명인 표면 실장을 통한 리플렉터와 발광소자의 패키지 구조에 관하여 상세히 설명하였다. The package structure of the reflector and the light emitting device through the surface mount of the present invention has been described above in detail.

본 발명의 표면 실장을 통한 리플렉터와 발광소자의 패키지 구조에 따르면, CSP LED와 소형 리플렉터를 SMT로 기판에 간편하게 실장하고, 발광소자와 리플렉터가 상호 작용하여 발광소자로부터 방출된 광이 리플렉터에 의해 반사된 후 외부로 방출됨으로써 보다 효율이 좋은 조명장치로서 사용이 가능한 이점이 있다. 또한, 기판과 리플렉터 사이에 열방출 통로를 형성하여 발광소자의 구동으로 발생되는 열을 용이하게 외부로 방출할 수 있도록 함으로써 조명장치로서의 기능이 향상될 수 있는 효과가 있다. According to the package structure of the reflector and the light emitting device through the surface mount of the present invention, the CSP LED and the small reflector are easily mounted on the substrate by the SMT, and the light emitted from the light emitting device by the light emitting device and the reflector cooperate is reflected by the reflector And then emitted to the outside, there is an advantage that it can be used as a lighting device which is more efficient. In addition, a heat releasing passage is formed between the substrate and the reflector so that the heat generated by the driving of the light emitting element can be easily discharged to the outside, thereby improving the function as an illumination device.

10 : 기판 20 : 발광소자
30 : 리플렉터 31 : 몸체
32 : 반사면 33 : 통과공
40 : 리드프레임 45 : 돌출부
S : 기판과 리플렉터 하부면 사이에 형성되는 공간10: substrate 20: light emitting element
30: Reflector 31: Body
32: Reflecting surface 33: Through hole
40: lead frame 45:
S: Space formed between the substrate and the lower surface of the reflector

Claims (5)

기판;
조명장치로서의 사용이 가능하도록 광을 방출하고, 상기 기판에 표면 실장되는 발광소자;
상기 발광소자로부터 방출된 광을 반사하여 외부로 방출하도록 발광소자를 에워싸게 형성되는 합성수지 재질의 리플렉터; 및
상기 리플렉터의 저면에 결합되어 상기 리플렉터가 리플로우 솔더링 또는 초음파 융착에 의해 기판에 접합될 때 접합부로서 제공되도록 상기 리플렉터와 인서트 사출 성형되는 금속 재질의 리드프레임;을 포함하고,
상기 리드프레임은, 다이 본딩에 의해 본딩되어 상기 리플렉터와 인서트 사출 성형시 리플렉터에 매립되는 제너 다이오드와, 리플렉터와의 결합력을 높이기 위하여 4 개의 모서리 부분이 각각 절단된 후 상측으로 꺾여서 형성되는 돌출부를 포함하고,
상기 기판과 리플렉터의 하부 사이에는 열방출 통로로서 일정 공간이 형성되는 것을 특징으로 하는 표면 실장을 통한 리플렉터와 발광소자의 패키지 구조.
Board;
A light emitting element that emits light so as to be usable as a lighting device and is surface mounted on the substrate;
A reflector of a synthetic resin material formed to surround the light emitting device so as to reflect light emitted from the light emitting device and emit the light to the outside; And
And a lead frame made of a metal, which is coupled to a bottom surface of the reflector and insert-molded with the reflector so as to be provided as a junction when the reflector is joined to the substrate by reflow soldering or ultrasonic welding,
The lead frame includes a zener diode bonded by die bonding and embedded in the reflector during injection molding of the reflector and insert, and a protruding portion formed by bending upwardly after cutting four corner portions to increase the coupling force between the reflector and the reflector and,
And a predetermined space is formed as a heat radiation path between the substrate and the lower portion of the reflector, and a package structure of the reflector and the light emitting device through the surface mount.
제1항에 있어서,
상기 리플렉터는
발광소자로부터 방출되는 광이 통과하도록 몸체의 중앙에 형성된 통과홀; 및
상기 통과홀의 내주면에 그 중심축을 기준으로 원뿔형으로 형성되어 발광소자로부터 방출되는 광을 반사하는 반사면;을 추가 포함하는 것을 특징으로 하는 표면 실장을 통한 리플렉터와 발광소자의 패키지 구조.
The method according to claim 1,
The reflector
A through hole formed at the center of the body for allowing light emitted from the light emitting element to pass therethrough; And
And a reflection surface formed on an inner circumferential surface of the through-hole to have a conical shape with respect to a central axis thereof and to reflect light emitted from the light emitting device.
삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 발광소자는 상부면이 리플렉터의 통과홀내에 위치하는 것을 특징으로 하는 표면 실장을 통한 리플렉터와 발광소자의 패키지 구조.


The method according to claim 1,
And the upper surface of the light emitting device is located in the through hole of the reflector.


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