KR101765464B1 - Electrical Adhesive Tape for Easy Rework for Electronic Goods and Process for Rework - Google Patents

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Abstract

An adhesive tape for electronic and electric components according to the present invention comprises a fixed adhesive layer (20) formed on one side of a substrate (10), and a thermally deformable adhesive layer (30) formed on the other side thereof, wherein the fixed adhesive layer (20) is formed by coating an acrylic copolymer resin composition comprising an acrylic copolymer, a rosin modified resin, and other additives; and the thermally deformable adhesive layer (30) is formed by coating an acrylic copolymer resin composition comprising butyl acrylate, 2-hydroxyethylacrylate (HEA), acrylic acid, rosin ester, and other additives. The adhesive layers (20, 30) each have a release liner (40, 50) attached to an outer side thereof. The fixed adhesive layer (20) is preferably an acrylic copolymer resin composition comprising 80-85 wt% of an acrylic copolymer, 5-10 wt% of a rosin modified resin, and 10-15 wt% of an additive. The thermally deformable adhesive layer (30) is preferably an acrylic copolymer resin composition comprising 28-40 wt% of butyl acrylate, 33-38 wt% of HEA, 2-4 wt% of acrylic acid, 23-35 wt% of rosin ester, and 1-2 wt% of an additive. An adhesive strength of the adhesive tape of the present invention decreases by 60-90% of its initial adhesive strength when heated at 40-90C for 30 seconds to 15 minutes, and after being cooled at room temperature for 30 minutes to one hour, restores the initial adhesive strength.

Description

재작업성이 용이한 전자전기 소재용 접착 테이프 및 그 재작업 방법{Electrical Adhesive Tape for Easy Rework for Electronic Goods and Process for Rework}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an adhesive tape for electronic materials,

본 발명은 디스플레이, 스마트폰, 컴퓨터, 노트북, 텔레비전 등의 전기 및 전자제품에 사용되는 접착 테이프에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 배터리(battery) 교체와 같은 재작업(rework)이 용이하도록 하고, 재작업이 완료된 후에는 본래의 접착력을 회복할 수 있는 접착 테이프에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an adhesive tape used in electrical and electronic products such as displays, smart phones, computers, notebooks, televisions and the like. More specifically, the present invention relates to an adhesive tape that facilitates rework such as battery replacement and can restore original adhesive strength after reworking is completed.

디스플레이, 스마트폰, 컴퓨터, 노트북, 텔레비전 등의 전기 및 전자제품은 제조단계에서 다양한 접착 테이프가 사용된다. 이 접착 테이프는 양쪽 면에 이형지가 부착되어 있는 양면 접착 테이프로서, 본체와 부품을 접합하는 역할을 한다. 즉 본체에 배터리와 같은 부품을 고정하고자 하는 경우에 양면 접착 테이프를 사용한다. 이처럼 양면 접착 테이프로써 부품을 본체에 접합한 후에, 부품을 분리해야 하는 경우가 발생한다. 또한 일단 부착된 접착 테이프를 분리시킬 필요가 있는 경우가 있다. 예를 들어, 접착 테이프를 잘못 부착하여 접착 테이프를 분리시켜야하는 경우도 있고, 제품을 수리하거나 기타 A/S를 위하여 접합된 부품을 분리하거나 부품과 접착 테이프를 본체로부터 함께 분리시켜야 하는 경우도 있다. 본체로부터 부품만을 분리한 후 본체에 남아 있는 테이프 위에 새로운 부품을 부착하거나, 본체에 부착된 접착 테이프까지 분리한 후, 새로운 접착 테이프를 부착하고 다시 그 위에 새로운 부품을 접합하게 되는데, 이러한 작업을 재작업(rework)이라 한다.A variety of adhesive tapes are used in the manufacturing stage of electrical and electronic products such as displays, smart phones, computers, notebooks, and televisions. This adhesive tape is a double-sided adhesive tape to which release paper is attached on both sides, and serves to bond the main body and components. In other words, if you want to fix parts such as batteries on the body, use double-sided adhesive tape. As described above, after the parts are bonded to the main body with the double-sided adhesive tape, the parts may have to be separated. In addition, it is sometimes necessary to separate the adhesive tape once attached. For example, it may be necessary to separate the adhesive tape by attaching the adhesive tape incorrectly. In some cases, it may be necessary to remove the bonded part or to separate the component and the adhesive tape from the body together for repair or other A / S . After separating only the parts from the body, attach new parts on the tape left on the body, or remove the adhesive tape attached to the body, attach new adhesive tape, and attach new parts on it again. It is called rework.

그런데 접착 테이프의 재작업 시에는 많은 문제가 발생한다. 우선 부착된 접착 테이프를 분리시키고자 할 때, 강한 접착력으로 인하여 부품이나 접착 테이프가 잘 분리되지 않는 문제점이 있다. 부품이 접착 테이프로부터 잘 분리되지 않으면, 분리 과정 중에 접착 테이프가 부착되었던 부품이나 본체의 일부를 파손하게 되는 경우가 있다. 예를 들어 접착 테이프가 글라스 부품에 부착된 경우에 글라스 부품이 파손되거나 본체의 일부가 손상되기도 한다. 또한 접착 테이프를 분리하는 과정에서 접착층이 분리되거나 이동현상(migration)이 발생하여 다시 부착하였을 때 접착력이 약하게 되는 문제가 발생한다. However, many problems arise in the rework of the adhesive tape. There is a problem that the parts or the adhesive tape are not easily separated due to strong adhesive force when the adhesive tape to be attached is separated first. If the component is not well separated from the adhesive tape, the component to which the adhesive tape is attached or a part of the body may be damaged during the separation process. For example, when an adhesive tape is attached to a glass part, the glass part may be damaged or a part of the body may be damaged. In addition, when the adhesive tape is separated, the adhesive layer is separated or migration occurs, and when the adhesive tape is reattached, the adhesive force is weakened.

종래의 접착 테이프는 접착 테이프를 부착시킨 후 짧은 시간 내에 재작업을 하는 경우에는 유용할 수 있어도, 오랜 시간이 경과하여 수리 등의 A/S를 하는 경우에는 강한 접착력을 유지하기 때문에 사용하기에 적합하지 않다. Although conventional adhesive tapes may be useful when reworking within a short time after attaching an adhesive tape, they are suitable for use because they retain a strong adhesive force when A / S such as repair takes a long time I do not.

본 출원인은 재작업으로 인한 접착 테이프의 종래의 문제점들을 해결하여 재작업이 용이하도록 그리고 재작업 후에는 접착력이 본래의 접착력으로 복원될 수 있도록 기재(substrate)의 한쪽 면에는 전기 전도성 접착층(20)이 형성되고, 다른 쪽 면에는 비전도성 접착층(30)이 형성되며, 상기 접착층(20, 30)은 부틸아크릴레이트, 2-히드록시에틸아크릴레이트(HEA), 아크릴 산, 로진 에스터(rosin ester), 및 기타 첨가제로 이루어지는 아크릴 공중합 수지 조성물을 도포하여 형성된 접착 테이프를 개발하여 특허출원 제2015-079691호로 출원한 바 있다. The Applicant has found that an electrically conductive adhesive layer 20 is formed on one side of a substrate so as to facilitate rework and to restore the adhesive force to the original adhesive strength after reworking, Conductive adhesive layer 30 is formed on the other surface and the adhesive layers 20 and 30 are formed of butyl acrylate, 2-hydroxyethyl acrylate (HEA), acrylic acid, rosin ester, , And other additives, to develop an adhesive tape formed by applying the acrylic copolymer resin composition composed of the acrylic copolymer resin composition and the other additives, and has filed for a patent application No. 2015-079691.

최근에는 디스플레이, 스마트폰, 컴퓨터, 노트북, 텔레비전 등의 전기 및 전자제품들이 배터리를 내장시켜 일체형으로 이루어진 제품이 주류를 이루고 있다. 즉 종래에는 배터리를 외부에서 탈착시키는 제품이 주류를 이루었으나, 최근에는 배터리를 내장시키고 있는 추세이다. 이러한 배터리 내장형 제품은 일정 기간이 경과하면 배터리를 교체해주어야 한다. 배터리 교체는 주로 A/S 센터에서 하게 되는데, 이때 접착 테이프에 의해 본체에 부착되어 있던 배터리를 분리해야 한다. 배터리를 본체로부터 분리하는 경우에는 보통 지그(zig)를 사용하게 되는데, 접착력이 강하기 때문에 배터리 분리가 어렵거나 지그로 인하여 본체가 손상을 입게 된다. In recent years, electric and electronic products such as a display, a smart phone, a computer, a notebook, and a television have become integrated with a built-in battery. That is, in the related art, a product for detaching a battery from the outside has been mainstream, but recently, a battery is being built. These battery built-in products should be replaced after a certain period of time. Replacement of the battery is mainly performed in the after-sales service center, and the battery attached to the main body must be removed by the adhesive tape. When the battery is detached from the main body, usually a zig is used. Since the adhesive force is strong, it is difficult to separate the battery or the main body is damaged due to the jig.

따라서 본 발명자들은 상기와 같은 결점을 해결하기 위하여 배터리를 견고하게 접착시키는 충분한 접착력을 가지면서 본체로부터 배터리를 분리하고자 할 때 배터리를 용이하게 분리할 수 있는 본 발명의 접착 테이프 및 그 분리방법을 개발하기에 이른 것이다.
Accordingly, the present inventors have developed an adhesive tape and a separating method of the present invention which can easily separate a battery when a battery is separated from a main body while having a sufficient adhesive force for firmly bonding the battery to solve the above drawbacks It is as follows.

본 발명의 목적은 전기 및 전자 제품에서 사용되는 접착 테이프의 재작업이 용이한 새로운 접착 테이프를 제공하기 위한 것이다. An object of the present invention is to provide a new adhesive tape which is easy to rework an adhesive tape used in electric and electronic products.

본 발명의 다른 목적은 접착 테이프가 사용된 제품을 40~90℃에서 30초 내지 15분간 가열하였을 때 테이프의 접착력이 초기 접착력의 60~90% 정도가 낮아져서 부착된 접착 테이프가 용이하게 분리되어 재작업이 용이한 새로운 접착 테이프를 제공하기 위한 것이다. Another object of the present invention is to provide an adhesive tape, which is obtained by heating a product using an adhesive tape at 40 to 90 DEG C for 30 seconds to 15 minutes to lower the adhesive strength of the tape by 60 to 90% And to provide a new adhesive tape which is easy to work.

본 발명의 또 다른 목적은 재작업이 완료된 후 상온에서 30분 내지 1시간이 경과하면 접착 테이프가 본래의 접착력을 회복할 수 있는 접착 테이프를 제공하기 위한 것이다. It is still another object of the present invention to provide an adhesive tape capable of restoring the original adhesive strength after 30 minutes to 1 hour at room temperature after reworking is completed.

본 발명의 또 다른 목적은 재작업을 용이하게 할 뿐만 아니라 재작업시에 발생할 수 있는 제품의 파손을 방지할 수 있는 접착 테이프를 제공하기 위한 것이다. Another object of the present invention is to provide an adhesive tape that not only facilitates reworking but also can prevent breakage of the product that may occur during reworking.

본 발명의 상기 및 기타의 목적들은 하기 상세히 설명되는 본 발명에 의하여 모두 달성될 수 있다.
These and other objects of the present invention can be achieved by the present invention which is described in detail below.

본 발명에 따른 전자전기 소재용 접착 테이프는 기재(substrate)(10)의 한쪽 면에는 고정형 접착층(20)이 형성되고, 다른 쪽 면에는 열변형 접착층(30)이 형성되며, 상기 고정형 접착층(20)은 아크릴 공중합체, 로진 변형 수지(rosin modified resin), 및 기타 첨가제로 이루어지는 아크릴 공중합 수지 조성물을 도포하여 형성되고, 상기 열변형 접착층(30)은 부틸아크릴레이트, 2-히드록시에틸아크릴레이트(HEA), 아크릴 산, 로진 에스테르(rosin ester), 및 기타 첨가제로 이루어지는 아크릴 공중합 수지 조성물을 도포하여 형성되며, 상기 고정형 접착층(20)은 본체에 접착되고, 상기 열변형 접착층(30)은 배터리에 접착되는 것을 특징으로 한다. The adhesive tape for an electric and electronic material according to the present invention is characterized in that a fixed adhesive layer 20 is formed on one side of a substrate 10 and a thermally deformable adhesive layer 30 is formed on the other side, ) Is formed by applying an acrylic copolymer resin composition comprising an acrylic copolymer, a rosin-modified resin, and other additives, and the heat-deformable adhesive layer 30 is formed of butyl acrylate, 2-hydroxyethyl acrylate The adhesive layer 20 is adhered to the main body, and the heat-deformation adhesive layer 30 is formed on the battery (not shown) by applying an acrylic copolymer resin composition composed of HEA, acrylic acid, rosin ester, And are adhered to each other.

상기 접착층(20, 30)의 외부쪽에는 이형지(release liner)(40, 50)가 각각 부착된다.Release liner (40, 50) is attached to the outer side of the adhesive layer (20, 30).

상기 기재(10)는 구리 호일(Copper foil), PET, PP, PE, 알루미늄, 합성수지 필름 등이 사용될 수 있고, 구리 호일을 사용하는 경우 전자파 차단 효과(EMI)를 기대할 수 있다.Copper foil, PET, PP, PE, aluminum, synthetic resin film, or the like can be used as the base material 10, and electromagnetic wave shielding effect (EMI) can be expected when copper foil is used.

상기 고정형 접착층(20)은 아크릴 공중합체 80~85 중량%, 로진 변형 수지 5~10 중량%, 및 첨가제 10~15 중량%로 이루어지는 아크릴 공중합 수지 조성물이 바람직하다. 상기 열변형 접착층(30)은 부틸아크릴레이트 28~40 중량%, HEA 33~38 중량%, 아크릴산 2~4 중량%, 로진에스테르 23~35 중량%, 및 첨가제 1~2 중량%로 이루어지는 아크릴 공중합 수지 조성물이 바람직하다. 상기 접착층(20, 30)에는 전도성 물질이나 기타 첨가제가 추가될 수 있다. 첨가제로는 가소제, 엘라스토머 등이 있으며, 이들은 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자에 의하여 용이하게 실시될 수 있다. The fixed adhesive layer 20 is preferably an acrylic copolymer resin composition comprising 80 to 85 wt% of an acrylic copolymer, 5 to 10 wt% of a rosin-modified resin, and 10 to 15 wt% of an additive. The thermally deformable adhesive layer 30 is made of acrylic copolymer having 28 to 40 wt% of butyl acrylate, 33 to 38 wt% of HEA, 2 to 4 wt% of acrylic acid, 23 to 35 wt% of rosin ester, and 1 to 2 wt% A resin composition is preferable. Conductive materials and other additives may be added to the adhesive layers 20 and 30. Examples of the additives include plasticizers, elastomers, and the like, which can be easily practiced by those skilled in the art.

기재(10)의 두께는 5~200㎛, 접착층(20, 30)의 두께는 각각 5~150㎛ 범위가 가능하지만, 용도에 따라 변경될 수 있다. The thickness of the base material 10 may range from 5 to 200 mu m, and the thicknesses of the adhesive layers 20 and 30 may range from 5 to 150 mu m, respectively, but may vary depending on the application.

본 발명의 접착 테이프는 40~90℃에서 30초 내지 15분간 가열하였을 때 초기 접착력 대비 60~90%의 접착력이 낮아지고, 다시 상온에서 30분 내지 1시간이 경과하면 초기 접착력을 회복한다. 상기 가열을 통해 테이프의 접착력이 낮아지면 부착되어 있던 배터리와 같은 부품이 용이하게 분리된다. 부품을 분리한 후, 본체에 남아 있는 접착 테이프는 그대로 재사용하거나, 접착 테이프를 제거한 후 새로운 테이프를 사용하여 본체에 부착한다. When the adhesive tape of the present invention is heated at 40 to 90 ° C for 30 seconds to 15 minutes, the adhesive force of 60 to 90% relative to the initial adhesive force is lowered, and the initial adhesive force is restored after 30 minutes to 1 hour at room temperature. When the adhesive force of the tape is lowered through the heating, components such as the attached battery are easily separated. After removing the components, reuse the adhesive tape that remains on the body, remove the adhesive tape, and attach the new tape to the body.

배터리와 같은 부품뿐만 아니라 접착된 테이프도 함께 제거하고자 하는 경우에는 상기 고정형 접착층(20) 대신에 열변형 접착층(30)을 형성시킨다. 즉 이 경우에는 기재(substrate)(10)의 양쪽 면에 모두 열변형 접착층(30)이 형성된다. 이 경우에는 접착층이 모두 열변형 접착층(30)이기 때문에 열을 가하는 경우 배터리와 같은 부품은 물론 접착되었던 테이프까지도 용이하게 제거할 수 있다. 테이프가 본체로부터 제거되면 새로운 테이프를 사용하여 분리하였던 부품을 다시 고정시킨다. In the case where not only the components such as the battery but also the adhesive tape are to be removed together, the heat-resistant adhesive layer 30 is formed instead of the fixed adhesive layer 20. [ That is, in this case, the heat-deformable adhesive layer 30 is formed on both sides of the substrate 10. In this case, since the adhesive layer is the heat-deformation adhesive layer 30, not only a component such as a battery but also a tape that has been adhered can be easily removed when heat is applied. Once the tape has been removed from the body, use the new tape to secure the removed parts.

이하 첨부된 도면을 참고로 본 발명의 구체적인 내용을 하기에 상세히 설명한다.
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Reference will now be made in detail to the preferred embodiments of the present invention, examples of which are illustrated in the accompanying drawings.

본 발명은 전기 및 전자 제품에서 사용되는 접착 테이프에 관한 것으로, 온도 40~90℃에서 접착력이 초기 접착력의 60~90% 정도가 낮아져서 부착된 접착 테이프가 용이하게 분리되어 재작업이 용이하고, 재작업이 완료된 후 상온에서 30분~1시간이 경과하면 접착 테이프가 본래의 접착력을 회복할 수 있으며, 재작업시에 발생할 수 있는 제품의 파손 문제를 해결할 수 있는 새로운 접착 테이프를 제공하는 발명의 효과를 갖는다.
The present invention relates to an adhesive tape used in electric and electronic products. The adhesive tape has a low adhesive force of about 60 to 90% of initial adhesive strength at a temperature of 40 to 90 캜, The present invention provides a new adhesive tape capable of recovering the original adhesive strength when the operation is completed at room temperature for 30 minutes to 1 hour and solving the problem of breakage of the product that may occur during reworking .

도 1은 기재(10)의 한 면에 고정형 접착층(20)이 형성되고, 다른 한 면에 열변형 접착층(30)이 형성된 본 발명의 한 구체예에 따른 접착 테이프의 개략적인 단면 구성도이다.
도 2는 기재(10)의 양쪽 면에 열변형 접착층(30)이 형성된 본 발명의 다른 구체예에 따른 접착 테이프의 개략적인 단면 구성도이다.1 is a schematic cross-sectional view of an adhesive tape according to one embodiment of the present invention in which a fixed adhesive layer 20 is formed on one side of a substrate 10 and a heat-deformable adhesive layer 30 is formed on the other side.
2 is a schematic cross-sectional view of an adhesive tape according to another embodiment of the present invention in which a thermally deformable adhesive layer 30 is formed on both sides of a substrate 10.

본 발명은 디스플레이, 스마트폰, 컴퓨터, 노트북, 텔레비전 등의 전기 및 전자제품에 사용되는 접착 테이프에 관한 것으로, 배터리(battery) 교체와 같은 재작업(rework)이 용이하도록 하고, 재작업이 완료된 후에는 본래의 접착력을 회복할 수 있는 접착 테이프에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an adhesive tape for use in electrical and electronic products such as a display, a smart phone, a computer, a notebook computer, a television, and the like, which facilitates rework such as battery replacement, Relates to an adhesive tape capable of restoring the original adhesive strength.

본 발명의 한 구체예에 따른 전자전기 소재용 접착 테이프는 기재(substrate)(10)의 한쪽 면에는 고정형 접착층(20)이 형성되고, 다른 쪽 면에는 열변형 접착층(30)이 형성된다. 도 1은 기재(10)의 한 면에 고정형 접착층(20)이 형성되고, 다른 한 면에 열변형 접착층(30)이 형성된 본 발명의 한 구체예에 따른 접착 테이프의 개략적인 단면 구성도이다.In the adhesive tape for electro-magnetic materials according to one embodiment of the present invention, a fixed adhesive layer 20 is formed on one side of a substrate 10, and a thermally deformable adhesive layer 30 is formed on the other side. 1 is a schematic cross-sectional view of an adhesive tape according to one embodiment of the present invention in which a fixed adhesive layer 20 is formed on one side of a substrate 10 and a heat-deformable adhesive layer 30 is formed on the other side.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 접착 테이프는 기재(substrate)(10)의 한쪽 면에는 고정형 접착층(20)이 형성되고, 다른 쪽 면에는 열변형 접착층(30)이 형성되며, 외부쪽에 상기 접착층(20, 30)을 보호하기 위한 이형지(release liner)(40, 50)가 각각 부착된다. 1, in the adhesive tape of the present invention, a fixed adhesive layer 20 is formed on one side of a substrate 10, a thermally deformable adhesive layer 30 is formed on the other side, Release liner 40, 50 for protecting the adhesive layer 20, 30, respectively.

상기 기재(10)는 구리 호일(Copper foil), PET, PP, PE, 알루미늄, 합성수지 필름 등이 사용될 수 있고, 구리 호일을 사용하는 경우 전자파 차단 효과(EMI)를 기대할 수 있다.Copper foil, PET, PP, PE, aluminum, synthetic resin film, or the like can be used as the base material 10, and electromagnetic wave shielding effect (EMI) can be expected when copper foil is used.

상기 고정형 접착층(20)은 아크릴 공중합체, 로진 변형 수지(rosin modified resin), 및 기타 첨가제로 이루어지는 아크릴 공중합 수지 조성물을 도포하여 형성된다. 고정형 접착층(20)을 형성하는 아크릴 공중합 수지 조성물은 종래의 일반적인 접착제 성분으로, 아크릴 공중합체 80~85 중량%, 로진 변형 수지 5~10 중량%, 및 첨가제 10~15 중량%로 이루어지는 아크릴 공중합 수지 조성물이 바람직하다. 고정형 접착층(20)은 본체에 일단 접착되면 열을 가하더라도 쉽게 분리되지 않는다. 따라서 본체로부터 부품만을 분리하고 접착 테이프를 제거할 필요가 없는 경우에는 기재(10)의 한 면에 고정형 접착층(20)이 형성된 접착 테이프를 사용한다. The fixed adhesive layer 20 is formed by applying an acrylic copolymer resin composition comprising an acrylic copolymer, a rosin modified resin, and other additives. The acrylic copolymer resin composition forming the fixed adhesive layer 20 is a conventional general adhesive component and is composed of 80 to 85% by weight of an acrylic copolymer, 5 to 10% by weight of a rosin-modified resin, and 10 to 15% Compositions are preferred. Once the fixed adhesive layer 20 is adhered to the main body, it is not easily separated even if heat is applied. Therefore, when it is not necessary to separate the component from the main body and remove the adhesive tape, an adhesive tape on which the fixed adhesive layer 20 is formed is used on one side of the substrate 10.

상기 열변형 접착층(30)은 부틸아크릴레이트, 2-히드록시에틸아크릴레이트(HEA), 아크릴 산, 로진 에스테르(rosin ester), 및 기타 첨가제로 이루어지는 아크릴 공중합 수지 조성물을 도포하여 형성된다. 열변형 접착층(30)은 부틸아크릴레이트 28~40 중량%, HEA 33~38 중량%, 아크릴산 2~4 중량%, 로진에스테르 23~35 중량%, 및 첨가제 1~2 중량%로 이루어지는 아크릴 공중합 수지 조성물이 바람직하다. 상기 접착층(20, 30)에는 전도성 물질이나 기타 첨가제가 추가될 수 있다. 첨가제로는 가소제, 엘라스토머 등이 있으며, 이들은 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자에 의하여 용이하게 실시될 수 있다. The thermally deformable adhesive layer 30 is formed by applying an acrylic copolymer resin composition comprising butyl acrylate, 2-hydroxyethyl acrylate (HEA), acrylic acid, rosin ester, and other additives. The thermal deformation adhesive layer 30 is composed of 28 to 40% by weight of butyl acrylate, 33 to 38% by weight of HEA, 2 to 4% by weight of acrylic acid, 23 to 35% by weight of rosin ester, and 1 to 2% Compositions are preferred. Conductive materials and other additives may be added to the adhesive layers 20 and 30. Examples of the additives include plasticizers, elastomers, and the like, which can be easily practiced by those skilled in the art.

상기 접착층(20, 30)을 형성하기 위한 아크릴 공중합 수지 조성물은 원료를 300 메쉬 정도의 체분석기에서 체가름하고, 점착제를 투입하여 예비 혼합하고, 촉매 및 첨가제를 투입하여 2차 혼합하고, 혼합물의 균질화를 위하여 3차 혼합하는 과정을 통하여 제조된다. 상기 아크릴 공중합 수지 조성물의 제조방법은 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자에 의하여 용이하게 실시될 수 있다. The acrylic copolymer resin composition for forming the adhesive layers 20 and 30 is prepared by sieving the raw materials in a sieve analyzer having a size of about 300 meshes and preliminarily mixing with a pressure-sensitive adhesive, adding catalysts and additives to secondary mix, And the mixture is homogenized by a tertiary mixing process. The method for producing the acrylic copolymer resin composition can be easily carried out by those skilled in the art.

상기 제조된 아크릴 공중합 수지 조성물은 기재(10)의 양쪽 면에 도포하여 접착층(20, 30)을 형성한다. 콤마, 그라비아, 슬롯다이(립) 등의 코팅 설비를 이용하여 코팅할 수 있다. 상기 코팅 설비의 챔버 건조 온도는 110 내지 150℃ 범위가 바람직하다. 코팅이 완료되면 숙성(aging) 과정을 거쳐 접착층(20, 30) 위에 이형지(40, 50)를 부착하여 접착 테이프 제조를 완료한다. 숙성 조건은 40 내지 80℃ 온도에서 72 시간 내외 동안 숙성시킨다. The acrylic copolymer resin composition is coated on both sides of the substrate 10 to form adhesive layers 20 and 30. And can be coated using coating equipment such as a comma, a gravure, and a slot die (lip). The drying temperature of the chamber of the coating equipment is preferably in the range of 110 to 150 캜. After the coating is completed, the release sheets 40 and 50 are attached to the adhesive layers 20 and 30 through an aging process to complete the production of the adhesive tape. The aging conditions are aged at about 40 to 80 DEG C for about 72 hours.

상기 고정형 접착층(20)은 본체에 접착되고, 상기 열변형 접착층(30)은 배터리에 접착된다. The fixed adhesive layer 20 is adhered to the body, and the heat deformation adhesive layer 30 is adhered to the battery.

기재층(10)의 두께는 5~200㎛, 접착층(20, 30)의 두께는 각각 5~150㎛ 범위가 가능하지만, 용도에 따라 변경될 수 있다. The base layer 10 may have a thickness of 5 to 200 탆, and the adhesive layers 20 and 30 may each have a thickness of 5 to 150 탆.

본 발명의 접착 테이프는 40~90℃에서 30초 내지 15분간 가열하였을 때 초기 접착력 대비 60~90%의 접착력이 낮아지고, 다시 상온에서 30분 내지 1시간이 경과하면 초기 접착력을 회복한다. 즉 상온에서는 테이프로부터 부품을 제거하고자 할 때 2kg/f의 힘이 소요되지만, 상기와 같은 조건으로 가열한 경우에는 100 내지 200 g/f의 힘이 소요된다. 상기 가열을 통해 테이프의 접착력이 낮아지면 부착되어 있던 배터리와 같은 부품이 용이하게 분리된다. 부품을 분리한 후, 본체에 남아 있는 접착 테이프는 그대로 재사용하거나, 접착 테이프를 제거한 후 새로운 테이프를 사용하여 본체에 부착한다. When the adhesive tape of the present invention is heated at 40 to 90 ° C for 30 seconds to 15 minutes, the adhesive force of 60 to 90% relative to the initial adhesive force is lowered, and the initial adhesive force is restored after 30 minutes to 1 hour at room temperature. That is, a force of 2 kg / f is required to remove the component from the tape at room temperature, but a force of 100 to 200 g / f is required when heated under the above conditions. When the adhesive force of the tape is lowered through the heating, components such as the attached battery are easily separated. After removing the components, reuse the adhesive tape that remains on the body, remove the adhesive tape, and attach the new tape to the body.

배터리와 같은 부품뿐만 아니라 접착된 테이프도 함께 제거하고자 하는 경우에는 상기 고정형 접착층(20) 대신에 열변형 접착층(30)을 형성시킨다. 즉 이 경우에는 기재(substrate)(10)의 양쪽 면에 모두 열변형 접착층(30)이 형성된다. 도 2는 기재(10)의 양쪽 면에 열변형 접착층(30)이 형성된 본 발명의 다른 구체예에 따른 접착 테이프의 개략적인 단면 구성도이다.In the case where not only the components such as the battery but also the adhesive tape are to be removed together, the heat-resistant adhesive layer 30 is formed instead of the fixed adhesive layer 20. [ That is, in this case, the heat-deformable adhesive layer 30 is formed on both sides of the substrate 10. 2 is a schematic cross-sectional view of an adhesive tape according to another embodiment of the present invention in which a thermally deformable adhesive layer 30 is formed on both sides of a substrate 10.

도 2의 경우에는 접착층이 모두 열변형 접착층(30)이기 때문에 열을 가하는 경우 배터리와 같은 부품은 물론 접착되었던 테이프까지도 용이하게 제거할 수 있다. 테이프가 본체로부터 제거되면 새로운 테이프를 사용하여 분리하였던 부품을 다시 고정시킨다. In the case of FIG. 2, since the adhesive layer is the heat-deformation adhesive layer 30, not only a component such as a battery but also a tape that has been bonded can be easily removed when heat is applied. Once the tape has been removed from the body, use the new tape to secure the removed parts.

본 발명은 하기의 실시예에 의하여 구체화될 것이며, 하기 실시예는 본 발명을 예시하기 위한 것으로, 본 발명의 보호범위를 한정하거나 제한하고자 하는 것은 아니다.
The present invention will be illustrated by the following examples, which should not be construed as limiting or limiting the scope of the present invention.

실시예 1: 접착 테이프 제조Example 1: Production of adhesive tape

기재(10)로 50㎛ 두께의 PET(폴리에스테르) 필름을 사용하고, 아크릴 공중합체 83 중량%, 로진 변형 수지 7 중량%, 및 첨가제 10 중량%로 이루어지는 아크릴 공중합 수지 조성물로 고정형 접착층(20)을 형성하고, 부틸아크릴레이트 35 중량%, HEA 30 중량%, 아크릴산 3 중량%, 로진에스테르 30 중량%, 및 첨가제 2 중량%로 이루어지는 아크릴 공중합 수지 조성물로 그라비아 공법에 의해 도포하여 열변형 접착층(30)을 형성하였다. 숙성 후에 이형지(40, 50)를 부착하여 본 발명에 따른 접착 테이프를 제조하였다.
A fixed adhesive layer 20 is formed of an acrylic copolymer resin composition composed of 83% by weight of an acrylic copolymer, 7% by weight of a rosin strain resin, and 10% by weight of an additive, using a PET (polyester) And an acrylic copolymer resin composition comprising 35% by weight of butylacrylate, 30% by weight of HEA, 3% by weight of acrylic acid, 30% by weight of rosin ester and 2% by weight of an additive was applied by a gravure method to form a heat- ). After aging, the release paper (40, 50) was attached to produce an adhesive tape according to the present invention.

실시예 2: 접착 테이프 제조Example 2: Production of adhesive tape

실시예 1에서 상기 고정형 접착층(20) 대신에 열변형 접착층(30)을 형성하는 것을 제외하고 동일한 방법으로 본 발명에 따른 접착 테이프를 제조하였다.
An adhesive tape according to the present invention was prepared in the same manner as in Example 1, except that the heat-resistant adhesive layer (30) was formed instead of the fixed adhesive layer (20).

가열 전후의 접착력 측정:Measurement of adhesion before and after heating:

(1) 실시예 1에서 제조한 접착 테이프 시료 3 개를 준비하여 상온에서 30분간 방치한 후에 열변형 접착층(30)의 필 접착력(Peel Adhesive)을 측정하고, 50℃에서 600초간 가열한 후 시간의 경과에 따라(30초, 60초, 180초, 300초, 3,600초) 필 접착력을 측정하였다. 측정은 KS T-1028에 따라 하였고, 측정결과는 하기 표 1에 나타내었다. (1) Three adhesive tape samples prepared in Example 1 were prepared and allowed to stand at room temperature for 30 minutes. Then, the peel adhesion of the heat-deformable adhesive layer 30 was measured, and after heating at 50 DEG C for 600 seconds, (30 seconds, 60 seconds, 180 seconds, 300 seconds, 3,600 seconds). The measurement was carried out in accordance with KS T-1028, and the measurement results are shown in Table 1 below.

표1 : 가열 전후의 열변형 접착층의 필 접착력 (Peel Adhesive)   Table 1: Peel Adhesive of Heat Strain Adhesive Layer Before and After Heating
접착력(g/f)                    Adhesion (g / f) #1#One #2#2 #3# 3 상온 30분 방치후After standing at room temperature for 30 minutes 2,2902,290 2,3102,310 2,3502,350 50℃ 600초 가열


Heat at 50 ℃ for 600 seconds


30초 후After 30 seconds 610610 700700 630630 60초 후After 60 seconds 760760 770770 690690 180초 후After 180 seconds 1,2501,250 1,3001,300 1,3301,330 300초 후After 300 seconds 1,8401,840 1,8701,870 1,8101,810 3,600초 후After 3,600 seconds 2,2302,230 2,3402,340 2,2902,290

(2) 실시예 1에서 제조한 접착 테이프 시료 3 개를 준비하여 상온에서 30분간 방치한 후에 열변형 접착층(30)의 필 접착력(Peel Adhesive)을 측정하고, 80℃에서 600초간 가열한 후 시간의 경과에 따라(30초, 60초, 180초, 300초, 3,600초) 필 접착력을 측정하였다. 측정은 KS T-1028에 따라 하였고, 측정결과는 하기 표 2에 나타내었다.(2) Three adhesive tape samples prepared in Example 1 were prepared and allowed to stand at room temperature for 30 minutes. Then, the peel adhesive force of the heat-deformable adhesive layer 30 was measured, heated at 80 DEG C for 600 seconds, (30 seconds, 60 seconds, 180 seconds, 300 seconds, 3,600 seconds). The measurement was carried out in accordance with KS T-1028, and the measurement results are shown in Table 2 below.

표2 : 가열 전후의 열변형 접착층의 필 접착력 (Peel Adhesive)Table 2: Peel Adhesive of Heat Strain Adhesive Layer Before and After Heating
접착력(g/f)Adhesion (g / f) #1#One #2#2 #3# 3 상온 30분 방치후After standing at room temperature for 30 minutes 2,3402,340 2,3902,390 2,2902,290 50℃ 600초 가열


Heat at 50 ℃ for 600 seconds


30초 후After 30 seconds 170170 200200 220220 60초 후After 60 seconds 250250 300300 310310 180초 후After 180 seconds 420420 450450 390390 300초 후After 300 seconds 820820 790790 770770 3,600초 후After 3,600 seconds 2,2102,210 2,3802,380 2,2502,250

상기 필 접착력의 측정값에서 보는 바와 같이, 상기 온도 범위에서 열을 가하면 접착 테이프는 접착력이 초기 접착력 대비 접착력이 상당히 낮아지고, 시간이 경과함에 따라 초기 접착력을 회복함을 알 수 있다.
As can be seen from the measurement value of the peel adhesion force, when the heat is applied in the temperature range, the adhesive force of the adhesive tape is considerably lowered compared to the initial adhesive force, and the initial adhesive force is recovered with the lapse of time.

본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의하여 용이하게 실시 될 수 있으며, 이러한 변형이나 변경은 모두 본 발명의 영역에 포함되는 것으로 볼 수 있다.
It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

10: 기재
20: 고정형 접착증
30: 열변형 접착증
40: 이형지
50: 이형지10: substrate
20: Fixed adhesive
30: Heat deformation adhesive
40: release paper
50: release paper

Claims (8)

기재(substrate)(10)의 한쪽 면에는 고정형 접착층(20)이 형성되고, 다른 쪽 면에는 열변형 접착층(30)이 형성되며, 상기 접착층(20, 30)의 외부쪽에는 이형지(release liner)(40, 50)가 각각 부착되고,
상기 고정형 접착층(20)은 아크릴 공중합체, 로진 변형 수지(rosin modified resin), 및 첨가제로 이루어지는 아크릴 공중합 수지 조성물을 도포하여 형성되고,
상기 열변형 접착층(30)은 부틸아크릴레이트, 2-히드록시에틸아크릴레이트(HEA), 아크릴 산, 로진 에스테르(rosin ester), 및 첨가제로 이루어지는 아크릴 공중합 수지 조성물을 도포하여 형성되는 것을 특징으로 하는 전자전기 소재용 접착 테이프.
A fixed adhesive layer 20 is formed on one side of a substrate 10 and a thermal deformation adhesive layer 30 is formed on the other side of the substrate 10. A release liner is formed on the outer side of the adhesive layer 20, (40, 50), respectively,
The fixed adhesive layer 20 is formed by applying an acrylic copolymer resin composition comprising an acrylic copolymer, a rosin modified resin, and an additive,
The heat-deformable adhesive layer 30 is formed by applying an acrylic copolymer resin composition comprising butyl acrylate, 2-hydroxyethyl acrylate (HEA), acrylic acid, rosin ester, and an additive Adhesive tape for electronic and electric materials.
제1항에 있어서, 상기 기재(10)는 구리 호일(Copper foil), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌(PE), 알루미늄, 또는 합성수지 필름인 것을 특징으로 하는 전자전기 소재용 접착 테이프.
The electro-optical device according to claim 1, wherein the base material (10) is a copper foil, a polyethylene terephthalate (PET), a polypropylene (PP), a polyethylene (PE), an aluminum, Adhesive tape for.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 고정형 접착층(20)은 아크릴 공중합체 80~85 중량%, 로진 변형 수지 5~10 중량%, 및 첨가제 10~15 중량%를 포함하는 아크릴 공중합 수지 조성물이고, 상기 열변형 접착층(30)은 부틸아크릴레이트 28~40 중량%, HEA 33~38 중량%, 아크릴산 2~4 중량%, 로진에스테르 23~35 중량%, 및 첨가제 1~2 중량%를 포함하는 아크릴 공중합 수지 조성물인 것을 특징으로 하는 전자전기 소재용 접착 테이프.
The acrylic copolymer resin composition according to any one of claims 1 to 3, wherein the fixed adhesive layer (20) comprises 80 to 85% by weight of an acrylic copolymer, 5 to 10% by weight of a rosin strain resin, and 10 to 15% , The thermally deformable adhesive layer 30 comprises 28 to 40% by weight of butyl acrylate, 33 to 38% by weight of HEA, 2 to 4% by weight of acrylic acid, 23 to 35% by weight of rosin ester, and 1 to 2% Wherein the adhesive tape is an acrylic copolymer resin composition.
제3항에 있어서, 상기 기재(10)의 두께는 5~200㎛, 접착층(20, 30)의 두께는 각각 5~150㎛ 범위인 것을 특징으로 하는 전자전기 소재용 접착 테이프.
4. The adhesive tape for electronic and electrical materials according to claim 3, wherein the thickness of the substrate (10) is 5 to 200 mu m and the thickness of the adhesive layer (20, 30) is 5 to 150 mu m.
삭제delete 제4항에 있어서, 상기 접착 테이프를 40~90℃에서 30초 내지 15분간 가열하였을 때 상기 열변형 접착층(30)이 초기 접착력 대비 60~90%의 접착력이 낮아지고, 다시 상온에서 30분 내지 1시간이 경과하면 초기 접착력을 회복하는 것을 특징으로 하는 전자전기 소재용 접착 테이프.
5. The method of claim 4, wherein when the adhesive tape is heated at 40 to 90 DEG C for 30 seconds to 15 minutes, the adhesive strength of the heat-deformable adhesive layer (30) is reduced to 60 to 90% And an initial adhesive strength is recovered after one hour has elapsed.
제4항의 접착 테이프를 사용하여 부품이 접착된 전기전자 제품을 40~90℃에서 30초 내지 15분간 가열하고; 그리고
상기 접착 테이프에 접착된 부품을 본체로부터 분리하는;
단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 부품의 재작업 방법.Heating the electric and electronic products to which the component is adhered using the adhesive tape of claim 4 at 40 to 90 DEG C for 30 seconds to 15 minutes; And
Separating the component adhered to the adhesive tape from the main body;
And a step of reworking the part. 삭제delete
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