KR101763511B1 - 초전도 자석을 위한 열 복사 차폐물, 초전도 자석 및 자기 공명 영상화 장치 - Google Patents

초전도 자석을 위한 열 복사 차폐물, 초전도 자석 및 자기 공명 영상화 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은, 내측 관, 내측 관의 주연부 주위에 배치되는 외측 관, 및 내측 관과 외측 관과의 사이에 배치되고 환상 단부 덮개의 내측 에지에 의해 내측 관의 에지에 고정 방식으로 연결되는 환상 단부 덮개를 포함하는 초전도 자석을 위한 열 복사 차폐물을 제공하며, 제1 치형 부분이 환상 단부 덮개의 외측 에지에 형성되고, 제1 치형 부분은 외측 관의 에지에 의해 형성되는 제2 치형 부분과 맞물림에 의해 연결된다. 환상 단부 덮개는 종래기술에서와 같은 장식적인 경계 구조 대신에 치형 구조를 채용하기 때문에, 환상 단부 덮개 및 그 외측 에지에 형성되는 제1 치형 부분을 얻기 위해 원재료에 간단한 절삭 처리를 실행하기만 하면 되고, 이에 의해 복잡한 펀칭, 스피닝 및 유사한 처리를 회피하며, 처리 비용 및 시간 비용을 절약한다.

Description

초전도 자석을 위한 열 복사 차폐물, 초전도 자석 및 자기 공명 영상화 장치{THERMAL RADIATION SHIELD FOR SUPERCONDUCTING MAGNET, SUPERCONDUCTING MAGNET AND MAGNETIC RESONANCE IMAGING DEVICE}
본 발명은 저온 초전도 장(field), 특히 초전도 자석을 위한 열 복사 차폐물, 초전도 자석 및 자기 공명 영상화 장치에 관한 것이다.
초전도 자기 공명 영상화(MRI)에서, 대상의 선택된 쌍극자가 여기되고 쌍극자에 의해 방출되는 자기 공명 신호가 수신되어, 자기 공명 신호에 기초하여 영상을 발생시킨다. 대상의 선택된 쌍극자의 여기를 촉진하기 위해서, 강한 균일한 자기장이 필요하다. 강한 균일한 자기장은 저온에서 동작하는 초전도 자석 코일에 의해 발생될 수 있다. 초전도 자석 코일을 열적으로 절연하고, 초전도 자석 코일을 주변 환경의 전도, 대류 및 복사와 같은 형태의 열로부터의 간섭으로부터 보호하기 위해서, 초전도 자석은 열 복사 차폐물을 이용하여 열적으로 절연되어야 한다.
열 복사 차폐물은, 원통형 내측 관 및 원통형 내측 관의 주연부 주위에 배치되는 원통형 외측 관뿐만 아니라, 내측 관과 외측 관과의 사이에 배치되고 내측 관 및 외측 관의 양자 모두에 고정 방식으로 연결되는 환상 단부 덮(cap)도 포함한다. 더 우수한 열 전도 특성을 달성하기 위해서, 외측 관을 위해 선택된 재료는 대 알루미늄 금속과 같이 연질이지만, 환상 단부 덮는 외측 관이 전자기력과 같은 외력의 작용 하에 변형되는 것을 방지하기 위해서 외측 관을 위한 필요한 지지를 제공할 수 있어야 할 필요가 있다.
종래 기술에서, 장식적인 경계 구조가 일반적으로 외측 관에의 끼워맞춤(fitting)을 위해 환상 단부 덮의 외측 에지에 제공되어, 장식적인 경계 구조가 외측 관에 끼워맞춰질 때 동시에 외측 관을 위한 필요한 지지를 제공하게 된다. 그러나, 장식적인 경계 구조의 형성은 펀칭(punching), 스피닝(spinning) 및 유사한 처리의 사용을 필요로 하고, 형성이 완료되면, 여전히 밀링(milling)과 같은 추가적인 기계가공 처리를 행할 필요가 있으며, 따라서 처리가 복잡하고, 열 복사 차폐물의 시간 비용 및 처리 비용은 높다.
상기 견지에서, 본 발명은 열 복사 차폐물의 시간 비용 및 처리 비용이 높은 종래 기술에서의 기술적인 문제를 해결하는 목적을 위한, 초전도 자석을 위한 열 복사 차폐물, 초전도 자석 및 자기 공명 영상화 장치를 제안한다.
본 발명의 실시형태에 따르면, 초전도 자석을 위한 열 복사 차폐물이 제안되며, 열 복사 차폐물은,
내측 관,
내측 관의 주연부 주위에 배치되는 외측 관,
내측 관과 외측 관과의 사이에 배치되는 환상 단부 덮로서, 환상 단부 덮는 내측 에지 및 외측 에지를 포함하고, 내측 에지는 내측 관의 에지에 고정 방식으로 연결되는, 환상 단부 덮를 포함하고,
제1 치형 부분(toothed part)이 외측 에지에 형성되고, 제2 치형 부분이 외측 관의 에지에 형성되며, 제1 치형 부분은 제2 치형 부분과 맞물림에 의해 연결된다.
본 발명의 유리한 실시형태에 따르면, 모따기부가 제2 치형 부분의 치부(tooth) 에지에 형성된다.
본 발명의 유리한 실시형태에 따르면, 오목부가 제1 치형 부분의 치부 상부에 형성된다.
본 발명의 유리한 실시형태에 따르면, 제2 치형 부분의 치부 홈 폭은 제1 치형 부분의 치부 폭보다 크다.
본 발명의 유리한 실시형태에 따르면, 환상 단부 덮개는 평평하다.
본 발명의 유리한 실시형태에 따르면, 환상 단부 덮개는 원뿔형이다.
본 발명의 유리한 실시형태에 따르면, 내측 에지는 용접에 의해 내측 관의 에지에 연결된다.
본 발명의 유리한 실시형태에 따르면, 제3 치형 부분이 내측 에지에 형성되고, 제4 치형 부분이 내측 관의 에지에 형성되고, 제3 치형 부분은 제4 치형 부분과 맞물림에 의해 연결된다.
본 발명은 또한 상기 다양한 실시형태의 열 복사 차폐물을 포함하는 초전도 자석을 제공한다.
본 발명은 또한 상기 실시형태의 초전도 자석을 포함하는 자기 공명 영상화 장치를 제공한다.
상기 해결책으로부터, 본 발명에 의해 제공되는 초전도 자석을 위한 열 복사 차폐물은 내측 관, 내측 관의 주연부 주위에 배치되는 외측 관, 및 내측 관과 외측 관과의 사이에 배치되고 환상 단부 덮개의 내측 에지에 의해 내측 관의 에지에 고정 방식으로 연결되는 환상 단부 덮개를 포함하고, 제1 치형 부분이 환상 단부 덮개의 외측 에지에 형성되고, 제1 치형 부분이 외측 관의 에지에 의해 형성되는 제2 치형 부분과 맞물림에 의해 연결된다. 환상 단부 덮개는 종래기술에서와 같은 장식적인 경계 구조 대신에 치형 구조를 채용하기 때문에, 환상 단부 덮개 및 그 외측 에지에 형성되는 제1 치형 부분을 얻기 위해 원재료에 간단한 절삭(cutting) 처리를 행하기만 하면 되고, 이에 의해 복잡한 펀칭, 스피닝 및 유사한 처리를 회피하고 처리 비용 및 시간 비용을 절약한다.
통상의 기술자에게 본 발명의 상기 및 다른 특징 및 이점에 대한 명확한 이해를 주기 위해 첨부의 도면을 참고하여 이하에서 본 발명의 바람직한 실시형태를 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 실시형태에 제공되는 초전도 자석을 위한 열 복사 차폐물의 구조적인 개략도이다.
도 2는 외측 관(2)의 모따기부(22)의 구조적인 개략도이다.
도 3은 환상 단부 덮개(3)와 외측 관(2)과의 사이의 맞물림의 구조적인 개략도이다.
도 4는 환상 단부 덮개(3)와 외측 관(2)과의 사이의 맞물림의 다른 구조적인 개략도이다.
도 5는 환상 단부 덮개(3)의 구조적인 개략도이다.
본 발명의 목적, 기술적 해결책 및 이점을 명화화하기 위해서, 본 발명을 실시형태에 의해 이하에서 더 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 실시형태에서 제공되는 초전도 자석을 위한 열 복사 차폐물의 구조적인 개략도이며, 도 1이 도시하는 바와 같이 역 복사 차폐물은 내측 관(1), 외측 관(2) 및 환상 단부 덮개(3)를 포함한다.
외측 관(2)은 내측 관(1)의 주연부 주위에 배치되고, 구체적으로는 외측 관(2) 및 내측 관(1)의 양자 모두는 원통형이며, 외측 관(2)의 직경은 내측 관(1)의 직경보다 크며, 따라서 외측 관(2)은 내측 관(1)의 주연부 주위에 배치될 수 있다. 일반적으로, 더 우수한 열 전도 성능을 얻기 위해서, 외측 관(2)은 알루미늄 금속을 처리함으로써 만들어질 수 있고, 따라서 외측 관(2)의 기계적인 성능은 열악한데, 즉 외측 관(2)의 재료는 연질이며 외력의 작용 하에 용이하게 변형된다.
외측 관(2)은 사용 동안 전자기력과 같은 외력에 의해 용이하게 영향을 받을 수 있고, 외측 관(2)의 기계적인 성능은 열악하기 때문에, 외측 관(2)은 그 변형을 회피하기 위해 지지될 필요가 있다.
이 실시형태에서, 제1 치형 부분(31)은 환상 단부 덮개(3)의 외측 에지에 형성되며, 제2 치형 부분(21)은 외측 관(2)의 에지에 형성된다. 환상 단부 덮개(3)의 제1 치형 부분(31) 및 외측 관(2)의 제2 치형 부분(21)은 맞물림에 의해 연결된다.
제2 치형 부분(21) 및 제1 치형 부분(31)은 서로 상보적이며, 이에 의해 맞물림에 의한 외측 관(2) 및 환상 단부 덮개(3)의 연결을 달성할 수 있다. 한편, 환상 단부 덮개(3)의 제1 치형 부분(31)은 외측 관(2)을 위한 효과적인 지지를 제공할 수 있고, 이에 의해 전자기력과 같은 외력의 작용 하의 외측 관(2)의 변형을 회피한다. 또한, 환상 단부 덮개(3)는 장식적인 경계 구조 대신에 치형 구조를 채용하기 때문에, 원재료에 대해 간단한 절삭 처리를 실행하기만 하면 되는데, 예를 들어 환상 단부 덮개(3) 및 그 외측 에지에 형성된 제1 치형 부분(31)은 레이저 절삭에 의해 얻어질 수 있고, 이에 의해 복잡한 펀칭, 스피닝 및 유사한 처리를 회피하고 처리 비용 및 시간 비용을 절약한다.
마찬가지로, 외측 관(2)의 원재료에 대해 간단한 절삭 처리를 실행하기만 하면 되는데, 예를 들어 외측 관(2) 및 그 외측 에지에 형성된 제2 치형 부분(21)은 레이저 절삭에 의해 얻어질 수 있다. 구체적으로는, 절삭이 원재료에 대해 행해져서 직사각형의 재료를 얻고, 그 후 추가적인 절삭이 직사각형의 두 개의 장변에서 행해져서 제2 치형 부분(21)을 얻고, 직사각형의 재료는 감기고 처리되어 원통을 형성하며, 이에 의해 직사각형의 두 개의 단변이 일치하게 되고, 마지막으로 용접에 의한 고정이 두 개의 단변의 일치 위치에서 실행되어 외측 관(2)을 얻는다.
가능한 실행 형태에서, 제2 치형 부분(21) 및 제1 치형 부분(31)은 동일한 수의 치부를 갖는다. 또한, 제2 치형 부분(21)의 치부 홈 폭은 제1 치형 부분(31)의 치부 폭과 동일하거나, 제2 치형 부분(21)의 치부 폭은 제1 치형 부분(31)의 치부 홈 폭과 동일하다.
환상 단부 덮개(3)에 외측 관(2)을 맞추는 과정에서, 외측 관(2)의 에지에 의해 형성되는 제2 치형 부분(21)은 환상 단부 덮개에 대해 소정의 위치설정 효과를 갖기 때문에, 정렬 처리가 회피되고 조립 시간이 절약된다.
또한, 더 우수한 열 전도 성능을 얻기 위해서, 외측 관(2)과 환상 단부 덮개(3)와의 사이의 접합부는 외측 관(2) 및 환상 단부 덮개(3)가 맞물림에 의해 연결된 후에 용접될 수 있어, 저 저항 열 경로를 얻는다.
이 실시형태에서, 환상 단부 덮개(3)의 내측 에지는 내측 관(1)의 에지에 고정 방식으로 연결되고, 구체적으로는 도 1에 도시된 바와 같이, 가능한 실행 형태에서, 환상 단부 덮개(3)의 내측 에지는 내측 관(1)의 에지에 용접된다. 대안적으로, 구체적으로는, 도 1에 표시되지 않은 다른 가능한 실행 형태에서, 환상 단부 덮개(3)의 내측 에지는 내측 관(1)의 에지와 맞물리는데, 즉 제3 치형 부분이 환상 단부 덮개(3)의 내측 에지에 형성되어 내측 관(1)의 에지에 의해 형성되는 제4 치형 부분과 맞물림에 의해 연결된다.
이 실시형태에서, 초전도 자석을 위한 열 복사 차폐물은 내측 관, 내측 관의 주연부 주위에 배치되는 외측 관, 및 내측 관과 외측 관과의 사이에 배치되고 환상 단부 덮개의 내측 에지에 의해 내측 관의 에지에 고정 방식으로 연결되는 환상 단부 덮개를 포함하며, 제1 치형 부분은 환상 단부 덮개의 외측 에지에 형성되고, 제1 치형 부분은 외측 관의 에지에 의해 형성된 제2 치형 부분과 맞물림에 의해 연결된다. 환상 단부 덮개는 종래기술에서와 같은 장식적인 경계 구조 대신에 치형 구조를 채용하기 때문에, 환상 단부 덮개 및 그 외측 에지에 형성된 제1 치형 부분을 얻기 위해서 원재료에 간단한 절삭 처리를 실행하기만 하면 되고, 이에 의해 복잡한 펀칭, 스피닝 및 유사한 처리를 회피하고, 처리 비용 및 시간 비용을 절약한다.
상기 실시형태를 기반으로 할 때, 이 실시형태는 모따기부(22)가 외측 관(2)의 제2 치형 부분(21)의 치부 에지에 형성되는 가능한 실행 형태를 제공한다. 도 2는 외측 관(2)의 모따기부(22)의 구조적인 개략도이며, 도 2에 도시된 바와 같이, 구체적으로는 모따기부(22)가 외측 관(2)의 제2 치형 부분(21)의 치부의 에지에서 내측 관(1)을 바라보는 치부의 면에 형성된다.
모따기부는 45°, 30° 또는 60°일 수 있다.
환상 단부 덮개(3) 및 외측 관(2)의 처리 동안, 소정의 처리 오류가 있을 것이고 따라서 소정의 오류가 외측 관(2)에의 환상 단부 덮개(3)의 맞물림에서 발생할 것이며, 결과적으로 조립 동안의 외측 관(2)과의 환상 단부 덮개(3)의 맞물림이 어렵다. 따라서, 외측 관(2)의 제2 치형 부분(21)의 치부의 에지에서 내측 관(1)을 바라보는 치부의 면에 형성된 모따기부(22)를 가짐으로써, 조립 동안의 환상 단부 덮개(3) 및 외측 관(2)의 맞물림은 모따기부(22)의 안내 작용을 통해 용이해지고, 조립 시간을 상당히 감소시킨다.
이 실시형태에서, 초전도 자석을 위한 열 복사 차폐물은 내측 관, 내측 관의 주연부 주위에 배치된 외측 관, 및 내측 관과 외측 관과의 사이에 배치되고 환상 단부 덮개의 내측 에지에 의해 내측 관의 에지에 고정 방식으로 연결되는 환상 단부 덮개를 포함하며, 제1 치형 부분은 환상 단부 덮개의 외측 에지에 형성되고, 제1 치형 부분은 외측 관의 에지에 의해 형성되는 제2 치형 부분과 맞물림에 의해 연결된다. 환상 단부 덮개는 종래기술에서와 같은 장식적인 경계 구조 대신에 치형 구조를 채용하기 때문에, 환상 단부 덮개 및 그 외측 에지에 형성되는 제1 치형 부분을 얻기 위해 원재료에 간단한 절삭 처리를 실행하기만 하면 되고, 이에 의해 복잡한 펀칭, 스피닝 및 유사한 처리를 회피하고, 처리 비용 및 시간 비용을 절약한다. 또한, 모따기부가 외측 관의 제2 치형 부분의 치부 에지에 형성되므로, 조립 동안의 환상 단부 덮개 및 외측 관의 맞물림이 모따기부의 안내 작용을 통해 용이해지고, 조립 시간을 상당히 감소시킨다.
도 1에 도시된 실시형태를 기반으로 할 때, 이 실시형태에서는 용접을 위한 오목부(32)가 환상 단부 덮개(3)의 외측 에지에 의해 형성되는 제1 치형 부분(31)의 치부 상부에 제공된다. 도 3은 환상 단부 덮개(3)와 외측 관(2)과이 사이의 맞물림의 구조적인 개략도이며, 도 3이 도시하는 바와 같이:
오목부(32)가 환상 단부 덮개(3)의 제1 치형 부분(31)의 치부 상부에 제공되기 때문에, 일단 환상 단부 덮개(3)가 외측 관(2)과 맞물리면 용접 공간이 오목부(32)에 형성될 것이고; 용접 공간의 일 면은 제1 치형 부분(31)의 오목부(32)의 저면이고, 다른 면은 제2 치형 부분(21)의 치부 홈의 면이며, 이들 두 개의 면은 함께 용접된다. 따라서, 일단 조립이 완료되면, 오목부(32)는 외측 관(2)에의 환상 단부 덮개(3)의 용접을 용이하게 한다.
이 실시형태에서, 초전도 자석을 위한 열 복사 차폐물은 내측 관, 내측 관의 주연부 주위에 배치되는 외측 관, 및 내측 관과 외측 관과의 사이에 배치되고 환상 단부 덮개의 내측 에지에 의해 내측 관의 에지에 고정 방식으로 연결되는 환상 단부 덮개를 포함하며; 제1 치형 부분이 환상 단부 덮개의 외측 에지에 형성되고, 제1 치형 부분이 외측 관의 에지에 의해 형성되는 제2 치형 부분과 맞물림에 의해 연결된다. 환상 단부 덮개는 종래기술에서와 같은 장식적인 경계 구조 대신에 치형 구조를 채용하기 때문에, 환상 단부 덮개 및 그 외측 에지에 형성되는 제1 치형 부분을 얻기 위해 원재료에 간단한 절삭 처리를 실행하기만 하면 되고, 이에 의해 복잡한 펀칭, 스피닝 및 유사한 처리를 회피하며, 처리 비용 및 시간 비용을 절약한다. 또한, 용접을 위한 오목부가 환상 단부 덮개의 외측 에지에 의해 형성되는 제1 치형 부분의 치부 상부에 제공되어, 일단 조립이 완료되면 외측 관에의 환상 단부 덮개의 용접을 용이하게 한다.
도 1에 도시된 실시형태를 기반으로 할 때, 이 실시형태에서 외측 관(2)의 제2 치형 부분(21)의 치부 홈 폭은 환상 단부 덮개(3)의 제1 치형 부분(31)의 홈 폭보다 크다. 도 4는 환상 단부 덮개(3)와 외측 관(2)과의 사이의 맞물림의 다른 구조적인 개략도이며, 도 4가 도시하는 바와 같이:
외측 관(2)의 제2 치형 부분(21)의 치부 홈 폭이 환상 단부 덮개(3)의 제1 치형 부분(31)의 홈 폭보다 크므로, 제1 치형 부분(31) 및 제2 치형 부분(21)이 맞물림에 의해 연결된 후에 용접 공간이 제2 치형 부분(21)의 치부 홈에 형성된다. 용접 공간의 일 면은 제1 치형 부분(31)의 치부 홈의 면이고, 다른 면은 제2 치형 부분(21)의 치부 홈의 면이며, 이들 두 개의 면은 함께 용접된다. 따라서, 일단 조립이 완료되면 외측 관(2)에의 환상 단부 덮개(3)의 용접이 용이해진다.
이 실시형태에서, 초전도 자석을 위한 열 복사 차폐물은 내측 관, 내측 관의 주연부 주위에 배치되는 외측 관, 및 내측 관과 외측 관과의 사이에 배치되고 환상 단부 덮개의 내측 에지에 의해 내측 관의 에지에 고정 방식으로 연결되는 환상 단부 덮개를 포함하며; 제1 치형 부분이 환상 단부 덮개의 외측 에지에 형성되고, 제1 치형 부분은 외측 관의 에지에 의해 형성되는 제2 치형 부분과 맞물림에 의해 연결된다. 환상 단부 덮개는 종래기술에서와 같은 장식적인 경계 구조 대신에 치형 구조를 채용하기 때문에, 환상 단부 덮개 및 그 외측 에지에 형성되는 제1 치형 부분을 얻기 위해 원재료에 간단한 절삭 처리를 실행하기만 하면 되고, 이에 의해 복잡한 펀칭, 스피닝 및 유사한 처리를 회피하고, 처리 비용 및 시간 비용을 절약한다. 또한, 외측 관의 제2 치형 부분의 치부 홈 폭은 환상 단부 덮개의 제1 치형 부분의 치부 폭보다 커서, 일단 조립이 완료되면 외측 관에의 환상 단부 덮개의 용접을 용이하게 한다.
도 1에 도시된 실시형태에서, 환상 단부 덮개(3)는 평평한 링이며, 본 발명의 이 실시형태는 환상 단부 덮개(3)가 원뿔형 링인 다른 가능한 실행 형태를 제공한다. 도 5는 환상 단부 덮개(3)의 구조적인 개략도이며, 도 5가 도시하는 바와 같이:
환상 단부 덮개(3)는 세 개의 부채-형상 롤링(rolled) 판을 함께 접합함으로써 형성된다. 구체적으로는, 절삭이 원재료에 실행되어 세 개의 동일한 부채-형상 조각의 재료를 얻고, 추가적인 절삭이 부채-형상 재료의 외측 에지에 실행되어 제1 치형 부분(31)을 얻는다. 부채-형상 재료는 그 후 롤링되어 적절한 곡률을 얻고, 따라서 세 개의 부채-형상 롤링 판은 함께 접합되어 원뿔형 링을 형성할 수 있다.
또한, 선택적으로, 제3 치형 부분(32)을 얻기 위해 추가적인 절삭이 부채 형상의 내측 에지에 실행될 수 있다. 대응하여, 내측 관(1)의 에지에 형성되는 제4 치형 부분(11)이 필요하며, 따라서 환상 단부 덮개(31)의 내측 에지에 형성되는 제3 치형 부분(32)은 내측 관(1)의 에지에 의해 형성되는 제4 치형 부분(11)과 맞물림에 의해 연결된다.
통상의 기술자는, 세 개의 부채-형상 롤링 판을 함께 접합함으로써 형성되는 환상 단부 덮개(3)를 갖는 것은 단지 바람직한 실행 형태로서의 역할을 하고, 환상 단부 덮개(3)는 세 개의 부채-형상 롤링 판을 함께 접합함으로써 형성되는 것으로 제한되지 않고 더 많거나 더 적은 수의 부채-형상 롤링 판을 함께 접합함으로써 형성될 수 있다는 것을 알 것이다.
소정 상황에서의 초전도 자석의 배치는 도 1에 도시된 평평한 환상 단부 덮개(3)가 사용되는 것을 허용하지 않기 때문에, 본 발명의 이 실시형태의 원뿔형 환상 단부 덮개(3)가 사용될 수 있다.
이 실시형태에서, 초전도 자석을 위한 열 복사 차폐물은 내측 관, 내측 관의 주연부 주위에 배치되는 외측 관, 및 내측 관과 외측 관과의 사이에 배치되고 환상 단부 덮개의 내측 에지에 의해 내측 관의 에지에 고정 방식으로 연결되는 환상 단부 덮개를 포함하며; 제1 치형 부분이 환상 단부 덮개의 외측 에지에 형성되고, 제1 치형 부분은 외측 관의 에지에 의해 형성되는 제2 치형 부분과 맞물림에 의해 연결된다. 환상 단부 덮개는 종래기술에서와 같은 장식적인 경계 구조 대신에 치형 구조를 채용하기 때문에, 환상 단부 덮개 및 그 외측 에지에 형성되는 제1 치형 부분을 얻기 위해 원재료에 간단한 절삭 처리를 실행하기만 하면 되고, 이에 의해 복잡한 펀칭, 스피닝 및 유사한 처리를 회피하며, 처리 비용 및 시간 비용을 절약한다. 또한, 원뿔형 단부 덮개의 사용은 열 복사 차폐물 내측에 더 많은 공간을 남겨두며, 이는 초전도 자석을 배치하는데 더 적절하다.
상기 실시형태들은 단지 본 발명의 바람직한 실시형태들이며, 이 실시형태들은 본 발명을 제한하고자 하는 것이 아니다. 본 발명의 사상 및 원리 내에서 이루어지는 임의의 변형, 동등한 대체 또는 향상 등이 본 발명의 보호 범위에 포함되어야 한다.

Claims (10)

  1. 초전도 자석을 위한 열 복사 차폐물에 있어서,
    내측 관,
    내측 관의 주연부 주위에 배치되는 외측 관으로서, 제2 치형 부분이 외측 관의 에지에 형성되는, 외측 관,
    열 복사 차폐물의 단부에 배치되는 환상 단부 덮개를 포함하고, 환상 단부 덮개는,
    내측 관의 에지에 고정 방식으로 연결되는 내측 에지,
    제1 치형 부분이 형성되는 외측 에지로서, 제1 치형 부분은 제2 치형 부분과 맞물림에 의해 연결되는, 외측 에지를 포함하고,
    제3 치형 부분이 내측 에지에 형성되고, 제4 치형 부분이 내측 관의 에지에 형성되며, 제3 치형 부분은 제4 치형 부분과 맞물림에 의해 연결되는, 것을 특징으로 하는 초전도 자석을 위한 열 복사 차폐물.
  2. 제1항에 있어서, 모따기부가 제2 치형 부분의 치부 에지에 형성되는 것을 특징으로 하는 초전도 자석을 위한 열 복사 차폐물.
  3. 제1항에 있어서, 오목부가 제1 치형 부분의 치부 상부에 형성되는 것을 특징으로 하는 초전도 자석을 위한 열 복사 차폐물.
  4. 제1항에 있어서, 제2 치형 부분의 치부 홈 폭이 제1 치형 부분의 홈 폭보다 큰 것을 특징으로 하는 초전도 자석을 위한 열 복사 차폐물.
  5. 제1항에 있어서, 환상 단부 덮개는 평평한 것을 특징으로 하는 초전도 자석을 위한 열 복사 차폐물.
  6. 제1항에 있어서, 환상 단부 덮개는 원뿔형인 것을 특징으로 하는 초전도 자석을 위한 열 복사 차폐물.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 내측 에지는 용접에 의해 내측 관의 에지에 연결되는 것을 특징으로 하는 초전도 자석을 위한 열 복사 차폐물.
  8. 삭제
  9. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에서 청구된 바와 같은 열 복사 차폐물을 포함하는 것을 특징으로 하는 초전도 자석.
  10. 제9항에서 청구된 바와 같은 초전도 자석을 포함하는 것을 특징으로 하는 자기 공명 영상화 장치.
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10185003B2 (en) * 2014-11-18 2019-01-22 General Electric Company System and method for enhancing thermal reflectivity of a cryogenic component
US11187381B2 (en) 2017-09-29 2021-11-30 Shanghai United Imaging Healthcare Co., Ltd. Cryostat devices for magnetic resonance imaging and methods for making
CN107564658B (zh) * 2017-09-29 2020-03-20 上海联影医疗科技有限公司 热屏蔽层及其制造方法、低温保持器及模具组
CN107514460B (zh) * 2017-09-30 2024-02-27 上海联影医疗科技股份有限公司 封头、压力容器及低温保持器
GB2586020B (en) 2019-07-29 2021-09-08 Siemens Healthcare Ltd Apparatus for magnetic resonance imaging
GB2586488B (en) * 2019-08-21 2021-08-18 Siemens Healthcare Ltd Apparatus for magnetic resonance imaging, and methods for the design and manufacture thereof

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013150951A1 (ja) * 2012-04-06 2013-10-10 株式会社 日立メディコ 超電導電磁石および磁気共鳴イメージング装置

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4989748A (en) * 1990-04-04 1991-02-05 Parr Jr Guy H Moisture recirculating cover for microwave oven dish
JPH09190913A (ja) * 1996-01-10 1997-07-22 Hitachi Medical Corp 超電導磁石装置及びそれを用いた磁気共鳴イメージング装置
JP3067699B2 (ja) * 1997-07-03 2000-07-17 日本電気株式会社 輻射冷却形進行波管
US6061870A (en) * 1998-01-07 2000-05-16 The Burton Corporation Bushing system
US20060266053A1 (en) 2005-05-25 2006-11-30 General Electric Company Apparatus for thermal shielding of a superconducting magnet
CN201177660Y (zh) * 2008-02-29 2009-01-07 西门子（中国）有限公司 超导磁体热屏蔽罩悬挂装置
GB2467596B (en) 2009-02-10 2011-01-12 Siemens Magnet Technology Ltd A thermal radiation shield, a cryostat containing a cooled magnet and an MRI system comprising a radiation shield
US8797131B2 (en) 2010-05-19 2014-08-05 General Electric Company Thermal shield and method for thermally cooling a magnetic resonance imaging system
GB2482180B (en) * 2010-07-23 2014-12-10 Siemens Plc Mass damped bore tube for imaging apparatus
GB2484079B (en) 2010-09-28 2013-02-27 Siemens Plc A hollow cylindrical thermal shield for a tubular cryogenically cooled superconducting magnet
KR101320133B1 (ko) * 2011-10-18 2013-10-22 삼성전기주식회사 선형 진동자 및 그 제조 방법
CN202471941U (zh) * 2011-12-29 2012-10-03 奥泰医疗系统有限责任公司 提供低温、磁场环境的测试装置
CN103454604A (zh) * 2012-05-30 2013-12-18 西门子(深圳)磁共振有限公司 磁共振系统的支架式罐形磁体
CN103177841B (zh) * 2013-03-08 2015-08-19 华中科技大学 一种超导磁体用低温杜瓦及其关键尺寸参数的设计方法
CN104252943A (zh) * 2013-06-28 2014-12-31 Ge医疗系统环球技术有限公司 使用多层绝热体包裹热辐射屏蔽件的方法、多层绝热体制成体及包括其的超导磁体
CN203386560U (zh) * 2013-07-04 2014-01-08 上海联影医疗科技有限公司 超导磁体装置
CN103737921B (zh) * 2014-01-24 2016-06-29 奥泰医疗系统有限责任公司 超导线圈承压壳体焊接方法
CN103887035B (zh) * 2014-04-01 2016-09-07 奥泰医疗系统有限责任公司 用于核磁共振成像系统的超导磁体结构

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013150951A1 (ja) * 2012-04-06 2013-10-10 株式会社 日立メディコ 超電導電磁石および磁気共鳴イメージング装置

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Publication number Publication date
US10185004B2 (en) 2019-01-22
KR20160085724A (ko) 2016-07-18
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