KR101761458B1 - 내수압 특성이 우수한 유리섬유 보강 폴리페닐렌 설파이드 수지 조성물 및 성형품 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 내수압 특성이 우수한 유리섬유 보강 폴리페닐렌 설파이드 수지 조성물 및 성형품에 관한 것으로, 본 발명에 따르면 폴리페닐렌 설파이드 수지에 반응성이 우수한 러버와 에폭시계 수지를 포함하고, 폴리페닐렌 설파이드 수지 내 러버를 특정 사이즈 범위로 분산시킴으로써 폴리페닐렌 설파이드 수지 자체 분지쇄의 반응성 부족에도 불구하고 폴리페닐렌 설파이드 수지와의 계면 부착력을 개선시키고, 내수압 특성을 필요로 하는 물품에서 요구하는 수준의 인장강도 및 웰드(weld) 강도를 제공할 수 있는 유리섬유 보강 폴리페닐렌 설파이드 수지 조성물 및 이로부터 수득된 성형품을 제공하는 효과를 갖는다.

Description

내수압 특성이 우수한 유리섬유 보강 폴리페닐렌 설파이드 수지 조성물 및 성형품{GLASS FIBER REINFORCED POLYPHENYLENE SULFIDE RESIN COMPOSITION HAVING GOOD WATER RESISTIVITY, AND MOLDED PRODUCTS}
본 발명은 내수압 특성이 우수한 유리섬유 보강 폴리페닐렌 설파이드 수지 조성물 및 성형품에 관한 것으로, 보다 상세하게는 폴리페닐렌 설파이드 수지에 반응성이 우수한 러버와 에폭시계 수지를 포함하고, 폴리페닐렌 설파이드 수지 내 러버를 특정 사이즈 범위로 분산시킴으로써 폴리페닐렌 설파이드 수지 자체 분지쇄의 반응성 부족에도 불구하고 폴리페닐렌 설파이드 수지와의 계면 부착력을 개선시키고, 내수압 특성을 필요로 하는 물품에서 요구하는 수준의 인장강도 및 웰드(weld) 강도를 제공할 수 있는 유리섬유 보강 폴리페닐렌 설파이드 수지 조성물 및 이로부터 수득된 성형품에 관한 것이다.
폴리페닐렌 설파이드 수지(이하 ‘PPS 수지’라 함)는 반결정성 열가소성 수지로서 높은 내열성, 내화학성, 자체 난연성 및 절연성을 겸비한 슈퍼 엔지니어링 플라스틱 군에 속하는 수지이며, 그 화학적 구조는 벤젠고리의 파라 위치에 황원자가 붙어 있는 강직성 고분자이다.
상기 PPS 수지의 특징은 열변형 온도가 260°C 이상이고, UL 규격의 장기 사용 가능온도가 240°C로서 최고 수준의 내열성을 갖고, 있고 강성, 자체 난연성 등 우수한 장점을 갖는다. PPS수지의 또 다른 특징은 우수한 내화학성을 보유하고 있어서 200°C 이하에서는 PPS 수지를 용해하는 유기용제는 아직 발견되지 않고 있으며, 불소 수지(PTFE)로 우수한 내화학성을 갖는다.
한편, 상기 PPS 수지는 반응성이 부족한 자체 분지쇄 구조로 인하여 brittle의 단점을 갖으며, 이를 보완하고자 러버 투입 및 폴리아미드와의 얼로이 등을 통해 충격특성은 향상시키고자 하였으나 여전히 강성 및 웰드(weld) 물성, 내열성이 저하되는 문제가 잔류하며, 충격특성 개선 또한 미흡한 수준이다.
실제로, 내충격성 개선을 위하여 시도된 다양한 선행 문헌들에 따르면, 일본특개 소63-95265호 공보는, 폴리페닐렌설파이드 수지에 폴리이소부틸렌을 함유시킨 조성물을 개시하고 있고, 또한 일본특개 소63-161057호 공보에는, 폴리페닐렌설파이드 수지에,α,β-불포화산의 글리시딜 에스테르를 반응시킨 디엔의 수소 첨가 중합체 또는 디엔과 방향족 비닐 화합물과의 수소 첨가 공중합체를 함유시킨 수지 조성물을 제안하고 있으나 충격강도 개선 효과가 미흡하며, 이를 개선하도록 메틸렌 디페닐 디이소시아네이트로 전처리하는 기술이 미국특허 제5,191,020호에서 제안되었다.
상기 미국특허에 따르면 내충격성은 개선하였으나, 메틸렌 디페닐 디이소시아네이트로 전처리하는 2단계 공정으로 수행되어야 할 뿐 아니라 여전히 강성 및 웰드(weld) 물성, 내열성이 저하되는 문제가 잔류한다.
이에 폴리페닐렌 설파이드 수지 조성물로서, 내충격성과 강성 및 웰드(weld) 물성 등이 함께 개선될 수 있는 기술 개발이 필요한 실정이다.
상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결하고자, 본 발명은 폴리페닐렌 설파이드 수지 내 러버를 특정 사이즈 범위로 분산시켜 폴리페닐렌 설파이드 수지 자체 분지쇄의 반응성 부족에도 불구하고 폴리페닐렌 설파이드 수지와의 계면 부착력을 개선시킬 수 있는 유리섬유 보강 폴리페닐렌 설파이드 수지 조성물, 및 상기 유리섬유 보강 폴리페닐렌 설파이드 수지 조성물로 제조되어 내수압 특성을 필요로 하는 물품에서 요구하는 수준의 인장강도 및 웰드(weld) 강도를 제공함에 따라 내수압 특성이 요구되는 보일러 및 온수기 부품 등의 성형품을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은
폴리페닐렌 설파이드 수지, 에폭시계 폴리올레핀 러버 및 반응성 에폭시계 수지를 포함하되, 상기 폴리페닐렌 설파이드 수지는 중량평균 분자량이 30,000 g/mol 이상인 선형 수지인 것을 특징으로 하는 유리섬유 보강 폴리페닐렌 설파이드 수지 조성물을 제공한다.
또한, 본 발명은 상술한 유리섬유 보강 폴리페닐렌 설파이드 수지 조성물을 포함하고, 폴리페닐렌 설파이드 수지 내 분산된 러버의 사이즈가 0.2 내지 0.5 ㎛ 범위 내인 것을 특징으로 하는 성형품을 제공한다.
본 발명에 따르면, 내수압 특성을 필요로 하는 물품에서 요구하는 수준의 인장강도 및 웰드(weld) 강도를 제공할 수 있는 유리섬유 보강 폴리페닐렌 설파이드 수지 조성물 및 이로부터 수득된 성형품을 제공하는 효과가 있다.
이하 본 발명을 상세하게 설명한다.
본 발명에 의한 유리섬유 보강 폴리페닐렌 설파이드 수지 조성물은 폴리페닐렌 설파이드 수지, 에폭시계 폴리올레핀 러버 및 반응성 에폭시계 수지를 포함하되, 상기 폴리페닐렌 설파이드 수지는 중량평균 분자량이 30,000 g/mol 이상인 선형 수지인 것을 특징으로 한다.
상기 폴리페닐렌 설파이드 수지는 선형(linear) 타입의 폴리페닐렌 설파이드 단일 중합체일 수 있고, 폴리페닐렌 설파이드와 다른 공단량체의 공중합체일 수 있다. 이때 폴리페닐렌 설파이드 단량체와 공중합할 수 있는 공단량체라면 특별히 한정하지 않는다.
상기 폴리페닐렌 설파이드 수지는 일례로, 중량평균 분자량(Mw)이 30,000 g/mol 이상, 혹은 30,000 내지 70,000g/mol인 선형(linear) 수지일 수 있다.
상기 폴리페닐렌 설파이드 수지는 구체적인 예로, 용융지수(316℃, 5kg 하중)가 450 내지 700 g/10분, 혹은 500 내지 650 g/10분 범위 내인 선형 수지일 수 있다.
상기 폴리페닐렌 설파이드 수지는 일례로, 수지 조성물 총 100 중량% 중 40 내지 98.97중량%, 50 내지 80 중량%, 혹은 57.8 내지 63.8 중량% 범위 내로 포함할 수 있다.
상기 에폭시계 폴리올레핀 러버는 일례로, 에틸렌-에폭시 반응성 작용기를 갖는 불포화 카르복시산의 글리시딜 에스테르, 및 에틸렌-에폭시 반응성 작용기를 갖는 불포화 카르복시산의 글리시딜 에테르 중에서 선택된 1종 이상일 수 있다.
상기 에폭시계 폴리올레핀 러버는 일례로, 상기 러버를 구성하는 전체 성분 총 100중량% 중 에틸렌을 50 내지 99.9 중량% 범위 내로, 그리고 에폭시 반응성 작용기를 갖는 불포화 카르복시산의 글리시딜 에스테르, 또는 에틸렌-에폭시 반응성 작용기를 갖는 불포화 카르복시산의 글리시딜 에테르를 0.1 내지 50 중량% 범위 내로 포함할 수 있다.
상기 에폭시계 폴리올레핀 러버는 구체적인 예로, 무수 말레산 작용기를 더 포함할 수 있다.
상기 무수 말레산 작용기는 일례로, 러버를 구성하는 전체 성분 총 100중량% 중 0.5 내지 10 중량% 범위 내로, 에틸렌은 50 내지 90 중량% 범위 내로, 그리고 에폭시 반응성 작용기를 갖는 불포화 카르복시산의 글리시딜 에스테르, 또는 에틸렌-에폭시 반응성 작용기를 갖는 불포화 카르복시산의 글리시딜 에테르를 5 내지 49 중량% 범위 내로 포함할 수 있다.
상기 에폭시계 폴리올레핀 러버는 일례로, 상기 수지 조성물 총 100 중량% 중 0.01 내지 15 중량%, 혹은 4 내지 10 중량% 범위 내로 포함할 수 있고, 이 범위 내에서 내열성과 인장강도 및 웰드 강도를 저해시키지 않은 범위에서 우수한 내충격성을 제공할 수 있다.
상기 반응성 에폭시계 수지는 일례로, 비스페놀류의 글리시딜 에테르, 비스페놀류의 글리시딜 에스테르, 노볼락형 에폭시 수지 및 환형계 비글리시딜 에폭시 수지 중에서 선택된 1종 이상일 수 있다.
상기 반응성 에폭시계 수지는 일례로, 상기 수지 조성물 총 100 중량% 중 0.01 내지 10 중량%, 혹은 1 내지 5 중량% 범위 내로 포함할 수 있고, 이 범위 내에서 계면접착력을 향상시키는 효과를 제공할 수 있다.
상기 유리 섬유는 일례로, 직경 10 내지 15 ㎛, 혹은 10 내지 13 ㎛이고, 길이 1 내지 10 mm, 혹은 3 내지 5 mm이고, 실란 화합물로 표면 처리한 것을 사용할 수 있다. 상기 실란 화합물은 일례로, 에폭시실란 화합물을, 유리 섬유 총 100 중량% 중 0.5 내지 2.5 wt% 범위 내로 사용하여 표면 처리할 수 있다.
상기 유리 섬유는 일례로, 상기 수지 조성물 총 100 중량% 중 1 내지 40 중량%, 혹은 20 내지 40 중량% 범위 내로 포함할 수 있고, 이 범위 내에서 우수한 보강 효과를 제공할 수 있다.
상기 수지 조성물은 일례로, 아민계 커플링제, 실란계 커플링제 및 전이금속계 커플링제 중에서 선택된 1종 이상의 커플링제를 포함할 수 있다. 상기 전이금속계 커플링제는 일례로 티탄계 커플링제, 지르코늄 커플링제 등일 수 있다,
상기 실란 커플링제는 일례로, 글리시딜옥시 기를 갖는 실란계 화합물을 사용할 수 있다.
상기 실란계 화합물을 포함하는 커플링제는 일례로, 상기 수지 조성물 총 100 중량% 중 0.01 내지 5 중량%, 혹은 0.1 내지 0.5 중량% 범위 내로 포함할 수 있다.
상기 폴리페닐렌 설파이드 수지 조성물은 필요에 따라 윤활제, 산화방지제, 광안정제, 이형제, 안료, 염료, 대전 방지제, 전도성 부여제, 전자파(EMI) 차폐제, 자성 부여제, 가교제, 가공조제, 금속 불활성화제, 무기 충진제, 유기섬유 및 내마찰 내마모제 중에서 1종 이상 선택되는 첨가제를 더욱 포함할 수 있다.
본 발명의 성형품은 상술한 유리섬유 보강 폴리페닐렌 설파이드 수지 조성물을 포함하고, 폴리페닐렌 설파이드 수지 내 분산된 러버의 사이즈가 0.2 내지 0.5 ㎛ 범위 내인 것을 특징으로 한다.
상기 성형품은 압출 성형 혹은 사출 성형으로 수득된 성형품일 수 있고, 특히 사출 성형시 인장강도, 웰드(weld) 강도 등이 개선된 것일 수 있다.
상기 성형품은 일례로, 보일러, 온수기 등의 내수압 특성을 요구하는 제품일 수 있다.
이하, 본 발명의 이해를 돕기 위하여 바람직한 실시예를 제시하나, 하기 실시예는 본 발명을 예시하는 것일 뿐 본 발명의 범주 및 기술사상 범위 내에서 다양한 변경 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속하는 것도 당연한 것이다.
[실시예]
실시예 1-4 및 비교예 1-4
상기 표 1에서 제시한 구성 성분 및 함량을 이용하여 이축 압출기에서 300-330 ℃ 혼련후 300 내지 320℃로 사출기 온도를 설정하고, 웰드 라인 및 플로우 마크를 확인할 수 있는 금형으로 물성 측정용 시편을 제작하였다.
참고로, 실시예, 비교예, 하기 추가실험예에서 사용한 재료는 다음과 같다:
<(A) 폴리페닐렌 설파이드 (PPS)>
폴리페닐렌 설파이드 수지의 용융지수(MI)가 316℃, 5kg조건에서 10분간 취한 수지 무게에서 450~700g이고, Mw 30,000 g/mol인 선형 PPS(A-1), MI가 200~450g이고, Mw 30,000 g/mol인 가교형 PPS(A-2)를 사용하였다.
<(B) 유리섬유>
오웬스코닝사의 직경 10~13㎛, 길이 4mm이고, 에폭시 실란계 화합물로 표면 처리된 유리섬유를 사용하였다.
<(C)-1 커플링제>
감마-글리시독시프로필트리메톡시실란 (Silquest A-187)을 사용하였다.
<(C)-2 커플링제>
감마-아미노프로필트리에톡시실란 (Silquest A-1100)을 사용하였다.
<(D)-1 충격보강제>
에폭시 함유 폴리올레핀 (스미토모 화학공업사의 lgetabond 2B)을 사용하였다.
<(D)-2 충격보강제>
실리콘-아크릴계 고무 (MRC사의 S2001)을 사용하였다.
<(D)-3 충격보강제>
LG사의 EBR계 충격보강제를 사용하였다.
<(E)-1 에폭시 화합물>
Bisphenol-A type (극도화학사의 YD-128, 당량 184~190 eq/g)을 사용하였다.
<(E)-2 에폭시 화합물>
o-cresol novolac type (극도화학 YDCN-500-90, 당량 190~220 eq/g)을 사용하였다.
구분(wt%) 실시예 비교예
1 2 3 4 1 2 3 4
A A-1 63.8 60.8 57.8 60.8 60.8 60.8 43.8
A-2 60.8
B 30 30 30 30 30 30 30 30
C C-1 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2
D D-1 4 7 10 7 7 20
D-2 7
D-3 7
E E-1 2 2 2 2 2 2 2
E-2 2
상기 시편을 다음과 같은 물성 측정 방식에 따라 물성을 측정하고 결과를 표 2에 정리하였다.
*Izod 충격강도(1/8", kgf.cm/cm): ASTM D256에 의거하여 측정하였음.
*인장강도(MPa): ASTM D638에 의거하여 측정하였음.
*웰드강도(MPa): ASTM D638에 의거하여 측정하였음.
*고무 사이즈(㎛) 및 분산성: ASTM D790에 의거하여 제작된 샘플을 액체 질소에서 급냉한 이후, impact tester에서 충격을 가하여 fracture를 SEM으로 고무 사이즈와 분산성을 평가함. (단, 고무 분산성은 우수(◎), 보통(○), 미흡(△), 불량(X)으로 4단계 구분하였음.)
*HDT(1.8Mpa, ℃): ASTM D648에 의거하여 측정하였음.
구분 실시예 비교예
1 2 3 4 1 2 3 4
충격강도(kg.cm/cm) 10 12 13 13 12 8 8 13
인장강도(MPa) 160 150 140 156 120 120 92 81
웰드강도(MPa) 68 65 61 66 51 65 50 50
고무 사이즈(㎛) 0.2-0.5 0.2-0.5 0.2-0.5 0.2-0.5 0.3-0.5 0.8-1.2 0.8-1.3 0.7-1.0
고무 분산성 X
HDT(℃) >250 >250 >250 >250 >250 >250 >250 >240
상기 표 2에서 보듯이, 본 발명에 따라 중량평균 분자량이 30,000 g/mol 이상인 선형 폴리페닐렌 설파이드 수지, 에폭시계 폴리올레핀 러버 및 반응성 에폭시계 수지를 포함하는 실시예 1 내지 4의 유리섬유 보강 폴리페닐렌 설파이드 수지 조성물은 충격강도, 인장강도, 웰드강도가 개선되고, 분산된 고무 사이즈가 0.2 내지 0.5 ㎛ 범위 내이고, 고무 분산성 또한 우수한 결과를 확인할 수 있었다.
한편, 폴리페닐렌 설파이드 수지로서 가교형 수지를 사용한 비교예 1의 유리섬유 보강 폴리페닐렌 설파이드 수지 조성물은 인장강도와 웰드강도가 현저히 저감되고, 고무 분산성이 다소 저감된 결과를 확인할 수 있었다.
또한 에폭시계 폴리올레핀 러버 대신 실리콘-아크릴계 고무, 혹은 에틸렌-부텐 러버를 사용한 비교예 2 또는 비교예 3 의 유리섬유 보강 폴리페닐렌 설파이드 수지 조성물은 인장강도와 웰드강도가 현저히 저감되고, 분산된 고무 사이즈가 0.2 내지 0.5 ㎛가 아닌 0.8 내지 1.2 ㎛, 혹은 0.8 내지 1.3 ㎛을 보일 뿐 아니라, 고무 분산성이 상당히 저감된 결과를 확인할 수 있었다.
나아가 에폭시계 폴리올레핀 러버를 적정 함량에 초과한 함량으로 사용한 비교예 4의 유리섬유 보강 폴리페닐렌 설파이드 수지 조성물은 인장강도와 웰드강도가 현저히 저감되고, 분산된 고무 사이즈가 0.2 내지 0.5 ㎛가 아닌 0.7 내지 1.0 ㎛을 보일 뿐 아니라, 고무 분산성이 현저히 저감된 결과를 확인할 수 있었다.
추가 실험예 1 내지 3
추가 실험예 1로서, 상기 실시예 1에서 사용한 (C-1)에폭시 반응기 포함 실란계 커플링제를 (C-2)아민기 반응기 포함 실란계 커플링제로 대체한 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일한 공정을 반복하였다.
그 결과, 충격강도는 10 kg.cm/cm, 인장강도는 110 MPa, 웰드 강도는 59 MPa, 고무 사이즈는 0.3 내지 0.5 ㎛, 고무 분산성은 보통(○)으로, 실시예 1 내지 4 대비 인장강도가 상당히 저감되고 고무 분산성이 현저히 저감된 결과를 확인할 수 있었다.
추가 실험예 2로서, 상기 실시예 1에서 사용한 (A-2) 용융지수(316℃, 5kg 하중)가 200 내지 450 g/10분의 가교형 수지를 (A-3) 중량평균 분자량이 30,000 g/mol 이상이고, 용융지수(316℃, 5kg 하중)가 450 내지 700 g/10분의 가교형 수지,로 대체한 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일한 공정을 반복하였다.
그 결과, 충격강도는 11 kg.cm/cm, 인장강도는 105 MPa, 웰드 강도는 48 MPa, 고무 사이즈는 0.2 내지 0.5 ㎛, 고무 분산성은 보통(○)이고, 내열성은 250℃ 이상으로서, 실시예 1 내지 4 대비 인장강도, 웰드 강도 및 고무 분산성이 저하된 것을 확인할 수 있었다.
추가 실험예 3으로서, 상기 실시예 1에서 사용한 (D-1) 에폭시계 폴리올레핀 러버를 미포함하고, A-1, B, C-1, E-1 성분 중 A-1 4중량% 더 사용한 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일한 공정을 반복하였다.
그 결과, 충격강도는 6.3 kg.cm/cm, 인장강도는 140 MPa, 웰드 강도는 70 MPa, 내열성은 250℃ 이상으로서, 실시예 1 내지 4 대비 인장강도 및 웰드 강도는 향상된 반면 충격강도가 매우 저하되어 내수성을 저해시키는 특성을 가짐을 확인할 수 있었다.

Claims (15)

  1. 폴리페닐렌 설파이드 수지 57.8 내지 63.8 중량%, 에폭시계 폴리올레핀 러버 4 내지 10 중량%, 반응성 에폭시계 수지 1 내지 5 중량%, 유리섬유 25 내지 35 중량% 및 글리시딜옥시기를 갖는 실란계 화합물 0.1 내지 0.5 중량%를 포함하되,
    상기 폴리페닐렌 설파이드 수지는 중량평균 분자량이 30,000 내지 70,000 g/mol인 선형 수지이고,
    폴리페닐렌 설파이드 수지 조성물 내 분산된 러버의 사이즈가 0.2 내지 0.5㎛인 것을 특징으로 하는
    유리섬유 보강 폴리페닐렌 설파이드 수지 조성물.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 폴리페닐렌 설파이드 수지는 용융지수(316℃, 5kg 하중)가 450 내지 700 g/10분 범위 내인 것을 특징으로 하는
    유리섬유 보강 폴리페닐렌 설파이드 수지 조성물.
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 에폭시계 폴리올레핀 러버는 에틸렌-에폭시 반응성 작용기를 갖는 불포화 카르복시산의 글리시딜 에스테르, 및 에틸렌-에폭시 반응성 작용기를 갖는 불포화 카르복시산의 글리시딜 에테르 중에서 선택된 1종 이상인 것을 특징으로 하는
    유리섬유 보강 폴리페닐렌 설파이드 수지 조성물.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 에폭시계 폴리올레핀 러버는 러버를 구성하는 전체 성분 총 100중량% 중 에틸렌이 50 내지 99.9 중량% 범위 내인 것을 특징으로 하는
    유리섬유 보강 폴리페닐렌 설파이드 수지 조성물.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 에폭시계 폴리올레핀 러버는 무수 말레산 작용기를 더 포함하되, 상기 무수 말레산 작용기는 러버를 구성하는 전체 성분 총 100중량% 중 0.5 내지 10 중량% 범위 내이고, 에틸렌은 50 내지 90 중량% 범위 내인 것을 특징으로 하는
    유리섬유 보강 폴리페닐렌 설파이드 수지 조성물.
  7. 삭제
  8. 제1항에 있어서,
    상기 반응성 에폭시계 수지는 비스페놀류의 글리시딜 에테르, 비스페놀류의 글리시딜 에스테르, 노볼락형 에폭시 수지 및 환형계 비글리시딜 에폭시 수지 중에서 선택된 1종 이상인 것을 특징으로 하는
    유리섬유 보강 폴리페닐렌 설파이드 수지 조성물.
  9. 삭제
  10. 제1항에 있어서,
    상기 유리 섬유 보강 수지 조성물의 유리 섬유는 직경 10 내지 15 ㎛, 길이 1 내지 10 mm이고 실란 화합물로 표면 처리된 것을 특징으로 하는
    유리섬유 보강 폴리페닐렌 설파이드 수지 조성물.
  11. 삭제
  12. 삭제
  13. 삭제
  14. 제1항의 유리섬유 보강 폴리페닐렌 설파이드 수지 조성물을 포함하는 성형품.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 성형품은 내수압 제품인 것을 특징으로 하는
    성형품.
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JP2011016942A (ja) * 2009-07-09 2011-01-27 Tosoh Corp ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物

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