KR101758856B1 - Printed circuit board and manufacturing method thereof - Google Patents

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박정우
조영웅
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Abstract

본 발명은 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것이다.
본 발명에 따른 인쇄회로기판은 중심부에 위치되어 베이스 역할을 하는 베이스 기판; 상기 베이스 기판의 양면에 소정 패턴으로 각각 형성되는 회로; 상기 소정 패턴의 회로 부분들 사이의 오픈 부분에 각각 일정량씩 채워지는 제1 절연물질; 및 상기 제1 절연물질이 일정량씩 채워진 오픈 부분 및 상기 회로 부분의 상면에 걸쳐 도포되는, 카본 블랙 조성물이 함유된 제2 절연물질;을 포함한다.
이와 같은 본 발명에 의하면, PCB 상에 형성된 구리층 패턴 사이에 카본 블랙 조성물이 함유된 절연물질로 일종의 방열 흑체를 형성함으로써, PCB 표면의 방열 효율을 높일 수 있다.The present invention relates to a printed circuit board and a manufacturing method thereof.
A printed circuit board according to the present invention includes: a base substrate positioned at a central portion and serving as a base; A circuit formed on both sides of the base substrate in a predetermined pattern; A first insulating material filled in open portions between circuit portions of the predetermined pattern by a predetermined amount; And a second insulating material containing a carbon black composition, which is applied over an open portion filled with a predetermined amount of the first insulating material and an upper surface of the circuit portion.
According to the present invention, a heat dissipation black body is formed of an insulating material containing a carbon black composition between copper layer patterns formed on a PCB, thereby increasing the heat radiation efficiency of the surface of the PCB.

Description

인쇄회로기판 및 그 제조방법{Printed circuit board and manufacturing method thereof}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a printed circuit board

본 발명은 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 특히 PCB 상에 형성된 구리층 패턴 사이에 카본 블랙 조성물이 함유된 절연물질로 일종의 방열 흑체를 형성함으로써, PCB 표면의 방열 효율을 높일 수 있는 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a printed circuit board and a method of manufacturing the same. More particularly, the present invention relates to a printed circuit board and a method of manufacturing the same, in which a heat dissipation black body is formed of an insulating material containing a carbon black composition between copper layer patterns formed on a PCB, Circuit board and a manufacturing method thereof.

최근 인쇄회로기판에 요구되는 사항은 전자산업 시장에서의 고속화, 고밀도화와 밀접하게 연관되어 있고, 이러한 사항들을 만족시키기 위해서는 인쇄회로기판의 미세 회로화, 우수한 전기적 특성, 고신뢰성, 고속 신호 전달구조, 고기능화 등 많은 사항들을 해결해야 한다.In recent years, the requirements for printed circuit boards have been closely related to high speed and high density in the electronic industrial market. In order to satisfy these requirements, fine printed circuit boards, excellent electrical characteristics, high reliability, It is necessary to solve many matters such as high-functioning.

특히, 고속화 및 고전력 소비와 동시에 고밀도, 소형화되는 휴대폰, 서버, 네트워크 등의 세트에서 제품의 신뢰성 향상과 오작동을 방지하기 위해 효율적인 방열은 매우 중요한 문제가 되고 있다. 반도체 칩의 높은 발열 온도는 세트의 오작동, 멈춤 등 오류의 중요한 원인이 된다.Particularly, efficient heat dissipation is a very important issue in order to improve the reliability and prevent malfunction of a set of high-density, small-sized cellular phone, server, network, etc. at the same time of high speed and high power consumption. The high heat generation temperature of the semiconductor chip is an important cause of errors such as malfunction and stop of the set.

이러한 반도체 칩의 온도를 낮추기 위해 지금까지 제품에 적용되는 기술은 고열이 발생하는 반도체 칩 위에 방열판(heat sink)을 설치하거나, 냉각팬(cooling fan)을 구동시켜 칩에서 발생하는 고열을 강제로 배기시키는 것이다.In order to lower the temperature of such a semiconductor chip, the technology applied to the product has been such that a heat sink is installed on a semiconductor chip generating high heat or a cooling fan is driven to forcibly discharge the high heat generated in the chip I will.

또한, 방열판과 냉각팬의 결합에 의한 공랭식이나 냉매나 물을 사용하는 수랭식이 대부분이다. 그러나 이러한 공랭식과 수랭식 냉각방식은 사이즈가 크고, 진동이나 소음 등의 문제점이 있다. 최근 진동과 소음 문제를 해결한 새로운 냉각시스템이 개발되고 있으나, 가격이 비싸다는 단점이 있다.In addition, most of them are air-cooled by combination of a heat sink and a cooling fan, or water-cooled using refrigerant or water. However, these air-cooled and water-cooled cooling methods are large in size and have problems such as vibration and noise. Recently, a new cooling system that solves vibration and noise problems has been developed, but it is disadvantageous in that it is expensive.

도 1은 종래 메탈 코어를 적용한 방열 인쇄회로기판의 구조를 보여주는 도면이다.1 is a view showing a structure of a heat-dissipating printed circuit board to which a conventional metal core is applied.

도 1을 참조하면, 종래 메탈 코어를 적용한 방열 인쇄회로기판(100)은 도시된 바와 같이, 기판 가운데에 열의 방출을 용이하게 하기 위한 매개체로서 메탈 (105)을 설치한 구조로서 고주파 응답에 의한 열 방출을 개선하고자 하는 구조이다. Referring to FIG. 1, a heat-dissipating printed circuit board 100 to which a conventional metal core is applied includes a metal 105 as a medium for facilitating heat dissipation in a substrate, It is a structure to improve emission.

그런데, 상기와 같은 메탈 코어를 적용한 종래 방열 인쇄회로기판은 메탈이 기판의 중심부에 내장되어 있는 구조적인 문제로 인해 방열 효율이 기대하는 만큼 좋지 않다는 것이 하나의 문제점으로 지적되고 있다. 도 1에서 참조번호 101a∼101c는 회로 패턴, 102는 비아홀, 103은 절연층, 104는 회로보호용 절연층을 각각 나타낸다.
However, the conventional heat-dissipating printed circuit board to which the metal core is applied has a problem that the heat dissipation efficiency is not as good as expected due to the structural problem that the metal is embedded in the center of the substrate. 1, reference numerals 101a to 101c denote circuit patterns, 102 denotes a via hole, 103 denotes an insulating layer, and 104 denotes an insulating layer for circuit protection.

한국 공개특허공보 공개번호 10-2011-0032756(2011.03.30 공개)Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2011-0032756 (published on March 30, 2011) 한국 공개특허공보 공개번호 10-2009-0094685(2009.09.08 공개)Korean Unexamined Patent Publication No. 10-2009-0094685 (published on September 10, 2009)

본 발명은 상기와 같은 사항을 감안하여 창출된 것으로서, 인쇄회로기판의 최외층의 회로 패턴을 보호해 주는 절연층에 의한 열방출을 저해하는 부분의 구조를 개선하여 회로 패턴 사이에 방열 흑체 역할을 할 수 있는 부분을 형성함으로써 반도체 칩이나 인쇄회로기판에서 발생하는 열을 효율적으로 방출시킬 수 있는 인쇄회로기판 및 그 제조방법을 제공함에 그 목적이 있다.
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to improve the structure of a portion that inhibits heat emission by an insulating layer that protects a circuit pattern of an outermost layer of a printed circuit board, The present invention provides a printed circuit board capable of efficiently emitting heat generated from a semiconductor chip or a printed circuit board by forming a portion that can be formed on a printed circuit board.

상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 인쇄회로기판은,According to an aspect of the present invention, there is provided a printed circuit board comprising:

중심부에 위치되어 베이스 역할을 하는 베이스 기판;A base substrate positioned in the center and serving as a base;

상기 베이스 기판의 양면에 소정 패턴으로 각각 형성되는 회로;A circuit formed on both sides of the base substrate in a predetermined pattern;

상기 소정 패턴의 회로 부분들 사이의 오픈 부분에 각각 일정량씩 채워지는 제1 절연물질; 및A first insulating material filled in open portions between circuit portions of the predetermined pattern by a predetermined amount; And

상기 제1 절연물질이 일정량씩 채워진 오픈 부분 및 상기 회로 부분의 상면에 걸쳐 도포되는, 카본 블랙 조성물이 함유된 제2 절연물질;을 포함하는 점에 그 특징이 있다.And a second insulating material containing an open portion filled with the first insulating material by a predetermined amount and a carbon black composition applied over the upper surface of the circuit portion.

여기서, 상기 베이스 기판에 관통 형성되며, 상기 베이스 기판의 양면에 형성된 소정 패턴의 회로를 서로 연결하는 비아홀을 더 포함할 수 있다.The base substrate may further include a via hole formed to penetrate the base substrate and connecting circuits of predetermined patterns formed on both sides of the base substrate.

또한, 상기 비아홀에 의해 연결되어 있는 베이스 기판의 상면부의 회로 부분에 형성되며, 반도체 칩 또는 다른 인쇄회로기판과의 접합을 위한 범프를 형성하기 위한 범프 패드를 더 포함할 수 있다.The semiconductor device may further include a bump pad formed on a circuit portion of the upper surface portion of the base substrate connected by the via hole and forming a bump for bonding with the semiconductor chip or another printed circuit board.

이때, 상기 범프 패드는 Ni/Au의 2층 구조로 구성될 수 있다.At this time, the bump pad may have a two-layer structure of Ni / Au.

또한, 상기 제1 절연물질로는 솔더 레지스트가 사용될 수 있다.Also, a solder resist may be used as the first insulating material.

또한, 상기 제1 절연물질은 상기 회로 부분들 사이의 오픈 부분에 반(half) 정도 채워진다.In addition, the first insulating material is half filled in the open portion between the circuit portions.

또한, 상기 제2 절연물질로는 카본 블랙 조성물이 함유된 솔더 레지스트가 사용될 수 있다.As the second insulating material, a solder resist containing a carbon black composition may be used.

또한, 상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 제조방법은,According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a printed circuit board,

a) 베이스 기판의 양면에 형성되어 있는 구리층을 각각 에칭하여 베이스 기판의 양면에 소정 패턴의 회로를 각각 형성하는 단계; a) etching a copper layer formed on both sides of a base substrate to form a circuit of a predetermined pattern on both sides of the base substrate;

b) 상기 베이스 기판의 양면의 소정 패턴의 회로들 사이의 오픈 부분에 제1 절연물질을 각각 일정량씩 채우는 단계; 및b) filling an open portion between circuits of a predetermined pattern on both sides of the base substrate by a predetermined amount of a first insulating material; And

c) 상기 제1 절연물질이 일정량씩 채워진 오픈 부분 및 상기 회로 부분의 상면에 걸쳐 카본 블랙 조성물이 함유된 제2 절연물질을 도포하는 단계;를 포함하는 점에 그 특징이 있다.and c) coating an open portion filled with the first insulating material by a predetermined amount and a second insulating material containing the carbon black composition over the upper surface of the circuit portion.

여기서, 상기 단계 a) 또는 b) 이후에, 상기 베이스 기판의 양면에 형성된 소정 패턴의 회로를 서로 연결하기 위한 비아홀을 상기 베이스 기판을 관통하여 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.The method may further include, after the step a) or b), forming a via hole through the base substrate to connect circuits of a predetermined pattern formed on both sides of the base substrate with each other.

또한, 상기 단계 c) 이후에, d) 상기 비아홀에 의해 연결되어 있는 베이스 기판의 상면부의 회로 부분을 덮고 있는 상기 제2 절연물질을 제거하여 범프 패드 형성을 위한 오픈 영역을 형성하는 단계; 및 e) 상기 형성된 오픈 영역에 금속물질을 도금하여 범프 패드를 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.D) removing the second insulating material covering the circuit portion of the upper surface portion of the base substrate connected by the via hole to form an open region for bump pad formation; And e) plating a metal material on the formed open region to form a bump pad.

여기서, 상기 제1 절연물질로는 솔더 레지스트가 사용될 수 있다.Here, a solder resist may be used as the first insulating material.

또한, 상기 단계 b)에서 상기 회로들 사이의 오픈 부분에 제1 절연물질을 반(half) 정도 채운다.In addition, in step b), half of the first insulating material is filled in the open portion between the circuits.

또한, 상기 단계 c)에서 상기 제2 절연물질로는 카본 블랙 조성물이 함유된 솔더 레지스트가 사용될 수 있다.Also, in the step c), the second insulating material may be a solder resist containing a carbon black composition.

또한, 상기 범프 패드는 Ni/Au의 2층 구조로 구성될 수 있다.
The bump pad may have a two-layered structure of Ni / Au.

이와 같은 본 발명에 의하면, PCB 상에 형성된 구리층 패턴 사이에 카본 블랙 조성물이 함유된 절연물질로 일종의 방열 흑체를 형성함으로써, PCB 표면의 방열 효율을 높일 수 있다.
According to the present invention, a heat dissipation black body is formed of an insulating material containing a carbon black composition between copper layer patterns formed on a PCB, thereby increasing the heat radiation efficiency of the surface of the PCB.

도 1은 종래 메탈 코어를 적용한 방열 인쇄회로기판의 구조를 보여주는 도면.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 구조를 보여주는 도면.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법의 실행 과정을 보여주는 흐름도.
도 4a 내지 도 4f는 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 제조방법에 따라 인쇄회로기판을 제조하는 과정을 순차적으로 보여주는 도면.1 is a view showing a structure of a heat-dissipating printed circuit board to which a conventional metal core is applied.
2 is a view illustrating a structure of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
3 is a flow chart illustrating the process of implementing a method of manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
FIGS. 4A to 4F sequentially illustrate a process of manufacturing a printed circuit board according to a method of manufacturing a printed circuit board according to the present invention; FIGS.

본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정되어 해석되지 말아야 하며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야 한다.The terms and words used in the present specification and claims should not be construed as limited to ordinary or dictionary terms and the inventor can properly define the concept of the term to describe its invention in the best way Should be construed in accordance with the principles and meanings and concepts consistent with the technical idea of the present invention.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다는 것을 의미한다. 또한, 명세서에 기재된 "…부", "…기", "모듈", "장치" 등의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미하며, 이는 하드웨어나 소프트웨어 또는 하드웨어 및 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있다.Throughout the specification, when an element is referred to as "comprising ", it means that it can include other elements as well, without excluding other elements unless specifically stated otherwise. Also, the terms " part, "" module, "and" device " Lt; / RTI >

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 구조를 보여주는 도면이다.2 is a view illustrating a structure of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 인쇄회로기판(200)은, 베이스 기판(201), 회로(202a,202b), 제1 절연물질(204) 및 제2 절연물질(205)을 포함하여 구성된다.2, a printed circuit board 200 according to the present invention includes a base substrate 201, circuits 202a and 202b, a first insulating material 204 and a second insulating material 205, do.

베이스 기판(201)은 기판 구조체의 중심부에 위치되어 베이스 역할을 한다. 이와 같은 베이스 기판(201)으로는 CCL(Copper Clad Laminate)이 사용될 수 있다.The base substrate 201 is positioned at the center of the substrate structure and serves as a base. As such a base substrate 201, a CCL (Copper Clad Laminate) may be used.

상기 회로(202a,202b)는 베이스 기판(201)의 양면에 소정 패턴으로 각각 형성된다. 이와 같은 회로(202a,202b)는 CCL(Copper Clad Laminate)에 소정 패턴의 마스크 및 포토리소그래피를 이용하여 소정 패턴으로 형성될 수 있다. The circuits 202a and 202b are formed in a predetermined pattern on both sides of the base substrate 201, respectively. Such circuits 202a and 202b may be formed in a predetermined pattern using a mask of a predetermined pattern and photolithography in a CCL (Copper Clad Laminate).

상기 제1 절연물질(204)은 상기 소정 패턴의 회로(202a,202b) 부분들 사이의 오픈 부분에 각각 일정량씩 채워진다. 여기서, 이와 같은 제1 절연물질(204)로는 솔더 레지스트(solder resist)가 사용될 수 있다. 또한, 이러한 제1 절연물질(204)은 상기 회로(202a,202b) 부분들 사이의 오픈 부분에 반(half) 정도 채워진다. 즉, 제1 절연물질(204)이 오픈 부분의 U자형 채널의 바닥면으로부터 1/2 높이 부분까지 채워지는 것이다. 이것은 후속하여 채워지는 제2 절연물질(205)에 함유되어 있는 카본 블랙의 함량 및 카본 블랙 자체의 가격 등을 고려한 것이며, 방열 효율이나 카본 블랙의 가격 변동 등에 따라 제1 절연물질(204)의 채워지는 정도는(양은) 변동될 수 있다.The first insulating material 204 is filled in open portions between the portions of the circuits 202a and 202b of the predetermined pattern. Here, as the first insulating material 204, a solder resist may be used. Also, this first insulating material 204 is half-filled to the open portion between the portions of the circuitry 202a, 202b. That is, the first insulating material 204 is filled from the bottom surface of the U-shaped channel of the open portion to the half height portion. This is in consideration of the content of carbon black contained in the subsequently filled second insulating material 205 and the price of the carbon black itself and may be changed depending on the heat radiation efficiency and the price fluctuation of the carbon black, The amount can vary (amount).

상기 제2 절연물질(205)은 상기 제1 절연물질(204)이 일정량씩 채워진 오픈 부분 및 상기 회로 부분(202a,202b)의 상면에 걸쳐 도포되며, 카본 블랙 조성물을함유한다. 이와 같은 제2 절연물질(205)로는 카본 블랙 조성물이 함유된 솔더 레지스트가 사용될 수 있다. 이와 같은 제2 절연물질(205)은 구리 패턴으로 이루어지는상하면의 회로(202a,202b) 부분들 사이에 하나의 "방열 흑체"를 형성하며, 이는 열확산을 증대시키는 열전달 통로(path)를 만들어 기판(PCB) 표면의 방열 효율을 한층 높일 수 있게 된다.The second insulating material 205 is applied over an open portion filled with a predetermined amount of the first insulating material 204 and an upper surface of the circuit portions 202a and 202b and contains a carbon black composition. As the second insulating material 205, a solder resist containing a carbon black composition may be used. This second insulating material 205 forms a "radiating black body" between the upper and lower circuits 202a and 202b of a copper pattern, which forms a heat transfer path for increasing thermal diffusion, It is possible to further enhance the heat radiation efficiency of the surface of the PCB.

이상과 같은 구성의 본 발명에 따른 인쇄회로기판에 있어서, 바람직하게는 상기 베이스 기판(201)에 관통 형성되며, 상기 베이스 기판(201)의 양면에 형성된 소정 패턴의 회로(202a,202b)를 서로 연결하는(즉, 전기적으로 서로 연결하는) 비아홀(203)을 더 포함할 수 있다.In the printed circuit board according to the present invention having the above-described structure, it is preferable that the circuits 202a and 202b formed on both sides of the base substrate 201, which are formed through the base substrate 201, And may further include a via hole 203 that connects (i.e., electrically connects with) each other.

또한, 바람직하게는 상기 비아홀(203)에 의해 연결되어 있는 베이스 기판의 상면부의 회로(202a) 부분에 형성되며, 반도체 칩 또는 다른 인쇄회로기판과의 접합을 위한 범프(미도시)를 형성하기 위한 범프 패드(206)를 더 포함할 수 있다.Further, it is preferable to form a circuit (not shown) for forming a bump (not shown) for bonding with a semiconductor chip or another printed circuit board, preferably formed on a circuit portion 202a of the upper surface portion of the base substrate connected by the via hole 203 And may further include a bump pad 206.

이때, 상기 범프 패드는 Ni/Au의 2층 구조로 구성될 수 있다. 물론, 구리 (Cu)만으로 구성된 단일층 구조로 구성될 수 있음은 당연하다.At this time, the bump pad may have a two-layer structure of Ni / Au. Of course, it is of course possible to constitute a single-layer structure composed only of copper (Cu).

그러면, 이상과 같은 구성을 갖는 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 제조 과정에 대하여 설명해 보기로 한다.Hereinafter, a manufacturing process of the printed circuit board according to the present invention having the above-described structure will be described.

도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법의 실행 과정을 보여주는 흐름도이고, 도 4a 내지 도 4f는 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 제조방법에 따라 인쇄회로기판을 제조하는 과정을 순차적으로 보여주는 도면이다.FIG. 3 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention. FIGS. 4a to 4f illustrate a process of manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention. Fig.

도 3 및 도 4a를 참조하면, 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 제조방법에 따라, 먼저 베이스 기판(201)의 양면에 형성되어 있는 구리층을 각각 에칭하여 베이스 기판(201)의 양면에 소정 패턴의 회로(202a,202b)를 각각 형성한다(단계 S301).3 and 4A, according to a method of manufacturing a printed circuit board according to the present invention, copper layers formed on both sides of a base substrate 201 are first etched to form a predetermined pattern on both sides of the base substrate 201 Circuit 202a and 202b, respectively (step S301).

여기서, 전술한 바와 같이 베이스 기판(201)으로는 CCL(Copper Clad Laminate)이 사용될 수 있으며, 소정 패턴의 마스크 및 포토리소그래피를 이용하여 CCL에 소정 패턴의 회로(202a,202b)를 형성한다. As described above, a CCL (Copper Clad Laminate) may be used as the base substrate 201, and circuits 202a and 202b of a predetermined pattern are formed on the CCL by using a mask and photolithography of a predetermined pattern.

이렇게 하여 소정 패턴의 회로(202a,202b)의 형성이 완료되면, 도 4b에서와 같이, 상기 베이스 기판(201)의 양면에 형성된 소정 패턴의 회로(202a,202b)를 서로 연결하기 위한 비아홀(203)을 상기 베이스 기판(201)을 관통하여 형성한다(단계 S302). 이때, 이와 같은 비아홀(203)은 습식 에칭 또는 건식 에칭을 이용하여(바람직하게는 건식 에칭을 이용함) 형성될 수 있으며, 비아홀의 형성 시, 먼저 홀을 형성한 후, 형성된 홀의 내부에 금속(예컨대, 구리)을 이용한 전해 도금에 의해 금속(구리)을 충전시킴으로써 비아홀(203)의 형성이 완료된다. 여기서, 만일, 기판의 상하면의 회로(202a,202b)가 와이어 등에 의해 접속되는 구조인 경우에는 이와 같은 비아홀(203)의 형성 과정은 생략된다. 또한, 본 실시 예에서는 비아홀(203)의 형성 과정이 기판의 양면에 소정 패턴의 회로(202a,202b)를 형성한 후 바로 이어서 수행되는 것으로 설명되었으나, 반드시 이러한 순서로 수행되어야 하는 것으로 한정되는 것은 아니며, 후술하는 제1 절연물질(204)의 충전 과정 이후에 수행될 수도 있다.After the formation of the circuits 202a and 202b in the predetermined pattern is completed, a via hole 203 (not shown) for connecting circuits 202a and 202b of predetermined patterns formed on both sides of the base substrate 201, Is formed through the base substrate 201 (step S302). In this case, the via hole 203 may be formed using wet etching or dry etching (preferably using dry etching). In forming the via hole, a hole may be formed first, and then a metal , Copper), the formation of the via hole 203 is completed. Here, if the upper and lower circuits 202a and 202b of the substrate are connected by wires or the like, the process of forming such a via hole 203 is omitted. Although the process of forming the via hole 203 is described as being performed immediately after forming the circuits 202a and 202b of a predetermined pattern on both sides of the substrate in the present embodiment, And may be performed after the filling process of the first insulating material 204 described later.

이상에 의해 비아홀(203)의 형성이 완료되면, 도 4c와 같이 상기 베이스 기판(201)의 양면의 소정 패턴의 회로(202a,202b)들 사이의 오픈 부분에 제1 절연물질(204)을 각각 일정량씩 채운다(단계 S303). 이때, 제1 절연물질(204)로는 솔더 레지스트가 사용될 수 있다. 즉, 솔더 레지스트를 롤 코팅(roll coating)이나 드라이 필름 형태로 얇게 도포하여 회로 패턴 사이의 오픈 부분에 반정도 채운다.When the formation of the via hole 203 is completed, as shown in FIG. 4C, the first insulating material 204 is formed at the open portion between the circuits 202a and 202b of the predetermined pattern on both sides of the base substrate 201 (Step S303). At this time, a solder resist may be used as the first insulating material 204. That is, the solder resist is applied thinly in the form of roll coating or dry film to fill the open portion between the circuit patterns to about half.

이후, 도 4d에 도시된 바와 같이, 상기 제1 절연물질(204)이 일정량씩(즉, 반 정도씩) 채워진 오픈 부분 및 상기 회로(202a,202b) 부분의 상면에 걸쳐 카본 블랙 조성물이 함유된 제2 절연물질(205)을 도포한다(단계 S304). 여기서, 이와 같은 제2 절연물질(205)로는 카본 블랙 조성물이 함유된 솔더 레지스트가 사용될 수 있다. 즉, 카본 블랙 조성물이 함유된 솔더 레지스트를 롤 코팅 또는 드라이 필름 형태로 얇게 도포하여 회로 패턴 사이에 하나의 방열 흑체를 형성한다. 이와 같은 방열 흑체는 열확산을 증대시키는 열전달 통로(path)를 만들게 되며, 그 결과 기판(PCB) 표면의 방열 효율을 한층 높일 수 있게 된다.Thereafter, as shown in FIG. 4D, an open portion filled with a predetermined amount of the first insulating material 204 (that is, approximately halfway) and an upper portion of the portion of the circuits 202a and 202b The second insulating material 205 is applied (step S304). Here, as the second insulating material 205, a solder resist containing a carbon black composition may be used. That is, the solder resist containing the carbon black composition is thinly coated in the form of a roll coating or a dry film to form one heat dissipation black body between the circuit patterns. Such a heat-dissipating black body creates a heat transfer path for increasing thermal diffusion, and as a result, the heat dissipation efficiency of the surface of the substrate (PCB) can be further enhanced.

제2 절연물질(205)의 도포가 완료된 후, 도 4e에서와 같이 상기 비아홀(203)에 의해 연결되어 있는 베이스 기판의 상면부의 회로(203a) 부분을 덮고 있는 상기 제2 절연물질(205)을 제거하여 범프 패드 형성을 위한 오픈 영역을 형성한다(단계 S305). 이때, 이러한 오픈 영역의 형성을 위해 포토리소그래피가 이용될 수 있다.After the application of the second insulating material 205 is completed, the second insulating material 205 covering the circuit portion 203a of the upper surface portion of the base substrate, which is connected by the via hole 203, To form an open area for bump pad formation (step S305). At this time, photolithography can be used for forming such an open region.

그런 다음, 도 4f에서와 같이, 상기 형성된 오픈 영역에 금속물질을 도금하여 범프 패드(206)를 형성한다(단계 S306). 이때, 이와 같은 범프 패드(206)는 제2 절연물질(205) 부분과 단차가 없도록 형성한다. 이는 추후에 범프 패드(206) 위에 범프를 형성할 시 범프 패드(206)와 범프 간의 접합을 확실하게 하고, 아울러 형성되는 범프들의 높이를 일정하게 하기 위한 것이다. Then, as shown in FIG. 4F, a metal material is plated on the formed open region to form a bump pad 206 (step S306). At this time, the bump pad 206 is formed so as not to have a step with the second insulating material 205. This is to ensure the bonding between the bump pad 206 and the bump at a later time when the bump is formed on the bump pad 206, and to make the height of the bump formed at the same constant.

또한, 상기 범프 패드(206)를 형성하기 위한 금속물질로는 Cu, Ni, Au 등이 사용될 수 있으며, 본 실시 예에서는 상기 오픈 영역에 Ni, Au를 도금하여 Ni/Au의 2층 구조의 범프 패드(206)를 형성한다.The bump pad 206 may be formed of a metal material such as Cu, Ni, Au or the like. In this embodiment, Ni or Au is plated on the open region to form a Ni / The pad 206 is formed.

이상의 설명에서와 같이, 본 발명에 따른 인쇄회로기판 및 그 제조방법은, PCB 상에 형성된 구리층 패턴 사이에 카본 블랙 조성물이 함유된 절연물질로 일종의 방열 흑체를 형성함으로써, 열확산을 증대시키는 열전달 통로(path)를 만들어 기판(PCB) 표면의 방열 효율을 한층 높일 수 있는 장점이 있다.As described above, the printed circuit board and the manufacturing method thereof according to the present invention are characterized in that a heat dissipation black body is formed of an insulating material containing a carbon black composition between copper layer patterns formed on a PCB, and the heat radiation efficiency of the surface of the PCB can be further improved.

이상, 바람직한 실시 예를 통하여 본 발명에 관하여 상세히 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변경, 응용될 수 있음은 당해 기술분야의 통상의 기술자에게 자명하다. 따라서, 본 발명의 진정한 보호 범위는 다음의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술적 사상은 본 발명의 권리 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but many variations and modifications may be made without departing from the spirit and scope of the invention. Be clear to the technician. Accordingly, the true scope of protection of the present invention should be construed according to the following claims, and all technical ideas within the scope of the same should be construed as being included in the scope of the present invention.

201...베이스 기판 202a,202b...회로(패턴)
203...비아홀 204...제1 절연물질
205...제2 절연물질 206...범프 패드201 ... base substrate 202a, 202b ... circuit (pattern)
203 ... via hole 204 ... first insulating material
205 ... second insulating material 206 ... bump pad

Claims (14)

중심부에 위치되어 베이스 역할을 하는 베이스 기판;
상기 베이스 기판의 양면에 소정 패턴으로 각각 형성되는 회로;
상기 소정 패턴의 회로 부분들 사이의 오픈 부분에 각각 일정량씩 채워지는 제1 절연물질; 및
상기 제1 절연물질이 일정량씩 채워진 오픈 부분 및 상기 회로 부분의 상면에 걸쳐 도포되는, 카본 블랙 조성물이 함유된 제2 절연물질;을 포함하는 인쇄회로기판.
A base substrate positioned in the center and serving as a base;
A circuit formed on both sides of the base substrate in a predetermined pattern;
A first insulating material filled in open portions between circuit portions of the predetermined pattern by a predetermined amount; And
And a second insulating material containing a carbon black composition applied over the top surface of the circuit portion and an open portion filled with the first insulating material by a predetermined amount.
제1항에 있어서,
상기 베이스 기판에 관통 형성되며, 상기 베이스 기판의 양면에 형성된 소정 패턴의 회로를 서로 연결하는 비아홀을 더 포함하는 인쇄회로기판.
The method according to claim 1,
And a via hole penetrating the base substrate and connecting circuits of a predetermined pattern formed on both sides of the base substrate to each other.
제2항에 있어서,
상기 비아홀에 의해 연결되어 있는 베이스 기판의 상면부의 회로 부분에 형성되며, 반도체 칩 또는 다른 인쇄회로기판과의 접합을 위한 범프를 형성하기 위한 범프 패드를 더 포함하는 인쇄회로기판.3. The method of claim 2,
And a bump pad formed on a circuit portion of an upper surface portion of the base substrate connected by the via hole and forming a bump for bonding with a semiconductor chip or another printed circuit board. 제3항에 있어서,
상기 범프 패드는 Ni/Au의 2층 구조로 구성된 인쇄회로기판.
The method of claim 3,
Wherein the bump pad has a two-layer structure of Ni / Au.
제1항에 있어서,
상기 제1 절연물질은 솔더 레지스트인 인쇄회로기판.
The method according to claim 1,
Wherein the first insulating material is a solder resist.
제1항에 있어서,
상기 제1 절연물질은 상기 회로 부분들 사이의 오픈 부분에 반(half) 정도 채워진 인쇄회로기판.
The method according to claim 1,
Wherein the first insulating material is half filled in the open portion between the circuit portions.
제1항에 있어서,
상기 제2 절연물질은 카본 블랙 조성물이 함유된 솔더 레지스트인 인쇄회로기판.
The method according to claim 1,
Wherein the second insulating material is a solder resist containing a carbon black composition.
a) 베이스 기판의 양면에 형성되어 있는 구리층을 각각 에칭하여 베이스 기판의 양면에 소정 패턴의 회로를 각각 형성하는 단계;
b) 상기 베이스 기판의 양면의 소정 패턴의 회로들 사이의 오픈 부분에 제1 절연물질을 각각 일정량씩 채우는 단계; 및
c) 상기 제1 절연물질이 일정량씩 채워진 오픈 부분 및 상기 회로 부분의 상면에 걸쳐 카본 블랙 조성물이 함유된 제2 절연물질을 도포하는 단계;를 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법.
a) etching a copper layer formed on both sides of a base substrate to form a circuit of a predetermined pattern on both sides of the base substrate;
b) filling an open portion between circuits of a predetermined pattern on both sides of the base substrate by a predetermined amount of a first insulating material; And
and c) applying an open portion filled with the first insulating material by a predetermined amount and a second insulating material containing a carbon black composition over the upper surface of the circuit portion.
제8항에 있어서,
상기 단계 a) 또는 b) 이후에, 상기 베이스 기판의 양면에 형성된 소정 패턴의 회로를 서로 연결하기 위한 비아홀을 상기 베이스 기판을 관통하여 형성하는 단계를 더 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법.
9. The method of claim 8,
Further comprising forming a via hole through the base substrate to connect circuits of a predetermined pattern formed on both sides of the base substrate after the step a) or b).
제9항에 있어서,
상기 단계 c) 이후에,
d) 상기 비아홀에 의해 연결되어 있는 베이스 기판의 상면부의 회로 부분을 덮고 있는 상기 제2 절연물질을 제거하여 범프 패드 형성을 위한 오픈 영역을 형성하는 단계; 및
e) 상기 형성된 오픈 영역에 금속물질을 도금하여 범프 패드를 형성하는 단계를 더 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법.
10. The method of claim 9,
After step c)
d) removing the second insulating material covering the circuit portion of the upper surface portion of the base substrate connected by the via hole to form an open region for bump pad formation; And
and e) plating a metal material on the open region to form a bump pad.
제10항에 있어서,
상기 범프 패드는 Ni/Au의 2층 구조로 구성되는 인쇄회로기판의 제조방법.
11. The method of claim 10,
Wherein the bump pad has a two-layer structure of Ni / Au.
제8항에 있어서,
상기 단계 b)에서 상기 제1 절연물질은 솔더 레지스트인 인쇄회로기판의 제조방법.
9. The method of claim 8,
Wherein the first insulating material in step b) is a solder resist.
제8항에 있어서,
상기 단계 b)에서 상기 회로들 사이의 오픈 부분에 제1 절연물질을 반(half) 정도 채우는 인쇄회로기판의 제조방법.
9. The method of claim 8,
Wherein half of the first insulating material is filled in the open portion between the circuits in step b).
제8항에 있어서,
상기 단계 c)에서 상기 제2 절연물질은 카본 블랙 조성물이 함유된 솔더 레지스트인 인쇄회로기판의 제조방법.9. The method of claim 8,
Wherein the second insulating material in step c) is a solder resist containing a carbon black composition.
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