KR101753962B1 - Method for fabricating case of electronics using 3-dimension printing apparatus - Google Patents

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KR101753962B1 KR20150095095A KR20150095095A KR101753962B1 KR 101753962 B1 KR101753962 B1 KR 101753962B1 KR 20150095095 A KR20150095095 A KR 20150095095A KR 20150095095 A KR20150095095 A KR 20150095095A KR 101753962 B1 KR101753962 B1 KR 101753962B1
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이영철
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목포해양대학교 산학협력단
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Abstract

본 발명은 3D 프린팅 장치를 이용한 전자제품용 케이스 형성 방법으로서, 케이스용 재료, 저항 재료, 전도성 재료, 자성체 재료 및 유전체 재료를 소정 압력을 통해 분사하여 회로 배선, 제 1 저항, 제 1 인덕터 및 제 1 커패시터가 매립된 케이스 본체를 형성하는 단계와, 중앙의 회로 공간을 구비하도록 케이스 본체의 양측에 케이스용 재료와 전도성 재료를 분사하여 내부에 회로 배선이 포함된 케이스 본체의 측벽을 형성하는 단계와, 중앙의 회로 공간 내에 전도성 재료, 자성체 재료 및 유전체 재료를 소정 압력을 통해 분사하여 케이스 본체 상부에 적어도 하나 이상의 제 2 저항, 제 2 인덕터, 제 2 커패시터 및 제 3 커패시터를 포함하는 회로 소자와 회로 소자 각각을 연결시키는 회로 배선을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 3D 프린팅 장치 The present invention provides a electronic equipment case forming method for using a 3D printing apparatus, keyiseuyong material, resistive material, conductive material, to a predetermined a magnetic material and a dielectric material injected through the pressure circuit wiring, a first resistor, a first inductor and a first the method comprising: the capacitor is formed in the side wall of the inside and to form a buried case body, on both sides of the case body to a space in the middle circuit injects keyiseuyong material and the conductive material contains a circuit wiring case body, the central a circuit conductive material, magnetic material, and a predetermined dielectric material injected through the pressure case body upper portion at least one second resistance, in the space the second inductor, the second capacitor and the respective circuit elements and the circuit element comprises a third capacitor 3D printing apparatus characterized in that comprises a circuit for forming a wiring connecting the 를 이용한 전자제품용 케이스 형성 방법을 제공한다. The case provides a forming method for an electronic product using the same.

Description

3D 프린팅 장치를 이용한 전자제품용 케이스 형성 방법{METHOD FOR FABRICATING CASE OF ELECTRONICS USING 3-DIMENSION PRINTING APPARATUS} Case for an electronic product using a 3D printing apparatus forming method {METHOD FOR FABRICATING CASE OF ELECTRONICS USING 3-DIMENSION PRINTING APPARATUS}

본 발명은 3D 프린팅 기술을 이용하여 회로 소자가 포함된 전자제품용 케이스를 형성할 수 있는 3D 프린팅 장치를 이용한 전자제품용 케이스 형성 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a method of forming a case for electronics using a 3D printing apparatus capable of forming a case for an electronic product that contains the circuit element using a 3D printing technology.

최근의 초소형 웨어러블 전자제품의 발전으로 초소형 전자제품의 제작 기술에 대한 요구가 증대되고 있다. Recent advances in ultra wearable electronic products the demand for production technologies of microelectronic products is increasing.

종래의 전자제품 제작 기술은 제품의 케이스를 제작하고 여기에 제품의 동작에 필요한 다양한 반도체 칩과 이의 구동에 필요한 여러 소자들이 실장된 PCB 기판을 조립하는 형태로 구현된다. Conventional electronic manufacturing techniques are implemented by making the casing of the product and the assembly of the PCB various elements are implemented for the various semiconductor chips and their drive required for the operation of the products herein.

그러나, 종래의 전자제품 제작 기술은 PCB의 제작과 저항, 커패시터, 인덕터와 같은 표면 실장용 소자들의 제작 및 조립 공장에서 상당한 량의 유독 물질과 에너지가 사용되고 있기 때문에 유독 물질과 에너지를 감소시키기 위한 설비 투자가 필수적이다. However, conventional electronics fabrication technology equipment for reducing the toxic materials and energy, since a considerable amount of toxic materials and energy in the production and assembly plant of the surface mounting element, such as the production and resistors, capacitors, inductors of the PCB is used investment is essential. 이런 이유로, 종래의 전자제품 제작 기술은 제조 단가가 올라가는 문제점이 있다. For this reason, conventional electronics production technology has a problem that manufacturing costs rise.

또한, PCB 보드에 칩을 실장하기 때문에 PCB 보드의 크기에 따라 전자제품이나 전자기기의 설계 및 제작이 제한되는 문제점이 있다. In addition, since the chip mounted on the PCB board, there is a problem that the design and production of electronic products and electronic devices is limited by the size of the PCB board.

대한민국 공개특허 제10-2010-0004475호(2010. 01. 13) Republic of Korea Patent Publication No. 10-2010-0004475 No. (2010. 01. 13)

본 발명은 3D 프린팅 기술을 이용하여 전자제품의 케이스를 형성하고 이의 내부와 표면에 전도성 재료, 저항재료, 유전체 재료 및 자성체 재료를 이용하여 회로 배선과 전자제품의 동작에 필요한 회로 소자를 구성하고 반도체 칩을 조립하여 전자제품용 케이스를 형성할 수 있는 3D 프린팅 장치를 이용한 전자제품용 케이스 형성 방법을 제공한다. The invention constituting the circuit elements necessary for the operation of using a 3D printing technology forming the electronics case and a circuit wiring by using the in its interior and surface conductive materials, resistive materials, dielectric materials and magnetic materials and electronic and semiconductor It provides an assembly to the electronics case forming method for an electronic product using a 3D printing apparatus capable of forming a case for the chip.

또한, 본 발명은 3D 프린팅 기술을 이용하여 전자제품의 케이스, 회로 배선, 회로 소자들을 형성함으로써, PCB 제작, 소자 제작 및 조립에 이르는 일련의 과정에서 소요되는 시간, 비용, 배출되는 유독 물질 및 에너지를 감소시킬 수 있는 3D 프린팅 장치를 이용한 전자제품용 케이스 형성 방법을 제공하는데 있다. The present invention is by using a 3D printing technology in electronics case, the circuit wiring, circuit elements by forming, PCB fabrication, device fabrication, and time required in a series of process, from the assembly, cost, and discharged toxic materials and energy a 3D printing apparatus that can reduce the case to provide a forming method for an electronic product using the same.

상기한 해결하고자 하는 과제를 해결하기 위한 기술적 수단에 있어서, 본 발명의 실시예에 따른 3D 프린팅 장치는 X축, Y축 및 Z축으로의 이동이 가능하며, 전자제품용 케이스가 형성되는 마이크로 스테이지부와, 외부의 압력에 의거하여 케이스용 재료를 분사하는 케이스 재료 분사부와, 외부의 압력에 의거하여 회로 소자와 회로의 배선에 필요한 전도성 재료를 분사하는 전도성 재료 분사부와, 외부의 압력에 의거하여 인덕터 형성을 위한 자성체 재료를 분사하는 자성체 재료 분사부와, 외부의 압력에 의거하여 커패시터 형성을 위한 유전체 재료를 분사하는 유전체 재료 분사부와, 외부의 압력에 의거하여 저항 형성을 위한 저항 재료를 분사하는 저항 재료 분사부와, 회로 소자를 포함한 전자제품용 케이스에 대응하는 3차원 관련 데이터에 근거하여 In the technical means for solving the problem to be solved by the above-mentioned, 3D printing apparatus according to an embodiment of the present invention, the X-axis, Y can be moved in the axial and Z-axis, and electronic micro-stage case is formed for basis of the part and, on the basis of an external pressure casing material minutes for injecting keyiseuyong materials sought and, on the basis of the external pressure circuit element and the conductive material ejecting portion for ejecting a conductive material required for the wiring of the circuit, and the external pressure and the magnetic material ejecting portion for ejecting a magnetic material for an inductor is formed, and the dielectric material injection assembly for injecting a dielectric material for the capacitor is formed on the basis of an external pressure, on the basis of the external pressure resistance material for the resistance formed based on the 3D-related data corresponding to a case for an electronic product including a resistive material injection assembly and a circuit element for injecting 기 마이크로 스테이지부의 이동을 조정하고, 상기 케이스 재료 분사부, 전도성 재료 분사부, 자성체 재료 분사부, 유전체 재료 분사부 및 저항 재료 분사부에 제공되는 압력을 조절하기 위한 제어 신호를 생성하여 제공하는 통제 제어부와, 상기 통제 제어부의 제어 신호에 의거하여 상기 케이스 재료 분사부, 전도성 재료 분사부, 자성체 재료 분사부, 유전체 재료 분사부 및 저항 재료 분사부 중 적어도 하나 이상에 제공되는 압력을 제어하는 압력 제어부와, 상기 케이스 재료 분사부, 전도성 재료 분사부, 자성체 재료 분사부, 유전체 재료 분사부 및 저항 재료 분사부 중 적어도 하나 이상의 재료에 대한 온도를 조절하는 온도 조절부를 포함하며, 상기 통제 제어부는, 상기 제어 신호를 이용한 압력 제어, 온도 제어 및 상기 마이크로 스테이지부의 이동 Adjusting the group moving micro stage portion, and the casing material injection assembly, the conductive material injection assembly, magnetic material injection assembly, the dielectric material injection assembly and a resistance material injection assembly control provided by generating a control signal for regulating the pressure provided to the on the basis of the control unit, and a control signal of the control controller and the case material injection assembly, the conductive material injection assembly, magnetic material injection assembly, the dielectric material injection assembly and a resistance material minutes the pressure control unit for controlling the pressure supplied to at least one or more of the helix and, the casing comprises material injection assembly, the conductive material injection assembly, magnetic material injection assembly, the dielectric material injection assembly, and temperature control for adjusting a temperature of the at least one material of the resistance material injection assembly portion, and the control of the control unit, wherein pressure control using the control signal, the temperature control and movement of said micro stage 을 통해 전자제품용 케이스, 전자제품용 케이스 내부와 외부에 포함된 회로 소자에 해당하는 회로 배선, 저항, 인덕터 및 커패시터를 형성하는 것을 특징으로 한다. Through characterized by forming the electronics case and electronic equipment casing inside and outside the circuit wiring for the circuit elements, resistors, inductors and capacitors contained in the for.

상기한 해결하고자 하는 과제를 해결하기 위한 기술적 수단에 있어서, 본 발명의 실시예에 따른 3D 프린팅 장치를 이용한 전자제품용 케이스 형성 방법은 청구항 1의 3D 프린팅 장치를 이용한 전자제품용 케이스 형성 방법으로서, 상기 케이스용 재료, 저항 재료, 전도성 재료, 자성체 재료 및 유전체 재료를 소정 압력을 통해 분사하여 회로 배선, 제 1 저항, 제 1 인덕터 및 제 1 커패시터가 매립된 케이스 본체를 형성하는 단계와, 중앙의 회로 공간을 구비하도록 상기 케이스 본체의 양측에 상기 케이스용 재료와 전도성 재료를 분사하여 내부에 회로 배선이 포함된 상기 케이스 본체의 측벽을 형성하는 단계와, 상기 중앙의 회로 공간 내에 상기 전도성 재료, 자성체 재료 및 유전체 재료를 소정 압력을 통해 분사하여 상기 케이스 본체 상부에 적어도 하나 In the technical means for solving the problem to be solved by the above-described, a case forming method for an electronic product using a 3D printing apparatus is formed in the case for an electronic product using a 3D printing apparatus in accordance with claim 1, according to an embodiment of the present invention, and forming the keyiseuyong material, resistive material, a conductive material, magnetic material, and a predetermined dielectric material injected through the pressure to the circuit wiring, the a first resistor, a first inductor and a first capacitor is embedded in the case body, the central circuit the method comprising that a space forming the side wall of the case body to the inside by spraying the keyiseuyong material and the conductive material on the both sides includes a circuit wiring of the case body and the conductive material in the central circuit space, and a magnetic material by a predetermined dielectric material injected through the at least one pressure in the upper portion of the case body 상의 제 2 저항, 제 2 인덕터, 제 2 커패시터 및 제 3 커패시터를 포함하는 회로 소자와 상기 회로 소자 각각을 연결시키는 회로 배선을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다. Article characterized in that it comprises a step of forming a second resistor, a second inductor, a second capacitor and a circuit including a third capacitor element and the wiring circuit connecting the circuit elements on each.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 전자제품용 케이스 형성 방법은 상기 전도성 재료의 프린팅을 통해 상기 케이스 본체의 상부에 전자제품의 동작에 필요한 반도체 칩의 솔더 범프와 연결될 수 있는 복수의 패드를 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다. According to an embodiment of the invention, the case forming method for an electronic product, to form a plurality of pads that can be connected with solder bumps of the semiconductor chip required for the operation of the electronics on top of the case body through the printing of the conductive material It characterized by further comprising the steps:

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 제 1 저항은 상기 회로 배선을 통해 제 1 커패시터 및 제 1 인덕터에 연결되고 상기 케이스 본체의 상부에 형성된 상기 제 2 저항 및 제 2 인덕터에 연결되도록 형성되는 것을 특징으로 한다. According to an embodiment of the invention, the first resistor being formed to be connected to the second resistor and the second inductor being connected to a first capacitor and a first inductor via wiring the circuits formed on the upper portion of the case body It shall be.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 제 2 저항은 상기 회로 배선을 통해 상기 반도체 상부에 형성된 상기 복수의 패드 중 최좌측 패드와 상기 제 1 저항간을 연결시키고, 상기 복수의 패드 중 최우측 패드와 상기 제 2 커패시터가 서로 연결되도록 형성되는 것을 특징으로 한다. According to an embodiment of the invention, the second resistor and connecting the plurality of pads of the left-pad and the first resistor between formed on the semiconductor top through wiring the circuit, and the rightmost pad of the plurality of pads characterized in that the formed such that the second capacitor are connected to each other.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 제 1 커패시터는 상기 제 1 저항을 통해 상기 케이스 본체 내부에 매립된 상기 제 1 인덕터에 연결되도록 형성되며, 상기 제 2 커패시터는 상기 케이스 본체의 상부에 형성된 제 2 저항을 통해 케이스 본체에 매립된 제 1 인덕터와 연결되도록 형성되는 것을 특징으로 한다. According to an embodiment of the invention, the first capacitor is formed to be coupled to said first inductor embedded in the casing body through the first resistor, the second capacitor is formed in the top of the case body 2 through the resistor being formed to be coupled with the first inductor embedded in the case body.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 제 1 및 제 2 커패시터는 상기 전도성 재료와 유전체 재료를 서로 교대로 프린팅하여 복수의 전도성 패턴과 유전체 패턴으로 이루어진 평행판 구조로 형성하되, 전도성 재료에 의해 형성된 홀수층의 전도성 패턴끼리 연결되고 짝수층의 전도성 패턴끼리 연결되는 구조로 형성되는 것을 특징으로 한다. According to an embodiment of the invention, the first and second capacitors, but formed of a parallel plate structure comprising a plurality of conductive patterns and dielectric patterns by printing the conductive material and the dielectric material to each other alternately, an odd number is formed by a conductive material connection between the conductive pattern of the layer being characterized by being formed of a structure that is connected between the even-layer conductive pattern.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 제 1 및 제 2 커패시터의 커패시턴스 값은 상기 전도성 패턴과 유전체 패턴 수에 의해 결정되는 것을 특징으로 한다. According to an embodiment of the invention, the first and the capacitance of the second capacitor it is characterized in that which is determined by the number of the conductive pattern with the dielectric pattern.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 제 1 인덕터는 상기 회로 배선을 통해 케이스 본체 내부에 매립된 제 1 저항을 통해 제 1 커패시터에 연결되고, 케이스 본체의 상부에 형성된 반도체 칩에 연결되도록 형성되며, 상기 제 2 인덕터는 상기 케이스 본체의 상부에 형성되어 회로 배선을 통해 케이스 본체의 내부에 매립된 제 1 저항에 연결되고, 케이스 본체의 상부에 형성된 제 3 커패시터에 연결되도록 형성되는 것을 특징으로 한다. According to an embodiment of the invention, the first inductor is formed to be connected to the first capacitor via the first resistor embedded inside the case body through wiring the circuit and, connected to the semiconductor chip formed on an upper portion of the case body, the second inductor is characterized in that it is formed to be connected to the first resistor embedded inside the case body through a wiring is formed on the case main body circuit and, connected to the third capacitor formed on top of the case body.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 제 1 및 제 2 인덕터는 상기 자성체 재료와 전도성 재료를 서로 교대로 프린팅하여 복수의 자성체 패턴과 전도성 패턴을 형성하되, 각 층의 자성체 패턴이 서로 연결되도록 프린팅하여 형성되는 것을 특징으로 한다. According to an embodiment of the invention, the first and second inductors, but to form a plurality of magnetic pattern and the conductive pattern by printing the magnetic material and the conductive material in each other alternately, by printing so that magnetic pattern are connected to each other in each layer characterized in that the formation.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 제 1 및 제 2 인덕터의 인덕턴스 값은 상기 자성체 패턴 및 전도성 패턴의 면적과 층수에 따라 결정되는 것을 특징으로 한다. According to an embodiment of the invention, the inductance value of the first and second inductors is characterized in that which is determined according to the area and the stories of the magnetic pattern and the conductive pattern.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 제 3 커패시터는 상기 케이스 본체의 상부에 형성된 회로 배선을 통해 상기 제 2 인덕터에 연결되도록 형성하는 것을 특징으로 한다. According to an embodiment of the invention, the third capacitor is characterized in that it is formed to be connected to said second inductor through a wiring circuit formed on the upper portion of the case body.

본 발명의 실시예들에 따르면, 3D 프린팅 기술을 이용하여 전자제품의 케이스를 형성하고 이의 내부와 표면에 전도성 재료, 저항재료, 유전체 재료 및 자성체 재료를 이용하여 회로 배선과 전자제품의 동작에 필요한 회로 소자를 구성하고 반도체 칩을 조립하여 전자제품용 케이스를 형성함으로써, PCB 제작, 회로 소자 제작 및 조립에 이르는 일련의 과정에서 소요되는 시간, 비용, 배출되는 유독 물질 및 에너지를 감소시킬 수 있다. According to embodiments of the present invention, by using a 3D printing technology forming the electronics case and using a counter-conductive material in the inside and surface, the resistance material, a dielectric material and a magnetic material required for circuit wiring and the operation of the electronics circuit configuration for the device, and it may be by assembling the semiconductor chip forming the electronic case, reducing the PCB production, time, money, and discharged toxic materials and energy spent in a series of process up to the circuit element fabrication and assembly.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 전자제품용 케이스를 형성하기 위한 3D 프린팅 장치를 도시한 도면이다. 1 is a diagram showing a 3D printing apparatus for forming a case for an electronic product according to an embodiment of the invention.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 회로 소자를 포함한 전자제품용 케이스의 구조를 설명하기 위한 단면도이다. 2 is a cross-sectional view for explaining the structure of a casing for electronic equipment, including circuit elements in the embodiment;
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 전자제품용 케이스 내에 형성된 회로 소자 중 제 1, 2 저항을 형성하는 과정을 설명하기 위한 평면도이다. 3 is a plan view for explaining a process of forming the first and second resistance of the circuit element formed in the housing for electronic equipment according to an embodiment of the invention.
도 4 및 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 전자제품용 케이스의 회로 소자 중 제 1 및 제 2 커패시터의 구조를 설명하기 위한 도면이다. 4 and 5 are diagrams for explaining the structure of the first and second capacitors of the circuit elements of the casing for electronic equipment according to an embodiment of the invention.
도 6 및 도 7은 본 발명의 실시예에 따른 전자제품용 케이스에 형성되는 제 1 및 제 2 인덕터의 구조를 설명하기 위한 도면이다. 6 and 7 are diagrams for explaining the structure of the first and second inductors formed on the casing for an electronic product according to an embodiment of the invention.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 전자제품용 케이스의 회로 소자 중 제 3 커패시터를 설명하기 위한 도면이다. 8 is a view for explaining a third capacitor of the circuit elements of the casing for an electronic product according to an embodiment of the invention.
도 9는 본 발명의 실시예에 따른 전자제품용 케이스를 형성하는 과정을 도시한 흐름도이다. 9 is a flowchart illustrating a process of forming a casing for electronic equipment according to an embodiment of the invention.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시형태를 설명하기로 한다. With reference to the drawings, a description of specific embodiments of the present invention. 이하의 상세한 설명은 본 명세서에서 기술된 방법, 장치 및/또는 시스템에 대한 포괄적인 이해를 돕기 위해 제공된다. The following detailed description is provided to assist in a comprehensive understanding of the methods, devices and / or systems described herein. 그러나 이는 예시에 불과하며 본 발명은 이에 제한되지 않는다. However, this present invention, and for exemplary purposes only it is not limited to this.

본 발명의 실시예들을 설명함에 있어서, 본 발명과 관련된 공지기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략하기로 한다. If it is determined that in the following description of embodiments of the present invention, a detailed description of the known art related to the invention may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention will be detailed description thereof is omitted. 그리고, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. Then, the below terms as the terms defined in consideration of functions of the present invention may vary according to users, operator's intention or practice. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다. Therefore, the definition should be made based on the contents across the specification. 상세한 설명에서 사용되는 용어는 단지 본 발명의 실시예들을 기술하기 위한 것이며, 결코 제한적이어서는 안 된다. As used in the description it is only intended to describe the embodiment of the present invention, and should never restrictive.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 전자제품용 케이스를 형성하기 위한 3D 프린팅 장치를 도시한 도면이다. 1 is a diagram showing a 3D printing apparatus for forming a case for an electronic product according to an embodiment of the invention.

도 1에 도시된 바와 같이, 3D 프린팅 장치는 통제 제어부(100), X, Y, Z 축 마이크로 스테이지부(110), 케이스 재료 분사부 (120), 전도성 재료 분사부(122), 저항 재료 분사부(124), 자성체 재료 분사부(126), 유전체 재료 분사부(128), 압력 제어부(130), 온도 제어부(140), 압축 펌프부(150), 센서와 모니터부(160) 등을 포함할 수 있다. As shown in Fig. 1, 3D printing apparatus controlling the control unit (100), X, Y, Z-axis micro stage 110, casing material injection assembly 120, a conductive material injection assembly 122, the resistance material min. It comprises a section (124), magnetic material injection assembly 126, a dielectric material injection assembly 128, the pressure control unit 130, the temperature control unit 140, compression pumps 150, a sensor and a monitor unit 160, etc. can do.

통제 제어부(100)는 NC 코드를 수행할 수 있는 프로그램이 내장되어 이를 통해 X,Y,Z축 마이크로 스테이지부(110)의 이동을 조정하고, 압력 제어부(130)를 통제하여 케이스 재료 분사부(120), 전도성 재료 분사부(122), 저항 재료 분사부(124), 자성체 재료 분사부(126), 유전체 재료 분사부(128)에 제공되는 압력을 조절함으로써 전자제품의 케이스와 필요한 배선, 저항, 캐패시터, 인덕터 등과 같은 회로 소자를 형성할 수 있다. Control of the control unit 100 comprises a case material injection assembly with a built-in program that can perform the NC code This X, Y, Z-axis to adjust the movement of the micro stage unit 110, and controls the pressure control unit 130 ( 120), the conductive material injection assembly 122, the resistance material injection assembly 124, the magnetic material injection assembly 126, by controlling the pressure supplied to the dielectric material injection assembly (128) case and the necessary wiring for electronics, resistance , it is possible to form the circuit elements such as capacitors, inductors.

또한, 통제 제어부(100)는 X,Y,Z축 마이크로 스테이지부(110)의 이동을 조정하고, 압력 제어부(130)를 통제하여 케이스 재료 분사부(120)에 제공되는 압력을 조절한 후 조절된 압력에 의거하여 케이스용 재료를 분사하여 전자제품용 케이스를 형성할 수 있다. Further, the control controller 100 is adjusted after adjusting the movement of the X, Y, Z-axis micro stage 110, control the pressure supplied to the control of the pressure control unit 130 casing material injection assembly 120 on the basis of the pressure it may be by spraying the keyiseuyong material to form a case for electronics.

또한, 통제 제어부(100)는 X,Y,Z축 마이크로 스테이지부(110)의 이동을 조정하고, 압력 제어부(130)를 통제하여 전도성 재료 분사부(122)에 제공되는 압력을 조절함으로써, 회로의 배선과 회로 소자의 전도성 패턴들을 형성할 수 있다. In addition, the control the control unit 100 by controlling the pressure supplied to the X, Y, Z-axis micro stage to adjust the movement of the unit 110, and the conductive material injection assembly 122 to control the pressure control unit 130, the circuit of the conductive pattern it can be formed of wiring and circuit element.

또한, 통제 제어부(100)는 X,Y,Z축 마이크로 스테이지부(110)의 이동을 조정하고, 압력 제어부(130)를 통제하여 저항 재료 분사부(124)에 제공되는 압력을 조절함으로써, 회로 소자의 저항 패턴들을 형성할 수 있다. In addition, the control the control unit 100 by controlling the pressure supplied to the X, Y, Z-axis micro stage 110 resistance material injection assembly 124 to adjust the movement, and to control the pressure control unit 130 of the circuit it is possible to form the resist pattern of the device.

또한, 통제 제어부(100)는 X,Y,Z축 마이크로 스테이지부(110)의 이동을 조정하고, 압력 제어부(130)를 통제하여 자성체 재료 분사부(126)에 제공되는 압력을 조절함으로써, 인덕터에서 자성체 패턴을 형성할 수 있다. In addition, the control the control unit 100, an inductor by controlling the pressure supplied to the X, Y, Z-axis micro stage 110 magnetic material injection assembly 126 to adjust the movement, and to control the pressure control unit 130 of in it is possible to form the magnetic pattern.

또한, 통제 제어부(100)는 X,Y,Z축 마이크로 스테이지부(110)의 이동을 조정하고, 압력 제어부(130)를 통제하여 유전체 재료 분사부(128)에 제공되는 압력을 조절함으로써, 커패시터에서 유전체 패턴을 형성할 수 있다. In addition, the control the control unit 100, the capacitor by controlling the pressure supplied to the dielectric material injection assembly (128) by adjusting the movement of the X, Y, Z-axis micro stage unit 110, and controls the pressure control unit 130 the dielectric patterns can be formed in.

X,Y,Z축 마이크로 스테이지부(110)는 통제 제어부(100)에 의해서 각각 X, Y,Z축으로 이동이 가능하게 되고, 케이스 재료 분사부(120), 전도성 재료 분사부(122), 저항 재료 분사부(124), 자성체 재료 분사부(126), 유전체 재료 분사부(128)의 재료들을 분사 프린팅하여 3차원으로 내부에 회로 배선, 저항, 인덕터, 커패시터 등을 포함한 전자제품용 케이스를 형성할 수 있다. X, Y, Z-axis micro-stage 110 moves in the respective X, Y, Z-axis by the control controller 100 is enabled, the case material injection assembly 120, a conductive material injection assembly 122, resistance material injection assembly 124, the magnetic material injection assembly 126, the jet printing the material of the dielectric material injection assembly 128, the circuit inside the three-dimensional wiring, resistors, inductors, a case for electronics, including capacitors, etc. It can be formed.

압력 제어부(130)는 압축 펌프부(150)와 연결되어 통제 제어부(100)의 제어와 압축 펌프부(150)의 작동에 의해 케이스 재료 분사부(120), 전도성 재료 분사부(122), 저항 재료 분사부(124), 자성체 재료 분사부(126) 및 유전체 재료 분사부(128) 내 각 재료의 분사 압력을 제어할 수 있다. A pressure control unit 130 comprises a case material injection assembly 120, a conductive material injection assembly 122 by the operation of the control and a compression pump 150 of the compression pump unit is connected to the unit 150 controls the controller 100, the resistance a material injection assembly 124, the magnetic material injection assembly 126 and the dielectric material injection assembly (128) within the injection pressure of the materials can be controlled.

온도 조절부(140)는 온도 조절 장치가 수용되어 있어서 케이스 재료 분사부(120), 전도성 재료 분사부(122), 저항 재료 분사부(124), 자성체 재료 분사부(126) 및 유전체 재료 분사부(128)의 재료에 대한 온도 조절이 가능하게 한다. Temperature control unit 140 in the temperature control device is accommodated case material injection assembly 120, a conductive material injection assembly 122, the resistance material injection assembly 124, the magnetic material injection assembly 126 and the dielectric material injection assembly It enables the temperature control of the material of 128. 구체적으로, 온도 조절부(140)는 온도 조절을 통해 케이스 재료 분사부(120), 전도성 재료 분사부(122), 저항 재료 분사부(124), 자성체 재료 분사부(126) 및 유전체 재료 분사부(128)의 내 각 재료들의 녹는점을 제어할 수 있다. Specifically, the temperature control unit 140 comprises a case material min through the temperature adjusting section (120), a conductive material injection assembly 122, the resistance material injection assembly 124, the magnetic material injection assembly 126 and the dielectric material injection assembly It can be controlled within the melting point of the respective materials of 128.

상술한 바와 같은 구성을 갖는 3D 프린팅 장치는 케이스 재료 분사부(120), 전도성 재료 분사부(122), 저항 재료 분사부(124), 자성체 재료 분사부(126) 및 유전체 재료 분사부(128)의 재료 분사 압력 제어와 X, Y, Z축 마이크로 스테이지부(110)의 이동을 통해 전자제품용 케이스, 전자제품용 케이스 내외부에 포함된 회로 소자에 해당하는 회로 배선, 저항, 인덕터 및 커패시터를 형성할 수 있다. 3D printing apparatus having a configuration as described above, the case material injection assembly 120, a conductive material injection assembly 122, the resistance material injection assembly 124, the magnetic material injection assembly 126 and the dielectric material injection assembly (128) of the material injected to form a pressure control with the X, Y, Z-axis micro stages case for electronics through 110 move in Electronics circuits for the element wiring, resistors, inductors and capacitors contained in the casing and out for can do.

도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 회로 소자를 포함한 전자제품용 케이스의 구조를 설명하기 위한 단면도이다. 2 is a cross-sectional view for explaining the structure of a casing for electronic equipment, including circuit elements in the embodiment;

도 2를 참조하면, 전자제품용 케이스는 케이스용 재료, 전도성 재료, 자성체 재료 및 유전체 재료를 소정 압력을 통해 분사하여 회로 배선(210), 제 1 저항(212), 제 1 커패시터(214) 및 제 1 인덕터(216)가 매립된 케이스 본체(200), 중앙의 회로 공간을 구비하도록 케이스 본체(200)의 양측에 케이스용 재료와 전도성 재료를 분사하여 내부에 회로 배선(210)이 포함된 케이스 본체(200)의 측벽(230) 및 중앙의 회로 공간 내에 전도성 재료, 자성체 재료 및 유전체 재료를 소정 압력을 통해 분사하여 케이스 본체(200) 상부에 적어도 하나 이상의 제 2 저항(240), 제 2 커패시터(242), 제 3 커패시터(244) 및 제 2 인덕터(246)를 포함하는 회로 소자와 회로 소자 각각을 연결시키는 회로 배선(210)으로 구성될 수 있다. 2, the electronics case is keyiseuyong material, conductive material, wiring 210 to a predetermined a magnetic material and a dielectric material injected through the pressure circuit, a first resistor 212, first capacitor 214 and the for 1, the case body includes an inductor 216 to the both sides injecting keyiseuyong material and the conductive material wiring (210) on the inside of the buried main case body 200, the case body 200 to have a space in the middle circuit ( a second capacitor (242 200), the side wall 230, and a predetermined conductive material, magnetic material and dielectric material in the center of the circuit area injected through the pressure case body 200, a second resistor (240 in the top of at least one) of ), the may be of a third capacitor 244 and second inductor 246, the circuit wiring 210 to the circuit elements and circuit connections for each device comprising a.

도 2에서 전자제품용 케이스의 케이스 본체(200)와 케이스 본체(200)의 측벽은 플라스틱 또는 비전도성 재질의 케이스 재료를 이용해서 일부를 프린팅하여 형성될 수 있다. FIG side wall of the case body 200 and the case body 200 of the electronic equipment in Case 2 can be formed by printing some cases by using the material of the plastic or non-conductive material.

또한, 제 1, 2 저항(212, 240), 제 1, 2 인덕터(216, 246), 제 1 및 제 2 커패시터(214, 242)가 구성되고 회로 배선(210)을 프린팅하여 상호 연결될 수 있다. In addition, the first and second resistors (212, 240), first and second inductors (216, 246), the first and second capacitors (214, 242) can be configured and connected to printed circuit wiring (210) cross . 이와 더불어 케이스 재료를 이용하여 각 회로 소자와 회로 배선들이 격리되고 나머지 부분, 즉 케이스 본체(200)의 측벽(230)이 형성된다. In this case, using the side wall material 230 of the respective circuit elements and the wiring circuit are isolated and the rest, that is, the case body 200 is formed with.

한편, 케이스 본체(200)의 상부에는 전자제품의 동작에 필요한 반도체 칩(250)의 솔더 범프와 연결시키는 패드(252)를 더 포함할 수 있다. On the other hand, the case upper portion of the main body 200 may further include a pad 252 for connecting with solder bumps of the semiconductor chip 250 required for operation of the electronic products.

또한, 케이스 본체(200)의 측벽(230) 내부에는 수직방향으로 형성된 회로 배선(210)을 포함할 수 있으며, 측벽(230)에 돌출된 회로 배선(210)에 연결될 수 있는 다른 부품(260)을 형성할 수 있다. In addition, other components which can be connected to the case body 200 of the side walls 230 inside the can include a wire 210, the circuit formed in the vertical direction, the side wall of the circuit wiring 210 is projected to 230 260, a it can be formed.

상기와 같은 구성을 갖는 3D 프린팅 장치를 이용하여 전자제품용 케이스에 필요한 회로 소자, 예컨대 저항, 인덕터, 캐패시터 등을 형성하는 과정에 대해 도 3 내지 도 8을 참조하여 설명한다. It will be described with reference to FIGS. 3 to 8, the process for forming the circuit elements required for the electronics case for using a 3D printing apparatus having a configuration as described above, for example, resistors, inductors, capacitors and the like.

이러한 제 1, 2 저항(212, 240)을 형성하는 과정에 대해 도 3을 참조하여 설명한다. It will be described with reference to Figure 3. the process for forming the first and second resistors (212, 240).

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 전자제품용 케이스 내에 형성된 회로 소자 중 제 1, 2 저항(212, 240)을 형성하는 과정을 설명하기 위한 평면도이다. 3 is a plan view for explaining a process of forming the first and second resistors (212, 240) of the circuit element formed in the housing for electronic equipment according to an embodiment of the invention.

제 1 저항(212)은 케이스 본체(200) 형성을 위한 케이스용 재료의 분사를 통한 프린팅 시 저항 재료를 분사하여 케이스 본체(200)의 내부에 매립되도록 형성되며, 회로 배선(210)을 통해 제 1 커패시터(214) 및 제 1 인덕터(216)에 연결되고 케이스 본체(200)의 상부에 형성된 제 2 저항(240) 및 제 2 인덕터(246)에 연결될 수 있다. A first resistor (212) has a first through the case body 200 by ejecting a printing upon resistive material through the injection of keyiseuyong material for formation is formed such that the buried in the interior of the case body 200, a circuit wiring (210) It may be connected to a capacitor 214 and first inductor 216, second resistor 240 and a second inductor (246) connected and formed in the upper portion of the case body 200 in.

제 2 저항(240)은 케이스 본체(200)의 상부면에 저항 재료의 분사를 통한 프린팅을 통해 형성될 수 있다. A second resistor 240 may be formed through printing with a jet of resistance material on the upper surface of the case body 200. The 이러한 제 2 저항(240)은 패드(252)과 제 1 저항(212)간을 연결시키고, 패드(252)와 제 2 커패시터(242)를 연결시킬 수 있다. The second resistor 240 may be connected between pad 252 and the first resistor (212) and connected to the pad 252 and the second capacitor 242.

상술한 바와 같은 제 1 및 제 2 저항(212, 240)은 3D 프린팅 장치의 통제 제어부(100)의 제어를 통해 X, Y, Z축 마이크로 스테이지부(110)의 이동을 조정하고, 압력 제어부(130) 및 온도 제어부(140)의 제어를 통해 저항 재료 분사부(124)에 제공되는 압력을 제어함과 더불어 온도 조절을 통해 저항 재료를 녹임으로써, 저항 재료를 케이스 본체(200)의 내부와 케이스 본체(200)의 상부에 소정의 두께를 갖는 저항 패턴(300)을 프린팅하여 형성될 수 있다. First and second resistors (212, 240) adjusts the movement of the X, Y, Z-axis micro stage unit 110 under the control of control control section 100 of the 3D printing apparatus, and the pressure control as described above ( 130) and the inner case and the temperature controller 140 controls the by dissolving a resist material with a temperature control, with controls the pressure, the resistance material case body 200 is provided to the resistance material injection assembly 124 through the control of the in the upper portion of the main body 200 can be formed by printing a resist pattern 300 having a predetermined thickness.

제 1 커패시터(214)는 케이스 본체(200)의 내부에 매립되도록 형성되며, 회로 배선(210)을 통해 케이스 본체(200) 내부에 매립된 제 1 저항(212)을 통해 케이스 본체(200) 내부에 매립된 제 1 인덕터(216)에 연결될 수 있다. First internal capacitor 214 has a case formed such that embedded in the main body 200, the case body 200 via a first resistor (212) embedded inside the case body 200 via the circuit wiring 210 the embedded in a can be coupled to the first inductor (216).

또한, 제 1 커패시터(214)는 케이스 본체(200)의 측벽(230) 내부에 형성된 회로 배선(210)에 연결될 수 있다. Further, the first capacitor 214 may be connected to circuit wiring (210) formed in the side wall 230 of the case main body 200.

제 2 커패시터(242)는 케이스 본체(200)의 상부에 형성되고, 측벽(230)의 내부면에 인접하되록 형성되어 측벽(230) 내부에 매립된 회로 배선(210)에 연결될 수 있다. The second capacitor 242 may be connected to the body of the circuit wiring 210 is formed on top, but adjacent to the inner surface of the side wall 230 is formed in the lock embedded in the inner side wall 230 (200).

또한, 제 2 커패시터(242)는 케이스 본체(200)의 상부에 형성된 제 2 저항(240)을 통해 케이스 본체(200)에 매립된 제 1 인덕터(216)와 연결될 수 있다. In addition, the second capacitor 242 may be coupled to a first inductor (216) embedded in the case body 200 via the second resistor 240 formed on the upper portion of the case main body 200.

상술한 바와 같은 제 1 및 제 2 커패시터(214, 242)의 형성 과정에 대해 도 4 내지 도 5를 참조하여 설명한다. Will now be described with reference to FIG. 4 to FIG. 5 for the first and the formation of the second capacitor (214, 242) as described above.

도 4 및 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 전자제품용 케이스의 회로 소자 중 제 1 및 제 2 커패시터(214, 242)의 구조를 설명하기 위한 도면이다. 4 and 5 are diagrams for explaining the structure of the first and second capacitors (214, 242) of the circuit elements of the casing for an electronic product according to an embodiment of the invention.

도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 3D 프린팅 장치의 통제 제어부(100)는 X, Y, Z축 마이크로 스테이지부(110)의 이동을 조정하고, 압력 제어부(130) 및 온도 제어부(140)의 제어를 통해 유전체 재료 분사부(122) 및 전도성 재료 분사부(122)에 제공되는 압력을 제어함과 더불어 온도 조절을 통해 유전체 재료 및 전도성 재료를 녹임으로써, 전도성 재료와 유전체 재료를 서로 교대로 프린팅하여 복수의 전도성 패턴(401∼406)과 유전체 패턴(420a∼420e)으로 이루어진 평행판 구조의 제 1 및 제 2 커패시터(214, 242)를 형성한다. , The control controller 100 of the 3D printing apparatus X, Y, Z-axis micro-stage unit, and adjust the movement of the unit 110, the pressure control unit 130 and the temperature control unit 140 as shown in Figures 4 and 5 through the control of a dielectric material ejecting portion 122 and the conductive material injection assembly 122 by dissolving the dielectric material and the conductive material through a temperature controlled, with controls the pressure and each of conductive material and dielectric material alternately provided in printing to form the first and second capacitors (214, 242) of the parallel plate structure comprising a plurality of conductive patterns (401-406) and dielectric pattern (420a~420e). 여기에서, 평행판 구조의 제 1 및 제 2 커패시터(214, 242)는 복수의 전도성 패턴(401∼406)의 사이에 유전체 패턴(420a∼420e)이 충진되어 있는 구조를 가질 수 있다. Here, a parallel plate structure, the first and second capacitors (214, 242) may have a structure in which the dielectric pattern (420a~420e) is filled between the plurality of conductive patterns (401-406) of the.

또한, 제 1 및 제 2 커패시터(214, 242)는 유전체 패턴(420a∼420e)의 하부 일부면에 형성된 전도성 패턴(401∼406)에 연결되고 유전체 패턴(420a∼420e)의 옆면 일부를 덮는 전도성 패턴(401∼406)을 구비하며, 유전체 패턴(420a∼420e)의 상부 일부면을 덮는 전도성 패턴(401∼406)에 연결되고 유전체 패턴(420a∼420e)의 다른 옆면 일부에 형성된 덮는 전도성 패턴을 구비할 수 있다. In addition, the first and second capacitors (214, 242) is a conductive connection to the conductive pattern (401-406) formed in the lower portion side of the dielectric pattern (420a~420e) and covering a side portion of the dielectric pattern (420a~420e) provided with a pattern (401-406), coupled to cover the upper portion side of the dielectric pattern (420a~420e) conductive patterns (401-406) and a conductive pattern formed on the other for covering the side portion of the dielectric pattern (420a~420e) It may be provided. 이에 따라, 복수의 전도성 패턴(401∼406)을 포함한 유전체 패턴(420a∼420e)이 "ㄱ" 구조와 "ㄴ"자 구조를 갖는 전도성 패턴(401∼406)에 의해 감싸진 구조를 갖는 평행판 구조의 제 1 및 제 2 커패시터(214, 242)가 형성될 수 있다. Accordingly, a parallel plate dielectric pattern (420a~420e) including a plurality of conductive patterns (401-406) having the structure wrapped by a conductive pattern (401-406) having a structural character "b" structures and "b." It may be formed first and second capacitors (214, 242) of the structure. 다시말해서, 제 1 및 제 2 커패시터(214, 242)는 전도성 재료의 프린팅을 통해 적어도 둘 이상을 전도성 패턴(401∼406)이 적층되는 구조를 가지되, 전도성 패턴(401∼406) 사이에 유전체 재료가 프린팅되어 유전체 패턴(420a∼420e)이 형성되고, 전도성 재료에 의해 형성된 홀수층의 전도성 패턴(401∼406)끼리 연결되고 짝수층의 전도성 패턴(401∼406) 끼리 연결되는 구조를 가질 수 있다. In other words, the dielectric between the first and second capacitors (214, 242) being of a structure in which at least a conductive pattern (401-406) is laminated to more than one through the printing of a conductive material, a conductive pattern (401-406) material is printing the dielectric pattern (420a~420e) is formed and, connected between the odd-numbered layer of the conductive pattern (401-406) formed by a conductive material and may have a structure in which the connection between the even-layer conductive pattern (401-406) have.

한편, 제 1 및 제 2 커패시터(214, 242)의 커패시턴스 값은 적층되는 전도성 패턴(401∼406)과 유전체 패턴(420a∼420e)의 수에 의해 결정될 수 있다. On the other hand, the first and second capacitance values ​​of the capacitors (214, 242) can be determined by the number of conductive patterns (401-406) and dielectric pattern (420a~420e) to be laminated.

제 1 인덕터(216)는 회로 배선(210)을 통해 케이스 본체(200) 내부에 매립된 제 1 저항(212)을 통해 제 1 커패시터(214)에 연결되고, 케이스 본체(200)의 상부에 형성된 반도체 칩(250)에 연결될 수 있다. The first inductor 216 is connected to a first capacitor (214) through a first resistor (212) embedded inside the case body 200 via the wiring 210, formed on the upper portion of the case body 200, It may be connected to the semiconductor chip 250.

제 2 인덕터(246)는 케이스 본체(200)의 상부에 형성되어 회로 배선(210)을 통해 케이스 본체(200)의 내부에 매립된 제 1 저항(212)에 연결되고, 케이스 본체(200)의 상부에 형성된 제 3 커패시터(244)에 연결될 수 있다. The second inductor 246 is connected to the first resistor (212) embedded in the inside of the case main body 200 through is formed on the upper wiring 210 of the case body 200, the case body 200, It may be connected to the third capacitor 244 is formed in the top.

상술한 바와 같은 제 1 및 제 2 인덕터(216, 246)의 형성 과정에 대해 도 6 및 도 7을 참조하여 설명한다. It will be described with reference to Figs. 6 and 7 for the formation of the first and second inductors (216, 246) as described above.

도 6 및 도 7은 본 발명의 실시예에 따른 전자제품용 케이스에 형성되는 제 1 및 제 2 인덕터(216, 246)의 구조를 설명하기 위한 도면이다. 6 and 7 are diagrams for explaining the structure of the first and second inductors (216, 246) formed in the case for electronics according to an embodiment of the invention.

도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 3D 프린팅 장치의 통제 제어부(100)는 X, Y, Z축 마이크로 스테이지부(110)의 이동을 조정하고, 압력 제어부(130) 및 온도 제어부(140)의 제어를 통해 자성체 재료 분사부(126) 및 전도성 재료 분사부(122)에 제공되는 압력을 제어함과 더불어 온도 조절을 통해 자성체 재료와 전도성 재료를 녹임으로써, 자성체 재료와 전도성 재료를 서로 교대로 프린팅하여 복수의 자성체 패턴(500∼502)과 전도성 패턴(500a∼503a)을 형성하되, 각 층의 자성체 패턴(500∼502)이 서로 연결되도록 프린팅하여 제 1 및 제 2 인덕터(216, 246)를 형성할 수 있다. , The control controller 100 of the 3D printing apparatus X, Y, Z-axis micro-stage unit, and adjust the movement of the unit 110, the pressure controller 130 and temperature controller 140, as shown in Figs. 6 and 7 through the control of a magnetic substance material ejecting portion 126 and the conductive material injection assembly 122 through the temperature control with the controls the pressure by dissolving the magnetic material and the conductive material, with each other the magnetic material and the conductive material alternately provided in but printing by forming a plurality of magnetic pattern (500-502) and a conductive pattern (500a~503a), by printing so that the magnetic pattern (500-502) of the individual layers to each other the first and second inductors (216, 246) a it can be formed. 구체적으로, 자성체 재료의 분사를 통해 프린팅하여 자성체 패턴(500∼502)을 형성한 후 그 상부의 테두리 일부 영역에 한쪽 부분이 오픈되고 중심 부분이 오픈된 형태의 전도성 패턴(500a∼503a)을 형성하는 방식으로 다층 구조의 제 1 및 제 2 인덕터(216, 246)를 형성할 수 있다. Specifically, to form a printing via the ejection of a magnetic material forming a magnetic pattern (500-502) after that of the one end portion open to the upper rim portion of a central part is open-form conductive patterns (500a~503a) in such a way that it is possible to form the first and second inductors (216, 246) of the multi-layer structure. 이때, 각 층의 전도성 패턴(500a∼503a)이 서로 연결되도록 테두리의 끝 부분을 자성체 패턴의 두께에 대응되는 높이로 프린팅하여 각 층의 전도성 패턴(500a∼503a)을 서로 연결시킬 수 있다. At this time, by printing the end of a rim at a height corresponding to the thickness of the magnetic pattern can be connected to a conductive pattern (500a~503a) of the layers to each other such that the conductive pattern (500a~503a) of the layers to each other. 이에 따라 수직 방향으로 전도성 패턴(500a∼503a)이 서로 연결된 다층 구조의 제 1 및 제 2 인덕터(216, 246)가 형성될 수 있다. Accordingly, there can be formed a conductive pattern in the vertical direction (500a~503a) the first and second inductors (216, 246) of the multi-layer structure are connected to each other.

한편, 상술한 다층 구조의 제 1 및 제 2 인덕터(216, 246)의 인덕턴스 값은 자성체 패턴(500∼502) 및 전도성 패턴(500a∼503a)의 면적과 층수에 따라 결정될 수 있다. On the other hand, the first and the inductance of the second inductor (216, 246) of the above-described multi-layer structure can be determined according to the area and stories of magnetic pattern (500-502) and a conductive pattern (500a~503a).

제 3 커패시터(244)는 케이스 본체(200)의 상부에 형성된 회로 배선(210)을 통해 제 2 인덕터(246)에 연결될 수 있다. A third capacitor 244 may be coupled to the second inductor 246 through a wiring 210, a circuit formed on the upper portion of the case main body 200.

본 발명의 실시예에 따른 제 3 커패시터(244)는 유전체 패턴형 커패시터로서, 이에 대해 도 8을 참조하여 설명한다. A third capacitor (244) in accordance with an embodiment of the present invention is a dielectric pattern capacitor, it will be described with reference to FIG thereto.

도 8은 본 발명의 실시예에 따른 전자제품용 케이스의 회로 소자 중 제 3 커패시터(244)를 설명하기 위한 도면이다. 8 is a view for explaining a third capacitor 244 of the circuit elements of the casing for an electronic product according to an embodiment of the invention.

도 8에 도시된 바와 같이, 제 3 커패시터(244)는 도 4 및 도 5에서 설명한 바와 같이 3D 프린팅 장치의 통제 제어부(100)에 제어에 따라 X, Y, Z축 마이크로 스테이지부(110)의 이동을 조정하고, 압력 제어부(130) 및 온도 제어부(140)의 제어를 통해 유전체 재료 분사부(128) 및 전도성 재료 분사부(122)에 제공되는 압력을 제어함과 더불어 온도 조절을 통해 유전체 재료 및 전도성 재료를 녹임으로써, 전도성 재료와 유전체 재료를 케이스 본체(200)의 상부에 프린팅하여 형성할 수 있다. 8, the third capacitor 244 is 4, and 3D printing apparatus controls the control according to the control X, Y, Z-axis micro stage 110 to 100 of, as described in 5 dielectric through temperature control, with controls the pressure provided to adjust the movement, and the pressure controller 130 and temperature controller 140, dielectric material ejecting portion 128 and the conductive material injection assembly 122 through the control of material and by dissolving the conductive material, the conductive material and the dielectric material it can be formed by printing on the upper portion of the case main body 200.

제 3 커패시터(244)는 케이스 본체(200)의 상부에 제 1 전도성 패턴(600)을 형성한 후 제 1 전도성 패턴(600)의 상부와 일측면을 덮도록 유전체 재료를 분사하여 유전체 패턴(610)을 형성하고, 유전체 패턴(610)의 상부와 일측면을 덮는 제 2 전도성 패턴(620)을 프틴팅하여 형성될 수 있다. The third capacitor 244 is the upper part of the after forming the first conductive pattern 600 first by one injection of the dielectric material so as to cover the top and one side of the conductive pattern 600, the dielectric pattern (610 of the case main body 200 ) it can be formed, and forming a second conductive pattern 620 covering the top and one side of the dielectric pattern 610, the tinting print.

상술한 바와 같은 회로 소자를 포함한 전자제품용 케이스를 형성하는 과정에 대해 도 9을 참조하여 설명한다. Will be described with reference to Figure 9, the process for forming a case for an electronic product including the same circuit elements described above.

도 9는 본 발명의 실시예에 따른 전자제품용 케이스를 형성하는 과정을 도시한 흐름도이다. 9 is a flowchart illustrating a process of forming a casing for electronic equipment according to an embodiment of the invention.

먼저, 도 9에 도시된 바와 같이, 케이스용 재료, 전도성 재료, 자성체 재료 및 유전체 재료를 소정 압력을 통해 분사하여 회로 배선(210), 제 1 저항(212), 제 1 인덕터(216) 및 제 1 커패시터(214)가 매립되도록 케이스 본체(200)를 형성한다(단계 900). First, as shown in Figure 9, keyiseuyong material, conductive material, to a predetermined a magnetic material and a dielectric material injected through the pressure circuit wiring 210, first resistor 212, a first inductor 216 and the first and a capacitor 214 to form a buried case body 200 (step 900).

그런 다음, 중앙의 회로 공간을 구비하도록 케이스 본체의 양측에 상기 케이스용 재료와 전도성 재료를 분사하여 내부에 회로 배선(210)이 포함된 상기 케이스 본체(200)의 측벽(230)을 형성한다(단계 910). Then, the both sides of the case body to a space of the central circuit to form a side wall 230 of the case body 200 by injecting the keyiseuyong material and conductive material, the inside contains the circuit wiring 210 (step 910). 이때, 회로 배선(210)의 일부분은 케이스 본체(200)의 측벽(230) 외부로 돌출되도록 형성될 수 있으며, 돌출된 회로 배선(210)에 다른 부품(260)이 연결될 수 있다. At this time, a portion of circuit wiring 210 so that the case body may be formed 200 side wall 230 protruded to the outside of, the other components can be coupled 260 to the projecting circuit wiring (210).

이후, 중앙의 회로 공간 내에 전도성 재료, 자성체 재료 및 유전체 재료를 소정 압력을 통해 분사하여 케이스 본체(200) 상부에 적어도 하나 이상의 제 2 저항(240), 제 2 인덕터(246), 제 2 커패시터(242) 및 제 3 커패시터(244)를 포함하는 회로 소자와 회로 소자 각각을 연결시키는 회로 배선(210)을 형성한다(단계 920). Then, a predetermined conductive material, magnetic material and dielectric material within the central circuit area injected through the pressure to the main case body 200, second resistor 240, at the top of at least one, the second inductor 246, a second capacitor ( 242) and the third forms a capacitor 244, circuit elements and wiring circuit element (210) circuit for connecting each including a (step 920). 이때, 케이스 본체(200)의 상부에는 반도체 칩(250)의 하부에 형성된 솔더 범프에 연결될 수 있는 패드(525)가 형성될 수 있다. At this time, the upper portion of the case body 200 may be formed with a pad 525 which can be connected to a solder bump formed at the bottom of the semiconductor chip 250.

이상에서 본 발명의 대표적인 실시예들을 상세하게 설명하였으나, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 상술한 실시예에 대하여 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 변형이 가능함을 이해할 것이다. Has been described in detail an exemplary embodiment of the invention from above, it will be understood that various modifications without departing the limit are possible in the scope of the present invention with respect to the embodiment described above one of ordinary skill in the art . 그러므로 본 발명의 권리범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다. Therefore, the scope of the present invention is not jeonghaejyeoseo limited to the described embodiment, it should be not only claims to be described later defined by the claims and their equivalents.

100 : 통제 제어부 100: control of the control unit
110 : X, Y, Z 축 마이크로 스테이지부 110: X, Y, Z-axis micro-stages
120 : 케이스 재료 분사부 120: casing material injection assembly
122 : 전도성 재료 분사부 122: conductive material injection assembly
124 : 저항 재료 분사부 124: resistive material-minute Blackwood
126 : 자성체 재료 분사부 126: magnetic material ejecting portion
128 : 유전체 재료 분사부 128: dielectric material injection assembly
140 : 압력 제어부 140: pressure control
140 : 온도 제어부 140: a temperature control unit
150 : 압축 펌프부 150: compression pump section
160 : 센서와 모니터부 160: the sensor and the monitor unit

Claims (13)

  1. 삭제 delete
  2. X축, Y축 및 Z축으로의 이동이 가능하며, 전자제품용 케이스가 형성되는 마이크로 스테이지부와, 외부의 압력에 의거하여 케이스용 재료를 분사하는 케이스 재료 분사부와, 외부의 압력에 의거하여 회로 소자와 회로의 배선에 필요한 전도성 재료를 분사하는 전도성 재료 분사부와, 외부의 압력에 의거하여 인덕터 형성을 위한 자성체 재료를 분사하는 자성체 재료 분사부와, 외부의 압력에 의거하여 커패시터 형성을 위한 유전체 재료를 분사하는 유전체 재료 분사부와, 외부의 압력에 의거하여 저항 형성을 위한 저항 재료를 분사하는 저항 재료 분사부와, 회로 소자를 포함한 전자제품용 케이스에 대응하는 3차원 관련 데이터에 근거하여 상기 마이크로 스테이지부의 이동을 조정하고, 상기 케이스 재료 분사부, 전도성 재료 분사부, 자성체 재료 분사부 X-axis, Y-axis and can be moved in the Z-axis and the micro stages that for electronics case forming, on the basis of an external pressure casing material minutes for injecting keyiseuyong materials sought and, on the basis of the external pressure circuit on the basis of the device and the circuit of the external pressure and the conductive material injection assembly for injecting the conductive material is required, the wiring with the magnetic material injection assembly for injecting the magnetic material for the inductor is formed on the basis of the external pressure for a capacitor formed and dielectric material minutes for injecting dielectric material sought, on the basis of the external pressure for injecting a resistance material for the resistance forming a resistance material injection assembly and, on the basis of the 3D-related data corresponding to a case for electronics, including circuit elements adjusting the movement of the micro stage portion, and the casing material injection assembly, the conductive material injection assembly, magnetic material injection assembly , 유전체 재료 분사부 및 저항 재료 분사부에 제공되는 압력을 조절하기 위한 제어 신호를 생성하여 제공하는 통제 제어부와, 상기 통제 제어부의 제어 신호에 의거하여 상기 케이스 재료 분사부, 전도성 재료 분사부, 자성체 재료 분사부, 유전체 재료 분사부 및 저항 재료 분사부 중 적어도 하나 이상에 제공되는 압력을 제어하는 압력 제어부와, 상기 케이스 재료 분사부, 전도성 재료 분사부, 자성체 재료 분사부, 유전체 재료 분사부 및 저항 재료 분사부 중 적어도 하나 이상의 재료에 대한 온도를 조절하는 온도 조절부를 포함하며, 상기 통제 제어부를 통해 발생되는 상기 제어 신호를 이용한 압력 제어, 온도 제어 및 상기 마이크로 스테이지부의 이동을 통해 전자제품용 케이스, 전자제품용 케이스 내부와 외부에 포함된 회로 소자에 해당하는 회로 Dielectric material injection assembly and a resistance material minutes on the basis of the control of the control unit, and a control signal of the control controller provided by generating a control signal for regulating the pressure provided to the case ejection material injection assembly, the conductive material injection assembly, the magnetic body material injection assembly, the dielectric material injection assembly, and a pressure control unit for controlling the pressure supplied to at least one of the resistance material injection assembly, the casing material injection assembly, the conductive material injection assembly, magnetic material injection assembly, the dielectric material injection assembly and a resistor materials minutes comprising at least a temperature control for adjusting the temperature of one or more materials of the helix, a pressure control, a case for electronics through the temperature control and movement of said micro stage using the control signals generated through the control of the control unit, circuit corresponding to the circuit elements contained in the case for inside and outside the electronics 선, 저항, 인덕터 및 커패시터를 형성하는 3D 프린팅 장치를 이용한 전자제품용 케이스 형성 방법으로서, A wire, resistor, inductor, and electronic case forming method for using a 3D printing apparatus for forming a capacitor,
    상기 케이스용 재료, 저항 재료, 전도성 재료, 자성체 재료 및 유전체 재료를 소정 압력을 통해 분사하여 회로 배선, 제 1 저항, 제 1 인덕터 및 제 1 커패시터가 매립된 케이스 본체를 형성하는 단계와, And forming the keyiseuyong material, resistive material, a conductive material, magnetic material, and a predetermined dielectric material injected through the pressure to the circuit wiring, the resistance 1, the first inductor and the first capacitor is embedded in the case body,
    중앙의 회로 공간을 구비하도록 상기 케이스 본체의 양측에 상기 케이스용 재료와 전도성 재료를 분사하여 내부에 회로 배선이 포함된 상기 케이스 본체의 측벽을 형성하는 단계와, Forming a side wall of the case body to the inside by spraying the keyiseuyong material and a conductive material on both sides including the circuit wiring of the case body to a space in the middle circuit,
    상기 중앙의 회로 공간 내에 상기 전도성 재료, 자성체 재료 및 유전체 재료를 소정 압력을 통해 분사하여 상기 케이스 본체 상부에 적어도 하나 이상의 제 2 저항, 제 2 인덕터, 제 2 커패시터 및 제 3 커패시터를 포함하는 회로 소자와 상기 회로 소자 각각을 연결시키는 회로 배선을 형성하는 단계와, Circuit devices comprising a conductive material, magnetic material and dielectric material to the material predetermined injection through a pressure above the body of the upper at least one second resistor, the second inductor, the second capacitor and the third capacitor to the inside of the circuit space of the center and forming a wiring circuit connecting the circuit element,
    상기 전도성 재료의 프린팅을 통해 상기 케이스 본체의 상부에 전자제품의 동작에 필요한 반도체 칩의 솔더 범프와 연결될 수 있는 복수의 패드를 형성하는 단계를 포함하며, Through the printing of the conductive material and forming a plurality of upper pads that can be connected with the semiconductor chip required for the operation of the electronics of the solder bumps on the case body,
    상기 제 1 저항은, The first resistance,
    상기 회로 배선을 통해 제 1 커패시터 및 제 1 인덕터에 연결되고 상기 케이스 본체의 상부에 형성된 상기 제 2 저항 및 제 2 인덕터에 연결되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 3D 프린팅 장치를 이용한 전자제품용 케이스 형성 방법. The method for forming cases for electronic equipment using a 3D printing apparatus, characterized in that is formed to be connected to a first capacitor and a first inductor via wiring the circuit coupled to the second resistor and a second inductor formed in the top of the case body .
  3. 삭제 delete
  4. 삭제 delete
  5. 제2항에 있어서, 3. The method of claim 2,
    상기 제 2 저항은, The second resistor,
    상기 회로 배선을 통해 상기 반도체 상부에 형성된 상기 복수의 패드 중 최좌측 패드와 상기 제 1 저항간을 연결시키고, 상기 복수의 패드 중 최우측 패드와 상기 제 2 커패시터가 서로 연결되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 3D 프린팅 장치를 이용한 전자제품용 케이스 형성 방법. Via wiring the circuits and connecting the plurality of pads of the left-pad and the first resistor between formed in the semiconductor thereon, it characterized in that the second capacitor and the rightmost pad of the plurality of pads is formed to be connected to each other case-forming method for an electronic product using a 3D printing apparatus.
  6. 제2항에 있어서, 3. The method of claim 2,
    상기 제 1 커패시터는, Said first capacitor,
    상기 제 1 저항을 통해 상기 케이스 본체 내부에 매립된 상기 제 1 인덕터에 연결되도록 형성되며, Through the first resistor it is formed to be coupled to said first inductor embedded inside the case body,
    상기 제 2 커패시터는, The second capacitor,
    상기 케이스 본체의 상부에 형성된 제 2 저항을 통해 케이스 본체에 매립된 제 1 인덕터와 연결되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 3D 프린팅 장치를 이용한 전자제품용 케이스 형성 방법. The method for forming cases for electronic equipment using a 3D printing apparatus, characterized in that is formed to be coupled with the first inductor embedded in the case body through a second resistor formed in the upper portion of the case body.
  7. 제6항에 있어서, 7. The method of claim 6,
    상기 제 1 및 제 2 커패시터는, The first and second capacitors,
    상기 전도성 재료와 유전체 재료를 서로 교대로 프린팅하여 복수의 전도성 패턴과 유전체 패턴으로 이루어진 평행판 구조로 형성하되, 전도성 재료에 의해 형성된 홀수층의 전도성 패턴끼리 연결되고 짝수층의 전도성 패턴끼리 연결되는 구조로 형성되는 것을 특징으로 하는 3D 프린팅 장치를 이용한 전자제품용 케이스 형성 방법. But by printing the conductive material and the dielectric material to alternately form a parallel plate structure comprising a plurality of conductive patterns and dielectric pattern, structure that is connected between the conductive pattern in the odd-numbered layer formed by a conductive material and connected between the even-numbered layer conductive pattern case-forming method for an electronic product using a 3D printing apparatus, characterized in that formed in.
  8. 제7항에 있어서, The method of claim 7,
    상기 제 1 및 제 2 커패시터의 커패시턴스 값은 상기 전도성 패턴과 유전체 패턴 수에 의해 결정되는 것을 특징으로 하는 3D 프린팅 장치를 이용한 전자제품용 케이스 형성 방법. The first and the capacitance of the second capacitor is a method for forming a case for an electronic product using a 3D printing apparatus, it characterized in that it is determined by the number of the conductive pattern with the dielectric pattern.
  9. 제2항에 있어서, 3. The method of claim 2,
    상기 제 1 인덕터는, Said first inductor,
    상기 회로 배선을 통해 케이스 본체 내부에 매립된 제 1 저항을 통해 제 1 커패시터에 연결되고, 케이스 본체의 상부에 형성된 반도체 칩에 연결되도록 형성되며, Is formed to be connected to the first capacitor via the first resistor embedded inside the case body through the wiring circuit and, connected to the semiconductor chip formed on an upper portion of the case body,
    상기 제 2 인덕터는, Said second inductor,
    상기 케이스 본체의 상부에 형성되어 회로 배선을 통해 케이스 본체의 내부에 매립된 제 1 저항에 연결되고, 케이스 본체의 상부에 형성된 제 3 커패시터에 연결되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 3D 프린팅 장치를 이용한 전자제품용 케이스 형성 방법. Is coupled to the first resistor embedded inside the case body through a wiring is formed on the upper circuit of the case body, e using the 3D printing apparatus, characterized in that is formed to be connected to a third capacitor formed in the upper portion of the case body cases formation method for the product.
  10. 제9항에 있어서, 10. The method of claim 9,
    상기 제 1 및 제 2 인덕터는, The first and second inductors,
    상기 자성체 재료와 전도성 재료를 서로 교대로 프린팅하여 복수의 자성체 패턴과 전도성 패턴을 형성하되, 각 층의 자성체 패턴이 서로 연결되도록 프린팅하여 형성되는 것을 특징으로 하는 3D 프린팅 장치를 이용한 전자제품용 케이스 형성 방법. But form a plurality of magnetic pattern and the conductive pattern by printing the magnetic material and the conductive material in each other alternately, forming cases for electronic equipment using a 3D printing apparatus characterized in that the printing form so that the magnetic pattern of the individual layers to each other Way.
  11. 제10항에 있어서, 11. The method of claim 10,
    상기 제 1 및 제 2 인덕터의 인덕턴스 값은 상기 자성체 패턴 및 전도성 패턴의 면적과 층수에 따라 결정되는 것을 특징으로 하는 3D 프린팅 장치를 이용한 전자제품용 케이스 형성 방법. The first and the inductance of the second inductor is a method of forming a case for an electronic product using a 3D printing apparatus, it characterized in that it is determined according to the area and the stories of the magnetic pattern and the conductive pattern.
  12. 제2항에 있어서, 3. The method of claim 2,
    상기 제 3 커패시터는, The third capacitor,
    상기 케이스 본체의 상부에 형성된 회로 배선을 통해 상기 제 2 인덕터에 연결되도록 형성하는 것을 특징으로 하는 3D 프린팅 장치를 이용한 전자제품용 케이스 형성 방법. The method for forming cases for electronic equipment using a 3D printing apparatus through a wiring circuit formed on the upper portion of the case body so as to form to be connected to the second inductor.
  13. 제12항에 있어서, 13. The method of claim 12,
    상기 제 3 커패시터는, The third capacitor,
    상기 케이스 본체의 상부에 전도성 재료를 프린팅하여 형성된 제 1 전도성 패턴, 상기 제 1 전도성 패턴의 상부와 일측면을 덮도록 유전체 재료를 프린팅하여 형성된 유전체 패턴 및 상기 유전체 패턴의 상부와 일측면을 덮도록 전도성 재료를 프린팅하여 형성된 제 2 전도성 패턴으로 이루어진 것을 특징으로 하는 3D 프린팅 장치를 이용한 전자제품용 케이스 형성 방법. So as to cover the first conductive pattern, dielectric pattern, and the top and one side of the dielectric pattern is formed by printing a dielectric material so as to cover the top and one side of the first conductive pattern is formed by printing a conductive material on the upper portion of the case body case-forming method for an electronic product using a 3D printing apparatus by being a second conductive pattern formed by printing a conductive material characterized.
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