KR101753539B1 - 열전소자 냉각모듈을 채용한 냉장고 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 열전소자 냉각모듈 및 그를 채용한 냉장고에 관한 것으로서, 이중 열전소자 냉각모듈은, 편편한 형태의 플레이트블럭(111) 및 그 플레이트블럭(111)의 가장자리 내측에 형성된 것으로서 전체적으로 정육면체 형태를 가지는 큐빅블럭(112)을 포함하는 콘덴서(110)와; 큐빅블럭(112)에 끼어져 그 큐빅노출면(112a)을 노출시키는 커버박스(122), 커버박스(122)의 하단에 형성되어 상기 플레이트블럭(111) 상부면에 포개어져 밀착되는 커버날개(121) 및 그 커버박스(122)의 내주면에 형성된 것으로서 큐빅블럭(112)의 외주면을 커버박스(122)의 내주면에서 이격시키는 다수의 리브(123)를 포함하는 콘덴서커버(120)와; 큐빅노출면(112a)에 밀착되는 냉열단(130a) 및 냉열단(130a)의 반대측에 형성된 온열단(130b)을 가지는 열전소자(130)와; 상기 열전소자(130)의 온열단(130b)에 밀착되게 고정되는 전도고정블럭(140)과; 상기 커버박스(122)와 전도고정블럭(140) 사이에서 상기 열전소자(130)를 감싸는 테두리스페이서(150)와; 상기 플레이트블럭(111)과 큐빅블럭(112) 사이의 공간을 충진하는 몰딩단열부(160);를 포함하는 것을 특징으로 한다.
Description
본 발명은 열전소자 냉각모듈을 채용한 냉장고에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 냉각효율을 높일 수 있고 조립성이 향상된 열전소자 냉각모듈을 채용한 냉장고에 관한 것이다.
펠티어 현상을 이용한 열전소자는, 일방향으로 전류를 인가하였을 때 정방향 접합부에서 방열(가열)이 일어나고, 반방향 접합부에서 흡열(냉각)이 일어나는 반도체 소자이다. 이러한 열전소자는 저전력, 초소형으로 구현될 수 있기 때문에 소형냉장고, 화장품냉장고, 와인냉장고 등에 다양한 소형가전 분야에서 사용되고 있다. 이러한 열전소자를 이용한 냉장고의 종래기술이 특허공개번호 10-2002-0069909호에 개시되어 있다.
도 1은 열전소자를 이용한 종래의 냉장고를 설명하기 위한 도면이다. 도시된 바와 같이, 열전소자를 이용한 종래의 냉장고는, 냉장고 본체(1)에 설치되는 열전소자(2)와, 냉장고 본체(1) 내부의 냉장실에서 열전소자(2)의 일측과 결합되는 제1쿨러(3)와, 냉장고 본체(1) 외부에서 열전소자(2)의 타측과 결합되는 제2쿨러(4)를 포함한다. 이때 제1쿨러(3)와 제2쿨러(4) 각각의 내부에는 팬(3a)(4a)이 설치된다.
이러한 구조에 의하여, 열전소자(2)에 전원이 인가되면 그 열전소자(2)의 일측면에서 발생되는 냉열에 의하여 제1쿨러(3)는 주위의 열을 흡수하여 냉장실을 냉장시키고, 열전소자(2)의 타측면에서 발생되는 온열은 제2쿨러(4)를 통하여 방열된다. 이때 제1쿨러(3)에 내장되는 팬(3a)은 냉장실 내부에서의 흡열 효율을 증가시키고, 제2쿨러(4a)에 내장되는 팬(4a)은 냉장고 본체(1) 외부에서의 방열 효율을 증가시킨다.
그런데 상기한 냉장고에 있어서, 열전소자(2)에 전원이 차단되면 냉장실 내부로 냉열이 전달되지 않아 냉장실의 온도가 급격히 올라가 온도변화가 크게 일어났다. 이 경우 보관되는 냉장물품의 보관기간이 짧아지고 물성 변화가 크게 일어난다라는 문제점이 있었다.
또한 냉장고 본체(1)에 제1,2쿨러(3)(4) 및 열전소자(2)를 결합시키기가 용이하지 않았으며, 이에 따라 조립공정에서 많은 시간이 소요되었다라는 문제점이 있었다
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 냉장실 내부에서의 온도변화를 최소화함으로서 냉장물품의 보관기간을 높이고 물성변화를 최소화할 수 있는열전소자 냉각모듈을 채용한 냉장고를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은, 조립을 용이하게 할 수 있는 구조를 구현함으로써, 조립공정에서 소요되는 시간을 줄일 수 있는 열전소자 냉각모듈을 채용한 냉장고를 제공하는 것이다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 열전소자 냉각모듈을 채용한 냉장고는, 전방측으로 도어(211)가 위치되는 케이스(210); 상기 케이스(210)에 내장되는 것으로서, 상하좌우 방향으로 형성된 하우징측면(221) 및 하우징내면(222)이 일체화되어 상기 도어(210) 측으로 개구된 용기 형태를 가지고, 상기 하우징내면(222)에 다수의 체결공(222a)이 형성된 금속쿨러하우징(220); 상기 케이스(210) 내측에서 상기 금속쿨러하우징(220)을 감싸는 것으로서, 상기 하우징내면(222)의 후방면을 일부를 노출시키는 커버끼움공(232)이 형성된 단열커버(230); 상기 금속쿨러하우징(220)에 내장되어 냉장물품(미도시)이 보관되는 것으로서, 상하좌우 방향으로 형성된 용기측면(241) 및 용기내면(242)이 일체화되어 상기 도어(211) 측으로 개구된 용기형태를 가지며, 내주면에 다수의 대류순환구멍(243)이 형성된 보관용기(240); 보관용기(240)와 금속쿨러하우징(220) 사이에서 상기 하우징내면(222)의 전면에 고정되는 흡열블럭(250); 상기 커버끼움공(232)에 끼어진 상태에서 상기 하우징내면(222)의 후방면에 상기 체결공(222a)을 통하여 고정되는 것으로서, 그 금속쿨러하우징(220)을 냉각시키는 냉각모듈(100); 및 상기 냉각모듈(100)에 결합되는 것으로서, 상기 금속쿨러하우징(220)을 냉각시키는 과정에서 발생된 흡열을 방열하기 위한 방열모듈(300);을 포함하고; 상기 냉각모듈(100)은, 상기 하우징내면(222)의 후면에 고정되는 장방향의 편편한 형태의 플레이트블럭(111) 및 그 플레이트블럭(111)의 가장자리 내측에 형성된 것으로서 전체적으로 정육면체 형태를 가지는 큐빅블럭(112)을 포함하는 콘덴서(110)와; 상기 큐빅블럭(112)에 끼어져 그 큐빅노출면(112a)을 노출시키는 커버박스(122), 상기 커버박스(122)의 하단에 형성되어 상기 플레이트블럭(111) 상부면에 포개어져 밀착되는 커버날개(121) 및 그 커버박스(122)의 내주면에 형성된 것으로서 상기 큐빅블럭(112)의 외주면을 상기 커버박스(122)의 내주면에서 이격시키는 다수의 리브(123)를 포함하는 콘덴서커버(120)와; 상기 큐빅노출면(112a)에 밀착되는 냉열단(130a) 및 상기 냉열단(130a)의 반대측에 형성된 온열단(130b)을 가지는 열전소자(130)와; 상기 열전소자(130)의 온열단(130b)에 밀착되게 고정되는 것으로서 상기 방열모듈(300)이 고정되는 전도고정블럭(140)과; 상기 커버박스(122)와 전도고정블럭(140) 사이에서 상기 열전소자(130)를 감싸는 테두리스페이서(150)와; 상기 플레이트블럭(111)과 큐빅블럭(112) 사이의 공간을 충진하는 몰딩단열부(160);를 포함하며; 상기 콘덴서(110)는, 상기 큐빅블럭(112)과 연결되어 상기 플레이트블럭(111)에 형성된 것으로서, 상기 커버박스(122)가 상기 큐빅블럭(112)에 끼어질 때 상기 커버박스(122)의 단부 내주면에 밀착되게 끼어지는 끼움단턱(114)을 포함하고; 상기 전도고정블럭(140)의 모서리측에 4 개의 단차진 단차관통공(141)이 형성되며; 상기 단차관통공(141)에 단열와셔(142)가 끼어져 걸치어지고; 상기 열전소자(130) 외측의 상기 큐빅노출면(112a)에 체결나사공(143)이 형성됨으로서; 볼트(B)가 상기 단열와셔(142) 및 테두리스페이서(150)를 관통한 후 상기 체결나사공(143)에 체결될 때 상기 전도고정블럭(140)이 상기 큐빅블럭(112)에 위치고정되는 것을 특징으로 한다.
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본 발명에 따르면, 측방에서 보았을 때 캡 형태로 된 콘덴서 자체가 냉열을 축적할 수 있어 열전소자에 전원이 차단되더라도 냉장실 내부에서의 온도변화를 최소화시킬 수 있다.
또한 금속쿨러하우징 및 흡열블럭을 채용함으로써 냉장실의 온도변화를 최소화할 수 있고, 특히 보관용기를 감싸는 용기형태의 금속쿨러하우징를 채용함으로써 보관용기 내부의 냉장실의 온도변화를 더더욱 최소화할 수 있고, 이에 따라 냉장물품의 보관기간을 높이고 물성변화를 최소화할 수 있다.
그리고 냉각모듈이 금속쿨러하우징에 직접 고정하는 구조를 가짐으로서 조립을 용이하게 할 수 있고, 이에 따라 조립공정에서 소요되는 시간을 줄일 수 있다.
도 1은 열전소자를 이용한 종래의 냉장고를 설명하기 위한 도면,
도 2는 본 발명에 따른 열전소자 냉각모듈의 분해사시도,
도 3은 도 2의 냉각모듈의 부분 조립단면도,
도 4는 도 2의 콘덴서를 발췌하여 도시한 사시도,
도 5는 도 2의 냉각모듈에 있어서, 전도블럭이 커버박스에 체결되는 것을 설명하기 위한 도면,
도 6은 본 발명에 따른 열전소자 냉각모듈을 채용한 냉장고,
도 7은 도 6의 냉장고에 있어서, 냉각모듈이 금속쿨러하우징에 결합되는 것을 설명하기 위한 도면.
도 2는 본 발명에 따른 열전소자 냉각모듈의 분해사시도,
도 3은 도 2의 냉각모듈의 부분 조립단면도,
도 4는 도 2의 콘덴서를 발췌하여 도시한 사시도,
도 5는 도 2의 냉각모듈에 있어서, 전도블럭이 커버박스에 체결되는 것을 설명하기 위한 도면,
도 6은 본 발명에 따른 열전소자 냉각모듈을 채용한 냉장고,
도 7은 도 6의 냉장고에 있어서, 냉각모듈이 금속쿨러하우징에 결합되는 것을 설명하기 위한 도면.
이하, 본 발명에 따른 열전소자 냉각모듈을 채용한 냉장고를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다.
도 2는 본 발명에 따른 열전소자 냉각모듈의 분해사시도이고, 도 3은 도 2의 냉각모듈의 부분 조립단면도이며, 도 4는 도 2의 콘덴서를 발췌하여 도시한 사시도이다. 도 5는 도 2의 냉각모듈에 있어서, 전도블럭이 커버박스에 체결되는 것을 설명하기 위한 도면이다.
도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 열전소자 냉각모듈(100)은, 편편한 형태의 플레이트블럭(111) 및 그 플레이트블럭(111)의 가장자리 내측에 형성된 것으로서 전체적으로 정육면체 형태를 가지는 큐빅블럭(112)을 포함하는 콘덴서(110)와; 큐빅블럭(112)에 끼어져 그 큐빅노출면(112a)을 노출시키는 커버박스(122), 커버박스(122)의 하단에 형성되어 플레이트블럭(111) 상부면에 포개어져 밀착되는 커버날개(121) 및 그 커버박스(122)의 내주면에 형성된 것으로서 큐빅블럭(112)의 외주면을 커버박스(122)의 내주면에서 이격시키는 다수의 리브(123)를 포함하는 콘덴서커버(120)와; 큐빅노출면(112a)에 밀착되는 냉열단(130a)과, 냉열단(130a)의 반대측에 형성된 온열단(130b)을 가지는 열전소자(130)와; 열전소자(130)의 온열단(130b)에 밀착되게 고정되는 전도고정블럭(140)과; 커버박스(122)와 전도고정블럭(140) 사이에서 상기 열전소자(130)를 감싸는 테두리스페이서(150)와; 플레이트블럭(111)과 큐빅블럭(112) 사이의 공간을 충진하는 몰딩단열부(160)와; 큐빅블럭(112)에 끼어진 상태에서 리브(123)에 가압되는 오링(170);을 포함한다.
콘덴서(110)는 냉장고의 냉장실의 열을 흡열하는 것으로서, 도 2 및 도 4에 도시된 바와 같이, 직사각형 형태의 플레이트블럭(111)의 내측 중앙에 큐빅블럭(112)이 형성되어 측부에서 보았을 때 캡(cap) 형태를 가지며, 열전도율이 높고 가공성이 우수한 알루미늄으로 되어 있다.
플레이트블럭(111)에는 다수의 체결공(113)이 형성된다. 체결공(113)에는 후술할 금속쿨링하우징(220)을 관통하는 볼트가 체결됨으로써, 본원의 냉각모듈(100)을 금속쿨링하우징(220)에 위치고정시킨다.
플레이트블럭(111)에는, 도 4에 도시된 바와 같이, 큐빅블럭(112)과 연결되는 끼움단턱(114)이 형성된다. 끼움단턱(114)은 후술할 커버박스(122)가 큐빅블럭(112)에 끼어질 때 커버박스(122)의 단부 내주면에 밀착되게 끼어지며, 이에 따라 후술할 몰딩단열부(160)를 형성하기 위하여 커버박스(122)와 큐빅블럭(112) 사이로 액상의 에폭시를 주입할 때 커버박스(122) 외측으로 새어 나가는 것을 방지한다.
콘덴서커버(120)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 큐빅블럭(112)의 외측면이 끼어지는 커버박스(122), 플레이트블럭(111) 상부면에 포개어져 밀착되는 커버날개(121) 및 큐빅블럭(112)의 외주면과 커버박스(122)의 내주면을 이격시키는 다수의 리브(123)로 구성되고, 열전도율이 작은 수지재질로 된다. 이러한 구조에 의하여, 커버박스(122)를 상기 큐빅블럭(112)에 끼어넣으면 리브(123)에 의하여 커버박스(122) 내주면이 큐빅블럭(112)의 외주면과 이격되게 끼어지고, 이후 커버박스(122)의 하단은 끼움단턱(114)에 밀착된다.
열전소자(130)는 일측면에 형성된 냉열단(130a)과 타측면에 형성된 온열단(130b)이 분리단(130c)에 의하여 연결된 구조를 가지며, 냉열단(130a)은 커버박스(122)의 상단으로 노출된 큐빅노출면(112a)에 밀착되고, 온열단(130b)은 전도고정블럭(140)에 밀착된다. 이에 따라, 냉열단(130a)에서 발생된 냉열은 콘덴서(110)로 전도되고, 온열단(130b)에서 발생된 온열은 전도고정블럭(140)으로 전도된다.
전도고정블럭(140)은 알루미늄과 같이 얼전도율이 높은 금속재질로 되고, 후술할 방열모듈(300)이 고정된다.
테두리스페이서(150)는 커버박스(122)와 전도고정블럭(140) 사이에서 열전소자(130)를 감쌈으로서 큐빅노출면(120a)의 모서리 내측에 위치되도록 하고, 또한 가압되는 전도고정블럭(140)에 의하여 인가되는 압력에 의하여 열전소자(130)가 파손되는 것을 방지한다. 이러한 테두리스페이서(150)는 단열성이 우수한 수지재질로 되며, 콘덴서(10)와 전도고정블럭(140)을 단열적으로 분리한다.
몰딩단열부(160)는 리브(123)에 의하여 커버박스(122)와 큐빅블럭(112) 사이의 형성되는 공간을 충진한다. 이러한 몰딩단열부(160)는 액상의 에폭시를 커버박스(122)와 큐빅블럭(112) 사이로 주입한 후 경화시킴으로써 구현되며, 경화되었을 때 커버박스(122)와 큐빅블럭(112)이 일체화함으로서 내구성, 내충격성 및 방습성을 충족시킬 수 있다. 특히 몰딩단열부(160)는 커버박스(122)와 큐빅블럭(112) 사이를 단열시킴으로써 커버박스(122)가 과도하게 냉각되는 것을 방지하여 성애가 발생되는 것을 최소화할 수 있다.
오링(170)은 큐빅블럭(112)에 끼어진 상태에서 리브(123)에 가압됨으로써, 커버박스(122) 내주면과 끼움단턱(114) 사이에 밀착됨으로써, 몰딩단열부(160)를 형성하기 위하여 커버박스(122)와 큐빅블럭(112) 사이로 액상의 에폭시를 주입할 때 액상 에폭시가 커버박스(122) 외측으로 새어 나가는 것을 다시 한번 방지한다.
한편 전도고정블럭(140)은 열전소자(130)의 온열단(130b)에 밀착된 상태에서 큐빅블럭(112)이나 커버박스(122)에 고정되며, 이를 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 3에 도시된 바와 같이, 전도고정블럭(140)이 볼트(B)에 의하여 큐빅블럭(112)에 고정되기 위하여, 전도고정블럭(140)의 모서리측에 4 개의 단차진 단차관통공(141)이 형성되고, 단차관통공(141)에는 단열와셔(142)가 끼어져 걸치어지며, 열전소자(130) 외측의 큐빅노출면(112a)에는 체결나사공(143)이 형성된다. 이러한 구조에 의하여, 볼트(B)가 단열와셔(142) 및 테두리스페이서(150)를 관통한 후 체결나사공(143)에 체결되면, 전도고정블럭(140)은 큐빅블럭(112)에 위치고정된다. 이때 볼트(B)는 단차관통공(141)에 끼어진 단열와셔(142)를 관통하므로, 큐빅블럭(112)에서 발생된 냉열이 전도고정블럭(140)으로 전도되는 것을 방지할 수 있다.
한편 도 5에 도시된 바와 같이, 전도고정블럭(140)이 볼트(B)에 의하여 커버박스(122)에 고정되기 위하여, 전도고정블럭(140)의 모서리측에는 4 개의 관통공(144)이 형성되고, 커버박스(122)의 구석에는 체결나사공이 형성된 체결브라켓(145)이 성형될 수 있다. 이러한 구조에 의하여, 볼트(B)가 전도고정블럭의 관통공(144) 및 테두리스페이서(150)를 관통한 후 체결브라켓(145)의 체결나사공에 체결되면, 전도고정블럭(140)은 커버박스(122)에 위치고정된다.
도 6은 본 발명에 따른 열전소자 냉각모듈을 채용한 냉장고이고, 도 7은 도 6의 냉장고에 있어서, 냉각모듈이 금속쿨러하우징에 결합되는 것을 설명하기 위한 도면이다.
도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 열전소자 냉각모듈을 채용한 냉장고(200)는, 전방측으로 도어(211)가 위치되는 케이스(210)와; 케이스(210)에 내장되는 것으로서, 상하좌우 방향으로 형성된 하우징측면(221) 및 하우징내면(222)이 일체화되어 상기 도어(210) 측으로 개구된 용기 형태를 가지는 금속쿨러하우징(220)과; 케이스(210) 내측에서 상기 금속쿨러하우징(220)을 감싸는 것으로서, 상기 하우징내면(222)의 후방면을 일부를 노출시키는 커버끼움공(232)이 형성된 단열커버(230)와; 금속쿨러하우징(220)에 내장되어 냉장물품(미도시)이 보관되는 것으로서, 상하좌우 방향으로 형성된 용기측면(241) 및 용기내면(242)이 일체화되어 도어(211) 측으로 개구된 용기형태를 가지는 보관용기(240)와; 보관용기(240)와 금속쿨러하우징(220) 사이에서 상기 하우징내면(222)의 전면에 고정되는 흡열블럭(250)과; 커버끼움공(232)에 끼어진 상태에서 상기 하우징내면(222)의 후방면에 고정되어 상기 금속쿨러하우징(220)을 냉각시는 냉각모듈(100)과; 냉각모듈(100)에 결합되는 것으로서, 금속쿨러하우징(220)을 냉각시키는 과정에서 발생된 흡열을 방열하기 위한 방열모듈(300);을 포함한다. 여기서, 보관용기(240) 내부는 냉장물품이 보관되는 냉장실이 된다.
금속쿨러하우징(220)은, 도전성이 높은 금속재질, 예를 들면 알루미늄 재질로 된 것으로서, 도 에 도시된 바와 같이, 도어(211) 측으로 개구된 용기 형태를 가지며, 상기한 보관용기(240)를 완전히 감싸고, 또한 하우징내면(222)에는 냉각모듈(100)이나 흡열블럭(250)을 고정하기 위한 다수의 체결공(222a)이 형성된다.
이러한 금속쿨러하우징(220)은 냉각모듈(100)을 통하여 전도되는 냉열을 보관용기(240) 전체면으로 전도시킴으로서 보관용기(240) 내부에서의 위치에 따른 온도변화를 최소화한다. 특히 금속쿨러하우징(220)은 열전도성이 높은 금속재질로 되어 있으므로, 도어(211)를 개폐하는 과정에서 높아진 냉장실의 온도는 빠르게 낮아짐으로써, 빠른 시간내에 냉장실 온도가 설정온도로 수렴되게 한다.
보관용기(240)는 금속쿨러하우징(220)의 내주면에 내장되어 냉장용품을 보관하는 냉장실을 형성한다. 이때 보관용기(240)의 내주면에는 금속쿨러하우징(220)의 내주면을 노출시키는 다수의 대류순환구멍(243)이 형성되고, 이에 따라 금속쿨러하우징(220)의 냉열이 냉장실에서 순환될 수 있도록 한다.
흡열블럭(250)은 보관용기(240)와 금속쿨러하우징(220) 사이에서 그 하우징내면(222)에 고정되어 것으로서, 전도성이 좋은 금속재질, 예를 들면 알루미늄이나 스테인레스 재질로 되고, 공기와의 접촉면적을 높이기 위한 다수개의 냉각핀(251)이 형성되어 있다. 이러한 흡열블럭(250)은 금속쿨러하우징(220)의 내측에 설치됨과 동시에 금속쿨러하우징(220) 보다 낮은 온도를 유지시킴으로써, 냉장실 내부에서 냉기의 순환을 유도하여 냉장실 내부의 온도분포가 상대적으로 고르게 한다.
한편 금속쿨러하우징(220)의 구석 바닥측에는 하우징내면(222) 측에서 결로현상에 의하여 발생될 수 있는 결로수가 모아지는 결로응집홈(223)이 형성되고, 결로응집홈(223)의 후방측 하우징내면(222)에는 배수공(224)이 형성될 수 있으며, 일측이 배수공(224)을 통하여 결로응집홈(223)에 위치되고 타측이 방열모듈(300)의 방열블럭(310)과 연결되는 건조띠(260)가 설치될 수 있다. 이 경우, 결로응집홈(223)으로 모아지는 결로수는 건조띠(260)를 통하여 방열블럭(310) 측으로 이동하고, 방열블럭(310)의 온열에 의하여 증발된다. 이에 따라 냉장실에서 결로현상에 의한 결로수가 형성되는 것을 방지할 수 있어 냉장실을 항상 건조한 상태로 유지할 수 있다.
방열모듈(300)은, 도 6에 도시된 바와 같이, 냉각모듈(100)의 전도고정블럭(140)에 볼트에 의하여 결합되는 방열블럭(310)과, 방열블럭(310)과 폐회로를 이루게 연결되어 냉매가 흐르는 냉매파이프(320)와, 냉매파이프를 가로질러 설치되는 다수의 방열핀(330)을 포함하고, 전도고정블럭(140)으로 전도되는 열을 외기와 열교환시킨다.
이와 같이, 본원발명은 측방에서 보았을 때 캡 형태를 가지는 콘덴서(110)가 냉열을 축적할 수 있어 열전소자(130)로 인가되는 전원이 차단되더라도 냉장실 내부에서의 온도변화를 최소화시킬 수 있다.
또한 금속쿨러하우징(220) 및 흡열블럭(250)을 채용함으로써 냉장실의 온도변화를 최소화할 수 있고, 특히 보관용기(240)를 감싸는 용기형태의 금속쿨러하우징(220)에 의하여 보관용기(240) 내부의 냉장실의 온도변화를 더더욱 최소화할 수 있고, 이에 따라 냉장물품의 보관기간을 높이고 물성변화를 최소화할 수 있다.
그리고 냉각모듈(100)이 금속쿨러하우징(220)에 직접 고정하는 구조를 가짐으로서 조립을 용이하게 할 수 있고, 이에 따라 조립공정에서 소요되는 시간을 줄일 수 있다.
본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.
100 ... 냉각모듈 110 ... 콘덴서
111 ... 플레이트블럭 112 ... 큐빅블럭
112a ... 큐빅노출면 113 ... 체결공
114 ... 끼움단턱 120 ... 콘덴서커버
121 ... 커버날개 122 ... 커버박스
123 ... 리브 130 ... 열전소자
130a ... 냉열단 130b ... 온열단
130c ... 분리단 140 ... 전도고정블럭
141 ... 단차관통공 142 ... 단열와셔
143 ... 체결나사공 144 ... 관통공
145 ... 체결브라켓 150 ... 테두리스페이서
160 ... 몰딩단열부 170 ... 오링
200 ... 냉장고 210 ... 케이스
211 ... 도어 220 ... 금속쿨러하우징
221 ... 하우징측면 222 ... 하우징내면
222a ... 체결공 223 ... 결로응집홈
224 ... 배수공 230 ... 단열커버
232 ... 커버끼움공 240 ... 보관용기
241 ... 용기측면 242 ... 용기내면
243 ... 대류순환구멍 250 ... 흡열블럭
251 ... 냉각핀 260 ... 건조띠
300 ... 방열모듈 310 ... 방열블럭
320 ... 냉매파이프 330 ... 방열핀
111 ... 플레이트블럭 112 ... 큐빅블럭
112a ... 큐빅노출면 113 ... 체결공
114 ... 끼움단턱 120 ... 콘덴서커버
121 ... 커버날개 122 ... 커버박스
123 ... 리브 130 ... 열전소자
130a ... 냉열단 130b ... 온열단
130c ... 분리단 140 ... 전도고정블럭
141 ... 단차관통공 142 ... 단열와셔
143 ... 체결나사공 144 ... 관통공
145 ... 체결브라켓 150 ... 테두리스페이서
160 ... 몰딩단열부 170 ... 오링
200 ... 냉장고 210 ... 케이스
211 ... 도어 220 ... 금속쿨러하우징
221 ... 하우징측면 222 ... 하우징내면
222a ... 체결공 223 ... 결로응집홈
224 ... 배수공 230 ... 단열커버
232 ... 커버끼움공 240 ... 보관용기
241 ... 용기측면 242 ... 용기내면
243 ... 대류순환구멍 250 ... 흡열블럭
251 ... 냉각핀 260 ... 건조띠
300 ... 방열모듈 310 ... 방열블럭
320 ... 냉매파이프 330 ... 방열핀
Claims (9)
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- 전방측으로 도어(211)가 위치되는 케이스(210);
상기 케이스(210)에 내장되는 것으로서, 상하좌우 방향으로 형성된 하우징측면(221) 및 하우징내면(222)이 일체화되어 상기 도어(210) 측으로 개구된 용기 형태를 가지고, 상기 하우징내면(222)에 다수의 체결공(222a)이 형성된 금속쿨러하우징(220);
상기 케이스(210) 내측에서 상기 금속쿨러하우징(220)을 감싸는 것으로서, 상기 하우징내면(222)의 후방면을 일부를 노출시키는 커버끼움공(232)이 형성된 단열커버(230);
상기 금속쿨러하우징(220)에 내장되어 냉장물품(미도시)이 보관되는 것으로서, 상하좌우 방향으로 형성된 용기측면(241) 및 용기내면(242)이 일체화되어 상기 도어(211) 측으로 개구된 용기형태를 가지며, 내주면에 다수의 대류순환구멍(243)이 형성된 보관용기(240);
보관용기(240)와 금속쿨러하우징(220) 사이에서 상기 하우징내면(222)의 전면에 고정되는 흡열블럭(250);
상기 커버끼움공(232)에 끼어진 상태에서 상기 하우징내면(222)의 후방면에 상기 체결공(222a)을 통하여 고정되는 것으로서, 그 금속쿨러하우징(220)을 냉각시키는 냉각모듈(100); 및
상기 냉각모듈(100)에 결합되는 것으로서, 상기 금속쿨러하우징(220)을 냉각시키는 과정에서 발생된 흡열을 방열하기 위한 방열모듈(300);을 포함하고;
상기 냉각모듈(100)은, 상기 하우징내면(222)의 후면에 고정되는 장방향의 편편한 형태의 플레이트블럭(111) 및 그 플레이트블럭(111)의 가장자리 내측에 형성된 것으로서 전체적으로 정육면체 형태를 가지는 큐빅블럭(112)을 포함하는 콘덴서(110)와; 상기 큐빅블럭(112)에 끼어져 그 큐빅노출면(112a)을 노출시키는 커버박스(122), 상기 커버박스(122)의 하단에 형성되어 상기 플레이트블럭(111) 상부면에 포개어져 밀착되는 커버날개(121) 및 그 커버박스(122)의 내주면에 형성된 것으로서 상기 큐빅블럭(112)의 외주면을 상기 커버박스(122)의 내주면에서 이격시키는 다수의 리브(123)를 포함하는 콘덴서커버(120)와; 상기 큐빅노출면(112a)에 밀착되는 냉열단(130a) 및 상기 냉열단(130a)의 반대측에 형성된 온열단(130b)을 가지는 열전소자(130)와; 상기 열전소자(130)의 온열단(130b)에 밀착되게 고정되는 것으로서 상기 방열모듈(300)이 고정되는 전도고정블럭(140)과; 상기 커버박스(122)와 전도고정블럭(140) 사이에서 상기 열전소자(130)를 감싸는 테두리스페이서(150)와; 상기 플레이트블럭(111)과 큐빅블럭(112) 사이의 공간을 충진하는 몰딩단열부(160);를 포함하며;
상기 콘덴서(110)는, 상기 큐빅블럭(112)과 연결되어 상기 플레이트블럭(111)에 형성된 것으로서, 상기 커버박스(122)가 상기 큐빅블럭(112)에 끼어질 때 상기 커버박스(122)의 단부 내주면에 밀착되게 끼어지는 끼움단턱(114)을 포함하고;
상기 전도고정블럭(140)의 모서리측에 4 개의 단차진 단차관통공(141)이 형성되며;
상기 단차관통공(141)에 단열와셔(142)가 끼어져 걸치어지고;
상기 열전소자(130) 외측의 상기 큐빅노출면(112a)에 체결나사공(143)이 형성됨으로서;
볼트(B)가 상기 단열와셔(142) 및 테두리스페이서(150)를 관통한 후 상기 체결나사공(143)에 체결될 때 상기 전도고정블럭(140)이 상기 큐빅블럭(112)에 위치고정되는 것;을 특징으로 하는 열전소자 냉각모듈을 채용한 냉장고.
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KR1020160157340A KR101753539B1 (ko) | 2016-11-24 | 2016-11-24 | 열전소자 냉각모듈을 채용한 냉장고 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20230147301A (ko) | 2022-04-14 | 2023-10-23 | 디더블유엔지니어링 주식회사 | 콜드체인 기반의 하이브리드형 이동식 냉온장고 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101323876B1 (ko) * | 2013-06-19 | 2013-10-30 | 주식회사 아맥스 | 열전소자를 구비한 냉각패키징 및 그를 채용한 냉장고 |
KR101597947B1 (ko) * | 2015-10-29 | 2016-03-07 | 주식회사 아맥스 | 열전소자를 구비한 냉각모듈 |
-
2016
- 2016-11-24 KR KR1020160157340A patent/KR101753539B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (2)
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KR101323876B1 (ko) * | 2013-06-19 | 2013-10-30 | 주식회사 아맥스 | 열전소자를 구비한 냉각패키징 및 그를 채용한 냉장고 |
KR101597947B1 (ko) * | 2015-10-29 | 2016-03-07 | 주식회사 아맥스 | 열전소자를 구비한 냉각모듈 |
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KR20230147301A (ko) | 2022-04-14 | 2023-10-23 | 디더블유엔지니어링 주식회사 | 콜드체인 기반의 하이브리드형 이동식 냉온장고 |
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