KR101752507B1 - 기판 반송 장치, 기판 반송 방법 및 기억 매체 - Google Patents

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도쿄엘렉트론가부시키가이샤
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Abstract

본 발명의 과제는, 기판을 보유 지지 부재에 진공 흡착하여 반송하는 데 있어서, 보유 지지 부재의 외부에 있어서의 진공 배관의 배치가 불필요하여, 신속하게 기판을 반송할 수 있는 기술을 제공하는 것이다.
보유 지지 부재인 제1 아암(2a) 및 제2 아암(2b)에 각각 진공 펌프(42a, 42b) 및 배터리(41a, 41b)를 탑재하는 동시에, 반송 기체(1)로부터 송전 코일(14a, 14b) 및 수전 코일(44a, 44b)을 통해 전자기 유도 방식에 의해 비접촉으로 배터리(41a, 41b)를 충전함으로써, 각 아암(2a, 2b)에 있어서 외부로부터의 배관 및 전기 배선 없이, 진공 펌프(42a, 42b), 전자기 밸브(43a, 43b) 및 압력 검출부(45a, 45b) 등의 각 아암(2a, 2b)에 탑재된 전자 부품을 배터리(41a, 41b)로부터의 전력에 의해 동작하도록 한다.

Description

기판 반송 장치, 기판 반송 방법 및 기억 매체{SUBSTRATE TRANSFER APPARATUS, SUBSTRATE TRANSFER METHOD AND STORAGE MEDIUM}
본 발명은, 기판을 진공 흡착하여 반송하는 기술 분야에 관한 것이다.
반도체 웨이퍼나 액정 디스플레이용 글래스 기판 등의 기판을 대기 중에서 반송하는 방법의 하나로서, 예를 들어 특허 문헌 1에 기재되어 있는 바와 같이, 반송 아암(핀셋 등이라고도 불리는 보유 지지 부재를 총칭하고 있음)에 형성된 진공 흡인 구멍(이른바, 진공 척)에 기판을 흡착 보유 지지하는 방법이 있다. 이와 같이 반송 아암에 기판을 흡착 보유 지지함으로써, 반송 아암의 가감속도를 크게 해도 기판의 위치 어긋남이나 낙하가 일어나지 않는 이점이 있다.
진공 척 타입의 기판 반송 장치는, 반송 기체(基體)에 진퇴 가능하게 설치된 반송 아암 내에 흡인로를 형성하는 동시에, 이 흡인로의 기단부측에 진공 배관을 접속하여 구성된다. 그리고 이 배관은 기판 반송 장치가 내장되는 기판 처리 장치, 예를 들어 레지스트막을 형성하는 도포, 현상 장치의 용력계(用力系)의 수납 영역에 배치된 진공 펌프까지 배치된다.
그러나 기판 반송 기구가 담당하는 반송 영역이 커지면, 예를 들어 직선 반송로나 상하 반송로의 치수가 커지면, 진공 배관이 길어져 진공 배관 내의 용적이 커지므로, 기판을 흡착하는 데 필요한 압력에 도달할 때까지의 시간이 길게 걸리고 있었다. 이로 인해, 반송 아암이 기판을 수취하고 나서 진퇴 동작을 개시할 때까지의 시간이 길어져, 반송 아암의 가속도를 크게 할 수 있다고는 해도, 기판의 반송 효율이 반드시 높다고는 할 수 없는 경우가 있었다. 또한, 예를 들어 도포, 현상 장치는 모듈수가 많아지고 또한 장치의 소형화를 도모하는 경향에 있고, 장치 내는 구조물이 들어차 있어 공간도 좁아, 무리하게 진공 배관을 배치하려고 하면 복잡한 구조로 되어, 배관에 부하가 가해져 버리므로, 진공 배관을 배치하기 어려운 환경에 있었다.
여기서, 특허 문헌 2에는, 소형 펌프와 소형의 배터리를 탑재하여 휴대하고 운반 가능한 기판 반송 장치가 기재되어 있지만, 보유 지지 부재에는 펌프나 배터리는 탑재되어 있지 않고, 흡착부까지 굴곡 가능한 배관이 배치되어 있다. 특허 문헌 3에 기재된 기판 반송 장치는, 진공 펌프 등은 반송 핸드의 외부에 설치되어 있고, 흡착부까지는 배관이 배치되어 있다. 특허 문헌 4에는, 기판을 진공 흡착하여 진퇴 가능한 반송 아암을 구비하고, 자동 반송차(AGV)에 탑재된 기판 반송 장치가 기재되어 있지만, AGV에 탑재된 배터리나 컴프레서로부터 반송 아암까지 배관을 배치해야 한다. 이것으로부터, 특허 문헌 2, 특허 문헌 3 및 특허 문헌 4 중 어디에 있어서도, 본 발명의 과제의 해결 방법은 기재되어 있지 않다.
일본 특허 제2673239호 공보 일본 특허 출원 공개 평5-337867호 공보 일본 특허 출원 공개 평9-275129호 공보 일본 특허 출원 공개 제2002-203889호 공보
본 발명은 이러한 배경하에 이루어진 것이며, 그 목적은 기판을 보유 지지 부재에 진공 흡착하여 반송하는 데 있어서, 보유 지지 부재의 외부에 있어서의 진공 배관의 배치가 불필요하여, 신속하게 기판을 반송할 수 있는 기술을 제공하는 데 있다.
본 발명의 기판 반송 장치는,
기판을 진공 흡착하여 보유 지지하는 보유 지지 부재가 반송 기체에 진퇴 가능하게 설치된 기판 반송 장치에 있어서,
상기 보유 지지 부재는,
일단부가 기판을 흡착하는 흡인 구멍으로서 개방되는 흡인로와,
상기 흡인로의 타단부측에 설치된 진공 펌프와,
상기 진공 펌프에 급전하기 위한 배터리와,
이 배터리를 충전하기 위한 수전부와,
상기 기판의 흡착 또는 해제를 위한 신호를, 당해 보유 지지 부재의 외부에 설치된 제어부로부터 수신하기 위한 통신부를 구비하고,
상기 반송 기체는, 상기 수전부에 비접촉으로 전력을 공급하기 위한 송전부를 구비한 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 기판 반송 방법은,
보유 지지 부재가 반송 기체에 진퇴 가능하게 설치되고, 이 보유 지지 부재에는, 일단부가 기판을 흡착하는 흡인 구멍으로서 개방되는 흡인로와 이 흡인로의 타단부측에 접속된 진공 펌프가 설치된 기판 반송 장치를 사용하고,
상기 보유 지지 부재를, 기판을 보유 지지하고 있지 않은 상태에서 전진시키는 동시에 상기 진공 펌프를 작동시켜, 당해 보유 지지 부재가 기판을 수취하는 공정과,
이어서 상기 흡인로의 흡인 상태를 유지한 채 상기 보유 지지 부재를 후퇴시키는 공정과,
다음에 보유 지지 부재를, 기판을 보유 지지하고 있는 상태에서 전진시켜, 상기 흡인로 내의 압력을 대기압으로 복귀시키는 공정과,
계속해서 기판을 상기 보유 지지 부재로부터 전달하는 공정과,
상기 반송 기체에 설치된 송전부로부터, 상기 보유 지지 부재에 설치된 수전부에 비접촉으로 전력을 공급하고, 상기 보유 지지 부재에 설치된 배터리를 상기 수전부에 의해 충전하는 공정과,
상기 배터리로부터 상기 진공 펌프에 급전하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 있어서의 기억 매체는,
기판을 진공 흡착하여 반송하는 기판 반송 장치에 사용되는 컴퓨터 프로그램이 기억된 기억 매체이며,
상기 컴퓨터 프로그램은, 상술한 기판 반송 방법을 실시하기 위한 것인 것을 특징으로 한다.
본 발명은, 기판을 보유 지지 부재에 진공 흡착하여 반송하는 데 있어서, 보유 지지 부재에 진공 펌프 및 배터리를 설치하는 동시에, 반송 기체로부터 송전 코일 및 수전 코일을 통해 배터리를 충전하고, 배터리로부터의 전력에 의해 진공 펌프를 동작하도록 하고 있다. 따라서 보유 지지 부재의 외부에 진공 배관(흡인로)을 배치할 필요가 없으므로, 구성이 간소화되고, 또한 흡인로가 짧기 때문에 신속한 기판의 반송을 행할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시 형태에 관한 기판 반송 장치를 도시하는 사시도.
도 2는 상기 기판 반송 장치를 도시하는 종단 측면도.
도 3은 상기 기판 반송 장치를 도시하는 평면도.
도 4는 상기 기판 반송 장치의 전자 부품의 접속을 도시하는 블록도.
도 5는 본 발명의 실시 형태에 관한 웨이퍼의 반송 수순을 설명하는 종단 측면도.
도 6은 본 발명의 실시 형태에 관한 웨이퍼의 반송 수순을 설명하는 흐름도.
도 7은 본 발명에 있어서의 다른 실시 형태에 관한, 기판 반송 장치를 도시하는 사시도.
도 8은 본 발명에 있어서의 다른 실시 형태에 관한, 기판 반송 장치를 도시하는 배면 단면도.
도 9는 본 발명에 있어서의 다른 실시 형태에 관한 기판 반송 장치에 있어서의 송전부 및 수전부를 도시하는 종단 측면도.
도 10은 본 발명에 있어서의 다른 실시 형태에 관한 기판 반송 장치에 있어서의 송전부 및 수전부를 도시하는 사시도.
도 11은 본 발명의 실시 형태에 관한 기판 반송 장치를 구비한 도포, 현상 장치를 도시하는 평면도.
도 12는 상기 도포, 현상 장치를 도시하는 사시도.
도 13은 상기 도포, 현상 장치를 도시하는 종단 측면도.
도 14는 상기 도포, 현상 장치에 있어서의 처리 블록을 도시하는 사시도.
본 발명의 기판 반송 장치의 실시 형태는, 도 1 내지 도 3에 도시하는 바와 같이, 대략 직육면체 형상의 반송 기체(1)와, 이 반송 기체(1)에 진퇴 가능하게 각각 설치되고, 서로 상하로 겹쳐지도록 배치된 보유 지지 부재인 제1 아암(상측의 아암)(2a) 및 제2 아암(하측의 아암)(2b)을 구비하고 있다. 반송 기체(1)는, 도 2에 도시하는 바와 같이, 구동축(11)을 통해 구동 기구(12)에 의해 지지되어 있고, 이 구동 기구(12)에 의해 연직축 주위로 회전할 수 있고, 또한 승강할 수 있도록 구성되어 있다. 또한, 반송 기체(1)는, 아암(2a, 2b)의 전진 방향을 전방으로 하면, 후단부측에 수직 기립부(13)를 구비하고 있고, 이 수직 기립부(13)에는, 제1 아암(2a) 및 제2 아암(2b)에 각각 전자기 유도에 의한 비접촉 급전을 행하기 위한 송전부인 송전 코일(14a, 14b)이 각 아암(2a, 2b)의 높이 위치에 따른 위치에 설치되어 있다.
또한 반송 기체(1)는, 도 3에 도시하는 바와 같이, 각 아암(2a, 2b)과의 사이에서 통신을 행하기 위한 송수신부(17)를 구비하고 있다. 또한, 반송 기체(1)에는, 아암(2a, 2b)을 각각 진퇴시키기 위한 도시하지 않은 이동 기구가 설치되고, 또한 기판 반송 장치의 외부로부터 배치되는, 도시하지 않은 전원 케이블이나 외부의 제어부(6)와의 사이에서 통신을 행하기 위한 통신 케이블이 접속되어 있다.
다음에, 제1 아암(2a) 및 제2 아암(2b)의 구성에 대해 상세하게 서술하지만, 양 아암(2a, 2b)은 동일한 구조이므로, 대표하여 제1 아암(2a)에 대해 설명한다. 제1 아암(2a)은, 도 1 및 도 3에 도시하는 바와 같이, 웨이퍼(W)의 사이즈에 대응하는 말굽 형상으로 형성된 웨이퍼(W)의 보유 지지 부분(3a)과, 이 보유 지지 부분(3a)의 중간 부위로부터 후방측으로 수평으로 신장되는 자루 부분(4a)으로 이루어진다. 웨이퍼(W) 보유 지지 부분(3a)은, 내주연에 있어서의 좌우 위치 및 후방 위치의 3개소에 보유 지지 갈고리(31a)가 돌출되어 설치되고, 각 보유 지지 갈고리(31a)에는 웨이퍼(W)를 진공 흡착하기 위한 흡인 구멍(32a)이 개방되어 있다. 웨이퍼(W)는, 이들 보유 지지 갈고리(31a)에 의해 주연부가 보유 지지되어, 진공 흡착되게 된다.
자루 부분(4a)에 있어서의 후단부는 대략 L자형의 이동 프레임(5a)에 고정되어 있고, 이 이동 프레임(5a)의 수직 부분은, 반송 기체(1) 내의 진퇴 기구, 예를 들어 벨트 기구의 벨트에 고정되어 진퇴할 수 있도록 구성되어 있다. 또한, 자루 부분(4a)의 후단부측에는, 반송 기체(1)의 수직 기립부(13)에 설치된 송전 코일(14a)에 대향하도록 수전부인 수전 코일(44a)이 설치되어 있고, 제1 아암(2a)이 최후방부까지 후퇴한 위치(후퇴 위치)에 놓여 있을 때에는 송전 코일(14a)로부터 수전 코일(44a)에 전자기 유도에 의해 비접촉으로 급전할 수 있도록 되어 있다.
자루 부분(4a)은, 도 3에 도시하는 바와 같이, 중앙에 직사각 형상의 개구부(40a)가 형성되고, 이 개구부(40a)를 둘러싸는 부분에 배터리(41a), 압력 검출부(45a) 및 통신부인 송수신부(47a)가 설치되어 있다. 상기 개구부(40a) 내에는, 소형의 진공 펌프(42a)가 장착되어 있다. 웨이퍼 보유 지지 부분(3a)의 내부에는, 상기 흡인 구멍(32a)에 연통되는 흡인로(33a)가 형성되어 있고, 흡인로(33a)의 기단부측은 전자기 밸브(43a)를 통해 상기 진공 펌프(42a)에 접속되어 있다. 압력 검출부(45a)는, 흡인로(33a) 내의 압력을 검출하기 위한 것이다. 배터리(41a)는, 수전 코일(44a)로부터 공급된 전하를 축전하여, 진공 펌프(42a), 압력 검출부(45a) 및 전자기 밸브(43a) 등의 전자 부품에 급전하는 동시에, 후술하는 반송 기체(1)에 대해 송수신을 행하는 데 필요한 통신 기기에 급전하는 역할을 갖고 있다.
제1 아암(2a) 및 제2 아암(2b)에 설치되어 있는 각 부품에 대해, 전력 공급 및 전기 신호의 경로를 도 4에 블록도로서 도시하고 있다. 도 4 중, 컨버터(46a, 46b)는, 배터리(41a, 41b)로부터의 전압을 소정의 직류 전압으로 설정하여 진공 펌프(42a, 42b) 등에 공급하기 위한 것이다. 솔레노이드(431a, 431b)는, 도 3에 도시한 전자기 밸브(43a, 43b)에 설치되어 있는 것이며, 급전 및 그 정지에 의해 흡인로(33a, 33b)를 개폐한다. I/F 보드(인터페이스 보드)(48a, 48b)는, 반송 기체(1)의 송수신부(17)로부터 송수신부(47a, 47b)로 보내진 동작 제어 신호(통신용 신호)를 각 부에 대응하는 형식의 신호로 변환하여, 솔레노이드(431a, 431b), 진공 펌프(42a, 42b)에 대해 출력하는 동시에, 압력 검출부(45a, 45b)로부터의 압력 검출 신호를 통신용 신호로 변환하여 송수신부(47a, 47b)를 통해 반송 기체(1)의 송수신부(17)로 송신하는 역할을 갖는다.
반송 기체(1)에는, 도 4에 도시하는 바와 같이, 인버터(18), I/O 보드(입출력 보드)(16) 및 컨트롤러(15)가 설치되어 있다. 인버터(18)는, 기판 반송 장치의 외부로부터의 도시하지 않은 전원을 통해 공급된 전력을 소정의 레벨 및 주파수의 전력으로 변환하여 송전 코일(14a, 14b)로 보내기 위한 것이다. 컨트롤러(15)는, 상기 외부로부터의 전력에 기초하여 전원 전압이 확보되고, 다음과 같은 기능을 갖는다.
a) 제1 아암(2a) 또는 제2 아암(2b)이 프로세스 모듈을 향해 전진하기 시작할 때에, 기판 반송 장치의 외부에 설치된 제어부(6)로부터 도시하지 않은 신호 케이블을 통해 전달되는 제어 신호에 기초하여, I/O 보드(입출력 보드)(16) 및 송수신부(17)를 통해, 제1 아암(2a) 또는 제2 아암(2b)에, 전자기 밸브(43a, 43b)를 개방으로 하고[솔레노이드(431a, 431b)에 통전하고] 또한 진공 펌프(42a, 42b)를 구동시키는 취지의 지령 신호를 출력한다.
b) 제1 아암(2a) 또는 제2 아암(2b)측으로부터 보내진 압력 검출값을 감압 확인용 설정값과 비교하여, 압력 검출값이 설정값 이하로 되었을 때에는, 웨이퍼(W)의 진공 흡착이 확립되었다고 판단하여, 압력 검출값이 보내진 제1 아암(2a) 또는 제2 아암(2b)에 대해 전자기 밸브(43a, 43b)를 폐쇄로 하고[솔레노이드(431a, 431b)의 통전을 차단하고] 또한 진공 펌프(42a, 42b)를 정지시키는 취지의 지령 신호를 출력하여, 판단 결과(비교 결과)를 상기 제어부(6)에 통지한다.
c) 제1 아암(2a) 또는 제2 아암(2b)이 웨이퍼(W)의 전달 위치까지 전진한 것을 제어부(6)로부터 통지받았을 때에, 제1 아암(2a) 또는 제2 아암(2b)에 전자기 밸브(43a, 43b)를 개방으로 하는 취지의 지령 신호를 출력하는 동시에, 대응하는 아암(2a, 2b)으로부터 보내진 압력 검출값을 대기 복귀 확인용 설정값과 비교하여, 압력 검출값이 설정값을 초과하였을 때에는 대기 복귀가 확립되었다고 판단하여 판단 결과를 제어부(6)에 통지한다.
또한, 기판 반송 장치의 외부에 있는 제어부(6)는, 예를 들어 컴퓨터로 이루어지고, 도시하지 않은 프로그램 저장부를 갖고 있다. 이 프로그램 저장부에는, 상술한 컨트롤러(15)의 기능 및 후술하는 기판 반송 장치의 동작을 제어하기 위한 명령이 짜여진 예를 들어 소프트웨어로 이루어지는 프로그램이 저장되어 있다. 이 프로그램이 제어부(6)에 판독됨으로써, 제어부(6)는 본 기판 반송 장치의 동작을 제어한다. 이 프로그램은, 예를 들어 하드 디스크, 콤팩트 디스크, 마그네토 옵티컬 디스크 또는 메모리 카드 등의 기억 매체에 기억되고, 이 기억 매체로부터 컴퓨터 내의 메모리인 프로그램 저장부에 인스톨된다.
다음에, 상술한 실시 형태에 있어서의 작용에 대해, 도 5 및 도 6을 참조하면서 설명한다. 도 5에 도시하는 바와 같이, 기판 반송 장치의 제1 아암(2a)은 웨이퍼(W)를 보유 지지하고 있지 않고, 제2 아암(2b)은 웨이퍼(W2)를 흡착 보유 지지하고 있고, 각 아암(2a, 2b) 모두 대기 위치로 후퇴되어 있는 상태에서, 프로세스 모듈의 전방으로 반송 기체(1)가 이동하고 있는 것으로 한다[도 5의 (a)]. 도 6의 흐름도에서는, 이 상태를 스텝 S1로 한다. 이때, 각 아암(2a, 2b)의 수전 코일(44a, 44b)은 반송 기체(1)의 송전 코일(14a, 14b)로부터 전자기 유도에 의해 수전하고 있고, 이 수전 전력에 의해 각 배터리(41a, 41b)가 충전된다.
이어서, 기판 반송 장치의 외부의 제어부(6)로부터의 제어 신호에 의해, 반송 기체(1)의 진퇴 기구가 구동되어 제1 아암(2a)이 전진한다. 그리고 예를 들어 제1 아암(2a)의 전진 직전에 혹은 제1 아암(2a)의 전진 중에, 제어부(6)로부터 반송 기체(1)의 컨트롤러(15), 송수신부(17) 및 제1 아암(2a)의 송수신부(47a)를 통해 진공 펌프(42a)에 동작 신호가 보내지고, 이에 의해 진공 펌프(42a)는 배터리(41a)로부터의 전력에 의해 작동한다(스텝 S2). 제1 아암(2a)의 전진 동작이 종료되면, 계속해서 구동 기구(12)에 의해 반송 기체(1)를 약간 상승시킴으로써 제1 아암(2a)을 약간 상승시켜, 모듈 내에서 승강 핀에 의해 밀어올려져 있는 처리 완료된 웨이퍼(W1)를, 제1 아암(2a)의 웨이퍼 보유 지지 부분(3a)의 보유 지지 갈고리(31a) 상에서 수취하여, 흡인 구멍(32a)의 흡인에 의해 흡착한다[도 5의 (b) 및 스텝 S3]. 제1 아암(2a)에 웨이퍼(W1)가 전달되면, 배터리(41a)로부터의 급전에 의해 동작하는 압력 검출부(45a)로부터 제1 아암(2a)의 흡인로(33a) 내의 압력 검출값이 반송 기체(1)의 컨트롤러(15)에 송신되어, 압력 검출값이 소정값(감압 확인용 임계값) 이하인지 여부가 판정된다(스텝 S4). 압력 검출값이 소정의 값을 초과하고 있을 때에는, 진공 펌프(42a)를 작동시키고 나서의 경과 시간을 확인한다(스텝 S5). 압력 검출값이 감압 확인용 임계값을 초과하고 있는 상태가 미리 설정한 시간을 경과하여 계속되고 있는 경우에는 알람 신호를 반송 기체(1)의 컨트롤러(15)를 통해 제어부(6)로 송신하고, 이에 의해 알람이 발해진다(스텝 S6). 압력 검출값이 설정 시간을 경과하기 전에 상기 소정값 이하로 되었을 때에는, 제1 아암(2a) 상으로의 웨이퍼(W1)의 진공 흡착이 확립되었다고 컨트롤러(15)가 판단하여, 컨트롤러(15)의 지령 신호가 제1 아암(2a)으로 보내지고, 솔레노이드(431a)가 작동하여 제1 아암(2a)의 전자기 밸브(43a)가 폐쇄되어 진공 펌프(42a)가 정지한다(스텝 S7).
또한, 컨트롤러(15)는, 기판 반송 장치의 외부의 제어부(6)에 진공 흡착 확립 판단 신호를 송신하고, 이에 의해 제어부(6)는 반송 기체(1)의 진퇴 기구에 제어 신호를 출력하여, 제1 아암(2a)을 후퇴시키는 동시에 제2 아암(2b)을 전진시켜[도 5의 (c), (d)], 웨이퍼(W2)를 당해 프로세스 모듈 내로 반입한다(스텝 S8). 그 후, 반송 기체(1)의 컨트롤러(15)로부터의 지령 신호에 의해, 제2 아암(2b)의 전자기 밸브(43b)를 개방함으로써[솔레노이드(431b)를 오프로 함으로써] 웨이퍼(W2)의 제2 아암(2b) 상으로의 흡인을 해제한다(스텝 S9).
제2 아암(2b)의 압력 검출부(45b)의 압력 검출값은 상시 컨트롤러(15)로 보내지고 있고, 컨트롤러(15)는 압력 검출값이 대기 복귀용 임계값 이상으로 되었는지 여부, 즉 대기압으로 복귀되었는지 여부를 판단한다(스텝 S10). 대기압에 도달되어 있지 않은 경우에는, 전자기 밸브(43b)를 개방하고 나서의 경과 시간이 미리 설정한 시간을 경과하고 있는지 여부를 판단하고(스텝 S11), 경과하고 있는 경우에는 반송 기체(1)의 컨트롤러(15)가 알람 신호를 제어부(6)로 송신한다(스텝 S12).
상기 압력 검출값이 대기압으로 복귀되어 있는 경우에는, 컨트롤러(15)가 그 취지를 제어부(6)로 송신하고, 구동 기구(12)에 의해 반송 기체(1)를 약간 하강시킴으로써 제2 아암(2b)을 약간 내려, 제2 아암(2b)으로부터 프로세스 모듈 내의 승강 핀에 웨이퍼(W2)가 전달된다(스텝 S13). 그 후, 제어부(6)로부터의 지령 신호에 의해 제2 아암(2b)이 후퇴하고(스텝 S14), 이와 같이 하여 프로세스 모듈에 대해 처리 완료된 웨이퍼(W1) 및 미처리 웨이퍼(W2)의 교환 동작이 종료된다. 또한, 각 아암(2a, 2b)에서는, 후퇴한 상태에 있어서 각각 송전 코일(14a, 14b) 및 수전 코일(44a, 44b)을 통해 배터리(41a, 41b)에 수시 충전이 행해진다.
상술한 실시 형태에 따르면, 웨이퍼(W)를 아암(2a, 2b)에 진공 흡착하여 반송하는 데 있어서, 아암(2a, 2b)에 진공 펌프(42a, 42b) 및 배터리(41a, 41b)를 설치하는 동시에, 반송 기체(1)로부터 송전 코일(14a, 14b) 및 수전 코일(44a, 44b)을 통해 배터리(41a, 41b)를 충전하여, 배터리(41a, 41b)로부터의 전력에 의해 진공 펌프(42a, 42b)를 동작하도록 하고 있다. 따라서 아암(2a, 2b)의 외부에 흡인로(33a, 33b)를 배치할 필요가 없어, 흡인로(33a, 33)가 짧아지게 되므로 진공화에 필요한 시간도 짧아지고, 이로 인해 신속하게 웨이퍼(W)의 반송을 행할 수 있어, 높은 반송 효율이 얻어진다.
또한, 흡인로(33a, 33b)의 배치가 불필요하므로, 배관 저항을 억제하기 위한 복잡한 배관 구조를 채용하지 않아도 되는 데 더하여, 특히 반송 에어리어를 포함하는 구조물 사이의 공간이 좁은 경우에는 장치 내가 간소화되어, 매우 유효하다. 그리고 아암(2a, 2b)에 압력 검출부(45a, 45b)를 설치하고, 압력 검출값을 반송 기체(1)측의 컨트롤러(15)로 보내 이 컨트롤러(15)에서 압력 검출값의 대소를 판단하고, 판단 결과에 기초하여 아암(2a, 2b)측에 진공 펌프(42a, 42b)나 전자기 밸브(43a, 43b)의 동작 지령 신호를 송신하는 동시에, 기판 반송 장치의 외부의 제어부(6)에 상기 판단 결과를 보내도록 하고 있다. 따라서, 아암(2a, 2b)에 있어서는, 신호 처리의 부하가 작으므로, 그만큼의 소비 전력을 저감할 수 있기 때문에, 배터리(41a, 41b)의 소형화에 기여할 수 있다.
그리고 또한, 흡인로(33a, 33b) 내의 압력이 소정의 압력까지 감압된 후에는, 전자기 밸브(43a, 43b)를 폐쇄하는 동시에 진공 펌프(42a, 42b)를 정지시키도록 하고 있으므로, 진공 펌프(42a, 42b)의 소비 전력이 적어지게 되어, 이 점에서도 배터리(41a, 41b)의 소형화를 도모할 수 있다. 배터리(41a, 41b)의 소형화를 도모함으로써, 아암(2a, 2b) 전체의 중량을 작게 할 수 있는 데 더하여, 반송 기체(1)로부터 아암(2a, 2b)으로의 송전량도 적어지게 되기 때문에, 아암(2a, 2b)의 후퇴 위치에 있어서의 정지 시간을 송전을 위해 특별히 확보하지 않아도 되므로, 반송의 고속화를 방해하는 일도 없다.
다음에, 본 발명에 있어서의 다른 실시 형태에 대해, 도 7 내지 도 10을 사용하여 설명한다. 또한, 양 아암(2a, 2b)은 동일한 구조이므로, 대표하여 제1 아암(2a)에 대해서만 서술한다. 이 실시 형태가 상술한 실시 형태와 다른 주된 점은, 아암(2a)에 있어서의 자루 부분의 좌우 양측에 이동 프레임이 일체화되어 있는 점, 반송 기체(1)의 송전부로부터 아암(2a)의 수전부로의 송전을 아암(2a)의 진퇴 이동 중에도 행할 수 있는 점, 진공 펌프(42a)나 압력 검출부(45a)의 배치 레이아웃이 다른 점이다. 구체적으로는, 도 7에 도시하는 바와 같이, 자루 부분(4a)에서 각각 좌우 방향으로 가로로 긴 직사각형의 개구부(80a, 81a)가 전후로 배열되어 형성되어 있고, 전방측의 개구부(80a) 내에는 진공 펌프(42a)가 설치되는 동시에, 후방측의 개구부(81a)에는 배터리(41a)가 설치되어 있다. 또한, 자루 부분(4a)에 있어서의 개구부(80a, 81a)로부터 벗어난 부위에는, 압력 검출부(45a)가 설치되어 있다.
다음에, 송전부 및 수전부에 관하여 설명한다. 반송 기체(1)의 측면에는, 도 8에 도시하는 바와 같이, 이동 프레임(75a)의 이동로를 따라 신장되도록 철심인 코어부(71a)가 설치되어 있다. 또한, 이동 프레임(75a)은, 자루 부분(4a)의 한쪽 테두리에서 굴곡된 부위를 가리키는 것으로 한다. 도 9에 도시하는 바와 같이, 이 코어부(71a)에는 상하로 배열되도록 돌조부(76a)가 2단 설치되어 있고, 이들 돌조부(76a, 76a)의 선단부에는 각각 돌조부(76a, 76a)를 따라, 즉 이동 프레임(75a)의 이동로를 따라 유도선(72a, 72a)이 배치되어 있다. 도 10에 도시하는 바와 같이, 이들 유도선(72a, 72a)은, 전단부측[도 7 중 보유 지지 부분(3a)측]에서 서로 접속되어 있고, 기단부측은 반송 기체(1)의 인버터(18)에 연결되어 있다. 환언하면, 1개의 유도선(72a)이, 전단부측에서 되꺾여, 2단의 돌조부(76a, 76a)에 각각 배치되고, 반송 기체(1)의 인버터(18)에 접속하고 있다고 할 수 있다. 즉, 이 예에서는, 유도선(72a)은 1중의 코일을 형성하고 있는 것으로 되어, 코어부(71a) 및 유도선(72a)에 의해 송전부가 구성된다.
상기 이동 프레임(75a)에는, 도 8 및 도 9에 도시하는 바와 같이, 철심인 E형의 코어부(74a)가 설치되고, E형 부분의 상하 2개의 오목부(78a, 78a)에 상기 반송 기체(1)측의 코어부(71a)의 돌조부(76a, 76a)가 들어간 상태로 되어 있다. 또한, E형 부분의 중앙의 돌기부(77a)에는 픽업 코일(73a)이 권취되어 있고, 이 픽업 코일(73a)은 배터리(41a)에 접속되어 있다. 이로 인해, 아암(2a)이 진퇴 이동하는 경우에도 유도선(72a)에 직류 전류를 공급함으로써, 전자기 유도에 의해 픽업 코일(73a)에 전류가 발생하게 된다. 이 예에서는, E형의 코어부(74a) 및 픽업 코일(73a)에 의해 수전부가 구성되어 있다.
이러한 실시 형태에 있어서도, 배터리(41a)에의 송전 방식이 다른 것 외에는, 도 6에 도시한 일련의 동작과 마찬가지의 동작으로 된다. 이러한 실시 형태에 따르면, 상술한 실시 형태의 효과에 더하여, 아암(2a)에 있어서의 반송 기체(1)에 대한 진퇴 위치에 상관없이 항상 충전 가능하기 때문에, 배터리(41a)에 있어서의 전기량 부족 위험을 경감할 수 있다는 이점이 있다.
또한, 상술한 실시 형태에서는, 아암(2a, 2b)과 반송 기체(1) 사이에서, 실시간으로 무선 통신에 의한 신호의 송수신을 행하고 있다. 이 경우, 무언가의 이상에 의해 아암(2a, 2b)이 동작 도중에 정지하였다고 해도, 아암(2a, 2b)에는 항상 무선 통신에 의해 제어 신호가 보내지므로, 계속해서, 압력 검출부(45a, 45b), 솔레노이드(431a, 431b) 및 진공 펌프(42a, 42b)의 제어를 행할 수 있다. 한편, 통신이 필요한 타이밍은 아암(2a, 2b)이 전진 위치 및 후퇴 위치에 멈추어 있을 때로 한정된다. 이것으로부터, 이 아암(2a, 2b)의 전진 위치 및 후퇴 위치에 적외선 포트를 설치하여, 적외선 통신에 의해 신호의 송수신을 행해도 된다.
또한 제1 아암(2a) 혹은 제2 아암(2b)에 있어서는 압력을 검출하여 압력 검출값을 반송 기체(1)의 컨트롤러(15)로 보내고, 당해 컨트롤러(15)에서 압력 검출값과 감압 확인용 설정값 또는 대기 복귀 확인용 설정값과 비교하여, 그 비교 결과에 기초하여 제어 지령 신호를 제1 아암(2a) 또는 제2 아암(2b) 혹은 기판 반송 장치의 외부의 제어부(6)로 송신하고 있다. 이와 같이 구성함으로써, 제1 아암(2a) 혹은 제2 아암(2b)에 있어서의 전력 소비를 억제하여, 배터리(41a, 41b)의 소형화에 기여하도록 하고 있지만, 제1 아암(2a) 혹은 제2 아암(2b)에서 압력 검출값과 상기 설정값을 비교하여 제어 지령을 작성하는 처리를 행하도록 해도 되고, 이 경우에는 예를 들어 소형의 컨트롤러를 아암(2a, 2b)에 탑재하게 된다. 이러한 경우도 포함하면, 본 발명에서는 아암(2a, 2b)으로부터 압력 검출부(45a, 45b)에서 검출한 검출값에 따른 검출 신호(상술 실시 형태에서는 압력 검출값 혹은 비교 결과에 대응하는 신호)를 컨트롤러(15)로 송신하고 있다고 할 수 있다.
그리고 또한, 상술한 실시 형태에서는 설명의 편의상, 반송 기체(1)에 설치된 컨트롤러(15), 기판 반송 장치 외부에 설치된 제어부(6) 등과 같이 제어 기능부로서 용어를 구분하여 사용하고 있지만, 상기 컨트롤러(15) 및 제어부(6)는 모두 넓은 개념으로는 제어부에 상당한다. 환언하면, 상술한 실시 형태는, 이 넓은 개념으로서의 제어부를, 반송 기체(1)에 설치한 컨트롤러(15)와 기판 반송 장치 외부의 제어부(6)로 분산시킨 것이지만, 본 발명에서는 반송 기체(1)에 컨트롤러(15)를 설치하지 않고, 기판 반송 장치 외부에 제어부(6)를 집약시키도록 해도 된다.
계속해서, 본 발명의 기판 반송 장치를 도포, 현상 장치(8)에 설치한 실시 형태에 대해, 그 일례를 설명한다. 도 11은 도포, 현상 장치(8)에 노광 장치(C4)가 접속된 레지스트 패턴 형성 시스템의 평면도를 도시하고 있고, 도 12는 동 시스템의 사시도이다. 또한, 도 13은 동 시스템의 종단 측면도이다.
이 도포, 현상 장치(8)에는, 캐리어 블록(C1)이 설치되어 있다. 이 캐리어 블록(C1)은, 적재대(82) 상에 적재된 밀폐형의 캐리어(83)로부터 전달 아암(84)이 웨이퍼(W)를 취출하여 처리 블록(C2)에 전달하고, 처리 블록(C2)으로부터 전달 아암(84)이 처리 완료된 웨이퍼(W)를 수취하여 캐리어(83)로 복귀시키도록 구성되어 있다.
상기 처리 블록(C2)은, 도 13에 도시하는 바와 같이, 현상 처리를 행하기 위한 제1 블록(DEV층)(B1), 레지스트막의 하층에 형성되는 반사 방지막의 형성 처리를 행하기 위한 제2 블록(BCT층)(B2), 레지스트막의 도포를 행하기 위한 제3 블록(COT층)(B3), 레지스트막의 상층측에 형성되는 보호막의 형성을 행하기 위한 제4 블록(ITC층)(B4)을, 아래로부터 차례로 적층하여 구성되어 있다. 또한 그 밖에, 처리 블록(C2)에는, 캐리어 블록(C1) 및 처리 블록(C2) 내의 상기 각 블록(B1 내지 B4) 사이에 있어서의 웨이퍼(W)의 전달을 중개하기 위한 선반 유닛(U5), 이 선반 유닛(U5)에 있어서의 웨이퍼(W)의 선반 사이의 이동을 행하기 위한 전달 아암(D1), 상기 각 블록(B1 내지 B4) 및 인터페이스 블록(C3) 사이에 있어서의 웨이퍼(W)의 전달을 중개하기 위한 선반 유닛(U6)이 설치되어 있다.
처리 블록(C2)의 각 층은 평면의 레이아웃이 마찬가지로 구성되어 있으므로, 제3 블록(COT층)(B3)을 예로 들어 설명한다. COT층(B3)은, 도포막으로서 레지스트막을 형성하기 위한 레지스트막 형성 모듈(89)과, 이 레지스트막 형성 모듈(89)에서 행해지는 처리인 전처리 및 후처리를 행하기 위한 가열ㆍ냉각계의 처리 모듈군을 구성하는 선반 유닛(U1 내지 U4)과, 상기 레지스트막 형성 모듈(89)과 가열ㆍ냉각계의 처리 모듈군(U1 내지 U4) 사이에 설치되고, 이들 사이에서 웨이퍼(W)의 전달을 행하는 반송 아암(A3)에 의해 구성되어 있다. 상기 선반 유닛(U1 내지 U4)은, 반송 아암(A3)이 이동하는 반송 영역(R1)을 따라 배열되고, 각각 가열 모듈 및 냉각 모듈이 적층됨으로써 구성된다.
제2 블록(BCT층)(B2), 제4 블록(ITC층)(B4)에 대해서는, 상술한 COT층(B3)에 있어서의 레지스트막 형성 모듈(89)에 상당하는, 반사 방지막 형성 모듈, 보호막 형성 모듈이 각각 설치되고, 이들 모듈에 있어서 레지스트 대신에 도포액으로서 반사 방지막 형성용 약액, 보호막 형성용 약액이 각각 웨이퍼(W)에 공급되는 것을 제외하면 COT층(B3)과 마찬가지의 구성이다.
제1 블록(DEV층)(B1)에 대해서는, 하나의 DEV층(B1) 내에 레지스트막 형성 모듈(89)에 대응하는 현상 모듈이 2단으로 적층되어 있고, 이 현상 모듈의 전처리 및 후처리를 행하기 위한 가열ㆍ냉각계의 처리 모듈군을 구성하는 선반 유닛이 설치되어 있다. 그리고 당해 DEV층(B1) 내에는, 이들 2단의 현상 모듈과 상기 가열ㆍ냉각계의 처리 모듈에, 웨이퍼(W)를 반송하기 위한 반송 아암(A1)이 설치되어 있다. 즉, 2단의 현상 모듈에 대해 반송 아암(A1)이 공통화되어 있는 구성으로 되어 있다.
또한, 처리 블록(C2)에는, 도 11 및 도 13에 도시하는 바와 같이, 선반 유닛(U5)이 설치되고, 캐리어 블록(C1)으로부터의 웨이퍼(W)는 상기 선반 유닛(U5)의 하나의 전달 유닛, 예를 들어 제2 블록(BCT층)(B2)에 대응하는 전달 유닛(CPL2)으로 순차 반송된다. 제2 블록(BCT층)(B2) 내의 반송 아암(A2)은, 이 전달 유닛(CPL2)으로부터 웨이퍼(W)를 수취하여 각 유닛(반사 방지막 형성 모듈 및 가열ㆍ냉각계의 처리 유닛군)으로 반송하고, 이들 유닛에서 웨이퍼(W)에는 반사 방지막이 형성된다.
그 후, 웨이퍼(W)는 선반 유닛(U5)의 전달 유닛(BF2), 전달 아암(D1), 선반 유닛(U5)의 전달 유닛(CPL3)으로 순차 반송되고, 그곳에서 예를 들어 23℃로 온도 조정된 후, 반송 아암(A3)을 통해 제3 블록(COT층)(B3)으로 반입되어, 레지스트막 형성 모듈(89)에서 레지스트막이 형성된다. 또한, 웨이퍼(W)는, 반송 아암(A3)에 의해 선반 유닛(U5)의 전달 유닛(BF3)으로 전달된다. 또한, 레지스트막이 형성된 웨이퍼(W)는, 제4 블록(ITC층)(B4)에서 보호막이 더 형성되는 경우도 있다. 이 경우는, 웨이퍼(W)는, 전달 유닛(BF3)으로부터 전달 아암(D1) 및 전달 유닛(CPL4)을 통해 반송 아암(A4)으로 전달되고, 보호막이 형성된 후 반송 아암(A4)에 의해 전달 유닛(TRS4)으로 전달된다.
한편, DEV층(B1) 내의 상부에는, 선반 유닛(U5)에 설치된 전달 유닛(CPL11)으로부터 선반 유닛(U6)에 설치된 전달 유닛(CPL12)으로 웨이퍼(W)를 직접 반송하기 위한 전용의 반송 수단인 셔틀 아암(85)이 설치되어 있다. 레지스트막이나 보호막이 더 형성된 웨이퍼(W)는, 전달 유닛(BF3 혹은 TRS4)으로부터 전달 유닛(CPL11)으로 전달 아암(D1)을 통해 전달되고, 여기서 셔틀 아암(85)에 의해 선반 유닛(U6)의 전달 유닛(CPL12)에 직접 반송되어, 인터페이스 블록(C3)에 설치된 인터페이스 아암(86)으로부터 인터페이스 블록(C3)에 도입되게 된다. 또한, 도 13 중의 CPL이 부여되어 있는 전달 유닛은 온도 조절용 냉각 유닛을 겸하고 있고, BF가 부여되어 있는 전달 유닛은 복수매의 웨이퍼(W)를 적재 가능한 버퍼 유닛을 겸하고 있다.
이어서, 웨이퍼(W)는 인터페이스 아암(86)에 의해 노광 장치(C4)로 반송되어, 여기서 소정의 노광 처리가 행해진다. 그 후, 웨이퍼(W)는, 인터페이스 아암(86)을 통해 선반 유닛(U6)의 전달 유닛(TRS6)에 적재되어 처리 블록(C2)으로 복귀된다. 복귀된 웨이퍼(W)는, 제1 블록(DEV층)(B1)에서 현상 처리가 행해지고, 반송 아암(A1)에 의해 선반 유닛(U5)의 전달 유닛(TRS1)에 전달된다. 그 후, 전달 아암(84)을 통해 캐리어(83)로 복귀된다. 본 발명의 기판 반송 장치는, 이 도포, 현상 장치(8) 내의 반송 아암(A1 내지 A4)에 적용되어 있다.
여기서, 본 발명의 기판 반송 장치가 설치되어 있는, 예를 들어 COT층(B3)의 반송 아암(A3)에 대해, 반송 아암(A1 내지 A4)을 대표하여, 도 14를 참조하면서 설명한다. 반송 아암(A3)은, 반송 영역(R1)을 따라 이동하는 수평 이동부(87)와, 수평 이동부(87)를 상하로 승강하는 승강 기체(88)를 구비하고, 이 승강 기체(88)에, 반송 기체(1)가 연직축 주위로 회전 가능하게 설치되어 있다.
도포, 현상 장치(8)는, 전술한 예를 들어 컴퓨터로 이루어지는 제어부(6)를 구비하고 있고, 이 제어부(6)의 프로그램 저장부에는 도포, 현상 처리를 행하기 위한 명령이 짜여진 프로그램이 저장된다. 상기 프로그램에 따라서 제어부(6) 및 컨트롤러(15)로부터 제어 신호가 출력되고, 웨이퍼(W)의 반송이나 각 모듈의 동작 등이 제어된다. 상기 프로그램도 상술한 기억 매체에 수납된 상태에서 상기 프로그램 저장부에 저장된다.
이 도포, 현상 장치(8)에 있어서의 실시예에 대해서도, 본 발명의 기판 반송 장치는, 전술한 도 5 및 도 6에 도시한 일련의 동작과 마찬가지로 하여, 각 프로세스 모듈에 대해 처리 완료된 웨이퍼(W) 및 미처리 웨이퍼(W)의 교환 동작을 행한다.
W : 웨이퍼
1 : 반송 기체
14a, 14b : 송전 코일
15 : 컨트롤러
17 : 반송 기체의 송수신부
2a : 제1 아암(상측의 아암)
2b : 제2 아암(하측의 아암)
3a, 3b : 웨이퍼 보유 지지 부분
31a, 31b : 보유 지지 갈고리
32a, 32b : 흡인 구멍
33a, 33b : 흡인로
4a, 4b : 자루 부분
41a, 41b : 배터리
42a, 42b : 진공 펌프
43a, 43b : 전자기 밸브
44a, 44b : 수전 코일
45a, 45b : 압력 검출부
47a, 47b : 아암의 송수신부
5a, 5b : 이동 프레임
6 : 반송 기체의 외부에 있는 제어부
72a, 72b : 유도선
73a, 73b : 픽업 코일
8 : 도포, 현상 장치
82 : 적재대
83 : 캐리어
84 : 전달 아암
85 : 셔틀 아암
86 : 인터페이스 아암
87 : 수평 이동부
88 : 승강 기체
89 : 레지스트막 형성 모듈
A1 내지 A4 : 처리 블록에 있어서의 반송 아암
D1 : 전달 아암

Claims (11)

  1. 이동 가능하게 설치된 반송 기체와,
    기판을 진공 흡착하여 보유 지지하도록 구성되고, 기판의 전달을 행하는 전진 위치와 기판을 보유 지지하여 대기하는 후퇴 위치 사이에서 진퇴 가능하게 상기 반송 기체에 설치된 보유 지지 부재
    를 구비한 기판 반송 장치에 있어서,
    상기 반송 기체는, 그 측면을 따라 전후 방향으로 신장되고 통전되는 유도선을 구비하고,
    상기 보유 지지 부재는,
    일단부가 기판을 흡착하는 흡인 구멍으로서 개방되는 흡인로와,
    상기 흡인로의 타단부측에 설치된 진공 펌프와,
    상기 진공 펌프에 급전하기 위한 배터리와,
    상기 반송 기체의 측면에 대향하는 이동 프레임과,
    상기 보유 지지 부재의 진퇴 시에 전자기 유도에 의해 전류를 발생시키기 위해 상기 유도선에 근접하여 상기 이동 프레임에 설치되고, 상기 배터리를 충전하기 위한 수전부를 이루는 코일과,
    상기 기판의 흡착 또는 해제를 위한 신호를, 당해 보유 지지 부재의 외부에 설치된 제어부로부터 수신하기 위한 통신부
    를 구비한 것을 특징으로 하는, 기판 반송 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 반송 기체에는, 상기 보유 지지 부재로서 각각 서로 상하로 간격을 두고 배치된 제1 보유 지지 부재 및 제2 보유 지지 부재가 설치되고, 이들 보유 지지 부재의 각각이,
    일단부가 기판을 흡착하는 흡인 구멍으로서 개방되는 흡인로와,
    상기 흡인로의 타단부측에 설치된 진공 펌프와,
    상기 진공 펌프에 급전하기 위한 배터리와,
    상기 반송 기체의 측면에 대향하는 이동 프레임과,
    상기 보유 지지 부재의 진퇴 시에 전자기 유도에 의해 전류를 발생시키기 위해 상기 유도선에 근접하여 상기 이동 프레임에 설치되고, 상기 배터리를 충전하기 위한 수전부를 이루는 코일과,
    상기 기판의 흡착 또는 해제를 위한 신호를, 당해 보유 지지 부재의 외부에 설치된 제어부로부터 수신하기 위한 통신부
    를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는, 기판 반송 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 보유 지지 부재는, 상기 흡인로 내의 압력을 검출하는 압력 검출부를 구비하고,
    상기 통신부는, 상기 압력 검출부에서 검출한 검출값에 따른 검출 신호를 당해 보유 지지 부재의 외부에 설치된 제어부로 송신하는 기능을 구비한 것을 특징으로 하는, 기판 반송 장치.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 흡인로에는 전자기 밸브가 설치되고,
    기판의 흡착이 행해진 후에는, 전자기 밸브를 폐쇄하는 동시에 상기 진공 펌프를 정지시키도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는, 기판 반송 장치.
  5. 제3항에 있어서, 상기 반송 기체는, 상기 보유 지지 부재에 설치된 상기 통신부에 대해 통신을 행하기 위한 통신부와, 컨트롤러를 구비하고,
    상기 압력 검출부에서 검출한 압력 검출값은 상기 컨트롤러에 송신되고,
    상기 컨트롤러는, 상기 압력 검출부로부터 보내진 압력 검출값이 감압 확인용 임계값 이하로 되었을 때에, 진공 펌프의 정지 지령을 상기 통신부를 통해 보유 지지 부재측으로 송신하도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는, 기판 반송 장치.
  6. 이동 가능하게 설치된 반송 기체와, 기판의 전달을 행하는 전진 위치와 기판을 보유 지지하여 대기하는 후퇴 위치 사이에서 진퇴 가능하게 상기 반송 기체에 설치된 보유 지지 부재를 구비하고,
    이 보유 지지 부재는, 일단부가 기판을 흡착하는 흡인 구멍으로서 개방되는 흡인로와, 이 흡인로의 타단부측에 접속된 진공 펌프와, 상기 반송 기체의 측면에 대향하는 이동 프레임을 구비하며,
    상기 반송 기체는, 그 측면을 따라 전후 방향으로 신장되고 통전되는 유도선을 구비한 기판 반송 장치를 이용하고,
    상기 보유 지지 부재를, 기판을 보유 지지하고 있지 않은 상태에서 전진시키는 동시에 상기 진공 펌프를 작동시켜, 당해 보유 지지 부재가 기판을 수취하는 공정과,
    이어서 상기 흡인로의 흡인 상태를 유지한 채 상기 보유 지지 부재를 후퇴시키는 공정과,
    다음에 보유 지지 부재를, 기판을 보유 지지하고 있는 상태에서 전진시켜, 상기 흡인로 내의 압력을 대기압으로 복귀시키는 공정과,
    계속해서 기판을 상기 보유 지지 부재로부터 전달하는 공정과,
    상기 보유 지지 부재의 진퇴 시에, 상기 유도선에 근접하여 상기 이동 프레임에 설치된 코일에 전자기 유도에 의해 전류가 발생하여, 배터리를 충전하는 공정과,
    상기 배터리로부터 상기 진공 펌프에 급전하는 공정
    을 포함하는 것을 특징으로 하는, 기판 반송 방법.
  7. 제6항에 있어서, 상기 반송 기체에는, 상기 보유 지지 부재로서 각각 서로 상하로 간격을 두고 배치된 제1 보유 지지 부재 및 제2 보유 지지 부재가 설치되고, 이들 보유 지지 부재의 각각이 일단부가 기판을 흡착하는 흡인 구멍으로서 개방되는 흡인로와, 이 흡인로의 타단부측에 접속된 진공 펌프와, 상기 반송 기체의 측면에 대향하는 이동 프레임을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는, 기판 반송 방법.
  8. 제6항 또는 제7항에 있어서, 상기 보유 지지 부재를 후퇴시키는 공정은, 상기 흡인로 내의 압력을 상기 보유 지지 부재에 설치된 압력 검출부에 의해 검출하고, 그 압력 검출값이 감압 확인용 임계값 이하인 것을 확인한 후에 행해지고,
    기판을 상기 보유 지지 부재로부터 전달하는 공정은, 상기 흡인로 내의 압력을 상기 압력 검출부에 의해 검출하고, 그 압력 검출값이 대기압으로 복귀되어 있는 것을 확인한 후에 행해지는 것을 특징으로 하는, 기판 반송 방법.
  9. 제6항 또는 제7항에 있어서, 기판의 흡착이 행해진 후에는, 상기 흡인로에 설치된 전자기 밸브를 폐쇄하고, 상기 진공 펌프를 정지시키는 공정이 행해지는 것을 특징으로 하는, 기판 반송 방법.
  10. 제8항에 있어서, 상기 반송 기체는, 상기 보유 지지 부재에 설치된 통신부에 대해 통신을 행하기 위한 통신부와, 컨트롤러를 구비하고,
    상기 컨트롤러는, 상기 압력 검출부로부터 보내진 압력 검출값이 감압 확인용 임계값 이하로 되었을 때에, 진공 펌프의 정지 지령을 상기 통신부를 통해 보유 지지 부재측으로 송신하는 공정을 행하는 것을 특징으로 하는, 기판 반송 방법.
  11. 기판을 진공 흡착하여 반송하는 기판 반송 장치에 사용되는 컴퓨터 프로그램이 기억된 기억 매체이며,
    상기 컴퓨터 프로그램은, 제6항 또는 제7항에 기재된 기판 반송 방법을 실시하기 위한 것인 것을 특징으로 하는, 기억 매체.
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