KR101748847B1

KR101748847B1 - Solid state relay

Info

Publication number: KR101748847B1
Application number: KR1020100132152A
Authority: KR
Inventors: 김길수; 장철진
Original assignee: 한국단자공업 주식회사
Priority date: 2010-12-22
Filing date: 2010-12-22
Publication date: 2017-06-20
Also published as: KR20120070723A

Abstract

본 발명은 전자식릴레이에 관한 것이다. 본 발명의 외관과 골격을 하우징(10)이 형성한다. 상기 하우징(10)은 하부와 외측면중 상대적으로 면적이 넓은 외측면이 개방되어 형성된다. 상기 하우징(10)의 내부에는 내부공간(12)이 형성된다. 상기 개방된 외측면에 인쇄회로기판(20)이 내부공간(12)을 외부와 차폐한다. 상기 하우징(10)의 하부는 하부커버(24)에 의해 차폐된다. 상기 하우징(10)에는 상기 인쇄회로기판(20)의 설치를 위해 고정격벽(14)이 나란히 내부공간(12)의 내면을 따라 형성되어 기판설치부(16)을 형성한다. 상기 기판설치부(16)에는 상기 인쇄회로기판(20)의 가장자리가 삽입되어 고정된다. 상기 인쇄회로기판(20)의 하단은 상기 하부커버(24)에 형성된 기판안착채널(28)에 삽입된다. 상기 하부커버(24)에는 터미널(30)이 인서트몰딩되어 일체로 설치되는데, 상기 터미널(30)은 일단부가 상기 인쇄회로기판(20)에 솔더링되고 타단부가 상기 하부커버(24)를 관통하여 외부로 돌출된다. 이와 같은 본 발명에 의하면 하우징(10)의 하면이 차지하는 면적이 최소화되어 전자식릴레이의 설치면적이 줄어들고 방열성능이 높아지는 이점이 있다.The present invention relates to an electronic relay. The housing 10 forms an appearance and a skeleton of the present invention. The housing 10 is formed such that an outer side surface of a relatively large area between the lower side and the outer side is opened. An internal space 12 is formed in the housing 10. And the printed circuit board 20 shields the inner space 12 from the outside on the opened outer side surface. The lower portion of the housing 10 is shielded by the lower cover 24. A fixed barrier rib 14 is formed in the housing 10 along the inner surface of the inner space 12 to form the substrate mounting portion 16 for mounting the printed circuit board 20. The edge of the printed circuit board 20 is inserted and fixed to the board mounting portion 16. The lower end of the printed circuit board 20 is inserted into a substrate mounting channel 28 formed in the lower cover 24. [ A terminal 30 is insert-molded into the lower cover 24 such that one end of the terminal 30 is soldered to the printed circuit board 20 and the other end of the terminal 30 penetrates the lower cover 24 And protrudes outward. According to the present invention, the area occupied by the lower surface of the housing 10 is minimized, thereby reducing the installation area of the electronic relay and increasing the heat dissipation performance.

Description

Solid state relay

본 발명은 전자식릴레이에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 인쇄회로기판에 전류의 흐름을 단속할 수 있는 기능을 부여하여 전자식으로 동작되는 전자식릴레이에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to an electronic relay, and more particularly, to an electronic relay that is electronically operated by giving a function of interrupting the flow of current to a printed circuit board.

릴레이는 일종의 스위치와 같은 것으로, 낮은 직류전압으로 보다 높은 전압 및 전류를 제어하는 것이다. 종래에는 상기 릴레이를 전자석의 원리를 사용하여 만들었다. 즉, 철심에 코일을 감고, 이에 전류를 흘리면 전자석이 되어 자기장을 발생시키고, 상기 코일이 감겨진 철심 근처에 이동가능하게 구비된 철편을 상기 자기장으로 이동시켜 스위칭작용이 발생하도록 하는 것이다. 이와 같이 철심에 코일을 감아 일종의 전자석을 만들어 동작되는 릴레이를 기계식 릴레이라고 한다.A relay is like a kind of switch, controlling a higher voltage and current with a lower DC voltage. Conventionally, the relay is made using the principle of electromagnetism. That is, when a coil is wound around an iron core and a current is passed therethrough, an electromagnet is generated to generate a magnetic field, and the iron piece movably provided near the iron core around which the coil is wound is moved to the magnetic field to generate a switching action. A relay operated by winding a coil on an iron core to create a kind of electromagnet is called a mechanical relay.

이와 같은 기계식 릴레이는 철심에 코일을 감아야 하고, 철편의 이동을 위한 공간과 철편의 복귀를 위한 스프링의 설치 등에 많은 공간이 필요하므로, 그 크기가 크게 되는 문제점이 있다.Such a mechanical relay has a problem that the coil needs to be wound around the iron core, and a space for moving the iron piece and a spring for returning the iron piece are required.

그리고 상기 철편이 이동하는 동작에서 동작소음이 발생하여 릴레이가 사용되는 제품에서 소음이 커지게 되는 문제점도 있었다.Also, there is a problem that noise is generated in the operation of moving the iron piece, and noise is increased in a product in which the relay is used.

또한, 릴레이는 그 크기가 퓨즈와 같은 다른 부품에 비해 커서 릴레이가 사용되는 제품의 크기가 커지는 문제점이 있다. 특히 릴레이가 안착되는 면적을 최소화하여야 릴레이가 사용되는 제품의 크기를 줄일 수 있다.Also, the size of a relay is larger than other parts such as a fuse, which increases the size of a product in which the relay is used. In particular, minimizing the area where the relay is seated can reduce the size of the product in which the relay is used.

이와 같은 문제점들을 해결하기 위해 최근에 인쇄회로기판에 위에서 설명된 스위칭기능을 부여한 전자식릴레이를 제공하기 위해 많은 연구가 이뤄지고 있다.
In order to solve these problems, a lot of research has been conducted recently to provide an electronic relay that has given the switching function described above to a printed circuit board.

본 발명의 목적은 상기한 바와 같은 최근의 요구를 만족시키기 위한 것으로, 스위칭기능이 부여된 인쇄회로기판을 사용하여 전자식 릴레이를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide an electronic relay using a printed circuit board provided with a switching function to satisfy the above-mentioned recent demands.

본 발명의 다른 목적은 스위칭기능이 부여된 인쇄회로기판을 사용한 전자식 릴레이에서 발생하는 열을 외부로 보다 원활하게 배출할 수 있도록 하는 것이다.It is another object of the present invention to enable heat generated from an electronic relay using a printed circuit board having a switching function to be discharged more smoothly to the outside.

본 발명의 또 다른 목적은 설치에 필요한 면적이 최소화된 전자식릴레이를 제공하는 것이다.
It is another object of the present invention to provide an electronic relay in which the area required for installation is minimized.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따르면, 본 발명은 내부에 내부공간이 형성된 육면체이고 외측면중 상대적으로 면적이 넓은 외측면과 하부가 개방되며 상기 개방된 외측면의 가장자리를 따라 내면에 기판설치부가 형성된 하우징과, 상기 하우징의 기판설치부에 가장자리가 삽입되도록 설치되어 상기 하우징의 개방된 외측면을 차폐하여 외부로 노출되고 스위칭기능을 수행하는 인쇄회로기판과, 상기 하우징의 하부를 차폐하고 상기 인쇄회로기판의 일측변이 고정되는 하부커버와, 일단부가 상기 인쇄회로기판에 전기적으로 연결되고 타단부가 상기 하부커버를 관통하여 외부로 돌출되는 터미널을 포함하여 구성된다.According to an aspect of the present invention for achieving the above object, the present invention provides a hexahedron having an inner space formed therein, an outer side surface having a relatively large area of the outer side surface, A printed circuit board mounted on the board mounting portion of the housing for shielding the opened outer surface of the housing and exposed to the outside and performing a switching function; And a terminal having one end electrically connected to the printed circuit board and the other end passing through the lower cover and protruding outwardly.

상기 인쇄회로기판에서 하우징의 외부로 노출되는 표면에는 금속플레이트가 더 구비된다.A metal plate is further provided on a surface of the printed circuit board exposed to the outside of the housing.

상기 하우징에 형성되는 기판설치부는 상기 내부공간의 내면을 따라 3면에 걸쳐 소정의 간격을 두고 나란히 구비되는 고정격벽에 의해 형성된다.The substrate mounting part formed on the housing is formed by a fixed partition wall which is arranged along three sides of the inner space of the inner space at predetermined intervals.

상기 터미널은 상기 하부커버에 인서트몰딩에 의해 일체로 설치된다.The terminal is integrally installed in the lower cover by insert molding.

상기 하부커버에는 상기 인쇄회로기판의 일측 변이 안착되는 기판안착채널이 형성되는데, 상기 기판안착채널을 외부와 구획하는 외부격벽이 구비되어 상기 고정격벽과 협력하여 하우징의 일측 외면을 형성한다.A substrate mounting channel on which one side of the printed circuit board is seated is formed on the lower cover. An external partition wall separating the substrate mounting channel from the outside is provided to form one outer surface of the housing in cooperation with the fixed partition.

상기 하부커버에는 상기 하우징의 내부공간과 외부를 연통하게 적어도 두개의 관통공이 형성되어 내부공간으로 몰딩액을 주입할 수 있도록 한다.At least two through-holes are formed in the lower cover so as to communicate with the inner space of the housing and the outside so that the molding liquid can be injected into the inner space.

상기 하우징의 하부 내면과 상기 하부커버의 하면 양측에는 서로 대응되게 걸이돌기와 안착홈이 형성되어 하우징에 하부커버가 결합된다.
The lower cover is coupled to the housing by forming hooking projections and receiving grooves on the lower inner surface of the housing and the lower surface of the lower cover to correspond to each other.

본 발명에 의한 전자식릴레이에서는 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다.In the electronic relay according to the present invention, the following effects can be obtained.

즉, 본 발명의 전자식릴레이에서는 인쇄회로기판 내에 스위칭기능이 내장되어 있으므로 동작소음이 전혀 발생하지 않게 되어 전자식릴레이가 사용되는 제품의 소음성능을 크게 높일 수 있게 되는 효과가 있다.That is, in the electronic relay of the present invention, since the switching function is built in the printed circuit board, no operation noise is generated at all, and the noise performance of the product using the electronic relay is greatly increased.

본 발명에서는 하우징의 일측면이 개방되고, 이에 인쇄회로기판의 일측 표면이 하우징의 외부로 노출되게 설치되므로 하우징의 내부에서 외부로 열의 배출이 보다 원활하게 이루어지게 된다. 따라서, 하우징 내부의 인쇄회로기판의 동작신뢰성이 일정하게 유지되는 효과도 있다.According to the present invention, since one side of the housing is opened and one side surface of the printed circuit board is exposed to the outside of the housing, the heat can be smoothly discharged from the inside to the outside of the housing. Therefore, there is an effect that the operation reliability of the printed circuit board inside the housing is kept constant.

그리고, 본 발명에서는 인쇄회로기판을 하우징의 횡단방향으로 설치하지 않고 하우징의 일측 외면을 형성하도록 세워서 설치하므로 전자식릴레이의 하면의 면적이 인쇄회로기판에 종속되지 않고 설계할 수 있게 된다. 따라서, 하우징의 하면의 면적이 최소화되므로 전자식릴레이의 설치에 필요한 면적을 최소화할 수 있게 되는 효과도 있다.
In addition, in the present invention, since the printed circuit board is not installed in the transverse direction of the housing but is installed upright to form one outer surface of the housing, the area of the lower surface of the electronic relay can be designed without being dependent on the printed circuit board. Therefore, since the area of the bottom surface of the housing is minimized, the area required for installing the electronic relay can be minimized.

도 1은 본 발명에 의한 전자식릴레이의 바람직한 실시예의 외관 구성을 보인 사시도.
도 2는 본 발명 실시예의 구성을 보인 분해사시도.
도 3은 본 발명 실시예를 구성하는 하우징의 저면 사시도.
도 4는 본 발명 실시예를 구성하는 하부커버와 터미널의 구성을 보인 사시도.1 is a perspective view showing an external configuration of a preferred embodiment of an electronic relay according to the present invention;
2 is an exploded perspective view showing a configuration of an embodiment of the present invention.
3 is a bottom perspective view of a housing constituting an embodiment of the present invention.
4 is a perspective view showing a structure of a lower cover and a terminal constituting an embodiment of the present invention.

이하 본 발명에 의한 전자식릴레이의 바람직한 실시예의 구성을 첨부된 도면을 참고하여 상세하게 설명한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of an electronic relay according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도면들에 도시된 바에 따르면, 전자식릴레이의 외관을 하우징(10)이 형성한다. 상기 하우징(10)은 절연성 합성수지 재질로 육면체 형상으로 만들어진다. 상기 하우징(10)은 육면체 형상의 하부와 일측 외면이 개방되어 있다. 특히 하우징(10)의 측면중 가장 면적이 넓은 외면이 개방되어 있는데, 이에는 아래에서 설명될 인쇄회로기판(20)이 설치된다.According to the drawings, the housing 10 forms the appearance of an electronic relay. The housing 10 is made of an insulating synthetic resin and has a hexahedral shape. The housing 10 has a hexahedron-shaped lower portion and one outer surface opened. In particular, the outermost surface of the side surface of the housing 10 is opened, and the printed circuit board 20 to be described below is installed.

상기 하우징(10)의 내부에는 내부공간(12)이 형성된다. 상기 내부공간(12)은 아래에서 설명될 터미널(30)과 몰딩액이 위치되는 부분이다. 상기 내부공간(12)의 일측에는 고정격벽(14)이 형성된다. 상기 고정격벽(14)은 한쌍이 서로 나란히 상기 하우징(10)의 개방된 일측면의 가장자리를 따라 내부공간(12)에 형성된다. 상기 서로 나란히 형성된 고정격벽(14) 사이의 거리는 아래에서 설명될 인쇄회로기판(20)의 두께 정도로 된다. 상기 고정격벽(14)은 상기 하우징(10)의 개방된 일측면의 상단과 양측단을 따라 내부공간(12)의 내면에 형성된다. 상기 고정격벽(14)에 의해 형성되는 사이 공간은 기판설치부(16)가 된다. 상기 기판설치부(16)에는 아래에서 설명될 인쇄회로기판(20)의 가장자리가 삽입되어 설치된다. An internal space 12 is formed in the housing 10. The internal space 12 is a portion where the terminal 30 and the molding liquid are located, which will be described below. A fixed barrier rib 14 is formed on one side of the inner space 12. The fixed barrier ribs 14 are formed in the inner space 12 along the edges of one opened side of the housing 10 in a pair. The distance between the fixed barrier ribs 14 formed adjacent to each other is about the thickness of the printed circuit board 20 to be described below. The fixed partition 14 is formed on the inner surface of the inner space 12 along the upper and both ends of the opened one side surface of the housing 10. The interstice formed by the fixed partition 14 serves as the substrate mounting portion 16. An edge of the printed circuit board 20, which will be described below, is inserted into the board mounting portion 16.

상기 하우징(10)의 내부공간(12)의 내면 하단에는 걸이돌기(18)가 돌출되어 형성된다. 상기 걸이돌기(18)가 형성되는 부분은 상대적으로 면적이 작은 양쪽 외측면의 내부이다. 상기 걸이돌기(18)는 아래에서 설명될 하부커버(24)의 걸이홈(26)에 걸어진다.A hook protrusion 18 protrudes from the inner bottom surface of the inner space 12 of the housing 10. The portion where the hooking protrusion 18 is formed is the inside of both outer side surfaces having a relatively small area. The hooking protrusion 18 is hooked to the hooking groove 26 of the lower cover 24, which will be described below.

인쇄회로기판(20)은 상기 하우징(10)의 기판설치부(16)에 설치된다. 상기 기판설치부(16)에는 상기 인쇄회로기판(20)의 3변이 각각 삽입되어 설치된다. 상기 인쇄회로기판(20)의 일측 표면에는 부품(22)들이 실장되어 있다. 상기 인쇄회로기판(20)의 타측 표면은 상기 하우징(10)의 외부로 노출된다. 물론, 상기 하우징(10)의 외부로 노출되는 인쇄회로기판(20)의 타측 표면에는 금속플레이트(도시되지 않음)가 구비될 수도 있다. 상기 금속플레이트는 인쇄회로기판(20)에서 발생하는 열을 외부로 방출하는 역할을 한다.The printed circuit board 20 is mounted on the board mounting portion 16 of the housing 10. The three sides of the printed circuit board 20 are inserted into the board mounting part 16, respectively. Components 22 are mounted on one surface of the printed circuit board 20. The other surface of the printed circuit board 20 is exposed to the outside of the housing 10. Of course, a metal plate (not shown) may be provided on the other surface of the printed circuit board 20 exposed to the outside of the housing 10. The metal plate serves to discharge heat generated from the printed circuit board 20 to the outside.

상기 인쇄회로기판(20)은 사각형의 판상으로 형성되는 것으로, 스위칭기능을 내장하고 있다. 상기 인쇄회로기판(20)는 아래에서 설명될 터미널(30)의 일단부가 솔더링되어 실장된다.The printed circuit board 20 is formed in a rectangular plate shape and incorporates a switching function. The printed circuit board 20 is soldered with one end of the terminal 30 to be described below.

상기 하우징(10)의 하부에는 하부커버(24)가 장착된다. 상기 하우커버(24)는 상기 하우징(10)의 하부에 장착되어 내부공간(12)을 차폐하는 역할을 한다. 물론, 상기 하부커버(24)는 상기 인쇄회로기판(20)의 일측변과 아래에서 설명될 터미널(30)을 고정하는 역할도 한다.A lower cover 24 is mounted on the lower portion of the housing 10. The cover (24) is mounted on a lower portion of the housing (10) to shield the inner space (12). Of course, the lower cover 24 also serves to fix one side of the printed circuit board 20 and the terminal 30 to be described below.

상기 하부커버(24)는 절연성 합성수지재질로 만들어지는 것인데, 하면 양단부에 걸이홈(26)이 형성되어 있다. 상기 걸이홈(26)에는 상기 하우징(10)의 걸이돌기(18)가 안착되어 걸어진다.The lower cover 24 is made of an insulating synthetic resin material, and has hooking grooves 26 at both ends thereof. The hooking protrusion (18) of the housing (10) is seated on the hooking groove (26).

상기 하부커버(24)의 상면 일측 변을 따라서는 기판안착채널(28)이 길게 형성된다. 상기 기판안착채널(28)에는 상기 인쇄회로기판(20)의 일측 변이 삽입되어 안착된다. 상기 기판안착채널(28)을 외부와 구획하기 위해 외부격벽(28')이 길게 형성된다. 상기 외부격벽(28')은 상기 하우징(10)의 고정격벽(14)과 협력하여 하우징(10)의 일측 외면을 형성한다. 이와 같이 외부격벽(28')과 고정격벽(14)이 있음으로 해서 상기 인쇄회로기판(20)은 하우징(10)의 외면에서 일정 깊이 들어간 위치에 있게 되어 외력이 직접 작용하는 것을 어느 정도 방지할 수 있다.A substrate seating channel 28 is formed along one side of the upper surface of the lower cover 24. One side of the printed circuit board 20 is inserted and seated in the board seating channel 28. An outer partition wall 28 'is elongated to partition the substrate seating channel 28 from the outside. The outer partitions 28 'cooperate with the fixed partitions 14 of the housing 10 to form one outer surface of the housing 10. Since the external barrier rib 28 'and the fixed barrier rib 14 are provided, the printed circuit board 20 is located at a predetermined depth from the outer surface of the housing 10, .

상기 하부커버(24)를 상하로 관통하여서는 관통공(29)이 형성된다. 상기 관통공(29)은 몰딩액을 상기 하우징(10)의 내부공간(12)으로 주입할 수 있도록 하는 역할을 한다. 상기 관통공(29)은 두개가 형성되는데, 하나는 몰딩액이 주입되는 부분이고, 다른 하나는 몰딩액이 주입될 때, 내부공간(12)에 있는 공기가 외부로 배출되는 부분이다.A through hole (29) is formed through the lower cover (24). The through hole 29 serves to inject the molding liquid into the inner space 12 of the housing 10. Two through holes 29 are formed, one for injecting the molding liquid and the other for discharging the air in the inner space 12 to the outside when the molding liquid is injected.

터미널(30)은 상기 인쇄회로기판(20)과 외부와의 전기적 연결을 위한 것이다. 상기 터미널(30)은 상기 하부커버(24)의 제작시에 인서트 몰딩되어 일체로 된다. 상기 터미널(30)은 본 실시예에서 4개가 사용된다. 상기 터미널(30)은 일단부가 상기 인쇄회로기판(20)에 연결되고, 타단부가 상기 하부커버(24)를 관통해서외부로 돌출된다.The terminal 30 is for electrical connection between the printed circuit board 20 and the outside. The terminal 30 is insert molded at the time of manufacturing the lower cover 24 to be integrated. In the present embodiment, four terminals 30 are used. One end of the terminal 30 is connected to the printed circuit board 20 and the other end of the terminal 30 is protruded to the outside through the lower cover 24.

이하 상기한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 전자식릴레이가 조립되는 것과 사용되는 것을 상세하게 설명한다.Hereinafter, the assembly and use of the electronic relay according to the present invention will be described in detail.

본 발명에서 상기 인쇄회로기판(20), 하부커버(24) 및 터미널(30)은 하나의 조립체로 되어 조립라인에 제공되고 상기 하우징(10)에 결합된다. 이를 위해 먼저 상기 하부커버(24)를 제조할 때, 인서트몰딩을 통해 상기 하부커버(24)에 상기 터미널(30)들이 일체가 되도록 한다.In the present invention, the printed circuit board 20, the lower cover 24, and the terminal 30 are provided in an assembly line and are coupled to the housing 10 as an assembly. To this end, when the lower cover 24 is manufactured, the terminals 30 are integrated with the lower cover 24 through insert molding.

다음으로, 상기 하부커버(24)의 기판안착채널(28)에 인쇄회로기판(20)의 일측변을 삽입하여 고정한다. 이 상태에서 상기 터미널(30)과 인쇄회로기판(20) 사이의 솔더링 작업을 수행한다. 상기 하부커버(24)는 솔더링작업시에 작용하는 열을 견딜 수 있는 재질로 만들어지는 것이 좋다.Next, one side of the printed circuit board 20 is inserted and fixed to the substrate mounting channel 28 of the lower cover 24. In this state, soldering between the terminal 30 and the printed circuit board 20 is performed. The lower cover 24 may be made of a material that can withstand the heat applied during the soldering operation.

이와 같은 과정을 통해 상기 하부커버(24)에 터미널(30)과 인쇄회로기판(20)이 일체로 조립되어 고정되면 하나의 조립체로 된다. 이 조립체를 상기 하우징(10)에 결합시키는 것이다.When the terminal 30 and the printed circuit board 20 are integrally assembled and fixed to the lower cover 24 through the above process, they become one assembly. And coupling the assembly to the housing 10.

즉, 상기 인쇄회로기판(20)을 상기 하우징(10)의 고정격벽(14) 사이에 형성된 기판삽입부(16)에 삽입되도록 하우징(10)의 하부에서부터 삽입한다. 상기 인쇄회로기판(20)이 상기 하우징(10)에 완전히 삽입되면 상기 하부커버(24)도 상기 하우징(10)의 하부에 설치된다. 특히, 상기 하부커버(24)의 걸이홈(26)에 상기 하우징(10)의 걸이돌기(18)가 안착되면 상기 하부커버(24)와 하우징(10)이 일체로 결합된다.That is, the printed circuit board 20 is inserted from the lower portion of the housing 10 to be inserted into the board insertion portion 16 formed between the fixed partition walls 14 of the housing 10. When the printed circuit board 20 is completely inserted into the housing 10, the lower cover 24 is also installed below the housing 10. Particularly, when the hooking protrusion 18 of the housing 10 is seated in the hooking groove 26 of the lower cover 24, the lower cover 24 and the housing 10 are integrally coupled.

다음으로, 상기 하부커버(24)에 형성된 일측 관통공(29)을 통해 몰딩액을 상기 내부공간(12)으로 주입한다. 상기 관통공(29)을 통해 주입기를 삽입하여 몰딩액을 주입하면 상기 내부공간(12)의 내부에 몰딩액이 채워지는데, 상기 내부공간(12)에 있던 공기는 상기 타측 관통공(29)을 통해 빠져나가고 내부공간(12)의 내부에는 몰딩액이 채워진다. 상기 몰딩액이 상기 내부공간(12)의 내부에 채워지면, 상기 인쇄회로기판(20)의 일면과 하부커버(24)를 관통하는 터미널(30) 등은 몰딩액에 의해 둘러싸이게 되고, 상기 내부공간(12)으로 외부에서 수분 등이 들어갈 수 없다.Next, the molding liquid is injected into the inner space 12 through one through-hole 29 formed in the lower cover 24. When the injection liquid is injected through the through hole 29, the molding liquid is filled into the interior space 12. The air in the interior space 12 flows through the other through hole 29 And the interior of the inner space 12 is filled with molding liquid. When the molding liquid is filled in the inner space 12, the terminal 30 and the like passing through the one surface of the printed circuit board 20 and the lower cover 24 are surrounded by the molding liquid, Moisture and the like can not enter into the space 12 from the outside.

상기와 같이 조립된 전자식릴레이는 상기 다수개의 터미널(30)이 외부와 전기적으로 연결된 상태에서 동작된다. 즉, 전류가 흐르는 조건이 스위칭동작이 발생하도록 되면, 상기 인쇄회로기판(20)에서 스위칭동작이 일어나면서 전류의 흐름을 끊어주고 이어주는 동작을 하게 된다. The electronic relay assembled as described above operates in a state where the plurality of terminals 30 are electrically connected to the outside. That is, when the switching operation is performed under the condition that the current flows, the switching operation is performed in the printed circuit board 20, and the flow of the current is cut off and connected.

이와 같이 전자식릴레이가 동작되면, 상기 하우징(10) 내부에서 움직임이 발생하는 부품이 없으므로, 소음이 전혀 발생하기 않게 되어, 전자식릴레이가 사용되는 제품의 동작소음을 없애거나 줄일 수 있다.When the electronic relay is operated as described above, there is no moving part in the housing 10, so that noise is not generated at all, and operation noise of a product in which the electronic relay is used can be eliminated or reduced.

특히, 본 발명의 전자식릴레이는 하우징(10)의 일측 외면, 즉 상대적으로 면적이 넓은 면이 개방되어 있고 이에 인쇄회로기판(20)이 설치된다. 상기 인쇄회로기판(20)의 일측 표면이 하우징(10)의 외부로 완전히 노출되어 있음으로 해서 보다 확실하게 열을 외부로 방출할 수 있게 된다.Particularly, in the electronic relay of the present invention, the outer surface of one side of the housing 10, that is, the surface having a relatively large area is opened, and the printed circuit board 20 is installed thereon. Since the one surface of the printed circuit board 20 is completely exposed to the outside of the housing 10, the heat can be reliably discharged to the outside.

그리고, 본 발명에서는 상기 하우징(10)의 형상에서 인쇄회로기판(20)이 설치되는 쪽이 가장 넓은 면적을 차지하고 하우징(10)의 하면과 상면 및 다른 외측면은 상대적으로 면적을 작게 할 수 있다. 특히, 하우징(10)의 하면이 인쇄회로기판(20)의 면적에 영향을 받지 않게 되므로, 전자식릴레이가 설치되는 면적을 최소화할 수 있게 되는 것이다.In the present invention, the shape of the housing 10 occupies the widest area on which the printed circuit board 20 is mounted, and the area of the lower and upper surfaces and the other outer surfaces of the housing 10 can be relatively small . Particularly, since the lower surface of the housing 10 is not affected by the area of the printed circuit board 20, the area where the electronic relay is installed can be minimized.

본 발명의 권리범위는 위에서 설명된 실시예에 한정되지 않고 청구범위에 기재된 바에 의해 정의되며, 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 청구범위에 기재된 권리범위 내에서 다양한 변형과 개작을 할 수 있다는 것은 자명하다.The scope of the present invention is not limited to the embodiments described above, but may be defined by the scope of the claims, and those skilled in the art may make various modifications and alterations within the scope of the claims It is self-evident.

예를 들면, 상기 터미널(30)이 반드시 상기 하부커버(24)에 인서트몰딩되어야 하는 것은 아니다. 물론, 인서트몰딩에 의해 터미널(30)이 하부커버(24)에 일체로 되어 있으면 조립작업성이 향상되는 좋은 점이 있으나, 반드시 그러해야 하는 것은 아니다.For example, the terminal 30 does not necessarily have to be insert molded into the lower cover 24. Of course, if the terminal 30 is integrally formed with the lower cover 24 by insert molding, the assembling workability is improved, but this is not necessarily the case.

그리고, 상기 내부공간(12)에 반드시 몰딩액을 채워넣어야 하는 것은 아니다. 이는 전자식릴레이가 사용되는 환경이 전혀 수분을 고려할 필요가 없는 경우도 있을 수 있기 때문이다.The inner space 12 is not necessarily filled with the molding liquid. This is because the environment in which the electronic relay is used may not need to consider moisture at all.

도시된 실시예에서는 하우징(10)에 걸이돌기(18)가 형성되고 하부커버(24)에 안착홈(26)이 형성되었으나, 걸이돌기(18)와 안착홈(26)은 서로 반대의 위치에 형성될 수도 있다.
The hooking protrusion 18 is formed in the housing 10 and the seating groove 26 is formed in the lower cover 24. However, the hooking protrusion 18 and the seating groove 26 are formed at positions opposite to each other .

10: 하우징 12: 내부공
14: 고정격벽 16: 기판설치부
18: 걸이돌기 20: 인쇄회로기판
22: 부품 24: 하부커버
26: 안착홈 28: 기판안착채널
28': 외부격벽 29: 관통공
30: 터미널10: housing 12: inner ball
14: fixed partition 16: substrate mounting part
18: hooking projection 20: printed circuit board
22: part 24: bottom cover
26: seating groove 28: substrate seating channel
28 ': outer bulkhead 29: through-hole
30: Terminal

Claims

A housing having an outer side surface having a relatively large area on an outer side surface thereof and a substrate mounting portion formed on the inner surface along an edge of the opened outer side surface,
A printed circuit board mounted on the board mounting part of the housing for inserting an edge thereof to shield an opened outer side surface of the housing to be exposed to the outside and performing a switching function;
A lower cover for covering a lower portion of the housing and fixing one side of the printed circuit board,
And a terminal having one end electrically connected to the printed circuit board and the other end protruding outwardly through the lower cover.

The electronic relay according to claim 1, wherein a metal plate is further provided on a surface of the printed circuit board exposed to the outside of the housing.

The electronic relay according to claim 2, wherein the substrate mounting part formed on the housing is formed by a fixed partition wall which is arranged along three sides of the inner space of the inner space at predetermined intervals.

The electronic relay according to claim 3, wherein the terminal is integrally installed by insert molding on the lower cover.

[6] The apparatus according to claim 4, wherein the lower cover is provided with a substrate mounting channel on which one side of the printed circuit board is seated, wherein an outer side wall separating the substrate mounting channel from the outside is provided, And an electromagnetic relay.

[6] The apparatus according to any one of claims 1 to 5, wherein at least two through holes are formed in the lower cover so as to communicate the inner space and the outer space of the housing, so that the molding liquid can be injected into the inner space Electronic relay.

The electronic relay according to claim 6, wherein a hooking protrusion and a seating groove are formed on both sides of the lower inner surface of the housing and the lower surface of the lower cover, respectively, so that the lower cover is coupled to the housing.